JP2021080153A - ダイヤモンド基板及びその製造方法 - Google Patents
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マイクロ波プラズマCVD法、直流プラズマCVD法、熱フィラメントCVD法及びアーク放電プラズマジェットCVD法のいずれか1つのCVD法により、炭化水素ガスと希釈用ガスである水素ガスとを含む原料ガスを用いて、下地基板上にダイヤモンド結晶を形成してダイヤモンド基板を製造する方法において、前記下地基板上に形成するダイヤモンド結晶の少なくとも一部に、窒素空孔中心を有するダイヤモンド結晶層を形成するために、前記原料ガスに窒素ガスまたは窒化物ガスを混入すると共に、前記原料ガスに含まれる各ガスの量を、炭化水素ガスの量を0.005体積%以上6.000体積%以下、水素ガスの量を93.500体積%以上99.995体積%未満、窒素ガスまたは窒化物ガスの量を5.0×10−5体積%以上5.0×10−1体積%以下として、前記窒素空孔中心を有するダイヤモンド結晶層を形成することを特徴とするダイヤモンド基板の製造方法を提供する。
[−1−1 2]方向とその三回対称方向である、[−1 2−1]、[ 2−1−1]方向とオフ角の概念図を示した。なお、本明細書では、
上記のように、本発明で下地基板上にダイヤモンド結晶を形成するためのCVD(化学気相成長)法には、マイクロ波プラズマCVD法、直流プラズマCVD法、熱フィラメントCVD法、アーク放電プラズマCVD法が挙げられる。中でも、マイクロ波プラズマCVD法や直流プラズマCVD法で得られるダイヤモンドは、高結晶性で、ヒロック、異常成長粒子、転位欠陥が少なく、かつ不純物制御性が良好な高品質単結晶ダイヤモンドである。
下地基板として、直径20.0mm、厚さ1.0mm、主表面が(111)面で、結晶軸[−1−1 2]方向に2°のオフ角を有する、片面研磨された単結晶MgO基板(以下、「単結晶MgO(111)基板」という)を用意した。
メタンガス 5.000体積%、
水素ガス 95.000体積%、
の体積比で、チャンバー内に200sccmの流量で導入した。排気系に通じるバルブの開口度を調節して、チャンバー内のプレッシャーを110Torr(約1.5×104Pa)にした後、6.0Aの直流放電電流を流して20時間製膜を行うことで、厚さが約130μmに達するまで製膜を行った。
メタンガス 2.000体積%、
水素ガス 97.995体積%
窒素ガス 5.0×10−3体積%,
の体積比に変更して、チャンバー内に200sccmの流量で導入した。プレッシャー、放電電流は同一のままとした。この条件で、6時間製膜を行うことで、窒素ドープ層を厚さ約20μmに達するまで製膜を行った。
[N]=8×1018atoms/cm3
であった。
INV−= 15090 (counts)
であった。
INV−/IRaman=1.54
であった。
下地基板として、直径20mm、厚さ125μm、主表面が(111)で、結晶軸[−1−1 2]方向に2°のオフ角を有する、片面研磨された単結晶ダイヤモンド基板を用意した。この単結晶ダイヤモンド基板の製造方法は、以下の通りである。まず、実施例1と同様な手順で、窒素アンドープ単結晶ダイヤモンド層形成までを行って、窒素アンドープ単結晶ダイヤモンド層/Ir(111)膜/単結晶MgO(111)基板を得た。次に、Ir(111)膜/単結晶MgO(111)基板を除去して自立基板化を行った。具体的には、単結晶MgO(111)基板をエッチング除去した後、Ir(111)膜を研磨で除去した。その結果、直径20mm、厚さ約130μmの窒素アンドープ単結晶ダイヤモンド(111)自立単層基板が得られた。当該基板の表面側を研磨加工して、下地基板となる、直径20mm、厚さ約120μm、主表面が(111)で、結晶軸[−1−1 2]方向に2°のオフ角を有する、片面研磨された単結晶ダイヤモンド基板を得た。
メタンガス 0.200体積%、
水素ガス 99.795体積%
窒素ガス 5.0×10−3体積%,
の体積比で、チャンバー内に200sccmの流量で導入した。排気系に通じるバルブの開口度を調節して、チャンバー内のプレッシャーを110Torr(約1.5×104Pa)にした後、6.0Aの直流放電電流を流して20時間製膜を行うことで、窒素ドープ単結晶ダイヤモンド層を厚さ約70μmに達するまで製膜を行った。
[N]=8×1018atoms/cm3であった。
INV−= 341213 (counts)
であった。
また、INV−とRaman散乱光(波長573nm)光強度IRamanとの比INV−/IRamanが、
INV−/IRaman=4.35
であった。
実施例2と同様にして作製した直径20mm、厚さ約120μm、主表面が(111)で、結晶軸[−1−1 2]方向に2°のオフ角を有する、片面研磨されたアンドープ単結晶ダイヤモンドから成る下地基板上に、以下のように、直流プラズマCVD法によって窒素ドープ単結晶ダイヤモンドをエピタキシャル成長させた。
アセチレンガス 0.500体積%、
水素ガス 99.485体積%
アンモニアガス 1.5×10−2体積%,
の体積比に変更して、チャンバー内に200sccmの流量で導入した。排気系に通じるバルブの開口度を調節して、チャンバー内のプレッシャーを110Torr(約1.5×104Pa)にした後、6.0Aの直流放電電流を流して、5時間製膜を行うことで、窒素ドープ層を厚さ約20μmに達するまで製膜を行った。
[N]=1×1019atoms/cm3
であった。
INV−= 84290 (counts)
であった。
INV−/IRaman=2.93
であった。
下地基板として、角形2.0mm、厚さ0.5mm、主表面が(111)面で、結晶軸[−1−1 2]方向に2°のオフ角を有する、片面研磨された高温高圧合成Ib型単結晶ダイヤモンド基板(以下、「HPHT(111)基板」という)を用意した。
メタンガス 0.005体積%、
水素ガス 99.995体積%、
窒素ガス 5.0×10−5体積%
の体積比で、チャンバー内に200sccmの流量で導入した。排気系に通じるバルブの開口度を調節して、チャンバー内のプレッシャーを110Torr(約1.5×104Pa)にした後、6.0Aの直流放電電流を流して20時間製膜を行うことで、厚さが約3μmに達するまで製膜を行った。
[N]=5×1017atoms/cm3
であった。
INV−= 2890 (counts)
であった。
INV−/IRaman=0.05
であった。
13…下層基板、 14…中間層、 15…NVC含有ダイヤモンド層、
16…アンドープダイヤモンド層、
21…下地基板、
100、200、300、400…ダイヤモンド基板。
上記のように、本発明で下地基板上にダイヤモンド結晶を形成するためのCVD(化学気相成長)法には、マイクロ波プラズマCVD法、直流プラズマCVD法、熱フィラメントCVD法、アーク放電プラズマジェットCVD法が挙げられる。中でも、マイクロ波プラズマCVD法や直流プラズマCVD法で得られるダイヤモンドは、高結晶性で、ヒロック、異常成長粒子、転位欠陥が少なく、かつ不純物制御性が良好な高品質単結晶ダイヤモンドである。
Claims (24)
- マイクロ波プラズマCVD法、直流プラズマCVD法、熱フィラメントCVD法及びアーク放電プラズマジェットCVD法のいずれか1つのCVD法により、炭化水素ガスと希釈用ガスである水素ガスとを含む原料ガスを用いて、下地基板上にダイヤモンド結晶を形成してダイヤモンド基板を製造する方法において、
前記下地基板上に形成するダイヤモンド結晶の少なくとも一部に、窒素空孔中心を有するダイヤモンド結晶層を形成するために、前記原料ガスに窒素ガスまたは窒化物ガスを混入すると共に、前記原料ガスに含まれる各ガスの量を、
炭化水素ガスの量を0.005体積%以上6.000体積%以下、
水素ガスの量を93.500体積%以上99.995体積%未満、
窒素ガスまたは窒化物ガスの量を5.0×10−5体積%以上5.0×10−1体積%以下
として、前記窒素空孔中心を有するダイヤモンド結晶層を形成することを特徴とするダイヤモンド基板の製造方法。 - 前記炭化水素ガスとして、メタンガスを用い、
前記原料ガスに混入する窒素ガスまたは窒化物ガスとして、窒素ガスを用い、
前記原料ガスに含まれる各ガスの量を、
メタンガスの量を0.1体積%以上6.000体積%以下、
水素ガスの量を93.500体積%以上99.900体積%未満、
窒素ガスの量を5.0×10−5体積%以上5.0×10−1体積%以下
とすることを特徴とする請求項1に記載のダイヤモンド基板の製造方法。 - 前記CVD法によるダイヤモンド結晶の形成におけるガス圧力を、1.3kPa(10Torr)以上50.0kPa(376Torr)以下とすることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のダイヤモンド基板の製造方法。
- 前記CVD法によるダイヤモンド結晶の形成におけるガス圧力を、12.0kPa(90Torr)以上33.3kPa(250Torr)以下とすることを特徴とする請求項3に記載のダイヤモンド基板の製造方法。
- 前記CVD法によるダイヤモンド結晶の形成における放電電力密度を、188W/cm2以上942W/cm2以下とすることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のダイヤモンド基板の製造方法。
- 前記CVD法によるダイヤモンド結晶の形成における放電電流密度を、0.09A/cm2以上0.85A/cm2以下とすることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のダイヤモンド基板の製造方法。
- 前記下地基板を、単結晶ダイヤモンドの単層基板とすることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載のダイヤモンド基板の製造方法。
- 前記単結晶ダイヤモンドの単層基板を、単結晶ダイヤモンド(111)であって、主表面が結晶面方位(111)に対して、結晶軸[−1−1 2]方向又はその三回対称方向に、−8.0°以上−0.5°以下又は+0.5°以上+8.0°以下の範囲でオフ角を有するものとすることを特徴とする請求項7に記載のダイヤモンド基板の製造方法。
- 前記単結晶ダイヤモンドの単層基板を、高温高圧合成単結晶ダイヤモンド、ヘテロエピタキシャル単結晶ダイヤモンド、CVD合成ホモエピタキシャルダイヤモンド、及びこれらを組み合わせた単結晶ダイヤモンドのいずれかとすることを特徴とする請求項7又は請求項8に記載のダイヤモンド基板の製造方法。
- 前記下地基板を、下層基板と該下層基板上の中間層から成る積層構造とすることを特徴する請求項1から請求項6のいずれか一項に記載のダイヤモンド基板の製造方法。
- 前記中間層の最表面を、Ir、Rh、Pd及びPtから選択される金属層とすることを特徴とする請求項10に記載のダイヤモンド基板の製造方法。
- 前記下層基板を、単一のSi、MgO、Al2O3、SiO2、Si3N4、若しくはSiCからなる基板、又は、Si、MgO、Al2O3、SiO2、Si3N4、若しくはSiCから選択される層の複数層からなる積層体とすることを特徴とする請求項10又は請求項11に記載のダイヤモンド基板の製造方法。
- 前記下層基板をSi(111)とするか、又は、前記下層基板と前記中間層との間にSi(111)の層を更に含むものとすることを特徴とする請求項10から請求項12のいずれか一項に記載のダイヤモンド基板の製造方法。
- 前記下層基板のSi(111)又は前記下層基板と前記中間層との間のSi(111)の層を、主表面が結晶面方位(111)に対して、結晶軸[−1−1 2]方向又はその三回対称方向に、−8.0°以上−0.5°以下又は+0.5°以上+8.0°以下の範囲でオフ角を有するものとすることを特徴とする請求項13に記載のダイヤモンド基板の製造方法。
- 前記下層基板をMgO(111)とするか、又は、前記下層基板と前記中間層との間にMgO(111)の層を更に含むものとすることを特徴とする請求項10から請求項12のいずれか一項に記載のダイヤモンド基板の製造方法。
- 前記下層基板のMgO(111)又は前記下層基板と前記中間層との間のMgO(111)の層を、主表面が結晶面方位(111)に対して、結晶軸[−1−1 2]方向又はその三回対称方向に、−8.0°以上−0.5°以下又は+0.5°以上+8.0°以下の範囲でオフ角を有するものとすることを特徴とする請求項15に記載のダイヤモンド基板の製造方法。
- 請求項1から請求項16のいずれか一項に記載のダイヤモンド基板の製造方法において、前記CVD法によるダイヤモンド結晶の形成を行うチャンバーにはSi含有の部材を使用しないことを特徴とするダイヤモンド基板の製造方法。
- 前記チャンバーの覗窓に、サファイアを用いることを特徴とする請求項16に記載のダイヤモンド基板の製造方法。
- 請求項1から請求項18のいずれか一項に記載のダイヤモンド基板の製造方法により得られた、前記窒素空孔中心を有するダイヤモンド結晶層を含むダイヤモンド基板から、前記下地基板を除去して、前記窒素空孔中心を有するダイヤモンド結晶層を含む単結晶ダイヤモンド自立基板を得ることを特徴とするダイヤモンド基板の製造方法。
- 請求項1から請求項19のいずれか一項に記載のダイヤモンド基板の製造方法により得られた、前記窒素空孔中心を有するダイヤモンド結晶層を含むダイヤモンド基板の前記窒素空孔中心を有するダイヤモンド結晶層の表面を平滑化することをダイヤモンド基板の製造方法。
- 窒素空孔中心を有するダイヤモンド結晶層を含むダイヤモンド基板であって、前記窒素空孔中心を有するダイヤモンド結晶層を、フォトルミネッセンス装置により、励起光波長532nm、励起光強度2.0mW、積算時間1秒、積算回数3回、ホール径100μm、対物レンズ15倍、298Kの室温測定の条件で測定したときに、NV−センター光(波長637nm)光強度INV−が、INV−≧2800countsであることを特徴とするダイヤモンド基板。
- 前記窒素空孔中心を有するダイヤモンド結晶層を、前記フォトルミネッセンス装置により、励起光波長532nm、励起光強度2.0mW、積算時間1秒、積算回数3回、ホール径100μm、対物レンズ15倍、298Kの室温測定の条件で測定したときに、NV−センター光(波長637nm)光強度INV−とRaman散乱光(波長573nm)光強度IRamanとの比INV−/IRamanが、INV−/IRaman≧0.04であることを特徴とする請求項21に記載のダイヤモンド基板。
- 前記窒素空孔中心を有するダイヤモンド結晶層における窒素濃度[N]が、5×1017atoms/cm3≦[N]≦9×1019atoms/cm3であることを特徴とする請求項21又は請求項22に記載のダイヤモンド基板。
- 前記窒素空孔中心を有するダイヤモンド結晶層の表面の平均表面粗さRaが、Ra≦270nmであることを特徴とする請求項21から請求項23のいずれか一項に記載のダイヤモンド基板。
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