JP7015715B2 - Suspension board with circuit - Google Patents
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Description
本発明は、回路付サスペンション基板に関する。 The present invention relates to a suspension substrate with a circuit.
従来より、磁気ヘッドを有するスライダを、回路付サスペンション基板に実装することが知られている。 Conventionally, it has been known to mount a slider having a magnetic head on a suspension board with a circuit.
そのようなスライダの製造において、スライダの電気特性および浮上特性を検査し、良品と不良品とに選別することが望まれており、検査用基板を用いてスライダを検査することが検討されている。 In the manufacture of such a slider, it is desired to inspect the electrical characteristics and levitation characteristics of the slider and sort it into a non-defective product and a defective product, and it is considered to inspect the slider using an inspection substrate. ..
例えば、金属支持基板と、複数の端子部を備える導体パターンとを備える検査用基板を準備して、スライダの外部端子と検査用基板の端子部とが対向するように、スライダを配置し、その後、検査用基板を導体パターンが反るように湾曲させ、金属支持基板のばね力により、検査用基板の端子部をスライダの外部端子に当接させて、スライダの浮上試験および電気試験を実施する検査方法が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。 For example, an inspection board having a metal support board and a conductor pattern having a plurality of terminals is prepared, and the slider is arranged so that the external terminal of the slider and the terminal part of the inspection board face each other, and then the slider is arranged. , The inspection board is curved so that the conductor pattern warps, and the terminal part of the inspection board is brought into contact with the external terminal of the slider by the spring force of the metal support board, and the levitation test and the electric test of the slider are carried out. An inspection method has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
しかし、特許文献1に記載の検査用基板では、検査において反るように湾曲され、金属支持基板のばね力により、検査用基板の端子部をスライダの外部端子に当接させるので、検査毎に検査用基板の端子部の位置がずれるおそれがあり、検査用基板の端子部の位置精度を確保するには限度がある。
However, the inspection board described in
そのため、検査用基板の端子部とスライダの外部端子との接続信頼性を十分に確保できず、スライダの検査精度が低下する場合がある。 Therefore, the connection reliability between the terminal portion of the inspection board and the external terminal of the slider cannot be sufficiently ensured, and the inspection accuracy of the slider may be lowered.
本発明は、複数の端子の位置精度の向上を図ることができる回路付サスペンション基板を提供する。 The present invention provides a suspension board with a circuit that can improve the position accuracy of a plurality of terminals.
本発明[1]は、長手方向に延びる金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向の一方側に配置される絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向の一方側に配置される導体パターンと、を備え、電子部品と電気的に接続されるように構成される回路付サスペンション基板であって、前記導体パターンは、前記厚み方向および前記長手方向の両方向と交差する幅方向に互いに間隔を空けて配置される複数の端子を備え、前記金属支持層は、前記複数の端子に対して前記幅方向の両側に配置され、前記厚み方向の他方側に向かって曲がるように塑性変形される2つの屈曲部を備え、前記複数の端子は、前記2つの屈曲部の間において前記絶縁層に支持され、前記2つの屈曲部の塑性変形に追従するように、弾性変形している、回路付サスペンション基板を含む。 The present invention [1] includes a metal support layer extending in the longitudinal direction, an insulating layer arranged on one side of the metal support layer in the thickness direction, and a conductor pattern arranged on one side of the insulation layer in the thickness direction. , A suspension substrate with a circuit configured to be electrically connected to an electronic component, wherein the conductor patterns are spaced apart from each other in the width direction intersecting both the thickness direction and the longitudinal direction. The metal support layer is arranged on both sides in the width direction with respect to the plurality of terminals, and is plastically deformed so as to bend toward the other side in the thickness direction. A suspension substrate with a circuit provided with a bent portion, the plurality of terminals being supported by the insulating layer between the two bent portions and elastically deformed so as to follow the plastic deformation of the two bent portions. including.
このような構成によれば、2つの屈曲部が、複数の端子に対して幅方向の両側に配置され、厚み方向の他方側に向かって曲がるように塑性変形されており、複数の端子が、2つの屈曲部の間において絶縁層に支持され、2つの屈曲部の塑性変形に追従するように弾性変形されている。 According to such a configuration, the two bent portions are arranged on both sides in the width direction with respect to the plurality of terminals, and are plastically deformed so as to bend toward the other side in the thickness direction, and the plurality of terminals are formed. It is supported by an insulating layer between the two bent portions and elastically deformed to follow the plastic deformation of the two bent portions.
そのため、複数の端子が、ばね性を有するように弾性変形される金属支持層に追従する場合と比較して、回路付サスペンション基板における複数の端子の位置精度の向上を図ることができる。 Therefore, it is possible to improve the positional accuracy of the plurality of terminals in the suspension board with a circuit, as compared with the case where the plurality of terminals follow the metal support layer elastically deformed to have springiness.
また、複数の端子が弾性変形しているので、回路付サスペンション基板が電子部品と電気的に接続されたときに、複数の端子の弾性力により、複数の端子を電子部品に安定して接触させることができる。 In addition, since the plurality of terminals are elastically deformed, when the suspension board with a circuit is electrically connected to the electronic component, the elastic force of the plurality of terminals causes the plurality of terminals to stably contact the electronic component. be able to.
その結果、回路付サスペンション基板における複数の端子の位置精度の向上を図ることができながら、複数の端子と電子部品との接続信頼性を十分に確保することができる。 As a result, the positional accuracy of the plurality of terminals on the suspension board with a circuit can be improved, and the connection reliability between the plurality of terminals and the electronic component can be sufficiently ensured.
本発明[2]は、前記金属支持層は、前記電子部品が前記回路付サスペンション基板に接続された状態において、前記長手方向に投影したときに、前記電子部品と重なる位置決め部を有する、上記[1]に記載の回路付サスペンション基板を含む。 In the present invention [2], the metal support layer has a positioning portion that overlaps with the electronic component when projected in the longitudinal direction in a state where the electronic component is connected to the suspension board with a circuit. 1] The suspension board with a circuit described in 1] is included.
このような構成によれば、電子部品が回路付サスペンション基板に接続された状態において、電子部品は、金属支持層が有する位置決め部により、長手方向において回路付サスペンション基板に位置決めされる。 According to such a configuration, in a state where the electronic component is connected to the suspension board with a circuit, the electronic component is positioned on the suspension board with a circuit in the longitudinal direction by the positioning portion of the metal support layer.
そのため、回路付サスペンション基板に対する電子部品の位置精度の向上を図ることができ、ひいては、複数の端子と電子部品との接続信頼性の向上を確実に図ることができる。 Therefore, it is possible to improve the position accuracy of the electronic component with respect to the suspension board with a circuit, and it is possible to surely improve the connection reliability between the plurality of terminals and the electronic component.
本発明[3]は、前記位置決め部は、前記2つの屈曲部のそれぞれから前記幅方向の内側に向かって突出する突部を有する、上記[2]に記載の回路付サスペンション基板を含む。 The present invention [3] includes the suspension substrate with a circuit according to the above [2], wherein the positioning portion has a protrusion protruding inward in the width direction from each of the two bent portions.
このような構成によれば、突部が、2つの屈曲部のそれぞれから幅方向の内側に向かって突出するので、電子部品を回路付サスペンション基板に対して確実に位置決めできる。 According to such a configuration, since the protrusion protrudes inward in the width direction from each of the two bent portions, the electronic component can be reliably positioned with respect to the suspension board with a circuit.
本発明[4]は、前記突部の前記幅方向の内側端縁は、略円弧形状を有する、上記[3]に記載の回路付サスペンション基板を含む。 The present invention [4] includes the suspension substrate with a circuit according to the above [3], wherein the inner edge of the protrusion in the width direction has a substantially arc shape.
しかるに、突部の幅方向の内側端縁が角部を有する場合、突部が、複数の端子を支持する絶縁層を損傷するおそれがある。とりわけ、回路付サスペンション基板により電子部品の検査が複数回実施される場合、絶縁層が損傷するために、回路付サスペンション基板の耐久性には限度がある。 However, if the widthwise inner edge of the protrusion has a corner, the protrusion may damage the insulating layer that supports the plurality of terminals. In particular, when the electronic component is inspected multiple times by the suspension board with a circuit, the durability of the suspension board with a circuit is limited because the insulating layer is damaged.
一方、上記の構成によれば、突部の幅方向の内側端縁が略円弧形状を有するので、複数の端子を支持する絶縁層が損傷することを抑制でき、回路付サスペンション基板の耐久性の向上を図ることができる。 On the other hand, according to the above configuration, since the inner edge in the width direction of the protrusion has a substantially arc shape, it is possible to suppress damage to the insulating layer supporting a plurality of terminals, and the durability of the suspension board with a circuit can be improved. It can be improved.
本発明[5]は、前記複数の端子のそれぞれは、前記長手方向に沿って延びる第1部分と、前記第1部分と連続し、前記屈曲部の屈曲方向に延びる第2部分と、を備え、前記複数の端子は、前記幅方向において最も外側に位置する2つの第1端子と、前記幅方向において前記2つの第1端子の間に配置される第2端子と、を含み、前記第2端子の前記第2部分の長さは、前記第1端子の前記第2部分の長さよりも短い、上記[1]~[4]のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板を含む。 In the present invention [5], each of the plurality of terminals includes a first portion extending along the longitudinal direction and a second portion continuous with the first portion and extending in the bending direction of the bending portion. The plurality of terminals include two first terminals located on the outermost side in the width direction and a second terminal arranged between the two first terminals in the width direction, and the second terminal. The suspension substrate with a circuit according to any one of the above [1] to [4], wherein the length of the second portion of the terminal is shorter than the length of the second portion of the first terminal.
しかるに、複数の端子を支持する絶縁層は、複数の端子の弾性力により、幅方向の内側に向かうにつれて、屈曲方向と交差する方向に膨出するように湾曲している。 However, the insulating layer supporting the plurality of terminals is curved so as to bulge in the direction intersecting the bending direction toward the inside in the width direction due to the elastic force of the plurality of terminals.
そのため、幅方向において2つの第1端子の間に配置される第2端子は、最も外側に位置する2つの第1端子よりも、膨出方向の下流側に向かって傾倒する。 Therefore, the second terminal arranged between the two first terminals in the width direction is tilted toward the downstream side in the bulging direction with respect to the two outermost first terminals.
その結果、電子部品が複数の端子に対して膨出方向の下流側から接触すると、第2端子は、第1端子よりも電子部品に強く接触する。すると、複数の端子の間において、電子部品に対する接触圧力にばらつきが生じてしまう。 As a result, when the electronic component comes into contact with the plurality of terminals from the downstream side in the bulging direction, the second terminal comes into contact with the electronic component more strongly than the first terminal. Then, the contact pressure with respect to the electronic component varies among the plurality of terminals.
しかるに、端子と電子部品との接続信頼性は、電子部品に対する端子の接触圧力と、電子部品および端子の接触面積とに依存する。 However, the connection reliability between the terminal and the electronic component depends on the contact pressure of the terminal with respect to the electronic component and the contact area of the electronic component and the terminal.
上記の構成によれば、第2端子の第2部分の長さが、第1端子の第2部分の長さよりも短い。そのため、電子部品に対する接触圧力が比較的大きい第2端子と、電子部品との接触面積を、電子部品に対する接触圧力が比較的小さい第1端子と、電子部品との接触面積よりも小さくすることができる。その結果、複数の端子において、電子部品に対する接続信頼性を安定して確保することができる。 According to the above configuration, the length of the second portion of the second terminal is shorter than the length of the second portion of the first terminal. Therefore, the contact area between the second terminal having a relatively large contact pressure with the electronic component and the electronic component can be made smaller than the contact area between the first terminal having a relatively small contact pressure with the electronic component and the electronic component. can. As a result, it is possible to stably secure connection reliability for electronic components at a plurality of terminals.
本発明[6]は、前記金属支持層は、前記厚み方向に投影したときに前記複数の端子の前記第1部分と重なる部分が切り欠かれている、上記[5]に記載の回路付サスペンション基板を含む。 In the present invention [6], the suspension with a circuit according to the above [5], wherein the metal support layer is cut out at a portion overlapping the first portion of the plurality of terminals when projected in the thickness direction. Includes substrate.
このような構成によれば、金属支持層において、厚み方向に投影したときに複数の端子の第1部分と重なる部分が切り欠かれているので、複数の端子に確実に弾性を付与することができる。そのため、複数の端子と電子部品との接続信頼性のさらなる向上を図ることができる。 According to such a configuration, in the metal support layer, a portion overlapping with the first portion of the plurality of terminals when projected in the thickness direction is cut out, so that it is possible to reliably impart elasticity to the plurality of terminals. can. Therefore, it is possible to further improve the connection reliability between the plurality of terminals and the electronic components.
本発明[7]は、前記複数の端子のそれぞれは、前記長手方向に沿って延びる第1部分と、前記第1部分と連続し、前記屈曲部の屈曲方向に延びる第2部分と、を備え、前記複数の端子は、前記幅方向において最も外側に位置する2つの第1端子と、前記幅方向において前記2つの第1端子の間に配置される第2端子と、を含み、前記第1端子の前記第2部分の面積は、前記第2端子の前記第2部分の面積よりも大きい、上記[1]~[6]のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板を含む。 In the present invention [7], each of the plurality of terminals includes a first portion extending along the longitudinal direction and a second portion continuous with the first portion and extending in the bending direction of the bending portion. The plurality of terminals include two first terminals located on the outermost side in the width direction and a second terminal arranged between the two first terminals in the width direction, and the first terminal. The suspension board with a circuit according to any one of [1] to [6] above, wherein the area of the second portion of the terminal is larger than the area of the second portion of the second terminal.
しかるに、複数の端子を支持する絶縁層は、上記のように湾曲しており、第1端子は、幅方向において第2端子よりも屈曲部の近くに位置する。そのため、第1端子は、第2端子と比較して、端子の弾性力に抗して絶縁層に支持されている。その結果、第1端子は、第2端子よりも、絶縁層から剥離するおそれがある。 However, the insulating layer supporting the plurality of terminals is curved as described above, and the first terminal is located closer to the bent portion than the second terminal in the width direction. Therefore, the first terminal is supported by the insulating layer against the elastic force of the terminal as compared with the second terminal. As a result, the first terminal may be peeled from the insulating layer more than the second terminal.
一方、上記の構成によれば、第1端子の第2部分の面積が、第2端子の第2部分の面積よりも大きく確保されている。そのため、第1端子の第2部分と絶縁層との接地面積の向上を図ることができ、第1端子の第2部分と絶縁層との密着力の向上を図ることができる。そのため、第1端子の第2部分が、絶縁層から剥離することを抑制できる。 On the other hand, according to the above configuration, the area of the second portion of the first terminal is secured to be larger than the area of the second portion of the second terminal. Therefore, the ground contact area between the second portion of the first terminal and the insulating layer can be improved, and the adhesion between the second portion of the first terminal and the insulating layer can be improved. Therefore, it is possible to prevent the second portion of the first terminal from peeling off from the insulating layer.
本発明[8]は、前記第1端子の前記第2部分は、前記長手方向に投影したときに、前記金属支持層と重なる、上記[7]に記載の回路付サスペンション基板を含む。 The present invention [8] includes the suspension substrate with a circuit according to the above [7], wherein the second portion of the first terminal overlaps with the metal support layer when projected in the longitudinal direction.
このような構成によれば、第1端子の第2部分が、長手方向に投影したときに金属支持層と重なるように配置されているので、回路付サスペンション基板における第1端子の位置精度の向上を確実に図ることができる。 According to such a configuration, since the second portion of the first terminal is arranged so as to overlap the metal support layer when projected in the longitudinal direction, the positional accuracy of the first terminal in the suspension board with a circuit is improved. Can be surely planned.
また、第1端子の第2部分が、長手方向に投影したときに金属支持層と重なるように配置されていても、第1端子の第2部分と絶縁層との密着力の向上が図られているので、第1端子の第2部分が、絶縁層から剥離することを抑制できる。 Further, even if the second portion of the first terminal is arranged so as to overlap the metal support layer when projected in the longitudinal direction, the adhesion between the second portion of the first terminal and the insulating layer can be improved. Therefore, it is possible to prevent the second portion of the first terminal from peeling off from the insulating layer.
本発明[9]は、前記金属支持層は、前記回路付サスペンション基板に前記電子部品が接続された状態において、前記厚み方向から見て前記電子部品と重なる開口部と、前記開口部に対して前記幅方向の両側に位置するアウトリガーと、をさらに備える、上記[1]~[8]のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板を含む。 In the present invention [9], the metal support layer has an opening that overlaps with the electronic component when viewed from the thickness direction in a state where the electronic component is connected to the suspension substrate with a circuit, and the opening. The suspension board with a circuit according to any one of [1] to [8] above, further comprising outriggers located on both sides in the width direction.
このような構成によれば、金属支持層が、開口部と、アウトリガーとを備えるので、回路付サスペンション基板を電子部品の検査に用いたときに、電子部品の浮上特性を精度よく検査することができる。 According to such a configuration, since the metal support layer includes the opening and the outrigger, when the suspension board with a circuit is used for the inspection of the electronic component, the floating characteristic of the electronic component can be inspected accurately. can.
本発明の回路付サスペンション基板では、複数の端子の位置精度の向上を図ることができる。 In the suspension board with a circuit of the present invention, the position accuracy of a plurality of terminals can be improved.
<第1実施形態>
1.回路付サスペンション基板
以下、図1~図5を参照して、本発明の回路付サスペンション基板の第1実施形態としての回路付サスペンション基板1について説明する。
<First Embodiment>
1. 1. Suspension board with circuit Hereinafter, the
図1に示すように、回路付サスペンション基板1は、電子部品の一例としてのスライダ5(図8参照)と電気的に接続されるように構成されており、所定方向に延びる平帯状を有している。
As shown in FIG. 1, the
以下の説明において、回路付サスペンション基板1の長手方向を単に長手方向とし、回路付サスペンション基板1の幅方向(長手方向と直交する方向)を単に幅方向とし、回路付サスペンション基板1の厚み方向(長手方向および幅方向の両方向と直交する方向)を単に厚み方向とする。具体的には、方向は、各図に記載の方向矢印従う。
In the following description, the longitudinal direction of the
回路付サスペンション基板1は、金属支持層の一例としての金属支持基板2と、ベース絶縁層3と、導体パターン4と、カバー絶縁層6(図3参照)と、を備える。
The
金属支持基板2は、基板本体15と、2つの屈曲部13と、位置決め部14とを一体的に備える。
The
基板本体15は、長手方向に延びる平帯状を有し、開口部10を有する。
The
開口部10は、基板本体15の長手方向の一端部に配置される。開口部10は、平面視矩形状を有し、基板本体15を厚み方向に貫通する。
The
また、基板本体15は、2つのアウトリガー11と、連結部12とを備える。
Further, the substrate
アウトリガー11は、開口部10に対して幅方向の両側に位置する。2つのアウトリガー11は、開口部10の幅方向の周縁部である。アウトリガー11は、長手方向に延びる平面視矩形状を有する。アウトリガー11の幅方向の内側端縁は、開口部10の幅方向の端縁である。
The
連結部12は、開口部10に対して長手方向一方側に位置する。連結部12は、開口部10の長手方向一方側の周縁部である。連結部12は、幅方向に延びて、2つのアウトリガー11の長手方向一端部を連結する。連結部12の長手方向の他端縁は、開口部10の長手方向の一端縁である。
The connecting
2つの屈曲部13は、連結部12の長手方向の他端縁から連続して設けられ、開口部10内に配置されている。位置決め部14は、屈曲部13に設けられている。屈曲部13および位置決め部14の詳細については、後で詳述する。
The two
金属支持基板2の材料として、例えば、ステンレス、42アロイ、アルミニウム、銅-ベリリウム、りん青銅などの金属材料が挙げられ、好ましくは、ステンレスが挙げられる。金属支持基板2の厚みは、例えば、10μm以上、好ましくは、15μm以上、例えば、80μm以下、好ましくは、45μm以下である。
Examples of the material of the
図4に示すように、ベース絶縁層3は、ベース本体20と、端子支持部21とを備える。なお、図4は、便宜上、回路付サスペンション基板1において、屈曲部13が屈曲されていない状態を示す。
As shown in FIG. 4, the
ベース本体20は、基板本体15の厚み方向の一方側に配置され、詳しくは、基板本体15の厚み方向の一方面上に配置される。ベース本体20は、後述する導体パターン4の配線32に対応する所定のパターンとして設けられる。
The
また、ベース本体20は、ベース開口部22を有する。ベース開口部22は、ベース本体20の長手方向の一端部に配置され、ベース本体20を厚み方向に貫通する。ベース開口部22は、開口部10と厚み方向に連通する。
Further, the
端子支持部21は、ベース絶縁層3において、複数の磁気ヘッド端子30(後述)を支持する部分である。端子支持部21は、ベース本体20と別体として設けられ、ベース開口部22内に配置される。端子支持部21は、ベース開口部22の長手方向一端縁に対して、長手方向他方側に間隔を空けて配置される。つまり、ベース開口部22の長手方向一端縁と、端子支持部21との間には、ベース絶縁層3が形成されていない。言い換えれば、厚み方向に投影したときに、金属支持基板2の切欠部16(後述)と重なるベース絶縁層3の部分は、切り欠かれている。また、端子支持部21は、位置決め部14に支持されている。なお、端子支持部21の詳細については、後で詳述する。
The
ベース絶縁層3の材料として、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテル樹脂、ニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。ベース絶縁層3の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、3μm以上、例えば、25μm以下、好ましくは、15μm以下である。
As the material of the
導体パターン4は、複数の端子の一例としての複数(8つ)の磁気ヘッド端子30と、複数(8つ)の外部接続端子31と、複数(8つ)の配線32とを備える。
The
複数の磁気ヘッド端子30は、スライダ5が回路付サスペンション基板1に実装されたときに、スライダ端子50(後述)と電気的に接続される(図8参照)。複数の磁気ヘッド端子30は、連結部12に対して長手方向の他方側に配置されており、厚み方向から見て、開口部10の前端部と重なるように配置されている。複数の磁気ヘッド端子30は、幅方向において2つの屈曲部13の間に配置され、幅方向に互いに間隔を空けて配置されている。なお、磁気ヘッド端子30の詳細については、後で詳述する。
The plurality of
外部接続端子31は、ベース本体20の厚み方向の一方側に配置され、詳しくは、ベース本体20の厚み方向の一方面上に配置される。
The
複数の外部接続端子31は、回路付サスペンション基板1の長手方向の他端部において、ベース本体20の厚み方向の一方面上に配置される。
The plurality of
複数の配線32は、ベース本体20上を引き回されて、複数の磁気ヘッド端子30と複数の外部接続端子31とを電気的に接続する。
The plurality of
導体パターン9の材料として、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料が挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。導体パターン9の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、3μm以上であり、例えば、20μm以下、好ましくは、12μm以下である。 Examples of the material of the conductor pattern 9 include conductor materials such as copper, nickel, gold, solder, or alloys thereof, and copper is preferable. The thickness of the conductor pattern 9 is, for example, 1 μm or more, preferably 3 μm or more, and for example, 20 μm or less, preferably 12 μm or less.
図3に示すように、カバー絶縁層6は、配線32を被覆するように、ベース絶縁層3の厚み方向一方面上に配置される。詳しくは、カバー絶縁層6は、厚み方向一方側から見て、磁気ヘッド端子30および外部接続端子31を露出し、配線32を被覆するパターン形状を有している。
As shown in FIG. 3, the
カバー絶縁層6の材料として、例えば、ベース絶縁層3と同じ合成樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。カバー絶縁層6の厚みは、適宜設定される。
Examples of the material of the
2.屈曲部および位置決め部
次に、屈曲部13および位置決め部14の詳細について説明する。
2. 2. Bending section and positioning section Next, details of the
図1に示すように、屈曲部13は、複数の磁気ヘッド端子30に対して幅方向の両側に位置しており、幅方向に互いに間隔を空けて配置されている。また、2つの屈曲部13は、アウトリガー11に対して幅方向の内側に間隔を空けて配置されている。
As shown in FIG. 1, the
2つの屈曲部13は、連結部12に連続して設けられており、厚み方向から見て開口部10の前端部に配置される。2つの屈曲部13のそれぞれは、厚み方向の他方側に向かって曲がるように塑性変形されている。つまり、屈曲部13は、塑性変形により形状が維持されており、側面視L字形状を有している。屈曲部13は、第1屈曲部分13Aと、第2屈曲部分13Bとを一体的に有する。
The two
第1屈曲部分13Aは、連結部12の長手方向の他端縁(開口部10の長手方向の一端縁)から連続して、長手方向の他方側に向かって延びている。また、第1屈曲部分13Aは、長手方向に沿っている。
The first
また、金属支持基板2において、2つの第1屈曲部分13Aの間の部分は切り欠かれている。2つの第1屈曲部分13Aの幅方向内側端縁と、連結部12の長手方向の他端縁とは、切欠部16を区画する。切欠部16は、長手方向の他方側に向かって開放される凹形状を有する。
Further, in the
第2屈曲部分13Bは、第1屈曲部分13Aの長手方向の他端部から連続して屈曲するように、厚み方向の他方側に向かって延びている。また、第1実施形態において、第2屈曲部分13Bは、厚み方向に沿っている。つまり、屈曲部13の屈曲方向は、回路付サスペンション基板1の厚み方向の一方側から他方側に向かう方向である。
The second
図8に示すように、位置決め部14は、スライダ5が回路付サスペンション基板1に実装されたときに、回路付サスペンション基板1に対してスライダ5を位置決めする。位置決め部14は、スライダ5が回路付サスペンション基板1に接続された状態において、長手方向に投影したときにスライダ5と重なるように設けられる。
As shown in FIG. 8, the
具体的には、位置決め部14は、2つの突部14Aを有する。2つの突部14Aのそれぞれは、2つの屈曲部13の第2屈曲部分13Bのそれぞれから連続して、幅方向の内側に向かって突出している。突部14Aは、幅方向に延びており、回路付サスペンション基板1の長手方向に厚みを有する。2つの突部14Aは、幅方向に互いに間隔を空けて位置する。突部14Aの幅方向の内側端縁は、略円弧形状を有している。
Specifically, the positioning
突部14Aにおける回路付サスペンション基板1の厚み方向の寸法は、例えば、20μm以上、好ましくは、25μm以上、例えば、200μm以下、好ましくは、150μm以下である。
The dimension of the
また、2つの突部14Aの幅方向における間の間隔は、例えば、例えば、100μm以上、好ましくは、300μm以上、例えば、1000μm以下、好ましくは、800μm以下である。
The distance between the two
3.端子支持部および磁気ヘッド端子
次に、端子支持部21および磁気ヘッド端子30の詳細について説明する。
3. 3. Terminal support and magnetic head terminal Next, the details of the
図2に示すように、端子支持部21は、ベース本体20と別体であって、2つの突部14Aに対して長手方向の他方側(突部14Aの厚み方向の一方側)に配置されている。
As shown in FIG. 2, the
端子支持部21は、2つの突部14Aを幅方向に連結するように延び、回路付サスペンション基板1の長手方向に厚みを有する。端子支持部21の幅方向の端部は、突部14Aの長手方向の他端面上に配置されており、突部14Aの長手方向の他端面に密着している。つまり、端子支持部21の幅方向両端部は、突部14Aに支持される一方、端子支持部21の幅方向両端部の間は、金属支持基板2に支持されておらず、端子支持部21のみが架設されている。
The
また、図3に示すように、端子支持部21の厚み方向の他端面21A(屈曲部13の屈曲方向の下流端面)は、突部14Aの厚み方向の他端面(屈曲部13の屈曲方向の下流端面)と面一である。
Further, as shown in FIG. 3, the
複数の磁気ヘッド端子30は、2つの屈曲部13の間において、端子支持部21に支持されている(図2参照)。
The plurality of
複数の磁気ヘッド端子30は、2つの屈曲部13の塑性変形に追従するように弾性変形している。詳しくは、複数の磁気ヘッド端子30のそれぞれは、長手方向に沿う状態から(図6参照)、側面視L字形状に弾性変形されており、図3に示すように、第1部分の一例としての第1端子部分30Aと、第2部分の一例としての第2端子部分30Bとを一体的に有する。
The plurality of
第1端子部分30Aは、第2端子部分30Bと配線32とを連結する部分であって、カバー絶縁層6から露出されている。第1端子部分30Aは、ベース開口部22の長手方向一端縁から端子支持部21に向かって、長手方向に沿って延びており、厚み方向から見て、切欠部16を通過するように延びている(図2参照)。
The first
つまり、複数の磁気ヘッド端子30の第1端子部分30Aは、厚み方向に投影したときに、金属支持基板2の切欠部16と重なっており、切欠部16に一括して含まれる(図2参照)。言い換えれば、金属支持基板2は、厚み方向に投影したときに複数の磁気ヘッド端子30の第1端子部分30Aと重なる部分が切り欠かれている。
That is, the first
第2端子部分30Bは、第1端子部分30Aと連続して、屈曲部13の屈曲方向(つまり、第2屈曲部分13Bの延びる方向)に延びる。詳しくは、第2端子部分30Bは、第1端子部分30Aの長手方向の他端部から連続して屈曲するように、厚み方向の他方側に向かって延びている。
The second
第2端子部分30Bは、端子支持部21に対して位置決め部14(突部14A)の反対側に位置し、端子支持部21に支持されている。第2端子部分30Bは、端子支持部21の長手方向の他端面上に配置され、端子支持部21の長手方向の他端面に密着している。また、第1実施形態において、第2端子部分30Bの遊端部は、端子支持部21から突出しておらず、第2端子部分30Bの遊端面30C(屈曲部13の屈曲方向の下流端面)は、端子支持部21の厚み方向の他端面21A(屈曲部13の屈曲方向の下流端面)よりも、厚み方向の一方側(屈曲部13の屈曲方向の上流側)に位置する。
The second
図4に示すように、このような複数の磁気ヘッド端子30は、2つの第1端子の一例としの外側端子33と、第2端子の一例としての複数(6つ)の内側端子34とを含む。
As shown in FIG. 4, such a plurality of
2つの外側端子33は、複数の磁気ヘッド端子30において、幅方向の最も外側に位置する2つの磁気ヘッド端子30である。
The two
図8に示すように、外側端子33の第2端子部分30Bは、長手方向に投影したときに、突部14Aと重なるように配置される。つまり、図3に示すように、外側端子33の第2端子部分30Bは、端子支持部21の幅方向端部に対して突部14Aの反対側に配置されており、端子支持部21の幅方向端部の長手方向他端面上に配置されている。
As shown in FIG. 8, the second
図4に示すように、外側端子33の第2端子部分30Bの面積は、内側端子34の第2端子部分30Bの面積よりも大きい。なお、外側端子33の第1端子部分30Aの面積は、内側端子34の第1端子部分30Aの面積と略同じである。
As shown in FIG. 4, the area of the second
外側端子33の第2端子部分30Bの面積は、内側端子34の第2端子部分30Bの面積に対して、例えば、1.1倍以上、好ましくは、1.2倍以上、例えば、5倍以下、好ましくは、3倍以下である。
The area of the second
また、外側端子33の第2端子部分30Bの幅方向の寸法は、内側端子34の第2端子部分30Bの幅方向の寸法よりも大きく、外側端子33の第2端子部分30Bの長さ(屈曲部13の屈曲方向の寸法)は、内側端子34の第2端子部分30Bの長さ(屈曲部13の屈曲方向の寸法)と同じである。
Further, the width direction dimension of the second
外側端子33の第2端子部分30Bの幅方向の寸法は、内側端子34の第2端子部分30Bの幅方向の寸法に対して、例えば、1.1倍以上、好ましくは、1.2倍以上、例えば、5倍以下、好ましくは、3倍以下である。
The width direction dimension of the second
外側端子33の第2端子部分30Bの幅方向の寸法は、例えば、20μm以上、好ましくは、25μm以上、例えば、60μm以下、好ましくは、55μm以下である。
The widthwise dimension of the second
外側端子33の第2端子部分30Bの長さ(屈曲部13の屈曲方向の寸法)は、例えば、50μm以上、好ましくは、80μm以上、例えば、300μm以下、好ましくは、250μm以下である。
The length of the second
また、外側端子33の第1端子部分30Aの幅方向の寸法は、外側端子33の第2端子部分30Bの幅方向の寸法よりも小さい。
Further, the dimension in the width direction of the first
具体的には、外側端子33の第1端子部分30Aの幅方向の寸法は、例えば、15μm以上、好ましくは、20μm以上、例えば、60μm以下、好ましくは、55μm以下である。
Specifically, the dimension in the width direction of the first
また、外側端子33の第1端子部分30Aの長さ(長手方向の寸法)は、例えば、100μm以上、好ましくは、150μm以上、例えば、500μm以下、好ましくは、300μm以下である。
The length (dimension in the longitudinal direction) of the first
複数の内側端子34は、幅方向において2つの外側端子33の間に配置される複数(6つ)の磁気ヘッド端子30である。
The plurality of
複数の内側端子34の第2端子部分30Bは、長手方向に投影したときに、2つの突部14Aの間に位置しており、金属支持基板2と重ならないように配置される。
The second
内側端子34の第2端子部分30Bの幅方向の寸法は、例えば、15μm以上、好ましくは、20μm以上、例えば、60μm以下、好ましくは、55μm以下である。
The widthwise dimension of the second
また、内側端子34の第1端子部分30Aの幅方向の寸法の範囲は、例えば、上記した外側端子33の第1端子部分30Aの幅方向の寸法の範囲と同じであり、内側端子34の第1端子部分30Aの長さ(長手方向の寸法)の寸法の範囲は、例えば、上記した外側端子33の第1端子部分30Aの長さ(長手方向の寸法)の寸法の範囲と同じである。
Further, the range of dimensions in the width direction of the first
図5に示すように、このような磁気ヘッド端子30は、第2端子部分30Bが長手方向の他方側(つまり、端子支持部21から離れる方向)に向かうように、弾性力を有している。また、磁気ヘッド端子30の第2端子部分30Bは、磁気ヘッド端子30の弾性力に抗するように、端子支持部21に支持されている。
As shown in FIG. 5, such a
また、端子支持部21の幅方向両端部は、2つの突部14Aに支持され、端子支持部21における幅方向両端部の間の部分(幅方向中央部分)は、金属支持基板2に支持されていない。
Further, both ends in the width direction of the
そのため、端子支持部21の幅方向中央部分は、複数の磁気ヘッド端子30の弾性力により、幅方向の内側に向かうにつれて、長手方向の他方側に向かって膨出するように湾曲している。
Therefore, the central portion of the
これにより、2つの外側端子33の第2端子部分30Bは、端子支持部21の幅方向端部を介して突部14Aに支持され、幅方向に沿うように配置され、複数の内側端子34の第2端子部分30Bは、端子支持部21の幅方向中央部分に支持されて、端子支持部21の湾曲形状に沿うように配置される。
As a result, the second
4.回路付サスペンション基板の製造方法
次に、回路付サスペンション基板1の製造方法について説明する。
4. Method for Manufacturing Suspension Board with Circuit Next, a method for manufacturing the
回路付サスペンション基板1の製造方法では、図6に示すように、まず、プレサスペンション基板8を準備する。
In the method of manufacturing the
プレサスペンション基板8は、2つの屈曲部13および複数の磁気ヘッド端子30の形状を除いて、回路付サスペンション基板1と同様の構成を有する。
The pre-suspension board 8 has the same configuration as the
プレサスペンション基板8では、2つの屈曲部13が塑性変形されておらず、2つの屈曲部13および複数の磁気ヘッド端子30が長手方向に沿って延びている。
In the pre-suspension substrate 8, the two
次いで、図7に示すように、公知の加工方法によって、2つの屈曲部13のそれぞれを、厚み方向の他方側に向かって曲がるように塑性変形させる。これによって、屈曲部13は、側面視L字形状に塑性変形され、その形状が維持される。
Then, as shown in FIG. 7, each of the two
このとき、複数の磁気ヘッド端子30が、2つの屈曲部13の塑性変形に追従するように弾性変形する。これによって、磁気ヘッド端子30は、側面視L字形状に弾性変形される。
At this time, the plurality of
以上によって、回路付サスペンション基板1が製造される。
As described above, the
5.スライダの検査方法
このような回路付サスペンション基板1は、スライダ5の検査に用いられる検査用基板1Aとして好適に利用される。
5. Slider Inspection Method Such a
検査用基板1Aを用いてスライダ5を検査するには、まず、検査対象となるスライダ5を準備する。
In order to inspect the
図8に示すように、スライダ5は、磁気ヘッド(図示せず)に接続される複数(8つ)のスライダ端子50を備える。複数のスライダ端子50は、スライダ5の長手方向一端部に設けられており、幅方向に互いに間隔を空けて配置される。
As shown in FIG. 8, the
また、図7に示すように、検査用基板1Aにクランパ40を固定する。
Further, as shown in FIG. 7, the
クランパ40は、スライダ5を位置決め部14に向けて押圧するばね性を有する。クランパ40は、スライダ5と接触する接触部40Aを有する。接触部40Aは、クランパ40の長手方向の他端部に位置する。
The
そして、クランパ40の長手方向の一端部を金属支持基板2の連結部12の厚み方向の一端面に固定し、クランパ40の接触部40Aを、複数の磁気ヘッド端子30の第2端子部分30Bに対して、長手方向の他方側に間隔を空けて配置させる。
Then, one end of the
次いで、スライダ5を、複数のスライダ端子50と複数の第2端子部分30Bとが接触するように、接触部40Aと複数の第2端子部分30Bとの間に挿入する。
Next, the
このとき、スライダ5は、クランパ40のばね力により、長手方向の一方側に向かって押圧され、位置決め部14により長手方向において所定の位置に位置決めされる。また、複数の磁気ヘッド端子30は、弾性力により、複数のスライダ端子50に安定して接触する。また、スライダ5は、厚み方向から見て開口部10と重なる。
At this time, the
その後、図示しないが、スライダ5が搭載された検査用基板1Aを、公知のスライダ検査器に搭載し、スライダ5の浮上試験および電気試験を実施する。
After that, although not shown, the
以上によって、スライダ5が検査される。
As a result, the
このような回路付サスペンション基板1では、図1に示すように、2つの屈曲部13が、複数の磁気ヘッド端子30に対して幅方向の両側に配置され、厚み方向の他方側に向かって曲がるように塑性変形されており、複数の磁気ヘッド端子30が、2つの屈曲部13の間において、ベース絶縁層3の端子支持部21に支持され、2つの屈曲部13の塑性変形に追従するように弾性変形されている。
In such a
そのため、複数の磁気ヘッド端子30が、ばね性を有するように弾性変形される金属支持基板2に追従する場合と比較して、回路付サスペンション基板1における複数の磁気ヘッド端子30の位置精度の向上を図ることができる。
Therefore, the positional accuracy of the plurality of
また、複数の磁気ヘッド端子30が弾性変形しているので、スライダ5が回路付サスペンション基板1に搭載されたときに、複数の磁気ヘッド端子30の弾性力により、複数の磁気ヘッド端子30をスライダ端子50に安定して接触させることができる。
Further, since the plurality of
その結果、回路付サスペンション基板1における複数の磁気ヘッド端子30の位置精度の向上を図ることができながら、複数の磁気ヘッド端子30とスライダ端子50との接続信頼性を十分に確保することができる。
As a result, it is possible to improve the positional accuracy of the plurality of
これによって、回路付サスペンション基板1を検査用基板1Aとして用いれば、スライダ5の検査精度の向上を図ることができる。
As a result, if the
また、図8に示すように、スライダ5は、スライダ5が回路付サスペンション基板1に搭載(接続)された状態において、金属支持基板2が有する位置決め部14により、長手方向において回路付サスペンション基板1に位置決めされる。
Further, as shown in FIG. 8, the
そのため、回路付サスペンション基板1に対するスライダ5の位置精度の向上を図ることができ、ひいては、複数の磁気ヘッド端子30とスライダ端子50との接続信頼性の向上を図ることができる。
Therefore, the position accuracy of the
また、金属支持基板2が有する位置決め部14をスライダ5の位置決めに利用できるので、スライダ5の位置決めのために別部材を用いる場合と比較して、部品点数の低減を図ることができる。
Further, since the
また、位置決め部14は、幅方向の内側に向かって突出する突部14Aを有する。そのため、スライダ5を回路付サスペンション基板1に対して確実に位置決めできる。
Further, the positioning
また、突部14Aの幅方向の内側端縁は、略円弧形状を有する。そのため、複数の磁気ヘッド端子30を支持する端子支持部21が損傷することを抑制でき、回路付サスペンション基板1の耐久性の向上を図ることができる。
Further, the inner edge of the
また、図2に示すように、金属支持基板2において、厚み方向に投影したときに複数の磁気ヘッド端子30の第1端子部分30Aと重なる部分が切り欠かれている。そのため、複数の磁気ヘッド端子30に確実に弾性を付与することができる。その結果、複数の磁気ヘッド端子30とスライダ5との接続信頼性のさらなる向上を図ることができる。
Further, as shown in FIG. 2, in the
しかるに、端子支持部21の幅方向両端部は、屈曲部13に設けられる突部14Aに支持され、端子支持部21における幅方向両端部の間の部分(幅方向中央部分)は、金属支持基板2に支持されていない。
However, both ends in the width direction of the
そのため、図5に示すように、端子支持部21の幅方向中央部分は、複数の磁気ヘッド端子30の弾性力により、幅方向の内側に向かうにつれて、長手方向の他方側に向かって膨出するように湾曲している。
Therefore, as shown in FIG. 5, the central portion in the width direction of the
そして、外側端子33は、幅方向において内側端子34よりも屈曲部13に近い。そのため、外側端子33は、内側端子34と比較して、磁気ヘッド端子30の弾性力に抗して端子支持部21に支持されている。その結果、外側端子33の第2端子部分30Bは、内側端子34の第2端子部分30Bよりも、端子支持部21から剥離するおそれがある。
The
一方、第1実施形態では、図4に示すように、外側端子33の第2端子部分30Bの面積が、内側端子34の第2端子部分30Bの面積よりも大きい。そのため、外側端子33の第2端子部分30Bと端子支持部21との接地面積の向上を図ることができ、外側端子33の第2端子部分30Bと端子支持部21との密着力の向上を図ることができる。その結果、外側端子33の第2端子部分30Bが、端子支持部21から剥離することを抑制できる。
On the other hand, in the first embodiment, as shown in FIG. 4, the area of the second
外側端子33の第2端子部分30Bは、長手方向に投影したときに突部14Aと重なるように配置されている。そのため、回路付サスペンション基板1における外側端子33の位置精度の向上を確実に図ることができる。
The second
また、外側端子33の第2端子部分30Bが、長手方向に投影したときに、突部14Aと重なるように配置されていても、外側端子33の第2端子部分30Bと端子支持部21との密着力の向上が図られているので、外側端子33の第2端子部分30Bが、端子支持部21から剥離することを抑制できる。
Further, even if the second
また、金属支持基板2は、図1に示すように、開口部10と、アウトリガー11とを備える。そのため、回路付サスペンション基板1をスライダ5の検査に用いたときに、スライダ5の浮上特性を精度よく検査することができる。
Further, as shown in FIG. 1, the
また、図7に示すように、上記の回路付サスペンション基板1の製造方法では、金属支持基板2が有する2つの屈曲部13を、公知の加工方法によって塑性変形させる一方、複数の磁気ヘッド端子30は、直接加工されることなく、屈曲部13の塑性変形に追従して弾性変形される。
Further, as shown in FIG. 7, in the method for manufacturing the
そのため、複数の磁気ヘッド端子30を直接加工する場合と比較して、複数の磁気ヘッド端子30の破損を抑制できながら、複数の磁気ヘッド端子30を弾性変形させることができる。
Therefore, as compared with the case where the plurality of
<第2実施形態>
次に、図9Aおよび図9Bを参照して、本発明の第2実施形態としての回路付サスペンション基板1を説明する。なお、第2実施形態では、上記した第1実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
<Second Embodiment>
Next, the
第1実施形態では、図4に示すように、外側端子33の第2端子部分30Bの長さ(屈曲部13の屈曲方向の寸法)は、内側端子34の第2端子部分30Bの長さ(屈曲部13の屈曲方向の寸法)と同じであるが、本発明はこれに限定されない。
In the first embodiment, as shown in FIG. 4, the length of the second
第2実施形態では、図9Aおよび図9Bに示すように、内側端子34の第2端子部分30Bの長さL1(屈曲部13の屈曲方向の寸法)は、外側端子33の第2端子部分30Bの長さL2(屈曲部13の屈曲方向の寸法)よりも短い。
In the second embodiment, as shown in FIGS. 9A and 9B, the length L1 (dimension in the bending direction of the bending portion 13) of the second
なお、第2端子部分30Bの長さとは、第1端子部分30A(長手方向)に沿う仮想平面A1と第2端子部分30B(屈曲方向)に沿う仮想平面A2との交点Pと、磁気ヘッド端子30の遊端面30Cとの間の距離である。
The length of the second
内側端子34の第2端子部分30Bの長さL1は、例えば、30μm以上、好ましくは、50μm以上、例えば、500μm以下、好ましくは、300μm以下である。
The length L1 of the second
外側端子33の第2端子部分30Bの長さL2は、例えば、35μm以上、好ましくは、55μm以上、例えば、600μm以下、好ましくは、400μm以下である。
The length L2 of the second
外側端子33の第2端子部分30Bの長さL2に対する、内側端子34の第2端子部分30Bの長さL1の比(L1:L2)は、例えば、1:1.05以上、好ましくは、1:1.1以上、例えば、1:2以下、好ましくは、1:1.5以下である。
The ratio (L1: L2) of the length L1 of the second
図5に示すように、端子支持部21の幅方向中央部分は、複数の磁気ヘッド端子30の弾性力により、幅方向の内側に向かうにつれて、屈曲方向と交差する方向に膨出するように湾曲している。
As shown in FIG. 5, the central portion in the width direction of the
そのため、図9Aに示すように、複数の内側端子34は、2つの外側端子33よりも、端子支持部21の膨出方向の下流側(長手方向の他方側)に向かって傾倒している。
Therefore, as shown in FIG. 9A, the plurality of
これによって、内側端子34において、第1端子部分30A(長手方向)に沿う仮想平面A1と第2端子部分30B(屈曲方向)に沿う仮想平面A2とがなす角θ1の角度は、外側端子33において、第1端子部分30A(長手方向)に沿う仮想平面A1と第2端子部分30B(屈曲方向)に沿う仮想平面A2とがなす角θ2の角度よりも小さい。
As a result, in the
内側端子34における角θ1の角度は、例えば、5°以上、好ましくは、10°以上、例えば、90°以下、好ましくは、85°以下である。
The angle of the angle θ1 in the
外側端子33における角θ2の角度は、例えば、8°以上、好ましくは、10°以上、例えば、90°以下、好ましくは、85°以下である。
The angle of the angle θ2 in the
外側端子33における角θ2と内側端子34における角θ1との差は、例えば、2°以上、好ましくは、5°以上、例えば、80°以下、好ましくは、75°以下である。
The difference between the angle θ2 at the
そして、複数の内側端子34が2つの外側端子33よりも長手方向の他方側に傾倒しているので、スライダ5が複数の第2端子部分30Bに対して長手方向の他方側から接触すると(図7参照)、内側端子34は、外側端子33よりもスライダ5に強く接触する。
Then, since the plurality of
そのため、複数の磁気ヘッド端子30の間において、スライダ端子50との接続信頼性にばらつきが生じてしまう場合がある。
Therefore, the connection reliability with the
しかるに、磁気ヘッド端子30とスライダ端子50との接続信頼性は、スライダ5に対する磁気ヘッド端子30の接触圧力と、スライダ5と磁気ヘッド端子30との接触面積とに依存する。なお、通常、スライダ端子50の面積は、磁気ヘッド端子30の第2端子部分30Bの面積よりも大きい。
However, the connection reliability between the
ここで、接触圧力は、第1端子部分30Aに沿う仮想平面A1と第2端子部分30Bに沿う仮想平面A2とがなす角の角度に比例する。
Here, the contact pressure is proportional to the angle of the angle formed by the virtual plane A1 along the first
そのため、磁気ヘッド端子30とスライダ端子50との接続信頼性は、第1端子部分30Aに沿う仮想平面A1と第2端子部分30Bに沿う仮想平面A2とがなす角の角度と、各第2端子部分30Bの面積との積により評価することができる。
Therefore, the connection reliability between the
第2実施形態では、内側端子34の第2端子部分30Bの長さが、外側端子33の第2端子部分30Bの長さよりも短い。そのため、スライダ5に対する接触圧力が比較的大きい内側端子34とスライダ5との接触面積を、スライダ5に対する接触圧力が比較的小さい外側端子33とスライダ5との接触面積よりも小さくすることができる。その結果、複数の磁気ヘッド端子30の間における、スライダ5に対する接続信頼性のばらつきを低減することができる。
In the second embodiment, the length of the second
より詳しくは、内側端子34における角の角度θ1および内側端子34の第2端子部分30Bの面積の積を100%としたとき、内側端子34における角の角度θ1および内側端子34の第2端子部分30Bの面積の積と、外側端子33における角の角度θ2および外側端子33の第2端子部分30Bの面積の積との差は、例えば、±30%以下、好ましくは、±20%以下である。
More specifically, when the product of the angle of angle θ1 of the
このような第2実施形態によっても、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、第1実施形態と第2実施形態とは、互いに組み合わせることができる。
<変形例>
第1実施形態では、位置決め部14が、2つの屈曲部13に対応して2つ設けられるが、位置決め部14の個数は、これに限定されない。例えば、位置決め部14は、2つの屈曲部13のいずれか一方にのみ設けられていてもよい。
Even with such a second embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained. Further, the first embodiment and the second embodiment can be combined with each other.
<Modification example>
In the first embodiment, two positioning
第1実施形態では、突部14Aの幅方向の内側端縁が、略円弧形状を有しているが、突部14Aの形状は、これに限定されない。例えば、突部14Aは、角部を有する矩形状を有していてもよい。一方、回路付サスペンション基板1の耐久性の観点から、第1実施形態が好ましい。
In the first embodiment, the inner edge of the
第1実施形態では、位置決め部14は、2つの突部14Aを有し、2つの突部14Aは、幅方向に互いに間隔を空けて位置するが、位置決め部14の構成は、複数の磁気ヘッド端子30の弾性力を阻害しない範囲において、特に制限されない。例えば、位置決め部14は、2つの屈曲部13の第2屈曲部分13Bを連結する連結部を有してもよい。
In the first embodiment, the positioning
また、位置決め部14は、金属支持基板2に設けられなくてもよい。
Further, the positioning
第1実施形態では、屈曲部13の第2屈曲部分13Bが厚み方向に沿って延びているが、屈曲部13の形状は、厚み方向の他方側に向かって曲がるように塑性変形されていれば、特に制限されていない。例えば、第2屈曲部分13Bは、厚み方向の他方側に向かうにつれて、長手方向の他方側に傾斜するように延びていてもよい。
In the first embodiment, the second
第1実施形態では、外側端子33の第2端子部分30Bが厚み方向に沿って延びているが、第2端子部分30Bの延びる方向は、特に制限されない。
In the first embodiment, the second
第1実施形態では、端子支持部21が、ベース本体20と別体であって、厚み方向に投影したときに、切欠部16と重なるベース絶縁層3の部分が切り欠かれているが、ベース絶縁層3の構成は、これに限定されない。端子支持部21は、ベース本体20と連続していてもよい。この場合、厚み方向に投影したときに、切欠部16と重なる部分に、ベース絶縁層3が配置される。
In the first embodiment, the
第1実施形態では、第2端子部分30Bの遊端部が、端子支持部21から突出していないが、第2端子部分30Bの遊端部は、端子支持部21から突出していてもよい。
In the first embodiment, the free end portion of the second
これらによっても、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、第1実施形態、第2実施形態および変形例は、適宜互いに組み合わせることができる。 With these, the same action and effect as those of the first embodiment can be obtained. Further, the first embodiment, the second embodiment and the modified examples can be combined with each other as appropriate.
1 回路付サスペンション基板
1A 検査用基板
2 金属支持基板
3 ベース絶縁層
4 導体パターン
5 スライダ
6 カバー絶縁層
10 開口部
11 アウトリガー
13 屈曲部
14 位置決め部
14A 突部
30 磁気ヘッド端子
30A 第1端子部分
30B 第2端子部分
33 外側端子
34 内側端子
1 Suspension board with
Claims (9)
前記導体パターンは、前記厚み方向および前記長手方向の両方向と交差する幅方向に互いに間隔を空けて配置される複数の端子を備え、
前記金属支持層は、前記複数の端子に対して前記幅方向の両側に配置され、前記厚み方向の他方側に向かって曲がるように塑性変形される2つの屈曲部を備え、
前記複数の端子は、
前記2つの屈曲部の間において前記絶縁層に支持され、
前記2つの屈曲部の塑性変形に追従するように、弾性変形していることを特徴とする、回路付サスペンション基板。 An electronic component comprising a metal support layer extending in the longitudinal direction, an insulating layer arranged on one side of the metal support layer in the thickness direction, and a conductor pattern arranged on one side of the insulating layer in the thickness direction. A suspension board with a circuit that is configured to be electrically connected.
The conductor pattern comprises a plurality of terminals spaced apart from each other in the width direction intersecting both the thickness direction and the longitudinal direction.
The metal support layer comprises two bends that are arranged on both sides of the width direction with respect to the plurality of terminals and are plastically deformed so as to bend toward the other side in the thickness direction.
The plurality of terminals are
Supported by the insulating layer between the two bends,
A suspension substrate with a circuit, characterized in that it is elastically deformed so as to follow the plastic deformation of the two bent portions.
前記長手方向に沿って延びる第1部分と、
前記第1部分と連続し、前記屈曲部の屈曲方向に延びる第2部分と、を備え、
前記複数の端子は、
前記幅方向において最も外側に位置する2つの第1端子と、
前記幅方向において前記2つの第1端子の間に配置される第2端子と、を含み、
前記第2端子の前記第2部分の長さは、前記第1端子の前記第2部分の長さよりも短いことを特徴とする、請求項1~4のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。 Each of the plurality of terminals
The first portion extending along the longitudinal direction and
A second portion continuous with the first portion and extending in the bending direction of the bending portion is provided.
The plurality of terminals are
The two first terminals located on the outermost side in the width direction,
Includes a second terminal located between the two first terminals in the width direction.
The suspension with a circuit according to any one of claims 1 to 4, wherein the length of the second portion of the second terminal is shorter than the length of the second portion of the first terminal. substrate.
前記長手方向に沿って延びる第1部分と、
前記第1部分と連続し、前記屈曲部の屈曲方向に延びる第2部分と、を備え、
前記複数の端子は、
前記幅方向において最も外側に位置する2つの第1端子と、
前記幅方向において前記2つの第1端子の間に配置される第2端子と、を含み、
前記第1端子の前記第2部分の面積は、前記第2端子の前記第2部分の面積よりも大きいことを特徴とする、請求項1~6のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。 Each of the plurality of terminals
The first portion extending along the longitudinal direction and
A second portion continuous with the first portion and extending in the bending direction of the bending portion is provided.
The plurality of terminals are
The two first terminals located on the outermost side in the width direction,
Includes a second terminal located between the two first terminals in the width direction.
The suspension substrate with a circuit according to any one of claims 1 to 6, wherein the area of the second portion of the first terminal is larger than the area of the second portion of the second terminal. ..
前記回路付サスペンション基板に前記電子部品が接続された状態において、前記厚み方向から見て前記電子部品と重なる開口部と、
前記開口部に対して前記幅方向の両側に位置するアウトリガーと、をさらに備えることを特徴とする、請求項1~8のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。 The metal support layer is
In a state where the electronic component is connected to the suspension board with a circuit, an opening that overlaps with the electronic component when viewed from the thickness direction, and an opening.
The suspension substrate with a circuit according to any one of claims 1 to 8, further comprising outriggers located on both sides in the width direction with respect to the opening.
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JP2007012111A (en) | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Shinka Jitsugyo Kk | Suspension for mounting magnetic head slider, head gimbal assembly, and hard disk drive |
JP2011118966A (en) | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Nitto Denko Corp | Connection structure between electronic component and wiring circuit board, wiring circuit board assembly, and method of inspecting electronic component |
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