JP2021063704A - テラヘルツ磁気光学センサ、これを用いた高性能非破壊検査装置及び方法、並びにこれに用いる磁気光学撮像センサ - Google Patents
テラヘルツ磁気光学センサ、これを用いた高性能非破壊検査装置及び方法、並びにこれに用いる磁気光学撮像センサ Download PDFInfo
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Abstract
Description
また本発明は、テラヘルツ波を利用した高性能な非破壊評価装置及び方法に関する。
また本発明は、テラヘルツ磁気光学センサに用いて好適な磁気光学撮像センサに関する。
そこで、強力な希土類磁石は、磁束漏洩検知(MFL:Magnetic Flux Leakage Detection)による非破壊検査に最適である。希土類磁石は、磁束漏洩検知試験に必要とされる磁束レベル以上を、検査対象となる材料中に導入することができる。
本発明は、可視光源およびより小さいサイズの感知ドメインを使用することによってより高い空間分解能を達成することが可能な、磁場画像装置(MFI)を超える典型的な磁気光学撮像装置(MOI)に用いて好適なテラヘルツ磁気光学センサを提供することを目的とする。
ここで、前記僅かな間隔とは、フェムト秒レーザの波長程度の間隔から、測定試料と磁気光学撮像センサの隙間からノイズとなる信号が侵入しない程度までの間隔をいう。前記遅延時間を徐々に変えるとは、遅延時間をステップ信号状に増減させて、このステップ信号状の間隔程度の解析性能をえることをいう。
[3] 本発明のテラヘルツ磁気光学センサにおいて、好ましくは、前記磁場発生手段は、静磁場又は交流磁場を生成することを特徴とする。
[6] 本発明のテラヘルツ磁気光学センサにおいて、好ましくは、前記基板層は、MgO基板、石英基板、シリコン基板などテラヘルツ波を透過する誘電体材料から選択されることを特徴とする。
[7] 本発明のテラヘルツ磁気光学センサにおいて、好ましくは、前記電気光学結晶層は、テルル化亜鉛(ZnTe)、リン化ガリウム(Gap)など電気光学効果を有する媒質であることを特徴とする。
[9] 本発明の被測定試料の磁束漏洩検知による非破壊検査方法は、前記のテラヘルツ磁気光学センサを、被測定試料の磁束漏洩検知による非破壊検査に用いるものである。
[10] 本発明の磁気光学撮像センサは、ポンプパルスを用いるものであって、基板層と、前記基板層のポンプパルスが入射する側に設けられ、前記ポンプパルスをテラヘルツ光に変換するスピントロニクス層と、前記基板層を透過した前記テラヘルツ光を反射する反射鏡層と、前記基板層と前記反射鏡層の間に設けられた電気光学結晶層であって、前記テラヘルツ光と前記プローブパルスとを相互作用させる前記電気光学結晶層と、を備えることを特徴とする。
本発明のテラヘルツ波を利用した高性能な非破壊評価装置及び方法によれば、磁束漏洩検知による非破壊検査に用いることで、被測定試料の微細な欠陥も早期に検出できる。
本発明の磁気光学撮像センサによれば、本発明のテラヘルツ磁気光学センサの基幹となる部品が提供できる。
反射型THz−TDS撮像設定器は、被測定試料10を載置するXYZ走査ステージ11、フェムト秒レーザ12、ビームスプリッタ13a、反射鏡13b、ビームスプリッタ13c、ポンプパルス(ポンプビーム)14、プローブパルス(プローブビーム)15、遅延時間回路16、励磁コイル17、磁気光学撮像センサ17b、対物光学系18、差動光検出器19、ロックインアンプ20a、パルス発生器20b、コンピュータ20cを備えている。
フェムト秒レーザ12は、一定のパルス幅で発振するパルスレーザで、そのパルス幅がフェムト秒レベルのレーザである。フェムト(femto)は国際単位系(SI)における接頭辞の一つで、基本単位の10−15倍の量を示す。1フェムト秒では光でさえわずか0.3μmしか進めないため、電気回路の速度では追従できず、例えばパルス強度の自己相関測定が用いられる。フェムト秒レベルとは、例えば1〜1000フェムト秒の範囲内の時間幅をいう。
フェムト秒レーザ12には、例えばチタンサファイアレーザーにおけるカーレンズモード同期現象が用いられる。微小時間内での観察用光源として有益であり、超短時間の発光を利用し、分子の結合や離反といった化学反応の進行状況(遷移状態)をストロボ撮影のように観察する、フェムト化学(femtochemistry)に用いられる。
反射鏡13bは、ポンプパルス14と遅延時間回路16による位相差を持つプローブパルス15を平行光にして対物光学系18に送る。
ビームスプリッタ13cは、反射鏡13bから送られたポンプパルス14を対物光学系18と差動光検出器19の二方向に二分割する。
ポンプパルス14とプローブパルス15は、ポンプ・プローブ法で用いられる2つのレーザパルスで、強い光照射によって磁気光学撮像センサ17bでTHz波を発生させる。
遅延時間回路16は、ポンプパルス14を当ててからプローブパルス15で測定するまでの遅延時間を徐々に変えるものである。遅延時間を徐々に変えて測定することで、THz波の偏光状態を変えて見ることができる。
差動光検出器(balanced photodetector)19は、入力のコモン変動を大幅に抑制しながら、2つの光入力信号間の光パワーの小さな差を検出するもので、例えば直列に接続された2つのフォトダイオードを使用する。そして、2つのフォトダイオードの光電流が等しい場合、両者の光電流は互いに相殺されると共に、光電流の差はトランスインピーダンスアンプに送られ、その差に比例した出力電圧が生成される。ここでは、差動光検出器19はウォラストンプリズムを内蔵している。ウォラストンプリズムの詳細は、後で説明する。
ロックインアンプ20aは、差動光検出器19から入力信号を取り込み、パルス発生器20bから供給される基準信号と乗算し、指定された時間、通常は数ミリ秒から数秒のオーダーで積分する。得られる信号はDC信号であり、基準信号と異なった周波数の信号からの寄与は減衰しゼロに近づく。基準信号と同じ周波数を有する信号の逆相成分も減衰され、位相感知検出器をロックインする。
一方、プローブパルス15は、遅延時間回路16のビーム経路長に対応する遅延時間が付加されて、ビームスプリッタ13a、反射鏡13bをへて、対物光学系18に送られ、磁気光学撮像センサ17bに照準される。
磁気光学撮像センサ17bに照準されたポンプパルス14とプローブパルス15は、磁気光学撮像センサ17bでTHz波を発生させる。このTHz波は、励磁コイル17で生成された磁場が被測定試料10の漏洩磁場の影響を受けて、この漏洩磁場に応じた偏光をして磁気光学撮像センサ17bから反射される。反射したTHz波は、ビームスプリッタ13cをへて、差動光検出器19に送られる。
ロックインアンプ20aは、差動光検出器19の検出信号を入力して、パルス発生器20bから送られる基準信号と同じ周波数を有する信号成分を出力する。コンピュータ20cは、ロックインアンプ20aから送られる信号成分を入力する。また、コンピュータ20cは、CCDカメラ(図示せず)を用いて、フェムト秒レーザ12を用いた反射型THz−TDS撮像設定器による被測定試料10の画像データを得る。XYZ走査ステージ11の位置制御をすることで、被測定試料10の任意の三次元的な位置での画像データが得られる。
パルス発生器20bは、励磁コイル17に励磁信号を供給するタイミング信号となる基準信号を送ると共に、ロックインアンプ20aに対して当該基準信号を出力する。この基準信号は、例えば2〜5kHzであり、フェムト秒レーザ12のパルス幅と比較して非常に長い周期を有していると共に、コンピュータ20cによる演算処理も可能としている。
反射型THz−TDS撮像設定器の光学系は、フェムト秒レーザ21、反射鏡22、ビームスプリッタ23、ポンプパルス光学系、プローブパルス光学系、磁気光学撮像チップ35、永久磁石36、XYZ走査ステージ37、CCDカメラ38を有している。フェムト秒レーザ21には、例えばIntegral Element PRO 400(Spectra-Physics社製)を用いるとよい。
プローブパルス光学系は、反射鏡31a、31b、31c、31d、31e、31f、31g、31h、31i、凸レンズ32、楕円鏡33、反射鏡34a、34b、34c、34dを有している。このうち、遅延時間回路16に相当する光学経路は、反射鏡31a、31b、31c、31d、31e、31f、31gが対応している。
磁気光学撮像チップ35は、図3に示すように、Auミラー51、ZnTeウェーハ52、MgO基板53、スピントロニクス層54の四層構造になっている。永久磁石60(36)は、図1に示す励磁コイル17と漏洩磁場を有する被測定試料10に代えて設けられるもので、磁気光学撮像チップ35のポンプパルス14とプローブパルス15の入射面と反対側に位置している。
ウォラストンプリズム(Wollaston prism)は、底部で接合された2つの複屈折方解石プリズムで構成され(通常はカナダバルサムまたは別の低屈折率材料)、垂直光軸を持つ2つの直角三角形を形成する。発散する光は、プリズムの角と端、および光の波長によって決定される偏向角で、2つの偏光ビームでプリズムから発散する。市販のプリズムは15°〜45°の角度で使用できる。
磁気光学撮像チップ50は、4層構造になっており、Auミラー51、電気光学結晶層52、基板層53、スピントロニクス層54で構成されている。
Auミラー51は、電気光学結晶層52を覆う状態で設けられるもので、スピントロニクス層54に入射したポンプパルス62とプローブパルス64を反射する。Auミラー51の近傍には、磁場を形成する磁石60が設けられている。
電気光学結晶層52は、例えばテルル化亜鉛(ZnTe)またはリン化ガリウム(GaP)を用いるとよい。ZnTeの場合は、例えば厚さ1mmであり、屈折率は近赤外線に相当する波長800nmで2.85、1THzに相当する波長300μmで3.17となっている。
スピントロニクス層54は、ポンプパルス62とプローブパルス64の入射側であると共に、Auミラー51で反射した反射光の出射側でもある。
磁石60は、サマリウムコバルト磁石やネオジム磁石のような永久磁石でもよく、また電磁石でもよい。
Fe層541は、磁石60による磁場で磁化されている場合、多数スピンアップ電子の移動度は少数スピンダウン電子の移動度と比較してはるかに高い。
同図において、被測定試料70は鉄やニッケルのような磁性材料で、表面近傍の一部に割れやボイドのような欠陥71を有している。
ポンプパルス72とプローブパルス74は、磁気光学撮像チップ75の被測定試料70側の面と反対側から入射する。
磁気光学撮像チップ75は、検出層752、エミッタ層754、保護層756の三層構造になっている。検出層752は、図3に示す磁気光学撮像チップ50の、電気光学結晶層52とスピントロニクス層54が対応している。エミッタ層754は、電気光学結晶層Auミラー51と基板層53が対応している。保護層756はエミッタ層754の被測定試料70対向面に設けられたもので、硬質の非磁性材料、例えばAl2O3が用いられるが、これに限定されない。
スペーサ78は、コア76と被測定試料70の隙間を確保するように設けられるもので、磁気光学撮像チップ75の保護層756が被測定試料70と接触するのを防止する。
(i)まず、電気光学結晶層52にテラヘルツ波とプローブ光が同時に入射する。ここで、テラヘルツ波とプローブ光も直線偏光である。
(ii)テラヘルツ波の電場(E_THz)が電気光学結晶層52に作用することにより、電気光学効果を通じて、電気光学結晶層52の屈折率が非等方的に変化し、過渡的な複屈折(dn)を生じる。
(iii)プローブ光は上記電気光学効果による複屈折により、直線偏光がわずかに楕円偏光に変化する。
(v)次のウォラストンプリズム(Wollaston prism)43はプローブ光を縦偏光と横偏光に分離する。
(vi)バランス型光検出器44(フォトダイオードを対にしたもの)で縦偏光と横偏光強度の差を検出する。この差は円偏光からのずれ、すなわち、テラヘルツ波の電場E_THzに比例している。
図8は、図7に示す永久磁石の磁場密度分布の説明図である。永久磁石表面の磁束密度は概ね100mTから−103mTの範囲であった。
図9BCは、図9Aに図示されている磁気光学設定を使用して収集された画像データを示すもので、(B)は所定位置での平均処理された画像データ、(C)は図9(B)の画像データをFFTで信号処理した画像を示している。図9(B)では、永久磁石がスピントロニクス層表面から約5mm上にあると共に、遅延時間は主ピークから+2.75psで、プリスキャンモードで、1x1[mm]の画素について16回平均したものである。各画像データは124×53画素又は123×53画素であるので、画像の大きさは124×53[mm2]又は123×53[mm2]である。
観察されたコントラストは、磁場方向に対して直交して偏光されている(ZnTeの<110>から平行||)スピントロニクス放射の畳み込みであり、プローブパルスの偏光および結晶配向(ZnTeの<110>から平行||)によるZnTe中の検出効率である。すなわち、検出効率は、スピントロニクス放射およびプローブパルスの偏光がZnTeの<110>軸と平行であるときに最大になる。図9(B)の白抜き黒丸と図9(C)の中央の白い領域が永久磁石の装着位置に対応している。
主なTHzピークはZnTe結晶におけるポンプパルスの寄生光学整流(OR)から生じたもので、磁石の位置に敏感ではなかった。最も弱い信号は、ZnO/ZnTeウェーハにおける光ポンプとスピントロニクスエミッタによって生成されたTHz波面の屈折率の差のために、ZnTe/Au界面への伝搬後、光学整流(OR)から約+2.8ps遅延した(図9D参照)。
光学整流(OR)ピークから十分に離れていたので、磁気光学撮像測定に寄生的な影響を与えるたに過ぎなかった。このピーク振幅および位相は、一定のポンプ/プローブ電力での外部磁場の強度およびそのベクトルによってのみ影響された(以下で論じる)。磁石を除去した後、この信号は、Fe層541のゆっくりした減磁のために、完全に消失する前の数日間記録することができた。
図10BC(B)〜図14BC(B)において、プローブパルスは、光学整流(OR)ピーク最大値から約+2.8psにおける磁場感受性波形最大値に対応する固定遅延段位置で収集された。連続した0.5秒/ピクセルのXスキャンステージ(磁石を取り付けた状態)の移動中、この遅延ステージ位置での波形振幅は、各1±1mmピクセル内で平均化するために16回サンプリングされた。図10BC(B)〜図14BC(B)の各原画像の収集には約1時間かかった。また図10BC〜図14BCの各画像データは、図9BCと同様に、124×53画素又は123×53画素であり、画像の大きさは124×53[mm2]又は123×53[mm2]である。
αがZnTe結晶の(110)軸に対するTHzビーム偏光の角度である場合、電気光学サンプリング信号は√(1+3・cos2α)係数でTHzビーム偏光の角度に依存する。スピントロニクス層54からのTHz放射の偏光は、磁気光学撮像センサ表面と面内にあるBベクトルの成分に対して常に直交していることに留意されたい。この面内のBベクトル成分は、このスポットでのスピントロニクス層54の再磁化による撮像中に、磁気光学撮像センサ上のポンプパルススポットに対する磁石の位置および向きと共に変化している。結果として、電気光学サンプリングは、そのような再磁化によってもたらされるTHz信号の振幅および位相変動を検出し、それは磁気光学撮像センサチップでの磁気光学撮像の可能性につながる。言い換えれば、磁気光学撮像センサは常にスピントロニクス層54上の集束ポンプパルスのスポット内の現在の磁化状態を検出する。
本発明のテラヘルツ波を利用した高性能非破壊評価装置及び方法は、磁束漏洩検知による従来型の非破壊検査に用いて好適である。
本発明者の知る限りでは、THz−TDS用のエミッタ/検出器センサを内蔵した最初の磁気光学撮像装置を提案している。そのSNRを改善することによって、本発明は、NDT用途のための非常に限られた数の報告された磁気光学撮像方式への価値ある貢献となり得る。潜在的に、本発明の方式は、潜在的に達成可能な空間分解能および様々な材料への適用性に関して、それぞれファラデーおよびカー効果に基づく方式よりも有利である。
11 XYZ走査ステージ
12、21 フェムト秒レーザ
13a、13c ビームスプリッタ
13b 反射鏡
14、62 ポンプパルス
15、64 プローブパルス
16 遅延時間回路
17 励磁コイル
17b 磁気光学撮像センサ
19、44 差動光検出器(balanced photodetector)
20a ロックインアンプ
24 チョッパー
27 楕円鏡(ポンプパルス)
29(29a〜29d) ポンプパルス反射光学系
31(31a〜31i) 遅延時間調整部
33 楕円鏡(プローブパルス)
34(34a〜34d) プローブパルス反射光学系
35 磁気光学撮像チップ
36 永久磁石
37 三次元走査ステージ
38 CCDカメラ
43 ウォラストンプリズム(Wollaston prism)
50 磁気光学撮像チップ(磁気光学撮像センサ)
51 Auミラー
52 電気光学結晶層(ZnTe)
53 基板層(MgO)
54 スピントロニクス層
60 永久磁石
Claims (12)
- パルス幅がフェムト秒のレーザパルスを発生するフェムト秒レーザと、
前記フェムト秒レーザパルスをポンプパルスとプローブパルスに分割するビームスプリッタと、
測定試料と間隔を隔てて設けられた磁気光学撮像センサと、
前記ポンプパルスを前記磁気光学撮像センサに照射するポンプパルス光照射部と、
前記ポンプパルスが照射される前記磁気光学撮像センサに、前記プローブパルスを照射するプローブパルス光照射部と、
前記ポンプパルスを当ててから、前記プローブパルスを照射するまでの遅延時間を変えながら測定を繰り返す遅延時間調整部と、
前記磁気光学撮像センサに照射するポンプパルスにより発生するテラヘルツ波によって、電気光学効果によって影響を受けた前記プローブパルスの偏光変化を検出する光検出部と、
前記磁気光学撮像センサに磁場を印加する磁場発生手段と、
を備え、前記光検出部で検出された偏光変化から、前記測定試料の磁場の変化を検出することを特徴とするテラヘルツ磁気光学センサ。 - さらに、前記ポンプパルスの照射された前記磁気光学撮像センサの位置における磁場強度もしくは磁場変化を表す画像を取得する画像センサを備えることを特徴とする請求項1に記載のテラヘルツ磁気光学センサ。
- 前記磁場発生手段は、静磁場又は交流磁場を生成することを特徴とする請求項1又は2に記載のテラヘルツ磁気光学センサ。
- 前記磁気光学撮像センサは、
基板層と、
前記基板層の前記ポンプパルスが入射する側に設けられたスピントロニクス層であって、前記ポンプパルスをテラヘルツ光に変換する前記スピントロニクス層と、
前記基板層を透過した前記テラヘルツ光を反射する反射鏡層と、
前記基板層と前記反射鏡層の間に設けられ、前記テラヘルツ光と前記プローブパルスとを相互作用させる電気光学結晶層と、
を備えることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載のテラヘルツ磁気光学センサ。 - 前記スピントロニクス層は、
鉄(Fe)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)から選択される強磁性元素を含む強磁性体層と、
ルテニウム(Ru)、ロジウム(Rh)、パラジウム(Pd)、オスミウム(Os)、イリジウム(Ir)、白金(Pt)から選択される非磁性元素を含む非磁性体層と、
を有することを特徴とする請求項4に記載のテラヘルツ磁気光学センサ。 - 前記基板層は、テラヘルツ波を透過する誘電体材料から選択されることを特徴とする請求項4又は5に記載のテラヘルツ磁気光学センサ。
- 前記テラヘルツ波を透過する誘電体材料は、MgO基板、石英基板又はシリコン基板から選択されることを特徴とする請求項6に記載のテラヘルツ磁気光学センサ。
- 前記電気光学結晶層は、電気光学効果を有する媒質であることを特徴とする請求項4乃至7の何れか1項に記載のテラヘルツ磁気光学センサ。
- 前記電気光学効果を有する媒質は、テルル化亜鉛(ZnTe)又はリン化ガリウム(GaP)から選択されることを特徴とする請求項8に記載のテラヘルツ磁気光学センサ。
- 請求項1乃至9の何れか1項に記載のテラヘルツ磁気光学センサを用いた、被測定試料の磁束漏洩検知による非破壊検査装置。
- 請求項1乃至9の何れか1項に記載のテラヘルツ磁気光学センサを、被測定試料の磁束漏洩検知による非破壊検査に用いる方法。
- ポンプパルスを用いる磁気光学撮像センサであって、
基板層と、
前記基板層のポンプパルスが入射する側に設けられたスピントロニクス層であって、前記ポンプパルスをテラヘルツ光に変換する前記スピントロニクス層と、
前記基板層を透過した前記テラヘルツ光を反射する反射鏡層と、
前記基板層と前記反射鏡層の間に設けられた電気光学結晶層であって、前記テラヘルツ光と前記プローブパルスとを相互作用させる前記電気光学結晶層と、
を備えることを特徴とする磁気光学撮像センサ。
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