JP2021022657A - Processing method - Google Patents

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Abstract

To provide a processing method that can more easily determine replacement timing of a cutting blade and prevent continuous production of defective chips.SOLUTION: A workpiece processing method includes a cutting step ST1 of cutting a workpiece with a cutting blade, a cutting groove formation step ST4 of forming a cutting groove by cutting a test piece from one end to the other with a cutting blade, an imaging step ST5 of forming a captured image including the cutting groove by imaging the side surface of one end side or the other end side of the test piece after performing the cutting groove formation step ST4, and a determination step ST6 of determining whether the cutting blade needs to be replaced on the basis of the inclination of the inner surface of the cutting groove detected from the captured image.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、被加工物の加工方法に関する。 The present invention relates to a method for processing a workpiece.

半導体ウェーハなどの被加工物の切削などの加工方法を実施する切削装置として、切削中にカーフチェックを実施して、ウェーハに発生したチッピングのサイズを検出する切削装置が用いられている（例えば、特許文献１参照）。 As a cutting device that implements a processing method such as cutting a workpiece such as a semiconductor wafer, a cutting device that performs a calf check during cutting and detects the size of chipping generated on the wafer is used (for example,). See Patent Document 1).

特開２００１−１２９８２２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-129822

しかしながら、特許文献１に示された切削装置は、切削中に所謂斜め切れが発生すると、個片化されたチップの側面が傾斜し、傾斜した角度が規格値を超えるとチップが不良となってしまう為、切削ブレードの交換が必要となる。 However, in the cutting apparatus shown in Patent Document 1, when so-called diagonal cutting occurs during cutting, the side surface of the individualized chip is inclined, and when the inclined angle exceeds the standard value, the chip becomes defective. Therefore, it is necessary to replace the cutting blade.

従来、斜め切れは、切削加工が終了したウェーハから作業者がチップを抜き取り、顕微鏡を用いてチップの寸法を測定することでチップの側面が傾斜していないかを確認していた。そして、チップの側面が傾斜している場合、切削ブレードを交換していた。しかし、この方法だと斜め切れが発生した状態でも暫くは気づかずにウェーハを加工し続け不良のチップを多量に製造してしまうおそれがあった。また、チップを抜き取ってその寸法を測定するのが手間という問題もある。 Conventionally, in the case of diagonal cutting, an operator pulls out a chip from a wafer that has been cut and measures the size of the chip with a microscope to check whether the side surface of the chip is tilted. Then, when the side surface of the tip was inclined, the cutting blade was replaced. However, with this method, even in a state where diagonal cutting occurs, there is a risk that the wafer will continue to be processed without being noticed for a while and a large amount of defective chips will be produced. Another problem is that it is troublesome to remove the chip and measure its dimensions.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、より容易に切削ブレードの交換タイミングを判定し不良チップを製造し続けてしまうことを抑制することができる加工方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a processing method capable of more easily determining the replacement timing of a cutting blade and suppressing continuous production of defective inserts. It is to be.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工方法は、被加工物の加工方法であって、切削ブレードで被加工物を切削する切削ステップと、試験片を該切削ブレードで一端から他端まで切削して切削溝を形成する切削溝形成ステップと、該切削溝形成ステップを実施した後、該試験片の該一端側または該他端側の側面を撮像して該切削溝を含む撮像画像を形成する撮像ステップと、該撮像画像から検出した該切削溝の側壁の傾斜に基づいて該切削ブレードの交換要否を判定する判定ステップと、を備えたことを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the machining method of the present invention is a machining method of a work piece, in which a cutting step of cutting a work piece with a cutting blade and a test piece are used for the cutting blade. After performing the cutting groove forming step of cutting from one end to the other end to form a cutting groove and the cutting groove forming step, the side surface of the one end side or the other end side of the test piece is imaged and the cutting is performed. It is characterized by including an imaging step of forming an imaging image including a groove, and a determination step of determining whether or not the cutting blade needs to be replaced based on the inclination of the side wall of the cutting groove detected from the captured image. ..

本発明は、より容易に切削ブレードの交換タイミングを判定し不良チップを製造し続けてしまうことを抑制することができるという効果を奏する。 The present invention has an effect that it is possible to more easily determine the replacement timing of the cutting blade and suppress the continuous production of defective inserts.

図１は、実施形態１に係る加工方法を実施する加工装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a processing apparatus that implements the processing method according to the first embodiment. 図２は、図１に示された加工装置のテーブルユニットの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the table unit of the processing apparatus shown in FIG. 図３は、図２に示された加工装置の制御ユニットの正常画像記憶部に記憶された正常画像の一例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an example of a normal image stored in the normal image storage unit of the control unit of the processing apparatus shown in FIG. 図４は、実施形態１に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing the flow of the processing method according to the first embodiment. 図５は、図４に示された加工方法の切削ステップを模式的に示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a cutting step of the processing method shown in FIG. 図６は、図４に示された加工方法の切削溝形成ステップを模式的に示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing a cutting groove forming step of the processing method shown in FIG. 図７は、図４に示された加工方法の切削溝形成ステップ後の試験片の平面図である。FIG. 7 is a plan view of the test piece after the cutting groove forming step of the processing method shown in FIG. 図８は、図４に示された加工方法の撮像ステップを模式的に示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing an imaging step of the processing method shown in FIG. 図９は、図４に示された加工方法の撮像ステップで得た撮像画像の一例を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing an example of an captured image obtained in the imaging step of the processing method shown in FIG. 図１０は、図４に示された加工方法の判定ステップの一例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing an example of a determination step of the processing method shown in FIG. 図１１は、実施形態１の変形例に係る加工方法の撮像ステップを模式的に示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing an imaging step of the processing method according to the modified example of the first embodiment.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工方法を実施する加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された加工装置のテーブルユニットの斜視図である。図３は、図２に示された加工装置の制御ユニットの正常画像記憶部に記憶された正常画像の一例を示す図である。図４は、実施形態１に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。 [Embodiment 1]
The processing method according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a processing apparatus that implements the processing method according to the first embodiment. FIG. 2 is a perspective view of the table unit of the processing apparatus shown in FIG. FIG. 3 is a diagram showing an example of a normal image stored in the normal image storage unit of the control unit of the processing apparatus shown in FIG. FIG. 4 is a flowchart showing the flow of the processing method according to the first embodiment.

（加工装置）
実施形態１に係る加工方法は、図１に示す加工装置１が被加工物２００を切削加工（加工に相当）する方法である。実施形態１では、被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板２０４とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物２００は、基板２０４の表面２０１に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０２によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。 (Processing equipment)
The processing method according to the first embodiment is a method in which the processing apparatus 1 shown in FIG. 1 cuts (corresponds to processing) the workpiece 200. In the first embodiment, the workpiece 200 is a wafer such as a disk-shaped semiconductor wafer or an optical device wafer whose substrate 204 is silicon, sapphire, gallium, or the like. In the workpiece 200, the device 203 is formed in a region divided in a grid pattern by a plurality of scheduled division lines 202 formed in a grid pattern on the surface 201 of the substrate 204.

また、本発明の被加工物２００は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウェーハでもよく、ウェーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板等でも良い。実施形態１において、被加工物２００は、基板２０４の裏面２０５に被加工物２００より大径な円板状の粘着テープ２１０が貼着され、粘着テープ２１０の外周縁に環状フレーム２１１が装着されて、環状フレーム２１１に支持されている。 Further, the workpiece 200 of the present invention may be a so-called TAIKO (registered trademark) wafer in which a central portion is thinned and a thick portion is formed on an outer peripheral portion. In addition to the wafer, a device sealed with a resin is used. A rectangular package substrate, a ceramics substrate, a ferrite substrate, or a substrate containing at least one of nickel and iron may be used. In the first embodiment, the workpiece 200 has a disk-shaped adhesive tape 210 having a diameter larger than that of the workpiece 200 attached to the back surface 205 of the substrate 204, and an annular frame 211 is attached to the outer peripheral edge of the adhesive tape 210. It is supported by the annular frame 211.

図１に示された加工装置１は、被加工物２００をチャックテーブル１０で保持し分割予定ライン２０２に沿って切削ブレード２１で切削加工（加工に相当）して個々のチップ２０６に分割する切削装置である。なお、チップ２０６は、基板２０４の一部分とデバイス２０３とを備える。加工装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持するチャックテーブル１０を備えるテーブルユニット２と、チャックテーブル１０が保持する被加工物２００を切削ブレード２１で切削する切削ユニット２０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像する撮像ユニット３０と、制御手段である制御ユニット１００とを備える。 The machining apparatus 1 shown in FIG. 1 holds the workpiece 200 on the chuck table 10 and cuts (corresponds to machining) with the cutting blade 21 along the scheduled division line 202 to divide the workpiece 200 into individual inserts 206. It is a device. The chip 206 includes a part of the substrate 204 and the device 203. As shown in FIG. 1, the processing apparatus 1 cuts a table unit 2 including a chuck table 10 that sucks and holds the workpiece 200 on the holding surface 11 and a workpiece 200 held by the chuck table 10 with a cutting blade 21. The cutting unit 20 is provided, an imaging unit 30 for imaging the workpiece 200 held on the chuck table 10, and a control unit 100 as a control means.

また、加工装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０即ちテーブルユニット２を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニット３１と、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット３２と、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット３３と、チャックテーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット３４と、を少なくとも備える。加工装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。 Further, as shown in FIG. 1, the processing apparatus 1 has an X-axis moving unit 31 that processes and feeds the chuck table 10, that is, the table unit 2 in the X-axis direction parallel to the horizontal direction, and the cutting unit 20 parallel to the horizontal direction. The Y-axis moving unit 32, which is indexed and fed in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction, and the cutting unit 20 are cut and fed in the Z-axis direction parallel to the vertical direction orthogonal to both the X-axis direction and the Y-axis direction. At least a Z-axis moving unit 33 and a rotational moving unit 34 that rotates the chuck table 10 around an axis parallel to the Z-axis direction are provided. As shown in FIG. 1, the processing device 1 is a so-called facing dual type cutting device provided with two cutting units 20, that is, a two-spindle dier.

チャックテーブル１０は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット３１により切削ユニット２０の下方の加工領域と、切削ユニット２０の下方から離間して被加工物２００が搬入出される搬入出領域とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転移動ユニット３４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。チャックテーブル１０は、保持面１１が図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引、保持する。実施形態１では、チャックテーブル１０は、粘着テープ２１０を介して被加工物２００の裏面２０５側を吸引、保持する。 The chuck table 10 has a disk shape, and the holding surface 11 for holding the workpiece 200 is formed of porous ceramic or the like. Further, the chuck table 10 is arranged in the X-axis direction over a machining area below the cutting unit 20 by the X-axis moving unit 31 and a carry-in / out region where the workpiece 200 is carried in / out away from the lower part of the cutting unit 20. It is rotatably provided around the axis parallel to the Z-axis direction by the rotary movement unit 34. In the chuck table 10, the holding surface 11 is connected to a vacuum suction source (not shown), and the chuck table 10 is sucked by the vacuum suction source to suck and hold the workpiece 200 placed on the holding surface 11. In the first embodiment, the chuck table 10 sucks and holds the back surface 205 side of the workpiece 200 via the adhesive tape 210.

なお、実施形態１では、チャックテーブル１０は、テーブルユニット２のＸ軸移動ユニット３１によりＸ軸方向に移動するテーブルカバー３に設けられ、Ｘ軸移動ユニット３１によりＸ軸方向に移動自在に設けられた回転移動ユニット３４により軸心回りに回転自在に支持されている。なお、テーブルカバー３の上面は、水平方向に沿って平坦に形成されている。 In the first embodiment, the chuck table 10 is provided on the table cover 3 which is moved in the X-axis direction by the X-axis moving unit 31 of the table unit 2, and is provided so as to be movable in the X-axis direction by the X-axis moving unit 31. It is rotatably supported around the axis by the rotary moving unit 34. The upper surface of the table cover 3 is formed flat along the horizontal direction.

切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を着脱自在に装着した切削手段である。切削ユニット２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット３２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット３３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。 The cutting unit 20 is a cutting means to which a cutting blade 21 for cutting the workpiece 200 held on the chuck table 10 is detachably attached. Each of the cutting units 20 is provided so as to be movable in the Y-axis direction by the Y-axis moving unit 32 with respect to the workpiece 200 held by the chuck table 10, and is provided in the Z-axis direction by the Z-axis moving unit 33. It is provided so that it can be moved.

一方の切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３などを介して、装置本体４から立設した門型の支持フレーム５の一方の柱部に設けられている。他方の切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３などを介して、支持フレーム５の他方の柱部に設けられている。なお、支持フレーム５は、柱部の上端同士を水平梁により連結している。 As shown in FIG. 1, one cutting unit 20 is provided on one pillar of a gate-shaped support frame 5 erected from the apparatus main body 4 via a Y-axis moving unit 32, a Z-axis moving unit 33, and the like. Has been done. As shown in FIG. 1, the other cutting unit 20 is provided on the other pillar portion of the support frame 5 via the Y-axis moving unit 32, the Z-axis moving unit 33, and the like. In the support frame 5, the upper ends of the columns are connected to each other by horizontal beams.

切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３により、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。 The cutting unit 20 can position the cutting blade 21 at an arbitrary position on the holding surface 11 of the chuck table 10 by the Y-axis moving unit 32 and the Z-axis moving unit 33.

切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２内に軸心回りに回転自在に設けられたスピンドル２３と、スピンドル２３に装着される切削ブレード２１とを備える。 The cutting unit 20 is provided in a spindle housing 22 movably provided in the Y-axis direction and the Z-axis direction by the Y-axis moving unit 32 and the Z-axis moving unit 33, and rotatably provided in the spindle housing 22 around the axis. A spindle 23 and a cutting blade 21 mounted on the spindle 23 are provided.

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード２１は、いわゆるハブブレードであり、導電性の金属で構成された円環状の円形基台と、円形基台の外周縁に配設されかつ被加工物２００を切削する円環状の切り刃とを備える。切り刃は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。スピンドル２３は、図示しないスピンドルモータにより回転され、先端部に切削ブレード２１に装着されている。なお、切削ユニット２０のスピンドル２３及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。 The cutting blade 21 is an ultra-thin cutting grindstone having a substantially ring shape. In the first embodiment, the cutting blade 21 is a so-called hub blade, which is an annular circular base made of a conductive metal and is arranged on the outer peripheral edge of the circular base to cut the workpiece 200. It is equipped with an annular cutting edge. The cutting edge is composed of abrasive grains such as diamond and CBN (Cubic Boron Nitride) and a bonding material (bonding material) such as metal and resin, and is formed to have a predetermined thickness. The spindle 23 is rotated by a spindle motor (not shown) and is attached to the cutting blade 21 at the tip end portion. The axes of the spindle 23 and the cutting blade 21 of the cutting unit 20 are set parallel to the Y-axis direction.

撮像ユニット３０は、一方の切削ユニット２０と一体的に移動するように、異っぽい鵜の切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。 The image pickup unit 30 is fixed to a strange cormorant cutting unit 20 so as to move integrally with one of the cutting units 20. The image pickup unit 30 includes an image pickup element that is held on the chuck table 10 and captures a region to be divided of the workpiece 200 before cutting. The image sensor is, for example, a CCD (Charge-Coupled Device) image sensor or a CMOS (Complementary MOS) image sensor. The image pickup unit 30 takes an image of the workpiece 200 held on the chuck table 10 to obtain an image for performing alignment for aligning the workpiece 200 and the cutting blade 21, and obtains the obtained image. Output to the control unit 100.

Ｘ軸移動ユニット３１は、テーブルユニット２のチャックテーブル１０を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット３２は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット３３は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。 The X-axis moving unit 31 moves the chuck table 10 of the table unit 2 in the X-axis direction, which is the machining feed direction, so that the chuck table 10 and the cutting unit 20 are machined and fed relatively along the X-axis direction. It is a thing. The Y-axis moving unit 32 indexes and feeds the chuck table 10 and the cutting unit 20 relatively along the Y-axis direction by moving the cutting unit 20 in the Y-axis direction, which is the indexing and feeding direction. The Z-axis moving unit 33 cuts and feeds the chuck table 10 and the cutting unit 20 relatively along the Z-axis direction by moving the cutting unit 20 in the Z-axis direction, which is the cutting and feeding direction.

Ｘ軸移動ユニット３１、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。 The X-axis moving unit 31, the Y-axis moving unit 32, and the Z-axis moving unit 33 include a well-known ball screw rotatably provided around the axis, a well-known motor for rotating the ball screw around the axis, and a chuck table 10. Alternatively, a well-known guide rail that movably supports the cutting unit 20 in the X-axis direction, the Y-axis direction, or the Z-axis direction is provided.

また、加工装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。なお、実施形態１では、加工装置１の各構成要素のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置を基準とした位置で定められる。 Further, the processing apparatus 1 has an X-axis direction position detection unit (not shown) for detecting the position of the chuck table 10 in the X-axis direction and a Y-axis direction position (not shown) for detecting the position of the cutting unit 20 in the Y-axis direction. It includes a detection unit and a Z-axis direction position detection unit for detecting the position of the cutting unit 20 in the Z-axis direction. The X-axis direction position detection unit and the Y-axis direction position detection unit can be composed of a linear scale parallel to the X-axis direction or the Y-axis direction and a reading head. The Z-axis direction position detection unit detects the position of the cutting unit 20 in the Z-axis direction by the pulse of the motor. The X-axis direction position detection unit, the Y-axis direction position detection unit, and the Z-axis direction position detection unit output the position of the chuck table 10 in the X-axis direction, the cutting unit 20 in the Y-axis direction, or the Z-axis direction to the control unit 100. .. In the first embodiment, the positions of each component of the processing apparatus 1 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction are determined with reference to a predetermined reference position (not shown).

また、加工装置１は、切削前後の被加工物２００を収容する図示しないカセットが載置されかつカセットをＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ４０と、切削後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット５０と、カセットに被加工物２００を出し入れするとともに被加工物２００をカセット、チャックテーブル１０及び洗浄ユニット５０との間で搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。 Further, the processing apparatus 1 includes a cassette elevator 40 on which a cassette (not shown) accommodating the workpiece 200 before and after cutting is placed and the cassette is moved in the Z-axis direction, and a cleaning unit for cleaning the workpiece 200 after cutting. 50 is provided with a transport unit (not shown) that moves the workpiece 200 in and out of the cassette and transports the workpiece 200 between the cassette, the chuck table 10 and the cleaning unit 50.

また、加工装置１は、試験片用チャックテーブル６０を備える。試験片用チャックテーブル６０は、テーブルユニット２のテーブルカバー３に設けられ、図２に示すように、矩形状に形成され上面６１が平坦な金属材により構成されている。実施形態１では、試験片用チャックテーブル６０の長手方向は、Ｙ軸方向と平行である。試験片用チャックテーブル６０は、上面６１に図２に示す試験片７０が載置される。試験片７０は、被加工物２００の基板２０４と同じ材料で構成され、平面形が上面６１と同形の矩形の平板状に形成されている。 Further, the processing apparatus 1 includes a chuck table 60 for a test piece. The test piece chuck table 60 is provided on the table cover 3 of the table unit 2, and as shown in FIG. 2, is formed in a rectangular shape and the upper surface 61 is made of a flat metal material. In the first embodiment, the longitudinal direction of the test piece chuck table 60 is parallel to the Y-axis direction. The test piece 70 shown in FIG. 2 is placed on the upper surface 61 of the test piece chuck table 60. The test piece 70 is made of the same material as the substrate 204 of the workpiece 200, and is formed in a rectangular flat plate shape having the same planar shape as the upper surface 61.

試験片用チャックテーブル６０は、上面６１には図示しない真空吸引源と接続された吸引溝６２が形成されている。吸引溝６２は、上面６１から凹に形成されている。試験片用チャックテーブル６０は、真空吸引源により吸引されることで、上面６１に載置された試験片７０を吸引保持する。実施形態１では、試験片用チャックテーブル６０は、テーブルカバー３に取り付けられた回転駆動機構６３によりＹ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に支持されている。実施形態１では、回転駆動機構６３は、上面６１が上方に対面する図２中に実線で示す位置と、上面６１が搬入出領域に対面する図２中に点線で示す位置とに亘って試験片用チャックテーブル６０を回転する。 The upper surface 61 of the test piece chuck table 60 is formed with a suction groove 62 connected to a vacuum suction source (not shown). The suction groove 62 is formed concave from the upper surface 61. The test piece chuck table 60 sucks and holds the test piece 70 placed on the upper surface 61 by being sucked by the vacuum suction source. In the first embodiment, the test piece chuck table 60 is rotatably supported around an axis parallel to the Y-axis direction by a rotation drive mechanism 63 attached to the table cover 3. In the first embodiment, the rotation drive mechanism 63 is tested over a position shown by a solid line in FIG. 2 in which the upper surface 61 faces upward and a position shown by a dotted line in FIG. 2 in which the upper surface 61 faces the loading / unloading region. The one-sided chuck table 60 is rotated.

制御ユニット１００は、加工装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を加工装置１に実施させるものでもある。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の各構成要素に出力する。 The control unit 100 also controls each component of the processing device 1 to cause the processing device 1 to perform a processing operation on the workpiece 200. The control unit 100 is an arithmetic processing device having a microcomputer such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as a ROM (read only memory) or a RAM (random access memory), and input / output. It is a computer having an interface device. The arithmetic processing unit of the control unit 100 executes arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device, and sends a control signal for controlling the processing apparatus 1 to each of the processing apparatus 1 via the input / output interface apparatus. Output to the component.

制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットと、報知ユニット１０１に接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。報知ユニット１０１は、音、光の少なくとも一方を発して、オペレータに報知する。 The control unit 100 is connected to a display unit (not shown) composed of a liquid crystal display device or the like that displays a processing operation status or an image, an input unit used by an operator to register processing content information, and a notification unit 101. Has been done. The input unit is composed of at least one of a touch panel provided on the display unit and an external input device such as a keyboard. The notification unit 101 emits at least one of sound and light to notify the operator.

また、制御ユニット１００は、図１に示すように、正常画像記憶部１０２と、比較判定部１０３とを備える。正常画像記憶部１０２は、正常な切削ブレード２１が試験片７０をＸ軸方向の一端７１から他端７２に亘って切削して試験片７０に形成した切削溝８０を両端７１，７２のうち一端７１側の側面７１１から撮像ユニット３０で撮像して得た図３に示す正常画像３００を記憶している。正常画像３００は、切削溝８０の側壁である内面８１が試験片７０の表面７３に対して直交している。また、正常画像記憶部１０２は、正常画像３００の切削溝８０の試験片７０の表面２０１から底寄りの所定の距離３０１を記憶している。所定の距離３０１は、切削ブレード２１で試験片７０を切削した際に切削ブレード２１の交換要否を判定する判定位置３０２を規定する距離である。正常画像記憶部１０２の機構は、記憶装置により実現される。 Further, as shown in FIG. 1, the control unit 100 includes a normal image storage unit 102 and a comparison determination unit 103. In the normal image storage unit 102, the normal cutting blade 21 cuts the test piece 70 from one end 71 in the X-axis direction to the other end 72 to form a cutting groove 80 formed in the test piece 70 at one end of both ends 71 and 72. The normal image 300 shown in FIG. 3 obtained by imaging with the imaging unit 30 from the side surface 711 on the 71 side is stored. In the normal image 300, the inner surface 81, which is the side wall of the cutting groove 80, is orthogonal to the surface 73 of the test piece 70. Further, the normal image storage unit 102 stores a predetermined distance 301 near the bottom from the surface 201 of the test piece 70 of the cutting groove 80 of the normal image 300. The predetermined distance 301 is a distance that defines a determination position 302 that determines whether or not the cutting blade 21 needs to be replaced when the test piece 70 is cut by the cutting blade 21. The mechanism of the normal image storage unit 102 is realized by a storage device.

比較判定部１０３は、切削ブレード２１で試験片７０を切削して形成した切削溝８０（図９等に一例を示し、以下符号８０−１で示す）に基づいて、切削ブレード２１の交換の要否を判定するものである。比較判定部１０３は、切削ブレード２１で試験片７０を切削して形成された切削溝８０−１を一端７１側の側面７１１から撮像ユニット３０が撮像して得た撮像画像４００（図９に一例を示す）の切削溝８０−１の内面８１−１の傾きに基づいて、切削ブレード２１の交換の要否を判定する。比較判定部１０３の機能は、記憶装置に記憶されたコンピュータプログラムを演算処理装置が実行することで実現される。 The comparison determination unit 103 needs to replace the cutting blade 21 based on the cutting groove 80 formed by cutting the test piece 70 with the cutting blade 21 (an example is shown in FIG. 9 and the like is shown by reference numeral 80-1 below). It determines whether or not. The comparison determination unit 103 is an image captured image 400 (an example in FIG. 9) obtained by an imaging unit 30 imaging a cutting groove 80-1 formed by cutting a test piece 70 with a cutting blade 21 from a side surface 711 on one end 71 side. The necessity of replacement of the cutting blade 21 is determined based on the inclination of the inner surface 81-1 of the cutting groove 80-1 (shown). The function of the comparison determination unit 103 is realized by the arithmetic processing unit executing the computer program stored in the storage device.

（加工方法）
実施形態１に係る加工方法は、加工装置１が被加工物２００を切削加工する加工動作である。加工方法は、オペレータが、加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、切削加工前の被加工物２００を複数収容したカセットをカセットエレベータ４０の上面に設置し、試験片用チャックテーブル６０の上方を向いた上面６１に試験片７０を載置し、オペレータから加工動作の開始指示を受け付けると加工装置１が実施する。加工動作を開始すると、加工装置１は、試験片７０を試験片用チャックテーブル６０の上面６１に吸引保持する。 (Processing method)
The processing method according to the first embodiment is a processing operation in which the processing apparatus 1 cuts the workpiece 200. In the machining method, the operator registers the machining content information in the control unit 100, installs a cassette containing a plurality of workpieces 200 before cutting on the upper surface of the cassette elevator 40, and moves the upper part of the chuck table 60 for the test piece. When the test piece 70 is placed on the facing upper surface 61 and the operator receives an instruction to start the machining operation, the machining apparatus 1 executes the test piece 70. When the machining operation is started, the machining apparatus 1 sucks and holds the test piece 70 on the upper surface 61 of the test piece chuck table 60.

加工方法は、被加工物２００の加工方法であって、図４に示すように、切削ステップＳＴ１と、切削溝形成ステップＳＴ４と、撮像ステップＳＴ５と、判定ステップＳＴ６とを備える。 The processing method is a processing method for the workpiece 200, and as shown in FIG. 4, includes a cutting step ST1, a cutting groove forming step ST4, an imaging step ST5, and a determination step ST6.

（切削ステップ）
図５は、図４に示された加工方法の切削ステップを模式的に示す断面図である。切削ステップＳＴ１は、切削ブレード２１で被加工物２００を切削するステップである。切削ステップＳＴ１では、加工装置１は、搬送ユニットがカセット内から被加工物２００を搬入出領域のチャックテーブル１０に搬送し、粘着テープ２１０を介して裏面２０５側をチャックテーブル１０の保持面１１に吸引保持する。 (Cutting step)
FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a cutting step of the processing method shown in FIG. The cutting step ST1 is a step of cutting the workpiece 200 with the cutting blade 21. In the cutting step ST1, the processing device 1 conveys the workpiece 200 from the cassette to the chuck table 10 in the loading / unloading region, and the back surface 205 side is transferred to the holding surface 11 of the chuck table 10 via the adhesive tape 210. Hold by suction.

切削ステップＳＴ１では、加工装置１は、Ｘ軸移動ユニットがチャックテーブル１０を加工領域に向かって移動して、撮像ユニット３０が被加工物２００を撮像して、撮像ユニット３０が撮像して得た画像に基づいて、アライメントを遂行する。加工装置１は、図５に示すように、分割予定ライン２０２に沿って被加工物２００と切削ユニット２０とを相対的に移動させながら、切削ブレード２１を各分割予定ライン２０２に切り込ませて被加工物２００を個々のチップ２０６に分割する。加工装置１は、個々のチップ２０６に分割された被加工物２００を搬送ユニットがチャックテーブル１０から洗浄ユニット５０に搬送し、洗浄ユニット５０が被加工物２００を洗浄する。切削ステップＳＴ１では、加工装置１は、搬送ユニットが切削加工後で洗浄後の被加工物２００を洗浄ユニット５０からカセットまで搬送し、カセット内に収容する。 In the cutting step ST1, in the machining apparatus 1, the X-axis moving unit moves the chuck table 10 toward the machining region, the imaging unit 30 images the workpiece 200, and the imaging unit 30 takes an image. Perform alignment based on the image. As shown in FIG. 5, the processing apparatus 1 cuts the cutting blade 21 into each scheduled division line 202 while relatively moving the workpiece 200 and the cutting unit 20 along the planned division line 202. The workpiece 200 is divided into individual inserts 206. In the processing apparatus 1, the conveying unit conveys the workpiece 200 divided into individual chips 206 from the chuck table 10 to the cleaning unit 50, and the cleaning unit 50 cleans the workpiece 200. In the cutting step ST1, the processing apparatus 1 conveys the work piece 200, which has been cleaned after the transfer unit has been cut, from the cleaning unit 50 to the cassette and accommodates it in the cassette.

加工装置１の制御ユニット１００は、加工動作を終了するか否かを判定する（ステップＳＴ２）。具体的には、加工装置１の制御ユニット１００は、カセット内の全ての被加工物２００の切削加工が完了すると加工動作を終了すると判定し、カセット内に未切削加工の被加工物２００が残っていると、加工動作を継続すると判定する。 The control unit 100 of the processing apparatus 1 determines whether or not to end the processing operation (step ST2). Specifically, the control unit 100 of the processing apparatus 1 determines that the processing operation is completed when the cutting of all the workpieces 200 in the cassette is completed, and the uncut workpieces 200 remain in the cassette. If so, it is determined that the machining operation is continued.

加工装置１の制御ユニット１００は、加工動作を終了すると判定する（ステップＳＴ２：Ｙｅｓ）と、加工動作即ち加工方法を終了する。加工装置１の制御ユニット１００は、加工動作を継続すると判定する（ステップＳＴ２：Ｎｏ）と、切削ブレード２１の交換の要否を判定するタイミングであるか否かを判定する（ステップＳＴ３）。 When the control unit 100 of the processing apparatus 1 determines that the processing operation is completed (step ST2: Yes), the processing operation, that is, the processing method is terminated. The control unit 100 of the processing apparatus 1 determines whether or not it is the timing to determine whether or not the cutting blade 21 needs to be replaced when it is determined that the machining operation is continued (step ST2: No) (step ST3).

切削ブレード２１の交換の要否を判定するタイミングは、切削する被加工物２００、切削ブレード２１の切り刃の材質等によって定められる。切削ブレード２１の交換の要否を判定するタイミングは、例えば、一枚の被加工物２００を切削する毎、又は所定数の被加工物２００を切削する毎であり、加工内容情報の一部として制御ユニット１００の記憶装置に記憶される。また、本発明では、切削ブレード２１の交換の要否を判定するタイミングは、所定数の分割予定ライン２０２を切削する毎でも良く、即ち、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００の切削加工中でも良い。この場合、切削ブレード２１の交換の要否を判定するタイミングは、互いに平行な分割予定ライン２０２のうち一方の分割予定ライン２０２の全てを切削する毎でも良い。 The timing for determining the necessity of replacing the cutting blade 21 is determined by the work piece 200 to be cut, the material of the cutting blade of the cutting blade 21, and the like. The timing for determining the necessity of replacing the cutting blade 21 is, for example, every time one work piece 200 is cut or every time a predetermined number of work pieces 200 are cut, and is used as a part of the work content information. It is stored in the storage device of the control unit 100. Further, in the present invention, the timing for determining whether or not the cutting blade 21 needs to be replaced may be every time a predetermined number of scheduled division lines 202 are cut, that is, the cutting process of the workpiece 200 held on the chuck table 10 is performed. Especially good. In this case, the timing for determining whether or not the cutting blade 21 needs to be replaced may be every time all of the scheduled division lines 202 parallel to each other are cut.

加工装置１の制御ユニット１００は、切削ブレード２１の交換の要否を判定するタイミングではないと判定する（ステップＳＴ３：Ｎｏ）と、切削ステップＳＴ１に戻る。加工装置１の制御ユニット１００は、切削ブレード２１の交換の要否を判定するタイミングであると判定する（ステップＳＴ３：Ｙｅｓ）と、切削溝形成ステップＳＴ４に進む。 When the control unit 100 of the processing apparatus 1 determines that it is not the timing to determine whether or not the cutting blade 21 needs to be replaced (step ST3: No), the process returns to the cutting step ST1. When the control unit 100 of the processing apparatus 1 determines that it is time to determine whether or not the cutting blade 21 needs to be replaced (step ST3: Yes), the process proceeds to the cutting groove forming step ST4.

（切削溝形成ステップ）
図６は、図４に示された加工方法の切削溝形成ステップを模式的に示す断面図である。図７は、図４に示された加工方法の切削溝形成ステップ後の試験片の平面図である。切削溝形成ステップＳＴ４は、試験片７０を切削ブレード２１でＸ軸方向の一端７１から他端７２まで切削して切削溝８０−１を形成するステップである。 (Cutting groove formation step)
FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing a cutting groove forming step of the processing method shown in FIG. FIG. 7 is a plan view of the test piece after the cutting groove forming step of the processing method shown in FIG. The cutting groove forming step ST4 is a step of cutting the test piece 70 from one end 71 to the other end 72 in the X-axis direction with the cutting blade 21 to form the cutting groove 80-1.

実施形態１において、切削溝形成ステップＳＴ４では、加工装置１の制御ユニット１００は、撮像ユニット３０で試験片用チャックテーブル６０に吸引保持された試験片７０を撮像し、試験片７０と切削ブレード２１の切り刃とを位置合わせする。加工装置１は、図５に示すように、Ｘ軸方向に沿って試験片７０と切削ユニット２０とを相対的に移動させながら、図６に示すように、切削ブレード２１を一端７１から他端７２に亘って試験片７０に切り込ませて、被加工物２００に図７に示す切削溝８０−１を形成して、撮像ステップＳＴ５に進む。なお、実施形態１では、試験片７０のＸ軸方向の一端７１から他端７２に亘って切削溝８０−１を形成したが、本発明では、一端７１から他端７２まで切りきらず、一端７１から他端７２側に向かって途中まで切削し、切削ブレード２１を上昇させても良い。 In the first embodiment, in the cutting groove forming step ST4, the control unit 100 of the processing apparatus 1 takes an image of the test piece 70 sucked and held by the test piece chuck table 60 by the image pickup unit 30, and the test piece 70 and the cutting blade 21 Align with the cutting edge of. As shown in FIG. 5, the processing apparatus 1 moves the test piece 70 and the cutting unit 20 relative to each other along the X-axis direction, and moves the cutting blade 21 from one end 71 to the other end as shown in FIG. The test piece 70 is cut over 72 to form the cutting groove 80-1 shown in FIG. 7 in the workpiece 200, and the process proceeds to imaging step ST5. In the first embodiment, the cutting groove 80-1 is formed from one end 71 to the other end 72 of the test piece 70 in the X-axis direction, but in the present invention, the cutting groove 80-1 cannot be cut from one end 71 to the other end 72, and one end 71 The cutting blade 21 may be raised by cutting halfway from the to the other end 72 side.

（撮像ステップ）
図８は、図４に示された加工方法の撮像ステップを模式的に示す断面図である。図９は、図４に示された加工方法の撮像ステップで得た撮像画像の一例を示す図である。撮像ステップＳＴ５は、切削溝形成ステップＳＴ４を実施した後、試験片７０の一端７１側または他端７２側の側面７１１，７２１を撮像して切削溝８０−１を含む撮像画像４００を形成するステップである。 (Imaging step)
FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing an imaging step of the processing method shown in FIG. FIG. 9 is a diagram showing an example of an captured image obtained in the imaging step of the processing method shown in FIG. In the imaging step ST5, after performing the cutting groove forming step ST4, the side surfaces 711 and 721 on the one end 71 side or the other end 72 side of the test piece 70 are imaged to form an imaged image 400 including the cutting groove 80-1. Is.

実施形態１において、撮像ステップＳＴ５では、加工装置１は、回転駆動機構６３で試験片用チャックテーブル６０を軸心回りに９０度回転して、上面６１を搬入出領域に対面させる。実施形態１において、撮像ステップＳＴ５では、加工装置１は、図８に示すように、撮像ユニット３０で試験片７０の一端７１側の側面７１１を撮像して、図９に一例を示す撮像画像４００を得て、判定ステップＳＴ６に進む。 In the first embodiment, in the imaging step ST5, the processing apparatus 1 rotates the test piece chuck table 60 by the rotation drive mechanism 63 by 90 degrees around the axis so that the upper surface 61 faces the loading / unloading region. In the first embodiment, in the imaging step ST5, as shown in FIG. 8, the processing apparatus 1 images the side surface 711 on the one end 71 side of the test piece 70 with the imaging unit 30, and the captured image 400 showing an example in FIG. Is obtained, and the process proceeds to determination step ST6.

（判定ステップ）
図１０は、図４に示された加工方法の判定ステップの一例を示す図である。判定ステップＳＴ６は、撮像画像４００から検出した切削溝８０−１の内面８１−１の傾斜に基づいて切削ブレード２１の交換の要否を判定するステップである。 (Judgment step)
FIG. 10 is a diagram showing an example of a determination step of the processing method shown in FIG. The determination step ST6 is a step of determining whether or not the cutting blade 21 needs to be replaced based on the inclination of the inner surface 81-1 of the cutting groove 80-1 detected from the captured image 400.

実施形態１において、判定ステップＳＴ６では、撮像画像４００に正常画像３００の切削溝８０（図１０に点線で示す）を重ねる。なお、実施形態１では、撮像画像４００の切削溝８０の上端に正常画像３００の切削溝８０の上端を重ねる。実施形態１において、判定ステップＳＴ６では、制御ユニット１００は、判定位置３０２の撮像画像４００の切削溝８０−１の内面８１−１と正常画像３００の切削溝８０の内面８１との距離４０１を検出し、検出した距離４０１が予め定められた許容値以下であると判定すると、切削ブレード２１の交換を不要と判定（判定ステップＳＴ６：Ｎｏ）し、切削ステップＳＴ１に戻る。こうして、実施形態１において、判定ステップＳＴ６では、制御ユニット１００は、撮像画像４００から検出した切削溝８０−１の内面８１−１の傾斜に基づいて切削ブレード２１の交換の要否を判定する。 In the first embodiment, in the determination step ST6, the cutting groove 80 (shown by the dotted line in FIG. 10) of the normal image 300 is superimposed on the captured image 400. In the first embodiment, the upper end of the cutting groove 80 of the normal image 300 is overlapped with the upper end of the cutting groove 80 of the captured image 400. In the first embodiment, in the determination step ST6, the control unit 100 detects the distance 401 between the inner surface 81-1 of the cutting groove 80-1 of the captured image 400 at the determination position 302 and the inner surface 81 of the cutting groove 80 of the normal image 300. If it is determined that the detected distance 401 is equal to or less than a predetermined allowable value, it is determined that the replacement of the cutting blade 21 is unnecessary (determination step ST6: No), and the process returns to the cutting step ST1. Thus, in the first embodiment, in the determination step ST6, the control unit 100 determines whether or not the cutting blade 21 needs to be replaced based on the inclination of the inner surface 81-1 of the cutting groove 80-1 detected from the captured image 400.

実施形態１において、判定ステップＳＴ６では、制御ユニット１００は、検出した距離４０１が予め定められた許容値を超えていると判定すると、切削ブレード２１の交換を必要と判定（判定ステップＳＴ６：Ｙｅｓ）し、報知ユニット１０１を動作させて報知（ステップＳＴ７）し、加工動作即ち実施形態１に係る加工方法を終了する。なお、本発明では、判定ステップＳＴ６における切削ブレード２１の交換の要否を判定する方法は、実施形態１に記載されたものに限定されずに、正常画像３００の切削溝８０の輪郭と撮像画像４００の切削溝８０の輪郭とを比較しても良く、撮像画像４００の切削溝８０−１の内面８１−１と理想的な切削溝８０の内面の仮想線とを比較しても良い。 In the first embodiment, in the determination step ST6, when the control unit 100 determines that the detected distance 401 exceeds a predetermined allowable value, it determines that the cutting blade 21 needs to be replaced (determination step ST6: Yes). Then, the notification unit 101 is operated to notify (step ST7), and the processing operation, that is, the processing method according to the first embodiment is completed. In the present invention, the method of determining the necessity of replacing the cutting blade 21 in the determination step ST6 is not limited to that described in the first embodiment, and the contour of the cutting groove 80 of the normal image 300 and the captured image. The contour of the cutting groove 80 of the 400 may be compared, or the inner surface 81-1 of the cutting groove 80-1 of the captured image 400 may be compared with the virtual line of the inner surface of the ideal cutting groove 80.

以上説明したように、実施形態１に係る加工方法及び加工装置１は、試験片７０に切削溝８０−１を形成し、試験片７０の側面７１１を撮像する。撮像し形成した撮像画像４００から検出した切削溝８０−１の内面８１−１の傾斜に基づいて切削ブレード２１の交換の要否を判定する。その結果、加工方法及び加工装置１は、従来より容易に切削ブレード２１の交換タイミングを判定し不良なチップ２０６を製造し続けてしまうことを抑制することができるという効果を奏する。 As described above, in the processing method and processing apparatus 1 according to the first embodiment, a cutting groove 80-1 is formed in the test piece 70, and the side surface 711 of the test piece 70 is imaged. It is determined whether or not the cutting blade 21 needs to be replaced based on the inclination of the inner surface 81-1 of the cutting groove 80-1 detected from the captured image 400 formed by imaging. As a result, the processing method and the processing apparatus 1 have an effect that it is possible to more easily determine the replacement timing of the cutting blade 21 and suppress the continuous production of the defective tip 206.

〔変形例〕
本発明の実施形態１の変形例に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図１１は、実施形態１の変形例に係る加工方法の撮像ステップを模式的に示す断面図である。なお、図１１は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Modification example]
The processing method according to the modified example of the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing an imaging step of the processing method according to the modified example of the first embodiment. In FIG. 11, the same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

実施形態１の変形例に係る加工方法を実施する加工装置１は、撮像ユニット３０と別体でかつ撮像画像４００を取得するための第２撮像ユニット９０を備え、第２撮像ユニット９０を試験片用チャックテーブル６０のＸ軸方向の側方に配置している。変形例において、加工装置１は、撮像ステップＳＴ５において、図１１に示すように、上面６１を上方に向けた試験片用チャックテーブル６０に吸引保持された試験片７０の他端７２側の側面７２１を撮像して撮像画像４００を取得する。 The processing apparatus 1 that implements the processing method according to the modified example of the first embodiment includes a second imaging unit 90 that is separate from the imaging unit 30 and for acquiring an captured image 400, and the second imaging unit 90 is a test piece. It is arranged on the side of the chuck table 60 in the X-axis direction. In the modified example, in the imaging step ST5, as shown in FIG. 11, the processing apparatus 1 sucks and holds the test piece 70 on the side surface 721 on the other end 72 side of the test piece chuck table 60 with the upper surface 61 facing upward. Is imaged to acquire the captured image 400.

なお、第２撮像ユニット９０は、撮像ユニット３０と同様に、試験片７０の他端７２側の側面７２１を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。 The second image pickup unit 90, like the image pickup unit 30, includes an image pickup element that images the side surface 721 on the other end 72 side of the test piece 70. The image sensor is, for example, a CCD (Charge-Coupled Device) image sensor or a CMOS (Complementary MOS) image sensor.

変形例に係る加工方法及び加工装置１は、切削溝形成ステップＳＴ４において試験片７０に切削溝８０−１を形成し、撮像ステップＳＴ５において第２撮像ユニット９０で試験片７０の側面７２１を撮像する。加工方法及び加工装置１は、判定ステップＳＴ６において、実施形態１と同様に、撮像し形成した撮像画像４００から検出した切削溝８０−１の内面８１−１の傾斜に基づいて切削ブレード２１の交換の要否を判定する。その結果、変形例に係る加工方法及び加工装置１は、実施形態１と同様に、従来より容易に切削ブレード２１の交換タイミングを判定し不良なチップ２０６を製造し続けてしまうことを抑制することができるという効果を奏する。 In the processing method and processing apparatus 1 according to the modified example, the cutting groove 80-1 is formed in the test piece 70 in the cutting groove forming step ST4, and the side surface 721 of the test piece 70 is imaged by the second imaging unit 90 in the imaging step ST5. .. In the determination step ST6, the processing method and the processing apparatus 1 replace the cutting blade 21 based on the inclination of the inner surface 81-1 of the cutting groove 80-1 detected from the captured image 400 formed by imaging in the same manner as in the first embodiment. Judge the necessity of. As a result, the machining method and the machining apparatus 1 according to the modified example determine the replacement timing of the cutting blade 21 more easily than in the conventional case and suppress the continuous production of the defective tip 206, as in the first embodiment. It has the effect of being able to.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、実施形態１では、切削加工を停止して、撮像ステップＳＴ５及び判定ステップＳＴ６を実施したが、本発明では、これに限定されることなく、切削加工中に撮像ステップＳＴ５及び判定ステップＳＴ６を実施しても良い。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, it can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention. In the first embodiment, the cutting process is stopped and the imaging step ST5 and the determination step ST6 are performed. However, the present invention is not limited to this, and the imaging step ST5 and the determination step ST6 are performed during the cutting process. It may be carried out.

また、本発明では、切削装置である加工装置１が、切削ユニット２０を一対備えている場合、回転駆動機構６３を備える試験片用チャックテーブル６０を各切削ユニット２０に対応して一対設けても良い。この場合、加工装置１は、試験片用チャックテーブル６０をチャックテーブル１０を挟んで各切削ユニット２０側に配設するのが望ましい。 Further, in the present invention, when the processing device 1 which is a cutting device includes a pair of cutting units 20, a pair of test piece chuck tables 60 including a rotation drive mechanism 63 may be provided corresponding to each cutting unit 20. good. In this case, it is desirable that the processing apparatus 1 arranges the test piece chuck table 60 on each cutting unit 20 side with the chuck table 10 interposed therebetween.

２１ 切削ブレード
７０ 試験片
７１ 一端
７２ 他端
８０，８０−１ 切削溝
８１，８１−１ 内面（側壁）
４００ 撮像画像
７１１，７２１ 側面
２００ 被加工物
ＳＴ１ 切削ステップ
ＳＴ４ 切削溝形成ステップ
ＳＴ５ 撮像ステップ
ＳＴ６ 判定ステップ 21 Cutting blade 70 Test piece 71 One end 72 The other end 80,80-1 Cutting groove 81,81-1 Inner surface (side wall)
400 Captured image 711,721 Side surface 200 Work piece ST1 Cutting step ST4 Cutting groove formation step ST5 Imaging step ST6 Judgment step

Claims (1)

被加工物の加工方法であって、
切削ブレードで被加工物を切削する切削ステップと、
試験片を該切削ブレードで一端から他端まで切削して切削溝を形成する切削溝形成ステップと、
該切削溝形成ステップを実施した後、該試験片の該一端側または該他端側の側面を撮像して該切削溝を含む撮像画像を形成する撮像ステップと、
該撮像画像から検出した該切削溝の側壁の傾斜に基づいて該切削ブレードの交換要否を判定する判定ステップと、を備えた加工方法。 It is a processing method of the work piece
Cutting steps to cut the workpiece with a cutting blade,
A cutting groove forming step in which a test piece is cut from one end to the other with the cutting blade to form a cutting groove.
After performing the cutting groove forming step, an imaging step of imaging the side surface of the one end side or the other end side of the test piece to form an image image including the cutting groove.
A processing method comprising a determination step of determining whether or not the cutting blade needs to be replaced based on the inclination of the side wall of the cutting groove detected from the captured image.
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