JP2021114587A - フレキシブル基板 - Google Patents

Abstract

【課題】伸長率を向上することが可能、及び、クラックの発生を抑制することが可能なフレキシブル基板を提供する。【解決手段】第１面を有する第１保護部材と、前記第１面上に位置する可撓性の絶縁基材と、前記絶縁基材上に配置された配線層と、を備える線部と、前記線部を覆う保護部材と、を備え、前記第１保護部材は、前記第１面において、谷部及び山部を有し、前記線部は、波状に形成され、前記谷部及び前記山部の上に位置する、フレキシブル基板。【選択図】 図３

Description

本発明の実施形態は、フレキシブル基板に関する。

近年、可撓性及び伸縮性を有したフレキシブル基板の利用が種々の分野で検討されている。一例を挙げると、マトリクス状に電気的素子が配列されたフレキシブル基板を電子機器の筐体や人体等の曲面に貼り付ける利用形態が考えられる。電気的素子としては、例えばタッチセンサや温度センサ等の各種センサや表示素子が適用され得る。

フレキシブル基板においては、屈曲や伸縮による応力で配線が損傷しないように対策を講じる必要がある。このような対策としては、例えば、配線を支持する基材にハニカム形状の開口を設けることや、配線を蛇行した形状（ミアンダ形状）とすることが提案されている。

特開２０１５−１９８１０１号公報 特開２０１５−１９８１０２号公報 特開２０１７−１１８１０９号公報 特開２０１７−１１３０８８号公報

本実施形態の目的は、伸長率を向上することが可能、及び、クラックの発生を抑制することが可能なフレキシブル基板を提供することにある。

本実施形態によれば、第１面を有する第１保護部材と、前記第１面上に位置する可撓性の絶縁基材と、前記絶縁基材上に配置された配線層と、を備える線部と、前記線部を覆う保護部材と、を備え、前記第１保護部材は、前記第１面において、谷部及び山部を有し、前記線部は、波状に形成され、前記谷部及び前記山部の上に位置する、フレキシブル基板が提供される。

図１は、第１実施形態に係るフレキシブル基板の概略的な平面図である。 図２は、図１に示したフレキシブル基板の一部を拡大した平面図である。 図３は、図２に示したフレキシブル基板の斜視図である。 図４は、図２においてＡ−Ｂで示すフレキシブル基板の一部の概略的な断面図である。 図５は、図２においてＣ−Ｄで示すフレキシブル基板の一部の概略的な断面図である。 図６は、歪みの定義を示す図である。 図７は、図２においてＥ−Ｆで示すフレキシブル基板の一部の概略的な断面図である。 図８は、第１実施形態の変形例を示す斜視図である。 図９は、第２実施形態に係るフレキシブル基板の概略的な平面図である。 図１０は、図９に示したフレキシブル基板の斜視図である。 図１１は、図１０においてＧ−Ｈで示すフレキシブル基板の一部の概略的な断面図である。

以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

［第１実施形態］
まず、第１実施形態について説明する。
図１は、第１実施形態に係るフレキシブル基板１００の概略的な平面図である。
本実施形態においては、図示したように第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２、第３方向Ｄ３を定義する。第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２は、フレキシブル基板１００の主面と平行であり、互いに交わる方向である。第３方向Ｄ３は、第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２に対して垂直な方向であり、フレキシブル基板１００の厚さ方向に相当する。第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２は、本実施形態では垂直に交わるが、垂直以外の角度で交わってもよい。本明細書において、第３方向Ｄ３を示す矢印の先端に向かう方向を「上」と称し、矢印の先端から逆に向かう方向を「下」と称する。また、第３方向Ｄ３を示す矢印の先端側にフレキシブル基板１００を観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２で規定されるＤ１−Ｄ２平面に向かって見ることを平面視という。

フレキシブル基板１００は、複数の走査線１、複数の信号線２、複数の電気的素子３、第１保護部材７、走査線ドライバＤＲ１、信号線ドライバＤＲ２を有している。走査線１、信号線２、電気的素子３、走査線ドライバＤＲ１、信号線ドライバＤＲ２は、第１保護部材７の上に位置している。複数の走査線１は、それぞれ第１方向Ｄ１に延出し第２方向Ｄ２に並んでいる。複数の走査線１は、それぞれ走査線ドライバＤＲ１に接続されている。複数の信号線２は、それぞれ第２方向Ｄ２に延出し第１方向Ｄ１に並んでいる。複数の信号線２は、それぞれ信号線ドライバＤＲ２に接続されている。複数の電気的素子３は、それぞれ走査線１と信号線２との交差部に位置し、走査線１及び信号線２と電気的に接続されている。なお、電気的素子３の機能の詳細については後述する。

図２は、図１に示したフレキシブル基板１００の一部を拡大した平面図である。
フレキシブル基板１００は、上記に加えて、走査線１及び信号線２を支持する絶縁基材４を備えている。第１保護部材７の絶縁基材４が配置されている面は、図３に示すように複数の山部１２０、及び、複数の谷部１１０を有しているが、図２においては、Ｄ１−Ｄ２平面での配置について説明する。

絶縁基材４は、平面視において、第１方向Ｄ１に延出し第２方向Ｄ２に並んで配置された複数の第１部分ＰＴ１と、第２方向Ｄ２に延出し第１方向Ｄ１に並んで配置された複数の第２部分ＰＴ２と、第１部分ＰＴ１と第２部分ＰＴ２との交差部に設けられた複数の島状部ＩＬと、を有している。第１部分ＰＴ１及び第２部分ＰＴ２は、それぞれ波状に形成されている。島状部ＩＬは、第１部分ＰＴ１と第２部分ＰＴ２に接続されている。絶縁基材４は、可撓性を有し、例えばポリイミドで形成することができるが、この例に限られない。

走査線１は、第１部分ＰＴ１上に位置し、波状に配置されている。信号線２は、第２部分ＰＴ２上に位置し、波状に配置されている。走査線１及び信号線２は、フレキシブル基板１００が備える配線の一例である。走査線１及び信号線２は、例えば金属材料や透明導電材料で形成することができ、単層構造であってもよいし積層構造であってもよい。フレキシブル基板１００は、走査線１及び信号線２の他に、電気的素子３に給電する電源線などの他種の配線を備えてもよい。

走査線１は、実線で示す第１部分１１と、破線で示す第２部分１２と、を有している。第２部分１２は、電気的素子３と重畳している。第１部分１１と第２部分１２は、互いに異なる層に配置されており、コンタクトホールＣＨ１、ＣＨ２を通じて電気的に接続されている。

走査線１は、電気的素子３に走査信号を供給する。例えば電気的素子３がセンサのような信号の出力を伴うものである場合、信号線２には電気的素子３からの出力信号が供給される。また、例えば電気的素子３が発光素子やアクチュエータのように入力される信号に応じて作動するものである場合、信号線２には駆動信号が供給される。走査信号の供給源、駆動信号の供給源又は出力信号を処理するプロセッサなどを含むコントローラは、フレキシブル基板１００に設けられてもよいし、フレキシブル基板１００に接続される機器に設けられてもよい。

電気的素子３は、島状部ＩＬ上に位置している。電気的素子３は島状部ＩＬよりも小さく、図２においては電気的素子３の全体が島状部ＩＬ内に位置している。例えば電気的素子３は、センサ、半導体素子、又はアクチュエータなどである。例えばセンサとしては、可視光や近赤外光を受光する光学センサ、温度センサ、圧力センサ、又はタッチセンサなどを適用できる。例えば半導体素子としては、発光素子、受光素子、ダイオード、又はトランジスタなどを適用できる。電気的素子３が発光素子である場合、可撓性及び伸縮性を有するフレキシブルディスプレイを実現できる。発光素子としては、例えばミニＬＥＤやマイクロＬＥＤといった１００μｍ前後の大きさを有する発光ダイオードや有機エレクトロルミネッセンス素子を適用することができる。電気的素子３がアクチュエータである場合、例えば圧電素子を適用できる。なお、電気的素子３は、ここで例示したものに限られず、その他にも種々の機能を有する素子を適用し得る。電気的素子３は、コンデンサや抵抗などであってもよい。また、電気的素子３の配置位置や形状は図２に示した例に限らない。

本実施形態においては、絶縁基材４、走査線１、信号線２、後述する第１有機絶縁膜５及び第２有機絶縁膜６を総称して線部ＬＰとする。線部ＬＰは、第１保護部材７上に位置している。線部ＬＰは、平面視において、第１方向Ｄ１に延出し第２方向Ｄ２に並んで配置された複数の波状の第１線部ＬＰ１と、第２方向Ｄ２に延出し第１方向Ｄ１に並んで配置された複数の波状の第２線部ＬＰ２と、第１線部ＬＰ１と第２線部ＬＰ２の交差部に設けられた島状部ＬＰ３と、を含んでいる。第１線部ＬＰ１は、上記した絶縁基材４の第１部分ＰＴ１と、走査線１と、を含んでいる。第２線部ＬＰ２は、絶縁基材４の第２部分ＰＴ２と、信号線２と、を含んでいる。また、線部ＬＰは、隣り合う２つの第１線部ＬＰ１と、隣り合う２つの第２線部ＬＰ２とによって囲まれた開口ＯＰを形成している。開口ＯＰは、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２にマトリクス状に並んでいる。電気的素子３は、島状部ＬＰ３に位置している。

図３は、図２に示したフレキシブル基板１００の斜視図である。
第１保護部材７は、絶縁基材４が配置された第１面ＳＦ１を有している。第１保護部材７は、第１面ＳＦ１において、複数の谷部１１０、及び、複数の山部１２０を有している。谷部１１０及び山部１２０は、第１方向Ｄ１に交互に並び、また、第２方向Ｄ２に交互に並んでいる。このような谷部１１０及び山部１２０は、第１保護部材７を形成する伸縮樹脂に、段階的な厚さを有するマスクを用いてアッシングすることで形成される。

線部ＬＰは、波状に形成され、谷部１１０及び山部１２０の上に位置している。それぞれの谷部１１０は、最も低い位置である底部ＢＰを有している。また、それぞれの山部１２０は、最も高い位置である頂部ＴＰを有している。山部１２０は、頂部ＴＰから底部ＢＰに向かって傾斜した傾斜部４０を有している。また、線部ＬＰは、延出する方向が転換する折り返し点３０を有している。線部ＬＰは、山部１２０の頂部ＴＰに位置する折り返し点（第１折り返し点）３０Ａと、傾斜部４０に位置する折り返し点３０Ｂと、を有している。図示した例では、折り返し点３０Ａは、２つの折り返し点３０Ｂの間に位置している。電気的素子３は、谷部１１０に位置している。

図４は、図２においてＡ−Ｂで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。
フレキシブル基板１００は、上述の要素の他に、第１有機絶縁膜５と、第２有機絶縁膜６と、第２保護部材８と、をさらに備えている。

線部ＬＰ１は、第１保護部材７の第１面ＳＦ１に位置している。線部ＬＰ１は、第１側面ＳＳ１と、第１側面ＳＳ１とは反対側の第２側面ＳＳ２と、上面ＵＳと、を有している。線部ＬＰ１は、絶縁基材４、第１有機絶縁膜５、第２有機絶縁膜６、走査線１によって構成されている。

絶縁基材４の第１部分ＰＴ１は、第１面ＳＦ１上に位置している。第１有機絶縁膜５は、絶縁基材４を覆っている。走査線１は、第１有機絶縁膜５の上に位置している。第２有機絶縁膜６は、第１有機絶縁膜５及び走査線１を覆っている。第１有機絶縁膜５及び第２有機絶縁膜６は、何れも有機材料で形成されている。

第２保護部材８は、線部ＬＰ１の第１側面ＳＳ１、第２側面ＳＳ２、上面ＵＳを覆い、第１保護部材７の第１面ＳＦ１に接している。すなわち、第２保護部材８は、走査線１、絶縁基材４、第１有機絶縁膜５及び第２有機絶縁膜６を覆っている。第２保護部材８は、線部ＬＰ１のうち、絶縁基材４、第１有機絶縁膜５、第２有機絶縁膜６に接している。第２保護部材８は、ポリ−ｐ−キシリレン（PPX: poly-para-xylylenes）構造体、例えばパリレン（登録商標）で形成されている。

図４に示す断面において、折り返し点３０Ａは、山部１２０の頂部ＴＰに位置している。また、谷部１１０の底部ＢＰは、開口ＯＰの略中央に位置している。第２保護部材８は、第１保護部材７と接する第２面ＳＦ２を有している。第２面ＳＦ２は、第１面ＳＦ１の谷部１１０と対向する位置において山部２１０を有し、山部１２０と対向する位置において谷部２２０を有している。

図５は、図２においてＣ−Ｄで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。図６は、歪みの定義を示す図である。
線部ＬＰ２は、第１面ＳＦ１に位置している。線部ＬＰ２は、第１側面ＳＳ１と、第１側面ＳＳ１とは反対側の第２側面ＳＳ２と、上面ＵＳと、を有している。線部ＬＰ２は、絶縁基材４、第１有機絶縁膜５、第２有機絶縁膜６、信号線２によって構成されている。

絶縁基材４の第２部分ＰＴ２は、第１面ＳＦ１上に位置している。第１有機絶縁膜５は、絶縁基材４を覆っている。第２有機絶縁膜６は、第１有機絶縁膜５を覆っている。信号線２は、第２有機絶縁膜６の上に位置している。第２保護部材８は、線部ＬＰ２の第１側面ＳＳ１、第２側面ＳＳ２、上面ＵＳを覆い、第１保護部材７の第１面ＳＦ１に接している。すなわち、第２保護部材８は、絶縁基材４、第１有機絶縁膜５及び第２有機絶縁膜６、信号線２を覆い、それぞれに接している。図５に示す断面において、折り返し点３０Ａは、山部１２０の頂部ＴＰに位置している。また、谷部１１０の底部ＢＰは、開口ＯＰの略中央に位置している。

フレキシブル基板１００は、引張りや曲げによる伸長時に線部ＬＰに歪みが生じるため、走査線１や信号線２が断線する恐れがある。ここで、本実施形態の歪みの定義について説明する。図６に示すように、元の長さＬの物体が力Ｆによって伸びΔＬ分だけ伸ばされた場合、歪みε＝伸び／元の長さ＝ΔＬ／Ｌで表される。歪みεは、最大主歪みである。

本実施形態によれば、第１保護部材７は、谷部１１０及び山部１２０を有している。そのため、第１面ＳＦ１が平坦である場合と比較して、第３方向Ｄ３に線部ＬＰの長さを拡大することができる。よって、フレキシブル基板１００の伸長時に線部ＬＰに生じる歪みを低減することができる。これにより、走査線１及び信号線２がクラックに至るまでのフレキシブル基板１００の伸度を向上することができる。また、走査線１及び信号線２のクラックの発生を抑制することができる。さらに、配線に生じる歪みを低減することができるため、第１保護部材７及び第２保護部材８の厚さを薄くすることができる。

図７は、図２においてＥ−Ｆで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。図７は、電気的素子３を含む断面を示している。
電気的素子３は、第１保護部材７の第１面ＳＦ１に形成された谷部１１０に配置されている。絶縁基材４は、上面４Ａ及び下面４Ｂを有している。下面４Ｂは、谷部１１０に沿って湾曲している。なお、上面４Ａも下面４Ｂに沿って湾曲していても良い。

電気的素子３の下方には、絶縁基材４の島状部ＩＬが配置されている。これにより、電気的素子３を良好に支持できる。電気的素子３と島状部ＩＬとの間には、無機絶縁層９（パッシベーション層）が形成されている。無機絶縁層９は、平面視においては電気的素子３と重畳する島状である。走査線１の第１部分１１は、第１有機絶縁層５の上に配置され、第２有機絶縁膜６によって覆われている。走査線１の第２部分１２は、無機絶縁層９の上（すなわち第１有機絶縁層５の下）に配置されている。第２部分１２は、電気的素子３と電気的に接続されている。図７の例においては、第２部分１２の端部が第１有機絶縁層５に覆われている。

上述のコンタクトホールＣＨ１、ＣＨ２は、島状部ＩＬ及び無機絶縁層９と平面視で重畳する領域において、第１有機絶縁層５に設けられている。走査線１の第１部分１１は、コンタクトホールＣＨ１、ＣＨ２にそれぞれ配置された接続部材ＣＭ１、ＣＭ２を介して第２部分１２と電気的に接続されている。接続部材ＣＭ１、ＣＭ２は、第１部分１１の一部であってもよいし、第１部分１１とは別途に設けられてもよい。

上述したように、図７に示した構成によれば、電気的素子３と絶縁基材４との間には島状の無機絶縁層９が配置されている。この無機絶縁層９により電気的素子３や走査線１の第２部分１２が保護されるので、フレキシブル基板１００の信頼性を高めることができる。一方、無機膜は有機膜に比べてクラックが生じやすいため、無機膜の上に配線を形成した場合にはクラックに伴う断線が生じ得る。しかしながら、図７においては走査線１の第１部分１１の下方には無機絶縁層９が設けられていない。したがって、走査線１の断線が生じにくい。図示しない信号線についても同様である。さらに、無機絶縁層９が仮にフレキシブル基板１００の全体に設けられている場合にはフレキシブル基板１００の伸縮性及び可撓性を阻害し得るが、島状に無機絶縁層９を形成すればこのような問題が生じない。

また、異なる層に配置された走査線１の第１部分１１と第２部分１２をコンタクトホールＣＨ１、ＣＨ２で接続する構成としたことにより、電気的素子３の近傍における設計の自由度が向上する。これらのコンタクトホールＣＨ１、ＣＨ２は、無機絶縁層９の上方に設けられているため、第１部分１１と第２部分１２の接続位置での信頼性も高まる。

図８は、第１実施形態の変形例を示す斜視図である。図８に示す構成は、図３に示した構成と比較して、山部１２０の頂部ＴＰに電気的素子３が位置している点で相異している。
線部ＬＰは、谷部１１０の底部ＢＰに位置する折り返し点（第２折り返し点）３０Ｃと、傾斜部４０に位置する折り返し点３０Ｄと、を有している。図示した例では、折り返し点３０Ｃは、２つの折り返し点３０Ｄの間に位置している。
このような変形例においても上記した第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

［第２実施形態］
図９は、第２実施形態に係るフレキシブル基板１００の概略的な平面図である。
第１保護部材７の絶縁基材４が配置されている面は、図１０に示すように複数の山部１２０、及び、複数の谷部１１０を有しているが、図９においては、Ｄ１−Ｄ２平面での配置について説明する。

絶縁基材４は、平面視において、第１方向Ｄ１に延出し第２方向Ｄ２に並んで配置されている。絶縁基材４は、それぞれ波状に形成されている。配線ＷＲ１及びＷＲ２は、絶縁基材４上に位置し、波状に配置されている。配線ＷＲ１及びＷＲ２は、例えば金属材料や透明導電材料で形成することができ、単層構造であってもよいし積層構造であってもよい。

図９においては、絶縁基材４、配線ＷＲ１及びＷＲ２、後述する第１有機絶縁膜５及び第２有機絶縁膜６を総称して線部ＬＰ１０とする。線部ＬＰ１０は、第１保護部材７上に位置している。複数の波状の線部ＬＰ１０は、平面視において、第１方向Ｄ１に延出し第２方向Ｄ２に並んで配置されている。線部ＬＰ１０は、折り返し点３０から隣の折り返し点３０までに幅Ｗを有している。幅Ｗは、例えば、約６００μｍである。折り返し点３０における線部ＬＰ１０の曲率Ｒは、約７５ｍｍである。

図１０は、図９に示したフレキシブル基板１００の斜視図である。
第１保護部材７は、絶縁基材４が配置された第１面ＳＦ１を有している。第１保護部材７は、第１面ＳＦ１において、複数の谷部１１０、及び、複数の山部１２０を有している。谷部１１０及び山部１２０は、第２方向Ｄ２に延出し、第１方向Ｄ１に交互に並んでいる。

線部ＬＰ１０は、波状に形成され、谷部１１０及び山部１２０の上に位置している。それぞれの谷部１１０は、最も低い位置である底部ＢＰを有している。また、それぞれの山部１２０は、最も高い位置である頂部ＴＰを有している。山部１２０は、頂部ＴＰから底部ＢＰに向かって傾斜した傾斜部４０を有している。また、線部ＬＰ１０は、延出する方向が転換する折り返し点３０を有している。線部ＬＰ１０は、山部１２０の頂部ＴＰに位置する折り返し点３０Ｅと、傾斜部４０に位置する折り返し点３０Ｆと、を有している。図示した例では、線部ＬＰ１０の折り返し点３０Ｅ及び３０Ｆは、交互に並んでいる。隣合う２つの頂部ＴＰ間の距離Ｄは、例えば、約６００μｍである。また、傾斜部４０に位置する折り返し点３０Ｆに係る歪みは、第１面ＳＦ１が平面である場合と比較して、約２５％低減される。

図１１は、図１０においてＧ−Ｈで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。
線部ＬＰ１０は、第１保護部材７の第１面ＳＦ１に位置している。線部ＬＰ１０は、第１側面ＳＳ１と、第１側面ＳＳ１とは反対側の第２側面ＳＳ２と、上面ＵＳと、を有している。線部ＬＰ１０は、絶縁基材４、第１有機絶縁膜５、第２有機絶縁膜６、配線ＷＲ１及びＷＲ２によって構成されている。

絶縁基材４は、第１面ＳＦ１上に位置している。配線ＷＲ１は、絶縁基材４の上に位置している。第１有機絶縁膜５は、配線ＷＲ１及び絶縁基材４を覆っている。配線ＷＲ２は、第１有機絶縁膜５の上に位置している。第２有機絶縁膜６は、第１有機絶縁膜５及び配線ＷＲ２を覆っている。

第２保護部材８は、線部ＬＰ１０の第１側面ＳＳ１、第２側面ＳＳ２、上面ＵＳを覆い、第１保護部材７の第１面ＳＦ１に接している。すなわち、第２保護部材８は、絶縁基材４、第１有機絶縁膜５、第２有機絶縁膜６、配線ＷＲ１及びＷＲ２を覆っている。第２保護部材８は、線部ＬＰ１０のうち、絶縁基材４、第１有機絶縁膜５、第２有機絶縁膜６に接している。

第１保護部材７は、谷部１１０と山部１２０との間に斜面４０を有している。断面において、それぞれの斜面４０には、線部ＬＰ１０の断面２つが位置している。配線ＷＲ１及びＷＲ２に係る歪みは、第１保護部材７及び第２保護部材８の厚さを薄くすると小さくなり、厚くすると大きくなる。配線ＷＲ１及びＷＲ２に係る歪みは、第１保護部材７及び第２保護部材８を厚くするほど飽和する。第２保護部材８は、第１保護部材７と接する第２面ＳＦ２を有している。第２面ＳＦ２は、第１面ＳＦ１の谷部１１０と対向する位置において山部２１０を有し、山部１２０と対向する位置において谷部２２０を有している。

なお、第２実施形態は、第１保護部材７の第１面ＳＦ１が水平である場合に対して、配線の歪みが低減されるという効果がシミュレーションによって確認されている。その際には、１本の配線が用いられ、配線の幅は、１５μｍ、３０μｍとし、配線の厚さは、１０μｍとして検証した。また、第１保護部材７及び第２保護部材８を合わせた膜厚は３１０μｍである。

以上説明したように、本実施形態によれば、伸長率を向上することが可能、及び、クラックの発生を抑制することが可能なフレキシブル基板を得ることができる。

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１００…フレキシブル基板、７…第１保護部材、ＳＦ１…第１面、
４…絶縁基材、１…走査線、２…信号線、
ＬＰ、ＬＰ１０…線部、ＬＰ１…第１線部、ＬＰ２…第２線部、ＬＰ３…島状部、
３…電気的素子、８…第２保護部材、
１１０…谷部、１２０…山部、ＴＰ…頂部、ＢＰ…底部、３０…折り返し点。

Claims (7)

1. 第１面を有する第１保護部材と、
   前記第１面上に位置する可撓性の絶縁基材と、前記絶縁基材上に配置された配線層と、を備える線部と、
   前記線部を覆う第２保護部材と、を備え、
   前記第１保護部材は、前記第１面において、谷部及び山部を有し、
   前記線部は、波状に形成され、前記谷部及び前記山部の上に位置する、フレキシブル基板。
2. 前記線部は、前記山部の頂部に位置する第１折り返し点を有する、請求項１に記載のフレキシブル基板。
3. 前記線部は、前記谷部の底部に位置する第２折り返し点を有する、請求項１又は２に記載のフレキシブル基板。
4. 前記線部は、平面視において、第１方向に延出し前記第１方向と交差する第２方向に並んで配置された複数の波状の第１線部と、前記第２方向に延出し前記第１方向に並んで配置された複数の波状の第２線部と、前記第１線部と前記第２線部の交差部に設けられた島状部と、を含む、請求項１乃至３の何れか１項に記載のフレキシブル基板。
5. 前記島状部に位置する電気的素子を備え、
   前記電気的素子は、前記谷部に位置する、請求項４に記載のフレキシブル基板。
6. 前記島状部に位置する電気的素子を備え、
   前記電気的素子は、前記山部に位置する、請求項４に記載のフレキシブル基板。
7. 前記線部は、平面視において、第１方向に延出し前記第１方向と交差する第２方向に並んで配置された複数の波状の第３線部を備える、請求項１乃至３の何れか１項に記載のフレキシブル基板。

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