JP2021086900A - Connection structure of flexible printed board - Google Patents
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Abstract
Description
本明細書によって開示される技術は、フレキシブルプリント基板の接続構造に関する。 The techniques disclosed herein relate to the connection structure of flexible printed circuit boards.
フレキシブルプリント基板と端子等の接続部材との接続構造として、フレキシブルプリント基板に備えられる貫通孔に接続部材が挿通され、貫通孔の周囲に設けられたランドと接続部材とが半田によって接続される構造が知られている(特許文献1参照)。 As a connection structure between the flexible printed circuit board and connecting members such as terminals, the connecting member is inserted into a through hole provided in the flexible printed circuit board, and the land provided around the through hole and the connecting member are connected by solder. Is known (see Patent Document 1).
上記の構成において、貫通孔の孔縁と接続部材との間に隙間があると、半田付けの際に隙間から半田が流れ落ちてしまうことが懸念される。このような事態が生じた場合には、半田フィレットが良好に形成されず、フレキシブルプリント基板と接続部材との接続信頼性が低下するおそれがある。 In the above configuration, if there is a gap between the edge of the through hole and the connecting member, there is a concern that the solder may flow down from the gap during soldering. When such a situation occurs, the solder fillet may not be formed well, and the connection reliability between the flexible printed circuit board and the connecting member may decrease.
本明細書によって開示されるフレキシブルプリント基板の接続構造は、貫通孔を有するとともに、前記貫通孔の周縁部に配されたランドを備えるフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板に接続される接続面を有し、前記貫通孔に挿通される接続部を備える接続部材と、を備え、前記フレキシブルプリント基板が、前記貫通孔の孔縁から延びる複数の切れ目を有するとともに、隣り合う2つの前記切れ目の間の部分が、前記接続面に対して斜めに撓まされた状態で前記接続面に当接する撓み部となっており、前記ランドのうち前記撓み部に配されている部分が、前記撓み部において前記接続面の方を向くランド配置面に配されており、前記接続面と前記ランドとが半田により接続されている。 The connection structure of the flexible printed circuit board disclosed by the present specification includes a flexible printed circuit board having a through hole and having lands arranged on the peripheral edge of the through hole, and a connection surface connected to the flexible printed circuit board. The flexible printed circuit board has a plurality of cuts extending from the hole edge of the through hole, and is provided between two adjacent cuts. Is a flexible portion that abuts on the connection surface in a state of being bent obliquely with respect to the connection surface, and a portion of the land that is arranged on the flexible portion is the flexible portion. It is arranged on a land arrangement surface facing the connection surface, and the connection surface and the land are connected by solder.
本明細書によって開示されるフレキシブルプリント基板の接続構造によれば、ランドと接続部材との接続信頼性の低下を回避できる。 According to the connection structure of the flexible printed circuit board disclosed by the present specification, it is possible to avoid a decrease in connection reliability between the land and the connection member.
[実施形態の概要]
本明細書によって開示されるフレキシブルプリント基板の接続構造は、貫通孔を有するとともに、前記貫通孔の周縁部に配されたランドを備えるフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板に接続される接続面を有し、前記貫通孔に挿通される接続部を備える接続部材と、を備え、前記フレキシブルプリント基板が、前記貫通孔の孔縁から延びる複数の切れ目を有するとともに、隣り合う2つの前記切れ目の間の部分が、前記接続面に対して斜めに撓まされた状態で前記接続面に当接する撓み部となっており、前記ランドのうち前記撓み部に配されている部分が、前記撓み部において前記接続面の方を向くランド配置面に配されており、前記接続面と前記ランドとが半田により接続されている。
[Outline of Embodiment]
The connection structure of the flexible printed circuit board disclosed by the present specification includes a flexible printed circuit board having a through hole and having lands arranged on the peripheral edge of the through hole, and a connection surface connected to the flexible printed circuit board. The flexible printed circuit board has a plurality of cuts extending from the hole edge of the through hole, and is provided between two adjacent cuts. Is a flexible portion that abuts on the connection surface in a state of being bent obliquely with respect to the connection surface, and a portion of the land that is arranged on the flexible portion is the flexible portion. It is arranged on a land arrangement surface facing the connection surface, and the connection surface and the land are connected by solder.
上記の構成によれば、フレキシブルプリント基板と接続部材との接続の際に、撓み部の弾性復元力によって、撓み部の先端が接続部に密着した状態となる。このため、ランドと接続部との半田付けの際に、半田が貫通孔の孔縁と接続部との隙間からたれ落ちてしまうことが回避され、良好なはんだフィレットが形成される。これにより、接続信頼性の低下を回避できる。 According to the above configuration, when the flexible printed circuit board is connected to the connecting member, the tip of the flexible portion is brought into close contact with the connecting portion due to the elastic restoring force of the flexible portion. Therefore, when soldering the land and the connecting portion, it is possible to prevent the solder from dripping from the gap between the hole edge of the through hole and the connecting portion, and a good solder fillet is formed. As a result, it is possible to avoid a decrease in connection reliability.
上記の構成において、前記貫通孔の周縁部のうち一部のみが前記撓み部となっていても構わない。 In the above configuration, only a part of the peripheral edge portion of the through hole may be the flexible portion.
このような構成によれば、ランド周りの構成を簡素化でき、接続部との接続のために必要な半田の量を低減できる。 According to such a configuration, the configuration around the land can be simplified, and the amount of solder required for connection with the connection portion can be reduced.
なお、フレキシブルプリント基板に撓み部が1つのみ備えられる場合、その撓み部にランドが配置されていればよい。また、撓み部が2つ以上備えられる場合、少なくとも1つの撓み部にランドが配置されていればよい。また、貫通孔の周縁部において撓み部が配置されていない領域には、ランドが配置されていてもよく、配置されていなくてもよい。 When the flexible printed circuit board is provided with only one flexible portion, it is sufficient that the land is arranged in the flexible portion. Further, when two or more bending portions are provided, lands may be arranged in at least one bending portion. Further, a land may or may not be arranged in a region where a flexible portion is not arranged at the peripheral edge of the through hole.
上記の構成において、前記ランドが前記貫通孔の周縁部の一部にのみ配置されていても構わない。 In the above configuration, the land may be arranged only in a part of the peripheral edge of the through hole.
このような構成によれば、ランドが貫通孔の周縁部に全周にわたって配置されている場合と比較して、接続部との接続のために必要な半田の量を低減できる。 According to such a configuration, the amount of solder required for connection with the connecting portion can be reduced as compared with the case where the land is arranged on the peripheral edge of the through hole over the entire circumference.
なお、貫通孔の周縁部において、ランドが配置されている領域には、少なくとも1つの撓み部が配置されていればよく、ランドが配置されていない領域には、撓み部が配置されていても、配置されていなくてもよい。 In the peripheral edge of the through hole, at least one flexible portion may be arranged in the region where the land is arranged, and even if the flexible portion is arranged in the region where the land is not arranged. , It does not have to be arranged.
上記の構成において、前記接続部が、金属製の第1接続部と、前記第1接続部とは異なる金属により構成された第2接続部とで構成されており、前記ランドが、前記第1接続部および前記第2接続部のうちいずれか一方にのみ接続されていても構わない。 In the above configuration, the connection portion is composed of a first metal connection portion and a second connection portion made of a metal different from the first connection portion, and the land is the first connection portion. It may be connected to only one of the connecting portion and the second connecting portion.
貫通孔の周縁部のうち一部のみが撓み部となっている構成や、ランドが貫通孔の周縁部の一部にのみ配置されている構成は、互いの異種の金属により構成された第1接続部と第2接続部のうち、一方のみを選択的にランドに接続したい場合に好適である。 The configuration in which only a part of the peripheral edge of the through hole is a flexible portion and the configuration in which the land is arranged only in a part of the peripheral edge of the through hole are first made of different metals from each other. This is suitable when it is desired to selectively connect only one of the connecting portion and the second connecting portion to the land.
上記の構成において、前記接続部材が、前記ランドが接続される接続面に対して角度をなして延び、前記撓み部の先端を支持する支持壁を備えていても構わない。 In the above configuration, the connecting member may be provided with a support wall that extends at an angle to the connecting surface to which the land is connected and supports the tip of the flexible portion.
このような構成によれば、半田が貫通孔の孔縁と接続部との隙間からたれ落ちてしまうことが確実に回避される。 With such a configuration, it is surely prevented that the solder drips from the gap between the hole edge of the through hole and the connecting portion.
[実施形態の詳細]
本明細書によって開示される技術の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
[Details of Embodiment]
Specific examples of the techniques disclosed herein will be described below with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not limited to these examples, and is indicated by the scope of claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.
<実施形態1>
実施形態1を、図1から図6を参照しつつ説明する。本実施形態のフレキシブルプリント基板の接続構造は、図1に示すように、ランド12Aを備えるフレキシブルプリント基板(以下、「FPC」と略記する)10と、このFPC10に半田Hによって接続されるバスバー20(接続部材の一例)を備えている。
<Embodiment 1>
The first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 6. As shown in FIG. 1, the connection structure of the flexible printed circuit board of the present embodiment includes a flexible printed circuit board (hereinafter abbreviated as “FPC”) 10 having a
まず、バスバー20について説明する。バスバー20は、金属製であって、図2および図3に示すように、長尺のバスバー本体21と、このバスバー本体21の先端部から突出する接続部22とを備えている。接続部22は、角柱状であって、4つの側面を有している。4つの側面は、フレキシブルプリント基板10と接続される接続面22Sとなっている。本実施形態のバスバー20は、銅製である。
First, the
次に、FPC10について説明する。FPC10は、可撓性を有するプリント基板であって、図4および図5に示すように、ベースフィルム11と、ベースフィルム11の一面に配された導電路12と、導電路12を覆うカバーレイ13とを備える。ベースフィルム11は、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド(PI)等の合成樹脂からなるフィルムである。導電路12は、公知のプリント配線技術により、ベースフィルム11の一面に形成された導体箔がパターニングされることにより形成される。導電路12は、蓄電素子の状態を検出するための電圧検知線を含む。導電路12を構成する金属としては、銅、銅合金等、銅を含む金属を用いることができる。本実施形態では銅箔によって導電路12が形成されている。カバーレイ13は、例えばポリイミド等の合成樹脂からなるフィルムである。ベースフィルム11と導電路12との間には、両者を接着する接着層が介在しており、導電路12とカバーレイ13との間にも、両者を接着する接着層が介在している。接着層については図示を省略する。
Next, the FPC 10 will be described. The FPC 10 is a flexible printed circuit board, and as shown in FIGS. 4 and 5, the
FPC10は、図6に示すように、貫通孔14と、4つの直線状の切れ目15とを有している。貫通孔14は、接続部22が挿通される孔である。貫通孔14は、FPC10がバスバー20と接続されていない単体の状態では、接続部22の外周形状よりも一回り小さい矩形の孔縁を有している。4つの切れ目15は、貫通孔14の孔縁の4つの角部から、放射状に延びている。貫通孔14の周縁部には、接続部22と接続されるランド12Aが配置されている。ランド12Aは、電圧検知線を構成する導電路12の一部である。ランド12Aは、接続部22の外周形状よりも一回り大きな矩形の外形を有しており、貫通孔14の周囲に全周にわたって配置されている。ランド12Aは、図4および図5に示すように、外縁部がカバーレイ13によって覆われているが、外縁部を除く大部分はカバーレイ13によって覆われず、外部に露出している。貫通孔14の周縁部、すなわちランド12Aが配されている部分において、隣り合う2つの切れ目15の間の部分は、図4、図5および図6に示すように、FPC10の板厚方向(図4および図5の上下方向)に沿って撓み可能な撓み部16となっている。撓み部16は、貫通孔14の孔縁の4つの辺のそれぞれに沿って、1つずつ配置されている。
As shown in FIG. 6, the
接続部22は、図2および図3に示すように、貫通孔14の内部に挿通されている。4つの撓み部16は、それぞれ、図4および図5に示すように、接続面22Sに対して斜めの姿勢となるように撓まされた状態となっており、先端が接続面22Sに当接している。4つの撓み部16は、ランド12Aが露出されているランド配置面16Aが内側を向くように、すなわち接続面22Sの方を向くようにして撓んでいる。言い換えると、ランド12Aのうち撓み部16に配されている部分が、撓み部16において接続面22Sの方を向くランド配置面16Sに配されている。接続面22Sとランド12Aとは、半田Hによって接続されている。
The connecting
次に、上記のように構成されたFPC10とバスバー20との接続の手順について説明する。
Next, the procedure for connecting the
まず、FPC10が、ランド12Aが露出されている面が上向きとなるようにセットされる。次に、FPC10の貫通孔14に、接続部22が挿通される。接続部22は、ランド12Aが露出されている側、すなわち上側から、下に向かって挿入される。上記したように、貫通孔14の孔縁の矩形形状は、接続部22の外周形状よりも一回り小さくなっているから、貫通孔14への接続部22の挿入に伴って、4つの撓み部16が、接続部22の進入方向前方、すなわち下方に撓まされる。接続部22の挿通が完了された状態では、4つの撓み部16の弾性復元力によって、撓み部16の先端が接続部22の接続面22Sに密着した状態となっている。
First, the
次に、ランド12Aと接続部22とが、半田付けによって接続される。半田付けは、例えば、半田付けロボットによって行われてもよいし、リフロー方式によって行われても構わない。このとき、撓み部16の先端が接続面22Sに密着した状態となっているため、貫通孔14の孔縁と接続部22との隙間から半田Hが流れ落ちてしまうことが回避され、半田フィレットが良好に形成される。
Next, the
以上のように本実施形態によれば、フレキシブルプリント基板の接続構造は、貫通孔14を有するとともに、貫通孔14の周縁部に配されたランド12Aを備えるFPC10と、FPC10に接続される接続面22Sを有し、貫通孔14に挿通される接続部22を備えるバスバー20と、を備え、FPC10が、貫通孔14の孔縁から延びる複数の切れ目15を有するとともに、隣り合う2つの切れ目15の間の部分が、接続面22Sに対して斜めに撓まされた状態で接続面22Sに当接する撓み部16となっており、ランド12Aのうち撓み部16に配されている部分が、撓み部16において接続面22Sの方を向くランド配置面16Sに配されており、接続面22Sとランド12Aとが半田Hによって接続されている。
As described above, according to the present embodiment, the connection structure of the flexible printed circuit board has an
上記の構成によれば、FPC10とバスバー20との接続の際に、撓み部16の弾性復元力によって、撓み部16の先端が接続部22に密着した状態となる。このため、ランド12Aと接続部22との半田付けの際に、半田Hが貫通孔14の孔縁と接続部22との隙間からたれ落ちてしまうことが回避され、良好なはんだフィレットが形成される。これにより、接続信頼性の低下を回避できる。
According to the above configuration, when the
<実施形態2>
次に、実施形態2を、図7から図10を参照しつつ説明する。
<Embodiment 2>
Next, the second embodiment will be described with reference to FIGS. 7 to 10.
本実施形態のバスバー40(接続部材の一例)は、図7および図8に示すように、長尺のバスバー本体41と、このバスバー本体41の先端部から突出する角柱状の接続部42とを備えている。このバスバー40は、銅製の第1金属部43と、アルミニウム製の第2金属部44とを備えた2層構造となっている。第1金属部43は、全体として平板状であって、帯状の第1本体部43Aと、この第1本体部43Aの一端から垂直に延びる板片状の第1接続部43Bとを備えている。第2金属部44は、全体として平板状であって、第1本体部43Aと同形の帯状の第2本体部44Aと、この第2本体部44Aの一端から垂直に延び、第1本体部43Aと同形の板片状の第2接続部44Bとを備えている。第1金属部43と第2金属部44とは、第1本体部43Aと第2本体部44A、第1接続部43Bと第2接続部44Bとが、それぞれ重なるようにして、互いに接合されている。このようなバスバー40は、例えば、銅薄板とアルミニウム薄板とが圧接されて得られるクラッド材が打ち抜き加工されることによって形成される。第1本体部43Aと第2本体部44Aとがバスバー本体41を構成し、第1接続部43Bと第2接続部44Bとが接続部42を構成している。接続部42は、4つの側面を有しており、これらのうち、第1金属部43のみによって構成されている1つの側面は、図9に示すように、FPC30と接続される接続面42Sとなっている。
As shown in FIGS. 7 and 8, the bus bar 40 (an example of a connecting member) of the present embodiment has a long bus bar
FPC30は、図10に示すように、2つの直線状の切れ目32を有している。2つの切れ目32は、貫通孔14の孔縁の隣り合う2つの角部から、互いに平行に延びている。隣り合う2つの切れ目32の間の部分は、FPC30の板厚方向に沿って撓み可能な撓み部33となっている。貫通孔14の周縁部には、部分的にランド31が配置されている。ランド31は、2つの切れ目32に挟まれた貫通孔14の孔縁の1辺に沿う領域、すなわち、撓み部33が配された領域に配置されている。
The
接続部42は、図8および図9に示すように、貫通孔14の内部に挿通されている。撓み部33は、接続部42の接続面42Sに対して斜めの姿勢となるように撓まされた状態で、接続面42Sに沿って配されており、先端が接続面42Sに当接している。撓み部33は、ランド31が露出されているランド配置面33Sが内側を向くように、すなわち接続面42Sの方を向くようにして撓んでいる。言い換えると、ランド31のうち撓み部33に配されている部分が、撓み部33において接続面42Sの方を向くランド配置面33Sに配されている。接続面42Sとランド31とは、半田Hによって接続されている。
The connecting
その他の構成は、上記実施形態と同様であるので、同等の構成には同一の符号を付して説明を省略する。 Since other configurations are the same as those in the above embodiment, the same reference numerals are given to equivalent configurations, and the description thereof will be omitted.
以上のように本実施形態によれば、貫通孔14の周縁部のうち一部のみが撓み部33となっている。加えて、ランド31が貫通孔14の周縁部の一部にのみ配置されている。このような構成は、互いの異種の金属により構成された第1接続部43Bと第2接続部44Bのうち、一方のみを選択的にランド31に接続したい場合に好適である。
As described above, according to the present embodiment, only a part of the peripheral edge portion of the through
<実施形態3>
次に、実施形態3を、図11を参照しつつ説明する。
<Embodiment 3>
Next, the third embodiment will be described with reference to FIG.
本実施形態のバスバー50(接続部材の一例)は、銅製であって、接続部51から突出する突出部52を備えている点を除き、実施形態1と同様の構成を備えている。突出部52は、接続部51の4つの接続面51Sから、外側に向かって突出するフランジ状である。
The bus bar 50 (an example of a connecting member) of the present embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except that it is made of copper and includes a protruding
接続部51は、FPC10の貫通孔14の内部に挿通されている。4つの撓み部16は、実施形態1と同様に撓んでいる。突出部52において、FPC10を向く面(図11の上面)は、接続部51の接続面51Sに対して垂直に延びる支持壁52Aとされており、接続面51Sと支持壁52Aとで構成される角部に、撓み部16の先端がそれぞれ当接している。これにより、撓み部16の先端が、支持壁52Aによって支持された状態となっている。その他の構成は、上記実施形態と同様であるので、同等の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
The connecting
本実施形態によれば、バスバー50が、ランド12Aが接続される接続面51Sに対して角度をなして延び、撓み部16の先端を支持する支持壁52Aを備える。このような構成によれば、半田Hが貫通孔14の孔縁と接続部51との隙間からたれ落ちてしまうことが確実に回避される。
According to the present embodiment, the
<変形例1>
ランドの配置位置、および、切れ目の数や向きについては、上記実施形態の限りではなく、例えば下記に例示するような種々の組み合わせが可能である。
<Modification example 1>
The arrangement position of the lands and the number and orientation of the cuts are not limited to the above embodiments, and various combinations as illustrated below are possible.
(変形例1−1)
例えば、図12に示すFPC100は、貫通孔14の周囲に4つの切れ目102A、102Bを有している。4つの切れ目102A、102Bのうち2つの切れ目102Aは、貫通孔14の孔縁のうち1辺の両端に配され、互いに平行に延びている。これら2つの切れ目102Aの間の部分は、FPC100の板厚方向に沿って撓み可能な撓み部103となっている。他の2つの切れ目102Bは、貫通孔14の孔縁のうち、上記1辺と平行な他の1辺の両端に配され、互いに平行に延びている。これら2つの切れ目102Bの間の部分も、FPC100の板厚方向に沿って撓み可能な撓み部103となっている。ランド101は、実施形態1と同様に、貫通孔14の周囲に全周にわたって配置されている。
(Modification 1-1)
For example, the
FPC100の貫通孔14の内部に、接続部22が挿通されると、2つの撓み部103は、接続部22の接続面22Sに対して斜めの姿勢となるように撓まされた状態となり、先端が接続面22Sに当接する。接続面22Sとランド12Aとは、半田Hによって接続される。
When the connecting
本変形例によれば、貫通孔14の周縁部のうち一部のみが撓み部103となっている。このような構成によれば、貫通孔の周縁部に全周にわたって撓み部が配されている場合と比較して、構成を簡素化でき、接続部22との接続のために必要な半田Hの量を低減できる。
According to this modification, only a part of the peripheral edge portion of the through
(変形例1−2)
また、例えば、図13に示すFPC110は、貫通孔14の周囲に4つの切れ目112A、112Bを有している。4つの切れ目112A、112Bのうち2つの切れ目112Aは、貫通孔14の孔縁のうち1辺の両端に配され、互いに平行に延びている。2つの切れ目112Aの間の部分は、FPC110の板厚方向に沿って撓み可能な第1撓み部113A(撓み部の一例)となっている。ランド111は、これら2つの切れ目112Aに挟まれた貫通孔14の孔縁の1辺に沿う領域に配されている。すなわち、第1撓み部113Aには、ランド111が配置されている。他の2つの切れ目112Bは、貫通孔14の孔縁のうち、上記1辺と平行な他の1辺の両端に配され、互いに平行に延びている。これら2つの切れ目112Bの間の部分は、FPC110の板厚方向に沿って撓み可能な第2撓み部113B(撓み部の一例)となっている。第2撓み部113Bには、ランド111が配されていない。
(Modification 1-2)
Further, for example, the
FPC110の貫通孔14の内部に、接続部22が挿通されると、第1撓み部113Aおよび第2撓み部113Bは、接続部22の接続面22Sに対して斜めの姿勢となるように撓まされた状態となり、先端が接続面22Sに当接する。そして、接続面22Sとランド111とは、半田Hによって接続される。
When the connecting
本変形例によれば、貫通孔14の周縁部のうち一部のみが撓み部113A、113Bとなっている。加えて、ランド111が貫通孔14の周縁部の一部にのみ配置されている。このような構成によれば、貫通孔の周縁部に全周にわたってランドおよび撓み部が配されている場合と比較して、構成を簡素化でき、接続部22との接続のために必要な半田Hの量を低減できる。また、2つの撓み部113A、113Bが互いに対向する位置に配されているので、撓み部が1つである場合と比較して、接続部22の挿通作業が容易である。
According to this modification, only a part of the peripheral edge portion of the through
(変形例1−3)
また、例えば、図14に示すFPC120は、貫通孔14の周囲に2つの切れ目122を有している。2つの切れ目122は、貫通孔14の孔縁の隣り合う2つの角部から、互いに離れる方向へ、斜めに延びている。ランド121は、これら2つの切れ目122に挟まれた貫通孔14の孔縁の1辺に沿う領域に配置されている。隣り合う2つの切れ目122の間の部分は、FPC10の板厚方向に沿って撓み可能な撓み部123となっている。撓み部123は、貫通孔14の孔縁においてランド121が配置された1辺に沿って、1つのみが配置されている。
(Modification 1-3)
Further, for example, the
本変形例によれば、貫通孔14の周縁部のうち一部のみがランド121を備える撓み部123となっているので、変形例1−2と同様に、構成を簡素化でき、接続部22との接続のために必要な半田Hの量を低減できる。
According to this modification, since only a part of the peripheral edge of the through
(変形例1−4)
また、例えば、図15に示すFPC130は、貫通孔14の周囲に4つの切れ目132を有している。4つの切れ目132は、実施形態1と同様に、貫通孔14の孔縁の4つの角部から、それぞれ、放射状に延びている。貫通孔14の周縁部において、隣り合う2つの切れ目132の間の部分は、FPC130の板厚方向に沿って撓み可能な第1撓み部133A(撓み部の一例)および第2撓み部133B(撓み部の一例)となっている。第1撓み部133Aは、貫通孔14の孔縁の1辺に沿って配置されており、第2撓み部133Bは、残りの3つの辺のそれぞれに沿って、1つずつ配置されている。また、ランド131は、貫通孔14の周縁部において、貫通孔14の孔縁の1辺に沿う領域に配置されている。第1撓み部133Aには、ランド131が全体に配置されており、第2撓み部133Bには、ランド131が部分的にしか配置されていないか、あるいは全く配置されていない。
(Modification 1-4)
Further, for example, the
FPC130の貫通孔14の内部に、接続部22が挿通されると、第1撓み部133Aおよび第2撓み部133Bは、接続部22の接続面22Sに対して斜めの姿勢となるように撓まされた状態となり、先端が接続面22Sに当接する。接続面22Sとランド131とは、半田Hによって接続される。
When the connecting
本変形例によれば、貫通孔14の周縁部のうち一部のみがランド131となっている。このような構成によれば、貫通孔の周縁部に全周にわたってランドが配されている場合と比較して、接続部22との接続のために必要な半田Hの量を低減できる。また、貫通孔14の周縁部に全周にわたって撓み部133A、133Bが配置されているので、貫通孔の周縁部のうち一部のみが撓み部となっている場合と比較して、接続部22の挿通作業が容易である。
According to this modification, only a part of the peripheral edge of the through
<変形例2>
図16に示すFPC140のように、切れ目141は、ある程度の幅を有するスリット状であっても構わない。このような構成によれば、切れ目141が、幅をほとんど有しない線状である場合と比較して、撓み部142が撓みやすいので、接続部22の挿通作業が容易である。なお、切れ目141の幅は、半田Hが切れ目141を通ってたれ落ちることを回避できる程度に狭いことが好ましい。
<Modification 2>
Like the
<変形例3>
図17に示すように、本変形例のバスバー150(接続部材の一例)は、実施形態3の突出部52に代えて、接続部151の接続面151Sから凹む凹部152を備えている。凹部152の内壁面において、FPC10を向く面(図17の上面)は、支持壁152Aとされている。撓み部16の先端は、凹部152の内部に入り込み、支持壁152Aの奥端に当接している。これにより、撓み部16の先端が、支持壁152Aによって支持されている。このような構成によれば、実施形態3と同様に、半田Hが貫通孔14の孔縁と接続部151との隙間からたれ落ちてしまうことが確実に回避される。
<Modification example 3>
As shown in FIG. 17, the bus bar 150 (an example of the connecting member) of this modified example includes a
<他の実施形態>
(1)上記実施形態によれば、接続部22が角柱状であったが、接続部の形状は上記実施形態の限りではなく、例えば、六角柱などの四角柱以外の多角柱状であってもよく、円柱状であっても構わない。
(2)実施形態2では、銅製の第1接続部43Bがランド12Aと接続されていたが、アルミニウム製の第2接続部44Bがランド12Aと接続されていても構わない。この場合には、第2接続部44Bの表面にニッケルメッキが施されていることが好ましい。
(3)実施形態3および変形例3では、支持壁52A、152Aが、接続部22の4つの接続面22Sから延びていたが、貫通孔の周縁部のうち一部のみが撓み部となっている場合や、ランドが貫通孔の周縁部の一部にのみ配置されている場合には、接続部においてランドと接続される面にのみに支持壁が配置されていればよい。
(4)変形例1−2、1−3、1−4において、接続部が、実施形態2と同様に、第1接続部と、第1接続部とは異なる金属により構成された第2接続部とで構成されていても構わない。
(5)上記実施形態では、バスバー20が、長尺のバスバー本体21と、このバスバー本体21の先端部から突出する接続部22とを備えていたが、接続部材の形状に特に制限はなく、貫通孔に挿通されてランドに半田付けによって接続される接続部を備えていればよい。
(6)上記実施形態1では、バスバー20が銅製であったが、接続部材の材質には特に制限はなく、例えば銅合金であってもよく、ニッケルメッキされたアルミニウムであっても構わない。
(7)上記実施形態2では、第1金属部43が銅製であり、第2金属部44がアルミニウム製であったが、第1金属部と第2金属部の材質については特に制限はなく、例えば第1金属部が銅合金製であっても構わない。あるいは、第2金属部がアルミニウム合金製であっても構わない。
<Other Embodiments>
(1) According to the above embodiment, the connecting
(2) In the second embodiment, the copper first connecting
(3) In the third embodiment and the third modification, the
(4) In the modified examples 1-2, 1-3, and 1-4, the connection portion is the first connection portion and the second connection made of a metal different from the first connection portion, as in the second embodiment. It may be composed of parts.
(5) In the above embodiment, the
(6) In the first embodiment, the
(7) In the second embodiment, the
10、30、100、110、120、130、140…FPC(フレキシブルプリント基板)
11…ベースフィルム
12…導電路
12A、31、101、111、121、131…ランド
13…カバーレイ
14…貫通孔
15、32、102A、102B、112A、112B、122、132、141…切れ目
16、33、103、123、142…撓み部
16S、33S…ランド配置面
20、40、50、150…バスバー(接続部材)
21、41…バスバー本体
22、42、51、151…接続部
22S、42S、51S、151S…接続面
43…第1金属部
43A…第1本体部
43B…第1接続部
44…第2金属部
44A…第2本体部
44B…第2接続部
52…突出部
52A、152A…支持壁
113A、133A…第1撓み部(撓み部)
113B、133B…第2撓み部(撓み部)
152…凹部
H…半田
10, 30, 100, 110, 120, 130, 140 ... FPC (Flexible Printed Circuit Board)
11 ...
21, 41 ... Bus bar
113B, 133B ... Second bending part (flexing part)
152 ... Concave H ... Solder
Claims (5)
前記フレキシブルプリント基板に接続される接続面を有し、前記貫通孔に挿通される接続部を備える接続部材と、を備え、
前記フレキシブルプリント基板が、前記貫通孔の孔縁から延びる複数の切れ目を有するとともに、隣り合う2つの前記切れ目の間の部分が、前記接続面に対して斜めに撓まされた状態で前記接続面に当接する撓み部となっており、
前記ランドのうち前記撓み部に配されている部分が、前記撓み部において前記接続面の方を向くランド配置面に配されており、
前記接続面と前記ランドとが半田により接続されている、フレキシブルプリント基板の接続構造。 A flexible printed circuit board having a through hole and having a land arranged on the peripheral edge of the through hole.
A connecting member having a connecting surface connected to the flexible printed circuit board and having a connecting portion inserted into the through hole.
The flexible printed circuit board has a plurality of cuts extending from the edge of the through hole, and the portion between two adjacent cuts is bent obliquely with respect to the connection surface. It is a flexible part that comes into contact with
The portion of the land that is arranged on the flexible portion is arranged on the land arrangement surface that faces the connecting surface in the flexible portion.
A connection structure of a flexible printed circuit board in which the connection surface and the land are connected by solder.
前記ランドが、前記第1接続部および前記第2接続部のうちいずれか一方にのみ接続されている、請求項2または請求項3に記載のフレキシブルプリント基板の接続構造。 The connection portion is composed of a first connection portion made of metal and a second connection portion made of a metal different from the first connection portion.
The connection structure of a flexible printed circuit board according to claim 2 or 3, wherein the land is connected to only one of the first connection portion and the second connection portion.
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JP2012134215A (en) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Canon Inc | Flexible substrate and electronic apparatus with flexible substrate |
JP2014094386A (en) * | 2012-11-08 | 2014-05-22 | Hitachi Automotive Systems Ltd | Method of joining dissimilar metal bus bars, and dissimilar metal bus bar, and electric power conversion equipment using the same |
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