JP2021097059A - 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品の製造装置 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品の製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021097059A JP2021097059A JP2019225014A JP2019225014A JP2021097059A JP 2021097059 A JP2021097059 A JP 2021097059A JP 2019225014 A JP2019225014 A JP 2019225014A JP 2019225014 A JP2019225014 A JP 2019225014A JP 2021097059 A JP2021097059 A JP 2021097059A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- laminated
- push
- laminated sheet
- axial direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 139
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 65
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 419
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 89
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 23
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 13
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 52
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 12
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 9
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010837 adhesive waste Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ca+2].[Ti+4] WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Nonmetal Cutting Devices (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
上記積層シートの上記第2主面が、粘着シートの粘着層上に配置される。
上記第1主面から上記第2主面を通り上記粘着層に達するまで、上記積層シートに対して押し切り刃を上記第1軸方向に挿入することで、上記積層シートが切断される。
上記積層シートを切断した後、上記第1軸方向において上記第1厚み寸法よりも大きい第2厚み寸法を有するクリーニング用板材に対して、上記押し切り刃を上記第1軸方向に挿入することで、上記押し切り刃がクリーニングされる。
また、クリーニング用板材が積層シートの第1厚み寸法よりも大きい第2厚み寸法を有することで、押し切り刃をクリーニング用板材に第1厚み寸法以上挿入することができる。これにより、押し切り刃の先端から第1厚み寸法の範囲に付着した付着物を、確実に除去することができる。
したがって、この構成により、切断時において、押し切り刃の付着物が積層シートの切断面に付着することを防止でき、当該付着物による不具合を防止することができる。
上記第1軸と直交する第2軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、複数の積層セラミック電子部品にそれぞれ対応する複数の積層チップを上記積層シートから個片化するための複数の第1切断線と、
上記第1軸及び上記第2軸と直交する第3軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、上記複数の積層チップを上記積層シートから個片化するための複数の第2切断線と、
が設定される。
上記複数の第1切断線は、上記第3軸方向に間隔をあけて配置される。
上記複数の第2切断線は、上記第2軸方向に間隔をあけて配置される。
上記積層シートを切断する工程では、
上記複数の第1切断線に沿って上記積層シートを切断し、かつ、上記複数の第2切断線に沿って上記積層シートを切断する。
上記積層シートにおける全ての上記複数の第1切断線に沿って上記積層シートを切断し、かつ、上記積層シートにおける全ての上記複数の第2切断線に沿って上記積層シートを切断した後、上記押し切り刃がクリーニングされる。
上記第1軸と直交する第2軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、複数の積層セラミック電子部品にそれぞれ対応する複数の積層チップを上記積層シートから個片化するための複数の第1切断線と、
上記第2軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、上記複数の積層チップを上記積層シートから個片化するための複数の第2切断線と、
上記第1軸及び上記第2軸と直交する第3軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、上記複数の積層チップを上記積層シートから個片化するための複数の第3切断線と、
が設定される。
上記複数の第1切断線及び上記複数の第2切断線は、上記第3軸方向に間隔をあけて交互に配置される。
上記複数の第3切断線は、上記第2軸方向に間隔をあけて配置される。
上記複数のセラミックシートは、
上記複数の第3切断線を横切って上記第2軸方向に沿ってそれぞれ延び、かつ、上記複数の第1切断線のうちの一本を横切って上記第3軸方向に沿ってそれぞれ延びる複数の第1内部電極パターンを含む複数の第1セラミックシートと、
上記複数の第3切断線を横切って上記第2軸方向に沿ってそれぞれ延び、上記複数の第2切断線のうちの一本を横切って上記第3軸方向に沿ってそれぞれ延びる複数の第2内部電極パターンを含む複数の第2セラミックシートと、を有する。
上記複数の第1内部電極パターンは、上記複数の第2切断線を挟んで上記第3軸方向に間隔をあけて配置される。
上記複数の第2内部電極パターンは、上記複数の第1切断線を挟んで上記第3軸方向に間隔をあけて配置される。
上記積層シートを作製する工程では、上記複数の第1セラミックシートと上記複数の第2セラミックシートとが上記第1軸方向に交互に積層される。
上記押し切り刃をクリーニングした後、上記複数の第1切断線及び上記複数の第2切断線に沿って上記積層シートを切断する前に、上記複数の第3切断線に沿って上記積層シートが切断される。
一方、第3切断線に対応する切断面は、第1内部電極に対応する内部電極の端部及び第2内部電極に対応する内部電極の端部の双方が露出する。
このため、押し切り刃をクリーニングした後に第3切断線に沿って切断することで、第1内部電極及び第2内部電極の端部が双方に露出する切断面に付着物が付着することを抑制できる。これにより、第1内部電極及び第2内部電極間のショート等の不具合を効果的に防止することができる。
これにより、押し切り刃をゴム板に挿入でき、ゴム板への挿入によって押し切り刃に付着した付着物を容易にゴム板に付着させることができる。
上記クリーニング用板材に対して、上記押し切り刃が3回以下挿入される。
これにより、押し切り刃をクリーニングできるとともに、クリーニング工程による生産工程の遅延を防止でき、生産工程の効率化を図ることができる。
上記支持体は、第1テーブルと、第2テーブルと、支持部材と、を有する。
上記第1テーブルは、粘着層が形成された粘着シートと、第1軸方向に積層された複数のセラミックシートを有し上記粘着シート上に配置され第1軸方向において第1厚み寸法を有する積層シートと、を配置することが可能に構成される。
上記第2テーブルは、上記第1軸方向において第1厚み寸法よりも大きい第2厚み寸法を有するクリーニング用板材を配置することが可能に構成される。
上記支持部材は、上記第1テーブル及び上記第2テーブルを支持し、上記第1テーブル及び上記第2テーブルを上記第1軸方向に直交する第2軸方向に並んで配置する。
上記押し切り刃は、上記第1軸方向における先端部を有する。
上記第1駆動部は、上記押し切り刃を保持し、上記第1テーブル又は上記第2テーブルに対して上記押し切り刃を上記第1軸方向に駆動する。
上記第2駆動部は、上記先端部が上記第1テーブルと上記第1軸方向に対向する第1の状態と、上記先端部が上記第2テーブルと上記第1軸方向に対向する第2の状態と、の間で、上記押し切り刃を上記支持体に対して上記第2軸方向に相対的に移動させる。
[積層セラミックコンデンサの構成]
本発明の第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサ10を示す図である。図1は、積層セラミックコンデンサ10の斜視図である。図2は、積層セラミックコンデンサ10の図1のA−A'線に沿った断面図である。図3は、積層セラミックコンデンサ10の図1のB−B'線に沿った断面図である。
図4は、積層セラミックコンデンサ10の製造方法を示すフローチャートである。図5〜12は、積層セラミックコンデンサ10の製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ10の製造方法について、図4に沿って、図5〜12を適宜参照しながら説明する。
ステップS11では、内部電極パターンを含む第1セラミックシート101及び第2セラミックシート102と、内部電極パターンを含まない第3セラミックシート103と、をZ軸方向に積層して、積層シート104を作製する。
ステップS12では、図7に示すように、積層シート104の第2主面104bを、粘着シートEの粘着層E2上に配置する。粘着シートEは、基材E1と、粘着層E2と、を含む。基材E1は、樹脂フィルム、紙、布、金属箔、これらの積層体等のシート材で構成される。粘着層E2は、粘着力を有し、かつ、熱や紫外線によって粘着力が変化する材料で形成されてもよい。粘着層E2の材料としては、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。
ステップS13では、積層シート104を切断線Lx,Ly1,Ly2に沿って切断することにより、未焼成の積層チップ105を作製する。
ステップS14では、切断後の押し切り刃220をクリーニングする。
図11は、本ステップの詳細について説明する模式的な断面図である。
ステップS15では、積層チップ105の第3切断面105c及び第4切断面105dに未焼成のサイドマージン部117を設ける。これにより、図12に示す未焼成のセラミック素体111が作製される。
本ステップでは、ステップS15で得られた未焼成のセラミック素体111を焼結させることにより、図1〜3に示す積層セラミックコンデンサ10のセラミック素体11を作製する。つまり、ステップS16により、容量形成部116が容量形成部16になり、カバー部118がカバー部18になり、サイドマージン部117がサイドマージン部17になる。
本ステップでは、ステップS16で得られたセラミック素体11に外部電極14,15を形成することにより、図1〜3に示す積層セラミックコンデンサ10を作製する。外部電極14,15は、例えば、端面11a,11bに塗布された未焼成の電極材料を焼き付け、当該焼き付けられた導電膜を下地膜として電解メッキなどのメッキ処理を行うことにより、形成される。
本実施形態の切断装置200は、積層セラミックコンデンサ10の製造装置として機能し、ステップS13の切断だけでなく、ステップS14の押し切り刃220のクリーニングも行うことができる。以下、切断装置200の構成について説明する。
第1テーブル211は、配置された粘着シートE及び積層シート104を固定するための構成をさらに有していてもよく、このような構成として、例えば真空吸着機構を有していてもよい。
第2テーブル212は、配置されたクリーニング用板材Gを固定するための構成をさらに有していてもよく、このような構成として、例えば真空吸着機構を有していてもよい。
保持機構は、例えば押し切り刃20を挟持することによって押し切り刃20を保持することができる。
押し切り刃駆動機構は、例えばモータを含み、押し切り刃20をZ軸方向に上下駆動させる。
図14は、切断装置200の動作例を示すフローチャートである。
本動作例において、切断装置200は、制御部260に記憶されたプログラムに基づき、自動的に各ステップを行うものとする。
ステップS21では、第2駆動部240が押し切り刃220を各切断線Ly1,Ly2とZ軸方向に対向させ、かつ、第1駆動部230が各切断線Ly1,Ly2に押し切り刃220を挿入することにより、積層シート104を全ての切断線Ly1,Ly2に沿って切断する。第2駆動部240及び第1駆動部230の動作は、制御部260によって制御される。このとき、押し切り刃220は、先端部221が第1テーブル211のZ軸方向に対向する第1の状態である。
なお、切断線Ly1及び切断線Ly2を、一括して切断線Lyとも称する。
以下、一本の切断線Lyに沿って積層シート104を切断する際の切断装置200の詳細な動作例について説明する。
続いて、第1駆動部230は、押し切り刃220をZ軸方向下方に駆動して、押し切り刃220を積層シート104の最もX軸方向外側の切断線Lyに沿って挿入する。このとき、押し切り刃220の先端部221は、上述のように粘着シートEの粘着層E2まで達する。このため、先端部221近傍には、粘着層E2由来の付着物Pが付着し得る。
そして、第1駆動部230は、押し切り刃220をZ軸方向上方に駆動して、押し切り刃220を積層シート104から引き抜く。
ステップS22では、第3駆動部250が第1テーブル211を90度回転させた後、第2駆動部240が押し切り刃220を各切断線LxとZ軸方向に対向させ、かつ、第1駆動部230が各切断線Lxに押し切り刃220を挿入することにより、積層シート104を全ての切断線Lxに沿って切断する。第3駆動部250、第2駆動部240及び第1駆動部230の動作は、制御部260によって制御される。
ステップS23では、第2駆動部240が、制御部260による制御に基づき、ステップS22の第1の状態から支持体210をY軸方向に移動させる。これにより、押し切り刃220は、第1の状態から、先端部221が第2テーブル212とZ軸方向に対向する第2の状態に遷移する。
ステップS24では、第1駆動部230が、押し切り刃220をクリーニング用板材Gに対してZ軸方向に挿入することで、押し切り刃220をクリーニングする。
そして、第1駆動部230は、押し切り刃220をZ軸方向上方に駆動して、押し切り刃220をクリーニング用板材Gから引き抜く。これにより、押し切り刃220がクリーニング用板材Gに1回挿入され、押し切り刃220がクリーニングされる。
ステップS25では、第2駆動部240が、制御部260による制御に基づき、ステップS24の第2の状態から支持体210をY軸方向に移動させる。これにより、押し切り刃220は、第2の状態から、先端部221が第1テーブル211とZ軸方向に対向する第1の状態に遷移する。
そして、切断装置200は、ステップS21に戻り、新たな積層シート104に対する切断工程を繰り返す。
図15は、本実施形態に係る切断装置200の動作例を示すフローチャートである。
本実施形態では、切断装置200の構成は第1実施形態と同様であるが、その動作が第1実施形態と異なっている。すなわち、本実施形態では、押し切り刃220をクリーニングした後、複数の切断線Ly1,Ly2に沿って積層シート104を切断する前に、複数の切断線Lxに沿って積層シート104を切断する。
なお、本動作例においても、切断装置200は、制御部260に記憶されたプログラムに基づき、自動的に各ステップを行うものとする。
本実施形態において、第1実施形態と同様の構成については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
ステップS31では、上述のステップS21と同様に、第2駆動部240が押し切り刃220を各切断線LyとZ軸方向に対向させ、かつ、第1駆動部230が各切断線Lyに押し切り刃220を挿入することにより、積層シート104を全ての切断線Lyに沿って切断する。第2駆動部240及び第1駆動部230の動作は、制御部260によって制御される。このとき、押し切り刃220は、先端部221が第1テーブル211のZ軸方向に対向する第1の状態である。
ステップS32では、ステップS23と同様に、第2駆動部240が、制御部260による制御に基づき、ステップS31の第1の状態から支持体210をY軸方向に移動させる。これにより、押し切り刃220は、第1の状態から、先端部221が第2テーブル212とZ軸方向に対向する第2の状態に遷移する。
ステップS33では、ステップS24と同様に、第1駆動部230が、押し切り刃220をクリーニング用板材Gに対してZ軸方向に挿入することで、押し切り刃220をクリーニングする。本実施形態においても、クリーニング用板材Gに対して、押し切り刃220が3回以下挿入されてもよい。
ステップS34では、ステップS25と同様に、第2駆動部240が、制御部260による制御に基づき、ステップS33の第2の状態から支持体210をY軸方向に移動させる。これにより、押し切り刃220は、先端部221が第1テーブル211とZ軸方向に対向する第1の状態に遷移する。
ステップS35では、ステップS22と同様に、第3駆動部250が第1テーブル211を90度回転させた後、第2駆動部240が押し切り刃220を各切断線LxとZ軸方向に対向させ、かつ、第1駆動部230が各切断線Lxに押し切り刃220を挿入することにより、積層シート104を全ての切断線Lxに沿って切断する。第3駆動部250、第2駆動部240及び第1駆動部230の動作は、制御部260によって制御される。
また、ステップS35の後、ステップS31に戻るまでの間に、再度第2状態への遷移及び押し切り刃220のクリーニングが行われてもよい。
上述の第1実施形態では、切断装置200によって積層シート104から複数の積層チップ105が個片化され、積層チップ105の第3切断面105c及び第4切断面105dにサイドマージン部117が後付けされる構成について説明した。
本実施形態では、切断装置200によって、積層シートから複数の未焼成のセラミック素体が個片化される。本実施形態において、「未焼成のセラミック素体」が「積層セラミックコンデンサに対応する積層チップ」に相当する。
本実施形態において、第1及び第2実施形態と同様の構成については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
図16は、本実施形態の積層セラミックコンデンサ30の製造方法を示すフローチャートである。図17〜20は、積層セラミックコンデンサ10の製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ10の製造方法について、図16に沿って、図17〜20を適宜参照しながら説明する。
なお、本実施形態において、第1実施形態と同様の構成については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
ステップS41では、内部電極パターン312pを含む第1セラミックシート301及び第2内部電極パターン313pを含む第2セラミックシート302と、第3セラミックシート303と、をZ軸方向に積層して、積層シート304を作製する。各セラミックシート301,302,303には、積層シート304から複数のセラミック素体を個片化するための切断線Lx,Ly1,Ly2が設定されている。切断線Lxは、本実施形態において「第2切断線」に対応する。切断線Ly1,Ly2は、本実施形態において「第1切断線」に対応する。
ステップS42では、図19に示すように、上述のステップS12と同様に、積層シート304の第2主面304bを、粘着シートEの粘着層E2上に配置する。積層シート304は、Z軸方向において第1厚み寸法T1を有する。第1厚み寸法は、積層シート104のZ軸方向における厚み寸法のうち、最も大きい寸法である。
ステップS43では、上述のステップS13と同様に、積層シート304を切断線Lx,Ly1,Ly2に沿って切断することにより、未焼成のセラミック素体311を作製する。具体的には、第1主面304aから第2主面304bを通り粘着層E2に達するまで、積層シート304に対して押し切り刃220をZ軸方向に挿入することで、積層シート304を切断する。
そこで、本実施形態でも、ステップS44において、切断後の押し切り刃220をクリーニングする。本ステップの押し切り刃220のクリーニングは、上述のステップS14と同様に行われる。
ステップS45では、ステップS43で得られた未焼成のセラミック素体311を焼結させることにより、図21に示す積層セラミックコンデンサ30のセラミック素体31を作製する。本ステップの焼成は、上述のステップS16と同様に行われる。
図21に示すように、セラミック素体31は、X軸方向に向いた第1端面31a及び第2端面31bと、Y軸方向に向いた第1側面31c及び第2側面31dと、Z軸方向に向いた第1主面31e及び第2主面31fと、を有する。また、セラミック素体31は、容量形成部16と、サイドマージン部37と、カバー部38と、を有する。セラミック素体31では、サイドマージン部37が、容量形成部16のY軸方向両側にそれぞれ設けられる。本実施形態では、容量形成部16及びサイドマージン部37が、略直方体状の積層体として構成される。カバー部38は、当該積層体のZ軸方向両側を覆うように構成される。
ステップS46では、ステップS45で得られたセラミック素体31に外部電極14,15を形成することにより、積層セラミックコンデンサ30を作製する。積層セラミックコンデンサ30の外観は、図1に示す積層セラミックコンデンサ10と同様であるため、図示を省略する。
105…積層チップ
311…未焼成のセラミック素体(積層チップ)
101,301…第1セラミックシート(セラミックシート)
102,302…第2セラミックシート(セラミックシート)
112p,312p…第1内部電極パターン(内部電極パターン)
113p,313p…第2内部電極パターン(内部電極パターン)
104,304…積層シート
104a,304a…第1主面
104b,304b…第2主面
200…切断装置(積層セラミック電子部品の製造装置)
210…支持体
211…第1ステージ
212…第2ステージ
220…押し切り刃
221…先端部
230…第1駆動部
240…第2駆動部
E…粘着シート
E2…粘着層
G…クリーニング用板材
Claims (6)
- 内部電極パターンをそれぞれ含み第1軸方向に積層された複数のセラミックシートと、前記第1軸方向にそれぞれ向いた第1主面及び第2主面と、を含み、前記第1軸方向において第1厚み寸法を有する積層シートを作製し、
前記積層シートの前記第2主面を、粘着シートの粘着層上に配置し、
前記第1主面から前記第2主面を通り前記粘着層に達するまで、前記積層シートに対して押し切り刃を前記第1軸方向に挿入することで、前記積層シートを切断し、
前記積層シートを切断した後、前記第1軸方向において前記第1厚み寸法よりも大きい第2厚み寸法を有するクリーニング用板材に対して、前記押し切り刃を前記第1軸方向に挿入することで、前記押し切り刃をクリーニングする
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記積層シートには、
前記第1軸と直交する第2軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、複数の積層セラミック電子部品にそれぞれ対応する複数の積層チップを前記積層シートから個片化するための複数の第1切断線と、
前記第1軸及び前記第2軸と直交する第3軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、前記複数の積層チップを前記積層シートから個片化するための複数の第2切断線と、
が設定され、
前記複数の第1切断線は、前記第3軸方向に間隔をあけて配置され、
前記複数の第2切断線は、前記第2軸方向に間隔をあけて配置され、
前記積層シートを切断する工程では、
前記複数の第1切断線に沿って前記積層シートを切断し、かつ、前記複数の第2切断線に沿って前記積層シートを切断し、
前記積層シートにおける全ての前記複数の第1切断線に沿って前記積層シートを切断し、かつ、前記積層シートにおける全ての前記複数の第2切断線に沿って前記積層シートを切断した後、前記押し切り刃をクリーニングする
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記積層シートには、
前記第1軸と直交する第2軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、複数の積層セラミック電子部品にそれぞれ対応する複数の積層チップを前記積層シートから個片化するための複数の第1切断線と、
前記第2軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、前記複数の積層チップを前記積層シートから個片化するための複数の第2切断線と、
前記第1軸及び前記第2軸と直交する第3軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、前記複数の積層チップを前記積層シートから個片化するための複数の第3切断線と、
が設定され、
前記複数の第1切断線及び前記複数の第2切断線は、前記第3軸方向に間隔をあけて交互に配置され、
前記複数の第3切断線は、前記第2軸方向に間隔をあけて配置され、
前記複数のセラミックシートは、
前記複数の第3切断線を横切って前記第2軸方向に沿ってそれぞれ延び、かつ、前記複数の第1切断線のうちの一本を横切って前記第3軸方向に沿ってそれぞれ延びる複数の第1内部電極パターンを含む複数の第1セラミックシートと、
前記複数の第3切断線を横切って前記第2軸方向に沿ってそれぞれ延び、前記複数の第2切断線のうちの一本を横切って前記第3軸方向に沿ってそれぞれ延びる複数の第2内部電極パターンを含む複数の第2セラミックシートと、を有し、
前記複数の第1内部電極パターンは、前記複数の第2切断線を挟んで前記第3軸方向に間隔をあけて配置され、
前記複数の第2内部電極パターンは、前記複数の第1切断線を挟んで前記第3軸方向に間隔をあけて配置され、
前記積層シートを作製する工程では、前記複数の第1セラミックシートと前記複数の第2セラミックシートとが前記第1軸方向に交互に積層され、
前記押し切り刃をクリーニングした後、前記複数の第1切断線及び前記複数の第2切断線に沿って前記積層シートを切断する前に、前記複数の第3切断線に沿って前記積層シートを切断する
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記クリーニング用板材は、ゴム板である
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項1から4のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記押し切り刃をクリーニングする工程では、
前記クリーニング用板材に対して、前記押し切り刃を3回以下挿入する
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 粘着層が形成された粘着シートと、第1軸方向に積層された複数のセラミックシートを有し前記粘着シート上に配置され第1軸方向において第1厚み寸法を有する積層シートと、を配置することが可能な第1テーブルと、
前記第1軸方向において第1厚み寸法よりも大きい第2厚み寸法を有するクリーニング用板材を配置することが可能な第2テーブルと、
前記第1テーブル及び前記第2テーブルを支持し、前記第1テーブル及び前記第2テーブルを前記第1軸方向に直交する第2軸方向に並んで配置する支持部材と、
を有する支持体と、
前記第1軸方向における先端部を有する押し切り刃と、
前記押し切り刃を保持し、前記第1テーブル又は前記第2テーブルに対して前記押し切り刃を前記第1軸方向に駆動する第1駆動部と、
前記先端部が前記第1テーブルと前記第1軸方向に対向する第1の状態と、前記先端部が前記第2テーブルと前記第1軸方向に対向する第2の状態と、の間で、前記押し切り刃を前記支持体に対して前記第2軸方向に相対的に移動させる第2駆動部と、
を具備する積層セラミック電子部品の製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019225014A JP7374746B2 (ja) | 2019-12-13 | 2019-12-13 | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019225014A JP7374746B2 (ja) | 2019-12-13 | 2019-12-13 | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品の製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021097059A true JP2021097059A (ja) | 2021-06-24 |
JP7374746B2 JP7374746B2 (ja) | 2023-11-07 |
Family
ID=76431639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019225014A Active JP7374746B2 (ja) | 2019-12-13 | 2019-12-13 | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品の製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7374746B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003039418A (ja) | 2001-08-02 | 2003-02-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法 |
JP5097571B2 (ja) | 2008-02-15 | 2012-12-12 | 日東電工株式会社 | カッタ刃の清掃方法およびカッタ刃の清掃装置、並びに、これを備えた粘着テープ貼付け装置 |
JP2013184885A (ja) | 2012-03-12 | 2013-09-19 | Toppan Printing Co Ltd | カッターホイールの異物除去方法およびスクライブ装置 |
JP6197545B2 (ja) | 2013-09-30 | 2017-09-20 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法およびダイシング装置 |
JP2018001389A (ja) | 2016-07-08 | 2018-01-11 | 株式会社タカトリ | 裁断機の裁断刃洗浄装置及び洗浄方法 |
JP7116520B2 (ja) | 2018-03-23 | 2022-08-10 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
-
2019
- 2019-12-13 JP JP2019225014A patent/JP7374746B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7374746B2 (ja) | 2023-11-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107004506B (zh) | 层叠型电容器以及安装构造体 | |
KR101854519B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조 방법 | |
JP6433931B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品の製造装置 | |
CN108695070B (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
KR102393771B1 (ko) | 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 | |
US20230223199A1 (en) | Multi-layer ceramic electronic component and method of producing the same | |
JP7196946B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
US10971307B2 (en) | Multi-layer ceramic capacitor and method of producing a multi-layer ceramic capacitor | |
US20170287642A1 (en) | Multi-layer ceramic electronic component and method of producing the same | |
JP6329978B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP6483400B2 (ja) | 積層型コンデンサおよび実装構造 | |
JP2019117817A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP7374746B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品の製造装置 | |
JP2021064637A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP7122121B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2019169588A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
US20200357574A1 (en) | Multilayer ceramic electronic device and method for making same | |
US20200126729A1 (en) | Multilayer ceramic electronic component, and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component | |
JP2019160834A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2020064923A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品の製造装置 | |
JP2021002592A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品の製造装置 | |
JP2022020865A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP2021118302A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 | |
JP2020136589A (ja) | 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品製造用のセラミック積層チップ | |
JP2020064940A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20220707 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220715 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221201 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231005 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231017 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231025 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7374746 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |