JP2021156244A - ファンモータ - Google Patents

Abstract

【課題】端子ピンと回路基板との半田付け時におけるフラックスや半田ボールの飛散を防止することのできるファンモータを提供すること。【解決手段】実施形態のファンモータは、軸受ホルダと、ステータと、回路基板とを備える。前記軸受ホルダは、ハウジングに一体化されたベース部にインサート成型され、筒状である。前記ステータは、前記軸受ホルダの外周に装着される。前記回路基板は、前記ステータのコイルと電気的に接続され、前記ベース部の前記軸受ホルダと反対側の面に装着される。前記ベース部は、前記回路基板の半田付けが行われるスルーホールに対向する部分に、前記スルーホールに半田付けされる端子ピンが挿通される貫通孔と、該貫通孔を囲繞し、頂部が前記回路基板に当接するリブとを有する。【選択図】図１０

Description

本発明は、ファンモータに関する。

ファンモータは、ファン（羽根）を回転させることにより、風力によりパソコンやＯＡ機器等の内部で発生する熱を外部へ排出し、内部を冷却する装置である。

ファンモータの内部には、ステータ、回路基板、ロータ等が含まれている。回路基板に対しては、ステータのコイルと接続された端子ピンとの半田付けが行われる。半田付け時の熱によってフラックスが沸騰することに起因して、フラックスや半田ボールが飛散し、電子部品を損傷させたり、配線をショートさせたりする虞があり、その対策が重要となる。半田付けを行う側の回路基板面については、フラックスや半田ボールの飛散する範囲を制限する等によって対処が可能であるが、回路基板の裏面については、回路基板のスルーホールを流れてバックフィレットを形成した半田からフラックスや半田ボールが飛散する場合があり、対応が困難である。

ファンモータに限られた技術ではないが、回路基板の半田付け時における半田ボールの飛散を防止できる回転電機が提案されている（例えば、特許文献１等を参照）。この回転電機では、回路基板の半田付けが行われる端子ピンの裏面側を有底円筒状のグロメットで覆うことで、裏面に流れ込んだ半田による半田ボールの飛散を防止している。

特開２０１８−００７３０３号公報

しかしながら、回路基板上の半田付けが行われる全ての端子ピンの箇所にグロメットが装着される構成は、端子ピンと同数のグロメットの装着のための作業が必要となる。そのため、作業工数の増加によって作業効率の低下を招くとともに、部品点数が増加する結果、製造上のコスト増加を招くため、好ましくない。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、端子ピンと回路基板との半田付け時におけるフラックスや半田ボールの飛散を防止することのできるファンモータを提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の一態様に係るファンモータは、軸受ホルダと、ステータと、回路基板とを備える。前記軸受ホルダは、ハウジングに一体化されたベース部にインサート成型され、筒状である。前記ステータは、前記軸受ホルダの外周に装着される。前記回路基板は、前記ステータのコイルと電気的に接続され、前記ベース部の前記軸受ホルダと反対側の面に装着される。前記ベース部は、前記回路基板の半田付けが行われるスルーホールに対向する部分に、前記スルーホールに半田付けされる端子ピンが挿通される貫通孔と、該貫通孔を囲繞し、頂部が前記回路基板に当接するリブとを有する。

本発明の一態様に係るファンモータは、端子ピンと回路基板との半田付け時におけるフラックスや半田ボールの飛散を防止することができる。

図１は、一実施形態にかかるファンモータの構成例を示す外観斜視図である。 図２は、図１のファンモータの平面図である。 図３は、図２のファンモータのＡ−Ａ断面図である。 図４は、ハウジングに一体成型されたベース部にインサート成型された軸受ホルダにステータが装着された状態を示す平面図である。 図５は、図４のファンモータの底面図である。 図６は、図５の貫通孔およびリブの付近の拡大図である。 図７は、図５のファンモータのＢ−Ｏ−Ｂ断面図である。 図８は、図５の状態に回路基板が装着された状態の底面図である。 図９は、図８のファンモータのＢ−Ｏ−Ｂ断面図である。 図１０は、図９の範囲Ｖ１を拡大して示した断面図である。 図１１は、金型によりベース部、軸受ホルダ、ステータおよび回路基板が封止される状態を示す断面図である。 図１２は、軸受ホルダの一方の端部を軸方向から見た図（底面図）である。 図１３は、図１２のＹ−Ｙ断面図である。 図１４は、軸受ホルダの他方の端部を軸方向から見た図（平面図）である。 図１５は、図１４のＹ−Ｙ断面図である。 図１６は、ファンモータのコネクタハウジングを通る断面図である。 図１７は、比較例＃１の構成例を示す断面図である。 図１８は、比較例＃２の構成例を示す断面図である。 図１９は、比較例＃３の構成例を示す断面図である。

以下、実施形態に係るファンモータについて図面を参照して説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、図面における各要素の寸法の関係、各要素の比率などは、現実と異なる場合がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。また、１つの実施形態や変形例に記載された内容は、原則として他の実施形態や変形例にも同様に適用される。

図１は、一実施形態にかかるファンモータ１の構成例を示す外観斜視図である。便宜上、ファンモータ１の軸方向（回転軸方向）をＺ軸方向とし、ハウジング１１の長手方向の直交する２つの辺をそれぞれＸ軸方向およびＹ軸方向としている。図２は、図１のファンモータ１の平面図である。図３は、図２のファンモータ１のＡ−Ａ断面図である。

図４は、ハウジング１１に一体成型されたベース部１２にインサート成型された軸受ホルダ１７にステータ２１が装着された状態を示す平面図である。図５は、図４のファンモータ１の底面図である。図６は、図５の貫通孔１２ｄおよびリブ１２ｅの付近の拡大図である。図７は、図５のファンモータ１のＢ−Ｏ−Ｂ断面図である。

図８は、図５の状態に回路基板２６が装着された状態の底面図である。図９は、図８のファンモータ１のＢ−Ｏ−Ｂ断面図である。図１０は、図９の範囲Ｖ１を拡大して示した断面図である。

図１１は、金型９１、９２によりベース部１２、軸受ホルダ１７、ステータ２１および回路基板２６が封止される状態を示す断面図である。図１２は、軸受ホルダ１７の一方（金型９２側）の端部を軸方向から見た図（底面図）である。図１３は、図１２のＹ−Ｙ断面図である。図１４は、軸受ホルダ１７の他方（金型９１側）の端部を軸方向から見た図（平面図）である。図１５は、図１４のＹ−Ｙ断面図である。図１６は、ファンモータ１のコネクタハウジング１５を通る断面図である。

以下、製造工程に沿ってファンモータ１の構造を説明する。

（ハウジングの作製）
主に図１〜図１０において、真鍮等による非磁性の金属材からなる中空円筒状の軸受ホルダ１７がインサートされた状態で、熱可塑性樹脂の射出成形によって、ハウジング１１と、ベース部１２と、スポーク１３（幅広部１４を含む）と、コネクタハウジング１５とが一体成形にて形成される。

ハウジング１１には、外枠を構成する枠部１１ａと、中空円筒状の風洞部１１ｂと、風洞部１１ｂの軸方向両端面における略四角形のフランジ１１ｃとが設けられている。フランジ１１ｃの四隅には取付用のネジ等が挿通される挿通孔１１ｄが設けられている。風洞部１１ｂの軸方向の一方端側には、ベース部１２と複数のスポーク１３（幅広部１４を含む）が設けられ、ハウジング１１の外周部の一部にはコネクタハウジング１５が一体成形にて形成される。コネクタハウジング１５はハウジング１１に連なる枠部１５ａが設けられ、その内部には、複数のコネクタピン１６がインサートされてコネクタハウジング１５と一体成形して配置されている。

ベース部１２は円環状の円環部１２ａを有し、その中央には軸受ホルダ１７が配設される。円環部１２ａの外周縁には円筒状の外周壁１２ｂが形成され、外周壁１２ｂの軸方向の一方端は開口している。また、外周壁１２ｂの複数箇所には、回路基板２６の外周縁に形成された凸部２６ｂ（図８）と係合するための切欠１２ｃが形成されている。

スポーク１３（幅広部１４を含む）は、外周壁１２ｂの外周面に周方向に沿って配置され、外周壁１２ｂの外周面とハウジング１１の枠部１１ａの内周面との間を結合している。また、スポーク１３の一つは、幅広部１４として、他のスポーク１３よりも幅が広くされ、コネクタハウジング１５に向かって延在しており、この箇所には、回路基板２６の延在部２６ｄが配置される。

ベース部１２の成形時、ベース部１２には、ステータ２１のインシュレータ２３に配設された複数の端子ピン２４が挿通される貫通孔１２ｄが形成されるとともに、回路基板２６が配置される側には、貫通孔１２ｄを囲繞するリブ１２ｅが一体成形にて形成される（図５、図６）。このリブ１２ｅは、貫通孔１２ｄおよび軸受ホルダ１７を囲繞するように形成されている。また、ベース部１２に形成される貫通孔１２ｄは、回路基板２６が配置される側に向かって縮径となる円錐状の形状に形成されている。リブ１２ｅおよび貫通孔１２ｄの機能については、後述する。

（ステータの作製、ステータの装着、回路基板の装着）
主に図１〜図１０において、ステータ２１を構成するステータコア２２は、薄板状のコア片が軸方向に複数枚積層されて構成されている。ステータコア２２は、環状のコアバック２２ａと、コアバック２２ａから放射状に径外方に延在する複数のティース２２ｂとを備えている。コア片は軟磁性である電磁鋼板等からプレス加工等により作製される。

ステータコア２２の軸方向両側からそれぞれ絶縁性の合成樹脂材からなるインシュレータ２３が装着され、インシュレータ２３を介して各ティース２２ｂにコイル２５が巻回される。コイル２５の端末は、インシュレータ２３の軸方向の一方側に配設された端子ピン２４に絡げ接続され、半田接続（接合）されて、ステータ２１が作製される。

ステータ２１を構成するステータコア２２のコアバック２２ａの開口が、軸受ホルダ１７の外周面に嵌着される。この時、端子ピン２４は、ベース部１２の円環部１２ａに形成された貫通孔１２ｄにそれぞれ挿通される（図４〜図７）。

その後、ベース部１２の外周壁１２ｂの開口から、電子部品などが実装された回路基板２６が装着される（図８〜図１０）。回路基板２６は、円板部２６ａと、円板部２６ａの外周縁の一部から径外方に延在する延在部２６ｄとを有しており、円板部２６ａの外周縁には径外方に突出する凸部２６ｂが複数箇所、形成されている。この凸部２６ｂは、ベース部１２の外周壁に形成された切欠１２ｃ（図５）と係合することで、位置決めされる。

回路基板２６が装着された際、ベース部１２の外周壁１２ｂの開口から、各端子ピン２４の先端はベース部１２に形成された貫通孔１２ｄを挿通され、そして回路基板２６の配線パターンのランド部に形成されたスルーホール２６ｃに挿通される。同様に、各コネクタピン１６の先端は、回路基板２６の配線パターンのランド部に形成されたスルーホール２６ｅ（図１６）に挿通される。そして、回路基板２６の配線パターンのランド部から突出した端子ピン２４の先端とコネクタピン１６の先端とがそれぞれ半田付けされる。

一方、ベース部１２の成形時に一体成形された貫通孔１２ｄおよびリブ１２ｅは、フラックスや半田ボールの飛散を防止する役目を果たす。すなわち、端子ピン２４と回路基板２６の配線パターンとが、半田付けにより電気的に接続される際、半田付け時の熱によってフラックスが沸騰することに起因して、フラックスや半田ボールが飛散することがあっても、貫通孔１２ｄを囲繞するようにリブ１２ｅが形成されているため、フラックスや半田ボールはリブ１２ｅの内側に溜り、周囲に飛散することが防止される。

また、リブ１２ｅは、軸受ホルダ１７の端部を囲むベース部１２上の他のリブ１２ｆ（図６）に連なっている。これにより、回路基板２６とリブ１２ｅとの当接を安定に行うことができ、半田付け時におけるフラックスや半田ボールの飛散をより有効に防止することができる。

ベース部１２に形成された貫通孔１２ｄは、回路基板２６が配置される側に向かって縮径となる円錐状の形状に形成されている。このため、端子ピン２４が半田付けされた際、回路基板２６のスルーホール２６ｃを流れてバックフィレットを形成した半田が、ベース部１２の貫通孔１２ｄに流れ込むことがあっても、半田はリブ１２ｅの内側に溜り、さらに、貫通孔１２ｄが円錐状に形成されているため、テーパシールとして機能し、貫通孔１２ｄから流れ出すことが防止される。

（合成樹脂による封止）
主に図１１〜図１６において、回路基板２６が接続されたステータ２１が金型９１、９２の間にセットされ、合成樹脂５１として、例えばエポキシ樹脂を用いたトランスファー成形が行われる。このエポキシ樹脂によって、ステータコア２２の全ての外周面と、コイル２５と、電子部品が実装された回路基板２６とが封止される。

金型９１、９２に注入されるエポキシ樹脂のゲート口（樹脂注入ゲート）１５ｂが、コネクタの箇所に配置されている（図５、図１６）。所定の射出圧力によって、ゲート口１５ｂから金型９１、９２に注入されたエポキシ樹脂は、ハウジング１１の内側に衝突した後、分かれて四方に広がる。四方に分かれたエポキシ樹脂の内、回路基板２６の方向に流れたエポキシ樹脂は回路基板２６のゲート口１５ｂ側の面（便宜上、回路基板２６のゲート面と呼ぶ）を押圧するため、回路基板２６は樹脂の射出圧力を受けて変形しようとする。

コネクタピン１６は回路基板２６の配線パターンに半田付けされているため、この半田付けされた箇所に応力が集中するが、コネクタハウジング１５の内部に、コネクタハウジング１５と一体成形にて形成されたリブ１５ｃが回路基板２６のゲート口１５ｂ側の面とは反対の面（便宜上、回路基板２６の裏面と呼ぶ）に当接している。このため、回路基板２６の裏面に当接するリブ１５ｃによって、エポキシ樹脂の射出圧力を受けて回路基板２６が変形することを防止する。なお、リブ１５ｃはコネクタピン１６を挟んで、コネクタピン１６の配列方向に２列で設けられているため、コネクタピン１６の根元における回路基板２６（延在部２６ｄ）の変形をより有効に防止することができる。

ゲート口１５ｂ近傍がエポキシ樹脂の射出圧力による影響を最も受けるため、コネクタハウジング１５の内部にリブ１５ｃを形成し、リブ１５ｃを回路基板２６の裏面に当接させているが、コネクタハウジング１５の内部以外でも変形を防止している。例えば円板部２６ａの裏面にも、回路基板２６の裏面に当接するリブ１２ｇを形成し、エポキシ樹脂の射出圧力を受けて回路基板２６が変形することを防止している。

一方、金型９１、９２に当接する軸受ホルダ１７の軸方向両端面には、環状の凹部（溝）１７ａ、１７ｂが形成されている（図１２〜図１５）。本実施形態では、軸受ホルダ１７の軸方向の一方（金型９２側）の端面には、同心状で複列（二列）の環状の凹部１７ａが形成されており（図１２、図１３）、軸受ホルダ１７の軸方向の他方（金型９１側）の端面には、一列の環状の凹部１７ｂが形成されている（図１４、図１５）。なお、図示の環状の凹部１７ａ、１７ｂは軸受ホルダ１７の端面から軸方向で遠い側が断面形状で鋭角状となるものとしているが、軸受ホルダ１７の端面から軸方向で遠い側が断面形状で略円弧状となるものとしてもよい。

金型９１、９２の型締めの際、ステータ２１の軸方向の高さ寸法は、所定の寸法範囲になるように作製されるが、寸法のバラツキによって、軸受ホルダ１７の軸方向端面と金型９１、９２との間に僅かな隙間が生じた場合、金型９１、９２のキャビティに注入されたエポキシ樹脂が軸受ホルダ１７の軸方向端面と金型９１、９２との間に生じた僅かな隙間に侵入する。しかし、僅かな隙間に侵入したエポキシ樹脂は、軸受ホルダ１７の端面に形成された環状の凹部１７ａ、１７ｂに入り込み、環状の凹部１７ａ、１７ｂ内に充填されるため、軸受ホルダ１７の内周面までには至らない。

このように、軸受ホルダ１７の軸方向端面と金型９１、９２との間に生じた僅かな隙間に侵入したエポキシ樹脂は、軸受ホルダ１７の端面に形成された環状の凹部１７ａ、１７ｂに入り込んで充填される結果、樹脂バリが軸受ホルダ１７の内周面に至らないため、その後に軸受３１を軸受ホルダ１７に容易に装着することができる。なお、軸受ホルダ１７の両端面の内周面１７ｃ、１７ｄは、端面側から内部に入るにつれて径が細くなるテーパ状となっており、軸受３１の装着時に軸受ホルダ１７の内面に入りやすく、装着が容易となっている。

（ロータの作製および装着）
主に図１〜図３において、軟磁性材からなるカップ状のロータヨーク４１の中央にバーリング加工にて突起部４１ａが形成され、突起部４１ａに回転軸３２が圧入される。そして、回転軸３２が結合されたロータヨーク４１がインサートされ、熱可塑性樹脂の射出成形によって、ロータヨーク４１の外周にカップ状のハブ４３と、ハブ４３の外周面の複数の羽根４４とが一体成形にて形成される。さらに、ロータヨーク４１の内周面に環状のマグネット４２が固着される。

一方、軸受ホルダ１７の軸方向両端より、２つの軸受３１が間に予圧ばね３５を挟んで軸受ホルダ１７に嵌着され、軸受３１にてロータの回転軸３２が回転可能に支持される。回転軸３２にグリース保持プレート３３が装着され、シール用グリース３４がグリース保持プレート３３に充填され、回転軸３２のロータヨーク４１と反対側の端部側には止め輪３６が装着される。シール用グリース３４にて軸受３１への防水が図られる。

＜比較例＞
図１７は、比較例＃１の構成例を示す断面図であり、特開２００１−１２８４０８号公報に示された防水型ブラシレスファンモータの回転軸を通る断面図（半分省略）である。図１７において、回転子６’の複数枚のブレード１２’の外周を囲むハウジング部１８’を備えて、回転子６’の回転軸１３’は軸受支持用筒部１７’に収納された軸受１５’、１６’にて回転自在に支持されている。そして、固定子１’、電子部品を含む回路基板４’およびリード線２１’を、固定子側ケース１４’に収納した状態で、エポキシ樹脂を用いてモールドしてモールド部２４’を形成し、固定子磁極の磁極面２ｂ’もモールド部２４’によって覆った構成を有している。

回路基板４’上の制御回路と巻線３’とは、回路基板４’のスルーホール４ａ’に通されて回路基板４’上の電極に半田付けされた端子ピン５’に巻線３’のリード線が巻き付けられて、電気的に接続されている。このため、端子ピン５’と回路基板４’とを、半田付けにより電気的に接続する際、半田付け時の熱によってフラックスが沸騰することに起因して、フラックスや半田ボールが飛散する虞がある。

また、軸受支持用筒部１７’の端面は、金型の内面と密接した状態となるが、軸受支持用筒部１７’の端面と金型の内面との間に僅かな隙間が生じた場合、この僅かな隙間に溶融した樹脂の一部が入り込み、樹脂バリが発生する。この樹脂バリは、軸受支持用筒部１７’の端面上で留まっていれば、特に問題はないが、樹脂バリが軸受支持用筒部１７’の内周面に至る場合、軸受支持用筒部１７’の内周面に軸受１５’、１６’が装着できず、余分な樹脂バリを取り除く作業が生じる。

鉄心２’、突極部２ａ’、巻線３’、回転子側ケース７’、カップ部材８’、筒状部８ａ’、底壁部８ｂ’、貫通孔８ｃ’、ブレード取付用ハブ９’、筒状部９ａ’、底壁部９ｂ’、回転子磁極１０’、ブッシュ１１’、基板収納部１９’、ウエブ２０’、リード線収納溝２２’、連通路２３’については、説明を省略する。

図１８は、比較例＃２の構成例を示す断面図であり、特開２０１８−００７３０３号公報に示された回転電機の回転軸を通る断面図である。図１８において、回転電機としてのモータは、フレーム貫通孔が形成されたリアフレームエンド２１５’と、巻線延設部２１３ｂ’と、巻線延設部２１３ｂ’と半田付けされる制御基板２１８’とを備えている。また、フレーム貫通孔に挿入された状態で、リアフレームエンド２１５’のステータコア２１３’側とは反対側に設けられたグロメット２２１’を備えている。グロメット２２１’は、巻線延設部２１３ｂ’が挿通される挿通孔が形成された本体部２２１ａ’と、本体部２２１ａ’の外側から挿通孔の延びる方向と交差する方向に延びる底受部２２１ｂ’とを有している。グロメット２２１’は、底受部２２１ｂ’の外縁部から挿通孔の延びる方向に沿って制御基板２１８’側に延びる側壁部２２１ｃ’を有している。

回転軸２１１’、ロータ２１２’、ステータ巻線２１３ａ’、フロントフレームエンド２１４’、フロント本体部２１４ａ’、フロント周壁部２１４ｂ’、リア本体部２１５ａ’、ヒートシンク部２１５ｃ’、フロント軸受２１６’、電子部品２１９’、カバー２２０’、拡径部２２１ｄについては、説明を省略する。

制御基板２１８’と巻線延設部２１３ｂ’との半田付け時において、半田ボールが発生した場合であっても、グロメット２２１’および制御基板２１８’により形成された空間内に半田ボールを閉じ込めることができる。その結果、半田ボールが飛散するのを防止できる。

比較例＃１（図１７）の回路基板４’の端子ピン５’に、比較例＃２（図１８）に示されるグロメット２２１’を適用することで、端子ピン５’と回路基板４’とを、半田付けにより電気的に接続する際、フラックスや半田ボールが飛散するのを防止することが考えられる。

しかしながら、比較例＃２のようにグロメット２２１’を装着する構成は、端子ピン５’と同数のグロメット２２１’を装着する作業が必要となり、作業工数の増加によって作業効率の低下を招くとともに、部品点数が増加する結果、ファンモータのコスト増加を招くため、好ましくない。

この点、本実施形態では、回路基板の半田付けが行われるスルーホールに対向する部分に、スルーホールに半田付けされる端子ピンが挿通される貫通孔と、この貫通孔を囲繞し、頂部が前記回路基板に当接するリブとを有することで、半田付けが行われる面とは反対側の面への半田の流入を防止することができ、部品点数を増加することなく、端子ピンと回路基板との半田付け時におけるフラックスや半田ボールの飛散を防止できる。

図１９は、比較例＃３の構成例を示す断面図であり、特開平０５−２６９７９１号公報に示されたインサート金具および金型の断面図である。図１９において、金型３３０’のキャビティに挿入されたインサート金具３１０’は、型締めによって、環状の突起３１２’が金型３３０’の内面３３１’に適切なつぶし代をもって全周密接させる。樹脂材３２０’、樹脂表面３２０ａ’については、説明を省略する。

これにより、突起３１２’と金型内面３３１’の圧接部でシールされる結果、インサート金具３１０’の露出面３１１’側への樹脂バリの発生を防止している。

比較例＃１（図１７）の軸受支持用筒部１７’の端部に比較例＃３（図１９）に示される環状の突起３１２’を適用することで、軸受支持用筒部１７’の端面に樹脂バリの発生を防止することが考えられる。

しかしながら、比較例＃３のインサート金具を有する樹脂成形品の製造方法は、インサート金具３１０’の露出面３１１’の外径部に形成した環状の突起３１２’が、金型３３０’の内面３３１’にてつぶし代をもって圧接されるため、インサート金具３１０’に相当する軸受支持用筒部１７’の径方向の厚み寸法が小さい場合、軸受支持用筒部１７’が変形する虞がある。小型の軸流ファンでは、軸受支持用筒部１７’も小型化する必要があり、必然的に、軸受支持用筒部１７’の径方向の厚み寸法が小さく、軸受支持用筒部１７’が変形し易い。軸受支持用筒部１７’が変形した場合、軸受支持用筒部１７’の内周面に軸受が装着できないという問題が生じる。

この点、本実施形態では、軸受ホルダの両端面に１つ以上の環状の凹部が設けられ、合成樹脂の侵入を防止しているため、小型化されたファンモータにおいても、軸受ホルダの変形を生じることなく、軸受ホルダの内周面に樹脂バリが形成されることを防止できる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。

以上のように、実施形態に係るファンモータは、ハウジングに一体化されたベース部にインサート成型された筒状の軸受ホルダと、軸受ホルダの外周に装着されたステータと、ステータのコイルと電気的に接続され、ベース部の軸受ホルダと反対側の面に装着された回路基板とを備え、ベース部は、回路基板の半田付けが行われるスルーホールに対向する部分に、スルーホールに半田付けされる端子ピンが挿通される貫通孔と、貫通孔を囲繞し、頂部が回路基板に当接するリブとを有する。これにより、端子ピンと回路基板との半田付け時におけるフラックスや半田ボールの飛散を防止することができる。

また、貫通孔は、回路基板から遠ざかるにつれて径が大きくなる。換言すれば、貫通孔の径は、回路基板が配置される側に向かって縮径となる円錐状の形状に形成されている。これにより、ステータに配設した端子ピンをベース部に形成された貫通孔へ挿入する作業を容易にするとともに、貫通孔から半田が流れ出すことを防止することができる。

また、リブは、軸受ホルダの端部を囲む他のリブに連なる。これにより、回路基板との当接を安定に行うことがで、半田付け時におけるフラックスや半田ボールの飛散をより有効に防止することができる。

また、上記実施の形態により本発明が限定されるものではない。上述した各構成要素を適宜組み合わせて構成したものも本発明に含まれる。また、さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。よって、本発明のより広範な態様は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。

１ ファンモータ，１１ ハウジング，１２ ベース部，１２ｄ 貫通孔，１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ リブ，１３ スポーク，１４ 幅広部，１５ コネクタハウジング，１５ｂ ゲート口，１５ｃ リブ，１６ コネクタピン，１７ 軸受ホルダ，２１ ステータ，２２ ステータコア，２３ インシュレータ，２４ 端子ピン，２５ コイル，２６ 回路基板，２６ａ 円板部，２６ｄ 延在部，３１ 軸受，３２ 回転軸，３３ グリース保持プレート，３４ シール用グリース，３５ 予圧ばね，３６ 止め輪，４１ ロータヨーク，４２ マグネット，４３ ハブ，４４ 羽根，５１ 合成樹脂，９１、９２ 金型

Claims (3)

1. ハウジングに一体化されたベース部にインサート成型された筒状の軸受ホルダと、
   前記軸受ホルダの外周に装着されたステータと、
   前記ステータのコイルと電気的に接続され、前記ベース部の前記軸受ホルダと反対側の面に装着された回路基板と、
   を備え、
   前記ベース部は、前記回路基板の半田付けが行われるスルーホールに対向する部分に、前記スルーホールに半田付けされる端子ピンが挿通される貫通孔と、該貫通孔を囲繞し、頂部が前記回路基板に当接するリブとを有する、
   ファンモータ。
2. 前記貫通孔は、前記回路基板から遠ざかるにつれて径が大きくなる、
   請求項１に記載のファンモータ。
3. 前記リブは、前記軸受ホルダの端部を囲む他のリブに連なる、
   請求項１または２に記載のファンモータ。

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