JP2021098233A

JP2021098233A - Cutting device

Info

Publication number: JP2021098233A
Application number: JP2019229726A
Authority: JP
Inventors: 伸太郎松岡; shintaro Matsuoka; 中村　健太; Kenta Nakamura; 健太中村
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2019-12-19
Filing date: 2019-12-19
Publication date: 2021-07-01
Anticipated expiration: 2039-12-19
Also published as: JP7483369B2

Abstract

To provide a cutting device capable of suppressing adhesion of a cutting liquid to a chuck table mechanism and a lower surface side of a frame unit.SOLUTION: A cutting device 1 includes: a chuck table mechanism 10 for holding a frame unit 208 in which a workpiece 200 is stuck to a tape 206 covering an opening 207 of a frame 205; and a cutting unit 30 for cutting the workpiece 200 of the frame unit 208 held by the chuck table mechanism 10 while supplying the cutting liquid thereto. The chuck table mechanism 10 includes: a chuck table body 11 having an adsorption surface 15 for sucking and holding the workpiece 200; and an air injection unit 21 for injecting air 25 toward the oblique upside of the outside from an air injection port 24 that surrounds the chuck table body 11 and is arranged at a position lower than the adsorption surface 15, and injects the air 25 to a lower surface 209 of the tape 206 of the frame unit 208.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting device.

デバイスチップの製造工程では、半導体ウェーハやパッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板等の基板の表面に複数の交差する切削予定ライン（ストリート）が設定され、切削予定ラインで区画された各領域にデバイスが設けられる。デバイスが設けられた基板を切削予定ラインに沿って切削すると、個々のデバイスチップが形成される。これを実施するための装置が切削装置（ダイサー）である。 In the device chip manufacturing process, multiple intersecting scheduled cutting lines (streets) are set on the surface of substrates such as semiconductor wafers, package substrates, ceramic substrates, and glass substrates, and devices are placed in each area partitioned by the scheduled cutting lines. It will be provided. When the substrate on which the device is provided is cut along the planned cutting line, individual device chips are formed. The device for carrying out this is a cutting device (dicer).

切削作装置は、チャックテーブル機構に被加工物を保持し、切削ブレードに切削液を供給しながら被加工物をチップに分割する。 The cutting apparatus holds the workpiece in the chuck table mechanism and divides the workpiece into chips while supplying cutting fluid to the cutting blade.

チャックテーブル機構は、凹部を有する枠体と、該枠体の凹部を埋めるように配設され多孔質部材で形成された吸着部と、を備える本体を有し、該吸着部の上面がチャックテーブル機構の吸着面となる。チャックテーブル機構は、一端が吸引源に接続された吸引路を内部に有し、該吸引路の他端が吸着部に接続されている。 The chuck table mechanism has a main body including a frame having a recess and a suction portion formed of a porous member arranged so as to fill the recess of the frame, and the upper surface of the suction portion is a chuck table. It becomes the suction surface of the mechanism. The chuck table mechanism has a suction path internally at which one end is connected to the suction source, and the other end of the suction path is connected to the suction portion.

切削装置は、切削ブレードにより被加工物を切削すると、被加工物から加工屑が生じて飛散する。また、加工により熱が生じる。そこで、チャックテーブル機構に保持された被加工物を切削ブレードで切削する際には、切削屑や熱を排除するために、切削ブレード及び被加工物に切削液が供給される。加工が終了すると、被加工物に付着した切削液はエアーカーテンの下を通過することである程度除去される（例えば、特許文献１参照）。 When a cutting device cuts a work piece with a cutting blade, work chips are generated from the work piece and scattered. In addition, heat is generated by processing. Therefore, when the workpiece held by the chuck table mechanism is cut by the cutting blade, the cutting fluid is supplied to the cutting blade and the workpiece in order to eliminate cutting chips and heat. When the processing is completed, the cutting fluid adhering to the workpiece is removed to some extent by passing under the air curtain (see, for example, Patent Document 1).

特開２０１８−１１３３７３号公報JP-A-2018-113373

しかしながら、切削加工中に切削ブレード及び被加工物に供給された切削液は、被加工物からテープ及びフレームを伝って外周側に流れて排出される際、一部がフレームユニットの裏面側に伝わり、被加工物を保持するチャックテーブル機構の枠体に到達する場合がある。到達した切削液によって、切削装置は、チャックテーブル機構の多孔質部材を枠体に固定する接着材が変質して、多孔質部材が剥離しやすくなったり、切削屑を含む切削液によって多孔質材が目詰まったり、フレームユニットの下面側に付着した切削液が、加工後に搬送先で垂れ、汚染の原因となる恐れがある。 However, when the cutting fluid supplied to the cutting blade and the workpiece during the cutting process flows from the workpiece through the tape and the frame to the outer peripheral side and is discharged, a part of the cutting fluid is transmitted to the back surface side of the frame unit. , It may reach the frame of the chuck table mechanism that holds the work piece. Depending on the cutting fluid that arrives, the cutting device changes the quality of the adhesive that fixes the porous member of the chuck table mechanism to the frame, making it easier for the porous member to peel off, or the porous material due to the cutting fluid containing cutting chips. The cutting fluid may be clogged or the cutting fluid adhering to the lower surface side of the frame unit may drip at the transport destination after processing and cause contamination.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、切削液のチャックテーブル機構及びフレームユニットの下面側への付着を抑制することができる切削装置を提供することである。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a cutting apparatus capable of suppressing adhesion of cutting fluid to a chuck table mechanism and a lower surface side of a frame unit.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置は、環状のフレームの開口を覆うテープに被加工物が貼着されて形成されたフレームユニットを保持するチャックテーブル機構と、該チャックテーブル機構に保持された該フレームユニットの被加工物に切削液を供給しながら、該被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットと、を含む切削装置であって、該チャックテーブル機構は、該テープを介して該被加工物を吸引保持する吸着面を有するチャックテーブル本体と、該チャックテーブル本体を囲繞し該吸着面より低い位置に配置されたエアー噴射口から、該チャックテーブル本体の外側の斜め上方に向かってエアーを噴射し、該チャックテーブル本体の外周にはみ出した該フレームユニットの該テープの下面にエアーを噴射するエアー噴射ユニットと、を備え、該テープの下面に該切削液が付着するのが抑制されることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the cutting apparatus of the present invention includes a chuck table mechanism for holding a frame unit formed by attaching a work piece to a tape covering an opening of an annular frame. A cutting device including a cutting unit that cuts the work piece with a cutting blade while supplying cutting fluid to the work piece of the frame unit held by the chuck table mechanism. From a chuck table main body having a suction surface that sucks and holds the workpiece via the tape, and an air injection port that surrounds the chuck table main body and is arranged at a position lower than the suction surface, the chuck table main body. An air injection unit that injects air diagonally upward on the outside of the chuck table and injects air onto the lower surface of the tape of the frame unit that protrudes from the outer periphery of the chuck table body is provided, and the cutting is performed on the lower surface of the tape. It is characterized in that the adhesion of the liquid is suppressed.

前記切削装置において、該チャックテーブル機構は、該エアー噴射ユニットより該チャックテーブル本体の外周に設置され、該吸着面より低い高さで該フレームユニットの該フレームを保持するフレーム保持ユニットを備えても良い。 In the cutting device, the chuck table mechanism may be provided with a frame holding unit which is installed on the outer periphery of the chuck table main body from the air injection unit and holds the frame of the frame unit at a height lower than the suction surface. good.

本願発明は、切削液のチャックテーブル機構及びフレームユニットの下面側への付着を抑制することができるという効果を奏する。 The present invention has the effect of suppressing the adhesion of the cutting fluid to the lower surface side of the chuck table mechanism and the frame unit.

図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting device according to the first embodiment. 図２は、図１に示された切削装置のチャックテーブル機構とフレームユニットの平面図である。FIG. 2 is a plan view of the chuck table mechanism and the frame unit of the cutting apparatus shown in FIG. 図３は、図１に示された切削装置の切削加工中を一部断面で示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing a partial cross section of the cutting apparatus shown in FIG. 1 during cutting. 図４は、実施形態２に係る切削装置の切削加工中を一部断面で示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing a partial cross section of the cutting apparatus according to the second embodiment during cutting. 図５は、実施形態１及び実施形態２の変形例に係る切削装置のエアー噴射ユニットの平面図である。FIG. 5 is a plan view of the air injection unit of the cutting device according to the modified examples of the first and second embodiments.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置のチャックテーブル機構とフレームユニットの平面図である。図３は、図１に示された切削装置の切削加工中を一部断面で示す側面図である。 [Embodiment 1]
The cutting apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting device according to the first embodiment. FIG. 2 is a plan view of the chuck table mechanism and the frame unit of the cutting apparatus shown in FIG. FIG. 3 is a side view showing a partial cross section of the cutting apparatus shown in FIG. 1 during cutting.

実施形態１に係る切削装置１は、被加工物２００を切削加工する加工装置である。なお、実施形態１に係る切削装置の加工対象の被加工物２００は、図１及び図２に示すように、シリコン、サファイア、又はガリウムヒ素などを基板とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物２００は、表面２０１に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０２によって区画された領域にデバイス２０３が形成されている。デバイス２０３は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサである。 The cutting device 1 according to the first embodiment is a processing device for cutting the workpiece 200. As shown in FIGS. 1 and 2, the workpiece 200 to be machined by the cutting apparatus according to the first embodiment is a disk-shaped semiconductor wafer or optical device using silicon, sapphire, gallium arsenide, or the like as a substrate. It is a wafer such as a wafer. In the workpiece 200, the device 203 is formed in a region partitioned by a plurality of scheduled division lines 202 formed in a grid pattern on the surface 201. The device 203 is, for example, an integrated circuit such as an IC (Integrated Circuit) or an LSI (Large Scale Integration), an image sensor such as a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor).

また、本発明の被加工物２００は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウェーハでもよく、ウェーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のＱＦＮ（Quad Flat No leaded）パッケージ基板等の樹脂パッケージ基板、セラミックス基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板、ガラス基板等でも良い。 Further, the workpiece 200 of the present invention may be a so-called TAIKO (registered trademark) wafer in which a central portion is thinned and a thick portion is formed on an outer peripheral portion. In addition to the wafer, a device sealed with a resin is used. A resin package substrate such as a rectangular QFN (Quad Flat No leaded) package substrate having a plurality of these, a ceramic substrate, a ferrite substrate, a substrate containing at least one of nickel and iron, a glass substrate and the like may be used.

実施形態１において、被加工物２００の外径よりも大径な円形でかつ外縁部に環状のフレーム２０５が貼着されたテープ２０６が、被加工物２００の表面２０１と反対側の裏面２０４に貼着されて、フレーム２０５の開口２０７内に支持されて、フレームユニット２０８を構成する。フレームユニット２０８は、環状のフレーム２０５の開口２０７を覆うテープ２０６に被加工物２００が貼着されて形成されている。 In the first embodiment, a tape 206 having a circular shape larger than the outer diameter of the work piece 200 and having an annular frame 205 attached to the outer edge is applied to the back surface 204 of the work piece 200 opposite to the front surface 201. It is attached and supported in the opening 207 of the frame 205 to form the frame unit 208. The frame unit 208 is formed by attaching the workpiece 200 to the tape 206 that covers the opening 207 of the annular frame 205.

図１に示された切削装置１は、フレームユニット２０８をチャックテーブル機構１０で保持し分割予定ライン２０２に沿って切削ブレード３１で被加工物２００を切削加工する加工装置である。切削装置１は、図１に示すように、フレームユニット２０８を吸着面１５で吸引保持するチャックテーブル機構１０と、チャックテーブル機構１０に保持されたフレームユニット２０８の被加工物２００に切削液を供給しながら被加工物２００を切削ブレード３１で切削する切削ユニット３０と、チャックテーブル機構１０に保持された被加工物２００を撮影する撮像ユニット４０と、制御ユニット１００とを備える。 The cutting device 1 shown in FIG. 1 is a processing device that holds the frame unit 208 by the chuck table mechanism 10 and cuts the workpiece 200 with the cutting blade 31 along the scheduled division line 202. As shown in FIG. 1, the cutting device 1 supplies cutting fluid to the chuck table mechanism 10 that sucks and holds the frame unit 208 on the suction surface 15 and the workpiece 200 of the frame unit 208 held by the chuck table mechanism 10. It includes a cutting unit 30 that cuts the workpiece 200 with a cutting blade 31, an imaging unit 40 that photographs the workpiece 200 held by the chuck table mechanism 10, and a control unit 100.

また、切削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル機構１０と切削ユニット３０とを相対的に移動させる移動ユニット５０を備える。移動ユニット５０は、チャックテーブル機構１０を水平方向及び装置本体２の短手方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニット５１と、切削ユニット３０を水平方向及び装置本体２の長手方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット５２と、切削ユニット３０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット５３と、チャックテーブル機構１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転するとともにＸ軸移動ユニット５１によりチャックテーブル機構１０とともにＸ軸方向に加工送りされる回転移動ユニット５４とを備える。 Further, as shown in FIG. 1, the cutting device 1 includes a moving unit 50 that relatively moves the chuck table mechanism 10 and the cutting unit 30. The moving unit 50 includes an X-axis moving unit 51 that processes and feeds the chuck table mechanism 10 in the horizontal direction and in the X-axis direction parallel to the lateral direction of the device main body 2, and the cutting unit 30 in the horizontal direction and the longitudinal direction of the device main body 2. The Y-axis moving unit 52 that indexes and feeds in the Y-axis direction that is parallel to and orthogonal to the X-axis direction, and the cutting unit 30 in the Z-axis direction that is parallel to the vertical direction that is orthogonal to both the X-axis direction and the Y-axis direction. The Z-axis moving unit 53 that cuts and feeds, and the chuck table mechanism 10 rotates around the axis parallel to the Z-axis direction, and the X-axis moving unit 51 processes and feeds the chuck table mechanism 10 together with the chuck table mechanism 10 in the X-axis direction. It includes 54.

Ｘ軸移動ユニット５１は、チャックテーブル機構１０を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル機構１０と切削ユニット３０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｘ軸移動ユニット５１は、チャックテーブル機構１０を被加工物２００が搬入出される搬入出領域と、チャックテーブル機構１０に保持された被加工物２００が切削ユニット３０により切削される加工領域とに亘ってＸ軸方向に移動させる。 The X-axis moving unit 51 moves the chuck table mechanism 10 in the X-axis direction, which is the machining feed direction, so that the chuck table mechanism 10 and the cutting unit 30 are machined and fed relatively along the X-axis direction. is there. The X-axis moving unit 51 covers a region in which the workpiece 200 is carried in and out of the chuck table mechanism 10 and a machining region in which the workpiece 200 held by the chuck table mechanism 10 is cut by the cutting unit 30. And move it in the X-axis direction.

Ｙ軸移動ユニット５２は、切削ユニット３０を回転移動ユニット５４とともに割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル機構１０と切削ユニット３０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット５３は、切削ユニット３０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル機構１０と切削ユニット３０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。 The Y-axis moving unit 52 indexes the chuck table mechanism 10 and the cutting unit 30 relatively along the Y-axis direction by moving the cutting unit 30 together with the rotary moving unit 54 in the Y-axis direction, which is the indexing feed direction. It is to be sent. The Z-axis moving unit 53 cuts and feeds the chuck table mechanism 10 and the cutting unit 30 relatively along the Z-axis direction by moving the cutting unit 30 in the Z-axis direction, which is the cutting and feeding direction. ..

Ｘ軸移動ユニット５１、Ｙ軸移動ユニット及びＺ軸移動ユニット５３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及びチャックテーブル機構１０又は切削ユニット３０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。 The X-axis moving unit 51, the Y-axis moving unit, and the Z-axis moving unit 53 include a well-known ball screw rotatably provided around the axis, and a well-known motor and chuck table mechanism 10 for rotating the ball screw around the axis. Alternatively, a well-known guide rail that movably supports the cutting unit 30 in the X-axis direction, the Y-axis direction, or the Z-axis direction is provided.

チャックテーブル機構１０は、図１、図２及び図３に示すように、チャックテーブル本体１１と、エアー噴射ユニット２１とを備える。チャックテーブル本体１１は、円盤形状であり、吸着面１５を有する。チャックテーブル本体１１は、ステンレス鋼等の金属により構成されかつ回転移動ユニット５４により軸心回りに回転されるとともに上面の中央に凹部１２が形成された円盤状の枠体１３と、枠体１３の凹部１２内に嵌め込まれた円板状の吸着部材１４とを備える。吸着部材１４は、ポーラスセラミック等から形成され、上面がテープ２０６を介して被加工物２００が載置されて、被加工物２００を吸引保持する吸着面１５である。吸着部材１４の吸着面１５と枠体１３の上面とは、同一平面上に配置されている。 As shown in FIGS. 1, 2 and 3, the chuck table mechanism 10 includes a chuck table main body 11 and an air injection unit 21. The chuck table main body 11 has a disk shape and has a suction surface 15. The chuck table main body 11 is made of a metal such as stainless steel, is rotated around the axis by the rotary moving unit 54, and has a disk-shaped frame 13 having a recess 12 formed in the center of the upper surface, and the frame 13 A disk-shaped suction member 14 fitted in the recess 12 is provided. The suction member 14 is a suction surface 15 formed of porous ceramic or the like, on which the work piece 200 is placed on the upper surface via the tape 206 and holds the work piece 200 by suction. The suction surface 15 of the suction member 14 and the upper surface of the frame 13 are arranged on the same plane.

チャックテーブル本体１１は、凹部１２内の空間が開閉弁１６を介して吸引源１７と接続され、吸引源１７により吸引されることで、吸着面１５に載置された被加工物２００を吸引保持する。実施形態１では、チャックテーブル本体１１は、テープ２０６を介して被加工物２００の裏面２０４側を吸引保持する。なお、実施形態１では、チャックテーブル本体１１に被加工物２００が吸引保持されたフレームユニット２０８は、テープ２０６及びフレーム２０５がチャックテーブル本体１１の外周側にはみ出る。 In the chuck table main body 11, the space inside the recess 12 is connected to the suction source 17 via the on-off valve 16 and is sucked by the suction source 17, so that the workpiece 200 placed on the suction surface 15 is sucked and held. To do. In the first embodiment, the chuck table main body 11 sucks and holds the back surface 204 side of the workpiece 200 via the tape 206. In the first embodiment, in the frame unit 208 in which the workpiece 200 is sucked and held by the chuck table main body 11, the tape 206 and the frame 205 protrude to the outer peripheral side of the chuck table main body 11.

エアー噴射ユニット２１は、図２に示すように、チャックテーブル本体１１の外周側に配置されて、チャックテーブル本体１１を囲繞する円環状に形成されている。エアー噴射ユニット２１は、チャックテーブル本体１１の外周を全周に亘って囲んだチューブにより構成されている。また、エアー噴射ユニット２１は、上端部がチャックテーブル本体１１の吸着面１５よりも低い位置に位置するように、枠体１３の外周面に取り付けられている。エアー噴射ユニット２１は、開閉弁２２を介してエアー供給源２３より加圧されたエアー２５（図３に示す）が供給される。 As shown in FIG. 2, the air injection unit 21 is arranged on the outer peripheral side of the chuck table main body 11 and is formed in an annular shape surrounding the chuck table main body 11. The air injection unit 21 is composed of a tube that surrounds the outer circumference of the chuck table main body 11 over the entire circumference. Further, the air injection unit 21 is attached to the outer peripheral surface of the frame body 13 so that the upper end portion is located at a position lower than the suction surface 15 of the chuck table main body 11. The air injection unit 21 is supplied with air 25 (shown in FIG. 3) pressurized from the air supply source 23 via the on-off valve 22.

エアー噴射ユニット２１は、上端部にエアー噴射口２４が複数設けられている。エアー噴射口２４は、エアー噴射ユニット２１の上端部を貫通しているとともに、エアー噴射ユニット２１の全周に亘って等間隔に設けられている。エアー噴射口２４は、エアー噴射ユニット２１の上端部を貫通しているために、吸着面１５よりも低い位置に配置されている。エアー噴射口２４の平面形状は、丸形でも良く、楕円形等の長孔形状でも良い。エアー噴射口２４の平面形状が楕円形等の長孔形状である場合、エアー噴射口２４の長手方向は、エアー噴射ユニット２１の径方向と平行であるのが望ましい。エアー噴射口２４の平面形状が楕円形等の長孔形状である場合、例えば、エアー噴射口２４の長手方向の内径が１．５ｍｍでかつ短手方向の内径が０．５ｍｍである。 The air injection unit 21 is provided with a plurality of air injection ports 24 at the upper end thereof. The air injection ports 24 penetrate the upper end of the air injection unit 21 and are provided at equal intervals over the entire circumference of the air injection unit 21. Since the air injection port 24 penetrates the upper end portion of the air injection unit 21, it is arranged at a position lower than the suction surface 15. The planar shape of the air injection port 24 may be a round shape or an elongated hole shape such as an ellipse. When the plane shape of the air injection port 24 is an elongated hole shape such as an ellipse, it is desirable that the longitudinal direction of the air injection port 24 is parallel to the radial direction of the air injection unit 21. When the plane shape of the air injection port 24 is an elongated hole shape such as an ellipse, for example, the inner diameter of the air injection port 24 in the longitudinal direction is 1.5 mm and the inner diameter in the lateral direction is 0.5 mm.

エアー噴射口２４は、エアー噴射ユニット２１から供給された加圧されたエアー２５を噴射する。なお、実施形態１において、エアー噴射口は、上方に向けてエアー２５を噴射するとともに、上方に向かうにしたがって徐々にチャックテーブル機構１０の外周に向かってＺ軸方向に対して傾いた角度θでエアー２５を噴射する。なお、角度θは、エアー噴射口２４から噴射されるエアー２５の流れの中心の方向とＺ軸方向とのなす角度である。前述した構成によって、エアー噴射ユニット２１は、エアー噴射口２４からチャックテーブル本体１１の外側の斜め上方（上方に向かうにしたがって徐々にチャックテーブル機構１０の外周側に向かう方向）に向かってエアー２５を噴射し、チャックテーブル本体１１の外周にはみ出したフレームユニット２０８のテープ２０６の下面２０９にエアー２５を噴射する。 The air injection port 24 injects the pressurized air 25 supplied from the air injection unit 21. In the first embodiment, the air injection port injects the air 25 upward, and at an angle θ that gradually tilts toward the outer circumference of the chuck table mechanism 10 toward the outer circumference of the chuck table mechanism 10 toward the upward direction. Inject air 25. The angle θ is an angle formed by the direction of the center of the flow of the air 25 injected from the air injection port 24 and the Z-axis direction. According to the above-described configuration, the air injection unit 21 blows the air 25 from the air injection port 24 toward the outer side of the chuck table body 11 diagonally upward (in the direction gradually toward the outer peripheral side of the chuck table mechanism 10 as it goes upward). The air 25 is injected onto the lower surface 209 of the tape 206 of the frame unit 208 protruding from the outer periphery of the chuck table main body 11.

また、チャックテーブル機構１０は、Ｘ軸移動ユニット５１により搬入出領域と加工領域とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転移動ユニット５４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。 Further, the chuck table mechanism 10 is provided by the X-axis moving unit 51 so as to be movable in the X-axis direction over the carry-in / out area and the machining area, and is provided around the axis parallel to the Z-axis direction by the rotary moving unit 54. It is rotatably provided.

切削ユニット３０は、チャックテーブル機構１０に保持されたフレームユニット２０８の被加工物２００を切削する切削ブレード３１を着脱自在に装着した切削手段である。切削ユニット３０は、チャックテーブル機構１０に保持されたフレームユニット２０８の被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット５２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット５３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット３０は、Ｙ軸移動ユニット５２、Ｚ軸移動ユニット５３などを介して、装置本体２から立設した門型の支持フレーム３に支持されている。 The cutting unit 30 is a cutting means to which a cutting blade 31 for cutting the workpiece 200 of the frame unit 208 held by the chuck table mechanism 10 is detachably attached. The cutting unit 30 is provided so as to be movable in the Y-axis direction by the Y-axis moving unit 52 with respect to the workpiece 200 of the frame unit 208 held by the chuck table mechanism 10, and is Z by the Z-axis moving unit 53. It is provided so as to be movable in the axial direction. The cutting unit 30 is supported by a gate-shaped support frame 3 erected from the apparatus main body 2 via a Y-axis moving unit 52, a Z-axis moving unit 53, and the like.

切削ユニット３０は、図１及び図３に示すように、切削ブレード３１と、Ｙ軸移動ユニット５２及びＺ軸移動ユニット５３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング３２と、スピンドルハウジング３２に軸心回りに回転可能に設けられかつ図示しないモータにより回転されるとともに先端に切削ブレード３１が装着されるスピンドル３３とを備える。スピンドルハウジング３２の先端面に固定されたブレードカバー３４とを備える。 As shown in FIGS. 1 and 3, the cutting unit 30 includes a cutting blade 31 and a spindle housing 32 movably provided in the Y-axis direction and the Z-axis direction by the Y-axis moving unit 52 and the Z-axis moving unit 53. The spindle housing 32 includes a spindle 33 that is rotatably provided around the axis and is rotated by a motor (not shown) and has a cutting blade 31 mounted on the tip thereof. A blade cover 34 fixed to the tip surface of the spindle housing 32 is provided.

切削ブレード３１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード３１は、円環状の円形基台３１１と、円形基台３１１の外周縁に配設されて被加工物２００を切削する円環状の切り刃３１２とを備える所謂ハブブレードである。切り刃３１２は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード３１は、切り刃３１２のみで構成された所謂ワッシャーブレードでもよい。 The cutting blade 31 is an ultra-thin cutting grindstone having a substantially ring shape. In the first embodiment, the cutting blade 31 is a so-called hub blade including an annular circular base 311 and an annular cutting blade 312 arranged on the outer peripheral edge of the circular base 311 to cut the workpiece 200. Is. The cutting edge 312 is made of abrasive grains such as diamond and CBN (Cubic Boron Nitride) and a bonding material (bonding material) such as metal and resin, and is formed to have a predetermined thickness. In the present invention, the cutting blade 31 may be a so-called washer blade composed of only the cutting blade 312.

スピンドル３３は、モータにより軸心回りに回転することで、切削ブレード３１を軸心回りに回転させる。実施形態１において、スピンドル３３の回転数は、３００００ｒｐｍ以上でかつ１０００００ｒｐｍ以下である。切削ブレード３１は、スピンドル３３により軸心回りに回転されるため、被加工物２００を切削する切り刃３１２の下端から回転方向の後側に向かって被加工物２００を切削して生じる切削屑とともに切削液を噴射する。なお、スピンドル３３の回転数が、３００００ｒｐｍ以上でかつ１０００００ｒｐｍ以下の高速であるために、切削ブレード３１の切り刃３１２の下端より回転方向の後側に向かって飛散される切削液は、ミストになった状態で飛散される。 The spindle 33 rotates around the axis by a motor to rotate the cutting blade 31 around the axis. In the first embodiment, the rotation speed of the spindle 33 is 30,000 rpm or more and 100,000 rpm or less. Since the cutting blade 31 is rotated around the axis by the spindle 33, the cutting blade 31 is rotated along with the cutting chips generated by cutting the workpiece 200 from the lower end of the cutting blade 312 that cuts the workpiece 200 toward the rear side in the rotation direction. Inject cutting fluid. Since the rotation speed of the spindle 33 is 30,000 rpm or more and 100,000 rpm or less, the cutting fluid scattered from the lower end of the cutting blade 312 of the cutting blade 31 toward the rear side in the rotation direction becomes mist. It is scattered in the state of being.

ブレードカバー３４は、切削ブレード３１の少なくとも上方を覆うものである。ブレードカバー３４は、スピンドルハウジング３２の先端面に固定されている。また、ブレードカバー３４は、シャワーノズル３５と、一対のブレードノズル３６とを備える。シャワーノズル３５は、切削ブレード３１の切り刃３１２の刃先とＸ軸方向に対面し、切削中に切削ブレード３１の切り刃３１２の刃先に切削液を供給する。ブレードノズル３６は、Ｘ軸方向と平行に延在し、互いにＹ軸方向に間隔をあけて配置されている。ブレードノズル３６は、互いの間に切削ブレード３１の切り刃３１２の下端を位置づけており、切削中に切削ブレード３１の切り刃３１２の下端に切削液を供給する。 The blade cover 34 covers at least above the cutting blade 31. The blade cover 34 is fixed to the tip surface of the spindle housing 32. Further, the blade cover 34 includes a shower nozzle 35 and a pair of blade nozzles 36. The shower nozzle 35 faces the cutting edge 312 of the cutting blade 31 in the X-axis direction, and supplies the cutting fluid to the cutting edge 312 of the cutting blade 31 during cutting. The blade nozzles 36 extend parallel to the X-axis direction and are arranged at intervals in the Y-axis direction. The blade nozzles 36 position the lower end of the cutting blade 312 of the cutting blade 31 between each other, and supply the cutting fluid to the lower end of the cutting blade 312 of the cutting blade 31 during cutting.

なお、切削ユニット３０の切削ブレード３１及びスピンドル３３の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。 The axes of the cutting blade 31 and the spindle 33 of the cutting unit 30 are parallel to the Y-axis direction.

撮像ユニット４０は、切削ユニット３０と一体的に移動するように、切削ユニット３０に固定されている。撮像ユニット４０は、チャックテーブル機構１０に保持された切削加工前のフレームユニット２０８の被加工物２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット４０は、チャックテーブル機構１０に保持されたフレームユニット２０８の被加工物２００を撮影して、被加工物２００と切削ブレード３１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。 The image pickup unit 40 is fixed to the cutting unit 30 so as to move integrally with the cutting unit 30. The image pickup unit 40 includes an image pickup element that is held by the chuck table mechanism 10 and captures a region to be divided of the workpiece 200 of the frame unit 208 before cutting. The image sensor is, for example, a CCD (Charge-Coupled Device) image sensor or a CMOS (Complementary MOS) image sensor. The imaging unit 40 photographs the workpiece 200 of the frame unit 208 held by the chuck table mechanism 10 to obtain an image for performing alignment for aligning the workpiece 200 and the cutting blade 31. , The obtained image is output to the control unit 100.

また、切削装置１は、チャックテーブル機構１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット３０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット３０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット３０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、チャックテーブル機構１０のＸ軸方向、切削ユニット３０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。なお、実施形態１では、切削装置１の各構成要素のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置を基準とした位置で定められる。 Further, the cutting device 1 has an X-axis direction position detection unit (not shown) for detecting the position of the chuck table mechanism 10 in the X-axis direction and a Y-axis direction (not shown) for detecting the position of the cutting unit 30 in the Y-axis direction. A position detection unit and a Z-axis direction position detection unit for detecting the position of the cutting unit 30 in the Z-axis direction are provided. The X-axis direction position detection unit and the Y-axis direction position detection unit can be composed of a linear scale parallel to the X-axis direction or the Y-axis direction and a reading head. The Z-axis direction position detection unit detects the position of the cutting unit 30 in the Z-axis direction by the pulse of the motor. The X-axis direction position detection unit, the Y-axis direction position detection unit, and the Z-axis direction position detection unit output the positions of the chuck table mechanism 10 in the X-axis direction, the cutting unit 30 in the Y-axis direction, or the Z-axis direction to the control unit 100. To do. In the first embodiment, the positions of each component of the cutting device 1 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction are determined with reference to a predetermined reference position (not shown).

また、切削装置１は、切削前後の被加工物２００を含むフレームユニット２０８を複数枚収容するカセット６１が載置されかつカセット６１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ６０と、切削後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット７０と、カセット６１に被加工物２００を出し入れするとともに被加工物２００を搬送する搬送ユニット８０と、装置本体２上の加工領域と搬入出領域との間に設けられ、加工領域から搬入出領域に向かって移動する切削加工後のフレームユニット２０８の被加工物２００の表面に向けて加圧されたエアーを吹きつけて、被加工物２００の表面２０１から切削液を除去するエアーカーテン９０とを備える。 Further, the cutting device 1 includes a cassette elevator 60 on which a cassette 61 accommodating a plurality of frame units 208 including a work piece 200 before and after cutting is placed and the cassette 61 is moved in the Z-axis direction, and a work piece after cutting. A cleaning unit 70 for cleaning the object 200, a transport unit 80 for loading and unloading the workpiece 200 into and out of the cassette 61 and transporting the workpiece 200, and a processing area and a loading / unloading area on the apparatus main body 2 are provided. , Pressurized air is blown toward the surface of the work piece 200 of the frame unit 208 after cutting that moves from the work area to the carry-in / out area, and the cutting fluid is discharged from the surface 201 of the work piece 200. It is provided with an air curtain 90 to be removed.

制御ユニット１００は、切削装置１の上述した各ユニットをそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理装置が演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。 The control unit 100 controls each of the above-mentioned units of the cutting device 1 to cause the cutting device 1 to perform a machining operation on the workpiece 200. The control unit 100 is an arithmetic processing device having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as a ROM (read only memory) or a RAM (random access memory), and input / output. A computer having an interface device. In the arithmetic processing unit of the control unit 100, the arithmetic processing unit executes arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device, and sends a control signal for controlling the cutting apparatus 1 to the cutting apparatus via an input / output interface device. Output to the above-mentioned component of 1.

また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。実施形態１において、入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。 Further, the control unit 100 is connected to a display unit composed of a liquid crystal display device or the like for displaying a processing operation state, an image, or the like, and an input unit used by an operator when registering processing content information or the like. In the first embodiment, the input unit is composed of at least one of a touch panel provided on the display unit and an external input device such as a keyboard.

前述した構成の切削装置１は、オペレータ等が加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、被加工物２００を収容したカセット６１がカセットエレベータ６０に載置され、オペレータ等からの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工動作を開始する。加工動作を開始すると、切削装置１は、スピンドル３３を軸心回りに回転し、ノズル３５，３６から切削液を供給する。切削装置１は、搬送ユニット８０がカセット６１内からフレームユニット２０８を一枚取り出して、チャックテーブル機構１０の吸着面１５にフレームユニット２０８のテープ２０６を介して被加工物２００の裏面２０４側を載置する。 In the cutting device 1 having the above-described configuration, the operator or the like registers the machining content information in the control unit 100, the cassette 61 containing the workpiece 200 is placed on the cassette elevator 60, and the operator or the like instructs the start of the machining operation. When the control unit 100 receives the above, the machining operation is started. When the machining operation is started, the cutting device 1 rotates the spindle 33 around the axis and supplies the cutting fluid from the nozzles 35 and 36. In the cutting device 1, the transport unit 80 takes out one frame unit 208 from the cassette 61, and mounts the back surface 204 side of the workpiece 200 on the suction surface 15 of the chuck table mechanism 10 via the tape 206 of the frame unit 208. Place.

切削装置１は、テープ２０６を介して被加工物２００を吸着面１５に吸引保持し、エアー噴射ユニット２１のエアー噴射口２４からエアー２５を噴射する。切削装置１は、移動ユニット５０により搬入出領域から加工領域に向けてチャックテーブル機構１０を撮像ユニット４０の下方まで移動し、撮像ユニット４０によりチャックテーブル機構１０に吸引保持した被加工物２００を撮像して、アライメントを遂行する。 The cutting device 1 sucks and holds the workpiece 200 on the suction surface 15 via the tape 206, and injects air 25 from the air injection port 24 of the air injection unit 21. The cutting device 1 moves the chuck table mechanism 10 from the loading / unloading region to the machining region by the moving unit 50 to the lower part of the imaging unit 40, and the imaging unit 40 takes an image of the workpiece 200 sucked and held by the chuck table mechanism 10. Then, the alignment is carried out.

切削装置１は、加工内容情報に基づいて、図３に示すように、移動ユニット５０により、切削ブレード３１と被加工物２００とを分割予定ライン２０２に沿って相対的に移動させながら被加工物２００の分割予定ライン２０２に切削ブレード３１をテープ２０６に到達するまで切り込ませて切削する。切削装置１は、被加工物２００の全ての分割予定ライン２０２を切削すると、エアーカーテン９０からエアーを噴射して、チャックテーブル機構１０を加工領域から搬入出領域に向けて移動する。 As shown in FIG. 3, the cutting apparatus 1 uses the moving unit 50 to relatively move the cutting blade 31 and the workpiece 200 along the scheduled division line 202 based on the machining content information, while moving the workpiece relative to the workpiece. The cutting blade 31 is cut into the planned division line 202 of 200 until it reaches the tape 206, and the cutting is performed. When the cutting device 1 cuts all the scheduled division lines 202 of the workpiece 200, air is injected from the air curtain 90 to move the chuck table mechanism 10 from the machining area to the loading / unloading area.

切削装置１は、搬入出領域においてチャックテーブル機構１０の移動を停止し、エアー噴射ユニット２１のエアー２５の噴射及びチャックテーブル機構１０の被加工物２００の吸引保持を停止し、エアーカーテン９０からのエアーの噴射を停止する。切削装置１は、搬送ユニット８０により被加工物２００を洗浄ユニット７０に搬送し、洗浄ユニット７０で洗浄した後、搬送ユニット８０によりカセット６１内に搬入する。切削装置１は、カセット６１内のフレームユニット２０８の被加工物２００を１枚ずつ順に切削加工する。切削装置１は、カセット６１内の全てのフレームユニット２０８の被加工物２００を切削加工すると、加工動作を終了する。 The cutting device 1 stops the movement of the chuck table mechanism 10 in the carry-in / out region, stops the injection of the air 25 of the air injection unit 21, and the suction and holding of the workpiece 200 of the chuck table mechanism 10, and stops the suction and holding of the workpiece 200 from the air curtain 90. Stop the air injection. The cutting device 1 transports the workpiece 200 to the cleaning unit 70 by the transport unit 80, cleans it by the cleaning unit 70, and then carries it into the cassette 61 by the transport unit 80. The cutting device 1 cuts the workpieces 200 of the frame unit 208 in the cassette 61 one by one in order. When the cutting device 1 cuts the workpieces 200 of all the frame units 208 in the cassette 61, the cutting operation ends.

従来から用いられてきた切削装置では、切削加工中に供給される切削液がミスト化するなどして、テープ２０６の下面２０９側まで回り込み、チャックテーブル機構１０及びフレームユニット２０８の下面１０９に付着する恐れがあった。そこで、以上説明したように、実施形態１に係る切削装置１は、切削加工中にチャックテーブル本体１１の外周に設けたエアー噴射ユニット２１の吸着面１５よりも低い位置に配置されたエアー噴射口２４からテープ２０６の下面２０９に向けてエアー２５を噴射して、フレームユニット２０８のテープ２０６の下面２０９に切削液が付着するのが抑制される。 In a cutting device that has been used conventionally, the cutting fluid supplied during cutting becomes mist, wraps around to the lower surface 209 side of the tape 206, and adheres to the lower surface 109 of the chuck table mechanism 10 and the frame unit 208. I was afraid. Therefore, as described above, the cutting device 1 according to the first embodiment has an air injection port arranged at a position lower than the suction surface 15 of the air injection unit 21 provided on the outer periphery of the chuck table main body 11 during cutting. Air 25 is injected from 24 toward the lower surface 209 of the tape 206 to prevent the cutting fluid from adhering to the lower surface 209 of the tape 206 of the frame unit 208.

切削装置１は、エアー噴射口２４からエアー２５を斜め上方でかつ且つ外周向きに噴射することで、効果的にテープ２０６の下面２０９に沿ってエアー２５が流れ、テープ２０６の下面２０９の広い範囲で切削液の付着を抑制することができる。その結果、切削装置１は、切削液のチャックテーブル機構１０及びフレームユニット２０８の下面２０９側への付着を抑制することができるという効果を奏する。また、切削装置１は、エアー噴射口２４からエアー２５を斜め上方でかつ且つ外周向きに噴射して、効果的にテープ２０６の下面２０９に沿ってエアー２５が流れるので、テープ２０６が上方に浮き上がり切削ブレード３１に接触することを抑制でき、切削加工を妨害することがないという効果を奏する。 By injecting the air 25 diagonally upward and toward the outer periphery from the air injection port 24, the cutting device 1 effectively causes the air 25 to flow along the lower surface 209 of the tape 206, and a wide range of the lower surface 209 of the tape 206. Can suppress the adhesion of cutting fluid. As a result, the cutting device 1 has the effect of suppressing the adhesion of the cutting fluid to the lower surface 209 side of the chuck table mechanism 10 and the frame unit 208. Further, the cutting device 1 injects the air 25 diagonally upward and outward from the air injection port 24, and the air 25 effectively flows along the lower surface 209 of the tape 206, so that the tape 206 floats upward. It is possible to suppress contact with the cutting blade 31, and it has the effect of not interfering with the cutting process.

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図４は、実施形態２に係る切削装置の切削加工中を一部断面で示す側面図である。なお、図４は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Embodiment 2]
The cutting apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 4 is a side view showing a partial cross section of the cutting apparatus according to the second embodiment during cutting. In FIG. 4, the same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

実施形態２に係る切削装置１−２は、図４に示すように、チャックテーブル機構１０−２が、エアー噴射ユニット２１よりチャックテーブル本体１１の外周に設置され、吸着面１５より低い高さでフレームユニット２０８のフレーム２０５をクランプして保持するフレーム保持ユニット１８を備えること以外、実施形態１と同じある。フレーム保持ユニット１８は、チャックテーブル機構１０−２が吸着面１５にフレームユニット２０８の被加工物２００を吸引保持する際に、フレームユニット２０８のフレーム２０５をクランプして保持する。 In the cutting device 1-2 according to the second embodiment, as shown in FIG. 4, the chuck table mechanism 10-2 is installed on the outer periphery of the chuck table main body 11 from the air injection unit 21 at a height lower than the suction surface 15. It is the same as the first embodiment except that the frame holding unit 18 for clamping and holding the frame 205 of the frame unit 208 is provided. The frame holding unit 18 clamps and holds the frame 205 of the frame unit 208 when the chuck table mechanism 10-2 sucks and holds the workpiece 200 of the frame unit 208 on the suction surface 15.

実施形態２に係る切削装置１−２は、切削加工中にチャックテーブル本体１１の外周に設けたエアー噴射ユニット２１の吸着面１５よりも低い位置に配置されたエアー噴射口２４からテープ２０６の下面２０９に向けてエアー２５を噴射するので、実施形態１と同様に、切削液のチャックテーブル機構１０−２及びフレームユニット２０８の下面２０９側への付着を抑制することができるとともに、テープ２０６が上方に浮き上がり切削ブレード３１に接触することを抑制でき、切削加工を妨害することがないという効果を奏する。 The cutting device 1-2 according to the second embodiment is a lower surface of the tape 206 from an air injection port 24 arranged at a position lower than the suction surface 15 of the air injection unit 21 provided on the outer periphery of the chuck table main body 11 during cutting. Since the air 25 is injected toward 209, it is possible to suppress the adhesion of the cutting fluid to the lower surface 209 side of the chuck table mechanism 10-2 and the frame unit 208 as in the first embodiment, and the tape 206 is moved upward. It is possible to suppress the floating and contact with the cutting blade 31, and it has the effect of not interfering with the cutting process.

また、切削装置１−２は、フレーム保持ユニット１８を備えているので、切削加工中にテープ２０６やフレーム２０５が上方に浮き上がることを抑制することができる。 Further, since the cutting device 1-2 includes the frame holding unit 18, it is possible to prevent the tape 206 and the frame 205 from being lifted upward during the cutting process.

〔変形例〕
本発明の実施形態１及び実施形態２の変形例に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図５は、実施形態１及び実施形態２の変形例に係る切削装置のエアー噴射ユニットの平面図である。なお、図５は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Modification example]
The cutting apparatus according to the first and second embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is a plan view of the air injection unit of the cutting device according to the modified examples of the first and second embodiments. In FIG. 5, the same parts as those in the first and second embodiments are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

変形例に係る切削装置１は、エアー噴射ユニット２１−１が、図５に示すように、複数の直線状の円筒状の配管部材２７と、２つの配管部材２７同士を連結する複数の継手２６とを備えて構成されている。変形例では、エアー噴射ユニット２１は、８本の配管部材２７と、８個の継手２６とを備えている。配管部材２７は、エアー噴射口２４が設けられている。変形例に係るエアー噴射ユニット２１は、配管部材２７と継手２６との少なくとも一方がチャックテーブル本体１１の枠体１３の外周面に固定される。 In the cutting device 1 according to the modified example, as shown in FIG. 5, the air injection unit 21-1 has a plurality of linear cylindrical piping members 27 and a plurality of joints 26 connecting the two piping members 27 to each other. It is configured with and. In the modified example, the air injection unit 21 includes eight piping members 27 and eight joints 26. The piping member 27 is provided with an air injection port 24. In the air injection unit 21 according to the modified example, at least one of the piping member 27 and the joint 26 is fixed to the outer peripheral surface of the frame body 13 of the chuck table main body 11.

変形例に係る切削装置１は、切削加工中にチャックテーブル本体１１の外周に設けたエアー噴射ユニット２１の吸着面１５よりも低い位置に配置されたエアー噴射口２４からテープ２０６の下面２０９に向けてエアー２５を噴射するので、実施形態１及び実施形態２と同様に、切削液のチャックテーブル機構１０及びフレームユニット２０８の下面２０９側への付着を抑制することができるとともに、テープ２０６が上方に浮き上がり切削ブレード３１に接触することを抑制でき、切削加工を妨害することがないという効果を奏する。 The cutting device 1 according to the modified example is directed from the air injection port 24 arranged at a position lower than the suction surface 15 of the air injection unit 21 provided on the outer periphery of the chuck table main body 11 toward the lower surface 209 of the tape 206 during cutting. Since the air 25 is injected, it is possible to suppress the adhesion of the cutting fluid to the lower surface 209 side of the chuck table mechanism 10 and the frame unit 208 as in the first and second embodiments, and the tape 206 is moved upward. It is possible to prevent the floating cutting blade 31 from coming into contact with the cutting blade 31, and it has the effect of not interfering with the cutting process.

次に、本発明の発明者らは実施形態１に示された切削装置１の効果を確認した。結果を以下の表１に示す。 Next, the inventors of the present invention confirmed the effect of the cutting device 1 shown in the first embodiment. The results are shown in Table 1 below.

比較例は、角度θが０度である事以外、実施形態１に係る切削装置１と構成が同じものである。本発明品は、角度が４５度である実施形態１に係る切削装置１である。表１においては、比較例及び本発明品のチャックテーブル機構１０にフレームユニット２０８の被加工物２００を吸引保持し、切削液を供給しながらスピンドル３３により切削ブレード３１を回転した時のチャックテーブル機構１０のチャックテーブル本体１１及びテープ２０６の下面２０９への切削液の付着の有無を確認した。 The comparative example has the same configuration as the cutting apparatus 1 according to the first embodiment, except that the angle θ is 0 degree. The product of the present invention is the cutting apparatus 1 according to the first embodiment, which has an angle of 45 degrees. In Table 1, the chuck table mechanism when the workpiece 200 of the frame unit 208 is sucked and held by the chuck table mechanism 10 of the comparative example and the product of the present invention and the cutting blade 31 is rotated by the spindle 33 while supplying the cutting fluid. It was confirmed whether or not the cutting fluid adhered to the chuck table main body 11 of No. 10 and the lower surface 209 of the tape 206.

表１によれば、比較例ではチャックテーブル本体１１及びテープ２０６の下面２０９に切削液が付着したのに対し、本発明品ではチャックテーブル機構１０のチャックテーブル本体１１及びテープ２０６の下面２０９に切削液が付着しなかった。したがって、表１によれば、切削加工中にチャックテーブル本体１１の外周に設けたエアー噴射ユニット２１の吸着面１５よりも低い位置に配置されたエアー噴射口２４からテープ２０６の下面２０９に向けてエアーを噴射することで、切削液のチャックテーブル機構１０及びフレームユニット２０８の下面２０９側への付着を抑制することができることが明らかとなった。また、表１によれば、エアー噴射口２４からエアー２５を斜め上方でかつ且つ外周向きに噴射することで、切削液のチャックテーブル機構１０及びフレームユニット２０８の下面２０９側への付着を抑制することができることが明らかとなった。 According to Table 1, in the comparative example, the cutting fluid adhered to the lower surface 209 of the chuck table main body 11 and the tape 206, whereas in the product of the present invention, the cutting fluid was cut on the chuck table main body 11 of the chuck table mechanism 10 and the lower surface 209 of the tape 206. The liquid did not adhere. Therefore, according to Table 1, the air injection port 24 arranged at a position lower than the suction surface 15 of the air injection unit 21 provided on the outer periphery of the chuck table main body 11 during the cutting process is directed toward the lower surface 209 of the tape 206. It has been clarified that the adhesion of the cutting fluid to the lower surface 209 side of the chuck table mechanism 10 and the frame unit 208 can be suppressed by injecting air. Further, according to Table 1, by injecting the air 25 diagonally upward and outward from the air injection port 24, the adhesion of the cutting fluid to the lower surface 209 side of the chuck table mechanism 10 and the frame unit 208 is suppressed. It became clear that it could be done.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、本発明は、エアー噴射口２４の形状は、実施形態等に記載された形状に限定されずに、ドット状でも良いし、スリット状でも良い。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, it can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention. In the present invention, the shape of the air injection port 24 is not limited to the shape described in the embodiment or the like, and may be a dot shape or a slit shape.

１，１−２切削装置
１０，１０−２チャックテーブル機構
１１チャックテーブル本体
１５吸着面
１８フレーム保持ユニット
２１エアー噴射ユニット
２４エアー噴射口
２５エアー
３０切削ユニット
３１切削ブレード
２００被加工物
２０５フレーム
２０６テープ
２０７開口
２０８フレームユニット
２０９下面 1,1-2 Cutting device 10,10-2 Chuck table mechanism 11 Chuck table body 15 Suction surface 18 Frame holding unit 21 Air injection unit 24 Air injection port 25 Air 30 Cutting unit 31 Cutting blade 200 Work piece 205 Frame 206 Tape 207 Opening 208 Frame unit 209 Bottom surface

Claims

A chuck table mechanism that holds a frame unit formed by attaching a work piece to a tape that covers the opening of an annular frame, and a cutting fluid that is supplied to the work piece of the frame unit that is held by the chuck table mechanism. A cutting device that includes a cutting unit that cuts the workpiece with a cutting blade.
The chuck table mechanism is
A chuck table body having a suction surface that sucks and holds the work piece via the tape, and a chuck table body.
The frame, which surrounds the chuck table body and is arranged at a position lower than the suction surface, injects air diagonally upward on the outside of the chuck table body and protrudes from the outer periphery of the chuck table body. An air injection unit that injects air onto the lower surface of the tape of the unit is provided.
A cutting apparatus characterized in that adhesion of the cutting fluid to the lower surface of the tape is suppressed.

The cutting according to claim 1, wherein the chuck table mechanism is installed on the outer periphery of the chuck table main body from the air injection unit, and includes a frame holding unit that holds the frame of the frame unit at a height lower than the suction surface. apparatus.