JP2021133443A

JP2021133443A - Cutting device

Info

Publication number: JP2021133443A
Application number: JP2020029884A
Authority: JP
Inventors: 航平松本; Kohei Matsumoto
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2020-02-25
Filing date: 2020-02-25
Publication date: 2021-09-13
Anticipated expiration: 2040-02-25

Abstract

To provide a cutting device that can suppress the increase in size of the device even if a dressing material for dressing a cutting blade is provided.SOLUTION: A cutting device 1 comprises a cutting unit 20 having a spindle 23 to which a cutting blade 21 is mounted, a chuck table 10 for holding a workpiece 200, a moving unit for moving the cutting unit 20 in a Y-axis direction and a Z-axis direction orthogonal to a holding surface 11, and an X-axis moving unit 41 for moving the chuck table 10 in an X-axis direction. A delivery mechanism 70 for delivering a rod-shaped dressing 400 in the Y-axis direction, which is parallel to the holding surface 11, is provided on the side of the X-axis moving unit 41 at the lower part of the spindle 23. A tip 401 of the dressing material 400 delivered by the delivery mechanism 70 is cut from above by the cutting blade 21 to dress the cutting blade 21.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting device.

半導体デバイスウェーハや樹脂パッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板等各種板状の被加工物を切削加工するのに、砥粒がボンドで固定された切削ブレードをスピンドルに装着する切削装置が使用されている（例えば、特許文献１参照）。 A cutting device that mounts a cutting blade with abrasive grains fixed by a bond on a spindle is used to cut various plate-shaped workpieces such as semiconductor device wafers, resin package substrates, ceramic substrates, and glass substrates. (See, for example, Patent Document 1).

特許第５５７１３３１号公報Japanese Patent No. 5571331

しかしながら、前述した切削装置の切削ブレードは、消耗する事で一定以上の切れ味が保てる特徴があるが、被加工物の種類によっては、加工中に目潰れや目詰まりが発生しやすく、定期的に切削ブレードを目立てするドレッシングが必要な場合がある。そのため、チャックテーブルの側方にドレッシングプレートを保持するドレッシングテーブルなどのドレッシング材を配置した切削装置も開発されている。 However, the cutting blade of the above-mentioned cutting device has a characteristic that the sharpness can be maintained above a certain level by being consumed. Dressing may be required to sharpen the cutting blade. Therefore, a cutting device in which a dressing material such as a dressing table for holding a dressing plate is arranged on the side of the chuck table has also been developed.

しかしながら、前述した切削装置は、ドレッシング材の面積分、装置の面積が大きくなってしまうという課題が有った。 However, the above-mentioned cutting device has a problem that the area of the device is increased by the area of the dressing material.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、切削ブレードのドレッシングのためのドレッシング材を設けても装置の大型化を抑制することができる切削装置を提供することである。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a cutting device capable of suppressing an increase in size of the device even if a dressing material for dressing the cutting blade is provided. be.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置は、砥粒がボンドで固定された環状の切削ブレードを装着するスピンドルを有する切削ユニットと、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面と平行な割り出し送り方向及び該保持面に直交する切り込み送り方向に該切削ユニットを移動させる移動ユニットと、該チャックテーブルを該保持面と平行で該割り出し送り方向と直交する加工送り方向に移動させる加工送りユニットと、を備える切削装置であって、棒状のドレッシング材を該保持面と平行方向に繰り出す繰り出し機構を、該加工送りユニットの側方で該スピンドルの下部に備え、該繰り出し機構で繰り出された該ドレッシング材の先端を該切削ブレードで上方から切断し、該切削ブレードをドレッシングすることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the cutting apparatus of the present invention has a cutting unit having a spindle for mounting an annular cutting blade in which abrasive grains are fixed by a bond, and a chuck for holding a workpiece. A moving unit that moves the cutting unit in the indexing feed direction parallel to the holding surface of the chuck table and the cutting feed direction orthogonal to the holding surface, and the indexing feed direction of the chuck table parallel to the holding surface. A cutting device including a machining feed unit that moves in a machining feed direction orthogonal to the machining feed unit, and a feeding mechanism that feeds a rod-shaped dressing material in a direction parallel to the holding surface of the spindle on the side of the machining feed unit. It is characterized in that the tip of the dressing material fed by the feeding mechanism is cut from above by the cutting blade and the cutting blade is dressed.

前記切削装置において、チャックテーブルと、該切削ブレードが装着された該スピンドルの先端とを収容する加工室を備え、該繰り出し機構の前方は該加工室内に、該繰り出し機構の後方は該加工室外に配置され、該ドレッシング材は該繰り出し機構の後方から供給されても良い。 The cutting device includes a machining chamber for accommodating a chuck table and the tip of the spindle on which the cutting blade is mounted, the front of the feeding mechanism is in the machining chamber, and the rear of the feeding mechanism is outside the machining chamber. Arranged, the dressing may be supplied from behind the feeding mechanism.

本発明は、切削ブレードのドレッシングのためのドレッシング材を設けても装置の大型化を抑制することができるという効果を奏する。 The present invention has an effect that the increase in size of the apparatus can be suppressed even if a dressing material for dressing the cutting blade is provided.

図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting device according to the first embodiment. 図２は、図１に示された切削装置の要部の構成を模式的に示す平面図である。FIG. 2 is a plan view schematically showing the configuration of a main part of the cutting apparatus shown in FIG. 図３は、図１に示された切削装置の原点位置検出ユニットの構成を模式的に示す図である。FIG. 3 is a diagram schematically showing the configuration of the origin position detection unit of the cutting apparatus shown in FIG. 図４は、図３に示された原点位置検出ユニットのパルス光の光量を光電変換部が変換した電圧の電圧値を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a voltage value of a voltage obtained by converting the amount of pulsed light of the origin position detection unit shown in FIG. 3 by a photoelectric conversion unit. 図５は、図１に示された切削装置のドレッシング方法の流れを示すフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart showing the flow of the dressing method of the cutting apparatus shown in FIG. 図６は、図５に示されたドレッシング方法のドレッシング材供給ステップを模式的に一部断面で示す正面図である。FIG. 6 is a front view schematically showing a partial cross section of the dressing material supply step of the dressing method shown in FIG. 図７は、図５に示されたドレッシング方法のドレッシング材繰り出しステップを模式的に一部断面で示す正面図である。FIG. 7 is a front view schematically showing a partial cross section of the dressing material feeding step of the dressing method shown in FIG. 図８は、図５に示されたドレッシング方法のドレッシング材切削ステップを模式的に示す正面図である。FIG. 8 is a front view schematically showing a dressing material cutting step of the dressing method shown in FIG. 図９は、図５に示されたドレッシング方法のドレッシング材切削ステップにおいてドレッシング材を切削した切削ユニットを上昇させた状態を模式的に示す正面図である。FIG. 9 is a front view schematically showing a state in which the cutting unit in which the dressing material is cut is raised in the dressing material cutting step of the dressing method shown in FIG. 図１０は、図５に示されたドレッシング方法の原点位置検出ステップを模式的に示す正面図である。FIG. 10 is a front view schematically showing the origin position detection step of the dressing method shown in FIG.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置の要部の構成を模式的に示す平面図である。図３は、図１に示された切削装置の原点位置検出ユニットの構成を模式的に示す図である。図４は、図３に示された原点位置検出ユニットのパルス光の光量を光電変換部が変換した電圧の電圧値を示す図である。 [Embodiment 1]
The cutting apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting device according to the first embodiment. FIG. 2 is a plan view schematically showing the configuration of a main part of the cutting apparatus shown in FIG. FIG. 3 is a diagram schematically showing the configuration of the origin position detection unit of the cutting apparatus shown in FIG. FIG. 4 is a diagram showing a voltage value of a voltage obtained by converting the amount of pulsed light of the origin position detection unit shown in FIG. 3 by a photoelectric conversion unit.

実施形態１に係る図１に示す切削装置１は、被加工物２００を切削（加工）する加工装置である。実施形態１では、被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物２００は、表面２０１に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０２によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。 The cutting device 1 shown in FIG. 1 according to the first embodiment is a processing device that cuts (processes) the workpiece 200. In the first embodiment, the workpiece 200 is a wafer such as a disk-shaped semiconductor wafer or an optical device wafer whose base material is silicon, sapphire, gallium, or the like. In the workpiece 200, the device 203 is formed in a region divided in a grid pattern by a plurality of scheduled division lines 202 formed in a grid pattern on the surface 201.

また、本発明の被加工物２００は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウェーハでもよく、ウェーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックスで構成されたセラミックス基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板、ガラス基板等の各種の板状の被加工物でも良い。実施形態１において、被加工物２００は、裏面２０４が外周縁に環状フレーム２０５が装着された粘着テープ２０６に貼着されて、環状フレーム２０５に支持されている。 Further, the workpiece 200 of the present invention may be a so-called TAIKO (registered trademark) wafer in which a central portion is thinned and a thick portion is formed on an outer peripheral portion. In addition to the wafer, a device sealed with a resin is used. Various plate-shaped workpieces such as a rectangular package substrate having a plurality of wafers, a ceramics substrate composed of ceramics, a ferrite substrate, a substrate containing at least one of nickel and iron, and a glass substrate may be used. In the first embodiment, the back surface 204 of the workpiece 200 is attached to an adhesive tape 206 having an annular frame 205 attached to the outer peripheral edge thereof, and is supported by the annular frame 205.

図１に示された切削装置１は、被加工物２００をチャックテーブル１０で保持し分割予定ライン２０２に沿って切削ブレード２１で切削して、被加工物２００を個々のデバイス２０３に分割する加工装置である。切削装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削ブレード２１で切削する切削ユニット２０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮影する撮像ユニット３０と、制御ユニット１００とを備える。 The cutting apparatus 1 shown in FIG. 1 holds the workpiece 200 on the chuck table 10 and cuts the workpiece 200 with the cutting blade 21 along the scheduled division line 202 to divide the workpiece 200 into individual devices 203. It is a device. As shown in FIG. 1, the cutting device 1 has a chuck table 10 that sucks and holds the workpiece 200 on the holding surface 11, and a cutting unit 20 that cuts the workpiece 200 held by the chuck table 10 with a cutting blade 21. An imaging unit 30 for photographing the workpiece 200 held on the chuck table 10 and a control unit 100 are provided.

また、切削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させる移動ユニット４０を備える。移動ユニット４０は、水平方向及び装置本体２の長手方向と平行な割り出し送り方向であるＹ軸方向に切削ユニット２０を移動させるＹ軸移動ユニット４２と、Ｙ軸方向と保持面１１との双方と直交する鉛直方向に平行な切り込み送り方向であるＺ軸方向に切削ユニット２０を移動させるＺ軸移動ユニット４３と、チャックテーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット４４とを備える。即ち、移動ユニット４０は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に切削ユニット２０を移動させるものである。切削装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。 Further, as shown in FIG. 1, the cutting device 1 includes a moving unit 40 that relatively moves the chuck table 10 and the cutting unit 20. The moving unit 40 includes a Y-axis moving unit 42 that moves the cutting unit 20 in the Y-axis direction, which is the indexing and feeding direction parallel to the horizontal direction and the longitudinal direction of the apparatus main body 2, and both the Y-axis direction and the holding surface 11. A Z-axis moving unit 43 that moves the cutting unit 20 in the Z-axis direction, which is a cutting feed direction parallel to the orthogonal vertical direction, and a rotary moving unit 44 that rotates the chuck table 10 around the axis parallel to the Z-axis direction. To be equipped. That is, the moving unit 40 moves the cutting unit 20 in the Y-axis direction and the Z-axis direction. As shown in FIG. 1, the cutting device 1 is a so-called facing dual type cutting device provided with two cutting units 20, that is, a two-spindle dier.

また、切削装置１は、チャックテーブル１０を回転移動ユニット４４とともに水平方向、保持面１１及び装置本体２の短手方向と平行でかつＹ軸方向と直交する加工送り方向であるＸ軸方向に移動させる加工送りユニットであるＸ軸移動ユニット４１を備える。Ｘ軸移動ユニット４１は、チャックテーブル１０を回転移動ユニット４４とともに加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。 Further, the cutting device 1 moves the chuck table 10 together with the rotary moving unit 44 in the horizontal direction, in the X-axis direction which is the machining feed direction parallel to the lateral direction of the holding surface 11 and the device main body 2 and orthogonal to the Y-axis direction. It is provided with an X-axis moving unit 41, which is a processing feed unit for making the machine feed. The X-axis moving unit 41 moves the chuck table 10 together with the rotary moving unit 44 in the X-axis direction, which is the machining feed direction, so that the chuck table 10 and the cutting unit 20 are relatively machined and fed along the X-axis direction. To do.

Ｘ軸移動ユニット４１は、チャックテーブル１０を被加工物２００が搬入出される搬入出領域４と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００が切削ユニット２０により切削加工される加工領域５とに亘ってＸ軸方向に移動させる。実施形態１では、Ｘ軸移動ユニット４１は、蛇腹４５により覆われている。実施形態１では、搬入出領域４及び加工領域５は、蛇腹４５上の空間である。 The X-axis moving unit 41 has a chuck table 10 in a loading / unloading region 4 in which the workpiece 200 is loaded / unloaded, and a machining region 5 in which the workpiece 200 held in the chuck table 10 is machined by the cutting unit 20. It is moved in the X-axis direction over. In the first embodiment, the X-axis moving unit 41 is covered with a bellows 45. In the first embodiment, the carry-in / out area 4 and the processing area 5 are spaces on the bellows 45.

Ｙ軸移動ユニット４２は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット４３は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。 The Y-axis moving unit 42 moves the cutting unit 20 in the Y-axis direction, which is the indexing and feeding direction, so that the chuck table 10 and the cutting unit 20 are relatively indexed and fed along the Y-axis direction. The Z-axis moving unit 43 cuts and feeds the chuck table 10 and the cutting unit 20 relatively along the Z-axis direction by moving the cutting unit 20 in the Z-axis direction, which is the cutting-feed direction.

Ｘ軸移動ユニット４１、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。 The X-axis moving unit 41, the Y-axis moving unit 42, and the Z-axis moving unit 43 include a well-known ball screw rotatably provided around the axis, a well-known motor for rotating the ball screw around the axis, and a chuck table 10. Alternatively, a well-known guide rail that movably supports the cutting unit 20 in the X-axis direction, the Y-axis direction, or the Z-axis direction is provided.

チャックテーブル１０は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット４１により搬入出領域４と加工領域５とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転移動ユニット４４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。チャックテーブル１０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、図２に示すように、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引、保持する。実施形態１では、チャックテーブル１０は、粘着テープ２０６を介して被加工物２００の裏面２０４側を吸引、保持する。また、チャックテーブル１０の周囲には、図１及び図２に示すように、環状フレーム２０５をクランプするクランプ部１２が複数設けられている。なお、図２は、被加工物２００のデバイス２０３を省略している。 The chuck table 10 has a disk shape, and the holding surface 11 for holding the workpiece 200 is formed of porous ceramic or the like. Further, the chuck table 10 is provided by the X-axis moving unit 41 so as to be movable in the X-axis direction over the carry-in / out area 4 and the machining area 5, and is provided by the rotary moving unit 44 around the axis parallel to the Z-axis direction. Is rotatably provided. The chuck table 10 is connected to a vacuum suction source (not shown) and is sucked by the vacuum suction source to suck and hold the workpiece 200 placed on the holding surface 11 as shown in FIG. In the first embodiment, the chuck table 10 sucks and holds the back surface 204 side of the workpiece 200 via the adhesive tape 206. Further, as shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of clamp portions 12 for clamping the annular frame 205 are provided around the chuck table 10. Note that FIG. 2 omits the device 203 of the workpiece 200.

切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を着脱自在に装着するスピンドル２３を有する加工ユニットである。切削ユニット２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット４２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット４３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。 The cutting unit 20 is a machining unit having a spindle 23 to which a cutting blade 21 for cutting the workpiece 200 held on the chuck table 10 is detachably attached. Each of the cutting units 20 is provided so as to be movable in the Y-axis direction by the Y-axis moving unit 42 with respect to the workpiece 200 held by the chuck table 10, and is provided in the Z-axis direction by the Z-axis moving unit 43. It is provided so that it can be moved.

切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット４２、Ｚ軸移動ユニット４３などを介して、装置本体２から立設した門型の支持フレーム３の柱部に設けられている。切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３により、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。 As shown in FIG. 1, the cutting unit 20 is provided on a pillar portion of a gate-shaped support frame 3 erected from the apparatus main body 2 via a Y-axis moving unit 42, a Z-axis moving unit 43, and the like. The cutting unit 20 can position the cutting blade 21 at an arbitrary position on the holding surface 11 of the chuck table 10 by the Y-axis moving unit 42 and the Z-axis moving unit 43.

切削ユニット２０は、図１に示すように、切削ブレード２１と、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転可能に設けられかつ図２に示すモータ２４により回転されるとともに先端に切削ブレード２１が装着されるスピンドル２３と、切削ブレード２１に切削水を供給するノズルとを備える。 As shown in FIG. 1, the cutting unit 20 includes a cutting blade 21, a spindle housing 22 movably provided in the Y-axis direction and the Z-axis direction by the Y-axis moving unit 42 and the Z-axis moving unit 43, and a spindle housing. The 22 is provided with a spindle 23 that is rotatably provided around the axis and is rotated by the motor 24 shown in FIG. 2 and has a cutting blade 21 mounted on the tip thereof, and a nozzle that supplies cutting water to the cutting blade 21.

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の環状の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード２１は、図２に示すように、円環状の円形基台２１１と、円形基台２１１の外周縁に配設されて被加工物２００を切削する円環状の切り刃２１２とを備える所謂ハブブレードである。切り刃２１２は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒が金属や樹脂等のボンド材（結合材）で固定されて所定の厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード２１は、切り刃２１２のみで構成された所謂ワッシャーブレードでもよい。 The cutting blade 21 is an ultrathin annular cutting grindstone having a substantially ring shape. In the first embodiment, as shown in FIG. 2, the cutting blade 21 is arranged on an annular circular base 211 and an outer peripheral edge of the circular base 211 to cut the workpiece 200. It is a so-called hub blade provided with 212. The cutting edge 212 is formed to have a predetermined thickness by fixing abrasive grains such as diamond and CBN (Cubic Boron Nitride) with a bond material (bonding material) such as metal or resin. In the present invention, the cutting blade 21 may be a so-called washer blade composed of only the cutting blade 212.

なお、切削ユニット２０の切削ブレード２１及びスピンドル２３の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。 The axes of the cutting blade 21 and the spindle 23 of the cutting unit 20 are parallel to the Y-axis direction.

撮像ユニット３０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮影して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。 The image pickup unit 30 is fixed to the cutting unit 20 so as to move integrally with the cutting unit 20. The image pickup unit 30 includes an image pickup element that captures a region to be divided of the workpiece 200 before cutting held on the chuck table 10. The image sensor is, for example, a CCD (Charge-Coupled Device) image sensor or a CMOS (Complementary MOS) image sensor. The imaging unit 30 photographs the workpiece 200 held on the chuck table 10 to obtain an image for performing alignment for aligning the workpiece 200 and the cutting blade 21, and obtains the obtained image. Output to the control unit 100.

また、切削装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。 Further, the cutting device 1 has an X-axis direction position detection unit (not shown) for detecting the position of the chuck table 10 in the X-axis direction, and a Y-axis direction position (not shown) for detecting the position of the cutting unit 20 in the Y-axis direction. It includes a detection unit and a Z-axis direction position detection unit for detecting the position of the cutting unit 20 in the Z-axis direction. The X-axis direction position detection unit and the Y-axis direction position detection unit can be composed of a linear scale parallel to the X-axis direction or the Y-axis direction and a reading head. The Z-axis direction position detection unit detects the position of the cutting unit 20 in the Z-axis direction by the pulse of the motor. The X-axis direction position detection unit, the Y-axis direction position detection unit, and the Z-axis direction position detection unit output the positions of the chuck table 10 in the X-axis direction, the cutting unit 20 in the Y-axis direction, or the Z-axis direction to the control unit 100. ..

なお、実施形態１では、切削装置１のチャックテーブル１０及び切削ユニット２０のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない原点位置を基準とした位置で定められる。また、実施形態１では、切削ユニット２０のＺ軸方向の原点位置は、切削ブレード２１の切り刃２１２の下端がチャックテーブル１０の保持面１１と同一平面上に位置する位置である。 In the first embodiment, the positions of the chuck table 10 and the cutting unit 20 of the cutting device 1 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction are determined with reference to a predetermined origin position (not shown). .. Further, in the first embodiment, the origin position of the cutting unit 20 in the Z-axis direction is a position where the lower end of the cutting blade 212 of the cutting blade 21 is located on the same plane as the holding surface 11 of the chuck table 10.

また、切削装置１は、切削前後の被加工物２００を収容するカセット５１が載置されかつカセット５１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ５０と、切削後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット５２と、カセット５１に被加工物２００を出し入れするとともに被加工物２００を搬送する図示しない搬送ユニットを備える。 Further, the cutting device 1 includes a cassette elevator 50 on which a cassette 51 accommodating a workpiece 200 before and after cutting is placed and moves the cassette 51 in the Z-axis direction, and a cleaning unit for cleaning the workpiece 200 after cutting. 52 and a transport unit (not shown) for loading and unloading the workpiece 200 into and out of the cassette 51 and transporting the workpiece 200 are provided.

また、切削装置１は、図１に示すように、加工領域５の外側を囲って切削水の拡散を抑制する加工室壁６を備えている。実施形態１において、加工室壁６は、加工領域５に位置付けられたチャックテーブル１０と、切削ユニット２０の少なくとも切削ブレード２１が装着されたスピンドル２３の先端とを収容する加工室３０３を切削装置１内に形成する。即ち、切削装置１は、加工室７を備える。実施形態１では、加工室７は、加工領域５の蛇腹４５の上方の空間である。 Further, as shown in FIG. 1, the cutting device 1 includes a processing chamber wall 6 that surrounds the outside of the processing region 5 and suppresses the diffusion of cutting water. In the first embodiment, the machining chamber wall 6 includes a machining chamber 303 that accommodates a chuck table 10 positioned in the machining region 5 and a tip of a spindle 23 on which at least the cutting blade 21 of the cutting unit 20 is mounted. Form inside. That is, the cutting device 1 includes a processing chamber 7. In the first embodiment, the processing chamber 7 is a space above the bellows 45 of the processing region 5.

制御ユニット１００は、切削装置１の上述した各ユニットをそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理装置が演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。 The control unit 100 controls each of the above-mentioned units of the cutting device 1 to cause the cutting device 1 to perform a machining operation on the workpiece 200. The control unit 100 is an arithmetic processing device having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as a ROM (read only memory) or a RAM (random access memory), and input / output. A computer having an interface device. In the arithmetic processing unit of the control unit 100, the arithmetic processing unit executes arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device, and sends a control signal for controlling the cutting apparatus 1 to the cutting apparatus via an input / output interface device. Output to the above-mentioned component of 1.

また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。 Further, the control unit 100 is connected to a display unit composed of a liquid crystal display device or the like for displaying a processing operation state, an image, or the like, and an input unit used by an operator when registering processing content information or the like. The input unit is composed of at least one of a touch panel provided on the display unit and an external input device such as a keyboard.

また、切削装置１は、図２に示すように、原点位置検出ユニット６０と、繰り出し機構７０とを備える。原点位置検出ユニット６０は、切削ユニット２０の前述した原点位置を検出するものである。原点位置検出ユニット６０は、図３に示すように、ユニット本体６１と、光源６２と、原点位置検出部６３とを備える。 Further, as shown in FIG. 2, the cutting device 1 includes an origin position detecting unit 60 and a feeding mechanism 70. The origin position detecting unit 60 detects the above-mentioned origin position of the cutting unit 20. As shown in FIG. 3, the origin position detection unit 60 includes a unit main body 61, a light source 62, and an origin position detection unit 63.

ユニット本体６１は、装置本体２に固定されているとともに、加工室７即ち加工領域５内に配置され、実施形態１では、加工領域５の搬入出領域４寄りの端部でかつＹ軸方向の一端部に配置されている。ユニット本体６１は、一方の切削ユニット２０のスピンドル２３のＺ軸方向の下方に配置されている。 The unit main body 61 is fixed to the apparatus main body 2 and is arranged in the machining chamber 7, that is, the machining region 5. In the first embodiment, the unit main body 61 is located at the end of the machining region 5 near the carry-in / out region 4 and in the Y-axis direction. It is located at one end. The unit main body 61 is arranged below the spindle 23 of one cutting unit 20 in the Z-axis direction.

ユニット本体６１は、Ｚ軸方向に立設した一対の脚部６１１と、連結部６１２とを備える。一対の脚部６１１は、Ｙ軸方向に互いに間隔をあけて配置されている。一対の脚部６１１間の間隔は、切削ブレード２１の切り刃２１２の厚みよりも広い。このために、一対の脚部６１１は、互いに間に切削ブレード２１の切り刃２１２が侵入することが可能である。一対の脚部６１１は、互いに間に切削ブレード２１の切り刃２１２が挿入されると、切削ブレード２１の切り刃２１２を互いの間に挟むように配設されている。連結部６１２は、一対の脚部６１１の下端部同士を連結し、Ｙ軸方向と平行に水平方向に延在している。 The unit main body 61 includes a pair of leg portions 611 erected in the Z-axis direction and a connecting portion 612. The pair of legs 611 are arranged so as to be spaced apart from each other in the Y-axis direction. The distance between the pair of legs 611 is wider than the thickness of the cutting blade 212 of the cutting blade 21. Therefore, the cutting blade 212 of the cutting blade 21 can penetrate between the pair of leg portions 611. The pair of leg portions 611 are arranged so as to sandwich the cutting blade 212 of the cutting blade 21 between them when the cutting blade 212 of the cutting blade 21 is inserted between them. The connecting portion 612 connects the lower ends of the pair of leg portions 611 to each other and extends in the horizontal direction parallel to the Y-axis direction.

また、ユニット本体６１は、Ｙ軸方向に対向する発光部６１３と受光部６１４とを備える。発光部６１３は、一対の脚部６１１のうち一方の脚部６１１に設けられている。発光部６１３は、光源６２に接続して光源６２からのパルス状の光（以下、パルス光と記す）を伝搬して、他方の脚部６１１即ち受光部６１４に向けて発光する。また、光源６２からの光としてはパルス光のほか、連続して発光する光を用いても良い。 Further, the unit main body 61 includes a light emitting unit 613 and a light receiving unit 614 facing each other in the Y-axis direction. The light emitting portion 613 is provided on one leg portion 611 of the pair of leg portions 611. The light emitting unit 613 is connected to the light source 62, propagates pulsed light from the light source 62 (hereinafter referred to as pulsed light), and emits light toward the other leg portion 611, that is, the light receiving portion 614. Further, as the light from the light source 62, in addition to the pulsed light, light that continuously emits light may be used.

受光部６１４は、他方の脚部６１１に設けられ、発光部６１３から発光されたパルス光を受光し、受光したパルス光を原点位置検出部６３に出力する。 The light receiving unit 614 is provided on the other leg portion 611, receives the pulsed light emitted from the light emitting unit 613, and outputs the received pulsed light to the origin position detecting unit 63.

原点位置検出部６３は、図３に示すように、光電変換部６３１と、基準電圧設定部６３２と、電圧比較部６３３と、端部位置検出部６３４と、算出部６３５と、位置補正部６３６とを備える。 As shown in FIG. 3, the origin position detection unit 63 includes a photoelectric conversion unit 631, a reference voltage setting unit 632, a voltage comparison unit 633, an end position detection unit 634, a calculation unit 635, and a position correction unit 636. And.

光電変換部６３１は、受光部６１４が受光したパルス光の光量を電圧に変換するものである。光電変換部６３１は、受光部６１４から入力したパルス光の光量に応じた電圧の電圧値に変換する。なお、実施形態１では、受光部６１４が受光するパルス光の光量と、光電変換部６３１が変換する電圧の電圧値とは、比例している。 The photoelectric conversion unit 631 converts the amount of pulsed light received by the light receiving unit 614 into a voltage. The photoelectric conversion unit 631 converts the voltage value into a voltage value corresponding to the amount of pulsed light input from the light receiving unit 614. In the first embodiment, the amount of pulsed light received by the light receiving unit 614 is proportional to the voltage value of the voltage converted by the photoelectric conversion unit 631.

なお、切削ブレード２１がＺ軸方向に沿って降下して一対の脚部６１１間の奥に侵入するに従って、発光部６１３から発光されて受光部６１４に受光されるパルス光の切削ブレード２１により遮られる量が増加する。すると、光電変換部６３１が変換した電圧の電圧値が、図４に示すように、徐々に減少する。 As the cutting blade 21 descends along the Z-axis direction and penetrates into the space between the pair of leg portions 611, the pulsed light emitted from the light emitting portion 613 and received by the light receiving portion 614 is blocked by the cutting blade 21. The amount to be used increases. Then, the voltage value of the voltage converted by the photoelectric conversion unit 631 gradually decreases as shown in FIG.

なお、図４は、横軸が、切削ブレード２１が降下を開始してからの経過時間を示し、縦軸が、光電変換部６３１が変換した電圧の電圧値を示している。また、実施形態１において、図４は、光電変換部６３１がパルス光を１００％受光した時（パルス光の受光率が１００％である時）の電圧値を５Ｖと示し、光電変換部６３１がパルス光を０％受光した時（パルス光の受光率が０％である時）の電圧値を０Ｖと示している。 In FIG. 4, the horizontal axis shows the elapsed time from the start of descent of the cutting blade 21, and the vertical axis shows the voltage value of the voltage converted by the photoelectric conversion unit 631. Further, in the first embodiment, FIG. 4 shows that the voltage value when the photoelectric conversion unit 631 receives 100% of the pulsed light (when the receiving rate of the pulsed light is 100%) is 5V, and the photoelectric conversion unit 631 indicates that the voltage value is 5V. The voltage value when 0% of the pulsed light is received (when the light receiving rate of the pulsed light is 0%) is shown as 0V.

基準電圧設定部６３２は、入力ユニットが操作されることで設定された基準電圧３００を電圧比較部６３３に出力する。基準電圧３００は、一対の脚部６１１間に侵入した切削ユニット２０がＺ軸方向の原点位置即ち切削ブレード２１の切り刃２１２の下端が保持面１１と同一平面上、または保持面１１１と所定の高低差（Ｚ軸方向の距離）に位置したときに光電変換部６３１がパルス光を変換した電圧の電圧値であり、実施形態１では、３Ｖである。 The reference voltage setting unit 632 outputs the reference voltage 300 set by operating the input unit to the voltage comparison unit 633. The reference voltage 300 is such that the cutting unit 20 that has penetrated between the pair of legs 611 is at the origin position in the Z-axis direction, that is, the lower end of the cutting blade 212 of the cutting blade 21 is on the same plane as the holding surface 11, or is predetermined with the holding surface 111. It is a voltage value of a voltage obtained by converting pulsed light by the photoelectric conversion unit 631 when it is located at a height difference (distance in the Z-axis direction), and is 3V in the first embodiment.

電圧比較部６３３は、光電変換部６３１から出力された電圧の電圧値と基準電圧設定部６３２によって設定された基準電圧３００とを比較し、光電変換部６３１から出力された電圧の電圧値が基準電圧３００に達したとき、光電変換部６３１から出力された電圧の電圧値が基準電圧３００に達したことを示す信号を端部位置検出部６３４に出力する。端部位置検出部６３４は、電圧比較部６３３から上記信号が入力した時点のＺ軸方向位置検出ユニットから取得した切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を切削ユニット２０の原点位置と検出する。端部位置検出部６３４は、検出した切削ユニット２０の原点位置を算出部６３５に出力する。 The voltage comparison unit 633 compares the voltage value of the voltage output from the photoelectric conversion unit 631 with the reference voltage 300 set by the reference voltage setting unit 632, and the voltage value of the voltage output from the photoelectric conversion unit 631 is used as a reference. When the voltage reaches 300, a signal indicating that the voltage value of the voltage output from the photoelectric conversion unit 631 has reached the reference voltage 300 is output to the end position detection unit 634. The end position detection unit 634 detects the position in the Z-axis direction of the cutting unit 20 acquired from the Z-axis direction position detection unit at the time when the signal is input from the voltage comparison unit 633 as the origin position of the cutting unit 20. The end position detection unit 634 outputs the detected origin position of the cutting unit 20 to the calculation unit 635.

算出部６３５は、端部位置検出部６３４によって検出された原点位置に基づいて、Ｚ軸方向の切削ユニット２０の位置の補正量を算出する。位置補正部６３６は、算出部６３５によって算出された補正量に基づいて、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を補正する。このため、被加工物２００を加工するときの切削ユニット２０の切削ブレード２１の位置は、補正された位置に基づいて制御される。なお、実施形態１において、切削ユニット２０の切削ブレード２１のＺ軸方向の位置を補正することは、切削ブレード２１の切り刃２１２の下端の原点位置からのＺ軸方向の距離を、被加工物２００を切削する際の所望（即ち、理想）の距離とすることである。 The calculation unit 635 calculates the correction amount of the position of the cutting unit 20 in the Z-axis direction based on the origin position detected by the end position detection unit 634. The position correction unit 636 corrects the position of the cutting unit 20 in the Z-axis direction based on the correction amount calculated by the calculation unit 635. Therefore, the position of the cutting blade 21 of the cutting unit 20 when machining the workpiece 200 is controlled based on the corrected position. In the first embodiment, correcting the position of the cutting blade 21 of the cutting unit 20 in the Z-axis direction sets the distance in the Z-axis direction from the origin position of the lower end of the cutting blade 212 of the cutting blade 21 to the workpiece. It is a desired (that is, ideal) distance when cutting 200.

前述した原点位置検出部６３の光電変換部６３１と、基準電圧設定部６３２と、電圧比較部６３３と、端部位置検出部６３４と、算出部６３５と、位置補正部６３６との機能は、制御ユニット１００の演算処理装置が、記憶装置に記憶されたコンピュータプログラムを実施することで実現される。即ち、実施形態１では、制御ユニット１００は、原点位置検出部６３を備え、原点位置検出ユニット６０も構成している。 The functions of the photoelectric conversion unit 631 of the origin position detection unit 63, the reference voltage setting unit 632, the voltage comparison unit 633, the end position detection unit 634, the calculation unit 635, and the position correction unit 636 are controlled. The arithmetic processing unit of the unit 100 is realized by executing a computer program stored in the storage device. That is, in the first embodiment, the control unit 100 includes the origin position detecting unit 63, and also constitutes the origin position detecting unit 60.

繰り出し機構７０は、ドレッシング材４００を保持面１１と平行方向に繰り出すものである。ドレッシング材４００は、目詰まりや、目つぶれして切削能力が低下した切削ブレード２１の切り刃２１２を目立てして、切削ブレード２１の切り刃２１２に付着した切削屑を除去することにより切削ブレード２１の切り刃２１２の切削能力を回復させるものである。切削ブレード２１の切り刃２１２を目立てして、切削ブレード２１の切り刃２１２切削能力を回復させることをドレッシング（ドレスともいう）するという。 The feeding mechanism 70 feeds the dressing material 400 in a direction parallel to the holding surface 11. The dressing material 400 sharpens the cutting blade 212 of the cutting blade 21 whose cutting ability is reduced due to clogging or blinding, and removes cutting debris adhering to the cutting blade 212 of the cutting blade 21 to remove the cutting blade 21. It restores the cutting ability of the cutting edge 212 of. It is said that dressing (also referred to as dressing) is to sharpen the cutting blade 212 of the cutting blade 21 and restore the cutting ability of the cutting blade 212 of the cutting blade 21.

ドレッシング材４００は、砥粒がボンド材（結合材）で固定されたものであり、実施形態１では、直線状に伸びた棒状に形成されている。実施形態１では、ドレッシング材４００は、直径が０．３ｍｍ以上でかつ２．０ｍｍ以下で、長さが１０ｃｍの円柱であるが、本発明では、円柱に限定されない。ドレッシング材４００は、切削ブレード２１の切り刃２１２により切断されることにより、切削ブレード２１の切り刃２１２をドレッシングする。 In the dressing material 400, the abrasive grains are fixed with a bond material (bonding material), and in the first embodiment, the dressing material 400 is formed in a linearly elongated rod shape. In the first embodiment, the dressing material 400 is a cylinder having a diameter of 0.3 mm or more and 2.0 mm or less and a length of 10 cm, but the present invention is not limited to the cylinder. The dressing material 400 is cut by the cutting blade 212 of the cutting blade 21 to dress the cutting blade 212 of the cutting blade 21.

繰り出し機構７０は、装置本体２に固定され、実施形態１では、原点位置検出ユニット６０のユニット本体６１のＹ軸方向の隣に配置されて、切削ユニット２０のＺ軸方向の下方に配置されている。実施形態１では、繰り出し機構７０は、原点位置検出ユニット６０のユニット本体６１よりもＹ軸方向の外側に配置されている。このために、繰り出し機構７０は、Ｘ軸移動ユニット４１のＹ軸方向の側方でかつ一方の切削ユニット２０のスピンドル２３の下部（下方）に備えられている。繰り出し機構７０は、機構本体７１と、繰り出しユニット７２とを備える。 The feeding mechanism 70 is fixed to the apparatus main body 2, and in the first embodiment, it is arranged next to the unit main body 61 of the origin position detection unit 60 in the Y-axis direction and below the Z-axis direction of the cutting unit 20. There is. In the first embodiment, the feeding mechanism 70 is arranged outside the unit main body 61 of the origin position detecting unit 60 in the Y-axis direction. For this purpose, the feeding mechanism 70 is provided on the side of the X-axis moving unit 41 in the Y-axis direction and at the lower part (lower side) of the spindle 23 of one of the cutting units 20. The feeding mechanism 70 includes a mechanism main body 71 and a feeding unit 72.

機構本体７１は、筒状に形成された筒状部７３と、筒状部７３に連なりかつ上方が開口した樋状の樋状部７４とを一体に備える。筒状部７３と、樋状部７４とは、それぞれ直線状に延在し、同一直線状に配置されている。機構本体７１は、樋状部７４よりも筒状部７３が原点位置検出ユニット６０寄りに配置されている。このため、繰り出し機構７０の前方である筒状部７３は、加工室７内に配置され、繰り出し機構７０の後方である樋状部７４は、加工室７外に配置される。 The mechanism main body 71 integrally includes a tubular portion 73 formed in a tubular shape and a gutter-shaped gutter-shaped portion 74 connected to the tubular portion 73 and opened upward. The tubular portion 73 and the gutter-shaped portion 74 extend in a straight line and are arranged in the same straight line. In the mechanism main body 71, the tubular portion 73 is arranged closer to the origin position detection unit 60 than the gutter-shaped portion 74. Therefore, the tubular portion 73 in front of the feeding mechanism 70 is arranged in the processing chamber 7, and the gutter-shaped portion 74 behind the feeding mechanism 70 is arranged outside the processing chamber 7.

機構本体７１は、筒状部７３及び樋状部７４の長手方向がＹ軸方向と平行に配置されている。機構本体７１は、樋状部７４の上部の開口からドレッシング材４００が挿入され、ドレッシング材４００をＹ軸方向と平行に保持する。繰り出し機構７０は、樋状部７４の上部の開口からドレッシング材４００が挿入されるので、ドレッシング材４００は、繰り出し機構７０の後方から機構本体７１内に供給されることとなる。 In the mechanism main body 71, the longitudinal direction of the tubular portion 73 and the gutter-shaped portion 74 is arranged parallel to the Y-axis direction. In the mechanism main body 71, the dressing material 400 is inserted through the opening at the upper part of the gutter-shaped portion 74, and the dressing material 400 is held parallel to the Y-axis direction. Since the dressing material 400 is inserted into the feeding mechanism 70 from the opening at the upper part of the gutter-shaped portion 74, the dressing material 400 is supplied into the mechanism main body 71 from the rear of the feeding mechanism 70.

繰り出しユニット７２は、機構本体７１が収容したドレッシング材４００を前方である筒状部７３の原点位置検出ユニット６０寄りの一端部から原点位置検出ユニット６０側に送り出すものである。実施形態１では、繰り出しユニット７２は、互いの間に機構本体７１内のドレッシング材４００を挟み、少なくとも一方がモータにより回転されることで、ドレッシング材４００を原点位置検出ユニット６０側に送り出す送り出しローラ７５，７６を少なくとも一対備えている。繰り出しユニット７２は、機構本体７１の一端部からのドレッシング材４００の突出量が予め定められた所定値となるように、ドレッシング材４００を送り出す。なお、本発明では、繰り出しユニット７２の構成は、実施形態１に示されたものに限定されずに、例えば、シャープペンシル（Mechanical Pencil、Propelling Pencil、Clutch pencil又はReedpencil）の芯を繰り出す機構と同等の構成であっても良い。 The feeding unit 72 feeds the dressing material 400 housed in the mechanism main body 71 from one end of the tubular portion 73 near the origin position detecting unit 60 to the origin position detecting unit 60 side. In the first embodiment, the feeding unit 72 sandwiches the dressing material 400 in the mechanism main body 71 between each other, and at least one of them is rotated by a motor to feed the dressing material 400 to the origin position detection unit 60 side. It has at least a pair of 75 and 76. The feeding unit 72 feeds out the dressing material 400 so that the amount of protrusion of the dressing material 400 from one end of the mechanism main body 71 becomes a predetermined predetermined value. In the present invention, the configuration of the feeding unit 72 is not limited to that shown in the first embodiment, and is equivalent to, for example, a mechanism for feeding a lead of a mechanical pencil (Mechanical Pencil, Propelling Pencil, Clutch pencil or Reed pencil). It may be the configuration of.

前述した構成の切削装置１は、オペレータにより登録された加工内容情報を制御ユニット１００が受付け、切削加工前の被加工物２００を複数収容したカセット５１がカセットエレベータ５０に設置され、オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工動作を開始する。加工動作では、切削装置１は、制御ユニット１００が搬送ユニットを制御してカセット５１から被加工物２００を１枚取り出し、搬入出領域４に位置付けられたチャックテーブル１０の保持面１１に載置する。切削装置１は、制御ユニット１００が真空吸引源を制御して、保持面１１に粘着テープ２０６を介して被加工物２００を吸引保持するとともに、クランプ部１２で環状フレーム２０５をクランプする。 In the cutting device 1 having the above-described configuration, the control unit 100 receives the processing content information registered by the operator, and the cassette 51 containing a plurality of workpieces 200 before cutting is installed in the cassette elevator 50 and processed by the operator. When the control unit 100 receives the operation start instruction, the machining operation is started. In the machining operation, the control unit 100 controls the transport unit to take out one workpiece 200 from the cassette 51 and place it on the holding surface 11 of the chuck table 10 located in the carry-in / out area 4. .. In the cutting device 1, the control unit 100 controls the vacuum suction source to suck and hold the workpiece 200 on the holding surface 11 via the adhesive tape 206, and the clamp portion 12 clamps the annular frame 205.

加工動作では、切削装置１は、スピンドル２３を軸心回りに回転し、Ｘ軸移動ユニット４１及び移動ユニット４０により搬入出領域４から加工領域５に向けてチャックテーブル１０を撮像ユニット３０の下方まで移動し、撮像ユニット３０によりチャックテーブル１０に吸引保持した被加工物２００を撮像して、アライメントを遂行する。 In the machining operation, the cutting device 1 rotates the spindle 23 around the axis, and the X-axis moving unit 41 and the moving unit 40 move the chuck table 10 from the loading / unloading area 4 to the machining area 5 below the imaging unit 30. The work piece 200 that moves and is sucked and held on the chuck table 10 by the image pickup unit 30 is imaged to perform the alignment.

加工動作では、切削装置１は、加工内容情報に基づいて、Ｘ軸移動ユニット４１及び移動ユニット４０により、切削ブレード２１と被加工物２００とを分割予定ライン２０２に沿って相対的に移動させながら被加工物２００の分割予定ライン２０２に切削ブレード２１を粘着テープ２０６に到達するまで切り込ませて切削加工する。切削装置１は、被加工物２００の全ての分割予定ライン２０２を切削すると、チャックテーブル１０を加工領域５から搬入出領域４に向けて移動する。 In the machining operation, the cutting device 1 relatively moves the cutting blade 21 and the workpiece 200 along the scheduled division line 202 by the X-axis moving unit 41 and the moving unit 40 based on the machining content information. The cutting blade 21 is cut into the planned division line 202 of the workpiece 200 until it reaches the adhesive tape 206, and the cutting process is performed. When the cutting device 1 cuts all the scheduled division lines 202 of the workpiece 200, the chuck table 10 moves from the machining area 5 to the loading / unloading area 4.

切削装置１は、搬入出領域４においてチャックテーブル１０の移動を停止し、チャックテーブル１０の被加工物２００の吸引保持を停止し、クランプ部１３のクランプを解除する。切削装置１は、制御ユニット１００が搬送ユニットを制御して被加工物２００を洗浄ユニット５２に搬送し、洗浄ユニット５２で洗浄した後、カセット５１収容する。切削装置１は、カセット５１内の全ての被加工物２００を切削すると加工動作を終了する。 The cutting device 1 stops the movement of the chuck table 10 in the carry-in / out region 4, stops the suction holding of the workpiece 200 of the chuck table 10, and releases the clamp of the clamp portion 13. In the cutting device 1, the control unit 100 controls the transport unit to transport the workpiece 200 to the cleaning unit 52, clean it with the cleaning unit 52, and then accommodate the cassette 51. The cutting device 1 ends the machining operation when all the workpieces 200 in the cassette 51 are cut.

次に、実施形態１に係る切削装置のドレッシング方法を図面に基づいて説明する。図５は、図１に示された切削装置のドレッシング方法の流れを示すフローチャートである。図６は、図５に示されたドレッシング方法のドレッシング材供給ステップを模式的に一部断面で示す正面図である。図７は、図５に示されたドレッシング方法のドレッシング材繰り出しステップを模式的に一部断面で示す正面図である。図８は、図５に示されたドレッシング方法のドレッシング材切削ステップを模式的に示す正面図である。図９は、図５に示されたドレッシング方法のドレッシング材切削ステップにおいてドレッシング材を切削した切削ユニットを上昇させた状態を模式的に示す正面図である。図１０は、図５に示されたドレッシング方法の原点位置検出ステップを模式的に示す正面図である。 Next, the dressing method of the cutting apparatus according to the first embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is a flowchart showing the flow of the dressing method of the cutting apparatus shown in FIG. FIG. 6 is a front view schematically showing a partial cross section of the dressing material supply step of the dressing method shown in FIG. FIG. 7 is a front view schematically showing a partial cross section of the dressing material feeding step of the dressing method shown in FIG. FIG. 8 is a front view schematically showing a dressing material cutting step of the dressing method shown in FIG. FIG. 9 is a front view schematically showing a state in which the cutting unit in which the dressing material is cut is raised in the dressing material cutting step of the dressing method shown in FIG. FIG. 10 is a front view schematically showing the origin position detection step of the dressing method shown in FIG.

実施形態１に係る切削装置１のドレッシング方法は、加工動作において、例えば、所定数の分割予定ライン２０２を切削する毎、一枚の被加工物２００を切削する毎、又は所定数の被加工物２００を切削する毎、加工不良が生じた毎等の所定のタイミングで実施される。ドレッシング方法は、図５に示すように、ドレッシング材供給ステップ１００１と、ドレッシング材繰り出しステップ１００２と、ドレッシング材切削ステップ１００３と、原点位置検出ステップ１００４とを備える。 In the machining operation, the dressing method of the cutting apparatus 1 according to the first embodiment is, for example, every time a predetermined number of scheduled division lines 202 are cut, every time one workpiece 200 is cut, or a predetermined number of workpieces. It is carried out at a predetermined timing such as every time the 200 is cut and every time a processing defect occurs. As shown in FIG. 5, the dressing method includes a dressing material supply step 1001, a dressing material feeding step 1002, a dressing material cutting step 1003, and an origin position detection step 1004.

ドレッシング材供給ステップ１００１は、繰り出し機構７０にドレッシング材４００を供給するステップである。ドレッシング材供給ステップ１００１では、切削装置１は、加工動作を一旦停止し、図６に示すように、オペレータにより繰り出し機構７０の樋状部７４にドレッシング材４００が供給される。ドレッシング材供給ステップ１００１では、オペレータにより繰り出し機構７０の樋状部７４にドレッシング材４００が供給されると、ドレッシング材繰り出しステップ１００２に進む。 The dressing material supply step 1001 is a step of supplying the dressing material 400 to the feeding mechanism 70. In the dressing material supply step 1001, the cutting device 1 temporarily stops the machining operation, and as shown in FIG. 6, the dressing material 400 is supplied to the gutter-shaped portion 74 of the feeding mechanism 70 by the operator. In the dressing material supply step 1001, when the dressing material 400 is supplied to the gutter-shaped portion 74 of the feeding mechanism 70 by the operator, the process proceeds to the dressing material feeding step 1002.

ドレッシング材繰り出しステップ１００２は、繰り出し機構７０に供給されたドレッシング材４００を繰り出し機構７０の筒状部７３の原点位置検出ユニット６０寄りの一端部から原点位置検出ユニット６０側に先端部４０１を送り出すものである。ドレッシング材繰り出しステップ１００２では、切削装置１は、制御ユニット１００が繰り出しユニット７２を制御して機構本体７１の一端部からのドレッシング材４００の突出量が予め定められた所定値となるように、ドレッシング材４００を原点位置検出ユニット６０に向けて送り出す。ドレッシング材繰り出しステップ１００２では、図７に示すように、切削装置１は、ドレッシング材４００の先端部４０１を筒状部７３の一端部から所定量突出させると、ドレッシング材４００の繰り出しを停止して、ドレッシング材切削ステップ１００３に進む。 In the dressing material feeding step 1002, the dressing material 400 supplied to the feeding mechanism 70 is sent out from one end of the tubular portion 73 of the feeding mechanism 70 near the origin position detecting unit 60 to the origin position detecting unit 60 side. Is. In the dressing material feeding step 1002, the cutting device 1 controls the feeding unit 72 so that the amount of protrusion of the dressing material 400 from one end of the mechanism main body 71 becomes a predetermined predetermined value. The material 400 is sent out toward the origin position detection unit 60. In the dressing material feeding step 1002, as shown in FIG. 7, when the tip portion 401 of the dressing material 400 is projected from one end of the tubular portion 73 by a predetermined amount, the cutting device 1 stops feeding the dressing material 400. , Dressing material cutting step 1003.

なお、実施形態１ででは、ドレッシング材供給ステップ１００１と、ドレッシング材繰り出しステップ１００２とをドレッシングする際に実施したが、本発明では、これに限定されずに、例えば、切削装置１の加工動作開始前にドレッシング材供給ステップ１００１を実施し、切削装置１の加工動作開始直後にドレッシング材繰り出しステップ１００２を実施しても良い。 In the first embodiment, the dressing material supply step 1001 and the dressing material feeding step 1002 were dressed, but the present invention is not limited to this, and for example, the machining operation of the cutting apparatus 1 is started. The dressing material supply step 1001 may be carried out before, and the dressing material feeding step 1002 may be carried out immediately after the start of the machining operation of the cutting apparatus 1.

ドレッシング材切削ステップ１００３は、切削ブレード２１で繰り出し機構７０で繰り出されたドレッシング材４００の筒状部７３の一端部から突出した先端部４０１を切削ブレード２１で上方から切断し、切削ブレード２１をドレッシングするステップである。ドレッシング材切削ステップ１００３では、切削装置１は、制御ユニット１００が移動ユニット４０を制御してドレッシングする切削ユニット２０の回転している切削ブレード２１を、ドレッシング材４００の筒状部７３の一端部から突出した先端部４０１の上方に位置付けた後、図８に示すように、切削ブレード２１がドレッシング材４００の先端部４０１を切断するまで切削ユニット２０を下降する。ドレッシング材切削ステップ１００３では、切削ブレード２１の切り刃２１２がドレッシング材４００の先端部４０１を切断すると、切削ブレード２１の切り刃２１２は、ドレッシング材４００によりドレッシングされる。 In the dressing material cutting step 1003, the tip portion 401 protruding from one end of the tubular portion 73 of the dressing material 400 fed out by the feeding mechanism 70 by the cutting blade 21 is cut from above by the cutting blade 21, and the cutting blade 21 is dressed. It is a step to do. In the dressing material cutting step 1003, the cutting device 1 transfers the rotating cutting blade 21 of the cutting unit 20 in which the control unit 100 controls the moving unit 40 to dress from one end of the tubular portion 73 of the dressing material 400. After positioning above the protruding tip 401, the cutting unit 20 is lowered until the cutting blade 21 cuts the tip 401 of the dressing 400, as shown in FIG. In the dressing material cutting step 1003, when the cutting blade 212 of the cutting blade 21 cuts the tip portion 401 of the dressing material 400, the cutting blade 212 of the cutting blade 21 is dressed by the dressing material 400.

こうして、ドレッシング材切削ステップ１００３では、切削装置１は、ドレッシング材４００の先端部４０１を切削ブレード２１で所謂チョッパーカットして、切削ブレード２１の切り刃２１２をドレッシングする。ドレッシング材切削ステップ１００３では、切削ブレード２１の切り刃２１２がドレッシング材４００の先端部４０１を切断すると、切削装置１は、移動ユニット４０を制御して、図９に示すように、切削ユニット２０を上昇し、繰り出し機構７０を制御して機構本体７１の一端部からのドレッシング材４００の突出量が予め定められた所定値となるように、ドレッシング材４００を原点位置検出ユニット６０に向けて送り出して、原点位置検出ステップ１００４に進む。なお、実施形態１では、ドレッシング材４００の先端部４０１の切断される長さに応じて、繰り出し機構７０がドレッシング材４００を０．５ｍｍ以上でかつ５．０ｍｍ以下繰り出す。 In this way, in the dressing material cutting step 1003, the cutting device 1 cuts the tip portion 401 of the dressing material 400 with the cutting blade 21 so-called chopper, and dresses the cutting blade 212 of the cutting blade 21. In the dressing material cutting step 1003, when the cutting blade 212 of the cutting blade 21 cuts the tip portion 401 of the dressing material 400, the cutting device 1 controls the moving unit 40 to cut the cutting unit 20 as shown in FIG. The dressing material 400 is sent out toward the origin position detection unit 60 so as to rise and control the feeding mechanism 70 so that the amount of protrusion of the dressing material 400 from one end of the mechanism main body 71 becomes a predetermined predetermined value. , Proceed to the origin position detection step 1004. In the first embodiment, the feeding mechanism 70 feeds the dressing 400 in an amount of 0.5 mm or more and 5.0 mm or less according to the cut length of the tip portion 401 of the dressing material 400.

原点位置検出ステップ１００４は、切削ブレード２１の切り刃２１２がドレッシングされ消耗した切削ユニット２０の原点位置を検出するステップである。原点位置検出ステップ１００４では、切削装置１は、制御ユニット１００が移動ユニット４０を制御してドレッシングされた切削ブレード２１の切り刃２１２を、発光部６１３からパルス光を発している原点位置検出ユニット６０のユニット本体６１の一対の脚部６１１間の上方に位置付けた後、図１０に示すように、切削ユニット２０を下降する。原点位置検出ステップ１００４では、切削装置１は、切削ブレード２１を一対の脚部６１１間に挿入して、原点位置検出ユニット６０で切削ブレード２１の切り刃２１２がドレッシングされた切削ユニット２０の原点位置を検出し、原点位置を検出すると、ドレッシング方法を終了する。なお、切削装置１は、ドレッシング方法後の加工動作では、原点位置検出ステップ１００４で検出した原点位置を用いて移動ユニット４０を制御する。 The origin position detection step 1004 is a step of detecting the origin position of the cutting unit 20 in which the cutting blade 212 of the cutting blade 21 is dressed and worn out. In the origin position detection step 1004, the cutting device 1 emits pulsed light from the light emitting unit 613 to the cutting blade 212 of the cutting blade 21 dressed by the control unit 100 controlling the moving unit 40. After positioning the unit body 61 above between the pair of leg portions 611, the cutting unit 20 is lowered as shown in FIG. In the origin position detection step 1004, the cutting device 1 inserts the cutting blade 21 between the pair of legs 611, and the origin position detection unit 60 is the origin position of the cutting unit 20 in which the cutting blade 212 of the cutting blade 21 is dressed. When the origin position is detected, the dressing method is terminated. The cutting device 1 controls the moving unit 40 by using the origin position detected in the origin position detection step 1004 in the machining operation after the dressing method.

以上説明したように、実施形態１に係る切削装置１は、棒状のドレッシング材４００を繰り出す繰り出し機構７０を備え、繰り出されたドレッシング材４００の先端部４０１を切削ブレード２１で所謂チョッパーカットすることで、切削ブレード２１の切り刃２１２をドレッシングする。このため、ドレッシング材４００の先端部４０１を露出させる領域は、プレート状のドレッシング材に比べて面積を非常に小さくできる。その結果、切削装置１は、切削ブレード２１のドレッシングのためのドレッシング材４００を設けても装置の大型化を抑制することができるという効果を奏する。 As described above, the cutting device 1 according to the first embodiment includes a feeding mechanism 70 for feeding out the rod-shaped dressing material 400, and the tip portion 401 of the fed out dressing material 400 is cut by a so-called chopper with a cutting blade 21. , Dress the cutting blade 212 of the cutting blade 21. Therefore, the area where the tip portion 401 of the dressing material 400 is exposed can be made much smaller than that of the plate-shaped dressing material. As a result, the cutting device 1 has an effect that the size of the device can be suppressed even if the dressing material 400 for dressing the cutting blade 21 is provided.

また、切削装置１は、切削ユニット２０をドレッシング材に対してＸ軸方向に相対的に移動させてドレッシングするのに比べ、切削ユニット２０をドレッシング材に対してＹ軸方向に相対的に移動させて所謂チョッパーカットによりドレッシングする方が、切削ブレード２１にかかる加工負荷が高い。その結果、切削装置１は、棒状のドレッシング材４００を用いてドレッシングするので、プレート状のドレッシング材を用いて際よりも、ドレッシングするドレッシング材４００の切削体積が小さくても高いドレッシング効果を発揮出来る。 Further, the cutting device 1 moves the cutting unit 20 relative to the dressing material in the Y-axis direction, as compared with moving the cutting unit 20 relative to the dressing material in the X-axis direction for dressing. The processing load applied to the cutting blade 21 is higher when dressing by so-called chopper cutting. As a result, since the cutting device 1 dresses with the rod-shaped dressing material 400, a higher dressing effect can be exhibited even if the cutting volume of the dressing material 400 to be dressed is smaller than when the plate-shaped dressing material is used. ..

また、切削装置１は、原点位置検出ユニット６０と繰り出し機構７０とを切削ユニット２０の下方に配置し、繰り出し機構７０を繰り出し機構７０のＹ軸方向の隣に配置しているので、装置の大型化を抑制でき、ドレッシングから原点位置検出するまでの切削ユニット２０の移動距離を抑制して、ドレッシングから原点位置検出にかかる所要時間を抑制できる。 Further, in the cutting device 1, the origin position detecting unit 60 and the feeding mechanism 70 are arranged below the cutting unit 20, and the feeding mechanism 70 is arranged next to the feeding mechanism 70 in the Y-axis direction. It is possible to suppress the movement distance of the cutting unit 20 from the dressing to the detection of the origin position, and to suppress the time required from the dressing to the detection of the origin position.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, it can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention.

１切削装置
７加工室
１０チャックテーブル
１１保持面
２０切削ユニット
２１切削ブレード
２３スピンドル
４０移動ユニット
４１Ｘ軸移動ユニット（加工送りユニット）
７０繰り出し機構
７３筒状部（前方）
７４樋状部（後方）
２００被加工物
４００ドレッシング材
４０１先端部（先端）
Ｘ加工送り方向
Ｙ割り出し送り方向、平行方向
Ｚ切り込み送り方向 1 Cutting equipment 7 Machining chamber 10 Chuck table 11 Holding surface 20 Cutting unit 21 Cutting blade 23 Spindle 40 Moving unit 41 X-axis moving unit (machining feed unit)
70 Feeding mechanism 73 Cylindrical part (front)
74 Gutter-shaped part (rear)
200 Work piece 400 Dressing material 401 Tip (tip)
X Machining feed direction Y Index feed direction, parallel direction Z Cut feed direction

Claims

A cutting unit having a spindle on which an annular cutting blade in which abrasive grains are fixed by a bond is mounted, a chuck table that holds a work piece, an indexing feed direction parallel to the holding surface of the chuck table, and orthogonal to the holding surface. A cutting device including a moving unit that moves the cutting unit in the cutting feed direction, and a machining feed unit that moves the chuck table in the machining feed direction that is parallel to the holding surface and orthogonal to the index feed direction. ,
A feeding mechanism for feeding the rod-shaped dressing material in the direction parallel to the holding surface is provided on the side of the processing feed unit at the lower part of the spindle.
A cutting apparatus characterized in that the tip of the dressing material fed by the feeding mechanism is cut from above by the cutting blade, and the cutting blade is dressed.

A processing chamber for accommodating the chuck table and the tip of the spindle on which the cutting blade is mounted is provided, the front of the feeding mechanism is arranged in the processing chamber, and the rear of the feeding mechanism is arranged outside the processing chamber. The cutting device according to claim 1, wherein the dressing material is supplied from the rear of the feeding mechanism.