JP2021124264A - 室外機および空気調和機 - Google Patents

Abstract

【課題】従来の室外機と比べて、制御部の信頼性が高められた室外機を提供する。【解決手段】室外機１００は、空気調和機の圧縮機２および室外熱交換器３を収容する室外機である。室外機１００は、室外熱交換器に送風する第１送風機４と、圧縮機２を制御する制御部５と、室外熱交換器３および第１送風機４を収容する第１空間Ｒ１と制御部を収容する第２空間Ｒ２とを区画している電装箱６と、第１空間Ｒ１に配置されている複数の第１フィン７Ａと複数の第１フィン７Ａと接続されておりかつ第２空間Ｒ２に配置されている複数の第２フィン７Ｂとを含む第１ヒートシンク７と、制御部５と接続されている接続部８Ｂと接続部８Ｂと接続されておりかつ第１空間Ｒ１に配置されている複数の第３フィン８Ａとを含む第２ヒートシンク８と、第２空間Ｒ２に配置されておりかつ複数の第２フィン７Ｂに送風する第２送風機９とを備える。【選択図】図１

Description

本開示は、室外機および空気調和機に関する。

従来、圧縮機、室外熱交換器、減圧装置、室内熱交換器で構成した冷凍空調装置がある。また、この種の冷凍空調装置の室外機には、圧縮機を収容する機械室、室外熱交換器および室外送風機を収容する熱交換室、および圧縮機を制御する制御部を収容する電装箱とが設けられている。一般的な電装箱には、電装箱内を放熱するために、開口部が設けられている。これにより、室外送風機が動作したときに、空気が開口部を通って熱交換室と電装箱との間を流出入し、電装箱内の熱が放熱される。

国際公開第２０１８／０６１０７１号には、電装箱内の放熱性を高めるために、筐体に形成された吸入口を通じて外気を取り込む通風室と電装箱とを連通する通風路が形成された、室外機が開示されている。上記室外機では、電装箱は、通風室と通風路を介して連通されているのみならず、熱交換室とダクトを介して連通されている。

国際公開第２０１８／０６１０７１号

そのため、上記室外機では、プリント配線板のショート等を引き起こして制御部の信頼性を低下させるおそれのある異物が電装箱内に侵入することを防止するための対策が求められる場合がある。

一方で、上記室外機では、電装箱内に外気を取り込むことを前提としているため、電装箱内に取り込まれる空気の量が上記のような異物の侵入防止対策によって制限された場合には電装箱内の放熱が十分に行われず、制御部の信頼性を低下させるおそれがある。

つまり、上記室外機では、電装箱内の放熱性の向上と電装箱内への異物の侵入防止との両立が困難であるために、制御部の信頼性の更なる向上を図ることが困難であった。

本開示の主たる目的は、従来の室外機と比べて、制御部の信頼性が高められた室外機および空気調和機を提供することにある。

室外機は、空気調和機の圧縮機および室外熱交換器を収容する室外機である。室外機は、室外熱交換器に送風する第１送風機と、圧縮機を制御する制御部と、室外熱交換器および第１送風機を収容する第１空間と制御部を収容する第２空間とを区画している電装箱と、第１空間に配置されている複数の第１フィンと、複数の第１フィンと接続されておりかつ第２空間に配置されている複数の第２フィンとを含む第１ヒートシンクと、制御部と接続されている接続部と、接続部と接続されておりかつ第１空間に配置されている複数の第３フィンとを含む第２ヒートシンクと、第２空間に配置されておりかつ複数の第２フィンに送風する第２送風機とを備える。

本開示によれば、従来の室外機と比べて、制御部の信頼性が高められた室外機および空気調和機を提供できる。

実施の形態１に係る室外機の断面図である。 図１中の矢印ＩＩ−ＩＩから視た断面図である。 図１に示される室外機の電装箱および電装箱内に収容されている各部材の分解斜視図である。 図１に示される室外機の電装箱および電装箱内に収容されている各部材の斜視図である。 図４に示される第１ヒートシンクの斜視図である。 実施の形態２に係る室外機の断面図である。 図６に示される第１ヒートシンクの斜視図である。 実施の形態３に係る室外機の第１ヒートシンクの斜視図である。 実施の形態４に係る室外機の電装箱の断面図である。 実施の形態５に係る室外機の電装箱の断面図である。 実施の形態６に係る室外機の断面図である。 実施の形態７に係る室外機の断面図である。 図１２に示される室外機の電装箱および電装箱内に収容されている各部材の斜視図である。 図１３に示される電装箱の変形例を示す斜視図である。 実施の形態８に係る空気調和機を示す図である。

以下、図面を参照して、本実施の形態について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。また、説明の便宜上、互いに交差するＸ方向、Ｙ方向、およびＺ方向が導入されている。Ｚ方向は、上下方向に沿っている。

実施の形態１．
実施の形態１に係る室外機１００は、空気調和機の室外機である。図１および図２に示されるように、室外機１００は、ケーシング１、圧縮機２、室外熱交換器３、第１送風機４、制御部５、電装箱６、第１ヒートシンク７、第２ヒートシンク８、第２送風機９、および仕切部材１０を主に備える。

ケーシング１は、室外機１００の外郭を成している。圧縮機２、室外熱交換器３、第１送風機４、制御部５、電装箱６、第１ヒートシンク７、第２ヒートシンク８、第２送風機９、および仕切部材１０は、ケーシング１の内部に配置されている。ケーシング１の内部は、電装箱６および仕切部材１０により、熱交換室としての第１空間Ｒ１、電装箱６の内部空間である第２空間Ｒ２、および機械室としての第３空間Ｒ３に区画されている。第１空間Ｒ１は、第３空間Ｒ３とＸ方向に並んで配置されており、かつ第３空間Ｒ３と仕切部材１０によって区画されている。第２空間Ｒ２は、第１空間Ｒ１および第３空間Ｒ３の各々の上方に配置されており、かつ第１空間Ｒ１および第３空間Ｒ３の各々と電装箱６によって区画されている。

ケーシング１には、第１空間Ｒ１とケーシング１の外部空間との間で空気を流出入するための吸気口１Ａ，１Ｂと排気口１Ｃとが設けられている。図１に示されるように、吸気口１Ａは、Ｘ方向を向いて開口している。図２に示されるように、吸気口１Ｂおよび排気口１Ｃは、Ｙ方向を向いて開口している。第１空間Ｒ１は、ケーシング１の外部空間と連通している。

圧縮機２は、第３空間Ｒ３に配置されている。室外熱交換器３、第１送風機４、第１ヒートシンク７の複数の第１フィン７Ａ、および第２ヒートシンク８の複数の第３フィン８Ａは、第１空間Ｒ１に配置されている。制御部５、第１ヒートシンク７の複数の第２フィン７Ｂ、および第２送風機９は、第２空間Ｒ２に配置されている。

第２空間Ｒ２は、電装箱６、第１ヒートシンク７、および第２ヒートシンク８により、密閉されている。ここで、密閉されているとは、水などの液体、腐食ガスなどの気体、塵埃または小動物などが第２空間Ｒ２内へ侵入することを制限できる状態を意味する。電装箱６には、例えば開口幅が３ｍｍ未満である隙間が設けられていてもよい。言い換えると、電装箱６、第１ヒートシンク７、および第２ヒートシンク８において、開口幅が３ｍｍ未満の隙間は許容される。このような電装箱６も、開口幅が３ｍｍ以上である隙間が設けられている電装箱と比べて、小動物などの第２空間Ｒ２内への侵入を制限できる。

室外熱交換器３は、例えば、吸気口１Ａを通りＸ方向に流れる空気とＹ方向に流れる冷媒とが熱交換する第１熱交換部（図１参照）と、吸気口１Ｂを通りＹ方向に流れる空気とＸ方向に流れる冷媒とが熱交換する第２熱交換部（図２参照）とを有している。図１および図２に示される室外熱交換器３では、第２熱交換部の熱交換量は第１熱交換部の熱交換量よりも大きい。

第１送風機４は、Ｙ方向において吸気口１Ｂと排気口１Ｃとの間に配置されている。第１送風機４は、Ｙ方向に送風する。第１送風機４は、例えば回転軸がＹ方向に沿って延びている軸流ファンを有している。図２において矢印２０で示されるように、第２熱交換部、第１ヒートシンク７、および第２ヒートシンク８の周囲においてＹ方向に沿った気流が生じる。

制御部５は、圧縮機２を制御する。制御部５は、例えば圧縮機２の駆動周波数を制御して、圧縮機２が単位時間当たりに吐出する冷媒量を制御する。制御部５は、パワー半導体素子５Ａ、電解コンデンサ５Ｂ、リレー５Ｃ、およびプリント配線板５Ｄを含む。パワー半導体素子５Ａ、電解コンデンサ５Ｂ、およびリレー５Ｃは、プリント配線板５Ｄに実装されている。

パワー半導体素子５Ａ、電解コンデンサ５Ｂ、リレー５Ｃ、およびプリント配線板５Ｄは、第２送風機９によって第２空間Ｒ２内に形成される気流上に配置されている。パワー半導体素子５Ａは、例えばプリント配線板５Ｄに対して下方に配置されている。パワー半導体素子５Ａの下面は、第２ヒートシンク８の上面に接続されている。Ｚ方向から視て、パワー半導体素子５Ａは、第２開口部６Ｂと重なるように配置されている。パワー半導体素子５Ａの下面を含む下方部は、第２開口部６Ｂ内に配置されている。

プリント配線板５Ｄは、例えば長手方向および短手方向を有している。パワー半導体素子５Ａ、電解コンデンサ５Ｂ、およびリレー５Ｃは、例えば長手方向に並んで配置されている。プリント配線板５Ｄの長手方向は、例えばＸ方向に沿っている。プリント配線板５Ｄの短手方向は、例えばＹ方向に沿っている。

パワー半導体素子５Ａは、例えば絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ：Insulated Gate Bipolar Transistor）および金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ：Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）などのスイッチング素子である。パワー半導体素子５Ａの半導体材料は、任意のワイドバンドギャップ半導体材料を含んでいればよいが、例えば珪素（Ｓｉ）、炭化珪素（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）またはダイヤモンドを含んでいる。

なお、制御部５は、例えば、圧縮機２に加えて第１送風機４および第２送風機９をも制御する。プリント配線板５Ｄの長手方向がＹ方向に沿っており、かつプリント配線板５Ｄの短手方向がＸ方向に沿っていてもよい。

電装箱６は、第１送風機４のファンの回転軸および圧縮機２よりも上方に配置されている。電装箱６は、第１空間Ｒ１と第３空間Ｒ３とを区画する仕切部材１０の上方に配置されており、仕切部材１０の上端部と接続されている。電装箱６は、例えばケーシング１の上面部分に接続されている。電装箱６には、第１開口部６Ａおよび第２開口部６Ｂが設けられている。第１開口部６Ａおよび第２開口部６Ｂの各々は、電装箱６のうち第１空間Ｒ１と第２空間Ｒ２とを区画する部分に設けられており、第１空間Ｒ１および第２空間Ｒ２に面している。第１開口部６Ａおよび第２開口部６Ｂの各々は、Ｚ方向を向いて開口している。第１開口部６Ａは、第２開口部６ＢとＸ方向に並んで配置されている。第１開口部６Ａの開口面積は、例えば第２開口部６Ｂの開口面積よりも小さい。第２開口部６Ｂの開口面積は、例えばパワー半導体素子５Ａの下面の面積以上である。

図１および図２に示されるように、第１開口部６Ａおよび第２開口部６Ｂの各々は、例えば電装箱６のＹ方向の両端部から間隔を隔てて配置されており、かつ電装箱６のＸ方向の両端部から間隔を隔てて配置されている。図１に示されるように、第１開口部６Ａと第１送風機４との間の距離は、第２開口部６Ｂと第１送風機４との間の距離よりも短い。

図１〜図４に示されるように、第１開口部６Ａは、第１ヒートシンク７により塞がれている。第２開口部６Ｂは、第２ヒートシンク８により塞がれている。第１開口部６Ａおよび第２開口部６Ｂが塞がれているとは、最大幅が３ｍｍ以上である物が第１開口部６Ａおよび第２開口部６Ｂを介して第２空間Ｒ２内に侵入しないことを意味する。

電装箱６を構成する材料は、例えば比較的放熱性が高い任意の材料であればよいが、例えばアルミニウム（Ａｌ）などの金属材料を含む。

なお、電装箱６には、第１開口部６Ａおよび第２開口部６Ｂの他に、図示しない開口部がさらに設けられている。この図示しない開口部には、制御部５と圧縮機２とを接続する配線および制御部５と第１送風機４とを接続する配線が挿通されている。上記図示しない開口部は、例えば電装箱６においてＺ方向の下方に位置する部分に設けられており、かつＺ方向を向いて開口している。上記図示しない開口部と上記配線との隙間は、図示しないブッシュにより塞がれている。上記図示しない開口部と上記配線との隙間が塞がれているとは、最大幅が３ｍｍ以上である物が当該開口部を介して第２空間Ｒ２内に侵入しないことを意味する。上記ブッシュは、例えばゴム製である。

第１ヒートシンク７は、第１開口部６Ａを通されている。第１ヒートシンク７は、第１開口部６Ａを塞いでいる。第１ヒートシンク７は、複数の第１フィン７Ａと、複数の第２フィン７Ｂとを有する。複数の第１フィン７Ａは、第１空間Ｒ１に配置されている。複数の第２フィン７Ｂは、第２空間Ｒ２に配置されている。複数の第１フィン７Ａは、電装箱６に対してＺ方向の下方に突出している。複数の第２フィン７Ｂは、電装箱６に対してＺ方向の上方に突出している。Ｚ方向から視て、複数の第２フィン７Ｂは、複数の第１フィン７Ａの少なくとも一部と重なっている。図１に示されるように、第１ヒートシンク７と第１送風機４との間の距離は、第２ヒートシンク８と第１送風機４との間の距離よりも短い。

各第１フィン７Ａと第１送風機４の回転軸との間のＺ方向の各距離は、互いに等しい。各第１フィン７Ａと第１送風機４の回転軸との間のＸ方向の各距離は、互いに異なる。各第１フィン７Ｂと第１送風機４の回転軸との間のＺ方向の各距離は、互いに等しい。各第１フィン７Ｂと第１送風機４の回転軸との間のＺ方向の各距離は、異なる。

複数の第１フィン７Ａは、第１送風機４によって第１空間Ｒ１内に形成されるＹ方向に沿った気流と効率的に熱交換するように設けられている。複数の第１フィン７Ａの各々は、Ｘ方向に並んで配置されている。複数の第１フィン７Ａの各々は、Ｙ方向に沿って延在している。各第１フィン７Ａの放熱面は、Ｙ方向に沿って延在している。複数の第１フィン７ＡのＹ方向に垂直な断面形状は、例えば三角波形状である。各第１フィン７ＡのＸ方向の幅は、例えば各第２フィン７ＢからＺ方向に離れるにしたがって徐々に狭くなっている。Ｘ方向に隣り合う２つの第１フィン７Ａ間のＸ方向の面間隔は、例えば各第２フィン７ＢからＺ方向に離れるにしたがって徐々に広くなっている。各第１フィン７Ａは、例えば一体として成形されている。

複数の第１フィン７ＡのＸ方向の最大幅は、第１開口部６ＡのＸ方向の開口幅よりも広い。複数の第１フィン７ＡのＹ方向の最大幅は、第１開口部６ＡのＹ方向の開口幅よりも広い。複数の第１フィン７ＡのＸ方向およびＹ方向の各最大幅は、複数の第１フィン７Ａにおいて各第２フィン７Ｂと接続されている根元部のＸ方向およびＹ方向の各最大幅である。

第１ヒートシンク７は、複数の第１フィン７Ａの根元部において電装箱６に面している部分が電装箱６の第１開口部６Ａの外縁部と接触している状態で、電装箱６に固定されている。これにより、第１ヒートシンク７は、第１開口部６Ａを塞いでいる。なお、複数の第１フィン７Ａの上記根元部は、図示しないシール材を介して、電装箱６の第１開口部６Ａの外縁部と接触していてもよい。

複数の第２フィン７Ｂは、第２送風機９によって第２空間Ｒ２内に形成されるＹ方向に沿った気流と効率的に熱交換するように設けられている。複数の第２フィン７Ｂの各々は、Ｘ方向に並んで配置されている。複数の第２フィン７Ｂの各々は、Ｙ方向に沿って延在している。つまり、各第２フィン７Ｂの延在方向は、各第１フィン７Ａの延在方向と平行である。各第１フィン７Ａの放熱面は、Ｙ方向に沿って延在している。複数の第２フィン７ＢのＹ方向に垂直な断面形状は、例えば三角波形状である。各第２フィン７ＢのＸ方向の幅は、例えば各第２フィン７ＢからＺ方向に離れるにしたがって徐々に狭くなっている。Ｘ方向に隣り合う２つの第２フィン７Ｂ間のＸ方向の面間隔は、例えば各第２フィン７ＢからＺ方向に離れるにしたがって徐々に広くなっている。各第２フィン７Ｂは、例えば一体として成形されている。

図１および図５に示されるように、各第２フィン７ＢのＸ方向の幅は、例えば各第１フィン７ＡのＸ方向の幅よりも狭い。図２および図５に示されるように、各第２フィン７ＢのＹ方向の幅は、例えば各第１フィン７ＡのＹ方向の幅よりも狭い。Ｘ方向に隣り合う２つの第２フィン７Ｂ間のＸ方向の面間隔は、例えばＸ方向に隣り合う２つの第１フィン７Ａ間のＸ方向の面間隔よりも狭い。複数の第２フィン７ＢのＺ方向の高さは、例えば複数の第１フィン７ＡのＺ方向の高さ以下である。図１および図５に示されるように、複数の第２フィン７ＢのＺ方向の高さは、例えば複数の第１フィン７ＡのＺ方向の高さよりも低い。

図１および図３に示されるように、複数の第２フィン７ＢのＸ方向の最大幅は、複数の第１フィン７ＡのＸ方向の最大幅よりも狭い。図２および図３に示されるように、複数の第２フィン７ＢのＹ方向の最大幅は、複数の第１フィン７ＡのＹ方向の最大幅よりも狭い。複数の第２フィン７ＢのＸ方向の最大幅は、例えば第１開口部６ＡのＸ方向の開口幅以下である。複数の第２フィン７ＢのＹ方向の最大幅は、例えば第１開口部６ＡのＹ方向の開口幅以下である。複数の第２フィン７ＢのＸ方向およびＹ方向の各最大幅は、複数の第２フィン７Ｂにおいて各第２フィン７Ｂと接続されている根元部のＸ方向およびＹ方向の各最大幅である。

図５に示されるように、複数の第１フィン７Ａは、例えば一体として成形されている。複数の第２フィン７Ｂは、任意の方法により複数の第１フィン７Ａと固定されていればよいが、例えば複数の第１フィン７Ａとねじ留めされている。なお、複数の第１フィン７Ａと複数の第２フィン７Ｂとは、例えば放熱グリスおよび放熱シートの少なくともいずれかを介して接続された状態で固定されていてもよい。また、複数の第２フィン７Ｂは、例えば熱伝導率が高い接着剤により、複数の第１フィン７Ａと接着されていてもよい。

複数の第１フィン７Ａおよび複数の第２フィン７Ｂを構成する材料は、比較的高い熱伝導率を有する任意の材料であればよいが、例えばＡｌおよび銅（Ｃｕ）の少なくともいずれかを含む。複数の第１フィン７Ａを構成する材料は、複数の第２フィン７Ｂを構成する材料と異なっていてもよい。例えば、複数の第１フィン７Ａを構成する材料がＡｌを含み、複数の第２フィン７Ｂを構成する材料がＣｕを含んでいてもよい。

第２ヒートシンク８は、複数の第３フィン８Ａと、接続部８Ｂとを有する。第２ヒートシンク８は、第２開口部６Ｂを塞いでいる。複数の第３フィン８Ａは、第１空間Ｒ１に配置されている。複数の第３フィン８Ａは、電装箱６に対してＺ方向の下方に突出している。接続部８Ｂは、制御部５と接続されている。接続部８Ｂは、例えば制御部５のパワー半導体素子５Ａと接続されている。接続部８Ｂは、例えば複数の第３フィン８Ａの根元部として構成されており、第２ヒートシンク８の上面を成している。接続部８Ｂは、例えば第１空間Ｒ１に配置されている。Ｚ方向から視て、接続部８Ｂは、複数の第３フィン８Ａの少なくとも一部と重なっている。

複数の第３フィン８Ａは、第１送風機４によって第１空間Ｒ１内に形成されるＹ方向に沿った気流と効率的に熱交換するように設けられている。複数の第３フィン８Ａの各々は、Ｘ方向に並んで配置されている。複数の第３フィン８Ａの各々は、Ｙ方向に沿って延在している。複数の第３フィン８ＡのＹ方向に垂直な断面形状は、例えば三角波形状である。各第３フィン８ＡのＸ方向の幅は、例えば接続部８ＢからＺ方向に離れるにしたがって徐々に狭くなっている。Ｘ方向に隣り合う２つの第３フィン８Ａ間のＸ方向の面間隔は、例えば接続部８ＢからＺ方向に離れるにしたがって徐々に広くなっている。各第３フィン８Ａは、例えば一体として成形されている。

図１および図３に示されるように、接続部８ＢのＸ方向の最大幅は、第２開口部６ＢのＸ方向の開口幅よりも広い。図２および図３に示されるように、接続部８ＢのＹ方向の最大幅は、第２開口部６ＢのＹ方向の開口幅よりも広い。接続部８ＢのＸ方向およびＹ方向の各最大幅は、例えば第２ヒートシンク８のＸ方向およびＹ方向の各最大幅である。

第２ヒートシンク８は、接続部８Ｂにおいて電装箱６に面している部分が電装箱６の第２開口部６Ｂの外縁部と接触している状態で、電装箱６に固定されている。これにより、第２ヒートシンク８は、第２開口部６Ｂを塞いでいる。なお、接続部８Ｂにおいて電装箱６に面している部分は、図示しないシール材を介して、電装箱６の第２開口部６Ｂの外縁部と接触していてもよい。

複数の第３フィン８ＡのＺ方向の高さは、例えば複数の第１フィン７ＡのＺ方向の高さ以下である。図１に示されるように、複数の第３フィン８ＡのＺ方向の高さは、例えば複数の第１フィン７ＡのＺ方向の高さよりも低い。

第２送風機９は、第２開口部６Ｂおよび複数の第２フィン７Ｂの各々と各第２フィン７Ｂの延在方向に並んで配置されている。第２送風機９は、各第２フィン７Ｂの延在方向に送風する。図１〜図５に示される各第２フィン７Ｂの延在方向はＹ方向に沿っているため、第２送風機９は、複数の第２フィン７Ｂの各々とＹ方向に並んで配置されており、かつＹ方向に送風する。第２送風機９は、第１送風機４と同じ方向に送風する。第２送風機９の送風方向において、第２送風機９は、複数の第２フィン７Ｂよりも上流側に配置されている。言い換えると、第２送風機９は、複数の第２フィン７Ｂに向けて空気を吹き出すように配置されている。第２送風機９は、例えば回転軸がＹ方向に沿って延びている軸流ファンを有している。

第２送風機９は、例えば制御部５とＸ方向に並んで配置されている。第２送風機９は、例えば電装箱６のＹ方向の両端部から間隔を隔てて配置されており、かつ電装箱６のＸ方向の両端部から間隔を隔てて配置されている。第２送風機９は、電装箱６に固定されている。

図２および図４において矢印２１で示されるように、第２送風機９が動作しているときに、第２空間Ｒ２内を循環する気流が形成される。第２送風機９から吹き出された空気は、各第２フィン７Ｂの周囲を通った後、制御部５の周囲を通り、第２送風機９に吸い込まれ、第２空間Ｒ２内を循環する。第２フィン７Ｂの周囲にはＹ方向に沿った気流が生じる。さらに、パワー半導体素子５Ａ、電解コンデンサ５Ｂ、およびプリント配線板５Ｄの周囲にも気流が生じる。

第１ヒートシンク７、第２ヒートシンク８、および第２送風機９の各々は、電装箱６に任意の方法により固定されていればよいが、例えばねじ留めまたは接着により固定されている。

室外機１００は、空気調和機の圧縮機２および室外熱交換器３を収容する室外機である。室外機１００は、第１送風機４、制御部５、電装箱６、第１ヒートシンク７、第２ヒートシンク８、および第２送風機９を備える。第１送風機４は、室外熱交換器３に送風する。制御部５は、圧縮機２を制御する。電装箱６は、室外熱交換器３および第１送風機４を収容する第１空間Ｒ１と制御部５を収容する第２空間Ｒ２とを区画している。電装箱６には、第１空間Ｒ１および第２空間Ｒ２に面している第１開口部６Ａが設けられている。第１ヒートシンク７は、第１開口部６Ａに通されており、かつ第１空間Ｒ１に配置されている複数の第１フィン７Ａと複数の第１フィン７Ａと接続されておりかつ第２空間Ｒ２に配置されている複数の第２フィン７Ｂとを有する。第２ヒートシンク８は、制御部５と接続されている接続部８Ｂと、接続部８Ｂと接続されておりかつ第１空間Ｒ１に配置されている複数の第３フィン８Ａとを含む。第２送風機９は、第２空間Ｒ２に配置されておりかつ複数の第２フィン７Ｂに送風する。第２空間Ｒ２は、密閉されている。

最大幅が３ｍｍ以上である異物が第２空間Ｒ２内に侵入した場合、当該異物がプリント配線板５Ｄのショート等を引き起こし、制御部５の信頼性が損なわれるおそれがある。これに対し、室外機１００では、第２空間Ｒ２が上述のように密閉されているため、最大幅が３ｍｍ以上である異物は第２空間Ｒ２内に侵入しない。そのため、室外機１００では、上記異物に起因した制御部５の信頼性の低下が抑制されている。

さらに、室外機１００は、密閉された第２空間Ｒ２内を放熱するために、第１ヒートシンク７および第２送風機９を備えている。第１ヒートシンク７の複数の第２フィン７Ｂおよび第２送風機９は第２空間Ｒ２に配置されているため、第２空間Ｒ２内の熱は第２送風機９により第２空間Ｒ２内に生じる気流を介して複数の第２フィン７Ｂに伝えられる。第１ヒートシンク７の複数の第２フィン７Ｂは第１空間Ｒ１に配置されている複数の第１フィン７Ａと接続されているため、複数の第２フィン７Ｂに伝えられた熱は複数の第１フィン７Ａを介して第１送風機４により第１空間Ｒ１内に生じる気流に伝えられる。つまり、空気調和機が動作しているときに、室外機１００では、密閉された第２空間Ｒ２内に生じた熱が強制空冷される。これにより、室外機１００では、密閉された第２空間Ｒ２内の空気の温度が制御部５の動作温度以下に維持され得るため、熱に起因した制御部５の信頼性の低下も抑制されている。また、上記強制空冷は、第２空間Ｒ２内の空気の温度を、ケーシング１の外部空間の空気の温度（外気温度）より低い温度にまで低下させない。そのため、電装箱６内には、上記強制空冷に起因した結露は生じない。なお、結露が生じないため、上述のように複数の第１フィン７Ａを構成する材料が複数の第２フィン７Ｂを構成する材料と異なる場合にも、両者の間での電蝕が防止される。

以上の理由により、室外機１００では、従来の室外機と比べて制御部５の信頼性が高められている。

上記室外機１００では、複数の第１フィン７Ａの各々がＸ方向（第１方向）に並んで配置されており、かつ複数の第２フィン７Ｂの各々がＸ方向に並んで配置されている。第１送風機４および第２送風機９の各々は、Ｘ方向と交差するＹ方向（第２方向）に送風する。本構成は、各第１フィン７Ａと第１送風機４の回転軸との間の距離がおよそ同じである場合に、特に好適である。

つまり、室外機１００では、複数の第１フィン７Ａの各伝熱面が第１送風機４の送風方向に沿って配置されており、かつ複数の第２フィン７Ｂの各伝熱面が第２送風機９の送風方向に沿って配置されている。この場合、複数の第１フィン７Ａの各伝熱面が第１送風機４の送風方向と交差するように配置されている場合、または複数の第２フィン７Ｂの各伝熱面が第２送風機９の送風方向と交差するように配置されている場合と比べて、第１ヒートシンク７の伝熱面積が大きく、熱交換効率が高い。

電装箱６には、第１空間Ｒ１および第２空間Ｒ２に面している第２開口部６Ｂがさらに設けられている。室外機１００は、制御部５に接続されており、かつ第２空間Ｒ２に配置されている複数の第３フィン８Ａを含む第２ヒートシンク８をさらに備えている。第２ヒートシンク８は、第２開口部６Ｂを塞いでいる。

第２ヒートシンク８は、電装箱６内において特に高温となる制御部５を効率的に放熱する。制御部５に生じた熱は、複数の第３フィン８Ａを介して第１送風機４により第１空間Ｒ１内に生じる気流に伝えられる。これにより、第１ヒートシンク７および第２ヒートシンク８を備える室外機１００では、第１ヒートシンク７のみを備える室外機１００と比べて、密閉された第２空間Ｒ２内の空気の温度が制御部５の動作温度以下に容易に維持され得るため、熱に起因した制御部５の信頼性の低下がより効果的に抑制されている。

実施の形態２．
図６に示されるように、実施の形態２に係る室外機１０１は、実施の形態１に係る室外機１００と基本的に同様の構成を備えるが、第２フィン７Ｂの延在方向が各第１フィン７Ａの延在方向と交差し、かつ第２送風機９の送風方向が第１送風機４の送風方向と交差する点で、実施の形態１に係る室外機１００とは異なる。

図６および図７に示されるように、各第２フィン７Ｂの延在方向は、例えば各第１フィン７Ａの延在方向と直交する。複数の第２フィン７Ｂの各々は、Ｙ方向に並んで配置されており、かつＸ方向に沿って延在している。

第２送風機９の送風方向は、例えば第１送風機４の送風方向と直交する。第２送風機９は、複数の第２フィン７Ｂの各々と各第２フィン７Ｂの延在方向に並んで配置されており、かつ各第２フィン７Ｂの延在方向に送風する。図６および図７に示される各第２フィン７Ｂの延在方向はＸ方向に沿っているため、第２送風機９は、複数の第２フィン７Ｂの各々とＸ方向に並んで配置されており、かつＸ方向に送風する。第２送風機９の送風方向において、第２送風機９は、複数の第２フィン７Ｂよりも上流側に配置されている。

第２送風機９は、例えば制御部５および複数の第２フィン７ＢとＸ方向に並んで配置されている。第２送風機９は、例えばＸ方向において複数の第２フィン７Ｂに対して第１送風機４の回転軸側に配置されている。第２送風機９は、例えば電装箱６のＹ方向の両端部から間隔を隔てて配置されており、かつ電装箱６のＸ方向の両端部から間隔を隔てて配置されている。

図６に示されるように、実施の形態２に係る室外機１０１では、各第１フィン７Ａと第１送風機４の回転軸との間のＺ方向の各距離は、互いに等しい。各第１フィン７Ａと第１送風機４の回転軸との間のＸ方向の各距離は、互いに異なる。各第１フィン７Ｂと第１送風機４の回転軸との間のＺ方向の各距離は、互いに等しい。各第１フィン７Ｂと第１送風機４の回転軸との間のＺ方向の各距離は、互いに等しい。

室外機１０１は、実施の形態１に係る室外機１００と基本的に同様の構成を備えているため、実施の形態１に係る室外機１００と同様の効果を奏することができる。

また、実施の形態２に係る室外機１０１では、各第１フィン７Ａと第１送風機４の回転軸との間の距離が異なる。この場合、第１送風機４の風速分布に起因して、複数の第１フィン７Ａのうち第１送風機４の回転軸に最も近い第１フィン７Ａの周囲の風速は、複数の第１フィン７Ａのうち第１送風機４の回転軸から最も遠い第１フィン７Ａの周囲の風速よりも十分に速くなる。室外機１０１での上記２つの風速の差は、実施の形態１に係る室外機１００と比べて、大きくなる。その結果、第１送風機４の回転軸から遠い第１フィン７Ａの放熱性能は、第１送風機４の回転軸に近い第１フィン７Ａの放熱性能より低くなる。

一方で、第２送風機９により形成される気流２１から各第２フィン７Ｂへの伝熱はその上流側で行われやすい。そのため、気流２１から各第２フィン７Ｂの上流側に位置部分への伝熱量は、気流２１から各第２フィン７Ｂの下流側に位置部分への伝熱量よりも多くなる。そのため、室外機１０１が図５に示される第１ヒートシンク７および第２送風機９を備えている場合には、第１ヒートシンク７に、相対的に気流２１からの伝熱量が多い第２フィン７Ｂの上流部分と相対的に放熱性能が低い第１フィン７Ａとが接続されている領域が生じる。

これに対し、室外機１０１では、複数の第１フィン７Ａの各々はＸ方向に並んで配置されており、複数の第２フィン７Ｂの各々はＹ方向に並んで配置されている。そして、第１送風機４はＹ方向に送風し、第２送風機９はＸ方向に送風する。

そのため、第１ヒートシンク７において、相対的に伝熱量が多い各第２フィン７Ｂの上流側に位置部分は、複数の第１フィン７Ａのうち第１送風機４の回転軸に最も近い第１フィン７Ａと接続される。また、相対的に伝熱量が少ない各第２フィン７Ｂの下流側に位置部分は、複数の第１フィン７Ａのうち第１送風機４の回転軸から最も遠い第１フィン７Ａと接続される。つまり、図６および図７に示される室外機１０１の第１ヒートシンク７は、各第１フィン７Ａと第１送風機４の回転軸との間の距離が異なるように設けられておりかつ図１〜図５に示される第１ヒートシンク７および第２送風機９を備える室外機１００の第１ヒートシンク７と比べて、第２空間Ｒ２の熱を効率よく放熱できる。

実施の形態３．
実施の形態３に係る室外機は、実施の形態１に係る室外機１００と基本的に同様の構成を備えるが、図８に示されるように複数の第１フィン７Ａおよび複数の第２フィン７Ｂが一体として成形されている点で、実施の形態１に係る室外機１００とは異なる。

第１ヒートシンク７の複数の第１フィン７Ａおよび複数の第２フィン７Ｂは、一体として成形されている。このような第１ヒートシンク７は、例えば押し出し加工またはダイキャスト加工により、成形され得る。

このような複数の第１フィン７Ａと複数の第２フィン７Ｂとの間の熱抵抗は、複数の第１フィン７Ａと複数の第２フィン７Ｂとが別体として成形されている場合と比べて、低減される。

なお、実施の形態２に係る室外機１００においても、複数の第１フィン７Ａおよび複数の第２フィン７Ｂは一体として成形されていてもよい。言い換えると、実施の形態３に係る室外機は、複数の第１フィン７Ａおよび複数の第２フィン７Ｂは一体として成形されている点を除いて、実施の形態２に係る室外機と同様の構成を備えていてもよい。

実施の形態４．
実施の形態４に係る室外機は、実施の形態１に係る室外機１００と基本的に同様の構成を備えるが、図９に示されるように第１ヒートシンク７および第２ヒートシンク８が一体として設けられている点で、実施の形態１に係る室外機１００とは異なる。

第１ヒートシンク７および第２ヒートシンク８は、例えばＸ方向に並んで配置されている。第１ヒートシンク７および第２ヒートシンク８は、例えば押し出し加工またはダイキャスト加工により、一体に成形され得る。なお、第１ヒートシンク７および第２ヒートシンク８は、例えば互いに別体として成形された後、互いにねじ度めされることにより、一体とされていてもよい。

第１ヒートシンク７は、例えば互いにねじ留めされた複数の第１フィン７Ａと複数の第２フィン７Ｂとを有している。第２ヒートシンク８は、例えば一体として成形された接続部８Ｂおよび複数の第３フィン８Ａを有している。複数の第１フィン７Ａは、例えば複数の第３フィン８Ａと一体として成形されている。複数の第１フィン７Ａの上面および複数の第３フィン８Ａの上面は、例えば１つの平面を成している。

電装箱６には、第１開口部６Ａのみが設けられている。第１ヒートシンク７および第２ヒートシンク８が、第１開口部６Ａを塞いでいる。Ｚ方向から視て、パワー半導体素子５Ａは、第１開口部６Ａと重なるように配置されている。パワー半導体素子５Ａの下面を含む下方部は、第１開口部６Ａ内に配置されている。パワー半導体素子５Ａの下面は、複数の第３フィン８Ａと接続されている。

実施の形態４に係る室外機は、実施の形態１に係る室外機１００と基本的に同様の構成を備えているため、実施の形態１に係る室外機１００と同様の効果を奏することができる。

なお、実施の形態２および実施の形態３に係る室外機においても、第１ヒートシンク７が第２ヒートシンク８を兼ねるように設けられていてもよい。言い換えると、実施の形態４に係る室外機は、第１ヒートシンク７が第２ヒートシンク８を兼ねるように設けられている点を除いて、実施の形態２または実施の形態３に係る室外機と同様の構成を備えていてもよい。後者の場合、複数の第１フィン７Ａ、複数の第２フィン７Ｂ、複数の第３フィン８Ａおよび接続部８Ｂが、一体として成形されている。

実施の形態５．
実施の形態５に係る室外機は、実施の形態４に係る室外機と基本的に同様の構成を備えるが、図１０に示されるように第１ヒートシンク７が第１ヒートシンク７および第２ヒートシンク８の各々の最も薄い部分よりも薄い薄肉部３０を介して、第２ヒートシンク８と接続されている点で、実施の形態４に係る室外機とは異なる。異なる観点から言えば、実施の形態５に係る室外機は、第１ヒートシンク７および第２ヒートシンク８の一体物としてのヒートシンク４０が薄肉部３０を含む点で、実施の形態４に係る室外機とは異なる。

薄肉部３０は、第１ヒートシンク７と第２ヒートシンク８との間に配置されている。薄肉部３０のＺ方向の厚さは、第１ヒートシンク７および第２ヒートシンク８の各々においてＺ方向の厚さが最も薄い部分よりも薄い。

一体として成形されている第１ヒートシンク７および第２ヒートシンク８には、複数の第１フィン７Ａおよび接続部８Ｂの各上面に対して凹んでいる少なくとも１つの凹部３１が設けられている。Ｚ方向から視て、薄肉部３０は、上記少なくとも１つの凹部と重なるように設けられている。上記少なくとも１つの凹部３１の底面が、薄肉部３０の上面を成している。

薄肉部３０および凹部３１は、例えば複数の第１フィン７Ａおよび複数の第３フィン８Ａの各々の延在方向に沿って、延在している。薄肉部３０および凹部３１は、例えばＹ方向に延在している。薄肉部３０および凹部３１は、第１ヒートシンク７のＹ方向の一端から他端まで延在している。凹部３１のＹ方向に垂直な断面形状は、Ｘ方向における上記凹部の幅がＺ方向の位置によらず一定となる矩形状である。

なお、第１ヒートシンク７には、Ｘ方向に並んで配置された複数の凹部３１が設けられていてもよい。また、各凹部３１は、Ｙ方向に並んで配置されていてもよい。各凹部３１のＹ方向に垂直な断面形状は、上記矩形状に限られるものではなく、任意の形状とされ得る。各凹部３１のＹ方向に垂直な断面形状は、例えばＸ方向における凹部３１の幅が凹部の底面に近づくにつれて徐々に狭くなるテーパー形状であってもよし、Ｘ方向における凹部３１の幅が凹部３１の底面に近づくにつれて徐々に広くなる逆テーパー形状であってもよい。

実施の形態５に係る室外機は、実施の形態４に係る室外機と基本的に同様の構成を備えるため、実施の形態４に係る室外機と同様の効果を奏することができる。

また、実施の形態４に係る室外機では、第１ヒートシンク７および第２ヒートシンク８の間に薄肉部３０が設けられていないため、パワー半導体素子５Ａの発熱量が多い場合には、第２ヒートシンク８から第１ヒートシンク７への伝熱量も増加する。そのため、第１ヒートシンク７の温度が電装箱６内の空気の温度よりも高くなると、第２フィン７Ｂから電装箱６内の空気への伝熱が起こり、電装箱６内の空気の温度が高くなる。

これに対し、実施の形態５に係る第１ヒートシンク７および第２ヒートシンク８の間の熱抵抗は、実施の形態４に係る第１ヒートシンク７および第２ヒートシンク８の間の熱抵抗よりも高い。そのため、パワー半導体素子５Ａの発熱量が多い場合にも、第２ヒートシンク８から第１ヒートシンク７への伝熱量の増加が抑制され、第１ヒートシンク７を介した電装箱６内の空気の温度上昇が抑制される。つまり、実施の形態５に係る室外機は、電装箱６内に生じた熱を常に電装箱６外に放熱できる。

なお、実施の形態５に係る室外機は、第１ヒートシンク７および第２ヒートシンク８が一体として成形されておりかつ該一体物としてのヒートシンク４０が薄肉部３０を含む点を除いて、実施の形態２または実施の形態３に係る室外機と同様の構成を備えていてもよい。

実施の形態６．
実施の形態６に係る室外機１０２は、実施の形態１に係る室外機１００と基本的に同様の構成を備えるが、図１１に示されるように、第１ヒートシンク７および第２ヒートシンク８がＹ方向に並んで配置されている点で、実施の形態１に係る室外機１００とは異なる。

第１ヒートシンク７の複数の第１フィン７Ａは、例えば第１送風機４の送風方向において第２ヒートシンク８の複数の第３フィン８Ａよりも下流側に配置されている。第１ヒートシンク７の複数の第２フィン７Ｂは、例えば第２送風機９の送風方向において第２ヒートシンク８に接続されている制御部５よりも上流側に配置されている。

実施の形態６に係る室外機１０２は、実施の形態１に係る室外機１００と基本的に同様の構成を備えているため、実施の形態１に係る室外機１００と同様の効果を奏することができる。

なお、実施の形態６に係る室外機１０２は、実施の形態６にて記載した構成を除いて、実施の形態２、実施の形態３、実施の形態４、または実施の形態５に係る室外機と同様の構成を備えていてもよい。

図１１に示される室外機１０２では、制御部５のパワー半導体素子５Ａ、電解コンデンサ５Ｂ、およびリレー５Ｃは、Ｘ方向に並んで配置されているが、これに限られるものではない。室外機１０２では、パワー半導体素子５Ａ、電解コンデンサ５Ｂ、およびリレー５Ｃは、Ｙ方向に並んで配置されていてもよい。

実施の形態７．
実施の形態７に係る室外機１００は、実施の形態１に係る室外機１００と基本的に同様の構成を備えるが、図１２に示されるように、第１送風機４および第２送風機９の各々がＺ方向に送風する点で、実施の形態１に係る室外機１００とは異なる。

排気口１Ｃは、ケーシング１の上端部に設けられている。排気口１Ｃは、Ｚ方向を向いて開口している。電装箱６は、ケーシング１の側面部分のうち室外熱交換器３が配置されていない領域と接続されている。第２空間Ｒ２は、第１空間Ｒ１および第３空間Ｒ３の各々とＸ方向に並んで配置されている。

実施の形態７における電装箱６、第１ヒートシンク７、第２ヒートシンク８、および第２送風機９は、例えば実施の形態６における電装箱６、第１ヒートシンク７、第２ヒートシンク８、および第２送風機９と基本的に同様の構成を備えている。実施の形態６における電装箱６、第１ヒートシンク７、第２ヒートシンク８、および第２送風機９が横置きとされているのに対し、実施の形態７における電装箱６、第１ヒートシンク７、第２ヒートシンク８、および第２送風機９は縦置きとされている。

第１開口部６Ａおよび第２開口部６Ｂの各々は、Ｙ方向を向いて開口している。第１開口部６Ａは、例えば第２開口部６ＢとＺ方向に並んで配置されている。

Ｙ方向から視て、複数の第２フィン７Ｂは、複数の第１フィン７Ａの少なくとも一部と重なっている。図１２に示されるように、第１ヒートシンク７と第１送風機４との間の距離は、第２ヒートシンク８と第１送風機４との間の距離よりも短い。

複数の第１フィン７Ａは、第１送風機４によって第１空間Ｒ１内に形成されるＺ方向に沿った気流と効率的に熱交換するように設けられている。複数の第１フィン７Ａの各々は、Ｘ方向に並んで配置されている。複数の第１フィン７Ａの各々は、Ｚ方向に沿って延在している。複数の第１フィン７ＡのＺ方向に垂直な断面形状は、例えば三角波形状である。各第１フィン７ＡのＸ方向の幅は、例えば複数の第２フィン７ＢからＹ方向に離れるにしたがって徐々に狭くなっている。Ｘ方向に隣り合う２つの第１フィン７Ａ間のＸ方向の面間隔は、例えば複数の第２フィン７ＢからＹ方向に離れるにしたがって徐々に広くなっている。

複数の第１フィン７ＡのＸ方向の最大幅は、第１開口部６ＡのＸ方向の開口幅よりも広い。複数の第１フィン７ＡのＺ方向の最大幅は、第１開口部６ＡのＺ方向の開口幅よりも広い。複数の第１フィン７ＡのＸ方向およびＺ方向の各最大幅は、複数の第１フィン７Ａにおいて複数の第２フィン７Ｂと接続されている根元部のＸ方向およびＺ方向の各最大幅である。

複数の第２フィン７Ｂは、第２送風機９によって第２空間Ｒ２内に形成されるＺ方向に沿った気流と効率的に熱交換するように設けられている。複数の第２フィン７Ｂの各々は、Ｘ方向に並んで配置されている。複数の第２フィン７Ｂの各々は、Ｚ方向に沿って延在している。各第２フィン７Ｂの延在方向は、各第１フィン７Ａの延在方向と平行である。複数の第２フィン７ＢのＺ方向に垂直な断面形状は、例えば三角波形状である。各第２フィン７ＢのＸ方向の幅は、例えば各第１フィン７ＡからＹ方向に離れるにしたがって徐々に狭くなっている。Ｘ方向に隣り合う２つの第２フィン７Ｂ間のＸ方向の面間隔は、例えば各第１フィン７ＡからＹ方向に離れるにしたがって徐々に広くなっている。各第２フィン７Ｂは、例えば一体として成形されている。

複数の第２フィン７ＢのＹ方向の高さは、例えば複数の第１フィン７ＡのＹ方向の高さ以下である。図１２に示されるように、複数の第２フィン７ＢのＹ方向の高さは、例えば複数の第１フィン７ＡのＹ方向の高さよりも低い。

複数の第３フィン８Ａは、第１送風機４によって第１空間Ｒ１内に形成されるＺ方向に沿った気流と効率的に熱交換するように設けられている。複数の第３フィン８Ａの各々は、Ｘ方向に並んで配置されている。複数の第３フィン８Ａの各々は、Ｚ方向に沿って延在している。複数の第３フィン８ＡのＺ方向に垂直な断面形状は、例えば三角波形状である。各第３フィン８ＡのＸ方向の幅は、例えば電装箱６からＹ方向に離れるにしたがって徐々に狭くなっている。Ｘ方向に隣り合う２つの第３フィン８Ａ間のＸ方向の面間隔は、例えば電装箱６からＹ方向に離れるにしたがって徐々に広くなっている。

複数の第３フィン８ＡのＸ方向の最大幅は、第２開口部６ＢのＸ方向の開口幅よりも広い。複数の第３フィン８ＡのＺ方向の最大幅は、第２開口部６ＢのＺ方向の開口幅よりも広い。複数の第３フィン８ＡのＸ方向およびＺ方向の各最大幅は、複数の第３フィン８Ａの根元部のＸ方向およびＺ方向の各最大幅である。

第２ヒートシンク８は、第２ヒートシンク８において電装箱６に面している部分が電装箱６の第２開口部６Ｂの外縁部と接触している状態で、電装箱６に固定されている。これにより、第２ヒートシンク８は、第２開口部６Ｂを塞いでいる。なお、第２ヒートシンク８において電装箱６に面している部分は、図示しないシール材を介して、電装箱６の第２開口部６Ｂの外縁部と接触していてもよい。

図１に示されるように、複数の第３フィン８ＡのＺ方向の高さは、例えば複数の第１フィン７ＡのＺ方向の高さ以下である。複数の第３フィン８ＡのＺ方向の高さは、例えば複数の第１フィン７ＡのＺ方向の高さよりも低い。

第２送風機９は、第２開口部６Ｂおよび複数の第２フィン７Ｂの各々と各第２フィン７Ｂの延在方向に並んで配置されている。第２送風機９は、各第２フィン７Ｂの延在方向に送風する。図１１に示される各第２フィン７Ｂの延在方向はＺ方向に沿っているため、第２送風機９は、複数の第２フィン７Ｂの各々とＺ方向に並んで配置されており、かつＺ方向に送風する。第２送風機９は、第１送風機４と同じ方向に送風する。第２送風機９の送風方向において、第２送風機９は、複数の第２フィン７Ｂよりも上流側に配置されている。第２送風機９は、例えば複数の第２フィン７Ｂよりも上方に配置されている。第２送風機９は、例えば回転軸がＺ方向に沿って延びている軸流ファンを有している。

第２送風機９は、例えば制御部５とＺ方向に並んで配置されている。第２送風機９は、例えば電装箱６のＺ方向の両端部から間隔を隔てて配置されており、かつ電装箱６のＸ方向の両端部から間隔を隔てて配置されている。

図１３において矢印で示されるように、第２送風機９が動作しているときに、第２空間Ｒ２内を循環する気流が形成される。第２送風機９から吹き出された空気は、各第２フィン７Ｂの周囲を通った後、制御部５の周囲を通り、第２送風機９に吸い込まれ、第２空間Ｒ２内を循環する。第２フィン７Ｂの周囲にはＺ方向に沿った気流が生じる。さらに、パワー半導体素子５Ａ、電解コンデンサ５Ｂ、およびプリント配線板５Ｄの周囲にも気流が生じる。

実施の形態７に係る室外機は、実施の形態１に係る室外機１００と基本的に同様の構成を備えているため、実施の形態１に係る室外機１００と同様の効果を奏することができる。

なお、実施の形態７に係る室外機１００は、実施の形態７にて記載した構成を除いて、実施の形態１、実施の形態３、実施の形態４、または実施の形態５に係る室外機と同様の構成を備えていてもよい。

また、図１４に示されるように、実施の形態７に係る室外機１００では、第１ヒートシンク７および第２ヒートシンク８がＸ方向に並んで配置されていてもよい。第２送風機９は、複数の第２フィン７Ｂよりも下方に配置されていてもよい。

実施の形態１〜７において、第１フィン７Ａおよび第２フィン７Ｂの各々の数および間隔（フィンピッチ）は、特に制限されるものではない。例えば、第１送風機４の風速が第２送風機９の風速よりも速い場合には、複数の第１フィン７Ａと気流２０との熱交換性は複数の第２フィン７Ｂと気流２１との熱交換性よりも高いため、第１フィン７Ａの数およびフィンピッチの少なくともいずれかは第２フィン７Ｂよりも少なくてもよい。また、第２送風機９の風速が第１送風機４の風速よりも速い場合には、第２フィン７Ｂの数およびフィンピッチの少なくともいずれかは第１フィン７Ａよりも少なくてもよい。いずれの場合にも、上記熱交換性を損なうことなく、第１ヒートシンク７を構成する材料の使用量、および第１ヒートシンク７の製造コストが削減され得る。

実施の形態８．
実施の形態８に係る空気調和機２００は、実施の形態１〜７のいずれかに係る室外機を備える空気調和機である。図１５は、実施の形態１に係る室外機１００を備える空気調和機２００の冷媒回路を示す図である。図１５に示されるように、空気調和機２００は、室外機１００および室内機１１０を備える。室外機１００は、少なくとも２つの冷媒配管を介して室内機１１０と接続されている。室外機１００は、例えば圧縮機２、室外熱交換器３、四方弁１２、および減圧装置１３を備える。この場合、四方弁１２および減圧装置１３は、例えば上記第３空間Ｒ３に配置される。室内機１１０は、例えば室内熱交換器１１および室内送風機１４を備える。空気調和機２００では、四方弁１２によって、暖房運転と冷房運転とが切り換えられる。暖房運転時には、冷媒が圧縮機２、四方弁１２、室内熱交換器１１、減圧装置１３、および室外熱交換器３を、当該記載順に循環する。冷房運転時には、冷媒が圧縮機２、四方弁１２、室外熱交換器３、減圧装置１３、および室内熱交換器１１を、当該記載順に循環する。

空気調和機２００は、従来の室外機と比べて制御部５の信頼性が高められた室外機１００を備えているため、従来の室外機を備える空気調和機と比べて、信頼性が高められている。なお、上記冷媒は、可燃性冷媒であってもよい。室外機１００，１０１，１０２の各々では、上述のように第２空間Ｒ２が密閉されているため、仮に室外機１００，１０１，１０２の第１空間Ｒ１または第３空間Ｒ３において可燃性冷媒が上記冷媒回路から漏洩した場合にも、当該漏洩した可燃性冷媒の第２空間Ｒ２への侵入が抑制されている。その結果、空気調和機２００では、第２空間Ｒ２内での発火が起こりにくい。つまり、空気調和機２００では、従来の室外機を備える空気調和機と比べて、信頼性および安全性の双方が同時に高められている。

以上のように本開示の実施の形態について説明を行なったが、上述の実施の形態を様々に変形することも可能である。また、本開示の範囲は上述の実施の形態に限定されるものではない。本開示の範囲は、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。

１ ケーシング、１Ａ，１Ｂ 吸気口、１Ｃ 排気口、２ 圧縮機、３ 室外熱交換器、４ 第１送風機、５ 制御部、５Ａ パワー半導体素子、５Ｂ 電解コンデンサ、５Ｃ リレー、５Ｄ プリント配線板、６ 電装箱、６Ａ 第１開口部、６Ｂ 第２開口部、７ 第１ヒートシンク、７Ａ 第１フィン、７Ｂ 第２フィン、７Ｃ，８Ｂ 接続部、７Ｄ，８Ａ 第３フィン、８ 第２ヒートシンク、９ 第２送風機、１０ 仕切部材、１１ 室内熱交換器、１２ 四方弁、１３ 減圧装置、１４ 室内送風機、２０，２１ 気流、３０ 薄肉部、３１ 凹部、１００，１０１，１０２ 室外機、２００ 空気調和機。

Claims (9)

1. 空気調和機の圧縮機および室外熱交換器を収容する室外機であって、
   前記室外熱交換器に送風する第１送風機と、
   前記圧縮機を制御する制御部と、
   前記室外熱交換器および前記第１送風機を収容する第１空間と前記制御部を収容する第２空間とを区画している電装箱と、
   前記第１空間に配置されている複数の第１フィンと、前記複数の第１フィンと接続されておりかつ前記第２空間に配置されている複数の第２フィンとを含む第１ヒートシンクと、
   前記制御部と接続されている接続部と、前記接続部と接続されておりかつ前記第１空間に配置されている複数の第３フィンとを含む第２ヒートシンクと、
   前記第２空間に配置されておりかつ前記複数の第２フィンに送風する第２送風機とを備える、室外機。
2. 前記複数の第１フィンの各々は、第１方向に並んで配置されており、
   前記複数の第２フィンの各々は、前記第１方向に並んで配置されており、
   前記第１送風機および前記第２送風機の各々は、前記第１方向と交差する第２方向に送風する、請求項１に記載の室外機。
3. 前記複数の第１フィンの各々は、第１方向に並んで配置されており、
   前記複数の第２フィンの各々は、前記第１方向と交差する第２方向に並んで配置されており、
   前記第１送風機は、前記第２方向に送風し、
   前記第２送風機は、前記第１方向に送風する、請求項１に記載の室外機。
4. 前記電装箱には、前記第１空間および前記第２空間に面している第１開口部および第２開口部が設けられており、
   前記第１ヒートシンクは、前記第２ヒートシンクと別体として設けられており、
   前記複数の第２フィンは、前記第１開口部を介して前記複数の第１フィンと接続されており、
   前記接続部は、前記第２開口部を介して前記制御部と接続されており、
   前記第１ヒートシンクは、前記第１開口部を塞いでおり、
   前記第２ヒートシンクは、前記第２開口部を塞いでいる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の室外機。
5. 前記電装箱には、前記第１空間および前記第２空間に面している第１開口部が設けられており、
   前記第１ヒートシンクは、前記第２ヒートシンクと一体として設けられており、
   前記複数の第２フィンは、前記第１開口部を介して前記複数の第１フィンと接続されており、
   前記接続部は、前記第１開口部を介して前記制御部と接続されており、
   前記第１ヒートシンクおよび前記第２ヒートシンクは、前記第１開口部を塞いでいる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の室外機。
6. 前記第１ヒートシンクは、前記第１ヒートシンクおよび前記第２ヒートシンクの各々の最も薄い部分よりも薄い薄肉部を介して、前記第２ヒートシンクと接続されている、請求項５に記載の室外機。
7. 前記制御部は、パワー半導体素子を含み、
   前記接続部は、前記パワー半導体素子と接続されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の室外機。
8. 前記第２空間は、密閉されている、請求項１〜７のいずれか１項に記載の室外機。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の室外機と、
   前記室外機と配管を介して接続された室内機とを備える、空気調和機。
   

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