JP2021132136A - 回路基板及びモータ - Google Patents

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Abstract

【課題】簡単に半田不良のチェックを行うことである。【解決手段】回路基板は、基板と、前記基板上に配置されたランドと、前記ランドに半田付けされた電子部品と、を備え、前記電子部品は、前記基板と対向する面に裏面電極部を備え、前記ランドは、電極ランド部とはみ出しランド部を備え、前記裏面電極部は、前記電子部品と前記基板が半田溶融された状態で前記電極ランド部と対向し、前記はみ出しランド部と前記電極ランド部は一体である。【選択図】図４

Description

本発明は、回路基板及びモータに関する。
従来、モータを所望の速度で回転させるための様々な駆動制御が実施されている。モータの駆動制御を行うモータ駆動回路を構成する電子部品は基板に実装される。最近では、モータ等に使用される回路の小型化に伴い、基板に面実装されるタイプの電子部品が増えている。例えば特許文献１に開示している。
面実装タイプの電子部品の中には、基板と対向する面に基板に半田される電極部が設けられており、実装後に半田状態が確認できないものがある。ところが、高い信頼性が求められる機器の場合には、電子部品が確実に半田されていることの確認が必要である。確実に半田されていることを確認するためには、Ｘ線でのチェックやＩＣＴ（インサーキット・テスタ）による確認が考えられる。
特開２００９−０７１１３８号公報
しかし、Ｘ線でのチェックの場合、設備投資が必要である、高額である、検査時間が長いといった問題があった。また、ＩＣＴによる確認の場合、検査の際の通電状態は確認出来るが、半田不良までは確認出来ないという問題があった。
本発明の目的は、簡単に半田不良のチェックを行うことである。
本願の例示的な第１発明は、回路基板であって、基板と、前記基板上に配置されたランドと、前記ランドに半田付けされた電子部品と、を備え、前記電子部品は、前記基板と対向する面に裏面電極部を備え、前記ランドは、電極ランド部とはみ出しランド部を備え、前記裏面電極部は、前記電子部品と前記基板が半田溶融された状態で前記電極ランド部と対向し、前記はみ出しランド部と前記電極ランド部は一体である。
本願の例示的な第２発明は、回路基板であって、基板と、前記基板上に配置された第１ランドと、前記第１ランドに半田付けされた電子部品と、を備え、前記電子部品は、前記基板と対向する面に第１裏面電極部を備え、前記第１裏面電極部は、前記第１ランドに設けられた第１電極ランド部と対向し、前記第１裏面電極部は、前記基板の実装面と平行な方向の前記電子部品の端部まで延伸した後、前記基板の実装面と直交する前記電子部品の側面に延伸し、前記第１ランドは、前記電子部品と対向しない位置に、前記第１電極ランド部に繋がるはみ出しランド部を備え、前記はみ出しランド部が設けられた前記第１ランドは、前記第１電極ランド部が設けられた前記第１ランドと一体である。
本願の例示的な第１発明によれば、簡単に半田不良のチェックを行うことが出来る。
本願の例示的な第２発明によれば、簡単に半田不良のチェックを行うことが出来る。
本発明の第１実施形態に係るモータを、Ｙ軸と直交し中心軸Ｊを通る面で切断して示す断面図である。 図１のモータ１０の斜視図である。 図２のモータ１０からモータハウジング２３を外して上から見た平面図である。 本発明の実施例１に係る回路基板を構成する基板を示す平面図である。 本発明の実施例１に係る回路基板の構成を示す平面図である。 図５に示した電子部品の、基板と対向する面を見た底面図である 基板８４への電子部品９２の半田付けが良好である場合を示す図であって、はみ出しランド部９５ａの近傍を拡大して示す平面図である。 基板８４への電子部品９２の半田付けが不良である場合を示す図であって、はみ出しランド部９５ａの近傍を拡大して示す平面図である。 本発明の実施例２に係る回路基板を構成する基板を示す平面図である。 本発明の実施例２に係る回路基板の構成を示す平面図である。 図１０に示した電子部品の、基板と対向する面を見た底面図である。 図１０に示した電子部品の、基板と直交する面を見た側面図である。 本発明の実施例３に係る回路基板を構成する基板を示す平面図である。 本発明の実施例３に係る回路基板の構成を示す平面図である。 図１４に示した電子部品の、基板と対向する面を見た底面図である。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るモータについて説明する。なお、以下の図面においては、各構成をわかり易くするために、実際の構造と各構造における縮尺及び数等を異ならせる場合がある。
また、図面においては、適宜３次元直交座標系としてＸＹＺ座標系を示す。ＸＹＺ座標系において、Ｚ軸方向は、図１に示す中心軸Ｊの軸方向と平行な方向とする。Ｘ軸方向は、中心軸Ｊに対する径方向のうち図１に示す方向とする。Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向とＺ軸方向との両方と直交する方向とする。Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向のいずれにおいても、図中に示す矢印が指す側を＋側、反対側を−側とする。
また、以下の説明においては、Ｚ軸方向の正の側（＋Ｚ側）を「フロント側」又は「一方側」と呼び、Ｚ軸方向の負の側（−Ｚ側）を「リア側」又は「他方側」と呼ぶ。なお、リア側（他方側）及びフロント側（一方側）とは、単に説明のために用いられる名称であって、実際の位置関係及び方向を限定しない。また、特に断りのない限り、中心軸Ｊに平行な方向（Ｚ軸方向）を単に「軸方向」と呼び、中心軸Ｊを中心とする径方向を単に「径方向」と呼び、中心軸Ｊを中心とする周方向、すなわち、中心軸Ｊの軸周りを単に「周方向」と呼ぶ。径方向において中心軸Ｊに近づく側を「径方向内側」と呼び、中心軸Ｊから遠ざかる側を「径方向外側」と呼ぶ。
なお、本明細書において、「軸方向に延びる」とは、厳密に軸方向（Ｚ軸方向）に延びる場合に加えて、軸方向に対して、４５°未満の範囲で傾いた方向に延びる場合も含む。また、本明細書において、「径方向に延びる」とは、厳密に径方向、すなわち、軸方向（Ｚ軸方向）に対して垂直な方向に延びる場合に加えて、径方向に対して、４５°未満の範囲で傾いた方向に延びる場合も含む。また「平行」とは、厳密に平行な場合に加えて、互いに成す角が４５°未満の範囲で傾いた場合も含む。
［第１実施形態］
＜モータの構成＞
図１は、本発明の第１実施形態に係るモータ駆動装置によって駆動するモータを、Ｙ軸と直交し中心軸Ｊを通る面で切断して示す断面図である。
図２は、図１のモータ１０の斜視図である。
本実施形態において、モータ１０は、ブラシレスＤＣモータである。モータ１０は、ロータ５０と、ステータ４０と、を備えるモータ部３０と、モータ部３０の駆動を行う駆動回路８１等を実装した回路基板８０とを収容するモータハウジング２１及び２３と、を備える。ロータ５０は、軸方向に延びる中心軸Ｊに沿って配置されるモータシャフト４１を有する。ステータ４０は、ロータ５０と径方向に隙間を介して対向する。モータハウジング２１及び２３は、軸方向一方側から軸方向他方側に向けて回路基板８０及びロータ５０の順に配置して収容する。
ステータ４０は、ステータヨーク４２を備える。モータ１０は、ステータヨーク４２の軸方向一方側に回路基板８０を有する。回路基板８０は、軸方向に貫通する貫通孔８０ａを有する。モータシャフト４１は、貫通孔８０ａを貫通する。モータ１０は、軸受５５ａ及び５５ｂを備える。軸受５５ａは、モータハウジング２３の軸方向他方側に配置される。軸受５５ｂは、モータハウジング２１の軸方向一方側に配置される。また、軸受５５ａは、モータシャフト４１の軸方向一方側端部に配置される。軸受５５ｂは、モータシャフト４１の軸方向他方側端部に配置される。軸受５５ａ及び５５ｂは、モータシャフト４１を回転可能に支持する。軸受５５ａ及び５５ｂの形状、構造等は、特に限定されず、いかなる公知の軸受も用いることが出来る。
ロータ５０は、ロータマグネット５１を備える。ロータマグネット５１は、モータシャフト４１を軸周りに囲んで、モータシャフト４１に固定される。
モータハウジング２１は、有底筒状である。モータハウジング２１の径方向内側にはモータ部３０が収容される。モータハウジング２１は、円筒形状でもよいし、角筒形状であってもよい。モータハウジング２１は、例えばアルミダイキャスト製である。モータ１０は、回路基板８０の軸方向一方側に、有底筒状のモータハウジング２３を有する。モータハウジング２３は、円筒形状でもよいし、角筒形状であってもよい。モータハウジング２３は、例えばアルミダイキャスト製である。モータハウジング２１は軸方向一方側に開口し、モータハウジング２３は軸方向他方側に開口する。モータハウジング２１の軸方向一方側の開口は、モータハウジング２３によって塞がれ、モータハウジング２３の軸方向他方側の開口は、モータハウジング２１によって塞がれる。
モータハウジング２１は、軸方向一方側の端部に、径方向外側に延びるフランジ部２１ａを有する。フランジ部２１ａは、軸方向に貫通する貫通孔２１ａａを有する。モータハウジング２３は、軸方向他方側の端部に、径方向外側に延びるフランジ部２３ａを有する。フランジ部２３ａは、軸方向に貫通する貫通孔２３ａａを有する。貫通孔２１ａａと貫通孔２３ａａとは、軸方向位置及び周方向位置が一致し、貫通孔２１ａａと貫通孔２３ａａとが連続した貫通孔となる。貫通孔２１ａａと貫通孔２３ａａとに貫通するようにねじ止めを行うことで、モータハウジング２１とモータハウジング２３とを固定することが出来る。
図３は、図２のモータ１０からモータハウジング２３を外して示す斜視図である。
回路基板８０は、モータハウジング２１の筒穴の形状に応じた形状である。本実施形態では、回路基板８０は円形である。駆動回路８１は、複数の電子部品で構成される。駆動回路８１は、例えば、ＩＧＢＴ、ブリッジダイオード、ＭＯＳＦＥＴ，ＩＰＭ、ＤＣ／ＤＣコンバータのうちの少なくとも一つを含む。ＩＧＢＴは、Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒの略称である。ＭＯＳＦＥＴは、ｍｅｔａｌ−ｏｘｉｄｅ−ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｆｉｅｌｄ−ｅｆｆｅｃｔ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒの略称である。ＩＰＭは、Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ Ｐｏｗｅｒ Ｍｏｄｕｌｅの略称である。駆動回路８１は、コネクタ８２に接続された配線を介してモータ１０の外部と接続される。コネクタ８２に接続された配線は、モータハウジング２１及び２３に設けられた貫通孔８３を通る。
（実施例１）
実施例１の回路基板８０は、例えば、上述したモータ部３０の駆動を行う駆動回路８１等を実装し、モータハウジング２１及び２３に収容される回路基板である。
＜回路基板８０の構成＞
図４は、本発明の実施例１に係る回路基板を構成する基板を示す平面図である。図４は、基板に電子部品を実装する前の状態を示している。図５は、本発明の実施例１に係る回路基板の構成を示す平面図である。図５は、基板に電子部品を実装した後の状態を示している。図６は、図５に示した電子部品の、基板と対向する面を見た底面図である。
基板８４は、電子部品９２を実装する。基板８４に電子部品９２を実装する際には、クリーム半田を用いてリフロー方式で行う。基板８４は、リジッド基板である。基板８４は、フレキシブル基板であってもかまわない。基板８４の材質は、リフロー方式に対応した材質であれば、既知の如何なるものを用いることも出来る。以下の説明では、基板８４は、その実装面がＺ軸と直交する方向となる位置に配置される。基板８４の実装面は、基板８４の実装面の裏側の面よりも、＋Ｚ側である。電子部品９２は、基板８４の実装面に面実装（表面実装ともいう）される。
基板８４の実装面は、銅箔によって形成された回路パターンを備える。回路パターンは、銅箔以外の導体によって成るものであってもよい。基板８４の回路パターンを形成した面は、レジストで覆われた部分と、レジストで覆われていない部分と、を備える。基板８４の実装面の銅箔のうちレジストで覆われていない部分は、ランドである。基板８４上の銅箔及びレジストの形成方法は、既知の如何なる方法を用いてもよい。基板８４の実装面の表面は、電子部品９２の実装位置を示すマーク８５を備える。マーク８５は、例えばインクによってレジスト上に印刷される。
実施例１の回路基板８０は、基板８４と、基板８４上に配置されたランド８８ａと、基板８４上に配置されたランド８８ｂと、ランド８８ａ及びランド８８ｂに半田付けされた電子部品９２と、を備える。
回路基板８０は、基板８４上に配置された銅箔部８６ａを備える。銅箔部８６ａは、レジストで覆われた部分である被覆銅箔部８７ａと、レジストで覆われていない部分であるランド８８ａと、を備える。回路基板８０は、基板８４上に配置された銅箔部８６ｂを備える。銅箔部８６ｂは、レジストで覆われた部分である被覆銅箔部８７ｂと、レジストで覆われていない部分であるランド８８ｂと、を備える。
電子部品９２は、基板８４と対向する面である面９２ｂと、面９２ｂの裏面である面９２ａと、を備える。電子部品９２は、面９２ｂに裏面電極部９３ａ及び９３ｂを備える。ランド８８ａは、裏面電極部９３ａと対向する電極ランド部９４ａを備える。ランド８８ｂは、裏面電極部９３ｂと対向する電極ランド部９４ｂを備える。
ランド８８ａは、電子部品９２と基板８４が半田溶融された状態で電子部品９２と対向しないはみ出しランド部９５ａを備える。はみ出しランド部９５ａと電極ランド部９４ａは一体である。すなわち、はみ出しランド部９５ａと電極ランド部９４ａとは、レジストで覆われた部分を介さない。はみ出しランド部９５ａの面積は、電極ランド部９４ａの面積よりも小さい。また、はみ出しランド部９５ａのはみ出し方向と直交する幅Ｌ１は、電子部品９２の裏面電極部９３ａの、はみ出しランド部９５ａのはみ出し方向と直交する幅Ｌ２よりも狭い。
ランド８８ｂは、電子部品９２と基板８４が半田溶融された状態で電子部品９２と対向しないはみ出しランド部９５ｂを備える。はみ出しランド部９５ｂと電極ランド部９４ｂは一体である。すなわち、はみ出しランド部９５ｂと電極ランド部９４ｂとは、レジストで覆われた部分を介さない。はみ出しランド部９５ｂの面積は、電極ランド部９４ｂの面積よりも小さい。
なお、基板８４上に設けた銅箔部８６ａのうちはみ出しランド部９５ａの周囲に繋がりレジストで覆われた銅箔である被覆銅箔部８７ａの面積は、はみ出しランド部９５ａの面積以上の大きさであってもよいし無くても良い。また、基板８４上に設けた銅箔部８６ｂのうちはみ出しランド部９５ｂの周囲に繋がりレジストで覆われた銅箔である被覆銅箔部８７ｂの面積は、はみ出しランド部９５ｂの面積以上の大きさであってもよいし無くても良い。
回路基板８０は、電極ランド部９４ａ上に印刷された半田部８９ａ及び半田部９０ａを有する。また、回路基板８０は、はみ出しランド部９５ａから電極ランド部９４ａに亘って、その上面に印刷された半田部９１ａを有する。半田部８９ａ、半田部９０ａ及び半田部９１ａは、ランド８８ａ上に、例えばクリーム半田を印刷することで形成される。
回路基板８０は、電極ランド部９４ｂ上に印刷された半田部８９ｂ及び半田部９０ｂを有する。また、回路基板８０は、はみ出しランド部９５ｂから電極ランド部９４ｂに亘って、その上面に印刷された半田部９１ｂを有する。半田部８９ｂ、半田部９０ｂ及び半田部９１ｂは、ランド８８ｂ上に、例えばクリーム半田を印刷することで形成される。
基板８４に電子部品９２を実装する際、製造装置は、基板８４上のマーク８５を目印にして基板８４上に電子部品９２を載せ、回路基板８０をリフロー炉で加熱する。加熱により半田部８９ａ、９０ａ、９１ａ、８９ｂ、９０ｂ及び９１ｂは溶融し、電子部品９２は基板８４に半田付けされる。
特に、溶融した半田部９１ａは、毛細管現象によって、電極ランド部９４ａと裏面電極部９３ａとの間に浸透して半田付けを行う。また、溶融した半田部９１ｂは、毛細管現象によって、電極ランド部９４ｂと裏面電極部９３ｂとの間に浸透して半田付けを行う。
図７は、基板８４への電子部品９２の半田付けが良好である場合を示す図であって、はみ出しランド部９５ａの近傍を拡大して示す平面図である。
電極ランド部９４ａと裏面電極部９３ａとの半田付けが良好である場合、はみ出しランド部９５ａ上の半田部９１ａは、電極ランド部９４ａと裏面電極部９３ａとの間に入り込む。これにより、加熱後には、はみ出しランド部９５ａ上の半田部９１ａは、Ｚ軸方向の高さが低くなる。また、加熱後には、はみ出しランド部９５ａは、半田部９１ａで濡れた状態になる。濡れた状態とは、はみ出しランド部９５ａ上で半田部９１ａが表面張力によりＺ方向に盛り上がった形状にならず、はみ出しランド部９５ａ上で半田部９１ａがＸ軸方向及びＹ軸方向に拡がった状態を指す。また、加熱後には、はみ出しランド部９５ａは、半田部９１ａでメッキ状に半田されている。
一方、図８は、基板８４への電子部品９２の半田付けが不良である場合を示す図であって、はみ出しランド部９５ａの近傍を拡大して示す平面図である。
電極ランド部９４ａと裏面電極部９３ａとの半田付けが不良である場合、はみ出しランド部９５ａ上の半田部９１ａは、電極ランド部９４ａと裏面電極部９３ａとの間への入り込みが不足する。これにより、加熱後であっても、はみ出しランド部９５ａ上の半田部９１ａは、Ｚ軸方向の高さが高いままである。また、加熱後であっても、はみ出しランド部９５ａは、半田部９１ａによる濡れが不良な状態になる。濡れが不良な状態とは、はみ出しランド部９５ａ上で半田部９１ａが表面張力によりＺ方向に盛り上がった形状になったり、はみ出しランド部９５ａ上で半田部９１ａがＸ軸方向及びＹ軸方向に拡がらなかったりする状態を指す。この状態では、加熱後であっても、はみ出しランド部９５ａは、半田部９１ａでメッキ状に半田されていない虞がある。
図７及び図８を参照して説明したように、本実施例によれば、はみ出しランド部９５ａ上の半田部９１ａの状態を目視、又は撮像した画像を画像チェックすることで、半田付けが良好に行われたか、半田不良であるかを識別することが出来、簡単に半田不良のチェックを行うことが出来る。図７及び図８では、電極ランド部９４ａと裏面電極部９３ａとの半田について説明したが、電極ランド部９４ｂと裏面電極部９３ｂとの半田についても同様であるので、説明は省略する。
（実施例２）
実施例２の回路基板１８０は、例えば、上述したモータ部３０の駆動を行う駆動回路８１等を実装し、モータハウジング２１及び２３に収容される回路基板である。
＜回路基板１８０の構成＞
図９は、本発明の実施例２に係る回路基板を構成する基板を示す平面図である。図９は、基板に電子部品を実装する前の状態を示している。図１０は、本発明の実施例２に係る回路基板の構成を示す平面図である。図１０は、基板に電子部品を実装した後の状態を示している。図１１は、図１０に示した電子部品の、基板と対向する面を見た底面図である。図１２は、図１０に示した電子部品の、基板と直交する面を見た側面図である。
基板１８４は、電子部品１９２を実装する。基板１８４に電子部品１９２を実装する際には、クリーム半田を用いてリフロー方式で行う。基板１８４は、リジッド基板である。基板１８４は、フレキシブル基板であってもかまわない。基板１８４の材質は、リフロー方式に対応した材質であれば、既知の如何なるものを用いることも出来る。以下の説明では、基板１８４は、その実装面がＺ軸と直交する方向となる位置に配置される。基板１８４の実装面は、基板１８４の実装面の裏側の面よりも、＋Ｚ側である。電子部品１９２は、基板１８４の実装面に面実装（表面実装ともいう）される。
基板１８４の実装面は、銅箔によって形成された回路パターンを備える。回路パターンは、銅箔以外の導体によって成るものであってもよい。基板１８４の回路パターンを形成した面は、レジストで覆われた部分と、レジストで覆われていない部分と、を備える。基板１８４の実装面の銅箔のうちレジストで覆われていない部分は、ランドである。基板１８４上の銅箔及びレジストの形成方法は、既知の如何なる方法を用いてもよい。基板１８４の実装面の表面は、電子部品１９２の実装位置を示すマーク１８５を備える。マーク１８５は、例えばインクによってレジスト上に印刷される。
実施例２の回路基板１８０は、基板１８４と、それぞれ基板１８４上に配置されたランド１８８ａ、ランド１８８ｃ、ランド１８８ｄ、ランド１８８ｅ、ランド１８８ｆ、ランド１８８ｇ及びランド１８８ｈと、ランド１８８ａ、ランド１８８ｃ、ランド１８８ｄ、ランド１８８ｅ、ランド１８８ｆ、ランド１８８ｇ及びランド１８８ｈに半田付けされた電子部品１９２と、を備える。
回路基板１８０は、基板１８４上に配置された銅箔部１８６ａを備える。銅箔部１８６ａは、レジストで覆われた部分である被覆銅箔部１８７ａと、レジストで覆われていない部分であるランド１８８ａと、を備える。
回路基板１８０は、基板１８４上に配置された銅箔部１８６ｂを備える。銅箔部１８６ｂは、レジストで覆われた部分である被覆銅箔部１８７ｂと、レジストで覆われていない部分であるランド１８８ａと、を備える。
回路基板１８０は、基板１８４上に配置された銅箔部１８６ｃを備える。銅箔部１８６ｃは、レジストで覆われた部分である被覆銅箔部１８７ｃと、レジストで覆われていない部分であるランド１８８ｃと、を備える。
回路基板１８０は、基板１８４上に配置された銅箔部１８６ｄを備える。銅箔部１８６ｄは、レジストで覆われた部分である被覆銅箔部１８７ｄと、レジストで覆われていない部分であるランド１８８ｄと、を備える。
回路基板１８０は、基板１８４上に配置された銅箔部１８６ｅを備える。銅箔部１８６ｅは、レジストで覆われた部分である被覆銅箔部１８７ｅと、レジストで覆われていない部分であるランド１８８ｅと、を備える。
回路基板１８０は、基板１８４上に配置された銅箔部１８６ｆを備える。銅箔部１８６ｆは、レジストで覆われた部分である被覆銅箔部１８７ｆと、レジストで覆われていない部分であるランド１８８ｆと、を備える。
回路基板１８０は、基板１８４上に配置された銅箔部１８６ｇを備える。銅箔部１８６ｇは、レジストで覆われた部分である被覆銅箔部１８７ｇと、レジストで覆われていない部分であるランド１８８ｇと、を備える。
回路基板１８０は、基板１８４上に配置された銅箔部１８６ｈを備える。銅箔部１８６ｈは、レジストで覆われた部分である被覆銅箔部１８７ｈと、レジストで覆われていない部分であるランド１８８ｈと、を備える。
電子部品１９２は、基板１８４と対向する面である面１９２ｂと、面１９２ｂの裏面である面１９２ａと、を備える。電子部品１９２は、面１９２ｂに裏面電極部１９３ａを備える。ランド１８８ａは、裏面電極部１９３ａと対向する電極ランド部１９４を備える。
電子部品１９２は、面１９２ｂに裏面電極部１９３ｃ、１９３ｄ、１９３ｅ、１９３ｆ、１９３ｇ及び１９３ｈを備える。裏面電極部１９３ｃ、１９３ｄ、１９３ｅ、１９３ｆ、１９３ｇ及び１９３ｈのそれぞれは、基板１８４の実装面と平行な方向の電子部品１９２の端部まで延伸した後、基板１８４の実装面と直交する電子部品１９２の側面に延伸する。
ランド１８８ｃは、裏面電極部１９３ｃと対向する電極ランド部１９４ｃを備える。ランド１８８ｄ、１８８ｅ、１８８ｆ、１８８ｇ及び１８８ｈも、ランド１８８ｃと同様であるので、ランド１８８ｄ、１８８ｅ、１８８ｆ、１８８ｇ及び１８８ｈについての説明は省略する。
ランド１８８ａは、電子部品１９２と基板１８４が半田溶融された状態で電子部品１９２と対向しないはみ出しランド部１９５ａを備える。はみ出しランド部１９５ａと電極ランド部１９４は一体である。ランド１８８ａは、電子部品１９２と基板１８４が半田溶融された状態で電子部品１９２と対向しないはみ出しランド部１９５ｂを備える。はみ出しランド部１９５ｂと電極ランド部１９４は一体である。
ランド１８８ａは、電極ランド部１９４とはみ出しランド部１９５ａとの間に設けられて電極ランド部１９４とはみ出しランド部１９５ａとを繋ぐ接続ランド部１９６ａを備える。接続ランド部１９６ａが設けられたランド（ランド１８８ａ）は、電極ランド部１９４が設けられたランド（ランド１８８ａ）と一体である。
ランド１８８ａは、電極ランド部１９４とはみ出しランド部１９５ｂとの間に設けられて電極ランド部１９４とはみ出しランド部１９５ｂとを繋ぐ接続ランド部１９６ｂを備える。接続ランド部１９６ｂが設けられたランド（ランド１８８ａ）は、電極ランド部１９４が設けられたランド（ランド１８８ａ）と一体である。
ランド１８８ｃは、電子部品１９２と基板１８４が半田溶融された状態で電子部品１９２と対向しないはみ出しランド部１９５ｃを備える。はみ出しランド部１９５ｃと電極ランド部１９４ｃは一体である。ランド１８８ｄ、１８８ｅ、１８８ｆ、１８８ｇ及び１８８ｈも、ランド１８８ｃと同様であるので、ランド１８８ｄ、１８８ｅ、１８８ｆ、１８８ｇ及び１８８ｈについての説明は省略する。
回路基板１８０は、はみ出しランド部１９５ａから電極ランド部１９４に亘って、その上面に印刷された半田部１９１ａを有する。回路基板１８０は、はみ出しランド部１９５ｂから電極ランド部１９４に亘って、その上面に印刷された半田部１９１ｂを有する。
半田部１９１ａ及び１９１ｂは、ランド１８８ａ上に、例えばクリーム半田を印刷することで形成される。
回路基板１８０は、はみ出しランド部１９５ｃから電極ランド部１９４ｃに亘って、その上面に印刷された半田部１９１ｃを有する。回路基板１８０は、同様にランド１８８ｄ、１８８ｅ、１８８ｆ、１８８ｇ及び１８８ｈ上に、半田部１９１ｄ、１９１ｅ、１９１ｆ、１９１ｇ及び１９１ｈを有する。
半田部１９１ｃ、１９１ｄ、１９１ｅ、１９１ｆ、１９１ｇ及び１９１ｈのそれぞれは、ランド１８８ｃ、１８８ｄ、１８８ｅ、１８８ｆ、１８８ｇ及び１８８ｈ上に、例えばクリーム半田を印刷することで形成される。
基板１８４に電子部品１９２を実装する際、製造装置は、基板１８４上のマーク１８５を目印にして基板１８４上に電子部品１９２を載せ、回路基板１８０をリフロー炉にて加熱する。加熱により半田部１９１ａ、１９１ｂ、１９１ｃ、１９１ｄ、１９１ｅ、１９１ｆ、１９１ｇ及び１９１ｈは溶融し、電子部品１９２は基板１８４に半田付けされる。
溶融した半田部１９１ａは、毛細管現象によって、電極ランド部１９４と裏面電極部１９３ａとの間に浸透して半田付けを行う。また、溶融した半田部１９１ｂは、毛細管現象によって、電極ランド部９４と裏面電極部１９３ａとの間に浸透して半田付けを行う。
はみ出しランド部１９５ａ及び１９５ｂの半田の状態を、目視あるいは画像チェックすることで、電極ランド部１９４と裏面電極部１９３ａとの半田不良をチェックすることができる。
溶融した半田部１９１ｃは、毛細管現象によって、電極ランド部１９４ｃと裏面電極部１９３ｃとの間に浸透して半田付けを行う。また、溶融した半田部１９１ｃは、はみ出しランド部１９５ｃと、裏面電極部１９３ｃのうち電子部品１９２の側面の部分とを半田接続する。はみ出しランド部１９５ｃの半田の状態を、目視あるいは画像チェックすることで、電極ランド部１９４ｃと裏面電極部１９３ｃとの半田不良をチェックすることができる。
半田部１９１ｄ、１９１ｅ、１９１ｆ、１９１ｇ及び１９１ｈも、半田部１９１ｃと同様であるので、半田部１９１ｄ、１９１ｅ、１９１ｆ、１９１ｇ及び１９１ｈについての説明は省略する。
（実施例３）
実施例３の回路基板２８０は、例えば、上述したモータ部３０の駆動を行う駆動回路８１等を実装し、モータハウジング２１及び２３に収容される回路基板である。
＜回路基板２８０の構成＞
図１３は、本発明の実施例３に係る回路基板を構成する基板を示す平面図である。図１３は、基板に電子部品を実装する前の状態を示している。図１４は、本発明の実施例３に係る回路基板の構成を示す平面図である。図１４は、基板に電子部品を実装した後の状態を示している。図１５は、図１４に示した電子部品の、基板と対向する面を見た底面図である。
基板２８４は、電子部品２９２を実装する。基板２８４に電子部品２９２を実装する際には、クリーム半田を用いてリフロー方式で行う。基板２８４は、リジッド基板である。基板２８４は、フレキシブル基板であってもかまわない。基板２８４の材質は、リフロー方式に対応した材質であれば、既知の如何なるものを用いることも出来る。以下の説明では、基板２８４は、その実装面がＺ軸と直交する方向となる位置に配置される。基板２８４の実装面は、基板２８４の実装面の裏側の面よりも、＋Ｚ側である。電子部品２９２は、基板２８４の実装面に面実装（表面実装ともいう）される。
基板２８４の実装面は、銅箔によって形成された回路パターンを備える。回路パターンは、銅箔以外の導体によって成るものであってもよい。基板２８４の回路パターンを形成した面は、レジストで覆われた部分と、レジストで覆われていない部分と、を備える。基板２８４の実装面の銅箔のうちレジストで覆われていない部分は、ランドである。基板２８４上の銅箔及びレジストの形成方法は、既知の如何なる方法を用いてもよい。基板２８４の実装面の表面は、電子部品２９２の実装位置を示すマーク２８５を備える。マーク２８５は、例えばインクによってレジスト上に印刷される。
実施例３の回路基板２８０は、基板２８４と、それぞれ基板２８４上に配置されたランド２８８ａａ、ランド２８８ａｂ、ランド２８８ａｃ、ランド２８８ｂａ、ランド２８８ｂｂ及びランド２８８ｂｃと、ランド２８８ａａ、ランド２８８ａｂ、ランド２８８ａｃ、ランド２８８ｂａ、ランド２８８ｂｂ及びランド２８８ｂｃに半田付けされた電子部品２９２と、を備える。
回路基板２８０は、基板２８４上に配置された銅箔部２８６ａａを備える。銅箔部２８６ａａは、レジストで覆われた部分である被覆銅箔部２８７ａａと、レジストで覆われていない部分であるランド２８８ａａと、を備える。
回路基板２８０は、基板２８４上に配置された銅箔部２８６ａｂを備える。銅箔部２８６ａｂは、レジストで覆われた部分である被覆銅箔部２８７ａｂと、レジストで覆われていない部分であるランド２８８ａｂと、を備える。
回路基板２８０は、基板２８４上に配置された銅箔部２８６ａｃを備える。銅箔部２８６ａｃは、レジストで覆われた部分である被覆銅箔部２８７ａｃと、レジストで覆われていない部分であるランド２８８ａｃと、を備える。
回路基板２８０は、基板２８４上に配置された銅箔部２８６ｂａを備える。銅箔部２８６ｂａは、レジストで覆われた部分である被覆銅箔部２８７ｂａと、レジストで覆われていない部分であるランド２８８ｂａと、を備える。
回路基板２８０は、基板２８４上に配置された銅箔部２８６ｂｂを備える。銅箔部２８６ｂｂは、レジストで覆われた部分である被覆銅箔部２８７ｂｂと、レジストで覆われていない部分であるランド２８８ｂｂと、を備える。
回路基板２８０は、基板２８４上に配置された銅箔部２８６ｂｃを備える。銅箔部２８６ｂｃは、レジストで覆われた部分である被覆銅箔部２８７ｂｃと、レジストで覆われていない部分であるランド２８８ｂｃと、を備える。
電子部品２９２は、基板２８４と対向する面である面２９２ｂと、面２９２ｂの裏面である面２９２ａと、を備える。
電子部品２９２は、面２９２ｂに裏面電極部２９３ａａ、２９３ａｂ、２９３ａｃ、２９３ｂａ、２９３ｂｂ及び２９３ｂｃを備える。
ランド２８８ａａは、裏面電極部２９３ａａと対向する電極ランド部２９４ａａを備える。ランド２８８ａｂ、２８８ａｃ、２８８ｂａ、２８８ｂｂ及び２８８ｂｃも、ランド２８８ａａと同様であるので、ランド２８８ａｂ、２８８ａｃ、２８８ｂａ、２８８ｂｂ及び２８８ｂｃについての説明は省略する。
ランド２８８ａａは、電子部品２９２と基板２８４が半田溶融された状態で電子部品２９２と対向しないはみ出しランド部２９５ａａを備える。はみ出しランド部２９５ａａと電極ランド部２９４ａａは一体である。ランド２８８ａｂ、２８８ａｃ、２８８ｂａ、２８８ｂｂ及び２８８ｂｃも、ランド２８８ａａと同様であるので、ランド２８８ａｂ、２８８ａｃ、２８８ｂａ、２８８ｂｂ及び２８８ｂｃについての説明は省略する。
回路基板２８０は、はみ出しランド部２９５ａａから電極ランド部２９４ａａに亘って、その上面に印刷された半田部２９１ａａを有する。回路基板２８０は、同様にランド２８８ａｂ、２８８ａｃ、２８８ｂａ、２８８ｂｂ及び２８８ｂｃ上に、半田部２９１ａｂ、２９１ａｃ、２９１ｂａ、２９１ｂｂ及び２９１ｂｃを有する。
半田部２９１ａａ、２９１ａｂ、２９１ａｃ、２９１ｂａ、２９１ｂｂ及び２９１ｂｃのそれぞれは、ランド２８８ａａ、２８８ａｂ、２８８ａｃ、２８８ｂａ、２８８ｂｂ及び２８８ｂｃ上に、例えばクリーム半田を印刷することで形成される。
基板２８４に電子部品２９２を実装する際、製造装置は、基板２８４上のマーク２８５を目印にして基板２８４上に電子部品２９２を載せ、回路基板２８０をリフロー炉にて加熱する。加熱により半田部２９１ａａ、２９１ａｂ、２９１ａｃ、２９１ｂａ、２９１ｂｂ及び２９１ｂｃは溶融し、電子部品２９２は基板２８４に半田付けされる。
溶融した半田部２９１ａａは、毛細管現象によって、電極ランド部２９４ａａと裏面電極部２９３ａａとの間に浸透して半田付けを行う。はみ出しランド部２９５ａａの半田の状態を、目視あるいは画像チェックすることで、電極ランド部２９４ａａと裏面電極部２９３ａａとの半田不良をチェックすることができる。
半田部２９１ａｂ、２９１ａｃ、２９１ｂａ、２９１ｂｂ及び２９１ｂｃも、半田部２９１ａａと同様であるので、半田部２９１ａｂ、２９１ａｃ、２９１ｂａ、２９１ｂｂ及び２９１ｂｃについての説明は省略する。
＜回路基板８０、１８０、及び２８０の作用・効果＞
次に、回路基板８０、１８０、及び２８０の作用・効果について説明する。
上述の実施形態に係る発明においては、回路基板であって、基板と、前記基板上に配置されたランドと、前記ランドに半田付けされた電子部品と、を備え、前記電子部品は、前記基板と対向する面に裏面電極部を備え、前記ランドは、電極ランド部とはみ出しランド部を備え、前記裏面電極部は、前記電子部品と前記基板が半田溶融された状態で前記電極ランド部と対向し、前記はみ出しランド部と前記電極ランド部は一体である。
このため、簡単に半田不良のチェックを行うことが出来る。
また、はみ出しランド部の半田の状態を目視または画像チェックすることで、電子部品の半田不良のチェックを行うことが出来る。
また、前記はみ出しランド部は、メッキ状に半田されている。
このため、はみ出しランド部がメッキ状に半田されていることを目視または画像チェック することで、電子部品の半田不良がないことを確認することが出来る。
また、前記ランドは、前記電極ランド部と前記はみ出しランド部との間に設けられて前記電極ランド部と前記はみ出しランド部とを繋ぐ接続ランド部を備え、前記接続ランド部が設けられた前記ランドは、前記電極ランド部が設けられた前記ランドと一体である。
このため、電子部品の裏面電極部が電子部品の端部から中央寄りに配置されている場合であっても、接続ランド部によって、電極ランド部への半田の引き込みを確実に行うことが出来る。
また、前記ランドは、前記基板上に設けた銅箔のうちレジストで覆われていない銅箔であり、前記基板上に設けた銅箔のうち前記ランドの周囲に繋がりレジストで覆われた銅箔を備える。
このため、レジストで覆われた銅箔の熱をランドに伝えることが出来るので、ランドの熱で半田を十分に溶融し、電極ランド部への半田の引き込みをより確実に行うことが出来る。
また、前記基板上に設けた銅箔のうち前記はみ出しランド部の周囲に繋がりレジストで覆われた銅箔の面積は、前記はみ出しランド部の面積以上の大きさである。
このため、レジストで覆われた銅箔の熱をはみ出しランドに伝えることが出来るので、ランドの熱で半田を十分に溶融し、電極ランド部への半田の引き込みをより確実に行うことが出来る。
また、前記はみ出しランド部の面積は、前記電極ランド部の面積よりも小さい。
このため、はみ出しランド部のクリーム半田のうち電極ランド部に引き込まれずに残る量を減らし、はみ出しランド部の半田を、よりメッキ状にすることが出来る。
また、前記はみ出しランド部のはみ出し方向と直交する幅は、前記裏面電極部の前記方向と直交する幅よりも狭い。
このため、はみ出しランド部を電極ランド部より細く引き出すことにより、電子部品のはみだし方向へのズレを防止出来る。
また、回路基板であって、基板と、前記基板上に配置された第１ランドと、前記第１ランドに半田付けされた電子部品と、を備え、前記電子部品は、前記基板と対向する面に第１裏面電極部を備え、前記第１裏面電極部は、前記第１ランドに設けられた第１電極ランド部と対向し、前記第１裏面電極部は、前記基板の実装面と平行な方向の前記電子部品の端部まで延伸した後、前記基板の実装面と直交する前記電子部品の側面に延伸し、前記第１ランドは、前記電子部品と対向しない位置に、前記第１電極ランド部に繋がるはみ出しランド部を備え、前記はみ出しランド部が設けられた前記第１ランドは、前記第１電極ランド部が設けられた前記第１ランドと一体である。
このため、第１はみ出しランド部の半田の状態で、第１裏面電極部の半田不良を判定することが出来る。
また、前記はみ出しランド部は、第１はみ出しランド部であり、前記基板上に配置された第２ランドを備え、前記電子部品は、前記第２ランドに半田付けされ、前記電子部品は、前記基板と対向する面に第２裏面電極部を備え、前記第２裏面電極部は、前記第２ランドに設けられた第２電極ランド部と対向し、前記第２ランドは、前記電子部品と対向しない第２はみ出しランド部を備え、前記第２はみ出しランド部が設けられた前記第２ランドは、前記第２電極ランド部が設けられた前記第２ランドと一体である。
このため、第２はみ出しランド部の半田の状態で、第２裏面電極部の半田不良を判定することが出来る。
また、前記第２はみ出しランド部は、メッキ状に半田されている。
このため、第２はみ出しランド部がメッキ状に半田されていることを目視または画像チェック することで、電子部品の半田不良がないことを確認することが出来る。
また、前記基板は、モータを駆動させるモータ駆動回路を実装する。
このため、モータ駆動回路において、半田の状態を画像チェックすることで、半田不良のチェックを行うことが出来る。
また、モータであって、前記モータ駆動回路を実装した前記回路基板と、前記モータ駆動回路によって駆動されるモータ部と、を備える。
このため、モータにおいて、半田の状態を画像チェックすることで、半田不良のチェックを行うことが出来る。
また、前記モータはファンを回転させるモータである。
このため、ファンモータにおいて、半田の状態を画像チェックすることで、半田不良のチェックを行うことが出来る。
上述した実施形態の回路基板を備えるモータの用途は、特に限定されない。上述した実施形態のモータは、例えば、軸流ファンを回転させるモータである。また、上述した各構成は、相互に矛盾しない範囲内において、適宜組み合わせることが出来る。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。これらの実施形態及びその変形は、発明の範囲及び要旨に含まれると同時に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
１０ モータ
２１ モータハウジング
３０ モータ部
４０ ステータ
５０ ロータ
８０ 回路基板
８４ 基板
８５ マーク
８６ａ、８６ｂ 銅箔部
８７ａ、８７ｂ 被覆銅箔部
８８ａ、８８ｂ ランド
８９ａ、８９ｂ、９０ａ、９０ｂ、９１ａ、９１ｂ 半田部
９２ 電子部品
９３ａ、９３ｂ 裏面電極部
９４ａ、９４ｂ 電極ランド部
９５ａ、９５ｂ はみ出しランド部

Claims (13)

  1. 基板と、
    前記基板上に配置されたランドと、
    前記ランドに半田付けされた電子部品と、
    を備え、
    前記電子部品は、前記基板と対向する面に裏面電極部を備え、
    前記ランドは、電極ランド部とはみ出しランド部を備え、
    前記裏面電極部は、
    前記電子部品と前記基板が半田溶融された状態で前記電極ランド部と対向し、
    前記はみ出しランド部と前記電極ランド部は一体である、
    回路基板。
  2. 前記はみ出しランド部は、メッキ状に半田されている、
    請求項１に記載の回路基板。
  3. 前記ランドは、前記電極ランド部と前記はみ出しランド部との間に設けられて前記電極ランド部と前記はみ出しランド部とを繋ぐ接続ランド部を備え、
    前記接続ランド部が設けられた前記ランドは、前記電極ランド部が設けられた前記ランドと一体である、
    請求項１又は２に記載の回路基板。
  4. 前記ランドは、前記基板上に設けた銅箔のうちレジストで覆われていない銅箔であり、
    前記基板上に設けた銅箔のうち前記ランドの周囲に繋がりレジストで覆われた銅箔を備える、
    請求項１から３のいずれか１項に記載の回路基板。
  5. 前記基板上に設けた銅箔のうち前記はみ出しランド部の周囲に繋がりレジストで覆われた銅箔の面積は、前記はみ出しランド部の面積以上の大きさである、
    請求項４に記載の回路基板。
  6. 前記はみ出しランド部の面積は、前記電極ランド部の面積よりも小さい
    請求項１から５のいずれか１項に記載の回路基板。
  7. 前記はみ出しランド部のはみ出し方向と直交する幅は、前記裏面電極部の前記方向と直交する幅よりも狭い
    請求項１から６のいずれか１項に記載の回路基板。
  8. 基板と、
    前記基板上に配置された第１ランドと、
    前記第１ランドに半田付けされた電子部品と、
    を備え、
    前記電子部品は、前記基板と対向する面に第１裏面電極部を備え、
    前記第１裏面電極部は、前記第１ランドに設けられた第１電極ランド部と対向し、
    前記第１裏面電極部は、前記基板の実装面と平行な方向の前記電子部品の端部まで延伸した後、前記基板の実装面と直交する前記電子部品の側面に延伸し、
    前記第１ランドは、前記電子部品と対向しない位置に、前記第１電極ランド部に繋がるはみ出しランド部を備え、
    前記はみ出しランド部が設けられた前記第１ランドは、前記第１電極ランド部が設けられた前記第１ランドと一体である、
    回路基板。
  9. 前記はみ出しランド部は、第１はみ出しランド部であり、
    前記基板上に配置された第２ランドを備え、
    前記電子部品は、前記第２ランドに半田付けされ、
    前記電子部品は、前記基板と対向する面に第２裏面電極部を備え、
    前記第２裏面電極部は、前記第２ランドに設けられた第２電極ランド部と対向し、
    前記第２ランドは、前記電子部品と対向しない第２はみ出しランド部を備え、
    前記第２はみ出しランド部が設けられた前記第２ランドは、前記第２電極ランド部が設けられた前記第２ランドと一体である、
    請求項８に記載の回路基板。
  10. 前記第２はみ出しランド部は、メッキ状に半田されている、
    請求項９に記載の回路基板。
  11. 前記基板は、モータを駆動させるモータ駆動回路を実装する、
    請求項１から１０のいずれか１項に記載の回路基板。
  12. 請求項１１に記載の前記モータ駆動回路を実装した前記回路基板と、
    前記モータ駆動回路によって駆動されるモータ部と、
    を備える、
    モータ。
  13. 前記モータはファンを回転させるモータである、
    請求項１２に記載のモータ。


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