JP2021109885A - Silicone rubber composition for cast molding die, and silicone rubber die - Google Patents

Silicone rubber composition for cast molding die, and silicone rubber die Download PDF

Info

Publication number
JP2021109885A
JP2021109885A JP2020000633A JP2020000633A JP2021109885A JP 2021109885 A JP2021109885 A JP 2021109885A JP 2020000633 A JP2020000633 A JP 2020000633A JP 2020000633 A JP2020000633 A JP 2020000633A JP 2021109885 A JP2021109885 A JP 2021109885A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silicone rubber
component
rubber composition
mass
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020000633A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7409090B2 (en
Inventor
利之 小材
Toshiyuki Kozai
利之 小材
通久 原
Michihisa Hara
通久 原
晶 坂本
Akira Sakamoto
晶 坂本
和宏 粟田
Kazuhiro Awata
和宏 粟田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP2020000633A priority Critical patent/JP7409090B2/en
Publication of JP2021109885A publication Critical patent/JP2021109885A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7409090B2 publication Critical patent/JP7409090B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

To provide a silicone rubber composition for a cast molding die giving a silicone rubber die excellent in heat conductivity and heat radiation, and capable of rapidly performing a release work.SOLUTION: A silicone rubber composition for a cast molding die includes: (A) 100 pts.mass of organopolysiloxane having at least two alkenyl groups directly bonding to (a) silicone atom(s) in one molecule, and a viscosity at 25°C of 30-50,000 mPa s; (B) 100-400 pts.mass of crystalline silica having an average particle size of 0.1-50 μm; (C) 3-40 pts.mass of amorphous silica having a specific surface area by a BET method of 50 m2/g or greater; (D) organopolysiloxane having at least two hydrogen atoms bonding to (a) silicon atom(s) in one molecule by such an amount that the hydrogen atoms in constituent (D) to one alkenyl group bonding to a silicone atom in constituent (A) become 0.3-5; and (E) a platinum-based catalyst.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、型取り用シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム型に関し、さらに詳述すると、付加硬化型の熱伝導性シリコーンゴム組成物およびこれが硬化してなるシリコーン型取り母型(いわゆるメス型)に関する。 The present invention relates to a silicone rubber composition for molding and a silicone rubber mold, and more specifically, to a heat conductive silicone rubber composition of an addition curing type and a silicone molding base mold (so-called female mold) obtained by curing the same. ..

シリコーンゴム型を反転母型として利用し、これに樹脂を充填、硬化させることにより複数の製品を製造することは、趣味のミニチュアモデルから産業上の試作モデルに至るまで、幅広く行われている。
これらに使用されるシリコーンゴムは、硬化前は液状であり、硬化剤と混合することにより常温もしくは加熱することで簡単に硬化し、反転型を作ることができるという利点がある。しかしその反面、ゴムであるために注入成型された樹脂とゴム型が密着し、離型しにくいという問題点があった。
この解決策として一般に離型剤が使用されてきたが、工程上の時間を短縮する上で問題となっていた。
Using a silicone rubber mold as an inversion master mold, filling it with resin, and curing it to manufacture multiple products is widely used, from miniature models for hobbies to prototype models for industry.
Silicone rubbers used for these have the advantage that they are liquid before curing and can be easily cured by mixing with a curing agent at room temperature or by heating to form an inverted mold. However, on the other hand, since it is rubber, there is a problem that the injection-molded resin and the rubber mold are in close contact with each other and it is difficult to release the mold.
A mold release agent has been generally used as a solution to this problem, but it has been a problem in shortening the process time.

これを解決する手段として、特許文献1には、架橋するベースポリマー以上の鎖長を有する非架橋性のシリコーンポリマーを添加することが提案され、離型性の向上に大きな成果を上げている。
また、特許文献2では、ベースポリマーとの屈折率の差が0.01以上で融点が100℃以下のオイル状物質を添加することで、離型性の向上に大きな成果を上げている。
しかし、この手法には、大きな母型に注型し、加熱・硬化して反転型を作製したり、高温で架橋する樹脂モデルを作製したりする際に、反転型が作業可能な温度になるまで非常に時間がかかるという問題があった。
As a means for solving this, Patent Document 1 proposes the addition of a non-crosslinkable silicone polymer having a chain length longer than that of the base polymer to be crosslinked, and has achieved great results in improving the releasability.
Further, in Patent Document 2, by adding an oily substance having a refractive index difference of 0.01 or more and a melting point of 100 ° C. or less from the base polymer, great results have been achieved in improving releasability.
However, in this method, when casting into a large master mold and heating and curing to make an inverted mold, or when making a resin model that crosslinks at a high temperature, the inverted mold becomes a workable temperature. There was a problem that it took a very long time.

特開平7−118534号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-118534 特開2000−289034号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-289034

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、熱伝導性および放熱性に優れ、速やかに離型作業が可能なシリコーンゴム型を与える型取り用シリコーンゴム組成物を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a silicone rubber composition for molding, which provides a silicone rubber mold having excellent thermal conductivity and heat dissipation and capable of quick release work. ..

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の付加硬化型シリコーンゴム組成物が、熱伝導性および放熱性に優れ、速やかに離型作業が可能なシリコーンゴム型を与えることを見出し、本発明を完成させた。 As a result of diligent studies to solve the above problems, the present inventors provide a silicone rubber mold in which a specific addition-curable silicone rubber composition has excellent thermal conductivity and heat dissipation and can be quickly released. We found that and completed the present invention.

すなわち、本発明は、
1. (A)珪素原子に結合するアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有し、25℃における粘度が30〜50,000mPa・sであるオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)平均粒子径が0.1〜50μmの結晶性シリカ:100〜400質量部、
(C)BET法による比表面積が50m2/g以上の非晶質シリカ:3〜40質量部、
(D)珪素原子に結合する水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン:(A)成分中の珪素原子に結合するアルケニル基1個に対して(D)成分中の珪素原子に結合する水素原子が0.3〜5個となる量、および
(E)白金系触媒
を含有する型取り用シリコーンゴム組成物、
2. 前記結晶性シリカの形状が、球状または不定形状である1の型取り用シリコーンゴム組成物、
3. 前記結晶性シリカが、表面処理剤によって表面処理されている1または2の型取り用シリコーンゴム組成物、
4. 前記表面処理剤が、末端にアルコキシシリル基を有するシロキサン化合物である3の型取り用シリコーンゴム組成物、
5. 1〜4のいずれかの型取り用シリコーンゴム組成物からなる型取り剤、
6. 1〜4のいずれかの型取り用シリコーンゴム組成物を硬化させてなるシリコーンゴム型、
7. 熱伝導率が、0.4W/(m・K)以上である6のシリコーンゴム型、
8. 引裂き強度が、5(kN/m)以上である6または7のシリコーンゴム型
を提供する。
That is, the present invention
1. 1. (A) Organopolysiloxane having at least two alkenyl groups bonded to a silicon atom in one molecule and having a viscosity at 25 ° C. of 30 to 50,000 mPa · s: 100 parts by mass,
(B) Crystalline silica having an average particle size of 0.1 to 50 μm: 100 to 400 parts by mass,
(C) Amorphous silica with a specific surface area of 50 m 2 / g or more by the BET method: 3 to 40 parts by mass,
(D) Organopolysiloxane having at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule: For one alkenyl group bonded to silicon atoms in component (A), to silicon atoms in component (D) A silicone rubber composition for molding, which contains an amount of 0.3 to 5 hydrogen atoms to be bonded and (E) a platinum-based catalyst.
2. 1. A silicone rubber composition for molding, wherein the crystalline silica has a spherical or irregular shape.
3. 3. 1 or 2 silicone rubber composition for molding, in which the crystalline silica is surface-treated with a surface treatment agent.
4. 3. A silicone rubber composition for molding, wherein the surface treatment agent is a siloxane compound having an alkoxysilyl group at the terminal.
5. Molding agent, which comprises any of 1 to 4 molding silicone rubber compositions.
6. A silicone rubber mold formed by curing any of the molding silicone rubber compositions 1 to 4.
7. 6 silicone rubber molds with thermal conductivity of 0.4 W / (m · K) or more,
8. Provided are 6 or 7 silicone rubber molds having a tear strength of 5 (kN / m) or more.

本発明の型取り用シリコーンゴム組成物を硬化して得られるシリコーンゴム型は、熱伝導性および放熱性に優れるため、離型作業が可能な温度まで冷却するのに要する時間を短縮することができ、特にナイロン等の高い硬化温度を持つ樹脂用型取りや、航空機用や自動車用等の大きな部材の反転型として有用である。 Since the silicone rubber mold obtained by curing the silicone rubber composition for molding of the present invention has excellent thermal conductivity and heat dissipation, it is possible to shorten the time required for cooling to a temperature at which the mold release work is possible. It can be made, and is particularly useful as a mold for resins having a high curing temperature such as nylon, and as a reversing mold for large members such as those for aircraft and automobiles.

以下、本発明について具体的に説明する。
なお、本発明において、型取り用シリコーンゴム組成物とは、未硬化状態で流動性を有し、原型の全表面または一部の表面に、注型または塗布のような方法で接触させ、その状態で硬化させて樹脂などによる複製に供する型(型取り用の母型)を形成する未硬化状態の(液状)の組成物をいう。
Hereinafter, the present invention will be specifically described.
In the present invention, the silicone rubber composition for molding has fluidity in an uncured state, and is brought into contact with the entire surface or a part of the surface of the prototype by a method such as casting or coating. An uncured (liquid) composition that is cured in a state to form a mold (mother mold for molding) that is used for duplication with a resin or the like.

本発明に係る型取り用シリコーンゴム組成物は、下記(A)〜(E)成分を含有するものである。
(A)珪素原子に結合するアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有し、25℃における粘度が30〜50,000mPa・sであるオルガノポリシロキサン
(B)平均粒子径が0.1〜50μmの結晶性シリカ
(C)BET法による比表面積が50m2/g以上の非晶質シリカ
(D)珪素原子に結合する水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン
(E)白金系触媒
The silicone rubber composition for molding according to the present invention contains the following components (A) to (E).
(A) Organopolysiloxane (B) having at least two alkenyl groups bonded to a silicon atom and having a viscosity at 25 ° C. of 30 to 50,000 mPa · s has an average particle size of 0.1 to 50 μm. Organopolysiloxane (E) platinum-based having at least two hydrogen atoms bonded to amorphous silica (D) silicon atoms having a specific surface area of 50 m 2 / g or more by the crystalline silica (C) BET method in one molecule. catalyst

[1](A)成分
(A)成分の、珪素原子に結合するアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサンは、本発明の型取り用シリコーンゴム組成物が架橋してゴムとなるための主成分である。
(A)成分の粘度は、30〜50,000mPa・sであるが、50〜10,000mPa・sが好ましく、100〜1,000mPa・sがより好ましい。粘度が50,000mPa・sを超えると後述する結晶性シリカの充填性が悪化し、30mPa・s未満であると硬化物が脆くなる。なお、本発明における粘度は回転粘度計を用いた25℃における測定値である。
[1] Component (A) The organopolysiloxane having at least two alkenyl groups bonded to silicon atoms in one molecule of the component (A) is crosslinked with the silicone rubber composition for molding of the present invention to form a rubber. It is the main component to become.
The viscosity of the component (A) is 30 to 50,000 mPa · s, preferably 50 to 10,000 mPa · s, and more preferably 100 to 1,000 mPa · s. If the viscosity exceeds 50,000 mPa · s, the packing property of crystalline silica, which will be described later, deteriorates, and if it is less than 30 mPa · s, the cured product becomes brittle. The viscosity in the present invention is a value measured at 25 ° C. using a rotational viscometer.

このようなオルガノポリシロキサンは、上記粘度とアルケニル基含有量を満たせば、特に限定されず、公知のオルガノポリシロキサンを使用することができ、その構造も直鎖状でも分岐状でもよく、また異なる粘度を有する2種以上のオルガノポリシロキサンの混合物でもよい。 Such an organopolysiloxane is not particularly limited as long as it satisfies the above viscosity and alkenyl group content, and a known organopolysiloxane can be used, and the structure may be linear or branched, and is different. It may be a mixture of two or more kinds of organopolysiloxanes having a viscosity.

珪素原子に結合するアルケニル基は、特に限定されるものではないが、炭素数2〜10のアルケニル基が好ましく、炭素数2〜8のアルケニル基がより好ましい。
その具体例としては、例えばビニル、アリル、1−ブテニル、1−ヘキセニル基などが挙げられる。これらの中でも、合成のし易さやコストの面からビニル基が好ましい。
また、アルケニル基の数は2個以上であれば特に限定されるものではないが、2〜10個が好ましい。
なお、アルケニル基は、オルガノポリシロキサンの分子鎖の末端(両末端または片末端)に存在しても、途中に存在してもよいが、得られるシリコーンゴム型の柔軟性の面では両末端のみに存在することが好ましい。
The alkenyl group bonded to the silicon atom is not particularly limited, but an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms is preferable, and an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms is more preferable.
Specific examples thereof include vinyl, allyl, 1-butenyl, 1-hexenyl groups and the like. Among these, a vinyl group is preferable from the viewpoint of ease of synthesis and cost.
The number of alkenyl groups is not particularly limited as long as it is 2 or more, but 2 to 10 is preferable.
The alkenyl group may be present at the end (both ends or one end) of the molecular chain of the organopolysiloxane or in the middle, but in terms of the flexibility of the obtained silicone rubber mold, only both ends are present. It is preferably present in.

珪素原子に結合するアルケニル基以外の有機基は、特に限定されるものではないが、炭素数1〜20の一価炭化水素基が好ましく、炭素数1〜10の一価炭化水素基がより好ましい。
その具体例としては、メチル、エチル、n−プロピル、n−ブチル、n−ヘキシル、n−ドデシル基等のアルキル基;フェニル基等のアリール基;2−フェニルエチル、2−フェニルプロピル基等のアラルキル基などが挙げられる。
また、これらの炭化水素基の水素原子の一部または全部が、塩素、フッ素、臭素等のハロゲン原子で置換されていてもよく、その具体例としては、フルオロメチル、ブロモエチル、クロロメチル、3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換一価炭化水素基が挙げられる。
これらの中でも、炭素数1〜5のアルキル基が好ましく、合成のし易さやコストの面から90モル%以上がメチル基であることがさらに好ましい。
The organic group other than the alkenyl group bonded to the silicon atom is not particularly limited, but a monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is preferable, and a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms is more preferable. ..
Specific examples thereof include alkyl groups such as methyl, ethyl, n-propyl, n-butyl, n-hexyl and n-dodecyl groups; aryl groups such as phenyl groups; 2-phenylethyl, 2-phenylpropyl groups and the like. Arylkill group and the like can be mentioned.
Further, a part or all of the hydrogen atoms of these hydrocarbon groups may be substituted with halogen atoms such as chlorine, fluorine and bromine, and specific examples thereof include fluoromethyl, bromoethyl, chloromethyl and 3, Examples thereof include halogen-substituted monovalent hydrocarbon groups such as 3,3-trifluoropropyl group.
Among these, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms is preferable, and 90 mol% or more is more preferably a methyl group from the viewpoint of ease of synthesis and cost.

(A)成分の具体例としては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル(3,3,3−トリフルオロプロピル)シロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチル(3,3,3−トリフルオロプロピル)シロキサン共重合体等が例示され、中でも、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンが特に好ましい。
なお、(A)成分は、1種単独で使用しても、2種類以上を併用してもよい。
Specific examples of the component (A) include a trimethylsiloxy group-blocking dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer at both ends of the molecular chain, a trimethylsiloxy group-blocking methylvinylpolysiloxane at both ends of the molecular chain, and a trimethylsiloxy group-blocking methyl at both ends of the molecular chain. Vinylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer, trimethylsiloxy group-blocking at both ends of the molecular chain dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer, dimethylvinylsiloxy group-blocking at both ends of the molecular chain dimethylpolysiloxane, dimethyl at both ends of the molecular chain Vinylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer, molecular chain both-ended dimethylvinylsiloxy group-blocked methylvinylpolysiloxane, molecular chain double-ended dimethylvinylsiloxy group-blocked methylvinylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer, molecular chain Both-ended dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer, molecular chain double-ended dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methyl (3,3,3-trifluoropropyl) siloxane copolymer, Examples thereof include dimethylsiloxane, methylvinylsiloxane, methyl (3,3,3-trifluoropropyl) siloxane copolymer, etc., which block both ends of the molecular chain. Didimethylvinyl siloxy group block at both ends of the molecular chain. Siloxane is particularly preferred.
The component (A) may be used alone or in combination of two or more.

[2](B)成分
(B)成分の結晶性シリカは、本発明の型取り用シリコーンゴム組成物を硬化させてなるシリコーンゴム型の熱伝導率を向上させるための成分である。
(B)成分の形状は限定されず、球状、板状、不定形状のいずれでもよい。
また、(B)成分の平均粒子径は0.1〜50μmの範囲内であるが、組成物中での沈降を防止するため、0.1〜20μmの範囲内が好ましい。
さらに、(B)成分は、得られる硬化物の硬度の熱による安定性を良好なものとするため、JIS H 1901に規定する強熱減量法(加熱温度1,100℃、加熱時間1時間)に準じて測定した強熱減量が0.25質量%以下のものが好ましい。
[2] Component (B) The crystalline silica of the component (B) is a component for improving the thermal conductivity of the silicone rubber mold obtained by curing the silicone rubber composition for molding of the present invention.
The shape of the component (B) is not limited, and may be spherical, plate-shaped, or indefinite.
The average particle size of the component (B) is in the range of 0.1 to 50 μm, but is preferably in the range of 0.1 to 20 μm in order to prevent sedimentation in the composition.
Further, the component (B) has a good thermal stability of the hardness of the obtained cured product by the ignition weight loss method specified in JIS H 1901 (heating temperature 1,100 ° C., heating time 1 hour). It is preferable that the ignition loss measured according to the above is 0.25% by mass or less.

(B)成分は、表面処理剤により表面処理されていることが好ましく、これによって、(A)成分との混合を容易にしたり、(B)成分の組成物からの分離、沈降を防止したり、組成物の粘度を下げることができる。
表面処理剤としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、n−オクチルトリメトキシシラン等のオルガノアルコキシシラン;テトラメトキシシラン、テトラプロポキシシラン、エチルポリシリケート等のテトラアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物;ジメチルジクロロシラン、メチルトリクロロシラン等のオルガノハロシラン;ヘキサメチルジシラザン等のオルガノシラザン;ジメチルヒドロキシシロキシ基封鎖ジオルガノシロキサンオリゴマー、シクロポリジオルガノシロキサン、下記式(1)で表されるオルガノポリシロキサン等の有機ケイ素化合物;トリ−n−ブチルアミン、トリ−n−オクチルアミン等のアミン化合物が挙げられる。
中でも、オルガノアルコキシシラン、テトラアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物、および下記一般式(1)で表されるオルガノポリシロキサンが、表面処理操作の容易さの点から好ましい。
The component (B) is preferably surface-treated with a surface treatment agent, which facilitates mixing with the component (A) and prevents separation and sedimentation of the component (B) from the composition. , The viscosity of the composition can be reduced.
Examples of the surface treatment agent include organoalkoxysilanes such as methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, and n-octyllimethoxysilane; tetramethoxysilane, tetrapropoxysilane, and the like. Tetraalkoxysilanes such as ethylpolysilicate or partial hydrolysis condensates thereof; organohalosilanes such as dimethyldichlorosilane and methyltrichlorosilane; organosilazanes such as hexamethyldisilazane; dimethylhydroxysiloxy group-blocking diorganosiloxane oligomers, cyclopolydi Organic silicon compounds such as organosiloxane and organopolysiloxane represented by the following formula (1); amine compounds such as tri-n-butylamine and tri-n-octylamine can be mentioned.
Of these, organoalkoxysilane, tetraalkoxysilane or a partially hydrolyzed condensate thereof, and organopolysiloxane represented by the following general formula (1) are preferable from the viewpoint of ease of surface treatment operation.

Figure 2021109885
(式中、R1は、それぞれ独立して、非置換または置換の一価炭化水素基を表し、R2は、それぞれ独立して、アルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基またはアシル基を表し、nは、2〜100の整数を表し、aは、1〜3の整数を表す。)
Figure 2021109885
(In the formula, R 1 independently represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, and R 2 independently represents an alkyl group, an alkoxyalkyl group, an alkenyl group or an acyl group. n represents an integer of 2 to 100, and a represents an integer of 1 to 3).

1の一価炭化水素基は、特に限定されるものではないが、炭素数1〜10の一価炭化水素基が好ましく、炭素数1〜6の一価炭化水素基がより好ましく、炭素数1〜3の一価炭化水素基がより好ましい。
一価炭化水素基の具体例としては、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基や、これら一価炭化水素基の水素原子の一部または全部が塩素、フッ素、臭素等のハロゲン原子で置換されたハロゲン化アルキル基等のハロゲン化一価炭化水素基などが挙げられる。
The monovalent hydrocarbon group of R 1 is not particularly limited, but a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms is preferable, a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms is more preferable, and a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms is more preferable. 1-3 monohydric hydrocarbon groups are more preferred.
Specific examples of the monovalent hydrocarbon group include an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, an aralkyl group, and some or all of the hydrogen atoms of these monovalent hydrocarbon groups are replaced with halogen atoms such as chlorine, fluorine and bromine. Examples thereof include a halogenated monovalent hydrocarbon group such as an alkyl halide group.

アルキル基は、直鎖状、分岐鎖状および環状のいずれでもよく、その具体例としては、メチル、エチル、n−プロピル、n−ヘキシル、n−オクチル基等の直鎖状アルキル基;イソプロピル、イソブチル、tert−ブチル、2−エチルヘキシル基等の分岐鎖状アルキル基;シクロペンチル、シクロヘキシル基等の環状アルキル基が挙げられる。
アルケニル基の具体例としては、ビニル、アリル、1−ブテニル、1−ヘキセニル基等が挙げられる。
アリール基の具体例としては、フェニル、トリル基等が挙げられる。
アラルキル基の具体例としては、2−フェニルエチル、2−メチル−2−フェニルエチル基等が挙げられる。
ハロゲン化アルキル基の具体例としては、3,3,3−トリフルオロプロピル、2−(ノナフルオロブチル)エチル、2−(ヘプタデカフルオロオクチル)エチル基等が挙げられる。
これらの中でも、R1は、アルキル基が好ましく、炭素数1〜6のアルキル基がより好ましく、メチル基がより一層好ましい。
The alkyl group may be linear, branched or cyclic, and specific examples thereof include linear alkyl groups such as methyl, ethyl, n-propyl, n-hexyl and n-octyl groups; isopropyl, Branched chain alkyl groups such as isobutyl, tert-butyl and 2-ethylhexyl groups; cyclic alkyl groups such as cyclopentyl and cyclohexyl groups can be mentioned.
Specific examples of the alkenyl group include vinyl, allyl, 1-butenyl, 1-hexenyl group and the like.
Specific examples of the aryl group include a phenyl group and a tolyl group.
Specific examples of the aralkyl group include 2-phenylethyl, 2-methyl-2-phenylethyl group and the like.
Specific examples of the alkyl halide group include 3,3,3-trifluoropropyl, 2- (nonafluorobutyl) ethyl, 2- (heptadecafluorooctyl) ethyl group and the like.
Among these, R 1 is preferably an alkyl group, more preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and even more preferably a methyl group.

2のアルキル基、アルケニル基としては、上記R1で例示した基と同様のものが挙げられ、アルコキシアルキル基としては、例えば、メトキシエチル、メトキシプロピル基等が挙げられ、アシル基としては、例えば、アセチル、オクタノイル基等が挙げられる。
これらの中でも、R2はアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基がより好ましい。
nは、2〜100の整数であるが、5〜80の整数が好ましい。
aは、1〜3の整数であるが、3が好ましい。
Examples of the alkyl group and alkenyl group of R 2 include the same groups as those exemplified in R 1 above, examples of the alkoxyalkyl group include methoxyethyl and methoxypropyl groups, and examples of the acyl group include methoxyethyl and methoxypropyl groups. For example, acetyl, octanoyl group and the like can be mentioned.
Among these, R 2 is preferably an alkyl group, more preferably a methyl group or an ethyl group.
n is an integer of 2 to 100, but an integer of 5 to 80 is preferable.
a is an integer of 1 to 3, but 3 is preferable.

表面処理は、(B)成分に表面処理剤を加えミキサー中で加熱撹拌するなどしてあらかじめ行ってもよく、(B)成分を(A)成分に配合する際に、表面処理剤を同時に配合し、ミキサーで加熱撹拌するなどして行ってもよい。
表面処理剤の配合量は特に限定されないが、(B)成分に対して0.05〜30質量%が好ましい。
The surface treatment may be performed in advance by adding a surface treatment agent to the component (B) and heating and stirring in a mixer. When the component (B) is blended with the component (A), the surface treatment agent is blended at the same time. Then, it may be heated and stirred with a mixer.
The blending amount of the surface treatment agent is not particularly limited, but is preferably 0.05 to 30% by mass with respect to the component (B).

(B)成分の配合量は、(A)成分100質量部に対して100〜400質量部の範囲内であるが、140〜300質量部が好ましい。上記範囲の下限未満であるとシリコーンゴムに十分な熱伝導性を付与できず、上記範囲の上限を超えると組成物の粘度や密度が過度に増加し、作業性が低下する。 The blending amount of the component (B) is in the range of 100 to 400 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A), but is preferably 140 to 300 parts by mass. If it is less than the lower limit of the above range, sufficient thermal conductivity cannot be imparted to the silicone rubber, and if it exceeds the upper limit of the above range, the viscosity and density of the composition are excessively increased and the workability is lowered.

[3](C)成分
(C)成分は、BET法による比表面積が50m2/g以上、好ましくは50〜500m2/g、より好ましくは150〜350m2/gの非晶質シリカであり、本発明のシリコーンゴム組成物から得られる硬化物に、引張強さ、引裂き強さ、切断時伸び等の力学特性を付与するための成分である。
非晶質シリカとしては、例えば、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、これらの表面を疎水化処理したシリカ等が挙げられ、これらは1種単独でも2種以上を組み合わせてもよい。
[3] (C) Component (C) component has a specific surface area by the BET method of 50 m 2 / g or more, preferably the 50 to 500 m 2 / g, more preferably amorphous silica 150~350m 2 / g , A component for imparting mechanical properties such as tensile strength, tear strength, and elongation at the time of cutting to a cured product obtained from the silicone rubber composition of the present invention.
Examples of the amorphous silica include fumed silica, precipitated silica, and silica whose surface is hydrophobized, and these may be used alone or in combination of two or more.

このようなシリカとしては、親水性のシリカとして、Aerosil 130、200、300(日本アエロジル(株)製)、Cabosil MS−5,MS−7(Cabot社製),Rheorosil QS−102,103((株)トクヤマ製)等のヒュームドシリカ;トクシールUS−F((株)トクヤマ製)、Nipsil LP(日本シリカ工業(株)製)等の沈降性シリカ等が挙げられ、疎水性のシリカとして、Aerosil R−812,R−812S,R−972,R−974(日本アエロジル(株)製)、Rheorosil MT−10((株)トクヤマ製)等のヒュームドシリカ;Nipsil SSシリーズ(日本シリカ工業(株)製)等の沈降性シリカ等が挙げられる。 As such silica, as hydrophilic silica, Aerosil 130, 200, 300 (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.), Cabosil MS-5, MS-7 (manufactured by Cabot), Rheorosil QS-102,103 ((() Fumed silica such as Tokuyama Co., Ltd .; Precipitated silica such as Tokseal US-F (manufactured by Tokuyama Co., Ltd.) and Nippon Silica LP (manufactured by Nippon Silica Industry Co., Ltd.) can be mentioned as hydrophobic silica. Fumed silica such as Aerosil R-812, R-812S, R-972, R-974 (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.), Rheorosil MT-10 (manufactured by Tokuyama Co., Ltd.); Nippon Silica SS series (Nippon Silica Industry (Nippon Silica Industry) Precipitating silica and the like manufactured by Co., Ltd.) can be mentioned.

これらの非晶質シリカは、そのまま用いても構わないが、表面処理剤で予め表面疎水化処理したものを使用したり、(A)成分の混練時に表面処理剤を添加して非晶質シリカ表面を疎水化処理して使用したりすることが好ましい。表面処理剤としては、アルキルアルコキシシラン、アルキルヒドロキシシラン、アルキルクロロシラン、アルキルシラザン、シランカップリング剤、低分子ポリシロキサン、チタネート系処理剤、脂肪酸エステル等が挙げられ、好ましくはアルキルジシラザン、より好ましくはヘキサメチルジシラザンである。これらの表面処理剤は1種単独で用いても、2種以上を同時にまたは異なるタイミングで用いても構わない。
表面処理剤の使用量は、非晶質シリカ100質量部に対して、好ましくは0.5〜50質量部、より好ましくは1〜40質量部、より一層好ましくは2〜30質量部である。表面処理剤の使用量が上記範囲内であると、組成物中に表面処理剤またはその分解物が残らず、流動性が得られ、経時で粘度が上昇することを抑制できる。
These amorphous silicas may be used as they are, but those which have been surface-hydrophobicized in advance with a surface treatment agent may be used, or the surface treatment agent may be added when the component (A) is kneaded to form amorphous silica. It is preferable that the surface is hydrophobized before use. Examples of the surface treatment agent include alkylalkoxysilane, alkylhydroxysilane, alkylchlorosilane, alkylsilazane, silane coupling agent, low molecular weight polysiloxane, titanate treatment agent, fatty acid ester and the like, preferably alkyldisilazane. Is hexamethyldisilazane. These surface treatment agents may be used alone or in combination of two or more at the same time or at different timings.
The amount of the surface treatment agent used is preferably 0.5 to 50 parts by mass, more preferably 1 to 40 parts by mass, and even more preferably 2 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of amorphous silica. When the amount of the surface treatment agent used is within the above range, the surface treatment agent or its decomposition products do not remain in the composition, fluidity can be obtained, and the increase in viscosity with time can be suppressed.

(C)成分の配合量は、組成物の取り扱い性および硬化物の機械的強度の点から、(A)成分100質量部に対して3〜40質量部であるが、5〜30質量部が好ましい。(C)成分の配合量が3質量部未満であると、得られる硬化物の機械特性が不足し、50質量部を超えると、組成物の粘度が高くなるため母型への注型が困難となる。 The blending amount of the component (C) is 3 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A) from the viewpoint of handleability of the composition and mechanical strength of the cured product, but 5 to 30 parts by mass is used. preferable. If the blending amount of the component (C) is less than 3 parts by mass, the mechanical properties of the obtained cured product are insufficient, and if it exceeds 50 parts by mass, the viscosity of the composition becomes high and it is difficult to cast it into the master mold. It becomes.

[4](D)成分
(D)成分は、珪素原子に結合する水素原子(SiH基)を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサンであり、(A)成分中のアルケニル基とのヒドロシリル化により架橋し、本発明のシリコーンゴム組成物を硬化させるための成分である。
(D)成分の分子構造は、珪素原子に結合する水素原子の含有量を満たすものであれば特に限定されず、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、環状のものが挙げられ、特に、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状が好ましい。
[4] Component (D) The component (D) is an organopolysiloxane having at least two hydrogen atoms (SiH groups) bonded to a silicon atom in one molecule, and is a hydrosilyl with an alkenyl group in the component (A). It is a component for curing the silicone rubber composition of the present invention by cross-linking by conversion.
The molecular structure of the component (D) is not particularly limited as long as it satisfies the content of the hydrogen atom bonded to the silicon atom, and is linear, linear with a partial branch, branched chain, or cyclic. In particular, a linear structure having a partial branch is preferable.

(D)成分の重量平均分子量は、特に限定されるものではないが、組成物の作業性や硬化物の力学特性を高めることを考慮すると、1,000〜30,000が好ましく、1,500〜10,000がより好ましい。なお、重量平均分子量はゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)における標準ポリスチレン換算値である。 The weight average molecular weight of the component (D) is not particularly limited, but is preferably 1,000 to 30,000, preferably 1,500, in consideration of enhancing the workability of the composition and the mechanical properties of the cured product. ~ 10,000 is more preferable. The weight average molecular weight is a standard polystyrene-equivalent value in gel permeation chromatography (GPC).

(D)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの具体例としては、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、式:(CH33SiO1/2で示されるシロキサン単位と式:(CH32HSiO1/2で示されるシロキサン単位と式:SiO4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン、式:(CH32HSiO1/2で示されるシロキサン単位と式:SiO4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン、式:(CH3)HSiO2/2で示されるシロキサン単位と式:CH3SiO3/2で示されるシロキサン単位または式:HSiO3/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン、これらオルガノポリシロキサンのメチル基の一部をフェニル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等で置換したオルガノポリシロキサンなどが挙げられる。 Specific examples of the organohydrogenpolysiloxane of the component (D) include dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane at both ends of the molecular chain, dimethylhydrogensiloxy group-blocked methylhydrogenpolysiloxane at both ends of the molecular chain, and both ends of the molecular chain. Dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, molecular chain double-ended trimethylsiloxy group-blocked methylhydrogenpolysiloxane, molecular chain double-ended trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, Methylhydrogenpolysiloxane with silanol group-blocking at both ends of the molecular chain, dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer with silanol group-blocking at both ends of the molecular chain, formula: (CH 3 ) 3 siloxane unit and formula represented by SiO 1/2: (CH 3 ) 2 siloxane unit represented by HSiO 1/2 and formula: Organopolysiloxane consisting of siloxane unit represented by SiO 4/2 , formula: (CH 3 ) 2 siloxane unit and formula represented by HSiO 1/2 : Organopolysiloxane consisting of siloxane unit represented by SiO 4/2 , formula: (CH 3 ) siloxane unit represented by HSiO 2/2 and formula: CH 3 siloxane unit represented by SiO 3/2 or formula: HSiO 3 Examples thereof include an organopolysiloxane composed of a siloxane unit represented by / 2 , an organopolysiloxane in which a part of the methyl group of these organopolysiloxanes is replaced with a phenyl group, a 3,3,3-trifluoropropyl group or the like.

(D)成分の配合量は、(A)成分中のアルケニル基1個に対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.3〜5個の範囲内となる量であり、好ましくは、(A)成分中のアルケニル基1個に対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.5〜3個の範囲内となる量である。上記範囲の下限未満であると、硬化物の架橋密度が不足し、耐熱性や機械特性に劣るものとなり、上記範囲の上限を超えると、硬化の際に水素ガスの発生による発泡が起こりやすく、硬化物内部の空隙の発生によりゴム強度が低下する。
なお、(D)成分は、1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
The blending amount of the component (D) is an amount in which the number of silicon atom-bonded hydrogen atoms in this component is in the range of 0.3 to 5 with respect to one alkenyl group in the component (A), and is preferable. , The amount of silicon atom-bonded hydrogen atoms in this component is in the range of 0.5 to 3 with respect to one alkenyl group in the component (A). If it is less than the lower limit of the above range, the cross-linking density of the cured product is insufficient and the heat resistance and mechanical properties are inferior. The rubber strength decreases due to the generation of voids inside the cured product.
The component (D) may be used alone or in combination of two or more.

[5](E)成分
(E)成分の白金系触媒は、(A)成分中のアルケニル基と(B)成分中のSiH基とのヒドロシリル化反応を促進するためのヒドロシリル化反応触媒である。
その具体例としては、微粒子白金、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性物、白金のキレート化合物、白金とジケトンの錯体、塩化白金酸とオレフィン類の配位化合物、塩化白金酸とアルケニルシロキサンの錯体、およびこれらをアルミナ、シリカ、カーボンブラック等の担体に担持させたものなどが挙げられる。
これらの中でも、ヒドロシリル化反応用触媒として活性が高いことから、塩化白金酸とアルケニルシロキサンの錯体が好ましく、特に特公昭42−22924号公報に開示されているような白金アルケニルシロキサン錯体がより好ましい。
また、白金系触媒を白金金属原子として0.01質量%以上含有する熱可塑性樹脂から構成される球状微粒子触媒を使用することもできる。
なお、(E)成分は、1種単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
[5] The platinum-based catalyst of the component (E) and the component (E) is a hydrosilylation reaction catalyst for promoting the hydrosilylation reaction between the alkenyl group in the component (A) and the SiH group in the component (B). ..
Specific examples thereof include fine particle platinum, chloroplatinic acid, alcohol-modified products of chloroplatinic acid, chelate compounds of platinum, complexes of platinum and diketone, coordination compounds of chloroplatinic acid and olefins, and chloroplatinic acid and alkenylsiloxane. Examples thereof include a complex and one in which these are supported on a carrier such as alumina, silica, or carbon black.
Among these, a complex of chloroplatinic acid and alkenylsiloxane is preferable because of its high activity as a catalyst for hydrosilylation reaction, and a platinum alkenylsiloxane complex as disclosed in Japanese Patent Publication No. 42-22924 is more preferable.
Further, a spherical fine particle catalyst composed of a thermoplastic resin containing a platinum-based catalyst as a platinum metal atom in an amount of 0.01% by mass or more can also be used.
The component (E) may be used alone or in combination of two or more.

(E)成分の配合量は、組成物の硬化(ヒドロシリル化反応)を促進する量であれば限定されず、(A)成分の質量に対して、本成分中の金属原子が質量換算で0.01〜500ppmの範囲が好ましく、1〜50ppmの範囲がより好ましい。この範囲であれば、付加反応の反応速度が適切なものとなる。 The blending amount of the component (E) is not limited as long as it promotes the curing (hydrosilylation reaction) of the composition, and the metal atom in this component is 0 in terms of mass with respect to the mass of the component (A). The range of 0.01 to 500 ppm is preferable, and the range of 1 to 50 ppm is more preferable. Within this range, the reaction rate of the addition reaction is appropriate.

[6](F)成分
本発明の型取り用シリコーンゴム組成物には、組成物を調製する際や、型取りの際などの加熱硬化前に、増粘やゲル化を起こさないようにヒドロシリル化反応触媒の反応性を制御する目的で、必要に応じて(F)反応制御剤を添加してもよい。
反応制御剤の具体例としては、3−メチル−1−ブチン−3−オール、3−メチル−1−ペンチン−3−オール、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、1−エチニル−1−シクロヘキサノール、エチニルメチルデシルカルビノール、3−メチル−3−トリメチルシロキシ−1−ブチン、3−メチル−3−トリメチルシロキシ−1−ペンチン、3,5−ジメチル−3−トリメチルシロキシ−1−ヘキシン、1−エチニル−1−トリメチルシロキシシクロヘキサン、ビス(2,2−ジメチル−3−ブチノキシ)ジメチルシラン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジビニルジシロキサン等が挙げられ、これらは1種単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、1−エチニルシクロヘキサノール、エチニルメチルデシルカルビノール、3−メチル−1−ブチン−3−オールが好ましい。
[6] (F) Ingredients The silicone rubber composition for molding of the present invention contains hydrosilyls so as not to cause thickening or gelation when the composition is prepared or before heat curing such as when molding. If necessary, the reaction control agent (F) may be added for the purpose of controlling the reactivity of the chemical reaction catalyst.
Specific examples of the reaction control agent include 3-methyl-1-butyne-3-ol, 3-methyl-1-pentyne-3-ol, 3,5-dimethyl-1-hexin-3-ol, and 1-ethynyl. -1-Cyclohexanol, ethynylmethyldecylcarbinol, 3-methyl-3-trimethylsiloxy-1-butyne, 3-methyl-3-trimethylsiloxy-1-pentyne, 3,5-dimethyl-3-trimethylsiloxy-1 -Hexin, 1-ethynyl-1-trimethylsiloxycyclohexane, bis (2,2-dimethyl-3-butynoxy) dimethylsilane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclo Examples thereof include tetrasiloxane, 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-divinyldisiloxane, and these may be used alone or in combination of two or more.
Among these, 1-ethynylcyclohexanol, ethynylmethyldecylcarbinol, and 3-methyl-1-butyne-3-ol are preferable.

(F)成分を用いる場合、その添加量は、(A)成分100質量部に対して0.01〜3.0質量部が好ましく、0.01〜1.5質量部がより好ましい。このような範囲であれば反応制御の効果が十分発揮される。 When the component (F) is used, the amount added is preferably 0.01 to 3.0 parts by mass, more preferably 0.01 to 1.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). Within such a range, the effect of reaction control is fully exhibited.

[7]その他の成分
本発明の型取り用シリコーンゴム組成物には、上記(A)〜(F)成分以外にも、本発明の目的を損なわない限り、以下に例示するその他の成分を配合してもよい。
その他の成分としては、酸化鉄、カーボンブラック、導電性亜鉛華、金属粉等の導電剤;酸化チタン、酸化セリウム等の耐熱剤;ジメチルシリコーンオイル等の内部離型剤;接着性付与剤;チクソ性付与剤;着色剤等が挙げられる。
[7] Other Ingredients In addition to the above components (A) to (F), the silicone rubber composition for molding of the present invention contains other components exemplified below as long as the object of the present invention is not impaired. You may.
Other components include conductive agents such as iron oxide, carbon black, conductive zinc oxide, and metal powder; heat resistant agents such as titanium oxide and cerium oxide; internal mold release agents such as dimethyl silicone oil; adhesive imparting agents; thixo. Sex-imparting agent; colorant and the like can be mentioned.

着色剤の具体例としては、ウルトラマリン、酸化鉄、酸化チタン、チタンイエロー、カーボンブラック、ジンクホワイト、クロームグリーン等の無機顔料;アントラキノンバイオレット、アントラキノンブルー、インダスレンブルー、アリザニングリーン、ペリソンレッド等の有機顔料;アルミニウム粉、銅粉、ブロンズ粉、錫粉等の金属粉顔料;蓄光顔料;蛍光顔料、さらには硬化阻害を与えない染料などが挙げられ、色調や彩度等を考慮して適宜選択することができる。 Specific examples of colorants include inorganic pigments such as ultramarine, iron oxide, titanium oxide, titanium yellow, carbon black, zinc white, and chrome green; anthraquinone violet, anthraquinone blue, induslen blue, allizanin green, perison red, etc. Organic pigments; metal powder pigments such as aluminum powder, copper powder, bronze powder, tin powder; phosphorescent pigments; fluorescent pigments, and dyes that do not inhibit curing. You can choose.

また、式:(CH33SiO1/2で示されるシロキサン単位と式:SiO4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン、式:CH2=CH(CH32SiO1/2で示されるシロキサン単位と式:(CH33SiO1/2で示されるシロキサン単位と式:SiO4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン、式:CH2=CH(CH32SiO1/2で示されるシロキサン単位と式:(CH33SiO1/2で示されるシロキサン単位と式:SiO3/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサンなどのケイ素原子結合水素原子を有しない、25℃において固体のオルガノポリシロキサンレジンを使用してもよい。
オルガノポリシロキサンレジンを用いる場合、その配合量は、(A)成分100質量部に対して0.1〜80質量部が好ましく、1〜50質量部がより好ましい。
Further, an organopolysiloxane composed of a siloxane unit represented by the formula: (CH 3 ) 3 SiO 1/2 and a siloxane unit represented by the formula: SiO 4/2 , the formula: CH 2 = CH (CH 3 ) 2 SiO 1 / siloxane units represented by the formula 2: (CH 3) 3 siloxane units represented by the formula SiO 1/2: organopolysiloxane composed of siloxane units represented by SiO 4/2, wherein: CH 2 = CH (CH 3 ) 2 Siloxane unit represented by SiO 1/2 and formula: (CH 3 ) 3 siloxane unit represented by SiO 1/2 and formula: Silicon atom bond such as organopolysiloxane consisting of siloxane unit represented by SiO 3/2 An organopolysiloxane resin that does not have a hydrogen atom and is solid at 25 ° C. may be used.
When an organopolysiloxane resin is used, the blending amount thereof is preferably 0.1 to 80 parts by mass, more preferably 1 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A).

本発明の型取り用シリコーンゴム組成物は、上記の(A)〜(E)成分、およびその他の成分をニーダー、プラネタリーミキサー等を用いた公知の方法で混合して調製することができる。
本発明の型取り用シリコーンゴム組成物は、(A)成分、(B)成分、(C)成分、(E)成分、および必要に応じてその他の成分からなる第一剤と、(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分および必要に応じてその他の成分からなる第二剤を別々に調製し、使用前に第一剤と第二剤を混合する二剤型の組成物としてもよい。なお、第一剤および第二剤で共通に使用される成分があってもよい。組成物をこのような二剤型とすることにより、さらに保存安定性が確保できる。
The silicone rubber composition for molding of the present invention can be prepared by mixing the above components (A) to (E) and other components by a known method using a kneader, a planetary mixer or the like.
The silicone rubber composition for molding of the present invention comprises a first agent composed of a component (A), a component (B), a component (C), a component (E), and if necessary, other components, and (A). A second agent consisting of an ingredient, an ingredient (B), an ingredient (C), an ingredient (D) and, if necessary, other ingredients is prepared separately, and the first agent and the second agent are mixed before use. It may be a composition of a mold. In addition, there may be a component commonly used in the first agent and the second agent. By using such a two-dosage form for the composition, storage stability can be further ensured.

本発明の型取り用シリコーンゴム組成物を所定の型で注型し、硬化することによりシリコーンゴム型を得ることができる。特に真空注型を用いて注型することが好ましく、硬化条件としては、例えば常温(5〜35℃)でも硬化が進行するが、加熱により硬化促進させることもでき、量産性を向上させたい場合には、この手法が有効である。
加熱硬化させる場合、通常、40〜60℃の温度で2〜20時間程度の条件で行うことができる。
A silicone rubber mold can be obtained by casting the silicone rubber composition for molding of the present invention with a predetermined mold and curing it. In particular, it is preferable to cast using vacuum casting, and as curing conditions, for example, curing proceeds even at room temperature (5 to 35 ° C.), but curing can be accelerated by heating, and mass productivity is desired to be improved. This method is effective for.
When heat-curing, it can usually be carried out at a temperature of 40 to 60 ° C. for about 2 to 20 hours.

本発明の型取り用シリコーンゴム組成物から得られるシリコーンゴム型は、ナイロン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などの樹脂成型物の成形に有効に使用することができる。特に、溶融に50〜200℃、好ましくは70〜180℃の熱変形温度を必要とするナイロン樹脂の成形に好適である。 The silicone rubber mold obtained from the silicone rubber composition for molding of the present invention can be effectively used for molding resin molded products such as nylon resin, epoxy resin, and urethane resin. In particular, it is suitable for molding a nylon resin that requires a thermal deformation temperature of 50 to 200 ° C., preferably 70 to 180 ° C. for melting.

本発明の型取り用シリコーンゴム組成物の硬化物の熱伝導率は、0.4W/(m・K)以上が好ましく、0.6W/(m・K)以上がより好ましい。熱伝導率の上限は特に制限されないが、通常3.0W/(m・K)以下である。
また、本発明の型取り用シリコーンゴム組成物の硬化物の引裂き強度は、5kN/m以上が好ましく、10kN/m以上がより好ましい。引裂き強度の上限は特に制限されないが、通常30kN/m以下である。
The thermal conductivity of the cured product of the silicone rubber composition for molding of the present invention is preferably 0.4 W / (m · K) or more, and more preferably 0.6 W / (m · K) or more. The upper limit of thermal conductivity is not particularly limited, but is usually 3.0 W / (m · K) or less.
Further, the tear strength of the cured product of the silicone rubber composition for molding of the present invention is preferably 5 kN / m or more, more preferably 10 kN / m or more. The upper limit of the tear strength is not particularly limited, but is usually 30 kN / m or less.

以下、実施例および比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these Examples.

[実施例1〜4、比較例1〜3]
下記成分を表1に示される配合比(質量部)で混合し、シリコーンゴム組成物を調製した。具体的には、まず(A)成分、(B)成分、(C)成分、ヘキサメチルジシラザン4質量部、および水1.2質量部を25℃でニーダーを用いて1時間混合後、150℃で2時間混合し、下記平均式(2)で表されるオルガノポリシロキサンを1.2質量部添加して更に150℃で2時間混合後、25℃に冷却し、(D)成分および(F)成分を添加して混合した後、(E)成分を白金の質量換算で組成物全体に対して10ppmになるように添加し、混合後、減圧脱泡を行い、シリコーンゴム組成物を得た。
[Examples 1 to 4, Comparative Examples 1 to 3]
The following components were mixed at the compounding ratio (parts by mass) shown in Table 1 to prepare a silicone rubber composition. Specifically, first, the component (A), the component (B), the component (C), 4 parts by mass of hexamethyldisilazane, and 1.2 parts by mass of water are mixed at 25 ° C. for 1 hour using a kneader, and then 150. Mix at ° C. for 2 hours, add 1.2 parts by mass of organopolysiloxane represented by the following average formula (2), mix at 150 ° C. for 2 hours, cool to 25 ° C., and add the component (D) and (. After F) component was added and mixed, component (E) was added so as to be 10 ppm with respect to the entire composition in terms of mass of platinum, and after mixing, defoaming under reduced pressure was performed to obtain a silicone rubber composition. rice field.

Figure 2021109885
Figure 2021109885

(A)成分:
(A−1)両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された25℃における粘度が600mPa・sのジメチルポリシロキサン(ビニル価:0.0124mol/100g)
(A−2)両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された25℃における粘度が30,000mPa・sのジメチルポリシロキサン(ビニル価:0.00277mol/100g)
(A−3)両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された25℃における粘度が10,000mPa・sのジメチルポリシロキサン(ビニル価:0.00430mol/100g)
(A) Ingredient:
(A-1) Didimethylpolysiloxane having a viscosity of 600 mPa · s at 25 ° C. with both ends sealed with a dimethylvinylsilyl group (vinyl value: 0.0124 mol / 100 g).
(A-2) Didimethylpolysiloxane having a viscosity of 30,000 mPa · s at 25 ° C. with both ends sealed with a dimethylvinylsilyl group (vinyl value: 0.00277 mol / 100 g).
(A-3) Didimethylpolysiloxane having a viscosity of 10,000 mPa · s at 25 ° C. with both ends sealed with a dimethylvinylsilyl group (vinyl value: 0.00430 mol / 100 g).

(B)成分:
(B−1)結晶性シリカ(CBC(株)製、KAIDA SP5、平均粒子径5μm、不定形)
(B) Ingredient:
(B-1) Crystalline silica (manufactured by CBC Co., Ltd., KAIDA SP5, average particle size 5 μm, amorphous)

(C)成分:
(C−1)フュームドシリカ(日本アエロジル(株)製、Aerosil 200、BET比表面積200m2/g)
Ingredient (C):
(C-1) Fumed silica (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., Aerosil 200, BET specific surface area 200 m 2 / g)

(D)成分:
(D−1)下記平均式(3)で表されるメチルハイドロジェンポリシロキサン(重量平均分子量:3,000)

Figure 2021109885
(式中、シロキサン単位の配列はランダムまたはブロックである。) Ingredient (D):
(D-1) Methylhydrogenpolysiloxane represented by the following average formula (3) (weight average molecular weight: 3,000)
Figure 2021109885
(In the formula, the sequence of siloxane units is random or block.)

(D−2)下記平均式(4)で表されるメチルハイドロジェンポリシロキサン(重量平均分子量:2,500)

Figure 2021109885
(D-2) Methylhydrogenpolysiloxane represented by the following average formula (4) (weight average molecular weight: 2,500)
Figure 2021109885

(D−3)下記平均式(5)で表されるメチルハイドロジェンポリシロキサン(重量平均分子量:1,500)

Figure 2021109885
(式中、シロキサン単位の配列はランダムまたはブロックである。) (D-3) Methylhydrogenpolysiloxane represented by the following average formula (5) (weight average molecular weight: 1,500)
Figure 2021109885
(In the formula, the sequence of siloxane units is random or block.)

(E)成分:
(E−1)塩化白金酸オクチルアルコール錯体
(E) Ingredient:
(E-1) Chloroplatinic acid octyl alcohol complex

(F)成分:
(F−1)1−エチニル−1−シクロヘキサノール
(F) component:
(F-1) 1-ethynyl-1-cyclohexanol

Figure 2021109885
1)(A)成分に対して白金が10質量ppmとなる量
2)(A)成分中の珪素原子に結合するアルケニル基1個に対する(D)成分中の珪素原子に結合する水素原子の数の比
Figure 2021109885
1) Amount of platinum in 10 parts by mass with respect to the component (A)
2) Ratio of the number of hydrogen atoms bonded to the silicon atom in the component (D) to one alkenyl group bonded to the silicon atom in the component (A)

上記実施例1〜4および比較例1〜3で調製したシリコーンゴム組成物を用い、下記の各特性を評価した。結果を表2に示す。
[熱伝導率]
シリコーンゴム組成物を5cm×15cm×1cmになるよう型に流し込み、60℃、2時間の条件で硬化させた硬化物について、環境温度25℃における熱伝導率を、ホットディスク法熱物性測定装置(京都電子工業(株)製、TPA−501)を用いて測定した。
[30℃到達時間]
上記熱伝導率測定に用いた硬化物を、更に150℃の環境に30分曝露した後、23℃の環境に取り出し、熱電対((株)キーエンス製、TR−W550)による硬化物の表面温度が30℃になるまでの時間を測定した。
[硬度]
シリコーンゴム組成物を2mm厚になるよう型に流し込み、60℃、2時間の条件で硬化させた硬化物の硬度(デュロメータA)をJIS K 6253−3:2012に準拠して測定した。また、同様に作製した硬化物を180℃の環境に150時間曝露した後の硬度を上記と同様に測定した。
[引張強さ、切断時伸び]
シリコーンゴム組成物を2mm厚になるよう型に流し込み、60℃、2時間の条件で硬化させた2号ダンベル状試験片について、JIS K 6249:2003に準拠し、引張強さ(MPa)、および切断時伸び(%)をそれぞれ測定した。
また、同様に作製したダンベル状試験片を180℃の環境に150時間曝露した後に上記各物性を測定した。
[引裂き強さ]
シリコーンゴム組成物を2mm厚になるよう型に流し込み、60℃、2時間の条件で硬化させたクレセント形試験片について、JIS K 6252−1:2015に準拠し、引裂き強度(kN/m)を測定した。
また、同様に作製したクレセント形試験片を180℃の環境に150時間曝露した後の引裂き強度を上記と同様に測定した。
Using the silicone rubber compositions prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3, the following characteristics were evaluated. The results are shown in Table 2.
[Thermal conductivity]
For a cured product obtained by pouring a silicone rubber composition into a mold so as to have a size of 5 cm × 15 cm × 1 cm and curing it under the conditions of 60 ° C. for 2 hours, the thermal conductivity at an environmental temperature of 25 ° C. was measured by a hot disk method thermophysical property measuring device (a hot disk method thermophysical property measuring device). It was measured using TPA-501) manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd.
[Arrival time at 30 ° C]
The cured product used for the thermal conductivity measurement was further exposed to an environment of 150 ° C. for 30 minutes, then taken out to an environment of 23 ° C., and the surface temperature of the cured product by a thermocouple (TR-W550, manufactured by KEYENCE CORPORATION). The time until the temperature reached 30 ° C. was measured.
[hardness]
The silicone rubber composition was poured into a mold so as to have a thickness of 2 mm, and the hardness (durometer A) of the cured product cured at 60 ° C. for 2 hours was measured according to JIS K 6253-: 2012. Further, the hardness of the similarly prepared cured product after being exposed to an environment of 180 ° C. for 150 hours was measured in the same manner as described above.
[Tensile strength, elongation at cutting]
A No. 2 dumbbell-shaped test piece in which the silicone rubber composition was poured into a mold to a thickness of 2 mm and cured at 60 ° C. for 2 hours was subjected to JIS K 6249: 2003, tensile strength (MPa), and tensile strength (MPa). Elongation (%) at the time of cutting was measured respectively.
Further, after exposing the similarly prepared dumbbell-shaped test piece to an environment of 180 ° C. for 150 hours, each of the above physical properties was measured.
[Tear strength]
A crescent-shaped test piece in which a silicone rubber composition was poured into a mold to a thickness of 2 mm and cured at 60 ° C. for 2 hours was subjected to a tear strength (kN / m) in accordance with JIS K 6252-1: 2015. It was measured.
Further, the tear strength of the similarly prepared crescent-shaped test piece after being exposed to an environment of 180 ° C. for 150 hours was measured in the same manner as described above.

Figure 2021109885
Figure 2021109885

表2に示されるように、実施例1〜4で調製した本発明の型取り用シリコーンゴム組成物から得られた硬化物は、熱伝導特性と放熱性に優れ、十分な強度を有し、高温で長期間保持しても優れた硬度安定性を有することがわかる。
一方、本発明の(B)成分を含まない比較例1、および(B)成分の添加量が十分ではない比較例3では熱伝導率が低く、加熱後の放熱に時間を要する。また、本発明の(C)成分を含まない比較例2では、引張強さ、切断時伸び、引裂き強さに劣り、型取りに適したものではないことがわかる。
As shown in Table 2, the cured product obtained from the silicone rubber composition for molding of the present invention prepared in Examples 1 to 4 has excellent heat conduction characteristics and heat dissipation, and has sufficient strength. It can be seen that it has excellent hardness stability even when it is held at a high temperature for a long period of time.
On the other hand, in Comparative Example 1 which does not contain the component (B) of the present invention and Comparative Example 3 in which the amount of the component (B) added is not sufficient, the thermal conductivity is low and it takes time to dissipate heat after heating. Further, it can be seen that Comparative Example 2 which does not contain the component (C) of the present invention is inferior in tensile strength, elongation at cutting, and tear strength, and is not suitable for molding.

Claims (8)

(A)珪素原子に結合するアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有し、25℃における粘度が30〜50,000mPa・sであるオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)平均粒子径が0.1〜50μmの結晶性シリカ:100〜400質量部、
(C)BET法による比表面積が50m2/g以上の非晶質シリカ:3〜40質量部、
(D)珪素原子に結合する水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン:(A)成分中の珪素原子に結合するアルケニル基1個に対して(D)成分中の珪素原子に結合する水素原子が0.3〜5個となる量、および
(E)白金系触媒
を含有する型取り用シリコーンゴム組成物。
(A) Organopolysiloxane having at least two alkenyl groups bonded to a silicon atom in one molecule and having a viscosity at 25 ° C. of 30 to 50,000 mPa · s: 100 parts by mass,
(B) Crystalline silica having an average particle size of 0.1 to 50 μm: 100 to 400 parts by mass,
(C) Amorphous silica with a specific surface area of 50 m 2 / g or more by the BET method: 3 to 40 parts by mass,
(D) Organopolysiloxane having at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule: For one alkenyl group bonded to silicon atoms in component (A), to silicon atoms in component (D) A silicone rubber composition for molding containing an amount of 0.3 to 5 hydrogen atoms to be bonded and (E) a platinum-based catalyst.
前記結晶性シリカの形状が、球状または不定形状である請求項1記載の型取り用シリコーンゴム組成物。 The silicone rubber composition for molding according to claim 1, wherein the crystalline silica has a spherical or irregular shape. 前記結晶性シリカが、表面処理剤によって表面処理されている請求項1または2記載の型取り用シリコーンゴム組成物。 The silicone rubber composition for molding according to claim 1 or 2, wherein the crystalline silica is surface-treated with a surface treatment agent. 前記表面処理剤が、末端にアルコキシシリル基を有するシロキサン化合物である請求項3記載の型取り用シリコーンゴム組成物。 The silicone rubber composition for molding according to claim 3, wherein the surface treatment agent is a siloxane compound having an alkoxysilyl group at the terminal. 請求項1〜4のいずれか1項記載の型取り用シリコーンゴム組成物からなる型取り剤。 A molding agent comprising the silicone rubber composition for molding according to any one of claims 1 to 4. 請求項1〜4のいずれか1項記載の型取り用シリコーンゴム組成物を硬化させてなるシリコーンゴム型。 A silicone rubber mold obtained by curing the silicone rubber composition for molding according to any one of claims 1 to 4. 熱伝導率が、0.4W/(m・K)以上である請求項6記載のシリコーンゴム型。 The silicone rubber mold according to claim 6, which has a thermal conductivity of 0.4 W / (m · K) or more. 引裂き強度が、5(kN/m)以上である請求項6または7記載のシリコーンゴム型。 The silicone rubber mold according to claim 6 or 7, wherein the tear strength is 5 (kN / m) or more.
JP2020000633A 2020-01-07 2020-01-07 Silicone rubber composition for mold making and silicone rubber mold Active JP7409090B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020000633A JP7409090B2 (en) 2020-01-07 2020-01-07 Silicone rubber composition for mold making and silicone rubber mold

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020000633A JP7409090B2 (en) 2020-01-07 2020-01-07 Silicone rubber composition for mold making and silicone rubber mold

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021109885A true JP2021109885A (en) 2021-08-02
JP7409090B2 JP7409090B2 (en) 2024-01-09

Family

ID=77059157

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020000633A Active JP7409090B2 (en) 2020-01-07 2020-01-07 Silicone rubber composition for mold making and silicone rubber mold

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7409090B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024029291A1 (en) * 2022-08-01 2024-02-08 ダウ・東レ株式会社 Light-diffusing silicone composition, and light-diffusing material

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1072307A (en) * 1996-07-03 1998-03-17 G C:Kk Silicone composition for dental impression
JP2002179921A (en) * 2000-12-18 2002-06-26 Shin Etsu Chem Co Ltd Organopolysiloxane composition for templating

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1072307A (en) * 1996-07-03 1998-03-17 G C:Kk Silicone composition for dental impression
JP2002179921A (en) * 2000-12-18 2002-06-26 Shin Etsu Chem Co Ltd Organopolysiloxane composition for templating

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024029291A1 (en) * 2022-08-01 2024-02-08 ダウ・東レ株式会社 Light-diffusing silicone composition, and light-diffusing material

Also Published As

Publication number Publication date
JP7409090B2 (en) 2024-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5983566B2 (en) Addition-curable liquid silicone rubber composition and cured silicone rubber
JP5627941B2 (en) Process for producing silicone coatings and silicone moldings from light-crosslinkable silicone mixtures
US20080064790A1 (en) Process for preparing a silica suspension in a curable silicone in order to form elastomers
JP5940325B2 (en) Thermally conductive silicone composition
JP3718123B2 (en) Organopolysiloxane composition for molding
TWI713535B (en) Addition hardening silicone rubber composition and hardening
TWI828912B (en) Polysilicone rubber composition and polysilicone rubber mold for molding
TW202111009A (en) Room temperature curable silicone rubber composition providing a room temperature curable silicone rubber composition which greatly reduces yellowing or entrainment of bubbles, and gives a cured product having a small change in hardness
JP6070488B2 (en) Addition-curable liquid silicone rubber composition and cured silicone rubber
JP2006028269A (en) Curable organopolysiloxane composition and mold for cast molding
JP7409090B2 (en) Silicone rubber composition for mold making and silicone rubber mold
KR102679282B1 (en) Thermally conductive silicone composition
JP5553076B2 (en) Silicone rubber composition
JP7120145B2 (en) Silicone rubber composition for molding and silicone rubber mold
JP7107276B2 (en) Molding agent for glass
JP4061361B2 (en) Addition reaction type polyorganosiloxane composition
JP2022029985A (en) Heat-conductive two-liquid addition reaction-curing type silicone composition, and method of producing the same
JP7143814B2 (en) Marking ink made of silicone rubber composition
JP4425507B2 (en) High temperature compression resistant silicone rubber composition
JP5780204B2 (en) Silicone rubber molding material
JP4645845B2 (en) Putty-like masking material composition
JP2015209451A (en) Liquid addition-curable silicone rubber composition and method for improving releasability of silicone rubber from mold (metal)
JP2020186342A (en) Mold-making silicone rubber composition and silicone rubber mold
JP2023119641A (en) Room temperature curable silicone rubber composition
JP2005307081A (en) Silicone rubber composition for use in forming mold

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220120

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20221206

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221220

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230523

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20230721

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230824

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20231121

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20231204

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7409090

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150