JP2021086900A - Connection structure of flexible printed board - Google Patents

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光俊 森田
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Abstract

To provide a connection structure of a flexible printed board, capable of avoiding deterioration of connection reliability.SOLUTION: A connection structure of a flexible printed board, comprises: an FPC 10 including a penetration hole 14 and having a land 12A arranged in a peripheral edge part of the penetration hole 14; and a bus bar 20 having a connection surface 22S connected to the FPC 10, and a connection part 22 inserted into the penetration hole 14. The FPC 10 includes a plurality of gaps 15 extended from a hole end of the penetration hole 14, and a part between the adjacent two gaps 15 becomes an inflection part 16 contacted to the connection surface 22S in a state of being obliquely inflected to the connection surface 22S. The part arranged on the inflection part 16 from the land 12A is arranged on a land arrangement surface 16S directed to the connection surface 22S in the inflection part 16, and the connection surface 22S and the land 12A are connected with a solder H.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本明細書によって開示される技術は、フレキシブルプリント基板の接続構造に関する。 The techniques disclosed herein relate to the connection structure of flexible printed circuit boards.

フレキシブルプリント基板と端子等の接続部材との接続構造として、フレキシブルプリント基板に備えられる貫通孔に接続部材が挿通され、貫通孔の周囲に設けられたランドと接続部材とが半田によって接続される構造が知られている（特許文献１参照）。 As a connection structure between the flexible printed circuit board and connecting members such as terminals, the connecting member is inserted into a through hole provided in the flexible printed circuit board, and the land provided around the through hole and the connecting member are connected by solder. Is known (see Patent Document 1).

特開２００１−２３２２９１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-232291

上記の構成において、貫通孔の孔縁と接続部材との間に隙間があると、半田付けの際に隙間から半田が流れ落ちてしまうことが懸念される。このような事態が生じた場合には、半田フィレットが良好に形成されず、フレキシブルプリント基板と接続部材との接続信頼性が低下するおそれがある。 In the above configuration, if there is a gap between the edge of the through hole and the connecting member, there is a concern that the solder may flow down from the gap during soldering. When such a situation occurs, the solder fillet may not be formed well, and the connection reliability between the flexible printed circuit board and the connecting member may decrease.

本明細書によって開示されるフレキシブルプリント基板の接続構造は、貫通孔を有するとともに、前記貫通孔の周縁部に配されたランドを備えるフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板に接続される接続面を有し、前記貫通孔に挿通される接続部を備える接続部材と、を備え、前記フレキシブルプリント基板が、前記貫通孔の孔縁から延びる複数の切れ目を有するとともに、隣り合う２つの前記切れ目の間の部分が、前記接続面に対して斜めに撓まされた状態で前記接続面に当接する撓み部となっており、前記ランドのうち前記撓み部に配されている部分が、前記撓み部において前記接続面の方を向くランド配置面に配されており、前記接続面と前記ランドとが半田により接続されている。 The connection structure of the flexible printed circuit board disclosed by the present specification includes a flexible printed circuit board having a through hole and having lands arranged on the peripheral edge of the through hole, and a connection surface connected to the flexible printed circuit board. The flexible printed circuit board has a plurality of cuts extending from the hole edge of the through hole, and is provided between two adjacent cuts. Is a flexible portion that abuts on the connection surface in a state of being bent obliquely with respect to the connection surface, and a portion of the land that is arranged on the flexible portion is the flexible portion. It is arranged on a land arrangement surface facing the connection surface, and the connection surface and the land are connected by solder.

本明細書によって開示されるフレキシブルプリント基板の接続構造によれば、ランドと接続部材との接続信頼性の低下を回避できる。 According to the connection structure of the flexible printed circuit board disclosed by the present specification, it is possible to avoid a decrease in connection reliability between the land and the connection member.

図１は、実施形態１のフレキシブルプリント基板とバスバーとの接続構造を示す部分拡大斜視図である。FIG. 1 is a partially enlarged perspective view showing a connection structure between the flexible printed circuit board of the first embodiment and a bus bar. 図２は、実施形態１において、貫通孔に接続部が挿通された後、半田付けが実行される前の状態を示す部分拡大斜視図である。FIG. 2 is a partially enlarged perspective view showing a state after the connection portion is inserted into the through hole and before soldering is executed in the first embodiment. 図３は、実施形態１のフレキシブルプリント基板とバスバーとの接続構造を、図１とは異なる方向から示す部分拡大斜視図である。FIG. 3 is a partially enlarged perspective view showing the connection structure between the flexible printed circuit board of the first embodiment and the bus bar from a direction different from that of FIG. 図４は、図３のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 図５は、図３のＢ−Ｂ線断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 図６は、実施形態１のフレキシブルプリント基板の部分拡大平面図である。FIG. 6 is a partially enlarged plan view of the flexible printed circuit board of the first embodiment. 図７は、実施形態２において、貫通孔に接続部が挿通された後、半田付けが実行される前の状態を示す部分拡大斜視図である。FIG. 7 is a partially enlarged perspective view showing a state after the connection portion is inserted into the through hole and before soldering is executed in the second embodiment. 図８は、実施形態２のフレキシブルプリント基板とバスバーとの接続構造を示す部分拡大斜視図である。FIG. 8 is a partially enlarged perspective view showing a connection structure between the flexible printed circuit board of the second embodiment and the bus bar. 図９は、図８のＣ−Ｃ線断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 図１０は、実施形態２のフレキシブルプリント基板の部分拡大平面図である。FIG. 10 is a partially enlarged plan view of the flexible printed circuit board of the second embodiment. 図１１は、実施形態３のフレキシブルプリント基板とバスバーとの接続構造を、図３のＡ−Ａ線と同位置で切断して示す部分拡大断面図である。FIG. 11 is a partially enlarged cross-sectional view showing the connection structure between the flexible printed circuit board of the third embodiment and the bus bar cut at the same position as the line AA of FIG. 図１２は、変形例１−１のフレキシブルプリント基板の部分拡大平面図である。FIG. 12 is a partially enlarged plan view of the flexible printed circuit board of the modified example 1-1. 図１３は、変形例１−２のフレキシブルプリント基板の部分拡大平面図である。FIG. 13 is a partially enlarged plan view of the flexible printed circuit board of the modified example 1-2. 図１４は、変形例１−３のフレキシブルプリント基板の部分拡大平面図である。FIG. 14 is a partially enlarged plan view of the flexible printed circuit board of the modified example 1-3. 図１５は、変形例１−４のフレキシブルプリント基板の部分拡大平面図である。FIG. 15 is a partially enlarged plan view of the flexible printed circuit board of the modified example 1-4. 図１６は、変形例２のフレキシブルプリント基板の部分拡大平面図である。FIG. 16 is a partially enlarged plan view of the flexible printed circuit board of the modified example 2. 図１７は、変形例３のフレキシブルプリント基板とバスバーとの接続構造を、図３のＡ−Ａ線と同位置で切断して示す部分拡大断面図である。FIG. 17 is a partially enlarged cross-sectional view showing the connection structure between the flexible printed circuit board of Modification 3 and the bus bar, cut at the same position as the line AA of FIG.

［実施形態の概要］
本明細書によって開示されるフレキシブルプリント基板の接続構造は、貫通孔を有するとともに、前記貫通孔の周縁部に配されたランドを備えるフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板に接続される接続面を有し、前記貫通孔に挿通される接続部を備える接続部材と、を備え、前記フレキシブルプリント基板が、前記貫通孔の孔縁から延びる複数の切れ目を有するとともに、隣り合う２つの前記切れ目の間の部分が、前記接続面に対して斜めに撓まされた状態で前記接続面に当接する撓み部となっており、前記ランドのうち前記撓み部に配されている部分が、前記撓み部において前記接続面の方を向くランド配置面に配されており、前記接続面と前記ランドとが半田により接続されている。 [Outline of Embodiment]
The connection structure of the flexible printed circuit board disclosed by the present specification includes a flexible printed circuit board having a through hole and having lands arranged on the peripheral edge of the through hole, and a connection surface connected to the flexible printed circuit board. The flexible printed circuit board has a plurality of cuts extending from the hole edge of the through hole, and is provided between two adjacent cuts. Is a flexible portion that abuts on the connection surface in a state of being bent obliquely with respect to the connection surface, and a portion of the land that is arranged on the flexible portion is the flexible portion. It is arranged on a land arrangement surface facing the connection surface, and the connection surface and the land are connected by solder.

上記の構成によれば、フレキシブルプリント基板と接続部材との接続の際に、撓み部の弾性復元力によって、撓み部の先端が接続部に密着した状態となる。このため、ランドと接続部との半田付けの際に、半田が貫通孔の孔縁と接続部との隙間からたれ落ちてしまうことが回避され、良好なはんだフィレットが形成される。これにより、接続信頼性の低下を回避できる。 According to the above configuration, when the flexible printed circuit board is connected to the connecting member, the tip of the flexible portion is brought into close contact with the connecting portion due to the elastic restoring force of the flexible portion. Therefore, when soldering the land and the connecting portion, it is possible to prevent the solder from dripping from the gap between the hole edge of the through hole and the connecting portion, and a good solder fillet is formed. As a result, it is possible to avoid a decrease in connection reliability.

上記の構成において、前記貫通孔の周縁部のうち一部のみが前記撓み部となっていても構わない。 In the above configuration, only a part of the peripheral edge portion of the through hole may be the flexible portion.

このような構成によれば、ランド周りの構成を簡素化でき、接続部との接続のために必要な半田の量を低減できる。 According to such a configuration, the configuration around the land can be simplified, and the amount of solder required for connection with the connection portion can be reduced.

なお、フレキシブルプリント基板に撓み部が１つのみ備えられる場合、その撓み部にランドが配置されていればよい。また、撓み部が２つ以上備えられる場合、少なくとも１つの撓み部にランドが配置されていればよい。また、貫通孔の周縁部において撓み部が配置されていない領域には、ランドが配置されていてもよく、配置されていなくてもよい。 When the flexible printed circuit board is provided with only one flexible portion, it is sufficient that the land is arranged in the flexible portion. Further, when two or more bending portions are provided, lands may be arranged in at least one bending portion. Further, a land may or may not be arranged in a region where a flexible portion is not arranged at the peripheral edge of the through hole.

上記の構成において、前記ランドが前記貫通孔の周縁部の一部にのみ配置されていても構わない。 In the above configuration, the land may be arranged only in a part of the peripheral edge of the through hole.

このような構成によれば、ランドが貫通孔の周縁部に全周にわたって配置されている場合と比較して、接続部との接続のために必要な半田の量を低減できる。 According to such a configuration, the amount of solder required for connection with the connecting portion can be reduced as compared with the case where the land is arranged on the peripheral edge of the through hole over the entire circumference.

なお、貫通孔の周縁部において、ランドが配置されている領域には、少なくとも１つの撓み部が配置されていればよく、ランドが配置されていない領域には、撓み部が配置されていても、配置されていなくてもよい。 In the peripheral edge of the through hole, at least one flexible portion may be arranged in the region where the land is arranged, and even if the flexible portion is arranged in the region where the land is not arranged. , It does not have to be arranged.

上記の構成において、前記接続部が、金属製の第１接続部と、前記第１接続部とは異なる金属により構成された第２接続部とで構成されており、前記ランドが、前記第１接続部および前記第２接続部のうちいずれか一方にのみ接続されていても構わない。 In the above configuration, the connection portion is composed of a first metal connection portion and a second connection portion made of a metal different from the first connection portion, and the land is the first connection portion. It may be connected to only one of the connecting portion and the second connecting portion.

貫通孔の周縁部のうち一部のみが撓み部となっている構成や、ランドが貫通孔の周縁部の一部にのみ配置されている構成は、互いの異種の金属により構成された第１接続部と第２接続部のうち、一方のみを選択的にランドに接続したい場合に好適である。 The configuration in which only a part of the peripheral edge of the through hole is a flexible portion and the configuration in which the land is arranged only in a part of the peripheral edge of the through hole are first made of different metals from each other. This is suitable when it is desired to selectively connect only one of the connecting portion and the second connecting portion to the land.

上記の構成において、前記接続部材が、前記ランドが接続される接続面に対して角度をなして延び、前記撓み部の先端を支持する支持壁を備えていても構わない。 In the above configuration, the connecting member may be provided with a support wall that extends at an angle to the connecting surface to which the land is connected and supports the tip of the flexible portion.

このような構成によれば、半田が貫通孔の孔縁と接続部との隙間からたれ落ちてしまうことが確実に回避される。 With such a configuration, it is surely prevented that the solder drips from the gap between the hole edge of the through hole and the connecting portion.

［実施形態の詳細］
本明細書によって開示される技術の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 [Details of Embodiment]
Specific examples of the techniques disclosed herein will be described below with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not limited to these examples, and is indicated by the scope of claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.

＜実施形態１＞
実施形態１を、図１から図６を参照しつつ説明する。本実施形態のフレキシブルプリント基板の接続構造は、図１に示すように、ランド１２Ａを備えるフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」と略記する）１０と、このＦＰＣ１０に半田Ｈによって接続されるバスバー２０（接続部材の一例）を備えている。 <Embodiment 1>
The first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 6. As shown in FIG. 1, the connection structure of the flexible printed circuit board of the present embodiment includes a flexible printed circuit board (hereinafter abbreviated as “FPC”) 10 having a land 12A and a bus bar 20 connected to the FPC 10 by solder H. (An example of a connecting member) is provided.

まず、バスバー２０について説明する。バスバー２０は、金属製であって、図２および図３に示すように、長尺のバスバー本体２１と、このバスバー本体２１の先端部から突出する接続部２２とを備えている。接続部２２は、角柱状であって、４つの側面を有している。４つの側面は、フレキシブルプリント基板１０と接続される接続面２２Ｓとなっている。本実施形態のバスバー２０は、銅製である。 First, the bus bar 20 will be described. The bus bar 20 is made of metal and includes a long bus bar main body 21 and a connecting portion 22 protruding from the tip end portion of the bus bar main body 21, as shown in FIGS. 2 and 3. The connecting portion 22 is prismatic and has four side surfaces. The four side surfaces are connection surfaces 22S connected to the flexible printed circuit board 10. The bus bar 20 of this embodiment is made of copper.

次に、ＦＰＣ１０について説明する。ＦＰＣ１０は、可撓性を有するプリント基板であって、図４および図５に示すように、ベースフィルム１１と、ベースフィルム１１の一面に配された導電路１２と、導電路１２を覆うカバーレイ１３とを備える。ベースフィルム１１は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）等の合成樹脂からなるフィルムである。導電路１２は、公知のプリント配線技術により、ベースフィルム１１の一面に形成された導体箔がパターニングされることにより形成される。導電路１２は、蓄電素子の状態を検出するための電圧検知線を含む。導電路１２を構成する金属としては、銅、銅合金等、銅を含む金属を用いることができる。本実施形態では銅箔によって導電路１２が形成されている。カバーレイ１３は、例えばポリイミド等の合成樹脂からなるフィルムである。ベースフィルム１１と導電路１２との間には、両者を接着する接着層が介在しており、導電路１２とカバーレイ１３との間にも、両者を接着する接着層が介在している。接着層については図示を省略する。 Next, the FPC 10 will be described. The FPC 10 is a flexible printed circuit board, and as shown in FIGS. 4 and 5, the base film 11, the conductive path 12 arranged on one surface of the base film 11, and the coverlay covering the conductive path 12. 13 and. The base film 11 is a film made of a synthetic resin such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polyimide (PI). The conductive path 12 is formed by patterning a conductor foil formed on one surface of the base film 11 by a known printed wiring technique. The conductive path 12 includes a voltage detection line for detecting the state of the power storage element. As the metal constituting the conductive path 12, a metal containing copper such as copper and a copper alloy can be used. In this embodiment, the conductive path 12 is formed by the copper foil. The coverlay 13 is a film made of a synthetic resin such as polyimide. An adhesive layer for adhering the two is interposed between the base film 11 and the conductive path 12, and an adhesive layer for adhering the two is also interposed between the conductive path 12 and the coverlay 13. The adhesive layer is not shown.

ＦＰＣ１０は、図６に示すように、貫通孔１４と、４つの直線状の切れ目１５とを有している。貫通孔１４は、接続部２２が挿通される孔である。貫通孔１４は、ＦＰＣ１０がバスバー２０と接続されていない単体の状態では、接続部２２の外周形状よりも一回り小さい矩形の孔縁を有している。４つの切れ目１５は、貫通孔１４の孔縁の４つの角部から、放射状に延びている。貫通孔１４の周縁部には、接続部２２と接続されるランド１２Ａが配置されている。ランド１２Ａは、電圧検知線を構成する導電路１２の一部である。ランド１２Ａは、接続部２２の外周形状よりも一回り大きな矩形の外形を有しており、貫通孔１４の周囲に全周にわたって配置されている。ランド１２Ａは、図４および図５に示すように、外縁部がカバーレイ１３によって覆われているが、外縁部を除く大部分はカバーレイ１３によって覆われず、外部に露出している。貫通孔１４の周縁部、すなわちランド１２Ａが配されている部分において、隣り合う２つの切れ目１５の間の部分は、図４、図５および図６に示すように、ＦＰＣ１０の板厚方向（図４および図５の上下方向）に沿って撓み可能な撓み部１６となっている。撓み部１６は、貫通孔１４の孔縁の４つの辺のそれぞれに沿って、１つずつ配置されている。 As shown in FIG. 6, the FPC 10 has a through hole 14 and four linear cuts 15. The through hole 14 is a hole through which the connecting portion 22 is inserted. The through hole 14 has a rectangular hole edge that is one size smaller than the outer peripheral shape of the connecting portion 22 in a single state in which the FPC 10 is not connected to the bus bar 20. The four cuts 15 extend radially from the four corners of the edge of the through hole 14. A land 12A connected to the connecting portion 22 is arranged on the peripheral edge of the through hole 14. The land 12A is a part of the conductive path 12 that constitutes the voltage detection line. The land 12A has a rectangular outer shape that is one size larger than the outer peripheral shape of the connecting portion 22, and is arranged around the entire circumference of the through hole 14. As shown in FIGS. 4 and 5, the outer edge of the land 12A is covered by the coverlay 13, but most of the land 12A except the outer edge is not covered by the coverlay 13 and is exposed to the outside. In the peripheral portion of the through hole 14, that is, the portion where the land 12A is arranged, the portion between the two adjacent cuts 15 is in the plate thickness direction of the FPC 10 as shown in FIGS. 4, 5 and 6. It is a flexible portion 16 that can be flexed along (4 and the vertical direction of FIG. 5). One bending portion 16 is arranged along each of the four sides of the hole edge of the through hole 14.

接続部２２は、図２および図３に示すように、貫通孔１４の内部に挿通されている。４つの撓み部１６は、それぞれ、図４および図５に示すように、接続面２２Ｓに対して斜めの姿勢となるように撓まされた状態となっており、先端が接続面２２Ｓに当接している。４つの撓み部１６は、ランド１２Ａが露出されているランド配置面１６Ａが内側を向くように、すなわち接続面２２Ｓの方を向くようにして撓んでいる。言い換えると、ランド１２Ａのうち撓み部１６に配されている部分が、撓み部１６において接続面２２Ｓの方を向くランド配置面１６Ｓに配されている。接続面２２Ｓとランド１２Ａとは、半田Ｈによって接続されている。 The connecting portion 22 is inserted into the through hole 14 as shown in FIGS. 2 and 3. As shown in FIGS. 4 and 5, each of the four flexible portions 16 is in a state of being bent so as to be in an oblique posture with respect to the connecting surface 22S, and the tip of the bending portion 16 comes into contact with the connecting surface 22S. ing. The four bending portions 16 are bent so that the land arrangement surface 16A on which the land 12A is exposed faces inward, that is, faces the connecting surface 22S. In other words, the portion of the land 12A that is arranged on the flexible portion 16 is arranged on the land arrangement surface 16S that faces the connecting surface 22S in the flexible portion 16. The connection surface 22S and the land 12A are connected by the solder H.

次に、上記のように構成されたＦＰＣ１０とバスバー２０との接続の手順について説明する。 Next, the procedure for connecting the FPC 10 and the bus bar 20 configured as described above will be described.

まず、ＦＰＣ１０が、ランド１２Ａが露出されている面が上向きとなるようにセットされる。次に、ＦＰＣ１０の貫通孔１４に、接続部２２が挿通される。接続部２２は、ランド１２Ａが露出されている側、すなわち上側から、下に向かって挿入される。上記したように、貫通孔１４の孔縁の矩形形状は、接続部２２の外周形状よりも一回り小さくなっているから、貫通孔１４への接続部２２の挿入に伴って、４つの撓み部１６が、接続部２２の進入方向前方、すなわち下方に撓まされる。接続部２２の挿通が完了された状態では、４つの撓み部１６の弾性復元力によって、撓み部１６の先端が接続部２２の接続面２２Ｓに密着した状態となっている。 First, the FPC 10 is set so that the surface on which the land 12A is exposed faces upward. Next, the connecting portion 22 is inserted into the through hole 14 of the FPC 10. The connecting portion 22 is inserted downward from the side where the land 12A is exposed, that is, from the upper side. As described above, since the rectangular shape of the hole edge of the through hole 14 is one size smaller than the outer peripheral shape of the connecting portion 22, four flexible portions are formed as the connecting portion 22 is inserted into the through hole 14. 16 is bent forward in the approach direction of the connecting portion 22, that is, downward. In the state where the insertion of the connecting portion 22 is completed, the tip of the bending portion 16 is in close contact with the connecting surface 22S of the connecting portion 22 due to the elastic restoring force of the four bending portions 16.

次に、ランド１２Ａと接続部２２とが、半田付けによって接続される。半田付けは、例えば、半田付けロボットによって行われてもよいし、リフロー方式によって行われても構わない。このとき、撓み部１６の先端が接続面２２Ｓに密着した状態となっているため、貫通孔１４の孔縁と接続部２２との隙間から半田Ｈが流れ落ちてしまうことが回避され、半田フィレットが良好に形成される。 Next, the land 12A and the connecting portion 22 are connected by soldering. Soldering may be performed by, for example, a soldering robot or a reflow method. At this time, since the tip of the flexible portion 16 is in close contact with the connection surface 22S, it is possible to prevent the solder H from flowing down from the gap between the hole edge of the through hole 14 and the connection portion 22, and the solder fillet is formed. Well formed.

以上のように本実施形態によれば、フレキシブルプリント基板の接続構造は、貫通孔１４を有するとともに、貫通孔１４の周縁部に配されたランド１２Ａを備えるＦＰＣ１０と、ＦＰＣ１０に接続される接続面２２Ｓを有し、貫通孔１４に挿通される接続部２２を備えるバスバー２０と、を備え、ＦＰＣ１０が、貫通孔１４の孔縁から延びる複数の切れ目１５を有するとともに、隣り合う２つの切れ目１５の間の部分が、接続面２２Ｓに対して斜めに撓まされた状態で接続面２２Ｓに当接する撓み部１６となっており、ランド１２Ａのうち撓み部１６に配されている部分が、撓み部１６において接続面２２Ｓの方を向くランド配置面１６Ｓに配されており、接続面２２Ｓとランド１２Ａとが半田Ｈによって接続されている。 As described above, according to the present embodiment, the connection structure of the flexible printed circuit board has an FPC 10 having a through hole 14 and a land 12A arranged on the peripheral edge of the through hole 14, and a connection surface connected to the FPC 10. A bus bar 20 having a 22S and a connecting portion 22 inserted through the through hole 14, and an FPC 10 having a plurality of cuts 15 extending from the hole edge of the through hole 14 and two adjacent cuts 15. The portion between them is a bending portion 16 that abuts on the connecting surface 22S in a state of being bent obliquely with respect to the connecting surface 22S, and the portion of the land 12A arranged on the bending portion 16 is the bending portion. In 16, the land arrangement surface 16S facing the connection surface 22S is arranged, and the connection surface 22S and the land 12A are connected by the solder H.

上記の構成によれば、ＦＰＣ１０とバスバー２０との接続の際に、撓み部１６の弾性復元力によって、撓み部１６の先端が接続部２２に密着した状態となる。このため、ランド１２Ａと接続部２２との半田付けの際に、半田Ｈが貫通孔１４の孔縁と接続部２２との隙間からたれ落ちてしまうことが回避され、良好なはんだフィレットが形成される。これにより、接続信頼性の低下を回避できる。 According to the above configuration, when the FPC 10 and the bus bar 20 are connected, the tip of the flexible portion 16 is brought into close contact with the connecting portion 22 due to the elastic restoring force of the flexible portion 16. Therefore, when soldering the land 12A and the connecting portion 22, the solder H is prevented from dripping from the gap between the hole edge of the through hole 14 and the connecting portion 22, and a good solder fillet is formed. Soldering. As a result, it is possible to avoid a decrease in connection reliability.

＜実施形態２＞
次に、実施形態２を、図７から図１０を参照しつつ説明する。 <Embodiment 2>
Next, the second embodiment will be described with reference to FIGS. 7 to 10.

本実施形態のバスバー４０（接続部材の一例）は、図７および図８に示すように、長尺のバスバー本体４１と、このバスバー本体４１の先端部から突出する角柱状の接続部４２とを備えている。このバスバー４０は、銅製の第１金属部４３と、アルミニウム製の第２金属部４４とを備えた２層構造となっている。第１金属部４３は、全体として平板状であって、帯状の第１本体部４３Ａと、この第１本体部４３Ａの一端から垂直に延びる板片状の第１接続部４３Ｂとを備えている。第２金属部４４は、全体として平板状であって、第１本体部４３Ａと同形の帯状の第２本体部４４Ａと、この第２本体部４４Ａの一端から垂直に延び、第１本体部４３Ａと同形の板片状の第２接続部４４Ｂとを備えている。第１金属部４３と第２金属部４４とは、第１本体部４３Ａと第２本体部４４Ａ、第１接続部４３Ｂと第２接続部４４Ｂとが、それぞれ重なるようにして、互いに接合されている。このようなバスバー４０は、例えば、銅薄板とアルミニウム薄板とが圧接されて得られるクラッド材が打ち抜き加工されることによって形成される。第１本体部４３Ａと第２本体部４４Ａとがバスバー本体４１を構成し、第１接続部４３Ｂと第２接続部４４Ｂとが接続部４２を構成している。接続部４２は、４つの側面を有しており、これらのうち、第１金属部４３のみによって構成されている１つの側面は、図９に示すように、ＦＰＣ３０と接続される接続面４２Ｓとなっている。 As shown in FIGS. 7 and 8, the bus bar 40 (an example of a connecting member) of the present embodiment has a long bus bar main body 41 and a prismatic connecting portion 42 protruding from the tip end portion of the bus bar main body 41. I have. The bus bar 40 has a two-layer structure including a first metal portion 43 made of copper and a second metal portion 44 made of aluminum. The first metal portion 43 is flat as a whole, and includes a strip-shaped first main body portion 43A and a plate piece-shaped first connecting portion 43B extending vertically from one end of the first main body portion 43A. .. The second metal portion 44 has a flat plate shape as a whole, and extends vertically from one end of the strip-shaped second main body portion 44A having the same shape as the first main body portion 43A and the second main body portion 44A, and extends vertically from the first main body portion 43A. It is provided with a plate piece-shaped second connecting portion 44B having the same shape as the above. The first metal portion 43 and the second metal portion 44 are joined to each other so that the first main body portion 43A and the second main body portion 44A, and the first connection portion 43B and the second connection portion 44B overlap each other. There is. Such a bus bar 40 is formed, for example, by punching a clad material obtained by pressure-welding a copper thin plate and an aluminum thin plate. The first main body 43A and the second main body 44A form the bus bar main body 41, and the first connection 43B and the second connection 44B form the connection 42. The connecting portion 42 has four side surfaces, and one of the side surfaces composed of only the first metal portion 43 has a connecting surface 42S connected to the FPC 30 as shown in FIG. It has become.

ＦＰＣ３０は、図１０に示すように、２つの直線状の切れ目３２を有している。２つの切れ目３２は、貫通孔１４の孔縁の隣り合う２つの角部から、互いに平行に延びている。隣り合う２つの切れ目３２の間の部分は、ＦＰＣ３０の板厚方向に沿って撓み可能な撓み部３３となっている。貫通孔１４の周縁部には、部分的にランド３１が配置されている。ランド３１は、２つの切れ目３２に挟まれた貫通孔１４の孔縁の１辺に沿う領域、すなわち、撓み部３３が配された領域に配置されている。 The FPC 30 has two linear cuts 32, as shown in FIG. The two cuts 32 extend parallel to each other from two adjacent corners of the edge of the through hole 14. The portion between the two adjacent cuts 32 is a flexible portion 33 that can be flexed along the plate thickness direction of the FPC 30. Lands 31 are partially arranged on the peripheral edge of the through hole 14. The land 31 is arranged in a region along one side of the hole edge of the through hole 14 sandwiched between the two cuts 32, that is, in a region where the flexible portion 33 is arranged.

接続部４２は、図８および図９に示すように、貫通孔１４の内部に挿通されている。撓み部３３は、接続部４２の接続面４２Ｓに対して斜めの姿勢となるように撓まされた状態で、接続面４２Ｓに沿って配されており、先端が接続面４２Ｓに当接している。撓み部３３は、ランド３１が露出されているランド配置面３３Ｓが内側を向くように、すなわち接続面４２Ｓの方を向くようにして撓んでいる。言い換えると、ランド３１のうち撓み部３３に配されている部分が、撓み部３３において接続面４２Ｓの方を向くランド配置面３３Ｓに配されている。接続面４２Ｓとランド３１とは、半田Ｈによって接続されている。 The connecting portion 42 is inserted into the through hole 14 as shown in FIGS. 8 and 9. The bent portion 33 is arranged along the connecting surface 42S in a state of being bent so as to be in an oblique posture with respect to the connecting surface 42S of the connecting portion 42, and the tip thereof is in contact with the connecting surface 42S. .. The bent portion 33 is bent so that the land arrangement surface 33S on which the land 31 is exposed faces inward, that is, faces the connecting surface 42S. In other words, the portion of the land 31 that is arranged on the flexible portion 33 is arranged on the land arrangement surface 33S that faces the connecting surface 42S in the flexible portion 33. The connection surface 42S and the land 31 are connected by the solder H.

その他の構成は、上記実施形態と同様であるので、同等の構成には同一の符号を付して説明を省略する。 Since other configurations are the same as those in the above embodiment, the same reference numerals are given to equivalent configurations, and the description thereof will be omitted.

以上のように本実施形態によれば、貫通孔１４の周縁部のうち一部のみが撓み部３３となっている。加えて、ランド３１が貫通孔１４の周縁部の一部にのみ配置されている。このような構成は、互いの異種の金属により構成された第１接続部４３Ｂと第２接続部４４Ｂのうち、一方のみを選択的にランド３１に接続したい場合に好適である。 As described above, according to the present embodiment, only a part of the peripheral edge portion of the through hole 14 is the flexible portion 33. In addition, the land 31 is arranged only on a part of the peripheral edge of the through hole 14. Such a configuration is suitable when it is desired to selectively connect only one of the first connecting portion 43B and the second connecting portion 44B, which are made of different metals to each other, to the land 31.

＜実施形態３＞
次に、実施形態３を、図１１を参照しつつ説明する。 <Embodiment 3>
Next, the third embodiment will be described with reference to FIG.

本実施形態のバスバー５０（接続部材の一例）は、銅製であって、接続部５１から突出する突出部５２を備えている点を除き、実施形態１と同様の構成を備えている。突出部５２は、接続部５１の４つの接続面５１Ｓから、外側に向かって突出するフランジ状である。 The bus bar 50 (an example of a connecting member) of the present embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except that it is made of copper and includes a protruding portion 52 protruding from the connecting portion 51. The protruding portion 52 has a flange shape that protrudes outward from the four connecting surfaces 51S of the connecting portion 51.

接続部５１は、ＦＰＣ１０の貫通孔１４の内部に挿通されている。４つの撓み部１６は、実施形態１と同様に撓んでいる。突出部５２において、ＦＰＣ１０を向く面（図１１の上面）は、接続部５１の接続面５１Ｓに対して垂直に延びる支持壁５２Ａとされており、接続面５１Ｓと支持壁５２Ａとで構成される角部に、撓み部１６の先端がそれぞれ当接している。これにより、撓み部１６の先端が、支持壁５２Ａによって支持された状態となっている。その他の構成は、上記実施形態と同様であるので、同等の構成には同一の符号を付して説明を省略する。 The connecting portion 51 is inserted into the through hole 14 of the FPC 10. The four bending portions 16 are bent in the same manner as in the first embodiment. In the projecting portion 52, the surface facing the FPC 10 (upper surface in FIG. 11) is a support wall 52A extending perpendicular to the connection surface 51S of the connection portion 51, and is composed of the connection surface 51S and the support wall 52A. The tips of the flexible portions 16 are in contact with the corners. As a result, the tip of the bent portion 16 is in a state of being supported by the support wall 52A. Since other configurations are the same as those in the above embodiment, the same reference numerals are given to equivalent configurations, and the description thereof will be omitted.

本実施形態によれば、バスバー５０が、ランド１２Ａが接続される接続面５１Ｓに対して角度をなして延び、撓み部１６の先端を支持する支持壁５２Ａを備える。このような構成によれば、半田Ｈが貫通孔１４の孔縁と接続部５１との隙間からたれ落ちてしまうことが確実に回避される。 According to the present embodiment, the bus bar 50 includes a support wall 52A that extends at an angle with respect to the connection surface 51S to which the land 12A is connected and supports the tip of the flexible portion 16. According to such a configuration, it is surely prevented that the solder H drips from the gap between the hole edge of the through hole 14 and the connecting portion 51.

＜変形例１＞
ランドの配置位置、および、切れ目の数や向きについては、上記実施形態の限りではなく、例えば下記に例示するような種々の組み合わせが可能である。 <Modification example 1>
The arrangement position of the lands and the number and orientation of the cuts are not limited to the above embodiments, and various combinations as illustrated below are possible.

（変形例１−１）
例えば、図１２に示すＦＰＣ１００は、貫通孔１４の周囲に４つの切れ目１０２Ａ、１０２Ｂを有している。４つの切れ目１０２Ａ、１０２Ｂのうち２つの切れ目１０２Ａは、貫通孔１４の孔縁のうち１辺の両端に配され、互いに平行に延びている。これら２つの切れ目１０２Ａの間の部分は、ＦＰＣ１００の板厚方向に沿って撓み可能な撓み部１０３となっている。他の２つの切れ目１０２Ｂは、貫通孔１４の孔縁のうち、上記１辺と平行な他の１辺の両端に配され、互いに平行に延びている。これら２つの切れ目１０２Ｂの間の部分も、ＦＰＣ１００の板厚方向に沿って撓み可能な撓み部１０３となっている。ランド１０１は、実施形態１と同様に、貫通孔１４の周囲に全周にわたって配置されている。 (Modification 1-1)
For example, the FPC 100 shown in FIG. 12 has four cuts 102A and 102B around the through hole 14. Two of the four cuts 102A and 102B are arranged at both ends of one side of the hole edge of the through hole 14 and extend in parallel with each other. The portion between these two cuts 102A is a bending portion 103 that can bend along the plate thickness direction of the FPC 100. The other two cuts 102B are arranged at both ends of the other side parallel to the one side of the hole edge of the through hole 14, and extend parallel to each other. The portion between these two cuts 102B is also a flexible portion 103 that can bend along the plate thickness direction of the FPC 100. The land 101 is arranged all around the through hole 14 as in the first embodiment.

ＦＰＣ１００の貫通孔１４の内部に、接続部２２が挿通されると、２つの撓み部１０３は、接続部２２の接続面２２Ｓに対して斜めの姿勢となるように撓まされた状態となり、先端が接続面２２Ｓに当接する。接続面２２Ｓとランド１２Ａとは、半田Ｈによって接続される。 When the connecting portion 22 is inserted into the through hole 14 of the FPC 100, the two bending portions 103 are in a state of being bent so as to be in an oblique posture with respect to the connecting surface 22S of the connecting portion 22, and the tip ends. Abuts on the connecting surface 22S. The connection surface 22S and the land 12A are connected by the solder H.

本変形例によれば、貫通孔１４の周縁部のうち一部のみが撓み部１０３となっている。このような構成によれば、貫通孔の周縁部に全周にわたって撓み部が配されている場合と比較して、構成を簡素化でき、接続部２２との接続のために必要な半田Ｈの量を低減できる。 According to this modification, only a part of the peripheral edge portion of the through hole 14 is a flexible portion 103. According to such a configuration, the configuration can be simplified as compared with the case where the flexible portion is arranged over the entire circumference of the peripheral portion of the through hole, and the solder H required for connection with the connecting portion 22 can be used. The amount can be reduced.

（変形例１−２）
また、例えば、図１３に示すＦＰＣ１１０は、貫通孔１４の周囲に４つの切れ目１１２Ａ、１１２Ｂを有している。４つの切れ目１１２Ａ、１１２Ｂのうち２つの切れ目１１２Ａは、貫通孔１４の孔縁のうち１辺の両端に配され、互いに平行に延びている。２つの切れ目１１２Ａの間の部分は、ＦＰＣ１１０の板厚方向に沿って撓み可能な第１撓み部１１３Ａ（撓み部の一例）となっている。ランド１１１は、これら２つの切れ目１１２Ａに挟まれた貫通孔１４の孔縁の１辺に沿う領域に配されている。すなわち、第１撓み部１１３Ａには、ランド１１１が配置されている。他の２つの切れ目１１２Ｂは、貫通孔１４の孔縁のうち、上記１辺と平行な他の１辺の両端に配され、互いに平行に延びている。これら２つの切れ目１１２Ｂの間の部分は、ＦＰＣ１１０の板厚方向に沿って撓み可能な第２撓み部１１３Ｂ（撓み部の一例）となっている。第２撓み部１１３Ｂには、ランド１１１が配されていない。 (Modification 1-2)
Further, for example, the FPC 110 shown in FIG. 13 has four cuts 112A and 112B around the through hole 14. Two of the four cuts 112A and 112B, the two cuts 112A, are arranged at both ends of one side of the hole edge of the through hole 14 and extend in parallel with each other. The portion between the two cuts 112A is a first bending portion 113A (an example of the bending portion) that can bend along the plate thickness direction of the FPC 110. The land 111 is arranged in a region along one side of the hole edge of the through hole 14 sandwiched between these two cuts 112A. That is, the land 111 is arranged in the first bending portion 113A. The other two cuts 112B are arranged at both ends of the other side parallel to the one side of the hole edge of the through hole 14, and extend parallel to each other. The portion between these two cuts 112B is a second bending portion 113B (an example of the bending portion) that can bend along the plate thickness direction of the FPC 110. Land 111 is not arranged on the second bending portion 113B.

ＦＰＣ１１０の貫通孔１４の内部に、接続部２２が挿通されると、第１撓み部１１３Ａおよび第２撓み部１１３Ｂは、接続部２２の接続面２２Ｓに対して斜めの姿勢となるように撓まされた状態となり、先端が接続面２２Ｓに当接する。そして、接続面２２Ｓとランド１１１とは、半田Ｈによって接続される。 When the connecting portion 22 is inserted into the through hole 14 of the FPC 110, the first bending portion 113A and the second bending portion 113B are bent so as to be in an oblique posture with respect to the connecting surface 22S of the connecting portion 22. The tip is in contact with the connection surface 22S. Then, the connection surface 22S and the land 111 are connected by the solder H.

本変形例によれば、貫通孔１４の周縁部のうち一部のみが撓み部１１３Ａ、１１３Ｂとなっている。加えて、ランド１１１が貫通孔１４の周縁部の一部にのみ配置されている。このような構成によれば、貫通孔の周縁部に全周にわたってランドおよび撓み部が配されている場合と比較して、構成を簡素化でき、接続部２２との接続のために必要な半田Ｈの量を低減できる。また、２つの撓み部１１３Ａ、１１３Ｂが互いに対向する位置に配されているので、撓み部が１つである場合と比較して、接続部２２の挿通作業が容易である。 According to this modification, only a part of the peripheral edge portion of the through hole 14 is a flexible portion 113A and 113B. In addition, the land 111 is arranged only on a part of the peripheral edge of the through hole 14. According to such a configuration, the configuration can be simplified as compared with the case where the land and the flexible portion are arranged all around the peripheral edge of the through hole, and the solder required for connection with the connecting portion 22 can be simplified. The amount of H can be reduced. Further, since the two bending portions 113A and 113B are arranged at positions facing each other, the insertion work of the connecting portion 22 is easier than in the case where there is only one bending portion.

（変形例１−３）
また、例えば、図１４に示すＦＰＣ１２０は、貫通孔１４の周囲に２つの切れ目１２２を有している。２つの切れ目１２２は、貫通孔１４の孔縁の隣り合う２つの角部から、互いに離れる方向へ、斜めに延びている。ランド１２１は、これら２つの切れ目１２２に挟まれた貫通孔１４の孔縁の１辺に沿う領域に配置されている。隣り合う２つの切れ目１２２の間の部分は、ＦＰＣ１０の板厚方向に沿って撓み可能な撓み部１２３となっている。撓み部１２３は、貫通孔１４の孔縁においてランド１２１が配置された１辺に沿って、１つのみが配置されている。 (Modification 1-3)
Further, for example, the FPC 120 shown in FIG. 14 has two cuts 122 around the through hole 14. The two cuts 122 extend obliquely from two adjacent corners of the edge of the through hole 14 in a direction away from each other. The land 121 is arranged in a region along one side of the hole edge of the through hole 14 sandwiched between these two cuts 122. The portion between the two adjacent cuts 122 is a bending portion 123 that can bend along the plate thickness direction of the FPC 10. Only one bending portion 123 is arranged along one side on which the land 121 is arranged at the hole edge of the through hole 14.

本変形例によれば、貫通孔１４の周縁部のうち一部のみがランド１２１を備える撓み部１２３となっているので、変形例１−２と同様に、構成を簡素化でき、接続部２２との接続のために必要な半田Ｈの量を低減できる。 According to this modification, since only a part of the peripheral edge of the through hole 14 is the bending portion 123 provided with the land 121, the configuration can be simplified and the connection portion 22 can be simplified as in the modification 1-2. The amount of solder H required for connection with can be reduced.

（変形例１−４）
また、例えば、図１５に示すＦＰＣ１３０は、貫通孔１４の周囲に４つの切れ目１３２を有している。４つの切れ目１３２は、実施形態１と同様に、貫通孔１４の孔縁の４つの角部から、それぞれ、放射状に延びている。貫通孔１４の周縁部において、隣り合う２つの切れ目１３２の間の部分は、ＦＰＣ１３０の板厚方向に沿って撓み可能な第１撓み部１３３Ａ（撓み部の一例）および第２撓み部１３３Ｂ（撓み部の一例）となっている。第１撓み部１３３Ａは、貫通孔１４の孔縁の１辺に沿って配置されており、第２撓み部１３３Ｂは、残りの３つの辺のそれぞれに沿って、１つずつ配置されている。また、ランド１３１は、貫通孔１４の周縁部において、貫通孔１４の孔縁の１辺に沿う領域に配置されている。第１撓み部１３３Ａには、ランド１３１が全体に配置されており、第２撓み部１３３Ｂには、ランド１３１が部分的にしか配置されていないか、あるいは全く配置されていない。 (Modification 1-4)
Further, for example, the FPC 130 shown in FIG. 15 has four cuts 132 around the through hole 14. Similar to the first embodiment, the four cuts 132 extend radially from the four corners of the hole edge of the through hole 14. In the peripheral edge of the through hole 14, the portion between two adjacent cuts 132 is a first flexible portion 133A (an example of a flexible portion) and a second flexible portion 133B (deflection) that can bend along the plate thickness direction of the FPC 130. It is an example of the department). The first bending portion 133A is arranged along one side of the hole edge of the through hole 14, and the second bending portion 133B is arranged one by one along each of the remaining three sides. Further, the land 131 is arranged in a region along one side of the hole edge of the through hole 14 at the peripheral edge of the through hole 14. The land 131 is entirely arranged in the first bending portion 133A, and the land 131 is only partially arranged or not arranged in the second bending portion 133B.

ＦＰＣ１３０の貫通孔１４の内部に、接続部２２が挿通されると、第１撓み部１３３Ａおよび第２撓み部１３３Ｂは、接続部２２の接続面２２Ｓに対して斜めの姿勢となるように撓まされた状態となり、先端が接続面２２Ｓに当接する。接続面２２Ｓとランド１３１とは、半田Ｈによって接続される。 When the connecting portion 22 is inserted into the through hole 14 of the FPC 130, the first bending portion 133A and the second bending portion 133B are bent so as to be in an oblique posture with respect to the connecting surface 22S of the connecting portion 22. The tip is in contact with the connection surface 22S. The connection surface 22S and the land 131 are connected by the solder H.

本変形例によれば、貫通孔１４の周縁部のうち一部のみがランド１３１となっている。このような構成によれば、貫通孔の周縁部に全周にわたってランドが配されている場合と比較して、接続部２２との接続のために必要な半田Ｈの量を低減できる。また、貫通孔１４の周縁部に全周にわたって撓み部１３３Ａ、１３３Ｂが配置されているので、貫通孔の周縁部のうち一部のみが撓み部となっている場合と比較して、接続部２２の挿通作業が容易である。 According to this modification, only a part of the peripheral edge of the through hole 14 is a land 131. According to such a configuration, the amount of solder H required for connection with the connecting portion 22 can be reduced as compared with the case where lands are arranged over the entire circumference of the peripheral portion of the through hole. Further, since the bending portions 133A and 133B are arranged on the peripheral edge portion of the through hole 14 over the entire circumference, the connecting portion 22 is compared with the case where only a part of the peripheral edge portion of the through hole is a bending portion. The insertion work is easy.

＜変形例２＞
図１６に示すＦＰＣ１４０のように、切れ目１４１は、ある程度の幅を有するスリット状であっても構わない。このような構成によれば、切れ目１４１が、幅をほとんど有しない線状である場合と比較して、撓み部１４２が撓みやすいので、接続部２２の挿通作業が容易である。なお、切れ目１４１の幅は、半田Ｈが切れ目１４１を通ってたれ落ちることを回避できる程度に狭いことが好ましい。 <Modification 2>
Like the FPC 140 shown in FIG. 16, the cut 141 may have a slit shape having a certain width. According to such a configuration, since the flexible portion 142 is more likely to bend as compared with the case where the cut 141 has a linear shape having almost no width, the insertion work of the connecting portion 22 is easy. The width of the cut 141 is preferably narrow enough to prevent the solder H from dripping through the cut 141.

＜変形例３＞
図１７に示すように、本変形例のバスバー１５０（接続部材の一例）は、実施形態３の突出部５２に代えて、接続部１５１の接続面１５１Ｓから凹む凹部１５２を備えている。凹部１５２の内壁面において、ＦＰＣ１０を向く面（図１７の上面）は、支持壁１５２Ａとされている。撓み部１６の先端は、凹部１５２の内部に入り込み、支持壁１５２Ａの奥端に当接している。これにより、撓み部１６の先端が、支持壁１５２Ａによって支持されている。このような構成によれば、実施形態３と同様に、半田Ｈが貫通孔１４の孔縁と接続部１５１との隙間からたれ落ちてしまうことが確実に回避される。 <Modification example 3>
As shown in FIG. 17, the bus bar 150 (an example of the connecting member) of this modified example includes a recess 152 recessed from the connecting surface 151S of the connecting portion 151 instead of the protruding portion 52 of the third embodiment. On the inner wall surface of the recess 152, the surface facing the FPC 10 (upper surface in FIG. 17) is the support wall 152A. The tip of the bent portion 16 enters the inside of the recess 152 and is in contact with the inner end of the support wall 152A. As a result, the tip of the flexible portion 16 is supported by the support wall 152A. According to such a configuration, as in the third embodiment, it is surely prevented that the solder H drips from the gap between the hole edge of the through hole 14 and the connecting portion 151.

＜他の実施形態＞
（１）上記実施形態によれば、接続部２２が角柱状であったが、接続部の形状は上記実施形態の限りではなく、例えば、六角柱などの四角柱以外の多角柱状であってもよく、円柱状であっても構わない。
（２）実施形態２では、銅製の第１接続部４３Ｂがランド１２Ａと接続されていたが、アルミニウム製の第２接続部４４Ｂがランド１２Ａと接続されていても構わない。この場合には、第２接続部４４Ｂの表面にニッケルメッキが施されていることが好ましい。
（３）実施形態３および変形例３では、支持壁５２Ａ、１５２Ａが、接続部２２の４つの接続面２２Ｓから延びていたが、貫通孔の周縁部のうち一部のみが撓み部となっている場合や、ランドが貫通孔の周縁部の一部にのみ配置されている場合には、接続部においてランドと接続される面にのみに支持壁が配置されていればよい。
（４）変形例１−２、１−３、１−４において、接続部が、実施形態２と同様に、第１接続部と、第１接続部とは異なる金属により構成された第２接続部とで構成されていても構わない。
（５）上記実施形態では、バスバー２０が、長尺のバスバー本体２１と、このバスバー本体２１の先端部から突出する接続部２２とを備えていたが、接続部材の形状に特に制限はなく、貫通孔に挿通されてランドに半田付けによって接続される接続部を備えていればよい。
（６）上記実施形態１では、バスバー２０が銅製であったが、接続部材の材質には特に制限はなく、例えば銅合金であってもよく、ニッケルメッキされたアルミニウムであっても構わない。
（７）上記実施形態２では、第１金属部４３が銅製であり、第２金属部４４がアルミニウム製であったが、第１金属部と第２金属部の材質については特に制限はなく、例えば第１金属部が銅合金製であっても構わない。あるいは、第２金属部がアルミニウム合金製であっても構わない。 <Other Embodiments>
(1) According to the above embodiment, the connecting portion 22 has a prismatic shape, but the shape of the connecting portion is not limited to that of the above embodiment, and may be a polygonal prism other than a square prism such as a hexagonal prism. It may be cylindrical.
(2) In the second embodiment, the copper first connecting portion 43B is connected to the land 12A, but the aluminum second connecting portion 44B may be connected to the land 12A. In this case, it is preferable that the surface of the second connection portion 44B is nickel-plated.
(3) In the third embodiment and the third modification, the support walls 52A and 152A extend from the four connection surfaces 22S of the connection portion 22, but only a part of the peripheral edge portion of the through hole becomes a bending portion. If the land is located only on a part of the peripheral edge of the through hole, the support wall may be arranged only on the surface connected to the land at the connecting portion.
(4) In the modified examples 1-2, 1-3, and 1-4, the connection portion is the first connection portion and the second connection made of a metal different from the first connection portion, as in the second embodiment. It may be composed of parts.
(5) In the above embodiment, the bus bar 20 includes a long bus bar main body 21 and a connecting portion 22 protruding from the tip end portion of the bus bar main body 21, but the shape of the connecting member is not particularly limited. It suffices to provide a connecting portion that is inserted through the through hole and connected to the land by soldering.
(6) In the first embodiment, the bus bar 20 is made of copper, but the material of the connecting member is not particularly limited, and may be, for example, a copper alloy or nickel-plated aluminum.
(7) In the second embodiment, the first metal portion 43 is made of copper and the second metal portion 44 is made of aluminum, but the materials of the first metal portion and the second metal portion are not particularly limited. For example, the first metal part may be made of a copper alloy. Alternatively, the second metal part may be made of an aluminum alloy.

１０、３０、１００、１１０、１２０、１３０、１４０…ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
１１…ベースフィルム
１２…導電路
１２Ａ、３１、１０１、１１１、１２１、１３１…ランド
１３…カバーレイ
１４…貫通孔
１５、３２、１０２Ａ、１０２Ｂ、１１２Ａ、１１２Ｂ、１２２、１３２、１４１…切れ目
１６、３３、１０３、１２３、１４２…撓み部
１６Ｓ、３３Ｓ…ランド配置面
２０、４０、５０、１５０…バスバー（接続部材）
２１、４１…バスバー本体
２２、４２、５１、１５１…接続部
２２Ｓ、４２Ｓ、５１Ｓ、１５１Ｓ…接続面
４３…第１金属部
４３Ａ…第１本体部
４３Ｂ…第１接続部
４４…第２金属部
４４Ａ…第２本体部
４４Ｂ…第２接続部
５２…突出部
５２Ａ、１５２Ａ…支持壁
１１３Ａ、１３３Ａ…第１撓み部（撓み部）
１１３Ｂ、１３３Ｂ…第２撓み部（撓み部）
１５２…凹部
Ｈ…半田 10, 30, 100, 110, 120, 130, 140 ... FPC (Flexible Printed Circuit Board)
11 ... Base film 12 ... Conductive paths 12A, 31, 101, 111, 121, 131 ... Land 13 ... Coverlay 14 ... Through holes 15, 32, 102A, 102B, 112A, 112B, 122, 132, 141 ... Cut 16, 33, 103, 123, 142 ... Flexible portion 16S, 33S ... Land arrangement surface 20, 40, 50, 150 ... Bus bar (connecting member)
21, 41 ... Bus bar main bodies 22, 42, 51, 151 ... Connection parts 22S, 42S, 51S, 151S ... Connection surface 43 ... First metal part 43A ... First main body part 43B ... First connection part 44 ... Second metal part 44A ... 2nd main body 44B ... 2nd connection 52 ... Protruding parts 52A, 152A ... Support walls 113A, 133A ... 1st bending part (flexing part)
113B, 133B ... Second bending part (flexing part)
152 ... Concave H ... Solder

Claims (5)

貫通孔を有するとともに、前記貫通孔の周縁部に配されたランドを備えるフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板に接続される接続面を有し、前記貫通孔に挿通される接続部を備える接続部材と、を備え、
前記フレキシブルプリント基板が、前記貫通孔の孔縁から延びる複数の切れ目を有するとともに、隣り合う２つの前記切れ目の間の部分が、前記接続面に対して斜めに撓まされた状態で前記接続面に当接する撓み部となっており、
前記ランドのうち前記撓み部に配されている部分が、前記撓み部において前記接続面の方を向くランド配置面に配されており、
前記接続面と前記ランドとが半田により接続されている、フレキシブルプリント基板の接続構造。 A flexible printed circuit board having a through hole and having a land arranged on the peripheral edge of the through hole.
A connecting member having a connecting surface connected to the flexible printed circuit board and having a connecting portion inserted into the through hole.
The flexible printed circuit board has a plurality of cuts extending from the edge of the through hole, and the portion between two adjacent cuts is bent obliquely with respect to the connection surface. It is a flexible part that comes into contact with
The portion of the land that is arranged on the flexible portion is arranged on the land arrangement surface that faces the connecting surface in the flexible portion.
A connection structure of a flexible printed circuit board in which the connection surface and the land are connected by solder. 前記貫通孔の周縁部のうち一部のみが前記撓み部となっている、請求項１に記載のフレキシブルプリント基板の接続構造。 The connection structure for a flexible printed circuit board according to claim 1, wherein only a part of the peripheral edge portion of the through hole is the flexible portion. 前記ランドが前記貫通孔の周縁部の一部にのみ配置されている、請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント基板の接続構造。 The connection structure for a flexible printed circuit board according to claim 1 or 2, wherein the land is arranged only in a part of the peripheral edge of the through hole. 前記接続部が、金属製の第１接続部と、前記第１接続部とは異なる金属により構成された第２接続部とで構成されており、
前記ランドが、前記第１接続部および前記第２接続部のうちいずれか一方にのみ接続されている、請求項２または請求項３に記載のフレキシブルプリント基板の接続構造。 The connection portion is composed of a first connection portion made of metal and a second connection portion made of a metal different from the first connection portion.
The connection structure of a flexible printed circuit board according to claim 2 or 3, wherein the land is connected to only one of the first connection portion and the second connection portion. 前記接続部材が、前記ランドが接続される接続面に対して角度をなして延び、前記撓み部の先端を支持する支持壁を備える、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板の接続構造。 The one according to any one of claims 1 to 4, wherein the connecting member extends at an angle with respect to a connecting surface to which the land is connected, and includes a support wall that supports the tip of the flexible portion. Flexible printed circuit board connection structure.
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