JP2021109155A - ペースト材の塗布状態検査方法およびペースト材の塗布方法と、ペースト材の塗布装置 - Google Patents

Abstract

【課題】塗布したペースト材の高さを検査することができるペースト材の塗布状態検査方法およびペースト材の塗布方法と、ペースト材の塗布装置を提供する。【解決手段】ペースト材塗布装置１は、塗布ロボット１０、塗布機１１、およびメインコントローラ１９を備える。塗布機１１は、塗布ロボット１０の先端部分に取り付けられており、吐出ノズル１１０からペースト材を吐出可能である。メインコントローラ１９内の演算部は、塗布機１１から吐出したペースト材の体積に関する体積情報と、対象部材に塗布したペースト材の平面視での面積に関する面積情報と、を取得する。そして、演算部は、体積情報および面積情報から塗布されたペーストの高さを算出し、塗布状態の良否を判定する。【選択図】図１

Description

本発明は、ペースト材の塗布状態検査方法およびペースト材の塗布方法と、ペースト材の塗布装置に関する。

車両の製造などにおいて、ベース部材の表面にペースト材（接着剤やインクなど）を塗布するステップが実行される。特許文献１には、ベース部材の表面に接着剤を線状に塗布する装置および方法が開示されている。

特許文献１に開示された技術では、線状に接着剤を塗布した後に、当該塗布された接着剤の平面画像をカメラで撮像し、塗布された接着剤が所定の幅内に収まっているか否かを判定している。即ち、特許文献１に開示の技術では、接着剤を線状に塗布した場合に、所定の線幅に対して狭い箇所（幅方向での欠けを含む。）や広い箇所、あるいは幅方向にオフセットした箇所などの有無を検査している。

特開２０１６−１６１５２８号公報

ところで、近年、車両の構造において構造部材同士の間に振動減衰部材を挟み、これにより構造部材同士の間に生じる振動を低減するという構造が採用されている。このような構造を採用する場合には、一方の構造部材の表面にペースト材を塗布し、その後に他方の構造部材を重ね合わせて接合するのであるが、塗布するペースト材（振動減衰部材）に対して、他方の部材が接着できるよう高さ方向での管理が求められる。

即ち、塗布したペースト材の高さが所定高さよりも低いと構造部材同士の間での接着力が所定の値未満となって振動減衰部材としての機能を果たすことができず、逆に所定高さよりも高いと部材間からはみ出して他の部材に付着し手直しが必要になる等、生産工程に影響を及ぼす場合も考えられる。このような塗布したペースト材の高さの検査方法については、上記特許文献１には、何ら開示されていない。

なお、上記では、車両の構造部材同士の間に挟むために塗布されるペースト材を一例としたが、種々の分野で塗布されたペースト材の高さ管理が必要となる。

本発明は、上記のような問題の解決を図ろうとなされたものであって、塗布したペースト材の高さを検査することができるペースト材の塗布状態検査方法およびペースト材の塗布方法と、ペースト材の塗布装置を提供することを目的とする。

［ペースト材の塗布状態検査方法］
本発明の一態様に係るペースト材の塗布状態検査方法は、塗布機から吐出したペースト材を対象部材の表面に塗布し、当該塗布したペースト材の塗布状態を検査するペースト材の塗布状態検査方法であって、前記吐出した前記ペースト材の体積を測定する体積測定ステップと、前記対象部材の前記表面を上方から平面視した場合の、前記塗布された前記ペースト材の面積を測定する面積測定ステップと、前記測定した前記体積と前記面積とに基づいて、前記塗布された前記ペースト材の高さを算出する高さ算出ステップと、前記算出された前記高さが、所定の高さ範囲外である場合に前記塗布の前記状態が不良であると判定する塗布状態判定ステップと、を備える。

上記態様に係るペースト材の塗布状態検査方法では、測定したペースト材の体積（塗布機から吐出したペースト材の体積）と、対象部材に塗布したペースト材の平面視での面積とに基づいて、塗布高さを算出し、算出した塗布高さにより塗布状態の不良を判定する。よって、塗布されたペースト材の不良判定を確実に実行することができる。

なお、吐出したペースト材の体積および塗布されたペースト材の面積と、塗布されたペースト材の高さとの関係は、塗布されたペースト材の物性やノズルの吐出口の形状などから予め規定された関係式を用いることで、正確な高さを算出することが可能である。

上記態様に係るペースト材の塗布状態検査方法において、前記塗布された前記ペースト材は、円柱形状を有し、前記面積測定ステップでは、前記対象部材の前記表面を上方から平面視した場合の、前記円柱形状の前記ペースト材の直径を測定し、当該測定した前記直径から前記面積を算出する、とすることもできる。

上記態様のように、ペースト材の塗布形状が円柱形状である場合には、平面視での円の直径を測定することで容易かつ正確に上記面積を算出することが可能となり、塗布されたペースト材の高さを算出するのも容易且つ確実になる。また、塗布形状を円柱形状とすることにより、塗布後に周面に生じる張力を均一化することができ、時間経過に伴う形状の崩れを小さく抑えることができる。

なお、上記における円柱形状とは、横断面が真円である必要は必ずしもない。よって、直径を求める際には、真円からのバラツキなどを考慮して補正した値を採用することもできる。

上記態様に係るペースト材の塗布状態検査方法において、前記塗布状態判定ステップでは、前記算出された前記高さが前記所定の高さ範囲内である場合において、前記測定された前記体積が所定の体積範囲外である場合、および前記測定された前記面積が所定の面積範囲外である場合、の少なくとも一方の場合には前記塗布の前記状態が不良であると判定する、とすることもできる。

上記態様のように、塗布状態判定ステップにおける塗布状態の不良を、塗布されたペースト材の高さだけでなく、吐出されたペースト材の体積および塗布されたペースト材の平面視での面積も判定材料として用いることで、より正確に塗布状態の不良を判定することが可能となる。換言すれば、上記態様に係るペースト材の塗布状態検査方法では、高さおよび体積および面積の全てが所定の範囲内である場合に、塗布状態が良好であると判定する。

上記態様に係るペースト材の塗布状態検査方法において、前記面積測定ステップは、撮像部で前記塗布した前記ペースト材を前記上方から撮像する撮像サブステップと、前記撮像された画像から前記面積を算出する面積算出サブステップと、を有する、とすることもできる。

上記態様のように、面積測定ステップでの面積測定に撮像部により撮像したペースト材の平面画像を用いることとすれば、非接触でペースト材の平面画像を取得し、これを用いてペースト材の平面視での面積を正確に算出することができる。また、撮像部によりペースト材の平面画像を取得できるので、種々の平面形状を有するペースト材の平面視での面積を算出するのにも優位である。

上記態様に係るペースト材の塗布状態検査方法において、前記ペースト材の塗布においては、目標となる形状の目標形状ペースト材を上方から平面視した場合の目標平面形状が設定されており、前記目標平面形状と同じ形状を有する指標部を、前記撮像部で撮像する指標撮像ステップと、前記撮像された前記指標部の面積を算出する指標面積算出ステップと、前記算出された前記指標部の前記面積を、前記目標平面形状の面積と比較して、前記撮像された画像と前記面積との関係の補正の要否を判定する補正要否判定ステップと、を更に備える、こととすることもできる。

上記態様のように、指標部を撮像し、撮像した指標部の画像から算出された面積を用いて、上記補正の要否を判定する場合には、撮像から面積算出までの実行に際しての誤差や不具合を適宜に補正することができる。よって、より正確な面積の測定を行うのに更に優位である。

［ペースト材の塗布方法］
本発明の一態様に係るペースト材の塗布方法は、塗布機からペースト材を吐出する吐出ステップと、前記吐出した前記ペースト材を対象部材の表面に塗布する塗布ステップと、当該塗布した前記ペースト材の塗布状態を検査する塗布状態検査ステップと、を備え、前記塗布状態検査ステップでは、上記の何れかの態様に係るペースト材の塗布状態検査方法を実行する。

上記態様に係るペースト材の塗布方法では、塗布状態検査ステップにおいて上記の何れかの態様に係るペースト材の塗布状態検査方法を実行するので、上記の通り、塗布されたペースト材の高さを確実に取得することができる。

上記態様に係るペースト材の塗布方法において、前記塗布ステップでは、前記対象部材の表面を上方から平面視した場合に、当該対象部材の前記表面に対して点状に前記ペースト材を塗布する場合と、前記対象部材の前記表面に対して線状に前記ペースト材を塗布する場合と、が選択的に実行され、前記塗布状態検査ステップは、前記塗布ステップで前記点状に前記ペースト材を塗布した場合に実行する、とすることもできる。

上記態様のように、塗布ステップで点状に塗布したペースト材を塗布状態の検査対象とする場合、複数の部材同士の間で減衰部材を形成するためにペースト材を塗布する場合にも、正確にペースト材の塗布高さを検査することができる。よって、複数の部材同士の間での減衰率などが設計通りになるようにペースト材からなる振動減衰部材を形成することができる。

なお、本明細書における「点状」とは、面積を持った円形状という意味で用いており、数学の分野における面積を持たない点を意味するものではない。

［ペースト材の塗布装置］
本発明の一態様に係るペースト材の塗布装置は、ペースト材を対象部材の表面に塗布するペースト材の塗布装置であって、シリンダ内に貯留した前記ペースト材をノズルの吐出口から所定量吐出し、前記対象部材の前記表面に塗布する塗布機と、前記ノズルの前記吐出口と前記対象部材との相対位置を移動する移動機と、前記吐出した前記ペースト材の体積を測定する体積測定機と、前記対象部材の前記表面を上方から平面視した場合の、前記塗布された前記ペースト材の面積を測定する面積測定機と、前記塗布機および前記移動機の制御を行うとともに、前記測定された前記体積に関する体積情報と前記測定された面積に関する面積情報とを取り込んで前記塗布された前記ペースト材の塗布状態を検査する制御部と、を備え、前記制御部は、前記体積情報と前記面積情報とに基づいて、前記塗布された前記ペースト材の高さを算出し、前記算出された前記高さが、所定の高さ範囲外である場合には前記塗布の前記状態が不良であると判定する。

上記態様に係るペースト材の塗布装置では、制御部が、測定したペースト材の体積（塗布機から吐出したペースト材の体積）と、対象部材に塗布したペースト材の平面視での面積とに基づいて、塗布高さを算出し、算出した塗布高さにより塗布状態の不良を判定する。よって、塗布されたペースト材の塗布状態を確実に検査することができる。

上記態様に係るペースト材の塗布装置において、前記塗布機は、前記対象部材の前記表面に対して円柱形状の前記ペースト材を塗布し、前記面積測定機は、前記対象部材の前記表面を上方から平面視した場合の、前記円柱形状の前記ペースト材の直径を測定し、当該測定した前記直径から前記面積を算出する、とすることもできる。

上記態様のように、ペースト材の塗布形状が円柱形状である場合には、面積測定機が平面視での円の直径を測定することで容易かつ正確に上記面積を算出することが可能となり、制御部が塗布されたペースト材の高さを算出すのも容易且つ確実になる。

上記態様に係るペースト材の塗布装置において、前記制御部は、前記算出された前記高さが前記所定の高さ範囲内である場合において、前記測定された前記体積が所定の体積範囲外である場合、および前記測定された前記面積が所定の面積範囲外である場合、の少なくとも一方の場合には前記塗布の前記状態が不良であると判定する、とすることもできる。

上記態様のように、制御部が実行するペースト材の塗布状態の判定において、塗布されたペースト材の高さだけでなく、吐出されたペースト材の体積および塗布されたペースト材の平面視での面積も判定材料として用いて塗布状態の不良を判定するので、より正確な良否判定が可能となる。具体的に、上記態様に係るペースト材の塗布装置では、高さおよび体積および面積の全てが所定の範囲内である場合に、塗布状態が良好であると判定する。

上記態様に係るペースト材の塗布装置において、前記面積測定機は、前記塗布された前記ペースト材を前記上方から撮像する撮像部と、前記撮像された画像から前記面積を算出する塗布面積算出部と、を有する、とすることもできる。

上記態様のように、撮像部により撮像したペースト材の平面画像を用いて塗布面積算出部で塗布面積を算出することとすれば、非接触でペースト材の平面視での面積を正確に算出することができる。また、撮像部によりペースト材の平面画像を取得できるので、種々の平面形状を有するペースト材の平面視での面積を算出するのにも優位である。

上記態様に係るペースト材の塗布装置において、前記撮像部は、前記ノズルの周りに少なくとも３つ設けられている、とすることもできる。

上記態様のように、撮像部をノズルの周りに少なくとも３つ設けることとすれば、少なくとも何れかの撮像部でノズルの影などを含まない画像を取得することができる。よって、塗布されたペースト材の正確な平面での面積を算出することができる。

上記態様に係るペースト材の塗布装置において、前記ペースト材の塗布においては、目標となる形状の目標形状ペースト材を上方から平面視した場合の目標平面形状が予め記憶され、前記制御部がアクセス可能な記憶部と、前記移動機により前記塗布機が移動可能な範囲内に設けられ、前記目標平面形状と同じ形状を有する指標部と、を更に備え、前記制御部は、前記撮像部に対して、前記指標部を撮像させ、前記塗布面積算出部に対して、前記撮像された前記指標部の面積を算出させ、前記算出された前記指標部の前記面積を、前記目標平面形状の面積と比較して、前記撮像された前記画像と前記面積との関係の補正の要否を判定する、とすることもできる。

上記態様のように、移動機による塗布機の移動範囲内に指標部を備え、当該指標部を撮像部が撮像することができる構成では、撮像した指標部の画像から算出された面積と予め記憶部に記憶された目標平面形状の面積との比較により、上記補正の要否を判定することができる。よって、上記態様に係る構成を採用する場合には、撮像から面積算出までの実行に際しての誤差や不具合を適宜に補正することができる。よって、より正確な面積の測定を行うのに更に優位である。

上記態様に係るペースト材の塗布装置において、前記塗布機が移動可能な前記範囲内に設けられ、当該塗布機の前記シリンダ内に前記ペースト材を供給するためのペースト材供給部を更に備え、前記指標部は、前記ペースト材供給部に近接配置されている、とすることもできる。

上記態様のように、指標部をペースト材供給部に近接配置しておけば、塗布機のシリンダ内にペースト材を補給するタイミングに合わせて指標部の撮像を行うことができる。よって、タクトタイムの短縮を図りながら、塗布されたペースト材の面積を正確に算出するのに優位となる。

上記態様に係るペースト材の塗布装置において、前記塗布機は、前記シリンダ内を摺動可能なピストンと、前記ピストンを摺動するサーボモータと、を有し、前記体積測定機は、前記シリンダ内における前記ピストンの移動ストロークを検出するストローク検出部と、前記ピストンの前記移動ストロークから前記体積を算出する塗布体積算出部と、を有する、とすることもできる。

上記態様のように、ストローク検出部で検出した移動ストロークと、予めわかっているシリンダ内の横断面積（シリンダ軸の直交する方向での断面積）とから塗布したペースト材の体積を算出することとすれば、塗布したペースト材の体積を正確に算出するのに優位である。

上記の各態様では、塗布したペースト材の高さを検査することができる。

実施形態に係るペースト材塗布装置の構成を示す模式図である。 塗布機の構造を示す断面図であって、（ａ）は、塗布前の状態を示し、（ｂ）は、塗布時の状態を示す。 吐出ノズルの口縁部とペースト材との位置関係を示す断面図であって、（ａ）は、吐出前の状態を示し、（ｂ）は、吐出時の状態を示す。 ペースト材塗布装置によるペースト材の塗布形態を示す斜視図であって、（ａ）は、ベース部材の表面に線状にペースト材を塗布した状態を示し、（ｂ）は、ベース部材の表面に点状にペースト材を塗布した状態を示す。 （ａ）は、内側部材が接合されたハット部材にペースト材を塗布した状態を示す斜視図であり、（ｂ）は、ペースト材を塗布したハット部材に部材５０７を被せる工程を示す斜視図であり、（ｃ）は、ハット部材のフランジ面で被せた部材を接合する工程を示す斜視図である。 ヘッドの下面の構造を示す下面図である。 リフィルステーションの構造と当該リフィルステーションに近接配置されたチェックゲージを示す斜視図である。 チェックゲージの構造を示す平面図である。 ペースト材塗布装置の制御に係る構成を示すブロック図である。 メインコントローラの演算部が実行するペースト材の塗布状態検査方法を示すフローチャートである。 （ａ）は、ベース部材の表面上に塗布された点状ペースト材を示す模式図であり、（ｂ）は、点状ペースト材を上方から見た模式図である。 メインコントローラの演算部が実行する点状ペースト材の直径の算出精度を確認する方法を示すフローチャートである。

以下では、本発明の実施形態について、図面を参酌しながら説明する。なお、以下で説明の形態は、本発明の一例であって、本発明は、その本質的な構成を除き何ら以下の形態に限定を受けるものではない。

［実施形態］
１．ペースト材塗布装置１の構成
図１は、本発明の実施形態に係るペースト材塗布装置１の構成を示す模式図である。

ペースト材塗布装置１は、対象部材の表面にペースト材（例えば、塗料や接着剤）を塗布する装置である。本実施形態に係るペースト材塗布装置１は、塗布後に所定の期間の間、塗布した形状を保持できるペースト材を用いている。具体的には、温度２０℃におけるヤング率が５００ＭＰａ以下の特性を有する接着剤（減衰接着剤）を用いる。

図１に示すように、本実施形態に係るペースト材塗布装置１は、塗布ロボット１０と、塗布機１１と、材料タンク１２，１３と、供給パイプ１４と、リフィルステーション１５と、を備える。塗布ロボット１０は、例えば、６軸多関節ロボットであり、塗布機１１を所定の範囲内で移動する移動機である。

塗布機１１は、塗布ロボット１０におけるアームの先端部分に取り付けられており、ペースト材を塗布する機械である。なお、塗布機１１の構造については後述するが、ヘッド１１１の下面１１１ａに設けられた吐出ノズル１１０を有する。塗布機１１は、後述するメインコントローラ１９からの指令に基づいて吐出ノズル１１０からペースト材を吐出する。

材料タンク１２，１３は、ペースト材を貯留しておく貯留部である。なお、材料タンク１２と材料タンク１３とには、同じ成分のペースト材が貯留されていてもよいし、別成分の材料が分けて貯留されていてもよい。材料タンク１２と材料タンク１３とに別成分の材料が貯留されている場合には、材料タンク１２から供給された材料と材料タンク１３から供給された材料とが混合されることによりペースト材が形成されるということになる。

材料タンク１２には、供給パイプ１４に接続されたパイプ１２０が設けられ、経路の開閉を行うためのバルブ１２１が設けられている。同様に、材料タンク１３には、供給パイプ１４に接続されたパイプ１３０が設けられ、経路の開閉を行うためのバルブ１３１が設けられている。供給パイプ１４の他端は、リフィルステーション１５に接続されている。

リフィルステーション１５は、材料タンク１２，１３から供給されたペースト材を貯留しておき、所定間隔で塗布機１１にペースト材を供給するためのステーションである。即ち、リフィルステーション１５は、塗布機１１にペースト材を供給するためのペースト材供給部である。

また、ペースト材塗布装置１は、ロボットコントローラ１６と、塗布コントローラ１７と、温度調整部１８と、メインコントローラ１９と、を備える。ロボットコントローラ１６、塗布コントローラ１７、およびメインコントローラ１９のそれぞれは、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭなどから構成されたマイクロプロセッサを有する。

ロボットコントローラ１６は、メインコントローラ１９からの指令を受けて塗布ロボット１０の移動制御を実行する。即ち、ロボットコントローラ１６は、対象部材における表面の所定箇所に吐出ノズル１１０の先端が近接するように塗布ロボット１０を移動させる。

塗布コントローラ１７は、メインコントローラ１９からの指令を受けて吐出ノズル１１０からペースト材を吐出させるように制御を実行する。メインコントローラ１９の詳細構成については、後述するが、温度センサ２０、湿度センサ２１、および気圧センサ２２に接続されている。温度センサ２０、湿度センサ２１、および気圧センサ２２は、塗布機１１が配置された領域の環境条件を測定し、測定データをメインコントローラ１９に送るためのセンサである。

温度調整部１８は、メインコントローラ１９からの指令を受けて、材料タンク１２，１３（パイプ１２０，１３０およびバルブ１２１，１３１を含む）と、供給パイプ１４と、リフィルステーション１５内のペースト材貯留部（図示を省略。）の温度調整を実行する。即ち、温度調整部１８は、材料タンク１２，１３からリフィルステーション１５までのペースト材の温度調整を実行し、これによりペースト材の流動性を確保しながら変質などを防止するための部分である。

２．塗布機１１の内部構造
図２は、塗布機１１の構造を示す断面図であって、（ａ）は、塗布前の状態を示し、（ｂ）は、塗布時の状態を示す。

図２（ａ）、（ｂ）に示すように、吐出ノズル１１０と、ヘッド１１１と、シリンダ１１２と、サーボモータ１１３と、エンコーダ１１４と、補充部１１５と、を有する。吐出ノズル１１０は、上述のように、ヘッド１１１の下面１１１ａに設けられており、ペースト材５００を吐出する経路である吐出経路１１０ａが内部に形成され、矢印Ｂのようにペースト材５００を吐出するための吐出口１１０ｂが下方に設けられている。

ヘッド１１１には、吐出ノズル１１０の吐出経路１１０ａに繋がる吐出経路１１１ｂが内部に形成されている。吐出経路１１１ｂには、吐出経路１１０ａとの接続箇所の近傍に、経路の開閉を行うためのバルブ１１１ｃが設けられている。

シリンダ１２は、内部に円形の横断面を有し、ペースト材５００が充填される空間である充填空間１１２ａが内部に設けられている。内部空間１１２ａの下方側の端部は、下方に行くほど縮径された漏斗状に形成されており、下端で吐出経路１１１ａと接続されている。

サーボモータ１１３は、シリンダ１１２の上方に取り付けられており、充填空間１１２ａ内を摺動自在のピストン１１３ａを有する。ピストン１１３ａは、シリンダ１１２の充填空間１１２ａの周囲のシリンダ壁と略隙間ない形状で設けられており、ペースト材５００がピストン１１３ａよりもサーボモータ１１３側に漏れ出ることはない。

エンコーダ１１４は、サーボモータ１１３の回転角度を検知し、ピストン１１３ａのストロークを検出するための部分、即ち、ストローク検出部である。なお、エンコーダ１１４からのストローク情報は、塗布コントローラ１７を介してメインコントローラ１９に送られる。

補充部１１５は、リフィルステーション１５と結合して補充のペースト材５００を受け入れる部分であり、充填空間１１２ａに繋がる補充経路１１５ａが内部に設けられている。そして、補充経路１１５ａには、当該補充経路１１５ａの開閉を行うためにバルブ１１５ｂが設けられている。リフィルステーション１５に結合してペースト材５００の補充を受ける際には、バルブ１１５ａを開状態にし、バルブ１１１ｃを閉状態とした上で、ピストン１１３ａを上方へと引き上げる。

一方、吐出ノズル１１０の吐出口１１０ｂからペースト材５００を吐出する際には、バルブ１１５ｂを閉状態とし、バルブ１１１ｃを開状態とした上で、ピストン１１３ａを矢印Ａのように下方へ押し下げる。

ここで、ピストン１１３ａをストローク量Ｌ１だけ押し下げた場合には、当該ストローク量Ｌ１をエンコーダ１１４で検出し、当該検出情報をメインコントローラ１９に送る。メインコントローラ１９では、送られてきた検出情報から吐出されたペースト材の体積を算出する。

３．吐出ノズル１１０からのペースト材の吐出
図３は、吐出ノズル１１０の口縁部１１０ｃとペースト材５００との位置関係を示す断面図であって、（ａ）は、吐出前の状態を示し、（ｂ）は、吐出時の状態を示す。なお、図３では、吐出ノズル１１０だけを示し、ヘッド１１１およびシリンダ１１２の図示を省略している。

本実施形態に係る塗布機１１では、吐出前の状態においても、ペースト材５００に対して所定の圧力Ｐ１がかけられている（図２（ａ）を参照）。これは、サーボモータ１１３を駆動してペースト材５００を吐出させる際に適時に吐出させることができるようにするためである。このとき、図３（ａ）に示すように、ペースト材５００の下端部分は、吐出ノズル１１０の口縁部１１０ｃと略面一となっている。

ただし、ペースト材５００の吐出前の状態において、当該ペースト材５００の下端部分が吐出ノズル１１０の口縁部１１０ｃと略面一となっている必要は必ずしもない。即ち、ペースト材５００が吐出ノズル１１０の吐出口１１０ｂから吐出されずに留まっていればよい。

次に、サーボモータ１１３を駆動してピストン１１３ａを下降させると、ペースト材５００の圧力が所定の圧力Ｐ２となる（図２（ｂ）を参照）。圧力Ｐ２は、圧力Ｐ１よりも高い。このため、図３（ｂ）に示すように、ペースト材５００は、矢印Ｃのように吐出ノズル１１０から吐出される。

ここで、図３（ａ）では、吐出前の状態におけるペースト材５００の下端面を平面として図示しているが、環境条件などとの関係で凸曲面となったり凹曲面となったりすることも考えられる。この場合には、吐出したペースト材５００の体積に若干のバラツキが生じることが考えられる。

４．ペースト材の塗布形態
図４は、ペースト材塗布装置１によるペースト材５０２，５０４の塗布形態を示す斜視図であって、（ａ）は、ベース部材５０１の表面５０１ａに線状にペースト材５０２を塗布した状態を示し、（ｂ）は、ベース部材５０３の表面５０３に点状にペースト材５０４を塗布した状態を示す。

図４（ａ）に示すように、ペースト材塗布装置１では、ロボットコントローラ１６および塗布コントローラ１７を連携制御することにより、ベース部材５０１の表面５０１ａ上に、長さＬ５０２、幅Ｗ５０２、高さＨ５０２の線状にペースト材５０２を塗布することができる。

また、図４（ｂ）に示すように、ペースト材塗布装置１では、ロボットコントローラ１６および塗布コントローラ１７を連携制御することにより、ベース部材５０３の表面５０３ａ上に、直径φ５０４、高さＨ５０４の点状（円柱形状）にペースト材５０４を塗布することができる。なお、図４（ｂ）では、ベース部材５０３の表面５０３ａ上に対して、互いに離間した３つの円柱形状のペースト材５０４を形成することとしたが、ペースト材５０４同士が接続されていてもよく、また、ペースト材５０４の形成個数については２つ以下であったり４つ以上であったりしてもよい。

ここで、本実施形態では、円柱形状に形成されたペースト材５０４の高さＨ５０４は、線状に形成されたペースト材５０２の高さＨ５０２よりも高くなっている。この理由については、後述する。

なお、ペースト材５０４の高さＨ５０４は、例えば、５〜１５ｍｍの範囲である。

５．ペースト材５０２，５０４を形成した部材５０５，５０６を用いた後工程
図５（ａ）は、内側部材５０６が接合されたハット部材５０５にペースト材５０２，５０４を塗布した状態を示す斜視図であり、図５（ｂ）は、ペースト材５０２，５０４を塗布したハット部材５０５および内側部材５０６に板状の部材５０７を被せる工程を示す斜視図であり、（ｃ）は、ハット部材５０５のフランジ面５０５ａ，５０５ｂで被せた板状の部材５０７を接合する工程を示す斜視図である。

図５（ａ）に示すように、ハット状のハット部材５０５の溝内部に内側部材５０６を挿入して、内側部材５０６をハット部材５０５に接合する。これにより、ハット部材５０５の溝部分の両側壁同士の間の剛性が高められる。

次に、ハット部材５０５の２つのフランジ面５０５ａ，５０５ｂに対しては、線状にペースト材５０２を塗布する。線状に塗布したペースト材５０２の形状については、上記のとおりである。内側部材５０６の上面に対しては、円柱形状（点状）にペースト材５０４を塗布する。本実施形態では、一例として円柱形状のペースト材５０４を３つ塗布する。円柱形状に塗布したペースト材５０４の形状についても、上記のとおりである。

図５（ｂ）に示すように、ハット部材５０５の上方から板状の部材５０７を重ねる。これにより、部材５０７の下面（ハット部材５０５の側を向く面）が、ペースト材５０２，５０４の頂部に当接する。

図５（ｃ）に示すように、ハット部材５０５のフランジ面５０５ａ，５０５ｂと部材５０７との重なり部分を溶接装置６００で溶接する。この溶接の際に、溶接スポット部のペースト材５０２は、当該溶接スポットの周囲へ逃げることになり、良好な接合がなされる。

一方、内側部材５０６の上面と部材５０７の下面との間に挟まれた円柱形状のペースト材５０４は、両部材５０６，５０７で上下が挟まれた状態となり、両部材５０６，５０７に接着された状態となる。これにより、ペースト材５０４は、所謂、両部材５０６，５０７間で振動を減衰するための振動減衰部材となる。

なお、上記のように、円柱形状のペースト材５０４は、両部材５０６，５０７間で振動減衰部材として機能するために、両部材５０６，５０７に対して接着することが必要となり、ペースト材５０４の高さＨ５０４の管理が重要となる。

６．カメラ１１６〜１１８の配置
図６は、塗布機１１におけるヘッド１１１の下面１１１ａを下方から見た下面図である。

図６に示すように、ヘッド１１１の下面１１１ａには、その中央に吐出口１０ｂを有する吐出ノズル１１０が設けられている。吐出ノズル１１０は、円形をしたヘッド１１１の下面１１１ａにおける中心部分に配置されている。

吐出ヘッド１１０の周囲には、複数（例として３つ）のカメラ１１６〜１１８が周方向に分散された状態で設けられている。カメラ１１６〜１１８は、塗布したペースト材５００，５０２，５０４を撮像するための撮像部として設けられている。本実施形態では、カメラ１１６〜１１８の配置に係る角度θ１〜θ３は、一例として１２０°である。ただし、カメラ１１６〜１１８が吐出ノズル１１０の周囲で分散されていればよく、角度θ１〜θ３が互いに同じ角度である必要は必ずしもない。また、カメラ１１６〜１１８が同心円状に配置されている必要も必ずしもない。

また、ヘッド１１１の下面１１１ａには、吐出ノズル１１０およびカメラ１１６〜１１８が設けられた部分を除き、照明部１１９が設けられている。照明部１１９は、例えば、ＬＥＤ等の発光素子と、当該発光素子から出射された光を導光する導光部材とを有している。本実施形態では、照明部１１９は、ペースト材５００，５０２，５０４を塗布したペースト材５００，５０２，５０４を照らすように面発光する。

なお、照明部１１９の構成については、複数の点光源（ＬＥＤ等）をヘッド１１１の下面１１１ａに設けることもできる。ただし、点光源でペースト材５００，５０２，５０４を照らす場合には、ペースト材５００，５０２，５０４の一方の側方などに影ができやすい。このため、本実施形態のように導光部材（導光板）を用いて面光源とすることが撮像に際しての精度という観点から望ましい。

７．チェックゲージ１５５の配置と形態
図７は、リフィルステーション１５の構造と当該リフィルステーション１５に近接配置されたチェックゲージ１５５を示す斜視図である。図８は、チェックゲージ１５５の構造を示す平面図である。

図７に示すように、塗布機１１に対してペースト材を供給するためのリフィルステーション１５は、塗布機１１における補充部１１５と結合可能なドッキング部材１５３を有する。ドッキング部材１５５は、ベース部材１５０〜１５３に取り付けられており、矢印Ｄのように補充部１１５が結合された際に結合部分となる箇所に供給口１５３ａが設けられている。なお、上述のように、材料タンク１２，１３から供給口１５３ａに至るまでのペースト材が移動する経路は、温度調整部１８により温度調整されている。リフィルステーション１５は、位置が固定されており、温度調整のための電力供給ラインなどが断線したりすることがない。

リフィルステーション１５のベース部材１５０には、ブラケット１５４を介してチェックゲージ１５５が固定されている（矢印Ｅで示す部分）。チェックゲージ１５５は、薄板状の部材である。

図８に示すように、チェックゲージ１５５の上面１５５ａには、点状基準マーク１５５ｂと線状基準マーク１５５ｃとが表示されている。このうち、点状基準マーク１５５ｂは、塗布機１１で塗布しようとする点状のペースト材５０４（図４（ｂ）を参照。）の平面形状（目標平面形状）と同じ形状を有する。即ち、点状基準マーク１５５ｂの直径φ１５５ｂは、塗布しようとする点状のペースト材５０４の直径φ５０４と同じ径で表示されている。即ち、カメラ１６〜１８で点状基準マーク１５５ｂを撮像したときに、当該点状基準マーク１５５ｂは、点状のペースト材５０４の平面視での面積の算出に係る指標部として設けられている。

基準マーク１５５ｃは、長さがＬ１５５ｃ、幅がＷ１５５ｃの線状にマークが表示され、線状に塗布する際に、目標となるペースト材の平面形状と同じ形状を有する。

８．ペースト材塗布装置１の制御構成
図９は、ペースト材塗布装置１の制御に係る構成を示すブロック図である。

図９に示すように、ペースト材塗布装置１のメインコントローラ１９は、入力部１９０と、塗布面積算出部１９１と、塗布体積算出部１９２と、演算部１９３と、記憶部１９４と、出力部１９５と、を有する。入力部１９０は、作業者からの設定等の入力や生産管理システム等からの入力を受け付ける部分である。

塗布面積算出部１９１は、カメラ１１６〜１１８からの撮像情報を入手し、そのうちの一部あるいは全部の画像から点状に塗布されたペースト材５０４の平面視での面積を算出する部分である。本実施形態では、点状に塗布されたペースト材５０４は略円柱形状をしており、平面視で円形状であるため、撮像された画像から直径φ５０４を求め、当該直径φ５０４を基に円形の面積（π×（φ５０４／２）^２）を算出する。

塗布体積算出部１９２は、エンコーダ１１４からのストロークに関する情報（ピストン１１３ａのストローク情報）を基に吐出したペースト材５０４の体積を算出する。なお、本実施形態では、横断面が円形状の充填空間１１２ａからペースト材５０４を押し出すため、ペースト材５０４の塗布体積は、充填空間１１２ａの横断面積とピストン１１３ａのストロークとを乗じた値となる。

記憶部１９４には、塗布機１１および塗布ロボット１０、さらには温度調整部１８やリフィルステーション１５などの駆動に係る種々の情報が予め記憶されている。上記の点状基準マーク１５５ｂおよび線状基準マーク１５５ｃの目標平面形状やその面積なども記憶されている。

なお、演算部１９３は、温度センサ２０、湿度センサ２１、および気圧センサ２２などからの環境に関するデータを取得して、塗布体積の補正を行う場合もある。メインコントローラ１９の記憶部１９４には、予め確認された環境に係る要件と塗布体積との関係がテーブルとして格納されており、演算部１９３は、当該格納テーブルを参照して塗布体積に係る値を補正するか否かを判定し、必要に応じて値を補正する。

演算部１９３は、入力された塗布面積に係るデータと塗布体積に係るデータとから塗布されたペースト材５０４の高さＨ５０４を算出する。算出結果については、出力部１９５に出力するとともに、当該高さＨ５０４が許容される範囲内に入っている場合は、当該ペースト材５０４を塗布した製品を製造ラインの後工程へ流すように指示を出し、逆に許容される範囲に入っていないと判定した場合には、排出部２３に当該ペースト材５０４を塗布した製品を製造ラインから排出するように指令を出す。この塗布されたペースト材５０４の良否判定の仕方について、次に説明する。

９．メインコントローラ１９の演算部１９３が実行するペースト材５０４の塗布状態検査方法
図１０は、メインコントローラ１９の演算部（ペースト材塗布装置１の制御部）１９３が実行するペースト材５０４の塗布状態検査方法を示すフローチャートである。図１１（ａ）は、ベース部材５０８の表面上に塗布された点状のペースト材５０９を示す模式図であり、図１１（ｂ）は、点状のペースト材５０９を上方から見た模式図である。

図１０に示すように、演算部１９３は、各種の環境情報（温度、湿度、気圧など）の取り込みを行う（ステップＳ１）。これらの情報は、温度センサ２０、湿度センサ２１、および気圧センサ２２などから取り込まれる。これにより、演算部１９３は、ペースト材５０４を塗布する領域の環境に関する状況を把握する。

次に、演算部１９３は、ロボットコントローラ１６および塗布コントローラ１７に対して指令を出し、塗布しようとする部分に対してペースト材５０４の塗布を実行させる（ステップＳ２）。なお、本実施形態では、点状に塗布したペースト材５０４の塗布高さを算出し、当該算出した塗布高さにより塗布状態を判定する対象とする。線状に塗布したペースト材５０２については、平面視での欠けや歪みなどを検査の対象とするが、これについての説明は省略する。

次に、演算部１９３は、吐出したペースト材５０４の体積を塗布体積算出部１９２に算出させる（ステップＳ３）。塗布体積算出部１９２は、上述のように、エンコーダ１１４から送られてくるピストン１１３ａのストロークを基に吐出したペースト材５０４の体積を算出する。この際、図３を用いて説明したように、温度や湿度、さらには気圧などの環境情報などを考慮して吐出体積の補正を行うこともある。

ここで、演算部１９３は、ペースト材５０４を塗布した直後に、カメラ１６〜１８に対してペースト材５０４を上方から撮像するように指令を出す（ステップＳ４）。演算部１９３は、塗布面積算出部１９１に対してペースト材５０４の平面視での面積を算出するように指令を出す（ステップＳ５）。

塗布面積算出部１９１は、３つのカメラ１６〜１８で撮像された画像データのうち、吐出ノズル１１０の影などを考慮して、面積の算出に最も適すると考えられる画像データを１つ選択して、面積を算出する。なお、本実施形態では、点状の塗布したペースト材５０４を円柱形状であるとみなしているので、図１１（ｂ）のように直径を割り出して、当該直径から塗布面積を算出する。

次に、演算部１９３は、塗布体積算出部１９２が算出した塗布体積および塗布面積算出部１９１が算出した塗布面積を取り込み、塗布されたペースト材５０４の高さを算出する（ステップＳ６）。図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、ベース部材５０８上に点状に塗布されたペースト材５０９を仮定した場合に、当該ペースト材５０９は円柱５１０とみなされ、算出された塗布体積を、（π×（φ５０９／２）^２）で除した値が、塗布高さＨ５０９ということになる。ペースト材５０４の塗布高さも同様に算出される。

次に、演算部１９３は、塗布高さが所定の範囲内にあるか否かを判定し（ステップＳ７）、塗布体積が所定の範囲内にあるか否かを判定し（ステップＳ８）、塗布面積が所定の範囲内にあるか否かを判定する（ステップＳ９）。演算部１９３は、ステップＳ７〜ステップＳ９の全てのステップで“Ｙｅｓ”と判定した場合に、ペースト材５０４を塗布した製品を後工程に搬出するように排出部２３に指令を出す（ステップＳ１１）。

なお、本実施形態では、ステップＳ７、ステップＳ８、およびステップＳ９を纏めて「塗布状態判定ステップＳ１０」としている。

演算部１９３は、ステップＳ７〜ステップＳ９の何れかのステップで“Ｎｏ”と判定した場合に、ペースト材５０４を塗布した製品をラインから排出するように排出部２３に指令を出すとともに（ステップＳ１２）、判定結果とともに塗布状態が不良である旨を出力部１９５に出力させる（ステップＳ１３）。

１０．画像データからの塗布面積等の補正の要否判定
図１２は、メインコントローラ１９の演算部１９３が実行する点状ペースト材５０４の直径等の算出精度を確認し、必要に応じて補正指令を出す方法を示すフローチャートである。

メインコントローラ１９の演算部１９３はペースト材の補充を行う際には、ロボットコントローラ１６に対して、塗布機１１がリフィルステーション１５へと移動するように指令を出す（ステップＳ２１）。そして、演算部１９３は、シリンダ１１２の充填空間１１２ａにペースト材の補充を行う前に、カメラ１６〜１８に対して、チェックゲージ１５５の点状基準マーク１５５ｂを撮像させる（ステップＳ２２）。また、演算部１９３は、カメラ１６〜１８の内の一部あるいは全部に対して、線状基準マーク１５５ｃを走査しながら撮像させる（ステップＳ２３）。なお、図１２のフローチャートでは、点状基準マークを簡易的に「点状部」とし、線状基準マークを簡易的に「線状部」としている。

次に、演算部１９３は、点状基準マーク１５５ｂの撮像データから当該点状基準マーク１５５ｂの面積を算出するように塗布面積算出部１９１に指令を発し（ステップＳ２４）、算出された面積から点状基準マーク１５５ｂの直径を算出する（ステップＳ２５）。また、演算部１９３は、線状基準マーク１５５ｃの撮像データから当該線状基準マーク１５５ｃの長さと幅を算出する（ステップＳ２６）。

演算部１９３は、上記のように算出した直径を図８の直径φ１５５ｂと比較し、その差分が所定の範囲内か否かを判定する（ステップＳ２７）。また、演算部１９３は、上記のように算出した長さおよび幅を図８の長さＬ１５５ｃおよび幅Ｗ１５５ｃとそれぞれ比較し、その差分が所定の範囲内か否かを判定する（ステップＳ２８）。

演算部１９３は、ステップＳ２７およびステップＳ２８での判定結果が両方とも“Ｙｅｓ”である場合に、補充部１１５をドッキング部材１５３に結合させ、バルブ１１１ｃを閉状態にし、バルブ１１５ｂを開状態にしてピストン１１３ａが上昇するようにサーボモータ１１３を駆動して、ペースト材の補充を実行させる（ステップＳ２９）。

一方、演算部１９３は、ステップＳ２７およびステップＳ２８での判定結果の何れかが“Ｎｏ”である場合に、ペースト材の補充を行わず、所定箇所に塗布機１１を移動させ（ステップＳ３０）、補正が必要である旨の表示等を出力部１９５に出力させる（ステップＳ３１）。

［変形例］
上記実施形態では、点状に塗布したペースト材５０４が円柱形状であることとしたが、本発明は、点状に塗布したペースト材の形状についてこれに限定を受けるものではない。例えば、角柱形状や円錐形状、さらには角錐形状や台錐形状などを採用することもできる。この場合には、形状に即した演算式で高さを算出することとすればよい。

上記実施形態では、塗布ロボット１０を用いて塗布機１１を移動させることとしたが、本発明は、これに限定を受けるものではない。例えば、３軸それぞれにモータやエアシリンダなどを具備し、これらの駆動により塗布機を移動させることとしてもよい。また、塗布機の位置を固定として、対象部材やリフィルステーションを移動させることとしてもよい。

上記実施形態では、点状に塗布したペースト材５０４の高さＨ５０４を算出することとしたが、本発明は、線状に塗布したペースト材５０２の高さＨ５０２を算出することとしてもよい。

上記実施形態では、チェックゲージ１５５をリフィルステーション１５に近接配置することとしたが、本発明は、これに限定を受けるものではない。例えば、塗布作業を実行する領域とリフィルステーションとの中間地点にチェックゲージを配置することなども可能である。また、必ずしもチェックゲージを塗布機の移動範囲内に常時配置しておく必要もない。所定の期間ごとにチェックゲージを塗布機の近傍に移動させることもできる。

１ ペースト材塗布装置
１０ 塗布ロボット（移動機）
１１ 塗布機
１５ リフィルステーション（ペースト材供給部）
１８ 温度調整部
１９ メインコントローラ
１１０ 吐出ノズル
１１１ ヘッド
１１２ シリンダ
１１２ａ 充填空間
１１３ サーボモータ
１１４ エンコーダ（ストローク検出部）
１１６〜１１８ カメラ（撮像部）
１５５ チェックゲージ
１５５ｂ 点状基準マーク（指標部）
１９１ 塗布面積算出部
１９２ 塗布体積算出部
１９３ 演算部（制御部）
５００，５０２，５０４，５０９ ペースト材
φ５０４，φ５０９ 直径
Ｈ５０４，Ｈ５０９ 高さ

Claims (15)

1. 塗布機から吐出したペースト材を対象部材の表面に塗布し、当該塗布したペースト材の塗布状態を検査するペースト材の塗布状態検査方法であって、
   前記吐出した前記ペースト材の体積を測定する体積測定ステップと、
   前記対象部材の前記表面を上方から平面視した場合の、前記塗布された前記ペースト材の面積を測定する面積測定ステップと、
   前記測定した前記体積と前記面積とに基づいて、前記塗布された前記ペースト材の高さを算出する高さ算出ステップと、
   前記算出された前記高さが所定の高さ範囲外である場合に前記塗布の前記状態が不良であると判定する塗布状態判定ステップと、
   を備える、
   ペースト材の塗布状態検査方法。
2. 請求項１に記載のペースト材の塗布状態検査方法において、
   前記塗布された前記ペースト材は、円柱形状を有し、
   前記面積測定ステップでは、前記対象部材の前記表面を上方から平面視した場合の、前記円柱形状の前記ペースト材の直径を測定し、当該測定した前記直径から前記面積を算出する、
   ペースト材の塗布状態検査方法。
3. 請求項１または請求項２に記載のペースト材の塗布状態検査方法において、
   前記塗布状態判定ステップでは、
   前記算出された前記高さが前記所定の高さ範囲内である場合において、
   前記測定された前記体積が所定の体積範囲外である場合、および前記測定された前記面積が所定の面積範囲外である場合、の少なくとも一方の場合には前記塗布の前記状態が不良であると判定する、
   ペースト材の塗布状態検査方法。
4. 請求項１から請求項３の何れかに記載のペースト材の塗布状態検査方法において、
   前記面積測定ステップは、
   撮像部で前記塗布した前記ペースト材を前記上方から撮像する撮像サブステップと、
   前記撮像された画像から前記面積を算出する面積算出サブステップと、
   を有する、
   ペースト材の塗布状態検査方法。
5. 請求項４に記載のペースト材の塗布状態検査方法において、
   前記ペースト材の塗布においては、目標となる形状の目標形状ペースト材を上方から平面視した場合の目標平面形状が設定されており、
   前記目標平面形状と同じ形状を有する指標部を、前記撮像部で撮像する指標撮像ステップと、
   前記撮像された前記指標部の面積を算出する指標面積算出ステップと、
   前記算出された前記指標部の前記面積を、前記目標平面形状の面積と比較して、前記撮像された画像と前記面積との関係の補正の要否を判定する補正要否判定ステップと、を更に備える、
   ペースト材の塗布状態検査方法。
6. 塗布機からペースト材を吐出する吐出ステップと、
   前記吐出した前記ペースト材を対象部材の表面に塗布する塗布ステップと、
   当該塗布した前記ペースト材の塗布状態を検査する塗布状態検査ステップと、
   を備え、
   前記塗布状態検査ステップでは、請求項１から請求項５の何れかのペースト材の塗布状態検査方法を実行する、
   ペースト材の塗布方法。
7. 請求項６に記載のペースト材の塗布方法において、
   前記塗布ステップでは、前記対象部材の表面を上方から平面視した場合に、当該対象部材の前記表面に対して点状に前記ペースト材を塗布する場合と、前記対象部材の前記表面に対して線状に前記ペースト材を塗布する場合と、が選択的に実行され、
   前記塗布状態検査ステップは、前記塗布ステップで前記点状に前記ペースト材を塗布する場合に実行する、
   ペースト材の塗布方法。
8. ペースト材を対象部材の表面に塗布するペースト材の塗布装置であって、
   シリンダ内に貯留した前記ペースト材をノズルの吐出口から所定量吐出し、前記対象部材の前記表面に塗布する塗布機と、
   前記ノズルの前記吐出口と前記対象部材との相対位置を移動する移動機と、
   前記吐出した前記ペースト材の体積を測定する体積測定機と、
   前記対象部材の前記表面を上方から平面視した場合の、前記塗布された前記ペースト材の面積を測定する面積測定機と、
   前記塗布機および前記移動機の制御を行うとともに、前記測定された前記体積に関する体積情報と前記測定された面積に関する面積情報とを取り込んで前記塗布された前記ペースト材の塗布状態を検査する制御部と、
   を備え、
   前記制御部は、
   前記体積情報と前記面積情報とに基づいて、前記塗布された前記ペースト材の高さを算出し、
   前記算出された前記高さが所定の高さ範囲外である場合に前記塗布の前記状態が不良であると判定する、
   ペースト材の塗布装置。
9. 請求項８に記載のペースト材の塗布装置において、
   前記塗布機は、前記対象部材の前記表面に対して円柱形状の前記ペースト材を塗布し、
   前記面積測定機は、前記対象部材の前記表面を上方から平面視した場合の、前記円柱形状の前記ペースト材の直径を測定し、当該測定した前記直径から前記面積を算出する、
   ペースト材の塗布装置。
10. 請求項８または請求項９に記載のペースト材の塗布装置において、
    前記制御部は、
    前記算出された前記高さが前記所定の高さ範囲内である場合において、
    前記測定された前記体積が所定の体積範囲外である場合、および前記測定された前記面積が所定の面積範囲外である場合、の少なくとも一方の場合には前記塗布の前記状態が不良であると判定する、
    ペースト材の塗布装置。
11. 請求項８から請求項１０の何れかに記載のペースト材の塗布装置において、
    前記面積測定機は、
    前記塗布された前記ペースト材を前記上方から撮像する撮像部と、
    前記撮像された画像から前記面積を算出する塗布面積算出部と、
    を有する、
    ペースト材の塗布装置。
12. 請求項１１に記載のペースト材の塗布装置において、
    前記撮像部は、前記ノズルの周りに少なくとも３つ設けられている、
    ペースト材の塗布装置。
13. 請求項１１または請求項１２に記載のペースト材の塗布装置において、
    前記ペースト材の塗布においては、目標となる形状の目標形状ペースト材を上方から平面視した場合の目標平面形状が予め記憶され、前記制御部がアクセス可能な記憶部と、
    前記移動機により前記塗布機が移動可能な範囲内に設けられ、前記目標平面形状と同じ形状を有する指標部と、を更に備え、
    前記制御部は、
    前記撮像部に対して、前記指標部を撮像させ、
    前記塗布面積算出部に対して、前記撮像された前記指標部の面積を算出させ、
    前記算出された前記指標部の前記面積を、前記目標平面形状の面積と比較して、前記撮像された前記画像と前記面積との関係の補正の要否を判定する、
    ペースト材の塗布装置。
14. 請求項１３に記載のペースト材の塗布装置において、
    前記塗布機が移動可能な前記範囲内に設けられ、当該塗布機の前記シリンダ内に前記ペースト材を供給するためのペースト材供給部を更に備え、
    前記指標部は、前記ペースト材供給部に近接配置されている、
    ペースト材の塗布装置。
15. 請求項８から請求項１４の何れかに記載のペースト材の塗布装置において、
    前記塗布機は、
    前記シリンダ内を摺動可能なピストンと、
    前記ピストンを摺動するサーボモータと、
    を有し、
    前記体積測定機は、
    前記シリンダ内における前記ピストンの移動ストロークを検出するストローク検出部と、
    前記ピストンの前記移動ストロークから前記体積を算出する塗布体積算出部と、
    を有する、
    ペースト材の塗布装置。

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