JP2021106159A - 拡散部材、積層体、拡散部材のセット、ｌｅｄバックライトおよび表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】輝度の面内均一性を向上させつつ、薄型化を図ることが可能な拡散部材、積層体、拡散部材のセット、ＬＥＤバックライトおよび表示装置を提供する。【解決手段】透過型回折格子またはマイクロレンズアレイと、誘電体多層膜と、が積層されてなり、誘電体多層膜は、誘電体多層膜の透過型回折格子またはマイクロレンズアレイ側の面に対して入射角０°で入射する可視光の正反射率が、８０％以上１００％未満である、拡散部材１を提供する。【選択図】図１

Description

本開示は、例えば直下型方式のＬＥＤバックライトに用いられる拡散部材、積層体、および拡散部材のセット、ならびにそれを用いたＬＥＤバックライトおよび表示装置に関する。

近年、液晶表示装置等、ＬＥＤバックライトを光源として用いた表示装置が急速に普及している。

ここで、ＬＥＤバックライトは、直下型方式とエッジライト型方式とに大別される。スマートフォン等の携帯端末等の中小型の表示装置においては、通常、エッジライト方式のＬＥＤバックライトが用いられることが多いが、明るさ等の観点から、直下型方式のＬＥＤバックライトを用いることが検討されている。一方、大画面液晶テレビ等の大型の表示装置においては、多くの場合、直下型方式のＬＥＤバックライトが用いられる。

直下型方式のＬＥＤバックライトは、基板に複数のＬＥＤ素子が配置された構成を有している。このような直下型方式のＬＥＤバックライトでは、複数のＬＥＤ素子を独立して制御することにより、表示画像の明暗に合わせてＬＥＤバックライト各領域の明るさを調整する、いわゆるローカルディミングを実現することができる。これにより、表示装置の大幅なコントラスト向上および低消費電力化を図ることが可能となる。

直下型方式のＬＥＤバックライトにおいては、輝度ムラの抑制等の観点から、ＬＥＤ素子の上方に拡散板を配置している。

特開２０１８−６７４４１号公報 特開２０１７−９２０２１号公報 特許第５０６２４０８号公報 特開２０１９−６１９５４号公報

しかしながら、直下型方式のＬＥＤバックライトでは、輝度ムラを抑制するために、ＬＥＤ素子と拡散板とを離して配置する必要がある。そのため、薄型化が困難である。特に、コストおよび消費電力を低減するためにＬＥＤ素子の数を減らした場合、ＬＥＤ素子の配置間隔が広がるために輝度ムラが発生し易くなる。この場合、ＬＥＤ素子と拡散板との距離をより長くする必要があるので、薄型化がより困難となる。したがって、従来の直下型方式のＬＥＤバックライトでは、輝度の均一化と薄型化とを同時に実現するのが困難であるという問題点がある。

また、輝度の面内均一性の向上のために、ＬＥＤ素子と拡散板との間に、さらに透過反射板を配置することが提案されている（例えば特許文献１参照）。透過反射板は、パターン状の反射部および透過部を有するものであり、より具体的には、ＬＥＤ素子の直上を反射部とし、ＬＥＤ素子の直上から周囲に向かって透過部が徐々に大きくなるようなパターンを有する。これにより、ＬＥＤ素子の直上の光を反射させて周囲に拡散し、周囲の透過部から出射させることができ、輝度の面内均一性を向上させることができる。

しかしながら、このような透過反射板を用いる場合においても、輝度ムラを抑制するためには、ＬＥＤ素子と透過反射板とを離して配置する必要があるため、薄型化が困難である。また、透過反射板は、パターン状の反射部および透過部を有しており、反射部をＬＥＤ素子の直上に配置することから、ＬＥＤ素子と透過反射板との位置合わせが必要になる。

また、輝度の均一化および薄型化のために、例えば特許文献２には、ＬＥＤ素子と拡散板との間に、入射する光の一部を反射し、一部を透過するハーフミラーを配置し、ハーフミラーとして、反射率が垂直入射よりも斜め入射の方が低いハーフミラーを用いることが提案されている。

さらに、輝度の均一化のために、例えば特許文献３には、ＬＥＤ素子と拡散板との間に、光源からの光を透過回折し、光軸中心に射出される０より大きい透過回折光の強度と比較して、周辺部に射出される透過回折光の強度の方が強い環状の強度分布で透過回折光を射出する、バックライト用回折光学素子を配置することが提案されている。

本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、輝度の面内均一性を向上させつつ、薄型化を図ることが可能な拡散部材、積層体、拡散部材のセット、ＬＥＤバックライトおよび表示装置を提供することを主目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、拡散部材として、光透過性および光拡散性を有する層と、反射率および透過率の入射角依存性を有する層とを組み合わせて用いることにより、輝度の面内均一性を向上させつつ、薄型化を図ることが可能であることを見出し、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本開示の一実施形態は、第１層と、第２層とをこの順で有する拡散部材であって、上記第１層は、光透過性および光拡散性を有し、上記第２層は、上記第２層の上記第１層側の面に対する光の入射角の絶対値が小さくなるにつれて反射率が大きくなり、上記第２層の上記第１層側の面に対する光の入射角の絶対値が大きくなるにつれて透過率が大きくなる、拡散部材を提供する。

本開示の他の実施形態は、透過型回折格子またはマイクロレンズアレイと、誘電体多層膜とを有する、拡散部材を提供する。

本開示の他の実施形態は、上述の拡散部材と、上記拡散部材の第１層側の面側に配置され、ＬＥＤ素子を封止するために用いられる封止材シートと、を備え、上記封止材シートは、熱可塑性樹脂を含有する封止材組成物から構成される、積層体を提供する。

本開示の他の実施形態は、上述の拡散部材と、上記拡散部材の透過型回折格子またはマイクロレンズアレイ側の面側に配置され、ＬＥＤ素子を封止するために用いられる封止材シートと、を備え、上記封止材シートは、熱可塑性樹脂を含有する封止材組成物から構成される、積層体を提供する。

本開示の他の実施形態は、第１層と、ＬＥＤ素子を封止するために用いられる封止材シートとを有する第１部材、および、第２層を有し、上記第１部材の上記第１層側の面に空隙部を介して配置されて用いられる第２部材を備え、上記第１層は、光透過性および光拡散性を有し、上記第２層は、上記第２層の上記第１層側の面に対する光の入射角の絶対値が小さくなるにつれて反射率が大きくなり、上記第２層の上記第１層側の面に対する光の入射角の絶対値が大きくなるにつれて透過率が大きくなり、上記封止材シートは、熱可塑性樹脂を含有する封止材組成物から構成される、拡散部材のセットを提供する。

本開示の他の実施形態は、支持基板の一方の面側に複数のＬＥＤ素子が配置されたＬＥＤ基板と、上記ＬＥＤ基板の上記ＬＥＤ素子側の面側に配置され、上記ＬＥＤ基板側から順に第１層および第２層を有する拡散部材とを備え、上記第１層は、光透過性および光拡散性を有し、上記第２層は、上記第２層の上記第１層側の面に対する光の入射角の絶対値が小さくなるにつれて反射率が大きくなり、上記第２層の上記第１層側の面に対する光の入射角の絶対値が大きくなるにつれて透過率が大きくなる、ＬＥＤバックライトを提供する。

本開示の他の実施形態は、支持基板の一方の面側に複数のＬＥＤ素子が配置されたＬＥＤ基板と、上記ＬＥＤ基板の上記ＬＥＤ素子側の面側に配置された拡散部材と、を備え、上記拡散部材は、上記ＬＥＤ基板側から順に、透過型回折格子またはマイクロレンズアレイと、誘電体多層膜とを有する、ＬＥＤバックライトを提供する。

本開示は、表示パネルと、上記表示パネルの背面に配置された上述のＬＥＤバックライトとを備える表示装置を提供する。

本開示は、輝度の面内均一性を向上させつつ、薄型化を図ることが可能な拡散部材、ＬＥＤバックライトおよび表示装置を提供することができるという効果を奏する。

本開示の拡散部材を例示する概略断面図である。 本開示のＬＥＤバックライトを例示する概略断面図である。 拡散角を説明する図である。 本開示における光拡散性を説明する図である。 本開示における光拡散性を説明する図である。 本開示における透過型回折格子を例示する概略断面図である。 本開示における拡散部材を例示する概略断面図である。 本開示における反射構造体を例示する概略平面図および断面図である。 本開示における反射構造体を例示する概略平面図および断面図である。 本開示における反射構造体を例示する概略断面図である。 本開示の拡散部材を例示する概略断面図である。 本開示の積層体を例示する概略断面図である。 本開示のＬＥＤバックライトの製造方法を例示する工程図である。 本開示のＬＥＤバックライトの製造方法を例示する工程図である。 本開示の積層体を例示する概略断面図である。 本開示の積層体を例示する概略断面図である。 本開示の積層体を例示する概略断面図である。 本開示における拡散部材のセットを例示する概略断面図である。 本開示のＬＥＤバックライトを例示する概略断面図である。 本開示のＬＥＤバックライトを例示する概略断面図である。 本開示のＬＥＤバックライトを例示する概略断面図である。 本開示のＬＥＤバックライトを例示する概略断面図である。 本開示の表示装置を例示する模式図である。 本開示の表示装置を例示する模式図である。 試験例１の拡散部材の第２層の反射率および透過率の入射角依存性を示すグラフである。 試験例１の光学シミュレーション結果である。 試験例２の光学シミュレーション結果である。 試験例３における透過反射板の貫通孔の位置および開口率の関係を示すグラフである。 試験例３の光学シミュレーションの結果である。 試験例４の光学シミュレーションの結果である。

以下、本開示の拡散部材、ＬＥＤバックライトおよび表示装置について説明する。但し、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の態様の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実施の態様に比べ、各部材の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

本明細書において、ある部材の上あるいは下に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面側に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。

また、本明細書において、「ＬＥＤ」とは、発光ダイオードを意味するものである。
また、本明細書において、「シート」、「フィルム」、「板」等の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「シート」は、フィルムや板とも呼ばれるような部材も含む意味で用いられる。

Ａ．拡散部材
本開示における拡散部材は、２つの実施態様を有する。以下、各実施態様について説明する。

Ｉ．拡散部材の第１実施態様
本開示の拡散部材の第１実施態様は、第１層と、第２層とをこの順で有する部材であって、上記第１層は、光透過性および光拡散性を有し、上記第２層は、上記第２層の上記第１層側の面に対する光の入射角の絶対値が小さくなるにつれて反射率が大きくなり、上記第２層の上記第１層側の面に対する光の入射角の絶対値が大きくなるにつれて透過率が大きくなる、部材である。本開示の拡散部材は、その使用に際しては、第１層側の面を光の入射面として用いるものである。

以下、本開示の拡散部材の第１実施態様について図面を参照して説明する。図１は、本開示の拡散部材の第１実施態様の一例を示す概略断面図である。図１に例示するように、拡散部材１は、第１層２と第２層３とをこの順で有する。第１層２は、光透過性および光拡散性を有しており、第１層２の第２層３側の面とは反対の面２Ａから入射した光Ｌ１、Ｌ２を透過および拡散する。また、第２層３は、第２層３の第１層２側の面３Ａに対する光の入射角の絶対値が小さくなるにつれて反射率が大きくなり、第２層３の第１層２側の面３Ａに対する光の入射角の絶対値が大きくなるにつれて透過率が大きくなる。そのため、第２層３では、第２層３の第１層２側の面３Ａに対して低入射角θ_１で入射した光Ｌ１を反射させ、第２層３の第１層２側の面３Ａに対して高入射角θ_２で入射した光Ｌ２を透過させることができる。なお、低入射角とは、入射角の絶対値が小さいものをいい、高入射角とは、入射角の絶対値が大きいものをいう。

図２は、本開示の第１実施態様の拡散部材を備える直下型方式のＬＥＤバックライトの一例を示す概略断面図であり、図１に示す拡散部材を備える例である。図２に例示するように、ＬＥＤバックライト１０は、支持基板１２の一方の面にＬＥＤ素子１３が配置されたＬＥＤ基板１１と、ＬＥＤ基板１１のＬＥＤ素子１３側の面側に配置された拡散部材１とを有する。拡散部材１は、第１層２側の面１ＡがＬＥＤ基板１１に対向するように配置される。なお、図２において、ＬＥＤ基板１１と拡散部材１とは離れて配置されている。

本開示においては、図１に示すように、拡散部材１の第１層２側の面１Ａから入射した光を、第１層２で拡散させるとともに、第１層２を透過して拡散した光のうち、第２層３の第１層２側の面３Ａに対して低入射角θ_１で入射した光Ｌ１については、図２に示すように、第２層３の第１層２側の面３Ａで反射させ、再び第１層２に入射させて拡散させることができる。そして、第１層２を透過して拡散した光のうち、第２層３の第１層２側の面３Ａに対して高入射角θ_２で入射した光Ｌ２、Ｌ２′については、第２層３を透過させ、拡散部材１の第２層３側の面１Ｂから出射させることができる。また、第１層および第２層を組み合わせることにより、拡散部材の第１層側の面から入射した光、特に拡散部材の第１層側の面から低入射角で入射した光について、何度も第１層を透過させて拡散させることができるので、拡散部材の第２層側の面から高出射角で出射させることができる。
したがって、本開示の拡散部材を直下型方式のＬＥＤバックライトに用いた場合には、ＬＥＤ素子から発せられる光を発光面全体に拡散させることができ、輝度の面内均一性を向上させることができる。

また、本開示においては、上述したように、第１層および第２層を組み合わせることにより、拡散部材の第１層側の面から低入射角で入射した光について、何度も第１層を透過させることができるため、光が拡散部材の第１層側の面から入射してから拡散部材の第２層側の面から出射するまでの光路長を長くすることができる。これにより、ＬＥＤ素子から発せられたのち拡散部材の第２層側の面から出射する光の一部を、ＬＥＤ素子の直上ではなく、ＬＥＤ素子から面内方向に離れた位置から出射させることができるようになる。
したがって、本開示の拡散部材を備える直下型方式のＬＥＤバックライトにおいては、ＬＥＤ素子と拡散部材との距離を短くした場合でも、輝度ムラを抑制することができる。よって、輝度の面内均一性を向上させつつ、薄型化を図ることが可能である。また、ＬＥＤ素子の数を減らした場合でも、輝度ムラを抑制することができる。そのため、輝度の均一化、薄型化、低コスト化、および低消費電力化を同時に実現することが可能である。

また、本開示の拡散部材は、従来の透過反射板とは異なり、ＬＥＤ素子との位置合わせを不要とすることができる。そのため、本開示の拡散部材を用いることにより、ＬＥＤバックライトを容易に製造することができる。

以下、本開示の拡散部材の第１実施態様について詳細に説明する。

１．第１層
本開示における第１層は、後述の第２層の一方の面側に配置され、光透過性および光拡散性を有する部材である。

第１層が有する光透過性としては、例えば、第１層の全光線透過率が５０％以上であることが好ましく、中でも７０％以上であることが好ましく、特に９０％以上であることが好ましい。第１層の全光線透過率が上記範囲であることにより、本開示の拡散部材をＬＥＤバックライトに用いた場合に、輝度を高くすることができる。

なお、第１層の全光線透過率は、例えば、ＪＩＳ Ｋ７３６１−１：１９９７に準拠する方法により測定することができる。光源としては、ＣＩＥ標準光源Ｄ６５を用いることができる。

第１層の光拡散性としては、例えば、光をランダムに拡散する光拡散性であってもよく、光を主に特定の方向に拡散する光拡散性であってもよい。光を主に特定の方向に拡散する光拡散性は、光を偏向する性質であり、すなわち光の進行方向を変化させる性質である。中でも、第１層の光拡散性は、光を主に特定の方向に拡散する光拡散性であることが好ましい。光を所定の方向に偏向する、すなわち光の進行方向を制御することにより、任意の形状や任意の強度分布に光を整形することができ、輝度の面内均一性をさらに向上させることができる。

第１層の光拡散性としては、光をランダムに拡散する光拡散性である場合、例えば、第１層に入射した光の拡散角が、１０°以上とすることができ、１５°以上であってもよく、２０°以上であってもよい。また、第１層に入射した光の拡散角は、例えば、８５°以下とすることができ、６０°以下であってもよく、５０°以下であってもよい。上記拡散角が上記範囲内であることにより、本開示の拡散部材をＬＥＤバックライトに用いた場合に、輝度の面内均一性を向上させることができる。

ここで、拡散角について説明する。図３は、透過光強度分布を例示するグラフであり、拡散角を説明する図である。本明細書においては、拡散部材を構成する第１層の一方の面に光を垂直に入射させて、第１層の他方の面から出射される光の最大透過光強度Ｉ_ｍａｘの２分の１になる２つの角度の差である半値幅（ＦＷＨＭ）を拡散角αと定義する。

なお、拡散角は、変角光度計や変角分光測色器を用いて測定することができる。拡散角の測定には、例えば、村上色彩技術研究所社製の変角光度計（ゴニオフォトメーター）ＧＰ−２００等を用いることができる。

また、第１層の光拡散性としては、光を主に特定の方向に拡散する光拡散性である場合、第１層を透過した光の形状や強度分布等としては特に限定されるものではなく、光源の配光特性や、目的とする光の形状や強度分布等に応じて適宜選択される。第１層の光拡散性としては、例えば、非ガウシアン状の強度分布を有する光を出射する性質を挙げることができ、具体的には、環状の強度分布を有する光を出射する性質や、トップハット状の強度分布を有する光を出射する性質が挙げられる。図４（ａ）、（ｂ）は環状の強度分布の例であり、図５はトップハット状の強度分布の例である。

中でも、第１層の光拡散性は、環状の強度分布を有する光を出射する性質であることが好ましい。特に、第１層の光拡散性は、環状の強度分布を有する光を出射する性質であって、例えば図４（ａ）に示すように、光軸中心に出射される透過光の強度がほぼゼロであることが好ましい。拡散部材の第１層側の面から入射した光を、第１層で環状に広げるとともに、第２層の第１層側の面に対して低入射角で入射した光については、第２層の第１層側の面で反射させ、再び第１層に入射させて環状に広げることができる。これを繰り返すことにより、拡散部材の第１層側の面から入射した光を横方向に広げることができる。
したがって、本開示の拡散部材を直下型方式のＬＥＤバックライトに用いた場合には、ＬＥＤ素子から発せられる光を発光面全体に拡散させることができ、輝度の面内均一性をより向上させることができるとともに、ＬＥＤ素子との位置合わせを不要とすることができる。

ここで、上記強度分布は、変角光度計や変角分光測色器を用いて測定することができる。

第１層としては、上述の光透過性および光拡散性を有するものであれば特に限定されるものではなく、上述の光透過性および光拡散性を有する種々の構成を採用することができる。第１層としては、例えば、透過型回折格子、マイクロレンズアレイ、拡散剤および樹脂を含有する拡散剤含有樹脂膜等が挙げられる。具体的には、第１層が、光を主に特定の方向に拡散する光拡散性を有する場合、透過型回折格子、マイクロレンズアレイを挙げることができる。一方、第１層が、光をランダムに拡散する光拡散性を有する場合、拡散剤含有樹脂膜を挙げることができる。中でも、光拡散性の観点から、透過型回折格子、マイクロレンズアレイが好ましい。なお、透過型回折格子は、透過型の回折光学素子（ＤＯＥ；Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｖｅ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｅｌｅｍｅｎｔｓ）とも称される。

第１層が透過型回折格子である場合、透過型回折格子としては、上述の光透過性および光拡散性を有するものであれば特に限定されない。

透過型回折格子としては、例えば、位相型回折格子および振幅型回折格子のいずれであってもよい。また、位相型回折格子は、例えば、レリーフ型回折格子および体積型回折格子のいずれであってもよい。中でも、透過型回折格子は、レリーフ型回折格子であることが好ましい。さらに、透過型回折格子がレリーフ型回折格子である場合、中でも、溝の断面形状が階段形状を有するマルチレベル回折格子であることが好ましい。一般にマルチレベル回折格子は回折格子のピッチが小さいことから、拡散部材とＬＥＤ素子との位置合わせを不要とすることができる本開示は特に有効である。マルチレベル回折格子において、レベル数は、例えば２段、４段、８段、１６段等とすることができる。図６はレベル数が４段であるマルチレベル回折格子２ａの例である。

また、透過型回折格子としては、例えば、光を透過回折し、非ガウシアン状の強度分布を有する光を出射する透過型回折格子を挙げることができ、具体的には、光を透過回折し、環状の強度分布を有する光を出射する透過型回折格子や、光を透過回折し、トップハット状の強度分布を有する光を出射する透過型回折格子を挙げることができる。中でも、透過型回折格子は、光を透過回折し、環状の強度分布を有する光を出射する透過型回折格子である、すなわち、光を透過回折し、光軸中心に出射される透過回折光の強度と比較して、周辺部に出射される透過回折光の強度の方が強い環状の強度分布で透過回折光を出射する透過型回折格子であることが好ましい。特に、環状の強度分布で透過回折光を出射し、例えば図４（ａ）に示すように、光軸中心に出射される透過回折光の強度がほぼゼロである透過型回折格子であることが好ましい。このような透過型回折格子の場合、本開示の拡散部材をＬＥＤバックライトに用いた場合に、光軸中心に出射される光の強度を小さくするとともに、周辺部に出射される光の強度を大きくすることができ、輝度の面内均一性をより向上させることができる。

光を透過回折し、環状の強度分布を有する光を出射する透過型回折格子の場合、環状の強度分布において、透過回折光の強度が最大となる方向と、透過型回折格子の法線方向とのなす角度は、例えば、３０°以上、７５°以下とすることができる。上記角度が小さすぎると、光を横方向に広げる効果が十分に得られず、輝度の均一化が困難になるおそれがある。また、上記角度が大きすぎると、全反射が起こり、輝度の均一化が困難になるおそれがある。また、上記角度は、例えば、３０°以上、４５°以下であってもよい。上記角度が上記範囲内である場合には、透過型回折格子の作製が容易である。

ここで、上記強度分布および上記角度は、変角光度計や変角分光測色器を用いて測定することができる。上記角度の測定には、例えば、村上色彩技術研究所社製の変角光度計（ゴニオフォトメーター）ＧＰ−２００、変角分光測色器ＧＣＭＳ−１１等を用いることができる。

透過型回折格子のピッチ等としては、上述の光透過性および光拡散性が得られればよく、適宜調整される。具体的には、ＬＥＤ素子の出力する波長が、赤色、緑色、青色等の単色である場合は、各波長に応じたピッチとすることで、効果的にＬＥＤ素子からの光を曲げることが可能である。

具体的には、透過型回折格子のピッチは、５０μｍ以上、２００μｍ以下とすることができる。上述したように、本開示の拡散部材はＬＥＤ素子との位置合わせを不要とすることができるため、透過型回折格子のピッチが上記範囲のように小さい場合には特に有効である。

また、透過型回折格子がレリーフ型回折格子である場合、透過型回折格子の溝の深さは、例えば、１μｍ以上、５μｍ以下とすることができる。

なお、透過型回折格子のピッチとは、例えばマルチレベル回折格子の場合、図６に示すような、隣り合う溝の距離Ｐをいう。また、透過型回折格子の溝の深さとは、例えばマルチレベル回折格子の場合、図６に示すような、溝の最大深さｄ１をいう。

ここで、透過型回折格子のピッチおよび溝の深さは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）又は走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）により観察される透過型回折格子の平面視顕微鏡写真又は透過型回折格子の厚さ方向の断面顕微鏡写真から求めることができる。

透過型回折格子を構成する材料としては、上述の光透過性および光拡散性を有する透過型回折格子が得られる材料であればよく、一般的に透過型回折格子に用いられるものを採用することができる。例えば、石英ガラス等のガラスや、樹脂等が挙げられる。

また、透過型回折格子の形成方法としては、一般的な透過型回折格子の形成方法と同様とすることができる。透過型回折格子がマルチレベル回折格子である場合、透過型回折格子の形成方法としては、例えば、電子線やレーザの直接描画方式を用いたリソグラフィまたはフォトマスクを用いたリソグラフィにより石英基板等のガラス基板を加工する方法を挙げることができ、リソグラフィ工程およびエッチング工程を繰り返し行うことによって、ガラス基板に階段形状を有する溝を形成することができる。また、他の透過型回折格子の形成方法としては、金型による樹脂賦形を挙げることができる。この場合、例えば、基材層の一方の面に樹脂層を形成し、樹脂層を金型により賦形することにより、樹脂層に階段形状を有する溝を形成してもよく、第２層の一方の面に樹脂層を形成し、樹脂層を金型により賦形することにより、樹脂層に階段形状を有する溝を形成してもよい。金型の製造方法としては、まず、上記の電子線やレーザの直接描画方式を用いたリソグラフィまたはフォトマスクを用いたリソグラフィにより石英基板等のガラス基板を加工する方法により成形型を作製し、次に、この成形型を用いて反転型を作製する方法を挙げることができ、この反転型を金型として用いることができる。また、透過型回折格子の設計方法としては、例えば、反復フーリエ変換法（Ｉｔｅｒａｔｉｖｅ Ｆｏｕｒｉｅｒ Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ Ａｌｇｏｒｉｔｈｍ；ＩＦＴＡ）を用いることができる。

第１層がマイクロレンズアレイである場合、マイクロレンズアレイとしては、上述の光透過性および光拡散性を有するものであれば特に限定されない。

また、マイクロレンズアレイとしては、例えば、光を透過屈折し、非ガウシアン状の強度分布を有する光を出射するマイクロレンズアレイを挙げることができ、具体的には、光を透過屈折し、環状の強度分布を有する光を出射するマイクロレンズアレイや、光を透過屈折し、トップハット状の強度分布を有する光を出射するマイクロレンズアレイを挙げることができる。中でも、マイクロレンズは、光を透過屈折し、環状の強度分布を有する光を出射するマイクロレンズアレイである、すなわち、光を透過屈折し、光軸中心に出射される透過屈折光の強度と比較して、周辺部に出射される透過屈折光の強度の方が強い環状の強度分布で透過屈折光を出射するマイクロレンズアレイであることが好ましい。このようなマイクロレンズアレイの場合、本開示の拡散部材をＬＥＤバックライトに用いた場合に、光軸中心に出射される光の強度を小さくするとともに、周辺部に出射される光の強度を大きくすることができ、輝度の面内均一性をより向上させることができる。

マイクロレンズの形状、ピッチ、大きさ等としては、上述の光透過性および光拡散性が得られればよく、適宜調整される。

具体的には、マイクロレンズアレイのマイクロレンズのピッチは、１ｍｍ以下とすることができ、０．６ｍｍ以下であってもよい。上述したように、本開示の拡散部材はＬＥＤ素子との位置合わせを不要とすることができるため、マイクロレンズのピッチが上記範囲のように小さい場合には特に有効である。また、マイクロレンズのピッチは、例えば、０．００１ｍｍ以上とすることができる。

ここで、マイクロレンズのピッチは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）又は走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）により観察されるマイクロレンズアレイの平面視顕微鏡写真又はマイクロレンズアレイの厚さ方向の断面顕微鏡写真から求めることができる。

マイクロレンズを構成する材料としては、上述の光透過性および光拡散性を有するマイクロレンズが得られる材料であればよく、一般的にマイクロレンズに用いられるものを採用することができる。また、マイクロレンズの形成方法としては、一般的なマイクロレンズの形成方法と同様とすることができる。

第１層が拡散剤含有樹脂膜である場合、拡散剤含有樹脂膜としては、上述の光透過性および光拡散性を有するものであれば特に限定されない。

拡散剤含有樹脂膜に含まれる拡散剤としては、ＬＥＤ素子からの光を拡散させることができれば特に限定されるものではなく、一般的にＬＥＤバックライトに使用される拡散板に用いられる拡散剤を採用することができる。拡散剤含有樹脂膜中の拡散剤の含有量としては、ＬＥＤ素子からの光を拡散させることができれば特に限定されず、一般的にＬＥＤバックライトに使用される拡散板における拡散剤の含有量と同様とすることができる。

また、拡散剤含有樹脂膜に含まれる樹脂としては、拡散剤を分散させることができれば特に限定されるものではなく、一般的にＬＥＤバックライトに使用される拡散板に用いられる樹脂を採用することができる。

第１層は、光拡散性を発現することが可能な構造を有するものであればよく、例えば、層全体で光拡散性を発現するものであってもよく、面で光拡散性を発現するものであってもよい。面で光拡散性を発現するものとしては、例えば、レリーフ型回折格子やマイクロレンズアレイが挙げられる。一方、層全体で光拡散性を発現するものとしては、例えば、体積型回折格子や拡散剤含有樹脂膜が挙げられる。

第１層および第２層の配置としては、例えば、第２層の一方の面に第１層が直接配置されていてもよく、第２層の一方の面に接着層または粘着層を介して第１層が配置されていてもよく、図７（ａ）に示すように第２層３の一方の面に空隙部を介して第１層２が配置されていてもよい。例えば、第１層が、面で光拡散性を発現するものである場合であって、第１層が、第２層と対向する面に光拡散性を発現することが可能な構造を有する場合には、第１層および第２層は空隙部を介して配置されることが好ましい。また、第２層の一方の面に第１層が直接配置されている場合には、例えば図７（ｂ）に示すように、第２層３の一方の面にパターン状の第１層２が配置されていてもよい。例えば、第１層が、面で光拡散性を発現するものである場合には、第１層がパターン状に配置されている場合であっても、光拡散性を発現することができる。

第１層および第２層が空隙部を介して配置されている場合、第１層および第２層は接していてもよく、接していなくてもよい。第１層および第２層が接していない場合には、例えば第１層および第２層の間にはスペーサを配置することができる。また、空隙部は空気層とすることができる。

第１層および第２層を積層する方法としては、例えば、第１層および第２層を接着層または粘着層を介して貼り合せる方法や、第２層の一方の面に第１層を直接形成する方法等が挙げられる。第２層の一方の面に第１層を直接形成する方法としては、例えば、印刷法、金型による樹脂賦形等が挙げられる。印刷法や金型による樹脂賦形の場合、第２層の一方の面にパターン状の第１層を直接形成することができる。

２．第２層
本開示における第２層は、上記第１層の一方の面側に配置され、上記第２層の上記第１層側の面に対する光の入射角の絶対値が小さくなるにつれて反射率が大きくなるような反射率の入射角依存性と、上記第２層の上記第１層側の面に対する光の入射角の絶対値が大きくなるにつれて透過率が大きくなるような透過率の入射角依存性とを有する部材である。

第２層は、第２層の第１層側の面に対する光の入射角の絶対値が小さくなるにつれて反射率が大きくなるような反射率の入射角依存性を有する。すなわち、第２層の第１層側の面に対して低入射角で入射する光の反射率は、第２層の第１層側の面に対して高入射角で入射する光の反射率よりも大きくなる。中でも、第２層の第１層側の面に対して低入射角で入射する光の反射率は、大きいことが好ましい。

具体的には、第２層の第１層側の面に対して入射角±６０°以内で入射する可視光の正反射率が、５０％以上１００％未満であることが好ましく、中でも８０％以上１００％未満であることが好ましく、特に９０％以上１００％未満であることが好ましい。なお、入射角±６０°以内のすべての入射角において、可視光の正反射率が上記範囲を満たすことが好ましい。上記正反射率が上記範囲であることにより、本開示の拡散部材をＬＥＤバックライトに用いた場合に、輝度の面内均一性を向上させることができる。

また、第２層の第１層側の面に対して入射角±６０°以内で入射する可視光の正反射率の平均値は、例えば、８０％以上９９％以下であることが好ましく、中でも９０％以上９７％以下であることが好ましい。なお、上記正反射率の平均値とは、各入射角での可視光の正反射率の平均値をいう。上記正反射率の平均値が上記範囲であることにより、本開示の拡散部材をＬＥＤバックライトに用いた場合に、輝度の面内均一性を向上させることができる。

また、第２層の第１層側の面に対して入射角０°で入射する（垂直に入射する）可視光の正反射率は、例えば、８０％以上１００％未満であることが好ましく、中でも９０％以上１００％未満であることが好ましく、特に９５％以上１００％未満であることが好ましい。上記正反射率が上記範囲であることにより、本開示の拡散部材をＬＥＤバックライトに用いた場合に、輝度の面内均一性を向上させることができる。

なお、「可視光」とは、本明細書では、波長３８０ｎｍ以上波長７８０ｎｍ以下の光を意味する。また、正反射率は、変角光度計や変角分光測色器を用いて測定することができる。正反射率の測定には、例えば、村上色彩技術研究所社製の変角光度計（ゴニオフォトメーター）ＧＰ−２００、変角分光測色器ＧＣＭＳ−１１等を用いることができる。

また、第２層の第１層側の面に対して入射角±６０°以内で入射する光の全光線透過率は、例えば、１０％以下であることが好ましく、中でも５％以下であることが好ましく、特に３％以下であることが好ましい。なお、入射角±６０°以内のすべての入射角において、全光線透過率が上記範囲を満たすことが好ましい。上記全光線透過率が上記範囲であれば、上記正反射率を所定の範囲内とすることができ、本開示の拡散部材をＬＥＤバックライトに用いた場合に、輝度の面内均一性を向上させることができる。

第２層は、第２層の第１層側の面に対する光の入射角の絶対値が大きくなるにつれて透過率が大きくなるような透過率の入射角依存性を有する。すなわち、第２層の第１層側の面に対して高入射角で入射する光の透過率は、第２層の第１層側の面に対して低入射角で入射する光の透過率よりも大きくなる。中でも、第２層の第１層側の面に対して高入射角で入射する光の透過率は、大きいことが好ましい。具体的には、第２層の第１層側の面に対して入射角７０°以上９０°未満で入射する光の全光線透過率が、３０％以上であることが好ましく、中でも４０％以上であることが好ましく、特に５０％以上であることが好ましい。なお、入射角７０°以上９０°未満のすべての入射角において、全光線透過率が上記範囲を満たすことが好ましい。また、入射角の絶対値が７０°以上９０°未満の場合に、全光線透過率が上記範囲を満たすことが好ましい。上記全光線透過率が上記範囲であることにより、本開示の拡散部材をＬＥＤバックライトに用いた場合に、輝度の面内均一性を向上させることができる。

なお、第２層の全光線透過率は、例えば、変角光度計や変角分光測色器を用いて、ＪＩＳ Ｋ７３６１−１：１９９７に準拠する方法により測定することができる。全光線透過率の測定には、例えば、日本分光社製の紫外可視近赤外分光光度計 Ｖ−７２００等を用いることができる。光源としては、ＣＩＥ標準光源Ｄ６５を用いることができる。

また、第２層の第１層側の面に対して入射角７０°以上９０°未満で入射する可視光の正反射率は、例えば、７０％以下であることが好ましく、中でも６０％以下であることが好ましく、特に５０％以下であることが好ましい。なお、入射角７０°以上９０°未満のすべての入射角において、可視光の正反射率が上記範囲を満たすことが好ましい。また、入射角の絶対値が７０°以上９０°未満の場合に、可視光の正反射率が上記範囲を満たすことが好ましい。上記正反射率が上記範囲であれば、上記全光線透過率を所定の範囲内とすることができ、本開示の拡散部材をＬＥＤバックライトに用いた場合に、輝度の面内均一性を向上させることができる。

また、第２層の第１層側の面に対して入射角７０°以上９０°未満で入射する可視光の正反射率の平均値は、例えば、７０％以下であることが好ましく、中でも５０％以下であることが好ましく、特に３０％以下であることが好ましい。なお、上記正反射率の平均値とは、各入射角での可視光の正反射率の平均値をいう。上記正反射率の平均値が上記範囲であれば、上記全光線透過率を所定の範囲内とすることができ、本開示の拡散部材をＬＥＤバックライトに用いた場合に、輝度の面内均一性を向上させることができる。

第２層としては、上述した反射率および透過率の入射角依存性を有するものであれば特に限定されるものではなく、上述した反射率および透過率の入射角依存性を有する種々の構成を採用することができる。第２層としては、例えば、誘電体多層膜や、上記第１層側から順にパターン状の第１反射膜とパターン状の第２反射膜とを有し、第１反射膜の開口部および第２反射膜の開口部が平面視上重ならないように位置し、第１反射膜および第２反射膜が厚み方向に離れて配置されている反射構造体や、反射型回折格子等が挙げられる。

以下、第２層が、誘電体多層膜、反射構造体、または反射型回折格子である場合について説明する。

（１）誘電体多層膜
第２層が誘電体多層膜である場合、誘電体多層膜としては、例えば、屈折率の異なる無機層が交互に積層された無機化合物の多層膜や、屈折率の異なる樹脂層が交互に積層された樹脂の多層膜が挙げられる。

（無機化合物の多層膜）
誘電体多層膜が、屈折率の異なる無機層が交互に積層された無機化合物の多層膜である場合、無機化合物の多層膜としては、上述した反射率および透過率の入射角依存性を有するものであれば特に限定されない。

屈折率が異なる無機層のうち、屈折率が高い高屈折率無機層に含まれる無機化合物としては、例えば、屈折率は１．７以上とすることができ、１．７以上２．５以下であってもよい。このような無機化合物としては、例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウム、五酸化タンタル、五酸化ニオブ、酸化ランタン、酸化イットリウム、酸化亜鉛、硫化亜鉛、酸化インジウムを主成分とし、酸化チタン、酸化スズ、酸化セリウム等を少量含有させたもの等が挙げられる。

また、屈折率が異なる無機層のうち、屈折率が低い低屈折率無機層に含まれる無機化合物としては、例えば、屈折率は１．６以下とすることができ、１．２以上１．６以下であってもよい。このような無機化合物としては、例えば、シリカ、アルミナ、フッ化ランタン、フッ化マグネシウム、六フッ化アルミニウムナトリウム等が挙げられる。

高屈折率無機層および低屈折率無機層の積層数は、上述した反射率および透過率の入射角依存性が得られればよく、適宜調整される。具体的には、高屈折率無機層および低屈折率無機層の総積層数は、４層以上とすることができる。また、上記総積層数の上限としては特に限定されないが、積層数が多くなると工程が増えることから、例えば２４層以下とすることができる。

無機化合物の多層膜の厚みは、上述した反射率および透過率の入射角依存性が得られればよく、例えば、０．５μｍ以上１０μｍ以下とすることができる。

無機化合物の多層膜の形成方法としては、例えば、ＣＶＤ法、スパッタリング法、真空蒸着法、または湿式塗工法等により、高屈折率無機層と低屈折率無機層とを交互に積層する方法が挙げられる。

（樹脂の多層膜）
誘電体多層膜が、屈折率の異なる樹脂層が交互に積層された樹脂の多層膜である場合、樹脂の多層膜としては、上述した反射率および透過率の入射角依存性を有するものであれば特に限定されない。

樹脂層を構成する樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂を挙げることができる。中でも、成形性が良好であることから、熱可塑性樹脂が好ましい。

樹脂層には、各種添加剤、例えば、酸化防止剤、帯電防止剤、結晶核剤、無機粒子、有機粒子、減粘剤、熱安定剤、滑剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、屈折率調整のためのドープ剤等が添加されていてもよい。

熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、脂環族ポリオレフィン樹脂、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド樹脂、アラミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチルサクシネート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、４フッ化エチレン樹脂、３フッ化エチレン樹脂、３フッ化塩化エチレン樹脂、４フッ化エチレン−６フッ化プロピレン共重合体、フッ化ビニリデン樹脂等のフッ素樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリグリコール酸樹脂、ポリ乳酸樹脂等を用いることができる。中でも、強度、耐熱性、透明性の観点から、ポリエステルであることがより好ましい。

本明細書において、ポリエステルとは、ジカルボン酸成分骨格とジオール成分骨格との重縮合体であるホモポリエステルや共重合ポリエステルのことをいう。ここで、ホモポリエステルとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンジフェニルレート等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレートは、安価であるため、非常に多岐にわたる用途に用いることができ好ましい。

また、本明細書において、共重合ポリエステルとは、次に挙げるジカルボン酸骨格を有する成分とジオール骨格を有する成分とより選ばれる少なくとも３つ以上の成分からなる重縮合体のことと定義される。ジカルボン酸骨格を有する成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４−ジフェニルジカルボン酸、４，４−ジフェニルスルホンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸、シクロヘキサンジカルボン酸とそれらのエステル誘導体等が挙げられる。グリコール骨格を有する成分としては、例えば、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタジオール、ジエチレングリコール、ポリアルキレングリコール、２，２−ビス（４−β−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン、イソソルベート、１，４−シクロヘキサンジメタノール、スピログリコール等が挙げられる。

屈折率が異なる樹脂層のうち、屈折率が高い高屈折率樹脂層と屈折率が低い低屈折率樹脂層との面内平均屈折率の差は、０．０３以上であることが好ましく、より好ましくは０．０５以上であり、さらに好ましくは０．１以上である。上記面内平均屈折率の差が小さすぎると、十分な反射率が得られない場合がある。

また、高屈折率樹脂層の面内平均屈折率と厚み方向屈折率との差が、０．０３以上であることが好ましく、低屈折率樹脂層の面内平均屈折率と厚み方向屈折率との差が、０．０３以下であることが好ましい。この場合、入射角が大きくなっても、反射ピークの反射率の低下が起こりにくい。

高屈折率樹脂層に用いられる高屈折率樹脂と低屈折率樹脂層に用いられる低屈折率樹脂との好ましい組み合わせとしては、第一に、高屈折率樹脂および低屈折率樹脂のＳＰ値の差の絶対値が、１．０以下であることが好ましい。ＳＰ値の差の絶対値が上記範囲であると、層間剥離が生じにくくなる。この場合、高屈折率樹脂および低屈折率樹脂が同一の基本骨格を含むことがより好ましい。ここで、基本骨格とは、樹脂を構成する繰り返し単位のことである。例えば、一方の樹脂がポリエチレンテレフタレートの場合、エチレンテレフタレートが基本骨格である。また例えば、一方の樹脂がポリエチレンの場合、エチレンが基本骨格である。高屈折率樹脂および低屈折率樹脂が同一の基本骨格を含む樹脂であると、さらに層間での剥離が生じにくくなる。

高屈折率樹脂層に用いられる高屈折率樹脂と低屈折率樹脂層に用いられる低屈折率樹脂との好ましい組み合わせとしては、第二に、高屈折率樹脂および低屈折率樹脂のガラス転移温度の差が、２０℃以下であることが好ましい。ガラス転移温度の差が大きすぎると、高屈折率樹脂層および低屈折率樹脂層の積層フィルムを製膜する際の厚み均一性が不良となる場合がある。また、上記積層フィルムを成形する際にも、過延伸が発生する場合がある。

また、高屈折率樹脂がポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートであり、低屈折率樹脂がスピログリコールを含むポリエステルであることが好ましい。ここで、スピログリコールを含むポリエステルとは、スピログリコールを共重合したコポリエステル、またはホモポリエステル、またはそれらをブレンドしたポリエステルのことをいう。スピログリコールを含むポリエステルは、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートとのガラス転移温度の差が小さいため、成形時に過延伸になりにくく、かつ層間剥離もしにくいために好ましい。より好ましくは、高屈折率樹脂がポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートであり、低屈折率樹脂がスピログリコールおよびシクロヘキサンジカルボン酸を含むポリエステルであることが好ましい。低屈折率樹脂がスピログリコールおよびシクロヘキサンジカルボン酸を含むポリエステルであると、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートとの面内屈折率の差が大きくなるため、高い反射率が得られやすくなる。また、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートとのガラス転移温度の差が小さく、接着性にも優れるため、成形時に過延伸になりにくく、かつ層間剥離もしにくい。

また、高屈折率樹脂がポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートであり、低屈折率樹脂がシクロヘキサンジメタノールを含むポリエステルであることも好ましい。ここで、シクロヘキサンジメタノールを含むポリエステルとは、シクロヘキサンジメタノールを共重合したコポリエステル、またはホモポリエステル、またはそれらをブレンドしたポリエステルのことをいう。シクロヘキサンジメタノールを含むポリエステルは、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートとのガラス転移温度の差が小さいため、成形時に過延伸になることがなりにくく、かつ層間剥離もしにくいために好ましい。この場合、低屈折率樹脂は、シクロヘキサンジメタノールの共重合量が１５ｍｏｌ％以上６０ｍｏｌ％以下であるエチレンテレフタレート重縮合体であることがより好ましい。このようにすることにより、高い反射性能を有しながら、特に加熱や経時による光学的特性の変化が小さく、層間での剥離も生じにくくなる。シクロヘキサンジメタノールの共重合量が上記範囲内であるエチレンテレフタレート重縮合体は、ポリエチレンテレフタレートと非常に強く接着する。また、そのシクロヘキサンジメタノール基は幾何異性体としてシス体あるいはトランス体があり、また配座異性体としてイス型あるいはボート型もあるので、ポリエチレンテレフタレートと共延伸しても配向結晶化しにくく、高反射率で、熱履歴による光学特性の変化もさらに少なく、製膜時のやぶれも生じにくい。

上記の樹脂の多層膜においては、高屈折率樹脂層と低屈折率樹脂層とが厚み方向に交互に積層された構造を有している部分が存在していればよい。すなわち、高屈折率樹脂層および低屈折率樹脂層の厚み方向における配置の序列がランダムな状態ではないことが好ましく、高屈折率樹脂層および低屈折率樹脂層以外の樹脂層の配置の序列については特に限定されるものではない。また、上記の樹脂の多層膜が、高屈折率樹脂層と低屈折率樹脂層と他の樹脂層とを有する場合、それらの配置の順列としては、高屈折率樹脂層をＡ、低屈折率樹脂層をＢ、他の樹脂層をＣとしたとき、Ａ（ＢＣＡ）ｎ、Ａ（ＢＣＢＡ）ｎ、Ａ（ＢＡＢＣＢＡ）ｎ等の規則的順列で各層が積層されることがより好ましい。ここで、ｎは繰り返しの単位数であり、例えばＡ（ＢＣＡ）ｎにおいてｎ＝３の場合、厚み方向にＡＢＣＡＢＣＡＢＣＡの順列で積層されているものを表す。

また、高屈折率樹脂層および低屈折率樹脂層の積層数は、上述した反射率および透過率の入射角依存性が得られればよく、適宜調整される。具体的には、高屈折率樹脂層と低屈折率樹脂層とは交互にそれぞれ３０層以上積層することができ、それぞれ２００層以上積層してもよい。また、高屈折率樹脂層および低屈折率樹脂層の総積層数は、例えば６００層以上とすることができる。積層数が少なすぎると、十分な反射率が得られなくなる場合がある。また、積層数が上記範囲であることにより、所望の反射率を容易に得ることができる。また、上記総積層数の上限としては特に限定されないが、装置の大型化や層数が多くなりすぎることによる積層精度の低下を考慮すると、例えば１５００層以下とすることができる。

さらに、上記の樹脂の多層膜は、少なくとも片面に厚み３μｍ以上のポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートを含有する表面層を有することが好ましく、中でも両面に上記表面層を有することが好ましい。また、表面層の厚みは５μｍ以上であることがより好ましい。上記表面層を有することにより、上記の樹脂の多層膜の表面を保護することができる。

上記の樹脂の多層膜の製造方法としては、例えば、共押出法等が挙げられる。具体的には、特開２００８−２００８６１号公報に記載の積層フィルムの製造方法を参照することができる。

また、上記の樹脂の多層膜としては、市販の積層フィルムを用いることができ、具体的には、東レ株式会社製のピカサス（登録商標）、３Ｍ社製のＥＳＲ等が挙げられる。

（２）反射構造体
反射構造体は、上記第１層側から順にパターン状の第１反射膜とパターン状の第２反射膜とを有し、第１反射膜の開口部および第２反射膜の開口部が平面視上重ならないように位置し、第１反射膜および第２反射膜が厚み方向に離れて配置されているものである。

反射構造体は、２つの態様を有する。反射構造体の第１態様は、透明基材と、透明基材の一方の面に配置されたパターン状の第１反射膜と、透明基材の他方の面に配置されたパターン状の第２反射膜とを有し、第１反射膜の開口部および第２反射膜の開口部が平面視上重ならないように位置し、第１反射膜および第２反射膜が厚み方向に離れて配置されているものである。また、反射構造体の第２態様は、透明基材と、透明基材の一方の面に配置され、光透過性を有するパターン状の凸部と、凸部の透明基材側の面とは反対の面側に配置されたパターン状の第１反射膜と、透明基材の一方の面の凸部の開口部に配置されたパターン状の第２反射膜とを有し、第１反射膜の開口部および第２反射膜の開口部が平面視上重ならないように位置し、第１反射膜および第２反射膜が厚み方向に離れて配置されているものである。以下、各態様に分けて説明する。

（反射構造体の第１態様）
本開示における反射構造体の第１態様は、透明基材と、透明基材の一方の面に配置されたパターン状の第１反射膜と、透明基材の他方の面に配置されたパターン状の第２反射膜とを有し、第１反射膜の開口部および第２反射膜の開口部が平面視上重ならないように位置し、第１反射膜および第２反射膜が厚み方向に離れて配置されているものである。本態様の反射構造体の場合、本開示の拡散部材において、反射構造体の第１反射膜側の面側に第１層が配置される。

図８（ａ）、（ｂ）は、本態様の反射構造体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図８（ａ）は反射構造体の第１反射膜側の面から見た平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図８（ａ）、（ｂ）に示すように、反射構造体２０は、透明基材２１と、透明基材２１の一方の面に配置されたパターン状の第１反射膜２２と、透明基材２１の他方の面に配置された第２反射膜２４とを有している。第１反射膜２２の開口部２３および第２反射膜２４の開口部２５は、平面視上重ならないように位置している。また、第１反射膜２２および第２反射膜２４は、透明基材２１の両面にそれぞれ配置されており、厚み方向に離れて配置されている。なお、図８（ａ）において、第２反射膜の開口部は破線で示している。また、図８（ｃ）は、本態様の反射構造体を有する拡散部材を備えるＬＥＤバックライトの一例を示す概略断面図である。

このような反射構造体においては、パターン状の第１反射膜および第２反射膜が積層されており、第１反射膜の開口部および第２反射膜の開口部が平面視上重ならないように位置していることから、本態様の反射構造体を有する拡散部材をＬＥＤバックライトに用いた場合、例えば図８（ｃ）に示すように、ＬＥＤ素子１３の直上には第１反射膜２２および第２反射膜２４の少なくともいずれか一方が必ず存在することになる。そのため、例えば図８（ｂ）に示すように、反射構造体２０の第１反射膜２２側の面、すなわち反射構造体２０（第２層）の第１層（図示なし）が配置される側の面３Ａに対して低入射角で入射した光Ｌ１１を、第１反射膜２２および第２反射膜２４で反射させることができる。また、第１反射膜の開口部および第２反射膜の開口部が平面視上重ならないように位置し、第１反射膜および第２反射膜が厚み方向に離れて配置されていることから、反射構造体２０の第１反射膜２２側の面、すなわち反射構造体２０（第２層）の第１層（図示なし）が配置される側の面３Ａに対して高入射角で入射した光Ｌ１２、Ｌ１３を、第１反射膜２２の開口部２３および第２反射膜２４の開口部２５から出射させることができる。これにより、ＬＥＤ素子から発せられたのち拡散部材の第２層側の面から出射する光の一部を、ＬＥＤ素子の直上ではなく、ＬＥＤ素子から面内方向に離れた位置から出射させることができるようになる。よって、輝度の面内均一性を向上させることができる。

以下、本態様の反射構造体について説明する。

第１反射膜および第２反射膜としては、一般的な反射膜を用いることができ、例えば、金属膜、誘電体多層膜等を用いることができる。金属膜の材料としては、一般的な反射膜に使用される金属材料を採用することができ、例えば、アルミニウム、金、銀、およびそれらの合金等が挙げられる。また、誘電体多層膜としては、一般的な反射膜に使用されるものを採用することができ、例えば、酸化ジルコニウムと酸化ケイ素とが交互に積層された多層膜等の無機化合物の多層膜が挙げられる。第１反射膜および第２反射膜に含まれる材料は、同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。

第１反射膜および第２反射膜の開口部のピッチとしては、上述した反射率および透過率の入射角依存性が得られればよく、本開示の拡散部材が用いられるＬＥＤバックライトにおけるＬＥＤ素子の配光特性、サイズ、ピッチおよび形状や、ＬＥＤ基板と拡散部材との距離等に応じて適宜設定される。第１反射膜および第２反射膜の開口部のピッチは、同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。

第１反射膜の開口部のピッチは、例えば、ＬＥＤ素子のサイズよりも大きくてもよい。
具体的には、第１反射膜の開口部のピッチは、０.１ｍｍ以上２０ｍｍ以下とすることができる。

また、第２反射膜の開口部のピッチは、輝度ムラを抑制することができれば特に限定されないが、中でも、上記第１反射膜の開口部のピッチ以下であることが好ましく、上記第１反射膜の開口部のピッチより小さいことが好ましい。具体的には、第２反射膜の開口部のピッチは、０.１ｍｍ以上２ｍｍ以下とすることができる。上記のように第２反射膜の開口部のピッチを微細にすることにより、第２反射膜の部分と第２反射膜の開口部の部分とのパターンを視認しにくくすることができ、ムラのない面発光が可能となる。

なお、第１反射膜の開口部のピッチとは、例えば図８（ａ）に示すような、隣り合う第１反射膜２２の開口部２３の中心間の距離Ｐ１をいう。また、第２反射膜の開口部のピッチとは、例えば図８（ａ）に示すような、隣り合う第２反射膜２４の開口部２５の中心間の距離Ｐ２をいう。

第１反射膜および第２反射膜の開口部の大きさとしては、上述した反射率および透過率の入射角依存性が得られればよく、本開示の拡散部材が用いられるＬＥＤバックライトにおけるＬＥＤ素子の配光特性、サイズ、ピッチおよび形状や、ＬＥＤ基板と拡散部材との距離等に応じて適宜設定される。第１反射膜および第２反射膜の開口部の大きさは、同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。

第１反射膜の開口部の大きさとしては、具体的には、第１反射膜の開口部の形状が矩形状である場合、第１反射膜の開口部の長さは、０.１ｍｍ以上５ｍｍ以下とすることができる。

また、第２反射膜の開口部の大きさは、輝度ムラを抑制することができれば特に限定されないが、中でも、上記第１反射膜の開口部の大きさ以下であることが好ましく、上記第１反射膜の開口部の大きさより小さいことが好ましい。具体的には、第２反射膜の開口部の形状が矩形状である場合、第２反射膜の開口部の長さは、０.０５ｍｍ以上２ｍｍ以下とすることができる。上記のように第２反射膜の開口部の大きさを微細にすることにより、第２反射膜の部分と第２反射膜の開口部の部分とのパターンを視認しにくくすることができ、ムラのない面発光が可能となる。

なお、第１反射膜の開口部の大きさとは、例えば第１反射膜の開口部の形状が矩形状である場合、図８（ａ）に示すような、第１反射膜２２の開口部２３の長さｘ１をいう。また、第２反射膜の開口部の大きさとは、例えば図８（ａ）に示すような、第２反射膜２４の開口部２５の長さｘ２をいう。

第１反射膜および第２反射膜の開口部の形状としては、例えば、矩形状、円形状等、任意の形状とすることができる。

第１反射膜および第２反射膜の厚みとしては、上述した反射率および透過率の入射角依存性が得られればよく、適宜調整される。具体的には、第１反射膜および第２反射膜の厚みは、０.０５μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。

第１反射膜および第２反射膜は、透明基材の面に形成されたものであってもよく、シート状の反射膜であってもよい。第１反射膜および第２反射膜の形成方法としては、透明基材の面にパターン状に反射膜を形成できる方法であれば特に限定されず、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法等が挙げられる。また、第１反射膜および第２反射膜がシート状の反射膜である場合、開口部の形成方法としては、例えば、打ち抜き加工等により複数の貫通孔を形成する方法等が挙げられる。この場合、透明基材およびシート状の反射膜の積層方法としては、例えば、透明基材に接着層や粘着層を介してシート状の反射膜を貼り合せる方法を用いることができる。

本態様の反射構造体における透明基材は、上記の第１反射膜および第２反射膜等を支持する部材であり、また、第１反射膜および第２反射膜を厚み方向に離れて配置させるための部材である。

透明基材は光透過性を有する。透明基材の光透過性としては、透明基材の全光線透過率が、例えば８０％以上であることが好ましく、中でも９０％以上であることが好ましい。
なお、透明基材の全光線透過率は、例えば、ＪＩＳ Ｋ７３６１−１：１９９７に準拠する方法により測定することができる。光源としては、ＣＩＥ標準光源Ｄ６５を用いることができる。

透明基材を構成する材料としては、上述した全光線透過率を有する材料であればよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル、シクロオレフィン、ポリエステル、ポリスチレン、アクリルスチレン等の樹脂や、石英ガラス、パイレックス（登録商標）、合成石英等のガラスが挙げられる。

透明基材の厚みとしては、例えば図８（ｂ）に示すように、反射構造体２０の第１反射膜２２側の面、すなわち反射構造体２０（第２層）の第１層（図示なし）が配置される側の面３Ａに対して高入射角で入射した光Ｌ１２を、第１反射膜２２の開口部２３および第２反射膜２４の開口部２５から出射させることができるような厚みであることが好ましく、第１反射膜および第２反射膜の開口部のピッチおよび大きさや、第１反射膜および第２反射膜の厚み等に応じて適宜設定される。具体的には、透明基材の厚みは、０.０５ｍｍ以上２ｍｍ以下とすることができ、中でも０.１ｍｍ以上０.５ｍｍ以下であることが好ましい。

（反射構造体の第２態様）
本開示における反射構造体の第２態様は、透明基材と、透明基材の一方の面に配置され、光透過性を有するパターン状の凸部と、凸部の透明基材側の面とは反対の面側に配置されたパターン状の第１反射膜と、透明基材の一方の面の凸部の開口部に配置されたパターン状の第２反射膜とを有し、第１反射膜の開口部および第２反射膜の開口部が平面視上重ならないように位置し、第１反射膜および第２反射膜が厚み方向に離れて配置されているものである。本態様の反射構造体の場合、本開示の拡散部材において、反射構造体の第１反射膜側の面側に第１層が配置される。

図９（ａ）、（ｂ）は、本開示における反射構造体の第２態様の一例を示す概略平面図および断面図であり、図９（ａ）は反射構造体の第１反射膜側の面から見た平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図９（ａ）、（ｂ）に示すように、反射構造体２０は、透明基材２１と、透明基材２１の一方の面に配置され、光透過性を有するパターン状の凸部２６と、凸部２６の透明基材２１側の面とは反対の面に配置されたパターン状の第１反射膜２２と、透明基材２１の一方の面の凸部２６の開口部に配置されたパターン状の第２反射膜２４とを有している。第１反射膜２２の開口部２３および第２反射膜２４の開口部２５は、平面視上重ならないように位置している。また、第１反射膜２２および第２反射膜２４は、凸部２６によって隔てられており、厚み方向に離れて配置されている。

このような反射構造体においては、パターン状の第１反射膜および第２反射膜が積層されており、第１反射膜の開口部および第２反射膜の開口部が平面視上重ならないように位置していることから、本態様の反射構造体を有する拡散部材をＬＥＤバックライトに用いた場合、ＬＥＤ素子の直上には第１反射膜および第２反射膜の少なくともいずれか一方が必ず存在することになる。そのため、上記第１態様と同様に、例えば図９（ｂ）に示すように、反射構造体２０の第１反射膜２２側の面、すなわち反射構造体２０（第２層）の第１層（図示なし）が配置される側の面３Ａに対して低入射角で入射した光Ｌ１１を、第１反射膜２２および第２反射膜２４で反射させることができる。また、第１反射膜の開口部および第２反射膜の開口部が平面視上重ならないように位置し、第１反射膜および第２反射膜が厚み方向に離れて配置されていることから、反射構造体２０の第１反射膜２２側の面、すなわち反射構造体２０（第２層）の第１層（図示なし）が配置される側の面３Ａに対して高入射角で入射した光Ｌ１２を、凸部２６の側面および第２反射膜２４の開口部２５から出射させることができる。これにより、ＬＥＤ素子から発せられたのち拡散部材の第２層側の面から出射する光の一部を、ＬＥＤ素子の直上ではなく、ＬＥＤ素子から面内方向に離れた位置から出射させることができるようになる。よって、輝度の面内均一性を向上させることができる。

また、本態様においては、凸部を有することから、第１反射膜および第２反射膜の開口部のセルフアライメントが可能であり、製造コストを削減することができる。

なお、第１反射膜および第２反射膜の材料、第１反射膜および第２反射膜の開口部のピッチ、第１反射膜および第２反射膜の開口部の大きさ、第１反射膜および第２反射膜の開口部の形状、第１反射膜および第２反射膜の厚み、ならびに第１反射膜および第２反射膜の形成方法等については、上記第１態様と同様とすることができる。

また、透明基材については、上記第１態様と同様とすることができる。

本態様の反射構造体における凸部は、上記の第１反射膜および第２反射膜を厚み方向に離れて配置させるための部材である。

凸部は光透過性を有する。凸部の光透過性としては、凸部の全光線透過率が、例えば８０％以上であることが好ましく、中でも９０％以上であることが好ましい。なお、凸部の全光線透過率は、例えば、ＪＩＳ Ｋ７３６１−１：１９９７に準拠する方法により測定することができる。光源としては、ＣＩＥ標準光源Ｄ６５を用いることができる。

凸部を構成する材料としては、パターン状の凸部を形成可能であり、上述した全光線透過率を有する材料であればよく、例えば、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等が挙げられる。

凸部の高さとしては、例えば図９（ｂ）に示すように、反射構造体２０の第１反射膜２２側の面、すなわち反射構造体２０（第２層）の第１層（図示なし）が配置される側の面３Ａに対して高入射角で入射した光Ｌ１２を、凸部２６の側面および第２反射膜２４の開口部２５から出射させることができるような高さであることが好ましく、第１反射膜および第２反射膜の開口部のピッチおよび大きさや、第１反射膜および第２反射膜の厚み等に応じて適宜設定される。具体的には、凸部の高さは、０.０５ｍｍ以上２ｍｍ以下とすることができ、中でも０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。

凸部のピッチ、大きさおよび平面視形状については、上記第２反射膜の開口部のピッチ、大きさおよび形状と同様とすることができる。

凸部の表面は、例えば図９（ｂ）に示すように平滑面であってもよく、図１０（ａ）に示すように粗面であってもよい。凸部の表面が粗面である場合には、凸部に光拡散性を付与することができる。

また、凸部の表面の形状としては、例えば図９（ｂ）に示すように平面であってもよく、図１０（ｂ）に示すように曲面であってもよい。凸部の表面が曲面である場合には、凸部に光拡散性を付与することができる。

凸部の形成方法としては、パターン状の凸部を形成可能な方法であれば特に限定されず、例えば、印刷法、金型による樹脂賦形等が挙げられる。

（３）反射型回折格子
第２層が反射型回折格子である場合、反射型回折格子としては、上述した反射率および透過率の入射角依存性を有するものであれば特に限定されない。

反射型回折格子のピッチ等としては、上述した反射率および透過率の入射角依存性が得られればよく、適宜調整される。具体的には、ＬＥＤ素子の出力する波長が、赤色、緑色、青色等の単色である場合は、各波長に応じたピッチとすることで、効果的にＬＥＤ素子の光を反射させることが可能である。

反射型回折格子を構成する材料としては、上述した反射率および透過率の入射角依存性を有する反射型回折格子が得られる材料であればよく、一般的に反射型回折格子に用いられるものを採用することができる。また、反射型回折格子の形成方法としては、一般的な反射型回折格子の形成方法と同様とすることができる。

３．拡散部材
本実施態様において、拡散部材全体の厚みとしては、例えば、３０μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。

４．波長変換部材
本開示の拡散部材においては、例えば図１１（ａ）に示すように、第２層３の第１層２側の面とは反対の面側に波長変換部材４が配置されていてもよく、図１１（ｂ）に示すように、第１層２の第２層３側の面とは反対の面側に波長変換部材４が配置されていてもよい。ＬＥＤバックライトにおいては、広色域化等のために波長変換部材が用いられる場合があり、本開示の拡散部材をＬＥＤバックライトに用いる場合、拡散部材に波長変換部材が組み合わされていてもよい。

波長変換部材は、ＬＥＤ素子から出射された光を吸収し、励起光を発光する蛍光体を含有する部材である。波長変換部材は、ＬＥＤ基板と組み合わせることにより、白色光を生成する機能を有する。

波長変換部材は、通常、蛍光体および樹脂を含有する波長変換層を少なくとも有する。
波長変換部材は、例えば、波長変換層単体であってもよく、透明基材の一方の面側に波長変換層を有する積層体であってもよい。中でも、薄型化の点から、波長変換層単体が好ましい。より好ましくは、シート状の波長変換部材が用いられる。

上記蛍光体としては、ＬＥＤ素子からの発光色に応じて適宜選択することができ、例えば、青色蛍光体、緑色蛍光体、赤色蛍光体、黄色蛍光体等を挙げることができる。例えば、ＬＥＤ素子が青色ＬＥＤ素子である場合、蛍光体としては、緑色蛍光体と赤色蛍光体とを用いてもよく、黄色蛍光体を用いてもよい。また、例えば、ＬＥＤ素子が紫外線ＬＥＤ素子である場合、蛍光体としては、赤色蛍光体と緑色蛍光体と青色蛍光体とを用いることができる。

蛍光体としては、一般的にＬＥＤバックライトの波長変換部材に用いられる蛍光体を採用することができる。また、量子ドットを蛍光体として用いることもできる。

波長変換部材層中の蛍光体の含有量は、本開示の拡散部材をＬＥＤバックライトに用いた場合に、所望の白色光を生成することができる程度であれば特に限定されず、一般的なＬＥＤバックライトの波長変換部材における蛍光体の含有量と同様とすることができる。

また、波長変換部材に含まれる樹脂としては、蛍光体を分散させることができれば特に限定されるものではない。上記樹脂としては、一般的なＬＥＤバックライトの波長変換部材に用いられる樹脂と同様とすることができ、例えば、シリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂を挙げることができる。

波長変換部材の厚みとしては、本開示の拡散部材をＬＥＤバックライトに用いた場合に、所望の白色光を生成することができる厚みであれば特に限定されず、例えば、１０μｍ以上１０００μｍ以下とすることができる。

第１層または第２層に波長変換部材を積層する方法としては、例えば、波長変換部材を接着層または粘着層を介して第１層または第２層に貼り合せる方法や、第１層または第２層の面に波長変換部材を直接形成する方法等が挙げられる。第１層または第２層の面に波長変換部材を直接形成する方法としては、例えば、印刷法が挙げられる。

５．光学部材
本開示の拡散部材においては、例えば図１１（ｂ）に示すように、第２層３の第１層２側の面とは反対の面側に光学部材５がさらに配置されていてもよい。ＬＥＤバックライトにおいては、拡散部材に加えて光学部材が用いられる場合があり、本開示の拡散部材をＬＥＤバックライトに用いる場合、拡散部材に光学部材が組み合わされていてもよい。光学部材としては、例えば、プリズムシート、反射型偏光シート等が挙げられる。

（１）プリズムシート
本開示におけるプリズムシートは、入射した光を集光し、正面方向の輝度を集中的に向上させる機能を有する。プリズムシートは、例えば、透明樹脂基材の一方の面側に、アクリル樹脂等を含むプリズムパターンが配置されたものである。

プリズムシートとしては、例えば、３Ｍ社製の輝度上昇フィルムＢＥＦシリーズを用いることができる。

（２）反射型偏光シート
本開示における反射型偏光シートは、第１の直線偏光成分（例えば、Ｐ偏光）のみを透過し、かつ第１の直線偏光成分と直交する第２の直線偏光成分（例えば、Ｓ偏光）を吸収せずに反射する機能を有する。反射型偏光シートで反射された第２の直線偏光成分は再度反射され、偏光が解消された状態（第１の直線偏光成分と第２の直線偏光成分とを両方含んだ状態）で、再度、反射型偏光シートに入射する。よって、反射型偏光シートは再度入射する光のうち第１の直線偏光成分を透過し、第１の直線偏光成分と直交する第２の直線偏光成分は再度反射される。以下、同上の過程を繰り返す事により、上記第２層から出射した光の７０％〜８０％程度が第１の直線偏光成分となった光として出光される。したがって、本開示の拡散部材を備えるＬＥＤバックライトを表示装置に用いた場合、反射型偏光シートの第１の直線偏光成分（透過軸成分）の偏光方向と表示パネルの偏光板の透過軸方向とを一致させることにより、ＬＥＤバックライトからの出射光は全て表示パネルで画像形成に利用可能となる。そのため、ＬＥＤ素子から投入される光エネルギーが同じであっても、反射型偏光シートを未配置の場合に比べて、より高輝度の画像形成が可能となる。

反射型偏光シートとしては、例えば、３Ｍ社製の輝度上昇フィルムＤＢＥＦシリーズが挙げられる。また、反射型偏光シートとして、例えば、Shinwha Intertek社製の高輝度偏光シートＷＲＰＳ、ワイヤーグリッド偏光子等を用いることもできる。

６．用途
本開示の拡散部材は、直下型方式のＬＥＤバックライトに好適に用いられる。

ＩＩ．拡散部材の第２実施態様
本開示における拡散部材の第２実施態様は、透過型回折格子またはマイクロレンズアレイと、誘電体多層膜とを有する、部材である。本開示の第２実施態様の拡散部材は、その使用に際しては、透過型回折格子またはマイクロレンズアレイ側の面を光の入射面として用いるものである。

本開示における拡散部材の第２実施態様においては、透過型回折格子またはマイクロレンズアレイと誘電体多層膜とを組み合わせることにより、上述の拡散部材の第１実施態様と同様の効果を奏することができる。

本実施態様における透過型回折格子およびマイクロレンズアレイとしては、上述の拡散部材の第１実施態様における第１層に用いられる透過型回折格子およびマイクロレンズアレイと同様とすることができる。

また、本実施態様における誘電体多層膜としては、上述の拡散部材の第１実施態様における第２層に用いられる誘電体多層膜と同様とすることができる。

透過型回折格子およびマイクロレンズアレイは、光拡散性を発現することが可能な構造を有するものであればよく、例えば、層全体で光拡散性を発現するものであってもよく、面で光拡散性を発現するものであってもよい。

透過型回折格子またはマイクロレンズアレイと誘電体多層膜との配置としては、例えば、誘電体多層膜の一方の面に接着層または粘着層を介して透過型回折格子またはマイクロレンズアレイが配置されていてもよく、誘電体多層膜の一方の面に空隙部を介して透過型回折格子またはマイクロレンズアレイが配置されていてもよく、誘電体多層膜の一方の面に透過型回折格子またはマイクロレンズアレイが直接配置されていてもよい。

透過型回折格子またはマイクロレンズアレイと誘電体多層膜とが空隙部を介して配置されている場合、透過型回折格子またはマイクロレンズアレイと誘電体多層膜とは接していてもよく、接していなくてもよい。透過型回折格子またはマイクロレンズアレイと誘電体多層膜とが接していない場合には、例えば透過型回折格子またはマイクロレンズアレイと誘電体多層膜との間にはスペーサを配置することができる。また、空隙部は空気層とすることができる。

また、誘電体多層膜の一方の面に透過型回折格子またはマイクロレンズアレイが直接配置されている場合には、例えば、印刷法や金型による樹脂賦形等により、誘電体多層膜の一方の面に透過型回折格子またはマイクロレンズアレイを直接形成することができる。

本実施態様の拡散部材全体の厚みとしては、上述の第１実施態様の拡散部材全体の厚みと同様とすることができる。

本実施態様の拡散部材においては、誘電体多層膜の透過型回折格子またはマイクロレンズアレイ側の面とは反対の面側に波長変換部材が配置されていてもよく、透過型回折格子またはマイクロレンズアレイの誘電体多層膜側の面とは反対の面側に波長変換部材が配置されていてもよい。なお、波長変換部材については、上述の拡散部材の第１実施態様の項に記載した波長変換部材と同様とすることができる。

本実施態様の拡散部材においては、誘電体多層膜の透過型回折格子またはマイクロレンズアレイ側の面とは反対の面側に光学部材が配置されていてもよい。なお、光学部材については、上述の拡散部材の第１実施態様の項に記載した光学部材と同様とすることができる。

本実施態様の拡散部材は、直下型方式のＬＥＤバックライトに好適に用いられる。

Ｂ．積層体
本開示における積層体は、２つの実施態様を有する。以下、各実施態様について説明する。

Ｉ．積層体の第１実施態様
本開示の積層体の第１実施態様は、第１層および第２層をこの順で有する拡散部材と、上記拡散部材の上記第１層側の面側に配置され、ＬＥＤ素子を封止するために用いられる封止材シートと、を備え、上記第１層は、光透過性および光拡散性を有し、上記第２層は、上記第２層の上記第１層側の面に対する光の入射角の絶対値が小さくなるにつれて反射率が大きくなり、上記第２層の上記第１層側の面に対する光の入射角の絶対値が大きくなるにつれて透過率が大きくなり、上記封止材シートは、熱可塑性樹脂を含有する封止材組成物から構成される、部材である。本開示の積層体は、その使用に際しては、封止材シート側の面をＬＥＤ素子の光の入射面として用いるものである。

図１２は、本開示の積層体の第１実施態様の一例を示す概略断面図である。図１２に例示するように、積層体４０は、第１層２および第２層３をこの順で有する拡散部材１と、拡散部材１の第１層２側の面側に配置され、ＬＥＤ素子を封止するために用いられる封止材シート２１ａと、を備える。拡散部材１の第１層２は、光透過性および光拡散性を有する。拡散部材１の第２層３は、第２層３の第１層２側の面に対する光の入射角の絶対値が小さくなるにつれて反射率が大きくなり、第２層３の第１層２側の面に対する光の入射角の絶対値が大きくなるにつれて透過率が大きくなる。封止材シート２１ａは、熱可塑性樹脂を含有する封止材組成物から構成されている。

ここで、直下型方式のＬＥＤバックライトは、特に薄型化や軽量化の点では、エッジライト方式と比較して不利である。しかしながら、直下型方式のＬＥＤバックライトにおいては、上述したように、薄型化が困難である。

ところで、近年、ＬＥＤ素子の微細化および高密度化についての研究開発が進められており、チップサイズが小さい、いわゆるミニＬＥＤやマイクロＬＥＤと呼ばれるＬＥＤが注目を集めている。そして、ＬＥＤ素子の微細化および高密度化の技術をＬＥＤバックライトとして実用化することが検討されている（例えば特許文献４参照）。

直下型方式のＬＥＤバックライトにおいて、輝度ムラは、ＬＥＤ素子と拡散板との距離ならびにＬＥＤ素子間の距離（以下、ピッチと称する場合がある。）に依存する。そのため、ＬＥＤ素子間の距離を短くすることによっても、輝度ムラを抑制することができる。
すなわち、微細なＬＥＤ素子を高密度で配置することにより、輝度の面内均一性を向上させることができる。この場合、薄型化を実現することが可能となる。

ここで、ＬＥＤバックライトにおいては、ＬＥＤ素子と拡散板との間を所定の間隔に維持するためにスペーサが配置される。しかしながら、ＬＥＤ素子から出射された光がスペーサによって遮られたり反射されたりすることにより、輝度ムラが生じてしまう場合がある。また、スペーサは多数設ける必要があるが、例えばミニＬＥＤやマイクロＬＥＤのようにピッチが細かい場合、スペーサを多数配置することは困難である。

そこで、ＬＥＤバックライトにおいては、ＬＥＤ素子と拡散板との間にＬＥＤ素子を封止する封止部材が配置されている構成も提案されている（例えば特許文献４参照）。しかし、ＬＥＤ素子および拡散板の間に封止部材が配置されている構成は、ＬＥＤ素子および拡散板の間が空間である構成と比べて重量が増してしまう。

近年、表示装置には薄型化および軽量化の要求があり、表示装置に組み込まれるバックライトにもさらなる薄型化および軽量化が求められている。上述したように、直下型方式のＬＥＤバックライトは、エッジライト型方式と比較して薄型化および軽量化の点で不利であることから、さらなる改良が求められる。

本開示によれば、上述した拡散部材を有することにより、輝度の面内均一性を向上させつつ、薄型化を図ることが可能である。また、ＬＥＤ素子と拡散部材との距離を短くすることができるため、封止材シートの厚みを薄くすることができ、軽量化を図ることもできる。

また、本開示において、封止材シートは、熱可塑性樹脂を含有する封止材組成物から構成されている。以下、熱可塑性樹脂が好ましい理由について説明する。

ＬＥＤバックライトにおいて封止部材が熱可塑性樹脂を含有する場合には、熱可塑性樹脂を含有する封止材組成物から構成されるシート状の封止材（以下、封止材シートと称する場合がある。）を用いることができる。図１３（ａ）〜（ｂ）は、本開示におけるＬＥＤバックライトの製造方法の一例を示す工程図であり、本開示における積層体を用いる例である。例えば、図１３（ａ）に示すように、ＬＥＤ基板１１と、拡散部材１および封止材シート２１ａの積層体４０とを準備し、ＬＥＤ基板１１のＬＥＤ素子１３側の面側に封止材シート２１ａを積層してから、例えば真空ラミネーション法を用いることにより、ＬＥＤ基板１１に封止材シート２１ａを圧着させることで、図１３（ｂ）に示すように、ＬＥＤ素子１３を封止部材２１で封止することができる。なお、図１３（ａ）、（ｂ）においては、ＬＥＤ基板１１において、支持基板１２のＬＥＤ素子１３が配置される面であって、ＬＥＤ素子１３が実装されるＬＥＤ素子実装領域以外の領域に反射層１５が配置されている例を示している。

一方、ＬＥＤバックライトにおいて封止部材が熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂等の硬化性樹脂を含有する場合には、通常、液状の封止材が用いられる。この場合、例えば、図１４（ａ）に示すように、ＬＥＤ基板１１の周囲に型１０１を配置し、ＬＥＤ基板１１のＬＥＤ素子１３側の面側に硬化性樹脂を含有する液状の封止材２１ｂを塗布して塗膜を形成した後、熱処理により塗膜を硬化させることにより、図１４（ｂ）に示すように、ＬＥＤ素子１３を封止部材２１’で封止することができる。

硬化性樹脂の場合、液状の封止材を用いるため、表面張力等の関係で、中央部に比較して端部の厚みが厚くなる、もしくは薄くなるといった現象が生じる場合がある（図１４（ａ）参照）。

また、硬化性樹脂の場合、硬化に際しての体積の収縮等が生じやすく、結果として図１４（ｂ）に示すように、硬化後の封止部材の中央部と端部との厚みが不均一になる場合がある。なお、図１４（ｂ）においては、封止部材２１’の端部の厚みが中央部の厚みよりも厚い例を示しているが、厚みの分布はこれに限らず、例えば、端部の厚みが中央部の厚みよりも薄くなる場合もある。

このように封止部材の中央部と端部とで厚みが異なる場合、例えば、複数のＬＥＤバックライトをタイリングして大型化する場合には、個々のＬＥＤバックライトの境界での厚みが異なるものとなり、結果として継目として認識されてしまう。そのため、タイリングされたＬＥＤバックライトを表示装置に用いた場合には、表示装置としての表示の美観が損なわれてしまう場合がある。

これに対し、シート状の封止材を用いる場合には、液状の封止材を用いた場合に生じる、表面張力による塗膜の厚み分布の発生や、熱収縮または光収縮による厚みの分布の発生といった封止部材の表面凹凸が生じることを回避することができる。よって、平坦性が良好な封止部材を得ることができ、高品質な表示装置を提供することができる。したがって、本開示によれば、上述した封止材シートを有することにより、平坦性が良好な封止部材を得ることが可能である。特に、ミニＬＥＤやマイクロＬＥＤと称されるサイズのＬＥＤ基板を用いてタイリングする場合、有用である。

以下、本開示の積層体の第１実施態様について説明する。

１．拡散部材
本開示における拡散部材については、上記「Ａ．拡散部材 Ｉ．第１実施態様」の項に記載したものと同様である。

拡散部材および封止材シートの配置としては、拡散部材の第１層の種類等に応じて適宜選択され、例えば、図１２に示すように、拡散部材１の第２層３の一方の面に直接あるいは図示しない接着層または粘着層を介して第１層２が配置され、拡散部材１の第１層２側の面側に封止材シート２１ａが直接配置されていてもよく、図１５（ａ）に示すように、拡散部材１の第２層３の一方の面に直接あるいは図示しない接着層または粘着層を介して第１層２が配置され、拡散部材１の第１層２側の面側に低屈折率層４３を介して封止材シート２１ａが配置されていてもよく、図１５（ｂ）に示すように、封止材シート２１ａの一方の面に直接、拡散部材１の第１層２が配置され、拡散部材１の第１層２および第２層３の間に空隙部が配置されていてもよく、図１５（ｃ）に示すように、拡散部材１の第２層３の一方の面に第１層２が直接配置され、拡散部材１および封止材シート２１ａの間に空隙部が配置されていてもよい。拡散部材の第１層が例えば拡散剤含有樹脂膜である場合には、上述の拡散部材および封止材シートの配置のうち、いずれの配置であってもよい。
一方、拡散部材の第１層が例えば透過型回折格子やマイクロレンズアレイである場合には、拡散部材の第１層および第２層の間に空隙部が配置されている、あるいは、拡散部材の第１層および封止材シートの間に空隙部が配置されている、あるいは、拡散部材の第１層および封止材シートの間に低屈折率層が配置されている必要がある。

また、封止材シートの一方の面に拡散部材の第１層が直接配置されている場合には、例えば図１５（ｂ）に示すように、封止材シート２１ａの一方の面にパターン状の第１層２が配置されていてもよい。例えば、第１層が、面で光拡散性を発現するものである場合には、第１層がパターン状に配置されている場合であっても、光拡散性を発現することができる。

拡散部材の第１層および第２層の間に空隙部が配置されている場合、例えば図１５（ｂ）に示すように第１層２および第２層３は接していてもよく、図示しないが第１層および第２層は接していなくてもよい。第１層および第２層が接していない場合には、例えば第１層および第２層の間にはスペーサを配置することができる。また、拡散部材および封止材シートの間に空隙部が配置されている場合、例えば拡散部材の第１層および封止材シートは接していてもよく、図１５（ｃ）に示すように拡散部材の第１層および封止材シートは接していなくてもよい。拡散部材の第１層および封止材シートが接していない場合には、例えば拡散部材および封止材シートの間にはスペーサを配置することができる。また、空隙部は空気層とすることができる。

封止材シートの一方の面に拡散部材の第１層が直接配置されている場合には、例えば印刷法や金型による樹脂賦形により、封止材シートの一方の面に拡散部材の第１層を直接形成することができる。

２．封止材シート
本開示における封止材シートは、ＬＥＤ素子を封止するために用いられ、熱可塑性樹脂を含有する封止材組成物から構成される部材である。

封止材シートは、光透過性を有する。なお、封止材シートにおける「光透過性」、「透明」とは、ＬＥＤ素子からの光の視認性を阻害しない程度に透明であればよい。

（１）封止材シートの材料
本開示における封止材シートは、熱可塑性樹脂を含有する封止材組成物から構成される。

本開示における封止材シートに用いられる熱可塑性樹脂としては、通常、ＬＥＤ基板を劣化させる成分（劣化成分）が実質的に発生しない樹脂が用いられる。ここで、「劣化成分が実質的に発生しない樹脂」とは、劣化成分自体を含有しないか、もしくは含有してもＬＥＤ基板の劣化に影響を与えない程度である樹脂や、ＬＥＤバックライトの製造時および使用時において、劣化成分が発生しないか、もしくは発生したとしてもＬＥＤ基板の劣化に影響を与えない程度である樹脂を指す。

このような劣化成分が発生する樹脂としては、劣化成分として酸成分を発生させるエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等を挙げることができる。

また、本開示における熱可塑性樹脂としては、加熱することにより、ＬＥＤ基板の一方の面側に配置されたＬＥＤ素子およびその他の部材の凹凸に、追従し、隙間に入り込むことが可能な溶融粘度を有するものが好適に用いられる。

具体的には、用いる熱可塑性樹脂のメルトマスフローレート（ＭＦＲ）が、０．５ｇ／１０分以上４０ｇ／１０分以下であることが好ましく、２．０ｇ／１０分以上４０ｇ／１０分以下であることがより好ましい。ＭＦＲが上記の範囲であることにより、ＬＥＤ素子の隙間に入り込むことが可能となり、充分な封止性能を発揮することができ、さらにはＬＥＤ基板との密着性に優れた封止部材とすることができるからである。

なお、本明細書におけるＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０により測定した１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおける値をいう。ただし、ポリプロピレン樹脂のＭＦＲについては、同じくＪＩＳ Ｋ７２１０による、２３０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲの値のことをいうものとする。

封止材シートが後述するように多層部材である場合のＭＦＲについては、全ての層が一体積層された多層状態のまま、上記測定方法による測定を行い、得た測定値を当該多層の封止部材のＭＦＲ値とするものとする。

本開示に用いられる熱可塑性樹脂の融点としては、ＬＥＤ基板を劣化させない温度域でＬＥＤ素子を封止することができれば特に限定されないが、例えば、５５℃以上１３５℃以下であることが好ましい。なお、熱可塑性樹脂の融点は、例えば、プラスチックの転移温度測定方法（ＪＩＳＫ７１２１）に準拠し、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）により測定することができる。

本開示においては、上記熱可塑性樹脂としては、例えば、オレフィン系樹脂、アイオノマー系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂等を用いることができる

中でも、上記熱可塑性樹脂は、オレフィン系樹脂であることが好ましい。オレフィン系樹脂は、ＬＥＤ基板を劣化させる成分を特に生じにくく、溶融粘度も低いことから上述したＬＥＤ素子を良好に封止することができるからである。また、オレフィン系樹脂の中でも、ポリエチレン系樹脂もしくはポリプロピレン系樹脂が好ましい。

ここで、本明細書におけるポリエチレン系樹脂には、エチレンを重合して得られる通常のポリエチレンのみならず、α−オレフィン等のようなエチレン性の不飽和結合を有する化合物を重合して得られた樹脂、エチレン性不飽和結合を有する複数の異なる化合物を共重合させた樹脂、およびこれらの樹脂に別の化学種をグラフトして得られる変性樹脂等が含まれる。

中でも、α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物とをコモノマーとして共重合してなるシラン共重合体（以下、「シラン共重合体」ともいう。）を好ましく使用することができる。このような樹脂を使用することにより、ＬＥＤ基板と封止部材とのより高い密着性を得ることができるからである。上記シラン共重合体は、特開２０１８−５００２７号公報に記載のものを用いることができる。

（２）封止材シートの構造
本開示における封止材シートは、例えば図１２に示すように、封止材シート２１ａが単一の樹脂層で構成された単層部材であってもよく、また図１６に示すように、封止材シート２１ａが複数層の樹脂層（図１６においては３層）が積層された多層部材であってもよい。

上記多層部材の場合、上記多層部材において拡散部材側とは反対側に位置する層、すなわちＬＥＤ基板側に位置する層に、通常高価である密着性やＬＥＤ素子等の隙間に入り込めるモールディング性が良好な材料を用いることが可能となる。上記多層部材は、２層構造であってもよいが、両面に密着性の良好な層が配置された３層構造であることが好ましい。

上記多層部材において、拡散部材側とは反対側に位置する層、すなわちＬＥＤ基板側に配置される層を構成する材料としては、密着性が高く、かつモールディング性が高いものであれば特に限定されるものではないが、上記熱可塑性樹脂の場合、例えば、上述したシラン共重合体等を用いることが好ましい。また、上記熱可塑性樹脂の場合、上記材料は、上記オレフィン系樹脂とシランカップリング剤とを含有することも好ましい。

封止材シートの厚みは、ＬＥＤ基板の層構成等に応じて適宜選択することができ、特に限定されない。封止材シートの厚みは、例えば、１００μｍ以上であってもよく、２５０μｍ以上であってもよく、３００μｍ以上であってもよい。また、封止材シートの厚みは、例えば、６００μｍ以下であってもよく、５５０μｍ以下であってもよい。上記厚みが薄すぎると、封止部材としての機能を十分に発揮することができなかったり、輝度ムラが生じたりするおそれがある。一方、上記厚みが厚すぎると、薄型化および軽量化が困難になったり、光透過性に悪影響を及ぼしたりする可能性がある。

また、封止材シートが３層の多層部材である場合は、３層のうち中心に位置する層の厚みは、例えば、６０μｍ以上であってもよく、１００μｍ以上であってもよく、２５０μｍ以上であってもよく、また、４００μｍ以下であってもよく、３５０μｍ以下であってもよい。また、この場合において、３層のうち外側に位置する各層の厚みは、例えば、１５μｍ以上２００μｍ以下であってもよい。

なお、本明細書における「厚み」は、μオーダーのサイズを測定することが可能な公知の測定方法を用いて測定することができ、一例としては光学顕微鏡または走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による観察像を用いて測定することができる。「大きさ」等のサイズの測定についても同様である。

（３）その他
封止材シートに用いられる封止材組成物は、熱可塑性樹脂を含有していればよく、必要に応じて架橋剤、シランカップリング剤、酸化防止剤、光安定化剤等、その他の添加剤を含有していてもよい。また、封止材シートの成型方法としては、一般的な樹脂シートの成型方法と同様とすることができる。一例としてＴダイ法を挙げることができるが、これに限定されない。

（４）封止材シートの具体的態様
上述したように、封止材シートは、熱可塑性樹脂を含有しており、オレフィン系樹脂を含有することがより好ましく、ポリエチレン系樹脂を含有することがさらに好ましい。特に、封止材シートが、密度０．８７０ｇ／ｃｍ^３以上０．９３０ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とすることが好ましい。このような封止材シートは、ＬＥＤ基板との密着性が良好であり、ＬＥＤ基板に配置された部材に対する追従性が良好であるためである。

以下、好適な封止材シートの詳細を説明する。

上記封止材シートは、０．８７０ｇ／ｃｍ^３以上０．９３０ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とする樹脂フィルムである。すなわち、上記封止材シートは、上述のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とする封止材シートである。

上記封止材シートは、コア層と、両最表面に配置されるスキン層と、を含む複数の層によって構成される多層フィルムとすることが好ましい。そして、この場合においては、コア層は、密度０．９１０ｇ／ｃｍ^３以上０．９３０ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とすることが好ましく、スキン層については、密度０．８９０ｇ／ｃｍ^３以上０．９１０ｇ／ｃｍ^３以下であって、コア層用のベース樹脂よりも低密度のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とすることが好ましい。

上記多層フィルムの場合、その総厚みは、例えば１００μｍ以上であることが好ましく、２５０μｍ以上であることがより好ましく、３００μｍ以上であることがさらに好ましい。また、総厚みは、例えば６００μｍ以下であることが好ましく、５５０μｍ以下であることがより好ましい。総厚みが薄すぎると充分に衝撃を緩和することができないが、総厚みが上記範囲内であれば、モールディング性と耐熱性とを十分に好ましい水準において兼ね備えるものとすることができる。なお、総厚みが厚すぎると、それ以上の衝撃緩和効果向上の効果は得がたく、薄型化の要請にも対応できず、且つ、不経済である。

上記多層フィルムにおけるコア層の厚みは、例えば６０μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１００μｍ以上、さらに好ましくは２５０μｍ以上である。また、コア層の厚みは、例えば４００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは３５０μｍ以下である。また、この場合におけるスキン層の各層毎の厚みは、例えば１５μｍ以上とすることができ、３０μｍ以上であってもよく、また、２００μｍ以下とすることができる。各層の厚みをこのような範囲内とすることにより、封止材シートの耐熱性とモールディング特性を良好な範囲内に保持することができる。

上記封止材シートは、以下に詳細を説明する封止材組成物を、従来公知の方法で成型加工してシート状としたものである。

上記封止材シートを封止部材として形成する場合、各層の製造に用いる封止材組成物は、各層毎に密度範囲等の異なる組成物をベース樹脂とする。

この場合において、上記封止材組成物は、コア層用の封止材組成物とスキン層用の封止材組成物とを、それぞれ各層の形成に使い分ける。そして、これらコア層用、スキン層用の各封止材組成物により、所定の厚みで、両最表面にスキン層が配置されている３層構造の多層フィルムを成形することにより、例えば図１６に示すように、スキン層２２ａ、コア層２３、およびスキン層２２ｂの３層構造の封止材シート２１ａを製造することができる。

上記封止材シートのコア層用の封止材組成物のベース樹脂としては、低密度ポリエチレン系樹脂（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン系樹脂（ＬＬＤＰＥ）、またはメタロセン系直鎖低密度ポリエチレン系樹脂（Ｍ−ＬＬＤＰＥ）を好ましく用いることができる。
なかでも、長期信頼性の観点から、低密度ポリエチレン系樹脂（ＬＤＰＥ）をコア層用の組成物として特に好ましく用いることができる。

上記コア層用の封止材組成物のベース樹脂として用いるポリエチレン系樹脂の密度は、０．９１０ｇ／ｃｍ^３以上０．９３０ｇ／ｃｍ^３以下であり、より好ましくは、０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下である。コア層用の封止材組成物のベース樹脂の密度を上記範囲とすることにより、架橋処理を経ることなく、封止材シートに必要十分な耐熱性を備えさせることができる。

上記コア層用の封止材組成物の融点については、融点９０℃以上１３５℃以下であることが好ましく、融点１００℃以上１１５℃以下であることがより好ましい。コア層の融点を上記融点範囲とすることにより、これらの封止材組成物の耐熱性とモールディング特性とを、好ましい範囲内に保持することができる。なお、コア層用の封止材組成物にポリプロピレン等の高融点の樹脂を添加することによって、封止材組成物の融点を１３５℃程度にまで高めることが可能である。この場合、ポリプロピレンは、コア層の全樹脂成分に対して５質量％以上４０質量％以下含有されていることが好ましい。

上記コア層に含有させるポリプロピレンは、ホモポリプロピレン（ホモＰＰ）樹脂であることが好ましい。ホモＰＰは、ポリプロピレン単体のみからなる重合体であり結晶性が高いため、ブロックＰＰやランダムＰＰと比較して、更に高い剛性を有する。これをコア層用の封止材組成物への添加樹脂として用いることにより、封止部材の寸法安定性を高めることができる。また、コア層用の封止材組成物への添加樹脂として用いるホモＰＰは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して測定した２３０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲが５ｇ／１０分以上１２５ｇ／１０分以下であることが好ましい。上記ＭＦＲが小さすぎると、分子量が大きくなり剛性が高くなりすぎて、封止材組成物の好ましい十分な柔軟性が担保しにくくなる。また、上記ＭＦＲが大きすぎると、加熱時の流動性が十分に抑制されず、封止材シートに耐熱性および寸法安定性を十分に付与することが出来ない。

上記コア層用の封止材組成物のベース樹脂として用いるポリエチレン系樹脂のメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、１９０℃、荷重２．１６ｋｇ、において２．０ｇ／１０分以上７．５ｇ／１０分以下であることが好ましく、３．０ｇ／１０分以上６．０ｇ／１０分以下であることがより好ましい。コア層用の封止材組成物のベース樹脂のＭＦＲを上記範囲とすることにより、封止部材の耐熱性とモールディング特性とを、好ましい範囲内に保持することができる。また、製膜時の加工適性を十分に高めて封止部材の生産性の向上にも寄与することができる。

上記コア層用の封止材組成物中の全樹脂成分に対する上記のベース樹脂の含有量は７０質量％以上９９質量％以下であり、好ましくは９０質量％以上９９質量％以下である。上記範囲内でベース樹脂を含むものである限りにおいて、他の樹脂を含んでいてもよい。

上記封止材シートのスキン層用の封止材組成物のベース樹脂としては、コア層用の封止材組成物と同様に、低密度ポリエチレン系樹脂（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン系樹脂（ＬＬＤＰＥ）、またはメタロセン系直鎖低密度ポリエチレン系樹脂（Ｍ−ＬＬＤＰＥ）を好ましく用いることができる。なかでも、モールディング特性の観点から、メタロセン系直鎖低密度ポリエチレン系樹脂（Ｍ−ＬＬＤＰＥ）をスキン層用の封止材組成物として特に好ましく用いることができる。

上記スキン層用の封止材組成物のベース樹脂として用いる上記のポリエチレン系樹脂の密度は、０．８９０ｇ／ｃｍ^３以上０．９１０ｇ／ｃｍ^３以下であり、より好ましくは、０．８９９ｇ／ｃｍ^３以下である。スキン層用の封止材組成物のベース樹脂の密度を上記範囲内とすることにより、封止部材の密着性を好ましい範囲に保持することができる。

上記スキン層用の封止材組成物の融点については、融点５５℃以上１００℃以下であることが好ましく、融点８０℃以上９５℃以下であることがより好ましい。スキン層用の封止材組成物の融点を上記範囲内とすることにより、封止部材の密着性を更に確実に向上させることができる。

上記スキン層用の封止材組成物のベース樹脂として用いるポリエチレン系樹脂のメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、１９０℃、荷重２．１６ｋｇ、において２．０ｇ／１０分以上７．０ｇ／１０分以下であることが好ましく、２．５ｇ／１０分以上６．０ｇ／１０分以下であることがより好ましい。スキン層用の封止材組成物のベース樹脂のＭＦＲを上記範囲内とすることにより、封止材シートの密着性を更に確実に好ましい範囲内に保持することができる。また、製膜時の加工適性を十分に高めて封止材シートの生産性の向上に寄与することができる。

上記スキン層用の封止材組成物中の全樹脂成分に対する上記のベース樹脂の含有量は６０質量％以上９９質量％以下であり、好ましくは９０質量％以上９９質量％以下である。
上記範囲内でベース樹脂を含むものである限りにおいて、他の樹脂を含んでいてもよい。

以上説明した全ての封止材組成物には、α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物とをコモノマーとして共重合してなるシラン共重合体を、必要に応じて、各封止材組成物に一定量含有させることがより好ましい。このようなグラフト共重合体は、接着力に寄与するシラノール基の自由度が高くなるため、他の部材への封止材シートの接着性を向上させることができる。

シラン共重合体は、例えば、特開２００３−４６１０５号公報に記載されているシラン共重合体を挙げることができる。上記シラン共重合体を封止材組成物の成分として使用することにより、強度、耐久性等に優れ、且つ、耐候性、耐熱性、耐水性、耐光性、その他の諸特性に優れ、更に、封止材シートを配置する際の加熱圧着等の製造条件に影響を受けることなく極めて優れた熱融着性を有し、安定的に、低コストで封止材シートを得ることができる。

シラン共重合体としては、ランダム共重合体、交互共重合体、ブロック共重合体、および、グラフト共重合体のいずれであっても好ましく使用することができるが、グラフト共重合体であることがより好ましく、重合用ポリエチレンを主鎖とし、エチレン性不飽和シラン化合物が側鎖として重合したグラフト共重合体が更に好ましい。このようなグラフト共重合体は、接着力に寄与するシラノール基の自由度が高くなるため、封止材シートの接着性を向上することができる。

α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物との共重合体を構成する際のエチレン性不飽和シラン化合物の含有量としては、全共重合体質量に対して、例えば、０．００１質量％以上１５質量％以下、好ましくは、０．０１質量％以上５質量％以下、特に好ましくは、０．０５質量％以上２質量％以下が望ましい。α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物との共重合体を構成するエチレン性不飽和シラン化合物の含量が多い場合には、機械的強度、および耐熱性等に優れるが、含量が過度になると、引っ張り伸び、および熱融着性等に劣る傾向にある。

上記シラン共重合体の封止材組成物の全樹脂成分に対する含有量は、上記コア層用の封止材組成物においては、２質量％以上２０質量％以下、上記スキン層用の封止材組成物においては、５質量％以上４０質量％以下であることが好ましい。特にスキン層用の封止材組成物には、１０質量％以上のシラン共重合体が含有されていることがより好ましい。なお、上記のシラン共重合体におけるシラン変性量は、１．０質量％以上３．０質量％以下程度であることが好ましい。上記の封止材組成物中における好ましいシラン共重合体の含有量範囲は、上記シラン変性量がこの範囲内であることを前提としており、この変性量の変動に応じて適宜微調整することが望ましい。

全ての封止材組成物には、また、適宜、密着性向上剤を添加することができる。密着性向上剤の添加により、他の部材との密着耐久性をより高いものとすることができる。密着性向上剤としては、公知のシランカップリング剤を用いることができるが、エポキシ基を有するシランカップリング剤または、メルカプト基を有するシランカップリングを、特に好ましく用いることができる。

３．波長変換部材
本開示の積層体においては、例えば図１７（ａ）に示すように、拡散部材１の第２層３側の面側に波長変換部材４１が配置されていてもよく、図１７（ｂ）に示すように、拡散部材１と封止材シート２１ａとの間に波長変換部材４１が配置されていてもよい。波長変換部材については、上記「Ａ．拡散部材」の項に記載した波長変換部材と同様とすることができる。

４．光学部材
また、本開示の積層体においては、例えば図１７（ｂ）に示すように、拡散部材１の第２層３側の面側に光学部材４２が配置されていてもよい。光学部材については、上記「Ａ．拡散部材」の項に記載した光学部材と同様とすることができる。

５．その他の構成
本開示の積層体において、例えば図１５（ａ）に示すように、拡散部材１の第１層２と封止材シート２１ａとの間に低屈折率層４３が配置されている場合、低屈折率層は、拡散部材の第１層の屈折率よりも低い屈折率を有する層である。低屈折率層の屈折率が拡散部材の第１層の屈折率よりも低いことにより、全反射を抑制することができる。また、本実施態様の積層体は、上述したように、封止材シート側の面をＬＥＤ素子の光の入射面として用いるものであり、拡散部材の第１層が例えば透過型回折格子やマイクロレンズアレイである場合には、拡散部材の第１層の光の入射側に第１層と異なる屈折率を有する低屈折率層が配置されていることにより、透過型回折格子によって光を回折させる、あるいはマイクロレンズアレイによって光を屈折させることができる。

低屈折率層の屈折率は、拡散部材の第１層の屈折率よりも低ければよく、例えば１．０以上１．５以下であってもよい。また、低屈折率層と拡散部材の第１層との屈折率差は、大きいほうが好ましく、例えば０．３以上１．０以下であってもよい。低屈折率層と拡散部材の第１層との屈折率差が大きいことにより、第１層が例えばマイクロレンズアレイまたは拡散剤含有樹脂膜である場合には屈折角を大きくすることができ、第１層が例えば透過型回折格子である場合には回折角を大きくすることができる。

低屈折率層は、例えば、樹脂および低屈折率粒子を含有するものであってもよく、フッ素含有樹脂を含有するものであってもよい。低屈折率層が樹脂および低屈折率粒子を含有する場合、低屈折率粒子としては、例えば、無機粒子および有機粒子のいずれであってもよい。また、低屈折率粒子は、中空粒子であってもよい。また、樹脂としては、例えば、硬化性樹脂を用いることができる。

ＩＩ．積層体の第２実施態様
本開示における積層体の第２実施態様は、透過型回折格子またはマイクロレンズアレイ、および、誘電体多層膜を有する拡散部材と、上記記拡散部材の上記透過型回折格子または上記マイクロレンズアレイ側の面側に配置され、ＬＥＤ素子を封止するために用いられる封止材シートと、を備え、上記封止材シートは、熱可塑性樹脂を含有する封止材組成物から構成される、部材である。本実施態様の積層体は、その使用に際しては、封止材シート側の面をＬＥＤ素子の光の入射面として用いるものである。

本開示における積層体の第２実施態様においては、上述の積層体の第１実施態様と同様の効果を奏することができる。

本実施態様における拡散部材については、上記「Ａ．拡散部材 ＩＩ．第２実施態様」の項に記載したものと同様である。

拡散部材および封止材シートの配置としては、例えば、拡散部材の誘電体多層膜の一方の面に直接あるいは接着層または粘着層を介して透過型回折格子またはマイクロレンズアレイが配置され、拡散部材の透過型回折格子またはマイクロレンズアレイ側の面側に低屈折率層を介して封止材シートが配置されていてもよく、封止材シートの一方の面に拡散部材の透過型回折格子またはマイクロレンズアレイが直接配置され、拡散部材の誘電体多層膜と透過型回折格子またはマイクロレンズアレイとの間に空隙部が配置されていてもよく、拡散部材の誘電体多層膜の一方の面に透過型回折格子またはマイクロレンズアレイが直接配置され、拡散部材および封止材シートの間に空隙部が配置されていてもよい。

拡散部材の透過型回折格子またはマイクロレンズアレイと誘電体多層膜との間に空隙部が配置されている場合の構成については、上述の積層体の第１実施態様において拡散部材の第１層および第２層の間に空隙部が配置されている場合と同様とすることができる。また、拡散部材および封止材シートの間に空隙部が配置されている場合の構成については、上述の積層体の第１実施態様において拡散部材および封止材シートの間に空隙部が配置されている場合と同様とすることができる。

封止材シートの一方の面に拡散部材の透過型回折格子またはマイクロレンズアレイが直接配置されている場合には、例えば印刷法や金型による樹脂賦形により、封止材シートの一方の面に拡散部材の透過型回折格子またはマイクロレンズアレイを直接形成することができる。

また、本実施態様における封止材シートは、上述の積層体の第１実施態様における封止材シートと同様とすることができる。

また、本実施態様における低屈折率層は、上述の積層体の第１実施態様における低屈折率層と同様とすることができる。

本実施態様における積層体においては、拡散部材の誘電体多層膜側の面側に波長変換部材が配置されていてもよく、拡散部材と封止材シートとの間に波長変換部材が配置されていてもよい。波長変換部材については、上記「Ａ．拡散部材」の項に記載した波長変換部材と同様とすることができる。

また、本実施態様における積層体においては、拡散部材の誘電体多層膜側の面側に光学部材が配置されていてもよい。光学部材については、上記「Ａ．拡散部材」の項に記載した光学部材と同様とすることができる。

Ｃ．拡散部材のセット
本開示における拡散部材のセットは、第１層と、ＬＥＤ素子を封止するために用いられる封止材シートとを有する第１部材、および、第２層を有し、上記第１部材の上記第１層側の面に空隙部を介して配置されて用いられる第２部材を備え、上記第１層は、光透過性および光拡散性を有し、上記第２層は、上記第２層の上記第１層側の面に対する光の入射角の絶対値が小さくなるにつれて反射率が大きくなり、上記第２層の上記第１層側の面に対する光の入射角の絶対値が大きくなるにつれて透過率が大きくなり、上記封止材シートは、熱可塑性樹脂を含有する封止材組成物から構成される。

図１８に示すように、拡散部材のセット６０は、第１層２と、ＬＥＤ素子を封止するために用いられる封止材シート２１ａとを有する第１部材６１、および、第２層３を有する第２部材６２を備える。第２部材６２は、第１部材６１の第１層２側の面に空隙部を介して配置されて用いられる。第１層２は、光透過性および光拡散性を有する。また、第２層３は、反射率の入射角依存性および透過率の入射角依存性を有する。

本開示における拡散部材のセットにおいては、上述の積層体と同様の効果を奏することができる。

第１部材および第２部材は別々の部材であり、第１部材および第２部材を空隙部を介して配置することにより、拡散部材として用いることができる。

本開示における第１層および第２層としては、上記「Ａ．拡散部材」の項に記載した第１層および第２層と同様である。

また、本開示における封止材シートとしては、上記「Ｂ．積層体」の項に記載した封止材シートと同様である。

第１部材においては、第１層と封止材シートとの間に波長変換部材が配置されていてもよい。一方、第２部材においては、第２層の一方の面に波長変換部材が配置されていてもよい。また、第２部材においては、第２層の一方の面に光学部材が配置されていてもよい。波長変換部材および光学部材については、上記「Ａ．拡散部材」の項に記載した波長変換部材および光学部材と同様とすることができる。

Ｄ．ＬＥＤバックライト
本開示におけるＬＥＤバックライトは、２つの実施態様を有する。以下、各実施態様について説明する。

Ｉ．ＬＥＤバックライトの第１実施態様
本開示のＬＥＤバックライトの第１実施態様は、支持基板の一方の面側に複数のＬＥＤ素子が配置されたＬＥＤ基板と、上記ＬＥＤ基板の上記ＬＥＤ素子側の面側に配置され、上記ＬＥＤ基板側から順に第１層および第２層を有する拡散部材とを備え、上記第１層は、光透過性および光拡散性を有し、上記第２層は、上記第２層の上記第１層側の面に対する光の入射角の絶対値が小さくなるにつれて反射率が大きくなり、上記第２層の上記第１層側の面に対する光の入射角の絶対値が大きくなるにつれて透過率が大きくなる、装置である。本開示のＬＥＤバックライトは、直下型方式のＬＥＤバックライトである。

図２は、本開示のＬＥＤバックライトの一例を示す概略断面図である。なお、図２については、上記「Ａ．拡散部材」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。

図１９は、本開示のＬＥＤバックライトの他の例を示す概略断面図である。図１９に例示するように、ＬＥＤバックライト１０は、支持基板１２の一方の面側に複数のＬＥＤ素子１３が配置されたＬＥＤ基板１１と、ＬＥＤ基板１１のＬＥＤ素子１３側の面側に配置され、ＬＥＤ素子１３を封止する封止部材２１と、封止部材２１のＬＥＤ基板１１側の面とは反対の面側に配置され、封止部材２１側から順に第１層２および第２層３を有する拡散部材１と、を備える。拡散部材１における第１層２は、光透過性および光拡散性を有しており、第１層２の第２層３側の面とは反対の面２Ａから入射した光Ｌ１、Ｌ２、Ｌ２’を透過および拡散する。また、拡散部材１における第２層３は、第２層３の第１層２側の面３Ａに対する光の入射角の絶対値が小さくなるにつれて反射率が大きくなり、第２層３の第１層２側の面３Ａに対する光の入射角の絶対値が大きくなるにつれて透過率が大きくなる。そのため、第２層３では、第２層３の第１層２側の面３Ａに対して低入射角θ_１で入射した光Ｌ１を反射させ、第２層３の第１層２側の面３Ａに対して高入射角θ_２、θ_２’で入射した光Ｌ２、Ｌ２’を透過させることができる。なお、図１９においては、ＬＥＤ基板１１において、支持基板１２のＬＥＤ素子１３が配置される面であって、ＬＥＤ素子１３が実装されるＬＥＤ素子実装領域以外の領域に反射層１５が配置されている例を示している。

図１９においては、ＬＥＤ素子１３から発せられ、拡散部材１の第１層２側の面１Ａに入射した光を、第１層２で拡散させるとともに、第１層２を透過して拡散した光のうち、第２層３の第１層２側の面３Ａに対して低入射角θ_１で入射した光Ｌ１については、第２層３の第１層２側の面３Ａで反射させ、再び第１層２に入射させて拡散させることができる。そして、第１層２を透過して拡散した光のうち、第２層３の第１層２側の面３Ａに対して高入射角θ_２、θ_２’で入射した光Ｌ２、Ｌ２′については、第２層３を透過させ、拡散部材１の第２層３側の面１Ｂから出射させることができる。

本開示においては、上述した拡散部材を有することにより、輝度の面内均一性を向上させつつ、薄型化を図ることが可能である。また、コストおよび消費電力の低減も可能である。また、ＬＥＤ素子と拡散部材との距離を短くすることができるため、封止部材の厚みを薄くすることができ、軽量化を図ることもできる。また、上述した拡散部材を用いることにより、本開示のＬＥＤバックライトを容易に製造することができる。

以下、本開示のＬＥＤバックライトの第１実施態様について説明する。

１．拡散部材
本開示における拡散部材は、上記ＬＥＤ基板の上記ＬＥＤ素子側の面側に配置され、上記ＬＥＤ基板側から順に第１層および第２層を有し、上記第１層は、光透過性および光拡散性を有し、上記第２層は、上記第２層の上記第１層側の面に対する光の入射角の絶対値が小さくなるにつれて反射率が大きくなり、上記第２層の上記第１層側の面に対する光の入射角の絶対値が大きくなるにつれて透過率が大きくなる、部材である。

本開示における拡散部材は、上記「Ａ．拡散部材」の項に記載した部材と同様である。
拡散部材を構成する各部材については、上記「Ａ．拡散部材」の項に記載した内容と同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。

拡散部材は、ＬＥＤ基板のＬＥＤ素子の発光面から所定の距離だけ離れて配置される。
拡散部材とＬＥＤ基板のＬＥＤ素子の発光面との間の距離は、例えば、５ｍｍ以下であることが好ましく、中でも２ｍｍ以下であることが好ましく、特に１ｍｍ以下であることが好ましい。上記距離が上記範囲であれば、薄型化が可能である。上記距離の下限値は、特に限定されない。

ここで、拡散部材とＬＥＤ基板のＬＥＤ素子の発光面との間の距離は、例えば、図２に示すような拡散部材１の第１層２側の面１ＡとＬＥＤ基板１１のＬＥＤ素子１３の発光面との間の距離ｄである。

２．ＬＥＤ基板
本開示におけるＬＥＤ基板は、支持基板の一方の面側に複数のＬＥＤ素子が配置された部材である。

以下、ＬＥＤ基板について説明する。

（１）ＬＥＤ素子
本開示のＬＥＤバックライトにおいて、ＬＥＤ素子は光源として機能する。

本開示のＬＥＤバックライトは、白色ＬＥＤとすることができる。ＬＥＤ素子としては、ＬＥＤバックライトとした場合に白色光を照射することができれば特に限定されず、例えば、白色、青色、紫外線もしくは赤外線等を発光することができるＬＥＤ素子を挙げることができる。

ＬＥＤ素子は、チップ状のＬＥＤ素子とすることができる。ＬＥＤ素子の形態としては、例えば、発光部（ＬＥＤチップとも称する。）そのものであってもよく、表面実装型やチップオンボード型等のパッケージＬＥＤ（チップＬＥＤとも称する。）であってもよい。パッケージＬＥＤは、例えば、発光部と、発光部を覆い樹脂を含有する保護部とを有することができる。具体的には、ＬＥＤ素子が発光部そのものである場合、ＬＥＤ素子としては、例えば青色ＬＥＤ素子、紫外線ＬＥＤ素子または赤外線ＬＥＤ素子を用いることができる。また、ＬＥＤ素子がパッケージＬＥＤである場合、ＬＥＤ素子としては、例えば白色ＬＥＤ素子を用いることができる。

本開示のＬＥＤバックライトが、ＬＥＤ素子と波長変換部材とを組み合わせて白色光を照射するものである場合、ＬＥＤ素子としては、青色ＬＥＤ素子、紫外線ＬＥＤ素子、または赤外線ＬＥＤ素子であることが好ましい。青色ＬＥＤ素子は、例えば黄色蛍光体と組み合わせる、あるいは赤色蛍光体および緑色蛍光体と組み合わせることにより、白色光を生成することができる。また、紫外ＬＥＤ素子は、例えば赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体と組み合わせることにより、白色光を生成することができる。中でも、ＬＥＤ素子が青色ＬＥＤ素子であることが好ましい。本開示のＬＥＤバックライトにおいて、輝度の高い白色光を照射することができるからである。

また、ＬＥＤ素子が白色ＬＥＤ素子である場合、白色ＬＥＤ素子としては、白色ＬＥＤ素子の発光方式等により適宜選択される。白色ＬＥＤ素子の発光方式としては、例えば、赤色ＬＥＤと緑色ＬＥＤと青色ＬＥＤとの組み合わせ、青色ＬＥＤと赤色蛍光体と緑色蛍光体との組み合わせ、青色ＬＥＤと黄色蛍光体との組み合わせ、紫外線ＬＥＤと赤色蛍光体と緑色蛍光体と青色蛍光体との組み合わせ等を挙げることができる。そのため、白色ＬＥＤ素子としては、例えば、赤色ＬＥＤ発光部と緑色ＬＥＤ発光部と青色ＬＥＤ発光部とを有していてもよく、青色ＬＥＤ発光部と赤色蛍光体および緑色蛍光体を含有する保護部とを有していてもよく、青色ＬＥＤ発光部と黄色蛍光体を含有する保護部とを有していてもよく、紫外ＬＥＤ発光部と赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体を含有する保護部とを有していてもよい。中でも、白色ＬＥＤ素子は、青色ＬＥＤ発光部と赤色蛍光体および緑色蛍光体を含有する保護部とを有する、青色ＬＥＤ発光部と黄色蛍光体を含有する保護部とを有する、あるいは、紫外ＬＥＤ発光部と赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体を含有する保護部とを有することが好ましい。これらの中でも、白色ＬＥＤ素子は、青色ＬＥＤ発光部と赤色蛍光体および緑色蛍光体を含有する保護部とを有する、あるいは、青色ＬＥＤ発光部と黄色蛍光体を含有する保護部とを有することが好ましい。本開示のＬＥＤバックライトにおいて、輝度の高い白色光を照射することができるからである。

ＬＥＤ素子の構造としては、一般的なＬＥＤ素子と同様とすることができる。

ＬＥＤ素子は、通常、支持基板の一方の面側に等間隔で配置される。ＬＥＤ素子の配置としては、本開示のＬＥＤバックライトの用途および大きさや、ＬＥＤ素子のサイズ等に応じて適宜選択される。また、ＬＥＤ素子の配置密度も、本開示のＬＥＤバックライトの用途および大きさや、ＬＥＤ素子のサイズ等に応じて適宜選択される。

ＬＥＤ素子のサイズ（チップサイズ）は、特に限定されるものではなく、一般的なチップサイズとすることができる。また、ＬＥＤ素子のサイズは、ミニＬＥＤやマイクロＬＥＤと呼ばれるチップサイズであってもよい。中でも、封止部材が配置されている場合には、ミニＬＥＤと呼ばれるチップサイズであることが好ましい。具体的には、ＬＥＤ素子のサイズは、数百マイクロメートル角であってもよく、数十マイクロメートル角であってもよい。さらに具体的には、ＬＥＤ素子のサイズは、１００μｍ角以上３００μｍ角以下とすることができる。ＬＥＤ素子のサイズが小さい場合には、ＬＥＤ素子を高密度で配置する、すなわちＬＥＤ素子間の間隔（ピッチ）を小さくすることができる。そのため、ＬＥＤ基板と拡散部材との距離を短くしても、輝度ムラを抑制することができる。よって、さらなる薄型化が可能となる。また、ＬＥＤ基板および拡散部材の距離を短くする、つまり封止部材の厚みを薄くすることができ、軽量化を図ることができる。

（２）支持基板
本開示における支持基板は、上記のＬＥＤ素子等を支持する部材である。

支持基板は、透明であってもよく、不透明であってもよい。また、支持基板は、フレキシブル性を有していてもよく、剛性を有していてもよい。支持基板の材質は、有機材料であってもよく、無機材料であってもよく、有機材料および無機材料の両方を複合させた複合材料であってもよい。

支持基板の材質が有機材料である場合、支持基板としては、樹脂基板を用いることができる。一方、支持基板の材質が無機材料である場合、支持基板としては、セラミック基板、ガラス基板を用いることができる。また、支持基板の材質が複合材料である場合、支持基板としては、ガラスエポキシ基板を用いることができる。また、支持基板として、例えばメタルコア基板を用いることもできる。支持基板としては、印刷により回路が形成された印刷回路基板を用いることもできる。

支持基板の厚みは、特に限定されるものではなく、フレキシブル性または剛性の有無や、本開示のＬＥＤバックライトの用途や大きさ等に応じて適宜選択される。

（３）その他
本開示におけるＬＥＤ基板は、上述した支持基板およびＬＥＤ素子を有していれば特に限定されず、必要な構成を適宜有することができる。このような構成としては、例えば、配線部、端子部、絶縁層、反射層、放熱部材等を挙げることができる。各構成については、公知のＬＥＤ基板に用いられるものと同様とすることができる。

配線部は、ＬＥＤ素子と電気的に接続される。配線部は、通常、パターン状に配置される。また、配線部は、支持基板に接着層を介して配置することができる。配線部の材料としては、例えば、金属材料や導電性高分子材料等を用いることができる。

配線部は、上記ＬＥＤ素子と接合部によって電気的に接続される。接合部の材料としては、例えば、金属や導電性高分子等の導電性材料を有する接合剤やハンダを用いることができる。

支持基板のＬＥＤ素子が配置される面であって、ＬＥＤ素子実装領域以外の領域には、反射層を配置することができる。上記拡散部材の第２層で反射された光を、ＬＥＤ基板の反射層で反射させて、再度、拡散部材の第１層に入射させることができ、光の利用効率を高めることができる。

反射層は、一般的にＬＥＤ基板に用いられる反射層と同様とすることができる。具体的には、反射層としては、金属粒子、無機粒子または顔料と樹脂とを含有する白色樹脂膜や、金属膜、多孔質膜等が挙げられる。反射層の厚みは、所望の反射率が得られる厚みであれば特に限定されるものではなく、適宜設定される。

ＬＥＤ基板の形成方法については、公知の形成方法と同様とすることができる。

３．他の部材
本開示のＬＥＤバックライトにおいて、上記のＬＥＤ基板と拡散部材との間は、例えば図２に示すように空間であってもよく、図１９および図２０に示すようにＬＥＤ素子を封止する封止部材２１、１４が配置されていてもよい。

ＬＥＤ基板と拡散部材との間が空間である場合には、ＬＥＤ基板と拡散部材との間にスペーサを配置することができる。スペーサとしては、一般的なＬＥＤバックライトに用いられるスペーサと同様とすることができる。

また、上述したように、ＬＥＤ素子のサイズが小さい場合には、ＬＥＤ素子を高密度で配置する、すなわちＬＥＤ素子間の間隔（ピッチ）を小さくすることができるため、ＬＥＤ基板および拡散部材の距離を短くしても、輝度ムラを抑制することができる。このようにＬＥＤ基板および拡散部材の距離が短い場合には、ＬＥＤ基板と拡散部材との間に封止部材を配置することができる。

（１）封止部材
本開示における封止部材は、ＬＥＤ基板のＬＥＤ素子側の面側に配置され、ＬＥＤ素子を封止する部材である。封止部材は、光透過性を有し、ＬＥＤ基板の発光面側に配置される。

なお、封止部材における「光透過性」、「透明」とは、ＬＥＤ素子からの光の視認性を阻害しない程度に透明であればよい。

本開示における封止部材に含まれる材料としては、ＬＥＤ素子を封止することができる材料であれば特に限定されるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等が挙げられる。

中でも、熱可塑性樹脂が好ましい。なお、熱可塑性樹脂が好ましい理由については、上記「Ｂ．積層体」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
説明する。

本開示における封止部材に用いられる熱可塑性樹脂としては、上記「Ｂ．積層体 ２．封止材シート」の項に記載した熱可塑性樹脂と同様である。

本開示における封止部材に用いられる熱硬化性樹脂としては、一般的にＬＥＤバックライトの封止部材に用いられる熱硬化性樹脂を採用することができ、例えば、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる。

本開示における封止部材に用いられる光硬化性樹脂としては、一般的にＬＥＤバックライトの封止部材に用いられる光硬化性樹脂を採用することができる。

本開示における封止部材は、例えば図１９に示すように、封止部材２１が単一の樹脂層で構成された単層部材であってもよく、また図２１に示すように、封止部材２１が複数層の樹脂層（図２１においては３層）が積層された多層部材であってもよい。例えば図２１に示すように、スキン層２２ａ、コア層２３、およびスキン層２２ｂの３層構造の封止部材２１とすることができる。

なお、封止部材の構造については、上記積層体における封止材シートの構造と同様とすることができる。

本開示において、封止部材は、熱可塑性樹脂を含有する封止材組成物から構成される封止材シートを用いて形成される部材であることが好ましい。なお、封止材組成物については、上記積層体における封止材シートに用いられる封止材組成物と同様とすることができる。

封止部材の詳細については、上記「Ｂ．積層体 ２．封止材シート」の項に記載したものと同様とすることができる。

封止部材の厚みは、上述した拡散部材とＬＥＤ基板のＬＥＤ素子の発光面との間の距離に応じて適宜設定される。

（２）波長変換部材
波長変換部材は、通常、ＬＥＤ基板の発光面側に配置され、ＬＥＤ素子よりも観察者側に配置される。本開示のＬＥＤバックライトにおいて、拡散部材の第１層側の面側あるいは第２層側の面側に波長変換部材が配置されていてもよい。また、封止部材が配置されている場合、波長変換部材の配置としては、例えば図２２（ａ）に示すように、拡散部材１の第２層３側の面側に波長変換部材４１が配置されていてもよく、図２２（ｂ）に示すように、拡散部材１と封止部材２１との間に波長変換部材４１が配置されていてもよい。波長変換部材については、上記「Ａ．拡散部材」の項に記載した波長変換部材と同様とすることができる。

（３）光学部材
本開示のＬＥＤバックライトにおいて、拡散部材の第２層側の面側に光学部材が配置されていてもよい。光学部材については、上記「Ａ．拡散部材」の項に記載した光学部材と同様とすることができる。

ＩＩ．ＬＥＤバックライトの第２実施態様
本開示のＬＥＤバックライトの第２実施態様は、支持基板の一方の面側に複数のＬＥＤ素子が配置されたＬＥＤ基板と、上記ＬＥＤ基板の上記ＬＥＤ素子側の面側に配置された拡散部材と、を備え、上記拡散部材は、上記ＬＥＤ基板側から順に、透過型回折格子またはマイクロレンズアレイと、誘電体多層膜とを有する、装置である。本実施態様のＬＥＤバックライトは、直下型方式のＬＥＤバックライトである。

本実施態様のＬＥＤバックライトにおいては、上述のＬＥＤバックライトの第１実施態様と同様の効果を奏することができる。

本実施態様における拡散部材は、上記「Ａ．拡散部材 ＩＩ．第２実施態様」の項に記載した部材と同様である。拡散部材を構成する各部材については、上記「Ａ．拡散部材 ＩＩ．第２実施態様」の項に記載した内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。

拡散部材とＬＥＤ基板のＬＥＤ素子の発光面との間の距離については、上述のＬＥＤバックライトの第１実施態様と同様とすることができる。

本実施態様におけるＬＥＤ基板は、上述のＬＥＤバックライトの第１実施態様におけるＬＥＤ基板と同様とすることができる。

本実施態様における他の部材は、上述のＬＥＤバックライトの第１実施態様における他の部材と同様とすることができる。

Ｄ．表示装置
本開示の表示装置は、表示パネルと、上記表示パネルの背面に配置された上述のＬＥＤバックライトとを備える装置である。

図２３および図２４は、本開示の表示装置の一例を示す模式図である。図２３および図２４に例示するように、表示装置３０または５０は、表示パネル３１または５１と、表示パネル３１または５１の背面に配置されたＬＥＤバックライト１０とを備える。

本開示によれば、上述したＬＥＤバックライトを有することにより、輝度の面内均一性を向上させつつ、薄型化を図ることが可能である。また、コストおよび消費電力の低減も可能である。したがって、高品質な表示装置を得ることができる。

以下、本開示の表示装置における各構成について説明する。

１．ＬＥＤバックライト
本開示におけるＬＥＤバックライトは、上記「Ｃ．ＬＥＤバックライト」の項に記載した部材と同様である。ＬＥＤバックライトを構成する各部材については、上記「Ｃ．ＬＥＤバックライト」の項に記載した内容と同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。

２．表示パネル
本開示における表示パネルとしては、特に限定されるものではなく、例えば、液晶パネルが挙げられる。

なお、本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示の技術的範囲に包含される。

以下に実施例を示し、本開示をさらに詳細に説明する。

輝度の面内均一性を評価するために光学シミュレーションを行った。シミュレーションは、Ｓｙｎｏｐｓｙｓ社製のＬｉｇｈｔＴｏｏｌｓによる光線追跡シミュレーションを実施した。

［試験例１］
（条件）
・構成：ＬＥＤ基板の上方に拡散部材が配置されている
・拡散部材：光透過性および光拡散性を有する第１層と、反射率および透過率の入射角依存性を有する第２層とが積層された拡散部材
・拡散部材の厚み：０．２ｍｍ
・拡散部材の大きさ：４ｍｍ
・ＬＥＤ基板の表面から拡散部材までの距離：０．５ｍｍ
・拡散部材の第１層の光透過性：全光線透過率９８％
・拡散部材の第１層の光拡散性：入射光を４５°に屈折させる
・拡散部材の第２層の反射率および透過率の入射角依存性：図２５参照
シミュレーション結果を図２６に示す。

［試験例２］
（条件）
・構成：ＬＥＤ基板の上方に拡散板が配置されている
・拡散部材：粒子を含有する拡散板
・拡散板の光透過性および光拡散性：全光線透過率９５％、ヘイズ８５％
・拡散部材の厚み：０．５ｍｍ
・拡散部材の大きさ：４ｍｍ
・ＬＥＤ基板の表面から拡散部材までの距離：０．２ｍｍ
シミュレーション結果を図２７に示す。

［試験例３］
（条件）
・構成：ＬＥＤ基板の上方に透過反射板および拡散部材がこの順に配置されている
・拡散板：粒子を含有する拡散板
・拡散板の光透過性および光拡散性：全光線透過率９５％、ヘイズ８５％
・透過反射板：古河電工社製の超微細発泡光反射板「ＭＣＰＥＴ」（０．５ｍｍ厚）に、ドリルによって貫通孔を設け、透過反射板を作製した。貫通孔は、ＬＥＤ素子の直上に位置する貫通孔の直径が０．２５ｍｍとなり、ＬＥＤ素子から面方向に離れるにしたがって貫通孔の直径が大きくなるように設計した。（図２８参照）
・透過反射板の厚み：０．５ｍｍ
・拡散板の厚み：２．４ｍｍ
・拡散板および透過反射板の大きさ：２４ｍｍ
・ＬＥＤ基板の表面から透過反射板までの距離：３．１ｍｍ
シミュレーション結果を図２９に示す。

［試験例４］
（条件）
・構成：ＬＥＤ基板の上方に光学部材が配置されている
・光学部材：反射率および透過率の入射角依存性を有する第２層のみを備える光学部材
・光学部材（第２層）の厚み：０．０５ｍｍ
・光学部材（第２層）の大きさ：４ｍｍ
・ＬＥＤ基板の表面から光学部材までの距離：０．５ｍｍ
・光学部材（第２層）の反射率および透過率の入射角依存性：図２５参照
シミュレーション結果を図３０に示す。

［評価］
上記シミュレーションの結果、試験例１では、照度の面内均一性が向上した。一方、試験例２では、ＬＥＤ基板と拡散部材との距離が試験例１よりも短いにもかかわらず、照度が不均一であった。この結果から、本開示の拡散部材の構成とすることにより、輝度の面内均一性を向上させつつ、薄型化が可能となることが確認された。

また、試験例３では、照度の面内均一性に優れていたが、ＬＥＤ基板と透過反射板との距離が試験例１よりも長い。試験例２、３より、従来の拡散板や透過反射板を用いる場合、輝度の均一化を図るには、ＬＥＤ基板と拡散板または透過反射板との距離を長くする必要があることがわかる。この結果から、ＬＥＤ基板と拡散部材または拡散板または透過反射板との間に封止部材を配置する場合、本開示における拡散部材の構成とすることにより、輝度の面内均一性を向上させつつ、薄型化および軽量化が可能となることが確認された。

また、試験例１では、試験例４と比較して、照度分布における白い部分の径が大きくなった。この結果から、本開示の拡散部材の構成とすることにより、輝度の面内均一性が向上することが確認された。

１ … 拡散部材
２ … 第１層
３ … 第２層
１０ … ＬＥＤバックライト
１１ … ＬＥＤ基板
１２ … 支持基板
１３ … ＬＥＤ素子
１４、２１ … 封止部材
２１ａ … 封止材シート
１５ … 反射層
３０、５０ … 表示装置
３１、５１ … 表示パネル
４０ … 積層体
６０ … 拡散部材のセット
６１ … 第１部材
６２ … 第２部材

Claims (11)

1. 透過型回折格子またはマイクロレンズアレイと、誘電体多層膜と、が積層されてなり、
   前記誘電体多層膜は、前記誘電体多層膜の前記透過型回折格子またはマイクロレンズアレイ側の面に対して入射角０°で入射する可視光の正反射率が、８０％以上１００％未満である、拡散部材。
2. 前記透過型回折格子は、光源からの光を透過回折し、光軸中心に出射される透過回折光の強度と比較して、周辺部に出射される透過回折光の強度の方が強い環状の強度分布で透過回折光を出射する透過型回折格子である、請求項１に記載の拡散部材。
3. 前記環状の強度分布において、前記透過回折光の強度が最大となる方向と、前記透過型回折格子の法線方向とのなす角度が、３０°以上、７５°以下である、請求項２に記載の拡散部材。
4. 前記透過型回折格子は、レリーフ型回折格子である、請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の拡散部材。
5. 前記透過型回折格子は、マルチレベル回折格子である、請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載の拡散部材。
6. 前記透過型回折格子のピッチが、５０μｍ以上、２００μｍ以下である、請求項１から請求項５までのいずれかの請求項に記載の拡散部材。
7. 前記マイクロレンズアレイのマイクロレンズのピッチが、１ｍｍ以下である、請求項１に記載の拡散部材。
8. 前記誘電体多層膜の一方の面に接着層または粘着層を介して前記透過型回折格子または前記マイクロレンズアレイが配置されている、請求項１から請求項７までのいずれかの請求項に記載の拡散部材。
9. 前記誘電体多層膜の一方の面に空隙部を介して前記透過型回折格子または前記マイクロ
   レンズアレイが配置されている、請求項１から請求項７までのいずれかの請求項に記載
   の拡散部材。
10. 前記誘電体多層膜の一方の面に前記透過型回折格子または前記マイクロレンズアレイが
    直接配置されている、請求項１から請求項７までのいずれかの請求項に記載の拡散部材。
11. 支持基板の一方の面側に複数のＬＥＤ素子が配置されたＬＥＤ基板と、
    前記ＬＥＤ基板の前記ＬＥＤ素子側の面側に配置された拡散部材と、
    を備え、
    前記拡散部材は、前記ＬＥＤ基板側から順に、透過型回折格子またはマイクロレンズアレイと、誘電体多層膜とを有し、
    前記誘電体多層膜は、前記誘電体多層膜の前記透過型回折格子またはマイクロレンズアレイ側の面に対して入射角０°で入射する可視光の正反射率が、８０％以上１００％未満である、ＬＥＤバックライト。

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