JP2021114601A - ツーリングピン配置システム - Google Patents

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Abstract

【課題】ツーリングピンの自動配置を可能にする複雑ではなく費用効果の高いシステムを提供する。【解決手段】平面強磁性支持面から磁性ツーリングピンを除去する方法は、係合本体および導電性コイルを含むピン配置ツールを提供するステップと、導電性コイルに電力を供給して、ツーリングピンと支持面間の磁気引力の減少を生じさせるステップと、係合本体と係合されたツーリングピンを支持面から離すように移動させるステップとを含む。【選択図】図3B

Description

本発明は、ツーリングピン配置システム、印刷機、配置機、および平面強磁性支持面からツーリングピンを除去する方法に関する。
工業用スクリーン印刷機は、通常、角度の付いたブレードまたはスキージを使用、印刷スクリーン(マスクまたはステンシルと呼ばれることがある)の開口部のパターンを通して導電性印刷媒体を塗布することにより、はんだペーストまたは導電性インクなどの導電性印刷媒体を回路基板などの平面ワークピースに塗布する。
高品質の印刷を保証するために、印刷される表面が印刷スクリーンと平行で、ほぼ水平になるようにワークピースを支持する必要があり、ワークピース支持体は、ワークピースの正しい位置合わせを維持しながら、印刷動作中に加えられる圧力、特にスキージによって加えられる下向きの圧力に耐えることができるようになっている。最も簡単なタイプの支持は、ワークピースを配置できる平面またはプラテンを使用することである。しかし、この種の配置が不可能な状況は多くあり、特に、ワークピースの下側が以前に印刷され、部品が装備されている場合(たとえば、いわゆる「配置」動作中)、この下側は、ワークピースの上面に適用される印刷動作中に支持される必要がある。ワークの下側に部品があると、ワークが平らにならず、部品が印刷動作中に「押しつぶされる」と破損しやすくなる。ワークピースは、他のプロセス中、たとえば配置動作中も支持が必要であることが理解されよう。この目的のために、「ツーリング」と呼ばれる専門的な支持の解決策が使用される。
現在、印刷および配置動作中にプリント回路基板(PCB)の支持を提供するための2つの一般的なツーリングオプションがある。
1)専用ツーリングブロック−これらは、たとえば機械加工によって上面が特定のPCBを配置するように設計された3次元プロファイルを持つようになっているブロックである。これらは比較的高価で製品固有であり、PCB設計が変更されると簡単に使用されなくなる可能性がある。
2)磁気ツーリングピン−これらは、使用中の基板に接触するように配置された細い柱であり、下側の部品(または他の繊細な領域や重要な領域)との接触を防ぐ。ピンは磁性を帯びている。つまり、ピンは、中に永久磁石または電磁石のいずれかを含み、鋼などの透磁性材料で都合よくできている平らな下にある支持プレートまたは「ツーリングテーブル」にピンを非永久的に取り付ける。例として、ASMは現在、各ピンの基部に1つのネオジム永久磁石を有するシンプルで低コストの成形プラスチックツーリングピンを使用している。
ツーリングピンは多種多様なワークピースに再利用できるため、専用のツーリングブロックよりも安価で便利な傾向がある。印刷機内では、通常、ツーリングピンはツーリングテーブルに手動で配置されるが(自動配置システムが導入され始めているが)、ASMによって製造された配置機などは、手動配置と自動配置の両方のオプションを提供する場合がある。手動システムでは、オペレーターがツーリングピンを一貫して必要な精度で配置することは困難で時間がかかる。自動配置システムは、ツーリングピンを正確に配置することにより、時間を節約し、欠陥を減らすことができり。このような自動配置システムの例を図1に模式的に示す。この自動配置システムは、「ピンピッカー」102を使用する。デバイスは、上から一度に1つまたは複数のツーリングピン101A、101Bと係合するように動作可能であり、個々のツーリングピン101A、101Bは、ツーリングテーブルの支持面123、または格納マガジン110のいずれかに配置される。ピンピッカー102は、垂直方向または「Z」方向に移動してツーリングピン101A、101Bと係合してから持ち上げることができ、直交する「X」および「Y」方向に移動してツーリングピンを希望の位置に横方向に移動させることができる。ピンピッカー102は、それが磁気的に吸引されるツーリングテーブルの支持面123上にツーリングピンを下げることができる。示されているように、ピンピッカー102は、それが吊り下げられている支持ガントリー120に対してZ方向に移動可能であり、ガントリー120に沿ってX方向に移動可能である。Y移動は、ガントリー120をY方向に移動することによって提供される。図1には示されていないが、ガントリー120は、印刷機または配置機内で支持され得る。支持面123上のツーリングピン101A、101Bの配置位置は、後で支持されるワークピース130に応じて手動または自動で選択される。示されているワークピース130は、ボードまたは半導体ウェーハなどの基板131を含み、この例では、ワークピース130の支持を妨げるいくつかの機構が下側にある。これらの機構は、当業者によって理解されるように、部品132、ビア133などを含み得る。支持面123上に配置されるツーリングピン101A、101Bの位置およびタイプは、このような機構の位置に依存するであろう。示されている例では、比較的広いツーリングピン101Aが、機構間のスペースが許す場合に使用され、一方、比較的薄いツーリングピン101Bは、機構間のスペースが小さい場合に使用される。
自動配置システムを印刷機に実装するのが難しい理由の1つは、印刷機内では、通常、大幅な追加コストや複雑さを伴うことなくピンピッカーを印刷機に取り付けることができる場所がカメラガントリーという1箇所であるためである。このガントリーは、印刷機とPCBの位置合わせの精度を確保するために重要であるため、自動配置システムが、精度に悪影響が及ぶ可能性があるガントリーに過度の機械的ひずみを与えないことが重要である。しかし、磁気ツーリングピンを支持プレートから持ち上げると、このようなひずみが発生する可能性がある。それにもかかわらず、このような「力ずくの」アプローチが試みられており、特許文献1から知られている例では、比較的強い電磁石を使用してツーリングピンをつかみ、ピンの基部にある永久磁石によって生じるツーリングピンとテーブル間の比較的弱い力を圧倒することによってツーリングピンをテーブルから遠ざける。
ASM配置機では、それぞれが基部に電磁石を含む特殊なツーリングピンが使用されており、このようなツーリングピン1の例は、関連するピンピッカー2とともに、図2において断面が概略的に示されている。ツーリングピン1は、基部4の上部に設置され、ピンピッカー2の内部中空シャフト5内に適合するように寸法が決められた、比較的薄いピン本体3を備える。中空シャフト6は、ツーリングピン1の高さ全体に伸びている。ピンピッカー2に設けられたボールラッチ8と機械的に係合するために、ピン本体3の上部近くに円周方向の戻り止め7が設けられている。電磁石9は基部4内に配置されているので、使用中、ツーリングピン1は、ツーリングピン1が配置されているツーリングテーブルまたは格納マガジンの透磁性支持面12に磁気的に引き付けられる。電磁石9は、そのコイルに電流を供給するための電気的インターフェース10を有する。電気的インターフェース10は、ピンピッカー2の最下部に位置するバネ式接触ピン11によって形成される対応するインターフェースと協調するように適合されている。
支持面12上に配置されると、電磁石9は、ツーリングピン1が支持面12にしっかりと固定されることを確実にする。ツーリングピン1を動かしたいときは、ピンピッカー2を動かしてツーリングピン1と係合させると、ピン本体3が中空シャフト5内に受け入れられ、ボールラッチ8が戻り止め7と機械的に係合する。同時に、電気的インターフェース10と接触ピン11との間で電気的接触が行われる。これにより、電流パルスを電磁石9のコイルに印加することが可能になり、これは、電磁石9を無効にするように作用し、したがって、ツーリングピン1と支持面12との間の磁気引力を低減または完全に除去する。これにより、ピンピッカー2を用いてツーリングピン1を持ち上げることが容易となる、すなわち、持ち上げる力が少なくて済み、ツーリングピン1は、ボールラッチ8によってしっかりと保持される。
ツーリングピン1を再配置する場合は、電磁石9から電流が除去され、高い保持力が回復する。この高い保持力は、ボールラッチ8と戻り止め7との間の機械的結合力を超えるので、ピンピッカー2が持ち上げられると、ツーリングピン1は支持面12に留まる。
部品の配置動作中、PCBにかかる圧力はほとんどないため、システムごとに必要なツーリングピンはわずかである。したがって、これらのツーリングピンの複雑さと、その結果としてのツーリングピンあたりのコストの上昇は許容範囲内であり、上記のASMのシステムは堅牢で人気がある。ただし、印刷動作では、多数のツーリングピンが必要になる場合があり(通常、ツーリングセットには約40ピンが含まれる)、上記の解決策は、非常に高価になる。
英国特許出願公開第2306904号明細書
本発明は、これらの問題を克服し、特に印刷機内だけでなく、配置機、はんだペースト検査(SPI)機械および分配または噴射機などの他の用途においても、ツーリングピンの自動配置を可能にする複雑ではなく費用効果の高いシステムを提供しようとするものである。
本発明によれば、この目的は、例えば特許文献1に記載された「力ずくの」アプローチとは逆に、各ツーリングピンの磁気保持力を低減する作動可能な手段を含み、それによってカメラガントリーなどの支持構造に過度の機械的負担をかけることなく、ピンをピックアップできるピンピッカーを含むシステムによって達成される。
このように、比較的複雑で高価な部品はすべてピンピッカー内に含まれ、ツーリングピンには比較的単純で低コストの部品のみが含まれる。
理解のために、特許文献1に記載されているような「力ずくの」アプローチは、比較的弱い力Fpがピンと支持面の間に常に作用し、ピンを持ち上げるために、ピンと電磁石の間の力比較的強い力Feを有する電磁石がFpと反対方向に使用される。ここで|Fe|>|Fp|である。電磁力Feは、ピンをつかむため、つまりピンをピンピッカーに引き付けるために使用される。ピンピッカーが上昇すると、|Fe|>|Fp|であるため、ピンも持ち上げられる。
対照的に、本発明では、ピンと支持面との間の力Fpは一定ではなく、代わりに、ピンを持ち上げたい場合、第2の磁場の選択的印加によって選択的に減少する(すなわち、Fp→Fp(減少))。機械的ラッチなどの別個のラッチ手段を使用して、ピンをピンピッカーに解放可能に取り付けることができる。ピンピッカーを持ち上げると、機械的ラッチが力>Fp(減少)でピンをつかむため、ピンを持ち上げられる。
本発明の第1の態様によれば、ツーリングピン配置システムは、
使用中の上面に平坦な強磁性支持面を有するツーリングテーブルと、
ツーリングピンであって、
ピン本体であって、使用中のワークピースを支持するためのヘッドを端部に有し、ヘッドがピン本体の上部に位置するように、使用中に基部が支持面上にあるように基部を遠位端部に有する、ピン本体、および
使用中の支持面にツーリングピンを磁気的に引き付けるための関連する磁場を有するピン磁石、
を備えるツーリングピンと、
ピン配置ツールであって、
ピン配置動作中にツーリングピンと係合するための係合本体、および
導電性コイル、
を備えるピン配置ツールと、
導電性コイルに電気的に接続された電源と、
電源を制御するための制御手段と
を備え、
制御手段は、導電性コイルに電力を供給して磁場を生成するように動作可能であり、これにより、ツーリングピンと支持面との間の磁気引力が減少する。
本発明の第2の態様によれば、第1の態様のツーリングピン配置システムを備える印刷機が提供される。
本発明の第3の態様によれば、第1の態様のツーリングピン配置システムを備える配置機が提供される。
本発明の第4の態様によれば、平坦な強磁性支持面からツーリングピンを除去する方法が提供され、ツーリングピンは、ツーリングピンに配置されたピン磁石によって磁気的に引き付けられ、方法は、以下のステップを含む。
i)係合本体と導電性コイルを含むピン配置ツールを提供するステップ。
ii)係合本体を動かしてツーリングピンと係合させるステップ。
iii)導電性コイルに電力を供給して磁場を生成し、これによりツーリングピンと支持面との間の磁気引力を減少させるステップ。
iv)係合本体および係合されたツーリングピンを支持面から離すように移動させるステップ。
本発明の他の特定の態様および特徴は、添付の特許請求の範囲に記載されている。
次に、本発明は、添付の図面(原寸に比例していない)を参照して説明される。
既知の自動配置システムを断面図で概略的に示す。 配置機械で使用するための既知のツーリングピンおよびピンピッカーを断面図で概略的に示す。 半径方向永久ピン磁石を使用する、本発明の第1の実施形態によるツーリングピンおよびピン配置ツールの一部の分離状態を断面図において概略的に示す。 半径方向永久ピン磁石を使用する、本発明の第1の実施形態によるツーリングピンおよびピン配置ツールの一部の係合状態を断面図において概略的に示す。 軸方向永久ピン磁石を使用する、本発明の第2の実施形態によるツーリングピンおよびピン配置ツールの一部の分離状態を断面図において概略的に示す。 軸方向永久ピン磁石を使用する、本発明の第2の実施形態によるツーリングピンおよびピン配置ツールの一部の係合状態を断面図において概略的に示す。 磁気ラッチングシーケンス中の、本発明の第3の実施形態による、ツーリングピンおよびピン配置ツールの一部を断面図で概略的に示す。 磁気ラッチングシーケンス中の、本発明の第3の実施形態による、ツーリングピンおよびピン配置ツールの一部を断面図で概略的に示す。 磁気ラッチングシーケンス中の、本発明の第3の実施形態による、ツーリングピンおよびピン配置ツールの一部を断面図で概略的に示す。
本発明の第1の実施形態は、図3Aおよび図3Bに概略的に示されており、断面図において、半径方向に磁化された永久ピン磁石21を有するツーリングピン20およびピン配置ツールの係合本体22をそれぞれ分離および係合状態で示している。
図3Aは、例えば、印刷動作中に配置され、ツーリングテーブルの支持面23上に置かれ、支持されているツーリングピン20を示し、支持面は、平面であり、強磁性、つまり例えば鋼などの透磁性材料から形成される。わかりやすくするために、支持面23のごく一部のみを図3Aおよび図3Bに示しているが、実際には、ワークピースのサイズの範囲の下にあり、多くのツーリングピンを収容するのに十分な大きさの領域にわたって延びることができることを理解されたい。ツーリングピン20は、ピン本体24を含み、ここでは、例えば、鋼などの剛性で透磁性材料から形成されている。ピン本体材料の透磁率は、任意選択で、支持面23の透磁率とは異なる場合がある。ピン本体24の上端には、使用中のワークピース(図示せず)を支持するためのヘッド25があり、その下端の遠位端には、使用中に支持面23上に載置される基部26があり、ヘッド25は、ピン本体24の上部に位置している。基部26は、平坦な端面を有し、使用時に磁気回路の磁気抵抗を最小限に抑える。ピン本体24は、基部26を含む下部本体セクション27と、ヘッド25を含む上部本体セクション28とを含み、この実施形態では、下部本体セクション27は、上部本体セクション28よりも厚い。上部本体セクション28は、以下でより詳細に説明されるように、係合本体22と係合するための戻り止め31を含む。下部本体セクション27は、基部26から下部本体セクション27のほぼ全体の範囲を通って延びる環状凹部29を含む。ピン本体24は、透磁性材料から一体的またはモノリシックに形成され得るか、あるいは、複数の透磁性サブ構成要素、例えば、上部本体セクション28および環状凹部29の半径方向内側にある下部本体セクション27の一部を含む中央部品、および下部本体セクション27の上端で中央部品と結合する環状凹部29の半径方向外側に位置する下部本体セクションの一部を形成するカラー構成要素から形成され得ることに留意されたい。環状凹部29の上端は、対応する環状形態のピン磁石21を収容する。ピン磁石21は、結合されたNdFeBグレードの材料などの半径方向に磁化された永久磁石であり、図3Aの破線で概略的に示される関連する磁場30を有する。図3Aからわかるように、磁場30は、ピン磁石21から、環状凹部29の半径方向外側のピン本体24を通り、支持面23の一部を通り、次に環状凹部29の半径方向内側のピン本体24を通り、ピン磁石21に戻るループ経路に実質的に拘束される。これは、ツーリングピン20と支持面23との間に十分な磁気引力を提供して、印刷動作中にワークピースを支持している間、望ましくない動きを回避するのに役立つ。
ピン配置ツールは、ピン配置動作中にツーリングピン20と係合するための係合本体22であって、配置機または印刷機(図示せず)のガントリー(図示せず)、例えば印刷機のカメラガントリーから便利に支持され得る係合本体22と、例えばコーティングされた銅から形成され、係合本体22内に収容された導電性コイル32と、および図3Aまたは図3Bに示されていない様々な部品とを含む。これらには、導電性コイル32に電気的に接続された電源、およびこの電源を制御するための制御手段が含まれ、したがって、導電性コイル32に電力を供給するように動作可能である。制御手段は、例えば、プロセッサ、マザーボード、適切にプログラムされたコンピュータなどを含むことができ、これらは、係合本体22から離れて配置され得る。さらに、係合本体22と支持ガントリーとの間に、係合本体22を支持面23に向かって、または支持面23から離れる方向に垂直方向に移動させるための垂直駆動部を設けることができる。これは、例えば、リニア駆動部、ボールねじ配置、または空気圧駆動部を使用するなど、さまざまな異なる方法で構成することができ、これらはすべて、当技術分野でよく知られている。さらに、ピン配置ツールは、係合本体22を支持面23に平行な平面内で移動させるための水平駆動部(図示せず)を備える。この水平駆動部は、ガントリーに追加で設けることも、ガントリーの一部を形成することもでき、たとえば、当技術分野で知られているリニア駆動部、ボールねじ配置、または空気圧駆動部を使用してさまざまな方法で構成することができる。
示される係合本体22は、略円筒形であり、使用中の下端から上方に延びる円形の中空シャフト33を有し、ツーリングピン20の上部本体セクション28を受け入れるように寸法が決められている。係合手段、この実施形態では、機械的ラッチ、より具体的にはボールラッチ34が、係合本体22に設けられ、ピン配置動作中のツーリングピン20との係合中にツーリングピン20の戻り止め31との係合をラッチするために、シャフト33内に突出し、ツーリングピン20を係合本体22に拘束する。係合本体22は、2ピース構造であり、上部シリンダー35は、アルミニウム、炭素繊維などの磁気的に不活性な材料から形成され、垂直および水平駆動部、したがってガントリーに機械的に接続されている。上部シリンダー35から下がる下部シリンダー36は、例えば鋼などの透磁性材料から形成されている。導電性コイル32は、この下部シリンダー36内の半径方向内側の位置に取り付けられ、その結果、係合中にピン磁石21に近接して垂直方向の上に配置される(図3Bを参照)。下部シリンダー36の下端には、環状形態の磁束誘導要素37があり、これは、必要に応じて磁束を方向付けるために提供され得る。図示のように、磁束誘導要素37は、ツーリングピン20との係合中に下部本体セクション27の最上端の周りに適合するように寸法が決められている。この磁束誘導要素37は任意であり、性能を向上させることができるが、本発明を達成するために必要ではないことに留意されたい。
図3Bは、ツーリングピン20と係合する係合本体22を示し、例えば、係合本体22が水平駆動部によって動かされてツーリングピン20を覆った後、シャフト33がピン本体24を受け入れるようにボールラッチ34が戻り止め31と係合するまで垂直駆動部によって下げられる。この係合状態では、ツーリングピン20と係合本体22の間のエアギャップは、最適なコイル電流対解放力の妥協点を提供するように設計されている(以下を参照)。このように係合すると、制御手段は、導電性コイル32に電力を供給して磁場を生成するように動作し、これにより、ツーリングピン20と支持面23との間の磁気引力が減少する。導電性コイル32に電力が供給されると、導電性コイル32によって磁場が生成され(破線で示される)、これは、ピン磁石21によって生成される磁場を少なくとも部分的に打ち消す。生成された磁場が十分に強い場合、ピン磁石21の磁場30を「圧倒」し、その結果、磁束は下部シリンダー36内に効果的に拘束される。図3Bでは、結果として生じる磁場38が示され、これは、結果として生じる磁束経路を非常に概略的に示している。ここで磁束の方向を変えると、基部26と支持面23の領域の磁束が減少し、その結果、それらの間の磁気引力がそれに応じて減少することが分かる。この磁気引力の減少は、例えば、低減された解放力または持ち上げ力で、垂直駆動部によって係合本体22を持ち上げることによって、ツーリングピン20を支持面23から取り外すことができることを意味する。
本発明の第2の実施形態は、図4Aおよび図4Bに断面図において概略的に示され、軸方向に磁化された永久ピン磁石41を有するツーリングピン40およびピン配置ツールの係合本体42をそれぞれ分離および係合状態で示す。この実施形態は、比較的薄い(例えば、図3Aに示されるものと比較して)上部本体セクション48を備えたツーリングピン40が必要とされる場合に特に有用である。部品の多くは、一般に、図3Aおよび図3Bを参照して前述したものと同様であるため、ここでさらに説明する必要はないだろう。特に、わかりやすくするために、機械的なラッチ機構は示されていない。
例えば高エネルギーNdFeBから形成することができるピン磁石41は、ここで軸方向に磁化され、すなわち、ツーリングピン40の垂直長さに平行であり、関連する磁場50を生成し、磁束線はピン磁石41を垂直に通過し、下部本体セクション47内に拘束されて支持面23に入り、中央ピン本体44を通って戻る。
係合本体42は、透磁率材料から形成された下部シリンダー56を備え、係合中に上部本体セクション48をぴったりと収容するために、その中に中心シャフト53を形成する。明確にするために示されていないが、図3Aを参照して前述した他の構成要素も存在し得ることを理解されたい。導電性コイル52は、ここでは、下部シリンダー56の下端に設定された環状凹部内に取り付けられている。
図4Bに示されるように、係合本体42およびツーリングピン40が係合すると、導電性コイル52は、関連する磁場51を生成するように動作される。導電性コイル52とピン磁石41との間の「反対」領域54では、磁場51と50が反対であり、その結果、磁場51は、ピン磁石41の磁場50を少なくとも部分的に打ち消すことが分かる。言い換えると、導電性コイル52に関連する起磁力(mmf)は、ツーリングピン40と係合本体42との間の境界でピン磁石41の起磁力(mmf)を少なくとも部分的に打ち消す。これにより、ツーリングピン40の基部と支持面23との間の正味の磁場50’が減少し、それにより、ツーリングピン40と支持面23との間の磁気引力が減少する。
図5A〜図5Cは、磁気ラッチングシーケンス中の、本発明の第3の実施形態による、ピン配置ツールの一部であるツーリングピン60および係合本体62を断面図で概略的に示す。構成要素の多くは、一般に、図3Aおよび図3Bを参照して前述したものと同様であるため、ここでさらに説明する必要はないだろう。
図5Aは、例えば、係合本体62がツーリングピン60との係合位置に移動されるとすぐに発生する、デフォルト状態での相互係合状態の係合本体62およびツーリングピン60を示す。支持面23上に立っているツーリングピン60は、ここでは、例えば、成形された、例えば、射出成形された静電放散性プラスチック材料から形成された略円筒形のピン本体64を含み、これは、磁化された鋼などの軟磁石61をその下端に収容する。図示のように、軟磁石のS極は、ツーリングピン60の下端に位置し、N極は、ツーリングピン60の上端に近い位置にあるため、ツーリングピン60は、支持面23に磁気的に引き付けられる。ツーリングピン60はまた、ツーリングピン60の最上端にある円筒形ピン本体64内に保持される硬質または永久磁石66を備える。示されているように、永久磁石66は、そのN極が最上部に位置し、S極がその下部に位置している。
軟磁石61と硬磁石66が一緒になって永久磁石(EPM)を構成していることが分かる。デフォルト状態では、ツーリングピン60は、係合本体62と係合しておらず、また図5Aに示すように、ツーリングピン60は、支持面23に比較的強く磁気的に引き付けられる。
係合本体62は、係合中に中央シャフト内にツーリングピン60をぴったりと受け入れるように寸法決定された透磁性材料から形成され得る略カップ形状の容器65を備える。容器65のシャフトは、係合中に軟磁石61の上部を円周方向に取り囲むように配置された導電性コイル67を備える。
電気パルスが制御手段によって導電性コイル67に供給される場合、EPMは、図5Bに示される構成に切り替わり、軟磁石61は、図5Aに示されるデフォルト状態に対してその極性が反転する。この状態では、ツーリングピン60の基部に配置された軟磁石61のN極は、支持面23に磁気的に引き付けられないため、ツーリングピン60を持ち上げるのに必要な解放力または持ち上げ力は減少する。次に、ツーリングピン60を持ち上げて、支持面23上の任意の所望の位置に配置することができる。持ち上げを可能にするには、別個のラッチ手段(図示せず)が必要になる。ツーリングピン60と支持面23との間の磁気引力を回復するために、逆電流パルスが制御手段によって導電性コイル67に印加され、その結果、軟磁石61の極性が図5Aのデフォルト状態に戻ることが図5Cに示される。
上記の実施形態は単なる例示であり、本発明の範囲内の他の可能性および代替案は、当業者には明らかであろう。例えば、上記の実施形態は、ボールラッチなどの機械的ラッチを利用して、係合本体がツーリングピンを持ち上げることを可能にするが、この目的のために他の形態の機械的ラッチ、または非機械的ラッチを使用することができる。簡単な代替手段として、戻り止めをツーリングピンではなく係合本体に設け、ボールラッチをツーリングピンに設けて使用中の戻り止めと係合させることができる。代替の機械的ラッチの例として、傾斜コイルばねなどが、ツーリングピンまたは係合本体のいずれか内に設けられて、ツーリングピンおよび係合本体の他方の戻り止めと係合することができる。非機械的ラッチの例として、係合本体内に適切なコイル構成または永久磁石を提供することにより、ツーリングピンと係合本体との間にツーリングピンを持ち上げることができる十分な磁気引力があり、少なくとも一度ツーリングピンと支持面の間の磁気引力は上記のように減少される。
1 ツーリングピン
2 ピンピッカー
3 ピン本体
4 基部
5 ピンピッカーシャフト
6 ピンシャフト
7 戻り止め
8 ボールラッチ
9 電磁石
10 電気的インターフェース
11 接触ピン
12 支持面
20、40、60 ツーリングピン
21 ピン磁石(半径方向に磁化)
22、42、62 係合本体
23 支持面
24、64 ピン本体
25 ヘッド
26 基部
27、47 下部本体セクション
28、48 上部本体セクション
29 環状凹部
30、50 ピン磁石の磁場
31 戻り止め
32、52、67 導電性コイル
33、53 シャフト
34 ボールラッチ
35 上部シリンダー
36、56 下部シリンダー
37 磁束誘導要素
38 磁場(コイルが通電されている場合)
41 ピン磁石(軸方向に磁化)
50’ピン磁石の磁場の減少
51 導電性コイルの磁場
54 磁場反対領域
61 軟磁石
65 容器
66 永久磁石
101A、101B ツーリングピン
102 ピンピッカー
110 格納マガジン
120 ガントリー
130 ワークピース
131 基板
132 部品
133 ビア

Claims (14)

  1. ツーリングピン配置システムであって、
    使用時に上側に平坦な強磁性の支持面を有するツーリングテーブルと、
    ツーリングピンであって、
    使用時に上にワークピースを支持するヘッドを端部に有し、かつ前記ヘッドがピン本体の上部に位置するように、使用時に前記支持面上に載置される基部を遠位端部に有するピン本体、および
    使用時に前記支持面に前記ツーリングピンを磁気的に引き付けるための関連する磁場を有するピン磁石、
    を備えるツーリングピンと、
    ピン配置ツールであって、
    ピン配置動作中に、前記ツーリングピンと係合するための係合本体、および
    導電性コイル、
    を備えるピン配置ツールと、
    前記導線性コイルに電気的に接続された電源と、
    前記電源を制御するための制御手段と、
    を備え、
    前記制御手段は、前記ツーリングピンおよび前記支持面の間の磁気引力を減少させる磁場を生じるように、前記導線性コイルに電力を供給するよう作動可能である、ツーリングピン配置システム。
  2. ピン配置動作中に、前記ピン磁石の磁場を少なくとも部分的に打ち消し、それにより前記ツーリングピンおよび前記支持面の間の磁気引力を減少させる磁場を生じるように、前記制御手段が前記導線性コイルに電力を供給するように作動可能である、請求項1に記載のツーリングピン配置システム。
  3. 前記ピン磁石が永久磁石を備える、請求項1または2に記載のツーリングピン配置システム。
  4. 前記ピン磁石が非永久磁石を備え、ピン配置動作中に、前記ピン磁石の極性を反転させ、それにより前記ツーリングピンおよび前記支持面の間の磁気引力を減少させる磁場を生じるように、前記制御手段が前記導線性コイルに電力を供給するよう作動可能である、請求項1に記載のツーリングピン配置システム。
  5. 前記制御手段が電気パルスを前記導線性コイルに供給するよう作動可能であり、各パルスによって前記ピン磁石の極性の反転が引き起こされ、前記ツーリングピンは、永久磁石をさらに備え、前記ピン磁石および永久磁石が共に永久電磁石を形成し、前記ピン磁石の極性が各パルス間でラッチされる、請求項4に記載のツーリングピン配置システム。
  6. 前記係合本体を前記支持面に向かって、または前記支持面から離れるように垂直方向に移動させる垂直駆動部を備える、請求項1〜5のいずれか一項に記載のツーリングピン配置システム。
  7. 前記ピン本体が透磁性材料を含み、前記ピン磁石が前記基部から離れた前記ピン本体の領域内に位置する、請求項1〜6のいずれか一項に記載のツーリングピン配置システム。
  8. 前記係合本体がピン配置動作中に前記ツーリングピンと係合するとともに前記ツーリングピンを前記係合本体に拘束するための係合手段を備える、請求項1〜7のいずれか一項に記載のツーリングピン配置システム。
  9. 前記係合手段が機械的なラッチを備える、請求項8に記載のツーリングピン配置システム。
  10. 前記ピン配置ツールが前記係合本体を前記支持面と平行な平面内で移動させるための水平駆動部を備える、請求項1〜9のいずれか一項に記載のツーリングピン配置システム。
  11. 請求項1〜10のいずれか一項に記載のツーリングピン配置システムを備える、印刷機械。
  12. カメラガントリーを備え、前記ピン配置ツールが前記カメラガントリーに取り付けられている、請求項11に記載の印刷機械。
  13. 請求項1〜10のいずれか一項に記載のツーリングピン配置システムを備える配置機械。
  14. ツーリングピンを平坦な強磁性の支持面から除去する方法であって、前記ツーリングピンは、前記ツーリングピンに配置されたピン磁石によって前記支持面に磁気的に引き付けられ、前記方法は、
    i)係合本体および導電性コイルを備えるピン配置ツールを提供するステップと、
    ii)前記係合本体を前記ツーリングピンに係合するように移動するステップと、
    iii)前記前記ツーリングピンおよび前記支持面の間の磁気引力を減少させるような磁場を生じるように、前記導線性コイルに電力を供給するステップと、
    iv)前記係合本体および係合されたツーリングピンを前記支持面から離れるように移動するステップと、
    を備える、方法。
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TW (1) TWI765473B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7629478B2 (ja) 2022-04-06 2025-02-13 エーエスエムピーティー・エスエムティー・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド Esdツーリング

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9694910B2 (en) 2013-02-22 2017-07-04 World View Enterprises Inc. Near-space operation systems
US9540091B1 (en) 2016-02-11 2017-01-10 World View Enterprises Inc. High altitude balloon systems and methods
US10124875B1 (en) 2017-01-09 2018-11-13 World View Enterprises Inc. Continuous multi-chamber super pressure balloon
US10336432B1 (en) 2017-01-09 2019-07-02 World View Enterprises Inc. Lighter than air balloon systems and methods
US11778750B2 (en) 2021-09-09 2023-10-03 Illinois Tool Works Inc. Stencil printer with component loading verification system and method
DE102021124498B3 (de) * 2021-09-22 2023-01-26 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Unterstützungsstift zum Unterstützen eines Substrats in einem Bestückbereich eines Bestückautomaten sowie Bestückautomat mit einem Magazin mit mehreren solcher Unterstützungsstifte.
GB2617372A (en) * 2022-04-06 2023-10-11 Asm Assembly Systems Singapore Pte Ltd ESD tooling

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59159505A (ja) * 1983-03-02 1984-09-10 Sumitomo Special Metals Co Ltd 永電磁石
JPH10340043A (ja) * 1997-06-09 1998-12-22 Isamu Goto 点字ピン駆動方法とその装置
JP2004228249A (ja) * 2003-01-21 2004-08-12 Yamaha Motor Co Ltd バックアップ装置および表面実装機
JP2008153457A (ja) * 2006-12-18 2008-07-03 Yamaha Motor Co Ltd バックアップピンのセッティング作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、基板検査装置及びバックアップピンのセッティング方法
DE102010044000A1 (de) * 2010-11-16 2012-05-16 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Stützeinrichtung zur Unterstützung eines mit Bauelementen zu bestückenden Substrates in einem Bestückautomaten sowie Bestückautomat

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2306904B (en) * 1995-11-06 1999-06-16 Smtech Limited Circuit boards
JP2000114793A (ja) * 1998-10-02 2000-04-21 Olympus Optical Co Ltd 基板支持装置
KR100548025B1 (ko) * 2003-06-21 2006-01-31 삼성테크윈 주식회사 기판 지지용 백업 핀 자동 설정 장치 및, 그것에 의한백업핀 설정 방법
JP6001494B2 (ja) * 2013-04-25 2016-10-05 ヤマハ発動機株式会社 バックアップピン、基板支持装置、基板処理装置
CN104427852B (zh) * 2013-09-06 2019-05-03 韩华精密机械株式会社 表面贴装机的组件支撑头
CN103956250B (zh) * 2014-05-13 2017-01-25 华为技术有限公司 表贴型平面磁性元件及模块
KR102467237B1 (ko) * 2016-06-17 2022-11-15 한화정밀기계 주식회사 부품 실장기용 노즐 조립체
CH714351A1 (de) * 2017-11-17 2019-05-31 Besi Switzerland Ag Bondkopf für die Montage von Bauelementen.

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59159505A (ja) * 1983-03-02 1984-09-10 Sumitomo Special Metals Co Ltd 永電磁石
JPH10340043A (ja) * 1997-06-09 1998-12-22 Isamu Goto 点字ピン駆動方法とその装置
JP2004228249A (ja) * 2003-01-21 2004-08-12 Yamaha Motor Co Ltd バックアップ装置および表面実装機
JP2008153457A (ja) * 2006-12-18 2008-07-03 Yamaha Motor Co Ltd バックアップピンのセッティング作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、基板検査装置及びバックアップピンのセッティング方法
DE102010044000A1 (de) * 2010-11-16 2012-05-16 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Stützeinrichtung zur Unterstützung eines mit Bauelementen zu bestückenden Substrates in einem Bestückautomaten sowie Bestückautomat

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7629478B2 (ja) 2022-04-06 2025-02-13 エーエスエムピーティー・エスエムティー・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド Esdツーリング

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