JP2021129088A - 基板貼付用粘着テープおよび粘着テープ用基材 - Google Patents
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Abstract
Description
(1) 基材と、該基材の一方の面に積層された粘着層とを備え、前記粘着層上に、基板を固定した状態で、前記基板から前記基材の厚さ方向の途中まで到達するように切断装置を用いて切断することで、前記基板を個片化する際に用いられる基板貼付用粘着テープであって、
前記基材は、ポリオレフィン系樹脂と、帯電防止剤とを含み、個片化の際に前記切断装置が侵入する側の第1領域と、該第1領域の前記粘着層とは反対側に位置する第2領域とを有し、
前記第1領域における前記一方の面側での表面抵抗率をX[Ω/□]とし、前記第2領域における前記一方の面側での表面抵抗率をY[Ω/□]としたとき、X>Yなる関係を満足することを特徴とする基板貼付用粘着テープ。
該粘着テープ用基材と、該粘着テープ用基材の一方の面に積層された粘着層とを備え、前記粘着層上に、基板を固定した状態で、前記基板から当該粘着テープ用基材の厚さ方向の途中まで到達するように切断装置を用いて切断することで、前記基板を個片化する際に用いられる基板貼付用粘着テープに適用されるものであり、
ポリオレフィン系樹脂と、帯電防止剤とを含み、個片化の際に前記切断装置が侵入する側の第1領域と、該第1領域の前記粘着層とは反対側に位置する第2領域とを有し、
前記第1領域における前記一方の面側での表面抵抗率をX[Ω/□]とし、前記第2領域における前記一方の面側での表面抵抗率をY[Ω/□]としたとき、X>Yなる関係を満足することを特徴とする粘着テープ用基材。
まず、本発明の基板貼付用粘着テープを説明するのに先立って、本発明の基板貼付用粘着テープを用いて製造された半導体装置について説明する。
図1は、本発明の基板貼付用粘着テープを用いて製造された半導体装置の一例を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図1中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
このリード40のダイパッド30と反対側の端部は、モールド部50から突出(露出)している。
図2は、図1に示す半導体装置を、本発明の基板貼付用粘着テープを用いて製造する方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、図2中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
これにより、粘着層2と半導体用ウエハ7との間で剥離が生じる状態とする。
このモールド部50による封止は、例えば、形成すべきモールド部50の形状に対応した内部空間を備える成形型を用意し、この内部空間内に配置された半導体チップ20を取り囲むように、粉末状をなす半導体封止材料を内部空間に充填する。そして、この状態で、半導体封止材料を加熱することにより硬化させて、半導体封止材料の硬化物とすることにより行われる。
<<第1実施形態>>
図3は、本発明の基板貼付用粘着テープの第1実施形態を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図3中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
基材4は、ポリオレフィン系樹脂と、帯電防止剤とを含有し、この基材4上に設けられた粘着層2を支持する機能を有している。
粘着層2は、前記工程[3A]において、半導体用ウエハ7をダイシングする際に、半導体用ウエハ7を粘着して支持する機能を有している。また、この粘着層2は、このものに対するエネルギーの付与により半導体用ウエハ7への粘着性が低下し、これにより、粘着層2と半導体用ウエハ7との間で容易に剥離を生じさせ得る状態となるものである。
(1)ベース樹脂
ベース樹脂(粘着性を有する樹脂)は、粘着性を有し、粘着層2へのエネルギー線の照射前に、半導体用ウエハ7に対する粘着性を粘着層2に付与するために、樹脂組成物中に含まれるものである。
硬化性樹脂は、例えば、エネルギー線の照射により硬化する硬化性を備えるものである。この硬化によってベース樹脂が硬化性樹脂の架橋構造に取り込まれた結果、粘着層2の粘着力が低下する。
また、粘着層2は、エネルギー線の照射により半導体用ウエハ7に対する粘着性が低下するものであるが、エネルギー線として紫外線等を用いる場合には、硬化性樹脂には、硬化性樹脂の重合開始を容易とするために光重合開始剤を含有することが好ましい。
さらに、硬化性樹脂には、架橋剤が含まれていてもよい。架橋剤が含まれることで、硬化性樹脂の硬化性の向上が図られる。
さらに、粘着層2を構成する樹脂組成物には、上述した各成分(1)〜(4)の他に他の成分として、粘着付与剤、老化防止剤、粘着調整剤、充填材、着色剤、難燃剤、軟化剤、酸化防止剤、可塑剤、界面活性剤、導電性材料(帯電防止剤)等のうちの少なくとも1種が含まれていてもよい。
図4は、図3に示す基板貼付用粘着テープを製造する方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、図4中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
次に、基板貼付用粘着テープ100(本発明の基板貼付用粘着テープ)の第2実施形態について説明する。
図5は、本発明の基板貼付用粘着テープの第2実施形態を示す縦断面図である。
本発明の粘着テープ用基材は、図3の粘着テープ100を構成する基材4であり、より詳しくは、基材4と、この基材4の一方の面に積層された粘着層2とを備え、粘着層2上に、基板を固定した状態で、この基板から基材4の厚さ方向の途中まで到達するように切断装置を用いて切断することで、基板を個片化する際に基板に仮固定して用いられる粘着テープ100に適用されるものである。
なお、本発明はこれらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
まず、各実施例および各比較例の基板貼付用粘着テープの製造に用いた原材料を以下に示す。
樹脂材料1として、ポリプロピレン(住友化学社製、「FS2011DG3」)を用意した。
帯電防止剤1(高分子型帯電防止剤)として、ペレスタット300(三洋化成社製)を用意した。
帯電防止剤2として、イオン液体(広栄化学社製、品番:IL-A2)を用意した。
なお、イオン液体(IL-A2)をコーティングする際は、帯電防止剤2としては、バインダーとして、4官能のウレタンアクリレート(日本化薬株式会社製、品番:KAYARAD RP-1040)を添加したものを用いた。
帯電防止剤3として、ポリチオフェン(荒川化学社製、品番:アラコートAS625)を用意した。なお、AS625中には、帯電防止剤の他、高分子バインダーとして、アクリル系樹脂を含有する。
ベース樹脂1として、アクリル酸ブチル95重量部とアクリル酸5重量部とを共重合させて得られた重量平均分子量が500000の共重合体を用いた。
硬化性樹脂1として、4官能のオリゴマーのウレタンアクリレート(日本化薬株式会社製、品番:KAYARAD RP-1040)を用意した。
架橋剤1として、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン工業株式会社製、品番:コロネートL)を用意した。
光重合開始剤1として、ベンジルジメチルケタール(チバスペシャルティケミカルズ株式会社製、品番:イルガキュア651)を用意した。
[実施例1]
樹脂材料1(100重量%)を2軸混練機で混練した混練物1と、樹脂材料1(87重量%)と、帯電防止剤1(13重量%)とを2軸混練機で混練した混練物2とを調製し、その後、これら混練物1、2を共押出し機でフィルム状に共押し出し、混練物1に由来する厚さ50μmの第1領域41と、混練物2に由来する厚さ50μmの第2領域42とが積層された積層体で構成された基材4を作製した。
樹脂材料1(95重量%)と、帯電防止剤1(5重量%)とを2軸混練機で混練した混練物1と、樹脂材料1(87重量%)と、帯電防止剤1(13重量%)とを2軸混練機で混練した混練物2とを調製し、その後、これら混練物1、2を共押出し機でフィルム状に共押し出し、混練物1に由来する厚さ50μmの第1領域41と、混練物2に由来する厚さ50μmの第2領域42とが積層された積層体で構成された基材4を作製した。
樹脂材料1(95重量%)と、帯電防止剤1(5重量%)とを2軸混練機で混練した混練物1と、樹脂材料1(80重量%)と、帯電防止剤1(20重量%)とを2軸混練機で混練した混練物2とを調製し、その後、これら混練物1、2を共押出し機でフィルム状に共押し出し、混練物1に由来する厚さ50μmの第1領域41と、混練物2に由来する厚さ50μmの第2領域42とが積層された積層体で構成された基材4を作製した。
樹脂材料1(98重量%)と、帯電防止剤1(2重量%)とを2軸混練機で混練した混練物1と、樹脂材料1(77重量%)と、帯電防止剤1(23重量%)とを2軸混練機で混練した混練物2とを調製し、その後、これら混練物1、2を共押出し機でフィルム状に共押し出し、混練物1に由来する厚さ50μmの第1領域41と、混練物2に由来する厚さ50μmの第2領域42とが積層された積層体で構成された基材4を作製した。
樹脂材料1(100重量%)を2軸混練機で混練した混練物1と、樹脂材料1(87重量%)と、帯電防止剤1(13重量%)とを2軸混練機で混練した混練物2と、樹脂材料1(94重量%)と、帯電防止剤1(6重量%)とを2軸混練機で混練した混練物3と、を調製し、その後、これら混練物2、混練物1、混練物3をこの順で積層されるように共押出し機でフィルム状に共押し出し、混練物2に由来する厚さ50μmの第2領域42と、混練物1に由来する厚さ50μmの第1領域41と、混練物3に由来する厚さ50μmの第3領域43とがこの順で積層された積層体で構成された基材4を作製した。
樹脂材料1(95重量%)と、帯電防止剤1(5重量%)とを2軸混練機で混練した混練物1と、樹脂材料1(87重量%)と、帯電防止剤1(13重量%)とを2軸混練機で混練した混練物2と、樹脂材料1(94重量%)と、帯電防止剤1(6重量%)とを2軸混練機で混練した混練物3と、を調製し、その後、これら混練物2、混練物1、混練物3をこの順で積層されるように共押出し機でフィルム状に共押し出し、混練物2に由来する厚さ50μmの第2領域42と、混練物1に由来する厚さ50μmの第1領域41と、混練物3に由来する厚さ50μmの第3領域43とがこの順で積層された積層体で構成された基材4を作製した。
樹脂材料1(95重量%)と、帯電防止剤1(5重量%)とを2軸混練機で混練した混練物1と、樹脂材料1(80重量%)と、帯電防止剤1(20重量%)とを2軸混練機で混練した混練物2と、樹脂材料1(90重量%)と、帯電防止剤1(10重量%)とを2軸混練機で混練した混練物3と、を調製し、その後、これら混練物2、混練物1、混練物3をこの順で積層されるように共押出し機でフィルム状に共押し出し、混練物2に由来する厚さ50μmの第2領域42と、混練物1に由来する厚さ50μmの第1領域41と、混練物3に由来する厚さ50μmの第3領域43とがこの順で積層された積層体で構成された基材4を作製した。
樹脂材料1(100重量%)を2軸混練機で混練した混練物1を調製し、その後、この混練物1を押出し機でフィルム状に押し出し、混練物1に由来する厚さ100μmの基材4を作製した。
樹脂材料1(87重量%)と、帯電防止剤1(13重量%)とを2軸混練機で混練した混練物1を押出し機でフィルム状に押し出し、混練物1に由来する厚さ100μmの基材4を作製した。
樹脂材料1(100重量%)を2軸混練機で混練した混練物1を調製し、その後、この混練物1を押出し機でフィルム状に押し出し、混練物1に由来する厚さ100μmの基材4を作製した。
樹脂材料1(100重量%)を2軸混練機で混練した混練物1を調製し、その後、この混練物1を押出し機でフィルム状に押し出し、混練物1に由来する厚さ100μmの基材4を作製した。
樹脂材料1(80重量%)と、帯電防止剤1(20重量%)とを2軸混練機で混練した混練物1と、樹脂材料1(100重量%)を2軸混練機で混練した混練物2とを調製し、その後、これら混練物1、2を共押出し機でフィルム状に共押し出し、混練物1に由来する厚さ50μmの第1領域41と、混練物2に由来する厚さ50μmの第2領域42とが積層された積層体で構成された基材4を作製した。
得られた各実施例および各比較例の基板貼付用粘着テープを、以下の方法で評価した。
各実施例および各比較例の基板貼付用粘着テープについて、粘着層2に対する紫外線照射前における基材4の体積抵抗率を、それぞれ、JIS K 6911に従って、体積抵抗値測定装置(アドバンテスト社製、「R12702B」)を用いて測定した。
各実施例および各比較例の基板貼付用粘着テープについて、粘着層2に対する紫外線照射前における、基材4の第1領域41、第2領域42および第3領域43の粘着層2側である一方の面側の表面抵抗率を、それぞれ、IEC−61340に従って、表面抵抗値測定装置(トレック・ジャパン社製、「152P−CR」)を用いて測定した。なお、第1領域41および第3領域43のうちの少なくとも一方の形成が省略されている基板貼付用粘着テープについては、その表面抵抗率の測定を省略した。
各実施例および各比較例の基板貼付用粘着テープについて、それぞれ、幅20mmとしたものを、長さ4インチ以上6インチ以下のシリコンウエハの切片に貼付して、3hr放置し、その後、紫外線照度:55W/cm2、紫外線照射量:200mj/cm2の条件で粘着層2に紫外線を照射した後に、基板貼付用粘着テープの一端を持ち、温度24℃、湿度40%Rhの条件下において180°の方向に300mm/分の速度で引き剥がしたときに前記シリコンウエハにおいて測定されるピーク電位を、電圧計(Prostat社製「CVM-780」)のプローブを、基板貼付用粘着テープが引き剥がされた前記シリコンウエハに配置することで測定した。
○:ピーク電位が 30V超、 60V以下であった。
△:ピーク電位が 60V超、 100V以下であった。
×:ピーク電位が 100V超 であった。
8インチサイズのシリコンウエハ(厚み150μm)を用意し、このシリコンウエハに、各実施例および各比較例の粘着テープ100を、粘着層2をシリコンウエハ側にして固定した。その後、シリコンウエハを厚さ方向に基材4の第1領域41に到達するまでブレードを用いて切断して個片化することで縦6mm×横6mmの大きさの複数の個片化体を得た後、粘着層2に紫外線を照射することでエネルギーを付与して粘着層2を硬化させた。
2 粘着層
4 基材
41 第1領域
42 第2領域
43 第3領域
7 半導体用ウエハ
9 ウエハリング
10 半導体装置
20 半導体チップ
21 電極パッド
22 ワイヤー
30 ダイパッド
40 リード
50 モールド部
60 接着層
100 基板貼付用粘着テープ(粘着テープ)
121 外周部
122 中心部
(1) 基材と、該基材の一方の面に積層された粘着層とを備え、前記粘着層上に、基板を固定した状態で、前記基板から前記基材の厚さ方向の途中まで到達するように切断装置を用いて切断することで、前記基板を個片化する際に用いられる基板貼付用粘着テープであって、
前記基材は、ポリオレフィン系樹脂と、帯電防止剤とを含み、個片化の際に前記切断装置が侵入する側の第1領域と、該第1領域の前記粘着層とは反対側に位置する第2領域とを有し、
前記第1領域における前記一方の面側での表面抵抗率をX[Ω/□]とし、前記第2領域における前記一方の面側での表面抵抗率をY[Ω/□]としたとき、X>Yなる関係を満足し、かつ、下記要件Iを満足することを特徴とする基板貼付用粘着テープ。
要件I:幅20mmの当該基板貼付用粘着テープを、長さ4インチ以上6インチ以下のシリコンウエハの切片に貼付して、3hr放置し、その後、紫外線照度:55W/cm 2 、紫外線照射量:200mj/cm 2 の条件で前記粘着層に紫外線を照射した後に、当該基板貼付用粘着テープの一端を持ち、温度24℃、湿度40%Rhの条件下において180°の方向に300mm/分の速度で引き剥がしたときに前記シリコンウエハにおいて測定されるピーク電位が60V以下となること。
該粘着テープ用基材と、該粘着テープ用基材の一方の面に積層された粘着層とを備え、前記粘着層上に、基板を固定した状態で、前記基板から当該粘着テープ用基材の厚さ方向の途中まで到達するように切断装置を用いて切断することで、前記基板を個片化する際に用いられる基板貼付用粘着テープに適用されるものであり、
ポリオレフィン系樹脂と、帯電防止剤とを含み、個片化の際に前記切断装置が侵入する側の第1領域と、該第1領域の前記粘着層とは反対側に位置する第2領域とを有し、
前記第1領域における前記一方の面側での表面抵抗率をX[Ω/□]とし、前記第2領域における前記一方の面側での表面抵抗率をY[Ω/□]としたとき、X>Yなる関係を満足し、かつ、下記要件Iを満足することを特徴とする粘着テープ用基材。
要件I:幅20mmの当該基板貼付用粘着テープを、長さ4インチ以上6インチ以下のシリコンウエハの切片に貼付して、3hr放置し、その後、紫外線照度:55W/cm 2 、紫外線照射量:200mj/cm 2 の条件で前記粘着層に紫外線を照射した後に、当該基板貼付用粘着テープの一端を持ち、温度24℃、湿度40%Rhの条件下において180°の方向に300mm/分の速度で引き剥がしたときに前記シリコンウエハにおいて測定されるピーク電位が60V以下となること。
Claims (15)
- 基材と、該基材の一方の面に積層された粘着層とを備え、前記粘着層上に、基板を固定した状態で、前記基板から前記基材の厚さ方向の途中まで到達するように切断装置を用いて切断することで、前記基板を個片化する際に用いられる基板貼付用粘着テープであって、
前記基材は、ポリオレフィン系樹脂と、帯電防止剤とを含み、個片化の際に前記切断装置が侵入する側の第1領域と、該第1領域の前記粘着層とは反対側に位置する第2領域とを有し、
前記第1領域における前記一方の面側での表面抵抗率をX[Ω/□]とし、前記第2領域における前記一方の面側での表面抵抗率をY[Ω/□]としたとき、X>Yなる関係を満足することを特徴とする基板貼付用粘着テープ。 - 前記第1領域における前記一方の面側の表面抵抗率Xは、1.0×1012(Ω/□)超である請求項1に記載の基板貼付用粘着テープ。
- 前記第2領域における前記一方の面側の表面抵抗率Yは、1.0×1012(Ω/□)以下である請求項1または2に記載の基板貼付用粘着テープ。
- 前記基材は、さらに、前記第1領域の前記粘着層側に位置する第3領域を有し、前記第3領域における前記一方の面側での表面抵抗率をZ[Ω/□]としたとき、X>Z≧Yなる関係を満足する請求項1ないし3のいずれか1項に記載の基板貼付用粘着テープ。
- 前記第3領域における前記一方の面側の表面抵抗率Zは、1.0×1012(Ω/□)以下である請求項4に記載の基板貼付用粘着テープ。
- 前記帯電防止剤は、導電性高分子、永久帯電防止高分子(IDP)、金属酸化物材料およびカーボンブラックのうちの少なくとも1種である請求項1ないし5のいずれか1項に記載の基板貼付用粘着テープ。
- 前記ポリオレフィン系樹脂は、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンコポリマーのうちの少なくとも1種である請求項1ないし6のいずれか1項に記載の基板貼付用粘着テープ。
- 前記粘着層は、粘着性を有する樹脂を含有する請求項1ないし7のいずれか1項に記載の基板貼付用粘着テープ。
- 前記粘着性を有する樹脂は、アクリル系樹脂である請求項8に記載の基板貼付用粘着テープ。
- 前記粘着層は、さらに、エネルギーの付与により硬化する硬化性樹脂を含有し、前記エネルギーの付与により、前記粘着層上に積層された基板に対する粘着力が低下するものである請求項8または9に記載の基板貼付用粘着テープ。
- 前記粘着層上に、基板が積層される請求項1ないし10のいずれか1項に記載の基板貼付用粘着テープ。
- 幅20mmの当該基板貼付用粘着テープを、長さ4インチ以上6インチ以下のシリコンウエハの切片に貼付して、3hr放置し、その後、紫外線照度:55W/cm2、紫外線照射量:200mj/cm2の条件で前記粘着層に紫外線を照射した後に、当該基板貼付用粘着テープの一端を持ち、温度24℃、湿度40%Rhの条件下において180°の方向に300mm/分の速度で引き剥がしたときに前記シリコンウエハにおいて測定されるピーク電位が60V以下となる請求項1ないし11のいずれか1項に記載の基板貼付用粘着テープ。
- 前記基材は、前記第1領域における厚さが10μm以上100μm以下である請求項1ないし12のいずれか1項に記載の基板貼付用粘着テープ。
- 前記基材は、前記第2領域における厚さが10μm以上100μm以下である請求項1ないし13のいずれか1項に記載の基板貼付用粘着テープ。
- 粘着テープ用基材であって、
該粘着テープ用基材と、該粘着テープ用基材の一方の面に積層された粘着層とを備え、前記粘着層上に、基板を固定した状態で、前記基板から当該粘着テープ用基材の厚さ方向の途中まで到達するように切断装置を用いて切断することで、前記基板を個片化する際に用いられる基板貼付用粘着テープに適用されるものであり、
ポリオレフィン系樹脂と、帯電防止剤とを含み、個片化の際に前記切断装置が侵入する側の第1領域と、該第1領域の前記粘着層とは反対側に位置する第2領域とを有し、
前記第1領域における前記一方の面側での表面抵抗率をX[Ω/□]とし、前記第2領域における前記一方の面側での表面抵抗率をY[Ω/□]としたとき、X>Yなる関係を満足することを特徴とする粘着テープ用基材。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003158098A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-05-30 | Gunze Ltd | ウェハダイシングテープ用基材 |
JP2008066496A (ja) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Gunze Ltd | ダイシング用基体フイルム |
JP2008147341A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Gunze Ltd | ダイシング用基体フイルム |
JP2008280520A (ja) * | 2007-04-11 | 2008-11-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体固定用粘着テープ |
WO2014133073A1 (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-04 | 住友ベークライト株式会社 | ダイシングフィルム、半導体ウエハ用ダイシングフィルム、ダイシング用基体フィルム、及び半導体チップの製造方法 |
JP6733803B1 (ja) * | 2019-05-10 | 2020-08-05 | 住友ベークライト株式会社 | 基板貼付用粘着テープおよび粘着テープ用基材 |
JP6733804B1 (ja) * | 2019-03-12 | 2020-08-05 | 住友ベークライト株式会社 | 粘着テープおよび粘着テープ用基材 |
-
2020
- 2020-02-17 JP JP2020024660A patent/JP6798631B1/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003158098A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-05-30 | Gunze Ltd | ウェハダイシングテープ用基材 |
JP2008066496A (ja) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Gunze Ltd | ダイシング用基体フイルム |
JP2008147341A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Gunze Ltd | ダイシング用基体フイルム |
JP2008280520A (ja) * | 2007-04-11 | 2008-11-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体固定用粘着テープ |
WO2014133073A1 (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-04 | 住友ベークライト株式会社 | ダイシングフィルム、半導体ウエハ用ダイシングフィルム、ダイシング用基体フィルム、及び半導体チップの製造方法 |
JP6733804B1 (ja) * | 2019-03-12 | 2020-08-05 | 住友ベークライト株式会社 | 粘着テープおよび粘着テープ用基材 |
JP6733803B1 (ja) * | 2019-05-10 | 2020-08-05 | 住友ベークライト株式会社 | 基板貼付用粘着テープおよび粘着テープ用基材 |
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