JP2021106251A - 接着剤組成物、積層体、積層体の製造方法、及び電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】分離層が不要で、且つ耐熱性が高く、接着層の除去が容易な接着剤組成物、接着剤組成物を用いて製造された積層体、積層体の製造方法、並びに接着剤組成物を用いた電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】積層体１００において、半導体基板４又は電子デバイスと、光を透過する支持体１とを仮接着する接着層３を形成するために用いられる接着剤組成物は、光吸収剤、ポリイソシアネート及びポリオール又は光吸収剤、重合性炭素−炭素二重結合を含むウレタン樹脂及び重合開始剤を含有する。【選択図】図１

Description

本発明は、接着剤組成物、積層体、積層体の製造方法、及び電子部品の製造方法に関する。

半導体素子を含む半導体パッケージ（電子部品）には、対応サイズに応じて様々な形態が存在し、例えばＷＬＰ（Wafer Level Package）、ＰＬＰ（Panel Level Package）等がある。
半導体パッケージの技術としては、ファンイン型技術、ファンアウト型技術が挙げられる。ファンイン型技術による半導体パッケージとしては、ベアチップ端部にある端子をチップエリア内に再配置する、ファンイン型ＷＬＰ（Fan-in Wafer Level Package）等が知られている。ファンアウト型技術による半導体パッケージとしては、該端子をチップエリア外に再配置する、ファンアウト型ＷＬＰ（Fan-out Wafer Level Package）等が知られている。

近年、特にファンアウト型技術は、パネル上に半導体素子を配置してパッケージ化するファンアウト型ＰＬＰ（Fan-out Panel Level Package）に応用される等、半導体パッケージにおける、よりいっそうの高集積化、薄型化及び小型化等を実現し得る方法として注目を集めている。

半導体パッケージの小型化を図るためには、組み込まれる素子における基板の厚さを薄くすることが重要となる。しかしながら、基板の厚さを薄くすると、その強度が低下し、半導体パッケージ製造の際に基板の破損を生じやすくなる。これに対し、接着剤を用いて基板を支持体に仮接着し、基板の加工を行った後、基板と支持体とを分離する技術が知られている。

基板と支持体との仮接着に用いられる接着剤としては、溶剤等による接着層の除去が容易であることから、熱可塑系接着剤が用いられることが多い。例えば、特許文献１には、熱可塑性エラストマーと、高沸点溶剤と、低沸点溶剤と、を含有する接着剤組成物が開示されている。

国際公開第２０１６／０５２３１５号

ところで、半導体パッケージ製造においては、薄膜形成、焼成、ダイボンディングなどの高温処理が施されることがある。接着剤の耐熱性が低いと、高温処理の際に、接着層の弾性率が低下し、基板の位置ずれや、基板の沈み込み等が生じる懸念がある。一方、接着剤の耐熱性を高めると、基板又は支持体への塗布性が低下する傾向にある。
支持体と基板との接着に熱硬化性接着剤を用いた場合、高温処理時に位置ずれや沈み込み等の問題は生じない。しかし、溶剤等による接着層の除去が困難であり、分離層を設けた場合でも、分離層の変質により支持体と基板とを分離した後、基板に付着する接着層を除去することが難しい。
また、従来の接着剤では、基板の加工後に、支持体と基板とを分離するために、通常、分離層を必要とする。そのため、分離層の形成と、接着層の形成とを別々に行う必要があり、作業が煩雑である。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、分離層が不要で、且つ耐熱性が高く、接着層の除去が容易な接着剤組成物、当該接着剤組成物を用いて製造された積層体、当該積層体の製造方法、並びに当該接着剤組成物を用いた電子部品の製造方法を提供することを課題とする。

上記の課題を解決するために、本発明は以下の構成を採用した。
すなわち、本発明の第１の態様は、半導体基板又は電子デバイスと、光を透過する支持体とを仮接着する接着層を形成するために用いられる接着剤組成物であって、（ａ）光吸収剤、ポリイソシアネート、及びポリオール、又は（ｂ）光吸収剤、重合性炭素−炭素二重結合を含むウレタン樹脂、及び重合開始剤、を含有する、接着剤組成物である。

本発明の第２の態様は、光を透過する支持体、接着層、及び半導体基板若しくは電子デバイスがこの順に積層した積層体であって、前記接着層は、前記第１の態様にかかる接着剤組成物の硬化体である、積層体である。

本発明の第３の態様は、光を透過する支持体、接着層及び半導体基板がこの順に積層した積層体の製造方法であって、前記支持体又は半導体基板に、前記第１の態様にかかる接着剤組成物を塗布して接着剤組成物層を形成する工程と、前記支持体上に、前記半導体基板を、前記接着剤組成物層を介して載置する工程と、前記接着剤組成物層を硬化させて前記接着層を形成する工程と、を有する、積層体の製造方法である。

本発明の第４の態様は、前記第３の態様にかかる積層体の製造方法により積層体を得た後、金属又は半導体により構成される部材と、前記部材を封止又は絶縁する樹脂と、の複合体である、電子デバイスを形成する電子デバイス形成工程をさらに有する、光を透過する支持体、接着層及び電子デバイスがこの順に積層した積層体の製造方法である。

本発明の第５の態様は、前記第４の態様にかかる積層体の製造方法により積層体を得た後、前記支持体を介して前記接着層に光を照射して、前記接着層を変質させることにより、前記電子デバイスと、前記支持体とを分離する工程と、前記接着層中のウレタン結合を酸又はアルカリで分解することにより、前記電子デバイスに付着する前記接着層を除去する工程と、を有する、電子部品の製造方法である。

本発明によれば、分離層が不要で、且つ耐熱性が高く、接着層の除去が容易な接着剤組成物、当該接着剤組成物を用いて製造された積層体、当該積層体の製造方法、並びに当該接着剤組成物を用いた電子部品の製造方法が提供される。

本発明を適用した積層体の一実施形態を示す模式図である。 本発明を適用した積層体の一実施形態を示す模式図である。 本発明を適用した積層体の一実施形態を示す模式図である。 本発明を適用した積層体の一実施形態を示す模式図である。 支持体、接着剤組成物層、及び半導体基板がこの順で積層された積層体１００’の製造方法の一実施形態を説明する概略工程図である。図５（ａ）は、接着剤組成物層形成工程を説明する図であり、図５（ｂ）は、半導体基板載置工程を説明する図である。 接着層形成工程を説明する図である。 積層体１２０を製造する方法の一実施形態を説明する概略工程図である。図７（ａ）は、封止工程を説明する図であり、図７（ｂ）は、研削工程を説明する図であり、図７（ｃ）は配線層形成工程を説明する図である。 積層体１２０から半導体パッケージ（電子部品）を製造する方法の一実施形態を説明する概略工程図である。図８（ａ）は、積層体２００を示す図であり、図８（ｂ）は、分離工程を説明する図であり、図８（ｃ）は、接着層除去工程を説明する図である。

本明細書及び本特許請求の範囲において、「脂肪族」とは、芳香族に対する相対的な概念であって、芳香族性を持たない基、化合物等を意味するものと定義する。
「アルキル基」は、特に断りがない限り、直鎖状、分岐鎖状及び環状の１価の飽和炭化水素基を包含するものとする。アルコキシ基中のアルキル基も同様である。
「アルキレン基」は、特に断りがない限り、直鎖状、分岐鎖状及び環状の２価の飽和炭化水素基を包含するものとする。
「ハロゲン化アルキル基」は、アルキル基の水素原子の一部又は全部がハロゲン原子で置換された基であり、該ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
「フッ素化アルキル基」又は「フッ素化アルキレン基」は、アルキル基又はアルキレン基の水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換された基をいう。
「構成単位」とは、高分子化合物（樹脂、重合体、共重合体）を構成するモノマー単位（単量体単位）を意味する。
「置換基を有していてもよい」又は「置換基を有してもよい」と記載する場合、水素原子（−Ｈ）を１価の基で置換する場合と、メチレン基（−ＣＨ_２−）を２価の基で置換する場合との両方を含む。
「露光」は、放射線の照射全般を含む概念とする。

「ヒドロキシスチレンから誘導される構成単位」とは、ヒドロキシスチレンのエチレン性二重結合が開裂して構成される構成単位を意味する。「ヒドロキシスチレン誘導体から誘導される構成単位」とは、ヒドロキシスチレン誘導体のエチレン性二重結合が開裂して構成される構成単位を意味する。
「ヒドロキシスチレン誘導体」とは、ヒドロキシスチレンのα位の水素原子がアルキル基、ハロゲン化アルキル基等の他の置換基に置換されたもの、並びにそれらの誘導体を含む概念とする。それらの誘導体としては、α位の水素原子が置換基に置換されていてもよいヒドロキシスチレンの水酸基の水素原子を有機基で置換したもの；α位の水素原子が置換基に置換されていてもよいヒドロキシスチレンのベンゼン環に、水酸基以外の置換基が結合したもの等が挙げられる。尚、α位（α位の炭素原子）とは、特に断りがない限り、ベンゼン環が結合している炭素原子のことをいう。
ヒドロキシスチレンのα位の水素原子を置換する置換基としては、前記α置換アクリル酸エステルにおいて、α位の置換基として挙げたものと同様のものが挙げられる。

上記α位の置換基としてのアルキル基は、直鎖状または分岐鎖状のアルキル基が好ましく、具体的には、炭素数１〜５のアルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基）等が挙げられる。
また、α位の置換基としてのハロゲン化アルキル基は、具体的には、上記「α位の置換基としてのアルキル基」の水素原子の一部または全部を、ハロゲン原子で置換した基が挙げられる。該ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、特にフッ素原子が好ましい。
また、α位の置換基としてのヒドロキシアルキル基は、具体的には、上記「α位の置換基としてのアルキル基」の水素原子の一部または全部を、水酸基で置換した基が挙げられる。該ヒドロキシアルキル基における水酸基の数は、１〜５が好ましく、１が最も好ましい。

本明細書及び本特許請求の範囲において、化学式で表される構造によっては不斉炭素が存在し、エナンチオ異性体（ｅｎａｎｔｉｏｍｅｒ）やジアステレオ異性体（ｄｉａｓｔｅｒｅｏｍｅｒ）が存在し得るものがあるが、その場合は一つの式でそれら異性体を代表して表す。それらの異性体は単独で用いてもよいし、混合物として用いてもよい。

（接着剤組成物）
本発明の第１の態様にかかる接着剤組成物は、半導体基板又は電子デバイスと、光を透過する支持体とを仮接着する接着層を形成するために用いられる接着剤組成物であって、
（ａ）光吸収剤、ポリイソシアネート、及びポリオール、又は（ｂ）光吸収剤、重合性炭素−炭素二重結合を含むウレタン樹脂、及び重合開始剤を含有することを特徴とする。

＜仮接着の対象＞
本実施形態にかかる接着剤組成物は、半導体基板又は電子デバイスと、支持体と、を仮接着する接着層を形成するために用いられる。本明細書において、「仮接着」とは、接着対象が一時的に（例えば、任意の作業工程の間）接着されることをいう。より具体的には、半導体基板又は電子デバイスは、デバイスの薄化、半導体基板の搬送、半導体基板への実装等のために、一時的に支持体に接着されて支持体上に固定され（仮接着）、当該プロセス終了後に、支持体から分離される。

≪半導体基板≫
本実施形態にかかる接着剤組成物が適用される半導体基板は、特に限定されず、半導体基板として一般的に用いられるものであってよい。半導体基板（ベアチップ）は、支持体に支持された状態で、薄化、実装等のプロセスに供される。半導体基板には、例えば集積回路や金属バンプ等の構造物が実装されていてもよい。
半導体基板としては、典型的には、シリコンウェーハ基板が挙げられるが、これに限定されず、セラミックス基板、薄いフィルム基板、フレキシブル基板等であってもよい。

≪電子デバイス≫
本明細書において、「電子デバイス」とは、電子部品の少なくとも一部を構成する部材を意味する。電子デバイスは、特に制限されず、半導体基板の表面に、各種機械構造や回路が形成されたものであることができる。電子デバイスは、好ましくは、金属又は半導体により構成される部材と、前記部材を封止又は絶縁する樹脂と、の複合体であってもよい。電子デバイスは、後述する再配線層、及び／又は半導体素子若しくはその他素子が、封止材又は絶縁材で封止又は絶縁されたものであってもよく、単層又は複数層の構造を有し得る。

≪支持体≫
支持体は、半導体基板又は電子デバイスを支持する部材である。支持体は、後述するように、光を透過する特性を有し、半導体基板を支持する部材から構成される。

本実施形態の接着剤組成物は、下記（ａ）又は（ｂ）のいずれかの成分を含有する。
（ａ）光吸収剤、ポリイソシアネート、及びポリオール。
（ｂ）光吸収剤、重合性炭素−炭素二重結合を含むウレタン樹脂、及び重合開始剤。
以下、便宜上、前記（ａ）の成分を含有する接着剤組成物を「接着剤組成物（ａ）」、前記（ｂ）の成分を含有する接着剤組成物を「接着剤組成物（ｂ）」ともいう。

接着剤組成物（ａ）及び接着剤組成物（ｂ）は、いずれも硬化性接着剤組成物であり、加熱等により架橋構造を形成して硬化する。そのため、半導体基板又は電子デバイス（以下、まとめて「半導体基板等」ともいう）と支持体との間に接着剤組成物層を形成し、硬化させることにより、半導体基板等と支持体とを仮接着する接着層を形成することができる。
一方、接着剤組成物（ａ）又は接着剤組成物（ｂ）により形成される接着層は、光吸収剤を含む。そのため、光を透過する支持体を介して光を接着層に照射すると、接着層光吸収剤が光を吸収し、接着層が変質する。これにより、前記接着層を介して仮接着された半導体基板又はデバイスと、光を透過する支持体と、を分離することができる。
さらに、接着剤組成物（ａ）又は接着剤組成物（ｂ）により形成される接着層は、ウレタン樹脂を含むため、酸又はアルカリによりウレタン結合を分解することにより、接着層を分解することができる。これにより、光を透過する支持体から分離した後、半導体基板又はデバイスに付着する接着層の残渣を除去することができる。

＜接着剤組成物（ａ）＞
接着剤組成物（ａ）は、光吸収剤、ポリイソシアネート、及びポリオールを含有する。接着剤組成物（ａ）は、加熱により、ポリイソシアネートとポリオールとがウレタン結合して架橋する。これにより、接着剤組成物層が硬化して、支持体及び半導体基板等を仮接着する接着層を形成する。一方、接着層にレーザー光等の光を照射すると、光吸収剤が光を吸収して接着層が変質する。これにより、支持体と半導体基板等とを分離することができる。さらに、半導体基板等に付着する接着層の残渣は、酸若しくはアルカリでウレタン結合を分解することにより、除去することができる。

≪光吸収剤：（Ｂ）成分≫
接着剤組成物（ａ）は、光吸収剤（以下、「（Ｂ）成分」ともいう）を含有する。接着剤組成物（ａ）が、（Ｂ）成分を含有することにより、光を照射して接着層を変質させることができる。

（Ｂ）成分は、光吸収能を有する物質であれば特に限定されない。（Ｂ）成分は、支持体と半導体基板等との分離の際に照射する光の波長に応じて、当該波長の光を吸収可能なものを用いることができる。例えば、（Ｂ）成分は、３００〜８００ｎｍの波長域の光を吸収可能なものを用いることができる。（Ｂ）成分は、４００〜７００の波長域の光を吸収可能なものが好ましく、４５０〜６００ｎｍの波長域の光を吸収可能なものがより好ましく、５００〜５５０ｎｍの波長域の光を吸収可能なものがさらに好ましい。
（Ｂ）成分としては、例えば、顔料、及び染料が挙げられる。

・顔料
顔料は、有機顔料であってもよく、無機顔料であってもよい。顔料は、黒色顔料、及びカラー着色顔料のいずれであってもよい。

黒色有機顔料としては、例えば、ペリレンブラック（ペリレン系黒色顔料）、シアニンブラック、アニリンブラック、ラクタムブラック等が挙げられる。黒色無機顔料としては、例えば、カーボンブラック（ランプブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック、チャンネルブラック、ファーネスブラック等）、酸化クロム、酸化鉄、チタンブラック、酸窒化チタン、チタン窒化物、チタン酸ストロンチウム、酸化クロム、及びセリア等が挙げられる。

カラー着色顔料としては、例えば、カラーインデックス（Ｃ．Ｉ．；Ｔｈｅ Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｄｙｅｒｓ ａｎｄ Ｃｏｌｏｕｒｉｓｔｓ社発行）においてピグメント（Ｐｉｇｍｅｎｔ）に分類されている化合物、具体的には、下記のようなカラーインデックス（Ｃ．Ｉ．）番号が付されているもの等が挙げられる。

Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１（以下、「Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー」は同様で番号のみ記載する）、３、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、２０、２４、３１、５３、５５、６０、６１、６５、７１、７３、７４、８１、８３、８６、９３、９５、９７、９８、９９、１００、１０１、１０４、１０６、１０８、１０９、１１０、１１３、１１４、１１６、１１７、１１９、１２０、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９、１３７、１３８、１３９、１４７、１４８、１５０、１５１、１５２、１５３、１５４、１５５、１５６、１６６、１６７、１６８、１７５、１８０、１８５；
Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ１（以下、「Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ」は同様で番号のみ記載する）、５、１３、１４、１６、１７、２４、３４、３６、３８、４０、４３、４６、４９、５１、５５、５９、６１、６３、６４、７１、７３；
Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット１（以下、「Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット」は同様で番号のみ記載する）、１９、２３、２９、３０、３２、３６、３７、３８、３９、４０、５０；
Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１（以下、「Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド」は同様で番号のみ記載する）、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２１、２２、２３、３０、３１、３２、３７、３８、４０、４１、４２、４８：１、４８：２、４８：３、４８：４、４９：１、４９：２、５０：１、５２：１、５３：１、５７、５７：１、５７：２、５８：２、５８：４、６０：１、６３：１、６３：２、６４：１、８１：１、８３、８８、９０：１、９７、１０１、１０２、１０４、１０５、１０６、１０８、１１２、１１３、１１４、１２２、１２３、１４４、１４６、１４９、１５０、１５１、１５５、１６６、１６８、１７０、１７１、１７２、１７４、１７５、１７６、１７７、１７８、１７９、１８０、１８５、１８７、１８８、１９０、１９２、１９３、１９４、２０２、２０６、２０７、２０８、２０９、２１５、２１６、２１７、２２０、２２３、２２４、２２６、２２７、２２８、２４０、２４２、２４３、２４５、２５４、２５５、２６４、２６５；
Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１（以下、「Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー」は同様で番号のみ記載する）、２、１５、１５：３、１５：４、１５：６、１６、２２、６０、６４、６６；
Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン７、Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン３６、Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン３７；
Ｃ．Ｉ．ピグメントブラウン２３、Ｃ．Ｉ．ピグメントブラウン２５、Ｃ．Ｉ．ピグメントブラウン２６、Ｃ．Ｉ．ピグメントブラウン２８；
Ｃ．Ｉ．ピグメントブラック１、ピグメントブラック７。

顔料の粒子径は適宜設定することができるが、たとえば体積平均粒子径として１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、好ましくは１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、より好ましくは１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。体積平均粒子径は、動的光散乱法により求めることができる。

顔料は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、異なる波長域の光を吸収する複数の顔料を組み合わせて用いてもよく、例えば、黒色顔料と、１種以上のカラー着色顔料とを組み合わせて用いることができる。

・染料
染料としては、例えば、アゾ染料（モノアゾおよびポリアゾ染料、金属錯塩アゾ染料、ピラゾロンアゾ染料、スチルベンアゾ染料、チアゾールアゾ染料）、アントラキノン染料（アントラキノン誘導体、アントロン誘導体）、インジゴイド染料（インジゴイド誘導体、チオインジゴイド誘導体）、フタロシアニン染料、カルボニウム染料（ジワェニルメタン染料、トリフェニルメタン染料、キサンテン染料、アクリジン染料）、キノンイミン染料（アジン染料、オキサジン染料、チアジン染料）、メチン染料（シアニン染料、アゾメチン染料）、キノリン染料、ニトロソ染料、ベンゾキノン及びナフトキノン染料、ナフタルイミド染料、及びペリノン染料等が挙げられる。

染料は、市販のものを用いてもよい。市販の染料としては、例えば、ＰＣ−５８５７（オリエント工業株式会社製）等が挙げられる。

染料は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、異なる波長域の光を吸収する複数の染料を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ）成分は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
接着剤組成物（ａ）における（Ｂ）成分の含有量は、接着剤組成物（ａ）の総質量（１００質量％）に対して、１〜２０質量％が好ましく、２〜１５質量％がより好ましく、３〜１５質量％がさらに好ましい。（Ｂ）成分の含有量が、上記下限値以上であると、接着層における光の吸収効率が向上し、接着層の変質が良好となる。（Ｂ）成分の含有量が、上記上限値以下であると、他の成分とのバランスが取りやすくなる。
また、接着剤組成物（ａ）における（Ｂ）成分の含有量は、接着剤組成物（ａ）の総質量（１００質量％）に対して、５質量％以上であってもよく、１０質量％以上であってもよい。

≪ポリイソシアネート化合物：（Ｉ）成分≫
接着剤組成物（ａ）は、ポリイソシアネート化合物（以下、「（Ｉ）成分」ともいう）を含有する。本明細書において、「ポリイソシアネート化合物」とは、２個以上のイソシアネート基（−Ｎ＝Ｃ＝Ｏ）を有する化合物（ポリイソシアネート）又は２個以上のブロックされたイソシアネート基を有する化合物（ブロックポリイソシアネート）を意味する。ポリイソシアネートとしては、特に限定されず、ウレタン樹脂の製造に一般的に用いられるものを特に制限なく用いることができる。
ブロックポリイソシアネートは、ポリイソシアネートのイソシアネート基がブロック剤との反応によりブロックされて、不活性化された化合物である。（Ｉ）成分として用いられるブロックポリイソシアネートは、熱解離性ブロック剤によりイソシアネート基がブロックされたものであることが好ましい。熱解離性ブロック剤としては、例えば、オキシム類、ジケトン類、フェノール類、カプロラクタム類等のブロック剤が挙げられる。熱解離性ブロック剤によるブロックポリイソシアネートは、常温ではイソシアネート基が不活性であり、加熱されることにより、熱解離性ブロック剤が解離してイソシアネート基を再生する。

ポリイソシアネートの具体例としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネートなどの脂肪族ジイソシアネート；ジシクロへキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１、４−シクロヘキサンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、水添トリレンジイソシアネート、ジシクロへキシルメタン−４，４’−ジイソシアネートなどの脂環式ジイソシアネート；及びトリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ナフチレンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート；並びに、これらのビウレット体、イソシアヌレート体、トリメチロールプロパンのアダクト体などが挙げられる。ポリイソシアネートは、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

ポリイソシアネートは、市販のものを使用してもよい。市販のポリイソシアネートとしては、例えば、デュラネート（登録商標）２４Ａ−１００、デュラネート２２Ａ−７５Ｐ、デュラネートＴＰＡ−１００、デュラネートＴＫＡ−１００、デュラネートＰ３０１−７５Ｅ、デュラネート２１Ｓ−７５Ｅ、デュラネートＭＦＡ−７５Ｂ、デュラネートＭＨＧ−８０Ｂ、デュラネートＴＵＬ−１００、デュラネートＴＬＡ−１００、デュラネートＴＳＡ−１００、デュラネートＴＳＳ−１００、デュラネートＴＳＥ１００、デュラネートＥ４０２−８０Ｂ、デュラネートＥ４０５−７０Ｂ、デュラネートＡＳ７００−１００、デュラネートＤ１０１、デュラネートＤ２０１、及びデュラネートＡ２０１Ｈ（以上、商品名、旭化成ケミカルズ社製名）等が挙げられる。これらの製品は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

ブロックイソシアネートとしては、上記のようなポリイソシアネートのイソシアネート基が、ブロック剤との反応により保護された化合物が挙げられる。ブロック剤は、熱解離性のブロック剤、すなわちイソシアネート基に付加し、常温では安定であるが解離温度以上に加熱すると遊離してイソシアネート基を生成する化合物であれば、特に限定されず、公知のものを特に制限なく用いることができる。
ブロック剤の具体例としては、たとえば、γ−ブチロラクタム、ε−カプロラクタム、γ−バレロラクタム、プロピオラクタムなどのラクタム化合物；メチルエチルケトオキシム、メチルイソアミルケトオキシム、メチルイソブチルケトオキシム、ホルムアミドオキシム、アセトアミドオキシム、アセトオキシム、ジアセチルモノオキシム、ベンゾフェノンオキシム、シクロヘキサノンオキシムなどのオキシム化合物；フェノール、クレゾール、カテコール、ニトロフェノールなどの単環フェノール化合物；１−ナフトールなどの多環フェノール化合物；メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール、トリメチロールプロパン、２−エチルヘキシルアルコールなどのアルコール化合物；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルなどのエーテル化合物；マロン酸アルキルエステル、マロン酸ジアルキルエステル、アセト酢酸アルキルエステル、アセチルアセトンなどの活性メチレン化合物；等が挙げられる。ブロック剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

ブロックポリイソシアネートは、ポリイソシアネートとブロック剤とを反応させることによって製造できる。ポリイソシアネートとブロック剤との反応は、たとえば、活性水素を持たない溶剤（１．４ジオキサン、セロソルブアセテート等）中にて５０〜１００℃程度の加熱下、及び必要に応じてブロック化触媒の存在下にて行われる。ポリイソシアネートとブロック剤との使用割合は特に制限されないが、好ましくは、ポリイソシアネート中のイソシアネート基とブロック剤との当量比として、０．９５：１．０〜１．１：１．０であり、さらに好ましくは１：１．０５〜１．１５である。ブロック化触媒としては公知のものを使用でき、たとえば、ナトリウムメチラート、ナトリウムエチラート、ナトリウムフェノラート、カリウムメチラートなどの金属アルコラート；テトラメチルアンモニウム、テトラエチルアンモニウム、テトラブチルアンモニウムなどのテトラアルキルアンモニウムのハイドロオキサイド；これらの酢酸塩、オクチル酸塩、ミリスチン酸塩、安息香酸塩などの有機弱酸塩；並びに、酢酸、カプロン酸、オクチル酸、ミリスチン酸などのアルキルカルボン酸のアルカリ金属塩；等が挙げられる。ブロック化触媒は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

ブロックポリイソシアネートは、市販のものを使用してもよい。市販のブロックポリイソシアネートとしては、例えば、デュラネートＭＦ−Ｋ６０Ｂ、デュラネートＳＢＢ−７０Ｐ、デュラネートＳＢＮ−７０Ｄ、デュラネートＭＦ−Ｂ６０Ｂ、デュラネート１７Ｂ−６０Ｐ、デュラネートＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ、及びデュラネートＥ４０２−Ｂ８０Ｂ（以上、商品名、旭化成株式会社製）等が挙げられる。

（Ｉ）成分としては、熱解離性ブロック剤によりイソシアネート基がブロックされたブロックポリイソシアネートが好ましい。

（Ｉ）成分は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
接着剤組成物（ａ）における（Ｉ）成分の含有量は、接着剤組成物（ａ）の総質量（１００質量％）に対して、５〜５０質量％が好ましく、１０〜４０質量％がより好ましく、２０〜４０質量％がさらに好ましい。（Ｉ）成分の含有量が、上記下限値以上であると、接着剤組成物（ａ）の硬化性が良好となる。（Ｉ）成分の含有量が、上記上限値以下であると、他の成分とのバランスが取りやすくなる。

≪ポリオール：（Ｏ）成分≫
接着剤組成物（ａ）は、ポリオール（以下、「（Ｏ）成分」ともいう）を含有する。ポリオールは、２個以上のヒドロキシ基（−ＯＨ）を有する化合物である。ポリオールとしては、特に限定されず、ウレタン樹脂の製造に一般的に用いられるものを特に制限なく用いることができる。（Ｏ）成分は、脂肪族ポリオールであってもよく、芳香族ポリオールであってもよい。（Ｏ）成分は、低分子ポリオール（例えば、分子量５００未満）であってもよく、高分子ポリオール（例えば、分子量５００以上）であってもよい。

低分子ポリオールの具体例としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブチレングリコール、１，３−ブチレングリコール、１，２−ブチレングリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、炭素数７〜２２のアルカンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、炭素数１７〜２０のアルカン−１，２−ジオール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジオール、水素化ビスフェノールＡ、１，４−ジヒドロキシ−２−ブテン、２，６−ジメチル−１−オクテン−３，８−ジオール、ビスフェノールＡなどの２価アルコール；グリセリン、トリメチロールプロパンなどの３価アルコール；テトラメチロールメタン（ペンタエリスリトール）、ジグリセリンなどの４価アルコール；キシリトールなどの５価アルコール；ソルビトール、マンニトール、アリトール、イジトール、ダルシトール、アルトリトール、イノシトール、ジペンタエリスリトールなどの６価アルコール；ペルセイトールなどの７価アルコール；並びにショ糖などの８価アルコール；等が挙げられる。

高分子ポリオールとしては、例えば、フェノール樹脂、ヒドロキシスチレン骨格を含む樹脂、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリエーテルエステルポリオール、ポリエステルアミドポリオール、アクリルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリヒドロキシルアルカン、ポリウレタンポリオール、及び植物油系ポリオール等が挙げられる。高分子ポリオールの数平均分子量は、５００〜１００，０００であることが好ましい。

〔フェノール樹脂〕
フェノール樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂であってもよく、レゾール型フェノール樹脂であってもよい。ノボラック型フェノール樹脂は、フェノール性水酸基を有する芳香族化合物（以下、「フェノール類」という）とアルデヒド類とを酸触媒下で付加縮合させることにより得ることができる。レゾール型フェノール樹脂は、フェノール類とアルデヒド類とをアルカリ触媒下で付加縮合させることにより得ることができる。

前記フェノール類としては、例えば、フェノール；ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−クレゾール等のクレゾール類；２，３−キシレノール、２，５−キシレノール、３，５−キシレノール、３，４−キシレノール等のキシレノール類；ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、ｏ−エチルフェノール、２，３，５−トリメチルフェノール、２，３，５−トリエチルフェノール、４−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、３−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、２−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルフェノール等のアルキルフェノール類；ｐ−メトキシフェノール、ｍ−メトキシフェノール、ｐ−エトキシフェノール、ｍ−エトキシフェノール、ｐ−プロポキシフェノール、ｍ−プロポキシフェノール等のアルコキシフェノール類；ｏ−イソプロペニルフェノール、ｐ−イソプロペニルフェノール、２−メチル−４−イソプロペニルフェノール、２−エチル−４−イソプロペニルフェノール等のイソプロペニルフェノール類；フェニルフェノール等のアリールフェノール類；４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ビスフェノールＡ、レゾルシノール、ヒドロキノン、ピロガロール、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサン等のポリヒドロキシフェノール類等が挙げられる。

前記アルデヒド類としては、例えば、例えば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオキサン、フルフラール、ベンズアルデヒド、テレフタルアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、α−フェニルプロピルアルデヒド、β−フェニルプロピルアルデヒド、ｏ−ヒドロキシベンズアルデヒド、ｍ−ヒドロキシベンズアルデヒド、ｐ−ヒドロキシベンズアルデヒド、ｏ−メチルベンズアルデヒド、ｍ−メチルベンズアルデヒド、ｐ−メチルベンズアルデヒド、ｏ−クロロベンズアルデヒド、ｍ−クロロベンズアルデヒド、ｐ−クロロベンズアルデヒド、桂皮アルデヒド、４−イソプロピルベンズアルデヒド、４−イソブチルベンズアルデヒド、４−フェニルベンズアルデヒド等が挙げられる。

付加縮合反応時の酸触媒は、特に限定されず、例えば塩酸、硝酸、硫酸、蟻酸、シュウ酸、酢酸等が使用される。付加縮合反応時のアルカリ触媒は、特に限定されず、水酸化ナトリウム、水酸化リチウム、水酸化カリウム、アンモニア水、トリエチルアミン、炭酸ナトリウム、ヘキサメチレンテトラミン等が使用される。

〔ヒドロキシスチレン骨格を含む樹脂〕
ヒドロキシスチレン骨格を含む樹脂としては、ヒドロキシスチレン又はヒドロキシスチレン誘導体から誘導される構成単位を有するものであれば、特に限定されない。ヒドロキシスチレン又はヒドロキシスチレン誘導体から誘導される構成単位の具体例としては、下記一般式（ａ１０−１）で表される構成単位が挙げられる。

［式中、Ｒは、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基又は炭素数１〜５のハロゲン化アルキル基である。Ｙａ^ｘ１は、単結合又は２価の連結基である。Ｗａ^ｘ１は、（ｎ_ａｘ１＋１）価の芳香族炭化水素基である。ｎ_ａｘ１は、１〜３の整数である。］

前記式（ａ１０−１）中、Ｒは、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基又は炭素数１〜５のハロゲン化アルキル基である。
Ｒの炭素数１〜５のアルキル基は、炭素数１〜５の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基が好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基等が挙げられる。Ｒの炭素数１〜５のハロゲン化アルキル基は、前記炭素数１〜５のアルキル基の水素原子の一部又は全部がハロゲン原子で置換された基である。該ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、特にフッ素原子が好ましい。
Ｒとしては、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基又は炭素数１〜５のフッ素化アルキル基が好ましく、工業上の入手の容易さから、水素原子又はメチル基が最も好ましい。

前記式（ａ１０−１）中、Ｙａ^ｘ１は、単結合又は２価の連結基である。
Ｙａ^ｘ１における２価の連結基としては、例えば、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基、ヘテロ原子を含む２価の連結基が好適なものとして挙げられる。

・置換基を有していてもよい２価の炭化水素基：
Ｙａ^ｘ１が置換基を有していてもよい２価の炭化水素基である場合、該炭化水素基は、脂肪族炭化水素基であってもよく、芳香族炭化水素基であってもよい。

・・Ｙａ^ｘ１における脂肪族炭化水素基
該脂肪族炭化水素基は、芳香族性を持たない炭化水素基を意味する。該脂肪族炭化水素基は、飽和であってもよく不飽和であってもよく、通常は飽和であることが好ましい。
前記脂肪族炭化水素基としては、直鎖状若しくは分岐鎖状の脂肪族炭化水素基、又は構造中に環を含む脂肪族炭化水素基等が挙げられる。

・・・直鎖状若しくは分岐鎖状の脂肪族炭化水素基
該直鎖状の脂肪族炭化水素基は、炭素数が１〜１０であることが好ましく、炭素数１〜６がより好ましく、炭素数１〜４がさらに好ましく、炭素数１〜３が最も好ましい。
直鎖状の脂肪族炭化水素基としては、直鎖状のアルキレン基が好ましく、具体的には、メチレン基［−ＣＨ_２−］、エチレン基［−（ＣＨ_２）_２−］、トリメチレン基［−（ＣＨ_２）_３−］、テトラメチレン基［−（ＣＨ_２）_４−］、ペンタメチレン基［−（ＣＨ_２）_５−］等が挙げられる。
該分岐鎖状の脂肪族炭化水素基は、炭素数が２〜１０であることが好ましく、炭素数３〜６がより好ましく、炭素数３又は４がさらに好ましく、炭素数３が最も好ましい。
分岐鎖状の脂肪族炭化水素基としては、分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、具体的には、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−ＣＨ（ＣＨ_２ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）（ＣＨ_２ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）（ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_２ＣＨ_３）_２−等のアルキルメチレン基；−ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_２ＣＨ_３）ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_２ＣＨ_３）_２−ＣＨ_２−等のアルキルエチレン基；−ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２ＣＨ_２−、−ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２−等のアルキルトリメチレン基；−ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２−、−ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２ＣＨ_２−等のアルキルテトラメチレン基などのアルキルアルキレン基等が挙げられる。アルキルアルキレン基におけるアルキル基としては、炭素数１〜５の直鎖状のアルキル基が好ましい。

前記の直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基は、置換基を有していてもよく、有していなくてもよい。該置換基としては、フッ素原子、フッ素原子で置換された炭素数１〜５のフッ素化アルキル基、カルボニル基等が挙げられる。

・・・構造中に環を含む脂肪族炭化水素基
該構造中に環を含む脂肪族炭化水素基としては、環構造中にヘテロ原子を含む置換基を含んでもよい環状の脂肪族炭化水素基（脂肪族炭化水素環から水素原子２個を除いた基）、前記環状の脂肪族炭化水素基が直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基の末端に結合した基、前記環状の脂肪族炭化水素基が直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基の途中に介在する基などが挙げられる。前記の直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基としては前記と同様のものが挙げられる。
環状の脂肪族炭化水素基は、炭素数が３〜２０であることが好ましく、炭素数３〜１２であることがより好ましい。
環状の脂肪族炭化水素基は、多環式基であってもよく、単環式基であってもよい。単環式の脂環式炭化水素基としては、モノシクロアルカンから２個の水素原子を除いた基が好ましい。該モノシクロアルカンとしては、炭素数３〜６のものが好ましく、具体的にはシクロペンタン、シクロヘキサン等が挙げられる。多環式の脂環式炭化水素基としては、ポリシクロアルカンから２個の水素原子を除いた基が好ましく、該ポリシクロアルカンとしては、炭素数７〜１２のものが好ましく、具体的にはアダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等が挙げられる。

環状の脂肪族炭化水素基は、置換基を有していてもよいし、有していなくてもよい。該置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、水酸基、カルボニル基等が挙げられる。
前記置換基としてのアルキル基としては、炭素数１〜５のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基であることが最も好ましい。
前記置換基としてのアルコキシ基としては、炭素数１〜５のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉｓｏ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基がより好ましく、メトキシ基、エトキシ基が最も好ましい。
前記置換基としてのハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。
前記置換基としてのハロゲン化アルキル基としては、前記アルキル基の水素原子の一部又は全部が前記ハロゲン原子で置換された基が挙げられる。
環状の脂肪族炭化水素基は、その環構造を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子を含む置換基で置換されてもよい。該ヘテロ原子を含む置換基としては、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｓ（＝Ｏ）_２−、−Ｓ（＝Ｏ）_２−Ｏ−が好ましい。

・・Ｙａ^ｘ１における芳香族炭化水素基
該芳香族炭化水素基は、芳香環を少なくとも１つ有する炭化水素基である。
この芳香環は、４ｎ＋２個のπ電子をもつ環状共役系であれば特に限定されず、単環式でも多環式でもよい。芳香環の炭素数は５〜３０であることが好ましく、炭素数５〜２０がより好ましく、炭素数６〜１５がさらに好ましく、炭素数６〜１２が特に好ましい。ただし、該炭素数には、置換基における炭素数を含まないものとする。芳香環として具体的には、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン等の芳香族炭化水素環；前記芳香族炭化水素環を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子で置換された芳香族複素環等が挙げられる。芳香族複素環におけるヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられる。芳香族複素環として具体的には、ピリジン環、チオフェン環等が挙げられる。
芳香族炭化水素基として具体的には、前記芳香族炭化水素環又は芳香族複素環から水素原子２つを除いた基（アリーレン基又はヘテロアリーレン基）；２以上の芳香環を含む芳香族化合物（例えばビフェニル、フルオレン等）から水素原子２つを除いた基；前記芳香族炭化水素環又は芳香族複素環から水素原子１つを除いた基（アリール基又はヘテロアリール基）の水素原子の１つがアルキレン基で置換された基（例えば、ベンジル基、フェネチル基、１−ナフチルメチル基、２−ナフチルメチル基、１−ナフチルエチル基、２−ナフチルエチル基等のアリールアルキル基におけるアリール基から水素原子をさらに１つ除いた基）等が挙げられる。前記のアリール基又はヘテロアリール基に結合するアルキレン基の炭素数は、１〜４であることが好ましく、炭素数１〜２であることがより好ましく、炭素数１であることが特に好ましい。

前記芳香族炭化水素基は、当該芳香族炭化水素基が有する水素原子が置換基で置換されていてもよい。例えば、当該芳香族炭化水素基中の芳香環に結合した水素原子が置換基で置換されていてもよい。該置換基としては、例えば、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、水酸基等が挙げられる。
前記置換基としてのアルキル基としては、炭素数１〜５のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基であることが最も好ましい。
前記置換基としてのアルコキシ基、ハロゲン原子及びハロゲン化アルキル基としては、前記環状の脂肪族炭化水素基が有する水素原子を置換する置換基として例示したものが挙げられる。

・ヘテロ原子を含む２価の連結基：
Ｙａ^ｘ１がヘテロ原子を含む２価の連結基である場合、該連結基として好ましいものとして、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−、−ＮＨ−、−ＮＨ−Ｃ（＝ＮＨ）−（Ｈはアルキル基、アシル基等の置換基で置換されていてもよい。）、−Ｓ−、−Ｓ（＝Ｏ）_２−、−Ｓ（＝Ｏ）_２−Ｏ−、一般式−Ｙ^２１−Ｏ−Ｙ^２２−、−Ｙ^２１−Ｏ−、−Ｙ^２１−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−Ｙ^２１−、−［Ｙ^２１−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ］_ｍ”−Ｙ^２２−、−Ｙ^２１−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｙ^２２−または−Ｙ^２１−Ｓ（＝Ｏ）_２−Ｏ−Ｙ^２２−で表される基［式中、Ｙ^２１およびＹ^２２はそれぞれ独立して置換基を有していてもよい２価の炭化水素基であり、Ｏは酸素原子であり、ｍ”は０〜３の整数である。］等が挙げられる。
前記のへテロ原子を含む２価の連結基が−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＮＨ−、−ＮＨ−Ｃ（＝ＮＨ）−の場合、そのＨはアルキル基、アシル等の置換基で置換されていてもよい。該置換基（アルキル基、アシル基等）は、炭素数が１〜１０であることが好ましく、１〜８であることがさらに好ましく、１〜５であることが特に好ましい。
一般式−Ｙ^２１−Ｏ−Ｙ^２２−、−Ｙ^２１−Ｏ−、−Ｙ^２１−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−Ｙ^２１−、−［Ｙ^２１−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ］_ｍ”−Ｙ^２２−、−Ｙ^２１−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｙ^２２−または−Ｙ^２１−Ｓ（＝Ｏ）_２−Ｏ−Ｙ^２２−中、Ｙ^２１およびＹ^２２は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基である。該２価の炭化水素基としては、前記２価の連結基としての説明で挙げた（置換基を有していてもよい２価の炭化水素基）と同様のものが挙げられる。
Ｙ^２１としては、直鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましく、直鎖状のアルキレン基がより好ましく、炭素数１〜５の直鎖状のアルキレン基がさらに好ましく、メチレン基又はエチレン基が特に好ましい。
Ｙ^２２としては、直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましく、メチレン基、エチレン基又はアルキルメチレン基がより好ましい。該アルキルメチレン基におけるアルキル基は、炭素数１〜５の直鎖状のアルキル基が好ましく、炭素数１〜３の直鎖状のアルキル基がより好ましく、メチル基が最も好ましい。
式−［Ｙ^２１−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ］_ｍ”−Ｙ^２２−で表される基において、ｍ”は０〜３の整数であり、０〜２の整数であることが好ましく、０又は１がより好ましく、１が特に好ましい。つまり、式−［Ｙ^２１−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ］_ｍ”−Ｙ^２２−で表される基としては、式−Ｙ^２１−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−Ｙ^２２−で表される基が特に好ましい。中でも、式−（ＣＨ_２）_ａ’−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｂ’−で表される基が好ましい。該式中、ａ’は、１〜１０の整数であり、１〜８の整数が好ましく、１〜５の整数がより好ましく、１又は２がさらに好ましく、１が最も好ましい。ｂ’は、１〜１０の整数であり、１〜８の整数が好ましく、１〜５の整数がより好ましく、１又は２がさらに好ましく、１が最も好ましい。

Ｙａ^ｘ１としては、単結合、エステル結合［−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−］、エーテル結合（−Ｏ−）、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、又はこれらの組合せであることが好ましく、中でも単結合が特により好ましい。

前記式（ａ１０−１）中、Ｗａ^ｘ１は、（ｎ_ａｘ１＋１）価の芳香族炭化水素基である。
Ｗａ^ｘ１における芳香族炭化水素基としては、芳香環から（ｎ_ａｘ１＋１）個の水素原子を除いた基が挙げられる。ここでの芳香環は、４ｎ＋２個のπ電子をもつ環状共役系であれば特に限定されず、単環式でも多環式でもよい。芳香環の炭素数は５〜３０であることが好ましく、炭素数５〜２０がより好ましく、炭素数６〜１５がさらに好ましく、炭素数６〜１２が特に好ましい。芳香環として具体的には、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン等の芳香族炭化水素環；前記芳香族炭化水素環を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子で置換された芳香族複素環等が挙げられる。芳香族複素環におけるヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられる。芳香族複素環として具体的には、ピリジン環、チオフェン環等が挙げられる。

前記式（ａ１０−１）中、ｎ_ａｘ１は、１〜３の整数であり、１又は２が好ましく、１がより好ましい。

以下に、前記一般式（ａ１０−１）で表される構成単位の具体例を示す。
下記の式中、Ｒ^αは、水素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を示す。

ヒドロキシスチレン骨格を含む樹脂は、ヒドロキシスチレン又はヒドロキシスチレン誘導体の重合体であることが好ましく、ヒドロキシスチレンの重合体（ポリヒドロキシスチレン）であることがより好ましい。

〔ポリカーボネートポリオール〕
ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，８−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡ、又は水添ビスフェノールＡ等の１種又は２種以上のグリコールを、ジメチルカーボネート、ジフェニルカーボネート、エチレンカーボネート、ホスゲン等と反応させることによって得られるポリカーボネートポリオールが挙げられる。

中でも、ポリカーボネートポリオールは、下記一般式（ＰＣ−１）で表されるポリカーボネートジオールが好ましい。

［式中、Ｒｐ^１及びＲｐ^２は、それぞれ独立に、２価の炭化水素基である。ｎｐは、２以上の整数である。］

前記一般式（ＰＣ−１）中、Ｒｐ^１及びＲｐ^２は、それぞれ独立に、２価の炭化水素基である。前記２価の炭化水素基は、芳香族炭化水素基であってもよく、脂肪族炭化水素基であってもよい。前記２価の炭化水素基としては、上記一般式（ａ１０−１）中のＹａ^ｘ１で挙げたものと同様のものが挙げられる。Ｒｐ^１及びＲｐ^２における２価の炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基が好ましく、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基がより好ましい。前記２価の炭化水素基は、炭素数１〜１０が好ましく、炭素数３〜８がより好ましく、炭素数４〜６がさらに好ましい。Ｒｐ^１及びＲｐ^２の具体例としては、−（ＣＨ_２）_６―、又は−（ＣＨ_２）_５―が挙げられる。

ポリカーボネートポリオールの重量平均分子量（Ｍｗ）は、５００〜５０００が好ましく、５００〜３０００がより好ましく、５００〜２０００がさらに好ましく、５００〜１０００が特に好ましい。

〔その他のポリオール〕
ポリエステルポリオールとしては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸等二塩基酸若しくはそれらのジアルキルエステル又はそれらの混合物と、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ブチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、３，３’−ジメチロールヘプタン、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール等のグリコール類若しくはそれらの混合物と、を反応させて得られるポリエステルポリオール、或いはポリカプロラクトン、ポリバレロラクトン、ポリ（β−メチル−γ−バレロラクトン）等のラクトン類を開環重合して得られるポリエステルポリオールが挙げられる。

ポリエーテルポリオールとしては、例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、テトラヒドロフラン等のオキシラン化合物を、例えば、水、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン等の低分量ポリオールを開始剤として重合して得られるポリエーテルポリオールが挙げられる。

ポリエーテルエステルポリオールとしては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸等の二塩基酸若しくはそれらのジアルキルエステル又はそれらの混合物と、上記ポリエーテルポリオールとを反応させて得られるポリエーテルエステルポリオールが挙げられる。

ポリエステルアミドポリオールとしては、上記エステル化反応に際し、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等のアミノ基を有する脂肪族ジアミンを原料としてあわせて使用することによって得られるポリエステルアミドポリオールが挙げられる。

アクリルポリオールとしては、１分子中に１個以上の水酸基を含むアクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロプル、アクリルヒドロキシブチル等、或いはこれらの対応するメタクリル酸誘導体等と、例えばアクリル酸、メタクリル酸又はそのエステルとを共重合することによって得られるポリエステルアミドポリオールが挙げられる。

ポリヒドロキシアルカンとしては、ブタジエン又はブタジエンと、アクリルアミド等と共重合して得られる液状ゴムが挙げられる。

ポリウレタンポリオールとしては、１分子中に１個以上のウレタン結合を有するポリオールであり、例えば、数平均分子量２００〜２０，０００のポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルエステルポリオール等と、ポリイソシアネートとを、好ましくはＮＣＯ／ＯＨが１未満、より好ましくは０．９以下で反応させて得られるポリウレタンポリオールが挙げられる。

植物油系ポリオールとしては、ヒマシ油、ヒマシ油変性ポリオール、ダイマー酸変性ポリオール、及び大豆油変性ポリオール等が挙げられる。中でも、植物油系ポリオールとしては、ヒマシ油変性ポリオールが好ましく、ヒマシ油変性ジオールがより好ましい。

上記の中でも、（Ｏ）成分としては、フェノール樹脂、又はヒドロキシスチレン骨格を含む樹脂が好ましく、ノボラック樹脂又はヒドロキシスチレン骨格を含む樹脂がより好ましく、ヒドロキシスチレン又はヒドロキシスチレン誘導体の重合体がさらに好ましく、ポリヒドロキシスチレン樹脂が特に好ましい。

（Ｏ）成分としては、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
接着剤組成物（ａ）における（Ｏ）成分の含有量は、接着剤組成物（ａ）の総質量（１００質量％）に対して、５０〜９０質量％が好ましく、５０〜８５質量％がより好ましく、６０〜８５質量％がさらに好ましい。（Ｏ）成分の含有量が、上記下限値以上であると、接着剤組成物（ａ）の硬化性が良好となる。（Ｉ）成分の含有量が、上記上限値以下であると、他の成分とのバランスが取りやすくなる。

接着剤組成物（ａ）が含有する（Ｉ）成分中のイソシアネート基（−ＮＣＯ）に対する（Ｏ）成分中のヒドロキシ基（−ＯＨ）のモル比（ＮＣＯ／ＯＨ）は、０．１〜１であることが好ましく、０．３〜０．７であることがより好ましい。
接着剤組成物（ａ）中、（Ｉ）成分と（Ｏ）成分との含有量の質量比は、（（Ｉ）：（Ｏ））＝１：１０〜１０：１の範囲であることが好ましく、２：８〜８：２であることがより好ましく、２：８〜５：５であることがさらに好ましい。

＜接着剤組成物（ｂ）＞
接着剤組成物（ｂ）は、光吸収剤、重合性炭素−炭素二重結合を含むウレタン樹脂、及び重合開始剤を含有する。接着剤組成物（ｂ）は、加熱等により、重合性炭素−炭素二重結合を含むウレタン樹脂が重合して架橋する。これにより、接着剤組成物層が硬化して、支持体及び半導体基板等を仮接着する接着層を形成する。一方、接着層にレーザー光等の光を照射すると、光吸収剤が光を吸収して接着層が変質する。これにより、支持体と半導体基板等とを分離することができる。さらに、半導体基板等に付着する接着層の残渣は、酸若しくはアルカリでウレタン結合を分解することにより、除去することができる。

≪光吸収剤：（Ｂ）成分≫
接着剤組成物（ｂ）は、光吸収剤（（Ｂ）成分）を含有する。（Ｂ）成分としては、前記接着剤組成物（ａ）と同様のものが挙げられる。
（Ｂ）成分は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
接着剤組成物（ｂ）における（Ｂ）成分の含有量は、接着剤組成物（ｂ）の総質量（１００質量％）に対して、１〜２０質量％が好ましく、２〜１５質量％がより好ましく、３〜１５質量％がさらに好ましい。（Ｂ）成分の含有量が、上記下限値以上であると、接着層における光の吸収効率が向上し、接着層の変質が良好となる。（Ｂ）成分の含有量が、上記上限値以下であると、他の成分とのバランスが取りやすくなる。
また、接着剤組成物（ｂ）における（Ｂ）成分の含有量は、接着剤組成物（ｂ）の総質量（１００質量％）に対して、５質量％以上であってもよく、１０質量％以上であってもよい。

≪重合性炭素−炭素二重結合を含むウレタン樹脂：（Ｐ１）成分≫
接着剤組成物（ｂ）は、重合性炭素−炭素二重結合を含むウレタン樹脂（以下、「（Ｐ１）成分」ともいう）を含有する。（Ｐ１）成分が含む重合性炭素−炭素二重結合は、特に限定されないが、ラジカル重合性のものであることが好ましい。重合性炭素−炭素二重結合としては、例えば、メタクリロイル基、及びアクリロイル基が挙げられる。（Ｐ１）成分が含む重合性炭素−炭素二重結合は、１種であってもよく、２種以上であってもよい。
（Ｐ１）成分が含む重合性炭素−炭素二重結合の当量は、２００〜２０００ｇ／ｅｑ．以上が好ましく、３００〜１５００ｇ／ｅｑ．以上がより好ましく、４００〜１２００ｇ／ｅｑ．以上がさらに好ましく、５００〜１０００ｇ／ｅｑ．が特に好ましい。重合性炭素−炭素二重結合当量が、前記好ましい範囲の下限値以上であると、接着層の弾性率、耐熱性等がより向上する。重合性炭素−炭素二重結合当量が、前記好ましい範囲の上限値以下であると、接着層が硬くなりすぎず、洗浄性が良好となる。前記当量数は、重合性炭素−炭素二重結合１当量当たりのウレタン樹脂の分子量である。

（Ｐ１）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５，０００〜１００，０００が好ましく、１，０００〜５０，０００がより好ましく、１２，０００〜３０，０００がさらに好ましく、１３，０００〜２５，０００が特に好ましい。

（Ｐ１）成分は、ポリイソシアネート化合物（（Ｉ）成分）と、ポリオール（（Ｏ）成分）との重合付加反応により合成することができる。（Ｉ）成分及び（Ｏ）成分の少なくとも一種は、重合性炭素−炭素二重結合を含んでいることが好ましい。

・ポリイソシアネート化合物：（Ｉ）成分
（Ｐ１）成分の合成に用いる（Ｉ）成分としては、上記接着剤組成物（ａ）で（Ｉ）成分として挙げたものと同様のものが挙げられる。
（Ｉ）成分は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。例えば、（Ｉ）成分は、脂肪族ジイソシアネート及び芳香族ジイソシアネートの混合物を用いることができる。前記脂肪族ジイソシアネートとしては、水添キシレンジイソシアネートが好ましい。前記芳香族ジイソシアネートとしては、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネートが好ましい。

・ポリオール：（Ｏ）成分
（Ｐ１）成分の合成に用いる（Ｏ）成分としては、重合性炭素−炭素二重結合を含むポリオール（以下、「（Ｏ１）成分」ともいう）、及びその他のポリオール（以下、「（Ｏ２）成分」ともいう）が挙げられる。

・・重合性炭素−炭素二重結合を含むポリオール（（Ｏ１）成分）
（Ｏ１）成分としては、メタクリロイル基及びアクリロイル基からなる群より選択される少なくとも１種を含むポリオールが挙げられる。（Ｏ１）成分が有する重合性炭素−炭素二重結合は、１個であってもよく、２個以上であってもよい。

（Ｏ１）成分としては、例えば、３価以上のポリオールと、メタクリル酸、アクリル酸若しくはこれらの誘導体と、のエステル等が挙げられる。前記３価以上のポリオールとしては、３価以上の低分子ポリオールが好ましい。前記３価以上の低分子ポリオールとしては、グリセリン、トリメチロールプロパンなどの３価アルコール；テトラメチロールメタン（ペンタエリスリトール）、ジグリセリンなどの４価アルコール；キシリトールなどの５価アルコール；ソルビトール、マンニトール、アリトール、イジトール、ダルシトール、アルトリトール、イノシトール、ジペンタエリスリトールなどの６価アルコール；ペルセイトールなどの７価アルコール；並びにショ糖などの８価アルコール；等が挙げられる。

（Ｏ１）成分の具体例としては、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、ジグリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ジグリセリンジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ソルビトールモノ（メタ）アクリレート、ソルビトールジ（メタ）アクリレート、ソルビトールトリ（メタ）アクリレート、ソルビトールテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
「（メタ）アクリレート」は、メタクリレート及びアクリレートを包含する概念であり、メタクリレート又はアクリレートを意味する。

（Ｏ１）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
中でも、（Ｏ１）成分としては、メタクリロイル基又はアクリロイル基を含むジオールであることが好ましく、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、又はペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートがより好ましい。

・・その他のポリオール（（Ｏ２）成分）
（Ｏ２）成分は、上記（Ｏ１）成分以外のポリオールである。（Ｏ２）成分は、特に限定されず、脂肪族ポリオールであってもよく、芳香族ポリオールであってもよい。（Ｏ２）成分は、低分子ポリオール（例えば、分子量５００未満）であってもよく、高分子ポリオール（例えば、分子量５００以上）であってもよい。

低分子ポリオールとしては、上記接着剤組成物（ａ）における（Ｏ）成分の説明で挙げたものと同様のものが挙げられる。低分子ポリオールとしては、２価のアルコール（ジオール）が好ましい。
（Ｏ２）成分として、低分子ポリオールを用いる場合、（Ｏ１）成分に対する低分子ポリオールの割合（低分子ポリオール／（Ｏ１）成分（質量比））は、０．０１〜０．１が好ましく、０．０３〜０．０８がより好ましい。

高分子ポリオールとしては、上記接着剤組成物（ａ）における（Ｏ）成分の説明で挙げたものと同様のもの（但し、（Ｏ１）成分に該当するものは除く）が挙げられる。
高分子ポリオールとしては、ポリカーボネートポリオール、及び植物油系ポリオールが好ましい。ポリカーボネートポリオールとしては、脂肪族ポリカーボネートポリオールが好ましく、脂肪族ポリカーボネートジオールがより好ましい。植物油系ポリオールとしては、ヒマシ油変性ポリオールが好ましく、ヒマシ油変性ジオールがより好ましい。
（Ｏ２）成分として、ポリカーボネートポリオールを用いる場合、（Ｏ１）成分に対するポリカーボネートポリオールの割合（ポリカーボネートポリオール／（Ｏ１）成分（質量比））は、０．１〜５が好ましく、０．３〜３がより好ましく、０．４〜３がさらに好ましい。
（Ｏ２）成分として、植物油系ポリオールを用いる場合、（Ｏ１）成分に対する植物油系ポリオールの割合（植物油系ポリオール／（Ｏ１）成分（質量比））は、０．１〜５が好ましく、０．３〜３がより好ましく、０．４〜２．５がさらに好ましい。

（Ｏ２）成分は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
上記の中でも、（Ｏ２）成分としては、接着剤組成物（ｂ）の粘度、及び接着層の硬さを調整する観点から、ポリカーボネートポリオール、及び低分子ポリオールが好ましい。また、接着層の耐熱性を高める観点から、（Ｏ２）成分として、ヒマシ油変性ポリオールを用いてもよい。

（Ｏ）成分は、接着剤組成物（ｂ）の粘度、及び接着層の耐熱性等を調整する観点から、（Ｏ１）成分と（Ｏ２）成分との組み合わせであることが好ましい。前記（Ｏ２）成分としては、低分子ポリオール、ポリカーボネートポリオール、若しくはヒマシ油変性ポリオール、又はこれらの組合せが好ましい。（Ｏ１）成分と組み合わせる（Ｏ２）成分の具体例としては、ポリカーボネートポリオール、ヒマシ油変性ポリオール、及び低分子ポリオールの組合せ；ポリカーボネートポリオール、及びヒマシ油変性ポリオールの組合せ；並びにポリカーボネートポリオール等が挙げられる。
（Ｏ１）成分と（Ｏ２）成分との質量比は、（Ｏ１）：（Ｏ２）＝１：５〜５：１が好ましく、１：４〜２：１がより好ましく、１：４〜１：１がさらに好ましく、１：４〜１：２が特に好ましい。（Ｏ１）成分と（Ｏ２）成分との質量比を前記範囲内とすることにより、接着層の弾性率及び耐熱性等を、向上させることができる。

（Ｐ１）成分は、（Ｉ）成分及び（Ｏ）成分を混合し、公知のウレタン樹脂の合成方法に従って、共重合させることにより、合成することができる。（Ｉ）成分及び（Ｏ）成分の共重合は、ビスマス触媒等の公知のウレタンか触媒の存在下で行うことが好ましい。また、（Ｏ１）成分中の重合性炭素−炭素二重結合の重合を避けるため、反応系に重合禁止剤を添加してもよい。

（Ｐ１）成分の合成に用いる（Ｉ）成分と（Ｏ）成分との比率（質量比）は、例えば、（Ｉ）：（Ｏ）＝１０：９０〜６０：４０が好ましく、２０：８０〜５０：５０がより好ましく、２５：７５〜４５：５５がさらに好ましい。（Ｉ）成分中のイソシアネート基（−ＮＣＯ）に対する（Ｏ）成分中のヒドロキシ基（−ＯＨ）のモル比（ＮＣＯ／ＯＨ）は、６０：４０〜４０：６０であることが好ましく、５５：４５：〜４５：５５であることがより好ましい。

（Ｐ１）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
接着剤組成物（ｂ）における（Ｐ１）成分の含有量は、支持体等に塗布可能な濃度であれば特に限定されない。接着剤組成物（ｂ）における（Ｐ１）成分の含有量としては、接着剤組成物（ｂ）の総質量（１００質量％）に対して、１０〜６０質量％が好ましく、２０〜６０質量％がより好ましく、３０〜６０質量％がさらに好ましい。

≪重合開始剤：（Ａ）成分≫
接着剤組成物（ｂ）は、重合開始剤（以下、（Ａ）成分ともいう）を含有する。重合開始剤は、重合反応を促進させる機能を有する成分をいう。（Ａ）成分としては、熱重合開始剤、光重合開始剤等が挙げられる。

熱重合開始剤としては、例えば過酸化物、アゾ系重合開始剤等が挙げられる。

熱重合開始剤における過酸化物としては、例えば、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル等が挙げられる。このような過酸化物として具体的には、過酸化アセチル、過酸化ジクミル、過酸化ｔｅｒｔ−ブチル、過酸化ｔ−ブチルクミル、過酸化プロピオニル、過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ）、過酸化２−クロロベンゾイル、過酸化３−クロロベンゾイル、過酸化４−クロロベンゾイル、過酸化２，４−ジクロロベンゾイル、過酸化４−ブロモメチルベンゾイル、過酸化ラウロイル、過硫酸カリウム、ペルオキシ炭酸ジイソプロピル、テトラリンヒドロペルオキシド、１−フェニル−２−メチルプロピル−１−ヒドロペルオキシド、過トリフェニル酢酸−ｔｅｒｔ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチルヒドロペルオキシド、過ギ酸ｔｅｒｔ−ブチル、過酢酸ｔｅｒｔ−ブチル、過安息香酸ｔｅｒｔ−ブチル、過フェニル酢酸ｔｅｒｔ−ブチル、過４−メトキシ酢酸ｔｅｒｔ−ブチル、過Ｎ−（３−トルイル）カルバミン酸ｔｅｒｔ−ブチル等が挙げられる。

前記の過酸化物には、例えば、日本油脂株式会社製の商品名「パークミル（登録商標）」、商品名「パーブチル（登録商標）」、商品名「パーロイル（登録商標）」及び商品名「パーオクタ（登録商標）」等の市販されているものを用いることができる。

熱重合開始剤におけるアゾ系重合開始剤としては、例えば、２，２’−アゾビスプロパン、２，２’−ジクロロ−２，２’−アゾビスプロパン、１，１’−アゾ（メチルエチル）ジアセテート、２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）塩酸塩、２，２’−アゾビス（２−アミノプロパン）硝酸塩、２，２’−アゾビスイソブタン、２，２’−アゾビスイソブチルアミド、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス−２−メチルプロピオン酸メチル、２，２’−ジクロロ−２，２’−アゾビスブタン、２，２’−アゾビス−２−メチルブチロニトリル、２，２’−アゾビスイソ酪酸ジメチル、１，１’−アゾビス（１−メチルブチロニトリル−３−スルホン酸ナトリウム）、２−（４−メチルフェニルアゾ）−２−メチルマロノジニトリル４，４’−アゾビス−４−シアノ吉草酸、３，５−ジヒドロキシメチルフェニルアゾ−２−アリルマロノジニトリル、２，２’−アゾビス−２−メチルバレロニトリル、４，４’−アゾビス−４−シアノ吉草酸ジメチル、２，２’−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、１，１’−アゾビスシクロヘキサンニトリル、２，２’−アゾビス−２−プロピルブチロニトリル、１，１’−アゾビスシクロヘキサンニトリル、２，２’−アゾビス−２−プロピルブチロニトリル、１，１’−アゾビス−１−クロロフェニルエタン、１，１’−アゾビス−１−シクロヘキサンカルボニトリル、１，１’−アゾビス−１−シクロヘプタンニトリル、１，１’−アゾビス−１−フェニルエタン、１，１’−アゾビスクメン、４−ニトロフェニルアゾベンジルシアノ酢酸エチル、フェニルアゾジフェニルメタン、フェニルアゾトリフェニルメタン、４−ニトロフェニルアゾトリフェニルメタン、１，１’−アゾビス−１，２−ジフェニルエタン、ポリ（ビスフェノールＡ−４，４’−アゾビス−４−シアノペンタノエート）、ポリ（テトラエチレングリコール−２，２’−アゾビスイソブチレート）等が挙げられる。

光重合開始剤としては、例えば、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−〔４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル〕−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ビス（４−ジメチルアミノフェニル）ケトン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、エタノン１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（ｏ−アセチルオキシム）、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、４−ベンゾイル−４’−メチルジメチルスルフィド、４−ジメチルアミノ安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸ブチル、４−ジメチルアミノ−２−エチルヘキシル安息香酸、４−ジメチルアミノ−２−イソアミル安息香酸、ベンジル−β−メトキシエチルアセタール、ベンジルジメチルケタール、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、チオキサンテン、２−クロロチオキサンテン、２，４−ジエチルチオキサンテン、２−メチルチオキサンテン、２−イソプロピルチオキサンテン、２−エチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキシド、クメンパーオキシド、２−メルカプトベンゾイミダール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、４，４’−ビスジメチルアミノベンゾフェノン（すなわち、ミヒラーズケトン）、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン（すなわち、エチルミヒラーズケトン）、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、３，３−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン−ｔ−ブチルエーテル、アセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ｐ−ジメチルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、トリクロロアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、α，α−ジクロロ−４−フェノキシアセトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジベンゾスベロン、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス−（９−アクリジニル）ヘプタン、１，５−ビス−（９−アクリジニル）ペンタン、１，３−ビス−（９−アクリジニル）プロパン、ｐ−メトキシトリアジン、２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−メチル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−［２−（５−メチルフラン−２−イル）エテニル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−［２−（フラン−２−イル）エテニル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−［２−（４−ジエチルアミノ−２−メチルフェニル）エテニル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−［２−（３，４−ジメトキシフェニル）エテニル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−エトキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−ｎ−ブトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（３−ブロモ−４−メトキシ）フェニル−ｓ−トリアジン、２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（２−ブロモ−４−メトキシ）フェニル−ｓ−トリアジン、２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（３−ブロモ−４−メトキシ）スチリルフェニル−ｓ−トリアジン、２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（２−ブロモ−４−メトキシ）スチリルフェニル−ｓ−トリアジン等が挙げられる。

前記の光重合開始剤には、例えば「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ０２」、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ０１」、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３６９」、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ６５１」、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７」（何れも商品名、ＢＡＳＦ社製）並びに「ＮＣＩ−８３１」（商品名、株式会社ＡＤＥＫＡ製）等の市販されているものを用いることができる。

（Ａ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。（Ａ）成分としては、熱重合開始剤が好ましく、過酸化物がより好ましい。この（Ａ）成分の使用量は、（Ｐ１）成分の使用量に応じて調整することができる。接着剤組成物（ｂ）における重合開始剤の含有量は、（Ｐ１）成分１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であることが好ましく、０．５〜５質量部であることがより好ましい。

＜任意成分＞
接着剤組成物（ａ）及び接着剤組成物（ｂ）は、上記成分に加えて、本発明の効果を損なわない範囲で、任意成分を含んでいてもよい。任意成分は、特に限定されないが、例えば重合禁止剤、溶剤成分、可塑剤、接着補助剤、安定剤、着色剤、界面活性剤等が挙げられる。

≪重合禁止剤≫
重合禁止剤は、熱や光によるラジカル重合反応を防止する機能を有する成分をいう。重合禁止剤は、ラジカルに対して高い反応性を示す。

重合禁止剤としては、フェノール骨格を有するものが好ましい。例えば、かかる重合禁止剤には、ヒンダードフェノール系の酸化防止剤を用いることが可能であり、ピロガロール、ベンゾキノン、ヒドロキノン、メチレンブルー、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、モノベンジルエーテル、メチルヒドロキノン、アミルキノン、アミロキシヒドロキノン、ｎ−ブチルフェノール、フェノール、ヒドロキノンモノプロピルエーテル、４，４’−（１−メチルエチリデン）ビス（２−メチルフェノール）、４，４’−（１−メチルエチリデン）ビス（２，６−ジメチルフェノール）、４，４’−［１−〔４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル）フェニル〕エチリデン］ビスフェノール、４，４’，４”−エチリデントリス（２−メチルフェノール）、４，４’，４”−エチリデントリスフェノール、１，１，３−トリス（２，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−３−フェニルプロパン、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、３，９−ビス［２−（３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−プロピオニルオキシ）−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、トリエチレングリコール−ビス−３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート、ｎ−オクチル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ペンタエリスリルテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０、ＢＡＳＦ社製）、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、チオジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］等が挙げられる。

重合禁止剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
重合禁止剤の含有量は、樹脂成分の種類、接着剤組成物の用途及び使用環境に応じて適宜決定すればよい。

≪界面活性剤≫
界面活性剤としては、たとえば、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等が挙げられる。

フッ素系界面活性剤としては、例えば、ＢＭ−１０００、ＢＭ−１１００（いずれもＢＭケミー社製）、メガファックＦ１４２Ｄ、メガファックＦ１７２、メガファックＦ１７３、メガファックＦ１８３（いずれもＤＩＣ社製）、フロラードＦＣ−１３５、フロラードＦＣ−１７０Ｃ、フロラードＦＣ−４３０、フロラードＦＣ−４３１（いずれも住友スリーエム社製）、サーフロンＳ−１１２、サーフロンＳ−１１３、サーフロンＳ−１３１、サーフロンＳ−１４１、サーフロンＳ−１４５（いずれも旭硝子社製）、ＳＨ−２８ＰＡ、ＳＨ−１９０、ＳＨ−１９３、ＳＺ−６０３２、ＳＦ−８４２８（いずれも東レシリコーン社製）等の市販のフッ素系界面活性剤が挙げられる。

シリコーン系界面活性剤としては、例えば、未変性シリコーン系界面活性剤、ポリエーテル変性シリコーン系界面活性剤、ポリエステル変性シリコーン系界面活性剤、アルキル変性シリコーン系界面活性剤、アラルキル変性シリコーン系界面活性剤、及び反応性シリコーン系界面活性剤等が挙げられる。シリコーン系界面活性剤は、市販のものを用いることができる。市販のシリコーン系界面活性剤の具体例としては、例えば、ペインタッドＭ（東レ・ダウコーニング社製）、トピカＫ１０００、トピカＫ２０００、トピカＫ５０００（いずれも高千穂産業社製）、ＸＬ−１２１（ポリエーテル変性シリコーン系界面活性剤、クラリアント社製）、ＢＹＫ−３１０（ポリエステル変性シリコーン系界面活性剤、ビックケミー社製）等が挙げられる。

界面活性剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。界面活性剤としては、シリコーン系界面活性剤が好ましく、ポリエステル変性シリコーン系界面活性剤がより好ましい。接着剤組成物（ａ）が界面活性剤を含有する場合、界面活性剤の含有量は、（Ｉ）成分及び（Ｏ）成分の合計質量（１００質量部）に対して、０．０１〜１質量部であることが好ましく、０．５〜０．５質量部であることがより好ましい。接着剤組成物（ｂ）が界面活性剤を含有する場合、界面活性剤の含有量は、（Ｐ１）成分１００質量部に対して、０．０１〜１質量部であることが好ましく、０．５〜０．５質量部であることがより好ましい。

≪溶剤成分≫
溶剤成分としては、例えば、炭化水素溶剤、石油系溶剤、及び前記溶剤以外のその他の溶剤が挙げられる。以下、炭化水素溶剤及び石油系溶剤をまとめて「（Ｓ１）成分」ともいう。（Ｓ１）成分以外の溶剤成分を「（Ｓ２）成分」ともいう。

炭化水素溶剤としては、直鎖状、分岐鎖状又は環状の炭化水素が挙げられる。炭化水素溶剤としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、メチルオクタン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン等の直鎖状の炭化水素；イソオクタン、イソノナン、イソドデカン等の分岐鎖状の炭化水素；ｐ−メンタン、ｏ−メンタン、ｍ−メンタン、ジフェニルメンタン、１，４−テルピン、１，８−テルピン、ボルナン、ノルボルナン、ピナン、ツジャン、カラン、ロンギホレン、α−テルピネン、β−テルピネン、γ−テルピネン、α−ピネン、β−ピネン、α−ツジョン、β−ツジョン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン等の脂環式炭化水素；トルエン、キシレン、インデン、ペンタレン、インダン、テトラヒドロインデン、ナフタレン、テトラヒドロナフタレン（テトラリン）、デカヒドロナフタレン（デカリン）等の芳香族炭化水素が挙げられる。

石油系溶剤とは、重油から精製される溶剤であり、例えば白灯油、パラフィン系溶剤、イソパラフィン系溶剤が挙げられる。

（Ｓ２）成分としては、極性基として酸素原子、カルボニル基又はアセトキシ基等を有するテルペン溶剤が挙げられ、例えば、ゲラニオール、ネロール、リナロール、シトラール、シトロネロール、メントール、イソメントール、ネオメントール、α−テルピネオール、β−テルピネオール、γ−テルピネオール、テルピネン−１−オール、テルピネン−４−オール、ジヒドロターピニルアセテート、１，４−シネオール、１，８−シネオール、ボルネオール、カルボン、ヨノン、ツヨン、カンファー等が挙げられる。

また、（Ｓ２）成分としては、γ−ブチロラクトン等のラクトン類；アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン（ＣＨ）、メチル−ｎ−ペンチルケトン、メチルイソペンチルケトン、２−ヘプタノン等のケトン類；エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール等の多価アルコール類；エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールモノアセテート、又はジプロピレングリコールモノアセテート等のエステル結合を有する化合物、上記多価アルコール類又は上記エステル結合を有する化合物のモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテル等のモノアルキルエーテル又はモノフェニルエーテル等のエーテル結合を有する化合物等の多価アルコール類の誘導体（これらの中では、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）が好ましい）；ジオキサンのような環式エーテル類；乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル等のエステル類；アニソール、エチルベンジルエーテル、クレジルメチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、フェネトール、ブチルフェニルエーテル等の芳香族系有機溶剤も挙げられる。

溶剤成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。溶剤成分としては、上記（Ｂ）成分、（Ｉ）成分及び（Ｏ）成分、あるいは上記（Ｂ）成分及び（Ｐ１）成分に対して、不活性なものが好ましい。好ましい溶剤成分としては、例えば、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、ＰＧＭＥＡ、ＰＧＭＥ、及びこれらの混合溶剤等が挙げられる。

接着剤組成物（ａ）は、上記（Ｂ）成分、（Ｉ）成分、及び（Ｏ）成分に、適宜任意成分を添加して、混合することにより調製することができる。

接着剤組成物（ｂ）は、（Ｂ）成分、（Ｐ１）成分、及び（Ａ）成分、並びに必要に応じて任意成分を、溶剤成分に溶解して混合することにより調製することができる。
接着剤組成物（ｂ）における溶剤成分の含有量は、接着剤組成物層の厚さに応じて適宜調整すればよい。溶剤成分の含有量としては、例えば、接着剤組成物の総質量（１００質量％）に対して、４０〜９０質量％の範囲内であることが好ましい。すなわち、本実施形態の接着剤組成物は、固形分（溶剤成分を除いた配合成分の合計量）濃度が１０〜８０質量％の範囲内であることが好ましい。溶剤成分の含有量が前記の好ましい範囲内であると、粘度調整が容易となる。

重合開始剤を用いる場合は、重合開始剤は、接着剤組成物を使用する直前に、公知の方法により配合することができる。重合開始剤又は重合禁止剤は、上記（Ｓ２）成分に予め溶解した溶液の形態で配合してもよい。（Ｓ２）成分の使用量は、重合開始剤又は重合禁止剤の種類等に応じて適宜調整すればよく、例えば、（Ｓ１）成分１００質量部に対して、１〜５０質量部が好ましく、５〜３０質量部がより好ましい。（Ｓ２）成分の使用量が前記の好ましい範囲内であれば、重合開始剤又は重合禁止剤を充分に溶解することができる。

本実施形態の接着剤組成物によれば、半導体基板等と、支持体と、を仮接着する際には、前記半導体基板等と支持体との間に接着剤組成物層を形成し、硬化させる。これにより、半導体基板等と支持体とを仮接着する接着層が形成される。当該接着層は、架橋構造により硬化しているため、耐熱性が高く、高温（例えば、２００℃以上）でも弾性率が低下しない。そのため、半導体基板又は電子デバイスの加工時に高温処理を行った場合でも、位置ずれや沈み込み等の不具合が生じにくい。
一方、前記接着層にレーザー光等の光を照射すると、接着層中の（Ａ）成分が光を吸収し、接着層が変質する。これにより接着層の接着力が低下して、半導体基板等と支持体とを分離することができる。そのため、分離層を設ける必要がない。
さらに、前記接着層はウレタン樹脂を含むため、酸又はアルカリによりウレタン結合を分解することにより、接着層を分解することができる。そのため、支持体から分離した半導体基板等に接着層の残渣が付着する場合でも、酸又はアルカリで洗浄することにより、接着層の残渣を容易に除去することができる。

（積層体）
本発明の第２の態様にかかる積層体は、光を透過する支持体、接着層、及び半導体基板若しくは電子デバイスがこの順に積層した積層体であって、前記接着層は、第１の態様にかかる接着剤組成物の硬化体であることを特徴とする。

図１は、第２の態様に係る積層体の一実施形態を示している。
図１に示す積層体１００は、光を透過する支持体１と、接着層３と、半導体基板４と、を備えている。積層体１００において、支持体１、接着層３及び半導体基板４が、この順に積層している。

図２は、第２の態様に係る積層体の他の実施形態を示している。
図２に示す積層体２００は、半導体基板４、封止材層５及び配線層６からなる電子デバイス４５６が、接着層３上に積層されている以外は、積層体１００と同様の構成である。

図３は、第２の態様に係る積層体のさらなる他の実施形態を示している。
図３に示す積層体３００は、電子デバイスが配線層６からなる以外は、積層体１００と同様の構成である。

図４は、第２の態様に係る積層体のさらなる他の実施形態を示している。
図４に示す積層体４００は、配線層６、半導体基板４及び封止材層５からなる電子デバイス６４５が、接着層３上に積層されている以外は、積層体１００と同様の構成である。

＜支持体＞
支持体は、半導体基板又は電子デバイスを支持する部材である。支持体は、光を透過する特性を有する。支持体は、接着層を介して半導体基板又は電子デバイスに貼り合される。そのため、支持体としては、デバイスの薄化、半導体基板の搬送、半導体基板への実装等の際に、半導体基板の破損又は変形を防ぐために必要な強度を有していることが好ましい。
支持体の材料としては、例えば、ガラス、シリコン、アクリル系樹脂等が用いられる。支持体の形状としては、例えば、矩形、円形等が挙げられるが、これらに限定されない。支持体としては、さらなる高密度集積化や生産効率の向上のために、円形である支持体のサイズを大型化したもの、平面視における形状が四角形である大型パネルを用いることもできる。

＜接着層＞
接着層は、半導体基板又は電子デバイスを、支持体に仮接着するために設けられる。接着層は、上記第１の実施形態にかかる接着剤組成物の硬化体である。第１の実施形態にかかる接着剤組成物の硬化は、接着剤組成物の加熱により行うことができる。接着層の厚さは、例えば１μｍ以上、２００μｍ以下の範囲内であることが好ましく、５μｍ以上、１５０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。

接着層は、上述の通り、接着剤組成物の硬化体であるが、この接着層を構成する材料（硬化体）は次の特性を満たすことが好ましい。
すなわち、以下の条件にて硬化体の複素弾性率を測定したときに、２００℃における複素弾性率が、１．０×１０^４Ｐａ以上であることが好ましく、５．０×１０^４Ｐａ以上であることがより好ましく、１．０×１０^５Ｐａ以上であることがさらに好ましい。さらに、２００℃における複素弾性率は、１．０×１０^６Ｐａ以上であることがより好ましく、５．０×１０^６Ｐａ以上であることがさらに好ましく、１．０×１０^７Ｐａ以上であることが特に好ましい。２００℃における複素弾性率の上限値としては、たとえば１．０×１０^１０Ｐａ以下である。
また、以下の条件にて硬化体の複素弾性率を測定したときに、２５０℃における複素弾性率が５．０×１０^６Ｐａ以上であることが好ましく、１．０×１０^７Ｐａ以上であることがより好ましい。２５０℃における複素弾性率の上限値としては、たとえば１．０×１０^１０Ｐａ以下である。

硬化体の複素弾性率は、動的粘弾性測定装置Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００（ＵＢＭ株式会社製）を用いて測定できる。具体的に、接着剤組成物について、離型剤付のＰＥＴフィルム上に塗布し、窒素雰囲気下のオーブンによって、１８０℃で１時間加熱して厚さ５０μｍの試験片を形成し、その後、ＰＥＴフィルムから剥がした試験片（サイズ５ｍｍ×４０ｍｍ、厚さ５０μｍ）について、上述の測定装置を用いて測定できる。測定条件は、周波数１Ｈｚの引張条件において、開始温度５０℃から３００℃まで、昇温速度５℃／分で昇温する条件を採用すればよい。

＜半導体基板又は電子デバイス＞
半導体基板又は電子デバイスは、接着層を介して支持体に仮接着される。

≪半導体基板≫
半導体基板としては、特に制限はなく、上記「（接着剤組成物）」で例示したものと同様のものが例示される。半導体基板は、半導体素子又はその他素子であってもよく、単層又は複数層の構造を有し得る。

≪電子デバイス≫
電子デバイスとしては、特に制限はなく、上記「（接着剤組成物）」で例示したものと同様のものが例示される。電子デバイスは、金属または半導体により構成される部材と、前記部材を封止または絶縁する樹脂と、の複合体であることが好ましい。具体的には、電子デバイスは、封止材層および配線層の少なくとも一方を含み、さらに半導体基板を含むことができる。
図２に示す積層体２００では、電子デバイス４５６は、半導体基板４と封止材層５、および配線層６により構成されている。図３に示す積層体３００では、電子デバイス６は、配線層６により構成されている。図４に示す積層体４００では、電子デバイス６４５は、配線層６、半導体基板４および封止材層５により構成されている。

〔封止材層〕
封止材層は、半導体基板を封止するために設けられるものであり、封止材を用いて形成される。封止材には、金属または半導体により構成される部材を絶縁または封止可能な部材が用いられる。
封止材としては、例えば、樹脂組成物を用いることができる。封止材層５は、個々の半導体基板４毎に設けられているものではなく、接着層３上の半導体基板４全部を覆うように設けられていることが好ましい。封止材に用いられる樹脂は、金属または半導体を封止および／または絶縁可能なものであれば、特に限定されないが、例えば、エポキシ系樹脂又はシリコーン系樹脂等が挙げられる。
封止材は、樹脂のほか、フィラー等の他の成分を含んでいてもよい。フィラーとしては、例えば、球状シリカ粒子等が挙げられる。

≪配線層≫
配線層は、ＲＤＬ（Redistribution Layer：再配線層）とも呼ばれ、基板に接続する配線を構成する薄膜の配線体であり、単層又は複数層の構造を有し得る。配線層は、誘電体（酸化シリコン（ＳｉＯ_ｘ）、感光性エポキシ等の感光性樹脂など）の間に導電体（例えば、アルミニウム、銅、チタン、ニッケル、金及び銀等の金属並びに銀−錫合金等の合金）によって配線が形成されたものであり得るが、これに限定されない。

なお、図１〜図４の積層体では、支持体１と接着層３とが隣接しているが、これに限定されず、支持体１と接着層３との間に他の層がさらに形成されていてもよい。この場合、他の層は、光を透過する材料から構成されていればよい。これによれば、接着層３への光の入射を妨げることなく、積層体１００〜４００に好ましい性質等を付与する層を適宜追加できる。接着層３を構成している材料の種類によって、用い得る光の波長が異なる。よって、他の層を構成する材料は、全ての波長の光を透過させる必要はなく、接着層３を構成する材料を変質させ得る波長の光を透過する材料から適宜選択し得る。

（積層体の製造方法（１））
本発明の第３の態様にかかる積層体の製造方法は、光を透過する支持体、接着層及び半導体基板がこの順に積層した積層体の製造方法であって、前記支持体又は半導体基板に、第１の態様にかかる接着剤組成物を塗布して接着剤組成物層を形成する工程（以下、「接着剤組成物層形成工程」ともいう）と、前記支持体上に、前記半導体基板を、前記接着剤組成物層を介して載置する工程（以下、「半導体基板載置工程」ともいう）と、前記ウレタン樹脂の重合反応により、前記接着剤組成物層を硬化させて前記接着層を形成する工程（以下、「接着層形成工程」ともいう）と、を有することを特徴とする。

図５〜６は、本実施形態に係る積層体の製造方法の一実施形態を説明する概略工程図である。
図５（ａ）〜（ｂ）は、支持体１、接着剤組成物層３’、及び半導体基板４がこの順に積層した積層体１００’の製造工程を説明する図である。図５（ａ）は、接着剤組成物層形成工程を説明する図である。図５（ｂ）は、半導体基板載置工程を説明する図である。
図６は、接着層形成工程を説明する図である。積層体１００’における接着剤組成物層３’を熱硬化させて接着層３を形成し、積層体１００を得ている。

［接着剤組成物層形成工程］
本実施形態に係る積層体の製造方法は、接着剤組成物層形成工程を含む。接着剤組成物層形成工程は、支持体又は半導体基板に、接着剤組成物を塗布して接着剤組成物層を形成する工程である。
図５（ａ）では、支持体１上に、接着剤組成物を用いて接着剤組成物層３’を形成している。

支持体１上への接着剤組成物層３’の形成方法は、特に限定されないが、例えば、スピンコート、ディッピング、ローラーブレード、スプレー塗布、スリット塗布等の方法が挙げられる。
接着剤組成物層は、同様の方法で、半導体基板４に形成されてもよい。

接着剤組成物層形成後、ベーク処理を行ってもよい。ベーク温度条件は、後述する接着層形成工程における加熱温度よりも低い温度とする。ベーク条件としては、接着剤組成物が含有する硬化性成分の種類により変化し得るが、例えば、７０〜１００℃の温度条件で、１〜１０分等が挙げられる。

［半導体基板載置工程］
本実施形態に係る積層体の製造方法は、半導体基板載置工程を含む。半導体基板載置工程は、支持体上に、半導体基板を、接着剤組成物層を介して、載置する工程である。これにより、積層体１００’を得ることができる。
図５（ｃ）では、支持体１上に形成された接着剤組成物層３’を介して、半導体基板４が、支持体１に載置されている。

接着剤組成物層３’を介して、支持体１上に半導体基板４を載置する方法は、特に限定されず、半導体基板を所定位置に配置する方法として一般的に用いられる方法を採用することができる。

［接着層形成工程］
本実施形態に係る積層体の製造方法は、接着層形成工程を含む。接着層形成工程は、接着剤組成物層中を硬化させて接着層を形成する工程である。これにより、積層体１００を得ることができる。
図６では、接着剤組成物層３’の硬化により接着層３が形成されている。

接着剤組成物層の硬化反応は、硬化成分の種類に応じて、適切な方法を選択して進行させることができる。

硬化成分が上記（ａ）の成分である場合、硬化反応は加熱により進行させることができる。加熱温度は、（Ｉ）成分及び（Ｏ）成分の架橋反応が開始される温度以上とすることができる。例えば、（Ｉ）成分がブロックポリイソシアネートを含む場合、加熱温度は、当該ブロックポリイソシアネートにおけるイソシアネート基をブロックする熱解離性ブロック剤の解離温度以上の温度とすることができる。かかる加熱温度としては、熱解離性ブロック剤の種類により変化し得るが、例えば、８０℃以上、１００℃以上、１３０℃以上、又は１５０℃以上等が挙げられる。加熱温度の上限は、特に限定されないが、エネルギー消費の観点から、例えば、３５０℃以下、３００℃以下、又は２５０℃以下等が挙げられる。加熱温度の範囲としては、例えば、８０〜３５０℃、１００〜３００℃、１３０〜３００℃、又は１５０〜３００℃等が挙げられる。
加熱時間は、（Ｉ）成分及び（Ｏ）成分の熱硬化に十分な時間であれば特に限定されない。加熱時間は、例えば、１５分以上、３０分以上、又は４５分以上等とすることができる。加熱時間の上限は、特に限定されないが、作業効率等の観点から、例えば、１２０分以下、１００分以下、８０分以下、又は６０分以下等とすることができる。加熱時間の範囲としては、例えば、１５〜１２０分、３０〜１２０分、又は４５〜１２０分等が挙げられる。

硬化成分が上記（ｂ）の成分であって、（Ｐ１）成分がメタクリロイル基又はアクリロイル基を含む場合、硬化反応は加熱により進行させることができる。加熱温度としては、例えば、８０〜３５０℃、１００〜３００℃、１３０〜３００℃、又は１５０〜３００℃等が挙げられる。加熱時間は、（Ｐ１）成分が重合して硬化するのに十分な時間であれば特に限定されない。加熱時間としては、例えば、３０〜１８０分が好ましく、４５〜１２０分がより好ましく、６０〜１２０分がさらに好ましい。前記硬化反応は、例えば、窒素雰囲気下で行うことができる。

本工程により、接着剤組成物層３’中の（Ｉ）成分及び（Ｏ）成分、あるいは（Ｐ１）成分が架橋して硬化し、接着剤組成物層３’の硬化体である接着層３が形成される。これにより、支持体１と半導体基板４とが仮接着される。その結果、積層体１００を得ることができる。

［任意工程］
本実施形態にかかる積層体の製造方法は、上記工程に加えて、他の工程を含んでいてもよい。他の工程としては、例えば、各種機械的又は化学的な処理（グライディングや化学機械研磨（ＣＭＰ）等の薄膜化処理、化学気相成長（ＣＶＤ）や物理気相成長（ＰＶＤ）などの高温・真空下での処理、有機溶剤、酸性処理液や塩基性処理液などの薬品を用いた処理、めっき処理、活性光線の照射、加熱・冷却処理など）等が挙げられる。

（積層体の製造方法（２））
本発明の第４の態様にかかる積層体の製造方法は、前記第３の態様にかかる積層体の製造方法により積層体を得た後、金属又は半導体により構成される部材と、前記部材を封止又は絶縁する樹脂と、の複合体である、電子デバイスを形成する電子デバイス形成工程をさらに有することを特徴とする。

本実施形態の積層体の製造方法により得られる積層体は、支持体、接着層及び電子デバイスがこの順に積層した積層体である。当該積層体は、前記第３の態様にかかる積層体の製造方法により得られた積層体に対して、電子デバイス形成工程を行うことにより、得ることができる。

［電子デバイス形成工程］
本実施形態に係る積層体の製造方法は、電子デバイス形成工程を含む。電子デバイス形成工程は、金属または半導体により構成される部材と、前記部材を封止または絶縁する樹脂と、の複合体である、電子デバイスを形成する工程である。
電子デバイス形成工程は、封止工程、研削工程、配線層形成工程のいずれかを含むことができる。一実施態様において、電子デバイス形成工程は、基板固定工程および封止工程を含む。この場合、電子デバイス形成工程は、さらに、研削工程および配線層形成工程を含んでいてもよい。

・封止工程について
封止工程は、支持体上に固定された基板を、封止材を用いて封止する工程である。
図７（ａ）では、接着層３を介して支持体１に仮接着された半導体基板４の全体が、封止材層５により封止された積層体１１０が得られている。

封止工程においては、例えば１３０〜１７０℃に加熱された封止材が、高粘度の状態を維持しつつ、半導体基板４を覆うように、接着層３上に供給され、圧縮成形されることによって、接着層３上に封止材層５が設けられた積層体１１０が作製される。
その際、温度条件は、例えば１３０〜１７０℃である。
半導体基板４に加えられる圧力は、例えば５０〜５００Ｎ／ｃｍ^２である。

封止材層５は、個々の半導体基板４毎に設けられているものではなく、接着層３上の半導体基板４全部を覆うように設けられていることが好ましい。

・研削工程について
研削工程は、前記封止工程の後、封止体における封止材部分（封止材層５）を、半導体基板の一部が露出するように研削する工程である。
封止材部分の研削は、例えば図７（ｂ）に示すように、封止材層５を、半導体基板４とほぼ同等の厚さになるまで削ることにより行う。

・配線層形成工程について
配線層形成工程は、前記研削工程の後、前記の露出した半導体基板上に配線層を形成する工程である。
図７（ｃ）では、半導体基板４及び封止材層５上に、配線層６が形成されている。これにより、積層体１２０を得ることができる。積層体１２０において、半導体基板４、封止材層５および配線層６は、電子デバイス４５６を構成する。

配線層６を形成する方法としては、例えば、以下の方法が挙げられる。
まず、封止材層５上に、酸化シリコン（ＳｉＯ_ｘ）、感光性樹脂等の誘電体層を形成する。酸化シリコンからなる誘電体層は、例えばスパッタ法、真空蒸着法等により形成することができる。感光性樹脂からなる誘電体層は、例えばスピンコート、ディッピング、ローラーブレード、スプレー塗布、スリット塗布等の方法により、封止材層５上に、感光性樹脂を塗布することで形成することができる。

続いて、誘電体層に、金属等の導電体によって配線を形成する。配線を形成する方法としては、例えば、フォトリソグラフィー（レジストリソグラフィー）等のリソグラフィー処理、エッチング処理等の公知の半導体プロセス手法を用いることができる。このような、リソグラフィー処理としては、例えば、ポジ型レジスト材料を用いたリソグラフィー処理、ネガ型レジスト材料を用いたリソグラフィー処理が挙げられる。

本実施形態に係る積層体の製造方法においては、さらに、配線層６上にバンプの形成、又は素子の実装を行うことができる。配線層６上への素子の実装は、例えば、チップマウンター等を用いて行うことができる。

（積層体の製造方法（３））
本発明の第５の態様にかかる積層体の製造方法は、支持体、接着層及び電子デバイスがこの順に積層した積層体の製造方法であって、前記支持体上に、前記第１の態様にかかる接着剤組成物を塗布して前記接着剤組成物の層を形成する工程（接着剤組成物層形成工程）と、金属又は半導体により構成される部材と、前記部材を封止又は絶縁する樹脂と、の複合体である電子デバイスを、前記接着剤組成物層上に形成する電子デバイス形成工程（電子デバイス形成工程）と、前記接着剤組成物層を硬化させて、接着層を形成する工程（接着層形成工程）と、を有することを特徴とする。

本実施形態の積層体の製造方法により得られる積層体は、前記第４の態様にかかる製造方法と同様に、支持体、接着層及び電子デバイスがこの順に積層した積層体である。

本実施形態の製造方法において、接着剤組成物層形成工程は、前記第３の態様にかかる積層体の製造方法におけるものと同様に行うことができる。

本実施形態の製造方法では、接着剤組成物層形成工程後、電子デバイス形成工程を行う。かかる電子デバイス形成工程としては、配線層形成工程を含むことができる。電子デバイス形成工程は、さらに、半導体基板載置工程、封止工程、及び研削工程等を含んでいてもよい。また、電子デバイス形成工程は、半導体基板が、封止材で封止された封止体を、接着剤組成物層を介して、支持体上に載置する工程であってもよい。

接着層形成工程は、前記第３の態様にかかる積層体の製造方法におけるものと同様に行うことができる。

接着層形成工程後、さらに必要に応じて、電子デバイス形成工程を行ってもよい。かかる電子デバイス形成工程は、例えば、半導体基板載置工程、封止工程、及び研削工程等を含むことができる。

上記第３〜第５の態様にかかる積層体の製造方法によれば、耐熱性の高い接着層を介して支持体と、半導体基板若しくは電子デバイスと、が仮接着されるため、支持体と、接着層と、半導体基板若しくは電子デバイスと、がこの順に積層されてなる積層体を安定的に製造することができる。かかる積層体は、半導体基板に設けられた端子がチップエリア外に広がる配線層に実装される、ファンアウト型技術に基づく過程において作製される積層体である。

（電子部品の製造方法）
本発明の第６の態様に係る電子部品の製造方法は、前記第３〜第５のいずれかの態様に係る積層体の製造方法により積層体を得た後、前記支持体を介して前記接着層に光を照射して、前記接着層を変質させることにより、前記電子デバイスと、前記支持体とを分離する工程（以下、「分離工程」ともいう）と、前記接着層中のウレタン結合を酸又はアルカリで分解することにより、前記接着層を除去する工程（以下、「接着層除去工程」ともいう）を有することを特徴とする。

図８は、半導体パッケージ（電子部品）の製造方法の一実施形態を説明する概略工程図である。図８（ａ）は、積層体１２０を示す図であり、図８（ｂ）は、分離工程を説明する図であり、図８（ｃ）は、接着剤除去工程を説明する図である。

［分離工程］
分離工程は、支持体１を介して接着層３に光（矢印）を照射して、接着層３を変質させることにより、電子デバイス４５６と支持体１とを分離する工程である。
図８（ａ）に示すように、分離工程では、光を透過する支持体１を介して、接着層３に光（矢印）を照射することで、接着層３を変質させる。

分離工程で用いる光の波長は、接着層３が含有する（Ｂ）成分が吸収する光の波長に応じて選択すればよい。例えば、３００〜８００ｎｍの波長域の光を用いることができる。
照射する光の種類は、支持体１の透過性に応じて適宜選択すればよく、例えば、ＹＡＧレーザ、ルビーレーザ、ガラスレーザ、ＹＶＯ_４レーザ、ＬＤレーザ、ファイバーレーザ等の固体レーザ、色素レーザ等の液体レーザ、ＣＯ_２レーザ、エキシマレーザ、Ａｒレーザ、Ｈｅ−Ｎｅレーザ等の気体レーザ、半導体レーザ、自由電子レーザ等のレーザ光、非レーザ光を用いることができる。これにより、接着層３を変質させて、支持体１と電子デバイス４５６とを容易に分離可能な状態とすることができる。

レーザ光を照射する場合、レーザ光照射条件の一例として、以下の条件を挙げることができる。
レーザ光の平均出力値は、１．０Ｗ以上、５．０Ｗ以下が好ましく、３．０Ｗ以上、４．０Ｗ以下がより好ましい。レーザ光の繰り返し周波数は、２０ｋＨｚ以上、６０ｋＨｚ以下が好ましく、３０ｋＨｚ以上、５０ｋＨｚ以下がより好ましい。レーザ光の走査速度は、１００ｍｍ／ｓ以上、１００００ｍｍ／ｓ以下が好ましい。

接着層３に光（矢印）を照射して接着層３を変質させた後、図８（ｂ）に示すように、電子デバイス４５６から支持体１を分離する。
例えば、支持体１と電子デバイス４５６とが互いに離れる方向に力を加えることにより、支持体１と電子デバイス４５６とを分離する。具体的には、支持体１又は電子デバイス４５６側（配線層６）の一方をステージに固定した状態で、他方をベローズパッド等の吸着パッドを備えた分離プレートにより吸着保持しつつ持ち上げることにより、支持体１と電子デバイス４５６とを分離することができる。
積層体２００に加える力は、積層体２００の大きさ等により適宜調整すればよく、限定されるものではないが、例えば、直径が３００ｍｍ程度の積層体であれば、０．１〜５ｋｇｆ（０．９８〜４９Ｎ）程度の力を加えることによって、支持体１と電子デバイス４５６とを好適に分離することができる。

［接着層除去工程］
本実施形態にかかる電子部品の製造方法は、接着層除去工程を有する。接着層除去工程は、接着層中のウレタン結合を酸又はアルカリにより分解し、前記接着層を除去する工程である。
図８（ｂ）では、分離工程の後、電子デバイス４５６に接着層３が付着している。本工程では、酸又はアルカリを用いて、接着層３を分解することにより、接着層３を除去し、電子部品５０を得ている。

本工程では、接着層３中のウレタン結合を酸又はアルカリで分解する。接着層３は、上記（Ｉ）成分及び（Ｏ）成分の共重合により形成されるウレタン樹脂、又は上記（Ｐ１）成分の重合により形成される架橋型ウレタン樹脂を含有している。これらのウレタン樹脂は、酸又なアルカリで処理することにより、ウレタン結合が切断されて分解する。これにより、接着層３を分解して、電子デバイス４５６に付着する接着層３の残渣を除去することができる。

本工程で用いる酸又はアルカリは、ウレタン結合を分解可能なものであれば特に限定されない。ウレタン結合を分解可能な酸としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸等が挙げられるが、これらに限定されない。また、ウレタン結合を分解可能なアルカリとしては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウムなどの無機塩基；及びテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、モノエタノールアミンなどの有機アミン類が挙げられるが、これらに限定されない。

前記の酸又はアルカリは、溶媒に溶解して、接着層除去用の処理液として用いることができる。前記溶媒としては、極性溶媒が好ましく、例えば、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコール、エチレングリコール、プロピレングリコール等が挙げられる。
前記接着剤除去用処理液は、上記成分に加えて、界面活性剤等の公知の添加剤を含有していてもよい。
前記処理液中の酸又はアルカリの含有量としては、特に限定されないが、例えば、１〜５０質量％が挙げられる。また、前記処理液中の極性溶媒の含有量としては、５０〜９９質量％が挙げられる。
接着層除去用の処理液は、市販のアルカリ性処理液又は酸性処理液を用いてもよい。市販の処理液としては、例えば、ＳＴ−１２０、ＳＴ−１２１（いずれも東京応化工業社製）等が挙げられる。
酸又はアルカリを含む前記のような処理液を、接着層３に接触させることにより、接着層３中のウレタン結合が分解されて、接着層３を除去することができる。

本実施形態の電子部品の製造方法は、上記の接着層除去工程の後、さらに、電子部品５０に対してソルダーボール形成、ダイシング、又は酸化膜形成等の処理を行ってもよい。

本実施形態にかかる電子部品の製造方法によれば、（ａ）光吸収剤、ポリイソシアネート、及びポリオール、又は（ｂ）光吸収剤、重合性炭素−炭素二重結合を含むウレタン樹脂、及び重合開始、を含有する接着剤組成物を用いて、前記接着剤組成物を硬化させることにより、半導体基板等と支持体とを仮接着する。そのため、電子デバイス形成プロセス等における高温処理にも耐え得る耐熱性の高い接着層を形成することができる。
また、前記接着剤組成物は、光吸収剤を含有するため、光を照射することにより、接着層が変質し、接着力が低下する。そのため、分離層がなくても、仮接着した半導体基板等と支持体とを容易に分離することができる。
さらに、支持体から分離した半導体基板等に付着する接着層の残渣は、前記接着層中のウレタン結合を酸又はアルカリで分解することにより、容易に除去することができる。

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。

＜ウレタン樹脂（（Ｐ１）成分）の合成例＞
攪拌機、滴下ロート、冷却管及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、ヒマシ油変性ジオール３６部、ポリカーボネートジオール（Ｍｗ１，０００）１７部、ペンタエリスリトールジアクリレート１８部、ネオペンチルグリコール１部、及び禁止剤を添加し、窒素気流下で均一に混合した。次いで、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）７部、及び水添キシリレンジイソシアネート（Ｈ６ＸＤＩ）２１部を滴下ロートに仕込み、３０分間かけて等速に滴下した。滴下終了後、３０分間エージングを行った。その後、ビスマス触媒を添加して、６５℃まで昇温し、４〜５時間エージングを行った。次いで、２ＨＥＡ（アクリル酸２−ヒドロキシエチル）を添加して、１時間エージングを行い、イソシアネート基（ＮＣＯ）が消失した時点で反応を終了した。得られたウレタン樹脂（Ｐ１）−１の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２０，０００であった。ウレタン樹脂（Ｐ１）−１のＣ＝Ｃ当量（重合性炭素−炭素二重結合１当量当たりのウレタン樹脂の分子量）は、６００ｇ／ｅｑ．であった。

上記ウレタン樹脂（Ｐ１）−１の合成で用いたポリカーボネートジオール（Ｍｗ１，０００）は、以下の式（ＰＣ−１−１）で表されるポリカーボネートジオールである（Ｒ＝−（ＣＨ_２）_６−，−（ＣＨ_２）_５−）。

＜接着剤組成物の調製＞
（実施例１〜６、比較例１）
表１に示す成分を混合して、各例の接着剤組成物をそれぞれ調製した。より具体的には、以下のように調製した。まず、（Ｐ１）成分、（Ａ）成分、（Ａｄ）成分、及び（Ｓ）成分を、表１に記載の配合量で混合した。次いで、（Ｂ）成分を表１に記載の割合となるように添加し、組成物全体が均一となるように混合した。

表１中、各略号はそれぞれ以下の意味を有する。［ ］内の数値は配合量（質量部）である。なお、（ ）内のｗｔ％の数値は、接着剤組成物の総質量（１００質量％）に対する顔料固形分の割合（質量％）である。
（Ｐ１）−１：上記合成例で合成したウレタン樹脂（Ｐ１）−１。
（Ａ）−１：過酸化物（パークミル（登録商標）Ｄ、日本油脂株式会社）。
（Ａｄ）−１：ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン（ＢＹＫ−３１０（商品名）、ビックケミー社）。
（Ｓ）−１：ＰＧＭＥＡ。
（Ｂ）−１：カーボンブラック（アクリル系樹脂分散 体積平均粒子径１５０ｎｍ以下）。
（Ｂ）−２：ペリレン系黒色顔料（体積平均粒子径１５０ｎｍ）。

＜評価＞
≪光透過率の測定≫
ベアガラス支持体上に、スピンコーター法により、各例の接着剤組成物をそれぞれ塗布した。窒素雰囲気下のオーブンによって、１８０℃で１時間加熱して硬化させ、それぞれ表２に記載の膜厚を有する接着層を形成した。前記接着層に対して、分光分析測定装置ＵＶ−３６００（株式会社島津製作所製）を用いて、波長３８０〜７８０ｎｍの光を照射することにより、波長５３２ｎｍの光の透過率を評価した。その結果を表２に示す。

表２に示す結果から、実施例１〜６の接着剤組成物を用いて形成した接着層は、光透過率が大きく低下しており、波長５３２ｎｍの光を吸収していることが確認された。

≪洗浄性の評価≫
ガラス支持体（サイズ直径３０ｃｍ、厚さ７００μｍ）上に、スピンコーター法により、実施例６の接着剤組成物を塗布した。窒素雰囲気下のオーブンによって、１８０℃で１時間加熱して硬化させ、接着層（膜厚１８μｍ）を形成した。この接着層形成済の支持体を、５０℃で、処理液（テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）が、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）及びジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、プロピレングリコール（ＰＧ）の混合溶媒（ＮＭＰ：ＤＭＳ：ＰＧ＝１０：７８：１２（質量比））に対して、２質量％の濃度で希釈されたもの）で処理し、完全に溶解する時間を測定した。膜厚に対する溶解時間から接着層の溶解速度を算出した。溶解速度５０ｎｍ／ｓｅｃ以上であれば、洗浄性は良好と判断される。
前記接着層の溶解速度は、７０ｎｍ／ｓｅｃであった。そのため、実施例６の接着剤組成物を用いて形成した接着層の洗浄性は良好であることが確認された。

１ 支持体
３ 接着層
３’ 接着剤組成物層
４ 半導体基板
５ 封止材層
６ 配線層
２０ 積層体
５０ 電子部品
１００ 積層体
１００’ 積層体
１１０ 積層体
１２０ 積層体
２００ 積層体
３００ 積層体
４００ 積層体
４５６ 電子デバイス
６４５ 電子デバイス

Claims (7)

1. 半導体基板又は電子デバイスと、光を透過する支持体とを仮接着する接着層を形成するために用いられる接着剤組成物であって、
   （ａ）光吸収剤、ポリイソシアネート、及びポリオール、又は
   （ｂ）光吸収剤、重合性炭素−炭素二重結合を含むウレタン樹脂、及び重合開始剤
   を含有する、接着剤組成物。
2. 前記接着剤組成物が前記（ｂ）の成分を含有し、
   前記ウレタン樹脂が、ポリオールとポリイソシアネートとの反応生成物であって、
   前記ポリオール及び前記ポリイソシアネートの少なくとも一方が、前記重合性炭素−炭素二重結合を含む、
   請求項１に記載の接着剤組成物。
3. 前記電子デバイスとして、金属又は半導体により構成される部材と、前記部材を封止又は絶縁する樹脂と、の複合体が、前記接着層を介して前記支持体に積層されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の接着剤組成物。
4. 光を透過する支持体、接着層、及び半導体基板若しくは電子デバイスがこの順に積層した積層体であって、
   前記接着層は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の接着剤組成物の硬化体である、
   積層体。
5. 光を透過する支持体、接着層及び半導体基板がこの順に積層した積層体の製造方法であって、
   前記支持体又は半導体基板に、請求項１〜３のいずれか一項に記載の接着剤組成物を塗布して接着剤組成物層を形成する工程と、
   前記支持体上に、前記半導体基板を、前記接着剤組成物層を介して載置する工程と、
   前記接着剤組成物層を硬化させて前記接着層を形成する工程と、
   を有する、積層体の製造方法。
6. 請求項５に記載の積層体の製造方法により積層体を得た後、金属又は半導体により構成される部材と、前記部材を封止又は絶縁する樹脂と、の複合体である、電子デバイスを形成する工程をさらに有する、
   光を透過する支持体、接着層及び電子デバイスがこの順に積層した積層体の製造方法。
7. 請求項６に記載の積層体の製造方法により積層体を得た後、
   前記支持体を介して前記接着層に光を照射して、前記接着層を変質させることにより、前記電子デバイスと、前記支持体とを分離する工程と、
   前記接着層中のウレタン結合を酸又はアルカリで分解することにより、前記電子デバイスに付着する前記接着層を除去する工程と、
   を有する、電子部品の製造方法。

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