JP2021107583A - 蒸着マスクおよび蒸着マスク中間体 - Google Patents

Abstract

【課題】張設時の貫通孔の位置精度を向上させることができる蒸着マスクを提供する。【解決手段】蒸着マスク２０は、一対の耳部２４のうちの少なくとも一方と有効領域２２との間に介在されたダミー領域８０を備えている。このダミー領域８０に、蒸着マスク２０の第１面２０ａに設けられる第１面ダミー開口部８４および第２面２０ｂに設けられる第２面ダミー開口部８５のうちの少なくとも一方が形成されている。ダミー領域８０は、蒸着マスク２０の幅方向の一側に設けられた第１領域側縁部８１と、他側に設けられた第２領域側縁部８２と、を有している。ダミー領域８０の第１領域側縁部８１における材料残存量は、第２領域側縁部８２における材料残存量よりも小さくなっている。【選択図】図１

Description

本発明は、基板に蒸着材料を蒸着させる蒸着マスクおよび蒸着マスク中間体に関する。

近年、スマートフォンやタブレットＰＣ等の持ち運び可能なデバイスで用いられる表示装置に対して、高精細であること、例えば画素密度が４００ｐｐｉ以上であることが求められている。また、持ち運び可能なデバイスにおいても、ウルトラフルハイビジョンに対応することへの需要が高まっており、この場合、表示装置の画素密度が例えば８００ｐｐｉ以上であることが求められる。

表示装置の中でも、応答性の良さ、消費電力の低さやコントラストの高さのため、有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置の画素を形成する方法として、所望のパターンで配列された貫通孔を含む蒸着マスクを用い、所望のパターンで画素を形成する方法が知られている。具体的には、はじめに、有機ＥＬ表示装置用の有機ＥＬ基板（基板）に対して蒸着マスクを密着させ、次に、密着させた蒸着マスクおよび有機ＥＬ基板を共に蒸着装置に投入し、有機材料を有機ＥＬ基板に蒸着させる蒸着工程を行う。この場合、高い画素密度を有する有機ＥＬ表示装置を精密に作製するためには、蒸着マスクの貫通孔の位置や形状を設計に沿って精密に再現することや、蒸着マスクの厚みを小さくすることが求められる。

蒸着マスクの製造方法としては、例えば特許文献１に開示されているように、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチングによって金属板に貫通孔を形成する方法が知られている。例えば、はじめに、金属板の第１面上に第１レジストパターンを形成し、また金属板の第２面上に第２レジストパターンを形成する。次に、金属板の第１面のうち第１レジストパターンによって覆われていない領域をエッチングして、金属板の第１面に第１開口部を形成する。その後、金属板の第２面のうち第２レジストパターンによって覆われていない領域をエッチングして、金属板の第２面に第２開口部を形成する。この際、第１開口部と第２開口部とが通じ合うようにエッチングを行うことにより、金属板を貫通する貫通孔を形成することができる。蒸着マスクを作製するための金属板は、例えば、鉄合金などの母材を圧延することによって得られる。

その他にも、蒸着マスクの製造方法として、例えば特許文献２に開示されているように、めっき処理を利用して蒸着マスクを製造する方法が知られている。例えば特許文献２に記載の方法においては、はじめに、導電性を有する基材を準備する。次に、基材の上に、所定の隙間を空けてレジストパターンを形成する。このレジストパターンは、蒸着マスクの貫通孔が形成されるべき位置に設けられている。その後、レジストパターンの隙間にめっき液を供給して、電解めっき処理によって基材の上に金属層を析出させる。その後、金属層を基材から分離させることにより、複数の貫通孔が形成された蒸着マスクを得ることができる。

特許第５３８２２５９号公報 特開２００１−２３４３８５号公報

蒸着マスクを用いて蒸着材料を基板上に成膜する場合、基板だけでなく蒸着マスクにも蒸着材料が付着する。例えば、蒸着材料の中には、蒸着マスクの法線方向に対して大きく傾斜した方向に沿って基板に向かうものも存在するが、そのような蒸着材料は、基板に到達するよりも前に蒸着マスクの貫通孔の壁面に到達して付着する。この場合、基板のうち蒸着マスクの貫通孔の壁面の近傍に位置する領域には蒸着材料が付着しにくくなり、この結果、付着する蒸着材料の厚みが他の部分に比べて小さくなってしまったり、蒸着材料が付着していない部分が生じてしまったりすることが考えられる。すなわち、蒸着マスクの貫通孔の壁面の近傍における蒸着が不安定になってしまうことが考えられる。従って、有機ＥＬ表示装置の画素を形成するために蒸着マスクが用いられる場合、画素の寸法精度や位置精度が低下してしまい、この結果、有機ＥＬ表示装置の発光効率が低下してしまうことになる。

このような課題を解決するため、蒸着マスクを製造するために用いられる金属板の厚みを小さくすることが考えられる。なぜなら、金属板の厚みを小さくすることによって、蒸着マスクの貫通孔の壁面の高さを小さくすることができ、このことにより、蒸着材料のうち貫通孔の壁面に付着するものの比率を低くすることができるからである。

蒸着マスクを作製するために用いる金属板には、母材を所定の厚みまで圧延することにより得られた圧延材を用いることがある。このような金属板の厚みを小さくするためには、金属板の圧延率を大きくする必要がある。ここで圧延率とは、（母材の厚み−金属板の厚み）／（母材の厚み）によって算出される値のことである。しかしながら、幅方向（母材の搬送方向に直交する方向）の位置に応じて金属板の伸び率は異なる。そして、圧延率が大きいほど、圧延に基づく変形の不均一さの程度が大きくなり得る。このため、大きな圧延率で圧延された金属板には、波打ち形状が現れることが知られている。具体的には、耳伸びと呼ばれる、金属板の幅方向における側縁に形成される波打ち形状が挙げられる。
圧延後にアニールなどの熱処理を施した場合であっても、このような波打ち形状は現れ得る。

また、めっき処理を利用した製箔工程によって、所定の厚みを有する金属板が作製される場合もある。しかしながら、製箔工程において、電流密度が不均一であると、作製される金属板の厚みが不均一になり得る。このことにより、金属板の幅方向における側縁に、同様な波打ち形状が現れる可能性がある。

側縁に波打ち形状が現れた金属板を露光する際、露光マスクは金属板に真空密着される。この際、波打ち形状が形成されていた側縁はしわが存在しないように矯正されて露光マスクに密着する。このように密着した状態で、貫通孔を形成するために金属板が露光される。すなわち、金属板にしわが存在しないように張設された状態で正規寸法の貫通孔が得られるように金属板が露光される。露光後、金属板から露光マスクが除去されると、金属板の側縁には再び波打ち形状が現れ、当該側縁が縮んだ状態になる。

ところで、蒸着マスクの製造コストを削減するため、はじめに、一つの有機ＥＬ表示装置に対応する複数の貫通孔を含む有効領域を、金属板に複数形成し、その後、金属板を複数に切断し、これによって、細長状の複数の蒸着マスクを一度に製造することが知られている。このため、金属板の幅方向の側縁において波打ち形状が現れている場合、切断された蒸着マスクの中には、その幅方向における一方の側縁に形成される波打ち形状が、他方の側縁に形成される波打ち形状よりも大きくなっている蒸着マスクが存在し得る。このような蒸着マスクは、張設しない状態では波打ち形状が形成されている一方の側縁が縮むため、蒸着マスクの法線方向に沿って見たときに蒸着マスクが湾曲する。この場合、蒸着マスクの当該一方の側縁が凹み、他方の側縁が凸となる。

めっき処理を利用して蒸着マスクを製造する場合、めっき処理時の電流密度が不均一であると、めっき処理によって製造される蒸着マスクの厚みが不均一になる。このため、めっき処理時には正規寸法の貫通孔が得られるように金属層が析出されるが、めっき処理後、金属層から上述の基材が除去されると、厚みが不均一であることに起因して金属層の側縁に波打ち形状が現れ、当該側縁が縮んだ状態になり得る。このため、めっき処理を利用して製造された蒸着マスクが、エッチング処理によって製造された上述の蒸着マスクと同様にして湾曲し得る。

このような蒸着マスクを張設した際、蒸着マスクの伸びは幅方向において異なり、これによって貫通孔の位置がずれる場合がある。より具体的には、蒸着マスクに長手方向の張力を付与しても、凹んだ側の部分は縮んで弛んだ状態であるため、当該部分には張力がかかりにくく、伸びにくい。このことにより、凹んだ側の部分の伸びが、凸になった側の部分の伸びよりも小さくなり得る。このため、凹んだ側の部分では、貫通孔が正規位置に位置するまで伸びることができずに蒸着時の貫通孔の位置がずれる可能性がある。また、凹んだ側の部分と凸になった側の部分とがほぼ均等に伸びたとしても、張力付与前では凹んだ側の部分は弛んでいたため、当該凹んだ側の部分がある程度伸びたとしても依然として弛んだ状態にあって、貫通孔が正規位置に位置するまで伸びることが困難であると考えられる。このため、張設時の貫通孔の位置がずれる可能性がある。

このようにして蒸着マスクの張設時に貫通孔の位置がずれると、この貫通孔を介して基板に蒸着される蒸着材料の位置がずれてしまい、有機ＥＬ表示装置の画素の寸法精度や位置精度が低下するおそれがある。

本発明は、このような課題を考慮してなされたものであり、張設時の貫通孔の位置精度を向上させることができる蒸着マスクおよび蒸着マスク中間体を提供することを目的とする。

本発明は、
第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を含む蒸着マスクであって、
複数の貫通孔が形成された有効領域と、
前記蒸着マスクの第１の方向における前記有効領域の両側に設けられた一対の耳部と、 一対の前記耳部のうちの少なくとも一方と前記有効領域との間に介在され、前記蒸着マスクの前記第１面に設けられる第１面ダミー開口部および前記第２面に設けられる第２面ダミー開口部のうちの少なくとも一方が形成されたダミー領域と、を備え、
前記ダミー領域は、前記蒸着マスクの前記第１の方向に直交する第２の方向の一側に設けられた第１領域側縁部と、他側に設けられた第２領域側縁部と、を有し、
単位面積当たりの体積をＶ、厚みをｔ_ｕ、前記蒸着マスクを構成する材料の材料残存量をＶ／ｔ_ｕとしたとき、前記ダミー領域の前記第１領域側縁部における前記材料残存量は、前記第２領域側縁部における前記材料残存量よりも大きいことを特徴とする蒸着マスク、
である。

本発明による蒸着マスクにおいて、
前記ダミー領域は、前記第１領域側縁部と前記第２領域側縁部との間に設けられた領域中央部を更に有し、
前記領域中央部における前記材料残存量は、前記第１領域側縁部における前記材料残存量よりも小さく、かつ前記第２領域側縁部における前記材料残存量よりも大きい、
ようにしてもよい。

本発明による蒸着マスクにおいて、
前記ダミー領域において、前記第１面に前記第１面ダミー開口部が設けられるとともに、前記第２面に前記第２面ダミー開口部が設けられ、
前記ダミー領域に、前記第１面ダミー開口部と前記第２面ダミー開口部とによって画定され、前記ダミー領域を貫通するダミー孔が設けられている、
ようにしてもよい。

本発明による蒸着マスクにおいて、
前記ダミー領域において、前記第１面に前記第１面ダミー開口部が設けられ、
前記ダミー領域に、前記第１面ダミー開口部によって画定された第１ダミー凹部が設けられている、
ようにしてもよい。

本発明による蒸着マスクにおいて、
前記ダミー領域において、前記第２面に前記第２面ダミー開口部が設けられ、
前記ダミー領域に、前記第２面ダミー開口部によって画定された第２ダミー凹部が設けられている、
ようにしてもよい。

本発明による蒸着マスクにおいて、
前記ダミー領域において、前記第１面に前記第１面ダミー開口部が設けられるとともに、前記第２面に前記第２面ダミー開口部が設けられ、
前記ダミー領域に、前記第１面ダミー開口部によって画定された第１ダミー凹部が設けられるとともに、前記第２面ダミー開口部によって画定された第２ダミー凹部が設けられ、
前記蒸着マスクの法線方向に沿って見たときに、前記第１面ダミー開口部と前記第２面ダミー開口部とが交互に配置されている、
ようにしてもよい。

また、本発明は、
第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を含む蒸着マスクであって、
複数の貫通孔が形成された第１有効領域と、
前記蒸着マスクの第１の方向に直交する第２の方向において、前記第１有効領域とは異なる位置に設けられた第２有効領域であって、複数の貫通孔が形成された第２有効領域と、
前記蒸着マスクの前記第１の方向における前記第１有効領域および前記第２有効領域の両側に設けられた一対の耳部と、
一対の前記耳部のうちの少なくとも一方と前記第１有効領域との間に介在され、前記蒸着マスクの前記第１面に設けられる第１面ダミー開口部および前記第２面に設けられる第２面ダミー開口部のうちの少なくとも一方が形成された第１ダミー領域と、
一対の前記耳部のうちの少なくとも一方と前記第２有効領域との間に介在され、前記蒸着マスクの前記第１面に設けられる第１面ダミー開口部および前記第２面に設けられる第２面ダミー開口部のうちの少なくとも一方が形成された第２ダミー領域と、を備え、
単位面積当たりの体積をＶ、厚みをｔ_ｕ、前記蒸着マスクを構成する材料の材料残存量をＶ／ｔ_ｕとしたとき、前記第１ダミー領域における前記材料残存量は、前記第２ダミー領域における前記材料残存量よりも大きいことを特徴とする蒸着マスク、
である。

本発明による蒸着マスクにおいて、
前記第２有効領域は、前記第１有効領域よりも前記蒸着マスクの前記第２の方向の中央側に設けられている、
ようにしてもよい。

また、本発明は、
第１蒸着マスクおよび第２蒸着マスクを作製するための蒸着マスク中間体であって、
第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を含む長尺の金属板と、
前記金属板に設けられた第１有効領域であって、前記第１蒸着マスクを構成し、複数の貫通孔が形成された第１有効領域と、
前記第１有効領域よりも前記金属板の幅方向の中央側に設けられた第２有効領域であって、前記第２蒸着マスクを構成し、複数の貫通孔が形成された第２有効領域と、
前記金属板の長手方向における前記第１有効領域の両側のうちの少なくとも一方の側に設けられたダミー領域であって、前記第１蒸着マスクを構成し、前記金属板の前記第１面に設けられる第１面ダミー開口部および前記第２面に設けられる第２面ダミー開口部のうちの少なくとも一方が形成されたダミー領域と、を備え、
前記ダミー領域は、前記第２蒸着マスクの側とは反対側に設けられた第１領域側縁部と、前記第２蒸着マスクの側に設けられた第２領域側縁部と、を含み、
単位面積当たりの体積をＶ、厚みをｔ_ｕ、前記第１蒸着マスクを構成する材料の材料残存量をＶ／ｔ_ｕとしたとき、前記ダミー領域の前記第１領域側縁部における前記材料残存量は、前記第２領域側縁部における前記材料残存量よりも大きいことを特徴とする蒸着マスク中間体、
である。

さらに、本発明は、
蒸着マスクを作製するための蒸着マスク中間体であって、
第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を含む長尺の金属板と、
前記金属板に設けられた第１有効領域であって、複数の貫通孔が形成された第１有効領域と、
前記第１有効領域よりも前記金属板の幅方向の中央側に設けられた第２有効領域であって、複数の貫通孔が形成された第２有効領域と、
前記金属板の長手方向における前記第１有効領域の両側のうちの少なくとも一方の側に設けられ、前記金属板の前記第１面に設けられる第１面ダミー開口部および前記第２面に設けられる第２面ダミー開口部のうちの少なくとも一方が形成された第１ダミー領域と、 前記金属板の長手方向における前記第２有効領域の両側のうちの少なくとも一方の側に設けられ、前記金属板の前記第１面に設けられる第１面ダミー開口部および前記第２面に設けられる第２面ダミー開口部のうちの少なくとも一方が形成された第２ダミー領域と、を備え、
単位面積当たりの体積をＶ、厚みをｔ_ｕ、前記蒸着マスクを構成する材料の材料残存量をＶ／ｔ_ｕとしたとき、前記第１ダミー領域における前記材料残存量は、前記第２ダミー領域における前記材料残存量よりも大きいことを特徴とする蒸着マスク中間体、
である。

本発明によれば、張設時の貫通孔の位置精度を向上させることができる。

図１は、本発明の実施の形態において、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の一例を示す概略平面図である。 図２は、図１に示す蒸着マスク装置を用いて蒸着する方法を説明するための図である。 図３は、図１に示された蒸着マスクの有効領域を示す部分平面図である。 図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。 図５は、図３のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。 図６は、図３のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。 図７は、図４に示す貫通孔およびその近傍の領域を拡大して示す断面図である。 図８Ａは、図１のダミー領域の一例を模式的に示す部分拡大平面図である。 図８Ｂは、図１のダミー領域の他の一例を模式的に示す部分拡大平面図である。 図９Ａは、図１のダミー領域におけるトップ部の一例を示す部分拡大平面図である。 図９Ｂは、図１のダミー領域におけるトップ部の他の一例を示す部分拡大平面図である。 図１０は、図８Ａまたは図８Ｂに示すダミー領域の材料残存量を求める方法を説明するための図である。 図１１は、図１に示す蒸着マスクをエッチング処理によって作製するための蒸着マスク中間体の一例を示す斜視図である。 図１２は、図１１の蒸着マスク中間体から得られた蒸着マスクを、長尺金属基板に割り付けられていた状態で示す平面図である。 図１３は、母材を圧延して、所望の厚みを有する金属板を得る工程を示す図である。 図１４は、圧延によって得られた金属板をアニールする工程を示す図である。 図１５は、図１に示す蒸着マスクの製造方法の一例を全体的に説明するための模式図である。 図１６は、図１に示す蒸着マスクの製造方法の一例を説明するための図であって、金属板上にレジスト膜を形成する工程を示す断面図である。 図１７は、図１に示す蒸着マスクの製造方法の一例を説明するための図であって、レジスト膜に露光マスクを密着させる工程を示す断面図である。 図１８は、図１に示す蒸着マスクの製造方法の一例を説明するための図であって、レジスト膜を現像する工程を示す図である。 図１９は、図１に示す蒸着マスクの製造方法の一例を説明するための図であって、第２面エッチング工程を示す図である。 図２０は、図１に示す蒸着マスクの製造方法の一例を説明するための図であって、第２凹部を樹脂によって被覆する工程を示す図である。 図２１は、図１に示す蒸着マスクの製造方法の一例を説明するための図であって、第１面エッチング工程を示す図である。 図２２は、図１に示す蒸着マスクの製造方法の一例を説明するための図であって、図２１に続く第１面エッチング工程を示す図である。 図２３は、図１に示す蒸着マスクの製造方法の一例を説明するための図であって、長尺金属板から樹脂を除去する工程を示す図である。 図２４は、蒸着マスクの複数の貫通孔の配置の変形例を示す平面図である。 図２５は、ダミー領域の変形例を模式的に示す部分拡大平面図である。 図２６は、図４の蒸着マスクの変形例を示す、図３のＩＶ−ＩＶ線に相当する断面図である。 図２７は、図２６に示すダミー領域を模式的に示す部分拡大平面図である。 図２８は、めっき処理によって作製される蒸着マスクの有効領域を拡大して示す平面図である。 図２９は、図２８の有効領域をＸ−Ｘ方向から見た断面図である。 図３０は、図２９の有効領域を拡大して示す断面図である。 図３１は、蒸着マスクの製造方法の一例を説明する図である。 図３２は、蒸着マスクの製造方法の一例を説明する図である。 図３３は、蒸着マスクの製造方法の一例を説明する図である。 図３４は、蒸着マスクの製造方法の一例を説明する図である。 図３５は、図１に示す蒸着マスクをめっき処理によって作製するための蒸着マスク中間体を示す斜視図である。 図３６は、蒸着マスクの製造方法の一変形例を説明する図である。 図３７は、蒸着マスクの製造方法の一変形例を説明する図である。 図３８は、蒸着マスクの一変形例を示す断面図である。 図３９は、格子状に配置された有効領域を有する蒸着マスクの一例を示す平面図である。 図４０は、図３９に示す蒸着マスクをエッチング処理によって作製するための蒸着マスク中間体の一例を示す斜視図である。 図４１は、格子状に配置された有効領域を有する蒸着マスクをエッチング処理によって作製するための蒸着マスク中間体の一例を示す斜視図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

図１〜図４１は、本発明による一実施の形態およびその変形例を説明するための図である。以下の実施の形態およびその変形例では、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機材料を所望のパターンで基板上にパターニングするために用いられる蒸着マスクおよび蒸着マスク中間体を例にあげて説明する。ただし、このような適用に限定されることなく、種々の用途に用いられる蒸着マスクおよび蒸着マスク中間体に対し、本発明を適用することができる。

なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「板」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念であり、したがって、例えば「金属板」は、「金属シート」や「金属フィルム」と呼ばれる部材と呼称の違いのみにおいて区別され得ない。

また、「板面（シート面、フィルム面）」とは、対象となる板状（シート状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となる板状部材（シート状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。また、板状（シート状、フィルム状）の部材に対して用いる法線方向とは、当該部材の板面（シート面、フィルム面）に対する法線方向のことを指す。

さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件および物理的特性並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」、「同等」等の用語や長さや角度並びに物理的特性の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

（蒸着マスク装置）
まず、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の一例について、主に図１〜図６を参照して説明する。ここで、図１は、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の一例を示す平面図であり、図２は、図１に示す蒸着マスク装置の使用方法を説明するための図である。図３は、蒸着マスクを第１面の側から示す平面図であり、図４〜図６は、図３の各位置における断面図である。このうち図４では、図３のＩＶ−ＩＶ線断面に加えて、ダミー領域８０の後述するダミー孔８６も示している。

図１及び図２に示された蒸着マスク装置１０は、略矩形状の金属板２１からなる複数の蒸着マスク２０と、複数の蒸着マスク２０の周縁部に取り付けられたフレーム１５と、を備えている。各蒸着マスク２０には、第１面２１ａおよび第１面２１ａの反対側に位置する第２面２１ｂを含む金属板２１を、第１面２１ａ側および第２面２１ｂ側の両方でエッチングすることにより形成された貫通孔２５が、多数設けられている。この蒸着マスク装置１０は、図２に示すように、蒸着マスク２０が蒸着対象物である基板９２、例えばガラス基板の下面に対面するようにして蒸着装置９０内に支持され、基板９２への蒸着材料９８の蒸着に使用される。

蒸着装置９０内では、不図示の磁石からの磁力によって、蒸着マスク２０と基板９２とが密着するようになる。蒸着装置９０内には、蒸着マスク装置１０の下方に、蒸着材料（一例として、有機発光材料）９８を収容するるつぼ９４と、るつぼ９４を加熱するヒータ９６とが配置されている。るつぼ９４内の蒸着材料９８は、ヒータ９６からの加熱により、気化または昇華して基板９２の表面に付着するようになる。上述したように、蒸着マスク２０には多数の貫通孔２５が形成されており、蒸着材料９８はこの貫通孔２５を介して基板９２に付着する。この結果、蒸着マスク２０の貫通孔２５の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料９８が基板９２の表面に成膜される。

上述したように、本実施の形態では、貫通孔２５が後述する各有効領域２２において所定のパターンで配置されている。なお、カラー表示を行いたい場合には、貫通孔２５の配列方向（前述の一方向）に沿って蒸着マスク２０（蒸着マスク装置１０）と基板９２とを少しずつ相対移動させ、赤色用の有機発光材料、緑色用の有機発光材料および青色用の有機発光材料を順に蒸着させていってもよい。若しくは、有機発光材料の色に応じて異なる蒸着マスク２０を用いて、蒸着材料９８を基板９２の表面に成膜してもよい。

なお、蒸着マスク装置１０のフレーム１５は、矩形状の蒸着マスク２０の周縁部に取り付けられている。フレーム１５は、蒸着マスク２０が撓んでしまうことがないように蒸着マスク２０を張った状態に保持する。蒸着マスク２０とフレーム１５とは、例えばスポット溶接により互いに対して固定されている。

蒸着処理は、高温雰囲気となる蒸着装置９０の内部で実施される。従って、蒸着処理の間、蒸着装置９０の内部に保持される蒸着マスク２０、フレーム１５および基板９２も加熱される。この際、蒸着マスク２０、フレーム１５および基板９２は、各々の熱膨張係数に基づいた寸法変化の挙動を示すことになる。この場合、蒸着マスク２０やフレーム１５と基板９２の熱膨張係数が大きく異なっていると、それらの寸法変化の差異に起因した位置ずれが生じ、この結果、基板９２上に付着する蒸着材料９８の寸法精度や位置精度が低下してしまう。このような課題を解決するため、蒸着マスク２０およびフレーム１５の熱膨張係数が、基板９２の熱膨張係数と同等の値であることが好ましい。例えば、基板９２としてガラス基板が用いられる場合、蒸着マスク２０およびフレーム１５の主要な材料として、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。例えば、蒸着マスク２０を構成する金属板の材料として、３０〜５４質量％のニッケルを含む鉄合金を用いることができる。
ニッケルを含む鉄合金の具体例としては、３４〜３８質量％のニッケルを含むインバー材、３０〜３４質量％のニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材、４８〜５４質量％のニッケルを含む低熱膨張Ｆｅ−Ｎｉ系めっき合金などを挙げることができる。なお本明細書において、「〜」という記号によって表現される数値範囲は、「〜」という符号の前後に置かれた数値を含んでいる。例えば、「３４〜３８質量％」という表現によって画定される数値範囲は、「３４質量％以上かつ３８質量％以下」という表現によって画定される数値範囲と同一である。

なお蒸着処理の際に、蒸着マスク２０、フレーム１５および有機ＥＬ基板９２の温度が高温には達しない場合は、蒸着マスク２０およびフレーム１５の熱膨張係数を有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値にする必要は特にない。この場合、蒸着マスク２０を構成する後述する金属板２１の材料として、上述の鉄合金以外の材料を用いてもよい。例えば、クロムを含む鉄合金など、上述のニッケルを含む鉄合金以外の鉄合金を用いてもよい。
クロムを含む鉄合金としては、例えば、いわゆるステンレスと称される鉄合金を用いることができる。また、ニッケルやニッケル−コバルト合金など、鉄合金以外の合金を用いてもよい。

はじめに、図１に示す蒸着マスク２０がエッチング処理によって作製されている場合について説明する。

（蒸着マスク）
図１に示すように、本実施の形態において、蒸着マスク２０は、金属板２１からなり、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有している。蒸着マスク２０は、規則的な配列で貫通孔２５が形成された有効領域２２と、有効領域２２の周囲に位置する周囲領域２３と、を含んでいる。周囲領域２３は、有効領域２２を支持するための領域であり、基板９２へ蒸着されることを意図された蒸着材料９８が通過する領域ではない。例えば、有機ＥＬ表示装置用の有機発光材料の蒸着に用いられる蒸着マスク２０においては、有効領域２２は、有機発光材料が蒸着して画素を形成するようになる基板９２上の区域、すなわち、作製された有機ＥＬ表示装置用基板の表示面をなすようになる基板９２上の区域に対面する、蒸着マスク２０内の領域のことである。ただし、種々の目的から、周囲領域２３に貫通孔や凹部が形成されていてもよい。図１に示された例において、各有効領域２２は、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有している。

図示された例において、蒸着マスク２０の複数の有効領域２２は、蒸着マスク２０の長手方向と平行な一方向に沿って所定の間隔を空けて一列に配列されている。このような蒸着マスク２０は、いわゆるスティック状の蒸着マスクと呼ばれることもある。図示された例では、一つの有効領域２２が一つの有機ＥＬ表示装置に対応するようになっている。すなわち、図１に示された蒸着マスク装置１０（蒸着マスク２０）によれば、多面付蒸着が可能となっている。

図３に示すように、図示された例において、各有効領域２２に形成された複数の貫通孔２５は、当該有効領域２２において、互いに直交する二方向に沿ってそれぞれ所定のピッチで配列されている。この金属板２１に形成された貫通孔２５の一例について、図３〜図６を主に参照して更に詳述する。

図４〜図６に示すように、複数の貫通孔２５は、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿った一方の側となる第１面２０ａから、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿った他方の側となる第２面２０ｂへ貫通している。図示された例では、後に詳述するように、蒸着マスク２０の法線方向Ｎにおける一方の側となる金属板２１の第１面２１ａに第１凹部３０がエッチングによって形成され、蒸着マスク２０の法線方向Ｎにおける他方の側となる金属板２１の第２面２１ｂに第２凹部３５が形成される。第１凹部３０は、第２凹部３５に接続され、これによって第２凹部３５と第１凹部３０とが互いに通じ合うように形成される。貫通孔２５は、第２凹部３５と、第２凹部３５に接続された第１凹部３０とによって構成されている。

図３〜図６に示すように、蒸着マスク２０の第２面２０ｂの側から第１面２０ａの側へ向けて、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿った各位置における蒸着マスク２０の板面に沿った断面での各第２凹部３５の開口面積は、しだいに小さくなっていく。同様に、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿った各位置における蒸着マスク２０の板面に沿った断面での各第１凹部３０の開口面積は、蒸着マスク２０の第１面２０ａの側から第２面２０ｂの側へ向けて、しだいに小さくなっていく。

図４〜図６に示すように、第１凹部３０の壁面３１と、第２凹部３５の壁面３６とは、周状の接続部４１を介して接続されている。接続部４１は、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに対して傾斜した第１凹部３０の壁面３１と、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに対して傾斜した第２凹部３５の壁面３６とが合流する張り出し部の稜線によって、画成されている。
そして、接続部４１は、蒸着マスク２０の平面視において貫通孔２５の開口面積が最小になる貫通部４２を画成する。

図４〜図６に示すように、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿った他方の側の面、すなわち、蒸着マスク２０の第１面２０ａ上において、隣り合う二つの貫通孔２５は、蒸着マスク２０の板面に沿って互いから離間している。すなわち、後述する製造方法のように、蒸着マスク２０の第１面２０ａに対応するようになる金属板２１の第１面２１ａ側から当該金属板２１をエッチングして第１凹部３０を作製する場合、隣り合う二つの第１凹部３０の間に金属板２１の第１面２１ａが残存するようになる。

同様に、図４および図６に示すように、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿った一方の側、すなわち、蒸着マスク２０の第２面２０ｂの側においても、隣り合う二つの第２凹部３５が、蒸着マスク２０の板面に沿って互いから離間していてもよい。すなわち、隣り合う二つの第２凹部３５の間に金属板２１の第２面２１ｂが残存していてもよい。以下の説明において、金属板２１の第２面２１ｂの有効領域２２のうちエッチングされずに残っている部分のことを、トップ部４３とも称する。このようなトップ部４３が残るように蒸着マスク２０を作製することにより、蒸着マスク２０に十分な強度を持たせることができる。
このことにより、例えば搬送中などに蒸着マスク２０が破損してしまうことを抑制することができる。なおトップ部４３の幅βが大きすぎると、蒸着工程においてシャドーが発生し、これによって蒸着材料９８の利用効率が低下することがある。従って、トップ部４３の幅βが過剰に大きくならないように蒸着マスク２０が作製されることが好ましい。例えば、トップ部４３の幅βが２μｍ以下であることが好ましい。なおトップ部４３の幅βは一般に、蒸着マスク２０を切断する方向に応じて変化する。例えば、図４および図６に示すトップ部４３の幅βは互いに異なることがある。この場合、いずれの方向で蒸着マスク２０を切断した場合にもトップ部４３の幅βが２μｍ以下になるよう、蒸着マスク２０が構成されていてもよい。

なお図５に示すように、場所によっては隣り合う二つの第２凹部３５が接続されるようにエッチングが実施されてもよい。すなわち、隣り合う二つの第２凹部３５の間に、金属板２１の第２面２１ｂが残存していない場所が存在していてもよい。

図２に示すようにして蒸着マスク装置１０が蒸着装置９０に収容された場合、図４に二点鎖線で示すように、蒸着マスク２０の第２面２０ｂが蒸着材料９８を保持したるつぼ９４側に位置し、蒸着マスク２０の第１面２０ａが基板９２に対面する。したがって、蒸着材料９８は、次第に開口面積が小さくなっていく第２凹部３５を通過して基板９２に付着する。図４において第２面２０ｂ側から第１面２０ａへ向かう矢印で示すように、蒸着材料９８は、るつぼ９４から基板９２に向けて基板９２の法線方向Ｎに沿って移動するだけでなく、基板９２の法線方向Ｎに対して大きく傾斜した方向に移動することもある。このとき、蒸着マスク２０の厚みが大きいと、斜めに移動する蒸着材料９８の多くは、貫通孔２５を通って基板９２に到達するよりも前に、第２凹部３５の壁面３６に到達して付着する。従って、蒸着材料９８の利用効率を高めるためには、蒸着マスク２０の厚みｔを小さくし、これによって、第２凹部３５の壁面３６や第１凹部３０の壁面３１の高さを小さくすることが好ましいと考えられる。すなわち、蒸着マスク２０を構成するための金属板２１として、蒸着マスク２０の強度を確保できる範囲内で可能な限り厚みｔの小さな金属板２１を用いることが好ましいと言える。この点を考慮し、本実施の形態において、好ましくは蒸着マスク２０の厚みｔは、８５μｍ以下に、例えば５〜８５μｍの範囲内に設定される。なお厚みｔは、周囲領域２３の厚み、すなわち蒸着マスク２０のうち第１凹部３０および第２凹部３５が形成されていない部分の厚みである。従って厚みｔは、金属板２１の厚みであると言うこともできる。

図４において、貫通孔２５の最小開口面積を持つ部分となる接続部４１と、第２凹部３５の壁面３６の他の任意の位置と、を通過する直線Ｌ１が、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに対してなす最小角度が、符号θ１で表されている。斜めに移動する蒸着材料９８を、壁面３６に到達させることなく可能な限り基板９２に到達させるためには、角度θ１を大きくすることが有利となる。角度θ１を大きくする上では、蒸着マスク２０の厚みｔを小さくすることの他にも、上述のトップ部４３の幅βを小さくすることも有効である。

図６において、符号αは、金属板２１の第１面２１ａの有効領域２２のうちエッチングされずに残っている部分（以下、リブ部とも称する）の幅を表している。リブ部の幅αおよび貫通部４２の寸法ｒ_２は、有機ＥＬ表示装置の寸法および表示画素数に応じて適宜定められる。表１に、５インチの有機ＥＬ表示装置において、表示画素数、および表示画素数に応じて求められるリブ部の幅αおよび貫通部４２の寸法ｒ_２の値の一例を示す。

限定はされないが、本実施の形態による蒸着マスク２０は、４５０ｐｐｉ以上の画素密度の有機ＥＬ表示装置を作製する場合に特に有効なものである。以下、図７を参照して、そのような高い画素密度の有機ＥＬ表示装置を作製するために求められる蒸着マスク２０の寸法の一例について説明する。図７は、図４に示す蒸着マスク２０の貫通孔２５およびその近傍の領域を拡大して示す断面図である。

図７においては、貫通孔２５の形状に関連するパラメータとして、蒸着マスク２０の第１面２０ａから接続部４１までの、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿った方向における距離、すなわち第１凹部３０の壁面３１の高さが符号ｒ_１で表されている。さらに、第１凹部３０が第２凹部３５に接続する部分における第１凹部３０の寸法、すなわち貫通部４２の寸法が符号ｒ_２で表されている。また図７において、接続部４１と、金属板２１の第１面２１ａ上における第１凹部３０の先端縁と、を結ぶ直線Ｌ２が、金属板２１の法線方向Ｎに対して成す角度が、符号θ２で表されている。

４５０ｐｐｉ以上の画素密度の有機ＥＬ表示装置を作製する場合、貫通部４２の寸法ｒ_２は、好ましくは１０〜６０μｍの範囲内に設定される。これによって、高い画素密度の有機ＥＬ表示装置を作製することができる蒸着マスク２０を提供することができる。好ましくは、第１凹部３０の壁面３１の高さｒ_１は、６μｍ以下に設定される。

次に、図７に示す上述の角度θ２について説明する。角度θ２は、金属板２１の法線方向Ｎに対して傾斜するとともに接続部４１近傍で貫通部４２を通過するように飛来した蒸着材料９８のうち、基板９２に到達することができる蒸着材料９８の傾斜角度の最大値に相当する。なぜなら、角度θ２よりも大きな傾斜角度で飛来した蒸着材料９８は、基板９２に到達するよりも前に第１凹部３０の壁面３１に付着するからである。従って、角度θ２を小さくすることにより、大きな傾斜角度で飛来して貫通部４２を通過した蒸着材料９８が基板９２に付着することを抑制することができ、これによって、基板９２のうち貫通部４２に重なる部分よりも外側の部分に蒸着材料９８が付着してしまうことを抑制することができる。すなわち、角度θ２を小さくすることは、基板９２に付着する蒸着材料９８の面積や厚みのばらつきの抑制を導く。このような観点から、例えば貫通孔２５は、角度θ２が４５度以下になるように形成される。なお図７においては、第１面２１ａにおける第１凹部３０の寸法、すなわち、第１面２１ａにおける貫通孔２５の開口寸法が、接続部４１における第１凹部３０の寸法ｒ２よりも大きくなっている例を示した。すなわち、角度θ２の値が正の値である例を示した。しかしながら、図示はしないが、接続部４１における第１凹部３０の寸法ｒ２が、第１面２１ａにおける第１凹部３０の寸法よりも大きくなっていてもよい。すなわち、角度θ２の値は負の値であってもよい。

図１に示すように、蒸着マスク２０の長手方向（第１の方向）における有効領域２２の両側には、一対の耳部２４が設けられている。耳部２４は、蒸着マスク２０の長手方向における両端部２０ｅに位置付けられている。ここで耳部２４とは、蒸着マスク２０のうちフレーム１５に取り付けられる部分のことである。図１においては、蒸着マスク２０の長手方向の全体の長さおよび耳部２４の長さが、それぞれ符号ＡおよびＡ１で表されている。蒸着マスク２０の全体の長さＡは、例えば、８５０ｍｍ〜１３５０ｍｍの範囲内になっており、耳部２４の長さＡ１は、５０ｍｍ〜２５０ｍｍの範囲内になっている。このように図１に示す形態では、一対の耳部２４は、蒸着マスク２０の長手方向に配列されており、一対の耳部２４が配列される第１の方向が、当該長手方向になっている。なお、蒸着マスク２０の全体の長さＡ（図１参照）が、蒸着マスク２０の幅寸法（長さＡが示す方向に直交する方向の寸法）よりも小さい場合には、一対の耳部２４が配列される第１の方向は、蒸着マスク２０の長手方向ではなく短手方向となるが、この場合であっても本発明の適用範囲内である。

耳部２４の各々と有効領域２２との間には、ダミー領域８０が介在されている。言い換えると、蒸着マスク２０の長手方向において、複数の有効領域２２の両側にダミー領域８０が設けられている。なお、蒸着マスク２０が有効領域２２を１つだけ備えている場合には、ダミー領域８０は、この単一の有効領域２２の両側に設ければよい。

ダミー領域８０は、張設時に蒸着マスク２０に付与された張力によって、有効領域２２に付与される張力を蒸着マスク２０の幅方向（第２の方向、蒸着マスク２０の長手方向に直交する方向）の位置に応じて調整することを意図した領域である。すなわち、ダミー領域８０は、フレーム１５に張設された際に、ダミー領域８０自体の伸びが当該幅方向で異なるように構成されている領域である。図１においては、各ダミー領域８０は、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有しており、ダミー領域８０が有効領域２２と同等な平面形状を有している例が示されている。また、図１に示された例においては、ダミー領域８０は、有効領域２２の配列方向に沿って（蒸着マスク２０の長手方向に沿って）配列されており、ダミー領域８０とこれに隣り合う有効領域２２との間隔は、互いに隣り合う有効領域２２の間隔と同等となっている。上述した周囲領域２３は、有効領域２２だけでなく、有効領域２２およびダミー領域８０の両方の周囲に位置する領域となっている。

図８Ａおよび図８Ｂに示すように、ダミー領域８０は、蒸着マスク２０の幅方向の一側に設けられた第１領域側縁部８１と、他側（第１領域側縁部８１に対して当該幅方向の反対側）に設けられた第２領域側縁部８２と、第１領域側縁部８１と第２領域側縁部８２との間に設けられた領域中央部８３と、を有している。このうち第１領域側縁部８１は、蒸着マスク２０の第１側縁２０ｆの側に配置されている部分であり、第２領域側縁部８２は、第２側縁２０ｇの側に配置されている部分である。領域中央部８３は、第１領域側縁部８１よりも中央側であって第２領域側縁部８２よりも中央側に配置されている領域である。ここでは、領域中央部８３は、蒸着マスク２０の幅方向における中心位置に配置されている部分となっている。

図４に示すように、ダミー領域８０には、複数の第１面ダミー開口部８４および複数の第２面ダミー開口部８５が設けられている。このうち第１面ダミー開口部８４は、蒸着マスク２０の第１面２０ａに設けられており、第２面ダミー開口部８５は、蒸着マスク２０の第２面２０ｂに設けられている。本実施の形態においては、ダミー領域８０に、上述した第１面ダミー開口部８４と第２面ダミー開口部８５とによって画定されるダミー孔８６が設けられており、ダミー孔８６がダミー領域８０を貫通している。言い換えると、第１面２０ａにおいてダミー孔８６は第１面ダミー開口部８４によって画定され、第２面２０ｂにおいてダミー孔８６は第２面ダミー開口部８５によって画定されている。第１面ダミー開口部８４の開口形状と第２面ダミー開口部８５の開口形状とは同一または相似している。そして、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿った各位置における蒸着マスク２０の板面に沿った断面でのダミー孔８６の開口形状は、第１面ダミー開口部８４の平面形状および第２面ダミー開口部８５の平面形状に同一または相似している。このようなダミー孔８６は、第１領域側縁部８１、第２領域側縁部８２および領域中央部８３の各々に、多数設けられている。

ダミー領域８０内における蒸着マスク２０を構成する材料（ここでは金属板２１を構成する材料）の材料残存量は、蒸着マスク２０の幅方向に異なっている。ここで、材料残存量は、複数のダミー孔８６が形成されたダミー領域８０のうち、金属板２１を構成する材料が残存している量である。より具体的には、エッチング処理によって作製される蒸着マスク２０においては、材料残存量とは、エッチング処理で除去されることなく残存している金属板２１の材料の量を意味している。

本実施の形態においては、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、ダミー領域８０の第１領域側縁部８１における材料残存量は、第２領域側縁部８２における材料残存量よりも大きくなっている。また、領域中央部８３における材料残存量は、第１領域側縁部８１における材料残存量よりも小さく、かつ第２領域側縁部８２における材料残存量よりも大きくなっている。領域中央部８３が蒸着マスク２０の幅方向の中心位置に配置されている場合には、領域中央部８３における材料残存量は、第１領域側縁部８１における材料残存量と第２領域側縁部８２における材料残存量の平均値程度であることが好適である。更に言えば、ダミー領域８０の材料残存量は、第１領域側縁部８１、第２領域側縁部８２および領域中央部８３だけでなく、当該幅方向に更に細かい部分に区分けして、各部分における材料残存量を、第２領域側縁部８２から第１領域側縁部８１に向かって、徐々に大きくするようにしてもよい。

次に、ダミー領域８０の具体例について図８Ａおよび図８Ｂを用いて説明する。図８Ａおよび図８Ｂは、蒸着マスク２０の第１面２０ａを模式的に示す平面図になっている。ここでは、一例として、第１面ダミー開口部８４が矩形状に形成されている例が示されている。第２面ダミー開口部８５（図４参照）の中心は、平面視において、第１面ダミー開口部８４の中心と重なっている。そして、第１面ダミー開口部８４（および第２面ダミー開口部８５）が、格子状に配置されている。なお、図８Ａおよび図８Ｂでは、図面を明瞭にするために、第２面ダミー開口部８５の図示を省略している。

図８Ａに示す形態では、蒸着マスク２０の第１面２０ａに、開口面積が同一である第１面ダミー開口部８４が多数形成されている。ここでは、蒸着マスク２０の幅方向における第１面ダミー開口部８４の配置ピッチが、当該幅方向の位置に応じて異なっている。より具体的には、第１領域側縁部８１における当該幅方向の配置ピッチＰ１を、第２領域側縁部８２における当該幅方向の配置ピッチＰ２よりも大きくしている（Ｐ１＞Ｐ２）。このことにより、第１領域側縁部８１における残量残存量を、第２領域側縁部８２における材料残存量よりも大きくすることができる、更に本実施の形態では、領域中央部８３における蒸着マスク２０の幅方向の配置ピッチＰ３を、第１領域側縁部８１における配置ピッチＰ１よりも小さく、かつ第２領域側縁部８２における配置ピッチＰ２よりも大きくしている（Ｐ１＞Ｐ３＞Ｐ２）。このことにより、領域中央部８３における材料残存量を、第１領域側縁部８１における材料残存量よりも小さくし、かつ第２領域側縁部８２における材料残存量よりも大きくすることができる。なお、上述した配置ピッチＰ１、Ｐ２、Ｐ３は、蒸着マスク２０の幅方向ではなく、蒸着マスク２０の長手方向の配置ピッチとしてもよい。

図８Ｂに示す形態では、蒸着マスク２０の第１面２０ａに、配置ピッチが同一である第１面ダミー開口部８４が多数形成されている。ここでは、第１面ダミー開口部８４の開口面積が、蒸着マスク２０の幅方向の位置に応じて異なっている。より具体的には、第１領域側縁部８１における第１面ダミー開口部８４のうち蒸着マスク２０の長手方向の寸法Ｂ１を、第２領域側縁部８２における第１面ダミー開口部８４の当該長手方向の寸法Ｂ２よりも小さくしている（Ｂ１＜Ｂ２）。このことにより、第１領域側縁部８１における材料残存量を、第２領域側縁部８２における材料残存量よりも大きくすることができる。更に本実施の形態では、領域中央部８３における第１面ダミー開口部８４の当該長手方向の寸法Ｂ３を、第１領域側縁部８１における第１面ダミー開口部８４の寸法Ｂ１よりも大きく、かつ第２領域側縁部８２における第１面ダミー開口部８４の寸法Ｂ２よりも小さくしている（Ｂ１＜Ｂ３＜Ｂ２）。このことにより、領域中央部８３における材料残存量を、第１領域側縁部８１における材料残存量よりも小さくし、かつ第２領域側縁部８２における材料残存量よりも大きくすることができる。なお、第１面ダミー開口部８４の当該長手方向の寸法を変えることに限られることはなく、第１面ダミー開口部８４のうち蒸着マスク２０の幅方向の寸法を変えることにより、第１面ダミー開口部８４の開口面積を変えるようにしてもよい。

このようなダミー孔８６は、上述した貫通孔２５と同様に、金属板２１の第１面２１ａ側からのエッチングと、第２面２１ｂ側からのエッチングとによって、金属板２１を貫通させるように形成することができる。ダミー孔８６の断面形状は、特に限られることはないが、例えば、図４に示すような、有効領域２２に形成された貫通孔２５と同様の形状とすることができる。

図４に示すように、隣り合う二つの第１面ダミー開口部８４の間に、金属板２１の第１面２１ａが残存している。また、隣り合う二つの第２面ダミー開口部８５の間に、金属板２１の第２面２１ｂが残存して、有効領域２２のトップ部４３と同様なトップ部８９（図９Ａおよび図９Ｂ参照）が形成されている。このトップ部８９が形成されることにより、蒸着マスク２０に十分な強度を持たせることができ、例えば搬送中などに蒸着マスク２０が破損してしまうことを抑制することができる。

ダミー領域８０のトップ部８９の形状は、第２面ダミー開口部８５の配置ピッチや、開口面積などに応じて異なってくる。例えば、第２面ダミー開口部８５の配置ピッチが大きくなると、図９Ａに示すように、隣り合う二つの第２面ダミー開口部８５が互いから離れるため、トップ部８９は、第２面ダミー開口部８５の周囲に形成されるようになる。一方、隣り合う二つの第２面ダミー開口部８５の配置ピッチが小さくなると、図９Ｂに示すように、隣り合う二つの第２面ダミー開口部８５が互いに近づくため、トップ部８９は、対角線方向に隣り合う第２面ダミー開口部８５の間で、略ひし形状に形成される。しかしながら、蒸着マスク２０の長手方向および幅方向（図９Ｂにおける左右方向および上下方向）において隣り合う二つの第２面ダミー開口部８５の間では、トップ部８９は形成されることなく、これら二つの第２面ダミー開口部８５は互いに接続されるようになる。なお、図示しないが、第２面ダミー開口部８５の開口面積が小さくなると、図９Ａに示すようなトップ部８９が形成される傾向にある。一方、第２面ダミー開口部８５の開口面積が小さくなると、図９Ｂに示すようなトップ部８９が形成される傾向にある。また、第２面ダミー開口部８５の配置ピッチが過度に小さくなったり、開口面積が過度に大きくなったりすると、上述したトップ部８９は形成されない傾向にあるが、蒸着マスク２０の強度を確保するためには、このようなトップ部８９が形成されるように、第２面ダミー開口部８５の配置ピッチや開口面積を設定することが好適である。

また、図８Ａおよび図８Ｂにおいては、第１面ダミー開口部８４の平面形状および第２面ダミー開口部８５の平面形状が矩形状である例を示した。しかしながら、このことに限られることはなく、ダミー孔８６の平面形状は、スリット形状や、円形状など、任意の形状とすることができる。

ここで、材料残存量についてより詳細に説明する。蒸着マスク２０を構成する材料（ここでは金属板２１を構成する材料）の材料残存量は、単位面積当たりの体積をＶ、厚みをｔ_ｕとしたときに、Ｖ／ｔ_ｕで定義される。例えば、図１０に示すように、ダミー領域８０内の所定の基準領域Ｕを画定し、この基準領域Ｕの面積Ｓ_Ｕと体積Ｖ_Ｕとから、単位面積当たりの体積Ｖを求め、厚みｔ_ｕは、基準領域Ｕの厚みとして、材料残存量を求めることができる。ここで基準領域Ｕは、ダミー領域８０内の任意の領域とすることができるが、例えば、図１０に示すような円形状の平面形状を有する領域とすることができる。

厚みｔ_ｕは、例えば、基準領域Ｕの中心位置Ｏｕまたは当該中心位置Ｏｕの近傍の位置の厚みとしてもよい。より具体的には、厚みｔ_ｕは、当該中心位置Ｏｕまたは当該中心位置Ｏｕの近傍に形成されているトップ部８９における蒸着マスク２０の第１面２０ａと第２面２０ｂ（ここでは金属板２１の第１面２１ａと第２面２１ｂ）との間の距離とすることができる。なお、厚みｔ_ｕは、蒸着マスク２０の幅方向における各位置での局所的な厚みを意味しており、上述した蒸着マスク２０の厚みｔは、蒸着マスク２０の全体の平均的な厚みを意味している。

上述のようにして定義される材料残存量は、ダミー領域８０の厚みの影響を排除した量となっている。すなわち、蒸着マスク２０の厚みが、幅方向で異なる場合には、この厚みの違いによって材料残存量も変わってくると考えられる。しかしながら、本実施の形態では、第１面ダミー開口部８４や第２面ダミー開口部８５の配置ピッチや大きさなどによって、蒸着マスク２０の幅方向においてダミー孔８６の開口率を変化させて、ダミー領域８０の伸び率を幅方向で異ならせている。このため、材料残存量を上述のように定義することにより、ダミー領域８０の厚みの違いの影響を排除して、ダミー領域８０の伸び率に影響を与え得るダミー領域８０の材料残存量を定義することができる。

次に、材料残存量を求める方法について説明する。

まず、図１０に示すように、ダミー領域８０の第１領域側縁部８１、第２領域側縁部８２および領域中央部８３から、基準領域Ｕが金属片として切り取られる。この場合、各部８１〜８３から切り取られる基準領域Ｕは、すべて同一の面積を有していることが好適である。ここでは、切り取られる基準領域Ｕが、円形状の平面形状を有している例が示されている。基準領域Ｕの直径は、体積を精度良く測定することができるとともに、ダミー孔８６の配置の影響を排除することができる程度の個数のダミー孔８６を含むことができる大きさを有していれば特に限られることはない。例えば、ダミー領域８０の幅が８０ｍｍである場合には、基準領域Ｕの直径を２０ｍｍとすることが好適である。また、基準領域Ｕを切り取る方法としては特に限られることはないが、例えば、金型を用いた打ち抜き（パンチング）、切削工具を用いた機械加工、レーザによる切断等の方法を用いることができる。とりわけ金型を用いた打ち抜きによれば、各部８１〜８３から切り取られる基準領域Ｕの大きさ、形状を精度良く同一にすることができる。なお、各部８１〜８３から切り取られる基準領域Ｕは、互いに同一の面積を有している限り、必ずしも同一の形状を有しているものに限られないが、各部８１〜８３から切り取られる基準領域Ｕが互いに同一の形状を有するようにすると、上述の金型を用いた打ち抜き等により各部８１〜８３から基準領域Ｕを切り取ることができ、切り取り精度の向上や切り取り工程の簡易化を図ることができる。

続いて、切り取られた基準領域Ｕの面積Ｓ_Ｕと体積Ｖ_Ｕが求められる。このうち基準領域Ｕの面積Ｓ_Ｕは、図１０に示すように蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿って見たときの基準領域Ｕの平面面積として求められる。基準領域Ｕの体積Ｖ_Ｕは、例えばヘリウム（Ｈｅ）ガス置換法を用いて測定することができる。この場合、気相置換によって体積が測定されるため、多数の微小なダミー孔８６が形成されている基準領域Ｕであっても、基準領域Ｕの体積の測定精度を向上させることができる。体積の測定には、例えば、マイクロメリティックス社製の比重びん法密度測定装置（AccuPyc II 1340）を用いることができる。

基準領域Ｕの体積Ｖ_Ｕを求める他の方法として、基準領域Ｕの体積Ｖ_Ｕを重量Ｗと密度ρとから求める方法が挙げられる。この方法では、基準領域Ｕの重量Ｗが測定されるとともに、基準領域Ｕの化学分析が行われて組成が求められる。求められた組成と一致する合金の密度が文献等に記載の値から求められて、基準領域Ｕの密度が得られる。このようにして得られた重量と密度とから基準領域Ｕの体積Ｖ_Ｕを求めることができる。なお、密度ρについては、例えば、蒸着マスク２０の周囲領域２３うち孔や凹部が形成されていない平坦な部分（通常、基準領域Ｕと同一の組成を有していると考えられる）から所定の領域を金属片として切り取り、当該領域の重量を測定するとともに体積を上述と同様に測定して、これらの重量と体積とから密度を求めて代用することもできる。

次に、切り取られた基準領域Ｕの中心位置Ｏｕまたは当該中心位置Ｏｕの近傍の位置における厚みｔ_ｕが測定される。厚みの測定方法としては、例えば、マイクロメータを用いて測定する方法が挙げられる。この方法以外にも、例えば、蛍光Ｘ線を用いて測定する方法が挙げられる。この方法では、Ｘ線が基準領域Ｕのトップ部８９に照射されて、トップ部８９から放出される蛍光Ｘ線が測定される。測定される蛍光Ｘ線の強度が、トップ部８９を構成する元素（すなわち金属板２１を構成する元素）の量、ひいては、トップ部８９の厚みに依存することを利用するものである。

その後、求められた基準領域Ｕの体積Ｖ_Ｕを、基準領域Ｕの面積Ｓ_Ｕで除算することにより、単位面積当たりの体積Ｖが求められ、この単位面積当たりの体積Ｖを、測定された基準領域Ｕのトップ部８９の厚みｔ_ｕで除算することにより、基準領域Ｕにおける材料残存量が得られる。

（蒸着マスク中間体）
ところで、上述した本実施の形態による蒸着マスク２０は、一つの有機ＥＬ表示装置に対応する複数の貫通孔２５を含む有効領域２２を、後述する長尺金属板６４に複数形成し、その後、長尺金属板６４を複数に切断して得られる。これによって、細長状の複数の蒸着マスク２０が一度に製造されるようになる。この場合、図１１に示すように、複数の蒸着マスク２０が割り付けられるように、長尺金属板６４に複数の有効領域２２Ａ、２２Ｂが形成された蒸着マスク中間体１００を作製し、その後、長尺金属板６４が切断されて、個々の蒸着マスク２０Ａ、２０Ｂが得られる。

次に、図１１および図１２を用いて、蒸着マスク中間体１００について説明する。蒸着マスク中間体１００は、複数の蒸着マスク（ここでは、第１蒸着マスク２０Ａおよび第２蒸着マスク２０Ｂ）を多面付して製造するためのものである。この蒸着マスク中間体１００は、長尺金属板６４から枚葉状の蒸着マスク２０Ａ、２０Ｂを作製する過程の途中段階に存在する半製品と言うこともできる。

図１１に示すように、蒸着マスク中間体１００は、長尺金属板６４と、長尺金属板６４に設けられた第１有効領域２２Ａおよび第２有効領域２２Ｂと、を備えている。本実施の形態においては、長尺金属板６４に複数の第１有効領域２２Ａと複数の第２有効領域２２Ｂとが、長尺金属板６４の長手方向Ｄ１に沿ってそれぞれ配列されている。このうち第１有効領域２２Ａは、第１蒸着マスク２０Ａを構成し、第２有効領域２２Ｂは、第２蒸着マスク２０Ｂを構成する。第２有効領域２２Ｂは、第１有効領域２２Ａよりも、長尺金属板６４の幅方向Ｄ２の中央側に配列されている。図１１に示す形態では、第１有効領域２２Ａは、長尺金属板６４の幅を画定する一対の側縁６４ｅのうちの一方の側縁６４ｅの側と、他方の側縁６４ｅの側とに配列されており、第２有効領域２２Ｂは、長尺金属板６４の幅方向Ｄ２の中心位置に配列されている。すなわち、第１有効領域２２Ａがなす２つの列の間に第２有効領域２２Ｂが配列されている。なお、第１有効領域２２Ａおよび第２有効領域２２Ｂには、上述した貫通孔２５が形成されている。

第１有効領域２２Ａおよび第２有効領域２２Ｂの配列方向は、長尺金属板６４の長手方向Ｄ１に沿っている。蒸着マスク中間体１００から第１蒸着マスク２０Ａおよび第２蒸着マスク２０Ｂを得る場合には、長尺金属板６４が張った状態に保持されて、第１有効領域２２Ａおよび第２有効領域２２Ｂに対応するように長尺金属板６４が切断される。この結果として、第１蒸着マスク２０Ａおよび第２蒸着マスク２０Ｂは、長尺金属板６４の長手方向Ｄ１に沿うように切断されて、細長の矩形状に形成される。すなわち、本実施の形態による蒸着マスク２０（２０Ａ、２０Ｂ）は、その長手方向が長尺金属板６４の長手方向Ｄ１に沿うように長尺金属板６４に割り付けられて、当該長尺金属板６４から個々に切断されて得られるようになっている。

しかしながら、詳細に見ると、上述のようにして得られる第１蒸着マスク２０Ａの平面形状は、図１２に示すように、張られていない状態において全体的に湾曲している。ここで、図１２は、図１１に示す蒸着マスク中間体１００から得られた第１蒸着マスク２０Ａおよび第２蒸着マスク２０Ｂを、長尺金属板６４に割り付けられていた状態で示している。

図１２に示すように、第１蒸着マスク２０Ａは、第２蒸着マスク２０Ｂの側（長尺金属板６４の幅方向Ｄ２の中央側）に向かって凸となり、第２蒸着マスク２０Ｂの側とは反対側、すなわち長尺金属板６４の側縁６４ｅの側では凹むように形成されている。これは、圧延によって得られた長尺金属板６４の幅方向Ｄ２の側縁６４ｅに現れる上述の波打ち形状（耳伸び）を原因とするものと考えられる。すなわち、側縁６４ｅに波打ち形状が形成されている長尺金属板６４を露光する際、後述する露光マスク６８ａ、６８ｂ（図１７参照）に長尺金属板６４が真空密着する。この際、波打ち形状が形成されていた側縁６４ｅはしわが存在しないように延ばされて露光マスク６８ａ、６８ｂに密着する。このように密着した状態で、有効領域２２Ａ、２２Ｂの貫通孔２５を形成するために長尺金属板６４が露光される。すなわち、長尺金属板６４にしわが存在しないように張設された状態で正規寸法の貫通孔２５が得られるように長尺金属板６４が露光される。露光後、長尺金属板６４から露光マスク６８ａ、６８ｂが除去されると、長尺金属板６４の側縁６４ｅには、再び波打ち形状が現れ、当該側縁６４ｅが縮んだ状態になる。

第１蒸着マスク２０Ａの第１側縁２０ｆは、長尺金属板６４の一対の側縁６４ｅのうちの一方の側縁６４ｅの側に対応する。第２側縁２０ｇは、当該側縁６４ｅの側とは反対側、すなわち長尺金属板６４の幅方向Ｄ２の中心側に対応する。このため、第１側縁２０ｆは、第２側縁２０ｇよりも波打ち形状が大きく現れ、長尺金属板６４をその法線方向に沿って見たときに、第１蒸着マスク２０Ａは、湾曲したような平面形状を有するようになる。このようにして、第１蒸着マスク２０Ａの第１側縁２０ｆが、平面視で凹むように形成され、第２側縁２０ｇが、平面視で凸となるように形成される。

そこで、本実施の形態では、図１１および図１２に示す第１蒸着マスク２０Ａが、図１等に示す上述した蒸着マスク２０によって構成される。すなわち、長尺金属板６４の長手方向Ｄ１において、第１蒸着マスク２０Ａを構成する第１有効領域２２Ａの両側にダミー領域８０が設けられている。このダミー領域８０は、第２蒸着マスク２０Ｂの側とは反対側に設けられた第１領域側縁部８１（図８Ａおよび図８Ｂ参照）と、第２蒸着マスク２０Ｂの側に設けられた第２領域側縁部８２と、を含んでいる。このうち、第１領域側縁部８１が、長尺金属板６４の一方の側縁６４ｅの側に配置されている。第２領域側縁部８２は、当該側縁６４ｅの側とは反対側、すなわち長尺金属板６４の幅方向Ｄ２の中心側に配置されている。

なお、図１１および図１２においては、蒸着マスク中間体１００から、２つの第１蒸着マスク２０Ａと１つの第２蒸着マスク２０Ｂとが得られる例を示した。しかしながら、このことに限られることはなく、長尺金属板６４のうち、波打ち形状の影響を比較的大きく受ける部分（側縁６４ｅの側の部分）から、ダミー領域８０を有する第１蒸着マスク２０Ａが得られれば、蒸着マスク中間体１００から得られる第１蒸着マスク２０Ａの個数および第２蒸着マスク２０Ｂの個数は任意である。例えば、波打ち形状が現れている長尺金属板６４の幅方向Ｄ２に５つの蒸着マスクが割り付けられる場合、側縁６４ｅに隣り合う最も外側の２つの蒸着マスクを第１蒸着マスク２０Ａとし、最も中央の１つの蒸着マスクを第２蒸着マスク２０Ｂとすることが好適である。この場合、第１蒸着マスク２０Ａと第２蒸着マスク２０Ｂとの間の残りの２つの蒸着マスクについては、当該蒸着マスクが割り付けられる部分での波打ち形状の程度に応じて、当該蒸着マスクを第１蒸着マスク２０Ａとしてもよく、第２蒸着マスク２０Ｂとしてもよい。また、例えば、波打ち形状が現れている長尺金属板６４の幅方向Ｄ２に４つの蒸着マスクが割り付けられる場合、側縁６４ｅに隣り合う最も外側の２つの蒸着マスクを第１蒸着マスク２０Ａとし、中央側の２つの蒸着マスクを第２蒸着マスク２０Ｂとすることが好適である。

次に、このような構成からなる本実施の形態とその作用および効果について説明する。
ここでは、はじめに、蒸着マスクを製造するために用いられる金属板の製造方法について説明する。次に、得られた金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法について説明する。
その後、得られた蒸着マスクを用いて基板上に蒸着材料を蒸着させる方法について説明する。

（金属板の製造方法）
はじめに図１３および図１４を参照して、金属板の製造方法について説明する。図１３は、母材を圧延して、所望の厚みを有する金属板を得る工程を示す図であり、図１４は、圧延によって得られた金属板をアニールする工程を示す図である。

〔圧延工程〕
はじめに図１３に示すように、ニッケルを含む鉄合金から構成された母材５５を準備し、この母材５５を、一対の圧延ロール５６ａ，５６ｂを含む圧延装置５６に向けて、矢印Ｄ１で示す搬送方向に沿って搬送する。一対の圧延ロール５６ａ，５６ｂの間に到達した母材５５は、一対の圧延ロール５６ａ，５６ｂによって圧延され、この結果、母材５５は、その厚みが低減されるとともに、搬送方向に沿って伸ばされる。これによって、厚みｔ_０の板材６４Ｘを得ることができる。図１３に示すように、板材６４Ｘをコア６１に巻き取ることによって巻き体６２を形成してもよい。厚みｔ_０の具体的な値は、好ましくは上述のように５〜８５μｍの範囲内となっている。

なお図１３は、圧延工程の概略を示すものに過ぎず、圧延工程を実施するための具体的な構成や手順が特に限られることはない。例えば圧延工程は、母材５５を構成するインバー材の結晶配列を変化させる温度以上の温度で母材を加工する熱間圧延工程や、インバー材の結晶配列を変化させる温度以下の温度で母材を加工する冷間圧延工程を含んでいてもよい。また、一対の圧延ロール５６ａ，５６ｂの間に母材５５や板材６４Ｘを通過させる際の向きが一方向に限られることはない。例えば、図１３および図１４において、紙面左側から右側への向き、および紙面右側から左側への向きで繰り返し母材５５や板材６４Ｘを一対の圧延ロール５６ａ，５６ｂの間に通過させることにより、母材５５や板材６４Ｘを徐々に圧延してもよい。

〔スリット工程〕
その後、圧延工程によって得られた板材６４Ｘの幅方向における両端をそれぞれ３ｍｍ以上かつ５ｍｍ以下の範囲にわたって切り落とすスリット工程を実施してもよい。このスリット工程は、圧延に起因して板材６４Ｘの両端に生じ得るクラックを除去するために実施される。このようなスリット工程を実施することにより、板材６４Ｘが破断してしまう現象、いわゆる板切れが、クラックを起点として生じてしまうことを防ぐことができる。

〔アニール工程〕
その後、圧延によって板材６４Ｘ内に蓄積された残留応力を取り除くため、図１４に示すように、アニール装置５７を用いて板材６４Ｘをアニールし、これによって長尺金属板６４を得る。アニール工程は、図１４に示すように、板材６４Ｘや長尺金属板６４を搬送方向（長手方向Ｄ１）に引っ張りながら実施されてもよい。すなわち、アニール工程は、いわゆるバッチ式の焼鈍ではなく、搬送しながらの連続焼鈍として実施されてもよい。アニール工程が実施される期間は、長尺金属板６４の厚みや圧延率などに応じて適切に設定されるが、例えば２００℃〜６００℃で３０秒〜３０分にわたってアニール工程が実施される。なお上記「６０秒」は、アニール装置５７中の５００℃に加熱された空間を板材６４Ｘが通過することに要する時間が６０秒であることを意味している。

好ましくは上述のアニール工程は、非還元雰囲気や不活性ガス雰囲気で実施される。ここで非還元雰囲気とは、水素などの還元性ガスを含まない雰囲気のことである。「還元性ガスを含まない」とは、水素などの還元性ガスの濃度が１０％以下であることを意味している。また不活性ガス雰囲気とは、アルゴンガス、ヘリウムガス、窒素ガスなどの不活性ガスが９０％以上存在する雰囲気のことである。非還元雰囲気や不活性ガス雰囲気でアニール工程を実施することにより、上述のニッケル水酸化物が長尺金属板６４の第１面６４ａや第２面６４ｂに生成されることを抑制することができる。

アニール工程を実施することにより、残留歪がある程度除去された、厚みｔ_０の長尺金属板６４を得ることができる。なお厚みｔ_０は通常、蒸着マスク２０の厚みｔに等しくなる。

なお、上述の圧延工程、スリット工程およびアニール工程を複数回繰り返すことによって、厚みｔ_０の長尺の金属板６４を作製してもよい。また図１４においては、アニール工程が、長尺金属板６４を長手方向Ｄ１に引っ張りながら実施される例を示したが、これに限られることはなく、アニール工程を、長尺金属板６４がコア６１に巻き取られた状態で実施してもよい。すなわちバッチ式の焼鈍が実施されてもよい。なお、長尺金属板６４がコア６１に巻き取られた状態でアニール工程を実施する場合、長尺金属板６４に、巻き体６２の巻き取り径に応じた反りの癖がついてしまうことがある。従って、巻き体６２の巻き径や母材５５を構成する材料によっては、長尺金属板６４を長手方向Ｄ１に引っ張りながらアニール工程を実施することが有利である。

〔切断工程〕
その後、長尺金属板６４の幅方向Ｄ２における両端をそれぞれ所定範囲にわたって切り落とし、これによって、長尺金属板６４の幅を所望の幅に調整する切断工程を実施する。
このようにして、所望の厚みおよび幅を有する長尺金属板６４を得ることができる。

（蒸着マスクの製造方法）
次に、上述のようにして選別された長尺金属板６４を用いて蒸着マスク２０を製造する方法について、主に図１５〜図２３を参照して説明する。以下に説明する蒸着マスク２０の製造方法では、図１５に示すように、長尺金属板６４が供給され、この長尺金属板６４に貫通孔２５およびダミー孔８６が形成されて蒸着マスク中間体１００が得られ、さらに長尺金属板６４を切断することによって枚葉状の金属板２１からなる蒸着マスク２０が得られる。

より具体的には、蒸着マスク２０の製造方法、帯状に延びる長尺の金属板６４を供給する工程と、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチングを長尺の金属板６４に施して、長尺金属板６４に第１面６４ａの側から第１凹部３０および第１ダミー孔凹部８６ａを形成する工程と、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチングを長尺金属板６４に施して、長尺金属板６４に第２面６４ｂの側から第２凹部３５および第２ダミー孔凹部８６ｂを形成する工程と、を含んでいる。そして、長尺金属板６４に形成された第１凹部３０と第２凹部３５とが互いに通じ合うことによって、長尺金属板６４に貫通孔２５が作製されるとともに、第１ダミー孔凹部８６ａと第２ダミー孔凹部８６ｂとが互いに通じ合うことによって、長尺金属板６４にダミー孔８６が作製される。図１６〜図２３に示された例では、第１凹部３０の形成工程が、第２凹部３５の形成工程の前に実施され、且つ、第１凹部３０の形成工程と第２凹部３５の形成工程の間に、作製された第１凹部３０を封止する工程が、さらに設けられている。以下において、各工程の詳細を説明する。

図１５には、蒸着マスク２０を作製するための製造装置６０が示されている。図１５に示すように、まず、長尺金属板６４をコア６１に巻き取った巻き体６２が準備される。そして、このコア６１が回転して巻き体６２が巻き出されることにより、図１５に示すように帯状に延びる長尺金属板６４が供給される。なお、長尺金属板６４は、貫通孔２５を形成されて枚葉状の金属板２１、さらには蒸着マスク２０をなすようになる。

供給された長尺金属板６４は、搬送ローラー７２によって、エッチング装置（エッチング手段）７０に搬送される。エッチング装置７０によって、図１６〜図２３に示された各処理が施される。なお本実施の形態においては、上述したように長尺金属板６４の幅方向Ｄ２に複数の蒸着マスク２０が割り付けられるものとする（図１１および図１２参照）。
すなわち、複数の蒸着マスク２０が、長尺金属板６４の長手方向Ｄ１において長尺金属板６４の所定の位置を占める領域から作製される。この場合、好ましくは、蒸着マスク２０の長手方向が長尺金属板６４の圧延方向（長手方向Ｄ１）に一致するよう、複数の蒸着マスク２０が長尺金属板６４に割り付けられる。

まず、図１６に示すように、長尺金属板６４の第１面６４ａ上および第２面６４ｂ上にネガ型の感光性レジスト材料を含むレジスト膜６５ｃ、６５ｄを形成する。レジスト膜６５ｃ、６５ｄを形成する方法としては、アクリル系光硬化性樹脂などの感光性レジスト材料を含む層が形成されたフィルム、いわゆるドライフィルムを長尺金属板６４の第１面６４ａ上および第２面６４ｂ上に貼り付ける方法が採用される。

次に、レジスト膜６５ｃ、６５ｄのうちの除去したい領域に光を透過させないようにした露光マスク６８ａ、６８ｂを準備し、露光マスク６８ａ、６８ｂをそれぞれ図１７に示すようにレジスト膜６５ｃ、６５ｄ上に配置する。露光マスク６８ａ、６８ｂとしては、例えば、レジスト膜６５ｃ、６５ｄのうちの除去したい領域に光を透過させないようにしたガラス乾板が用いられる。その後、真空密着によって露光マスク６８ａ、６８ｂをレジスト膜６５ｃ、６５ｄに十分に密着させる。なお感光性レジスト材料として、ポジ型のものが用いられてもよい。この場合、露光マスクとして、レジスト膜のうちの除去したい領域に光を透過させるようにした露光マスクが用いられる。

その後、レジスト膜６５ｃ、６５ｄを露光マスク６８ａ、６８ｂ越しに露光する。さらに、露光されたレジスト膜６５ｃ、６５ｄに像を形成するためにレジスト膜６５ｃ、６５ｄを現像する（現像工程）。以上のようにして、図１８に示すように、長尺金属板６４の第１面６４ａ上に第１レジストパターン６５ａを形成し、長尺金属板６４の第２面６４ｂ上に第２レジストパターン６５ｂを形成することができる。なお現像工程は、レジスト膜６５ｃ、６５ｄの硬度を高めるための、または長尺金属板６４に対してレジスト膜６５ｃ、６５ｄをより強固に密着させるためのレジスト熱処理工程を含んでいてもよい。レジスト熱処理工程は、アルゴンガス、ヘリウムガス、窒素ガスなどの不活性ガスの雰囲気において、例えば１００〜４００℃の範囲内で実施される。

次に、図１９に示すように、長尺金属板６４の第１面６４ａのうち第１レジストパターン６５ａによって覆われていない領域を、第１エッチング液を用いてエッチングする第１面エッチング工程を実施する。例えば、第１エッチング液が、搬送される長尺金属板６４の第１面６４ａに対面する側に配置されたノズルから、第１レジストパターン６５ａ越しに長尺金属板６４の第１面６４ａに向けて噴射される。この結果、図１９に示すように、長尺金属板６４のうちの第１レジストパターン６５ａによって覆われていない領域で、第１エッチング液による浸食が進む。これによって、長尺金属板６４の第１面６４ａに多数の第１凹部３０と多数の第１ダミー孔凹部８６ａが形成される。第１エッチング液としては、例えば塩化第２鉄溶液および塩酸を含むものが用いられる。

その後、図２０に示すように、後の第２面エッチング工程において用いられる第２エッチング液に対する耐性を有した樹脂６９によって、第１凹部３０および第１ダミー孔凹部８６ａが被覆される。すなわち、第２エッチング液に対する耐性を有した樹脂６９によって、第１凹部３０および第１ダミー孔凹部８６ａが封止される。図２０に示す例において、樹脂６９の膜が、形成された第１凹部３０および第１ダミー孔凹部８６ａだけでなく、第１面６４ａ（第１レジストパターン６５ａ）も覆うように形成されている。

次に、図２１に示すように、長尺金属板６４の第２面６４ｂのうち第２レジストパターン６５ｂによって覆われていない領域をエッチングし、第２面６４ｂに第２凹部３５および第２ダミー孔凹部８６ｂを形成する第２面エッチング工程を実施する。第２面エッチング工程は、第１凹部３０と第２凹部３５とが互いに通じ合い、これによって貫通孔２５が形成されるようになるまで実施される。この際、第１ダミー孔凹部８６ａと第２ダミー孔凹部８６ｂとが互いに通じ合ってダミー孔８６が形成される。第２エッチング液としては、上述の第１エッチング液と同様に、例えば塩化第２鉄溶液および塩酸を含むものが用いられる。

なお第２エッチング液による浸食は、長尺金属板６４のうちの第２エッチング液に触れている部分において行われていく。従って、浸食は、長尺金属板６４の法線方向Ｎ（厚み方向）のみに進むのではなく、長尺金属板６４の板面に沿った方向にも進んでいく。ここで好ましくは、第２面エッチング工程は、第２レジストパターン６５ｂの隣り合う二つの孔６６ａに対面する位置にそれぞれ形成された二つの第２凹部３５が、二つの孔６６ａの間に位置するブリッジ部６７ａの裏側において合流するよりも前に終了される。これによって、図２２に示すように、長尺金属板６４の第２面６４ｂに上述のトップ部４３を残すことができる。

その後、図２３に示すように、長尺金属板６４から樹脂６９が除去される。樹脂６９は、例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、除去することができる。アルカリ系剥離液が用いられる場合、図２３に示すように、樹脂６９と同時にレジストパターン６５ａ，６５ｂも除去される。なお、樹脂６９を除去した後、樹脂６９を剥離させるための剥離液とは異なる剥離液を用いて、樹脂６９とは別途にレジストパターン６５ａ，６５ｂを除去してもよい。

このようにして長尺金属板６４に多数の貫通孔２５と多数のダミー孔８６とが形成された蒸着マスク中間体１００が得られる。

蒸着マスク中間体１００は、図１５に示すように、当該長尺金属板６４を狭持した状態で回転する搬送ローラー７２，７２により、切断装置（切断手段）７３へ搬送される。なお、この搬送ローラー７２，７２の回転によって長尺金属板６４に作用するテンション（引っ張り応力）を介し、上述した供給コア６１が回転させられ、巻き体６２から長尺金属板６４が供給されるようになっている。

その後、多数の貫通孔２５と多数のダミー孔８６とが形成された長尺金属板６４を切断装置（切断手段）７３によって所定の長さおよび幅に切断することにより、長尺金属板６４が個片化され、多数の貫通孔２５および多数のダミー孔８６が形成された枚葉状の金属板２１が得られる。

以上のようにして、多数の貫通孔２５および多数のダミー孔８６が形成された金属板２１からなる蒸着マスク２０が得られる。

（蒸着工程）
次に、得られた蒸着マスク２０を用いて基板９２上に蒸着材料９８を蒸着させる方法について説明する。はじめに図２に示すように、蒸着マスク２０の第１面２０ａを基板９２の面に密着させる。この際、図示しない磁石などを用いて、蒸着マスク２０の第１面２０ａを基板９２の面に密着させてもよい。また図１に示すように、複数の蒸着マスク２０がフレーム１５に張設される。より具体的には、蒸着マスク２０に、当該蒸着マスク２０の長手方向の張力が付与されて、この張力が付与された状態で、蒸着マスク２０の耳部２４がフレーム１５に取り付けられる。耳部２４は、フレーム１５に、例えばスポット溶接で固定される。このようにして、蒸着マスク２０の面が基板９２の面に平行になる。なお、図１においては、フレーム１５に張設された全ての蒸着マスク２０がダミー領域８０を有している例を示しているが、これに限られることはなく、ダミー領域８０を有する蒸着マスク２０（第１蒸着マスク２０Ａ）と、ダミー領域８０を有しない蒸着マスク（第２蒸着マスク２０Ｂ）とが混在していてもよい。

蒸着マスク２０が張設されている状態では、蒸着マスク２０のダミー領域８０が伸びるが、その伸びは蒸着マスク２０の幅方向において異なっている。これに応じて、有効領域２２の伸びが、当該幅方向で異なるようになる。

ここで、蒸着マスク２０の平面形状が、図１２に示すように湾曲しており、かつ上述したダミー領域８０を有していない蒸着マスク２０を張設する場合について説明する。このような蒸着マスク２０に長手方向の張力を付与すると、有効領域２２のうち、平面視で凹むように形成されている蒸着マスク２０の第１側縁２０ｆの側の部分は縮んで弛んだ状態であるため、当該部分には張力がかかりにくく、伸びにくい。このことにより、第１側縁２０ｆの側の部分の伸びが、第２側縁２０ｇの側の部分の伸びよりも小さくなり得る。このため、有効領域２２のうち第１側縁２０ｆの側の部分では、貫通孔２５が正規位置に位置するまで伸びることができずに、蒸着時の貫通孔２５の位置がずれる可能性がある。また、第１側縁２０ｆの側の部分と第２側縁２０ｇの側の部分とがほぼ均等に伸びた場合であっても、張力付与前では第１側縁２０ｆの側の部分は弛んでいたため、第１側縁２０ｆの側の部分がある程度伸びたとしても依然として弛んだ状態にあって、貫通孔２５が正規位置に位置するまで伸びることが困難であると考えられる。このため、貫通孔２５の位置がずれる可能性がある。

また、張設時、有効領域２２のうち蒸着マスク２０の幅方向の中央部分の伸びは、第１側縁２０ｆの側の部分の伸びよりも大きいが、第２側縁２０ｇの側の部分の伸びよりも小さくなり得る。このため、当該幅方向の中央部分においても、貫通孔２５が正規位置に位置するまで伸びることができずに、蒸着時の貫通孔２５の位置がずれる可能性がある。

これに対して本実施の形態によれば、ダミー領域８０の第１領域側縁部８１における材料残存量が、第２領域側縁部８２における材料残存量よりも大きくなっている。この場合、第１領域側縁部８１に設けられた複数のダミー孔８６の開口率を、第２領域側縁部８２に設けられた複数のダミー孔８６の開口率よりも小さくすることができる。このことにより、張設時におけるダミー領域８０の第１領域側縁部８１の伸び率を、第２領域側縁部８２の伸び率よりも小さくすることができる。

この場合、有効領域２２のうち第１側縁２０ｆの側の部分にかかる張力を、第２側縁２０ｇの側の部分にかかる張力よりも大きくすることができる。このことにより、有効領域２２のうち第１側縁２０ｆの側の部分の伸びを、第２側縁２０ｇの側の部分の伸びよりも大きくすることができる。このため、張設時に有効領域２２の第１側縁２０ｆの側の部分の伸びを、効果的に大きくすることができる。一方、張設時に有効領域２２の第２側縁２０ｇの側の部分の伸びを、効果的に小さくすることができる。この結果、有効領域２２に形成された貫通孔２５の位置を正規位置に位置づける（または近づける）ことができ、貫通孔２５の位置がずれることを防止できる。

また本実施の形態によれば、ダミー領域８０の第１領域側縁部８１と第２領域側縁部８２との間に設けられた領域中央部８３における材料残存量は、第１領域側縁部８１における材料残存量よりも小さく、かつ第２領域側縁部８２における材料残存量よりも大きくなっている。この場合、領域中央部８３に設けられた複数のダミー孔８６の開口率を、第１領域側縁部８１に設けられた複数のダミー孔８６の開口率よりも大きくすることができるとともに、第２領域側縁部８２に設けられた複数のダミー孔８６の開口率よりも小さくすることができる。このことにより、張設時におけるダミー領域８０の領域中央部８３の伸び率を、第１領域側縁部８１の伸び率よりも大きくすることができるとともに、第２領域側縁部８２の伸び率よりも小さくすることができる。

この場合、有効領域２２のうち蒸着マスク２０の幅方向の中央部分にかかる張力を、第２側縁２０ｇの側の部分にかかる張力よりも大きくすることができるとともに、第１側縁２０ｆの側の部分にかかる張力よりも小さくすることができる。このことにより、有効領域２２のうち当該中央部分の伸びを、第２側縁２０ｇの側の部分の伸びよりも大きくすることができるとともに、第１側縁２０ｆの側の部分の伸びよりも小さくすることができる。このため、有効領域２２の伸びを、第２側縁２０ｇから第１側縁２０ｆに向かって段階的に大きくすることができる。この結果、張設時に有効領域２２の当該中央部分に形成された貫通孔２５の位置を正規位置に位置づける（または近づける）ことができ、当該貫通孔２５の位置がずれることを防止できる。

蒸着マスク２０を張設した後、るつぼ９４内の蒸着材料９８を加熱することにより、蒸着材料９８を気化または昇華させる。気化または昇華した蒸着材料９８は、蒸着マスク２０の貫通孔２５を通って基板９２に付着する。この結果、蒸着マスク２０の貫通孔２５の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料９８が基板９２の表面に成膜される。

このように本実施の形態によれば、蒸着マスク２０の耳部２４と有効領域２２との間に設けられたダミー領域８０の第１領域側縁部８１における材料残存量が、第２領域側縁部８２における材料残存量よりも大きくなっている。このことにより、有効領域２２のうち、平面視で凹むように形成されていた蒸着マスク２０の第１側縁２０ｆ（図１２参照）の側の部分の伸びを効果的に大きくすることができる。このため、有効領域２２に形成された貫通孔２５の位置がずれることを防止でき、張設時の貫通孔２５の位置精度を向上させることができる。

また本実施の形態によれば、ダミー領域８０の第１領域側縁部８１と第２領域側縁部８２との間に設けられた領域中央部８３における材料残存量は、第１領域側縁部８１における材料残存量よりも小さく、かつ第２領域側縁部８２における材料残存量よりも大きくなっている。このことにより、有効領域２２のうち、蒸着マスク２０の幅方向の中央部分の伸びを、第２側縁２０ｇの側の部分の伸びよりも大きくすることができるとともに、第１側縁２０ｆの側の部分の伸びよりも小さくすることができる。このため、有効領域２２に形成された貫通孔２５の位置がずれることをより一層防止でき、張設時の貫通孔２５の位置精度をより一層向上させることができる。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明による蒸着マスクおよび蒸着マスク中間体は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

（金属板の変形例）
上述の本実施の形態においては、所望の厚みを有する板材が、母材を圧延して金属板を作製し、その後、金属板をアニールすることによって得られる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、めっき処理を利用した製箔工程によって、所望の厚みを有する金属板を作製してもよい。製箔工程においては、例えば、めっき液の中に部分的に浸漬されたステンレス製などのドラムを回転させながら、ドラムの表面にめっき膜を形成し、このめっき膜を剥がしていくことにより、長尺状の金属板をロールトゥーロールで作製することができる。ニッケルを含む鉄合金からなる金属板を作製する場合、めっき液としては、ニッケル化合物を含む溶液と、鉄化合物を含む溶液との混合溶液を用いることができる。例えば、スルファミン酸ニッケルを含む溶液と、スルファミン酸鉄を含む溶液との混合溶液を用いることができる。めっき液には、マロン酸やサッカリンなどの添加剤が含まれていてもよい。

このようにして得られた金属板に対して、次に、上述のアニール工程を実施してもよい。また、アニール工程の後に、金属板の幅を所望の幅に調整するために金属板の両端を切り落とす上述の切断工程を実施してもよい。

めっき処理を利用して金属板を作製した場合も、上述の本実施の形態の場合と同様に、その後、レジストパターン６５ａ，６５ｂを形成する工程や、金属板の第１面および第２面をエッチングする工程を実施することにより、複数の貫通孔２５が形成された蒸着マスク２０を得ることができる。

（貫通孔の配置の変形例）
上述した本実施の形態においては、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿って蒸着マスク２０を見た場合に複数の貫通孔２５が格子状に配置される例を示した。しかしながら、貫通孔２５の配置は特に限られることはない。例えば図２４に示すように、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿って蒸着マスク２０を見た場合に複数の貫通孔２５が千鳥足状に配置されていてもよい。

（ダミー孔の配置の変形例）
上述した本実施の形態においては、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿って蒸着マスク２０を見た場合に第１面ダミー開口部８４および第２面ダミー開口部８５が格子状に配置されている例を示した。しかしながら、第１面ダミー開口部８４および第２面ダミー開口部８５の配置は特に限られることはなく、例えば図２５に示すように、図２４に示す貫通孔２５と同様な千鳥足状に配置されていてもよい。この場合においても、張設時に有効領域２２に付与される張力を蒸着マスク２０の幅方向の位置に応じて調整することができる。なお、図２５においては、ダミー領域８０のうちの任意の部分における第１面ダミー開口部８４の配置例を示している。

（ダミー領域の変形例）
上述した本実施の形態においては、ダミー領域８０に、第１面ダミー開口部８４と第２面ダミー開口部８５とによって画定されるダミー孔８６が設けられている例を示した。しかしながら、このようなダミー孔８６は設けられていなくてもよい。例えば、図２６に示すように、ダミー領域８０において、蒸着マスク２０の第１面２０ａに、第１面ダミー開口部８４によって画定された第１ダミー凹部８７が設けられ、第２面２０ｂに、第２面ダミー開口部８５によって画定された第２ダミー凹部８８が設けられていてもよい。この場合においても、張設時に有効領域２２に付与される張力を蒸着マスク２０の幅方向の位置に応じて調整することができる。

また、図２６および図２７に示すように、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿って見たときに、第１面ダミー開口部８４の中心と、第２面ダミー開口部８５の中心とが、重なっているのではなく、交互に配置されていてもよい。この場合、ダミー領域８０を貫通するダミー孔８６は設けられていなくても、ダミー領域８０の剛性を効果的に低減することができる。すなわち、ダミー領域８０における蒸着マスク２０の法線方向Ｎかつ幅方向に沿った断面積を小さくすることができ、ダミー領域８０の剛性を効果的に低減することができる。また、図２６に示す形態では、ダミー領域８０における蒸着マスク２０の法線方向Ｎかつ長手方向に沿った断面形状を概略的に蛇腹状に形成することができ、この点においても、ダミー領域８０の剛性の効果的な低減に寄与できる。なお、図２７においては、ダミー領域８０のうちの任意の部分における第１面ダミー開口部８４および第２面ダミー開口部８５の配置例を示している。

このような第１ダミー凹部８７は、第１面２１ａ側からのエッチングによって形成することができ、第２ダミー凹部８８は、第２面２１ｂ側からのエッチングによって形成することができる。すなわち、第１ダミー凹部８７は、上述した第１凹部３０と同様にしてエッチングによって形成することができる。この場合、第１レジストパターン６５ａに形成する第１ダミー凹部８７用の孔を、第１凹部３０用の孔と同程度の大きさとすることにより、第１ダミー凹部８７の深さを第１凹部３０と同程度にすることができるが、第１ダミー凹部８７と第２ダミー凹部８８とが通じ合わなければ、これに限られることはない。一方、第２レジストパターン６５ｂに形成する第２ダミー凹部８８用の孔を第２凹部３５用の孔６６ａよりも小さくすることにより、図２６に示すような第２凹部３５よりも深さが浅い第２ダミー凹部８８を形成することができる。この場合、第２ダミー凹部８８が、第１ダミー凹部８７や第１面２０ａに通じることを防止できる。なお、図２６においては、第１ダミー凹部８７および第２ダミー凹部８８の断面が半円状に形成されている例が示されているが、これに限られることはない。また、第１ダミー凹部８７を画定する第１面ダミー開口部８４および第２ダミー凹部８８を画定する第２面ダミー開口部８５の平面形状が矩形状である例を示しているが、これに限られることはなく、スリット形状や、円形状など、任意の形状とすることができる。

なお、上述した第１ダミー凹部８７および第２ダミー凹部８８との用語は、ダミー領域８０の剛性の低減に寄与できる程度の深さを有している凹部を意味するものとして用いている。すなわち、第１ダミー凹部８７および第２ダミー凹部８８は、エッチングなどによって長尺金属板６４に意図的に形成されたものであって、長尺金属板６４の製造時や、蒸着マスクの製造時に不所望に形成された深さが極めて浅い凹み等は含まない凹部としている。

なお、図２６に示す形態では、第１面２０ａに第１ダミー凹部８７が設けられるとともに、第２面２０ｂに第２ダミー凹部８８が設けられている例が示されているが、これに限られることはない。例えば、ダミー領域８０には、第１ダミー凹部８７および第２ダミー凹部８８のいずれか一方のみが設けられるようにしてもよい。この場合においても、張設時に有効領域２２に付与される張力を蒸着マスク２０の幅方向の位置に応じて調整することができる。

（ダミー領域の変形例）
なお、上述した実施の形態においては、ダミー領域８０が、耳部２４の各々と有効領域２２との間に介在され、蒸着マスク２０の長手方向における有効領域２２の両側に設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ダミー領域８０は、一対の耳部２４のうちの少なくとも一方の耳部２４と有効領域２２との間に介在され、他方の耳部２４と有効領域２２との間には、ダミー領域８０は介在されていなくてもよい。言い換えると、蒸着マスク２０の長手方向における有効領域２２の一方の側に設けられて、他方の側に設けられていなくてもよい。例えば、図１において、３つの有効領域２２の上側または下側（図１に示す参照符号によって上下方向を特定した場合の上側または下側）のダミー領域８０は設けられていなくてもよい。この場合においても、１つの上述したダミー領域８０によって、有効領域２２のうち、平面視で凹むように形成されていた蒸着マスク２０の第１側縁２０ｆ（図１２参照）の側の部分の伸びを効果的に大きくすることができる。このため、有効領域２２に形成された貫通孔２５の位置がずれることを防止でき、張設時の貫通孔２５の位置精度を向上させることができる。

（蒸着マスクの製造方法の第１の変形例）
上述の本実施の形態においては、蒸着マスク２０がエッチング処理によって製造される例を示した。しかしながら、蒸着マスク２０はめっき処理によって製造されてもよい。この場合の蒸着マスク２０について、以下に詳細に説明する。

図２８及び図２９に示すように、蒸着マスク２０は、第１面２０ａを構成する第１金属層３２と、第２面２０ｂを構成する第２金属層３７と、を備える。第１金属層３２には、所定のパターンで第１開口部３０が設けられており、また、第２金属層３７には、所定のパターンで第２開口部３５が設けられている。有効領域２２においては、第１開口部３０と第２開口部３５とが互いに連通することにより、蒸着マスク２０の第１面２０ａから第２面２０ｂに至る貫通孔２５が構成されている。なお、図２９では、図２８のＸ−Ｘ方向から見た断面に加えて、ダミー領域８０のダミー孔８６も示している。

図２８に示すように、貫通孔２５を構成する第１開口部３０や第２開口部３５は、平面視において略多角形状になっていてもよい。ここでは第１開口部３０および第２開口部３５が、略四角形状、より具体的には略正方形状になっている例が示されている。また、図示はしないが、第１開口部３０や第２開口部３５は、略六角形状や略八角形状など、その他の略多角形状になっていてもよい。なお「略多角形状」とは、多角形の角部が丸められている形状を含む概念である。また図示はしないが、第１開口部３０や第２開口部３５は、円形状になっていてもよい。また、平面視において第２開口部３５が第１開口部３０を囲う輪郭を有する限りにおいて、第１開口部３０の形状と第２開口部３５の形状が相似形になっている必要はない。

図２９において、符号４１は、第１金属層３２と第２金属層３７とが接続される接続部を表している。また符号Ｓ０は、第１金属層３２と第２金属層３７との接続部４１における貫通孔２５の寸法を表している。なお図２９においては、第１金属層３２と第２金属層３７とが接している例を示したが、これに限られることはなく、第１金属層３２と第２金属層３７との間にその他の層が介在されていてもよい。例えば、第１金属層３２と第２金属層３７との間に、第１金属層３２上における第２金属層３７の析出を促進させるための触媒層が設けられていてもよい。

図３０は、図２９の第１金属層３２および第２金属層３７の一部を拡大して示す図である。図３０に示すように、蒸着マスク２０の第２面２０ｂにおける第２金属層３７の幅Ｍ２は、蒸着マスク２０の第１面２０ａにおける第１金属層３２の幅Ｍ１よりも小さくなっている。言い換えると、第２面２０ｂにおける貫通孔２５（第２開口部３５）の開口寸法Ｓ２は、第１面２０ａにおける貫通孔２５（第１開口部３０）の開口寸法Ｓ１よりも大きくなっている。以下、このように第１金属層３２および第２金属層３７を構成することの利点について説明する。

蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側から飛来する蒸着材料９８は、貫通孔２５の第２開口部３５および第１開口部３０を順に通って有機ＥＬ基板９２に付着する。有機ＥＬ基板９２のうち蒸着材料９８が付着する領域は、第１面２０ａにおける貫通孔２５の開口寸法Ｓ１や開口形状によって主に定められる。ところで、図２９において第２面２０ｂ側から第１面２０ａへ向かう矢印Ｌ１で示すように、蒸着材料９８は、るつぼ９４から有機ＥＬ基板９２に向けて蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿って移動するだけでなく、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに対して大きく傾斜した方向に移動することもある。ここで、仮に第２面２０ｂにおける貫通孔２５の開口寸法Ｓ２が第１面２０ａにおける貫通孔２５の開口寸法Ｓ１と同一であるとすると、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに対して大きく傾斜した方向に移動する蒸着材料９８の多くは、貫通孔２５を通って有機ＥＬ基板９２に到達するよりも前に、貫通孔２５の第２開口部３５の壁面３６に到達して付着してしまう。従って、蒸着材料９８の利用効率を高めるためには、第２開口部３５の開口寸法Ｓ２を大きくすること、すなわち第２金属層３７の幅Ｍ２を小さくすることが好ましいと言える。

図２９において、第２金属層３７の壁面３６及び第２金属層３７の壁面３１に接する（端部３８を通る）直線Ｌ１が、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに対してなす最小角度が、符号θ１で表されている。斜めに移動する蒸着材料９８を、可能な限り有機ＥＬ基板９２に到達させるためには、角度θ１を大きくすることが有利となる。例えば、角度θ１を４５°以上にすることが好ましい。

角度θ１を大きくする上では、第１金属層３２の幅Ｍ１に比べて第２金属層３７の幅Ｍ２を小さくすることが有効である。また、図から明らかなように、角度θ１を大きくする上では、第１金属層３２の厚みＴ１や第２金属層３７の厚みＴ２を小さくすることも有効である。なお、第２金属層３７の幅Ｍ２、第１金属層３２の厚みＴ１や第２金属層３７の厚みＴ２を過剰に小さくしてしまうと、蒸着マスク２０の強度が低下し、このため搬送時や使用時に蒸着マスク２０が破損してしまうことが考えられる。例えば、蒸着マスク２０をフレーム１５に張設する際に蒸着マスク２０に加えられる引張り応力によって、蒸着マスク２０が破損してしまうことが考えられる。これらの点を考慮すると、第１金属層３２および第２金属層３７の寸法が以下の範囲に設定されることが好ましいと言える。これによって、上述の角度θ１を例えば４５°以上にすることができる。

・第１金属層３２の幅Ｍ１：５μｍ以上且つ２５μｍ以下
・第２金属層３７の幅Ｍ２：２μｍ以上且つ２０μｍ以下
・蒸着マスク２０の厚みＴ０：５μｍ以上且つ５０μｍ以下、より好ましくは３μｍ以上且つ５０μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以上且つ３０μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以上且つ２５μｍ以下
・第１金属層３２の厚みＴ１：５μｍ以下
・第２金属層３７の厚みＴ２：２μｍ以上且つ５０μｍ以下、より好ましくは３μｍ以上且つ５０μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以上且つ３０μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以上且つ２５μｍ以下
なお、本実施の形態において、蒸着マスク２０の厚みＴ０は、耳部１７及び周囲領域２３のいずれにおいても同一である。

上述の開口寸法Ｓ０，Ｓ１，Ｓ２は、有機ＥＬ表示装置の画素密度や上述の角度θ１の所望値などを考慮して、適切に設定される。例えば、４００ｐｐｉ以上の画素密度の有機ＥＬ表示装置を作製する場合、接続部４１における貫通孔２５の開口寸法Ｓ０は、１５μｍ以上且つ６０μｍ以下に設定され得る。また、第１面２０ａにおける第１開口部３０の開口寸法Ｓ１は、１０μｍ以上且つ５０μｍ以下に設定され、第２面２０ｂにおける第２開口部３５の開口寸法Ｓ２は、１５μｍ以上且つ６０μｍ以下に設定され得る。

図３０に示すように、第１金属層３２によって構成される蒸着マスク２０の第１面２０ａには、窪み部３４が形成されていてもよい。窪み部３４は、めっき処理によって蒸着マスク２０を製造する場合に、後述するパターン基板１５０の導電性パターン１５２に対応して形成される。窪み部３４の深さＤは、例えば５０ｎｍ以上且つ５００ｎｍ以下である。好ましくは、第１金属層３２に形成される窪み部３４の外縁３４ｅは、第１金属層３２の端部３３と接続部４１との間に位置する。

上述した蒸着マスク２０においても、エッチング処理によって作成された蒸着マスク２０と同様にダミー領域８０が設けられており、蒸着マスク２０の第１面２０ａに複数の第１面ダミー開口部８４が設けられるとともに、第２面２０ｂに複数の第２面ダミー開口部８５が設けられている。ここでは、第１面ダミー開口部８４と第２面ダミー開口部８５とによって画定されるダミー孔８６がダミー領域８０に設けられており、このダミー孔８６がダミー領域８０を貫通している。そして、ダミー孔８６は、貫通孔２５と同様に形成することができ、例えば、ダミー孔８６の断面形状は、有効領域２２に形成された貫通孔２５と同様の形状とすることができるが、これに限られることはない。

めっき処理によって作製される蒸着マスク２０においては、材料残存量は、具体的には、めっき処理によって形成された第１金属層３２と第２金属層３７を構成する材料の量を意味している。このような蒸着マスク２０における材料残存量は、上述したエッチング処理によって作製される蒸着マスク２０における材料残存量と同様に求めることができる。
なお、厚みｔ_ｕは、基準領域Ｕの中心位置Ｏｕまたは当該中心位置Ｏｕの近傍の位置（図１０参照）における蒸着マスク２０の第１面２０ａと第２面２０ｂとの間の距離とすればよい。

次に、めっき処理によって蒸着マスク２０を製造する方法について説明する。

（蒸着マスクの製造方法）
図３１乃至図３４は、蒸着マスク２０の製造方法を説明する図である。

〔パターン基板準備工程〕
まず、図３１に示すパターン基板１５０を準備する。パターン基板１５０は、絶縁性を有する基材１５１と、基材１５１上に形成された導電性パターン１５２と、を有する。導電性パターン１５２は、第１金属層３２に対応するパターンを有する。

絶縁性および適切な強度を有する限りにおいて基材１５１を構成する材料や基材１５１の厚みが特に限られることはない。例えば基材１５１を構成する材料として、ガラスや合成樹脂などを用いることができる。

導電性パターン１５２を構成する材料としては、金属材料や酸化物導電性材料等の、導電性を有する材料が適宜用いられる。金属材料の例としては、例えばクロムや銅などを挙げることができる。導電性パターン１５２の厚みは、例えば５０ｎｍ以上且つ５００ｎｍ以下である。

なお、蒸着マスク２０をパターン基板１５０から分離させる後述する分離工程を容易化するため、パターン基板１５０に離型処理を施しておいてもよい。

例えば、まず、パターン基板１５０の表面の油分を除去する脱脂処理を実施する。例えば、酸性の脱脂液を用いて、パターン基板１５０の導電性パターン１５２の表面の油分を除去する。

次に、導電性パターン１５２の表面を活性化する活性化処理を実施する。例えば、後述する第１めっき処理工程において用いられる第１めっき液に含まれる酸性溶液と同一の酸性溶液を、導電性パターン１５２の表面に接触させる。例えば、第１めっき液がスルファミン酸ニッケルを含む場合、スルファミン酸を導電性パターン１５２の表面に接触させる。

次に、導電性パターン１５２の表面に有機物の膜を形成する有機膜形成処理を実施する。例えば、有機物を含む離型剤を導電性パターン１５２の表面に接触させる。この際、有機膜の厚みを、有機膜の電気抵抗が、電解めっきによる第１金属層３２の析出が有機膜によって阻害されない程度に薄く設定する。離型剤は、硫黄成分を含んでいてもよい。

なお、脱脂処理、活性化処理および有機膜形成処理の後には、パターン基板１５０を水で洗浄する水洗処理をそれぞれ実施する。

〔第１めっき処理工程〕
次に、導電性パターン１５２が形成された基材１５１上に第１めっき液を供給して、導電性パターン１５２上に第１金属層３２を析出させる第１めっき処理工程を実施する。例えば、導電性パターン１５２が形成された基材１５１を、第１めっき液が充填されためっき槽に浸す。これによって、図３２に示すように、パターン基板１５０上に、所定のパターンで第１開口部３０および第１面ダミー開口部８４が設けられた第１金属層３２を得ることができる。

なお、めっき処理の特性上、図３２に示すように、第１金属層３２は、基材１５１の法線方向に沿って見た場合に導電性パターン１５２と重なる部分だけでなく、導電性パターン１５２と重ならない部分にも形成され得る。これは、導電性パターン１５２の端部１５４と重なる部分に析出した第１金属層３２の表面にさらに第１金属層３２が析出するためである。この結果、図３２に示すように、第１開口部３０の端部３３は、基材１５１の法線方向に沿って見た場合に導電性パターン１５２と重ならない部分に位置するようになり得る（第１面ダミー開口部８４の端部も同様）。また、第１金属層３２のうち導電性パターン１５２と接する側の面には、導電性パターン１５２の厚みに対応する上述の窪み部３４が形成される。

図３２において、第１金属層３２のうち導電性パターン１５２と重ならない部分（すなわち窪み部３４が形成されない部分）の幅が符号ｗで表されている。幅ｗは、例えば０．５μｍ以上且つ５．０μｍ以下になる。導電性パターン１５２の寸法は、この幅ｗを考慮して設定される。

導電性パターン１５２上に第１金属層３２を析出させることができる限りにおいて、第１めっき処理工程の具体的な方法が特に限られることはない。例えば、第１めっき処理工程は、導電性パターン１５２に電流を流すことによって導電性パターン１５２上に第１金属層３２を析出させる、いわゆる電解めっき処理工程として実施されてもよい。若しくは、第１めっき処理工程は、無電解めっき処理工程であってもよい。なお、第１めっき処理工程が無電解めっき処理工程である場合、導電性パターン１５２上には適切な触媒層が設けられていてもよい。若しくは、導電性パターン１５２が、触媒層として機能するよう構成されていてもよい。電解めっき処理工程が実施される場合にも、導電性パターン１５２上に触媒層が設けられていてもよい。

用いられる第１めっき液の成分は、第１金属層３２に求められる特性に応じて適宜定められる。例えば第１金属層３２が、ニッケルを含む鉄合金によって構成される場合、第１めっき液として、ニッケル化合物を含む溶液と、鉄化合物を含む溶液との混合溶液を用いることができる。例えば、スルファミン酸ニッケルや臭化ニッケルを含む溶液と、スルファミン酸第一鉄を含む溶液との混合溶液を用いることができる。めっき液には、様々な添加剤が含まれていてもよい。添加剤としては、ホウ酸などのｐＨ緩衝剤、サッカリンナトリウなどの一次光沢剤、ブチンジオール、プロパギルアルコール、クマリン、ホルマリン、チオ尿素などの二次光沢剤や、酸化防止剤などが用いられ得る。一次光沢剤は、硫黄成分を含んでいてもよい。

〔レジスト形成工程〕
次に、基材１５１上および第１金属層３２上に、所定の隙間１５６を空けてレジストパターン１５５を形成するレジスト形成工程を実施する。図３３は、基材１５１上に形成されたレジストパターン１５５を示す断面図である。図３３に示すように、レジスト形成工程は、第１金属層３２の第１開口部３０および第１面ダミー開口部８４がレジストパターン１５５によって覆われるとともに、レジストパターン１５５の隙間１５６が第１金属層３２上に位置するように実施される。

以下、レジスト形成工程の一例について説明する。はじめに、基材１５１上および第１金属層３２上にドライフィルムを貼り付けることによって、ネガ型のレジスト膜を形成する。ドライフィルムとは、基材１５１などの対象物の上にレジスト膜を形成するために対象物に貼り付けられるフィルムのことである。ドライフィルムは、ＰＥＴなどからなるベースフィルムと、ベースフィルムに積層され、感光性を有する感光層と、を少なくとも含む。感光層は、アクリル系光硬化性樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、スチレン系樹脂などの感光性材料を含む。なお、レジストパターン１５５用の材料を基材１５１上に塗布し、その後に必要に応じて焼成を実施することにより、レジスト膜を形成してもよい。

次に、レジスト膜のうち隙間１５６となるべき領域に光を透過させないようにした露光マスクを準備し、露光マスクをレジスト膜上に配置する。その後、真空密着によって露光マスクをレジスト膜に十分に密着させる。その後、レジスト膜を露光マスク越しに露光する。さらに、露光されたレジスト膜に像を形成するためにレジスト膜を現像する。以上のようにして、図３３に示すように、第１金属層３２上に位置する隙間１５６が設けられるとともに第１金属層３２の第１開口部３０および第１面ダミー開口部８４を覆うレジストパターン１５５を形成することができる。なお、レジストパターン１５５を基材１５１および第１金属層３２に対してより強固に密着させるため、現像工程の後にレジストパターン１５５を加熱する熱処理工程を実施してもよい。

なお、レジスト膜として、ポジ型のものが用いられてもよい。この場合、露光マスクとして、レジスト膜のうちの除去したい領域に光を透過させるようにした露光マスクが用いられる。

〔第２めっき処理工程〕
次に、レジストパターン１５５の隙間１５６に第２めっき液を供給して、第１金属層３２上に第２金属層３７を析出させる第２めっき処理工程を実施する。例えば、第１金属層３２が形成された基材１５１を、第２めっき液が充填されためっき槽に浸す。これによって、図３４に示すように、第１金属層３２上に第２金属層３７を形成することができる。

第１金属層３２上に第２金属層３７を析出させることができる限りにおいて、第２めっき処理工程の具体的な方法が特に限られることとはない。例えば、第２めっき処理工程は、第１金属層３２に電流を流すことによって第１金属層３２上に第２金属層３７を析出させる、いわゆる電解めっき処理工程として実施されてもよい。若しくは、第２めっき処理工程は、無電解めっき処理工程であってもよい。なお第２めっき処理工程が無電解めっき処理工程である場合、第１金属層３２上には適切な触媒層が設けられていてもよい。電解めっき処理工程が実施される場合にも、第１金属層３２上に触媒層が設けられていてもよい。

第２めっき液としては、上述の第１めっき液と同一のめっき液が用いられてもよい。若しくは、第１めっき液とは異なるめっき液が第２めっき液として用いられてもよい。第１めっき液の組成と第２めっき液の組成とが同一である場合、第１金属層３２を構成する金属の組成と、第２金属層３７を構成する金属の組成も同一になる。

なお、図３４においては、レジストパターン１５５の上面と第２金属層３７の上面とが一致するようになるまで第２めっき処理工程が継続される例を示したが、これに限られることはない。第２金属層３７の上面がレジストパターン１５５の上面よりも下方に位置する状態で、第２めっき処理工程が停止されてもよい。

〔除去工程〕
その後、レジストパターン１５５を除去する除去工程を実施する。例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、レジストパターン１５５を基材１５１、第１金属層３２や第２金属層３７から剥離させることができる。

〔分離工程〕
次に、第１金属層３２および第２金属層３７の組み合わせ体を基材１５１から分離させる分離工程を実施する。これによって、所定のパターンで第１開口部３０および第１面ダミー開口部８４が設けられた第１金属層３２と、第１開口部３０に連通する第２開口部３５および第１面ダミー開口部８４に連通する第２面ダミー開口部８５が設けられた第２金属層３７と、を備えた蒸着マスク２０を得ることができる。

以下、分離工程の一例について詳細に説明する。はじめに、粘着性を有する物質が塗工などによって設けられているフィルムを、基材１５１上に形成された第１金属層３２および第２金属層３７の組み合わせ体に貼り付ける。次に、フィルムを引き上げたり巻き取ったりすることにより、フィルムを基材１５１から引き離し、これによって、第１金属層３２および第２金属層３７の組み合わせ体をパターン基板１５０の基材１５１から分離させる。その後、第１金属層３２および第２金属層３７の組み合わせ体からフィルムを剥がす。

その他にも、分離工程においては、はじめに、第１金属層３２および第２金属層３７の組み合わせ体と基材１５１との間に、分離のきっかけとなる間隙を形成し、次に、この間隙にエアを吹き付け、これによって分離工程を促進してもよい。

なお、粘着性を有する物質としては、ＵＶなどの光を照射されることによって、または加熱されることによって粘着性を喪失する物質を使用してもよい。この場合、第１金属層３２および第２金属層３７の組み合わせ体を基材１５１から分離させた後、フィルムに光を照射する工程やフィルムを加熱する工程を実施する。これによって、第１金属層３２および第２金属層３７の組み合わせ体からフィルムを剥がす工程を容易化することができる。例えば、フィルムと第１金属層３２および第２金属層３７の組み合わせ体とを可能な限り互いに平行な状態に維持した状態で、フィルムを剥がすことができる。これによって、フィルムを剥がす際に第１金属層３２および第２金属層３７の組み合わせ体が湾曲することを抑制することができ、このことにより、蒸着マスク２０に湾曲などの変形のくせがついてしまうことを抑制することができる。

このようにして作製される蒸着マスク２０は、図１１に示す蒸着マスク中間体１００と同様に、図３５に示すような、複数の蒸着マスク２０が一度に作製される蒸着マスク中間体１１０から作製される場合がある。この蒸着マスク中間体１１０は、図１１に示す蒸着マスク中間体１１０のように長尺状にはなっていない。一方、このような蒸着マスク中間体１１０として作製されずに、蒸着マスク２０が枚葉状に個別に作製される場合もある。
いずれの場合においても電流密度の不均一性等を理由として、エッチング処理によって作製された蒸着マスク２０と同様に、平面視で凹むように形成される場合がある。この場合であっても、上述したようなダミー領域８０が設けられていることにより、張設時に、有効領域２２に形成された貫通孔２５の位置がずれることを防止でき、貫通孔２５の位置精度を向上させることができる。

なお、図２８乃至図３５に示した蒸着マスク２０においては、ダミー孔８６の断面形状を貫通孔２５の断面と同様の形状とした例を示した。しかしながら、めっき処理によって形成することができれば、ダミー孔８６の断面形状は任意とすることができる。更に言えば、図２６に示すような第２ダミー凹部８８も、めっき処理によって形成することができる。この場合、例えば、図３３に示すレジスト形成工程において、第１金属層３２上にレジストパターン１５５を形成して第２めっき処理工程を行うことにより、レジストパターン１５５によって第２金属層３７が形成されない部分に、第２ダミー凹部８８を形成することができる。

（蒸着マスクの製造方法の第２の変形例）
上述の本実施の形態においては、蒸着マスク２０が、第１金属層３２および第２金属層３７という、少なくとも２つの金属層を積層させることによって構成される例を示した。
しかしながら、蒸着マスク２０は、所定のパターンで複数の貫通孔２５が形成された１つの金属層２７によって構成されていてもよい。以下、図３６〜図３８を参照して、蒸着マスク２０が１つの金属層２７を備える例について説明する。なお、本変形例においては、蒸着マスク２０の第１面２０ａから第２面２０ｂに至る貫通孔２５のうち第１面２０ａ上に位置する部分を第１開口部３０と称し、貫通孔２５のうち第２面２０ｂ上に位置する部分を第２開口部３５と称する。

図３８に示す蒸着マスク２０においては、材料残存量は、具体的には、めっき処理によって形成された金属層２７を構成する材料の量を意味している。このような蒸着マスク２０における材料残存量も、上述したエッチング処理によって作製される蒸着マスク２０における材料残存量と同様に求めることができるため、ここでは詳細な説明は省略する。なお、厚みｔ_ｕは、基準領域Ｕの中心位置Ｏｕまたは当該中心位置Ｏｕの近傍の位置（図１０参照）における蒸着マスク２０の第１面２０ａと第２面２０ｂとの間の距離とすればよい。

本変形例による蒸着マスク２０を製造する方法について説明する。

まず、所定の導電性パターン１５２が形成された基材１５１を準備する。次に図３６に示すように、基材１５１上に、所定の隙間１５６を空けてレジストパターン１５５を形成するレジスト形成工程を実施する。好ましくは、レジストパターン１５５の隙間１５６を画成するレジストパターン１５５の側面１５７の間の間隔は、基材１５１から遠ざかるにつれて狭くなっている。すなわち、レジストパターン１５５が、基材１５１から遠ざかるにつれてレジストパターン１５５の幅が広くなる形状、いわゆる逆テーパ形状を有している。

このようなレジストパターン１５５を形成する方法の一例について説明する。例えば、はじめに、基材１５１の面のうち導電性パターン１５２が形成された側の面上に、光硬化性樹脂を含むレジスト膜を設ける。次に、基材１５１のうちレジスト膜が設けられている側とは反対の側から基材１５１に入射させた露光光をレジスト膜に照射して、レジスト膜を露光する。その後、レジスト膜を現像する。この場合、露光光の回り込み（回折）に基づいて、図３６に示すような逆テーパ形状を有するレジストパターン１５５を得ることができる。

次に図３７に示すように、レジストパターン１５５の隙間１５６にめっき液を供給して、導電性パターン１５２上に金属層２７を析出させるめっき処理工程を実施する。その後、上述の除去工程および分離工程を実施することにより、図３８に示すように、所定のパターンで貫通孔２５が設けられた金属層２７を備えた蒸着マスク２０を得ることができる。

（蒸着マスクの変形例）
上述の本実施の形態においては、図１に示すように、蒸着マスク２０の有効領域２２が、蒸着マスク２０の長手方向に一列に配列された、いわゆるスティック状の蒸着マスク２０である例について説明した。しかしながら、例えば、図３９に示すように有効領域が格子状に配置された蒸着マスク２０にダミー領域を設けることによっても、張設時の貫通孔２５の位置精度を向上させることができる。

図３９に示す蒸着マスク２０は、蒸着マスク２０の長手方向（第１の方向）に配列された複数の第１有効領域２２Ａと、当該長手方向に配列された複数の第２有効領域２２Ｂと、を備えている。このうち第２有効領域２２Ｂは、蒸着マスク２０の長手方向に直交する幅方向（第２の方向）において、第１有効領域２２Ａとは異なる位置に設けられている。
とりわけ、図３９に示す形態では、第２有効領域２２Ｂは、第１有効領域２２Ａよりも蒸着マスク２０の幅方向の中央側に設けられている。第１有効領域２２Ａおよび第２有効領域２２Ｂには、上述した貫通孔２５がそれぞれ形成されている。図３９に示す形態では、第１有効領域２２Ａは、蒸着マスク２０の幅を確定する一対の側縁２０ｈのうちの一方の側縁２０ｈの側と、他方の側縁２０ｈの側とにそれぞれ配列されており、第２有効領域２２Ｂは、蒸着マスク２０の幅方向の中心位置に配列されている。すなわち、第１有効領域２２Ａがなす２つの列の間に、第２有効領域２２Ｂが配列されており、合計で有効領域２２Ａ、２２Ｂの３つの列が形成されている。

図３９に示す蒸着マスク２０においては、一対の耳部２４は、蒸着マスク２０の長手方向における第１有効領域２２Ａおよび第２有効領域２２Ｂの両側に設けられている。耳部２４は、蒸着マスク２０の長手方向における両端部２０ｅに位置づけられている。言い換えると、一対の耳部２４の間に、第１有効領域２２Ａがなす２つの列と、第２有効領域２２Ｂがなす１つの列とが設けられている。このように図３９に示す形態では、一対の耳部２４は、蒸着マスク２０の長手方向に配列されており、一対の耳部２４が配列される第１の方向が、当該長手方向になっている。なお、蒸着マスク２０の全体の長さＡ（図１参照）が、蒸着マスク２０の幅寸法（長さＡが示す方向に直交する方向の寸法）よりも小さい場合には、一対の耳部２４が配列される第１の方向は、蒸着マスク２０の長手方向ではなく短手方向となるが、この場合であっても本発明の適用範囲内である。

耳部２４の各々と第１有効領域２２Ａとの間には、第１ダミー領域８０Ａが介在されている。言い換えると、蒸着マスク２０の長手方向において、複数の第１有効領域２２Ａの両側に第１ダミー領域８０Ａが設けられている。同様に、耳部２４の各々と第２有効領域２２Ｂとの間には、第２ダミー領域８０Ｂが介在されている。言い換えると、蒸着マスク２０の長手方向において、複数の第２有効領域２２Ｂの両側に第２ダミー領域８０Ｂが設けられている。

第１ダミー領域８０Ａおよび第２ダミー領域８０Ｂは、張設時に蒸着マスク２０に付与された張力によって、各有効領域２２Ａ、２２Ｂに付与される張力を調整することを意図した領域である。すなわち、第１ダミー領域８０Ａおよび第２ダミー領域８０Ｂは、フレーム１５（図１参照）に張設された際に、第１ダミー領域８０Ａ自体の伸びが、第２ダミー領域８０Ｂ自体の伸びと異なるように構成されている領域である。第１ダミー領域８０Ａおよび第２ダミー領域８０Ｂは、各々の伸びが幅方向にわたって均一になるように構成されている点で図１等に示すダミー領域８０と相違するが、このこと以外の点では、ダミー領域８０と同様の構成を有している。一例として、第１ダミー領域８０Ａおよび第２ダミー領域８０Ｂには、図４に示すようなダミー孔８６が設けられている。

第１ダミー領域８０Ａにおける蒸着マスク２０を構成する材料の材料残存量と、第２ダミー領域８０Ｂにおける蒸着マスク２０を構成する材料の材料残存量とは、互いに異なっている。図３９に示す形態では、第１ダミー領域８０Ａの材料残存量は、第２ダミー領域８０Ｂの材料残存量よりも大きくなっている。例えば、第１面ダミー開口部８４の幅方向の配置ピッチ（図８Ａ参照）を、第２ダミー領域８０Ｂよりも第１ダミー領域８０Ａで大きくすることにより、第１ダミー領域８０Ａの材料残存量を、第２ダミー領域８０Ｂの材料残存量よりも大きくすることができる。また、例えば、第１面ダミー開口部８４の（蒸着マスク２０の）長手方向の寸法（図８Ｂ参照）を、第２ダミー領域８０Ｂよりも第１ダミー領域８０Ａで小さくすることにより、第１ダミー領域８０Ａの材料残存量を、第２ダミー領域８０Ｂの材料残存量よりも大きくすることができる。

第１ダミー領域８０Ａ内では、蒸着マスク２０の幅方向にわたって材料残存量は同一であり、第２ダミー領域８０Ｂ内では、当該幅方向にわたって材料残存量は同一となっている。このような第１ダミー領域８０Ａおよび第２ダミー領域８０Ｂは、例えば、第１面ダミー開口部８４、第２面ダミー開口部８５およびダミー孔８６の配置ピッチや形状が、各々のダミー領域８０Ａ、８０Ｂ内において、幅方向にわたって同一となっている。

ここで、材料残存量を求める方法について説明する。基準領域Ｕは、各ダミー領域８０Ａ、８０Ｂ内の任意の領域とすることができるが、例えば、図１０に示すような円形状の平面形状を有する領域とすることができる。一例として、各ダミー領域８０Ａ、８０Ｂの幅が８０ｍｍである場合には、基準領域Ｕの直径を２０ｍｍとすることが好適である。

上述のようにして定義される材料残存量は、各ダミー領域８０Ａ、８０Ｂの厚みの影響を排除した量となっている。すなわち、第１ダミー領域８０Ａと第２ダミー領域８０Ｂとで厚みが異なる場合には、この厚みの違いによって材料残存量も変わってくると考えられる。しかしながら、図３９に示す蒸着マスク２０では、第１ダミー領域８０Ａにおける第１面ダミー開口部８４や第２面ダミー開口部８５の配置ピッチや大きさと、第２ダミー領域８０Ｂにおける第１面ダミー開口部８４や第２面ダミー開口部８５の配置ピッチや大きさを異ならせて、第１ダミー領域８０Ａにおけるダミー孔８６の開口率と第２ダミー領域８０Ｂにおけるダミー孔８６の開口率とを異ならせている。これにより、第１ダミー領域８０Ａの伸び率と、第２ダミー領域８０Ｂの伸び率とを異ならせている。このため、材料残存量を上述のように定義することにより、各ダミー領域８０Ａ、８０Ｂの厚みの違いの影響を排除して、各ダミー領域８０Ａ、８０Ｂの伸び率に影響を与え得る各ダミー領域８０Ａ、８０Ｂの材料残存量を定義することができる。

なお、図３９に示す蒸着マスク２０の各ダミー領域８０Ａ、８０Ｂにおける材料残存量を求めるより具体的な方法は、図１０を用いて説明した材料残存量を求める方法と同様であるため、ここでは、詳細な説明は省略する。

ところで、図３９に示す蒸着マスク２０は、例えば、図４０に示す長尺金属板６４から作製することができる。この場合、第１有効領域２２Ａは、長尺金属板６４の一対の側縁６４ｅのうちの一方の側縁６４ｅの側と、他方の側縁６４ｅの側とに配列され、第２有効領域２２Ｂは、第１有効領域２２Ａよりも長尺金属板６４の幅方向Ｄ２の中央側に（ここでは、長尺金属板６４の幅方向の中心位置に）配列される。長尺金属板６４の側縁６４ｅには、図１１に示すように上述した波打ち形状（耳伸び）と同様な波打ち形状が現れている。このため、第１有効領域２２Ａには、第２有効領域２２Ｂよりも大きな波打ち形状が現れ得る。

そこで、図３９に示す蒸着マスク２０では、上述したように、蒸着マスク２０の長手方向において、第１有効領域２２Ａの両側に第１ダミー領域８０Ａが設けられ、第２有効領域２２Ｂの両側に第２ダミー領域８０Ｂが設けられている。第１ダミー領域８０Ａの材料残存量は、第２ダミー領域８０Ｂの材料残存量よりも大きくなっている。

このことにより、蒸着マスク２０の張設時に、第１ダミー領域８０Ａの伸びを第２ダミー領域８０Ｂの伸びよりも小さくすることができる。この場合、波打ち形状が比較的大きい第１有効領域２２Ａにかかる張力を、波打ち形状が比較的小さい第２有効領域２２Ｂにかかる張力よりも大きくすることができ、第１有効領域２２Ａの伸びを効果的に大きくすることができる。このため、第１有効領域２２Ａに形成された貫通孔２５の位置がずれることを防止でき、張設時の貫通孔２５の位置精度を向上させることができる。

なお、図３９に示す蒸着マスク２０では、蒸着マスク２０の幅方向において、第１有効領域２２Ａがなす２つの列の間に、第２有効領域２２Ｂがなす１つの列が形成されている例を示した。しかしながら、第１有効領域２２Ａがなす列の数、および第２有効領域２２Ｂがなす列の数は任意である。例えば、図示しないが、第１有効領域２２Ａがなす列と、第２有効領域２２Ｂがなす列の間に、他の有効領域がなす列が介在され、蒸着マスク２０には、合計で有効領域の５つの列が形成されていてもよい。そして、この他の有効領域の長手方向両側に、他のダミー領域が設けられていてもよい。この他のダミー領域については、当該他の有効領域における波打ち形状の程度に応じて、材料残存量を設定することが好適である。例えば、他のダミー領域の材料残存量における材料残存量が、第１ダミー領域８０Ａにおける材料残存量よりも小さく、かつ第２ダミー領域８０Ｂにおける材料残存量よりも大きくなっていてもよい。また、例えば、第１有効領域２２Ａがなす２つの列の間に、第１有効領域２２Ａがなす２つの列が介在され、蒸着マスク２０には、合計で有効領域の４つの列が形成されていてもよい。

（蒸着マスクの他の変形例）
上述の本実施の形態においては、図１１に示すように、蒸着マスク中間体１００から、スティック状の２つの第１蒸着マスク２０Ａと、スティック状の１つの第２蒸着マスク２０Ｂとが製造される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、図４１に示すように、格子状に配置された有効領域を有する蒸着マスク２０が蒸着マスク中間体１００から製造されるようにしてもよい。

図４１に示す蒸着マスク２０は、蒸着マスク２０の長手方向に１列に配列された複数の第１有効領域２２Ａと、当該長手方向に１列に配列された複数の第２有効領域２２Ｂと、を備えており、合計で有効領域の２つの列が形成されている。そして、蒸着マスク中間体１００は、このような蒸着マスク２０を２つ備えている。

図４１に示す蒸着マスク中間体１００は、長尺金属板６４と、長尺金属板６４に設けられた第１有効領域２２Ａおよび第２有効領域２２Ｂと、を備えている。このうち第１有効領域２２Ａは、長尺金属板６４の一対の側縁６４ｅのうちの一方の側縁６４ｅの側に配置されている。第２有効領域２２Ｂは、第１有効領域２２Ａよりも長尺金属板６４の幅方向Ｄ２の中央側に配列されている。すなわち、図４１に示す蒸着マスク中間体１００においては、２つの蒸着マスク２０の第１有効領域２２Ａの輪郭および第２有効領域２２Ｂの輪郭は、長尺金属板６４の幅方向Ｄ２における中心を通って長尺金属板６４の長手方向Ｄ１に延びる中心線６４ＣＬに対して、互いに線対称に配置される。ここで、有効領域２２Ａ、２２Ｂの輪郭とは、多数形成されている貫通孔２５のうち最も外側に位置する貫通孔２５に対して外接する蒸着マスク２０の長手方向に延びる外接線と幅方向に延びる外接線とによって模擬された輪郭を意味している。また、有効領域２２Ａ、２２Ｂの輪郭が線対称に配置される場合、各有効領域２２Ａ、２２Ｂに形成される貫通孔２５のパターンまでもが線対称に形成されることに限られることはない。すなわち、各有効領域２２Ａ、２２Ｂの輪郭が線対称に配置される場合であっても、例えば、各有効領域２２Ａ、２２Ｂに形成される貫通孔２５のパターンが同一である場合（言い換えると、各有効領域２２Ａ、２２Ｂの貫通孔２５のパターンが平行移動した関係にある場合）と、各有効領域２２Ａ、２２Ｂで貫通孔２５のパターンが異なっている場合とがあり得る。

このような蒸着マスク中間体１００から得られる各蒸着マスク２０は、蒸着マスク２０の長手方向に配列された複数の第１有効領域２２Ａと、蒸着マスク２０の長手方向に配列された複数の第２有効領域２２Ｂと、を備えている。このうち、第２有効領域２２Ｂは、蒸着マスク２０の幅方向において、第１有効領域２２Ａとは異なる位置に設けられている。より具体的には、第１有効領域２２Ａが、蒸着マスク２０の一対の側縁２０ｈのうちの一方の側縁２０ｈの側に配列され、第２有効領域２２Ｂが、他方の側縁２０ｈの側に配列されている。これらの第１有効領域２２Ａの輪郭と第２有効領域２２Ｂの輪郭は、蒸着マスク２０の幅方向における中心を通って蒸着マスク２０の長手方向に延びる中心線２０ＣＬに対して、互いに線対称に配置されている。なお、第１有効領域２２Ａに対応する一方の側縁２０ｈが、長尺金属板６４の一方の側縁６４の側に対応し、第２有効領域２２Ｂに対応する他方の側縁２０ｈが、長尺金属板６４の幅方向の中央側に対応している。このため、第１有効領域２２Ａに対応する一方の側縁２０ｈは、第２有効領域２２Ｂに対応する他方の側縁２０ｈよりも大きな波打ち形状が現れ得る。

図４１に示す蒸着マスク２０においても、図３９に示す蒸着マスク２０と同様に、第１有効領域２２Ａの両側に第１ダミー領域８０Ａが設けられ、第２有効領域２２Ｂの両側に第２ダミー領域８０Ｂが設けられている。第１ダミー領域８０Ａの材料残存量は、第２ダミー領域８０Ｂの材料残存量よりも大きくなっている。このため、第１有効領域２２Ａに、第２有効領域２２Ｂよりも大きな波打ち形状が現れている場合であっても、波打ち形状が比較的大きい第１有効領域２２Ａにかかる張力を、波打ち形状が比較的小さい第２有効領域２２Ｂにかかる張力よりも大きくすることができる。このことにより、第１有効領域２２Ａの伸びを効果的に大きくすることができる。このため、第１有効領域２２Ａに形成された貫通孔２５の位置がずれることを防止でき、張設時の貫通孔２５の位置精度を向上させることができる。

なお、図４１に示す蒸着マスク中間体１００では、合計で有効領域の２つの列が形成された蒸着マスク２０を２つ備えている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１有効領域２２Ａにおける波打ち形状が第２有効領域２２Ｂにおける波打ち形状よりも大きければ、蒸着マスク中間体１００が備える蒸着マスク２０の個数は任意であり、また、蒸着マスク２０に形成される有効領域の列数は任意である。

２０ 蒸着マスク
２０Ａ 第１蒸着マスク
２０Ｂ 第２蒸着マスク
２０ＣＬ 中心線
２１ 金属板
２２ 有効領域
２２Ａ 第１有効領域
２２Ｂ 第２有効領域
２４ 耳部
２５ 貫通孔
６４ 長尺金属板
８０ ダミー領域
８０Ａ 第１ダミー領域
８０Ｂ 第２ダミー領域
８１ 第１領域側縁部
８２ 第２領域側縁部
８３ 領域中央部
８４ 第１面ダミー開口部
８５ 第２面ダミー開口部
８６ ダミー孔
８７ 第１ダミー凹部
８８ 第２ダミー凹部
１００、１１０ 蒸着マスク中間体

Claims (4)

1. 第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を含む蒸着マスクであって、
   複数の貫通孔が形成された第１有効領域と、
   前記蒸着マスクの第１の方向に直交する第２の方向において、前記第１有効領域とは異なる位置に設けられた第２有効領域であって、複数の貫通孔が形成された第２有効領域と、
   前記蒸着マスクの前記第１の方向における前記第１有効領域および前記第２有効領域の両側に設けられた一対の耳部と、
   一対の前記耳部のうちの少なくとも一方と前記第１有効領域との間に介在され、前記蒸着マスクの前記第１面に設けられる第１面ダミー開口部および前記第２面に設けられる第２面ダミー開口部が形成された第１ダミー領域と、
   一対の前記耳部のうちの少なくとも一方と前記第２有効領域との間に介在され、前記蒸着マスクの前記第１面に設けられる第１面ダミー開口部および前記第２面に設けられる第２面ダミー開口部が形成された第２ダミー領域と、を備え、
   単位面積当たりの体積をＶ、厚みをｔ_ｕ、前記蒸着マスクを構成する材料の材料残存量をＶ／ｔ_ｕとしたとき、前記第１ダミー領域における前記材料残存量は、前記第２ダミー領域における前記材料残存量よりも大きく、
   前記第２有効領域は、前記第１有効領域よりも前記蒸着マスクの前記第２の方向の中央側に設けられ、
   前記第１ダミー領域に、前記第１面ダミー開口部と前記第２面ダミー開口部とによって画定され、前記第１ダミー領域を貫通する第１ダミー孔が設けられ、
   前記第２ダミー領域に、前記第１面ダミー開口部と前記第２面ダミー開口部とによって画定され、前記第２ダミー領域を貫通する第２ダミー孔が設けられ、
   前記貫通孔、前記第１面ダミー開口部および前記第２面ダミー開口部は、平面視で前記第１の方向および前記第２の方向に沿って矩形状に形成され、
   前記第１ダミー領域において最も前記第１有効領域の側に位置する前記第２面ダミー開口部と、前記第１ダミー領域と前記第１の方向において隣り合う前記第１有効領域において最も前記第１ダミー領域の側に位置する前記貫通孔とは前記第２面において離間し、当該第２面ダミー開口部と当該貫通孔との間に残存する前記第２面の前記第１の方向に沿う寸法を第１寸法とし、前記第１有効領域において前記第１の方向で互いに隣り合う前記貫通孔は前記第２面において離間し、当該貫通孔の間に残存する前記第２面の前記第１の方向に沿う寸法を第２寸法としたとき、前記第１寸法は前記第２寸法よりも大きく、
   前記第２ダミー領域において最も前記第２有効領域の側に位置する前記第２面ダミー開口部と、前記第２ダミー領域と前記第１の方向において隣り合う前記第２有効領域において最も前記第２ダミー領域の側に位置する前記貫通孔とは前記第２面において離間し、当該第２面ダミー開口部と当該貫通孔との間に残存する前記第２面の前記第１の方向に沿う寸法を第３寸法とし、前記第２有効領域において前記第１の方向で互いに隣り合う前記貫通孔は前記第２面において離間し、当該貫通孔の間に残存する前記第２面の前記第１の方向に沿う寸法を第４寸法としたとき、前記第３寸法は前記第４寸法よりも大きい、ことを特徴とする蒸着マスク。
2. 前記蒸着マスクは、前記蒸着マスクの前記第２の方向の幅を画定する一対の側縁を含み、
   前記第２の方向において前記第２有効領域よりも一方の前記側縁の側に位置する前記第１有効領域は、当該側縁に隣り合っている、請求項１に記載の蒸着マスク。
3. 前記第２の方向において、前記第２有効領域の両側に前記第１有効領域が設けられるとともに、前記第２ダミー領域の両側に前記第１ダミー領域が設けられている、請求項１に記載の蒸着マスク。
4. 前記蒸着マスクは、前記蒸着マスクの前記第２の方向の幅を画定する一対の側縁を含み、
   前記第２の方向において前記第２有効領域よりも一方の前記側縁の側に位置する前記第１有効領域は、当該側縁に隣り合い、
   前記第２の方向において前記第２有効領域よりも他方の前記側縁の側に位置する前記第１有効領域は、当該側縁に隣り合っている、請求項３に記載の蒸着マスク。

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