JP2021082501A - Conductive tape and method for manufacturing the same - Google Patents
Conductive tape and method for manufacturing the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021082501A JP2021082501A JP2019209558A JP2019209558A JP2021082501A JP 2021082501 A JP2021082501 A JP 2021082501A JP 2019209558 A JP2019209558 A JP 2019209558A JP 2019209558 A JP2019209558 A JP 2019209558A JP 2021082501 A JP2021082501 A JP 2021082501A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- woven fabric
- mesh woven
- conductive
- adhesive
- conductive mesh
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 28
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 21
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims description 68
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 23
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 13
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 10
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 abstract description 15
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 12
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 4
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 4
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical group OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- YFMBCZHEJKUAGI-UHFFFAOYSA-N 2,10-dimethylundec-2-enoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCC=C(C)C(O)=O YFMBCZHEJKUAGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBKGVRATSGBFEI-UHFFFAOYSA-N 2,9-dimethyldec-2-enoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCC=C(C)C(O)=O PBKGVRATSGBFEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical group FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVAKNQLSBYBCSZ-UHFFFAOYSA-N 2-methyldodec-2-enoic acid Chemical compound CCCCCCCCCC=C(C)C(O)=O JVAKNQLSBYBCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYZUENZXIZCLAZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylhept-2-enoic acid Chemical compound CCCCC=C(C)C(O)=O FYZUENZXIZCLAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AKOVMBAFZSPEQU-UHFFFAOYSA-N 2-methylhex-2-enoic acid Chemical compound CCCC=C(C)C(O)=O AKOVMBAFZSPEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJYWRQLLQAKNAD-UHFFFAOYSA-N 2-methylpent-2-enoic acid Chemical compound CCC=C(C)C(O)=O JJYWRQLLQAKNAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHMRLAGSBJPPDG-UHFFFAOYSA-N 5-ethyl-2-methylnon-2-enoic acid Chemical compound CCCCC(CC)CC=C(C)C(O)=O GHMRLAGSBJPPDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SERIZWCPINYSDI-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxy-2-methylidenepentanamide Chemical compound NC(=O)C(=C)CCCO SERIZWCPINYSDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIERETOOQGIECD-UHFFFAOYSA-N Angelic acid Natural products CC=C(C)C(O)=O UIERETOOQGIECD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical group CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- MPTQRFCYZCXJFQ-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride dihydrate Chemical compound O.O.[Cl-].[Cl-].[Cu+2] MPTQRFCYZCXJFQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical group C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Chemical group 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical group O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Chemical group OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 150000002898 organic sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920006306 polyurethane fiber Polymers 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- KOUDKOMXLMXFKX-UHFFFAOYSA-N sodium oxido(oxo)phosphanium hydrate Chemical compound O.[Na+].[O-][PH+]=O KOUDKOMXLMXFKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIERETOOQGIECD-ONEGZZNKSA-N tiglic acid Chemical compound C\C=C(/C)C(O)=O UIERETOOQGIECD-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L tin(II) chloride (anhydrous) Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sn+2] AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Chemical group OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Chemical group CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Treatments For Attaching Organic Compounds To Fibrous Goods (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Chemical Or Physical Treatment Of Fibers (AREA)
Abstract
Description
本発明は導電テープおよびその製造方法に関する。詳しくは、両面接着性を有する導電テープおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to a conductive tape and a method for producing the same. More specifically, the present invention relates to a conductive tape having double-sided adhesiveness and a method for producing the same.
電磁波を遮蔽するため、電子機器等のケースに貼り付ける電磁波シールドガスケットとして、導電テープが用いられる。また、スマートフォン等の携帯電話に代表される携帯型の電子機器、パソコン等の電子機器の分野では、小型化および高性能化が進んでいる。これらの電子機器における電磁波シールドガスケットとしては、高い接着性と優れたグラウンディング特性が要求されるとともに、より薄い導電テープが求められている。 In order to shield electromagnetic waves, conductive tape is used as an electromagnetic wave shielding gasket to be attached to a case of an electronic device or the like. Further, in the field of portable electronic devices such as mobile phones such as smartphones and electronic devices such as personal computers, miniaturization and high performance are progressing. The electromagnetic wave shield gasket in these electronic devices is required to have high adhesiveness and excellent grounding characteristics, and a thinner conductive tape is required.
かかる要求に応えるべく、特許出願人は、より薄く、優れたグラウンディング特性と高い接着性を兼ね備え、且つ貼り付け作業時のハンドリング性に優れた導電テープを提供することを目的として特許文献１で次のような導電テープを提案している。即ち、導電テープは、表面に金属被膜を有する導電性メッシュ織物の開口部のみに、粘着剤からなる粘着膜を有し、前記導電性メッシュ織物の両面において前記金属被膜が前記粘着膜で被覆されずに露出しており、前記導電性メッシュ織物を構成する糸条の少なくとも一部に熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸を含む。ここで、導電テープの厚さと前記熱可塑性合成繊維モノフィラメントの糸径との関係を示す特定の式で与えられるＭの値が０．０５〜０．４５の範囲内とされる。
In order to meet such a demand, the patent applicant has described in
本発明は、より優れたグラウンディング特性を備えた導電テープを提供することを目的とする。具体的には、導電テープの厚さ方向に加わる荷重が小さい場合であっても、十分なグラウンディング特性を得ることができる導電テープを提供することを目的とする。加えて、湿熱環境において変色が少ない導電テープを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a conductive tape having better grounding characteristics. Specifically, it is an object of the present invention to provide a conductive tape capable of obtaining sufficient grounding characteristics even when the load applied in the thickness direction of the conductive tape is small. In addition, it is an object of the present invention to provide a conductive tape having less discoloration in a moist heat environment.
上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係る導電テープは、
表面に金属皮膜を有する糸条から構成される導電性メッシュ織物の開口部のみに、粘着剤からなる粘着膜が配され、
前記導電性メッシュ織物の両面において前記金属皮膜の一部が前記粘着膜で被覆されずに露出しており、
前記導電性メッシュ織物を構成する前記糸条の少なくとも一部に熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸を含み、
前記金属皮膜が、最表面側から順に銀、ニッケルまたはニッケル合金、銅の三層構造であることを特徴とする導電テープである。
In order to achieve the above object, the conductive tape according to the first aspect of the present invention is
An adhesive film made of an adhesive is arranged only in the opening of a conductive mesh woven fabric composed of threads having a metal film on the surface.
A part of the metal film is exposed without being covered with the adhesive film on both sides of the conductive mesh woven fabric.
At least a part of the yarns constituting the conductive mesh woven fabric contains a thermoplastic synthetic fiber monofilament yarn.
The conductive tape is characterized in that the metal film has a three-layer structure of silver, nickel or nickel alloy, and copper in this order from the outermost surface side.
前記導電性メッシュ織物の開口率が４５％〜９０％の範囲内であることが好ましい。 The aperture ratio of the conductive mesh woven fabric is preferably in the range of 45% to 90%.
上記目的を達成するために、本発明の導電テープの製造方法は、
熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸を構成要素の一部とするメッシュ織物に対し、前記メッシュ織物を構成する糸条の表面に金属皮膜を形成して導電性メッシュ織物を得る工程と、
離型シート上に流動性を有する粘着剤を塗布し、前記導電性メッシュ織物の最大厚さ未満の厚さを有する粘着剤層を形成する工程と、
前記粘着剤層の上に前記導電性メッシュ織物を積層し、さらにその上にもう一枚の離型シートを積層してラミネートする工程と、
エージングを行い前記粘着剤層を粘着膜と成す工程と、を有し、
前記金属皮膜が、最表面側から順に銀、ニッケルまたはニッケル合金、銅の三層構造であることを特徴とする導電テープの製造方法である。
In order to achieve the above object, the method for producing a conductive tape of the present invention is:
A process of forming a metal film on the surface of the yarns constituting the mesh woven fabric to obtain a conductive mesh woven fabric with respect to the mesh woven fabric having the thermoplastic synthetic fiber monofilament yarn as a part of the constituent elements.
A step of applying a fluid adhesive on the release sheet to form an adhesive layer having a thickness less than the maximum thickness of the conductive mesh woven fabric, and a step of forming the adhesive layer.
A step of laminating the conductive mesh woven fabric on the pressure-sensitive adhesive layer, and further laminating and laminating another release sheet on the adhesive layer.
It has a step of aging and forming the pressure-sensitive adhesive layer into a pressure-sensitive adhesive film.
A method for producing a conductive tape, wherein the metal film has a three-layer structure of silver, nickel or nickel alloy, and copper in this order from the outermost surface side.
本発明によれば、導電性メッシュ織物の開口部のみに粘着膜が形成されているため、優れたグラウンディング特性と強力な接着性を両立することができる。加えて、導電性メッシュ織物を構成する糸条の最表面に銀皮膜が形成されているために、導電テープの厚さ方向に加えられる荷重が小さい場合であっても、高い導通性を示し、より高いグラウンディング特性を得ることができる。また、銀皮膜の内側にはニッケルまたはニッケル合金の皮膜を有し、更にその内側に銅皮膜を有する。これにより、原料コストを抑えながら、湿熱環境においても銅のマイグレーションによる銀皮膜の変色が抑制された導電テープを得ることができる。 According to the present invention, since the adhesive film is formed only at the opening of the conductive mesh woven fabric, it is possible to achieve both excellent grounding characteristics and strong adhesiveness. In addition, since the silver film is formed on the outermost surface of the threads constituting the conductive mesh woven fabric, high conductivity is exhibited even when the load applied in the thickness direction of the conductive tape is small. Higher grounding characteristics can be obtained. Further, the inside of the silver film has a nickel or nickel alloy film, and the inside thereof has a copper film. As a result, it is possible to obtain a conductive tape in which discoloration of the silver film due to copper migration is suppressed even in a moist heat environment while suppressing the raw material cost.
本発明の実施形態に使用される導電性メッシュ織物は、薄さおよび柔軟性という観点から、熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸４を少なくとも一部に含むメッシュ織物であり、メッシュ織物を構成する糸条の表面に、公知技術である蒸着法、スパッタリング法、電気メッキ法および無電解メッキ法等により金属皮膜が形成されたものである。
The conductive mesh woven fabric used in the embodiment of the present invention is a mesh woven fabric containing at least a part of the thermoplastic synthetic
熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸４に用いられる繊維素材としては、ポリエステル繊維（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等）、ポリアミド繊維（ナイロン６、ナイロン６６等）、ポリオレフィン繊維（ポリエチレン、ポリプロピレン等）、ポリアクリロニトリル繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリウレタン繊維等を挙げることができ、これらのうち２種類以上が組み合わされていてもよい。なかでも、加工性および耐久性を考慮した場合、ポリエステル繊維が好ましい。
As the fiber material used for the thermoplastic synthetic
熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸４以外の糸条を混用する場合、その繊維素材としては特に限定されず、合成繊維のほか、天然繊維、半合成繊維を用いることもできる。
When threads other than the thermoplastic synthetic
メッシュ織物の組織としては特に限定されるものではなく、平織り、朱子織り、綾織り等が挙げられるが、経糸と緯糸の拘束力が高く強度に優れるという点で平織りが好ましい。 The structure of the mesh woven fabric is not particularly limited, and examples thereof include plain weave, satin weave, and twill weave, but plain weave is preferable in that the warp and weft have a high binding force and excellent strength.
メッシュ織物の経糸１および／または緯糸２の一部に用いられる熱可塑性合成繊維糸条はモノフィラメント糸である。モノフィラメント糸は扁平糸であることが好ましい。その扁平率は１．１〜３．０の範囲内であることが好ましく、１．１〜２．５の範囲内であることがより好ましい。扁平率とは、モノフィラメントの断面形状に外接する長方形を描いた時に、この長方形の長辺の長さａを短辺の長さｂで除した値をいう。扁平率が１．１〜３．０の範囲内であれば、糸表面の平滑性が高くなって筐体との接触面積が増えることとなり、安定したグラウンディング特性が得られる。また、モノフィラメント糸の強度が低下することもなく、開口率を確保することができるために導電テープの接着性を十分高くすることができる。
The thermoplastic synthetic fiber yarn used for a part of the
モノフィラメント糸は、その糸条形成時において扁平糸であってもよいし、メッシュ織物を形成した後の加工によって扁平糸としてもよい。加工によって扁平糸とする方法としては、モノフィラメント糸が可塑性を示す温度まで昇温した状態で変形を促す応力を加える。具体的には、熱した金属板等でプレスしたり、過熱ロール等に挟んで圧縮したりする。また、加熱した状態でメッシュ織物の経方向および緯方向にテンションを加えることによっても、扁平糸に変形させることができる。 The monofilament yarn may be a flat yarn at the time of forming the yarn, or may be a flat yarn by processing after forming the mesh woven fabric. As a method of forming flat yarn by processing, a stress that promotes deformation is applied in a state where the temperature of the monofilament yarn is raised to a temperature at which it exhibits plasticity. Specifically, it is pressed with a heated metal plate or the like, or sandwiched between superheated rolls or the like and compressed. Further, the flat yarn can be deformed by applying tension in the warp direction and the weft direction of the mesh woven fabric in a heated state.
さらに、モノフィラメント糸は熱融着糸であってもよい。熱融着糸とは、一般的な合成繊維と比較して、低い融点を持つ繊維からなる糸条である。通常の繊維加工における熱処理条件で溶融し、変形あるいは融けて他の糸条に貼りつくような特性を有する。モノフィラメント糸が芯鞘構造となっており、その鞘部分のみが熱融着成分からなる部分熱融着糸であってもよい。 Further, the monofilament yarn may be a heat-sealing yarn. A heat-sealed yarn is a yarn made of fibers having a lower melting point than general synthetic fibers. It has the property of melting under heat treatment conditions in normal fiber processing, deforming or melting, and sticking to other threads. The monofilament yarn may have a core-sheath structure, and only the sheath portion thereof may be a partial heat-sealing yarn composed of a heat-sealing component.
メッシュ織物は、一般的な織物と比較して開口部が多い織物である。織物を構成している経糸同士および緯糸同士が所定の間隔をおいて離れて配置され、開口部を形成している。本発明の導電テープに用いられるメッシュ織物は、その開口率が４５％〜９０％であることが好ましく、６０％〜８５％であることがより好ましい。開口率とは、シート状のメッシュ織物を平面に投影した場合、その単位面積あたりに占める開口部の面積の比率を言う。開口率が４５％〜９０％の範囲内であれば、メッシュ織物表面が筐体に接触する面積が確保できるため、十分なグラウンディング特性が得られる。また、十分な接着性が得られるうえに、粘着剤を開口部内に均一に押し込むことができるため、表裏での接着力の差を生じることがない。 The mesh woven fabric is a woven fabric having more openings than a general woven fabric. The warp threads and weft threads that make up the woven fabric are arranged apart from each other at predetermined intervals to form an opening. The mesh woven fabric used for the conductive tape of the present invention preferably has an aperture ratio of 45% to 90%, more preferably 60% to 85%. The aperture ratio refers to the ratio of the area of the opening to the unit area when the sheet-shaped mesh woven fabric is projected on a flat surface. When the aperture ratio is in the range of 45% to 90%, the area where the surface of the mesh woven fabric comes into contact with the housing can be secured, so that sufficient grounding characteristics can be obtained. Further, since sufficient adhesiveness can be obtained and the adhesive can be uniformly pushed into the opening, there is no difference in adhesive strength between the front and back surfaces.
本発明の導電テープにおいて、前記開口部には粘着膜が設けられている。粘着膜は前記開口部のみに設けられており、前記導電性メッシュ織物の両表面部分においては前記金属皮膜が粘着膜で完全に被覆されないように、つまり、前記金属皮膜の少なくとも一部が露出するように形成されている必要がある。粘着膜の厚さが前記導電性メッシュ織物の最大厚さ未満であることが好ましく、粘着膜の厚さが前記導電性メッシュ織物の最大厚さの５０％〜９０％であることがより好ましい。粘着膜を形成している主成分である粘着剤の種類は特に限定されないが、一般的に用いられる公知のアクリル系粘着剤やゴム系粘着剤をベースポリマーとして使用でき、これらに各種添加剤等を配合して用いることができる。 In the conductive tape of the present invention, an adhesive film is provided at the opening. The adhesive film is provided only in the opening so that the metal film is not completely covered with the adhesive film on both surface portions of the conductive mesh woven fabric, that is, at least a part of the metal film is exposed. Must be shaped like this. The thickness of the adhesive film is preferably less than the maximum thickness of the conductive mesh woven fabric, and more preferably the thickness of the adhesive film is 50% to 90% of the maximum thickness of the conductive mesh woven fabric. The type of the pressure-sensitive adhesive that is the main component forming the pressure-sensitive adhesive film is not particularly limited, but generally known acrylic pressure-sensitive adhesives and rubber-based pressure-sensitive adhesives can be used as the base polymer, and various additives and the like can be used for these. Can be blended and used.
アクリル系粘着剤としては、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸プロピル、メタアクリル酸ｎ−ブチル、メタアクリル酸２−エチルヘキシル、メタアクリル酸イソオクチル、メタアクリル酸ノニル、メタアクリル酸イソノニル等のメタアクリル酸エステルモノマーを主成分とし、これにメタアクリル酸、クロトン酸、フマル酸、イタコン酸、無水マレイン酸等の官能基を含むモノマーや酢酸ビニル、アクリルニトリルスチレン、メタアクリル酸２−ヒドロキシエチル、２−メチロールエチルアクリルアミドを必要に応じて共重合させることによって得られる公知のアクリル系粘着剤を用いることができる。 Acrylic adhesives include methyl methacrylic acid, ethyl methacrylic acid, propyl methacrylic acid, n-butyl methacrylic acid, 2-ethylhexyl methacrylic acid, isooctyl methacrylic acid, nonyl methacrylic acid, and isononyl methacrylic acid. The main component is a methacrylic acid ester monomer such as methacrylic acid, which contains functional groups such as methacrylic acid, crotonic acid, fumaric acid, itaconic acid, and maleic anhydride, vinyl acetate, acrylic nitrile styrene, and methacrylic acid 2-. A known acrylic pressure-sensitive adhesive obtained by copolymerizing hydroxyethyl and 2-methylolethylacrylamide, if necessary, can be used.
ゴム系粘着剤としては、例えば、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、およびスチレンイソプレンブロックコポリマー等から選ばれる１種、または２種以上の組み合わせから成るエラストマー成分に対して、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、クマロン・インデン樹脂、ピュア・モノマー系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂等から選ばれる粘着付与樹脂を混合することによって得られる粘着剤を用いることができる。 The rubber-based pressure-sensitive adhesive includes, for example, one type selected from natural rubber, styrene-butadiene rubber, butyl rubber, isoprene rubber, butadiene rubber, styrene-isoprene block copolymer, and the like, or an elastomer component composed of a combination of two or more types. Rosin-based resin, terpene-based resin, aliphatic petroleum resin, aromatic petroleum resin, copolymer petroleum resin, alicyclic petroleum resin, Kumaron-inden resin, pure monomer-based resin, phenol-based resin, xylene-based A pressure-sensitive adhesive obtained by mixing a pressure-sensitive adhesive resin selected from resins and the like can be used.
本発明の実施形態においては、粘着剤中には導電性のフィラーを含有する必要はない。ただし、導電性メッシュ織物を補助する目的として導電性のフィラーを含有していてもよい。導電性のフィラーとしては、ニッケル粉、銀粉、銅粉、銀コート銅粉等の金属フィラーやカーボン等が用いられる。これら導電性のフィラーの含有量は、粘着剤の接着性を阻害しない範囲内で設定され得る。 In the embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive does not need to contain a conductive filler. However, a conductive filler may be contained for the purpose of assisting the conductive mesh woven fabric. As the conductive filler, metal fillers such as nickel powder, silver powder, copper powder, and silver-coated copper powder, carbon, and the like are used. The content of these conductive fillers can be set within a range that does not impair the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive.
本実施形態に係る導電テープ１０の製造方法について、以下に説明する（図１および図２を参照）。
The method for manufacturing the
まず、導電性メッシュ織物を準備する。すなわち、通常の手法によって繊維糸条からメッシュ織物を製織し、公知の方法でメッシュ織物を構成する糸条の表面に金属皮膜を形成する。メッシュ織物の経糸１および／または緯糸２の少なくとも一部には熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸４が用いられる。金属皮膜を形成する方法としては、前述したように、蒸着法、スパッタリング法、電気メッキ法、無電解メッキ法等を用いることができる。いずれの方法を採用するにしても、金属皮膜は最表面側から順に銀、ニッケルまたはニッケル合金、銅の三層構造を有することが肝要である。
First, a conductive mesh woven fabric is prepared. That is, a mesh woven fabric is woven from fiber yarns by a usual method, and a metal film is formed on the surface of the yarns constituting the mesh woven fabric by a known method. Thermoplastic synthetic
金属皮膜形成の一例を示す。まずメッシュ織物を構成する糸条に対して銅皮膜５を形成する。銅皮膜５の形成方法としては、蒸着法、スパッタリング法や無電解メッキによる方法が好ましく採用される。例えば無電解メッキによる銅皮膜５の形成の場合は、まず触媒成分をメッシュ織物を構成する糸条の表面に付与後、この触媒成分を活性化し、無電解銅メッキ液を接触させて銅皮膜５を析出させる。
An example of metal film formation is shown. First, a
メッシュ織物を構成する糸条の表面に形成された銅皮膜５に積層する形でニッケル皮膜６または、ニッケル合金皮膜６が形成される。ニッケル皮膜６を形成する手段としては、通常の電気ニッケルメッキ法が採用できる。ニッケル合金皮膜６の例として、ニッケル−リン合金皮膜を形成するには、無電解メッキ法または電気メッキ法が採用される。無電解メッキ法による例としては、銅皮膜５の表面にパラジウム等の触媒を付与、活性化したのち、ホスフィン酸等を還元剤とする無電解ニッケルメッキ液に接触させてニッケル−リン合金皮膜６が形成される。電気メッキ法による例としては、ホスフィン酸、亜リン酸、あるいはリン酸等のリン化合物を含む電気ニッケルメッキ液で電気メッキすることによってニッケル−リン合金皮膜６が形成される。
The
最後に銀皮膜７が形成される。銀皮膜７の形成方法としては、皮膜形成効率が高く、製造コストの点で有利であるため電気銀メッキ法が好ましく採用される。 Finally, the silver film 7 is formed. As a method for forming the silver film 7, the electric silver plating method is preferably adopted because the film forming efficiency is high and it is advantageous in terms of manufacturing cost.
次に、離型シート上に粘着剤を塗布し、粘着層を形成する。塗布の手段としては、コーティング法や押し出し法を用いることができる。粘着層の厚さＤは、用意した導電性メッシュ織物の最大厚さ未満であることが好ましい。より好ましくは導電性メッシュ織物の最大厚さに対し、５０％〜９０％の範囲内となるように形成する。さらに好ましくは、６５％〜８５％の範囲内である。粘着層の厚さＤが、導電性メッシュ織物の最大厚さの５０％〜９０％の範囲内であれば、十分な接着性が得られるとともに、導電性メッシュ織物の表面が粘着膜で覆われることがなく、筐体側金属面と導電性メッシュ織物との接触が阻害されることがない。これにより、接触抵抗値が小さく、十分なグラウンディング特性が得られる。粘着層を形成した後、乾燥炉等を用いて加熱・乾燥を行い、粘着層を半硬化状態として次の工程に供することもできる。 Next, an adhesive is applied on the release sheet to form an adhesive layer. As a means of coating, a coating method or an extrusion method can be used. The thickness D of the adhesive layer is preferably less than the maximum thickness of the prepared conductive mesh woven fabric. More preferably, it is formed so as to be in the range of 50% to 90% with respect to the maximum thickness of the conductive mesh woven fabric. More preferably, it is in the range of 65% to 85%. When the thickness D of the adhesive layer is within the range of 50% to 90% of the maximum thickness of the conductive mesh woven fabric, sufficient adhesiveness is obtained and the surface of the conductive mesh woven fabric is covered with the adhesive film. There is no problem, and the contact between the metal surface on the housing side and the conductive mesh woven fabric is not hindered. As a result, the contact resistance value is small and sufficient grounding characteristics can be obtained. After forming the adhesive layer, it can be heated and dried using a drying furnace or the like to bring the adhesive layer into a semi-cured state and use it in the next step.
次の工程は、前記工程で得られた粘着層に積層するように導電性メッシュ織物を配置し、さらにその上に別の離型シートを重ねて全体をラミネートする工程である。ラミネートは、ラミネーターロールにより連続的に行うことができる。ラミネーターロールの温度は常温でもよいが、導電性メッシュ織物の開口部への粘着剤の侵入をよくするために、７０℃〜１００℃に加熱してもよい。粘着層の厚さＤを上記の範囲内とし、両面を離型シートで挟み込んでラミネートすることにより、流動性を残した粘着層は導電性メッシュ織物の開口部にのみ侵入することができる。つまり、導電性メッシュ織物の両面において金属皮膜の一部が露出するような構成とすることができる。 The next step is a step of arranging the conductive mesh woven fabric so as to be laminated on the adhesive layer obtained in the above step, and further laminating another release sheet on the conductive mesh woven fabric to laminate the whole. Laminating can be done continuously with a laminator roll. The temperature of the laminator roll may be room temperature, but it may be heated to 70 ° C. to 100 ° C. in order to improve the penetration of the adhesive into the opening of the conductive mesh woven fabric. By setting the thickness D of the adhesive layer within the above range and laminating by sandwiching both sides with a release sheet, the adhesive layer that retains fluidity can penetrate only into the opening of the conductive mesh woven fabric. That is, the structure can be such that a part of the metal film is exposed on both sides of the conductive mesh woven fabric.
続いてエージング工程が実施される。エージング工程は、例えば４０℃の温度下において７２時間〜１２０時間静置することによって実施される。このエージング工程によって粘着層は硬化あるいは半硬化されて粘着膜３となる。これにより２枚の離型シートによって挟まれた本発明の導電テープ１０が得られる。前記離型シートは、本発明の導電テープ１０を使用する際、つまり本発明の導電テープ１０を電子機器のケース等に貼付する際に剥離され取り除かれる。
Subsequently, an aging step is carried out. The aging step is carried out, for example, by allowing to stand at a temperature of 40 ° C. for 72 hours to 120 hours. By this aging step, the adhesive layer is cured or semi-cured to become the
以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明は以下の実施例により何ら限定されるものではない。なお、得られた導電テープの性能評価は、以下の方法にしたがって行った。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples. The performance of the obtained conductive tape was evaluated according to the following method.
厚さ測定：ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じ、デジタルアプライトゲージ Ｒ１−２０５（株式会社尾崎製作所製）で測定した。 Thickness measurement: According to JIS Z 0237, it was measured with a digital upright gauge R1-205 (manufactured by Ozaki Seisakusho Co., Ltd.).
接触抵抗値：金メッキを施した真鍮プレート（面積２５．４ｍｍ×２５．４ｍｍ、厚み１０ｍｍ）２枚の間に、面積３０ｍｍ×３０ｍｍの導電テープ試料を挟み、荷重が５０ｇｆ、または５００ｇｆとなるように、おもりを乗せた。その２枚の金メッキ真鍮プレート間の抵抗値を、ミリオームハイテスター３５４０（日置電機株式会社製）で測定した。
Contact resistance value: A conductive tape sample with an area of 30 mm x 30 mm is sandwiched between two gold-plated brass plates (area 25.4 mm x 25.4 mm,
接着力：ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じ、万能引張試験機ＳＴＡ−１２２５（株式会社オリエンテック製）を使用し、以下の条件で導電テープのＳＵＳ板への接着力を測定した。
被着体・・・ＳＵＳ３０４
接着用導電テープサイズ・・・２５．４ｍｍ×１２０ｍｍ
引張速度・・・３００ｍｍ／ｍｉｎ．
引張方向・・・１８０°ピール剥離
Adhesive strength: According to JIS Z 0237, the adhesive strength of the conductive tape to the SUS plate was measured using a universal tensile tester STA-1225 (manufactured by Orientec Co., Ltd.) under the following conditions.
Adhesive body: SUS304
Adhesive conductive tape size: 25.4 mm x 120 mm
Tensile speed: 300 mm / min.
Tensile direction: 180 ° peel peeling
変色性：湿熱耐久試験として、導電性メッシュ織物を、温度６０℃、湿度８０％の湿熱環境下で、２週間静置した。この湿熱耐久試験の前後において、導電性メッシュ織物の色を分光測色計（コニカミノルタ製ＣＭ−２６００ｄ）で測定した。表色系として、国際照明委員会（ＣＩＥ）で規格化されたＬ＊ａ＊ｂ＊表色系（ＳＣＩ方式，Ｃ光源、視野角１０度）を採用した。湿熱耐久試験の前後におけるＬ＊、ａ＊、ｂ＊の各々の差である、ΔＬ＊、Δａ＊、Δｂ＊から、下記の計算式で色差ΔＥを求め、変色度とした。
ΔＥ＝{（ΔＬ＊）２＋（Δａ＊）２＋（Δｂ＊）２}０．５
Discoloration: As a wet heat durability test, a conductive mesh woven fabric was allowed to stand for 2 weeks in a wet heat environment at a temperature of 60 ° C. and a humidity of 80%. Before and after this moist heat durability test, the color of the conductive mesh fabric was measured with a spectrophotometer (CM-2600d manufactured by Konica Minolta). As the color system, the L * a * b * color system (SCI method, C light source, viewing angle of 10 degrees) standardized by the International Commission on Illumination (CIE) was adopted. From ΔL *, Δa *, and Δb *, which are the differences between L *, a *, and b * before and after the moist heat durability test, the color difference ΔE was calculated by the following formula and used as the degree of discoloration.
ΔE = {(ΔL *) 2 + (Δa *) 2 + (Δb *) 2 } 0.5
［実施例１］
（導電性メッシュ織物の作製）
経糸、緯糸ともに直径２７μｍ（繊度８ｄｔｅｘ)のポリエチレンテレフタレート製モノフィラメント糸から構成された、経糸密度、緯糸密度がともに９０本／インチであるメッシュ平織物を、１９０℃でプレセットした。このメッシュ平織物を、塩化パラジウム（ＩＩ）０．３ｇ／Ｌ、塩化錫（ＩＩ）３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍＬ／Ｌを含む４０℃の水溶液に２分間浸漬後、水洗した。続いて、酸濃度０．１Ｎ、３０℃のホウフッ化水素酸水溶液に５分間浸漬後、水洗した。続いて、塩化銅二水和物８．７５ｇ／Ｌ、ＥＤＰ-３００（株式会社アデカ製）２０ｇ／Ｌ、３２％水酸化ナトリウム水溶液４０ｍＬ／Ｌ、３７％ホルムアルデヒド水溶液８.７５ｍＬ／Ｌを含む４０℃の無電解銅メッキ液に１０分間浸漬後、水洗した。続いて、硫酸ニッケル（ＩＩ）六水和物１００ｇ／Ｌ、クエン酸三ナトリウム二水和物３０ｇ／Ｌを含む、ｐＨ５．５、２２℃の電気ニッケルメッキ液で、１分間、電流密度１Ａ／ｄｍ２で電気メッキしニッケルを積層させた後、水洗した。続いて、２２℃の電気銀メッキ液（ダインシルバーＧＰＥ−ＳＴ１５、大和化成株式会社製）で、２分間、電流密度０.５Ａ／ｄｍ２で電気メッキし銀を積層させた後、水洗した。続いて、有機硫黄化合物からなる変色防止剤ニューダインシルバー（大和化成株式会社製）１００ｍＬ／Ｌを含む３０℃の水溶液に０.５分間浸漬後、水洗した。得られた導電性メッシュ織物の最大厚さは４５μｍであり、その開口率は８２％であった。
[Example 1]
(Making conductive mesh woven fabric)
A mesh plain woven fabric having both warp and weft densities of 90 yarns / inch, which was composed of polyethylene terephthalate monofilament yarn having a diameter of 27 μm (fineness of 8 dtex), was preset at 190 ° C. This mesh plain woven fabric was immersed in an aqueous solution at 40 ° C. containing 0.3 g / L of palladium (II) chloride, 30 g / L of tin (II) chloride, and 300 mL / L of 36% hydrochloric acid for 2 minutes, and then washed with water. Subsequently, it was immersed in an aqueous borofluoric acid solution having an acid concentration of 0.1 N and 30 ° C. for 5 minutes, and then washed with water. Subsequently, 40 including 8.75 g / L of copper chloride dihydrate, 20 g / L of EDP-300 (manufactured by Adeca Co., Ltd.), 40 mL / L of 32% sodium hydroxide aqueous solution, and 8.75 mL / L of 37% formaldehyde aqueous solution. After immersing in a non-electrolytic copper plating solution at ° C. for 10 minutes, the mixture was washed with water. Subsequently, an electronickel plating solution containing nickel (II) sulfate hexahydrate 100 g / L and trisodium citrate dihydrate 30 g / L at pH 5.5 and 22 ° C. was used for 1 minute at a current density of 1 A / L. After electroplating with dm 2 and laminating nickel, it was washed with water. Subsequently, it was electroplated with an electrosilver plating solution at 22 ° C. (Dyne Silver GPE-ST15, manufactured by Daiwa Kasei Co., Ltd.) at a current density of 0.5 A / dm 2 for 2 minutes, and then silver was laminated and then washed with water. Subsequently, it was immersed in an aqueous solution at 30 ° C. containing 100 mL / L of a discoloration inhibitor Newdyne Silver (manufactured by Daiwa Kasei Co., Ltd.) composed of an organic sulfur compound for 0.5 minutes, and then washed with water. The maximum thickness of the obtained conductive mesh woven fabric was 45 μm, and the aperture ratio was 82%.
（粘着剤塗工液の調整）
ハリアクロン５０８ＥＸ（アクリル系粘着剤、固型分４６％、ハリマ化成株式会社製）１００質量部と、バンセネートＢ−８２（イソシアネート系硬化剤、ハリマ化成株式会社製）１．５質量部との混合液を１５分攪拌して粘着剤塗工液を作製した。
(Adhesive coating liquid adjustment)
A mixture of 100 parts by mass of Hariacron 508EX (acrylic adhesive, solid form 46%, manufactured by Harima Chemicals, Inc.) and 1.5 parts by mass of Vansenate B-82 (isocyanate-based curing agent, manufactured by Harima Chemicals, Inc.). Was stirred for 15 minutes to prepare an adhesive coating liquid.
（粘着膜の形成）
コンマダイレクトコーターを使用し、離型シート（ＳＬＫ−８０ＫＣＴ：住化加工紙株式会社製）とコンマヘッドのクリアランスを１１０μｍに調整し、上記で調整した粘着剤塗工液を均一に塗工した。そして、１２０℃の乾燥機内を通過させ、厚さ３８μｍの粘着層を得た。この粘着層に、作製した導電性メッシュ織物および別の離型シート（ＥＫＲ９０Ｒ：リンテック株式会社製）を積層し、ラミネーターロールにより温度９０℃、圧力３ｋｇ／ｃｍ２で貼り合せを行い、巻き取った。その後、４０℃にて３日間エージングを行うことで粘着層を硬化させて粘着膜と成し、導電テープを得た。
(Formation of adhesive film)
Using a comma direct coater, the clearance between the release sheet (SLK-80KCT: manufactured by Sumika Kako Paper Co., Ltd.) and the comma head was adjusted to 110 μm, and the adhesive coating solution adjusted above was uniformly applied. Then, it was passed through a dryer at 120 ° C. to obtain an adhesive layer having a thickness of 38 μm. The prepared conductive mesh woven fabric and another release sheet (EKR90R: manufactured by Lintec Corporation) were laminated on this adhesive layer, bonded by a laminator roll at a temperature of 90 ° C. and a pressure of 3 kg / cm 2 , and wound up. .. Then, the pressure-sensitive adhesive layer was cured by aging at 40 ° C. for 3 days to form an pressure-sensitive adhesive film, and a conductive tape was obtained.
（評価）
得られた導電テープについて、経糸および緯糸の扁平率はともに１．１であった。荷重が５０ｇｆのときの接触抵抗値は１.０ｍΩ、荷重が５００ｇｆのときの接触抵抗値は０.７ｍΩであり、接着力はＡ面（粘着層導入側の面）が１１.９Ｎ／インチ、Ｂ面（粘着層滲出側の面）が９.０Ｎ／インチであり、いずれも良好であった。導電性メッシュ織物の湿熱環境における変色度は０．４０であり、ほとんど変色なく良好であった。
(Evaluation)
For the obtained conductive tape, the flatness of both the warp and the weft was 1.1. The contact resistance value when the load is 50 gf is 1.0 mΩ, the contact resistance value when the load is 500 gf is 0.7 mΩ, and the adhesive force is 11.9 N / inch on the A surface (adhesive layer introduction side surface). The B surface (the surface on the side where the adhesive layer exudes) was 9.0 N / inch, both of which were good. The degree of discoloration of the conductive mesh woven fabric in a moist heat environment was 0.40, which was good with almost no discoloration.
［実施例２］
電気ニッケルメッキに替えて電気ニッケル−リン合金メッキを実施したこと以外は実施例１と同様にして、導電テープを得た。電気ニッケル−リン合金メッキは、硫酸ニッケル（ＩＩ）六水和物１５０ｇ／Ｌ、クエン酸三ナトリウム二水和物６０ｇ／Ｌ、ホスフィン酸ナトリウム一水和物６０ｇ／Ｌを含む、ｐＨ３．５、４０℃の電気ニッケル−リン合金メッキ液で、電流密度１Ａ／ｄｍ２にて１分間の電気メッキによって行った。得られた導電テープについて、経糸および緯糸の扁平率はともに１．１であった。荷重が５０ｇｆのときの接触抵抗値は１．１ｍΩ、荷重が５００ｇｆのときの接触抵抗値は０.８ｍΩであり、いずれも良好であった。導電性メッシュ織物の湿熱環境における変色度は３.３０であり、変色なく良好であった。
[Example 2]
A conductive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that electronickel-phosphorus alloy plating was performed instead of electronickel plating. Electroplating of nickel-phosphorus alloy contains 150 g / L of nickel (II) sulfate hexahydrate, 60 g / L of trisodium citrate dihydrate, 60 g / L of sodium phosphinate monohydrate, pH 3.5, It was performed by electroplating at a current density of 1 A /
［比較例１］
電気銀メッキを実施しなかったこと以外は、実施例１と同じ方法で、導電テープを得た。得られた導電テープについて、経糸および緯糸の扁平率はともに１．１であった。荷重が５０ｇｆのときの接触抵抗値は４０.０ｍΩ、荷重が５００ｇｆのときの接触抵抗値は１０．９ｍΩであり、グラウディング性が不十分であった。接着力はＡ面（粘着層導入側の面）が１３．１Ｎ／インチ、Ｂ面（粘着層滲出側の面）が９．３Ｎ／インチであり、いずれも良好であった。導電性メッシュ織物の湿熱環境における変色度は０．５５であり、ほとんど変色なく良好であった。
[Comparative Example 1]
A conductive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that electrosilver plating was not performed. For the obtained conductive tape, the flatness of both the warp and the weft was 1.1. The contact resistance value when the load was 50 gf was 40.0 mΩ, and the contact resistance value when the load was 500 gf was 10.9 mΩ, and the grounding property was insufficient. The adhesive strength was 13.1 N / inch on the A surface (the surface on the adhesive layer introduction side) and 9.3 N / inch on the B surface (the surface on the adhesive layer exudation side), both of which were good. The degree of discoloration of the conductive mesh woven fabric in a moist heat environment was 0.55, which was good with almost no discoloration.
［比較例２］
電気ニッケルメッキを実施しなかったこと以外は、実施例１と同じ方法で、導電テープを得た。得られた導電テープについて、経糸および緯糸の扁平率はともに１．１であった。荷重が５０ｇｆのときの接触抵抗値は１．１ｍΩ、荷重が５００ｇｆのときの接触抵抗値は０．７ｍΩで、接着力はＡ面（粘着層導入側の面）が１２．８Ｎ／インチ、Ｂ面（粘着層滲出側の面）が６．５Ｎ／インチであり、いずれも良好であった。しかし、湿熱環境における導電性メッシュ織物の変色度は５．３７であり、黄色く変色した。
[Comparative Example 2]
A conductive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that electronickel plating was not performed. For the obtained conductive tape, the flatness of both the warp and the weft was 1.1. The contact resistance value when the load is 50 gf is 1.1 mΩ, the contact resistance value when the load is 500 gf is 0.7 mΩ, and the adhesive force is 12.8 N / inch on the A surface (adhesive layer introduction side surface) and B. The surface (the surface on the side where the adhesive layer exudes) was 6.5 N / inch, both of which were good. However, the degree of discoloration of the conductive mesh woven fabric in a moist heat environment was 5.37, and the color changed to yellow.
以上の実施例および比較例について、評価結果を表１にまとめて示す。
The evaluation results of the above Examples and Comparative Examples are summarized in Table 1.
表１に示されるように、最表面側から銀、ニッケルまたはニッケル合金、銅の三層構造を有する金属皮膜を形成した実施例１と２は、接触抵抗値が小さく、グラウンディング特性が良好であった。また、湿熱環境においても変色が抑制された。一方、ニッケル、銅の二層構造である比較例１は接触抵抗値が大きく、グラウンディング特性が不良であった。また、銀、銅の二層構造である比較例２は、接触抵抗値は小さいものの、湿熱環境における変色が大きいものであった。 As shown in Table 1, Examples 1 and 2 in which a metal film having a three-layer structure of silver, nickel or nickel alloy, and copper was formed from the outermost surface side had a small contact resistance value and good grounding characteristics. there were. In addition, discoloration was suppressed even in a moist heat environment. On the other hand, Comparative Example 1, which has a two-layer structure of nickel and copper, had a large contact resistance value and poor grounding characteristics. Further, in Comparative Example 2, which has a two-layer structure of silver and copper, although the contact resistance value was small, the discoloration in a moist heat environment was large.
本発明の導電テープは、電子機器用の極薄の電磁波シールドガスケットとして利用することができる。 The conductive tape of the present invention can be used as an ultra-thin electromagnetic wave shield gasket for electronic devices.
１ 経糸
２ 緯糸
３ 粘着膜
４ 熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸
５ 銅皮膜
６ ニッケルまたはニッケル合金皮膜
７ 銀皮膜
１０ 導電テープ
1 Warp 2
Claims (3)
前記導電性メッシュ織物の両面において前記金属皮膜の一部が前記粘着膜で被覆されずに露出しており、
前記導電性メッシュ織物を構成する前記糸条の少なくとも一部に熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸を含み、
前記金属皮膜が、最表面側から順に銀、ニッケルまたはニッケル合金、銅の三層構造であることを特徴とする導電テープ。 An adhesive film made of an adhesive is arranged only in the opening of a conductive mesh woven fabric composed of threads having a metal film on the surface.
A part of the metal film is exposed without being covered with the adhesive film on both sides of the conductive mesh woven fabric.
At least a part of the yarns constituting the conductive mesh woven fabric contains a thermoplastic synthetic fiber monofilament yarn.
A conductive tape characterized in that the metal film has a three-layer structure of silver, nickel or nickel alloy, and copper in this order from the outermost surface side.
離型シート上に流動性を有する粘着剤を塗布し、前記導電性メッシュ織物の最大厚さ未満の厚さを有する粘着剤層を形成する工程と、
前記粘着剤層の上に前記導電性メッシュ織物を積層し、さらにその上にもう一枚の離型シートを積層してラミネートする工程と、
エージングを行い前記粘着剤層を粘着膜と成す工程と、を有し、
前記金属皮膜が、最表面側から順に銀、ニッケルまたはニッケル合金、銅の三層構造であることを特徴とする導電テープの製造方法。 A process of forming a metal film on the surface of the yarns constituting the mesh woven fabric to obtain a conductive mesh woven fabric with respect to the mesh woven fabric having the thermoplastic synthetic fiber monofilament yarn as a part of the constituent elements.
A step of applying a fluid adhesive on the release sheet to form an adhesive layer having a thickness less than the maximum thickness of the conductive mesh woven fabric, and a step of forming the adhesive layer.
A step of laminating the conductive mesh woven fabric on the pressure-sensitive adhesive layer, and further laminating and laminating another release sheet on the adhesive layer.
It has a step of aging and forming the pressure-sensitive adhesive layer into a pressure-sensitive adhesive film.
A method for producing a conductive tape, wherein the metal film has a three-layer structure of silver, nickel or nickel alloy, and copper in this order from the outermost surface side.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019209558A JP2021082501A (en) | 2019-11-20 | 2019-11-20 | Conductive tape and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019209558A JP2021082501A (en) | 2019-11-20 | 2019-11-20 | Conductive tape and method for manufacturing the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021082501A true JP2021082501A (en) | 2021-05-27 |
Family
ID=75965414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019209558A Pending JP2021082501A (en) | 2019-11-20 | 2019-11-20 | Conductive tape and method for manufacturing the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2021082501A (en) |
-
2019
- 2019-11-20 JP JP2019209558A patent/JP2021082501A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI230753B (en) | Anti-electromagnetic-wave leather and manufacturing method thereof | |
| US8039074B2 (en) | Protective film for temporarily lamination to electromagnetic wave shielding sheet, method for producing the same, and electromagnetic wave shielding sheet | |
| JP5020405B1 (en) | Conductive tape and manufacturing method thereof | |
| JP4403360B2 (en) | Conductive adhesive sheet | |
| KR102061585B1 (en) | Conductive adhesive sheet, method for manufacturing same and electronic terminal obtained by using same | |
| KR102066730B1 (en) | Electro-magnetic interference shield flim | |
| KR20160113168A (en) | Electrically conductive adhesive tapes and articles therefrom | |
| JP2006297714A (en) | Metal thin film sheet for transfer | |
| JP3992360B2 (en) | Conductive adhesive tape | |
| JP2021082501A (en) | Conductive tape and method for manufacturing the same | |
| KR20090038994A (en) | Conductive double-faced tape supported on nonconductor | |
| KR100903434B1 (en) | Method for manufacturing ultra-thin conductive single-coated tape using nonwoven fabric and the conductive single-coated tape by the same | |
| JP4237880B2 (en) | Metal-coated fabric having flame retardancy | |
| JP2017069094A (en) | Conductive tape, and production method of conductive tape | |
| JP6820782B2 (en) | Carrier film and its manufacturing method, and electromagnetic wave shield film and printed wiring board with electromagnetic wave shield film | |
| JP2012128991A (en) | Flexible flat cable | |
| JP2004211247A (en) | Flame-retardant conductive fabric | |
| JP2013008934A (en) | Impedance adjustment sheet and wiring member with shield | |
| WO2015146297A1 (en) | Conductive adhesive tape and method for producing conductive adhesive tape | |
| JP2020107775A (en) | Method for manufacturing printed wiring board with electromagnetic wave shielding film | |
| KR20200012578A (en) | Antibacterial Aramid Fiber With Excellent Flame Retardancy And Durability | |
| JP2019139978A (en) | Light emitting member | |
| JP2008031447A (en) | Protection film for temporarily laminating electromagnetic wave shielding sheet, its manufacturing method, and electromagnetic wave shielding sheet | |
| JP6868486B2 (en) | Conductive circuit fabric and its manufacturing method | |
| KR20160005478A (en) | Conductive light shielding tape having excellent oxidation resistance and manufacturing method thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221021 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230616 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230627 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20231219 |