JP2021070127A - Dresser board top face height measuring method - Google Patents

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Abstract

To measure a dress grindstone height of a dresser board and shorten a dress time.SOLUTION: A height of a top face 61a of a dress grindstone 61 is measured by performing the following processes: a holding process in which a dresser board 6 is held on a holding surface 20a by use of carry-in means 5A in such a manner that a center To of the holding surface 20a and a center Go of a dress grindstone 61 are deviated; positioning process in which holding means 2 in the state that the dresser board 6 is held on the holding surface 20a is positioned at a position, where a height of a top face 61a of the dress grindstone 61 of the dresser board 6 can be measured by a top face height gauge 102, by use of positioning means 8 having horizontal moving means 80 and rotating means 81; and a top face height measuring process in which the height of top face 61a of the dress grindstone 61 held on the holding surface 20a is measured by use of the top face height gauge 102.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、ドレッサボードの上面高さ測定方法に関する。 The present invention relates to a method for measuring the height of the upper surface of a dresser board.

被加工物を研削する研削装置においては、チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を研削砥石を用いて研削している。研削加工を継続的に行うと研削砥石の研削力が低下することがある。研削力が低下する原因には、例えば研削砥石の研削面に研削屑が付着することによって生じる目詰まりや、研削面に表出している砥粒が平坦化される目つぶれ等が有る。 In the grinding apparatus for grinding the workpiece, the workpiece held on the holding surface of the chuck table is ground using a grinding wheel. If the grinding process is continuously performed, the grinding force of the grinding wheel may decrease. Causes of the decrease in grinding force include, for example, clogging caused by adhesion of grinding debris to the grinding surface of the grinding wheel, and fouling in which the abrasive grains exposed on the grinding surface are flattened.

そのため、研削面をドレス砥石を用いて研削して新たな研削面を表出させるドレスを行う事により研削砥石の研削力を回復させている。
ドレスは、特許文献1に開示のように、保持面に板状のドレッサボードを保持して、ドレッサボードに配置されるドレス砥石に研削砥石の研削面を接触させて行われる。保持面にドレッサボードを保持する際に研削加工を中断してしまうため、ドレス時間は短いほうがよい。
ドレス時間を短くするために、ドレッサボードのドレス砥石の上面の高さを測定し、ドレス砥石の上面に研削砥石の研削面が接触する高さに研削砥石を素早く位置づけることが必要となる。
Therefore, the grinding force of the grinding wheel is restored by grinding the ground surface with a dressing wheel to expose a new grinding surface.
As disclosed in Patent Document 1, the dressing is performed by holding a plate-shaped dresser board on the holding surface and bringing the grinding surface of the grinding wheel into contact with the dressing wheel arranged on the dresser board. The dressing time should be short because the grinding process will be interrupted when the dresser board is held on the holding surface.
In order to shorten the dressing time, it is necessary to measure the height of the upper surface of the dressing wheel of the dresser board and quickly position the grinding wheel at the height at which the grinding surface of the grinding wheel contacts the upper surface of the dressing wheel.

特開2009−142906号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-142906

しかし、ドレス砥石は基台の中央にのみ配置されているため、被加工物の上面の高さを測定するハイトゲージでは測定できないという問題がある。
従って、ドレッサボードのドレス砥石の上面の高さを測定してドレス時間を短くするという解決すべき課題がある。
However, since the dress grindstone is arranged only in the center of the base, there is a problem that it cannot be measured by a height gauge that measures the height of the upper surface of the work piece.
Therefore, there is a problem to be solved that the dressing time is shortened by measuring the height of the upper surface of the dressing wheel of the dresser board.

本発明は、保持面に被加工物を保持させ該保持面の中心を軸に該保持面を回転させる保持手段と、該保持面に保持された被加工物を研削砥石の研削面で研削する研削手段と、該研削砥石により該保持手段に保持された被加工物を研削する研削位置に該保持手段を位置づける位置づけ手段と、該保持面に保持された被加工物の上面高さを測定するハイトゲージと、を備える研削装置を用いて、該保持面を覆う面積の基盤と該基板の上面中央に形成されるドレス砥石とからなるドレッサボードの該基板を該保持面に保持させ該ドレス砥石の上面高さを測定するドレッサボードの上面高さ測定方法であって、該保持面の中心と該ドレス砥石の中心とをずらして該保持面に該ドレッサボードを保持させる保持工程と、該保持工程で該保持面に該ドレッサボードを保持した該保持手段を、該ドレッサボードの該ドレス砥石の上面高さを該ハイトゲージで測定可能に位置づける位置づけ工程と、該位置づけ工程で位置付けられた該保持面に保持された該ドレス砥石の上面高さを、該ハイトゲージで測定する上面高さ測定工程と、を備えるドレッサボードの上面高さ測定方法である。
上記の該研削装置は、該ドレッサボードを保持する保持部を有し該保持部に保持された該ドレッサボードを該保持面に搬入する搬入手段と、該ドレッサボードを仮置きする仮置きテーブルとを備え、該保持工程の前に該仮置きテーブルに該ドレッサボードを仮置きさせる仮置き工程を備えるものであり、上面高さ測定方法に備える該保持工程は、該仮置きテーブルに仮置きされた該ドレッサボードを該搬入手段で該保持面の中心と該ドレス砥石の中心とをずらして該保持面に該ドレッサボードを保持させることが望ましい。
In the present invention, a holding means for holding a work piece on a holding surface and rotating the holding surface around the center of the holding surface, and a work piece held on the holding surface are ground by a grinding surface of a grinding wheel. The height of the upper surface of the grinding means, the positioning means for positioning the holding means at the grinding position for grinding the workpiece held by the holding wheel by the grinding wheel, and the workpiece held on the holding surface is measured. Using a grinding device including a height gauge, the substrate of the dresser board composed of a base having an area covering the holding surface and a dress grindstone formed in the center of the upper surface of the substrate is held on the holding surface of the dress grindstone. A method for measuring the height of the upper surface of a dresser board, which measures the height of the upper surface, wherein the center of the holding surface and the center of the dress grindstone are shifted to hold the dresser board on the holding surface, and the holding step. The holding means for holding the dresser board on the holding surface is placed on the holding surface positioned in the positioning step and the positioning step of positioning the height of the upper surface of the dress grindstone of the dresser board so as to be measurable by the height gauge. It is a method of measuring the top surface height of a dresser board including a top surface height measuring step of measuring the top surface height of the held dress grindstone with the height gauge.
The grinding device has a holding portion for holding the dresser board, a carrying means for carrying the dresser board held by the holding portion onto the holding surface, and a temporary placing table on which the dresser board is temporarily placed. The dressing board is temporarily placed on the temporary table before the holding step, and the holding step prepared for the top surface height measuring method is temporarily placed on the temporary table. It is desirable that the dresser board is held by the holding surface by shifting the center of the holding surface and the center of the dress grindstone by the carrying-in means.

本測定方法の上面高さ測定方法を用いることにより、面積の比較的小さなドレス砥石についても、ドレス砥石の上面の高さを測定することができる。そして、ドレス砥石の上面の高さを測定した後、回転軸を軸にして研削砥石を回転させるとともに、測定されたドレス砥石の上面の高さを基にして研削送り手段を用いて研削砥石を降下させて、ドレス砥石の上面に研削砥石の下面を接触させることにより、研削砥石のドレスを行うことができる。 By using the top surface height measuring method of this measuring method, the height of the top surface of the dress grindstone can be measured even for a dress grindstone having a relatively small area. Then, after measuring the height of the upper surface of the dress grindstone, the grinding wheel is rotated around the rotation axis, and the grinding wheel is ground using the grinding feed means based on the measured height of the upper surface of the dress grindstone. The grinding wheel can be dressed by lowering it and bringing the lower surface of the grinding wheel into contact with the upper surface of the dressing wheel.

研削装置全体を表す斜視図である。It is a perspective view which shows the whole grinding apparatus. 保持面の上にドレッサボードを保持する様子を表す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which holds the dresser board on the holding surface. ドレッサボードの上における上面ハイトゲージの接触子の位置について示した斜視図である。It is a perspective view which showed the position of the contactor of the top surface height gauge on the dresser board. ドレス砥石の高さを測定する様子を表す斜視図である。It is a perspective view which shows the state of measuring the height of a dress grindstone.

1 加工装置
図1に示す研削装置1は、研削砥石340を用いて被加工物Wを研削する研削装置である。以下、研削装置1について説明する。
1 Processing device The grinding device 1 shown in FIG. 1 is a grinding device that grinds a workpiece W using a grinding wheel 340. Hereinafter, the grinding device 1 will be described.

図1に示すように、研削装置1は、Y軸方向に延設されたベース10と、ベース10の+Y方向側に立設されたコラム11とを備えている。 As shown in FIG. 1, the grinding device 1 includes a base 10 extending in the Y-axis direction and a column 11 erected on the + Y direction side of the base 10.

ベース10の上には、保持手段2が配設されている。保持手段2は円板状の吸引部20と吸引部20を支持する環状の枠体21とを備えている。吸引部20には多数の細孔が形成されており、吸引部20の上面は被加工物Wが保持される保持面20aとなっている。保持面20aと枠体21の上面21aとは面一となっている。 A holding means 2 is arranged on the base 10. The holding means 2 includes a disc-shaped suction portion 20 and an annular frame body 21 that supports the suction portion 20. A large number of pores are formed in the suction portion 20, and the upper surface of the suction portion 20 is a holding surface 20a on which the workpiece W is held. The holding surface 20a and the upper surface 21a of the frame 21 are flush with each other.

保持面20aには吸引源26が接続されている。保持面20aに被加工物Wが載置されている状態で、吸引源26を用いて吸引力を発揮させると、生み出された吸引力が上記の多数の細孔を通じて保持面20aに伝達されて、保持面20aに被加工物Wが吸引保持されることとなる。 A suction source 26 is connected to the holding surface 20a. When the work piece W is placed on the holding surface 20a and the suction source 26 is used to exert the suction force, the generated suction force is transmitted to the holding surface 20a through the large number of pores described above. The work piece W is sucked and held on the holding surface 20a.

研削装置1は、位置づけ手段8を備えている。位置づけ手段8は、保持面20aに保持された状態の被加工物Wを、研削砥石340により研削する研削位置に保持手段2を位置づける機能を有している。位置づけ手段8は、水平移動手段80と回転手段81とを備えている。 The grinding device 1 includes a positioning means 8. The positioning means 8 has a function of positioning the holding means 2 at a grinding position where the workpiece W held on the holding surface 20a is ground by the grinding wheel 340. The positioning means 8 includes a horizontal moving means 80 and a rotating means 81.

ベース10の内部には、保持手段2をY軸方向に水平移動させる水平移動手段80が配設されている。例えば、被加工物Wが保持手段2に保持されている状態で、水平移動手段80を用いて保持手段2をY軸方向に水平移動させることによって、保持手段2を研削手段3の下方に位置づけることができる。 Inside the base 10, a horizontal moving means 80 for horizontally moving the holding means 2 in the Y-axis direction is arranged. For example, the holding means 2 is positioned below the grinding means 3 by horizontally moving the holding means 2 in the Y-axis direction using the horizontal moving means 80 while the workpiece W is held by the holding means 2. be able to.

保持手段2には、回転手段81が接続されている。回転手段81は、モータ810とモータ810の回転量を制御するエンコーダ811とを備えている。エンコーダ811から出力される電気信号に基づいてモータ810を用いて保持手段2を適宜の角度回転させることができる。
上記の水平移動手段80及び回転手段81を用いて、保持手段2を水平移動及び回転移動することによって、保持手段2を研削位置に位置づけることが可能となっている。
A rotating means 81 is connected to the holding means 2. The rotating means 81 includes a motor 810 and an encoder 811 that controls the amount of rotation of the motor 810. The holding means 2 can be rotated by an appropriate angle using the motor 810 based on the electric signal output from the encoder 811.
By horizontally moving and rotating the holding means 2 by using the horizontal moving means 80 and the rotating means 81, the holding means 2 can be positioned at the grinding position.

また、保持手段2の周囲にはカバー27及びカバー27に伸縮自在に連結された蛇腹28が配設されている。例えば、水平移動手段80に駆動されて保持手段2がY軸方向に移動すると、カバー27が保持手段2とともにY軸方向に移動して蛇腹28が伸縮することとなる。 Further, a cover 27 and a bellows 28 stretchably connected to the cover 27 are arranged around the holding means 2. For example, when the holding means 2 is driven by the horizontal moving means 80 and moves in the Y-axis direction, the cover 27 moves in the Y-axis direction together with the holding means 2, and the bellows 28 expands and contracts.

コラム11の−Y方向側の側面には、研削手段3を昇降可能に支持する研削送り手段4が配設されている。研削手段3は、Z軸方向の回転軸35を有するスピンドル30と、スピンドル30を回転可能に支持するハウジング31と、回転軸35を軸にしてスピンドル30を回転駆動するスピンドルモータ32と、スピンドル30の下端に接続された円環状のマウント33と、マウント33の下面に着脱可能に装着された研削ホイール34とを備えている。
研削ホイール34は、ホイール基台341と、ホイール基台341の下面に環状に配列された略直方体形状の複数の研削砥石340とを備えており、研削砥石340の下面は被加工物Wを研削する研削面340aとなっている。
On the side surface of the column 11 on the −Y direction side, a grinding feed means 4 that supports the grinding means 3 so as to be able to move up and down is arranged. The grinding means 3 includes a spindle 30 having a rotating shaft 35 in the Z-axis direction, a housing 31 that rotatably supports the spindle 30, a spindle motor 32 that rotationally drives the spindle 30 around the rotating shaft 35, and a spindle 30. An annular mount 33 connected to the lower end of the mount 33 and a grinding wheel 34 detachably attached to the lower surface of the mount 33 are provided.
The grinding wheel 34 includes a wheel base 341 and a plurality of substantially rectangular grinding wheels 340 arranged in an annular shape on the lower surface of the wheel base 341, and the lower surface of the grinding wheel 340 grinds the workpiece W. The grinding surface is 340a.

研削送り手段4は、Z軸方向の回転軸45を有するボールネジ40と、ボールネジ40に対して平行に配設された一対のガイドレール41と、回転軸45を軸にしてボールネジ40を回転させるZ軸モータ42と、内部のナットがボールネジ40に螺合して側部がガイドレール41に摺接する昇降板43と、昇降板43に連結され研削手段3を支持するホルダ44とを備えている。 The grinding feed means 4 rotates a ball screw 40 having a rotation shaft 45 in the Z-axis direction, a pair of guide rails 41 arranged parallel to the ball screw 40, and a ball screw 40 around the rotation shaft 45. It includes a shaft motor 42, an elevating plate 43 in which an internal nut is screwed into a ball screw 40 and a side portion is in sliding contact with a guide rail 41, and a holder 44 which is connected to the elevating plate 43 and supports the grinding means 3.

Z軸モータ42によってボールネジ40が駆動されて、ボールネジ40が回転軸45を軸にして回転すると、これに伴って、昇降板43がガイドレール41に案内されながらZ軸方向に昇降移動するとともに、ホルダ44に保持されている研削手段3がZ軸方向に移動することとなる。 When the ball screw 40 is driven by the Z-axis motor 42 and the ball screw 40 rotates about the rotation shaft 45, the elevating plate 43 moves up and down in the Z-axis direction while being guided by the guide rail 41. The grinding means 3 held in the holder 44 moves in the Z-axis direction.

ベース10の上には、例えば厚み測定手段100が配設されている。厚み測定手段100は、例えば研削装置1のベース10の上の−X方向側に配設された筐体103を備えている。筐体103の側面には、保持面ハイトゲージ101及び上面ハイトゲージ102が配設されている。
保持面ハイトゲージ101は第1接触子101aを備えている。保持面ハイトゲージ101の第1接触子101aを枠体21の上面21aの上に接触させることにより、枠体21の上面21aに面一な吸引部20の保持面20aの高さを測定することができる。
上面ハイトゲージ102は第2接触子102aを備えている。例えば保持面20aに被加工物Wが保持されている状態で、上面ハイトゲージ102の第2接触子102aを被加工物Wの上面Waに接触させることにより、被加工物Wの上面Waの高さを測定することができる。
For example, a thickness measuring means 100 is arranged on the base 10. The thickness measuring means 100 includes, for example, a housing 103 arranged on the −X direction side of the base 10 of the grinding device 1. A holding surface height gauge 101 and an upper surface height gauge 102 are arranged on the side surface of the housing 103.
The holding surface height gauge 101 includes a first contactor 101a. By bringing the first contactor 101a of the holding surface height gauge 101 into contact with the upper surface 21a of the frame body 21, the height of the holding surface 20a of the suction portion 20 flush with the upper surface 21a of the frame body 21 can be measured. it can.
The upper surface height gauge 102 includes a second contact 102a. For example, the height of the upper surface Wa of the workpiece W is increased by bringing the second contact 102a of the upper surface height gauge 102 into contact with the upper surface Wa of the workpiece W while the workpiece W is held on the holding surface 20a. Can be measured.

厚み測定手段100の近傍には水供給ノズル90が配設されている。水供給ノズル90は水源9に接続されている。水供給ノズル90は、水源9から供給される水を保持手段2の保持面20aに向けて噴射することができる。 A water supply nozzle 90 is arranged in the vicinity of the thickness measuring means 100. The water supply nozzle 90 is connected to the water source 9. The water supply nozzle 90 can inject the water supplied from the water source 9 toward the holding surface 20a of the holding means 2.

ベース10の−Y方向側には、カセット載置部12が設けられている。
カセット載置部12には、カセット70が載置されている。カセット70には、研削加工前の被加工物Wが収容されている。また、カセット70には、研削加工後の被加工物W等を収容することができる。
A cassette mounting portion 12 is provided on the −Y direction side of the base 10.
A cassette 70 is mounted on the cassette mounting portion 12. The cassette 70 contains the workpiece W before grinding. Further, the cassette 70 can accommodate the workpiece W or the like after the grinding process.

カセット70の+Y方向側には、ロボット71が配設されている。ロボット71は、ロボットハンド710とロボットハンド710を旋回可能に支持する軸部711とを備えている。ロボットハンド710を用いてカセット70に収容されている被加工物Wをカセット70から取り出して、軸部711を軸にしてロボットハンド710を旋回させることにより被加工物Wを搬送することができる。 A robot 71 is arranged on the + Y direction side of the cassette 70. The robot 71 includes a robot hand 710 and a shaft portion 711 that rotatably supports the robot hand 710. The workpiece W housed in the cassette 70 can be taken out from the cassette 70 by using the robot hand 710, and the workpiece W can be conveyed by turning the robot hand 710 around the shaft portion 711.

ロボットハンド710の可動域における+X方向側には、研削加工前の被加工物Wが仮置きされる仮置きテーブル13が配設されており、ロボットハンド710の可動域における−X方向側には、研削加工後の被加工物Wを洗浄する洗浄領域14が設けられている。 A temporary placement table 13 on which the workpiece W before grinding is temporarily placed is arranged on the + X direction side in the movable range of the robot hand 710, and on the −X direction side in the movable range of the robot hand 710. A cleaning region 14 for cleaning the workpiece W after grinding is provided.

仮置きテーブル13には、位置合わせ手段72が配設されている。カセット70から搬出されて仮置きテーブル13に載置された被加工物Wは、位置合わせ手段72によって所定の位置に位置合わせされることとなる。 Alignment means 72 is provided on the temporary table 13. The workpiece W that has been carried out from the cassette 70 and placed on the temporary table 13 is aligned at a predetermined position by the alignment means 72.

洗浄領域14には、スピンナ洗浄手段73が配設されている。スピンナ洗浄手段73は、被加工物Wを保持して回転するスピンナテーブル730と、スピンナテーブル730に保持された被加工物Wに向けて洗浄水を噴出する洗浄水供給ノズル731とを備えている。
例えば、スピンナテーブル730に研削加工後の被加工物Wが載置されている状態で、洗浄水供給ノズル731から洗浄水を供給することにより被加工物Wを洗浄することができる。
A spinner cleaning means 73 is provided in the cleaning region 14. The spinner cleaning means 73 includes a spinner table 730 that holds the workpiece W and rotates, and a cleaning water supply nozzle 731 that ejects cleaning water toward the workpiece W held by the spinner table 730. ..
For example, the workpiece W after grinding can be placed on the spinner table 730, and the workpiece W can be cleaned by supplying cleaning water from the cleaning water supply nozzle 731.

仮置きテーブル13に隣接する位置には搬入手段5Aが配設されている。搬入手段5Aは、仮置きテーブル13において位置合わせされた被加工物W等を保持して保持手段2の保持面20aに搬入する機能を有している。
搬入手段5Aは、リング状の第1保持部50及び第1保持部50を上下自在に吊持するアーム51を備えている。
第1保持部50の中央には円形の開口500が形成されている。第1保持部50の下面50bは、被加工物Wの上面Waを吸引保持する吸引面となっている。
A carry-in means 5A is arranged at a position adjacent to the temporary storage table 13. The carry-in means 5A has a function of holding the workpiece W or the like aligned on the temporary storage table 13 and carrying it onto the holding surface 20a of the holding means 2.
The carry-in means 5A includes an arm 51 that vertically suspends the ring-shaped first holding portion 50 and the first holding portion 50.
A circular opening 500 is formed in the center of the first holding portion 50. The lower surface 50b of the first holding portion 50 is a suction surface that sucks and holds the upper surface Wa of the workpiece W.

アーム51の端部には、Z軸方向の回転軸55を有する軸部510が連結されている。例えば、軸部510には、回転軸55を軸にして軸部510を回転させる図示しない回転手段等が接続されている。 A shaft portion 510 having a rotation shaft 55 in the Z-axis direction is connected to the end portion of the arm 51. For example, a rotating means (not shown) for rotating the shaft portion 510 around the rotating shaft 55 is connected to the shaft portion 510.

アーム51の軸部510に連結されていない側の端部には、環状部材52が連結されている。環状部材52には、例えば3つの貫通孔520が円周上に等間隔に貫通形成されている。 An annular member 52 is connected to the end of the arm 51 on the side not connected to the shaft portion 510. For example, three through holes 520 are formed through the annular member 52 at equal intervals on the circumference.

搬入手段5Aは、環状部材52の貫通孔520の数に対応する数(例えば3つ)のボルト53を備えている。ボルト53は、貫通孔520に貫通して遊嵌しており、ボルト53の下部は第1保持部50の上面50aに連結されている。ボルト53は、例えばストリッパボルト等であり、第1保持部50の上面50aに形成されている図示しないネジ穴に、ボルト53の下部に形成されている図示しないネジ切りが螺合して、第1保持部50に締結されているものとする。
また、第1保持部50の上部に備えるツバ部は、貫通孔520よりも大径に形成されており、ボルト53の下降範囲を制限している。例えば、第1保持部50に被加工物W等を保持する際に第1保持部50の下面50bが被加工物W等から+Z方向の押力を受けると、第1保持部50及びボルト53が環状部材52に対して一定の距離だけ上昇することができる。
The carry-in means 5A includes a number (for example, three) of bolts 53 corresponding to the number of through holes 520 of the annular member 52. The bolt 53 is loosely fitted through the through hole 520, and the lower portion of the bolt 53 is connected to the upper surface 50a of the first holding portion 50. The bolt 53 is, for example, a stripper bolt or the like, and a thread cutting (not shown) formed in the lower part of the bolt 53 is screwed into a screw hole (not shown) formed in the upper surface 50a of the first holding portion 50. 1 It is assumed that it is fastened to the holding portion 50.
Further, the brim portion provided on the upper portion of the first holding portion 50 is formed to have a diameter larger than that of the through hole 520, and limits the lowering range of the bolt 53. For example, when the lower surface 50b of the first holding portion 50 receives a pressing force in the + Z direction from the workpiece W or the like when the workpiece W or the like is held by the first holding portion 50, the first holding portion 50 and the bolt 53 Can rise by a certain distance with respect to the annular member 52.

搬入手段5Aの−X方向側には搬出手段5Bが配設されている。搬出手段5Bは、研削加工後の被加工物Wを保持手段2から搬出する機能を有している。
搬出手段5Bは、搬入手段5Aに備えるリング状の第1保持部50に代えて、円板状の第2保持部57を備えている。第2保持部57の上面57aに形成されている図示しないネジ穴にボルト53のネジ切りが螺合して、第2保持部57がボルト53に連結されている。第2保持部57の下面57bは被加工物Wの上面Waを吸引保持する吸引面となっている。
搬出手段5Bについてのその他の構成は、搬入手段5Aと同様であるため、同様の符号を付してその説明を省略する。
The carry-out means 5B is arranged on the −X direction side of the carry-in means 5A. The unloading means 5B has a function of unloading the workpiece W after grinding from the holding means 2.
The carry-out means 5B includes a disc-shaped second holding portion 57 in place of the ring-shaped first holding portion 50 provided in the carry-in means 5A. A threaded bolt 53 is screwed into a screw hole (not shown) formed on the upper surface 57a of the second holding portion 57, and the second holding portion 57 is connected to the bolt 53. The lower surface 57b of the second holding portion 57 is a suction surface that sucks and holds the upper surface Wa of the workpiece W.
Since the other configurations of the carry-out means 5B are the same as those of the carry-in means 5A, the same reference numerals are given and the description thereof will be omitted.

カセット70の内部には、例えばドレッサボード6が収容されている。ドレッサボード6は、保持面20aを覆う面積を有する上下面を備える円板状の基板60と、基板60の上面60aの中央に形成された円形状のドレス砥石61とを備えている。ドレス砥石61は基板60よりも小径に形成されている。
回転する研削砥石340をドレッサボード6のドレス砥石61の上面61aに接触させることによって研削砥石340のドレスをすることができる。
For example, a dresser board 6 is housed inside the cassette 70. The dresser board 6 includes a disc-shaped substrate 60 having upper and lower surfaces having an area covering the holding surface 20a, and a circular dress grindstone 61 formed in the center of the upper surface 60a of the substrate 60. The dress grindstone 61 is formed to have a smaller diameter than the substrate 60.
The grinding wheel 340 can be dressed by bringing the rotating grinding wheel 340 into contact with the upper surface 61a of the dressing wheel 61 of the dresser board 6.

被加工物Wを研削する際には、まずロボット71を用いて一枚の被加工物Wをカセット70から取り出して、仮置きテーブル13に仮置きする。 When grinding the workpiece W, first, a robot 71 is used to take out one workpiece W from the cassette 70 and temporarily place it on the temporary storage table 13.

そして、位置合わせ手段72を用いて位置合わせを行った後、仮置きテーブル13に仮置きされている被加工物Wに第1保持部50の下面50bを接触させて図示しない吸引手段等による吸引力を第1保持部50の下面50bに伝達する。これにより、第1保持部50に被加工物Wが保持される。 Then, after the alignment is performed using the alignment means 72, the lower surface 50b of the first holding portion 50 is brought into contact with the workpiece W temporarily placed on the temporary placement table 13, and suction is performed by a suction means (not shown) or the like. The force is transmitted to the lower surface 50b of the first holding portion 50. As a result, the workpiece W is held by the first holding portion 50.

第1保持部50に被加工物Wが保持されている状態で回転軸55を軸にして軸部510を回転させてアーム51を旋回させることにより、アーム51の可動範囲に予め位置付けられている保持手段2の保持面20aに被加工物Wを載置する。その後、吸引源26を作動させて、生み出された吸引力を保持面20aに伝達することにより、被加工物Wを保持面20aに吸引保持する。 While the workpiece W is held by the first holding portion 50, the shaft portion 510 is rotated around the rotating shaft 55 to rotate the arm 51, so that the arm 51 is positioned in advance in the movable range of the arm 51. The workpiece W is placed on the holding surface 20a of the holding means 2. After that, the suction source 26 is operated to transmit the generated suction force to the holding surface 20a to suck and hold the workpiece W on the holding surface 20a.

次いで、水平移動手段80を用いて保持手段2を+Y方向に移動させて、研削手段3の下方に位置づける。被加工物Wが保持されている保持手段2を研削手段3の下方に位置付けた後、スピンドルモータ32を用いて回転軸35を軸にして研削砥石340を回転させるとともに、図示しないモータ等を用いて回転軸85を軸にして保持手段2及び保持手段2の保持面20aに保持されている被加工物Wを高速回転させる。研削砥石340及び被加工物Wが回転している状態で研削送り手段4を用いて研削手段3を下降させて、研削砥石340の研削面340aを被加工物Wの上面Waに当接させることにより、被加工物Wを研削することができる。 Next, the holding means 2 is moved in the + Y direction by using the horizontal moving means 80, and is positioned below the grinding means 3. After the holding means 2 holding the workpiece W is positioned below the grinding means 3, the spindle motor 32 is used to rotate the grinding wheel 340 around the rotating shaft 35, and a motor (not shown) or the like is used. The workpiece W held on the holding means 2 and the holding surface 20a of the holding means 2 is rotated at high speed around the rotating shaft 85. While the grinding wheel 340 and the workpiece W are rotating, the grinding means 3 is lowered by using the grinding feed means 4, and the grinding surface 340a of the grinding wheel 340 is brought into contact with the upper surface Wa of the workpiece W. Therefore, the workpiece W can be ground.

2 上面高さ測定方法
(仮置き工程)
上記の研削装置1を用いて、ドレッサボード6のドレス砥石61の上面61aの高さを測定する方法について説明する。まず、図1に示したロボット71を用いてカセット70からドレッサボード6を引き出して、仮置きテーブル13に仮置きする。
2 Top surface height measurement method (temporary placement process)
A method of measuring the height of the upper surface 61a of the dress grindstone 61 of the dresser board 6 will be described using the above-mentioned grinding device 1. First, the dresser board 6 is pulled out from the cassette 70 using the robot 71 shown in FIG. 1 and temporarily placed on the temporary storage table 13.

(保持工程)
次いで、位置合わせ手段72を用いて、仮置きテーブル13に仮置きされているドレッサボード6の位置合わせをする。
その後、搬入手段5Aの第1保持部50の下面50bにドレッサボード6を接触させる。このとき、第1保持部50の円環の中心とドレス砥石61の上面61aの中心とを一致させて第1保持部50の下面50bに基板60を接触させることにより、第1保持部50の開口500からドレス砥石61が突出する。
(Holding process)
Next, the alignment means 72 is used to align the dresser board 6 temporarily placed on the temporary placement table 13.
After that, the dresser board 6 is brought into contact with the lower surface 50b of the first holding portion 50 of the carrying-in means 5A. At this time, by aligning the center of the ring of the first holding portion 50 with the center of the upper surface 61a of the dress grindstone 61 and bringing the substrate 60 into contact with the lower surface 50b of the first holding portion 50, the first holding portion 50 The dress grindstone 61 protrudes from the opening 500.

第1保持部50の下面50bに基板60の上面60aが接触している状態で、図示しない吸引手段等を用いて第1保持部50の下面50bに吸引力を伝達することによって、第1保持部50にドレッサボード6を吸引保持する。
ここで、予め水平移動手段80を用いて保持手段2を−Y方向に移動させて、搬入手段5Aのアーム51の可動域に保持手段2を位置付けておく。
そして、軸部510を軸にしてアーム51を旋回させて、ドレッサボード6を、保持手段2の保持面20aの中心Toとドレス砥石61の上面61aの中心Goとがずれるように保持手段2の保持面20aに載置する。
The first holding is performed by transmitting the suction force to the lower surface 50b of the first holding portion 50 by using a suction means (not shown) or the like in a state where the upper surface 60a of the substrate 60 is in contact with the lower surface 50b of the first holding portion 50. The dresser board 6 is sucked and held in the portion 50.
Here, the holding means 2 is moved in the −Y direction in advance by using the horizontal moving means 80, and the holding means 2 is positioned in the range of motion of the arm 51 of the carrying-in means 5A.
Then, the arm 51 is swiveled around the shaft portion 510 so that the dresser board 6 is displaced from the center To of the holding surface 20a of the holding means 2 and the center Go of the upper surface 61a of the dress grindstone 61. It is placed on the holding surface 20a.

そして、ドレッサボード6が保持面20aに載置されている状態で、吸引源26を作動して生み出された吸引力を保持面20aに伝達する。これにより、ドレッサボード6を保持面20aに保持する。 Then, with the dresser board 6 mounted on the holding surface 20a, the suction source 26 is operated to transmit the suction force generated to the holding surface 20a. As a result, the dresser board 6 is held on the holding surface 20a.

(位置づけ工程)
次に、水平移動手段80を用いて保持面20aにドレッサボード6が保持されている保持手段2を+Y方向に移動させて、図2に示すようにハイトゲージ102の下方に基板60の上面を位置づける。
このとき、図2及び図3に示すように、上面ハイトゲージ102の第2接触子102aの水平位置が、ドレス砥石61の上面61aの中心Goから距離Rだけ離れた点Pに位置づけられる。ただし、ドレス砥石61の上面61aの中心Goから点Pまでの距離Rは、ドレス砥石61の上面61aの直径Dよりも大きいものとする。
(Positioning process)
Next, the holding means 2 in which the dresser board 6 is held on the holding surface 20a is moved in the + Y direction by using the horizontal moving means 80, and the upper surface of the substrate 60 is positioned below the height gauge 102 as shown in FIG. ..
At this time, as shown in FIGS. 2 and 3, the horizontal position of the second contact 102a of the upper surface height gauge 102 is positioned at the point P separated from the center Go of the upper surface 61a of the dress grindstone 61 by a distance R. However, the distance R from the center Go of the upper surface 61a of the dress grindstone 61 to the point P is larger than the diameter D of the upper surface 61a of the dress grindstone 61.

その後、水供給ノズル90等を制御して、水源9より供給される水Lを水供給ノズル90から保持手段2の保持面20aに向けて噴射する。すると保持面20aのうち基板60の下面60bに接触しておらず露出している部分に水Lが接触して、保持面20aの多数の細孔の内部に進入していく。これにより保持面20aに水膜(水シール)が形成されて、保持面20aのバキュームリークが防止される。 After that, the water supply nozzle 90 and the like are controlled to inject the water L supplied from the water source 9 from the water supply nozzle 90 toward the holding surface 20a of the holding means 2. Then, the water L comes into contact with the exposed portion of the holding surface 20a that is not in contact with the lower surface 60b of the substrate 60, and enters the inside of a large number of pores of the holding surface 20a. As a result, a water film (water seal) is formed on the holding surface 20a, and a vacuum leak of the holding surface 20a is prevented.

次いで、回転手段81のエンコーダ811から出力される信号等に基づいてモータ810を用いてドレッサボード6を回転制御して、回転軸85を軸にしてドレッサボード6を所定の回転角度だけ回転させる。これにより、図4に示すように、上面ハイトゲージ102の第2接触子102aがドレス砥石61の上面61aに接触する位置に、保持手段2が位置付けられる。
このようにして、水平移動手段80を用いた+Y方向への水平移動及び回転手段81を用いた回転移動によって、ドレッサボード6のドレス砥石61の上面61aの高さが上面ハイトゲージ102によって測定可能となるような位置に保持手段2が位置付けられる。
Next, the dresser board 6 is rotated and controlled by using the motor 810 based on the signal output from the encoder 811 of the rotating means 81, and the dresser board 6 is rotated by a predetermined rotation angle about the rotation shaft 85. As a result, as shown in FIG. 4, the holding means 2 is positioned at a position where the second contact 102a of the upper surface height gauge 102 contacts the upper surface 61a of the dress grindstone 61.
In this way, the height of the upper surface 61a of the dress grindstone 61 of the dresser board 6 can be measured by the upper surface height gauge 102 by the horizontal movement in the + Y direction using the horizontal moving means 80 and the rotational movement using the rotating means 81. The holding means 2 is positioned at such a position.

(上面高さ測定工程)
上記のようにドレッサボード6を保持手段2に保持して、上面ハイトゲージ102を用いてドレス砥石61の上面61aの高さを測定できる位置に保持手段2を位置付けた後、上面ハイトゲージ102をドレス砥石61の上面61aに接触させて、ドレス砥石61の上面61aの高さを測定する。
(Top surface height measurement process)
As described above, the dresser board 6 is held by the holding means 2, the holding means 2 is positioned at a position where the height of the upper surface 61a of the dress grindstone 61 can be measured using the upper surface height gauge 102, and then the upper surface height gauge 102 is placed on the dress grindstone. The height of the upper surface 61a of the dress grindstone 61 is measured by contacting the upper surface 61a of the dress grindstone 61.

本測定方法の上面高さ測定方法を用いることによって、面積の比較的小さなドレス砥石61についても、ドレス砥石61の上面61aの高さを測定することができる。
そして、ドレス砥石61の上面61aの高さを測定した後、回転軸35を軸にして研削砥石340を回転させるとともに、測定されたドレス砥石61の上面61aの高さを基にして研削送り手段4を用いて研削砥石340を降下させて、ドレス砥石61の上面61aに研削砥石340の下面を接触させることにより、研削砥石340のドレスを行うことができる。
By using the upper surface height measuring method of this measuring method, the height of the upper surface 61a of the dress grindstone 61 can be measured even for the dress grindstone 61 having a relatively small area.
Then, after measuring the height of the upper surface 61a of the dress grindstone 61, the grinding wheel 340 is rotated around the rotation shaft 35, and the grinding feed means is based on the measured height of the upper surface 61a of the dress grindstone 61. The grinding wheel 340 can be dressed by lowering the grinding wheel 340 using No. 4 and bringing the lower surface of the grinding wheel 340 into contact with the upper surface 61a of the dressing wheel 61.

また、例えば予めドレス砥石61を使用できる限界の高さとしての上面61aの高さを定めておいて、例えば研削砥石340のドレスを行う度に(または所定回数のドレスを行う度に)本測定方法を用いてドレス砥石61の上面61aの高さを測定することによって、研削砥石340のドレスによって摩耗して、ドレス砥石61の上面61aの高さが該限界の高さになったときにドレス砥石61の使用限界に達したことを知ることができる。 Further, for example, the height of the upper surface 61a as the limit height at which the dressing wheel 61 can be used is determined in advance, and this measurement is performed every time the grinding wheel 340 is dressed (or every time the dressing wheel 61 is dressed a predetermined number of times). By measuring the height of the upper surface 61a of the dressing wheel 61 using the method, the dress is worn when the dress of the grinding wheel 340 is worn and the height of the upper surface 61a of the dressing wheel 61 reaches the limit height. It can be known that the usage limit of the grindstone 61 has been reached.

なお、搬入手段5Aに備える第1保持部50は小径円板状の吸引パッドであってもよい。かかる第1保持部50を用いてドレッサボード6を保持する際には、基板60の中心から離れた位置を第1保持部50に吸着する。これにより、第1保持部50に保持されたドレッサボード6のドレス砥石61の上面61aの中心と第1保持部50の中心とがずれるため、保持面20aにドレッサボード6を載置するときに保持手段2の保持面20aの中心Toと第1保持部50の中心との位置関係を調整することを要さず、素早く載置することが可能となる。これにより、研削砥石340のドレスにかかる時間をより短くすることができる。 The first holding portion 50 provided in the carrying-in means 5A may be a small-diameter disc-shaped suction pad. When the dresser board 6 is held by using the first holding portion 50, a position away from the center of the substrate 60 is attracted to the first holding portion 50. As a result, the center of the upper surface 61a of the dress grindstone 61 of the dresser board 6 held by the first holding portion 50 and the center of the first holding portion 50 deviate from each other. It is not necessary to adjust the positional relationship between the center To of the holding surface 20a of the holding means 2 and the center of the first holding portion 50, and the mounting can be performed quickly. As a result, the time required for dressing the grinding wheel 340 can be further shortened.

1:研削装置 10:ベース 11:コラム 12:カセット載置部
13:仮置きテーブル 14:洗浄領域
2:保持手段 20:吸引部 20a:保持面 21:枠体 21a:枠体の上面
26:吸引源 27:カバー 28:蛇腹
3:研削手段 30:スピンドル 31:ハウジング 32:スピンドルモータ
33:マウント 34:研削ホイール 340:研削砥石 340a:研削砥石の下面
341:ホイール基台 35:回転軸
4:研削送り手段 40:ボールネジ 41:ガイドレール 42:Z軸モータ
43:昇降板 44:ホルダ 45:回転軸
5A:搬入手段 50:第1保持部 50a:上面 50b:下面 500:開口
51:アーム 510:軸部 52:環状部材 520:貫通孔
53:ボルト 55:回転軸 57:第2保持部57a:上面 57b:下面
6:ドレッサボード 60:基板 60a:基板の上面 61:ドレス砥石
61a:ドレス砥石の上面 70:カセット 71:ロボット
710:ロボットハンド 711:軸部 72:位置合わせ手段
73:スピンナ洗浄手段 730:スピンナテーブル 731:洗浄水供給ノズル
8:位置づけ手段 80:水平移動手段
81:回転手段 810:モータ 811:エンコーダ 85:回転軸
9:水源 90::水供給ノズル
100:厚み測定手段 101:保持面ハイトゲージ 101a:第1接触子
102:上面ハイトゲージ 102a:第2接触子 103:筐体
W:被加工物 Wa:被加工物の上面
D:直径 R:距離 Go:ドレス砥石の上面の中心 To:保持面の中心
P:上面ハイトゲージの第1接触子の位置
1: Grinding device 10: Base 11: Column 12: Cassette mounting part 13: Temporary placing table 14: Cleaning area 2: Holding means 20: Suction part 20a: Holding surface 21: Frame body 21a: Top surface of frame body 26: Suction Source 27: Cover 28: Bellows 3: Grinding means 30: Spindle 31: Housing 32: Spindle motor 33: Mount 34: Grinding wheel 340: Grinding grind 340a: Bottom surface of grinding grind 341: Wheel base 35: Rotating shaft 4: Grinding Feeding means 40: Ball screw 41: Guide rail 42: Z-axis motor 43: Lifting plate 44: Holder 45: Rotating shaft 5A: Carrying means 50: First holding part 50a: Top surface 50b: Bottom surface 500: Opening 51: Arm 510: Shaft Part 52: Circular member 520: Through hole 53: Bolt 55: Rotating shaft 57: Second holding part 57a: Upper surface 57b: Lower surface
6: Dresser board 60: Substrate 60a: Top surface of substrate 61: Dress grindstone 61a: Top surface of dress grindstone 70: Cassette 71: Robot 710: Robot hand 711: Shaft 72: Alignment means 73: Spinner cleaning means 730: Spinner table 731: Washing water supply nozzle 8: Positioning means 80: Horizontal moving means 81: Rotating means 810: Motor 811: Encoder 85: Rotating shaft 9: Water source 90 :: Water supply nozzle 100: Thickness measuring means 101: Holding surface height gauge 101a: 1st contact 102: Top height gauge 102a: 2nd contact 103: Housing W: Work piece Wa: Top surface of work piece D: Diameter R: Distance Go: Center of top surface of dress grindstone To: Center of holding surface P: Position of the first contact of the top height gauge

Claims (2)

保持面に被加工物を保持させ該保持面の中心を軸に該保持面を回転させる保持手段と、該保持面に保持された被加工物を研削砥石の研削面により研削する研削手段と、該研削砥石により該保持手段に保持された被加工物を研削する研削位置に該保持手段を位置づける位置づけ手段と、該保持面に保持された被加工物の上面高さを測定するハイトゲージと、を備える研削装置を用いて、該保持面を覆う面積の基板と該基板の上面中央に形成されるドレス砥石とからなるドレッサボードの該基板を該保持面に保持させ該ドレス砥石の上面高さを測定するドレッサボードの上面高さ測定方法であって、
該保持面の中心と該ドレス砥石の中心とをずらして該保持面に該ドレッサボードを保持させる保持工程と、
該保持工程で該保持面に該ドレッサボードを保持した該保持手段を、該ドレッサボードの該ドレス砥石の上面高さを該ハイトゲージで測定可能に位置づける位置づけ工程と、
該位置づけ工程で位置付けられた該保持面に保持された該ドレス砥石の上面高さを、該ハイトゲージで測定する上面高さ測定工程と、
を備えるドレッサボードの上面高さ測定方法。
A holding means for holding a work piece on a holding surface and rotating the holding surface around the center of the holding surface, and a grinding means for grinding the work piece held on the holding surface by a grinding surface of a grinding wheel. A positioning means for positioning the holding means at a grinding position for grinding the workpiece held by the holding grindstone and a height gauge for measuring the height of the upper surface of the workpiece held on the holding surface. Using a grinding device provided, the substrate of the dresser board composed of a substrate having an area covering the holding surface and a dress grindstone formed in the center of the upper surface of the substrate is held on the holding surface, and the height of the upper surface of the dress grindstone is adjusted. It is a method of measuring the height of the top surface of the dresser board to be measured.
A holding step of shifting the center of the holding surface and the center of the dress grindstone to hold the dresser board on the holding surface, and
In the holding step, the holding means for holding the dresser board on the holding surface is positioned so that the height of the upper surface of the dress grindstone of the dresser board can be measured by the height gauge.
The top surface height measuring step of measuring the top surface height of the dress grindstone held on the holding surface positioned in the positioning step with the height gauge,
A method of measuring the height of the top surface of a dresser board.
該研削装置は、該ドレッサボードを保持する保持部を有し該保持部に保持された該ドレッサボードを該保持面に搬入する搬入手段と、該ドレッサボードを仮置きする仮置きテーブルとを備え、
該保持工程の前に該仮置きテーブルに該ドレッサボードを仮置きさせる仮置き工程を備え、
該保持工程は、該仮置きテーブルに仮置きされた該ドレッサボードを該搬入手段で該保持面の中心と該ドレス砥石の中心とをずらして該保持面に該ドレッサボードを保持させる、
請求項1記載のドレッサボードの上面高さ測定方法。
The grinding device includes a carrying-in means having a holding portion for holding the dresser board and carrying the dresser board held by the holding portion onto the holding surface, and a temporary placing table on which the dresser board is temporarily placed. ,
A temporary placement step of temporarily placing the dresser board on the temporary placement table is provided before the holding step.
In the holding step, the dresser board temporarily placed on the temporary storage table is displaced by the carrying-in means from the center of the holding surface and the center of the dress grindstone to hold the dresser board on the holding surface.
The method for measuring the height of the upper surface of the dresser board according to claim 1.
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