JP2021109945A - Polyphenylene ether, curable composition containing polyphenylene ether, dry film, prepreg, cured product, laminate, and electronic component - Google Patents

Polyphenylene ether, curable composition containing polyphenylene ether, dry film, prepreg, cured product, laminate, and electronic component Download PDF

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聡子 松村
Satoko Matsumura
聡子 松村
信広 石川
Nobuhiro Ishikawa
信広 石川
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Abstract

To provide a polyphenylene ether having both of low dielectric properties and excellent insulation reliability.SOLUTION: A polyphenylene ether is obtained from a raw material phenol containing a phenol satisfying at least condition 1 and has an inclination of less than 0.6 calculated by a conformation plot, in which the copper concentration is less than 100 ppm and the chlorine concentration is less than 500 ppm. (Condition 1) It has hydrogen atoms at ortho position and para position.There is also provided a curable composition comprising the polyphenylene ether.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、ポリフェニレンエーテル、当該ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物に関し、さらに当該ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物を用いた、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板、および電子部品に関する。 The present invention relates to a polyphenylene ether, a curable composition containing the polyphenylene ether, and a dry film, a prepreg, a cured product, a laminated board, and an electronic component using the curable composition containing the polyphenylene ether.

第5世代通信システム(5G)に代表される大容量高速通信や自動車のADAS(先進運転システム)向けミリ波レーダー等などの普及により、通信機器の信号の高周波化が進んでいる。 With the widespread use of large-capacity high-speed communications represented by the 5th generation communication system (5G) and millimeter-wave radars for ADAS (advanced driver assistance systems) of automobiles, the frequency of signals of communication devices is increasing.

しかしながら、例えば配線板材料としてエポキシ樹脂などを使用した場合、比誘電率(Dk)や誘電正接(Df)が十分に低くないために、周波数が高くなるほど誘電損失に由来する伝送損失の増大が起こり、信号の減衰や発熱などの問題が生じていた。そのため、かかる高周波領域の用途では、低誘電特性に優れたポリフェニレンエーテルなどの材料が種々提案使用されている。 However, when an epoxy resin or the like is used as the wiring board material, for example, the relative permittivity (Dk) and the dielectric loss tangent (Df) are not sufficiently low, so that the higher the frequency, the larger the transmission loss due to the dielectric loss occurs. , There were problems such as signal attenuation and heat generation. Therefore, various materials such as polyphenylene ether having excellent low dielectric properties have been proposed and used for applications in such a high frequency region.

例えば、非特許文献1には、ポリフェニレンエーテルの分子内にアリル基を導入させて、熱硬化性樹脂とすることで、耐熱性をさらに向上させたポリフェニレンエーテルが提案されている。 For example, Non-Patent Document 1 proposes a polyphenylene ether having further improved heat resistance by introducing an allyl group into the molecule of the polyphenylene ether to form a thermosetting resin.

J. Nunoshige, H. Akahoshi, Y. Shibasaki, M. Ueda, J. Polym. Sci. Part A: Polym. Chem. 2008, 46, 5278-3223.J. Nunoshige, H. Akahoshi, Y. Shibasaki, M. Ueda, J. Polym. Sci. Part A: Polym. Chem. 2008, 46, 5278-3223.

一方で、配線板等の絶縁膜に用いられる樹脂成分には、優れた絶縁信頼性を実現するため、樹脂成分の合成に用いられる銅触媒や塩素等の不純物を低減し、高純度に精製された樹脂が求められる。しかしながら、従来のポリフェニレンエーテルは可溶な溶媒が限られており、非特許文献1の手法で得られたポリフェニレンエーテルも、クロロホルムやトルエン等の非常に毒性が高い溶媒にしか溶解しない。そのため、樹脂の精製によって不純物を除去することが難しいという問題があった。 On the other hand, in order to realize excellent insulation reliability in the resin component used for the insulating film such as a wiring board, impurities such as copper catalyst and chlorine used for synthesizing the resin component are reduced and purified to high purity. Resin is required. However, conventional polyphenylene ethers are limited in soluble solvents, and the polyphenylene ethers obtained by the method of Non-Patent Document 1 are also soluble only in highly toxic solvents such as chloroform and toluene. Therefore, there is a problem that it is difficult to remove impurities by purifying the resin.

そこで、本発明の目的は、低誘電特性と、優れた絶縁信頼性とを、兼ね備えた、高純度に精製してなるポリフェニレンエーテルと当該ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a curable composition containing a polyphenylene ether purified to high purity and the polyphenylene ether, which has both low dielectric properties and excellent insulation reliability.

本発明者らは、上記目的の実現に向け鋭意検討した結果、分岐構造を有するポリフェニレンエーテルによれば、溶媒に対する溶解性が向上し、銅触媒や塩素といった不純物を低減する精製が可能になり、高純度に精製されたポリフェニレンエーテルを提供し得ることを見出し、本発明を完成させるに至った。即ち、本発明は以下の通りである。 As a result of diligent studies toward the realization of the above object, the present inventors have improved the solubility in a solvent and enabled purification to reduce impurities such as copper catalyst and chlorine according to the polyphenylene ether having a branched structure. They have found that they can provide highly purified polyphenylene ethers, and have completed the present invention. That is, the present invention is as follows.

本発明(1)は、
少なくとも条件1を満たすフェノール類を含む原料フェノール類から得られ、コンフォメーションプロットで算出された傾きが0.6未満のポリフェニレンエーテルであって、
塩素濃度が500ppm未満であり、
銅濃度が100ppm未満であることを特徴とする
ポリフェニレンエーテルである。
The present invention (1)
A polyphenylene ether obtained from a raw material phenol containing at least a phenol satisfying condition 1 and having a slope of less than 0.6 calculated by a conformation plot.
Chlorine concentration is less than 500ppm
It is a polyphenylene ether characterized by a copper concentration of less than 100 ppm.

本発明(2)は、
前記発明(1)のポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物である。
The present invention (2)
It is a curable composition containing the polyphenylene ether of the invention (1).

本発明(3)は、
前記発明(2)の硬化性組成物を基材に塗布または含侵して得られることを特徴とするドライフィルムまたはプリプレグである。
The present invention (3)
A dry film or prepreg obtained by applying or impregnating the curable composition of the invention (2) onto a substrate.

本発明(4)は、
前記発明(2)の硬化性組成物を硬化して得られることを特徴とする硬化物である。
The present invention (4)
It is a cured product obtained by curing the curable composition of the invention (2).

本発明(5)は、
前記発明(4)の硬化物を含むことを特徴とする積層板である。
The present invention (5)
It is a laminated board characterized by containing the cured product of the invention (4).

本発明(6)は、
前記発明(4)の硬化物を有することを特徴とする電子部品である。
The present invention (6)
It is an electronic component characterized by having a cured product of the invention (4).

本発明によれば、低誘電特性と、優れた絶縁信頼性とを、兼ね備えた、高純度に精製してなるポリフェニレンエーテルと当該ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物を提供することが可能となる。 According to the present invention, it is possible to provide a curable composition containing a highly purified polyphenylene ether and the polyphenylene ether, which has both low dielectric properties and excellent insulation reliability.

以下、本発明のポリフェニレンエーテルと当該ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物について説明するが、本発明は以下には何ら限定されない。 Hereinafter, the curable composition containing the polyphenylene ether of the present invention and the polyphenylene ether will be described, but the present invention is not limited to the following.

説明した化合物に異性体が存在する場合、特に断らない限り、存在し得る全ての異性体が本発明において使用可能である。 If isomers are present in the described compounds, all possible isomers can be used in the present invention unless otherwise noted.

本発明において、ポリフェニレンエーテル(PPE)の原料として用いられ、ポリフェニレンエーテルの構成単位になり得るフェノール類を総称して、「原料フェノール類」とする。 In the present invention, phenols used as a raw material for polyphenylene ether (PPE) and which can be a constituent unit of polyphenylene ether are collectively referred to as "raw material phenols".

本発明において、原料フェノール類の説明を行う際に「オルト位」や「パラ位」等と表現した場合、特に断りがない限り、フェノール性水酸基の位置を基準(イプソ位)とする。 In the present invention, when the raw material phenols are described as "ortho-position" or "para-position", the position of the phenolic hydroxyl group is used as a reference (ipso-position) unless otherwise specified.

本発明において、単に「オルト位」等と表現した場合、「オルト位の少なくとも一方」等を示す。従って、特に矛盾が生じない限り、単に「オルト位」とした場合、オルト位のどちらか一方を示すと解釈してもよいし、オルト位の両方を示すと解釈してもよい。 In the present invention, when simply expressed as "ortho position" or the like, it means "at least one of the ortho positions" or the like. Therefore, unless there is a particular contradiction, the term "ortho position" may be interpreted as indicating either one of the ortho positions or both of the ortho positions.

本発明において、ポリフェニレンエーテルが有する一部または全ての官能基(例えば、水酸基)が変性されたポリフェニレンエーテルを、単に「ポリフェニレンエーテル」と表現する場合がある。従って、「ポリフェニレンエーテル」と表現された場合、特に矛盾が生じない限り、未変性のポリフェニレンエーテルおよび変性されたポリフェニレンエーテルの両方を含む。 In the present invention, a polyphenylene ether in which some or all functional groups (for example, hydroxyl groups) of the polyphenylene ether are modified may be simply referred to as "polyphenylene ether". Therefore, the term "polyphenylene ether" includes both unmodified polyphenylene ethers and modified polyphenylene ethers, unless otherwise inconsistent.

本明細書において、原料フェノール類としては主に1価のフェノール類を開示しているが、本発明の効果を阻害しない範囲で、原料フェノール類として多価のフェノール類を使用してもよい。 Although monovalent phenols are mainly disclosed as raw material phenols in the present specification, polyvalent phenols may be used as raw material phenols as long as the effects of the present invention are not impaired.

本明細書において、「樹脂組成物」を「硬化性組成物」の意味で使用することがある。 In the present specification, "resin composition" may be used to mean "curable composition".

本明細書において、数値範囲の上限値と下限値とが別々に記載されている場合、矛盾しない範囲で、各下限値と各上限値との全ての組み合わせが実質的に記載されているものとする。 In the present specification, when the upper limit value and the lower limit value of the numerical range are described separately, it is assumed that substantially all combinations of each lower limit value and each upper limit value are described within a consistent range. do.

<<<<ポリフェニレンエーテル>>>>
本発明のポリフェニレンエーテルは、少なくとも条件1を満たすフェノール類を含む原料フェノール類から得られ、分岐構造を有するポリフェニレンエーテルである。このようなポリフェニレンエーテルを、所定ポリフェニレンエーテルとする。
(条件1)
オルト位およびパラ位に水素原子を有する
<<<<< Polyphenylene ether >>>>>
The polyphenylene ether of the present invention is a polyphenylene ether having a branched structure, which is obtained from raw material phenols including phenols satisfying at least condition 1. Such a polyphenylene ether is referred to as a predetermined polyphenylene ether.
(Condition 1)
Has hydrogen atoms at the ortho and para positions

条件1を満たすフェノール類{例えば、後述するフェノール類(A)およびフェノール類(B)}は、オルト位に水素原子を有するため、フェノール類と酸化重合される際に、イプソ位、パラ位のみならず、オルト位においてもエーテル結合が形成され得るため、分岐鎖状の構造を形成することが可能となる。 Phenols satisfying condition 1 {for example, phenols (A) and phenols (B) described later} have a hydrogen atom at the ortho position, and therefore, when oxidatively polymerized with phenols, only the ipso position and the para position are present. In addition, since an ether bond can be formed even at the ortho position, it is possible to form a branched chain-like structure.

このように、分岐構造を有するポリフェニレンエーテルを、分岐ポリフェニレンエーテルと表現する場合がある。 As described above, a polyphenylene ether having a branched structure may be expressed as a branched polyphenylene ether.

このように、所定ポリフェニレンエーテルは、その構造の一部が、少なくともイプソ位、オルト位、パラ位の3か所がエーテル結合されたベンゼン環により分岐することとなる。この所定ポリフェニレンエーテルは、例えば、骨格中に少なくとも式(i)で示されるような分岐構造を有するポリフェニレンエーテル化合物であると考えられる。 As described above, a part of the structure of the predetermined polyphenylene ether is branched by the benzene ring in which at least three positions of the ipso position, the ortho position and the para position are ether-bonded. The predetermined polyphenylene ether is considered to be, for example, a polyphenylene ether compound having a branched structure represented by at least the formula (i) in the skeleton.

Figure 2021109945
Figure 2021109945

式(i)中、R〜Rは、水素原子、または炭素数1〜15(好ましくは、炭素数1〜12)の炭化水素基である。 In formula (i), R a to R k are hydrogen atoms or hydrocarbon groups having 1 to 15 carbon atoms (preferably 1 to 12 carbon atoms).

ここで、所定ポリフェニレンエーテルを構成する原料フェノール類は、本発明の効果を阻害しない範囲内で、条件1を満たさないその他のフェノール類を含んでいてもよい。 Here, the raw material phenols constituting the predetermined polyphenylene ether may contain other phenols that do not satisfy the condition 1 as long as the effects of the present invention are not impaired.

このようなその他のフェノール類としては、例えば、後述するフェノール類(C)およびフェノール類(D)、パラ位に水素原子を有しないフェノール類が挙げられる。特に後述するフェノール類(C)およびフェノール類(D)は、酸化重合される際には、イプソ位およびパラ位においてエーテル結合が形成され、直鎖状に重合されていく。そのため、ポリフェニレンエーテルの高分子量化のためには、原料フェノール類として、フェノール類(C)およびフェノール類(D)をさらに含むことが好ましい。 Examples of such other phenols include phenols (C) and phenols (D) described later, and phenols having no hydrogen atom at the para position. In particular, when phenols (C) and phenols (D), which will be described later, are oxidatively polymerized, ether bonds are formed at the ipso and para positions, and they are polymerized linearly. Therefore, in order to increase the molecular weight of the polyphenylene ether, it is preferable to further contain phenols (C) and phenols (D) as raw material phenols.

ここで、所定ポリフェニレンエーテルは、不飽和炭素結合を含む官能基を有することが好ましい。ポリフェニレンエーテルに不飽和炭素結合を含む官能基を含有させる方法としては特に限定されないが、次の[方法1]または[方法2]であることが好ましい。 Here, the predetermined polyphenylene ether preferably has a functional group containing an unsaturated carbon bond. The method for incorporating a functional group containing an unsaturated carbon bond in the polyphenylene ether is not particularly limited, but the following [Method 1] or [Method 2] is preferable.

[方法1]
方法1は、
原料フェノール類として、
少なくとも下記条件1および下記条件2をいずれも満たすフェノール類(A)を含ませる(形態1)、または、
少なくとも下記条件1を満たし下記条件2を満たさないフェノール類(B)と下記条件1を満たさず下記条件2を満たすフェノール類(C)の混合物を含ませる(形態2)方法である。
(条件1)
オルト位およびパラ位に水素原子を有する
(条件2)
パラ位に水素原子を有し、不飽和炭素結合を含む官能基を有する
[Method 1]
Method 1 is
As raw material phenols
Phenols (A) that satisfy at least both the following condition 1 and the following condition 2 are included (form 1), or
This is a method (form 2) in which a mixture of phenols (B) that satisfy at least the following condition 1 and do not satisfy the following condition 2 and phenols (C) that do not satisfy the following condition 1 and satisfy the following condition 2 is contained.
(Condition 1)
It has hydrogen atoms at the ortho and para positions (Condition 2)
It has a hydrogen atom at the para position and has a functional group containing an unsaturated carbon bond.

方法1によれば、原料フェノール類由来の不飽和炭素結合を含む官能基を有する所定ポリフェニレンエーテルを得ることができる。 According to Method 1, a predetermined polyphenylene ether having a functional group containing an unsaturated carbon bond derived from a raw material phenol can be obtained.

[方法2]
方法2は、
分岐ポリフェニレンエーテルの末端水酸基を、不飽和炭素結合を含む官能基に変性させ、末端変性ポリフェニレンエーテルとする方法である。
[Method 2]
Method 2 is
This is a method in which the terminal hydroxyl group of a branched polyphenylene ether is modified to a functional group containing an unsaturated carbon bond to obtain a terminal-modified polyphenylene ether.

方法2によれば、原料フェノール類が不飽和炭素結合を含む官能基を有しない場合でも、不飽和炭素結合を含む官能基が導入された所定ポリフェニレンエーテルを得ることができる。 According to the method 2, even when the raw material phenols do not have a functional group containing an unsaturated carbon bond, a predetermined polyphenylene ether having a functional group containing an unsaturated carbon bond introduced can be obtained.

[方法1]と[方法2]とは、同時に実施されてもよい。 [Method 1] and [Method 2] may be carried out at the same time.

<<方法1によって得られる所定ポリフェニレンエーテル>> << Predetermined polyphenylene ether obtained by method 1 >>

方法1によって得られる所定ポリフェニレンエーテルは、条件2を満たすフェノール類{例えば、フェノール類(A)およびフェノール類(C)のいずれか}を少なくともフェノール原料として用いているので、少なくとも不飽和炭素結合を含む炭化水素基による架橋性を有することとなる。所定ポリフェニレンエーテルがこのような不飽和炭素結合を含む炭化水素基を有する場合、該炭化水素基と反応し、かつエポキシ基等の反応性官能基を有する化合物を用いてエポキシ化等の変性を実施することも可能である。 Since the predetermined polyphenylene ether obtained by Method 1 uses at least phenols satisfying Condition 2 {for example, any of phenols (A) and phenols (C)} as a phenol raw material, at least unsaturated carbon bonds are formed. It will have cross-linking property due to the containing hydrocarbon group. When the predetermined polyphenylene ether has a hydrocarbon group containing such an unsaturated carbon bond, modification such as epoxidation is carried out using a compound that reacts with the hydrocarbon group and has a reactive functional group such as an epoxy group. It is also possible to do.

すなわち、方法1によって得られる所定ポリフェニレンエーテルは、例えば、骨格中に少なくとも式(i)で示されるような分岐構造を有するポリフェニレンエーテルであり、かつ少なくとも一つの不飽和炭素結合を含む炭化水素基を官能基として有する化合物と考えられる。具体的には、上記式(i)中のR〜Rの少なくとも一つが、不飽和炭素結合を有する炭化水素基である化合物と考えられる。 That is, the predetermined polyphenylene ether obtained by Method 1 is, for example, a polyphenylene ether having a branched structure as represented by the formula (i) in the skeleton, and has a hydrocarbon group containing at least one unsaturated carbon bond. It is considered to be a compound having a functional group. Specifically, it is considered that at least one of Ra to R k in the above formula (i) is a compound which is a hydrocarbon group having an unsaturated carbon bond.

特に、上記形態2において、工業的・経済的な観点から、フェノール類(B)が、o−クレゾール、2−フェニルフェノール、2−ドデシルフェノールおよびフェノールの少なくともいずれか1種であり、フェノール類(C)が、2−アリル−6−メチルフェノールであることが好ましい。 In particular, in the above form 2, from an industrial and economic point of view, the phenols (B) are at least one of o-cresol, 2-phenylphenol, 2-dodecylphenol and phenol, and the phenols ( C) is preferably 2-allyl-6-methylphenol.

以下、フェノール類(A)〜(D)に関してより詳細に説明する。 Hereinafter, the phenols (A) to (D) will be described in more detail.

フェノール類(A)は、上述のように、条件1および条件2のいずれも満たすフェノール類、即ち、オルト位およびパラ位に水素原子を有し、不飽和炭素結合を含む官能基を有するフェノール類であり、好ましくは下記式(1)で示されるフェノール類(a)である。 As described above, the phenols (A) are phenols that satisfy both conditions 1 and 2, that is, phenols having hydrogen atoms at the ortho and para positions and having a functional group containing an unsaturated carbon bond. It is preferably the phenols (a) represented by the following formula (1).

Figure 2021109945
Figure 2021109945

式(1)中、R〜Rは、水素原子、または炭素数1〜15の炭化水素基である。ただし、R〜Rの少なくとも一つが、不飽和炭素結合を有する炭化水素基である。なお、酸化重合時に高分子化することが容易になるという観点から、炭化水素基は、炭素数1〜12であることが好ましい。 In the formula (1), R 1 to R 3 are hydrogen atoms or hydrocarbon groups having 1 to 15 carbon atoms. However, at least one of R 1 to R 3 is a hydrocarbon group having an unsaturated carbon bond. The hydrocarbon group preferably has 1 to 12 carbon atoms from the viewpoint of facilitating polymerization during oxidative polymerization.

式(1)で示されるフェノール類(a)としては、o−ビニルフェノール、m−ビニルフェノール、o−アリルフェノール、m−アリルフェノール、3−ビニル−6−メチルフェノール、3−ビニル−6−エチルフェノール、3−ビニル−5−メチルフェノール、3−ビニル−5−エチルフェノール、3−アリル−6−メチルフェノール、3−アリル−6−エチルフェノール、3−アリル−5−メチルフェノール、3−アリル−5−エチルフェノール等が例示できる。式(1)で示されるフェノール類は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を用いてもよい。 Examples of the phenols (a) represented by the formula (1) include o-vinylphenol, m-vinylphenol, o-allylphenol, m-allylphenol, 3-vinyl-6-methylphenol, and 3-vinyl-6-. Ethylphenol, 3-vinyl-5-methylphenol, 3-vinyl-5-ethylphenol, 3-allyl-6-methylphenol, 3-allyl-6-ethylphenol, 3-allyl-5-methylphenol, 3- Examples thereof include allyl-5-ethylphenol. As the phenols represented by the formula (1), only one kind may be used, or two or more kinds may be used.

フェノール類(B)は、上述のように、条件1を満たし、条件2を満たさないフェノール類、即ち、オルト位およびパラ位に水素原子を有し、不飽和炭素結合を含む官能基を有しないフェノール類であり、好ましくは下記式(2)で示されるフェノール類(b)である。 As described above, the phenols (B) have a hydrogen atom at the ortho-position and a para-position and do not have a functional group containing an unsaturated carbon bond, that is, a phenol that satisfies the condition 1 and does not satisfy the condition 2. It is a phenol, preferably a phenol (b) represented by the following formula (2).

Figure 2021109945
Figure 2021109945

式(2)中、R〜Rは、水素原子、または炭素数1〜15の炭化水素基である。ただし、R〜Rは、不飽和炭素結合を有しない。なお、酸化重合時に高分子化することが容易になるという観点から、炭化水素基は、炭素数1〜12であることが好ましい。 In the formula (2), R 4 to R 6 are hydrogen atoms or hydrocarbon groups having 1 to 15 carbon atoms. However, R 4 to R 6 do not have unsaturated carbon bonds. The hydrocarbon group preferably has 1 to 12 carbon atoms from the viewpoint of facilitating polymerization during oxidative polymerization.

式(2)で示されるフェノール類(b)としては、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、o−エチルフェノール、m−エチルフェノール、2,3−キシレノール、2,5−キシレノール、3,5−キシレノール、o−tert−ブチルフェノール、m−tert−ブチルフェノール、o−フェニルフェノール、m−フェニルフェノール、2−ドデシルフェノール、等が例示できる。式(2)で示されるフェノール類は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を用いてもよい。 Examples of the phenols (b) represented by the formula (2) include phenol, o-cresol, m-cresol, o-ethylphenol, m-ethylphenol, 2,3-xylenol, 2,5-xylenol, 3,5. Examples thereof include -xylenol, o-tert-butylphenol, m-tert-butylphenol, o-phenylphenol, m-phenylphenol, 2-dodecylphenol, and the like. As the phenols represented by the formula (2), only one kind may be used, or two or more kinds may be used.

フェノール類(C)は、上述のように、条件1を満たさず、条件2を満たすフェノール類、即ち、パラ位に水素原子を有し、オルト位に水素原子を有せず、不飽和炭素結合を含む官能基を有するフェノール類であり、好ましくは下記式(3)で示されるフェノール類(c)である。 As described above, the phenols (C) are phenols that do not satisfy condition 1 and satisfy condition 2, that is, they have a hydrogen atom at the para position, do not have a hydrogen atom at the ortho position, and have an unsaturated carbon bond. It is a phenol having a functional group containing, and is preferably a phenol (c) represented by the following formula (3).

Figure 2021109945
Figure 2021109945

式(3)中、RおよびR10は、炭素数1〜15の炭化水素基であり、RおよびRは、水素原子、または炭素数1〜15の炭化水素基である。ただし、R〜R10の少なくとも一つが、不飽和炭素結合を有する炭化水素基である。なお、酸化重合時に高分子化することが容易になるという観点から、炭化水素基は、炭素数1〜12であることが好ましい。 In the formula (3), R 7 and R 10 are hydrocarbon groups having 1 to 15 carbon atoms, and R 8 and R 9 are hydrogen atoms or hydrocarbon groups having 1 to 15 carbon atoms. However, at least one of R 7 to R 10 is a hydrocarbon group having an unsaturated carbon bond. The hydrocarbon group preferably has 1 to 12 carbon atoms from the viewpoint of facilitating polymerization during oxidative polymerization.

式(3)で示されるフェノール類(c)としては、2−アリル−6−メチルフェノール、2−アリル−6−エチルフェノール、2−アリル−6−フェニルフェノール、2−アリル−6−スチリルフェノール、2,6−ジビニルフェノール、2,6−ジアリルフェノール、2,6−ジイソプロペニルフェノール、2,6−ジブテニルフェノール、2,6−ジイソブテニルフェノール、2,6−ジイソペンテニルフェノール、2−メチル−6−スチリルフェノール、2−ビニル−6−メチルフェノール、2−ビニル−6−エチルフェノール等が例示できる。式(3)で示されるフェノール類は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を用いてもよい。 Examples of the phenols (c) represented by the formula (3) include 2-allyl-6-methylphenol, 2-allyl-6-ethylphenol, 2-allyl-6-phenylphenol, and 2-allyl-6-styrylphenol. , 2,6-divinylphenol, 2,6-diallylphenol, 2,6-diisopropenylphenol, 2,6-dibutenylphenol, 2,6-diisobutenylphenol, 2,6-diisopentenylphenol, 2, Examples thereof include -methyl-6-styrylphenol, 2-vinyl-6-methylphenol, 2-vinyl-6-ethylphenol and the like. As the phenols represented by the formula (3), only one kind may be used, or two or more kinds may be used.

フェノール類(D)は、上述のように、パラ位に水素原子を有し、オルト位に水素原子を有せず、不飽和炭素結合を含む官能基を有しないフェノール類であり、好ましくは下記式(4)で示されるフェノール類(d)である。 As described above, the phenols (D) are phenols having a hydrogen atom at the para position, no hydrogen atom at the ortho position, and no functional group containing an unsaturated carbon bond, preferably the following. It is a phenol (d) represented by the formula (4).

Figure 2021109945
Figure 2021109945

式(4)中、R11およびR14は、不飽和炭素結合を有しない炭素数1〜15の炭化水素基であり、R12およびR13は、水素原子、または不飽和炭素結合を有しない炭素数1〜15の炭化水素基である。なお、酸化重合時に高分子化することが容易になるという観点から、炭化水素基は、炭素数1〜12であることが好ましい。 In formula (4), R 11 and R 14 are hydrocarbon groups having 1 to 15 carbon atoms having no unsaturated carbon bond, and R 12 and R 13 have no hydrogen atom or unsaturated carbon bond. It is a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms. The hydrocarbon group preferably has 1 to 12 carbon atoms from the viewpoint of facilitating polymerization during oxidative polymerization.

式(4)で示されるフェノール類(d)としては、2,6−ジメチルフェノール、2,3,6−トリメチルフェノール、2−メチル−6−エチルフェノール、2−エチル−6−n−プロピルフェノール、2−メチル−6−n−ブチルフェノール、2−メチル−6−フェニルフェノール、2,6−ジフェニルフェノール、2,6−ジトリルフェノール等が例示できる。式(4)で示されるフェノール類は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を用いてもよい。 Examples of the phenols (d) represented by the formula (4) include 2,6-dimethylphenol, 2,3,6-trimethylphenol, 2-methyl-6-ethylphenol, and 2-ethyl-6-n-propylphenol. , 2-Methyl-6-n-butylphenol, 2-methyl-6-phenylphenol, 2,6-diphenylphenol, 2,6-ditolylphenol and the like can be exemplified. As the phenols represented by the formula (4), only one kind may be used, or two or more kinds may be used.

ここで、本発明において、炭化水素基としては、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルケニル基、アルキニル基などが挙げられ、好ましくはアルキル基、アリール基、アルケニル基である。不飽和炭素結合を有する炭化水素基としては、アルケニル基、アルキニル基などが挙げられる。なお、これらの炭化水素基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であってもよい。 Here, in the present invention, examples of the hydrocarbon group include an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an alkenyl group and an alkynyl group, and an alkyl group, an aryl group and an alkenyl group are preferable. Examples of the hydrocarbon group having an unsaturated carbon bond include an alkenyl group and an alkynyl group. In addition, these hydrocarbon groups may be linear or branched chain.

<<方法2によって得られる所定ポリフェニレンエーテル>>
方法2によって得られる所定ポリフェニレンエーテルは、末端変性分岐ポリフェニレンエーテルである。
<< Predetermined polyphenylene ether obtained by method 2 >>
The predetermined polyphenylene ether obtained by Method 2 is a terminally denatured branched polyphenylene ether.

このような末端変性分岐ポリフェニレンエーテルは、分岐構造を有し、かつ末端水酸基が変性されているため、種々の溶媒に可溶でありつつも、低誘電特性を更に低減した硬化物が得られる。また、末端変性分岐ポリフェニレンエーテルは、不飽和炭素結合を末端の位置に配した結果、反応性が極めて良好となり、得られる硬化物の緒性能はより良好となる。 Since such a terminally modified branched polyphenylene ether has a branched structure and the terminal hydroxyl group is modified, a cured product having a low dielectric property further reduced while being soluble in various solvents can be obtained. Further, the terminal-modified branched polyphenylene ether has extremely good reactivity as a result of arranging unsaturated carbon bonds at the terminal positions, and the resulting cured product has better performance.

変性用化合物により末端水酸基を変性する場合、通常、末端水酸基と変性用化合物とでエーテル結合またはエステル結合を形成する。 When the terminal hydroxyl group is modified with the modification compound, an ether bond or an ester bond is usually formed between the terminal hydroxyl group and the modification compound.

ここで、変性用化合物としては、不飽和炭素結合を有する官能基を含み、触媒の存在下または非存在下で、フェノール性の水酸基と反応可能な限りにおいて特に限定されない。 Here, the modification compound is not particularly limited as long as it contains a functional group having an unsaturated carbon bond and can react with a phenolic hydroxyl group in the presence or absence of a catalyst.

変性用化合物の好適例としては、下記式(11)で示される有機化合物が挙げられる。 Preferable examples of the modification compound include an organic compound represented by the following formula (11).

Figure 2021109945
Figure 2021109945

式(11)中、R、R、Rは、各々独立して、水素または、炭素数1〜9の炭化水素基であり、Rは、炭素数1〜9の炭化水素基であり、Xは、F、Cl、Br、IまたはCN等のフェノール性水酸基と反応可能な基である。 Wherein (11), R A, R B, R C are each independently hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 9 carbon atoms, R D is a hydrocarbon group having 1 to 9 carbon atoms Yes, X is a group capable of reacting with phenolic hydroxyl groups such as F, Cl, Br, I or CN.

また、別の観点では、変性用化合物の好適例としては、下記式(11−1)で示される有機化合物が挙げられる。 From another viewpoint, a preferable example of the modification compound is an organic compound represented by the following formula (11-1).

Figure 2021109945
Figure 2021109945

式(11−1)中、Rは、ビニル基、アリル基、又は、(メタ)アクリルロイル基であり、Xは、F、Cl、Br、I等のフェノール性水酸基と反応可能な基である。 In formula (11-1), R is a vinyl group, an allyl group, or a (meth) acrylic loyl group, and X is a group capable of reacting with phenolic hydroxyl groups such as F, Cl, Br, and I. ..

分岐ポリフェニレンエーテルの末端水酸基が変性されたことは、分岐ポリフェニレンエーテルと末端変性分岐ポリフェニレンエーテルとの水酸基価を比較することで確認することができる。なお、末端変性分岐ポリフェニレンエーテルは、一部が未変性の水酸基のままであってもよい。 The modification of the terminal hydroxyl group of the branched polyphenylene ether can be confirmed by comparing the hydroxyl values of the branched polyphenylene ether and the terminal modified branched polyphenylene ether. The terminal-modified branched polyphenylene ether may remain partially unmodified hydroxyl groups.

変性に際しての反応温度、反応時間、触媒の有無および触媒の種類等については、適宜設計可能である。変性用化合物として2種類以上の化合物を使用してもよい。 The reaction temperature, reaction time, presence / absence of catalyst, type of catalyst, etc. at the time of denaturation can be appropriately designed. Two or more kinds of compounds may be used as a modification compound.

方法2によって所定ポリフェニレンエーテルを得る場合、変性前の分岐ポリフェニレンエーテルは、不飽和炭素結合含有の分岐ポリフェニレンエーテル(上述した方法1によって得られる所定ポリフェニレンエーテル)であってもよいし、不飽和炭素結合非含有の分岐ポリフェニレンエーテルであってもよい。 When the predetermined polyphenylene ether is obtained by the method 2, the branched polyphenylene ether before modification may be a branched polyphenylene ether containing an unsaturated carbon bond (the predetermined polyphenylene ether obtained by the above-mentioned method 1) or an unsaturated carbon bond. It may be a branched polyphenylene ether that does not contain it.

不飽和炭素結合非含有の分岐ポリフェニレンエーテルは、少なくとも下記条件1を満たすフェノール類を含み、下記条件Zを満たすフェノール類を含まない原料フェノール類から得られるポリフェニレンエーテルであってもよい。
(条件1)
オルト位およびパラ位に水素原子を有する
(条件Z)
不飽和炭素結合を有する官能基を含む
The branched polyphenylene ether containing no unsaturated carbon bond may be a polyphenylene ether obtained from a raw material phenol containing at least phenols satisfying the following condition 1 and not containing phenols satisfying the following condition Z.
(Condition 1)
It has hydrogen atoms at the ortho and para positions (condition Z).
Contains functional groups with unsaturated carbon bonds

このように、不飽和炭素結合非含有の分岐ポリフェニレンエーテルは、条件1を満たし、且つ、条件Zを満たさないフェノール類{例えば、フェノール類(B)}を必須成分とする。 As described above, the branched polyphenylene ether containing no unsaturated carbon bond contains phenols {for example, phenols (B)} that satisfy condition 1 and do not satisfy condition Z as essential components.

不飽和炭素結合非含有の分岐ポリフェニレンエーテルは、更なる原料フェノール類として、条件Zを満たさないその他のフェノール類を含んでいてもよい。 The branched polyphenylene ether containing no unsaturated carbon bond may contain other phenols that do not satisfy the condition Z as additional raw material phenols.

条件Zを満たさないその他のフェノール類としては、例えば、パラ位に水素原子を有し、オルト位に水素原子を有せず、不飽和炭素結合を含む官能基を有しないフェノール類であるフェノール類(D)、パラ位に水素原子を有せず、不飽和炭素結合を含む官能基を有しないフェノール類等が挙げられる。 Other phenols that do not satisfy the condition Z include, for example, phenols that have a hydrogen atom at the para position, do not have a hydrogen atom at the ortho position, and do not have a functional group containing an unsaturated carbon bond. (D), phenols and the like which do not have a hydrogen atom at the para position and do not have a functional group containing an unsaturated carbon bond can be mentioned.

ポリフェニレンエーテルの高分子量化のために、不飽和炭素結合非含有の所定ポリフェニレンエーテルにおける原料フェノール類として、フェノール類(D)をさらに含むことが好ましい。 In order to increase the molecular weight of the polyphenylene ether, it is preferable to further contain phenols (D) as raw material phenols in the predetermined polyphenylene ether containing no unsaturated carbon bond.

不飽和炭素結合非含有の分岐ポリフェニレンエーテルを原料とする場合、原料フェノール類として上記条件Zを満たすフェノール類を含まないため、側鎖には不飽和炭素結合が導入されない。原料フェノール類の酸化重合によって得られたポリフェニレンエーテルの末端水酸基の一部又は全部を、不飽和炭素結合を有する官能基に変性することで、硬化性が付与される。その結果、末端水酸基による低誘電特性、耐光性、耐環境性の悪化が抑制され、かつ、末端部位の不飽和炭素結合が優れた反応性を有することで、後述の架橋型硬化剤との硬化物として、高強度と優れた耐クラック性が得られる。 When a branched polyphenylene ether containing no unsaturated carbon bond is used as a raw material, an unsaturated carbon bond is not introduced into the side chain because the raw material phenol does not contain phenols satisfying the above condition Z. Curability is imparted by modifying a part or all of the terminal hydroxyl groups of the polyphenylene ether obtained by oxidative polymerization of the raw material phenols to a functional group having an unsaturated carbon bond. As a result, deterioration of low dielectric properties, light resistance, and environmental resistance due to the terminal hydroxyl group is suppressed, and the unsaturated carbon bond at the terminal site has excellent reactivity, so that it can be cured with a cross-linking type curing agent described later. As a product, high strength and excellent crack resistance can be obtained.

分岐ポリフェニレンエーテルが不飽和炭素結合非含有である場合、原料フェノール類の合計に対する条件1を満たし条件Zを満たさないフェノール類の割合は、例えば、10mol%以上である。 When the branched polyphenylene ether does not contain unsaturated carbon bonds, the proportion of phenols satisfying condition 1 and not satisfying condition Z with respect to the total amount of raw material phenols is, for example, 10 mol% or more.

ここで、不飽和炭素結合を有する官能基を含まない炭化水素基としては、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基などが挙げられる。なお、これらの炭化水素基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であってもよい。 Here, examples of the hydrocarbon group having an unsaturated carbon bond and not containing a functional group include an alkyl group, a cycloalkyl group, and an aryl group. In addition, these hydrocarbon groups may be linear or branched chain.

なお、このような方法1や方法2において、所定ポリフェニレンエーテル合成時に用いられる原料フェノール類の合計に対する条件1を満たすフェノール類の割合は、1〜50mol%であることが好ましい。 In such methods 1 and 2, the ratio of phenols satisfying condition 1 to the total amount of raw material phenols used in the synthesis of the predetermined polyphenylene ether is preferably 1 to 50 mol%.

また、上記条件2を満たすフェノール類を使用しなくてもよいが、使用する場合には、原料フェノール類の合計に対する条件2を満たすフェノール類の割合は、0.5〜99mol%であることが好ましく、1〜99mol%であることがより好ましい。 Further, it is not necessary to use phenols satisfying the above condition 2, but when they are used, the ratio of phenols satisfying condition 2 to the total amount of raw material phenols may be 0.5 to 99 mol%. It is preferably 1 to 99 mol%, more preferably 1 to 99 mol%.

以上説明したような方法1や方法2によって得られる所定ポリフェニレンエーテルは、分岐構造を有することで種々の溶媒への溶解性や相溶性が向上する。このことから、かかる所定ポリフェニレンエーテルは、合成後に、親水性の溶媒に溶解させ、同時に水を合わせて混合することで、合成に用いた銅触媒が樹脂中に残存することなく水に溶出し、さらに塩酸に起因して残留する塩素も低減でき、高純度に精製することができる。そして、得られる高純度に精製された本発明の所定ポリフェニレンエーテルは、後述する硬化性組成物の構成成分として用いる場合、組成物中の成分が均一に溶解または分散し、均一な硬化物を得ることが可能となる。この結果、この硬化物は低誘電特性や優れた絶縁信頼性に加え、機械的特性等も優れたものとなる。 The predetermined polyphenylene ether obtained by the methods 1 and 2 as described above has a branched structure, so that the solubility and compatibility with various solvents are improved. From this, the predetermined polyphenylene ether is dissolved in a hydrophilic solvent after synthesis, and at the same time, water is mixed and mixed, so that the copper catalyst used for synthesis is eluted in water without remaining in the resin. Furthermore, chlorine remaining due to hydrochloric acid can be reduced, and purification can be performed with high purity. When the obtained high-purity purified predetermined polyphenylene ether of the present invention is used as a constituent component of a curable composition described later, the components in the composition are uniformly dissolved or dispersed to obtain a uniform cured product. It becomes possible. As a result, this cured product has excellent mechanical properties in addition to low dielectric properties and excellent insulation reliability.

以下に、高純度に精製された本発明の所定ポリフェニレンエーテルの物性および性質について説明する。
<<所定ポリフェニレンエーテルの物性および性質>>
<所定ポリフェニレンエーテルの分岐度>
所定ポリフェニレンエーテルの分岐構造(分岐の度合い)は、以下の分析手順に基づいて確認することができる。
The physical characteristics and properties of the predetermined polyphenylene ether of the present invention purified to high purity will be described below.
<< Physical characteristics and properties of predetermined polyphenylene ether >>
<Degree of branching of predetermined polyphenylene ether>
The branched structure (degree of branching) of the predetermined polyphenylene ether can be confirmed based on the following analysis procedure.

(分析手順)
ポリフェニレンエーテルのクロロホルム溶液を、0.1、0.15、0.2、0.25mg/mLの間隔で調製後、0.5mL/minで送液しながら屈折率差と濃度のグラフを作成し、傾きから屈折率増分dn/dcを計算する。次に、下記装置運転条件にて、絶対分子量を測定する。RI検出器のクロマトグラムとMALS検出器のクロマトグラムを参考に、分子量と回転半径の対数グラフ(コンフォメーションプロット)から、最小二乗法による回帰直線を求め、その傾きを算出する。
(Analysis procedure)
After preparing a chloroform solution of polyphenylene ether at intervals of 0.1, 0.15, 0.2, 0.25 mg / mL, create a graph of the difference in refractive index and concentration while sending the solution at 0.5 mL / min. , The index of refraction increment dn / dc is calculated from the slope. Next, the absolute molecular weight is measured under the following device operating conditions. With reference to the chromatogram of the RI detector and the chromatogram of the MALS detector, the regression line by the least squares method is obtained from the log-log graph (conformation plot) of the molecular weight and the radius of gyration, and the slope is calculated.

(測定条件)
装置名 :HLC8320GPC
移動相 :クロロホルム
カラム :TOSOH TSKguardcolumnHHR−H
+TSKgelGMHHR−H(2本)
+TSKgelG2500HHR
流速 :0.6mL/min.
検出器 :DAWN HELEOS(MALS検出器)
+Optilab rEX(RI検出器、波長254nm)
試料濃度 :0.5mg/mL
試料溶媒 :移動相と同じ。試料5mgを移動相10mLで溶解
注入量 :200μL
フィルター :0.45μm
STD試薬 :標準ポリスチレン Mw 37,900
STD濃度 :1.5mg/mL
STD溶媒 :移動相と同じ。試料15mgを移動相10mLで溶解
分析時間 :100min
(Measurement condition)
Device name: HLC8320GPC
Mobile phase: Chloroform column: TOSOH TSKgradcolumnHHR-H
+ TSKgelGMHHR-H (2)
+ TSKgelG2500HHR
Flow velocity: 0.6 mL / min.
Detector: DAWN HELEOS (MALS detector)
+ Optilab rEX (RI detector, wavelength 254 nm)
Sample concentration: 0.5 mg / mL
Sample solvent: Same as mobile phase. Dissolve 5 mg of sample in 10 mL of mobile phase Injection volume: 200 μL
Filter: 0.45 μm
STD Reagent: Standard Polystyrene Mw 37,900
STD concentration: 1.5 mg / mL
STD solvent: Same as mobile phase. Dissolve 15 mg of sample in 10 mL of mobile phase Analysis time: 100 min

絶対分子量が同じ樹脂において、高分子鎖の分岐が進行しているものほど重心から各セグメントまでの距離(回転半径)は小さくなる。そのため、GPC−MALSにより得られる絶対分子量と回転半径の対数プロットの傾きは、分岐の程度を示し、傾きが小さいほど分岐が進行していることを意味する。本発明においては、上記コンフォメーションプロットで算出された傾きが小さいほどポリフェニレンエーテルの分岐が多いことを示し、この傾きが大きいほどポリフェニレンエーテルの分岐が少ないことを示す。 In resins having the same absolute molecular weight, the distance (radius of gyration) from the center of gravity to each segment becomes smaller as the branching of the polymer chain progresses. Therefore, the slope of the logarithmic plot of the absolute molecular weight and the radius of gyration obtained by GPC-MALS indicates the degree of branching, and the smaller the slope, the more the branching progresses. In the present invention, the smaller the slope calculated in the conformation plot, the more polyphenylene ether branches, and the larger the slope, the less polyphenylene ether branches.

本発明の所定ポリフェニレンエーテルにおいて、上記傾きは、0.6未満であり、0.55以下、0.50以下、0.45以下、0.40以下、又は、0.35以下であることが好ましい。上記傾きがこの範囲である場合、ポリフェニレンエーテルが十分な分岐を有していると考えられる。なお、上記傾きの下限としては特に限定されないが、例えば、0.05以上、0.10以上、0.15以上、又は、0.20以上である。 In the predetermined polyphenylene ether of the present invention, the inclination is less than 0.6, preferably 0.55 or less, 0.50 or less, 0.45 or less, 0.40 or less, or 0.35 or less. .. When the above slope is in this range, it is considered that the polyphenylene ether has sufficient branching. The lower limit of the inclination is not particularly limited, but is, for example, 0.05 or more, 0.10 or more, 0.15 or more, or 0.20 or more.

なお、コンフォメーションプロットの傾きは、ポリフェニレンエーテルの合成の際の、温度、触媒量、攪拌速度、反応時間、酸素供給量、溶媒量を変更することで調整可能である。より具体的には、温度を高める、触媒量を増やす、攪拌速度を速める、反応時間を長くする、酸素供給量を増やす、及び/又は、溶媒量を少なくすることで、コンフォメーションプロットの傾きが低くなる(ポリフェニレンエーテルがより分岐し易くなる)傾向となる。 The inclination of the conformation plot can be adjusted by changing the temperature, the amount of catalyst, the stirring speed, the reaction time, the amount of oxygen supplied, and the amount of solvent in the synthesis of polyphenylene ether. More specifically, by increasing the temperature, increasing the amount of catalyst, increasing the stirring speed, increasing the reaction time, increasing the amount of oxygen supply, and / or decreasing the amount of solvent, the slope of the conformation plot is tilted. It tends to be low (polyphenylene ether is more likely to branch).

<所定ポリフェニレンエーテルの分子量>
本発明の所定ポリフェニレンエーテルは、数平均分子量が2,000〜30,000であることが好ましく、5,000〜30,000であることがより好ましく、8,000〜30,000であることが更に好ましく、8,000〜25,000であることが特に好ましい。分子量をこのような範囲とすることで、溶媒への溶解性を維持しつつ、硬化性樹脂組成物の製膜性を向上させることができる。さらに、本発明の硬化性組成物を構成する所定ポリフェニレンエーテルは、多分散指数(PDI:重量平均分子量/数平均分子量)が、1.5〜20であることが好ましい。
<Molecular weight of predetermined polyphenylene ether>
The predetermined polyphenylene ether of the present invention preferably has a number average molecular weight of 2,000 to 30,000, more preferably 5,000 to 30,000, and preferably 8,000 to 30,000. It is more preferably 8,000 to 25,000, and particularly preferably 8,000 to 25,000. By setting the molecular weight in such a range, it is possible to improve the film-forming property of the curable resin composition while maintaining the solubility in a solvent. Further, the predetermined polyphenylene ether constituting the curable composition of the present invention preferably has a polydispersity index (PDI: weight average molecular weight / number average molecular weight) of 1.5 to 20.

本発明において、数平均分子量および重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により測定を行い、標準ポリスチレンを用いて作成した検量線により換算したものである。 In the present invention, the number average molecular weight and the weight average molecular weight are measured by gel permeation chromatography (GPC) and converted by a calibration curve prepared using standard polystyrene.

<所定ポリフェニレンエーテルの水酸基価>
本発明の所定ポリフェニレンエーテルの水酸基価は、数平均分子量(Mn)が2,000〜30,000の範囲において、15.0以下であることが好ましく、より好ましくは2以上10以下、さらに好ましくは3以上8以下である。
<Hydroxyl group value of predetermined polyphenylene ether>
The hydroxyl value of the predetermined polyphenylene ether of the present invention is preferably 15.0 or less, more preferably 2 or more and 10 or less, still more preferably 2 or more, and more preferably 2 or more and 10 or less in the range of the number average molecular weight (Mn) of 2,000 to 30,000. It is 3 or more and 8 or less.

なお、所定ポリフェニレンエーテルが方法2によって得られた所定ポリフェニレンエーテルである場合等、水酸基価が上記した数値より低いものとなる場合がある。 In addition, when the predetermined polyphenylene ether is the predetermined polyphenylene ether obtained by the method 2, the hydroxyl value may be lower than the above-mentioned numerical value.

<所定ポリフェニレンエーテルの溶媒溶解性>
所定ポリフェニレンエーテル1gは、25℃で、好ましくは100gのシクロヘキサノンに対して(より好ましくは、100gの、シクロヘキサノン、DMFおよびPMAに対して)可溶である。なお、ポリフェニレンエーテル1gが100gの溶媒(例えば、シクロヘキサノン)に対して可溶とは、ポリフェニレンエーテル1gと溶媒100gとを混合したときに、濁りおよび沈殿が目視で確認できないことを示す。この所定ポリフェニレンエーテルは、25℃で、100gのシクロヘキサノンに対して、1g以上可溶であることがより好ましい。
<Solvent solubility of predetermined polyphenylene ether>
1 g of the given polyphenylene ether is soluble at 25 ° C., preferably with respect to 100 g of cyclohexanone (more preferably with respect to 100 g of cyclohexanone, DMF and PMA). The fact that 1 g of polyphenylene ether is soluble in 100 g of a solvent (for example, cyclohexanone) means that when 1 g of polyphenylene ether and 100 g of solvent are mixed, turbidity and precipitation cannot be visually confirmed. It is more preferable that the predetermined polyphenylene ether is soluble in 1 g or more with respect to 100 g of cyclohexanone at 25 ° C.

<銅濃度及び塩素濃度>
本発明の所定ポリフェニレンエーテルは、銅濃度が100ppm未満であり、好ましくは20ppm未満である。
<Copper concentration and chlorine concentration>
The predetermined polyphenylene ether of the present invention has a copper concentration of less than 100 ppm, preferably less than 20 ppm.

ポリフェニレンエーテルの銅濃度は、試料となるポリフェニレンエーテルを白金るつぼに秤りとり、電気炉で600℃、1時間加熱し、樹脂分を揮発及び燃焼させ、次いで、残渣を硝酸で溶解し、100mlに定容し、ICP発光分析(装置:ICP発光分光装置 Varian 720−ES)によって測定することで得られる。 The copper concentration of polyphenylene ether is determined by weighing the sample polyphenylene ether in a platinum crucible and heating it at 600 ° C. for 1 hour in an electric furnace to volatilize and burn the resin component, and then dissolve the residue with nitrate to 100 ml. It is obtained by constant volume and measurement by ICP emission spectrometry (device: ICP emission spectroscope Varian 720-ES).

本発明の所定ポリフェニレンエーテルは、塩素濃度が500ppm未満であり、好ましくは70ppm未満である。 The predetermined polyphenylene ether of the present invention has a chlorine concentration of less than 500 ppm, preferably less than 70 ppm.

ポリフェニレンエーテルの塩素濃度は、試料となるポリフェニレンエーテルを酸素気流下で燃焼し、発生したガスを0.3%過酸化水素水に吸収させる。次いで、吸収液中の塩化物イオンをイオンクロマトグラフ法(装置:Thermo Fisher Scientific社製 Integrion)によって測定することで得られる。 The chlorine concentration of the polyphenylene ether is such that the sample polyphenylene ether is burned under an oxygen stream and the generated gas is absorbed by a 0.3% hydrogen peroxide solution. Then, the chloride ion in the absorption liquid is measured by an ion chromatograph method (instrument: Integration manufactured by Thermo Fisher Scientific Co., Ltd.).

このような銅濃度および塩素濃度となる本発明の所定ポリフェニレンエーテルは、後述する精製工程を実施することによって得ることができる。 The predetermined polyphenylene ether of the present invention having such a copper concentration and a chlorine concentration can be obtained by carrying out a purification step described later.

以下に、高純度に精製された本発明の所定ポリフェニレンエーテルの製造方法について説明する。
<<所定ポリフェニレンエーテルの製造方法>>
本発明の高純度に精製された所定ポリフェニレンエーテルは、原料フェノール類として特定のものを使用すること以外は、従来公知のポリフェニレンエーテルの合成方法(重合条件、触媒の有無および触媒の種類等)を適用して製造することが可能である。
Hereinafter, a method for producing the predetermined polyphenylene ether of the present invention purified to high purity will be described.
<< Production method of predetermined polyphenylene ether >>
The predetermined polyphenylene ether purified to high purity of the present invention uses conventionally known methods for synthesizing polyphenylene ethers (polymerization conditions, presence / absence of catalyst, type of catalyst, etc.) except that specific ones are used as raw material phenols. It can be applied and manufactured.

次に、この所定ポリフェニレンエーテルの製造方法の一例について説明する。 Next, an example of the method for producing the predetermined polyphenylene ether will be described.

所定ポリフェニレンエーテルは、例えば、特定のフェノール類、銅触媒および溶媒を含む重合溶液を調製すること(重合溶液調製工程)、少なくとも前記溶媒に酸素を通気させること(酸素供給工程)、酸素を含む前記重合溶液内で、フェノール類を酸化重合させること(重合工程)、所定ポリフェニレンエーテルに含まれる銅濃度(銅触媒由来の銅濃度)の含有量を低減させること(精製工程)、で製造可能である。 The predetermined polyphenylene ether is, for example, preparing a polymerization solution containing a specific phenol, a copper catalyst and a solvent (polymerization solution preparation step), aerating oxygen through at least the solvent (oxygen supply step), and containing oxygen. It can be produced by oxidatively polymerizing phenols in a polymerization solution (polymerization step) and reducing the content of copper concentration (copper concentration derived from a copper catalyst) contained in a predetermined polyphenylene ether (purification step). ..

以下、重合溶液調製工程、酸素供給工程、重合工程および精製工程について説明する。なお、各工程を連続的に実施してもよいし、ある工程の一部または全部と、別の工程の一部または全部と、を同時に実施してもよいし、ある工程を中断し、その間に別の工程を実施してもよい。例えば、重合溶液調製工程中や重合工程中に酸素供給工程を実施してもよい。また、本発明のポリフェニレンエーテルの製造方法は、必要に応じてその他の工程を含んでいてもよい。その他の工程としては、例えば、重合工程により得られるポリフェニレンエーテルを抽出する工程(例えば、再沈殿、ろ過および乾燥を行う工程)、上述した変性工程等が挙げられる。 Hereinafter, the polymerization solution preparation step, the oxygen supply step, the polymerization step and the purification step will be described. It should be noted that each step may be carried out continuously, a part or all of a certain step and a part or all of another step may be carried out at the same time, or a certain step may be interrupted and during that time. Another step may be carried out. For example, the oxygen supply step may be carried out during the polymerization solution preparation step or the polymerization step. In addition, the method for producing polyphenylene ether of the present invention may include other steps, if necessary. Examples of other steps include a step of extracting the polyphenylene ether obtained by the polymerization step (for example, a step of reprecipitation, filtration and drying), a modification step described above, and the like.

<重合溶液調製工程>
重合溶液調製工程は、後述する重合工程において重合されるフェノール類を含む各原料を混合し、重合溶液を調製する工程である。重合溶液の原料としては、原料フェノール類、銅触媒、溶媒が挙げられる。
<Polymerization solution preparation process>
The polymerization solution preparation step is a step of preparing a polymerization solution by mixing each raw material containing phenols to be polymerized in the polymerization step described later. Examples of the raw material of the polymerization solution include raw material phenols, a copper catalyst, and a solvent.

(銅触媒)
銅触媒は特に限定されず、ポリフェニレンエーテルの酸化重合において使用される適宜の銅触媒とすればよい。
(Copper catalyst)
The copper catalyst is not particularly limited, and an appropriate copper catalyst used in the oxidative polymerization of polyphenylene ether may be used.

銅触媒としては、例えば、銅とテトラメチルエチレンジアミンなどのアミン化合物とからなる金属アミン化合物が挙げられ、特に、十分な分子量の共重合体を得るためには、アミン化合物に銅化合物を配位させた銅−アミン化合物を用いることが好ましい。銅触媒は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を用いてもよい。 Examples of the copper catalyst include a metal amine compound composed of copper and an amine compound such as tetramethylethylenediamine. In particular, in order to obtain a copolymer having a sufficient molecular weight, the amine compound is coordinated with the copper compound. It is preferable to use a copper-amine compound. Only one type of copper catalyst may be used, or two or more types may be used.

銅触媒の含有量は特に限定されないが、重合溶液中、原料フェノール類の合計に対し0.1〜0.6mol%等とすればよい。 The content of the copper catalyst is not particularly limited, but may be 0.1 to 0.6 mol% or the like with respect to the total amount of the raw material phenols in the polymerization solution.

このような銅触媒は、予め適宜の溶媒に溶解させてもよい。 Such a copper catalyst may be previously dissolved in an appropriate solvent.

(溶媒)
溶媒は特に限定されず、ポリフェニレンエーテルの酸化重合において使用される適宜の溶媒とすればよい。溶媒は、フェノール性化合物および触媒を溶解または分散可能なものを用いることが好ましい。
(solvent)
The solvent is not particularly limited, and an appropriate solvent used in the oxidative polymerization of polyphenylene ether may be used. As the solvent, it is preferable to use a solvent capable of dissolving or dispersing the phenolic compound and the catalyst.

溶媒としては、具体的には、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素、クロロホルム、塩化メチレン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、トリクロロベンゼン等のハロゲン化芳香族炭化水素、ニトロベンゼン等のニトロ化合物、メチルエチルケトン(MEK)、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン(THF)、2−メチルテトラヒドロフラン(2−MeTHF)、酢酸エチル、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PMA)、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(CA)、1,4−ジオキサン、アセトニトリル等が挙げられる。中でも、トルエンは合成反応を阻害せず、安定に反応を行うことができることから好ましい。溶媒は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を用いてもよい。 Specific examples of the solvent include aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene and ethylbenzene, halogenated aromatic hydrocarbons such as chloroform, methylene chloride, chlorobenzene, dichlorobenzene and trichlorobenzene, and nitro compounds such as nitrobenzene. Methyl ethyl ketone (MEK), cyclohexanone, tetrahydrofuran (THF), 2-methyltetrahydrofuran (2-MeTHF), ethyl acetate, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N, N-dimethylformamide (DMF), propylene glycol monomethyl ether Examples thereof include acetate (PMA), diethylene glycol monoethyl ether acetate (CA), 1,4-dioxane, and acetonitrile. Of these, toluene is preferable because it does not inhibit the synthetic reaction and can carry out the reaction in a stable manner. Only one type of solvent may be used, or two or more types may be used.

なお、溶媒として、水や水と相溶可能な溶媒等を含んでいてもよい。 The solvent may include water, a solvent compatible with water, and the like.

重合溶液中の溶媒の含有量は特に限定されず、適宜調整すればよい。 The content of the solvent in the polymerization solution is not particularly limited and may be adjusted as appropriate.

(その他の原料)
重合溶液は、本発明の効果を阻害しない範囲でその他の原料を含んでいてもよい。
(Other raw materials)
The polymerization solution may contain other raw materials as long as the effects of the present invention are not impaired.

<酸素供給工程>
酸素供給工程は、重合溶液中に酸素含有ガスを通気させる工程である。
<Oxygen supply process>
The oxygen supply step is a step of aerating an oxygen-containing gas in the polymerization solution.

酸素ガスの通気時間や使用する酸素含有ガス中の酸素濃度は、気圧や気温等に応じて適宜変更可能である。 The ventilation time of the oxygen gas and the oxygen concentration in the oxygen-containing gas used can be appropriately changed according to the atmospheric pressure, the air temperature, and the like.

<重合工程>
重合工程は、重合溶液中に酸素が供給された状況下、重合溶液中のフェノール類を酸化重合させる工程である。
<Polymerization process>
The polymerization step is a step of oxidatively polymerizing phenols in the polymerization solution under the condition that oxygen is supplied to the polymerization solution.

具体的な重合の条件としては特に限定されないが、例えば、25〜100℃、2〜24時間の条件で攪拌すればよい。 The specific polymerization conditions are not particularly limited, but for example, stirring may be performed under the conditions of 25 to 100 ° C. for 2 to 24 hours.

以上説明したような工程を経る所定ポリフェニレンエーテルの重合に際しては、上述した方法1や方法2を参照することで、分岐ポリフェニレンエーテルや、さらに、不飽和炭素結合を含む官能基を導入する具体的な方法を理解できる。即ち、原料フェノール類の種類を特定のものとするか、または、重合工程後に末端水酸基を変性する工程(変性工程)を更に設けること等で、不飽和炭素結合を含む官能基を有する所定ポリフェニレンエーテル(ポリマー溶液)を得ることができる。 In the polymerization of the predetermined polyphenylene ether through the steps described above, by referring to the above-mentioned methods 1 and 2, a specific method for introducing a branched polyphenylene ether and a functional group containing an unsaturated carbon bond is specified. I can understand the method. That is, a predetermined polyphenylene ether having a functional group containing an unsaturated carbon bond is provided by specifying the type of the raw material phenols or by further providing a step (modification step) of modifying the terminal hydroxyl group after the polymerization step. (Polymer solution) can be obtained.

<精製工程>
精製工程は、例えば、
重合工程で得られた所定ポリフェニレンエーテル(ポリマー溶液)および所定ポリフェニレンエーテルが可溶な有機溶媒である良溶媒を含む溶液と、水性溶媒および塩酸を含む貧溶媒と、を接触させ、再沈殿によりポリマーを析出させて、1次精製所定ポリフェニレンエーテルを得る1次精製工程と、
1次精製工程で得られた1次精製所定ポリフェニレンエーテルを乾燥させる乾燥工程と、
1次精製所定ポリフェニレンエーテルおよび所定ポリフェニレンエーテルが可溶な有機溶媒で、好ましくは親水性である良溶媒を含む溶液と、水性溶媒を含む貧溶媒(ただし、塩素濃度が500ppm未満である。)と、を接触させ、再沈殿によりポリマーを析出させて、2次精製所定ポリフェニレンエーテルを得る2次精製工程と、
を含む。
<Refining process>
The purification process is, for example,
A solution containing a predetermined polyphenylene ether (polymer solution) obtained in the polymerization step and a good solvent in which the predetermined polyphenylene ether is a soluble organic solvent is brought into contact with a poor solvent containing an aqueous solvent and hydrochloric acid, and the polymer is reprecipitated. In the primary purification step of obtaining a predetermined polyphenylene ether for primary purification by precipitating
A drying step of drying the primary purification predetermined polyphenylene ether obtained in the primary purification step, and a drying step of drying the predetermined polyphenylene ether.
Primary purification A solution containing a predetermined polyphenylene ether and a predetermined polyphenylene ether in which the predetermined polyphenylene ether is soluble, preferably a good solvent which is hydrophilic, and a poor solvent containing an aqueous solvent (however, the chlorine concentration is less than 500 ppm). , And the polymer is precipitated by reprecipitation to obtain a predetermined polyphenylene ether for secondary purification.
including.

各工程は、本発明の効果を阻害しない範囲内で、圧力調整や温度調整を行いながら、実施されてもよい。 Each step may be carried out while adjusting the pressure and temperature within a range that does not impair the effects of the present invention.

精製工程においては、任意のタイミング(例えば、1次精製工程前)にてろ過を実施してもよい。また、ろ過を複数回実施してもよい。 In the purification step, filtration may be carried out at any timing (for example, before the primary purification step). Further, the filtration may be performed a plurality of times.

(1次精製工程)
1次精製工程は、従来公知の方法に従って実施できる。1次精製工程は、例えば、以下のように実施できる。
所定ポリフェニレンエーテル(ポリマー溶液)に、必要に応じて良溶媒を加えた溶液を、水系溶媒および塩酸を含む貧溶媒に滴下し、所定ポリフェニレンエーテル(ポリマー溶液)を再沈殿させる。
また、1次精製工程では、撹拌を行うことで、所定ポリフェニレンエーテル(ポリマー溶液)に含まれる銅触媒と塩酸とを反応させて、銅触媒を貧溶媒へ移動させる効率を向上できる。なお、1次精製工程において、塩酸は、銅触媒に対する錯化剤として機能する。
次いで、ろ過によって、1次精製所定ポリフェニレンエーテルを取り出す。
更に、1次精製所定ポリフェニレンエーテルを、溶媒等で洗浄してもよい。
(Primary purification process)
The primary purification step can be carried out according to a conventionally known method. The primary purification step can be carried out, for example, as follows.
A solution obtained by adding a good solvent to a predetermined polyphenylene ether (polymer solution), if necessary, is added dropwise to a poor solvent containing an aqueous solvent and hydrochloric acid to reprecipitate the predetermined polyphenylene ether (polymer solution).
Further, in the primary purification step, by stirring, the efficiency of moving the copper catalyst to the poor solvent by reacting the copper catalyst contained in the predetermined polyphenylene ether (polymer solution) with hydrochloric acid can be improved. In the primary purification step, hydrochloric acid functions as a complexing agent for the copper catalyst.
Then, the primary purified predetermined polyphenylene ether is taken out by filtration.
Further, the primary purification predetermined polyphenylene ether may be washed with a solvent or the like.

良溶媒としては、特に限定されず、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素、クロロホルム、塩化メチレン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、トリクロロベンゼン等のハロゲン化芳香族炭化水素、ニトロベンゼン等のニトロ化合物、メチルエチルケトン(MEK)、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン(THF)、2−メチルテトラヒドロフラン(2−MeTHF)、酢酸エチル、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PMA)、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(CA)、1,4−ジオキサン、アセトニトリル等が挙げられる。中でも、重合工程に用いた良溶媒との親和性を有する良溶媒が好ましい。 The good solvent is not particularly limited, and is an aromatic hydrocarbon such as benzene, toluene, xylene and ethylbenzene, a halogenated aromatic hydrocarbon such as chloroform, methylene chloride, chlorobenzene, dichlorobenzene and trichlorobenzene, and a nitro compound such as nitrobenzene. , Methyl ethyl ketone (MEK), cyclohexanone, tetrahydrofuran (THF), 2-methyltetrahydrofuran (2-MeTH F), ethyl acetate, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N, N-dimethylformamide (DMF), propylene glycol monomethyl Examples thereof include ether acetate (PMA), diethylene glycol monoethyl ether acetate (CA), 1,4-dioxane, and acetonitrile. Of these, a good solvent having an affinity with the good solvent used in the polymerization step is preferable.

貧溶媒は、良溶媒よりも相対的に所定ポリフェニレンエーテルの溶解度の低い溶媒である。
貧溶媒としては、水系溶媒であれば特に限定されない。水系溶媒は、水のみを含むものであってもよいし、水と水性溶媒(例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、アセトン等)との混合物等であってもよい。中でも、水とメタノールを組み合せた水系溶媒は、後の濾過工程の作業効率が優れることから好ましい。
The poor solvent is a solvent in which the solubility of the predetermined polyphenylene ether is relatively lower than that of the good solvent.
The poor solvent is not particularly limited as long as it is an aqueous solvent. The aqueous solvent may contain only water, or may be a mixture of water and an aqueous solvent (for example, methanol, ethanol, isopropanol, acetone, etc.). Above all, an aqueous solvent in which water and methanol are combined is preferable because the work efficiency of the subsequent filtration step is excellent.

滴下、撹拌、および、ろ過の条件は特に限定されず、再沈殿法等にて実施される公知の条件を採用すればよい。 The conditions for dropping, stirring, and filtering are not particularly limited, and known conditions carried out by a reprecipitation method or the like may be adopted.

使用される塩酸の濃度は特に限定されず、銅触媒と反応するのに十分な濃度とすればよい。 The concentration of hydrochloric acid used is not particularly limited, and may be a concentration sufficient to react with the copper catalyst.

溶媒は、公知のキレート剤(例えば、エチレンジアミン酢酸、エチレンジアミン酢酸二ナトリウム、ジエチレントリアミン五酢酸等)を含んでいてもよい。 The solvent may contain a known chelating agent (for example, ethylenediamineacetic acid, disodium ethylenediamineacetate, diethylenetriaminepentaacetic acid, etc.).

(乾燥工程)
乾燥工程における乾燥は、使用された溶媒等に応じて、公知の方法に従って実施すればよい。一例として、乾燥工程は、―80〜130℃にて、1〜6時間加熱することで実施できる。
(Drying process)
The drying in the drying step may be carried out according to a known method depending on the solvent used and the like. As an example, the drying step can be carried out by heating at −80 to 130 ° C. for 1 to 6 hours.

乾燥を行うことで、1次精製所定ポリフェニレンエーテルに含まれる塩酸を除去するとともに、2次精製工程におけるろ過時間を短縮することが可能となる。 By performing the drying, the hydrochloric acid contained in the predetermined polyphenylene ether for the primary purification can be removed, and the filtration time in the secondary purification step can be shortened.

(2次精製工程)
2次精製工程は、従来公知の方法に従って実施できる。2次精製工程は、例えば、以下のように実施できる。
良溶媒に1次精製所定ポリフェニレンエーテル(ポリマー溶液)を高濃度に含有させた溶液を、水系溶媒を含む貧溶媒に滴下し、所定ポリフェニレンエーテルを再沈殿させる。
また、2次精製工程では、撹拌を行うことで、所定ポリフェニレンエーテル(ポリマー溶液)に含まれる塩素を、貧溶媒へ移動させる効率を向上できる。
次いで、ろ過等によって、2次精製所定ポリフェニレンエーテルを取り出す。
2次精製所定ポリフェニレンエーテルを、更に溶媒等で洗浄してもよい。
(Secondary purification process)
The secondary purification step can be carried out according to a conventionally known method. The secondary purification step can be carried out, for example, as follows.
A solution containing a high concentration of the primary purification predetermined polyphenylene ether (polymer solution) in a good solvent is added dropwise to a poor solvent containing an aqueous solvent to reprecipitate the predetermined polyphenylene ether.
Further, in the secondary purification step, the efficiency of transferring chlorine contained in the predetermined polyphenylene ether (polymer solution) to the poor solvent can be improved by performing stirring.
Then, the secondary purification predetermined polyphenylene ether is taken out by filtration or the like.
Secondary purification The predetermined polyphenylene ether may be further washed with a solvent or the like.

良溶媒としては、特に限定されず、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素、クロロホルム、塩化メチレン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、トリクロロベンゼン等のハロゲン化芳香族炭化水素、ニトロベンゼン等のニトロ化合物、メチルエチルケトン(MEK)、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン(THF)、2−メチルテトラヒドロフラン(2−MeTHF)、酢酸エチル、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PMA)、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(CA)、1,4−ジオキサン、アセトニトリル等が挙げられる。中でも、貧溶媒(水系溶媒)と親和性があること(親水性であること)が好ましく、例えば、N−メチル−2−ピロリドン、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン、アセトニトリル等が挙げられる。特に、所定ポリフェニレンエーテルの溶解性にも優れ、貧溶媒との親和性に優れることからテトラヒドロフランやNMPがより好ましい。 The good solvent is not particularly limited, and is an aromatic hydrocarbon such as benzene, toluene, xylene and ethylbenzene, a halogenated aromatic hydrocarbon such as chloroform, methylene chloride, chlorobenzene, dichlorobenzene and trichlorobenzene, and a nitro compound such as nitrobenzene. , Methyl ethyl ketone (MEK), cyclohexanone, tetrahydrofuran (THF), 2-methyltetrahydrofuran (2-MeTH F), ethyl acetate, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N, N-dimethylformamide (DMF), propylene glycol monomethyl Examples thereof include ether acetate (PMA), diethylene glycol monoethyl ether acetate (CA), 1,4-dioxane, and acetonitrile. Among them, it is preferable that the solvent has an affinity with a poor solvent (aqueous solvent) (hydrophilicity), and examples thereof include N-methyl-2-pyrrolidone, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, and acetonitrile. In particular, tetrahydrofuran and NMP are more preferable because they are excellent in the solubility of the predetermined polyphenylene ether and are excellent in the affinity with the poor solvent.

溶媒は、公知のキレート剤を含んでいてもよい。キレート剤としては、例えば、エチレンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、ヒドロキシルエチレンジアミン三酢、および、これらの塩等が挙げられる。2次精製工程においてキレート剤を使用することで、塩素の残留を生じさせることなく1次精製工程で除去されなかった銅触媒を除去することができる。 The solvent may contain a known chelating agent. Examples of the chelating agent include ethylenediaminetetraacetic acid, diethylenetriamine pentaacetic acid, hydroxylethylenediamine trivinegar, and salts thereof. By using a chelating agent in the secondary purification step, it is possible to remove the copper catalyst that was not removed in the primary purification step without causing residual chlorine.

貧溶媒は、良溶媒よりも相対的に所定ポリフェニレンエーテルの溶解度の低い溶媒である。
貧溶媒としては、水系溶媒であれば特に限定されない。水系溶媒は、水のみを含むものであってもよいし、水と水性溶媒(例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、アセトン等)との混合物等であってもよい。
貧溶媒の塩素濃度は、500ppm未満であり、好ましくは100ppm未満であり、より好ましくは50ppm未満であり、更に好ましくは10ppm未満であり、特に好ましくは0ppm(ただし、不可避的な塩素の含有は許容する。)である。
The poor solvent is a solvent in which the solubility of the predetermined polyphenylene ether is relatively lower than that of the good solvent.
The poor solvent is not particularly limited as long as it is an aqueous solvent. The aqueous solvent may contain only water, or may be a mixture of water and an aqueous solvent (for example, methanol, ethanol, isopropanol, acetone, etc.).
The chlorine concentration of the poor solvent is less than 500 ppm, preferably less than 100 ppm, more preferably less than 50 ppm, still more preferably less than 10 ppm, and particularly preferably 0 ppm (although unavoidable chlorine content is acceptable). To do.).

滴下、撹拌、および、ろ過の条件は特に限定されず、公知の再沈殿法等にて実施される条件を採用すればよい。 The conditions for dropping, stirring, and filtering are not particularly limited, and conditions implemented by a known reprecipitation method or the like may be adopted.

2次精製工程後に、更に乾燥工程を実施してもよく、1次精製工程後の乾燥工程と同条件にて実施することができる。 After the secondary purification step, a further drying step may be carried out, which can be carried out under the same conditions as the drying step after the primary purification step.

<<<<硬化性組成物>>>>
本発明の硬化性組成物は、銅濃度が100ppm未満であり、塩素濃度が500ppm未満である高純度に精製された所定ポリフェニレンエーテルを含む。
この所定ポリフェニレンエーテルは、1種単独で用いてもよいし、2種以上を用いてもよい。
ここで、本発明において硬化とは、硬化性組成物中の所定ポリフェニレンエーテルの自己架橋反応、所定ポリフェニレンエーテルと他の成分の架橋反応、所定ポリフェニレンエーテル以外の他の成分の架橋反応、のいずれか1種以上の反応を指す。また、硬化性組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲で、その他の成分を含んでいてもよい。以下、それぞれの成分について説明する。
<<<< Curable composition >>>>>
The curable composition of the present invention contains a predetermined polyphenylene ether purified to a high purity having a copper concentration of less than 100 ppm and a chlorine concentration of less than 500 ppm.
The predetermined polyphenylene ether may be used alone or in combination of two or more.
Here, in the present invention, curing is any one of a self-crosslinking reaction of a predetermined polyphenylene ether in a curable composition, a cross-linking reaction between the predetermined polyphenylene ether and other components, and a cross-linking reaction of other components other than the predetermined polyphenylene ether. Refers to one or more reactions. In addition, the curable composition may contain other components as long as the effects of the present invention are not impaired. Hereinafter, each component will be described.

<<所定ポリフェニレンエーテル>>
本発明の硬化性組成物を構成する所定ポリフェニレンエーテルは上述の通りである。
<< Predetermined polyphenylene ether >>
The predetermined polyphenylene ethers constituting the curable composition of the present invention are as described above.

本発明の硬化性組成物中、所定ポリフェニレンエーテルの含有量は、典型的には、組成物の固形分全量基準で、5〜30質量%または10〜20質量%である。また、別の観点では、硬化性組成物中の所定ポリフェニレンエーテルの含有量は、組成物の固形分全量基準で、20〜60質量%である。 The content of the predetermined polyphenylene ether in the curable composition of the present invention is typically 5 to 30% by mass or 10 to 20% by mass based on the total solid content of the composition. From another viewpoint, the content of the predetermined polyphenylene ether in the curable composition is 20 to 60% by mass based on the total solid content of the composition.

なお、硬化性組成物中の固形分とは、溶媒(特に有機溶媒)以外の組成物を構成する成分、またはその質量や体積を意味する。 The solid content in the curable composition means a component other than a solvent (particularly an organic solvent), or a mass or volume thereof.

<<その他の成分>>
その他の成分としては、公知の成分、例えば、フィラー(無機フィラーの他、PTFEパウダー等の有機フィラー)、難燃性向上剤(リン系化合物等)、セルロースナノファイバー、シアネートエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック樹脂、エラストマー、分散剤、硬化促進剤、架橋型硬化剤(架橋剤)、重合開始剤、密着性付与剤、溶媒等の成分を含んでもよい。
<< Other ingredients >>
Other components include known components such as fillers (inorganic fillers as well as organic fillers such as PTFE powder), flame retardant improvers (phosphorus compounds, etc.), cellulose nanofibers, cyanate ester resins, epoxy resins, etc. It may contain components such as a phenol novolac resin, an elastomer, a dispersant, a curing accelerator, a cross-linking type curing agent (cross-linking agent), a polymerization initiator, an adhesion imparting agent, and a solvent.

<<<<ドライフィルム、プリプレグ>>>>
本発明のドライフィルムまたはプリプレグは、上述した硬化性組成物を基材に塗布又は含浸して得られるものである。
<<<<< Dry film, prepreg >>>>>
The dry film or prepreg of the present invention is obtained by applying or impregnating a substrate with the above-mentioned curable composition.

ここで基材とは、銅箔等の金属箔、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム等のフィルム、ガラスクロス、アラミド繊維等の繊維が挙げられる。 Here, examples of the base material include metal foils such as copper foils, polyimide films, polyester films, films such as polyethylene naphthalate (PEN) films, and fibers such as glass cloth and aramid fibers.

ドライフィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に硬化性組成物を塗布乾燥させ、必要に応じてポリプロピレンフィルムを積層することにより得られる。 The dry film can be obtained, for example, by applying a curable composition on a polyethylene terephthalate film, drying it, and laminating a polypropylene film as needed.

プリプレグは、例えば、ガラスクロスに硬化性組成物を含浸乾燥させることにより得られる。 The prepreg is obtained, for example, by impregnating a glass cloth with a curable composition and drying it.

<<<<硬化物>>>>
本発明の硬化物は、上述した硬化性組成物を硬化することで得られる。
<<<< Cured product >>>>>
The cured product of the present invention can be obtained by curing the above-mentioned curable composition.

硬化性組成物から硬化物を得るための方法は、特に限定されるものではなく、硬化性組成物の組成に応じて適宜変更可能である。一例として、上述したような基材上に硬化性組成物の塗工(例えば、アプリケーター等による塗工)を行う工程を実施した後、必要に応じて硬化性組成物を乾燥させる乾燥工程を実施し、加熱(例えば、イナートガスオーブン、ホットプレート、真空オーブン、真空プレス機等による加熱)によりポリフェニレンエーテルを熱架橋させる熱硬化工程を実施すればよい。なお、各工程における実施の条件(例えば、塗工厚、乾燥温度および時間、加熱温度および時間等)は、硬化性組成物の組成や用途等に応じて適宜変更すればよい。 The method for obtaining the cured product from the curable composition is not particularly limited, and can be appropriately changed depending on the composition of the curable composition. As an example, after performing a step of applying a curable composition on a substrate as described above (for example, coating with an applicator or the like), a drying step of drying the curable composition is carried out if necessary. Then, a thermosetting step of thermally cross-linking the polyphenylene ether by heating (for example, heating by an inert gas oven, a hot plate, a vacuum oven, a vacuum press, etc.) may be carried out. The conditions of implementation in each step (for example, coating thickness, drying temperature and time, heating temperature and time, etc.) may be appropriately changed according to the composition, application, and the like of the curable composition.

<<<<積層板>>>>
本発明の積層板は、上述した本発明の硬化物を含むものであり、例えば、上述のプリプレグを用いて作製することができる。
<<<<<< Laminated board >>>>>
The laminated board of the present invention contains the cured product of the present invention described above, and can be produced, for example, by using the above-mentioned prepreg.

詳しく説明すると、本発明のプリプレグを一枚または複数枚重ね、さらにその上下の両面または片面に銅箔等の金属箔を重ねて、その積層体を加熱加圧成形することにより、積層一体化された両面に金属箔または片面に金属箔を有する積層板を作製することができる。 More specifically, one or a plurality of prepregs of the present invention are laminated, and metal foils such as copper foil are laminated on both upper and lower surfaces or one side thereof, and the laminate is heat-press molded to be laminated and integrated. A laminated plate having a metal foil on both sides or a metal foil on one side can be produced.

<<<<電子部品>>>>
本発明の電子部品は、上述した本発明の硬化物を有するものであり、優れた誘電特性や耐熱性を有することから、種々の用途に使用可能である。
<<<<< Electronic components >>>>>
The electronic component of the present invention has the above-mentioned cured product of the present invention, and has excellent dielectric properties and heat resistance, so that it can be used for various purposes.

その用途は特に限定されないが、好ましくは、第5世代通信システム(5G)に代表される大容量高速通信や自動車のADAS(先進運転システム)向けミリ波レーダー等が挙げられる。 The application is not particularly limited, but preferably, a large-capacity high-speed communication represented by a 5th generation communication system (5G), a millimeter-wave radar for ADAS (advanced driver assistance system) of an automobile, and the like can be mentioned.

次に、実施例および比較例により、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらには何ら限定されない。 Next, the present invention will be described in detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto.

<<<実施例1のPPE樹脂の合成および精製>>>
還流管、攪拌子を備えた1Lの二つ口ナスフラスコに、ジ−μ−ヒドロキソ−ビス[(N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン)銅(II)]クロリド(Cu/TMEDA)0.5gと、テトラメチルエチレンジアミン(TMEDA)0.6mLを加えて700rpmで攪拌した。原料フェノール類である2,6−ジメチルフェノール19.8gと2−アリルフェノール2.42gとをトルエン0.3Lに溶解させ原料溶液を調製した。この原料溶液をフラスコに加え、酸素ガスをバブリングさせながら40℃6時間700rpmで加熱攪拌した。
反応終了後、吸引濾過によりCu触媒を取り除いた反応溶液をメタノール1.2L:水27ml:塩酸4mLの混合液に滴下させ、12時間室温にて900rpmで攪拌し、吸引濾過によりポリフェニレンエーテルを回収した(1次精製工程)。
1次精製工程で得られたポリフェニレンエーテルを、80℃で4時間減圧乾燥させた(乾燥工程)。
乾燥工程で得られた固体のポリフェニレンエーテルをNMP200mlに溶解させ、メタノール0.6L:水75ml:EDTA−4Na0.9gの混合液に滴下させ、12時間室温にて900rpmで攪拌した。その後、吸引濾過により、ポリフェニレンエーテルを回収した(2次精製工程)。
2次精製工程で得られたポリフェニレンエーテルを100℃で6時間減圧乾燥させ、分岐型PPEを得た。
分岐型PPEの数平均分子量は15,000、重量平均分子量は55,000であった。また、分岐型PPEのコンフォメーションプロットの傾きは0.33であった。
<<< Synthesis and Purification of PPE Resin of Example 1 >>>
Di-μ-hydroxobis [(N, N, N', N'-tetramethylethylenediamine) copper (II)] chloride (Cu / TMEDA) in a 1 L two-necked eggplant flask equipped with a reflux tube and a stir bar. ) 0.5 g and 0.6 mL of tetramethylethylenediamine (TMEDA) were added, and the mixture was stirred at 700 rpm. A raw material solution was prepared by dissolving 19.8 g of 2,6-dimethylphenol and 2.42 g of 2-allylphenol, which are raw material phenols, in 0.3 L of toluene. This raw material solution was added to the flask, and the mixture was heated and stirred at 700 rpm for 6 hours at 40 ° C. while bubbling oxygen gas.
After completion of the reaction, the reaction solution from which the Cu catalyst had been removed by suction filtration was added dropwise to a mixed solution of methanol 1.2 L: water 27 ml: hydrochloric acid 4 mL, stirred at room temperature for 12 hours at 900 rpm, and polyphenylene ether was recovered by suction filtration. (Primary purification step).
The polyphenylene ether obtained in the primary purification step was dried under reduced pressure at 80 ° C. for 4 hours (drying step).
The solid polyphenylene ether obtained in the drying step was dissolved in 200 ml of NMP, added dropwise to a mixed solution of 0.6 L of methanol: 75 ml of water: 0.9 g of EDTA-4Na, and the mixture was stirred at room temperature for 12 hours at 900 rpm. Then, the polyphenylene ether was recovered by suction filtration (secondary purification step).
The polyphenylene ether obtained in the secondary purification step was dried under reduced pressure at 100 ° C. for 6 hours to obtain a branched PPE.
The number average molecular weight of the branched PPE was 15,000, and the weight average molecular weight was 55,000. The slope of the conformation plot of the branched PPE was 0.33.

<<<実施例2−4、比較例1−4のPPE樹脂の合成および精製>>>
表に示す条件となるように、1次精製工程で使用する貧溶媒の種類を変更したこと、乾燥工程を変更したこと、2次精製工程で使用する良溶媒および貧溶媒の種類を変更したこと以外は、実施例1と同様にして、実施例2−4、比較例1−4のPPE樹脂の合成および精製を行った。
<<< Synthesis and Purification of PPE Resins of Examples 2-4 and Comparative Examples 1-4 >>
The type of poor solvent used in the primary purification step was changed, the drying step was changed, and the types of good solvent and poor solvent used in the secondary purification step were changed so as to meet the conditions shown in the table. Except for the above, the PPE resins of Examples 2-4 and Comparative Examples 1-4 were synthesized and purified in the same manner as in Example 1.

1次精製工程および2次精製工程のろ過において要した時間を表に示す。 The time required for filtration in the primary purification step and the secondary purification step is shown in the table.

<<<評価>>>
<<不純物濃度>>
上述した方法により、各PPE樹脂に含まれる、銅濃度および塩素濃度を測定した。各PPE樹脂の銅濃度および塩素濃度を、表に示す。
<<< Evaluation >>>
<< Impurity Concentration >>
The copper concentration and chlorine concentration contained in each PPE resin were measured by the method described above. The copper concentration and chlorine concentration of each PPE resin are shown in the table.

銅濃度が、20ppm未満の場合「◎」、20ppm以上100ppm未満の場合「〇」、100ppm以上の場合「×」と評価した。 When the copper concentration was less than 20 ppm, it was evaluated as “⊚”, when it was 20 ppm or more and less than 100 ppm, it was evaluated as “◯”, and when it was 100 ppm or more, it was evaluated as “x”.

塩素濃度が、70ppm未満の場合「◎」、70ppm以上500ppm未満の場合「〇」、500ppm以上の場合「×」と評価した。 When the chlorine concentration was less than 70 ppm, it was evaluated as “⊚”, when it was 70 ppm or more and less than 500 ppm, it was evaluated as “◯”, and when it was 500 ppm or more, it was evaluated as “x”.

<<ろ過時間>>
2次精製工程のろ過に際して、ろ過時間が、40分未満のものを「◎」、40分以上10分未満のものを「○」、100分以上のものを「×」と評価した。
<< Filtration time >>
In the filtration of the secondary purification step, those having a filtration time of less than 40 minutes were evaluated as "⊚", those having a filtration time of 40 minutes or more and less than 10 minutes were evaluated as "◯", and those having a filtration time of 100 minutes or more were evaluated as "x".

Figure 2021109945
Figure 2021109945

<硬化性組成物の調製>
実施例1のPPE樹脂13.25質量部と、架橋型硬化剤としてTAIC(三菱ケミカル株式会社製)13.25質量部、密着性付与剤として、タフテックH1051(旭化成社製)6.2質量部、シクロヘキサノン100質量部とを加えて攪拌し、さらに無機充填剤として球状シリカ(アドマテックス株式会社製:商品名「SC2500−SVJ」)58.4質量部を加え、撹拌した後、三本ロールミルで均一に分散させた。
最後に、過酸化物であるα,α’−ビス(t−ブチルパーオキシ−m−イソプロピル)ベンゼン(日本油脂株式会社製:商品名「パーブチルP」)を0.53質量部配合し、攪拌することで、実施例1のPPE樹脂を含む硬化性組成物を作製した。
<Preparation of curable composition>
13.25 parts by mass of PPE resin of Example 1, 13.25 parts by mass of TAIC (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) as a cross-linking type curing agent, and 6.2 parts by mass of Tough Tech H1051 (manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.) as an adhesion imparting agent. , Cyclohexanone (100 parts by mass) was added and stirred, and 58.4 parts by mass of spherical silica (manufactured by Admatex Co., Ltd .: trade name "SC2500-SVJ") was further added as an inorganic filler, and after stirring, a three-roll mill was used. It was evenly dispersed.
Finally, 0.53 parts by mass of α, α'-bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene (manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd .: trade name "Perbutyl P"), which is a peroxide, is mixed and stirred. By doing so, a curable composition containing the PPE resin of Example 1 was prepared.

実施例1のPPE樹脂を含む硬化性組成物において、実施例1のPPE樹脂を比較例3のPPE樹脂とする以外は同様の手順で、比較例3のPPE樹脂を含む硬化性組成物を作製した。 In the curable composition containing the PPE resin of Example 1, a curable composition containing the PPE resin of Comparative Example 3 was prepared by the same procedure except that the PPE resin of Example 1 was used as the PPE resin of Comparative Example 3. did.

<<誘電特性>>
実施例1のPPE樹脂および比較例3のPPE樹脂を用いて硬化物を作製し、誘電特性である比誘電率Dkおよび誘電正接Dfを以下の方法に従って測定した。
<< Dielectric characteristics >>
A cured product was prepared using the PPE resin of Example 1 and the PPE resin of Comparative Example 3, and the relative permittivity Dk and the dielectric loss tangent Df, which are the dielectric properties, were measured according to the following methods.

厚さ18μm銅箔のシャイン面に、実施例1または比較例3のPPE樹脂を含む各硬化性組成物を、硬化物の厚みが50μmになるようにアプリケーターで塗布し、熱風式循環式乾燥炉で90℃30分乾燥した。次いで、イナートオーブンで200℃、1h硬化した後、銅箔をエッチングすることで各組成物からなる硬化物(硬化膜)を得た。 Each curable composition containing the PPE resin of Example 1 or Comparative Example 3 was applied to the shine surface of a copper foil having a thickness of 18 μm with an applicator so that the thickness of the cured product was 50 μm, and a hot air circulation type drying oven was used. It was dried at 90 ° C. for 30 minutes. Then, after curing at 200 ° C. for 1 hour in an inert oven, the copper foil was etched to obtain a cured product (cured film) composed of each composition.

作製した硬化膜を長さ80mm、幅45mm、厚み50μmに切断したものを試験片として、SPDR(Split Post Dielectric Resonator)共振器法により比誘電率Dkおよび誘電正接Df測定した。測定器には、キーサイトテクノロジー合同会社製のベクトル型ネットワークアナライザE5071C、SPDR共振器、計算プログラムはQWED社製のものを用いた。条件は、周波数10GHz、測定温度25℃とした。 Relative permittivity Dk and dielectric loss tangent Df were measured by the SPDR (Split Post Dielectric Resonator) resonator method using the prepared cured film cut into a length of 80 mm, a width of 45 mm, and a thickness of 50 μm as a test piece. A vector network analyzer E5071C manufactured by Keysight Technologies, Inc., an SPDR resonator, and a calculation program manufactured by QWED were used as measuring instruments. The conditions were a frequency of 10 GHz and a measurement temperature of 25 ° C.

<誘電特性の試験結果>
実施例1のPPE樹脂を用いた硬化物 Dk:3.0、Df:0.0015
比較例3のPPE樹脂を用いた硬化物 Dk:3.0、Df:0.0016
<Test result of dielectric property>
Cured product using PPE resin of Example 1 Dk: 3.0, Df: 0.0015
Cured product using PPE resin of Comparative Example 3 Dk: 3.0, Df: 0.0016

<<絶縁信頼性>>
実施例1のPPE樹脂および比較例3のPPE樹脂を用いてHAST用基板を作製し、500時間のHAST(高速加速寿命試験/High Accelerated Stress Test)による絶縁信頼性の評価を行った。
<< Insulation reliability >>
A substrate for HAST was prepared using the PPE resin of Example 1 and the PPE resin of Comparative Example 3, and the insulation reliability was evaluated by HAST (High Accelerated Life Test / High Accelerated Stress Test) for 500 hours.

<HAST用基板の作製>
粗化処理した銅張りBT(ビスマレイミドトリアジン)基板に、実施例1または比較例3のPPE樹脂を含む各硬化性組成物を乾燥膜厚60μmになるようにアプリケーターで塗布し、熱風式循環式乾燥炉で90℃30分乾燥した。次いで、各組成物の乾燥膜上に、銅箔として古河電工社製FV−WS(HVLP箔)を粗化面が接するように設置し、真空ラミネーター(熱盤温度:100℃、真空引き:30s、加圧:30s(0.5MPa))にて貼り合わせた。その後、イナートオーブンで200℃、1h硬化することにより、銅張りBT基板上に各組成物からなる硬化物層と銅箔を備えた積層板を得た。その後、サンハヤト製プリント基板用エッチング液を用いて表層の銅箔を直径10mmの円形にエッチングし、HAST用基板を作製した。
<Manufacturing of HAST substrate>
Each curable composition containing the PPE resin of Example 1 or Comparative Example 3 was applied to a roughened copper-clad BT (bismaleimide triazine) substrate with an applicator so as to have a dry film thickness of 60 μm, and a hot air circulation type was applied. It was dried at 90 ° C. for 30 minutes in a drying oven. Next, FV-WS (HVLP foil) manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd. was installed as a copper foil on the dry film of each composition so that the roughened surfaces were in contact with each other, and a vacuum laminator (hot plate temperature: 100 ° C., vacuum drawing: 30 s) was installed. , Pressurization: 30 s (0.5 MPa)). Then, it was cured at 200 ° C. for 1 hour in an inert oven to obtain a laminated board having a cured product layer made of each composition and a copper foil on a copper-clad BT substrate. Then, the copper foil on the surface layer was etched into a circle having a diameter of 10 mm using an etching solution for a printed circuit board manufactured by Sanhayato to prepare a substrate for HAST.

<絶縁抵抗値の試験条件>
各HAST用基板において、表層の(直径10mmの円形)銅箔を陽極、銅張りBT基板の銅箔面を陰極とし、HAST装置(IMV社製MIGRATION TESTER MODEL MIG−8600B)、チャンバー(Hirayama社製 HASTEST(登録商標) MODEL PC−R8D)を用い、条件:110℃/85%RH/50V/500hで試験を行った。
<Test conditions for insulation resistance>
In each HAST substrate, the surface layer (circular with a diameter of 10 mm) copper foil is used as the anode, and the copper foil surface of the copper-clad BT substrate is used as the cathode, and the HAST device (MIGRATION TESTER MODEL MIG-8600B manufactured by IMV) and chamber (manufactured by Hirayama) are used. The test was carried out using HASTEST (registered trademark) MODEL PC-R8D) under the conditions: 110 ° C./85% RH / 50V / 500h.

<絶縁抵抗値の試験結果>
500時間電圧を印加したときの抵抗値は以下であった。
実施例1のPPE樹脂を用いた硬化物を有する基板 1.5×1011(Ω)
比較例3のPPE樹脂を用いた硬化物を有する基板 1.5×10(Ω)
<Test result of insulation resistance value>
The resistance value when the voltage was applied for 500 hours was as follows.
Substrate with a cured product using the PPE resin of Example 1 1.5 × 10 11 (Ω)
Substrate 1.5 × 10 9 having a cured product using the PPE resin of Comparative Example 3 (Omega)

このように、実施例1のPPE樹脂を用いた硬化物は、比較例3のPPE樹脂を用いた硬化物と比較して、低誘電特性と、優れた絶縁信頼性を兼ね備えることが確認された。 As described above, it was confirmed that the cured product using the PPE resin of Example 1 has both low dielectric properties and excellent insulation reliability as compared with the cured product using the PPE resin of Comparative Example 3. ..

Claims (6)

少なくとも条件1を満たすフェノール類を含む原料フェノール類から得られ、コンフォメーションプロットで算出された傾きが0.6未満であるポリフェニレンエーテルであって、
銅濃度が100ppm未満であり、
塩素濃度が500ppm未満である
ことを特徴とするポリフェニレンエーテル。
(条件1)
オルト位およびパラ位に水素原子を有する
A polyphenylene ether obtained from a raw material phenol containing at least a phenol satisfying condition 1 and having a slope calculated by a conformation plot of less than 0.6.
The copper concentration is less than 100 ppm
A polyphenylene ether characterized by a chlorine concentration of less than 500 ppm.
(Condition 1)
Has hydrogen atoms at the ortho and para positions
請求項1に記載のポリフェニレンエーテルを含むことを特徴とする硬化性組成物。 A curable composition comprising the polyphenylene ether according to claim 1. 請求項2に記載の硬化性組成物を基材に塗布または含侵して得られることを特徴とするドライフィルムまたはプリプレグ。 A dry film or prepreg obtained by coating or impregnating a substrate with the curable composition according to claim 2. 請求項2に記載の硬化性組成物を硬化して得られることを特徴とする硬化物。 A cured product obtained by curing the curable composition according to claim 2. 請求項4に記載の硬化物を含むことを特徴とする積層板。 A laminated board comprising the cured product according to claim 4. 請求項4に記載の硬化物を有することを特徴とする電子部品。

An electronic component having the cured product according to claim 4.

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