JP2021057420A - 電子部品ユニット、その製造方法および実装部材 - Google Patents
電子部品ユニット、その製造方法および実装部材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021057420A JP2021057420A JP2019177869A JP2019177869A JP2021057420A JP 2021057420 A JP2021057420 A JP 2021057420A JP 2019177869 A JP2019177869 A JP 2019177869A JP 2019177869 A JP2019177869 A JP 2019177869A JP 2021057420 A JP2021057420 A JP 2021057420A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- holder
- component unit
- mounting member
- fixing pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 46
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 16
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 14
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Images
Abstract
Description
第1の実施の形態
第2の実施の形態
4 電子部品
6、76 ホルダー
8、78 実装部材
14 リード端子
22 設置部
24、80 側壁部
24−1 第1の平坦面
24−2 第2の平坦面
26 係合溝
28 突出端部
30 支持突部
34、37 貫通孔
36 隙間部
38、82 導体接続部
38−1、82−1 中央部
38−2、82−2 サイド部
40、84 端子接続部
42、86 固定ピン
44、90 受圧部
46 係合突起
48 第1のストッパ部
50 第2のストッパ部
52、92 接続片
54 凹部
56 傾斜面
61、62 領域
Claims (10)
- 電子部品を保持するためのホルダーと、
前記ホルダーに固定され、前記電子部品と接続するための端子接続部、基板への固定に用いられる複数の固定ピン、および前記端子接続部を前記複数の固定ピンに接続する導体接続部を含む実装部材と、
を備え、
前記導体接続部は、中央部、および該中央部を挟むサイド部に区分可能であり、
前記端子接続部は、前記導体接続部の前記中央部に配置され、
前記複数の固定ピンは、前記導体接続部の前記サイド部にそれぞれ配置されることを特徴とする電子部品ユニット。 - 前記固定ピンの間の距離が前記電子部品の複数のリード端子の間の距離以上であり、かつ前記固定ピンの離間方向における前記電子部品の幅以下であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品ユニット。
- 前記電子部品ユニットは、少なくとも二つの前記実装部材を含み、少なくとも四つの前記固定ピンを含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品ユニット。
- 前記二つの実装部材の隣り合う前記固定ピンの間の距離が前記複数のリード端子の間の距離以上であり、かつ隣り合う前記固定ピンの離間方向における前記電子部品の幅以下であることを特徴とする請求項3に記載の電子部品ユニット。
- 前記端子接続部および前記固定ピンは、前記導体接続部と同一平面上に配置されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の電子部品ユニット。
- 前記端子接続部および前記固定ピンは、前記導体接続部の長手方向と直交またはほぼ直交することを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の電子部品ユニット。
- 前記実装部材の一部は、インサート成形により前記ホルダーの内部に埋め込まれていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項または請求項6に記載の電子部品ユニット。
- 前記リード端子は、前記ホルダーの貫通孔を通り、前記ホルダーの下面に沿うように折り曲げられ、前記実装部材の前記端子接続部に接続されていることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の電子部品ユニット。
- 電子部品と接続するための端子接続部、基板への固定に用いられる複数の固定ピン、および前記端子接続部を前記複数の固定ピンに接続する導体接続部を含む実装部材を形成する工程と、
前記実装部材を、前記電子部品を保持するためのホルダーに固定する工程と、
を備え、
前記導体接続部は、中央部、および該中央部を挟むサイド部に区分可能であり、
前記端子接続部は、前記導体接続部の前記中央部に配置され、
前記複数の固定ピンは、前記導体接続部の前記サイド部にそれぞれ配置されることを特徴とする電子部品ユニットの製造方法。 - 電子部品を実装するための実装部材であって、
中央部、および該中央部を挟むサイド部に区分可能な導体接続部と、
前記導体接続部の前記中央部に配置された、前記電子部品と接続するための端子接続部と、
前記導体接続部の前記サイド部にそれぞれ配置された、基板への固定に用いられる複数の固定ピンと、
を備えることを特徴とする実装部材。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019177869A JP7388098B2 (ja) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | 電子部品ユニット、その製造方法および実装部材 |
PCT/JP2020/036164 WO2021060431A1 (ja) | 2019-09-27 | 2020-09-25 | 電子部品ユニット、その製造方法、電子部品ユニットを備えた電子機器の製造方法、および実装部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019177869A JP7388098B2 (ja) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | 電子部品ユニット、その製造方法および実装部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021057420A true JP2021057420A (ja) | 2021-04-08 |
JP7388098B2 JP7388098B2 (ja) | 2023-11-29 |
Family
ID=75271273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019177869A Active JP7388098B2 (ja) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | 電子部品ユニット、その製造方法および実装部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7388098B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114986119A (zh) * | 2022-06-23 | 2022-09-02 | 江苏星凯新能源科技有限公司 | 一种电容本体自动装配机 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006100658A (ja) | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Nippon Chemicon Corp | チップ型コンデンサ |
JP4816416B2 (ja) | 2006-11-13 | 2011-11-16 | パナソニック株式会社 | 電子部品及びそれを用いた電子制御装置 |
JP6670170B2 (ja) | 2016-05-17 | 2020-03-18 | ニチコン株式会社 | チップ形電解コンデンサ及びその製造方法 |
WO2018020993A1 (ja) | 2016-07-29 | 2018-02-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
-
2019
- 2019-09-27 JP JP2019177869A patent/JP7388098B2/ja active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114986119A (zh) * | 2022-06-23 | 2022-09-02 | 江苏星凯新能源科技有限公司 | 一种电容本体自动装配机 |
CN114986119B (zh) * | 2022-06-23 | 2023-08-15 | 江苏星凯新能源科技有限公司 | 一种电容本体自动装配机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7388098B2 (ja) | 2023-11-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6591251B2 (ja) | コネクタ | |
US7252549B2 (en) | Connector, receptacle for connector and plug for connector | |
TWI758905B (zh) | 連接器組件 | |
US9502815B2 (en) | Electrical connector | |
JP6635583B2 (ja) | コネクタ及びコネクタ組立体 | |
KR20140096943A (ko) | 메모리카드용 커넥터 | |
JP5912632B2 (ja) | コネクタ | |
TWI297966B (ja) | ||
KR102157636B1 (ko) | 커넥터 | |
JPH10189181A (ja) | プラグコネクタ | |
CN108390173B (zh) | 基板用连接器 | |
JP5872602B2 (ja) | 電気コネクタ | |
WO2021060431A1 (ja) | 電子部品ユニット、その製造方法、電子部品ユニットを備えた電子機器の製造方法、および実装部材 | |
JP6555028B2 (ja) | ケーブル圧着端子実装体 | |
JP5587807B2 (ja) | フローティング型コネクタ | |
JP7388098B2 (ja) | 電子部品ユニット、その製造方法および実装部材 | |
JP2020071954A (ja) | 電気コネクタおよび電子デバイス | |
JP2007042384A (ja) | 電気コネクタ | |
US6716060B2 (en) | Electrical connector with solder plate and pegs for PC board mounting | |
JP2009158327A (ja) | コネクタ | |
JP7388099B2 (ja) | 電子部品ユニット、その製造方法、および電子部品ユニットを備えた電子機器の製造方法 | |
JP6076953B2 (ja) | 基板用端子 | |
JP4536120B2 (ja) | コネクタ及び雌雄同体コネクタ | |
JP7353123B2 (ja) | コネクタ及びコネクタ組立体 | |
JP7206170B2 (ja) | ソケット及び電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220802 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230606 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230718 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231017 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231030 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7388098 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |