JP2021136407A - Carry-out method and carry-out device - Google Patents

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Abstract

To reduce the risk of damaging a workpiece during unloading.SOLUTION: A holding table includes a holding unit having a holding surface for holding a workpiece through a tape, a suction unit that sucks and holds the tape on the outer peripheral side of the holding unit, and a frame support unit having a support surface that supports a frame on the outer peripheral side of the suction unit. A carry-out method includes a tape adhesion step 1001 of bringing the tape on the outer peripheral side of the suction unit into close contact with the holding table to form a closed space including the holding surface and the suction unit, a suction holding release step 1002 of injecting gas from the suction unit to allow the gas to enter between the tape and the holding surface to release the sticking of the tape to the holding surface in a state in which the tape adhesion step 1001 is performed and the closed space is formed, and a carry-out step 1003 of releasing the sticking of the frame to the support surface and carrying out a work unit from the holding table after performing the suction holding release step 1002.SELECTED DRAWING: Figure 9

Description

本発明は、ワークユニットを保持テーブル上から搬出する搬出方法及び搬出装置に関する。 The present invention relates to a unloading method and a unloading device for unloading a work unit from a holding table.

例えば、従来から用いられている切削装置(例えば、特許文献1参照)によりダイシング後のウェーハは、顕微鏡でチッピングサイズやチップサイズを検査していたが、ウェーハの表裏面において同一箇所を検査したいという要望がある。 For example, a wafer after dicing with a conventionally used cutting device (see, for example, Patent Document 1) has been inspected for chipping size and chip size with a microscope, but it is desired to inspect the same portion on the front and back surfaces of the wafer. There is a request.

表面側を顕微鏡で検査した後、裏面側を顕微鏡で検査する従来の方法では、例えばノッチを基準にウェーハ表面における特定の箇所を特定し、撮像し、次いでウェーハを反転してから再度ノッチを基準にウェーハ裏面における特定の箇所を特定し、撮像しなければならず非常に手間だった。また、観察位置にずれが生じるおそれもある。 In the conventional method of inspecting the front side with a microscope and then inspecting the back side with a microscope, for example, a specific part on the wafer surface is identified based on a notch, an image is taken, the wafer is inverted, and then the notch is used as a reference again. It was very troublesome to identify a specific part on the back surface of the wafer and take an image. In addition, the observation position may shift.

そこで本出願人は、ワークの表裏面側における同一箇所を容易に検査できる検査装置を考案した。一方、切削装置やレーザー加工装置において保持テーブルで保持したワークの被保持面を撮像したいという要望から、保持テーブルの下方にカメラを備えた加工装置も提案されている(例えば、特許文献2及び特許文献3参照)。 Therefore, the applicant has devised an inspection device that can easily inspect the same part on the front and back sides of the work. On the other hand, in order to capture an image of the held surface of a work held by a holding table in a cutting device or a laser machining device, a machining device provided with a camera below the holding table has also been proposed (for example, Patent Document 2 and Patent). Reference 3).

特開2018−166178号公報JP-A-2018-166178 特開2010−82644号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-82644 特開2010−87141号公報JP-A-2010-87141

特許文献2及び特許文献3に示された装置でワークを保持する保持テーブルは、ワークの被保持面を撮像できるように保持テーブルの保持面がガラスで構成される。 In the holding table for holding the work by the devices shown in Patent Documents 2 and 3, the holding surface of the holding table is made of glass so that the held surface of the work can be imaged.

保持面全面での撮像を可能にするためには保持面に吸引孔を形成することは避けるのが好ましく、撮像時や加工時にワークが動かないようにワークの外周部に形成した吸引部でテープを吸引保持する形態とすることが考えられる。そして、鮮明な撮像画像を得るためには保持面は平滑面であることが好ましい。 It is preferable to avoid forming suction holes on the holding surface in order to enable imaging on the entire surface of the holding surface, and tape is formed on the outer peripheral portion of the work so that the work does not move during imaging or processing. Is considered to be in the form of suction and holding. Then, in order to obtain a clear captured image, the holding surface is preferably a smooth surface.

しかし、この様な構成では、吸引部でテープが吸引されることでワークが貼着されている領域のテープが平滑面であるガラスに密着した状態となり、ワークの観察後にテーブルからワークを除去しようとしても、取り外しが難しいという問題が生じる。テープを介してワークが保持面に密着している状態で無理にワークを搬出しようとするとワークを損傷しかねないため、ワークの搬出方法に改善が切望されていた。 However, in such a configuration, the tape is sucked by the suction part, so that the tape in the area where the work is attached comes into close contact with the glass which is a smooth surface, and the work is removed from the table after observing the work. Even so, there is a problem that it is difficult to remove. If the work is forcibly carried out while the work is in close contact with the holding surface via the tape, the work may be damaged. Therefore, improvement in the work carrying-out method has been eagerly desired.

したがって、本発明の目的は、搬出時にワークを損傷してしまうおそれを低減することができる搬出方法及び搬出装置を提供することである。 Therefore, an object of the present invention is to provide a carry-out method and a carry-out device capable of reducing the risk of damaging the work during carry-out.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の搬出方法は、ワークと該ワークに貼着されたテープと該テープが貼着されるフレームとを備えたワークユニットを保持する保持テーブルから、該ワークユニットを搬出する搬出方法であって、該保持テーブルは該テープを介してワークを保持する保持面を含む保持部と、該保持部の外周側でテープを吸引保持する吸引部と、該吸引部の外周側でフレームを支持する支持面を含むフレーム支持部と、を備え、該吸引部で該テープを吸引保持することで該保持面に貼り付いた該テープを介してワークが保持されるとともに該フレーム支持部で該フレームが支持された状態となっており、該吸引部の外周側の該テープを該保持テーブルに密着させて、該保持面と該吸引部とを包含する閉鎖空間を形成するテープ密着ステップと、該テープ密着ステップを実施し該閉鎖空間を形成した状態で該吸引部から気体を噴射し該気体を該テープと該保持面の間に進入させて該テープの該保持面への貼り付きを解除する吸引保持解除ステップと、該吸引保持解除ステップを実施した後、該フレームの該支持面への密着を解除して該保持テーブル上から該ワークユニットを搬出する搬出ステップと、を備えたことを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the carrying-out method of the present invention holds and holds a work unit including a work, a tape attached to the work, and a frame to which the tape is attached. A method of carrying out the work unit from the table. The holding table has a holding portion including a holding surface for holding the work via the tape, and a suction portion for sucking and holding the tape on the outer peripheral side of the holding portion. And a frame support portion including a support surface that supports the frame on the outer peripheral side of the suction portion, and the work is provided via the tape attached to the holding surface by suction-holding the tape at the suction portion. Is held and the frame is supported by the frame support portion, and the tape on the outer peripheral side of the suction portion is brought into close contact with the holding table to include the holding surface and the suction portion. The tape adhesion step for forming the closed space and the tape adhesion step are performed, and a gas is injected from the suction portion in the state where the closed space is formed, and the gas is allowed to enter between the tape and the holding surface. After performing the suction holding release step for releasing the sticking of the tape to the holding surface and the suction holding release step, the work unit is released from the holding table by releasing the adhesion of the frame to the support surface. It is characterized by having a carry-out step for carrying out.

前記搬出方法において、該フレーム支持部は、吸引部と一体的に形成されており、該テープ密着ステップでは、該フレームを保持する保持部を有した搬送ユニットで該フレームを押圧して該支持面に密着させても良い。 In the carrying-out method, the frame support portion is integrally formed with the suction portion, and in the tape adhesion step, the frame is pressed by a transport unit having a holding portion for holding the frame, and the support surface is pressed. It may be in close contact with.

前記搬出方法において、該フレーム支持部は、吸引部と一体的に形成されており、該保持テーブルは、該フレームを固定するフレーム固定部を更に備え、該テープ密着ステップでは、該フレーム固定部で該フレームを固定することで該フレームを該支持面に密着させても良い。 In the carrying-out method, the frame support portion is formed integrally with the suction portion, the holding table further includes a frame fixing portion for fixing the frame, and in the tape adhesion step, the frame fixing portion is used. By fixing the frame, the frame may be brought into close contact with the support surface.

前記搬出方法において、該吸引部のテープを吸引するテープ吸引保持面よりも該支持面が低く形成されても良い。 In the carry-out method, the support surface may be formed lower than the tape suction holding surface for sucking the tape of the suction portion.

本発明の搬出装置は、ワークに貼着されたテープを介してワークを保持する保持面を含む保持部と、該保持部の外周側で該テープを吸引保持する吸引部と、該吸引部の外周側で該テープが貼着されるフレームを支持する支持面を含むフレーム支持部と、を備えて、該ワークと該テープと該フレームとを備えたワークユニットを保持する保持テーブルと、一端が吸引部に連通し、他端が吸引源と気体供給源に選択的に接続される流路と、該フレームを支持面に密着させることが可能な密着ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットが、該流路に該吸引部と該吸引源とを接続させて該吸引部に該テープを吸引保持させて保持テーブルに該ワークユニットを保持させた状態で、該密着ユニットで該フレームを該支持面に密着させて、該流路に該吸引部と該気体供給源とを接続させて、該テープの該保持面への貼り付きを解除することを特徴とする。 The unloading device of the present invention includes a holding portion including a holding surface for holding the work via a tape attached to the work, a suction portion for sucking and holding the tape on the outer peripheral side of the holding portion, and a suction portion of the suction portion. A holding table that includes a frame support portion including a support surface that supports a frame to which the tape is attached on the outer peripheral side, and holds the work, the tape, and a work unit having the frame, and one end thereof. A flow path that communicates with the suction unit and the other end is selectively connected to the suction source and the gas supply source, a close contact unit that can bring the frame into close contact with the support surface, and a control unit that controls each component. In a state where the control unit connects the suction part and the suction source to the flow path, sucks and holds the tape in the suction part, and holds the work unit on the holding table. The feature is that the frame is brought into close contact with the support surface by the close contact unit, the suction portion and the gas supply source are connected to the flow path, and the tape is released from sticking to the holding surface. do.

本発明は、搬出時にワークを損傷してしまうおそれを低減することができるという効果を奏する。 The present invention has an effect that the risk of damaging the work at the time of carrying out can be reduced.

図1は、実施形態1に係る搬出装置である検査装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of an inspection device which is a unloading device according to the first embodiment. 図2は、図1に示された検査装置の搬出対象のワークユニットの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the work unit to be carried out of the inspection device shown in FIG. 図3は、図1に示された検査装置の保持テーブルの平面図である。FIG. 3 is a plan view of the holding table of the inspection device shown in FIG. 図4は、図3中のIV−IV線に沿う断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 図5は、図3に示された保持テーブルにワークユニットが載置された状態を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a state in which the work unit is placed on the holding table shown in FIG. 図6は、図5中のVI−VI線に沿う断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in FIG. 図7は、図5に示された保持テーブルがワークユニットを保持した状態を示す要部の断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a main part showing a state in which the holding table shown in FIG. 5 holds the work unit. 図8は、図1に示された検査装置の撮像ユニットを示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing an imaging unit of the inspection device shown in FIG. 図9は、実施形態1に係る搬出方法の流れを示すフローチャートである。FIG. 9 is a flowchart showing the flow of the carrying-out method according to the first embodiment. 図10は、図9に示された搬出方法のテープ密着ステップを示すワークユニット及び保持テーブルの要部の断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of a main part of a work unit and a holding table showing a tape adhesion step of the carrying-out method shown in FIG. 図11は、図9に示された搬出方法の吸引保持解除ステップを示すワークユニット及び保持テーブルの要部の断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of a main part of the work unit and the holding table showing the suction holding release step of the carrying-out method shown in FIG. 図12は、図9に示された搬出方法の搬出ステップを示すワークユニット及び保持テーブルの要部の断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view of a main part of the work unit and the holding table showing the unloading step of the unloading method shown in FIG. 図13は、実施形態2に係る搬出装置である加工装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view showing a configuration example of a processing device which is a unloading device according to the second embodiment. 図14は、図13に示された加工装置の保持テーブルと撮像カメラを示す斜視図である。FIG. 14 is a perspective view showing a holding table and an imaging camera of the processing apparatus shown in FIG. 図15は、実施形態1及び実施形態2の変形例1に係る搬出装置の保持テーブルがワークユニットを保持した状態を示す要部の断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view of a main part showing a state in which the holding table of the unloading device according to the first embodiment and the second modification of the second embodiment holds the work unit. 図16は、実施形態1及び実施形態2の変形例2に係る搬出装置の保持テーブルがワークユニットを保持した状態を示す要部の断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view of a main part showing a state in which the holding table of the unloading device according to the first embodiment and the second modification of the second embodiment holds the work unit.

本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態1〕
本発明の実施形態1に係る搬出装置を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る搬出装置である検査装置の構成例を示す斜視図である。図2は、図1に示された検査装置の搬出対象のワークユニットの斜視図である。図3は、図1に示された検査装置の保持テーブルの平面図である。図4は、図3中のIV−IV線に沿う断面図である。図5は、図3に示された保持テーブルにワークユニットが載置された状態を示す平面図である。図6は、図5中のVI−VI線に沿う断面図である。図7は、図5に示された保持テーブルがワークユニットを保持した状態を示す要部の断面図である。図8は、図1に示された検査装置の撮像ユニットを示す斜視図である。
[Embodiment 1]
The unloading device according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of an inspection device which is a unloading device according to the first embodiment. FIG. 2 is a perspective view of the work unit to be carried out from the inspection device shown in FIG. FIG. 3 is a plan view of the holding table of the inspection device shown in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. FIG. 5 is a plan view showing a state in which the work unit is placed on the holding table shown in FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view of a main part showing a state in which the holding table shown in FIG. 5 holds the work unit. FIG. 8 is a perspective view showing an imaging unit of the inspection device shown in FIG.

実施形態1に係る図1に示す搬出装置である検査装置1は、図2に示されたワークユニット210が保持テーブル10に搬入されるとともに、ワークユニット210のワークを検査し、検査後のワークユニット210を保持する保持テーブル10からワークユニット210を搬出する装置である。図1に示された検査装置1の搬入、検査、搬出対象のワークユニット210は、図2に示すように、ワーク200と、テープ206と、環状のフレーム207とを備える。 In the inspection device 1 which is the unloading device shown in FIG. 1 according to the first embodiment, the work unit 210 shown in FIG. 2 is carried into the holding table 10, the work of the work unit 210 is inspected, and the work after the inspection is inspected. This is a device for carrying out the work unit 210 from the holding table 10 that holds the unit 210. As shown in FIG. 2, the work unit 210 to be carried in, inspected, and carried out from the inspection device 1 shown in FIG. 1 includes a work 200, a tape 206, and an annular frame 207.

ワーク200は、シリコン、サファイヤ、ガリウムヒ素、又はSiC(炭化ケイ素)等などを基板201とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。ワーク200は、基板201の表面202に複数のストリート203によって格子状に区画された領域にデバイス204が形成されている。 The work 200 is a wafer such as a disk-shaped semiconductor wafer or an optical device wafer whose substrate 201 is silicon, sapphire, gallium arsenide, SiC (silicon carbide) or the like. In the work 200, the device 204 is formed on the surface 202 of the substrate 201 in a region partitioned in a grid pattern by a plurality of streets 203.

デバイス204は、例えば、IC(Integrated Circuit)、又はLSI(Large Scale Integration)等の集積回路、CCD(Charge Coupled Device)、又はCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等のイメージセンサである。 The device 204 is, for example, an integrated circuit such as an IC (Integrated Circuit) or an LSI (Large Scale Integration), an image sensor such as a CCD (Charge Coupled Device), or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor).

テープ206は、ワーク200の外径よりも外径が大径な円板状に形成され、実施形態1では、ワーク200の基板201の表面202の裏側の裏面205に貼着されている。フレーム207は、ワーク200の外径よりも内径が大径な円環状に形成され、テープ206の外縁部が貼着されて、内側の開口内にワーク200を支持している。 The tape 206 is formed in a disk shape having an outer diameter larger than the outer diameter of the work 200, and in the first embodiment, the tape 206 is attached to the back surface 205 on the back side of the front surface 202 of the substrate 201 of the work 200. The frame 207 is formed in an annular shape having an inner diameter larger than the outer diameter of the work 200, and the outer edge portion of the tape 206 is attached to support the work 200 in the inner opening.

また、実施形態1において、ワークユニット210は、ストリート203に沿って形成された分割溝208によりワーク200が個々のデバイス204毎に分割されている。実施形態1では、分割溝208は、ワーク200をストリート203に沿って切削する切削装置により形成されているが、本発明では、ワーク200に対して吸収性を有する波長のレーザー光線をストリート203に沿って照射してワーク200をアブレーション加工するレーザー装置や、ワーク200に対して透過性を有する波長のレーザー光線をストリート203に沿って照射してワーク200に破断起点となる改質層を形成した後、テープ206を拡張して改質層を破断起点にワーク200を分割するエキスパンド装置によって形成されても良い。 Further, in the first embodiment, in the work unit 210, the work 200 is divided into individual devices 204 by a dividing groove 208 formed along the street 203. In the first embodiment, the dividing groove 208 is formed by a cutting device that cuts the work 200 along the street 203, but in the present invention, a laser beam having a wavelength that is absorbent to the work 200 is emitted along the street 203. After irradiating the work 200 with a laser device for ablation processing or irradiating the work 200 with a laser beam having a wavelength that is transparent to the work 200 along the street 203 to form a modified layer serving as a fracture starting point on the work 200. It may be formed by an expanding device that expands the tape 206 and divides the work 200 with the modified layer as the starting point of breakage.

(検査装置)
図1に示された検査装置1は、搬入されたワークユニット210のワーク200を保持テーブル10で保持し、ワーク200を検査し、保持テーブル10から、検査後のワーク200を備えるワークユニット210を搬出する装置である。このように、検査装置1は、ワークユニット210のワーク200を検査する装置でもある。検査装置1は、図1に示すように、装置本体2と、ワークユニット210を保持する保持テーブル10と、移動ユニット20と、撮像ユニット30と、搬送ユニット40と、制御ユニット100とを備える。
(Inspection device)
The inspection device 1 shown in FIG. 1 holds the work 200 of the carried-in work unit 210 on the holding table 10, inspects the work 200, and displays the work unit 210 including the inspected work 200 from the holding table 10. It is a device to carry out. As described above, the inspection device 1 is also a device for inspecting the work 200 of the work unit 210. As shown in FIG. 1, the inspection device 1 includes a device main body 2, a holding table 10 for holding the work unit 210, a moving unit 20, an imaging unit 30, a transport unit 40, and a control unit 100.

装置本体2は、上面3が水平方向に沿って平坦な基台4と、基台4の隅部を支える複数支持柱5とを備える。装置本体2は、基台4の上面3にワークユニット210が載置されるワーク投入部6が設けられている。実施形態1では、ワーク投入部6は、ワークユニット210が1枚載置されるが、本発明では、これに限定されずに、例えば、鉛直方向に間隔をあけてワークユニット210を複数収容するカセットが載置されても良い。 The apparatus main body 2 includes a base 4 whose upper surface 3 is flat along the horizontal direction, and a plurality of support columns 5 that support the corners of the base 4. The apparatus main body 2 is provided with a work loading portion 6 on which the work unit 210 is placed on the upper surface 3 of the base 4. In the first embodiment, one work unit 210 is placed on the work loading unit 6, but the present invention is not limited to this, and for example, a plurality of work units 210 are accommodated at intervals in the vertical direction. A cassette may be placed.

また、装置本体2は、基台4の中央に基台4を貫通した開口7が設けられている。開口7は、水平方向と平行なX軸方向と長手方向が平行な矩形状に形成されている。なお、開口7のX軸方向の一端部は、ワーク投入部6のY軸方向の隣に配置されている。なお、Y軸方向は、水平方向と平行でかつX軸方向と直交する方向である。 Further, the apparatus main body 2 is provided with an opening 7 penetrating the base 4 in the center of the base 4. The opening 7 is formed in a rectangular shape in which the X-axis direction parallel to the horizontal direction and the longitudinal direction are parallel. One end of the opening 7 in the X-axis direction is arranged next to the work loading portion 6 in the Y-axis direction. The Y-axis direction is a direction parallel to the horizontal direction and orthogonal to the X-axis direction.

移動ユニット20は、保持テーブル10と撮像ユニット30とを相対的に移動させるものであって、保持テーブル移動ユニット21と、撮像ユニット移動ユニット22とを備える。 The moving unit 20 relatively moves the holding table 10 and the imaging unit 30, and includes a holding table moving unit 21 and an imaging unit moving unit 22.

保持テーブル移動ユニット21は、保持テーブル10を水平方向と平行なX軸方向に移動させることで、保持テーブル10と撮像ユニット30とをX軸方向に相対的に移動させるものである。保持テーブル移動ユニット21は、保持テーブル10にワークユニット210が搬入出される搬入出領域101と、保持テーブル10に保持されたワークユニット210のワーク200が検査される検査領域102とに亘って保持テーブル10をX軸方向に移動させる。 The holding table moving unit 21 moves the holding table 10 and the imaging unit 30 relatively in the X-axis direction by moving the holding table 10 in the X-axis direction parallel to the horizontal direction. The holding table moving unit 21 is a holding table extending over an loading / unloading area 101 in which the work unit 210 is carried in / out of the holding table 10 and an inspection area 102 in which the work 200 of the work unit 210 held in the holding table 10 is inspected. 10 is moved in the X-axis direction.

撮像ユニット移動ユニット22は、撮像ユニット30をY軸方向に移動させることで、保持テーブル10と撮像ユニット30とをY軸方向に相対的に移動させるものである。 The image pickup unit moving unit 22 moves the holding table 10 and the image pickup unit 30 relatively in the Y axis direction by moving the image pickup unit 30 in the Y axis direction.

保持テーブル移動ユニット21、及び撮像ユニット移動ユニット22は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ211,221、ボールねじ211,221を軸心回りに回転させる周知のモータ212,222及び保持テーブル10又は撮像ユニット30をX軸方向又はY軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール213,223を備える。 The holding table moving unit 21 and the imaging unit moving unit 22 are known motors 212 and 222 that rotate the well-known ball screws 211 and 221 and the ball screws 211 and 221 rotatably provided around the axis center. Also provided are well-known guide rails 213 and 223 that movably support the holding table 10 or the imaging unit 30 in the X-axis direction or the Y-axis direction.

実施形態1では、保持テーブル移動ユニット21は、ボールねじ211とガイドレール213とが基台4の上面3の開口7をY軸方向に互いの間に位置付けて、装置本体2の基台4の上面3に配置されている。また、実施形態1では、保持テーブル移動ユニット21は、軸心周りに回転するボールねじ211によりX軸方向に移動するとともに、保持テーブル10のY軸方向の一端部を支持する第1支持部材214と、ガイドレール213によりX軸方向に移動自在に設けられているとともに、保持テーブル10のY軸方向の他端部を支持する第2支持部材215と、を備える。 In the first embodiment, in the holding table moving unit 21, the ball screw 211 and the guide rail 213 position the opening 7 of the upper surface 3 of the base 4 between the ball screws 211 and the base 4 of the apparatus main body 2 in the Y-axis direction. It is arranged on the upper surface 3. Further, in the first embodiment, the holding table moving unit 21 is moved in the X-axis direction by the ball screw 211 that rotates around the axis, and the first support member 214 that supports one end of the holding table 10 in the Y-axis direction. And a second support member 215 that is movably provided in the X-axis direction by the guide rail 213 and supports the other end of the holding table 10 in the Y-axis direction.

実施形態1では、撮像ユニット移動ユニット22は、ボールねじ221とガイドレール223とが、基台4の上面3上に開口7、ボールねじ211及びガイドレール213を跨って配置された門型の支持フレーム8上に配置されている。また、撮像ユニット移動ユニット22は、軸心周りに回転するボールねじ221によりY軸方向に移動し、かつガイドレール223によりY軸方向に移動自在に設けられているとともに、撮像ユニット30を支持する支持部材224を備える。 In the first embodiment, the image pickup unit moving unit 22 has a gate-shaped support in which a ball screw 221 and a guide rail 223 are arranged on the upper surface 3 of the base 4 so as to straddle an opening 7, a ball screw 211, and a guide rail 213. It is arranged on the frame 8. Further, the image pickup unit moving unit 22 is provided so as to move in the Y-axis direction by the ball screw 221 rotating around the axis and to be movable in the Y-axis direction by the guide rail 223, and to support the image pickup unit 30. A support member 224 is provided.

保持テーブル10は、ワークユニット210のワーク200を保持面111上に保持するものである。保持テーブル10は、図3及び図4に示すように、円板状の保持部11と、円環状の枠体12とを備える。 The holding table 10 holds the work 200 of the work unit 210 on the holding surface 111. As shown in FIGS. 3 and 4, the holding table 10 includes a disk-shaped holding portion 11 and an annular frame body 12.

保持部11は、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、サファイア、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム等の透明な透明部材からなり、上面がワーク200を保持する保持面111である。このために、保持部11は、保持面111を含む。実施形態1では、保持部11は、保持面111が水平方向に沿って平坦な平滑面に形成されている。保持部11は、保持面111上にテープ206を介してワーク200の裏面205側が載置される。このために、保持面111は、ワーク200の貼着されたテープ206を介してワーク200を保持することとなる。保持部11は、厚みが一定の円板状に形成されている。 The holding portion 11 is made of a transparent transparent member such as quartz glass, borosilicate glass, sapphire, calcium fluoride, lithium fluoride, magnesium fluoride, etc., and the upper surface is a holding surface 111 for holding the work 200. For this purpose, the holding portion 11 includes a holding surface 111. In the first embodiment, the holding portion 11 is formed so that the holding surface 111 is a flat smooth surface along the horizontal direction. In the holding portion 11, the back surface 205 side of the work 200 is placed on the holding surface 111 via the tape 206. Therefore, the holding surface 111 holds the work 200 via the tape 206 to which the work 200 is attached. The holding portion 11 is formed in a disk shape having a constant thickness.

枠体12は、磁性を有する金属からなる。枠体12は、内径が保持部11の外径よりも小径でかつ外径が保持部11の外径よりも大径な円環状のフレーム支持部13と、フレーム支持部13上に一体的に形成され内径が保持部11の外径と等しくかつ外径が保持部11の外径よりも大径であるとともにフレーム支持部13の外径よりも小径な円環状の吸引部14とを備える。フレーム支持部13と吸引部14とは、互いに同軸となる位置に配置され、それぞれ厚みが一定の円環状に形成されている。また、フレーム支持部13と吸引部14とが互いに同軸となる位置に配置され、かつフレーム支持部13の外径が吸引部14の外径よりも大きいことにより、本発明では、枠体12の外縁部において、フレーム支持部13は、吸引部14の外周側に配置されている。 The frame body 12 is made of a magnetic metal. The frame body 12 is integrally formed on the frame support portion 13 with an annular frame support portion 13 having an inner diameter smaller than the outer diameter of the holding portion 11 and an outer diameter larger than the outer diameter of the holding portion 11. An annular suction portion 14 having an inner diameter equal to the outer diameter of the holding portion 11 and having an outer diameter larger than the outer diameter of the holding portion 11 and a diameter smaller than the outer diameter of the frame support portion 13 is provided. The frame support portion 13 and the suction portion 14 are arranged at positions coaxial with each other, and are formed in an annular shape having a constant thickness. Further, since the frame support portion 13 and the suction portion 14 are arranged at positions coaxial with each other and the outer diameter of the frame support portion 13 is larger than the outer diameter of the suction portion 14, in the present invention, the frame body 12 At the outer edge portion, the frame support portion 13 is arranged on the outer peripheral side of the suction portion 14.

吸引部14は、厚みが、保持部11の厚みよりも厚く形成され、内周面に保持部11の外縁を固定して、保持部11を全周に亘って囲繞している。このため、吸引部14は、保持部11の外周側に配置されている。吸引部14は、上面141が水平方向に沿って平坦に形成されている。吸引部14は、上面141にワークユニット210のテープ206が載置されて、保持部11の外周側でテープ206を保持する。吸引部14の上面141は、ワークユニット210のテープ206を吸引保持するテープ吸引保持面である。また、実施形態1では、吸引部14の上面141は、保持面111よりも1mm程度上方に位置している。 The suction portion 14 is formed to be thicker than the thickness of the holding portion 11, and the outer edge of the holding portion 11 is fixed to the inner peripheral surface to surround the holding portion 11 over the entire circumference. Therefore, the suction portion 14 is arranged on the outer peripheral side of the holding portion 11. The upper surface 141 of the suction portion 14 is formed flat along the horizontal direction. In the suction unit 14, the tape 206 of the work unit 210 is placed on the upper surface 141, and the tape 206 is held on the outer peripheral side of the holding unit 11. The upper surface 141 of the suction unit 14 is a tape suction holding surface that sucks and holds the tape 206 of the work unit 210. Further, in the first embodiment, the upper surface 141 of the suction portion 14 is located about 1 mm above the holding surface 111.

吸引部14は、上面141に開口する吸引口である吸引溝142と、一端が吸引溝142に連通し他端が切換弁143を介して吸引源144と気体供給源145に選択的に接続される流路146を備えている。吸引源144は、気体を吸引するものであり、気体供給源145は、気体を供給するものである。 The suction portion 14 is selectively connected to a suction groove 142, which is a suction port that opens to the upper surface 141, and one end communicating with the suction groove 142 and the other end to the suction source 144 and the gas supply source 145 via a switching valve 143. The flow path 146 is provided. The suction source 144 sucks the gas, and the gas supply source 145 supplies the gas.

実施形態1では、吸引溝142は、図3に示すように、保持面111に複数形成され、実施形態1では、互いに直径が異なる円形に形成されているとともに、同心円上に配置された複数の環状溝147と、複数の環状溝147同士を連通した連通溝148とを備える。連通溝148は、一端が吸引部14の内周面の保持面111よりも上側に開口している。 In the first embodiment, as shown in FIG. 3, a plurality of suction grooves 142 are formed on the holding surface 111, and in the first embodiment, a plurality of suction grooves 142 are formed in circles having different diameters and are arranged concentrically. An annular groove 147 and a communication groove 148 in which a plurality of annular grooves 147 are communicated with each other are provided. One end of the communication groove 148 opens above the holding surface 111 on the inner peripheral surface of the suction portion 14.

切換弁143は、吸引溝142と吸引源144とを接続させる状態と、吸引溝142と気体供給源145とを接続させる状態と、吸引源144と気体供給源145との双方を吸引溝142と遮断する状態とに切り換えられる。吸引部14は、切換弁143が吸引溝142と吸引源144とを接続させると、保持部11の外周側でテープ吸引保持面である上面141上にワークユニット210のテープ206を吸引保持する。 The switching valve 143 has a state in which the suction groove 142 and the suction source 144 are connected, a state in which the suction groove 142 and the gas supply source 145 are connected, and a state in which both the suction source 144 and the gas supply source 145 are connected to the suction groove 142. It can be switched to the shutoff state. When the switching valve 143 connects the suction groove 142 and the suction source 144, the suction unit 14 sucks and holds the tape 206 of the work unit 210 on the upper surface 141 which is the tape suction holding surface on the outer peripheral side of the holding part 11.

フレーム支持部13は、吸引部14と一体的に形成されている。フレーム支持部13の吸引部14よりも外周側の上面131は、水平方向に沿って平坦に形成され、吸引部14のテープ吸引保持面である上面141よりも下方に配置されて、上面141との間に段差132が形成されている。フレーム支持部13の吸引部14よりも外周側の上面131は、吸引部14の外周側でワークユニット210のフレーム207が載置されて、吸引部14の外周側でテープ206を介してフレーム207を支持する支持面である。 The frame support portion 13 is integrally formed with the suction portion 14. The upper surface 131 on the outer peripheral side of the frame support portion 13 with respect to the suction portion 14 is formed flat along the horizontal direction, and is arranged below the upper surface 141 which is the tape suction holding surface of the suction portion 14, and is arranged with the upper surface 141. A step 132 is formed between the two. On the upper surface 131 of the frame support portion 13 on the outer peripheral side of the suction portion 14, the frame 207 of the work unit 210 is placed on the outer peripheral side of the suction portion 14, and the frame 207 is placed on the outer peripheral side of the suction portion 14 via the tape 206. It is a support surface that supports.

このため、フレーム支持部13は、吸引部14の外周側でワークユニット210のフレーム207を支持する支持面である上面131を含み、支持面である上面131が、吸引部14のテープ206を吸引するテープ吸引保持面である上面141よりも低く形成される。なお、実施形態1では、フレーム支持部13の上面131は、吸引部14の上面141よりもフレーム207の厚みとテープ206の厚みとの和分、下方に配置されているが、本発明では、吸引部14の上面141と同一平面上に配置されても良い。 Therefore, the frame support portion 13 includes an upper surface 131 that is a support surface that supports the frame 207 of the work unit 210 on the outer peripheral side of the suction portion 14, and the upper surface 131 that is the support surface sucks the tape 206 of the suction portion 14. It is formed lower than the upper surface 141, which is the tape suction holding surface. In the first embodiment, the upper surface 131 of the frame support portion 13 is arranged below the upper surface 141 of the suction portion 14 by the sum of the thickness of the frame 207 and the thickness of the tape 206. It may be arranged on the same plane as the upper surface 141 of the suction portion 14.

また、保持テーブル10は、枠体12のフレーム支持部13のY軸方向の両端部が保持テーブル移動ユニット21の第1支持部材214と第2支持部材215とにより支持されて、保持テーブル移動ユニット21により搬入出領域101と検査領域102とに亘ってX軸方向に移動される。 Further, in the holding table 10, both ends of the frame supporting portion 13 of the frame body 12 in the Y-axis direction are supported by the first supporting member 214 and the second supporting member 215 of the holding table moving unit 21, and the holding table moving unit 21 moves the carry-in / out area 101 and the inspection area 102 in the X-axis direction.

保持テーブル10は、図5及び図6に示すように、保持面111、テープ吸引保持面である上面141及び支持面である上面131上にワークユニット210が載置される。保持テーブル10は、ワークユニット210が載置される際には、図6に示すように、切換弁143が吸引源144と気体供給源145との双方を吸引溝142と遮断する状態に切り換えられて、保持面111がテープ206と間隔をあけて対向している。 In the holding table 10, as shown in FIGS. 5 and 6, the work unit 210 is placed on the holding surface 111, the upper surface 141 which is the tape suction holding surface, and the upper surface 131 which is the support surface. When the work unit 210 is mounted, the holding table 10 is switched to a state in which the switching valve 143 shuts off both the suction source 144 and the gas supply source 145 from the suction groove 142, as shown in FIG. The holding surface 111 faces the tape 206 at a distance.

保持テーブル10は、ワークユニット210が載置された状態で、切換弁143が吸引溝142と吸引源144とを連通する状態に切り換られて、吸引源144により吸引溝142が吸引される。すると、保持テーブル10は、連通溝148が吸引部14の内周面の保持面111よりも上側に開口しているので、テープ206と保持面111との間の気体が吸引されて、図7に示すように、保持面111にテープ206が貼り付いた状態で、吸引部14でテープ206を吸引保持して、ワークユニット210を保持する。こうして、ワークユニット210は、図7に示すように、保持テーブル10が吸引部14でテープ206を吸引保持することで、保持面111に貼り付いたテープ206を介してワーク200が保持面111に載置されるとともに、フレーム支持部13でフレーム207が支持された状態となる。 The holding table 10 is switched to a state in which the switching valve 143 communicates with the suction groove 142 and the suction source 144 in a state where the work unit 210 is placed, and the suction groove 142 is sucked by the suction source 144. Then, in the holding table 10, since the communication groove 148 opens above the holding surface 111 on the inner peripheral surface of the suction portion 14, the gas between the tape 206 and the holding surface 111 is sucked, and FIG. 7 As shown in the above, with the tape 206 attached to the holding surface 111, the suction unit 14 sucks and holds the tape 206 to hold the work unit 210. In this way, as shown in FIG. 7, in the work unit 210, the holding table 10 sucks and holds the tape 206 at the suction unit 14, so that the work 200 is attached to the holding surface 111 via the tape 206 attached to the holding surface 111. At the same time as being placed, the frame 207 is supported by the frame support portion 13.

撮像ユニット30は、長手方向がX軸方向とY軸方向との双方と直交するZ軸方向と平行な柱状に形成され、撮像ユニット移動ユニット22によりY軸方向に移動自在に設けられたユニット本体31と、ユニット本体31の上端部に設けられた第1撮像カメラ32と、ユニット本体31の下端部に設けられた第2撮像カメラ33とを備える。第1撮像カメラ32と、第2撮像カメラ33とは、それぞれ、昇降ユニット34によりユニット本体31の上端部及び下端部にZ軸方向に移動自在に設けられている。 The imaging unit 30 is formed in a columnar shape parallel to the Z-axis direction whose longitudinal direction is orthogonal to both the X-axis direction and the Y-axis direction, and is provided by the imaging unit moving unit 22 so as to be movable in the Y-axis direction. A 31 is provided, a first imaging camera 32 provided at the upper end of the unit main body 31, and a second imaging camera 33 provided at the lower end of the unit main body 31. The first image pickup camera 32 and the second image pickup camera 33 are provided on the upper end portion and the lower end portion of the unit main body 31 so as to be movable in the Z-axis direction by the elevating unit 34, respectively.

なお、昇降ユニット34は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び第1撮像カメラ32又は第2撮像カメラ33をZ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。 The elevating unit 34 uses a well-known ball screw rotatably provided around the axis, a well-known motor that rotates the ball screw around the axis, and a first imaging camera 32 or a second imaging camera 33 in the Z-axis direction. It is equipped with a well-known guide rail that supports it so that it can be moved freely.

第1撮像カメラ32は、保持テーブル10の保持部11の上方に配設され保持部11で保持されたワークユニット210のワーク200を上方から撮像する撮像素子を複数備えている。撮像素子は、例えば、CCD(Charge-Coupled Device)撮像素子又はCMOS(Complementary MOS)撮像素子である。第1撮像カメラ32は、保持テーブル10の保持部11に保持されたワーク200を撮像して、得た画像を制御ユニット100に出力する。実施形態1では、第1撮像カメラ32は、ワーク200の表面202側を撮像する。 The first image pickup camera 32 includes a plurality of image pickup elements that are arranged above the holding portion 11 of the holding table 10 and image the work 200 of the work unit 210 held by the holding portion 11 from above. The image sensor is, for example, a CCD (Charge-Coupled Device) image sensor or a CMOS (Complementary MOS) image sensor. The first imaging camera 32 images the work 200 held by the holding unit 11 of the holding table 10 and outputs the obtained image to the control unit 100. In the first embodiment, the first imaging camera 32 images the surface 202 side of the work 200.

第2撮像カメラ33は、保持テーブル10の保持部11の下方に配設され保持部11で保持されたワークユニット210のワーク200を保持部11を介して撮像する撮像素子を複数備えている。撮像素子は、例えば、CCD(Charge-Coupled Device)撮像素子又はCMOS(Complementary MOS)撮像素子である。第2撮像カメラ33は、保持テーブル10の保持部11に保持されたワーク200を保持部11越しにワーク200の下方から撮像して、得た画像を制御ユニット100に出力する。実施形態1では、第2撮像カメラ33は、ワーク200の裏面205側を保持部11越しに撮像する。なお、実施形態1では、第1撮像カメラ32と第2撮像カメラ33とは、ワーク200の同一位置の表面202側及び裏面205側を撮像する。 The second image pickup camera 33 includes a plurality of image pickup elements that are arranged below the holding portion 11 of the holding table 10 and image the work 200 of the work unit 210 held by the holding portion 11 via the holding portion 11. The image sensor is, for example, a CCD (Charge-Coupled Device) image sensor or a CMOS (Complementary MOS) image sensor. The second imaging camera 33 takes an image of the work 200 held by the holding unit 11 of the holding table 10 from below the work 200 through the holding unit 11, and outputs the obtained image to the control unit 100. In the first embodiment, the second imaging camera 33 images the back surface 205 side of the work 200 through the holding portion 11. In the first embodiment, the first imaging camera 32 and the second imaging camera 33 image the front surface 202 side and the back surface 205 side of the work 200 at the same position.

搬送ユニット40は、ワーク投入部6と搬入出領域101の保持テーブル10とに亘ってワークユニット210を搬送するものである。搬送ユニット40は、ワーク200を支持したフレーム207を保持する保持部である保持ユニット41と、保持ユニット41をZ軸方向に移動させる昇降ユニット42と、保持ユニット41を昇降ユニット42とともにY軸方向に移動させる図示しない水平移動ユニットとを備える。保持ユニット41は、平面形状が保持状のユニット本体43と、ユニット本体43の各先端部に設けられフレーム207を吸引保持する吸引保持部44とを備える。 The transport unit 40 transports the work unit 210 over the work loading section 6 and the holding table 10 of the loading / unloading area 101. The transport unit 40 includes a holding unit 41 that holds the frame 207 that supports the work 200, an elevating unit 42 that moves the holding unit 41 in the Z-axis direction, and a holding unit 41 together with the elevating unit 42 in the Y-axis direction. It is provided with a horizontal movement unit (not shown) to be moved to. The holding unit 41 includes a unit main body 43 having a holding shape in a planar shape, and a suction holding portion 44 provided at each tip of the unit main body 43 to suck and hold the frame 207.

搬送ユニット40は、ワーク投入部6上のワークユニット210のフレーム207を保持ユニット41の吸引保持部44で吸引保持し、保持ユニット41を昇降ユニット42で上昇させ、水平方向移動ユニットで搬入出領域101の保持テーブル10の上方まで移動させる。搬送ユニット40は、保持ユニット41を下降して、ワークユニット210を保持テーブル10に載置し、吸引保持部44の吸引保持を解除して、ワークユニット210をワーク投入部6から搬入出領域101の保持テーブル10に搬送する。 The transport unit 40 sucks and holds the frame 207 of the work unit 210 on the work loading unit 6 by the suction holding portion 44 of the holding unit 41, raises the holding unit 41 by the elevating unit 42, and carries in and out the area by the horizontal moving unit. It is moved to the upper part of the holding table 10 of 101. The transport unit 40 lowers the holding unit 41, places the work unit 210 on the holding table 10, releases the suction holding of the suction holding unit 44, and moves the work unit 210 from the work loading unit 6 to the loading / unloading area 101. Is conveyed to the holding table 10.

また、搬送ユニット40は、搬入出領域101の保持テーブル10上のワークユニット210のフレーム207を保持ユニット41の吸引保持部44で吸引保持し、保持ユニット41を昇降ユニット42で上昇させ、水平方向移動ユニットでワーク投入部6の上方まで移動させる。搬送ユニット40は、保持ユニット41を下降して、ワークユニット210をワーク投入部6に載置し、吸引保持部44の吸引保持を解除して、ワークユニット210を搬入出領域101の保持テーブル10からワーク投入部6に搬送する。 Further, the transport unit 40 sucks and holds the frame 207 of the work unit 210 on the holding table 10 of the loading / unloading area 101 by the suction holding portion 44 of the holding unit 41, raises the holding unit 41 by the elevating unit 42, and raises the holding unit 41 in the horizontal direction. The moving unit moves it to the upper part of the work loading unit 6. The transport unit 40 lowers the holding unit 41, places the work unit 210 on the work loading section 6, releases the suction holding of the suction holding section 44, and holds the work unit 210 in the holding table 10 of the loading / unloading area 101. To the work loading section 6.

制御ユニット100は、検査装置1の上述した各構成要素をそれぞれ制御して、ワーク200に対する検査動作及び搬出動作を検査装置1に実施させるものである。なお、制御ユニット100は、CPU(central processing unit)のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ROM(read only memory)又はRAM(random access memory)のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット100の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理装置が演算処理を実施して、検査装置1を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介して検査装置1の上述した構成要素に出力する。 The control unit 100 controls each of the above-described components of the inspection device 1 to cause the inspection device 1 to perform an inspection operation and a carry-out operation on the work 200. The control unit 100 is an arithmetic processing device having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as a ROM (read only memory) or a RAM (random access memory), and input / output. A computer having an interface device. In the arithmetic processing unit of the control unit 100, the arithmetic processing unit performs arithmetic processing according to the computer program stored in the storage device, and the control signal for controlling the inspection apparatus 1 is inspected via the input / output interface apparatus. Output to the above-mentioned component of 1.

また、検査装置1は、制御ユニット100に接続されかつ加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット110と、制御ユニット100に接続されかつオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットとに接続されている。実施形態1において、入力ユニットは、表示ユニット110に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。 Further, the inspection device 1 is connected to a display unit 110 which is connected to the control unit 100 and is composed of a liquid crystal display device or the like for displaying the state of processing operation and an image, and is connected to the control unit 100 and the operator can perform processing content information and the like. It is connected to an input unit (not shown) used when registering. In the first embodiment, the input unit is composed of at least one of a touch panel provided on the display unit 110 and an external input device such as a keyboard.

前述した構成の検査装置1は、オペレータにより入力ユニットなどから検査内容情報を制御ユニット100に登録され、分割溝208が形成された検査前のワーク200を含むワークユニット210がワーク投入部6に載置され、オペレータからの検査動作の開始指示を制御ユニット100が受け付けると、検査動作を開始する。検査動作では、検査装置1は、制御ユニット100が搬送ユニット40を制御してワーク投入部6からワークユニット210を搬入出領域101に位置付けられた保持テーブル10まで搬入し、保持面111にワーク200を載置させる。 In the inspection device 1 having the above-described configuration, the inspection content information is registered in the control unit 100 by the operator from the input unit or the like, and the work unit 210 including the pre-inspection work 200 in which the dividing groove 208 is formed is mounted on the work input unit 6. When the control unit 100 receives an instruction to start the inspection operation from the operator, the inspection operation is started. In the inspection operation, the control unit 100 controls the transport unit 40 to carry the work unit 210 from the work loading unit 6 to the holding table 10 located in the loading / unloading area 101, and the work 200 is placed on the holding surface 111. Is placed.

検査装置1は、制御ユニット100が切換弁143を制御して、流路146に吸引溝142と吸引源144とを接続させて、吸引部14の上面141にテープ206を吸引保持させ、保持面111にテープ206を介してワーク200を保持するとともに、フレーム支持部13の上面131にテープ206を介してフレーム207を保持する。保持テーブル10がワークユニット210を保持した状態では、吸引部14でテープ206を吸引保持することで保持面111にテープ206が貼り付き、保持面111に貼り付いたテープ206を介してワーク200が保持面111に保持されるとともにフレーム支持部13でフレーム207が支持された状態となっている。 In the inspection device 1, the control unit 100 controls the switching valve 143, connects the suction groove 142 and the suction source 144 to the flow path 146, sucks and holds the tape 206 on the upper surface 141 of the suction portion 14, and holds the holding surface. The work 200 is held on the 111 via the tape 206, and the frame 207 is held on the upper surface 131 of the frame support portion 13 via the tape 206. When the holding table 10 holds the work unit 210, the tape 206 is sucked and held by the suction unit 14, so that the tape 206 is attached to the holding surface 111, and the work 200 is attached to the holding surface 111 via the tape 206. The frame 207 is supported by the frame support portion 13 while being held by the holding surface 111.

検査動作では、検査装置1は、制御ユニット100が保持テーブル移動ユニット21及び撮像ユニット移動ユニット22を制御して、ワーク200を保持した保持テーブル10を検査領域102まで移動させて、ワーク200と撮像カメラ32,33とをX軸方向及びY軸方向に相対的に移動させながら検査内容情報で定められたワーク200の所定の位置を第1撮像カメラ32及び第2撮像カメラ33で撮像し、画像を取得する。検査動作では、検査装置1は、第1撮像カメラ32及び第2撮像カメラ33が撮像して取得した画像に基づいて、制御ユニット100がワーク200を検査する。なお、実施形態1では、ワーク200の同一位置を第1撮像カメラ32と第2撮像カメラ33とで撮像する。 In the inspection operation, in the inspection device 1, the control unit 100 controls the holding table moving unit 21 and the imaging unit moving unit 22, moves the holding table 10 holding the work 200 to the inspection area 102, and takes an image with the work 200. While moving the cameras 32 and 33 relatively in the X-axis direction and the Y-axis direction, the first image pickup camera 32 and the second image pickup camera 33 take an image of a predetermined position of the work 200 defined by the inspection content information. To get. In the inspection operation, in the inspection device 1, the control unit 100 inspects the work 200 based on the images captured and acquired by the first imaging camera 32 and the second imaging camera 33. In the first embodiment, the same position of the work 200 is imaged by the first imaging camera 32 and the second imaging camera 33.

実施形態1では、検査装置1は、制御ユニット100が、第1撮像カメラ32及び第2撮像カメラ33が撮像して取得した画像に基づいて所定の検査を行い、検査結果を記憶する。実施形態1では、検査装置1は、検査として、第1撮像カメラ32及び第2撮像カメラ33が撮像して取得した画像からデバイス204のサイズ、分割溝208の幅、及び分割溝208の両縁に生じるチッピングの大きさの検出を実施するが、本発明では、検査は、これらに限定されない。 In the first embodiment, the inspection device 1 performs a predetermined inspection based on the images captured and acquired by the first imaging camera 32 and the second imaging camera 33 by the control unit 100, and stores the inspection results. In the first embodiment, the inspection device 1 performs the inspection, the size of the device 204, the width of the dividing groove 208, and both edges of the dividing groove 208 from the images captured and acquired by the first imaging camera 32 and the second imaging camera 33. The size of the chipping that occurs in is detected, but in the present invention, the inspection is not limited to these.

検査装置1は、検査内容情報で定められたワーク200の全ての位置を第1撮像カメラ32及び第2撮像カメラ33で撮像し、保持テーブルに保持したワーク200の検査を完了すると、保持テーブル10を搬入出領域101まで移動させて、保持テーブル10を搬入出領域101で停止させる。 The inspection device 1 captures all the positions of the work 200 defined by the inspection content information with the first imaging camera 32 and the second imaging camera 33, and when the inspection of the work 200 held on the holding table is completed, the holding table 10 Is moved to the carry-in / out area 101, and the holding table 10 is stopped at the carry-in / out area 101.

(搬出方法)
次に、実施形態1に係る搬出方法を図面に基づいて説明する。図9は、実施形態1に係る搬出方法の流れを示すフローチャートである。図10は、図9に示された搬出方法のテープ密着ステップを示すワークユニット及び保持テーブルの要部の断面図である。図11は、図9に示された搬出方法の吸引保持解除ステップを示すワークユニット及び保持テーブルの要部の断面図である。図12は、図9に示された搬出方法の搬出ステップを示すワークユニット及び保持テーブルの要部の断面図である。
(How to carry out)
Next, the carrying-out method according to the first embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 9 is a flowchart showing the flow of the carrying-out method according to the first embodiment. FIG. 10 is a cross-sectional view of a main part of a work unit and a holding table showing a tape adhesion step of the carrying-out method shown in FIG. FIG. 11 is a cross-sectional view of a main part of the work unit and the holding table showing the suction holding release step of the carrying-out method shown in FIG. FIG. 12 is a cross-sectional view of a main part of the work unit and the holding table showing the unloading step of the unloading method shown in FIG.

搬出方法は、検査装置1の保持テーブル10からワークユニット210を搬出する方法であって、検査装置1のワークユニット210の搬出動作である。搬出方法の開始時には、吸引部14でテープ206を吸引保持することで保持面111に貼り付いたテープ206を介してワーク200が保持されるとともにフレーム支持部13でフレーム207が支持された状態となっている。搬出方法は、図9に示すように、テープ密着ステップ1001と、吸引保持解除ステップ1002と、搬出ステップ1003とを備える。 The unloading method is a method of unloading the work unit 210 from the holding table 10 of the inspection device 1, and is an unloading operation of the work unit 210 of the inspection device 1. At the start of the carry-out method, the work 200 is held via the tape 206 attached to the holding surface 111 by sucking and holding the tape 206 by the suction portion 14, and the frame 207 is supported by the frame support portion 13. It has become. As shown in FIG. 9, the carry-out method includes a tape adhesion step 1001, a suction holding release step 1002, and a carry-out step 1003.

テープ密着ステップ1001は、吸引部14の外周側のテープ206を保持テーブル10に密着させて、保持面111と吸引部14とを包含する閉鎖空間300を形成するステップである。テープ密着ステップ1001では、検査装置1は、制御ユニット100が搬送ユニット40を制御して、搬入出領域101の保持テーブル10上のワークユニット210のフレーム207を保持ユニット41の吸引保持部44で吸引保持し、保持ユニット41を昇降ユニット42で保持テーブル10に押し付ける。こうして、実施形態1において、テープ密着ステップ1001では、検査装置1は、搬送ユニット40がフレーム207を介して吸引部14の外周側のテープ206を保持テーブル10のフレーム支持部13の支持面である上面131に押し付けて密着させるが、本発明では、吸引部14の外周側のテープ206を保持テーブル10のフレーム支持部13の支持面である上面131に密着させれば、フレーム207を介して吸引部14の外周側のテープ206を押し付けなくても良い。 The tape adhesion step 1001 is a step in which the tape 206 on the outer peripheral side of the suction portion 14 is brought into close contact with the holding table 10 to form a closed space 300 including the holding surface 111 and the suction portion 14. In the tape adhesion step 1001, the inspection device 1 controls the transport unit 40 by the control unit 100 to suck the frame 207 of the work unit 210 on the holding table 10 of the loading / unloading area 101 by the suction holding portion 44 of the holding unit 41. Hold and press the holding unit 41 against the holding table 10 with the elevating unit 42. Thus, in the first embodiment, in the tape adhesion step 1001, the inspection device 1 is a support surface of the frame support portion 13 of the table 10 in which the transport unit 40 holds the tape 206 on the outer peripheral side of the suction portion 14 via the frame 207. The tape 206 on the outer peripheral side of the suction portion 14 is brought into close contact with the upper surface 131, which is the support surface of the frame support portion 13 of the holding table 10, and is sucked through the frame 207. It is not necessary to press the tape 206 on the outer peripheral side of the portion 14.

実施形態1において、テープ密着ステップ1001では、検査装置1は、制御ユニット100が搬送ユニット40を制御して吸引部14の外周側のテープ206を保持テーブル10のフレーム支持部13の上面131に密着させた後、図10に示すように、切換弁143を吸引源144と気体供給源145との双方を吸引溝142と遮断する状態に切り換えて、吸引保持解除ステップ1002に進む。こうして、搬出方法のテープ密着ステップ1001では、制御ユニット100は、流路146に吸引溝142と吸引源144とを接続させて吸引部14にテープ206を吸引保持させて保持テーブル10にワークユニット210を保持させた状態で、フレーム207を保持する保持部である保持ユニット41を有した搬送ユニット40でフレーム207を支持面である上面131に密着させて、閉鎖空間300を形成する。 In the first embodiment, in the tape adhesion step 1001, in the inspection device 1, the control unit 100 controls the transport unit 40 to adhere the tape 206 on the outer peripheral side of the suction unit 14 to the upper surface 131 of the frame support portion 13 of the holding table 10. After that, as shown in FIG. 10, the switching valve 143 is switched to a state in which both the suction source 144 and the gas supply source 145 are shut off from the suction groove 142, and the process proceeds to the suction holding release step 1002. In this way, in the tape adhesion step 1001 of the carry-out method, the control unit 100 connects the suction groove 142 and the suction source 144 to the flow path 146, sucks and holds the tape 206 to the suction unit 14, and holds the work unit 210 on the holding table 10. The frame 207 is brought into close contact with the upper surface 131 which is the support surface by the transport unit 40 having the holding unit 41 which is the holding portion for holding the frame 207, and the closed space 300 is formed.

実施形態1では、搬送ユニット40は、フレーム207を支持面である上面131に密着させることが可能な密着ユニットとして機能する。なお、閉鎖空間300は、テープ206と上面131とが密着することで、外部から遮断された保持テーブル10とテープ206との間の保持面111と吸引部14とを包含する空間である。また、実施形態1において、搬送ユニット40がフレーム207を介して吸引部14の外周側のテープ206を保持テーブル10のフレーム支持部13の支持面である上面131に押し付けた後に、切換弁143を吸引源144と気体供給源145との双方を吸引溝142と遮断する状態に切り換えたが、本発明では、搬送ユニット40がフレーム207を介して吸引部14の外周側のテープ206を保持テーブル10のフレーム支持部13の支持面である上面131に押し付ける前に、切換弁143を吸引源144と気体供給源145との双方を吸引溝142と遮断する状態に切り換えても良い。 In the first embodiment, the transport unit 40 functions as a close contact unit capable of bringing the frame 207 into close contact with the upper surface 131 which is a support surface. The closed space 300 is a space that includes the holding surface 111 and the suction portion 14 between the holding table 10 and the tape 206 that are blocked from the outside by the tape 206 and the upper surface 131 being in close contact with each other. Further, in the first embodiment, after the transport unit 40 presses the tape 206 on the outer peripheral side of the suction portion 14 against the upper surface 131 which is the support surface of the frame support portion 13 of the holding table 10 via the frame 207, the switching valve 143 is pressed. Both the suction source 144 and the gas supply source 145 are switched to a state of being cut off from the suction groove 142, but in the present invention, the transport unit 40 holds the tape 206 on the outer peripheral side of the suction portion 14 via the frame 207. The switching valve 143 may be switched to a state in which both the suction source 144 and the gas supply source 145 are cut off from the suction groove 142 before being pressed against the upper surface 131 which is the support surface of the frame support portion 13.

吸引保持解除ステップ1002は、テープ密着ステップ1001を実施し閉鎖空間300を形成した状態で該吸引部14から気体を噴射し気体をテープ206と保持面111の間に進入させてテープ206の保持面111への貼り付きを解除するステップである。吸引保持解除ステップ1002では、検査装置1は、制御ユニット100が搬送ユニット40を制御して、吸引部14の外周側のテープ206を保持テーブル10のフレーム支持部13の上面131に密着させた状態を維持した状態で、図11に示すように、切換弁143を吸引溝142と気体供給源145とを接続させる状態に切り換えて、搬出ステップ1003に進む。 In the suction holding release step 1002, the tape adhesion step 1001 is performed to form the closed space 300, and the gas is injected from the suction unit 14 to allow the gas to enter between the tape 206 and the holding surface 111 to allow the gas to enter between the tape 206 and the holding surface 111. This is a step of releasing the sticking to 111. In the suction holding release step 1002, the inspection device 1 is in a state where the control unit 100 controls the transport unit 40 and the tape 206 on the outer peripheral side of the suction unit 14 is brought into close contact with the upper surface 131 of the frame support portion 13 of the holding table 10. As shown in FIG. 11, the switching valve 143 is switched to a state in which the suction groove 142 and the gas supply source 145 are connected, and the process proceeds to the carry-out step 1003.

すると、テープ206と上面131とが密着しているので、気体供給源145からの気体が流路146及び吸引溝142を通って連通溝148から保持面111とテープ206との間即ち閉鎖空間300に供給される。供給された気体が保持面111上のテープ206を押し上げて、保持面111に貼り付いていたテープ206は、保持面111から離れて、保持面111への貼り付きが解除される。こうして、吸引保持解除ステップ1002では、制御ユニット100が、流路146に吸引部14の吸引溝142と気体供給源145とを接続させて、テープ206の保持面111への貼り付きを解除する。 Then, since the tape 206 and the upper surface 131 are in close contact with each other, the gas from the gas supply source 145 passes through the flow path 146 and the suction groove 142 from the communication groove 148 to the holding surface 111 and the tape 206, that is, the closed space 300. Is supplied to. The supplied gas pushes up the tape 206 on the holding surface 111, and the tape 206 attached to the holding surface 111 is separated from the holding surface 111 and is released from being attached to the holding surface 111. In this way, in the suction holding release step 1002, the control unit 100 connects the suction groove 142 of the suction unit 14 and the gas supply source 145 to the flow path 146 to release the sticking of the tape 206 to the holding surface 111.

搬出ステップ1003は、吸引保持解除ステップ1002を実施した後、フレーム207の上面131への密着を解除して保持テーブル10上からワークユニット210を搬出するステップである。搬出ステップ1003では、検査装置1は、制御ユニット100が搬送ユニット40を制御して、図12に示すように、吸引保持部44でフレーム207を吸引保持した保持ユニット41を上昇させて、フレーム207に貼着した吸引部14の外周側のテープ206の上面131への密着を解除する。搬出ステップ1003では、検査装置1は、制御ユニット100が搬送ユニット40を制御して、水平方向移動ユニットでワークユニット210をワーク投入部6の上方まで移動させて、保持テーブル10上からワークユニット210を搬出する。 The carry-out step 1003 is a step of releasing the close contact of the frame 207 to the upper surface 131 and carrying out the work unit 210 from the holding table 10 after performing the suction holding release step 1002. In the carry-out step 1003, in the inspection device 1, the control unit 100 controls the transport unit 40, and as shown in FIG. 12, the suction holding unit 44 raises the holding unit 41 that sucks and holds the frame 207, and the frame 207. The adhesion of the tape 206 on the outer peripheral side of the suction portion 14 attached to the upper surface 131 to the upper surface 131 is released. In the carry-out step 1003, in the inspection device 1, the control unit 100 controls the transport unit 40, the work unit 210 is moved to the upper side of the work loading unit 6 by the horizontal movement unit, and the work unit 210 is moved from above the holding table 10. Carry out.

搬出ステップ1003では、検査装置1は、制御ユニット100が搬送ユニット40を制御して、保持ユニット41を下降して、ワークユニット210をワーク投入部6に載置し、吸引保持部44の吸引保持を解除して、ワーク投入部6から保持ユニット41を退避させて、搬出方法即ち検査動作を終了する。 In the carry-out step 1003, in the inspection device 1, the control unit 100 controls the transport unit 40, lowers the holding unit 41, places the work unit 210 on the work loading unit 6, and holds the suction holding unit 44 for suction. Is released, the holding unit 41 is retracted from the work loading unit 6, and the carrying-out method, that is, the inspection operation is completed.

なお、本発明では、フレーム207を搬出する搬出ステップ1003までに、保持ユニット41の吸引保持部44でフレーム207を吸引保持すればよく、テープ密着ステップ1001や吸引保持解除ステップ1002中は保持ユニット41の吸引保持部44でフレーム207を吸引保持していなくてもよい。 In the present invention, the frame 207 may be sucked and held by the suction holding portion 44 of the holding unit 41 by the carrying-out step 1003 for carrying out the frame 207, and the holding unit 41 may be held during the tape adhesion step 1001 and the suction holding release step 1002. The frame 207 may not be sucked and held by the suction holding portion 44 of the above.

以上説明した実施形態1に係る搬出方法は、テープ密着ステップ1001において吸引部14の外周側のテープ206を上面131に密着させた状態で、吸引保持解除ステップ1002において吸引溝142から気体を噴射することで、テープ206と保持面111との間の閉鎖空間300に気体を進入させて、テープ206の保持面111への貼り付きを解除する。このために、搬出方法は、搬出ステップ1003において、テープ206の保持面111への貼り付きを解除した状態でワーク200を搬出するため、保持テーブル10からの搬出時にワーク200のデバイス204同士が擦れて損傷してしまうおそれが低減できる。その結果、搬出方法は、搬出時にワーク200を損傷してしまうおそれを低減することができるという効果を奏する。 In the carry-out method according to the first embodiment described above, gas is injected from the suction groove 142 in the suction holding release step 1002 with the tape 206 on the outer peripheral side of the suction portion 14 in close contact with the upper surface 131 in the tape contact step 1001. As a result, gas is allowed to enter the closed space 300 between the tape 206 and the holding surface 111, and the tape 206 is released from sticking to the holding surface 111. Therefore, in the carry-out method, in the carry-out step 1003, the work 200 is carried out in a state where the tape 206 is not attached to the holding surface 111, so that the devices 204 of the work 200 rub against each other when the work 200 is carried out from the holding table 10. The risk of damage can be reduced. As a result, the carry-out method has an effect that the risk of damaging the work 200 at the time of carry-out can be reduced.

また、搬送方法は、テープ密着ステップ1001において搬送ユニット40でフレーム207を押圧するので、吸引部14の外周側のテープ206を上面131に密着させることができ、吸引保持解除ステップ1002において吸引溝142から気体を噴射することで、テープ206の保持面111への貼り付きを解除することができる。 Further, in the transport method, since the frame 207 is pressed by the transport unit 40 in the tape contact step 1001, the tape 206 on the outer peripheral side of the suction portion 14 can be brought into close contact with the upper surface 131, and the suction groove 142 in the suction hold release step 1002. By injecting gas from the tape 206, the tape 206 can be released from sticking to the holding surface 111.

また、搬出装置である検査装置1は、ワーク200を保持テーブル10から搬出する際に、吸引部14の外周側のテープ206を上面131に密着させた状態で、吸引溝142と気体供給源145とを接続させるので、テープ206と保持面111との間の閉鎖空間300に気体を進入させて、テープ206の保持面111への貼り付きを解除することができる。その結果に、検査装置1は、テープ206の保持面111への貼り付きを解除した状態でワーク200を搬出するため、搬出時にワーク200のデバイス204同士が擦れて損傷してしまうおそれが低減することができるという効果を奏する。 Further, when the work 200 is carried out from the holding table 10, the inspection device 1 which is a carry-out device has the suction groove 142 and the gas supply source 145 in a state where the tape 206 on the outer peripheral side of the suction portion 14 is in close contact with the upper surface 131. Therefore, the gas can enter the closed space 300 between the tape 206 and the holding surface 111, and the tape 206 can be released from sticking to the holding surface 111. As a result, since the inspection device 1 carries out the work 200 in a state where the tape 206 is not attached to the holding surface 111, the possibility that the devices 204 of the work 200 are rubbed against each other and damaged at the time of carrying out is reduced. It has the effect of being able to do it.

また、検査装置1は、吸引部14の上面141よりもフレーム支持部13の上面131が低いので、保持面111とテープ206との間の閉鎖空間300を吸引部14の上面141により密封することができ、吸引源144により吸引溝142を吸引する際に、保持面111にテープ206を貼り付けさせるためにかかる所要時間を上面131,141同士が同一平面上に位置する場合よりも抑制できる。 Further, in the inspection device 1, since the upper surface 131 of the frame support portion 13 is lower than the upper surface 141 of the suction portion 14, the closed space 300 between the holding surface 111 and the tape 206 is sealed by the upper surface 141 of the suction portion 14. When the suction groove 142 is sucked by the suction source 144, the time required to attach the tape 206 to the holding surface 111 can be suppressed as compared with the case where the upper surfaces 131 and 141 are located on the same plane.

また、検査装置1は、吸引部14の上面141が保持面111よりも1mm程度上方に位置しているので、ワーク200を保持テーブル10に保持する際に、保持面111上に外気が侵入することを抑制できるので、単時間でテープ206を保持面111に貼り付けさせることができる。 Further, in the inspection device 1, since the upper surface 141 of the suction unit 14 is located about 1 mm above the holding surface 111, outside air enters the holding surface 111 when the work 200 is held on the holding table 10. Since this can be suppressed, the tape 206 can be attached to the holding surface 111 in a single hour.

〔実施形態2〕
本発明の実施形態2に係る搬出装置及び搬出方法を図面に基づいて説明する。図13は、実施形態2に係る搬出装置である加工装置の構成例を示す斜視図である。図14は、図13に示された加工装置の保持テーブルと撮像カメラを示す斜視図である。なお、図13及び図14は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
[Embodiment 2]
The unloading device and the unloading method according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 13 is a perspective view showing a configuration example of a processing device which is a unloading device according to the second embodiment. FIG. 14 is a perspective view showing a holding table and an imaging camera of the processing apparatus shown in FIG. In FIGS. 13 and 14, the same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

実施形態2に係る搬出装置である図13に示す加工装置1−1は、ワークユニット210が保持テーブル10に搬入されるとともに、ワークユニット210のワーク200を切削(加工に相当する)し、加工後のワークユニット210を保持テーブル10から搬出する切削装置である。図13に示された加工装置1−1は、ワーク200を保持テーブル10で保持しストリート203に沿って切削ブレード51で切削して、ストリート203に分割溝208を形成し、ワーク200を個々のデバイス204に分割する切削装置である。即ち、実施形態2において、切削前のワークユニット210のワーク200には、分割溝208が形成されていない。 In the processing device 1-1 shown in FIG. 13, which is the unloading device according to the second embodiment, the work unit 210 is carried into the holding table 10 and the work 200 of the work unit 210 is cut (corresponding to processing) and processed. This is a cutting device that carries out the later work unit 210 from the holding table 10. In the processing apparatus 1-1 shown in FIG. 13, the work 200 is held by the holding table 10 and cut by the cutting blade 51 along the street 203 to form a dividing groove 208 in the street 203, and the work 200 is individually formed. A cutting device that divides into devices 204. That is, in the second embodiment, the dividing groove 208 is not formed in the work 200 of the work unit 210 before cutting.

加工装置1−1は、図13に示すように、保持テーブル10と、切削ユニット50と、移動ユニット20−1と、第1撮像カメラ32と、制御ユニット100とを備える。実施形態2に係る加工装置1−1の保持テーブル10は、図14に示すように、移動ユニット20−1のX軸移動ユニット23により水平方向と平行なX軸方向に移動される筐体15に支持されている。 As shown in FIG. 13, the processing apparatus 1-1 includes a holding table 10, a cutting unit 50, a moving unit 20-1, a first imaging camera 32, and a control unit 100. As shown in FIG. 14, the holding table 10 of the processing apparatus 1-1 according to the second embodiment is a housing 15 that is moved in the X-axis direction parallel to the horizontal direction by the X-axis moving unit 23 of the moving unit 20-1. Is supported by.

実施形態2では、筐体15は、X軸移動ユニット23によりX軸方向に移動されかつ水平方向と平行な下板151と、下板151の外縁から立設した側板152と、外縁が側板152の上端に連なりかつ下板151と平行であるとともに中央に図示しない孔が形成された上板153とを備える。また、実施形態2に係る保持テーブル10は、ワーク200を保持面111上に保持するとともに上板153にZ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に支持されている。 In the second embodiment, the housing 15 has a lower plate 151 that is moved in the X-axis direction by the X-axis moving unit 23 and is parallel to the horizontal direction, a side plate 152 that stands up from the outer edge of the lower plate 151, and a side plate 152 whose outer edge is the side plate 152. It is provided with an upper plate 153 which is connected to the upper end of the above plate and is parallel to the lower plate 151 and has a hole (not shown) formed in the center. Further, the holding table 10 according to the second embodiment holds the work 200 on the holding surface 111 and is rotatably supported by the upper plate 153 around the axis parallel to the Z-axis direction.

移動ユニット20−1は、図13及び図14に示す加工送りユニットであるX軸移動ユニット23と、図13に示す割り出し送りユニットであるY軸移動ユニット24と、図13に示す切り込み送りユニットであるZ軸移動ユニット25と、図13及び図14に示す保持テーブル10を軸心回りに回転する回転移動ユニット26とを備える。 The moving unit 20-1 includes an X-axis moving unit 23 which is a machining feed unit shown in FIGS. 13 and 14, a Y-axis moving unit 24 which is an indexing feed unit shown in FIG. 13, and a cutting feed unit shown in FIG. A Z-axis moving unit 25 and a rotating moving unit 26 that rotates the holding table 10 shown in FIGS. 13 and 14 around the axis are provided.

X軸移動ユニット23は、筐体15の下板151をX軸方向に移動させることで、保持テーブル10と切削ユニット50とをX軸方向に相対的に移動させる。X軸移動ユニット23は、保持テーブル10にワーク200が搬入出される搬入出領域101と、ワーク200に保持されたワーク200が切削加工される加工領域103とに亘って保持テーブル10をX軸方向に移動させる。Y軸移動ユニット24は、切削ユニット50をY軸方向に移動させることで、保持テーブル10と切削ユニット50とをY軸方向に相対的に移動させる。Z軸移動ユニット25は、切削ユニット50をZ軸方向に移動させることで、保持テーブル10と切削ユニット50とをZ軸方向に相対的に移動させる。 The X-axis moving unit 23 moves the lower plate 151 of the housing 15 in the X-axis direction, so that the holding table 10 and the cutting unit 50 are relatively moved in the X-axis direction. The X-axis moving unit 23 holds the holding table 10 in the X-axis direction over the loading / unloading area 101 in which the work 200 is carried in / out of the holding table 10 and the machining area 103 in which the work 200 held in the work 200 is machined. Move to. The Y-axis moving unit 24 moves the holding table 10 and the cutting unit 50 relatively in the Y-axis direction by moving the cutting unit 50 in the Y-axis direction. The Z-axis moving unit 25 moves the holding table 10 and the cutting unit 50 relatively in the Z-axis direction by moving the cutting unit 50 in the Z-axis direction.

X軸移動ユニット23、Y軸移動ユニット24及びZ軸移動ユニット25は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び保持テーブル10又は切削ユニット50をX軸方向、Y軸方向又はZ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。 The X-axis moving unit 23, the Y-axis moving unit 24, and the Z-axis moving unit 25 are a well-known ball screw rotatably provided around the axis, a well-known motor for rotating the ball screw around the axis, and a holding table 10. Alternatively, a well-known guide rail that movably supports the cutting unit 50 in the X-axis direction, the Y-axis direction, or the Z-axis direction is provided.

回転移動ユニット26は、保持テーブル10を軸心回りに回転するものである。回転移動ユニット26は、保持テーブル10を軸心回りに180度を超え、360度未満の範囲で回転する。回転移動ユニット26は、筐体15の側板152に固定されたモータ261と、モータ261の出力軸に連結されたプーリ262と、保持テーブル10のフレーム支持部13の外周に巻回されかつプーリ262によりフレーム支持部13の外周面に沿って移動するベルト263とを備えている。回転移動ユニット26は、モータ261を回転すると、プーリ262によりベルト263をフレーム支持部13の外周面に沿って移動させて、保持テーブル10を軸心回りに回転する。また、実施形態1では、回転移動ユニット26は、軸心回りの一方向と、一方向の逆方向の他方向との双方において、保持テーブル10を220度回転させることが可能である。 The rotary movement unit 26 rotates the holding table 10 around the axis. The rotary movement unit 26 rotates around the holding table 10 in a range of more than 180 degrees and less than 360 degrees around the axis. The rotational movement unit 26 includes a motor 261 fixed to the side plate 152 of the housing 15, a pulley 262 connected to the output shaft of the motor 261 and a pulley 262 wound around the outer periphery of the frame support portion 13 of the holding table 10. It is provided with a belt 263 that moves along the outer peripheral surface of the frame support portion 13. When the motor 261 is rotated, the rotary movement unit 26 moves the belt 263 along the outer peripheral surface of the frame support portion 13 by the pulley 262, and rotates the holding table 10 around the axis. Further, in the first embodiment, the rotational movement unit 26 can rotate the holding table 10 by 220 degrees in both one direction around the axis and the other direction in the opposite direction of one direction.

切削ユニット50は、保持テーブル10の保持部11で保持されたワーク200に切削ブレード51で切削する加工ユニットである。切削ユニット50は、保持テーブル10の保持部11に保持されたワーク200に対して、Y軸移動ユニット24によりY軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Z軸移動ユニット25によりZ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット50は、Y軸移動ユニット24及びZ軸移動ユニット25などを介して、装置本体2−1から立設した支持フレーム9に設けられている。 The cutting unit 50 is a processing unit that cuts the work 200 held by the holding portion 11 of the holding table 10 with the cutting blade 51. The cutting unit 50 is provided so as to be movable in the Y-axis direction by the Y-axis moving unit 24 with respect to the work 200 held by the holding portion 11 of the holding table 10, and is provided in the Z-axis direction by the Z-axis moving unit 25. It is provided so that it can be moved. The cutting unit 50 is provided on the support frame 9 erected from the apparatus main body 2-1 via the Y-axis moving unit 24, the Z-axis moving unit 25, and the like.

切削ユニット50は、Y軸移動ユニット24及びZ軸移動ユニット25により、保持テーブル10の保持面111の任意の位置に切削ブレード51を位置付け可能となっている。切削ユニット50は、切削ブレード51と、Y軸移動ユニット24及びZ軸移動ユニット25によりY軸方向及びZ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング52と、スピンドルハウジング52に軸心回りに回転自在に設けられかつモータにより回転されるとともに先端に切削ブレード51が装着されるスピンドル53とを備える。 The cutting unit 50 can position the cutting blade 51 at an arbitrary position on the holding surface 111 of the holding table 10 by the Y-axis moving unit 24 and the Z-axis moving unit 25. The cutting unit 50 rotates about the axis of the cutting blade 51, the spindle housing 52 movably provided in the Y-axis direction and the Z-axis direction by the Y-axis moving unit 24 and the Z-axis moving unit 25, and the spindle housing 52. It includes a spindle 53 that is freely provided, is rotated by a motor, and has a cutting blade 51 mounted on the tip.

切削ブレード51は、保持テーブル10で保持されたワーク200を切削するものであって、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態1において、切削ブレード51は、円環状の円形基台と、円形基台の外周縁に配設されてワーク200を切削する円環状の切り刃とを備える所謂ハブブレードである。切り刃は、ダイヤモンドやCBN(Cubic Boron Nitride)等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材(結合材)とからなり所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード51は、切り刃のみで構成された所謂ワッシャーブレードでもよい。 The cutting blade 51 cuts the work 200 held by the holding table 10, and is an ultra-thin cutting grindstone having a substantially ring shape. In the first embodiment, the cutting blade 51 is a so-called hub blade including an annular circular base and an annular cutting blade disposed on the outer peripheral edge of the circular base to cut the work 200. The cutting edge is composed of abrasive grains such as diamond and CBN (Cubic Boron Nitride) and a bonding material (bonding material) such as metal and resin, and is formed to have a predetermined thickness. In the present invention, the cutting blade 51 may be a so-called washer blade composed of only the cutting blade.

スピンドル53は、モータにより軸心回りに回転することで、切削ブレード51を軸心回りに回転させる。なお、切削ユニット50の切削ブレード51及びスピンドル53の軸心は、Y軸方向と平行である。 The spindle 53 rotates around the axis by a motor to rotate the cutting blade 51 around the axis. The axes of the cutting blade 51 and the spindle 53 of the cutting unit 50 are parallel to the Y-axis direction.

実施形態2では、第1撮像カメラ32は、切削ユニット50と一体的に移動するように、切削ユニット50に固定されている。 In the second embodiment, the first imaging camera 32 is fixed to the cutting unit 50 so as to move integrally with the cutting unit 50.

また、実施形態2では、加工装置1−1は、図14に示すように、第2撮像カメラ33を備える。なお、図14は、第2撮像カメラ33を保持テーブル10のY軸方向の隣りに示している。しかしながら、実際の加工装置1−1では、第2撮像カメラ33は、保持テーブル10の保持部11の下方に配置されている。また、実施形態2では、第2撮像カメラ33は、装置本体2に設けられた第2Y軸移動ユニット27によりY軸方向に移動自在に配置され、第2Y軸移動ユニット27によりY軸方向に移動される移動プレート16から立設した立設柱17に設けられた第2Z軸移動ユニット28によりZ軸方向に移動自在に配置されている。実施形態2では、第2撮像カメラ33は、第2Z軸移動ユニット28によりZ軸方向に移動自在な昇降部材に一端が取り付けられた水平延在部材18の他端に取り付けられている。 Further, in the second embodiment, the processing apparatus 1-1 includes a second imaging camera 33 as shown in FIG. Note that FIG. 14 shows the second imaging camera 33 next to the holding table 10 in the Y-axis direction. However, in the actual processing apparatus 1-1, the second imaging camera 33 is arranged below the holding portion 11 of the holding table 10. Further, in the second embodiment, the second imaging camera 33 is movably arranged in the Y-axis direction by the second Y-axis moving unit 27 provided in the apparatus main body 2, and is moved in the Y-axis direction by the second Y-axis moving unit 27. The second Z-axis moving unit 28 provided on the erection pillar 17 erected from the moving plate 16 is movably arranged in the Z-axis direction. In the second embodiment, the second imaging camera 33 is attached to the other end of the horizontally extending member 18 to which one end is attached to the elevating member that can move in the Z-axis direction by the second Z-axis moving unit 28.

第2Y軸移動ユニット27及び第2Z軸移動ユニット28は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ、移動プレート又は第2撮像カメラ33をY軸方向又はZ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールとを備える。 The second Y-axis moving unit 27 and the second Z-axis moving unit 28 are a well-known ball screw rotatably provided around the axis, a well-known motor that rotates the ball screw around the axis, a moving plate, or a second imaging camera. It is provided with a well-known guide rail that movably supports 33 in the Y-axis direction or the Z-axis direction.

また、加工装置1−1は、切削前後のワーク200を含むワークユニット210を複数枚収容するカセット60が載置されかつカセット60をZ軸方向に移動させるカセットエレベータ61と、切削後のワーク200を洗浄する洗浄ユニット62と、カセット60にワークユニット210を出し入れするとともにワークユニット210をカセット60、保持テーブル10及び洗浄ユニット62との間で搬送する搬送ユニット40とを備える。 Further, the processing apparatus 1-1 includes a cassette elevator 61 on which a cassette 60 accommodating a plurality of work units 210 including the work 200 before and after cutting is placed and the cassette 60 is moved in the Z-axis direction, and a work 200 after cutting. It is provided with a cleaning unit 62 for cleaning the work unit 62, and a transport unit 40 for moving the work unit 210 in and out of the cassette 60 and transporting the work unit 210 between the cassette 60, the holding table 10, and the cleaning unit 62.

実施形態2では、制御ユニット100は、実施形態1と同様に、CPU(central processing unit)のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ROM(read only memory)又はRAM(random access memory)のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータであり、加工装置1−1の上述した各構成要素をそれぞれ制御して、ワーク200に対する加工動作を加工装置1−1に実施させるものである。制御ユニット100の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理装置が演算処理を実施して、加工装置1−1を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介して加工装置1−1の上述した構成要素に出力する。 In the second embodiment, as in the first embodiment, the control unit 100 has an arithmetic processing device having a microcomputer such as a CPU (central processing unit) and a ROM (read only memory) or a RAM (random access memory). It is a computer having a storage device having various memories and an input / output interface device, and controls each of the above-mentioned components of the processing device 1-1 to cause the processing device 1-1 to perform a processing operation on the work 200. It is a thing. In the arithmetic processing unit of the control unit 100, the arithmetic processing unit performs arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device, and a control signal for controlling the processing apparatus 1-1 is transmitted via an input / output interface device. Output to the above-mentioned components of the processing device 1-1.

前述した構成の加工装置1−1は、オペレータにより入力ユニットなどから加工内容情報を制御ユニット100に登録され、切削加工前のワーク200を含むワークユニット210を複数収容したカセット60をカセットエレベータ61に設置され、オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット100が受け付けると、加工動作を開始する。加工動作では、加工装置1−1は、制御ユニット100が搬送ユニット40を制御してカセット60からワークユニット210を1枚取り出し、搬入出領域101に位置付けられた保持テーブル10まで搬入し、保持面111に載置させる。加工装置1−1は、制御ユニット100が切換弁143を制御して、流路146に吸引溝142と吸引源144とを接続させて、実施形態1と同様に保持テーブル10にワークユニット210を保持する。 In the processing device 1-1 having the above-described configuration, the processing content information is registered in the control unit 100 by the operator from the input unit or the like, and the cassette 60 accommodating a plurality of work units 210 including the work 200 before cutting is set in the cassette elevator 61. When the control unit 100 is installed and receives a machining operation start instruction from the operator, the machining operation is started. In the machining operation, in the machining apparatus 1-1, the control unit 100 controls the transport unit 40 to take out one work unit 210 from the cassette 60, carry it into the holding table 10 located in the carry-in / out area 101, and carry it into the holding surface. Place it on 111. In the processing device 1-1, the control unit 100 controls the switching valve 143 to connect the suction groove 142 and the suction source 144 to the flow path 146, and the work unit 210 is placed on the holding table 10 as in the first embodiment. Hold.

加工動作では、加工装置1−1は、制御ユニット100がX軸移動ユニット23及び第2Y軸移動ユニット27を制御して、ワーク200を保持した保持テーブル10を加工領域103まで移動させて、保持部11に保持されたワークユニット210のワーク200を第1撮像カメラ32に撮像させて、ワーク200と切削ブレード51との位置合わせを行なうアライメントを遂行する。 In the machining operation, in the machining apparatus 1-1, the control unit 100 controls the X-axis moving unit 23 and the second Y-axis moving unit 27 to move the holding table 10 holding the work 200 to the machining area 103 and hold it. The work 200 of the work unit 210 held by the unit 11 is imaged by the first imaging camera 32 to perform alignment for aligning the work 200 and the cutting blade 51.

加工動作では、加工装置1−1は、制御ユニット100が移動ユニット20−1及び切削ユニット50を制御して、保持テーブル10と切削ユニット50の切削ブレード51とをストリート203に沿って相対的に移動させながらストリート203に切削ブレード51をテープ206に到達するまで切り込ませて、ワーク200にストリート203に沿った分割溝208を形成して、ワーク200をストリート203に沿って切削する。 In the machining operation, in the machining apparatus 1-1, the control unit 100 controls the moving unit 20-1 and the cutting unit 50, and the holding table 10 and the cutting blade 51 of the cutting unit 50 are relatively relative to each other along the street 203. While moving, the cutting blade 51 is cut into the street 203 until it reaches the tape 206, a dividing groove 208 is formed in the work 200 along the street 203, and the work 200 is cut along the street 203.

実施形態2において、加工動作では、加工装置1−1は、保持テーブル10に保持したワークユニット210のワーク200を加工中に、加工内容情報で定められたワーク200の所定の位置を第1撮像カメラ32及び第2撮像カメラ33で撮像し、カーフチェックを行い、結果を記憶する。なお、カーフチェックは、切削で形成された分割溝208の所望の位置からのズレ及び分割溝208の両縁に生じるチッピングの大きさ等が所定の範囲内であるか否かのワーク200の加工状態を確認することをいう。加工動作では、加工装置1−1は、ワーク200の加工を完了すると、保持テーブル10を搬入出領域101まで移動させて、保持テーブル10を搬入出領域101で停止させる。加工動作では、加工装置1−1は、制御ユニット100が実施形態1に係る搬出方法を実施して、保持テーブル10からワークユニット210を搬出し、ワークユニット210を洗浄ユニット62まで搬送する。 In the second embodiment, in the machining operation, the machining device 1-1 first captures a predetermined position of the work 200 defined by the machining content information while machining the work 200 of the work unit 210 held on the holding table 10. An image is taken by the camera 32 and the second imaging camera 33, a calf check is performed, and the result is stored. In the calf check, the machining of the work 200 is performed to determine whether or not the deviation of the dividing groove 208 formed by cutting from a desired position and the size of chipping generated at both edges of the dividing groove 208 are within a predetermined range. It means to check the condition. In the machining operation, when the machining of the work 200 is completed, the machining device 1-1 moves the holding table 10 to the loading / unloading area 101 and stops the holding table 10 at the loading / unloading area 101. In the machining operation, in the machining device 1-1, the control unit 100 carries out the carry-out method according to the first embodiment, carries out the work unit 210 from the holding table 10, and conveys the work unit 210 to the cleaning unit 62.

加工動作では、加工装置1−1は、制御ユニット100が搬送ユニット40を制御して洗浄ユニット62により洗浄されたワークユニット210をカセット60に収容する。加工装置1−1は、カセット60内の全てのワークユニット210のワーク200を切削すると加工動作を終了する。 In the machining operation, the machining device 1-1 controls the transport unit 40 by the control unit 100 to accommodate the work unit 210 cleaned by the cleaning unit 62 in the cassette 60. The processing apparatus 1-1 ends the processing operation when the work 200 of all the work units 210 in the cassette 60 is cut.

実施形態2に係る搬出方法及び加工装置1−1は、吸引部14の外周側のテープ206を上面131に密着させた状態で、吸引溝142から気体を噴射することで、テープ206と保持面111との間の閉鎖空間300に気体を進入させて、テープ206の保持面111への貼り付きを解除する。その結果、実施形態2に係る搬出方法及び加工装置1−1は、テープ206の保持面111への貼り付きを解除した状態でワーク200を搬出するため、保持テーブル10からの搬出時にワーク200のデバイス204同士が擦れて損傷してしまうおそれが低減することができるという効果を奏する。 In the carry-out method and processing apparatus 1-1 according to the second embodiment, the tape 206 and the holding surface are formed by injecting gas from the suction groove 142 in a state where the tape 206 on the outer peripheral side of the suction portion 14 is in close contact with the upper surface 131. Gas is allowed to enter the closed space 300 between the tape 206 and the tape 206, and the tape 206 is released from sticking to the holding surface 111. As a result, the unloading method and the processing device 1-1 according to the second embodiment carry out the work 200 in a state where the tape 206 is not attached to the holding surface 111. Therefore, when the work 200 is carried out from the holding table 10, the work 200 is carried out. This has the effect of reducing the risk of the devices 204 rubbing against each other and being damaged.

〔変形例〕
本発明の実施形態1及び実施形態2の変形例に係る搬出装置及び搬出方法を図面に基づいて説明する。図15は、実施形態1及び実施形態2の変形例1に係る搬出装置の保持テーブルがワークユニットを保持した状態を示す要部の断面図である。図16は、実施形態1及び実施形態2の変形例2に係る搬出装置の保持テーブルがワークユニットを保持した状態を示す要部の断面図である。なお、図15及び図16は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
[Modification example]
A unloading device and a unloading method according to a modification of the first and second embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 15 is a cross-sectional view of a main part showing a state in which the holding table of the unloading device according to the first embodiment and the second modification of the second embodiment holds the work unit. FIG. 16 is a cross-sectional view of a main part showing a state in which the holding table of the unloading device according to the first embodiment and the second modification of the second embodiment holds the work unit. In FIGS. 15 and 16, the same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

変形例1及び変形例2に係る搬出装置1−2の保持テーブル10−1,10−2は、図15及び図16に示すように、ワークユニット210を保持する際に、フレーム207を固定するフレーム固定部19−1,19−2を更に備え、テープ密着ステップ1001では、フレーム固定部19−1,19−2でフレーム207を固定することで、フレーム207に貼着された吸引部14の外周側のテープ206を支持面である上面131,131−2に密着させる。フレーム固定部19−1,19−2は、フレーム207に貼着した吸引部14の外周側のテープ206を上面131,131−2に密着させることが可能な密着ユニットとして機能する。 As shown in FIGS. 15 and 16, the holding tables 10-1 and 10-2 of the unloading device 1-2 according to the first and second modifications fix the frame 207 when holding the work unit 210. The frame fixing portions 19-1 and 19-2 are further provided, and in the tape adhesion step 1001, the suction portion 14 attached to the frame 207 is fixed by fixing the frame 207 with the frame fixing portions 19-1 and 19-2. The tape 206 on the outer peripheral side is brought into close contact with the upper surfaces 131 and 131-2, which are the support surfaces. The frame fixing portions 19-1 and 19-2 function as a close contact unit capable of bringing the tape 206 on the outer peripheral side of the suction portion 14 attached to the frame 207 into close contact with the upper surfaces 131 and 131-2.

図15に示された変形例1では、フレーム固定部19−1は、フレーム支持部13の上面131に露出して、磁力によりフレーム207を吸着して、フレーム207をフレーム支持部13の上面131に固定する永久磁石である。 In the first modification shown in FIG. 15, the frame fixing portion 19-1 is exposed on the upper surface 131 of the frame support portion 13, the frame 207 is attracted by the magnetic force, and the frame 207 is attracted to the upper surface 131 of the frame support portion 13. It is a permanent magnet that is fixed to.

図16に示された変形例2では、フレーム支持部13−2は、保持テーブル10−2の吸引部14の外周側に固定され、上面131−2がフレーム207を支持する支持面である固定側クランプ部材である。図16に示された変形例2では、フレーム固定部19−2は、フレーム支持部13−2にロータリエアシリンダ191により回転可能に設けられ、フレーム支持部13−2の上面131−2との間にフレーム207及び吸引部14の外周側のテープ206を挟んで、フレーム207をフレーム支持部13−2の上面131−2に固定するクランプ部材である。 In the second modification shown in FIG. 16, the frame support portion 13-2 is fixed to the outer peripheral side of the suction portion 14 of the holding table 10-2, and the upper surface 131-2 is a support surface that supports the frame 207. It is a side clamp member. In the modified example 2 shown in FIG. 16, the frame fixing portion 19-2 is rotatably provided on the frame supporting portion 13-2 by a rotary air cylinder 191 and is connected to the upper surface 131-2 of the frame supporting portion 13-2. It is a clamp member that fixes the frame 207 to the upper surface 131-2 of the frame support portion 13-2 by sandwiching the frame 207 and the tape 206 on the outer peripheral side of the suction portion 14 between them.

変形例1及び変形例2に係る搬出方法及び搬出装置1−2は、吸引部14の外周側のテープ206を上面131に密着させた状態で、吸引溝142から気体を噴射することで、テープ206の保持面111への貼り付きを解除するので、実施形態1と同様に、テープ206の保持面111への貼り付きを解除した状態でワーク200を搬出するため、保持テーブル10−1,10−2からの搬出時にワーク200のデバイス204同士が擦れて損傷してしまうおそれが低減することができるという効果を奏する。 The carry-out method and carry-out device 1-2 according to the first and second modifications are made by injecting gas from the suction groove 142 in a state where the tape 206 on the outer peripheral side of the suction portion 14 is in close contact with the upper surface 131. Since the attachment of the 206 to the holding surface 111 is released, the work 200 is carried out in a state where the tape 206 is released from the holding surface 111 as in the first embodiment. Therefore, the holding tables 10-1, 10 are released. It is possible to reduce the possibility that the devices 204 of the work 200 are rubbed against each other and damaged when the work 200 is carried out from -2.

また、変形例1及び変形例2に係る搬出方法及び搬出装置1−2は、テープ密着ステップ1001においてフレーム固定部19−1,19−2でフレーム207を固定して、フレーム207に貼着された吸引部14の外周側のテープ206を上面131,131−2に密着させるので、吸引保持解除ステップ1002において吸引溝142から気体を噴射することで、テープ206の保持面111への貼り付きを解除することができる。 Further, the unloading method and unloading device 1-2 according to the modified examples 1 and 2 are attached to the frame 207 by fixing the frame 207 with the frame fixing portions 19-1 and 19-2 in the tape adhesion step 1001. Since the tape 206 on the outer peripheral side of the suction portion 14 is brought into close contact with the upper surfaces 131 and 131-2, the tape 206 is attached to the holding surface 111 by injecting gas from the suction groove 142 in the suction holding release step 1002. It can be released.

なお、本発明は、上記実施形態及び変形例に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、上記実施形態では、搬出装置は、検査装置1又は加工ユニットがワーク200を切削する切削ユニット50である加工装置1−1であるが、本発明では、切削ユニット50に限定されることなく、加工ユニットとして、レーザー発振器、集光レンズ等を備えたレーザービーム照射ユニットを備えるレーザー加工装置でも良い。 The present invention is not limited to the above embodiments and modifications. That is, it can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention. In the above embodiment, the unloading device is the processing device 1-1, which is the cutting unit 50 in which the inspection device 1 or the processing unit cuts the work 200, but the present invention is not limited to the cutting unit 50. As the processing unit, a laser processing apparatus including a laser beam irradiation unit including a laser oscillator, a condenser lens and the like may be used.

また、本発明では、フレーム固定部19−1,19−2は、前述した変形例1及び変形例2の構成に限定されることなく、電磁石でも良く、吸引源に接続されかつ上面131に載置されたフレーム207により塞がれる吸引孔でも良い。 Further, in the present invention, the frame fixing portions 19-1 and 19-2 are not limited to the configurations of the above-mentioned modifications 1 and 2, but may be an electromagnet, are connected to the suction source, and are mounted on the upper surface 131. It may be a suction hole that is closed by the placed frame 207.

1 検査装置(搬出装置)
1−1 加工装置(搬出装置)
1−2 搬出装置
10,10−2 保持テーブル
11 保持部
13 フレーム支持部
14 吸引部
19−1,19−2 フレーム固定部(密着ユニット)
40 搬送ユニット(密着ユニット)
41 保持ユニット(保持部)
100 制御ユニット
111 保持面
131 上面(支持面)
141 上面(テープ吸引保持面)
144 吸引源
145 気体供給源
146 流路
200 ワーク
206 テープ
207 フレーム
210 ワークユニット
300 閉鎖空間
1001 テープ密着ステップ
1002 吸引保持解除ステップ
1003 搬出ステップ
1 Inspection device (unloading device)
1-1 Processing equipment (unloading equipment)
1-2 Carry-out device 10, 10-2 Holding table 11 Holding part 13 Frame support part 14 Suction part 19-1, 19-2 Frame fixing part (adhesion unit)
40 Conveyance unit (close contact unit)
41 Holding unit (holding part)
100 Control unit 111 Holding surface 131 Top surface (support surface)
141 Top surface (tape suction holding surface)
144 Suction source 145 Gas supply source 146 Flow path 200 Work 206 Tape 207 Frame 210 Work unit 300 Closed space 1001 Tape adhesion step 1002 Suction hold release step 1003 Carry-out step

Claims (5)

ワークと該ワークに貼着されたテープと該テープが貼着されるフレームとを備えたワークユニットを保持する保持テーブルから、該ワークユニットを搬出する搬出方法であって、
該保持テーブルは該テープを介してワークを保持する保持面を含む保持部と、該保持部の外周側でテープを吸引保持する吸引部と、該吸引部の外周側でフレームを支持する支持面を含むフレーム支持部と、を備え、
該吸引部で該テープを吸引保持することで該保持面に貼り付いた該テープを介してワークが保持されるとともに該フレーム支持部で該フレームが支持された状態となっており、
該吸引部の外周側の該テープを該保持テーブルに密着させて、該保持面と該吸引部とを包含する閉鎖空間を形成するテープ密着ステップと、
該テープ密着ステップを実施し該閉鎖空間を形成した状態で該吸引部から気体を噴射し該気体を該テープと該保持面の間に進入させて該テープの該保持面への貼り付きを解除する吸引保持解除ステップと、
該吸引保持解除ステップを実施した後、該フレームの該支持面への密着を解除して該保持テーブル上から該ワークユニットを搬出する搬出ステップと、を備えた搬出方法。
A method of carrying out the work unit from a holding table that holds the work, a tape attached to the work, and a frame to which the tape is attached.
The holding table has a holding portion including a holding surface for holding the work via the tape, a suction portion for sucking and holding the tape on the outer peripheral side of the holding portion, and a supporting surface for supporting the frame on the outer peripheral side of the suction portion. With frame support, including
By sucking and holding the tape with the suction portion, the work is held through the tape attached to the holding surface, and the frame is supported by the frame support portion.
A tape adhesion step in which the tape on the outer peripheral side of the suction portion is brought into close contact with the holding table to form a closed space including the holding surface and the suction portion.
The tape adhesion step is performed, and in a state where the closed space is formed, a gas is injected from the suction portion to allow the gas to enter between the tape and the holding surface to release the sticking of the tape to the holding surface. Suction hold release step and
A carry-out method comprising the carry-out step of carrying out the suction holding release step, then releasing the contact of the frame with the support surface, and carrying out the work unit from the holding table.
該フレーム支持部は、吸引部と一体的に形成されており、
該テープ密着ステップでは、該フレームを保持する保持部を有した搬送ユニットで該フレームを押圧して該支持面に密着させる、請求項1に記載の搬出方法。
The frame support portion is formed integrally with the suction portion.
The carry-out method according to claim 1, wherein in the tape adhesion step, the frame is pressed by a transport unit having a holding portion for holding the frame so that the frame is brought into close contact with the support surface.
該フレーム支持部は、吸引部と一体的に形成されており、
該保持テーブルは、該フレームを固定するフレーム固定部を更に備え、
該テープ密着ステップでは、該フレーム固定部で該フレームを固定することで該フレームを該支持面に密着させる、請求項1に記載の搬出方法。
The frame support portion is formed integrally with the suction portion.
The holding table further includes a frame fixing portion for fixing the frame.
The carry-out method according to claim 1, wherein in the tape adhesion step, the frame is brought into close contact with the support surface by fixing the frame with the frame fixing portion.
該吸引部のテープを吸引するテープ吸引保持面よりも該支持面が低く形成される、請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載の搬出方法。 The carry-out method according to any one of claims 1 to 3, wherein the support surface is formed lower than the tape suction holding surface that sucks the tape of the suction portion. ワークに貼着されたテープを介してワークを保持する保持面を含む保持部と、該保持部の外周側で該テープを吸引保持する吸引部と、該吸引部の外周側で該テープが貼着されるフレームを支持する支持面を含むフレーム支持部と、を備えて、該ワークと該テープと該フレームとを備えたワークユニットを保持する保持テーブルと、
一端が吸引部に連通し、他端が吸引源と気体供給源に選択的に接続される流路と、
該フレームを支持面に密着させることが可能な密着ユニットと、
各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットが、
該流路に該吸引部と該吸引源とを接続させて該吸引部に該テープを吸引保持させて保持テーブルに該ワークユニットを保持させた状態で、該密着ユニットで該フレームを該支持面に密着させて、該流路に該吸引部と該気体供給源とを接続させて、該テープの該保持面への貼り付きを解除することを特徴とする搬出装置。
A holding portion including a holding surface that holds the work via a tape attached to the work, a suction portion that sucks and holds the tape on the outer peripheral side of the holding portion, and the tape is attached on the outer peripheral side of the suction portion. A holding table comprising a frame support portion including a support surface for supporting the frame to be worn, and holding the work, the tape, and the work unit with the frame.
A flow path in which one end communicates with the suction part and the other end is selectively connected to the suction source and the gas supply source.
A close contact unit capable of bringing the frame into close contact with the support surface,
It is equipped with a control unit that controls each component.
The control unit
In a state where the suction part and the suction source are connected to the flow path, the tape is sucked and held by the suction part, and the work unit is held by the holding table, the frame is supported by the close contact unit. A unloading device characterized in that the suction portion and the gas supply source are connected to the flow path so that the tape is released from sticking to the holding surface.
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