JP2021081703A - 定着装置、定着装置の制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】加熱部を複数のヒータにより加熱する定着装置において、ヒータの通電開始に伴う電圧降下の発生頻度を抑制することを目的とする。【解決手段】定着装置が備える制御部１０は、加熱部８１における第１領域の温度及び第２領域の温度を制御する加熱制御を行う。制御部１０は、加熱制御において、第１領域の温度が第１温度範囲を下回っておりかつ第２領域の温度が第２温度範囲内である場合、又は第２領域の温度が第２温度範囲内を下回っておりかつ第１領域の温度が第１温度範囲内である場合に、第１ヒータ８３を通電する第１通電処理を行い、第１通電処理の終了したタイミングにおいて、第２ヒータ８４を通電する第２通電処理を行う。【選択図】図３

Description

本発明は、シートに現像剤を定着させる技術に関する。

シートに対して、現像剤を定着させる定着装置が知られている。定着装置は、シートを加熱する加熱部と、加圧部とを備えており、加熱部と加熱部とで現像剤が記録されたシートを挟むことにより、現像剤をシートに定着させる。特許文献１には、加熱部の温度を検出する複数の温度検出部と、加熱部を加熱する複数のヒータと、各検出部により検出された温度を用いて各ヒータの通電量を制御する制御部とを備える定着装置が記載されている。

特開２０１９−１３２９９８号公報

ヒータの通電開始に伴い、ヒータに突入電流が流れることにより、ヒータに電圧を供給する電源に電圧降下を発生させる場合がある。特に、複数のヒータを有する構成では、各ヒータの通電開始毎に電圧降下を発生させることが懸念される。

本発明は上記課題に鑑みたものであり、加熱部を複数のヒータにより加熱する定着装置において、ヒータの通電開始に伴う電圧降下の発生頻度を抑制する定着装置及び定着装置の制御方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために本発明に係る定着装置は、シートを加熱する加熱部と、加熱部の第１領域を加熱する第１ヒータと、加熱部の第１領域と異なる領域である第２領域を加熱する第２ヒータと、第１領域の温度を検出する第１温度検出部と、第２領域の温度を検出する第２温度検出部と、制御部と、を備える。制御部は、第１領域の温度に基づいて第１ヒータを通電することにより第１領域の温度を所定の第１温度範囲にするとともに、第２領域の温度に基づいて第２ヒータを通電することにより第２領域の温度を所定の第２温度範囲にする加熱制御を行う。加熱制御において、第１領域の温度が第１温度範囲を下回っておりかつ第２領域の温度が第２温度範囲内である場合、又は第２領域の温度が第２温度範囲内を下回っておりかつ第１領域の温度が第１温度範囲内である場合に、第１ヒータを通電する第１通電処理を行い、第１通電処理の終了したタイミングにおいて、第２ヒータを通電する第２通電処理を行う。

上記構成により、加熱部の第１領域又は第２領域に対してヒータによる加熱が必要となった場合に、第１ヒータを通電することにより加熱部に対する加熱が開始される。そして、第１ヒータに対する通電が終了したタイミングで第２ヒータによる加熱部の加熱が開始される。これにより、第１ヒータの通電と第２ヒータの通電とが個別に制御される場合と比べて、突入電流の発生頻度を下げることができ、ひいては、各ヒータの通電開始毎に生じる電圧降下の発生頻度を抑制することができる。

本発明は、種々の形態により実現することが可能であり、定着装置といった装置の発明以外にも、この定着装置を制御する制御方法の発明としても実現することができる。

通電に伴う電圧降下の発生頻度を抑制することができる。

プリンタの構成図。 第１ヒータ及び第２ヒータを説明する図。 プリンタの機能ブロック図。 第１領域及び第２領域の温度を説明する図。 加熱制御の手順を示すフローチャート。 ステップＳ１４での詳細な処理を示すフローチャート。 ステップＳ１５での詳細な処理を示すフローチャート。 第２実施形態に係るステップＳ１４での詳細な処理を示すフローチャート。 第３実施形態に係る加熱制御の手順を説明するフローチャート。 ステップＳ５１での詳細な処理を示すフローチャート。 ステップＳ５２での詳細な処理を示すフローチャート。

本実施形態に係るプリンタを、図面を参照しつつ説明する。プリンタは、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色の現像剤を用いて、記録用紙やＯＨＰシート等のシートに画像を形成するレーザプリンタである。

図１に示すように、プリンタ１は、シート供給部３と、露光部４と、プロセス部６と、定着部８と、制御部１０と、上記各部３，４，６，８，１０を収容する筐体２とを備えている。本実施形態では、シート供給部３と、定着部８と、制御部１０とにより定着装置が構成されている。

シート供給部３は、シートＳを収容する供給トレイ３１と、シート押圧板３２と、供給機構３３とを備えている。供給機構３３は、ピックアップローラ３３Ａと、分離ローラ３３Ｂと、第１搬送ローラ３３Ｃと、レジストレーションローラ３３Ｄとを備えている。シート供給部３では、供給トレイ３１内のシートＳが、シート押圧板３２によってピックアップローラ３３Ａに寄せられ、ピックアップローラ３３Ａによって分離ローラ３３Ｂに送られる。シートＳは、分離ローラ３３Ｂによって１枚に分離され、第１搬送ローラ３３Ｃによって搬送される。レジストレーションローラ３３Ｄは、シートＳの先端の位置を揃えた後、プロセス部６に向けてシートＳを搬送する。

露光部４は、図示しないレーザ光源や、符号を省略して示すポリゴンミラー、レンズ、反射鏡などを備えている。露光部４では、レーザ光源から出射される画像データに基づくレーザ光が、後述するプロセス部６の感光体ドラム６１の表面で走査されることで、感光体ドラム６１に静電潜像が形成される。

プロセス部６は、シートＳに現像剤像を形成する。プロセス部６は、筐体２内において露光部４の下方に配置されている。プロセス部６は、感光体ドラム６１と、帯電器６２と、転写ローラ６３と、現像ローラ７１と、供給ローラ７２と、現像剤としての乾式トナーを収容するトナー収容部７４とを備えている。

プロセス部６では、感光体ドラム６１の表面が帯電器６２により一様に帯電された後、露光部からのレーザ光によって感光体ドラム６１に画像データに基づく静電潜像が形成される。また、トナー収容部７４内のトナーは、供給ローラ７２を介して現像ローラ７１に供給される。現像ローラ７１は、トナーを静電潜像が形成された感光体ドラム６１に供給する。これにより、静電潜像が可視像化され、感光体ドラム６１上に現像剤像が形成される。その後、シート供給部３から供給されたシートＳが、感光体ドラム６１と転写ローラ６３の間を搬送されることにより、感光体ドラム６１上に形成された現像剤像がシートＳ上に転写される。

現像剤像が転写されたシートＳは、感光体ドラム６１及び転写ローラ６３によって、定着部８に搬送される。定着部８は、プロセス部６から搬送されてくるシートＳ上に現像剤像を定着させる。定着部８は、シートＳを加熱する加熱部８１と、加熱部８１との間でシートＳを挟む加圧部８２とを有している。加熱部８１は、筐体２内において回転可能に保持された円筒形状のローラである。加圧部８２は、筐体２の内部において回転可能に保持されたローラである。定着部８では、現像剤像が転写されたシートＳが、加熱部８１と加圧部８２の間で搬送されることで、現像剤像がシートＳ上に熱定着される。現像剤像が熱定着されたシートＳは、第２搬送ローラ２３および排出ローラ２４によって排出トレイ２２上に排出される。

筐体２内において、供給トレイ３１から排出トレイ２２に至るまでのシートＳの経路を搬送経路Ｐと称す。搬送経路Ｐのうち、感光体ドラム６１及び転写ローラ６３から定着部８までの経路に沿った方向を搬送方向Ｘと称す。また、筐体２内において、搬送方向Ｘに交差する方向のうち、感光体ドラム６１及び転写ローラ６３により搬送されるシートＳの面に平行な方向を幅方向Ｙと称す。本実施形態では、感光体ドラム６１及び転写ローラ６３が搬送部の一例である。

図２は、加熱部８１の内部を示している。加熱部８１は、筐体２内において、回転軸の延びる方向を幅方向Ｙに向けて配置されている。加熱部８１におけるシートＳが接する外周面において、幅方向Ｙの中心Ｙ０を基準に幅方向Ｙの一方向と他方向とにそれぞれ所定長さだけ延びる領域を第１領域８１Ａと称す。また、加熱部８１の外周面において、第１領域８１Ａに対して幅方向Ｙの一方向で隣り合う領域を第２領域８１Ｂと称し、幅方向Ｙの他方向で隣り合う領域を第２領域８１Ｃと称す。本実施形態では、幅方向Ｙにおける第１領域８１Ａの長さ寸法は、各第２領域８１Ｂ，８１Ｃの長さ寸法よりも長い。なお、第２領域８１Ｂと第２領域８１Ｃとの幅方向Ｙにおける長さ寸法は同じである。

加熱部８１の内側にある収容空間８１Ｄには、第１ヒータ８３と、第２ヒータ８４とが配置されている。第１，第２ヒータ８３，８４は、本実施形態ではハロゲンランプである。第１，第２ヒータ８３，８４は、加熱部８１における幅方向Ｙでの長さ寸法と略同じ長さ寸法で延びた形状であり、加熱部８１における収容空間８１Ｄ内に並んで配置されている。第１ヒータ８３は、ガラス管内に設けられたフィラメント８３Ａを有している。また、第２ヒータ８４は、ガラス管内に設けられたフィラメント８４Ａを有している。

第１ヒータ８３は、加熱部８１の第１領域８１Ａを加熱するヒータである。第１ヒータ８３は、加熱部８１の第１領域８１Ａに対応する部位でのフィラメント８３Ａの密度が、第２領域８１Ｂ，８１Ｃに対応する位置でのフィラメントの密度よりも高くなるように、フィラメント８３Ａが配置されている。これにより、第１ヒータ８３は、加熱部８１における第１領域８１Ａに与える熱量が、第２領域８１Ｂ，８１Ｃに与える熱量より大きくなっている。第２ヒータ８４は、加熱部８１の第２領域８１Ｂ，８１Ｃを加熱するヒータである。第２ヒータ８４は、加熱部８１の第２領域８１Ｂ，８１Ｃに対応する部位でのフィラメント８４Ａの密度が、第１領域８１Ａに対応する位置でのフィラメント８４Ａの密度よりも高くなるように、フィラメント８４Ａが配置されている。これにより、第２ヒータ８４は、加熱部８１における第２領域８１Ｂ，８１Ｃに与える熱量が、第１領域８１Ａに与える熱量よりも大きくなっている。

本実施形態では、第１ヒータ８３の消費電力は、第２ヒータ８４の消費電力よりも低くされている。具体的には、等しい温度条件において、第１ヒータ８３のインピーダンスは、第２ヒータ８４のインピーダンスより大きな値となっている。

図２，図３に示すように、筐体２内において、加熱部８１の付近には、第１温度センサ８５を有する第１温度検出部８７と、第２温度センサ８６を有する第２温度検出部８８とが配置されている。第１温度センサ８５は、筐体２内において、加熱部８１における第１領域８１Ａの付近に配置されており、第１温度検出部８７は、第１領域８１Ａの温度を第１検出温度Ｔ１として検出する。第１温度センサ８５は、非接触型のセンサであり、検出部位を加熱部８１の第１領域８１Ａに向けた状態で筐体２内に配置されている。第２温度センサ８６は、筐体２内において、加熱部８１における第２領域８１Ｂの付近に配置されており、第２温度検出部８８は、第２領域８１Ｂの温度を第２検出温度Ｔ２として検出する。第２温度センサ８６は、接触型のセンサであり、検出部位を加熱部８１の第２領域８１Ｂに接触させた状態で筐体２内に配置されている。本実施形態では、第１温度センサは赤外線検出方式のサーミスタであり、第２温度センサは接触式のサーミスタである。第１温度検出部８７及び第２温度検出部８８の応答速度は、センサの特性と検出部位の配置とに影響を受ける。本実施形態では、第１温度検出部の応答速度は、第２温度検出部の応答速度よりも速い。

図３に示すように、制御部１０は、シート供給部３と、露光部４と、プロセス部６と、定着部８とに接続されており、各部３，４，６，８の駆動を制御する。具体的には、制御部１０は、シート供給部３の各ローラを回転させるモータ、定着部８の加熱部８１及び加圧部８２を回転させるモータ、更には、プロセス部６の各光源の発光を制御する。制御部１０は、第１温度検出部８７及び第２温度検出部８８が接続されており、第１温度検出部８７により検出された第１検出温度Ｔ１、及び第２温度検出部８８により検出された第２検出温度Ｔ２が所定周期で繰返し入力される。

制御部１０は、第１ヒータ８３及び第２ヒータ８４に接続されており、加熱部８１における第１領域８１Ａの温度及び第２領域８１Ｂ，８１Ｃの温度を制御する加熱制御を行う。具体的には、制御部１０は、印刷処理においてシートＳにトナーを定着させる定着処理を行う場合に、第１領域８１Ａの温度を第１定着温度に制御し、第２領域８１Ｂ，８１Ｃの温度を第１定着温度よりも低い温度である第２定着温度に制御する。一方、制御部１０は、プリンタ１が印刷処理を行わない待機モードにおいて、第１領域８１Ａの温度を第１定着温度よりも低い温度に制御し、第２領域８１Ｂ，８１Ｃの温度を第２定着温度よりも低い温度に制御する。

制御部１０は、ＡＳＩＣ１１と、第１通電回路１４と、第２通電回路１５とを備えている。第１通電回路１４は、スイッチング素子としてのトライアックを有しており、不図示の交流電源から供給された交流電圧を第１ヒータ８３に供給する通電状態と、交流電圧を第１ヒータ８３に供給しない非通電状態とを切り替える。第２通電回路１５は、スイッチング素子としてのトライアックを有しており、不図示の交流電源から供給された交流電圧を第２ヒータ８４に供給する通電状態と、交流電圧を第２ヒータ８４に供給しない非通電状態とを切り替える。トライアックのデューティ比が高くなるほど、第１，第２ヒータ８３，８４の通電率が高くなることにより、第１，第２ヒータ８３，８４の出力が増加する。一方、トライアックのデューティ比が低くなるほど、第１，第２ヒータ８３，８４の通電率が低くなることにより、第１，第２ヒータ８３，８４の出力が減少する。

ＡＳＩＣ１１は、ＣＰＵ１２と、ヒータコントローラ１３とを備えている。ＡＳＩＣ１１は、加熱制御において、第１ヒータ８３の通電のデューティ比を調整する第１通電処理と、第２ヒータ８４の通電のデューティ比を調整する第２通電処理とを行う。ＣＰＵ１２は、加熱部８１における第１領域８１Ａの目標温度と、第２領域８１Ｂ，８１Ｃの目標温度とをヒータコントローラ１３に出力する。

ヒータコントローラ１３は、第１通電処理として、第１温度検出部８７により検出された第１検出温度Ｔ１が、目標温度に近づくように、第１通電回路１４の第１駆動信号を操作量とするフィードバック制御を行う。ヒータコントローラ１３は、第２通電処理として、第２温度検出部８８により検出された第２検出温度Ｔ２が、目標温度に近づくように、第２通電回路１５の第２駆動信号を操作量とするフィードバック制御を行う。第１駆動信号は、第１通電回路１４のトライアックをオンオフ操作させる信号である。第２駆動信号は、第２通電回路１５のトライアックをオンオフ操作させる信号である。

上記構成のプリンタ１において、第１，第２ヒータ８３，８４の通電開始に伴い、第１，第２ヒータ８３，８４に突入電流が流れることにより、電圧降下が発生する場合がある。特に、第１，第２ヒータ８３，８４を第１，第２検出温度Ｔ１，Ｔ２に応じて独立に制御する構成では、第１，第２ヒータ８３，８４の通電開始毎に電圧降下を発生させることが懸念される。そこで、本実施形態では、制御部１０は、加熱部８１における第１領域８１Ａ又は第２領域８１Ｂ，８１Ｃの温度がヒータによる加熱が必要となる温度まで下回っているか否かを判断する。制御部１０は、第１領域８１Ａ又は第２領域８１Ｂの温度がヒータによる加熱が必要となる温度まで下回っていると判断した場合、まず、第１ヒータ８３に対する第１通電処理を行うことにより、加熱部８１の温度を上昇させる。そして、第１通電処理を停止したタイミングで、第２ヒータ８４に対する第２通電処理を行う。

次に、図４を用いて、第１，第２通電処理により制御される第１領域８１Ａ及び第２領域８１Ｂ，８１Ｃの温度について説明する。図４において、第１目標温度ＴＰ１は、プリンタ１の待機モードでの第１領域８１Ａの目標温度である。第２目標温度ＴＰ２は、プリンタ１の待機モードでの第２領域８１Ｂ，８１Ｃの目標温度である。第１目標温度ＴＰ１は第２目標温度ＴＰ２よりも高い値に定められている。時刻ＰＣは、第１通電処理が停止された後、第２通電処理が開始されたタイミングを示している。

制御部１０は、加熱制御により、第１領域８１Ａの温度を第１温度範囲Ｗ１に制御する。第１温度範囲Ｗ１は、上限温度である第１上限温度ＳＵ１と下限温度である第１目標温度ＴＰ１とに挟まれた温度範囲として定められている。本実施形態では、第１上限温度ＳＵ１は、第１目標温度ＴＰ１に所定の温度幅を加えた温度である。制御部１０は、加熱制御により、第２領域８１Ｂ，８１Ｃの温度を第２温度範囲Ｗ２に制御する。第２温度範囲Ｗ２は、上限温度である第２上限温度ＳＵ２と、下限温度である第２目標温度ＴＰ２とに挟まれる温度範囲である。本実施形態では、第２上限温度ＳＵ２は、第２目標温度ＴＰ２に所定の温度幅を加えた温度であり、第１目標温度ＴＰ１よりも低い値に定められている。

本実施形態では、第１温度範囲Ｗ１は、第１定着温度よりも低い温度範囲であり、第２温度範囲Ｗ２は、第２定着温度よりも低い温度範囲である。第１オーバーシュート温度ＳＥ１は、第１上限温度ＳＵ１よりも高い温度である。この第１オーバーシュート温度ＳＥ１となるまで第１領域８１Ａの温度を上昇させると、第１領域８１Ａの温度変動が過大となる温度である。第２オーバーシュート温度ＳＥ２は、この第２オーバーシュート温度ＳＥ２となるまで第２領域８１Ｂ，８１Ｃの温度を上昇させると、第２領域８１Ｂ，８１Ｃの温度変動が過大となる温度である。なお、第２オーバーシュート温度ＳＥ２は、第２上限温度ＳＵ２よりも高く、かつ第１目標温度ＴＰ１よりも低い温度に定められている。第２アンダーシュート温度ＳＸ２は、第２目標温度ＴＰ２よりも低い温度である。第１アンダーシュート温度ＳＸ１は、第１目標温度ＴＰ１よりも低い温度である。本実施形態では、第１アンダーシュート温度ＳＸ１は、第２オーバーシュート温度ＳＥ２よりも高い温度に定められている。なお、第１アンダーシュート温度ＳＸ１は、第２オーバーシュート温度ＳＥ２よりも低い温度として定められていてもよい。

次に、図５を用いて加熱制御の手順を説明する。図５に示す処理は、プリンタ１が待機モードである場合に、制御部１０により実施される処理である。

ステップＳ１１では、第１検出温度Ｔ１が第１目標温度ＴＰ１を下回ったか否か、又は第２検出温度Ｔ２が第２目標温度ＴＰ２を下回ったか否かを判断する。第１検出温度Ｔ１が第１目標温度ＴＰ１を下回っていると判断した場合、又は第２検出温度Ｔ２が第２目標温度ＴＰ２を下回っていると判断した場合、ステップＳ１２に進む。なお、ステップＳ１１を否定判定した場合は、待機する。

ステップＳ１２において、第１検出温度Ｔ１が第１目標温度ＴＰ１を下回っている場合、ステップＳ１３に進み、第２検出温度Ｔ２が第２上限温度ＳＵ２以下であるか否かを判断する。ステップＳ１３において、第２検出温度Ｔ２が第２上限温度ＳＵ２以下である場合、ステップＳ１４に進み、第１ヒータ８３に対する第１通電処理と、第２ヒータ８４に対する第２通電処理とを行う。

図６は、ステップＳ１４で行う処理を詳細に示すフローチャートである。ステップＳ２１では、第１ヒータ８３に対する第１通電処理を行う。これは、消費電力が少ない第１ヒータ８３からの出力により第２ヒータ８４を加熱することにより、第２ヒータ８４のインピーダンスを上昇させて、第２ヒータ８４の通電開始時における突入電流を抑制するためである。

ここで、第１通電処理を行うとき、第１通電回路１４を位相制御によって通電するよう制御してもよい。具体的には、位相制御により第１通電回路１４のトライアックを５０％未満のデューティ比でオンオフ操作させるように、ヒータコントローラ１３に第１通電回路１４への第１駆動信号を出力させる。より詳細には、トライアックの点弧角を９０°及び２７０°より大きくすることにより、交流電圧のピークタイミングではトライアックをオン操作しないようにさせる。なお、第１ヒータ８３の通電開始から所定時間が経過した場合は、交流電圧の半波単位で通電を制御する端数制御や、デューティ比を１００％付近でオン操作するようにしてもよい。

ステップＳ２２では、第１検出温度Ｔ１が第１上限温度ＳＵ１を上回っているか否かを判断する。第１検出温度Ｔ１が第１上限温度ＳＵ１以下である場合、ステップＳ２１に戻り、第１ヒータ８３に対する第１通電処理を継続する。一方、ステップＳ２２を肯定判定すると、ステップＳ２３に進み、第１ヒータ８３に対する第１通電処理を停止する。

ステップＳ２４では、第２ヒータ８４に対する第２通電処理を行う。具体的には、第１通電処理を停止したタイミングで第２通電処理を開始する。図４で示すグラフでは、第１検出温度Ｔ１が第１上限温度ＳＵ１を上回った時刻ＰＣにおいて、第１通電処理が停止されるとともに、第２通電処理が開始されており、時刻ＰＣ以後、第２検出温度Ｔ２が上昇している。これにより、第１通電処理と第２通電処理とを連続させることができる。即ち、第１ヒータ８３への通電と、第２ヒータ８４への通電が連続するため、第２ヒータ８４に通電を開始するときの突入電流の発生を抑制し、電圧降下の発生頻度が抑制される。

ステップＳ２５では、第２検出温度Ｔ２が第２上限温度を上回っているか否かを判断する。第２検出温度Ｔ２が第２上限温度ＳＵ２以下である場合、ステップＳ２４に戻り、第２ヒータ８４に対する第２通電処理を継続する。ステップＳ２５において、第２検出温度Ｔ２が第２上限温度ＳＵ２を上回っている場合、ステップＳ２６に進み、ヒータコントローラ１３による第２通電処理を停止する。

図５に戻り、ステップＳ１３において、第２検出温度Ｔ２が第２上限温度ＳＵ２を上回っている場合、ステップＳ１５に進み、第１ヒータ８３に対する第１通電処理のみを行う。第２領域８１Ｂ，８１Ｃの温度が第２上限温度ＳＵ２を上回っている状態で、第２通電処理を行うと第２領域８１Ｂ，８１Ｃの温度が高くなり過ぎることが懸念される。そのため、第２通電処理を行わないことにより、第２領域８１Ｂ，８１Ｃの温度が上昇し過ぎるのを防止するためである。

図７は、ステップＳ１５で行う処理を詳細に示すフローチャートである。ステップＳ３１では、第１ヒータ８３に対する第１通電処理を行う。ステップＳ３２では、第１検出温度Ｔ１が第１上限温度ＳＵ１を上回っているか否かを判断する。第１検出温度Ｔ１が第１上限温度ＳＵ１以下である場合、ステップＳ３１に戻り、第１通電処理を継続する。即ち、第１領域８１Ａの温度を第１上限温度ＳＵ１まで上昇させる。一方、第１検出温度Ｔ１が第１上限温度ＳＵ１を上回っていれば、ステップＳ３３に進み、ヒータコントローラ１３に第１ヒータ８３に対する第１通電処理を停止させる。

図５に戻り、ステップＳ１９では、プリンタ１の待機モードを継続しているか否かを判断する。待機モードを継続している場合、ステップＳ１１に戻る。

ステップＳ１２において第１検出温度Ｔ１が第１目標温度ＴＰ１を下回っていない場合、即ち第２検出温度Ｔ２が第２目標温度ＴＰ２を下回っている場合、ステップＳ１６に進む。ステップＳ１６では、第１検出温度Ｔ１が第１上限温度ＳＵ１以下であるか否かを判断する。ステップＳ１６において、第１検出温度Ｔ１が第１上限温度ＳＵ１以下である場合、ステップＳ１７に進み、第１通電処理と第２通電処理とをこの順序で行う。ステップＳ１７での詳細な処理は、ステップＳ１４での処理と同じであるため説明を省略する。

ステップＳ１６において、第１検出温度Ｔ１が第１上限温度ＳＵ１を上回っている場合、ステップＳ１８に進み、第２通電処理のみを行う。第１領域８１Ａの温度が第１上限温度ＳＵ１を上回っている状態で、第１通電処理を行うと、第１領域８１Ａの温度が高くなり過ぎることが懸念される。そのため、第１通電処理を行わないことにより、第１領域８１Ａの温度が高くなり過ぎるのを防止するためである。

ステップＳ１８での詳細な処理を、図７を流用して説明する。まず、第２ヒータ８４に対する第２通電処理を行う（図７のステップＳ３１）。第２検出温度Ｔ２が第２上限温度ＳＵ２を上回っているか否かを判断し、第２検出温度Ｔ２が第２上限温度ＳＵ２以下である場合（図７のステップＳ３２でＮＯ）、第２通電処理を継続する。一方、第２検出温度Ｔ２が第２上限温度ＳＵ２を上回っている場合（図７のステップＳ３２でＹＥＳ）、ヒータコントローラ１３による第２通電処理を停止する（図７のステップＳ３３）。

図５に戻り、ステップＳ１９において、プリンタ１の待機モードを終了する場合、図５の処理を一旦終了する。

以上説明した本実施形態では、以下の効果を奏することができる。制御部１０は、第１領域８１Ａの温度及び第２領域８１Ｂ，８１Ｃの温度に基づいて、第１ヒータ８３及び第２ヒータ８４を通電することにより第１領域８１Ａの温度を所定の第１温度範囲Ｗ１にするとともに第２領域８１Ｂ，８１Ｃの温度を所定の第２温度範囲Ｗ２にする加熱制御を行う。制御部１０は、加熱制御において、第１領域８１Ａの温度が第１温度範囲Ｗ１の下限値を下回っておりかつ第２領域８１Ｂ，８１Ｃの温度が第２温度範囲Ｗ２内である場合、又は第２領域８１Ｂ，８１Ｃの温度が第２温度範囲の下限値を下回っておりかつ第１領域８１Ａの温度が第１温度範囲内である場合に、第１ヒータ８３を通電する第１通電処理を行う。制御部１０は、第１通電処理の終了したタイミングで第２ヒータ８４を通電する第２通電処理を行う。これにより、第１，第２ヒータ８３，８４の通電を各検出温度Ｔ１，Ｔ２により別々に制御する場合と比較して、第１ヒータ８３への通電と、第２ヒータ８４への通電が連続することで、第２ヒータ８４に通電を開始するときの突入電流の発生を抑制でき、ひいては電圧降下の発生頻度を抑制することができる。即ち、第１，第２ヒータ８３，８４に対する見かけ上の通電頻度の増加を抑制することにより、電圧降下の発生頻度を抑制することができる。

制御部１０は、第１検出温度Ｔ１が第１温度範囲Ｗ１を下回っており、かつ第２検出温度Ｔ２が第２温度範囲Ｗ２を上回っている場合は、第１ヒータ８３を通電する第１通電処理のみを行う。また、制御部１０は、第２検出温度Ｔ２が第２温度範囲Ｗ２を下回っており、かつ第１検出温度Ｔ１が第１温度範囲Ｗ１を上回っている場合は、第２ヒータ８４を通電する第２通電処理のみを行う。これにより、第１領域８１Ａ及び第２領域８１Ｂ，８１Ｃの温度が上昇し過ぎるのを抑制することができる。

制御部１０は、第１通電処理において消費電力が小さい第１ヒータ８３からの熱により第２ヒータ８４の温度を高くすることにより、第２ヒータ８４の内部抵抗を上げた後に、消費電力が第１ヒータ８３よりも大きい第２ヒータ８４の通電を開始する。これにより、第２ヒータの通電に伴う電圧降下の発生頻度をいっそう抑制することができる。

制御部１０は、第１通電処理において、第１ヒータ８３に流れる電流を通電率が５０％未満の条件で位相制御する。これにより第１ヒータ８３に流れる電流の上限値を制限することができるため、第１ヒータ８３の通電開始に伴う電圧降下の発生頻度を抑制することができる。

プリンタ１は、シートＳを、加熱部８１に向けて所定の搬送方向Ｘで搬送するシート供給部３を備えている。加熱部８１における第１領域８１Ａは、加熱部８１の外周面において、搬送方向Ｘに対して交差する方向である幅方向Ｙの中央部であり、第２領域８１Ｂ，８１Ｃは、加熱部８１の表面のうち、第１領域８１Ａに対して幅方向Ｙの端部に位置する領域である。これにより、シートＳの幅に応じて、複数のヒータを配置した構成であっても、通電頻度を低減することができ、ひいては通電に伴う電圧降下の発生頻度を抑制することができる。

第１，第２ヒータ８３，８４の温度が低いほど、第１，第２ヒータ８３，８４のインピーダンスが小さくなることに起因して、第１，第２ヒータ８３，８４の通電開始時において電圧降下が発生し易くなることが懸念される。本実施形態では、制御部１０は、シートＳにトナーを定着させる定着処理を行う場合に、第１領域８１Ａを第１定着温度に制御し、第２領域８１Ｂを第２定着温度に制御する。第１温度範囲Ｗ１は、第１定着温度よりも低い温度範囲であり、第２温度範囲Ｗ２は、第２定着温度よりも低い温度範囲である。これにより、プリンタ１の待機モードといった断続的な通電が必要となる場面において、電圧降下の発生頻度を抑制することができる。

第１温度検出部８７の応答速度は、第２温度検出部８８の応答速度よりも速い。これにより、応答速度の速い第１温度検出部８７に対応した第１ヒータ８３を第２ヒータ８４よりも優先して通電することができるため、温度の上昇を早め、電圧降下の発生頻度をいっそう抑制することができる。

（第２実施形態）
第２実施形態では、第１実施形態と異なる構成を主に説明する。第１実施形態と第２実施形態とで同一の符号を付したものは同一のものを意味し、その説明は繰り返さない。

本実施形態では、第２通電処理における第２ヒータ８４の通電期間を、時間により判断する時間判断処理を行う。図８は、本実施形態において、図５のステップＳ１４で実施される詳細な処理を示すフローチャートである。

ステップＳ２１で、第１ヒータ８３に対する第１通電処理を開始した後、ステップＳ２２で、第１検出温度Ｔ１が第１上限温度ＳＵ１を上回っている場合、ステップＳ２３で、第１ヒータ８３に対する第１通電処理を停止する。

ステップＳ２４では、第２ヒータ８４に対する第２通電処理を行う。ステップＳ４１で、第２通電処理によるによる第２ヒータ８４の通電期間Ｈが通電期間判定値ＳＨ以上であるか否かを判断する。通電期間判定値ＳＨは、第２ヒータ８４への通電を開始してからの時間の長さを判定するための値である。

ステップＳ４１において、通電期間Ｈが通電期間判定値ＳＨよりも短い場合、ステップＳ２４に戻り、第２通電処理を継続する。一方、通電期間Ｈが通電期間判定値ＳＨ以上である場合、ステップＳ４２に進む。ステップＳ４２では、第２通電処理を停止する。

ステップＳ４３は、第２温度検出部８８により検出された現在の第２検出温度Ｔ２を用いて、通電期間判定値ＳＨを設定する。現在の第２検出温度Ｔ２が第２上限温度ＳＵ２を大きく上回っている場合、第２通電処理による第２ヒータ８４の通電期間が長すぎると言える。一方で、現在の第２検出温度Ｔ２が第２上限温度ＳＵ２を大きく下回っている場合、第２通電処理による第２ヒータ８４の通電期間が短すぎると言える。そこで、本実施形態では、現在の第２検出温度Ｔ２が第２上限温度ＳＵ２を大きく上回っている場合は、ステップＳ４１の判断に用いた通電期間判定値ＳＨを減少側に変更し、現在の第２検出温度Ｔ２が第２上限温度ＳＵ２を大きく下回っている場合は、通電期間判定値ＳＨを増加側に変更する。

例えば、制御部１０は、第２検出温度Ｔ２と第２上限温度ＳＵ２との温度差ΔＴ２と、通電期間判定値ＳＨを減少側又は増加側に変更する補正値との対応関係を記録する期間補正値テーブルを記憶している。制御部１０は、ステップＳ４３において、温度差ΔＴ２に対応する補正値を期間補正値テーブルから読み出し、読み出した補正値を用いて通電期間判定値ＳＨを変更すればよい。

その後、次回のステップＳ４１の処理において、ステップＳ４３で変更された通電期間判定値ＳＨを用いて、第２ヒータ８４の通電期間が判断される。

以上説明した本実施形態では、以下の効果を奏することができる。制御部１０は、第２通電処理において、第２ヒータ８４を所定の通電期間Ｈだけ通電した後に、第２ヒータ８４の通電を停止する。制御部１０は、前回の第２通電処理の実施後に検出された第２検出温度Ｔ２に基づいて、今回の第２通電処理における通電期間を変更する。これにより、第２通電処理における通電期間Ｈを過不足のない適正な値にすることができる。

（第３実施形態）
第３実施形態では、第１実施形態と異なる構成を主に説明する。第１実施形態と第３実施形態とで同一の符号を付したものは同一のものを意味し、その説明は繰り返さない。

本実施形態では、第２通電処理における第２ヒータ８４の通電期間を、温度により判断する温度判断処理と、時間により判断するする時間判断処理とを切り替える。第２ヒータ８４の加熱に伴う第２領域８１Ｂ，８１Ｃの温度の上昇速度が速いと、第２検出温度Ｔ２が上昇しつづける場合がある。そこで、本実施形態では、このような場合にも対応できるように、第２ヒータ８４の通電を温度判断処理から時間判断処理に変更している。

図９を用いて、本実施形態に係る加熱制御の手順を説明する。図９に示す処理は、プリンタ１が待機モードである場合に、制御部１０により実施される処理である。

ステップＳ１３において、第２検出温度Ｔ２が第２上限温度ＳＵ２以下である場合、ステップＳ５０に進む。ステップＳ５０では、現在、第２ヒータ８４の通電期間を温度判断処理により判断しているか否かを判断する。本実施形態では、例えば、プリンタ１の電源投入時は、第２ヒータ８４の通電期間の制御として温度判断処理が選択されている。ステップＳ５０を肯定判定すると、ステップＳ５１に進む。

図１０は、ステップＳ５１の詳細な処理を説明するフローチャートである。なお、図１０に示す各ステップにおいて、図６で示すステップと同じ処理については、同様のステップ番号を付している。即ち、本実施形態においても、ステップＳ２１，Ｓ２２，Ｓ２３において、第１ヒータ８３に対する第１通電処理が行われる。その後のステップＳ２４，Ｓ２５，Ｓ２６において、第２ヒータ８４に対する第２通電処理が行われる。具体的には、ステップＳ２５で、温度判断処理として、第２検出温度Ｔ２が第２上限温度ＳＵ２を上回るまで、ステップＳ２４での第２通電回路１５による第２ヒータ８４に対する通電が継続される。

ステップＳ２６で第２ヒータ８４の通電を停止した後、ステップＳ６０で、第２温度検出部８８により検出された現在の第２検出温度Ｔ２が第２オーバーシュート温度ＳＥ２を下回っているか否かを判断する。図４で示したように、第２オーバーシュート温度ＳＥ２は、第２上限温度ＳＵ２よりも高い温度である。

ステップＳ６０で、現在の第２検出温度Ｔ２が第２オーバーシュート温度ＳＥ２を下回っている場合、図９に戻り、ステップＳ１９に進む。一方、現在の第２検出温度Ｔ２が第２オーバーシュート温度ＳＥ２以上である場合、ステップＳ６１に進み、第２ヒータ８４の通電期間の判断を時間判断処理に変更する。そして、図９に戻り、ステップＳ１９に進む。

図９のステップＳ５０において、第２ヒータ８４の通電期間の判断を時間判断処理に変更している場合、ステップＳ５２に進む。図１１は、ステップＳ５２の詳細な処理を説明するフローチャートである。ステップＳ５２においても、ステップＳ２１，Ｓ２２，Ｓ２３において、第１ヒータ８３に対する第１通電処理が行われる。

ステップＳ２３で、第１通電処理を停止すると、ステップＳ７０に進む。ステップＳ７０では、前回の第２通電処理の実行後に検出された第２検出温度Ｔ２が、第２アンダーシュート温度ＳＸ２を上回っているか否かを判断する。本実施形態では、後述するステップＳ７８で設定されるフラグの値に応じて、前回の第２通電処理の実行後に検出された第２検出温度Ｔ２が、第２アンダーシュート温度ＳＸ２を上回っているか否かを判断する。なお、未だ、第２通電処理の実行後の第２検出温度Ｔ２を検出していない場合、又は第２通電処理の実行後に検出された第２検出温度Ｔ２が第２アンダーシュート温度ＳＸ２を上回っている場合、ステップＳ７０を肯定判定して、ステップＳ２４に進む。

ステップＳ２４で、第２ヒータ８４の通電を開始した後、ステップＳ７１で、通電期間Ｈが通電期間判定値ＳＨ以上であるか否かを判定する。即ち、第２通電処理において、まずは第２ヒータ８４の通電期間を時間判断処理により判断する。通電期間Ｈが通電期間判定値ＳＨよりも短い場合、ステップＳ２４に戻り、第２通電処理を継続する。通電期間Ｈが通電期間判定値ＳＨ以上である場合、ステップＳ７２に進む。ステップＳ７２では、第２ヒータ８４に対する第２通電処理を停止する。

ステップＳ７３では、第２温度検出部８８により検出された現在の第２検出温度Ｔ２が第２目標温度ＴＰ２以上であるか否かを判断する。第２検出温度Ｔ２が第２目標温度ＴＰ２を下回っている場合、ステップＳ７４に進み、通電期間判定値ＳＨを増加側に変更する。ステップＳ７７に進み、第２通電処理の実施後における第２検出温度Ｔ２、即ち現在の第２検出温度Ｔ２が第２アンダーシュート温度ＳＸ２を下回っているか否かを判断する。現在の第２検出温度Ｔ２が第２アンダーシュート温度ＳＸ２以上であり、ステップＳ７７を否定判定すると、図１１の処理を一旦終了し、ステップＳ１９に進む（図９）。一方、現在の第２検出温度Ｔ２が第２アンダーシュート温度ＳＸ２を下回っており、ステップＳ７７を肯定判定すると、ステップＳ７８に進む。ステップＳ７８では、判定フラグを、第２通電処理の実行後における第２検出温度Ｔ２が第２アンダーシュート温度ＳＸ２を下回ったことを示す値に変更する。判定フラグは、ステップＳ７０での判定に用いられる。そして、図１１の処理を一旦終了し、図９のステップＳ１９に進む。

ステップＳ７３に戻り、第２検出温度Ｔ２が第２目標温度ＴＰ２以上であると判定すると、ステップＳ７５に進み、現在の第２検出温度Ｔ２が第２オーバーシュート温度ＳＥ２を下回っているか否かを判断する。現在の第２検出温度Ｔ２が第２オーバーシュート温度ＳＥ２以上であると判断する場合、ステップＳ７６に進み、通電期間判定値ＳＨを減少側に変更する。

次回の処理において、ステップＳ７０に進み、判定フラグの値により、前回の第２通電処理の実行後における第２検出温度Ｔ２が第２アンダーシュート温度ＳＸ２を下回っていることを判断すると、ステップＳ７９に進む。ステップＳ７９では、第２通電処理を開始する。ステップＳ８０では、第２検出温度Ｔ２が第２上限温度ＳＵ２を上回ったか否かを判断する。即ち、前回の第２通電処理の実行後における第２検出温度Ｔ２が第２アンダーシュート温度ＳＸ２を下回っている場合、第２通電処理における通電期間の終了判断が時間判断処理から温度判断処理に変更される。これにより、第２検出温度Ｔ２が第２上限温度ＳＵ２を上回ったことを条件に、第２ヒータ８４に対する第２通電処理が停止される。ステップＳ８０を否定判定する場合、ステップＳ７９に戻り、第２通電処理を継続する。一方、ステップＳ８０を肯定判定すると、ステップＳ８１に進み、第２通電処理を停止する。

ステップＳ８２では、通電期間判定値ＳＨを増加側に変更する。これは、第２通電処理の実行後における第２検出温度Ｔ２が第２アンダーシュート温度を下回っているため、第２通電処理の通電時間を長くする必要があるためである。ステップＳ８２の処理を終了すると、図１１の処理を一旦終了し、図９のステップＳ１９に進む。

図９のステップＳ１２において、第１検出温度Ｔ２が第１目標温度ＴＰ１を下回っていない場合、即ち第２検出温度Ｔ２が第２目標温度ＴＰ２を下回っている場合、ステップＳ１６に進み、第１検出温度Ｔ１が第１上限温度ＳＵ１以下であるか否かを判断する。ステップＳ１６を肯定判定し、ステップＳ５３に進む場合、第２ヒータ８４の通電期間を温度判断処理により判断しているか否かを判断する。

ステップＳ５３を肯定判定すると、ステップＳ５４において、温度判断処理を用いて、第１ヒータ８３に対する第１通電処理と、第２ヒータ８４に対する第２通電処理とを行う。ステップＳ５４で行う処理は、図１０で詳細に示した処理と同様の処理である。即ち、温度判断処理により第２ヒータ８４の通電期間が判断される。

一方、ステップＳ５３を否定判定すると、ステップＳ５５において、時間判断処理を用いて、第１ヒータ８３に対する第１通電処理と、第２ヒータ８４に対する第２通電処理とを行う。ステップＳ５５で行う処理は、図１１で詳細に示した処理と同様の処理である。即ち、時間判断処理により第２ヒータ８４の通電期間が判断される。

以上説明した本実施形態では以下の効果を奏することができる。制御部１０は、前回の第２通電処理の実施後に検出された第２検出温度Ｔ２が、第２上限温度ＳＵ２よりも高い温度である第２オーバーシュート温度ＳＥ２を上回った場合に、次回の第２通電処理において第２ヒータ８４の通電期間を時間により判断する。これにより、例えば、第２領域８１Ｂ，８１Ｃの温度が高い温度まで上昇し続けることを抑制することができる。

制御部１０は、前回の第２通電処理の実施後に検出された第２検出温度Ｔ２が、第２アンダーシュート温度ＳＸ２を下回った場合に、今回の第２通電処理において第２検出温度Ｔ２が第２上限温度ＳＵ２を上回ったことを条件に、第２ヒータ８４に対する第２通電処理を停止する。これにより、第２通電処理における通電期間の終了判断が時間判断処理により行われている場面において、第２ヒータ８４に加えられる熱量が不足する場合、通電期間の終了判定が温度判断処理に変更される。これにより、第２ヒータ８４を過不足なく目標温度まで上昇させることができる。

（その他の実施形態）
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
上述した各実施形態では、第１検出温度Ｔ１が第１目標温度ＴＰ１を下回った場合、又は第２検出温度Ｔ２が第２目標温度ＴＰ２を下回った場合のいずれかの場合に第１通電処理と、第２通電処理とを実行した。これに代えて、第１検出温度Ｔ１が第１目標温度ＴＰ１を下回った場合にのみ、第１ヒータ８３に対する第１通電処理と、第２ヒータ８４に対する第２通電処理とを行ってもよい。

第２目標温度ＴＰ２は、第１目標温度ＴＰ１よりも高い値であってもよい。また、第２温度範囲Ｗ２は第１温度範囲Ｗ１よりも高い温度範囲であってもよい。

制御部１０は、第１，第２通電処理として、位相制御以外の制御により第１，第２ヒータ８３，８４の通電を制御してもよい。また、制御部１０は、フィードバック制御により第１，第２ヒータ８３，８４の通電を制御することに代えて、オープン制御により第１，第２ヒータ８３，８４の通電を制御してもよい。第１，第２通電処理は、制御部１０により行われればよく、ヒータコントローラ１３以外にも、ＡＳＩＣ１１の外部のチップにより行われるものであってもよく、ＣＰＵ１２により行われるものであってもよい。

第１温度検出部８７は、加熱部８１と非接触となる温度センサを有する構成としたが、本発明はこれに限定されず、第１温度検出部８７は、加熱部８１に接触する温度センサを用いてもよい。また、第２温度検出部８８が有する温度センサを、加熱部８１に非接触としてもよい。

プリンタ１は、レーザプリンタに限定されず、複写機や複合機であってもよい。

前記した実施形態で説明した各要素を、任意に組み合わせて行いてもよい。

１…プリンタ、８…定着部、１０…制御部、８１…加熱部、８３…第１ヒータ、８４…第２ヒータ、８１Ａ…第１領域、８１Ｂ，８１Ｃ…第２領域

Claims (15)

1. シートを加熱する加熱部と、
   前記加熱部の第１領域を加熱する第１ヒータと、
   前記加熱部の前記第１領域と異なる領域である第２領域を加熱する第２ヒータと、
   前記第１領域の温度を検出する第１温度検出部と、
   前記第２領域の温度を検出する第２温度検出部と、
   制御部と、
   を備え、
   前記制御部は、
   前記第１領域の温度に基づいて前記第１ヒータを通電することにより前記第１領域の温度を所定の第１温度範囲にするとともに、前記第２領域の温度に基づいて前記第２ヒータを通電することにより前記第２領域の温度を所定の第２温度範囲にする加熱制御を行い、
   前記加熱制御において、
   検出された前記第１領域の温度が前記第１温度範囲を下回っておりかつ検出された前記第２領域の温度が前記第２温度範囲内である場合、又は検出された前記第２領域の温度が前記第２温度範囲を下回っておりかつ検出された前記第１領域の温度が前記第１温度範囲内である場合に、前記第１ヒータを通電する第１通電処理を行い、
   前記第１通電処理の終了したタイミングにおいて、前記第２ヒータを通電する第２通電処理を行う定着装置。
2. 前記制御部は、前記第１通電処理において、検出された前記第１領域の温度が、前記第１温度範囲の上限温度である第１上限温度を上回った場合に、前記第１ヒータの通電を停止する請求項１に記載の定着装置。
3. 前記制御部は、前記第２通電処理において、検出された前記第２領域の温度が、前記第２温度範囲の上限温度である第２上限温度を上回った場合に、前記第２ヒータの通電を停止する請求項１又は２に記載の定着装置。
4. 前記制御部は、前記第２通電処理において、前記第２ヒータを所定の通電期間だけ通電した後に、前記第２ヒータの通電を停止する請求項１又は２に記載の定着装置。
5. 前記制御部は、前回の前記第２通電処理の実施後に検出された前記第２領域の温度に基づいて、今回の前記第２通電処理における前記通電期間を変更する請求項４に記載の定着装置。
6. 前記制御部は、
   前記第２通電処理において、検出された前記第２領域の温度が、前記第２温度範囲の上限温度である第２上限温度を上回った場合に、前記第２ヒータの通電を停止し、
   前回の前記第２通電処理の実施後に検出された前記第２領域の温度が、前記第２上限温度よりも高い温度であるオーバーシュート温度を上回った場合に、今回の前記第２通電処理において前記第２ヒータを所定の通電時間だけ通電する請求項１又は２に記載の定着装置。
7. 前記制御部は、
   前記第２通電処理において、前記第２ヒータを所定の通電期間だけ通電した後に、前記第２ヒータの通電を停止し、
   前回の前記第２通電処理の実施後に検出された前記第２領域の温度が、前記第２温度範囲の下限温度よりも低い温度であるアンダーシュート温度を下回った場合に、今回の前記第２通電処理において前記第２ヒータを前記第２温度範囲の上限温度である第２上限温度を上回ったことを条件に、前記第２ヒータの通電を停止する請求項１又は２に記載の定着装置。
8. 前記制御部は、
   検出された前記第１領域の温度が前記第１温度範囲を下回っており、かつ検出された前記第２領域の温度が前記第２温度範囲を上回っている場合は、前記第１通電処理のみを行い、
   検出された前記第２領域の温度が前記第２温度範囲を下回っており、かつ検出された前記第１領域の温度が前記第１温度範囲を上回っている場合は、前記第２通電処理のみを行う請求項１〜７のいずれか一項に記載の定着装置。
9. 前記第１ヒータは、前記第２ヒータよりも消費電力が小さい請求項１〜８のいずれか一項に記載の定着装置。
10. 前記第１ヒータには交流電力が給電され、
    前記制御部は、前記第１通電処理において、前記第１ヒータの通電のデューティ比が５０％未満の条件で位相制御する請求項１〜９のいずれか一項に記載の定着装置。
11. 前記シートを、前記加熱部に向けて所定の搬送方向で搬送する搬送部を備え、
    前記第１領域は、前記加熱部のうち、前記搬送方向に搬送される前記シートの面に平行であり、かつ前記搬送方向に交差する方向である幅方向の中央部であり、
    前記第２領域は、前記加熱部のうち、前記第１領域に対して前記幅方向の両端部である請求項１〜１０のいずれか一項に記載の定着装置。
12. 前記第１ヒータ及び前記第２ヒータは、通電により発熱するフィラメントを有するハロゲンヒータであり、前記幅方向に延びるように前記加熱部の内部に配置されており、
    前記第１ヒータは、前記第１領域に位置する前記フィラメントの密度が、前記第２領域に位置する前記フィラメントの密度よりも高く、
    前記第２ヒータは、前記第２領域に位置する前記フィラメントの密度が、前記第１領域に位置する前記フィラメントの密度よりも高い請求項１１のいずれか一項に記載の定着装置。
13. 前記制御部は、前記シートに現像剤を定着させる場合に、前記第１領域を目標温度である第１定着温度に制御し、前記第２領域を目標温度である第２定着温度に制御し、
    前記第１温度範囲は、前記第１定着温度よりも低い温度範囲であり、前記第２温度範囲は、前記第２定着温度よりも低い温度範囲である請求項１〜１２のいずれか一項に記載の定着装置。
14. 前記第１温度検出部の応答速度は、前記第２温度検出部の応答速度よりも速い請求項１〜１３のいずれか一項に記載の定着装置。
15. シートを加熱する加熱部と、
    前記加熱部の第１領域を加熱する第１ヒータと、
    前記加熱部の前記第１領域と異なる領域である第２領域を加熱する第２ヒータと、
    を備える定着装置の制御方法であって、
    前記第１領域の温度に基づいて、前記第１ヒータを通電することにより前記第１領域の温度を所定の第１温度範囲にするとともに、前記第２領域の温度に基づいて前記第２ヒータを通電することにより前記第２領域の温度を所定の第２温度範囲にする加熱制御を行い、
    前記加熱制御において、
    前記第１領域の温度が前記第１温度範囲を下回っておりかつ前記第２領域の温度が前記第２温度範囲内である場合、又は前記第２領域の温度が前記第２温度範囲内を下回っておりかつ前記第１領域の温度が前記第１温度範囲内である場合に、前記第１ヒータを通電する第１通電ステップを行い、
    前記第１通電ステップの終了したタイミングにおいて、前記第２ヒータを通電する第２通電ステップを行う定着装置の制御方法。

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