JP6531568B2 - 半導体モジュール - Google Patents
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Description
図1(a)は、実施の形態1に係る半導体モジュール100の概略上面図であり、図1(b)は、そのA−A断面における概略断面図である。図2(a)は、図1に示す配線基板10の概略上面図であり、図2(b)は、そのB−B断面における概略断面図である。図3(a)及び(b)は、其々、図1に示す半導体装置20の上面側の概略斜視図、及び下面側の概略斜視図である。
(基体11)
配線基板10の基体11は、電気的絶縁性を有するものがよいが、導電性を有するものでも、絶縁膜などを介することで配線15と電気的に絶縁させることができる。配線基板10の基体11の材料としては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム又はこれらの混合物を含むセラミックスや、銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン又はこれらの合金を含む金属や、エポキシ樹脂、BTレジン、ポリイミド樹脂などの樹脂又はこれらの繊維強化樹脂(強化材はガラスなど)が挙げられる。配線基板10は、基体11の材質や厚さにより、リジッド基板、又はフレキシブル基板とすることができる。
(配線15)
配線15は、基体11の少なくとも上面に形成され、基体11の内部、下面、側面にも形成されていてもよい。また、配線15は、半導体装置20が接合されるランド部15a、外部接続用の端子部、これらを接続する引き出し配線部などを有することが好ましい。配線15の材料としては、銅、ニッケル、パラジウム、ロジウム、タングステン、クロム、チタン、アルミニウム、銀、金又はそれらの合金が挙げられる。特に、放熱性の観点においては銅又は銅合金が好ましい。また、その場合、配線15の表層には、銀、金又はこれらの合金などの被膜が設けられていることが好ましい。これらの配線15は、電解めっき、無電解めっき、スパッタ、蒸着、印刷、塗布、貼付、圧着、コファイア法、ポストファイア法などにより形成することができる。
(半導体素子21)
半導体素子21は、発光素子でもよいし、受光素子でもよいし、電子素子でもよい。発光素子としては、発光ダイオード(LED)チップ、半導体レーザ(LD)チップなどが挙げられる。受光素子としては、フォトダイオードチップなどが挙げられる。電子素子としては、トランジスタチップ、ICチップ、LSIチップなどが挙げられる。半導体材料としては、蛍光体を効率良く励起できる短波長の光を発光可能な、また高効率の太陽電池を実現可能な、さらに高周波及び高温動作の電子デバイスの実現が可能な材料である、窒化物半導体(主として一般式InxAlyGa1−x−yN(0≦x、0≦y、x+y≦1)で表される)を用いることが好ましい。
(パッケージ23)
パッケージ23は、主として、半導体素子21と電気的に接続するリード電極と、そのリード電極を保持する容器本体と、により構成される(プリモールドパッケージ)。リード電極は、金、銀、銅、鉄、アルミニウム、タングステン、コバルト、モリブデン、クロム、チタン、ニッケル、パラジウム、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などで形成することができる。また、リード電極の表層には、銀、アルミニウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などの被膜が設けられてもよい。容器本体は、通常、半導体素子収容用の凹部を有するが、平板状であってもよい(その場合は基板本体と呼称する)。容器本体は、脂環ポリアミド樹脂、半芳香族ポリアミド樹脂、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンテレフタレートなどの熱可塑性樹脂、又は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂を母材とするものが挙げられる。また、これらの母材中に、充填剤又は着色顔料として、シリカ、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、カーボンブラック、ガラス、珪酸カルシウム(ワラストナイト)、チタン酸カリウムなどの粒子又は繊維を混入させることができる。このほか、容器本体は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム又はこれらの混合物を含むセラミックスなどで構成することもできる。なお、半導体素子21が電子素子の場合など、パッケージ23と封止部材27は一体化されてもよい(フルモールドパッケージ)。
(封止部材27)
封止部材27は、半導体素子21を封止する部材である。封止部材27の母材としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はこれらの変性樹脂やハイブリッド樹脂が挙げられる。封止部材27は、母材中に、充填剤及び/又は蛍光体を含有してもよい。充填剤は、シリカなどが挙げられる。蛍光体は、YAG:Ce(セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット)などが挙げられる。
接合部材30は、配線基板のランド部15aと半導体装置の外部接続端子25を接合する部材である。接合部材30は、各種の半田、低融点金属のろう材などが挙げられる。より具体的な半田としては、例えば錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などが挙げられる。接合部材30は、加熱処理前には、有機溶剤、フラックスなどを含むペースト状であってよい。
支持部材40は、フレキシブル配線基板を支持可能な固体であれば、材質は特に限定されないが、例えば、放熱性に優れる金属板、又は比較的安価な樹脂板が好ましい。金属板の材料としては、銅、アルミニウム、又はこれらの合金が挙げられる。樹脂板の材料としては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂が挙げられる。支持部材40は、半導体モジュール100を収容する筐体であってもよい。
実施例1の半導体モジュールは、図1(a)及び(b)に示す構造を有する、エッジ方式のバックライトユニットなどに使用される線状光源モジュールである。この半導体モジュールは、以下のような、配線基板の各ランド部上に24個の半導体装置が略等間隔に接合部材により接合されてなる。
20…半導体装置(21…半導体素子、23…パッケージ、25…外部接続端子、27…封止部材)
30…接合部材
40…支持部材(45…凸部)
100…半導体モジュール
Claims (3)
- 第1面と、前記第1面より高い第2面と、を有するランド部を備える配線基板と、
前記第2面上に配置され、半導体素子と電気的に接続する正負一対のリード電極と、前記リード電極を保持する容器本体と、正負一対のリード電極の一部で構成される外部接続端子と、を備える半導体装置と、
前記第2面上と、前記半導体装置より外側の前記第1面上と、にわたって配置され、前記外部接続端子と前記ランド部とを接合する接合部材と、を具備し、
上面視において、前記第1面と前記第2面は第1方向に並置されており、
前記第2面の前記第1方向の幅は、前記外部接続端子の前記第1方向の幅以下であり、
前記第2面と前記外部接続端子の上面視形状は、前記第1方向に直交する第2方向の幅が略等しい矩形状であり、
前記半導体装置の下面において、前記外部接続端子の全周が前記容器本体に囲まれている半導体モジュール。 - 前記ランド部は、前記第1面と前記第2面の間に傾斜面を有する請求項1に記載の半導体モジュール。
- 前記配線基板の下に配置され、凸部を有する支持部材を具備し、
前記配線基板は、フレキシブル配線基板であって、
前記第1面と前記第2面は、前記配線基板が前記凸部に沿って撓ることにより設けられる請求項1又は2に記載の半導体モジュール。
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