JP2021119590A - 印刷配線板及び印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ビアやスルーホールの周囲、特に外層回路等との接続部において、十分な導体の厚さを確保することができ、剥離や断線を抑制する。【解決手段】印刷配線板１は、絶縁層２００及び導体部１００を備える。絶縁層２００は、当該絶縁層の第１面に対して垂直な方向に形成された開口部を有し、導体部１００は、開口部の少なくとも一部を埋めるように設けられている接続導体４０、５０を有する。開口部は、第１面Ｓ１における第１開口の径よりも、絶縁層の第２面Ｓ２側の第２開口の径が小さくなる段部７２を有する形状である。接続導体は、段部を埋めるように設けられている。【選択図】図１

Description

本開示は、印刷配線板及び印刷配線板の製造方法に関する。

従来、絶縁層により隔てられた複数の回路層を有する印刷配線板がある。また、この印刷配線板の表面に形成された外層回路と、内部に形成された内層回路とをビアによって電気的に接続させたり、印刷配線板の全体を貫通するスルーホールによって両側の外層回路同士を電気的に接続させたりすることで、立体的な回路を形成する技術が知られている（例えば、特許文献１）。

特開２０１７−１３５３５７号公報

本開示の一態様に係る印刷配線板は、
絶縁層及び導体部を備える印刷配線板であって、
前記絶縁層は、当該絶縁層の第１面に対して垂直な方向に形成された開口部を有し、
前記導体部は、前記開口部の少なくとも一部を埋めるように設けられている接続導体を有し、
前記開口部は、前記第１面における第１開口の径よりも、前記絶縁層の第２面側の第２開口の径が小さくなる段部を有する形状であり、
前記接続導体は、前記段部を埋めるように設けられている。

また、本開示の他の一の態様に係る印刷配線板の製造方法は、
絶縁層の第１面に対して垂直な方向に開口部を形成する開口部形成工程と、
前記開口部の少なくとも一部を埋めるように接続導体を形成する接続導体形成工程と、
を含み、
前記開口部形成工程では、前記第１面における第１開口の径よりも、前記絶縁層の第２面側の第２開口の径が小さくなる段部を有する形状の前記開口部を形成し、
前記接続導体形成工程では、前記段部を埋めるように前記接続導体を形成する。

印刷配線板の断面図である。 図１のうち第１の接続導体の周辺を拡大して示す図である。 図１のうち第２の接続導体の周辺を拡大して示す図である。 印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。 印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。 印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。 印刷配線板の変形例１を示す断面図である。 印刷配線板の変形例２を示す断面図である。

以下、実施の形態を図面に基づいて説明する。但し、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法及び寸法比率などを忠実に表したものではない。

〔印刷配線板の構成〕
図１は、本実施形態に係る印刷配線板１の断面図である。
印刷配線板１は、導体部１００と、絶縁層２００と、を備えている。絶縁層２００において、第２面Ｓ２は第１面Ｓ１の反対側に位置する面である。また、別の観点では、印刷配線板１は、コア層Ｒ１と、コア層Ｒ１の表裏にそれぞれ設けられたビルドアップ層Ｒ２と、を備えている。コア層Ｒ１は、導体部１００の一部及び絶縁層２００の一部からなり、ビルドアップ層Ｒ２は、導体部１００の一部及び絶縁層２００の一部からなる。
以下では、印刷配線板１の厚さ方向をＺ方向とするＸＹＺ直交座標系で印刷配線板１の各部の向きを説明する。印刷配線板１の絶縁層２００の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２は、ＸＹ平面と平行である。図１は、印刷配線板１のＹ方向と垂直な断面を示す図である。以下では、印刷配線板１を構成する各層の＋Ｚ方向を向く面を「上面」とも記し、−Ｚ方向を向く面を「下面」とも記す。

コア層Ｒ１は、平板状の第１絶縁層２１と、コア導体層Ｃ０（内層回路）と、を有する。第１絶縁層２１の材質は、特には限られない。例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂などの有機樹脂などが挙げられる。これらの有機樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。第１絶縁層２１として有機樹脂を使用する場合、有機樹脂に補強材を配合して使用するのが好ましい。補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などが挙げられる。これらの補強材は２種以上を併用してもよい。第１絶縁層２１は、好ましくはガラス繊維などのガラス材入り有機樹脂から形成される。さらに、第１絶縁層２１には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機充填材が含まれていてもよい。

コア導体層Ｃ０の一部は、第１絶縁層２１の上面及び下面において所定の配線パターンをなしている。また、コア導体層Ｃ０の一部は、第１絶縁層２１を貫通する貫通孔の内壁面に設けられてスルーホールを形成している。コア導体層Ｃ０のうち上面及び下面の配線パターンは、このスルーホールにより電気的に接続されている。スルーホールの中心軸は、絶縁体２３により埋められている。コア導体層Ｃ０の材質は、特には限られないが、例えば銅である。

ビルドアップ層Ｒ２は、コア層Ｒ１の上面及び下面にそれぞれ積層されている。
ビルドアップ層Ｒ２は、平板状の第２絶縁層２２と、銅箔Ｃ１（金属箔）と、第１めっき層Ｃ２と、第２めっき層Ｃ３と、を有する。コア層Ｒ１の第１絶縁層２１及びビルドアップ層Ｒ２の第２絶縁層２２により絶縁層２００が構成される。また、コア層Ｒ１のコア導体層Ｃ０と、ビルドアップ層Ｒ２の銅箔Ｃ１、第１めっき層Ｃ２及び第２めっき層Ｃ３と、から導体部１００が構成される。

第２絶縁層２２の材質は、特には限られない。例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、フェノール樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ケイ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は２種以上を混合してもよい。第２絶縁層２２には、上述の無機充填材、フェノール樹脂やメタクリル樹脂からなる有機充填材が含まれていてもよい。

銅箔Ｃ１は、第２絶縁層２２の表面の一部に形成されている。銅箔Ｃ１は、第２絶縁層２２の表面の全体に予め形成されていた銅箔層をパターニングして得られたものである。

第１めっき層Ｃ２は、第２絶縁層２２に設けられた第１の開口部７０Ａ（図２（ｂ）参照）及び第２の開口部７０Ｂ（図３（ｂ）参照）の内壁面に沿って形成されている。このうち第１の開口部７０Ａは、深さが絶縁層２００の厚さよりも小さい。本明細書において「深さ」とは、絶縁層２００の厚さ方向（Ｚ方向）についての長さである。また、第２の開口部７０Ｂは、絶縁層２００を第１面Ｓ１から第２面Ｓ２まで貫通している。以下では、第１の開口部７０Ａ及び第２の開口部７０Ｂのうち任意の一方を指す場合には「開口部７０」と記す。
第２めっき層Ｃ３は、銅箔Ｃ１の表面、及び第１めっき層Ｃ２の表面を覆う範囲に形成されている。

第１めっき層Ｃ２及び第２めっき層Ｃ３のうち、Ｚ方向から見て第１の開口部７０Ａの範囲内に形成されている部分により、第１の接続導体４０が構成される。第１の接続導体４０は、コア導体層Ｃ０と導体層６０とを電気的に接続するビア４１を有する。
第１めっき層Ｃ２及び第２めっき層Ｃ３のうち、Ｚ方向から見て第２の開口部７０Ｂの範囲内に形成されている部分により、第２の接続導体５０が構成される。第２の接続導体５０は、第１面Ｓ１上の導体層６０と第２面Ｓ２上の導体層６０とを電気的に接続するスルーホール５１を有する。
第２めっき層Ｃ３のうち銅箔Ｃ１に重なっている部分、及び銅箔Ｃ１により、導体層６０が構成される。換言すれば、第２めっき層Ｃ３のうち第１の接続導体４０及び第２の接続導体５０のいずれにも属さない部分、及び銅箔Ｃ１により、導体層６０が構成される。
以下、第１の接続導体４０及び第２の接続導体５０の構造について詳しく説明する。

図２は、図１のうち第１の接続導体４０の周辺を拡大して示す図である。このうち図２（ａ）は、第１の接続導体４０の構成を説明する図であり、図２（ｂ）は、第１の開口部７０Ａの構成の説明のために第１の接続導体４０を省略した図である。
第１の接続導体４０は、ビア４１、ランド４２及び表面層４３を有する。ビア４１は、コア導体層Ｃ０と導体層６０とをランド４２を介して電気的に接続する。表面層４３は、ビア４１の上面を覆っている。

図２（ｂ）に示すように、第１の接続導体４０が設けられている第１の開口部７０Ａは、絶縁層２００の第１面Ｓ１に対して垂直な方向（−Ｚ方向）に形成されている。第１の開口部７０Ａは、第１面Ｓ１における第１開口Ａ１の径よりも、絶縁層２００の第２面Ｓ２側（−Ｚ方向側）の第２開口Ａ２の径が小さくなる段部７２を有する形状である。すなわち、第１の開口部７０Ａは、第１面Ｓ１の第１開口Ａ１から第２面Ｓ２側に向かって凹んだ棚状の段部７２と、段部７２の底面における第２開口Ａ２から第２面Ｓ２側に向かって凹んだ主開口部７１Ａと、からなる。主開口部７１Ａは、コア導体層Ｃ０まで達している。＋Ｚ方向から見た第１開口Ａ１及び第２開口Ａ２の形状は、例えば円であるが、これに限られない。第１開口Ａ１及び第２開口Ａ２を通り第１面Ｓ１に垂直な任意の断面において、ＸＹ平面に平行な方向について第１開口Ａ１の範囲内に第２開口Ａ２があれば、第１開口Ａ１及び第２開口Ａ２は任意の形状とすることができる。

図２（ａ）に示すように、第１の接続導体４０は、第１の開口部７０Ａの主開口部７１Ａ及び段部７２を埋めるように設けられている。
詳しくは、第１の接続導体４０のうち第１めっき層Ｃ２により構成される部分は、段部７２と、主開口部７１Ａの一部を埋めている。第１めっき層Ｃ２のうち主開口部７１Ａの内壁面に接する部分によりビア４１が構成されている。ビア４１は、第１面Ｓ１に垂直な方向から見て第１の開口部７０Ａの中央に開口した凹部４１ａを有している。この凹部４１ａは、第１の接続導体４０のうち第２めっき層Ｃ３により構成される表面層４３により埋められている。

第１の接続導体４０のうち段部７２を埋めている部分によりランド４２が構成されている。ランド４２は、第１めっき層Ｃ２及び第２めっき層Ｃ３からなる。ビア４１、ランド４２及び表面層４３は、一体的に接続されている。

導体層６０のうち第２めっき層Ｃ３により構成される部分は、第１の接続導体４０の表面層４３と一体的に形成されている。よって、導体層６０は、第１の接続導体４０に電気的に接続されている。また、第１の接続導体４０のうちビア４１の底部はコア導体層Ｃ０と電気的に接続されているため、第１の接続導体４０によって、コア導体層Ｃ０と導体層６０とが電気的に接続される。

第１の接続導体４０は、第１面Ｓ１から＋Ｚ方向に突出している。また、第１の接続導体４０の第１面Ｓ１側の表面は、導体層６０の表面と面一である。ここで第１面Ｓ１側の表面とは、第２面Ｓ２を基準として第１面Ｓ１側の方向（＋Ｚ方向）を向いた表面である。また、２つの面が面一であるとは、当該２つの面が仮想的な同一平面内にあることをいう。

第１開口Ａ１と第２開口Ａ２との間の、第１面Ｓ１に平行な方向（図１、図２では、Ｘ方向）についての距離ｄは、例えば０．２ｍｍ以下である。また、距離ｄは、例えば０．０３ｍｍ以上である。

段部７２の、第１面Ｓ１に垂直な方向についての高さｈは、２０μｍ以下である。また、高さｈは、例えば１０μｍ以上である。

なお、図１に示すように、印刷配線板１の第２面側にも第１の接続導体４０が設けられている。第２面側の第１の接続導体４０の構造は、第１面側の第１の接続導体４０の構造と同様である。すなわち、上記の第１面Ｓ１側の第１の接続導体４０の説明において、「第１面Ｓ１」を「第２面Ｓ２」と読み替え、「第２面Ｓ２」を「第１面Ｓ１」と読み替えることで、第２面側の第１の接続導体４０の構造の説明となる。

図３は、図１のうち第２の接続導体５０の周辺を拡大して示す図である。このうち図３（ａ）は、第２の接続導体５０の構成を説明する図であり、図３（ｂ）は、第２の開口部７０Ｂの構成の説明のために第２の接続導体５０を省略した図である。
第２の接続導体５０は、スルーホール５１及びランド５２を有する。

図３（ｂ）に示すように、第２の接続導体５０が設けられている第２の開口部７０Ｂは、絶縁層２００の第１面Ｓ１に対して垂直な方向（−Ｚ方向）に形成されている。第２の開口部７０Ｂは、第１面Ｓ１における第１開口Ａ１の径よりも、絶縁層２００の第２面Ｓ２側（−Ｚ方向側）の第２開口Ａ２の径が小さくなる段部７２を有する形状である。すなわち、第２の開口部７０Ｂは、第１面Ｓ１の第１開口Ａ１から第２面Ｓ２側に向かって凹んだ棚状の段部７２と、段部７２の底面における第２開口Ａ２から第２面Ｓ２側に向かって凹んだ主開口部７１Ｂと、からなる。主開口部７１Ｂは、第２面Ｓ２まで達している貫通孔である。第２の接続導体５０の第２面Ｓ２側の縁にも、段部７２が形成されている。
＋Ｚ方向から見た第１開口Ａ１及び第２開口Ａ２の形状は、第１の開口部７０Ａにおける第１開口Ａ１及び第２開口Ａ２の形状と同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、第１開口Ａ１と第２開口Ａ２との距離ｄ及び段部７２の高さｈは、第１の接続導体４０における距離ｄ及び高さｈと同様の範囲内とすることができる。例えば、第２の接続導体５０における距離ｄ及び高さｈは、第１の接続導体４０における距離ｄ及び高さｈと同一とすることができる。

図３（ａ）に示すように、第２の接続導体５０は、第２の開口部７０Ｂの主開口部７１Ｂの内壁面に接し、主開口部７１Ｂの中心軸が中空となるように設けられている。また、第２の接続導体５０は、段部７２を埋めるように設けられている。
詳しくは、第２の接続導体５０のうち第１めっき層Ｃ２により構成される部分は、段部７２を埋め、主開口部７１Ｂの内壁面に接している。また、第２の接続導体５０のうち第２めっき層Ｃ３により構成される部分は、第２の接続導体５０のうち第１めっき層Ｃ２により構成される部分を覆っている。第２の接続導体５０のうち主開口部７１Ｂの内壁面に形成された部分により、スルーホール５１が構成されている。また、第２の接続導体５０のうち段部７２を埋めている部分によりランド５２が構成されている。スルーホール５１及びランド５２は、第１めっき層Ｃ２及び第２めっき層Ｃ３からなる。スルーホール５１及びランド５２は、一体的に接続されている。

第２の接続導体５０は、第１面Ｓ１から＋Ｚ方向に突出している。また、第２の接続導体５０の第１面Ｓ１側の表面は、導体層６０の表面と面一である。

〔印刷配線板の製造方法〕
次に、印刷配線板１の製造方法について説明する。
図４〜図６は、印刷配線板１の製造方法を説明する断面図である。

本実施形態に係る印刷配線板１の製造方法は、第１工程〜第７工程を含む。
第１工程では、図４（ａ）に示すように、内層回路としてのコア導体層Ｃ０が内部に形成され、銅箔Ｃ１が外面の全体に形成された基板を用意する。

第２工程では、図４（ｂ）に示すように、ビア下穴としての主開口部７１Ａ、及びスルーホール下孔としての主開口部７１Ｂを形成する。主開口部７１Ａは、銅箔Ｃ１及び第２絶縁層２２に対して、それぞれ条件を適切に切り替えて連続してレーザ加工を行うことで形成する。主開口部７１Ｂは、銅箔Ｃ１、第１の絶縁層２１及び第２絶縁層２２を加工可能な条件で、ドリルにより形成する。

第３工程では、図５（ａ）に示すように、銅箔Ｃ１及び第２絶縁層２２の一部を除去して段部７２を形成する。これにより、第１の開口部７０Ａ及び第２の開口部７０Ｂが形成される。
第３工程では、第２工程の主開口部７１Ａの加工と同様に、銅箔Ｃ１及び第２絶縁層２２に対して、それぞれ条件を適切に切り替えて連続してレーザ加工を行う。ただし、第２絶縁層２２に対しては、段部７２の高さｈ（１０〜２０μｍ程度）に相当する表層のみが除去されるように、第２工程よりも弱い条件でレーザ加工を行う。
なお、上記に代えて、ドリルにより銅箔Ｃ１及び第２絶縁層２２を加工することで段部７２を形成してもよい。
また、銅箔Ｃ１の除去は、サブトラクティブ法によるエッチングで行ってもよい。ただし、この場合においても、第２絶縁層２２の除去は、レーザ加工またはドリル加工により行う。
段部７２が形成されて第２絶縁層２２の表面が露出した後に、除去残渣のクリーニングなどのため、過マンガン酸水溶液、プラズマ処理などの樹脂粗化処理を施す。

第４工程では、図５（ｂ）に示すように、銅箔Ｃ１上にめっきレジスト８０（ドライフィルム）を形成する。第１の開口部７０Ａ及び第２の開口部７０Ｂの内壁面は、マスクしない。

第５工程では、図６（ａ）に示すように、めっきレジスト８０をマスクとし、めっきレジスト８０に覆われていない第２絶縁層２２の露出部分、すなわち第１の開口部７０Ａ及び第２の開口部７０Ｂの内壁面に対して電解パターンめっきを施し、第１めっき層Ｃ２を形成する。ここでは、第１めっき層Ｃ２の表面が銅箔Ｃ１の表面と面一となるように電解パターンめっきを施す。これにより、段部７２が第１めっき層Ｃ２により埋められるとともに、主開口部７１Ａ、７１Ｂの内壁面に第１めっき層Ｃ２が形成される。
電解パターンめっきの完了後、めっきレジスト８０を剥離する。

第６工程では、図６（ｂ）に示すように、基板全面に対して電解パネルめっきを施し、第２めっき層Ｃ３を形成する。ここでは、ビア４１の凹部４１ａが充填されるように、フィルドめっきで実施する。

第７工程では、図１に示すように、サブトラクティブ法によるエッチングを行って、第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２の銅箔Ｃ１及び第２めっき層Ｃ３を一部除去し、導体層６０の回路パターンを形成する。これにより、必要な回路、部品実装パッドなどを形成する。
なお、第６工程及び第７工程は、銅箔Ｃ１をシード層としたＭＳＡＰ（Modified Semi-Additive Process）によりも行ってもよい。

上記のうち第２工程及び第３工程が「開口部形成工程」に相当し、第５工程及び第６工程が「接続導体形成工程」に相当し、第６工程及び第７工程が「導体層形成工程」に相当する。

〔変形例１〕
次に、上記実施形態の変形例１について説明する。
図７は、上記実施形態の印刷配線板１の変形例１を示す断面図である。変形例１では、第１めっき層Ｃ２が第１の開口部７０Ａの全体を埋めており、ビア４１が凹部４１ａを有していない。また、第１の開口部７０Ａを埋める部分を含めた第１めっき層Ｃ２の全体の表面が銅箔Ｃ１の表面と面一になっており、この平坦な第１めっき層Ｃ２及び銅箔Ｃ１に重ねて第２めっき層Ｃ３が積層されている。このような構成によっても、上記実施形態と同様の効果が得られる。
本変形例１の構成は、例えば第１めっき層Ｃ２を形成する電解パターンめっきにフィルドめっきを用いることで実現することができる。

〔変形例２〕
次に、上記実施形態の変形例２について説明する。
図８は、上記実施形態の印刷配線板１の変形例２を示す断面図である。変形例２では、第１の接続導体４０及び第２の接続導体５０が第１めっき層Ｃ２からなり、ビア４１の凹部４１ａが第２めっき層Ｃ３（表面層４３）により埋められていない。このような構成によっても、上記実施形態と同様の効果が得られる。
本変形例２の構成は、例えば第１めっき層Ｃ２の形成後に、銅箔Ｃ１をシード層としたＭＳＡＰにより導体層６０を形成することで実現することができる。なお、図８では、ランド４２、５２の表面の高さと導体層６０の表面の高さとが異なっているが、第１めっき層Ｃ２の形成量やＭＳＡＰによるパターンの形成量を調整することで、ランド４２、５２の表面と導体層６０の表面とを面一とすることがより好ましい。

〔効果〕
以上のように、本実施形態の印刷配線板１は、絶縁層２００及び導体部１００を備え、絶縁層２００は、当該絶縁層２００の第１面Ｓ１に対して垂直な方向に形成された開口部７０を有し、導体部１００は、開口部７０の少なくとも一部を埋めるように設けられている第１の接続導体４０及び第２の接続導体５０を有し、開口部７０は、第１面Ｓ１における第１開口Ａ１の径よりも、絶縁層２００の第２面Ｓ２側の第２開口Ａ２の径が小さくなる段部７２を有する形状であり、第１の接続導体４０及び第２の接続導体５０は、段部７２を埋めるように設けられている。

段部７２を有しない従来の構成の印刷配線板では、ビア及びスルーホールの導体と、絶縁層の第１面に形成されている導体（外層回路としての導体層や、ランド）との接続部（コーナー部分）が剥離したり、当該接続部の厚さが不十分であったりすることにより断線が生じやすい。より詳しくは、ビアやスルーホールの周囲、特に外層回路等との接続部は、印刷配線板への部品実装時の熱で負荷が集中し、剥離しやすい。また、接続部は、回路形成前後の整面などで研磨されやすく、導体の厚さが目減りすることがあり、剥離が発生しない場合であっても断線しやすい。このように、上記従来の構成の印刷配線板では、ビア及びスルーホールを介した回路の接続信頼性を確保することが容易でない。

これに対し、本実施形態の印刷配線板１は、第２絶縁層２２に段部７２を設けて、この段部７２を埋めるように第１の接続導体４０及び第２の接続導体５０が形成されているため、ビア４１と、ランド４２や導体層６０とが接続されるコーナー部分である接続部Ｐ１（図１参照）、及びスルーホール５１と、ランド５２や導体層６０とが接続されるコーナー部分である接続部Ｐ２（図１参照）において、十分な導体の厚さを確保することができる。これにより、接続部Ｐ１、Ｐ２における断線を抑制することができ、また、部品実装時の熱で負荷が集中したとしても、剥離を生じにくくすることができる。よって、より高い接続信頼性を確保することができる。

また、導体部１００は、深さが絶縁層２００の厚さより小さい第１の開口部７０Ａに設けられたビア４１と、当該ビア４１に接続され段部７２を埋めるランド４２と、を有する第１の接続導体４０、及び、絶縁層２００を第１面Ｓ１から第２面Ｓ２まで貫通する第２の開口部７０Ｂに設けられたスルーホール５１と、当該スルーホール５１に接続され段部７２を埋めるランド５２と、を有する第２の接続導体５０、の少なくとも一方を有する。これによれば、ビア４１及びスルーホール５１の少なくとも一方を有する印刷配線板１において、ビア４１及びスルーホール５１の周囲において高い接続信頼性を確保することができる。

また、導体部１００は、第１の接続導体４０及び第２の接続導体５０を有する。これによれば、ビア４１及びスルーホール５１の双方の周囲における高い接続信頼性を確保することができる。

また、導体部１００は、第１の接続導体４０を有し、ビア４１は、第１面Ｓ１に垂直な方向から見て第１の開口部７０Ａの中央に開口した凹部４１ａを有し、第１の接続導体４０は、凹部４１ａを埋める表面層４３を有する。これによれば、表面層４３によりビア４１を保護しつつ、第１の接続導体４０の表面を平坦にすることができる。

また、導体部１００は、第２の接続導体５０を有し、スルーホール５１は、第２の開口部７０Ｂの内壁面に接し、かつ第２の開口部７０Ｂの中心軸が中空となるように設けられている。これによれば、電装部品のリードを通すことが可能なスルーホール５１において高い接続信頼性を確保することができる。

また、第１の接続導体４０及び第２の接続導体５０は第１面Ｓ１から突出している。これによれば、電装部品の実装時においてより簡易かつ確実に電気的な接続を行うことができる。

また、導体部１００は、第１面Ｓ１に形成され第１の接続導体４０及び第２の接続導体５０に電気的に接続された導体層６０を有し、第１の接続導体４０及び第２の接続導体５０の第１面Ｓ１側の表面は、導体層６０の表面と面一である。これによれば、電装部品の実装時においてより簡易かつ確実に電気的な接続を行うことができる。

また、第１開口Ａ１と第２開口Ａ２との間の、第１面Ｓ１に平行な方向についての距離ｄは０．２ｍｍ以下である。これによれば、上記の効果が得られる範囲で段部７２をコンパクトにすることができる。

また、段部７２の、第１面Ｓ１に垂直な方向についての高さｈは２０μｍ以下である。これによれば、上記の効果が得られる範囲で段部７２をコンパクトにすることができる。

また、本実施形態に係る印刷配線板１の製造方法は、絶縁層２００の第１面Ｓ１に対して垂直な方向に開口部７０を形成する開口部形成工程と、開口部７０の少なくとも一部を埋めるように第１の接続導体４０及び第２の接続導体５０を形成する接続導体形成工程と、を含み、開口部形成工程では、第１面Ｓ１における第１開口Ａ１の径よりも、絶縁層２００の第２面Ｓ２側の第２開口Ａ２の径が小さくなる段部７２を有する形状の開口部７０を形成し、接続導体形成工程では、段部７２を埋めるように第１の接続導体４０及び第２の接続導体５０を形成する。このような方法によれば、上述のようにより高い接続信頼性を有する印刷配線板１を製造することができる。

また、開口部形成工程は、第１面Ｓ１に予め形成されている銅箔Ｃ１をサブトラクティブ法により除去する工程と、絶縁層２００のうち一部の領域をレーザ又はドリルにより一部除去して段部７２を形成する工程と、を含む。これによれば、簡易な方法で段部７２を形成することができる。

また、接続導体形成工程では、段部７２を少なくとも埋めるように電解パターンめっきを施す。これによれば、簡易な方法で段部７２を埋めることができる。

また、接続導体形成工程では、電解パターンめっきの後に、該電解パターンめっきにより形成された凹部４１ａに電解パネルめっきを施し、凹部４１ａを導体で充填する。これによれば、簡易な方法で、凹部４１ａを埋めつつ第１の接続導体４０の表面を平坦化することができる。

また、印刷配線板１の製造方法は、第１の接続導体４０及び第２の接続導体５０に電気的に接続されるように導体層６０を第１面Ｓ１に形成する導体層形成工程を含み、導体層形成工程では、電解パネルめっきにより形成された導体に対してサブトラクティブ法を施して導体層６０のパターンを形成する。これによれば、接続信頼性を確保しつつ所望の導体層６０のパターンを形成することができる。

また、印刷配線板１の製造方法は、第１の接続導体４０及び第２の接続導体５０に電気的に接続されるように導体層６０を第１面Ｓ１に形成する導体層形成工程を含み、導体層形成工程では、ＭＳＡＰ法により導体層６０のパターンを形成する。これによれば、接続信頼性を確保しつつ所望の導体層６０のパターンを形成することができる。

なお、上記実施の形態は例示であり、様々な変更が可能である。
例えば、上記実施形態では、印刷配線板１が、ビア４１を含む第１の接続導体４０、及びスルーホール５１を含む第２の接続導体５０の双方を備える例を用いて説明したが、これに限られず、印刷配線板１は、第１の接続導体４０及び第２の接続導体５０のうち一方のみを有していてもよい。

また、ビルドアップ層Ｒ２は省略してもよい。すなわち、印刷配線板１は、コア層Ｒ１のみからなるものであってもよい。
また、印刷配線板１は、片面のみに導体層６０を有するものであってもよい。

また、コア層Ｒ１は、複数層の第１絶縁層２１を有するものであってもよい。また、ビルドアップ層Ｒ２は、複数層の第２絶縁層２２を有するものであってもよい。また、コア層Ｒ１の片側の面のみにビルドアップ層Ｒ２が設けられていてもよい。

また、上記実施形態では、ランド４２、５２が段部７２の範囲内（すなわち、第１開口Ａ１の範囲内）に設けられている例を用いて説明したが、これに限られず、ランド４２、５２は、第１の開口部７０Ａ又は第２の開口部７０Ｂの第１開口Ａ１の外側まで延在していてもよい。

その他、上記実施の形態で示した構成、構造、位置関係及び形状などの具体的な細部は、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態で示した構成、構造、位置関係及び形状を適宜組み合わせ可能である。

１ 印刷配線板
２１ 第１絶縁層
２２ 第２絶縁層
２３ 絶縁体
４０ 第１の接続導体
４１ ビア
４１ａ 凹部
４２ ランド
４３ 表面層
５０ 第２の接続導体
５１ スルーホール
５２ ランド
６０ 導体層
７０ 開口部
７０Ａ 第１の開口部
７０Ｂ 第２の開口部
７１Ａ、７１Ｂ 主開口部
７２ 段部
８０ レジスト
１００ 導体部
２００ 絶縁層
Ｃ０ コア導体層
Ｃ１ 銅箔
Ｃ２ 第１めっき層
Ｃ３ 第２めっき層
Ｐ１、Ｐ２ 接続部
Ｒ１ コア層
Ｒ２ ビルドアップ層
Ｓ１ 第１面
Ｓ２ 第２面

Claims (15)

1. 絶縁層及び導体部を備える印刷配線板であって、
   前記絶縁層は、当該絶縁層の第１面に対して垂直な方向に形成された開口部を有し、
   前記導体部は、前記開口部の少なくとも一部を埋めるように設けられている接続導体を有し、
   前記開口部は、前記第１面における第１開口の径よりも、前記絶縁層の第２面側の第２開口の径が小さくなる段部を有する形状であり、
   前記接続導体は、前記段部を埋めるように設けられている、印刷配線板。
2. 前記導体部は、
   深さが前記絶縁層の厚さより小さい第１の前記開口部に設けられたビアと、当該ビアに接続され前記段部を埋めるランドと、を有する第１の前記接続導体、及び、
   前記絶縁層を前記第１面から前記第２面まで貫通する第２の前記開口部に設けられたスルーホールと、当該スルーホールに接続され前記段部を埋めるランドと、を有する第２の前記接続導体、
   の少なくとも一方を有する、請求項１に記載の印刷配線板。
3. 前記導体部は、前記第１の接続導体及び前記第２の接続導体を有する、請求項２に記載の印刷配線板。
4. 前記導体部は、前記第１の接続導体を有し、
   前記ビアは、前記第１面に垂直な方向から見て前記第１の開口部の中央に開口した凹部を有し、
   前記第１の接続導体は、前記凹部を埋める表面層を有する、請求項２又は３に記載の印刷配線板。
5. 前記導体部は、前記第２の接続導体を有し、
   前記スルーホールは、前記第２の開口部の内壁面に接し、かつ前記第２の開口部の中心軸が中空となるように設けられている、請求項２〜４のいずれか一項に記載の印刷配線板。
6. 前記接続導体は前記第１面から突出している、請求項１〜５のいずれか一項に記載の印刷配線板。
7. 前記導体部は、前記第１面に形成され前記接続導体に電気的に接続された導体層を有し、
   前記接続導体の前記第１面側の表面は、前記導体層の表面と面一である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の印刷配線板。
8. 前記第１開口と前記第２開口との間の、前記第１面に平行な方向についての距離は０．２ｍｍ以下である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の印刷配線板。
9. 前記段部の、前記第１面に垂直な方向についての高さは２０μｍ以下である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の印刷配線板。
10. 絶縁層の第１面に対して垂直な方向に開口部を形成する開口部形成工程と、
    前記開口部の少なくとも一部を埋めるように接続導体を形成する接続導体形成工程と、
    を含み、
    前記開口部形成工程では、前記第１面における第１開口の径よりも、前記絶縁層の第２面側の第２開口の径が小さくなる段部を有する形状の前記開口部を形成し、
    前記接続導体形成工程では、前記段部を埋めるように前記接続導体を形成する、印刷配線板の製造方法。
11. 前記開口部形成工程は、
    前記第１面に予め形成されている金属箔をサブトラクティブ法により除去する工程と、
    前記絶縁層のうちの一部の領域をレーザ又はドリルにより一部除去して前記段部を形成する工程と、
    を含む、請求項１０に記載の印刷配線板の製造方法。
12. 前記接続導体形成工程では、前記段部を少なくとも埋めるように電解パターンめっきを施す、請求項１０又は１１に記載の印刷配線板の製造方法。
13. 前記接続導体形成工程では、前記電解パターンめっきの後に、該電解パターンめっきにより形成された凹部に電解パネルめっきを施し、前記凹部を導体で充填する、請求項１２に記載の印刷配線板の製造方法。
14. 前記接続導体に電気的に接続されるように導体層を前記第１面に形成する導体層形成工程を含み、
    該導体層形成工程では、電解パネルめっきにより形成された導体に対してサブトラクティブ法を施して前記導体層のパターンを形成する、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の印刷配線板の製造方法。
15. 前記接続導体に電気的に接続されるように導体層を前記第１面に形成する導体層形成工程を含み、
    前記導体層形成工程では、ＭＳＡＰ法により前記導体層のパターンを形成する、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の印刷配線板の製造方法。

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