JP7367897B1 - 面発光装置、および表示装置 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、本開示の面発光装置およびそれを用いた表示装置について、詳細に説明する。
本開示における面発光装置は、支持基板、および上記支持基板の片側の面側に配置された発光ダイオード素子を有する発光ダイオード基板と、上記発光ダイオード基板の上記発光ダイオード素子側の面に配置され、上記発光ダイオード素子を封止する封止部材と、を有する面発光装置であって、上記発光ダイオード素子は、無機材料からなる透明基材と、上記透明基材の片側の面に形成された発光層とを有し、上記透明基材が表面に露出しているベアチップであり、上記封止部材は、上記透明基材の発光層が形成された面とは反対側の面、および側面に接しており、上記封止部材は、ヘイズ値が4%以上であり、厚みが上記発光ダイオード素子の厚みより厚いことを特徴とする。
以下、本開示の面発光装置について、構成毎に説明する。
本開示におけるLED基板は、支持基板と上記支持基板の一方の面側に配置された複数のLED素子とを有する部材である。本開示において上記LED素子は、無機材料からなる透明基材と、上記透明基材の片側の面に形成された発光層とを有し、上記透明基材が表面に露出しているベアチップ(以下、LEDベアチップとする場合がある。)である。
本開示に用いられるLEDベアチップは、支持基板の一方の面側に配置される部材であり、光源として機能する。このようなLEDベアチップは、例えば上述した図2で例示したものを挙げることができ、少なくとも透明基材と発光層とを少なくとも有し、通常は、上記発光層に通電するための電極を有するものとなる。上記発光層が発した光は、上記透明基材を介して、外部に発光される構成となる。
上記LEDベアチップに用いられる透明基材は、通常は無機材料で構成されるものであれば特に限定されるものではないが、後述する発光層を構成する材料の結晶成長が可能なものが好ましく、具体的には、サファイア(Al2O3)、炭化珪素、珪素等を挙げることができる。中でも、サファイアが好適に用いられる。
まず、面発光装置から封止部材に被覆された10個のLEDベアチップを切り出す。次いで、ミクロトームを用いて封止部材に被覆されたLEDベアチップを切断する。切断したLEDベアチップの透明基材を、走査電子顕微鏡 (SEM)により観察し、封止部材による被覆率を決定する。決定した被覆率の平均値を、上記透明基材が上記封止部材と接している面積の割合とする。
上記LEDベアチップに用いられる発光層は、通常、LEDベアチップに用いられる材料であれば特に限定されるものではなく、例えば、窒化ガリウム、インジウム窒化ガリウム、アルミニウム窒化ガリウム、アルミニウムガリウムヒ素、ガリウムヒ素リン、リン化ガリウム、セレン化亜鉛、リン化アルミニウムガリウムインジウム等を挙げることができる。
上記LEDベアチップには、その他、電極、保護層(パッシベーション層)等が、通常、配置されている。
本開示に用いられる支持基板は、上記のLEDベアチップ、封止部材および拡散部材等を支持する部材である。
本開示におけるLED基板は、上述した支持基板およびLEDベアチップを有していれば特に限定されず、必要な構成を適宜有することができる。このような構成としては、例えば、配線部、端子部、絶縁層、反射層、放熱部材等を挙げることができる。各構成については、公知のLED基板に用いられるものと同様とすることができる。
LED基板の形成方法については、公知の形成方法と同様とすることができる。
本開示における封止部材は、ヘイズ値が4%以上であり、厚みがLED素子より厚いものである。封止部材は、光透過性を有し、LED基板の発光面側に配置される。
(a)ヘイズ値
本開示における封止部材のヘイズ値は4%以上であり、好ましくは8%以上であり、更に好ましくは10%以上であり、特に12%以上であることが好ましい。上記範囲とすることにより、LEDの発熱等に対する封止部材の耐熱性を向上させることができる。また、上記値より小さいと、輝度ムラを抑制することができない。一方、上限値は特に限定されないが、例えば、85%以下であり、好ましくは60%以下、更に好ましくは30%以下である。上述した範囲とすることにより、封止部材内での光の損失が生じにくくなる。
本開示における封止部材の厚みは、上記LED素子より厚いものであればよく、具体的には50μm以上であることが好ましく、より好ましくは80μm以上であり、特に好ましくは200μm以上である。
一方、封止部材の厚みとしては、800μm以下であることが好ましく、より好ましくは750μm以下であり、特に好ましくは700μm以下である。
本開示における封止部材の屈折率は、上記LEDベアチップの透明基材の屈折率に近いことが好ましい。具体的には、上記屈折率の下限値は、1.1以上であることが好ましく、中でも1.2以上であることが好ましく、特に1.4以上であることが好ましい。一方、上記屈折率の上限値は、2.5以下であることが好ましく、中でも2.5以下であることが好ましく、特に1.8以下であることが好ましい。
なお、屈折率の測定方法は、上記透明基材の項で説明したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。
本開示における封止部材は、面発光装置としての機能を発揮することができれば特に限定されないが、70%以上であることが好ましく、中でも80%以上であることが好ましい。なお、封止部材の全光線透過率は、例えば、JIS K7361-1:1997に準拠する方法により測定することができる。
本開示における封止部材に含まれる材料としては、上記ヘイズ値となる材料であれば特に限定されるものではないが、熱可塑性樹脂等が好ましい。熱可塑性樹脂を用いることで、例えば、熱硬化性樹脂を用いる場合に比べ、ヘイズ値を高く調整することができ、さらに、低温で封止部材を形成することができる。
本開示においては、上記熱可塑性樹脂としては、例えば、オレフィン系樹脂、酢酸ビニル(EVA)、ポリビニルブチラール系樹脂等を用いることができる。
封止部材中にバイオマスポリエチレンが含まれているか否か、およびその含有量については、ISO 16620-2 Method C(Carbon-14 (放射性炭素)分析におけるAMS法)に準ずる形で測定することができる。
本開示に用いられる熱可塑性樹脂の融点としては、LED素子を封止することができれば特に限定されないが、例えば、上記融点の下限値としては、90℃以上であることが好ましい。一方、上記融点の上限値としては、135℃以下であることが好ましく、中でも、120℃以下であることが好ましい。上記範囲内であれば、LED発光中における発熱での封止部材の軟化を抑えることができる。
また、本開示における熱可塑性樹脂としては、加熱することにより、LED基板の一方の面側に配置されたLED素子およびその他の部材の凹凸に、追従し、隙間に入り込むことが可能な溶融粘度を有するものが好適に用いられる。
また、本開示における熱可塑性樹脂としては、室温(25℃)における引張弾性率が、5.0×107Pa以上、1.0×109Pa以下であることが好ましい。充分なLED基板との密着性を発揮することができ、かつ、例えば面発光装置に外部から衝撃が加わった場合などにおいて耐衝撃性に優れた封止部材となる。封止部材が後述するように多層部材である場合、コア層のベース樹脂としての熱可塑性樹脂が上記弾性率を有するものを使用することが好ましい。
・サンプル幅:10mm
・標線間距離:50mm
・引張速度:100mm/min
なお、測定装置としては、テンシロン万能材料試験機 RTG-1210(株式会社エー・アンド・デイ)を用いることができる。
本開示における面発光装置における封止部材は、例えば図1に示すように、封止部材5が単一の樹脂層で構成された単層部材であってもよく、また図4に示すように、封止部材5が、コア層51と、コア層51の少なくとも一方の表面に配置されるスキン層52と、を含む複数層の樹脂層(図4(a)においては2層、図4(b)においては3層)が積層された多層部材であってもよい。本開示においては、単層、2層、3層のいずれかが好ましい。
本開示における封止部材は、コア層と、少なくとも一方の最表面に配置されるスキン層と、を含む複数の層によって構成される多層部材であることが好ましい。コア層は、密度0.900g/cm3以上0.930g/cm3以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とすることが好ましい。スキン層については、密度0.875g/cm3以上0.910g/cm3以下であって、コア層用のベース樹脂よりも低密度のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とすることが好ましい。
上述したように、本開示における封止部材は、上記熱可塑性樹脂およびその他成分を含有する封止材組成物から構成される封止部材シートを用いて形成することができる。
上記封止部材シートは、封止材組成物を、従来公知の方法で成型加工してシート状としたものである。
本開示の面発光装置は、拡散部材を有していてもよい。拡散部材としては、封止部材のLED基板側とは反対の面側に配置される。拡散部材としては、LED素子から出射された光を拡散させ、面方向に均一に出射させる機能を有する部材であれば特に限定されないが、以下の第一の拡散部材、第二の拡散部材、及び第三の拡散部材が挙げられる。
第一の拡散部材は、通常、少なくとも拡散剤が分散された樹脂層を有する。上記拡散部材は、例えば、拡散剤が分散された樹脂シートであってもよく、透明基材上に拡散剤が分散された樹脂層を有する積層体であってもよいが、前者がより好ましい。樹脂層に含有される樹脂としては、拡散剤を分散させることができれば特に限定されないが、熱可塑性樹脂であることが好ましい。拡散剤を分散させた樹脂シートを用いて拡散部材を形成することができるため、平坦性を良好にすることができるからである。
第二の拡散部材は、上記LED基板側から順に、第1層と、第2層とをこの順で有する部材であって、上記第1層は、光透過性および光拡散性を有し、上記第2層は、上記第2層の上記第1層側の面に対する光の入射角の絶対値が小さくなるにつれて反射率が大きくなり、上記第2層の上記第1層側の面に対する光の入射角の絶対値が大きくなるにつれて透過率が大きくなる、部材である。本開示においては、上述した拡散部材を有することにより、更なる輝度の面内均一性を向上させつつ、薄型化を図ることが可能である。また、コストおよび消費電力の低減も可能である。
本開示における第1層は、後述の第2層の一方の面側に配置され、光透過性および光拡散性を有する部材である。第1層が有する光透過性としては、例えば、第1層の全光線透過率が50%以上であることが好ましく、中でも70%以上であることが好ましく、特に90%以上であることが好ましい。第1層の全光線透過率が上記範囲であることにより、本開示の面発光装置の輝度を高くすることができる。
本開示における第2層は、上記第1層の一方の面側に配置され、上記第2層の上記第1層側の面に対する光の入射角の絶対値が小さくなるにつれて反射率が大きくなるような反射率の入射角依存性と、上記第2層の上記第1層側の面に対する光の入射角の絶対値が大きくなるにつれて透過率が大きくなるような透過率の入射角依存性とを有する部材である。
第2層が誘電体多層膜である場合、誘電体多層膜としては、例えば、屈折率の異なる無機層が交互に積層された無機化合物の多層膜や、屈折率の異なる樹脂層が交互に積層された樹脂の多層膜が挙げられる。
誘電体多層膜が、屈折率の異なる無機層が交互に積層された無機化合物の多層膜である場合、無機化合物の多層膜としては、上述した反射率および透過率の入射角依存性を有するものであれば特に限定されない。
誘電体多層膜が、屈折率の異なる樹脂層が交互に積層された樹脂の多層膜である場合、樹脂の多層膜としては、上述した反射率および透過率の入射角依存性を有するものであれば特に限定されない。
反射構造体は、上記第1層側から順にパターン状の第1反射膜とパターン状の第2反射膜とを有し、第1反射膜の開口部および第2反射膜の開口部が平面視上重ならないように位置し、第1反射膜および第2反射膜が厚み方向に離れて配置されているものである。
本開示における反射構造体の第1態様は、透明基材と、透明基材の一方の面に配置されたパターン状の第1反射膜と、透明基材の他方の面に配置されたパターン状の第2反射膜とを有し、第1反射膜の開口部および第2反射膜の開口部が平面視上重ならないように位置し、第1反射膜および第2反射膜が厚み方向に離れて配置されているものである。本態様の反射構造体の場合、第二の拡散部材において、反射構造体の第1反射膜側の面側に第1層が配置される。
なお、透明基材の全光線透過率は、例えば、JIS K7361-1:1997に準拠する方法により測定することができる。
反射構造体の第2態様は、透明基材と、透明基材の一方の面に配置され、光透過性を有するパターン状の凸部と、凸部の透明基材側の面とは反対の面側に配置されたパターン状の第1反射膜と、透明基材の一方の面の凸部の開口部に配置されたパターン状の第2反射膜とを有し、第1反射膜の開口部および第2反射膜の開口部が平面視上重ならないように位置し、第1反射膜および第2反射膜が厚み方向に離れて配置されているものである。本態様の反射構造体の場合、第二の拡散部材において、反射構造体の第1反射膜側の面側に第1層が配置される。
また、透明基材については、上記第1態様と同様とすることができる。
に光拡散性を付与することができる。
第2層が反射型回折格子である場合、反射型回折格子としては、上述した反射率および透過率の入射角依存性を有するものであれば特に限定されない。
第三の拡散部材としては、例えば、ポリスチレン(PS)、ポリカーボネート等の光透過性樹脂を有する樹脂板であり、内部に多数の空隙が存在するもの、または、表面に凹凸を有するものが挙げられ、一般に表示装置分野において汎用されているものを用いることができる。
本開示の面発光装置においては、例えば、拡散部材のLED基板側とは反対の面側に波長変換部材が配置されていてもよく、拡散部材のLED基板側に波長変換部材が配置されていてもよい。
波長変換部材は、例えば、波長変換層単体であってもよく、透明基材の一方の面側に波長変換層を有する積層体であってもよい。中でも、薄型化の点から、波長変換層単体が好ましい。より好ましくは、シート状の波長変換部材が用いられる。
本開示の面発光装置は、例えば、拡散部材のLED基板側の面とは反対の面側に光学部材がさらに配置されていてもよい。光学部材としては、例えば、プリズムシート、反射型偏光シート等が挙げられる。
本開示におけるプリズムシートは、入射した光を集光し、正面方向の輝度を集中的に向上させる機能を有する。プリズムシートは、例えば、透明樹脂基材の一方の面側に、アクリル樹脂等を含むプリズムパターンが配置されたものである。プリズムシートとしては、例えば、3M社製の輝度上昇フィルムBEFシリーズを用いることができる。
本開示における反射型偏光シートは、第1の直線偏光成分(例えば、P偏光)のみを透過し、かつ第1の直線偏光成分と直交する第2の直線偏光成分(例えば、S偏光)を吸収せずに反射する機能を有する。反射型偏光シートで反射された第2の直線偏光成分は再度反射され、偏光が解消された状態(第1の直線偏光成分と第2の直線偏光成分とを両方含んだ状態)で、再度、反射型偏光シートに入射する。よって、反射型偏光シートは再度入射する光のうち第1の直線偏光成分を透過し、第1の直線偏光成分と直交する第2の直線偏光成分は再度反射される。
本開示における面発光装置の用途は、特に限定されないが、表示装置に好適に使用することができる。また、照明装置等にも使用することができる。
本開示は、表示パネルと、上記表示パネルの背面に配置された、上述の面発光装置を備える、表示装置を提供する。
本開示における面発光装置は、上記「A.面発光装置」の項に記載したものと同様である。
本開示における表示パネルとしては、特に限定されるものではなく、例えば、液晶パネルが挙げられる。
(実験例1)
図1に示すように、支持基板2、および発光ダイオード素子3を有する発光ダイオード基板4、封止部材A(厚さ450μm)5、拡散部材A6、および波長変換部材を有する面発光装置1を製造した。封止部材Aのヘイズ値、層構成、密度および波長450nmにおける透過率を表1に示す。下記方法で評価した輝度ムラの評価結果を表2に示す。
・発光ダイオード基板
LEDチップ B0815ACQ0(チップサイズ0.2mm×0.4mm、ジェネライツ製)を6mmピッチで支持基板(反射率95%)上に正方配置した。ここで、正方配置とは、LEDチップが格子状に配列された配置をいうものとする。
・拡散部材A(拡散板)
55K3(エンタイア製)
・波長変換部材(QD)
QF-6000(昭和電工マテリアルズ製)
(a)真空引き:5.0分
(b)加圧:0kPa~100kPaまで5秒かけて加圧した。
(c)圧力保持:(100kPa):7分
(d)温度:150℃
拡散部材Aの代わりに、下記の拡散部材Bを使用した以外は、実施例1と同様に輝度ムラの発生を評価した。結果を表2に示す。
・拡散部材B
第1層としてプリズム面が発光ダイオード素子側に形成されたプリズム構造、第2層として誘電体多層膜を有する第二の拡散部材
封止部材Aの代わりに、表1に示す封止部材B(厚さ450μm)を使用した以外は、実施例1、2と同様に輝度ムラの発生を評価した。なお、スキン層とコア層との厚みの比率は、スキン層/コア層とした場合に、0.18とした。上記厚みの比率は、以下に示す封止部材Dから封止材Kまでも同様である。
封止部材Aの代わりに、表1に示す封止部材D(厚さ450μm)を使用した以外は、実施例1、2と同様に輝度ムラの発生を評価した。
封止部材Aの代わりに、表1に示す封止部材E(厚さ450μm)を使用した以外は、実施例1、2と同様に輝度ムラの発生を評価した。
封止部材Eは、スキン層として、日本ポリエチレン製KS340T(商品名、バイオマスポリエチレン含有量:0質量%)を用い、コア層として、Braskem社製SEB853(商品名、バイオマスポリエチレン含有量:95質量%)を用いた。封止部材としてのバイオマスポリエチレンの含有量は、74質量%であった。
封止部材Aの代わりに、表1に示す封止部材F(厚さ450μm)を使用した以外は、実施例1、2と同様に輝度ムラの発生を評価した。
封止部材Fは、スキン層として、日本ポリエチレン製KS340T(商品名、バイオマスポリエチレン含有量:0質量%)を用い、コア層として、Braskem社製SLL118(商品名、バイオマスポリエチレン含有量:87質量%)を用いた。封止部材としてのバイオマスポリエチレンの含有量は、68質量%であった。
封止部材Aの代わりに、表1に示す封止部材G(厚さ450μm)を使用した以外は、実施例1、2と同様に輝度ムラの発生を評価した。
封止部材Gは、スキン層として、Braskem社製SLL118(商品名、バイオマスポリエチレン含有量:87質量%)を用い、コア層として、住友化学社製スミカセンL420(商品名、バイオマスポリエチレン含有量:0質量%)を用いた。封止部材としてのバイオマスポリエチレンの含有量は、19質量%であった。
封止部材Aの代わりに、表1に示す封止部材H(厚さ450μm)を使用した以外は、実施例1、2と同様に輝度ムラの発生を評価した。
封止部材Hは、スキン層として、Braskem社製SLL118(商品名、バイオマスポリエチレン含有量:87質量%)を用い、コア層として、Braskem社製SEB853(商品名、バイオマスポリエチレン含有量:95質量%)を用いた。封止部材としてのバイオマスポリエチレンの含有量は、93質量%であった。
封止部材Aの代わりに、表1に示す封止部材I(厚さ450μm)を使用した以外は、実施例1、2と同様に輝度ムラの発生を評価した。なお、スキン層をLEDチップ側として用いた。
封止部材Iは、スキン層として、日本ポリエチレン製KS340T(商品名、バイオマスポリエチレン含有量:0質量%)を用い、コア層として、Braskem社製SEB853(商品名、バイオマスポリエチレン含有量:95質量%)を用いた。封止部材としてのバイオマスポリエチレンの含有量は、84質量%であった。
封止部材Aの代わりに、表1に示す封止部材J(厚さ450μm)を使用した以外は、実施例1、2と同様に輝度ムラの発生を評価した。なお、スキン層をLEDチップ側として用いた。
封止部材Jは、スキン層として、Braskem社製SLL118(商品名、バイオマスポリエチレン含有量:87質量%)を用い、コア層として、Braskem社製SEB853(商品名、バイオマスポリエチレン含有量:95質量%)を用いた。封止部材としてのバイオマスポリエチレンの含有量は、94質量%であった。
封止部材Aの代わりに、表1に示す封止部材K(厚さ450μm)を使用した以外は、実施例1、2と同様に輝度ムラの発生を評価した。なお、スキン層をLEDチップ側として用いた。
封止部材Kは、スキン層として、日本ポリエチレン製KS340T(商品名、バイオマスポリエチレン含有量:0質量%)を用い、コア層として、Braskem社製SLL118(商品名、バイオマスポリエチレン含有量:87質量%)を用いた。封止部材としてのバイオマスポリエチレンの含有量は、77質量%であった。
封止部材Aの代わりに、拡散部材と発光ダイオード基板との間にピンを設けた以外は、実施例1、2と同様に輝度ムラの発生を評価した。結果を表2に示す。この際、発光ダイオード素子と拡散部材との間の距離は500μmであった。
封止部材Aの代わりに、高透明ポッティングタイプの液状シリコーン組成物を使用したSi硬化物(厚さ450μm)を設けた以外は、実施例1、2と同様に輝度ムラの発生を評価した。結果を表2に示す。
封止部材Aの代わりに、表1に示す封止部材C(厚さ450μm)を使用した以外は、実施例1、2と同様に輝度ムラの発生を評価した。結果を表2に示す。
得られた面発光装置について、2次元色彩輝度計CA2000を用いてLED発光時の輝度を測定し、輝度ムラを評価した。輝度ムラの指標は、ユニフォミティの数値によって以下のように判断した。
ユニフォミティ=正面輝度の最小値/正面輝度の最大値
A:ユニフォミティが0.9以上
B:ユニフォミティが0.8以上0.9未満
C:ユニフォミティが0.8未満
(実施例1)
図3(a)に示すように、支持基材上にLEDベアチップが配置されたLED基板を準備した。
LEDベアチップとしては、0815TCQ0 S44D/45A/B/C/D-4C/4D/5A/5B(0815model)(ジェネライツ製)を用いた。支持基板としては、樹脂製基板上にLED部分を開口部として穴開け加工をした反射シート(QE59(東レ製) 厚み60μm、反射率97%)を積層したものを用い、4mmピッチに上記LEDベアチップを配置して、LED基板を作製した。
なお、被覆率の測定方法は、「A.面発光装置 1.LED基板 (1)LEDベアチップ a)透明基材」の項で説明した方法と同様の方法を用いた。
実施例1と同様のLEDベアチップ、および反射シートが積層された支持基板を用い、上記支持基板上に上記LEDベアチップを配置したLED基板Bを形成した。
上記封止部材により封止されたLED基板Aと、上記LED基板Bとを用い、光の取り出し効率を測定した。
測定方法は、以下の通りである。
30mmの決まったエリアの平均輝度を、2次元色彩輝度計CA2000(コニカミノルタ製)を用いて正面から測定した。対物レンズから基板表面までの距離は30cmとした。
支持基板、および前記支持基板の片側の面側に配置された発光ダイオード素子を有する発光ダイオード基板と、
前記発光ダイオード基板の前記発光ダイオード素子側の面に配置され、前記発光ダイオード素子を封止する封止部材と、を有する面発光装置であって、
前記発光ダイオード素子は、無機材料からなる透明基材と、前記透明基材の片側の面に形成された発光層とを有し、前記透明基材が表面に露出しているベアチップであり、
前記封止部材は、前記透明基材の発光層が形成された面とは反対側の面、および側面に接しており、
前記封止部材は、ヘイズ値が4%以上であり、厚みが前記発光ダイオード素子の厚みより厚い、面発光装置。
[2]
前記封止部材は、前記透明基材の側面の90%以上と接している、[1]に記載の面発光装置。
[3]
前記透明基材が、サファイア(Al2O3)で構成されている、[1]または[2]に記載の面発光装置。
[4]
前記封止部材の厚みが、50μm以上800μm以下である、[1]から[3]までのいずれかに記載の面発光装置。
[5]
前記封止部材が、熱可塑性樹脂を有する、[1]から[4]までのいずれかに記載の面発光装置。
[6]
前記封止部材が、密度0.870g/cm3以上0.930g/cm3以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂として有する、[1]から[5]までのいずれかに記載の面発光装置。
[7]
前記封止部材が、コア層と、前記コア層の少なくとも一方の面側に配置されたスキン層とを有する、[1]から[6]までのいずれかに記載の面発光装置。
[8]
前記封止部材の前記発光ダイオード基板とは反対の面に配置された拡散部材を有する、[1]から[7]までのいずれかに記載の面発光装置。
[9]
表示パネルと、
前記表示パネルの背面に配置された[1]から[8]までのいずれかに記載の面発光装置と、を備える、表示装置。
2 … 支持基板
3 … LED素子(LEDベアチップ)
4 … LED基板
5 … 封止部材
6 … 拡散部材
100 … 表示装置
Claims (8)
- 支持基板、および前記支持基板の片側の面側に配置された発光ダイオード素子を有する発光ダイオード基板と、
前記発光ダイオード基板の前記発光ダイオード素子側の面に配置され、前記発光ダイオード素子を封止する封止部材と、を有する面発光装置であって、
前記発光ダイオード素子は、無機材料からなる透明基材と、前記透明基材の片側の面に形成された発光層とを有し、前記透明基材が表面に露出しているベアチップであり、
前記封止部材は、前記透明基材の発光層が形成された面とは反対側の面、および側面に接しており、
前記封止部材の前記発光ダイオード基板の反対側の面における、上面視で、封止部材の前記面と前記発光ダイオード素子とが重なる位置に反射層が形成されておらず、
前記封止部材は、ヘイズ値が4%以上であり、厚みが前記発光ダイオード素子の厚みより厚く、
さらに、前記封止部材は、オレフィン系樹脂で構成されている、面発光装置。 - 前記封止部材は、前記透明基材の側面の90%以上と接している、請求項1に記載の面発光装置。
- 前記透明基材が、サファイア(Al2O3)で構成されている、請求項1に記載の面発光装置。
- 前記封止部材の厚みが、50μm以上800μm以下である、請求項1に記載の面発光装置。
- 前記封止部材が、密度0.870g/cm3以上0.930g/cm3以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂として有する、請求項1に記載の面発光装置。
- 前記封止部材が、コア層と、前記コア層の少なくとも一方の面側に配置されたスキン層とを有する、請求項1に記載の面発光装置。
- 前記封止部材の前記発光ダイオード基板とは反対の面に配置された拡散部材を有する、請求項1に記載の面発光装置。
- 表示パネルと、
前記表示パネルの背面に配置された請求項1から請求項7までのいずれかの請求項に記載の面発光装置と、を備える、表示装置。
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