JP2021170618A - 汎用BadMark検出装置 - Google Patents

汎用BadMark検出装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2021170618A
JP2021170618A JP2020073858A JP2020073858A JP2021170618A JP 2021170618 A JP2021170618 A JP 2021170618A JP 2020073858 A JP2020073858 A JP 2020073858A JP 2020073858 A JP2020073858 A JP 2020073858A JP 2021170618 A JP2021170618 A JP 2021170618A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
badmark
board
smt
detection
general
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020073858A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7339922B2 (ja
Inventor
隆 佐藤
Takashi Sato
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SEKISHIN KOGYO KK
Original Assignee
SEKISHIN KOGYO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SEKISHIN KOGYO KK filed Critical SEKISHIN KOGYO KK
Priority to JP2020073858A priority Critical patent/JP7339922B2/ja
Priority to CN202110233768.3A priority patent/CN113610748A/zh
Publication of JP2021170618A publication Critical patent/JP2021170618A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7339922B2 publication Critical patent/JP7339922B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/10Segmentation; Edge detection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

【課題】本発明は、仕様の異なる表面実装(SMT)装置メーカーの実装機に対して、BadMark検出情報データを送信することができる汎用BadMark検出装置を提供する。【解決手段】BadMark検査装置は、A社製SMTから基板要求信号を受信し、検査基板を排出し、A社製SMTへ検査基板を排出中、A社製SMTからデータ要求を受信してデータ送信する。また、データ要求機能が備わっていないB社製SMTへは、A社製SMTが検査基板を排出中、BadMark検査装置が基板検出センサーにより基板位置を検出し、CSVファイルとしてデータをB社製SMTへ送信する。BadMark検出装置は、CSVファイルを一括管理するHUB(ネットワーク機器)機能を有し、基板の流れに追従した混載ラインを提供する。【選択図】図6

Description

本発明は、仕様の異なる表面実装(SMT)装置メーカーの実装機に対して、BadMark検出情報データを送信することができる汎用BadMark検出装置に関する。
従来、部品装着ヘッドにより電子部品を部品供給部から吸着した後、基板上の所定位置に電子部品を装着する実装機からなる複数の作業機を基板の搬送ラインに沿って配備し、これら作業機によって前記基板上に種々の電子部品を段階的に搭載して電子部品を実装するように構成された表面実装システムが知られている。
電子部品装着前に、バッドマークを検出するため、撮像対象である基板に間接的に照明を当てて、カメラで基盤を分割撮像して画像を取り込み、基板に印可されたバッドマークを検出するBadMark検出装置が知られている(特許文献1を参照)。
この公知技術は、多面取り用の検査基板を搬入し、カメラ部を基準位置に移動し、X軸案内ガイドレールに沿ってX軸方向へ移動し、終端でY軸方向へ所定距離移動し、再びX軸方向へ移動して戻り、このようにして繰り返し往復移動運動を行い、多数枚の分割撮像を行い、この分割撮像をした画像に特殊合成画像処理を行った後、この合成撮像画像と登録画像とを比較し、バッドマークを検出してバッドマーク検出情報を取得するBadMark検出装置である。
基板に対して部品を実装し、もしくはこれに関連する作業を行う複数の作業機が搬送ラインに沿って配設された表面実装システムにおいて、複数の作業機のうち上流側の作業機に、バッドマークを検出するバッドマーク検出手段を設けると共に、このバッドマーク検出手段によって検出された基板のバッドマークを基板の搬送に対応させて下流側の作業機に転送するデータ転送手段を備えた表面実装システムの制御装置が公知である(特許文献2を参照)。
この公知技術によれば、上流側の作業機に設けられたバッドマーク検出手段により検出された基板のバッドマークに応じ、上流側の作業機により所定の電子部品を基板に実装する作業等が実行されると共に、前記バッドマーク検出手段によって検出されたバッドマークがデータ転送手段により下流側の作業機に転送されることにより、この転送データに基づいて下流側の作業機による電子部品の実装作業等が実行される。
実用新案登録第3165153号公報 特開2000−124676号公報
本発明は、仕様の異なる表面実装(SMT)装置メーカーの実装機に対してもRS232C通信手段、あるいはLAN通信手段のインターフェイスを介してBadMark検出情報データを送信する汎用BadMark検出装置を提供することを目的とする。
本発明の汎用BadMark検出装置は、基板の品種情報から設定データを設定する設定手段と、カメラを撮影位置に移動し分割撮像する撮像手段と、分割撮像した画像を特殊合成画像処理で合成撮像画像を作成する作成手段と、合成撮像画像と登録画像とを比較し、BadMarkを検出する検出手段と、からなるBadMark検出装置において、
下流装置の実装機へ伝搬する機能としてRS232C通信手段、あるいはLAN通信手段のインターフェイスを介して検出情報データを提供する。
前記汎用BadMark検出装置は、下流装置から基板排出信号を受信し、検査基板を排出し、下流装置へ検査基板を排出中、下流装置から検出情報データ送信指令を受信して検出情報データを送信する。
前記汎用BadMark検出装置は、検出情報データ送信指令機能が備わっていない下流装置には、下流装置へ検査基板を排出中、BadMark検出装置が基板位置を検出し、CSVファイルとして検出情報データを送信する。
本発明の汎用BadMark検出装置は、下流装置の実装機へ伝搬する機能としてRS232C通信手段、あるいはLAN通信手段のインターフェイスを介して検出情報データを提供するため、仕様の異なる下流装置メーカーの実装機に対して、BadMark検出情報データを送信することができる。
本発明の汎用BadMark検出装置の装置構成図である。 本発明の汎用BadMark検出装置の動作フロー図である。 本発明の汎用BadMark検出装置のフローチャート図である。 本発明の汎用BadMark検出装置の混載ラインの装置配置図である。 本発明の汎用BadMark検出装置の混載ラインの通信構成図である。 本発明の汎用BadMark検出装置の混載ラインのデータフロー図である。
本発明の汎用BadMark検出装置の一実施例を添付図面に基づいて、以下に説明する。
図1の装置構成図に示すように、本発明の汎用BadMark検出装置は、架台部(本体部と可動部とコンベア部)、カメラ部及び制御部からなる。
前記制御部は、モデル画像の登録及び検査位置を設定する設定プログラムと、検査手順を実行する検査プログラムとをそれぞれ備えており、コンピュータにより制御を行う。
図2の動作フロー図に示すように、前記設定プログラムでは、(1)モデル画像を分割撮影し、(2)分割撮影した画像から合成画像を作成(モデル画像の登録)し、(3)モデル画像に検査位置を設定し、(4)これらの設定データを保存する。
図3のフローチャート図に示すように、前記検査プログラムでは、(5)検査基板を搬入し、(6)検査基板の品種情報から設定データを設定し、設定データを読込む、(7)カメラを撮影位置に移動し、(8)分割撮影し、分割撮影した画像から合成画像を作成し、この合成画像を登録し、(9)合成画像と登録画像と比較し、BadMarkを検出し、(10)基板を排出する。
本発明の汎用BadMark検出装置は、下流装置(SMT等)へBadMark検出情報を送信する。
検出情報は、下流装置メーカーの要求仕様で定められており、良品は“0”不良は“1”である。
RS232C通信は、データを1bitずつ連続的に送受信する通信方式、LAN通信は、データをCSVファイルに生成し、生成されたデータを送受信する通信方式である。
汎用BadMark検出装置は、検出位置名称、検出X座標、検出Y座標で管理され、検出座標設定数は、任意の設定数が可能、送信データフォーマットは、設定座標数に従い追従する。
通信方式は、RS232CまたはLANインターフェイスを用い下流装置(SMT等)へ伝搬する。
検出情報データは、下流装置(SMT等)から基板排出信号を受信し、BadMark検出装置は、検査基板を排出、下流装置(SMT等)へ検査基板を排出中、下流装置(SMT等)から検出情報データ送信指令を受信して送信する。
下流装置(SMT等)からの検出情報データ送信指令機能が備わっていない機種は、下流装置(SMT等)へ検査基板を排出中、BadMark検出装置が基板位置を検出し、CSVファイルとして検出情報データを送信する。
次に、本発明の汎用BadMark検出装置の混載ラインに基づいて操作動作を添付図面に基づいて、以下に説明する。
図4の装置配置図に示すように、基板は図面の左方向から右方向へ流れて行き、BadMark検出装置の上流側には、半田印刷機が配置され、BadMark検出装置の下流側には、A社製SMTとB社製SMT1号機、2号機が直線ラインに配置される。
ホストPCから生産管理情報が半田印刷機へ送られ、基板搬送ライン信号は半田印刷機からBadMark検出装置へ、BadMark検出装置からA社製SMTへと送られる。
また、品名情報ネットワーク通信は、半田印刷機からA社製SMTへ送られ、BadMarkデータ通信は、BadMark検出装置からA社製SMTへ並びにBadMark検出装置からB社製SMTへ送られる。
本発明の汎用BadMark検出装置の混載ラインは、前工程の半田印刷機から基板の排出信号を受領し、BadMark検出装置が基板を受け入れる。
受け入れ後、BadMark検出装置は、基板の検査を行う。
検査後、BadMark検出装置が後工程A社製SMTへ基板を排出する。
しかしながら、A社製SMTとB社製SMTは、部品実装装置の目的は同じだが、実装情報管理方法、実装部品の搭載方法、機能、性能・・などは異なるため、BadMark検出装置が提供する情報伝搬は全く異なる。
BadMark検出装置は、排出と共にA社製SMTの通信仕様に従い、情報を伝搬する。
図5の通信構成図に示すように、BadMark検出装置は、全く異なる通信仕様に対応する処理を行い、A社製SMTにはRS232C手段のbit通信伝搬を行い、B社製SMTにはCSVファイル方式で通信伝搬を行う。
また、図6のデータフロー図に示すように、BadMark検出装置は、A社製SMTから基板要求信号を受信し、検査基板を排出し、A社製SMTへ検査基板を排出中、A社製SMTからデータ要求を受信してデータ送信する。
データ要求機能が備わっていないB社製SMTへは、A社製SMTが検査基板を排出中、BadMark検出装置が基板検出センサーにより基板位置を検出し、CSVファイルとしてデータをB社製SMTへ送信する。
BadMark検出装置は、CSVファイルを一括管理するHUB(ネットワーク機器)機能を有し、基板の流れに追従した混載ラインを提供する。

Claims (3)

  1. 基板の品種情報から設定データを設定する設定手段と、カメラを撮影位置に移動し分割撮像する撮像手段と、分割撮像した画像を特殊合成画像処理で合成撮像画像を作成する作成手段と、合成撮像画像と登録画像とを比較し、BadMarkを検出する検出手段と、からなるBadMark検査装置において、
    下流装置の実装機へ伝搬する機能としてRS232C通信手段、あるいはLAN通信手段のインターフェイスを介して検出情報データを提供することを特徴とする汎用BadMark検出装置。
  2. 前記汎用BadMark検出装置は、下流装置から基板排出信号を受信し、検査基板を排出し、下流装置へ検査基板を排出中、下流装置から検出情報データ送信指令を受信して検出情報データを送信することを特徴とする請求項1記載の汎用BadMark検出装置。
  3. 前記汎用BadMark検出装置は、検出情報データ送信指令機能が備わっていない下流装置には、下流装置へ検査基板を排出中、BadMark検査装置が基板位置を検出し、CSVファイルとして検出情報データを送信することを特徴とする請求項1記載の汎用BadMark検出装置。
JP2020073858A 2020-04-17 2020-04-17 汎用BadMark検出装置 Active JP7339922B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020073858A JP7339922B2 (ja) 2020-04-17 2020-04-17 汎用BadMark検出装置
CN202110233768.3A CN113610748A (zh) 2020-04-17 2021-03-03 通用坏板标记检测装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020073858A JP7339922B2 (ja) 2020-04-17 2020-04-17 汎用BadMark検出装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021170618A true JP2021170618A (ja) 2021-10-28
JP7339922B2 JP7339922B2 (ja) 2023-09-06

Family

ID=78119436

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020073858A Active JP7339922B2 (ja) 2020-04-17 2020-04-17 汎用BadMark検出装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7339922B2 (ja)
CN (1) CN113610748A (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007080793A1 (ja) * 2006-01-11 2007-07-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP3165153U (ja) * 2010-10-19 2011-01-06 積進工業株式会社 BadMark検出装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007080793A1 (ja) * 2006-01-11 2007-07-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP3165153U (ja) * 2010-10-19 2011-01-06 積進工業株式会社 BadMark検出装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP7339922B2 (ja) 2023-09-06
CN113610748A (zh) 2021-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20130109873A (ko) Pcb 검사장치의 작업 데이터 생성 및 검사방법
JP5820424B2 (ja) 半田印刷検査装置
US20070102478A1 (en) Optimal imaging system and method for a stencil printer
JP2011082243A (ja) 部品実装装置および部品実装装置における実装状態検査方法
JPWO2018131066A1 (ja) 管理装置、実装関連装置及び実装システム
JP2022066520A (ja) 構成装置良否判定方法
JP2021170618A (ja) 汎用BadMark検出装置
US11022960B2 (en) Substrate production line and substrate production machine
CN105093856A (zh) 一种激光直接成像设备成像位置误差的检测方法
JP4685066B2 (ja) 印刷装置
JP2020038945A (ja) 実装システム、異常判断装置及び異常判断方法
JP2005072317A (ja) 実装方法及び装置
JP7126122B2 (ja) 実装システム、および生産管理装置
CN111108823B (zh) 元件安装线的安装精度测定系统及安装精度测定方法
JP6270841B2 (ja) 検査制御装置、実装システム及び検査制御方法
CN107175911B (zh) 一种正反面可变数据喷印关联系统
CN215034593U (zh) 激光设备
JP4257159B2 (ja) 検査装置
JP4476758B2 (ja) 実装基板の検査方法及び検査装置
JP2008218538A (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
CN109016871A (zh) 一种pcb板自动打印的方法、系统及设备
CN111542217B (zh) 部件安装系统及部件安装方法
CN118355739A (zh) 具有基于检查的反馈的焊料模板设计
JP7503789B2 (ja) 部品装着エラー管理装置及び部品装着装置
WO2023248281A1 (ja) 検査装置、実装装置および検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211105

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20221017

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221027

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221111

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230110

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230110

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230501

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230501

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230728

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230825

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7339922

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150