JP2021161735A - 仮固定シート、加工方法、被膜形成方法及び電子部品の製造方法 - Google Patents
仮固定シート、加工方法、被膜形成方法及び電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021161735A JP2021161735A JP2020063946A JP2020063946A JP2021161735A JP 2021161735 A JP2021161735 A JP 2021161735A JP 2020063946 A JP2020063946 A JP 2020063946A JP 2020063946 A JP2020063946 A JP 2020063946A JP 2021161735 A JP2021161735 A JP 2021161735A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temporary fixing
- fixing sheet
- water
- group
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【課題】本発明の課題は、優れた粘着性を有しつつ、低温の水で部品等から除去が可能な仮固定シートを提供することである。【解決手段】上記課題を解決するために、樹脂組成物を有する仮固定シートであって、前記樹脂組成物は、けん化度が５５ｍｏｌ％以下であるオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を含有することを特徴とする、仮固定シートを提供する。これにより、優れた粘着性を有しつつ、低温の水で部品等から除去が可能な仮固定シートを提供することができる。【選択図】なし
Description
本発明は、オキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂を含有する樹脂組成物を有する仮固定シートに関する。さらに詳しくは、半導体素子や液晶表示素子等の部材の生産工程における仮固定シートや、塗装等の被膜形成時のマスキングに用いる仮固定シートに関するものである。
半導体素子や液晶表示素子等の電子部品等の製造工程においては、加工時における異物の付着防止や位置決め等のために、粘着性を有する仮固定シート等を用いて仮固定を行う工程を備えている。
また、家屋や金属部品等の塗装工程においては、目的とする塗装部分以外の部分に、塗料が付着しないようにマスキングを施した後に、塗装を行うことが一般的である。
例えば、特許文献１、２には、電子部品等の製造工程時に用いられる仮固定シートが開示されている。
また、家屋や金属部品等の塗装工程においては、目的とする塗装部分以外の部分に、塗料が付着しないようにマスキングを施した後に、塗装を行うことが一般的である。
例えば、特許文献１、２には、電子部品等の製造工程時に用いられる仮固定シートが開示されている。
これら、電子部品等の製造工程や、家屋、金属部品等の塗装工程において、仮固定やマスキングに用いた仮固定シートは、前記工程終了後には前記部品等から除去する必要がある。一般的には仮固定シートを除去する方法として、温水や有機溶媒を用いて除去する方法が用いられている。
しかしながら、温水を用いて仮固定シートを除去する方法では、温水を調製するために熱等のエネルギーを用いる必要がある。また、有機溶媒を用いて仮固定シートを除去する方法では、環境負荷が大きい等の問題が生じている。そこで、低温の水で除去可能な仮固定シートが求められている。
また、仮固定シートは、部品を仮固定するために高い粘着性も要求されている。一般的には、粘着性を高くすると除去性能が低下するため、粘着性の向上と低温の水による除去性能を両立することは困難である。
本発明の課題は、優れた粘着性を有しつつ、低温の水で部品等から除去が可能な仮固定シートを提供することである。
しかしながら、温水を用いて仮固定シートを除去する方法では、温水を調製するために熱等のエネルギーを用いる必要がある。また、有機溶媒を用いて仮固定シートを除去する方法では、環境負荷が大きい等の問題が生じている。そこで、低温の水で除去可能な仮固定シートが求められている。
また、仮固定シートは、部品を仮固定するために高い粘着性も要求されている。一般的には、粘着性を高くすると除去性能が低下するため、粘着性の向上と低温の水による除去性能を両立することは困難である。
本発明の課題は、優れた粘着性を有しつつ、低温の水で部品等から除去が可能な仮固定シートを提供することである。
発明者は、上記課題に対して鋭意検討した結果、けん化度が５５ｍｏｌ％以下であるオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂を含有する樹脂組成物を仮固定シートとして用いることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、以下の仮固定シート、仮固定方法、被膜形成方法及び電子部品の製造方法である。
すなわち、本発明は、以下の仮固定シート、仮固定方法、被膜形成方法及び電子部品の製造方法である。
上記課題を解決するための本発明の仮固定シートは、樹脂組成物を有する仮固定シートであって、前記樹脂組成物は、けん化度が５５ｍｏｌ％以下であるオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を含有することを特徴とするものである。
この特徴によれば、高い粘着性を有し、更には低温の水で除去することが可能な仮固定シートを提供することができる。この仮固定シートは、半導体素子や液晶表示素子等の電子部品の製造において、前記部品の原材料部材等（被加工材）を仮固定シートで仮固定し、加工等の処理を行った後、前記仮固定シートを前記被加工材から低温の水で除去することができるという効果を発揮することができる。
この特徴によれば、高い粘着性を有し、更には低温の水で除去することが可能な仮固定シートを提供することができる。この仮固定シートは、半導体素子や液晶表示素子等の電子部品の製造において、前記部品の原材料部材等（被加工材）を仮固定シートで仮固定し、加工等の処理を行った後、前記仮固定シートを前記被加工材から低温の水で除去することができるという効果を発揮することができる。
また、本発明の仮固定シートの一実施態様としては、けん化度が５５ｍｏｌ％以下であるオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）の重量平均分子量が５．０×１０４以下であることを特徴とするものである。
この特徴によれば、低温の水で被加工材から除去することができるという効果をより発揮することができる。
この特徴によれば、低温の水で被加工材から除去することができるという効果をより発揮することができる。
また、本発明の仮固定シートの一実施態様としては、電子部品の製造工程における仮固定に用いることを特徴とするものである。
この特徴によれば、半導体素子や液晶表示素子等の電子部品の製造工程において、仮固定用のシートとして用いることができる。そして、本発明の仮固定シートは、被加工材との粘着性がよく、かつ、加工等の処理を行った後には、低温の水で前記被加工材から洗浄除去することができるため、のり残り等による次工程への悪影響を小さくし、さらに環境負荷を低減した製造工程に使用することができる。また、ポリビニルアルコール系樹脂は、生分解性樹脂であるという観点からも、環境負荷を低減した電子部品の製造工程を提供することができる。
この特徴によれば、半導体素子や液晶表示素子等の電子部品の製造工程において、仮固定用のシートとして用いることができる。そして、本発明の仮固定シートは、被加工材との粘着性がよく、かつ、加工等の処理を行った後には、低温の水で前記被加工材から洗浄除去することができるため、のり残り等による次工程への悪影響を小さくし、さらに環境負荷を低減した製造工程に使用することができる。また、ポリビニルアルコール系樹脂は、生分解性樹脂であるという観点からも、環境負荷を低減した電子部品の製造工程を提供することができる。
また、本発明の仮固定シートの一実施態様としては、塗装、蒸着又はスパッタリング処理を行う被膜形成工程におけるマスキングに用いることを特徴とするものである。
この特徴によれば、本発明の仮固定シートを、家屋、金属部品等の塗装や、金属元素被覆のためのスパッタリングや蒸着などの被膜形成工程における保護シートとして用いることができる。そして、被膜形成終了後、低温の水で保護シートを洗浄除去することができる。
この特徴によれば、本発明の仮固定シートを、家屋、金属部品等の塗装や、金属元素被覆のためのスパッタリングや蒸着などの被膜形成工程における保護シートとして用いることができる。そして、被膜形成終了後、低温の水で保護シートを洗浄除去することができる。
さらに、上記課題を解決するための本発明の被加工材の加工方法は、けん化度が５５ｍｏｌ％以下であるオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を含有する樹脂組成物を仮固定シートとして用いて、被加工材を仮固定する工程と、仮固定された前記被加工材を加工する工程と、加工された被加工材から水温８０℃未満の水を用いて前記仮固定シートを除去する工程とを、備えることを特徴とするものである。
この特徴によれば、被加工材を仮固定することができ、前記被加工材から仮固定シートを水で除去することができるため、被加工材へのダメージを低減し、また、環境負荷を低減した被加工材の加工方法とすることができる。
この特徴によれば、被加工材を仮固定することができ、前記被加工材から仮固定シートを水で除去することができるため、被加工材へのダメージを低減し、また、環境負荷を低減した被加工材の加工方法とすることができる。
また、本発明の被加工材の加工方法の一実施態様としては、水の水温は１０〜４０℃であることを特徴とするものである。
この特徴によれば、より被加工材へのダメージが低く、環境負荷が小さい、低温の水を用いることができるという効果を奏する。
この特徴によれば、より被加工材へのダメージが低く、環境負荷が小さい、低温の水を用いることができるという効果を奏する。
さらに、上記課題を解決するための本発明の被膜形成方法は、けん化度が５５ｍｏｌ％以下であるオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を含有する樹脂組成物を仮固定シートとして用いて、非被膜形成領域をマスキングする工程と、被膜形成領域を塗装する工程と、水温８０℃未満の水を用いて前記仮固定シートを除去する工程とを、備えることを特徴とするものである。
この特徴によれば、非被膜形成領域をマスキングすることができ、水を用いて、前記仮固定シートを除去することできるため、環境負荷を低減した被膜形成方法とすることができる。
この特徴によれば、非被膜形成領域をマスキングすることができ、水を用いて、前記仮固定シートを除去することできるため、環境負荷を低減した被膜形成方法とすることができる。
また、本発明の被膜形成方法の一実施態様としては、水の水温は１０〜４０℃であることを特徴とするものである。
この特徴によれば、環境負荷が小さい、低温の水を用いることができるという効果を奏する。
この特徴によれば、環境負荷が小さい、低温の水を用いることができるという効果を奏する。
さらに、上記課題を解決するための本発明の電子部品の製造方法は、電子部品の製造方法であって、電子部品を構成する部材となる被加工材を、けん化度が５５ｍｏｌ％以下であるオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を含有する樹脂組成物を仮固定シートとして用いて仮固定する工程と、前記仮固定シートに仮固定された前記被加工材を加工する工程と、加工された前記被加工材から水温８０℃未満の水を用いて前記仮固定シートを除去する工程とを、備えることを特徴とするものである。
この特徴によれば、仮固定シートとして、けん化度が５５ｍｏｌ％以下であるオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を含有する樹脂組成物を有する仮固定シートを用いているため、仮固定シートを低温の水で除去することができる。よって、電子部品のダメージが低く、環境負荷を低減した電子部品の製造方法とすることができる。
この特徴によれば、仮固定シートとして、けん化度が５５ｍｏｌ％以下であるオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を含有する樹脂組成物を有する仮固定シートを用いているため、仮固定シートを低温の水で除去することができる。よって、電子部品のダメージが低く、環境負荷を低減した電子部品の製造方法とすることができる。
また、本発明の電子部品の製造方法の一実施態様としては、水の水温は１０〜４０℃であることを特徴とするものである。
この特徴によれば、電子部品のダメージがより低く、環境負荷が小さい、低温の水を用いることができるという効果を奏する。
この特徴によれば、電子部品のダメージがより低く、環境負荷が小さい、低温の水を用いることができるという効果を奏する。
本発明によれば、優れた粘着性を有しつつ、低温の水で部品等から除去が可能な仮固定シートを提供することができる。
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
［仮固定シート］
本発明の仮固定シートは、樹脂組成物を有する仮固定シートであって、前記樹脂組成物は、けん化度が５５ｍｏｌ％以下であるオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を含有することを特徴とするものである。
本発明において、「仮固定シート」とは、電子部品等を加工する際に、一時的に固定するために用いられるシートであって、加工後に除去するものである。
本発明の仮固定シートは、樹脂組成物を有する仮固定シートであって、前記樹脂組成物は、けん化度が５５ｍｏｌ％以下であるオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を含有することを特徴とするものである。
本発明において、「仮固定シート」とは、電子部品等を加工する際に、一時的に固定するために用いられるシートであって、加工後に除去するものである。
＜樹脂組成物＞
本発明の樹脂組成物は、けん化度が５５ｍｏｌ％以下であるオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を含有する。
本発明のオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）は、オキシアルキレン基をポリビニルアルコールの側鎖又は末端に有する化合物である。オキシアルキレン基を側鎖に有するポリビニルアルコールとしては、下記式（１）、（２）及び（３）で表されるアルキレン誘導体の繰り返し単位を含有する重合体である。
本発明の樹脂組成物は、けん化度が５５ｍｏｌ％以下であるオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を含有する。
本発明のオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）は、オキシアルキレン基をポリビニルアルコールの側鎖又は末端に有する化合物である。オキシアルキレン基を側鎖に有するポリビニルアルコールとしては、下記式（１）、（２）及び（３）で表されるアルキレン誘導体の繰り返し単位を含有する重合体である。
（式（２）中、ｎは酢酸ビニル基の繰り返し単位数を表す。）
（式（３）中、ｏはアルキレン基の繰り返し単位数を表し、ｘはオキシアルキレン基の繰り返し単位を表す。Ｒ１は、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、又は、炭素数１〜６のアルキレン若しくはオキシアルキレン（ただし、ＡＯとは異なる。）を示す。なお、エーテル結合、エステル結合、アミド結合は、炭素数１〜６のアルキレンを含んでもよい。また、Ｒ１は、必須ではなく、含まなくてもよい。Ｒ２、Ｒ３は、それぞれ水素又は炭素数１〜２０の有機基を示す。なお、Ｒ２、Ｒ３の有機基は、Ｏ、Ｎ、Ｓ、Ｓｉ、Ｐを含んでもよい。ＡＯは、炭素数２〜２２のオキシアルキレン基を示す。）
けん化度とは、上記式（１）及び（２）の繰り返し単位における、式（１）繰り返し単位の含有割合を表し、｛ｍ／（ｍ＋ｎ）｝×１００（ｍｏｌ％）で算出することができる。
本発明のポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）は、けん化度が５５ｍｏｌ％以下であることを特徴としている。
ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）のけん化度の上限値としては、粘着性を向上するという観点から、好ましくは５０ｍｏｌ％以下であり、より好ましくは４５ｍｏｌ％以下である。下限値としては、水溶性を向上するという観点から、好ましくは２０ｍｏｌ％以上であり、より好ましくは２５ｍｏｌ％以上である。
仮固定シートにおいて、ポリビニルアルコール系樹脂のけん化度を５５ｍｏｌ％以下とすることで粘着性を向上することができる。そのため、半導体素子や液晶表示素子等の電子部品の製造において、前記電子部品を構成する部材（被加工材）を仮固定シートで仮固定した後、切断などの加工を施す際に、仮固定した部位のズレや割れの発生を抑制することができる。また、上記範囲とすることで、常温での粘着性も向上でき、加熱不要で仮固定できるので、環境負荷を低くできる。
ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）のけん化度の上限値としては、粘着性を向上するという観点から、好ましくは５０ｍｏｌ％以下であり、より好ましくは４５ｍｏｌ％以下である。下限値としては、水溶性を向上するという観点から、好ましくは２０ｍｏｌ％以上であり、より好ましくは２５ｍｏｌ％以上である。
仮固定シートにおいて、ポリビニルアルコール系樹脂のけん化度を５５ｍｏｌ％以下とすることで粘着性を向上することができる。そのため、半導体素子や液晶表示素子等の電子部品の製造において、前記電子部品を構成する部材（被加工材）を仮固定シートで仮固定した後、切断などの加工を施す際に、仮固定した部位のズレや割れの発生を抑制することができる。また、上記範囲とすることで、常温での粘着性も向上でき、加熱不要で仮固定できるので、環境負荷を低くできる。
本発明のポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）は、ポリビニルアルコールの側鎖又は末端にオキシアルキレン基を含有するものである。
上記式（３）において、「ＡＯ」は、炭素数が２〜２２のオキシアルキレン基を示す。「ＡＯ」の炭素数の上限値は、好ましくは１０以下であり、より好ましくは４以下であり、更に好ましくは３以下であり、特に好ましくは２である。炭素数が小さくなると、低温の水に対する溶解性が向上するため、水で除去しやすくなる。
また、オキシアルキレン基の一実施態様としては、下記式（４）で表される。
（式（４）中、ｘはオキシアルキレン基の繰り返し単位数を表す。）
上記式（３）において、「ＡＯ」は、炭素数が２〜２２のオキシアルキレン基を示す。「ＡＯ」の炭素数の上限値は、好ましくは１０以下であり、より好ましくは４以下であり、更に好ましくは３以下であり、特に好ましくは２である。炭素数が小さくなると、低温の水に対する溶解性が向上するため、水で除去しやすくなる。
また、オキシアルキレン基の一実施態様としては、下記式（４）で表される。
上記式（３）、（４）において、オキシアルキレン基の繰り返し単位数ｘは好ましくは１．０以上である。ｘの下限値としては、より好ましくは２．０以上であり、さらに好ましくは５．０以上であり、特に好ましくは６．０以上である。上限値としては、好ましくは３００．０以下であり、より好ましくは２００．０以下であり、更に好ましくは６５．０以下であり、特に好ましくは２０以下である。
オキシアルキレン基の繰り返し単位数ｘを上記範囲内とすることで、低温の水に対する溶解性を向上することができ、また、被加工材に対する粘着性を向上させることができる。
オキシアルキレン基の繰り返し単位数ｘを上記範囲内とすることで、低温の水に対する溶解性を向上することができ、また、被加工材に対する粘着性を向上させることができる。
上記式（３）、（４）において、Ｒ１としては、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、又は、炭素数１〜６のアルキレン若しくはオキシアルキレン（ただし、ＡＯとは異なる。）を示す。なお、エーテル結合、エステル結合、アミド結合は、炭素数１〜６のアルキレンを含んでもよい。また、Ｒ１は、必須ではなく、含まなくてもよい。好ましくは、酸素原子（エーテル結合）、炭素数１〜４のオキシアルキレン基である。
上記式（３）、（４）において、Ｒ２としては、水素又は炭素数１〜２０の有機基を示す。なお、Ｒ２の有機基は、Ｏ、Ｎ、Ｓ、Ｓｉ、Ｐを含んでもよい。好ましくは、水素原子又は炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアシル基、炭素原子数１〜１０のアルキルエステル基、炭素原子数１〜１０のアルキルアミド基、スルホン酸塩基であり、より好ましくは水素原子又は炭素原子数１〜１０のアルキル基である。
炭素原子数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。
炭素原子数１〜１０アシル基としては、メチルカルボニル基、エチルカルボニル基、ｎ−プロピルカルボニル基、ｉ−プロピルカルボニル基、ブチルカルボニル基、ペンチルカルボニル基、ヘキシル基カルボニル等が挙げられる。
炭素原子数１〜１０のアルキルエステル基としては、メチルオキシカルボニルメチレン基、メチルカルボニルオキシメチレン基、エチルオキシカルボニルエチレン基、エチルカルボニルオキシエチレン基等が挙げられる。
炭素原子数１〜１０のアルキルアミド基としては、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアミドアルキレン基、Ｎ，Ｎ’−ジエチルアミドアルキレン基等が挙げられる。
炭素原子数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。
炭素原子数１〜１０アシル基としては、メチルカルボニル基、エチルカルボニル基、ｎ−プロピルカルボニル基、ｉ−プロピルカルボニル基、ブチルカルボニル基、ペンチルカルボニル基、ヘキシル基カルボニル等が挙げられる。
炭素原子数１〜１０のアルキルエステル基としては、メチルオキシカルボニルメチレン基、メチルカルボニルオキシメチレン基、エチルオキシカルボニルエチレン基、エチルカルボニルオキシエチレン基等が挙げられる。
炭素原子数１〜１０のアルキルアミド基としては、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアミドアルキレン基、Ｎ，Ｎ’−ジエチルアミドアルキレン基等が挙げられる。
上記式（３）において、Ｒ３としては、水素又は炭素数１〜２０の有機基を示す。なお、Ｒ３の有機基は、Ｏ、Ｎ、Ｓ、Ｓｉ、Ｐを含んでもよい。好ましくは、水素原子又は炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアシル基、炭素原子数１〜１０のアルキルエステル基、炭素原子数１〜１０のアルキルアミド基、スルホン酸塩基であり、より好ましくは水素原子又は炭素原子数１〜１０のアルキル基である。
炭素原子数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。
炭素原子数１〜１０アシル基としては、メチルカルボニル基、エチルカルボニル基、ｎ−プロピルカルボニル基、ｉ−プロピルカルボニル基、ブチルカルボニル基、ペンチルカルボニル基、ヘキシル基カルボニル等が挙げられる。
炭素原子数１〜１０のアルキルエステル基としては、メチルオキシカルボニルメチレン基、メチルカルボニルオキシメチレン基、エチルオキシカルボニルエチレン基、エチルカルボニルオキシエチレン基等が挙げられる。
炭素原子数１〜１０のアルキルアミド基としては、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアミドアルキレン基、Ｎ，Ｎ’−ジエチルアミドアルキレン基等が挙げられる。
Ｒ３としては、特に好ましくは、水素原子又はメチル基である。
炭素原子数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。
炭素原子数１〜１０アシル基としては、メチルカルボニル基、エチルカルボニル基、ｎ−プロピルカルボニル基、ｉ−プロピルカルボニル基、ブチルカルボニル基、ペンチルカルボニル基、ヘキシル基カルボニル等が挙げられる。
炭素原子数１〜１０のアルキルエステル基としては、メチルオキシカルボニルメチレン基、メチルカルボニルオキシメチレン基、エチルオキシカルボニルエチレン基、エチルカルボニルオキシエチレン基等が挙げられる。
炭素原子数１〜１０のアルキルアミド基としては、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアミドアルキレン基、Ｎ，Ｎ’−ジエチルアミドアルキレン基等が挙げられる。
Ｒ３としては、特に好ましくは、水素原子又はメチル基である。
上記式（４）において、Ｒ４、Ｒ５としては、それぞれ水素原子又は炭素原子数１〜１０のアルキル基が挙げられ、好ましくは水素原子である。炭素原子数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。
オキシアルキレン含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）におけるオキシアルキレン基の結合位置は、特に限定されないが、末端又は側鎖に結合していることが好ましく、側鎖に結合していることが特に好ましい。
オキシアルキレン基が末端に結合したポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）は、オキシアルキレン基を有する不飽和単量体とビニルエステルを共重合し、けん化する方法等によって製造することができる。
また、オキシアルキレン基が側鎖に結合したポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）は、ポリビニルアルコール系樹脂の一部のヒドロキシ基部分をオキシアルキレン基と反応させる方法、又はヒドロキシ基に環状アルコキシドを反応させる方法等で製造することができる。
オキシアルキレン基が末端に結合したポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）は、オキシアルキレン基を有する不飽和単量体とビニルエステルを共重合し、けん化する方法等によって製造することができる。
また、オキシアルキレン基が側鎖に結合したポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）は、ポリビニルアルコール系樹脂の一部のヒドロキシ基部分をオキシアルキレン基と反応させる方法、又はヒドロキシ基に環状アルコキシドを反応させる方法等で製造することができる。
本発明のオキシアルキレン含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）において、上記式（３）で表されるオキシアルキレン基含有モノマーの含有率（ｏ／（ｍ＋ｎ＋ｏ））は、特に制限はないが、好ましくは０．００５〜０．５である。下限値は、より好ましくは０．０１以上であり、更に好ましくは０．０３以上である。上限値は、より好ましくは０．３以下であり、更に好ましくは０．１以下である。なお、オキシアルキレン基の含有率は、１Ｈ−ＮＭＲにより求めた。
本発明の仮固定シートにおいて、オキシアルキレン含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）の重量平均分子量は、好ましくは５．０×１０４以下である。
オキシアルキレン含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）の重量平均分子量の上限値としては、水溶性の観点から、より好ましくは４．０×１０４以下であり、さらに好ましくは３．０×１０４以下である。下限値としては、シート成形性の観点から、好ましくは３．０×１０３以上であり、より好ましくは８．０×１０３以上であり、さらに好ましくは１．０×１０４以上である。
オキシアルキレン含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）の重量平均分子量を前記範囲内とすることで、低温の水に対する溶解性が向上し、仮固定シートを前記被着体から低温の水でより効率的に除去することができる。また、オキシアルキレン含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）の重量平均分子量を前記範囲内とすることで、シートの成形性についても良好なものとすることができる。
オキシアルキレン含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）の重量平均分子量の上限値としては、水溶性の観点から、より好ましくは４．０×１０４以下であり、さらに好ましくは３．０×１０４以下である。下限値としては、シート成形性の観点から、好ましくは３．０×１０３以上であり、より好ましくは８．０×１０３以上であり、さらに好ましくは１．０×１０４以上である。
オキシアルキレン含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）の重量平均分子量を前記範囲内とすることで、低温の水に対する溶解性が向上し、仮固定シートを前記被着体から低温の水でより効率的に除去することができる。また、オキシアルキレン含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）の重量平均分子量を前記範囲内とすることで、シートの成形性についても良好なものとすることができる。
オキシアルキレン含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは１〜３０である。下限値としては、好ましくは１．５以上であり、より好ましくは１．８以上である。上限値としては、好ましくは１５以下であり、より好ましくは８以下である。前記範囲とすることで、良好な成膜を得ることができ、シート面内での物性バラツキが低く（均一な物性発現）できる。オキシアルキレン含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）の上記分子量は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶離液に用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定し、分子量の換算は、分子量既知の標準ポリスチレンにより作成した検量線により行う。
さらに、オキシアルキレン含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）のガラス転移点は好ましくは４０℃以下である。ガラス転移点が低いと、作業環境下（例えば２０℃）においてオキシアルキレン含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）が軟化するため、粘着性や低温の水に対する溶解性が向上する。上限値としては、より好ましくは３０℃以下であり、更に好ましくは１０℃以下であり、特に好ましくは５℃以下である。ガラス転移点を５℃以下とすることにより、低温の水に対して優れた溶解性を得ることができる。また、下限値としては、特に制限されないが、例えば、−１０℃以上である。
なお、本発明において、ガラス転移点は、示差走査熱量測定装置（Ｘ−ＤＳＣ７０００ セイコーインスツル株式会社製）を用いて測定することができる。
なお、本発明において、ガラス転移点は、示差走査熱量測定装置（Ｘ−ＤＳＣ７０００ セイコーインスツル株式会社製）を用いて測定することができる。
本発明のオキシアルキレン含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）の製造方法は、特に制限されず、任意の方法により得ることができる。例えば、ポリオキシアルキレンの存在下で酢酸ビニルを重合した後に、けん化する方法、オキシアルキレン基を有する不飽和モノマーと酢酸ビニルを共重合した後に、けん化する方法、ポリビニルアルコールに酸化アルキレンを反応させる方法などが挙げられる。
＜その他の添加剤＞
本発明の樹脂組成物は、上記オキシアルキレン含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）以外のその他の添加剤を含有することができる。その他の添加剤としては、吸湿剤、可塑剤、補強材、滑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、発泡剤、消泡剤、無機・有機充填剤、帯電防止剤、難燃化剤、顔料、界面活性剤等が挙げられる。
その他の添加剤の含有量は特に限定されないが、樹脂組成物に対して、好ましくは１０〜４０質量％である。
本発明の樹脂組成物は、上記オキシアルキレン含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）以外のその他の添加剤を含有することができる。その他の添加剤としては、吸湿剤、可塑剤、補強材、滑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、発泡剤、消泡剤、無機・有機充填剤、帯電防止剤、難燃化剤、顔料、界面活性剤等が挙げられる。
その他の添加剤の含有量は特に限定されないが、樹脂組成物に対して、好ましくは１０〜４０質量％である。
吸湿剤としては、例えば、塩化マグネシウム、酸化マグネシウム、シリカゲルなどが挙げられる。吸湿剤を添加することにより、樹脂組成物への水の吸収を促進するため、低温の水でも仮固定シートが剥離しやすいという効果がある。また、水との反応で発熱することにより、樹脂組成物が加熱されて剥離を促進するという効果もある。
吸湿剤の含有量は、樹脂組成物に対して、好ましくは１〜２０質量％である。
吸湿剤の含有量は、樹脂組成物に対して、好ましくは１〜２０質量％である。
無機・有機充填剤としては、例えば、架橋アクリル単分散粒子や、シリカ単分散粒子などが挙げられる。
本発明の仮固定シートの厚さは特に限定されないが、下記基材を除いた厚さとして好ましくは１〜５００μｍである。下限値としては、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１５μｍ以上である。上限値としては、好ましくは１００μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以下である。
仮固定シートの厚さを上記範囲内とすることで、被加工材等との粘着性を向上でき、加工時の振動を低く抑えられる。また、水のシートへの膨潤、その後のシートの水への溶解・拡散がスムーズに進み、低温の水による除去性を向上させることができる。また、加熱・加圧により仮固定した場合、シートが被加工材面端部から染み出し、仮固定時のシート厚さが、元のシートに比べて著しく薄くなることがある。このときは、仮固定シートへの水の浸入が妨げられて、洗浄除去性が大きく低下する傾向にある。そのため、洗浄除去性を高くするには、スペーサにより仮固定シートを一定の厚さより厚く保つこと（ギャップ制御）が必要である。スペーサは、加熱・加圧で大きく変形しないものが好ましく、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルムなどのフィルム状のスペーサや、シリカ単分散粒子などが用いられる。
また、本発明の仮固定シートは、樹脂（Ａ）のみの単層のシートでもよく、または他の機能を備える層を有する多層のシートであってもよい。
仮固定シートの厚さを上記範囲内とすることで、被加工材等との粘着性を向上でき、加工時の振動を低く抑えられる。また、水のシートへの膨潤、その後のシートの水への溶解・拡散がスムーズに進み、低温の水による除去性を向上させることができる。また、加熱・加圧により仮固定した場合、シートが被加工材面端部から染み出し、仮固定時のシート厚さが、元のシートに比べて著しく薄くなることがある。このときは、仮固定シートへの水の浸入が妨げられて、洗浄除去性が大きく低下する傾向にある。そのため、洗浄除去性を高くするには、スペーサにより仮固定シートを一定の厚さより厚く保つこと（ギャップ制御）が必要である。スペーサは、加熱・加圧で大きく変形しないものが好ましく、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルムなどのフィルム状のスペーサや、シリカ単分散粒子などが用いられる。
また、本発明の仮固定シートは、樹脂（Ａ）のみの単層のシートでもよく、または他の機能を備える層を有する多層のシートであってもよい。
[仮固定シートの製造方法]
本発明の仮固定シートの製造方法は、特に限定されないが、例えば、オキシアルキレン含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を含有する樹脂組成物を溶媒に溶解させ、樹脂溶液を調製し、表面に離型処理された基材等に、ロールコーター、コンマコーター、グラビアコーター等の公知の方法により塗布して塗布膜を形成し、該塗膜を乾燥させて溶媒を除去して得る方法等が挙げられる。また、必要に応じてその他の添加剤を添加させてもよい。なお、溶媒を用いて溶液化せず、無溶剤で混練溶融してシート化してもよい。
本発明の仮固定シートの製造方法は、特に限定されないが、例えば、オキシアルキレン含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を含有する樹脂組成物を溶媒に溶解させ、樹脂溶液を調製し、表面に離型処理された基材等に、ロールコーター、コンマコーター、グラビアコーター等の公知の方法により塗布して塗布膜を形成し、該塗膜を乾燥させて溶媒を除去して得る方法等が挙げられる。また、必要に応じてその他の添加剤を添加させてもよい。なお、溶媒を用いて溶液化せず、無溶剤で混練溶融してシート化してもよい。
樹脂組成物を溶解させる溶媒としては、例えば、水、有機溶媒、水と有機溶媒の混合溶媒等が挙げられるが、環境負荷の低減の観点から、好ましくは水である。有機溶媒としては、アルコール、ケトン等を挙げることができるが、好ましくはアルコールである。水は蒸留水、イオン交換水、水道水等を使うことができ、好ましくは不純物の少ない蒸留水やイオン交換水、超純水である。アルコールの例としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール等が挙げられ、ケトンとしてはアセトン、メチルエチルケトン等が挙げられる。有機溶媒を使用する場合、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
樹脂組成物を水に溶解させる場合、溶解速度を向上させる観点から、４０〜９５℃に加熱した温水を用いることが好ましい。樹脂組成物の固形分濃度としては、好ましくは０．１〜６０質量％である。また、その他の添加剤を添加する場合、上記樹脂組成物を溶解させる溶媒と同様のものに溶解させて添加することが好ましく、その他の添加剤が液体の場合は直接添加してもよい。
また、加熱圧着による仮固定のプロセスでは、シートの厚さの極薄化抑制（ギャップ制御）のため、単分散粒子を加えてもよい。所望のギャップとするために加える単分散粒子としては、種々の直径の単分散シリカ微粒子が市販されていて、所望のギャップと一致する直径の単分散微粒子を選択できる。
塗布膜の乾燥温度及び乾燥時間は、樹脂溶液用溶媒、膜厚等により、適宜設定することができ、好ましくは乾燥温度が２５〜１８０℃であり、より好ましくは４０〜１００℃である。さらに、複数の乾燥炉を設けて、段階的に乾燥を行うことが好ましく、乾燥時間としては好ましくは１〜９０分間であり、より好ましくは１０〜７０分間である。
塗布膜を塗布する基材としては、特に限定されないが、プラスチックフィルム、紙、不織布、金属等が挙げられる。プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリオレフィン系フィルム、ハロゲン化ビニル重合体系フィルム、アクリル樹脂系フィルム、ゴム系フィルム、セルロース系フィルム、ポリエステル系フィルム、ポリカーボネート系フィルム、ポリスチレン系フィルム、ポリフェニレンサルファイド系フィルム、シクロオレフィンポリマー系フィルムが挙げられる。また、シリコーン等で離型処理した基材やオゾン処理等により粘着性を向上させた基材を用いることもできる。
基材の厚さは特に限定されないが、好ましくは５００μｍ以下である。
基材の厚さは特に限定されないが、好ましくは５００μｍ以下である。
本発明の仮固定シートは、樹脂組成物の片面又は両面に剥離材を有していてもよい。
剥離材としては、片面剥離処理された剥離シート等が用いられ、剥離材用の基材上に剥離剤を塗布したもの等が挙げられる。剥離材は、剥離処理面が樹脂組成物と面する。
剥離材としては、片面剥離処理された剥離シート等が用いられ、剥離材用の基材上に剥離剤を塗布したもの等が挙げられる。剥離材は、剥離処理面が樹脂組成物と面する。
剥離材用基材としては、例えば、プラスチックフィルム、紙、不織布等が挙げられる。プラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等のポリエステル樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のポリオレフィン樹脂フィルム等のプラスチックフィルム等が挙げられる。
剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
[仮固定シートの用途]
本発明の仮固定シートは、電子部品の製造工程における仮固定や、塗装、蒸着又はスパッタリングなどの被膜形成工程におけるマスキングに使用することができ、紙、木材、ガラス、金属、半導体、セラミックス、基板、布、プラスチック等の被加工材の仮固定シートとして使用することができる
電子部品としては、半導体素子や液晶表示素子、太陽電池等の電子部品が挙げられ、製造工程としては、例えば、半導体ウエハのバックグラインド工程、ダイシング工程、シリコンインゴッドのワイヤーソー切断工程、ガラスやセラミックス切断工程等が挙げられる。ガラスやセラミックスなどのワークを仮固定材により積層後、一括切断することで飛躍的に切断の生産性を向上させることができる。本発明の仮固定シートによれば、粘着性に優れるため、切断などの加工において、積層されたワークのズレや割れの発生を抑制することができる。
また、塗装、蒸着・スパッタリングなどの被膜形成工程におけるマスキングとは、塗装、金属薄膜を形成したくない場所（非被膜形成領域）に本発明の仮固定シートを貼付け、被加工材に直接塗装、金属薄膜が形成しないように施す処置である。また、マスキング性能向上のために本発明の仮固定シート上面に剥離材などを配した２層シートの状態で前記工程を実施してもよい。
本発明の仮固定シートは、電子部品の製造工程における仮固定や、塗装、蒸着又はスパッタリングなどの被膜形成工程におけるマスキングに使用することができ、紙、木材、ガラス、金属、半導体、セラミックス、基板、布、プラスチック等の被加工材の仮固定シートとして使用することができる
電子部品としては、半導体素子や液晶表示素子、太陽電池等の電子部品が挙げられ、製造工程としては、例えば、半導体ウエハのバックグラインド工程、ダイシング工程、シリコンインゴッドのワイヤーソー切断工程、ガラスやセラミックス切断工程等が挙げられる。ガラスやセラミックスなどのワークを仮固定材により積層後、一括切断することで飛躍的に切断の生産性を向上させることができる。本発明の仮固定シートによれば、粘着性に優れるため、切断などの加工において、積層されたワークのズレや割れの発生を抑制することができる。
また、塗装、蒸着・スパッタリングなどの被膜形成工程におけるマスキングとは、塗装、金属薄膜を形成したくない場所（非被膜形成領域）に本発明の仮固定シートを貼付け、被加工材に直接塗装、金属薄膜が形成しないように施す処置である。また、マスキング性能向上のために本発明の仮固定シート上面に剥離材などを配した２層シートの状態で前記工程を実施してもよい。
本発明の仮固定シートは、前記仮固定の工程終了後、低温の水により溶解除去するものである。仮固定シートを溶解除去する水としては、特に限定されず水、水と有機溶媒との混合水が挙げられ、好ましくは水である。
低温とは、例えば８０℃未満であり、より好ましくは１０〜４０℃、さらに好ましくは２０℃〜３０℃の温度を示す。水は蒸留水、イオン交換水、水道水等を使うことができ、不純物の少ない蒸留水やイオン交換水、超純水が好ましい。
水と混合できる有機溶媒としては、アルコール、ケトンなどを挙げることができるが、好ましくはアルコールである。有機溶媒を使用する場合、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。水と有機溶媒との混合水において、混合比は、特に制限はないが、環境負荷の低減の観点から、有機溶媒の比率が低いほうが好ましい。アルコールの例としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール等を挙げられ、ケトン系溶媒としてはアセトン、メチルエチルケトン等が挙げられる。
低温とは、例えば８０℃未満であり、より好ましくは１０〜４０℃、さらに好ましくは２０℃〜３０℃の温度を示す。水は蒸留水、イオン交換水、水道水等を使うことができ、不純物の少ない蒸留水やイオン交換水、超純水が好ましい。
水と混合できる有機溶媒としては、アルコール、ケトンなどを挙げることができるが、好ましくはアルコールである。有機溶媒を使用する場合、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。水と有機溶媒との混合水において、混合比は、特に制限はないが、環境負荷の低減の観点から、有機溶媒の比率が低いほうが好ましい。アルコールの例としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール等を挙げられ、ケトン系溶媒としてはアセトン、メチルエチルケトン等が挙げられる。
また、溶媒により溶解除去する方法としては、超音波を照射しつつ溶解除去することもできる。また、液中ジェット、ダイレクトパスなどの水流発生装置により洗浄することが、仮固定シートの除去効果を向上させるために好ましい。
[仮固定シートを用いた被加工材の加工方法]
本発明の仮固定シートは、下記に示す被加工材の加工方法に用いることができる。
本発明の被加工材の加工方法は、けん化度が５５ｍｏｌ％以下であるオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を含有する樹脂組成物を有する仮固定シートを用いて、被加工材を仮固定する工程と、前記仮固定された被加工材を加工する工程と、加工された被加工材から水温８０℃未満の水を用いて前記仮固定シートを除去する工程とを、備えることを特徴とするものである
ここで、被加工材とは、紙、木材、ガラス、金属、半導体、セラミックス、基板、布、プラスチック等が挙げられ、好ましくは半導体素子や液晶表示素子、太陽電池等の電子部品に用いられる部材や塗装、蒸着・スパッタリング等に用いられる部材であり、ＩＣ、ＬＳＩ、ディスクリート、発光ダイオード、受光素子等の半導体チップや半導体パネル、半導体パッケージ等が挙げられる。
本発明の仮固定シートは、下記に示す被加工材の加工方法に用いることができる。
本発明の被加工材の加工方法は、けん化度が５５ｍｏｌ％以下であるオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を含有する樹脂組成物を有する仮固定シートを用いて、被加工材を仮固定する工程と、前記仮固定された被加工材を加工する工程と、加工された被加工材から水温８０℃未満の水を用いて前記仮固定シートを除去する工程とを、備えることを特徴とするものである
ここで、被加工材とは、紙、木材、ガラス、金属、半導体、セラミックス、基板、布、プラスチック等が挙げられ、好ましくは半導体素子や液晶表示素子、太陽電池等の電子部品に用いられる部材や塗装、蒸着・スパッタリング等に用いられる部材であり、ＩＣ、ＬＳＩ、ディスクリート、発光ダイオード、受光素子等の半導体チップや半導体パネル、半導体パッケージ等が挙げられる。
被加工材を仮固定する工程では、例えば、石英基板、ガラス基板、ＳＵＳ基板等の支持基板上に仮固定シートを圧着し、前記仮固定シートの支持基板とは逆の面に被加工材を配置する方法や、２枚のガラスで前記仮固定シートを挟むように貼り合わせ、これを繰り返して積層化する方法等が挙げられる。
圧着の方法としては、低温または加熱条件下で行ってもよく、圧力としては、前記支持基板等が破壊されない圧力であれば特に限定されない。
圧着の方法としては、低温または加熱条件下で行ってもよく、圧力としては、前記支持基板等が破壊されない圧力であれば特に限定されない。
また、仮固定された被加工材を加工する工程とは、被加工材を所望の形状に切断、研削、研磨、孔開け等の加工を施す方法が挙げられ、具体的には半導体ウエハのバックグラインド工程、ダイシング工程、シリコンインゴッドのワイヤーソー切断工程、生産性向上のため２枚以上のガラスやセラミックス及びウエハを積層した後、一括での切断工程等が挙げられる。本工程は、湿式、乾式でも良いが、湿式ではブレード及び切断部位より切削屑を水などにより取り除き、効率良く切断できるので、より好ましい。なお、湿式切断では、仮固定シートの水に対する耐性が必要であるが、本発明の仮固定シートによる積層切断では、切断により露出する仮固定シートの切断面積は極わずかなため、切断プロセスでの水への溶解量は極めて少ないので、剥離することなく、強い仮固定力を示す。
また、その後の剥離プロセスでは、仮固定シートに水が膨潤・溶解して剥がれる特性を発現する。
また、その後の剥離プロセスでは、仮固定シートに水が膨潤・溶解して剥がれる特性を発現する。
水を用いて、前記仮固定シートを除去する工程とは、前記仮固定シートで仮固定された被加工材に対して水を噴射して洗い流す方法や、被加工材を水中に浸漬させて仮固定シートを除去してもよい。
水の温度は特に限定されないが、被加工材のダメージと環境負荷の観点から、好ましくは８０℃未満の低温であり、より好ましくは１０〜４０℃、更に好ましくは２０〜３０℃である。
また、浸漬時間は特に限定されないが、好ましくは１分以上９６時間以下であり、より好ましくは３０分以上４８時間以下であり、更に好ましくは１時間以上２４時間以下である。また、超音波洗浄装置等を用いると、浸漬時間をより短くすることも可能である。
水の温度は特に限定されないが、被加工材のダメージと環境負荷の観点から、好ましくは８０℃未満の低温であり、より好ましくは１０〜４０℃、更に好ましくは２０〜３０℃である。
また、浸漬時間は特に限定されないが、好ましくは１分以上９６時間以下であり、より好ましくは３０分以上４８時間以下であり、更に好ましくは１時間以上２４時間以下である。また、超音波洗浄装置等を用いると、浸漬時間をより短くすることも可能である。
[電子部品の製造方法]
本発明の電子部品の製造方法は、電子部品を構成する部材となる被加工材を、けん化度が５５ｍｏｌ％以下であるオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を含有する樹脂組成物を有する仮固定シートを用いて仮固定する工程と、前記仮固定シートに仮固定された前記被加工材を加工する工程と、加工された被加工材から水温８０℃未満の水を用いて前記仮固定シートを除去する工程とを備えたことを特徴とするものである。水温８０℃未満の水を用いることで、電子部品のダメージを低く抑え、環境負荷を低減できる。
本発明の電子部品の製造方法は、電子部品を構成する部材となる被加工材を、けん化度が５５ｍｏｌ％以下であるオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を含有する樹脂組成物を有する仮固定シートを用いて仮固定する工程と、前記仮固定シートに仮固定された前記被加工材を加工する工程と、加工された被加工材から水温８０℃未満の水を用いて前記仮固定シートを除去する工程とを備えたことを特徴とするものである。水温８０℃未満の水を用いることで、電子部品のダメージを低く抑え、環境負荷を低減できる。
電子部品、被加工材としては、上記被加工材の加工方法の項で示された、半導体素子や液晶表示素子、太陽電池等の電子部品や導体素子や紙、木材、ガラス、金属、布、プラスチック等が挙げられる。
水温８０℃未満の水を用いて前記仮固定シートを除去する工程における水としては、仮固定シートを用いた被加工材の加工方法の項で説明した、水または水と有機溶媒の混合水が挙げられる。
水の温度は特に限定されないが、被加工材のダメージと環境負荷を考慮すると、好ましくは８０℃未満の低温であり、より好ましくは１０〜４０℃、更に好ましくは２０〜３０℃である。
水温８０℃未満の水を用いて前記仮固定シートを除去する工程における水としては、仮固定シートを用いた被加工材の加工方法の項で説明した、水または水と有機溶媒の混合水が挙げられる。
水の温度は特に限定されないが、被加工材のダメージと環境負荷を考慮すると、好ましくは８０℃未満の低温であり、より好ましくは１０〜４０℃、更に好ましくは２０〜３０℃である。
[仮固定シートを用いた被膜形成方法]
本発明の仮固定シートは、下記に示す被膜形成方法に用いることができる。
本発明の被膜形成方法は、けん化度が５５ｍｏｌ％以下であるオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を含有する樹脂組成物を有する仮固定シートを用いて、非被膜形成領域をマスキングする工程と、被膜形成領域に塗装、蒸着又はスパッタリング処理を行う工程と、水温８０℃未満の水を用いて前記仮固定シートを除去する工程とを、備えることを特徴とするものである。水温８０℃未満の水を用いることで、塗装材へのダメージが低く、環境負荷を低く抑えることができる。
本発明の被膜形成方法は、住宅関連機器、家庭用電気機器や自動車部品の塗装に用いることができる。マスキングのための本発明の仮固定シートは、被塗装部材に単独で貼付した状態（被塗装部材／仮固定シート）でも良く、本発明の仮固定シートに基材が貼付した状態で被塗装部材に貼付しても良い（被塗装部材／仮固定シート／ＰＥＴ基材）が、塗料溶剤との接触面積を小さくしてマスキング性能を向上させることを考慮すると、後者がさらに好ましい。後者とすることで水性塗料へのマスキングも可能とする。基材は耐溶剤性が優れ、仮固定シートとの密着性が良いものが好ましい（離型処理を施してないものが良い）。最表面に基材がないときには、マスキング性能を考慮すると仮固定シートは厚いものが好ましい。
また、本発明の被膜形成方法は、蒸着・スパッタリングによる電子部品の回路形成や電磁波シールドなどの用途に用いることができる。
本発明の仮固定シートは、下記に示す被膜形成方法に用いることができる。
本発明の被膜形成方法は、けん化度が５５ｍｏｌ％以下であるオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を含有する樹脂組成物を有する仮固定シートを用いて、非被膜形成領域をマスキングする工程と、被膜形成領域に塗装、蒸着又はスパッタリング処理を行う工程と、水温８０℃未満の水を用いて前記仮固定シートを除去する工程とを、備えることを特徴とするものである。水温８０℃未満の水を用いることで、塗装材へのダメージが低く、環境負荷を低く抑えることができる。
本発明の被膜形成方法は、住宅関連機器、家庭用電気機器や自動車部品の塗装に用いることができる。マスキングのための本発明の仮固定シートは、被塗装部材に単独で貼付した状態（被塗装部材／仮固定シート）でも良く、本発明の仮固定シートに基材が貼付した状態で被塗装部材に貼付しても良い（被塗装部材／仮固定シート／ＰＥＴ基材）が、塗料溶剤との接触面積を小さくしてマスキング性能を向上させることを考慮すると、後者がさらに好ましい。後者とすることで水性塗料へのマスキングも可能とする。基材は耐溶剤性が優れ、仮固定シートとの密着性が良いものが好ましい（離型処理を施してないものが良い）。最表面に基材がないときには、マスキング性能を考慮すると仮固定シートは厚いものが好ましい。
また、本発明の被膜形成方法は、蒸着・スパッタリングによる電子部品の回路形成や電磁波シールドなどの用途に用いることができる。
非被膜形成領域をマスキングする工程とは、塗装、蒸着・スパッタリングの対象物の非塗装、非蒸着、非スパッタリング対象部分への不慮の被膜形成を防止するための工程である。
被膜形成領域に塗装を行う工程において、塗料としては、特に限定されるものではなく、被塗物にあわせて適宜公知の塗料を用いることができる。塗料としては、例えばアクリル樹脂系塗料、ウレタン樹脂系塗料、フッ素樹脂系塗料、メラミン樹脂系塗料等が挙げられる。
さらに前記塗料の塗装手段としては、刷毛塗り、スプレー塗装、ローラー塗装、各種コーター塗装などの一般的な手段を用いることができ、その塗布量は特に限定されるものではない。
また、蒸着・スパッタリングする工程において、蒸着・スパッタリングの方法は、特に限定されるものではなく、薄膜を形成する元素、化合物についても特に制限はなく、公知の方法を用いて、種々の元素、化合物の薄膜形成に用いることができる。例えば、物理気相成長法（Physical Vapor Deposition: ＰＶＤ）などの一般的な方法を用いることができ、銅、銀、金、水素化アモルファスＳｉなどの被膜を形成に用いることができる。
被膜形成領域に塗装を行う工程において、塗料としては、特に限定されるものではなく、被塗物にあわせて適宜公知の塗料を用いることができる。塗料としては、例えばアクリル樹脂系塗料、ウレタン樹脂系塗料、フッ素樹脂系塗料、メラミン樹脂系塗料等が挙げられる。
さらに前記塗料の塗装手段としては、刷毛塗り、スプレー塗装、ローラー塗装、各種コーター塗装などの一般的な手段を用いることができ、その塗布量は特に限定されるものではない。
また、蒸着・スパッタリングする工程において、蒸着・スパッタリングの方法は、特に限定されるものではなく、薄膜を形成する元素、化合物についても特に制限はなく、公知の方法を用いて、種々の元素、化合物の薄膜形成に用いることができる。例えば、物理気相成長法（Physical Vapor Deposition: ＰＶＤ）などの一般的な方法を用いることができ、銅、銀、金、水素化アモルファスＳｉなどの被膜を形成に用いることができる。
仮固定シートを除去する工程では、水温８０℃未満の水を用いて前記仮固定シートを除去する。なお、仮固定シートは、塗装工程、蒸着・スパッタリング工程を経ているので、表面には塗装材料、蒸着・スパッタリング材料が付着していることが多く、これらの材料を仮固定シートと共に除去することができる。使用する水としては、仮固定シートを用いた被加工材の加工方法の項で説明した、水または水と有機溶媒の混合水が挙げられる。水中に浸漬させるのみでも良いが、水を噴射して水圧を利用したり、超音波などの利用により剥離時間の短縮化を図ることができる。
水の温度は特に限定されないが、塗装材のダメージと低環境負荷の観点から、好ましくは８０℃未満の低温であり、より好ましくは１０〜４０℃、更に好ましくは２０〜３０℃である。
水の温度は特に限定されないが、塗装材のダメージと低環境負荷の観点から、好ましくは８０℃未満の低温であり、より好ましくは１０〜４０℃、更に好ましくは２０〜３０℃である。
以下に、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例で使用した各成分の物性値については、下記の方法に基づいて測定した値を使用した。また、特に記載しない限り、以下の実施例ではワニス溶媒にイオン交換水を用いた。
［樹脂組成物溶液の作製］
（実施例１）
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、圧力計を備えた反応器を窒素で置換し、脱酸素した酢酸ビニルモノマー、オキシエチレンモノアリルエーテル（エチレンオキシドの平均付加モル数１０）、メタノールを仕込み、撹拌下で昇温した。内温が６０℃となったところで、別途メタノールに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を溶解した溶液を添加して重合を開始した。６０℃で６時間重合した後、冷却して重合を停止した。次に、再沈によりポリ酢酸ビニル系樹脂を回収した。得られたポリ酢酸ビニル系の樹脂をメタノールに溶解し、水酸化ナトリウムのメタノール溶液を添加し、４０℃で１時間放置して、けん化した。得られたオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂の特徴を表１に示した。
（実施例１）
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、圧力計を備えた反応器を窒素で置換し、脱酸素した酢酸ビニルモノマー、オキシエチレンモノアリルエーテル（エチレンオキシドの平均付加モル数１０）、メタノールを仕込み、撹拌下で昇温した。内温が６０℃となったところで、別途メタノールに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を溶解した溶液を添加して重合を開始した。６０℃で６時間重合した後、冷却して重合を停止した。次に、再沈によりポリ酢酸ビニル系樹脂を回収した。得られたポリ酢酸ビニル系の樹脂をメタノールに溶解し、水酸化ナトリウムのメタノール溶液を添加し、４０℃で１時間放置して、けん化した。得られたオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂の特徴を表１に示した。
（実施例２〜６、比較例１、２）
実施例１と同様にして、表１に示す化合物を調製した。なお、Ｒ１が「ＣＯＯ」である実施例３は、エチレンオキシド（ＥＯ）モノメチルエーテルのメタクリル酸エステルを用いた。また、Ｒ１が「Ｏ（ＣＨ２）４Ｏ」である実施例４は、ヒドロキシブチルビニルエーテルのプロピレンオキシド（ＰＯ）付加物を用いた。
また、比較例２は、オキシアルキレン基含有モノマーを使用せずに、酢酸ビニルモノマーのみでポリ酢酸ビニル系の樹脂の溶液を作製した。
実施例１と同様にして、表１に示す化合物を調製した。なお、Ｒ１が「ＣＯＯ」である実施例３は、エチレンオキシド（ＥＯ）モノメチルエーテルのメタクリル酸エステルを用いた。また、Ｒ１が「Ｏ（ＣＨ２）４Ｏ」である実施例４は、ヒドロキシブチルビニルエーテルのプロピレンオキシド（ＰＯ）付加物を用いた。
また、比較例２は、オキシアルキレン基含有モノマーを使用せずに、酢酸ビニルモノマーのみでポリ酢酸ビニル系の樹脂の溶液を作製した。
［オキシアルキレン基の含有率（ｏ／（ｍ＋ｎ＋ｏ））の評価方法］
オキシアルキレン基の含有率（ｏ／（ｍ＋ｎ＋ｏ））は、１Ｈ−ＮＭＲにより求めた。
オキシアルキレン基の含有率（ｏ／（ｍ＋ｎ＋ｏ））は、１Ｈ−ＮＭＲにより求めた。
［重量分子量の測定方法］
テトラヒドロフラン（THF）溶離液を用いたゲル浸透クロマトグラフィー（GPC）により重量平均分子量を測定した。分子量の換算は、分子量既知の標準ポリスチレンにより作成した検量線により行った。
テトラヒドロフラン（THF）溶離液を用いたゲル浸透クロマトグラフィー（GPC）により重量平均分子量を測定した。分子量の換算は、分子量既知の標準ポリスチレンにより作成した検量線により行った。
［仮固定シートの作製］
支持体である、表面に離型処理が施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック株式会社製６５０２）（以下、離型フィルムとする。）上に、上記調製した樹脂溶液を塗布し、塗膜を形成した。そして、この塗膜を、８０℃、６０分間加熱乾燥して、支持体上に膜厚が２０μｍ又は３０μｍの仮固定シートを作製した。
支持体である、表面に離型処理が施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック株式会社製６５０２）（以下、離型フィルムとする。）上に、上記調製した樹脂溶液を塗布し、塗膜を形成した。そして、この塗膜を、８０℃、６０分間加熱乾燥して、支持体上に膜厚が２０μｍ又は３０μｍの仮固定シートを作製した。
［粘着力の評価方法］
プローブタックテスタ（（株）レスカ製「ＴＡＣ−２」）を用いて、仮固定シートの粘着力を測定した。仮固定シート（２０μｍ厚さ）を用いて、円柱状のプローブを３５０ｇｆ／ｃｍ２で１０秒間加圧後、１０ｍ／sで引き揚げたときの粘着力を２５℃、４０℃、６０℃で評価した。プローブは、２５℃及び４０℃ではφ１０ｍｍ、６０℃ではφ２ｍｍを用いた。測定は各温度で５回実施し平均値を算出した。各温度における粘着力の結果について、以下の評価基準で評価した。
（２５℃における粘着力の評価基準）
◎：１．２Ｎ／ｃｍ２以上
○：０．７Ｎ／ｃｍ２以上、１．２Ｎ／ｃｍ２未満
×：０．７Ｎ／ｃｍ２未満
（４０℃における粘着力の評価基準）
◎：２．０Ｎ／ｃｍ２以上
○：１．０Ｎ／ｃｍ２以上、２．０Ｎ／ｃｍ２未満
×：１．０Ｎ／ｃｍ２未満
（６０℃における粘着力の評価基準）
◎：５０Ｎ／ｃｍ２以上
○：３０Ｎ／ｃｍ２以上、５０Ｎ／ｃｍ２未満
×：３０Ｎ／ｃｍ２未満
プローブタックテスタ（（株）レスカ製「ＴＡＣ−２」）を用いて、仮固定シートの粘着力を測定した。仮固定シート（２０μｍ厚さ）を用いて、円柱状のプローブを３５０ｇｆ／ｃｍ２で１０秒間加圧後、１０ｍ／sで引き揚げたときの粘着力を２５℃、４０℃、６０℃で評価した。プローブは、２５℃及び４０℃ではφ１０ｍｍ、６０℃ではφ２ｍｍを用いた。測定は各温度で５回実施し平均値を算出した。各温度における粘着力の結果について、以下の評価基準で評価した。
（２５℃における粘着力の評価基準）
◎：１．２Ｎ／ｃｍ２以上
○：０．７Ｎ／ｃｍ２以上、１．２Ｎ／ｃｍ２未満
×：０．７Ｎ／ｃｍ２未満
（４０℃における粘着力の評価基準）
◎：２．０Ｎ／ｃｍ２以上
○：１．０Ｎ／ｃｍ２以上、２．０Ｎ／ｃｍ２未満
×：１．０Ｎ／ｃｍ２未満
（６０℃における粘着力の評価基準）
◎：５０Ｎ／ｃｍ２以上
○：３０Ｎ／ｃｍ２以上、５０Ｎ／ｃｍ２未満
×：３０Ｎ／ｃｍ２未満
［ガラスの割れ、切断時のズレの確認］
仮固定シートを用いて、スライドガラス（７６ｍｍ×２６ｍｍ×０．８〜１．０ｍｍ）２枚を積層して、スライドガラス／仮固定シート／スライドガラスのサンドウィッチ構造とし、８０℃、０．１５ＭＰａの条件下で、真空ラミネータにより加熱圧着した。このとき、ギャップの極薄化を抑制のため、スペーサとして厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（５０μｍの厚さのＰＥＴフィルムを２枚重ねたもの）を用いて加熱圧着した。仮固定シートの厚さは１２０μｍ（３０μｍの厚さのシートを積層して作製）とした。
また、同様のサンドウィッチ構造で、２５℃、０．１５ＭＰａの条件下とし、常温圧着した。このとき、スペーサは使用せず、仮固定シートの厚さは３０μｍとした。
これらの積層したスライドガラスを湿式切断により１ｃｍ角に３片切り出した。
（切断面のズレの評価）
切断した１ｃｍ角のスライドガラスを上面から３片全て観察して、上下２枚のガラスのズレの最大値が１００um未満のときを「Ａ」、１００μｍ以上５００μｍ未満のときを「Ｂ」、５００μｍ以上のときを「Ｃ」と評価した。
（割れの有無）
また、切断後の１ｃｍ角のスライドガラスを上面から３片全て観察して、ガラスにクラックが観察されないときを「Ａ」、クラックの長さの最大値が１００μｍ未満のときを「Ｂ」、クラックの長さが１００μｍ以上のとき、及び割れたときを「Ｃ」と評価した。
仮固定シートを用いて、スライドガラス（７６ｍｍ×２６ｍｍ×０．８〜１．０ｍｍ）２枚を積層して、スライドガラス／仮固定シート／スライドガラスのサンドウィッチ構造とし、８０℃、０．１５ＭＰａの条件下で、真空ラミネータにより加熱圧着した。このとき、ギャップの極薄化を抑制のため、スペーサとして厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（５０μｍの厚さのＰＥＴフィルムを２枚重ねたもの）を用いて加熱圧着した。仮固定シートの厚さは１２０μｍ（３０μｍの厚さのシートを積層して作製）とした。
また、同様のサンドウィッチ構造で、２５℃、０．１５ＭＰａの条件下とし、常温圧着した。このとき、スペーサは使用せず、仮固定シートの厚さは３０μｍとした。
これらの積層したスライドガラスを湿式切断により１ｃｍ角に３片切り出した。
（切断面のズレの評価）
切断した１ｃｍ角のスライドガラスを上面から３片全て観察して、上下２枚のガラスのズレの最大値が１００um未満のときを「Ａ」、１００μｍ以上５００μｍ未満のときを「Ｂ」、５００μｍ以上のときを「Ｃ」と評価した。
（割れの有無）
また、切断後の１ｃｍ角のスライドガラスを上面から３片全て観察して、ガラスにクラックが観察されないときを「Ａ」、クラックの長さの最大値が１００μｍ未満のときを「Ｂ」、クラックの長さが１００μｍ以上のとき、及び割れたときを「Ｃ」と評価した。
［洗浄評価方法］
（７０℃での洗浄評価）
上記「ガラスの割れ、切断時のズレの確認」で作製したガラス片を７０℃の水に浸漬させ、２時間後に、積層した２枚のガラス板の剥離の有無を確認した。ピンセントで軽く横から押し当てたときに、ガラス板がズレる場合を「Ａ」、ピンセントで押す程度でははずれないが、手で持ってせん断方向に力をかけた場合にズレて剥がれた場合を「Ｂ」、手でも剥がれない場合を「Ｃ」と評価した。
前記評価で「Ａ」及び「Ｂ」の評価結果のときは、２枚のガラスを剥がした後、仮固定シートを貼付けていたガラス面を上の状態で、２５℃の水に２時間浸漬し、汚れの有無を顕微鏡で確認した。汚れが確認されない場合は「Ａ」、汚れが確認された場合は「Ｃ」と評価した。
（２５℃での洗浄評価）
上記「ガラスの割れ、切断時のズレの確認」で作製したガラス片を２５℃の水に浸漬させ、４日後に、積層した２枚のガラス板の剥離の有無を確認した。ピンセントで軽く横から押し当てたときに、ガラス板がズレる場合を「Ａ」、ピンセントで押す程度でははずれないが、手で持ってせん断方向に力をかけた場合にズレて剥がれた場合を「Ｂ」、手でも剥がれない場合を「Ｃ」と評価した。
前記評価で「Ａ」及び「Ｂ」の評価結果のときは、２枚のガラスを剥がした後、仮固定シートを貼付けていたガラス面を上の状態で、２５℃の水に２時間浸漬し、汚れの有無を顕微鏡で確認した。汚れが確認されない場合は「Ａ」、汚れが確認された場合は「Ｃ」と評価した。
（２５℃での超音波洗浄評価）
上記「ガラスの割れ、切断時のズレの確認」で作製したガラス片を２５℃の水に浸漬させ、超音波（４０ｋＨｚ、１１０Ｗ）で３０分間洗浄後、２枚のガラス板の剥離の有無を確認した。ピンセントで軽く横から押し当てたときに、ガラス板がズレる場合を「Ａ」、ピンセントで押す程度でははずれないが、手で持ってせん断方向に力をかけた場合にズレて剥がれた場合を「Ｂ」、手でも剥がれない場合を「Ｃ」と評価した。
前記評価で「Ａ」及び「Ｂ」の評価結果のときは、２枚のガラスを剥がした後、仮固定シートを貼付けていたガラス面を上の状態で、２５℃の水に２時間浸漬し、汚れの有無を顕微鏡で確認した。汚れが確認されない場合は「Ａ」、汚れが確認された場合は「Ｃ」と評価した。
（７０℃での洗浄評価）
上記「ガラスの割れ、切断時のズレの確認」で作製したガラス片を７０℃の水に浸漬させ、２時間後に、積層した２枚のガラス板の剥離の有無を確認した。ピンセントで軽く横から押し当てたときに、ガラス板がズレる場合を「Ａ」、ピンセントで押す程度でははずれないが、手で持ってせん断方向に力をかけた場合にズレて剥がれた場合を「Ｂ」、手でも剥がれない場合を「Ｃ」と評価した。
前記評価で「Ａ」及び「Ｂ」の評価結果のときは、２枚のガラスを剥がした後、仮固定シートを貼付けていたガラス面を上の状態で、２５℃の水に２時間浸漬し、汚れの有無を顕微鏡で確認した。汚れが確認されない場合は「Ａ」、汚れが確認された場合は「Ｃ」と評価した。
（２５℃での洗浄評価）
上記「ガラスの割れ、切断時のズレの確認」で作製したガラス片を２５℃の水に浸漬させ、４日後に、積層した２枚のガラス板の剥離の有無を確認した。ピンセントで軽く横から押し当てたときに、ガラス板がズレる場合を「Ａ」、ピンセントで押す程度でははずれないが、手で持ってせん断方向に力をかけた場合にズレて剥がれた場合を「Ｂ」、手でも剥がれない場合を「Ｃ」と評価した。
前記評価で「Ａ」及び「Ｂ」の評価結果のときは、２枚のガラスを剥がした後、仮固定シートを貼付けていたガラス面を上の状態で、２５℃の水に２時間浸漬し、汚れの有無を顕微鏡で確認した。汚れが確認されない場合は「Ａ」、汚れが確認された場合は「Ｃ」と評価した。
（２５℃での超音波洗浄評価）
上記「ガラスの割れ、切断時のズレの確認」で作製したガラス片を２５℃の水に浸漬させ、超音波（４０ｋＨｚ、１１０Ｗ）で３０分間洗浄後、２枚のガラス板の剥離の有無を確認した。ピンセントで軽く横から押し当てたときに、ガラス板がズレる場合を「Ａ」、ピンセントで押す程度でははずれないが、手で持ってせん断方向に力をかけた場合にズレて剥がれた場合を「Ｂ」、手でも剥がれない場合を「Ｃ」と評価した。
前記評価で「Ａ」及び「Ｂ」の評価結果のときは、２枚のガラスを剥がした後、仮固定シートを貼付けていたガラス面を上の状態で、２５℃の水に２時間浸漬し、汚れの有無を顕微鏡で確認した。汚れが確認されない場合は「Ａ」、汚れが確認された場合は「Ｃ」と評価した。
上記評価結果を表１にまとめる。なお、表中のＥＯは「エチレンオキシド」、ＰＯは「プロピレンオキシド」を示す。
実施例１と比較例１を対比すると、けん化度が５５ｍｏｌ％以下の場合には、粘着力が向上することがわかる。さらに、強い粘着力により、積層したガラス板の切断時に、ズレや割れの発生を抑制するという効果が認められた。
実施例１と比較例２を対比すると、オキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を用いることにより、洗浄性に優れ、低温の水でも除去できることがわかる。
実施例１と比較例２を対比すると、オキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を用いることにより、洗浄性に優れ、低温の水でも除去できることがわかる。
［処方例１］
実施例６のオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）９０質量％、吸湿剤としてシリカゲル（平均粒径１．６μｍ）１０質量％を含有する仮固定シートを作製した。シリカゲルは、真空状態で、1５０℃２日間乾燥させた後で用いた。また、ワニス溶媒には、メタノールを用いた。実施例１と同様に、洗浄評価を行った結果、いずれの評価結果も「Ａ」となり、洗浄性が向上した。
実施例６のオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）９０質量％、吸湿剤としてシリカゲル（平均粒径１．６μｍ）１０質量％を含有する仮固定シートを作製した。シリカゲルは、真空状態で、1５０℃２日間乾燥させた後で用いた。また、ワニス溶媒には、メタノールを用いた。実施例１と同様に、洗浄評価を行った結果、いずれの評価結果も「Ａ」となり、洗浄性が向上した。
本発明によれば、低温の水で部品等から除去が可能な仮固定シートを提供することができる。
本発明によれば、仮固定シートを低温の水で除去することができるため、環境負荷を低減した電子部品の製造方法（ウエハの研削、電極形成、金属配線形成、保護膜形成、ダイシング、半導体ウエハのバックグラインド工程、ダイシング工程、シリコンインゴッドのワイヤー化工程、重ねたガラスやセラミックス及びウエハの切断工程等）や家屋や部品等の塗装、蒸着・スパッタリングなどの被膜形成方法等に利用することができる。
本発明によれば、仮固定シートを低温の水で除去することができるため、環境負荷を低減した電子部品の製造方法（ウエハの研削、電極形成、金属配線形成、保護膜形成、ダイシング、半導体ウエハのバックグラインド工程、ダイシング工程、シリコンインゴッドのワイヤー化工程、重ねたガラスやセラミックス及びウエハの切断工程等）や家屋や部品等の塗装、蒸着・スパッタリングなどの被膜形成方法等に利用することができる。
Claims (10)
- 樹脂組成物を有する仮固定シートであって、前記樹脂組成物は、けん化度が５５ｍｏｌ％以下であるオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を含有することを特徴とする、仮固定シート。
- 前記オキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）の重量平均分子量が５．０×１０４以下であることを特徴とする、請求項１に記載の仮固定シート。
- 前記仮固定シートは、電子部品の製造工程における仮固定に用いることを特徴とする、請求項１又は２に記載の仮固定シート。
- 前記仮固定シートは、塗装、蒸着又はスパッタリング処理を行う被膜形成工程におけるマスキングに用いることを特徴とする、請求項１又は２に記載の仮固定シート。
- 被加工材の加工方法であって、請求項１又は２に記載の仮固定シートを用いて、被加工材を仮固定する工程と、仮固定された前記被加工材を加工する工程と、加工された前記被加工材から水温８０℃未満の水を用いて前記仮固定シートを除去する工程とを、備えることを特徴とする、被加工材の加工方法。
- 前記水の水温は１０〜４０℃であることを特徴とする、請求項５に記載の被加工材の加工方法。
- 電子部品の製造方法であって、電子部品を構成する部材となる被加工材を請求項１又は２に記載の仮固定シートを用いて仮固定する工程と、前記仮固定シートに仮固定された前記被加工材を加工する工程と、加工された前記被加工材から水温８０℃未満の水を用いて前記仮固定シートを除去する工程とを、備えることを特徴とする、電子部品の製造方法。
- 前記水の水温は１０〜４０℃であることを特徴とする、請求項７に記載の電子部品の製造方法。
- 被膜形成方法であって、請求項１又は２に記載の仮固定シートを用いて、非被膜形成領域をマスキングする工程と、被膜形成領域に塗装、蒸着又はスパッタリング処理を行う工程と、水温８０℃未満の水を用いて前記仮固定シートを除去する工程とを、備えることを特徴とする、被膜形成方法。
- 前記水の水温は１０〜４０℃であることを特徴とする、請求項９に記載の被膜形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020063946A JP2021161735A (ja) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 仮固定シート、加工方法、被膜形成方法及び電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020063946A JP2021161735A (ja) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 仮固定シート、加工方法、被膜形成方法及び電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021161735A true JP2021161735A (ja) | 2021-10-11 |
Family
ID=78002890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020063946A Pending JP2021161735A (ja) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 仮固定シート、加工方法、被膜形成方法及び電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2021161735A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024009710A1 (ja) * | 2022-07-08 | 2024-01-11 | 日東電工株式会社 | 保護シート |
| WO2024101171A1 (ja) * | 2022-11-09 | 2024-05-16 | 日東電工株式会社 | 保護シート、及び、電子部品装置の製造方法 |
| WO2024101170A1 (ja) * | 2022-11-09 | 2024-05-16 | 日東電工株式会社 | 保護シート、及び、電子部品装置の製造方法 |
| WO2024203855A1 (ja) * | 2023-03-30 | 2024-10-03 | 日東電工株式会社 | 保護シート、及び、電子部品の製造方法 |
-
2020
- 2020-03-31 JP JP2020063946A patent/JP2021161735A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024009710A1 (ja) * | 2022-07-08 | 2024-01-11 | 日東電工株式会社 | 保護シート |
| WO2024101171A1 (ja) * | 2022-11-09 | 2024-05-16 | 日東電工株式会社 | 保護シート、及び、電子部品装置の製造方法 |
| WO2024101170A1 (ja) * | 2022-11-09 | 2024-05-16 | 日東電工株式会社 | 保護シート、及び、電子部品装置の製造方法 |
| WO2024203855A1 (ja) * | 2023-03-30 | 2024-10-03 | 日東電工株式会社 | 保護シート、及び、電子部品の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2021161735A (ja) | 仮固定シート、加工方法、被膜形成方法及び電子部品の製造方法 | |
| JP5691538B2 (ja) | 仮固定用組成物、仮固定材、基材の処理方法、および半導体素子 | |
| TWI299891B (en) | Mehtod of protecting semiconductor wafer and adhesive film for protection of semiconductor wafer | |
| TW200536884A (en) | Resin composition and semiconductor device produced by using the same | |
| WO2007049566A1 (ja) | 接着剤組成物および接着フィルム | |
| TW201109400A (en) | Pressure-sensitive adhesive tape, laminate, and image display device | |
| TW200425380A (en) | Adhesive sheet, method for protecting surface of semiconductor wafer and method for processing work | |
| TW507285B (en) | Protecting method for semiconductor wafer and surface protecting adhesive film for semiconductor wafer used said method | |
| EP2960313A1 (en) | Electrically peelable adhesive composition, electrically peelable adhesive sheet, and method for using electrically peelable adhesive sheet | |
| TW201743385A (zh) | 膜狀接著劑、半導體加工用片以及半導體裝置的製造方法 | |
| TW201435033A (zh) | 電子元件加工用黏著板片及半導體裝置之製造方法 | |
| TW201207072A (en) | Adhesive film and tape for semiconductor wafer processing | |
| CN111527594A (zh) | 粘合片及半导体装置的制造方法 | |
| JP4054219B2 (ja) | 半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム及び該粘着フィルムを用いる半導体ウェハ保護方法 | |
| JP2000212526A (ja) | 粘着シ―ト | |
| WO2010140569A1 (ja) | 粘着シート及び半導体ウエハの裏面研削方法 | |
| JP5525779B2 (ja) | 接着剤組成物、及び接着フィルム | |
| JP3594581B2 (ja) | 半導体ウェハ保護方法及び該保護方法に用いる半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム | |
| JPWO2014200071A1 (ja) | 粘着シート | |
| KR100680089B1 (ko) | 알칼리 가용성 접착제 | |
| TW201919873A (zh) | 樹脂薄片、半導體裝置及樹脂薄片的使用方法 | |
| KR20110082333A (ko) | 편광판 및 이를 포함하는 액정표시장치 | |
| TW201617218A (zh) | 層合薄片及層合薄片之製造方法 | |
| JP2018207011A (ja) | 半導体チップの製造方法及び粘着テープ | |
| WO2008029569A1 (fr) | Composition adhésive, film adhésif, et procédé de production de la composition |