JP2021057118A - 光源ユニット及び車輌用灯具 - Google Patents

Abstract

【課題】製造コストの高騰を来すことなく発光素子において生じる熱の電子部品への影響を低減すると共に発光素子から放熱板への熱の高い伝達効率を確保する。【解決手段】光源ユニット８において、発光素子２９と発光素子２９が配置された絶縁基板２８と発光素子２９に給電を行う回路基板２７と基板取付部２１を有する放熱板が設けられたソケットハウジング９とを備える。回路基板２７は、回路パターンが形成された樹脂ベース３０と樹脂ベースに挿通された金属ブロック３１とを有する。基板取付部２１に回路基板２７が取り付けられ、金属ブロック３１に絶縁基板２８が取り付けられる。【選択図】図３

Description

本発明は、回路基板が取り付けられるソケットハウジングを有し発光素子から光が出射される光源ユニット及び車輌用灯具についての技術分野に関する。

車輌用灯具には、例えば、ランプハウジングとカバーによって構成された灯具外筐に対して着脱可能とされた光源ユニットが設けられ、光源ユニットの光源として発光ダイオード等の発光素子が用いられたものがある。

このような光源ユニットには、ソケットハウジングに金属材料によって形成され基板取付部を有する放熱板が設けられ、基板取付部に回路基板が取り付けられたものがある（例えば、特許文献１参照）。

回路基板には発光素子が搭載され、発光素子の発光時に生じる熱が放熱板に伝達され、発光素子の温度上昇が抑制されて発光素子の良好な発光状態が確保される。

上記したように、光源ユニットにおいては、発光素子の温度上昇を抑制して発光素子の良好な発光状態を確保する必要があるため、発光素子から放熱板への熱の高い伝達効率が確保されることが望ましい。

このように発光素子から放熱板への熱の高い伝達効率を確保するために、光源ユニットにおいては、例えば、回路基板としてセラミック基板が用いられたものがある。セラミック基板は樹脂基板に対して高い熱伝導率を有しているため、発光素子から回路基板を介して放熱板への熱の高い伝達効率を確保することが可能である。

しかしながら、回路基板としてセラミック基板を用いた場合には、回路基板の熱伝導率が高いため、発光素子において生じる熱が回路基板に搭載された電子部品にも伝達され易くなり、回路基板に対する電子部品の接合状態に影響を与えたり電子部品の特性に影響を及ぼすおそれがある。

そこで、光源ユニットには、例えば、回路基板として樹脂基板が用いられ、樹脂基板における発光素子が搭載された部分にサーマルビア（スルーホール）を形成したものがある。回路基板として樹脂基板が用いられることにより発光素子において生じる熱が電子部品に伝達され難くなる一方、発光素子において生じる熱がサーマルビアを介して放熱板に伝達されるため、回路基板に対する電子部品への影響を低減した上で発光素子から放熱板への熱の高い伝達効率を確保することが可能になる。

特開２０１８−１１３２３４号公報

ところが、上記のような樹脂基板における発光素子が搭載された部分にサーマルビアが形成される光源ユニットにあっては、必要な放熱性能を確保するために多数のサーマルビアを形成する必要があり、サーマルビアの大きな形成領域が必要になり、回路基板の大型化を来すおそれがある。この場合に、回路基板の大きさに制約がなければ、このような構成を採用することが可能であるが、回路基板の大きさに制約があると、回路基板に必要な電子部品を搭載することは困難になる可能性がある。

また、サーマルビアを形成する毎に、その分の、加工作業及び加工時間が必要になり、製造コストが高くなると言う問題が生じてしまう。

そこで、本発明光源ユニット及び車輌用灯具は、製造コストの高騰を来すことなく発光素子において生じる熱の電子部品への影響を低減すると共に発光素子から放熱板への熱の高い伝達効率を確保することを目的とする。

第１に、本発明に係る光源ユニットは、発光素子と前記発光素子が配置された絶縁基板と前記発光素子に給電を行う回路基板と基板取付部を有する放熱板が設けられたソケットハウジングとを備えた光源ユニットであって、前記回路基板は回路パターンが形成された樹脂ベースと前記樹脂ベースに挿通された金属ブロックとを有し、前記基板取付部に前記回路基板が取り付けられ、前記金属ブロックに前記絶縁基板が取り付けられたものである。

これにより、放熱板の基板取付部に回路基板が取り付けられると共に発光素子が搭載された絶縁基板が回路基板の金属ブロックに取り付けられる。

第２に、上記した本発明に係る光源ユニットにおいては、前記絶縁基板に電極部が形成され、前記電極部が金属ワイヤーによって前記回路パターンに接続されることが望ましい。

これにより、金属ブロックに絶縁基板が取り付けられた状態において電極部が回路パターンに金属ワイヤーによって接続される。

第３に、上記した本発明に係る光源ユニットにおいては、前記絶縁基板の外形状が前記金属ブロックの外形状より小さくされることが望ましい。

これにより、絶縁基板の全体を金属ブロックに搭載することが可能になるため、発光素子において生じた熱が金属ブロックに効率的に伝達されて金属ブロックから放熱板に伝達される。

第４に、上記した本発明に係る光源ユニットにおいては、前記絶縁基板が前記金属ブロックに熱伝導性接着剤によって接着されることが望ましい。

これにより、熱伝導性の高い材料によって絶縁基板が金属ブロックに接合される。

第５に、本発明に係る車輌用灯具は、光源ユニットを備えた車輌用灯具であって、前記光源ユニットは、発光素子と前記発光素子が配置された絶縁基板と前記発光素子に給電を行う回路基板と基板取付部を有する放熱板が設けられたソケットハウジングとを備えた光源ユニットであって、前記回路基板は回路パターンが形成された樹脂ベースと前記樹脂ベースに挿通された金属ブロックとを有し、前記基板取付部に前記回路基板が取り付けられ、前記金属ブロックに前記絶縁基板が取り付けられたものである。

これにより、光源ユニットにおいて、放熱板の基板取付部に回路基板が取り付けられると共に発光素子が搭載された絶縁基板が回路基板の金属ブロックに取り付けられる。

本発明によれば、放熱板の基板取付部に回路基板が取り付けられると共に発光素子が搭載された絶縁基板が回路基板の金属ブロックに取り付けられるため、製造コストの高騰を来すことなく発光素子において生じる熱の電子部品への影響を低減することができると共に発光素子から放熱板への熱の高い伝達効率を確保することができる。

図２乃至図９と共に本発明の実施の形態を示すものであり、本図は、車輌用灯具の断面図である。 光源ユニットの斜視図である。 光源ユニットの断面図である。 光源ユニットの背面図である。 回路基板に絶縁基板が搭載された状態を示す斜視図である。 回路基板に絶縁基板が搭載された状態を示す断面図である。 絶縁基板の前面が回路基板の前面より前側に位置された例を示す断面図である。 絶縁基板の前面が回路基板の前面より後側に位置された例を示す断面図である。 電極部が金属ワイヤーを用いずに接続端子部に接続された例を示す斜視図である。

以下に、本発明を実施するための形態について添付図面を参照して説明する。以下の説明においては、光源ユニットから出射される光の光軸方向を前後方向とし光の出射方向を前方として前後上下左右の方向を示すものとする。尚、以下に示す前後上下左右の方向は説明の便宜上のものであり、本発明の実施に関しては、これらの方向に限定されることはない。

車輌用灯具１は前方に開口された凹部を有するランプハウジング２とランプハウジング２の前側の開口２ａを閉塞するカバー３とを備えている（図１参照）。ランプハウジング２とカバー３によって灯具外筐４が構成され、灯具外筐４の内部空間が灯室５として形成されている。

ランプハウジング２の後端部は前後に貫通された略円筒状のユニット取付部６として設けられ、ユニット取付部６の内側の空間が取付孔６ａとして形成されている。ユニット取付部６の内周面には内方に突出された係合突部７、７、・・・が周方向に離隔して設けられている。

ランプハウジング２のユニット取付部６には光源ユニット８が着脱可能にされている。光源ユニット８はソケットハウジング９と給電体１０と発光モジュール１１を有している（図２乃至図４参照）。

ソケットハウジング９は樹脂成形部１２と放熱板１３がインサート成形等によって一体に形成されている。

樹脂成形部１２は樹脂材料にカーボン等の導電性を有する材料が含有されて形成され、高い熱伝導性を有している。樹脂成形部１２は前後方向を向く略円板状のベース面部１４とベース面部１４の中央部から前方に突出された突状部１５とベース面部１４から後方に突出された第１の放熱フィン１６、１６、・・・とベース面部１４から後方に突出された第２の放熱フィン１７、１７とベース面部１４から後方に突出されたコネクター連結部１８とを有している。

突状部１５は外形が円形状に形成された基板配置部１９と基板配置部１９の前端部から外方に突出された係合部２０、２０、２０とを有している。

基板配置部１９には前方に開口された配置凹部１９ａが形成されている。配置凹部１９ａは略矩形状に形成され、発光モジュール１１の外形状より一回り大きくされている。係合部２０、２０、２０は周方向に離隔して設けられている。

第１の放熱フィン１６、１６、・・・は、例えば、左右方向において等間隔に並んで設けられている。

第２の放熱フィン１７、１７は第１の放熱フィン１６、１６、・・・の両側に位置され、第１の放熱フィン１６、１６、・・・と同じ向きでベース面部１４から突出されている。

コネクター連結部１８は軸方向が前後方向にされた筒状に形成され、第１の放熱フィン１６、１６、・・・と第２の放熱フィン１７、１７によって囲まれた位置に設けられている。コネクター連結部１８には図示しないコネクターが接続される。

放熱板１３は熱伝導性の高い金属材料が所定の形状に形成されて成る。放熱板１３は基板取付部２１と第１の連結部２２、２２と第２の連結部２３、２３と放熱部２４、２４から成る。

基板取付部２１と第２の連結部２３、２３はそれぞれ前後方向を向く板状に形成され、第１の連結部２２、２２と放熱部２４、２４はそれぞれ左右方向を向く板状に形成されている。基板取付部２１の前面は取付面２１ａとして形成されている。

第１の連結部２２、２２はそれぞれ前端部が基板取付部２１の左右両端部に連続され、第２の連結部２３、２３はそれぞれ左右方向における内側の端部がそれぞれ第１の連結部２２、２２の後端部に連続され、放熱部２４、２４はそれぞれ前端部が第２の連結部２３、２３の左右方向における外側の端部に連続されている。

放熱板１３は基板取付部２１の取付面２１ａが基板配置部１９の配置凹部１９ａにおいて前方に露出した状態にされている。放熱板１３は、第１の連結部２２、２２が基板配置部１９の内部に位置され、第２の連結部２３、２３がベース面部１４の内部に位置され、放熱部２４、２４がそれぞれ第２の放熱フィン１７、１７の内部に位置されている。

樹脂成形部１２には基板配置部１９からベース面部１４に亘る位置に図示しない挿入配置孔が形成され、挿入配置孔は配置凹部１９ａとコネクター連結部１８の内部とに連通されている。

給電体１０は絶縁性の樹脂材料によって形成された端子保持部２５と端子保持部２５に保持され図示しない電源回路（外部電力）に接続される接続端子２６、２６、２６とを有している。

端子保持部２５は前後方向に延びる扁平な形状に形成されている。接続端子２６、２６、２６は金属材料によって形成され、左右に並んで位置された状態で前後両端部がそれぞれ端子保持部２５から前後に突出され、前後両端部を除く部分が端子保持部２５の内部に位置されている。

給電体１０は端子保持部２５と接続端子２６、２６、２６が、例えば、インサート成形によって一体に形成されている。給電体１０は接続端子２６、２６、２６の前後両端部以外の部分が樹脂成形部１２に形成された挿入配置孔に挿入されている。

発光モジュール１１は前後方向を向き略矩形状に形成された回路基板２７と回路基板２７に取り付けられた絶縁基板２８と絶縁基板２８に搭載された発光素子２９、２９、・・・とを有している（図２及び図５参照）。

回路基板２７は略矩形状に形成され、樹脂ベース３０と金属ブロック３１を有している。

樹脂ベース３０は外形状が略矩形状に形成され、ガラスエポキシ材等の樹脂材料によって形成されている。樹脂ベース３０の中央部には、例えば、円形状の貫通された配置孔３２が形成されている。樹脂ベース３０の前面には回路パターン３３が形成され、回路パターン３３には所定の電子部品（制御素子）３４、３４、・・・が接合されて搭載されている。回路パターン３３の一部は接続端子部３３ａ、３３ａとして形成されている。

金属ブロック３１としては、例えば、銅が用いられ、金属ブロック３１は配置孔３２に嵌合され樹脂ベース３０に挿通された状態で配置されている。金属ブロック３１は円板状に形成され、前面３１ａが、例えば、樹脂ベース３０の前面３０ａと同一平面上に位置され、後面３１ｂが、例えば、樹脂ベース３０の後面３０ｂと同一平面上に位置されている（図６参照）。

回路基板２７は放熱板１３における基板取付部２１の取付面２１ａに、例えば、熱伝導性かつ非導電性の接着剤や粘着シートによって取り付けられる（図２及び図３参照）。回路基板２７が基板取付部２１に取り付けられた状態においては、金属ブロック３１が接着剤や粘着シートを介して取付面２１ａに面接触され、接続端子２６、２６、２６の前端部が樹脂ベース３０を挿通されて半田等により回路パターン３３に接続される。

尚、接続端子２６、２６、２６は前端部が回路基板２７の外周側に位置され、回路パターン３３と導電性ワイヤー等によって接続されていてもよい。

絶縁基板２８は、例えば、矩形状に形成され、外形状が金属ブロック３１の外形状より小さくされている。絶縁基板２８は窒化アルミニウムや酸化アルミニウム（アルミナ）等によって形成されている。窒化アルミニウムや酸化アルミニウムは非導電性であるが高い熱伝導性を有している。絶縁基板２８の前面には接続パターン３５が形成され、接続パターン３５の一部は電極部３５ａ、３５ａとして形成されている。

発光素子２９、２９、・・・としては、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）が用いられている。発光素子２９、２９、・・・は接続パターン３５に接合され、例えば、直列に接続されている。

尚、発光素子２９、２９、・・・は接続パターン３５によって直列に接続されていてもよく、また、接続パターン３５、３５、・・・が発光素子２９、２９、・・・毎に形成されて接続パターン３５、３５、・・・にそれぞれ発光素子２９、２９、・・・が接合された状態でワイヤー等によって発光素子２９、２９、・・・が直列に接続されていてもよい。

発光素子２９、２９、・・・が搭載された絶縁基板２８は回路基板２７の金属ブロック３１に取り付けられる。絶縁基板２８は、例えば、接着剤（基剤）に金属フィラーや無機フィラー等の高熱伝導性のフィラーが含有された熱伝導性接着剤によって接着されることにより金属ブロック３１に取り付けられ、例えば、金属ブロック３１の外周より内側に位置される。

絶縁基板２８が金属ブロック３１に取り付けられた状態において、接続パターン３５の電極部３５ａ、３５ａがそれぞれ回路パターン３３の接続端子部３３ａ、３３ａに、例えば、アルミニウムや金等によって形成された金属ワイヤー３６、３６によって接続される。電極部３５ａ、３５ａが接続端子部３３ａ、３３ａに接続されることにより、発光素子２９、２９、・・・が接続パターン３５と金属ワイヤー３６、３６と回路パターン３３を介して接続端子２６、２６、・・・に接続され（図５参照）、電源回路からの発光素子２９、２９、・・・への電力の供給が可能な状態にされる。尚、一般に、金属ワイヤー３６、３６による接続は、始めに絶縁基板２８の電極部３５ａ、３５ａの接続がファーストボンド側として行われ、次に回路基板２７の接続端子部３３ａ、３３ａの接続がセカンドボンド側として行われる。但し、この場合に、金属ワイヤー３６、３６が発光素子２９、２９、・・・から出射される光の一部を遮蔽するおそれがあるため、ボンディングの順序が上記とは逆の順序で行われてもよい。また、金属ワイヤー３６、３６を保護するために、金属ワイヤー３６、３６が保護樹脂によって保護されてもよい。

回路基板２７には発光素子２９、２９、・・・と電子部品３４、３４、・・・の間に枠体３７が取り付けられている（図２及び図３参照）。枠体３７は略円環状に形成され、発光素子２９、２９、・・・を囲む位置に配置されている。

枠体３７の内部には図示しない蛍光体が充填され、蛍光体によって発光素子２９、２９、・・・が封止されている。

蛍光体上にはレンズ部３８が配置されている。レンズ部３８は透明な樹脂材料によって前方に凸の半球状に形成されている。尚、本実施形態においては、発光素子２９、２９、・・・がレンズ部３８によって封止された例を示したが、用途上要求される光学特性等に応じて別の構成にされていてもよく、例えば、枠体３７やレンズ部３８が設けられていない構成にされてもよい。また、所望の発光色の光を出射する発光素子があれば、枠体３７の内部に蛍光体が充填されていなくてもよい。

上記のように構成された光源ユニット８には、突状部１５に環状のガスケット３９が外嵌状に取り付けられる（図１参照）。ガスケット３９は樹脂材料又はゴム材料によって形成されている。

光源ユニット８はガスケット３９が取り付けられた状態において、突状部１５がランプハウジング２のユニット取付部６に後側から挿入され、周方向に回転されて係合部２０、２０、２０がそれぞれ係合突部７、７、・・・に後側から係合される。このとき係合突部７、７、・・・は係合部２０、２０、２０とガスケット３９に挟持され、光源ユニット８がランプハウジング２に取り付けられる。光源ユニット８がランプハウジング２に取り付けられた状態においては、ガスケット３９によってユニット取付部６が閉塞され、外部からのユニット取付部６を介しての灯室５への水分等の異物の侵入が防止される。

逆に、光源ユニット８が周方向において上記とは反対方向へ回転されると、係合部２０、２０、２０の係合突部７、７、・・・に対する係合が解除され、突状部１５をユニット取付部６から引き出すことにより、光源ユニット８をランプハウジング２から取り外すことができる。

光源ユニット８がランプハウジング２に取り付けられた状態において、電源回路から接続端子２６、２６、２６を介して発光素子２９、２９、・・・に電源が供給されると、発光素子２９、２９、・・・から光が出射される。発光素子２９、２９、・・・から出射された光は蛍光体及びレンズ部３８を透過され、カバー３を介して外部に照射される。このときレンズ部３８によって光の照射方向が制御され、光が所定の方向へ向けて外部に照射される。

発光素子２９、２９、・・・の発光時には発光素子２９、２９、・・・において熱が発生するが、発生した熱は絶縁基板２８から回路基板１７の金属ブロック３１に伝達され、金属ブロック３１から放熱板１３に伝達される。放熱板１３に伝達された発光素子２９、２９、・・・において発生した熱は、主として、放熱板１３の放熱部２４、２４からカーボン等の熱伝導性を有する材料が含有された樹脂成形部１２に伝達され、第１の放熱フィン１６、１６、・・・と第２の放熱フィン１７、１７から放出される。

従って、発光素子２９、２９、・・・の温度上昇が抑制され、発光素子２９、２９、・・・の良好な発光状態が確保される。

以上に記載した通り、車輌用灯具１及び光源ユニット８にあっては、回路基板２７は回路パターン３３が形成された樹脂ベース３０と樹脂ベース３０に挿通された金属ブロック３３とを有し、基板取付部２１に回路基板２７が取り付けられ、金属ブロック３３に絶縁基板２８が取り付けられている。

従って、放熱板１３の基板取付部２１に回路基板２７が取り付けられると共に発光素子２９、２９、・・・が搭載された絶縁基板２８が回路基板２７の金属ブロック３１に取り付けられるため、回路基板２７に多数のサーマルビアを形成する必要もなく、発光素子２９、２９、・・・において発生した熱が樹脂ベース３０に搭載された電子部品３４、３４、・・・に伝達され難い。これにより、製造コストの高騰を来すことなく発光素子２９、２９、・・・において生じる熱の電子部品３４への影響を低減することができると共に発光素子２９、２９、・・・から放熱板１３への熱の高い伝達効率を確保することができる。

尚、金属ブロック３１としては、例えば、銅が用いられているが、銅がセラミックに対して約２０倍の熱伝導率を有するため、金属ブロック３１として銅を用いることにより発光素子２９、２９、・・・から放熱板１３への熱の極めて高い伝達効率を確保することができる。

また、電極部３５ａ、３５ａが金属ワイヤー３６、３６によって回路パターン３３に接続されるため、金属ブロック３１に絶縁基板２８が取り付けられた状態において電極部３５ａ、３５ａが回路パターン３３に金属ワイヤー３６、３６によって接続され、電極部３５ａ、３５ａを回路パターン３３に簡素な構造によって確実に接続することができると共に発光素子２９、２９、・・・の動作の信頼性の向上を図ることができる。

さらに、光源ユニット８においては、絶縁基板２８の外形状が金属ブロック３１の外形状より小さくされている。

従って、絶縁基板２８の全体を金属ブロック３１に搭載することが可能になるため、発光素子２９、２９、・・・において生じた熱が金属ブロック３１に効率的に伝達されて金属ブロック３１から放熱板１３に伝達され、発光素子２９、２９、・・・の温度上昇が効率的に抑制され、発光素子２９、２９、・・・の安定した点灯状態を確保することができる。

さらにまた、絶縁基板２８が金属ブロック３１に熱伝導性接着剤によって接着されることにより、熱伝導性の高い材料によって絶縁基板２８が金属ブロック３１に接合されるため、発光素子２９、２９、・・・において発生した熱の金属ブロック３１への伝達効率が高くなり、発光素子２９、２９、・・・の一層安定した点灯状態を確保することができる。

上記には、金属ブロック３１の前面３１ａが樹脂ベース３０の前面３０ａと同一平面上に位置された例を示したが、金属ブロック３１は前面３１ａが樹脂ベース３０の前面３０ａより前側に位置されていてもよい（図７参照）。

このように金属ブロック３１の前面３１ａが樹脂ベース３０の前面３０ａより前側に位置されることにより、発光素子２９、２９、・・・が電子部品３４に対して相対的に前方に位置され易くなるため、発光素子２９、２９、・・・から出射された光が電子部品３４によって遮蔽されることがなく、発光素子２９、２９、・・・から出射される光の利用効率の向上を図ることができる。

但し、金属ブロック３１の前面３１ａが樹脂ベース３０の前面３０ａと同一平面上に位置されている場合においても、発光素子２９、２９、・・・の搭載面である絶縁基板２８の前面２８ａが、絶縁基板２８の厚み分だけ電子部品３４の搭載面である樹脂ベース３０の前面３０ａより前側に位置される（図６参照）。従って、この場合においても発光素子２９、２９、・・・が電子部品３４に対して相対的に前方に位置され易くなるため、発光素子２９、２９、・・・から出射された光が電子部品３４によって遮蔽され難くなり、発光素子２９、２９、・・・から出射される光の利用効率の向上を図ることが可能である。

一方、金属ブロック３１は前面３１ａが樹脂ベース３０の前面３０ａより後側に位置される構成にすることも可能である（図８参照）。

光源ユニット８においては、発光素子２９、２９、・・・から出射された光を制御する集光レンズ等の各レンズや光を反射するリフレクター等の制御部材４０が発光素子２９、２９、・・・の前側に配置される場合があるが、このような場合に金属ブロック３１の前面３１ａが樹脂ベース３０の前面３０ａより後側に位置されることにより、制御部材４０を回路基板２７に近付けることが可能である。

従って、金属ブロック３１の前面３１ａが樹脂ベース３０の前面３０ａより後側に位置される構成にすることにより、制御部材４０が配置される構成において光源ユニット８の小型化を図ることができる。

また、上記には、接続パターン３５の電極部３５ａ、３５ａがそれぞれ回路パターン３３の接続端子部３３ａ、３３ａに金属ワイヤー３６、３６によって接続された例を示したが、電極部３５ａ、３５ａが接続端子部３３ａ、３３ａに金属ワイヤー３６、３６を用いずに接続される構成にすることも可能である（図９参照）。尚、図９には、理解を容易にするために、三つの発光素子２９、２９、２９が設けられている例を示す。

この場合には、例えば、接続パターン３５の電極部３５ａ、３５ａが絶縁基板２８の側面から後面に亘っても形成され、絶縁基板２８は各一部が金属ブロック３１の外周側に位置される大きさに形成され、電極部３５ａ、３５ａが金属ブロック３１の外周側に位置される。電極部３５ａ、３５ａは絶縁基板２８の後面や側面に形成された部分が回路基板２７の樹脂ベース３０に形成された接続端子部３３ａ、３３ａに接することにより接続される。

このように電極部３５ａ、３５ａが絶縁基板２８の側面から後面に亘っても形成され接続端子部３３ａ、３３ａに接する構成にすることにより、金属ワイヤー３６、３６を用いることなく電極部３５ａ、３５ａが接続端子部３３ａ、３３ａに接続されるため、部品点数の削減及び接続作業における作業性の向上を図ることができる。

尚、この場合に、電極部３５ａ、３５ａを接続端子部３３ａ、３３ａに半田や導電性接着剤を用いて接合してもよい。

１…車輌用灯具、８…光源ユニット、９…ソケットハウジング、１３…放熱板、１６…第１の放熱フィン、１７…第２の放熱フィン、２１…基板取付部、２７…回路基板、２８…絶縁基板、２９…発光素子、３０…樹脂ベース、３１…金属ブロック、３２…配置孔、３３…回路パターン、３５ａ…電極部、３６…金属ワイヤー

Claims (5)

1. 発光素子と前記発光素子が配置された絶縁基板と前記発光素子に給電を行う回路基板と基板取付部を有する放熱板が設けられたソケットハウジングとを備えた光源ユニットであって、
   前記回路基板は回路パターンが形成された樹脂ベースと前記樹脂ベースに挿通された金属ブロックとを有し、
   前記基板取付部に前記回路基板が取り付けられ、
   前記金属ブロックに前記絶縁基板が取り付けられた
   光源ユニット。
2. 前記絶縁基板に電極部が形成され、
   前記電極部が金属ワイヤーによって前記回路パターンに接続された
   請求項１に記載の光源ユニット。
3. 前記絶縁基板の外形状が前記金属ブロックの外形状より小さくされた
   請求項１又は請求項２に記載の光源ユニット。
4. 前記絶縁基板が前記金属ブロックに熱伝導性接着剤によって接着された
   請求項１、請求項２又は請求項３に記載の光源ユニット。
5. 光源ユニットを備えた車輌用灯具であって、
   前記光源ユニットは、
   基板取付部を有する放熱板が設けられ放熱フィンを有するソケットハウジングと、
   貫通された配置孔が形成された樹脂ベースと前記配置孔に配置された金属ブロックとを有し前記樹脂ベースに回路パターンが形成され前記基板取付部に取り付けられた回路基板と、
   前記回路パターンに接続される電極部が形成され前記金属ブロックに取り付けられた絶縁基板と、
   前記絶縁基板に搭載された発光素子とを備えた
   車輌用灯具。

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