JP2021051928A - 発光モジュール及び照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成により安価に製造することができ放熱性に優れた発光モジュール及び照明器具を提供することを課題とする。【解決手段】発光モジュール１０は、基板３０と、基板３０の表面３０ａに実装したＬＥＤ素子１と、基板３０の裏面３０ｂに設けたサブ基板２４０と、サブ基板に実装した、ＬＥＤ素子１を点灯させる点灯回路２０の電子部品２２と、を有する。【選択図】 図２

Description

本発明の実施形態は、例えば、天井に取り付けるベースライトなどの照明器具、及びこの照明器具に組み込まれた発光モジュールに関する。

例えば、天井に取り付ける照明器具として、複数のＬＥＤ素子を基板に実装した発光モジュールを備えたベースライトが知られている。この種のベースライトは、発光モジュールの基板の裏面側を支持したシャーシ、発光モジュールの複数のＬＥＤ素子に給電して点灯させる点灯回路を備えた電源ユニット、発光モジュールの基板の表面側を覆う透明なカバーなどを備えている。

電源ユニットの点灯回路は、基板に実装した複数の電子部品を有する。また、電源ユニットは、点灯回路の複数の電子部品を実装した基板を収容した金属製のケースを有する。電源ユニットは、例えば、基板を収容したケースの開口側をシャーシの裏面に対向させてシャーシに固定される。

特開２０１７−９８３７７号公報 特開２０１７−１１２０７６号公報

上述した従来のベースライトは、発光モジュールをシャーシの表面に取り付けるとともに電源ユニットをシャーシの裏面に取り付けているため、器具構造が複雑で、小型・軽量化が難しく、安価に製造すること難しい。

これに対し、複数のＬＥＤ素子を実装した発光モジュールの基板に点灯回路の複数の電子部品をまとめて実装し、部品点数を少なくした照明器具が知られている。

しかし、発熱する複数のＬＥＤ素子と点灯回路の複数の電子部品を１枚の基板にまとめて実装する場合、ＬＥＤ素子の放熱を考慮する必要があり、且つ部品間の沿面距離を確保する必要があり、基板上の部品レイアウトが難しい。

よって、簡単な構成により安価に製造することができ放熱性に優れた発光モジュール及び照明器具の開発が望まれている。

実施形態に係る発光モジュールは、基板と、基板の第１面に実装した発光素子と、基板の第２面に設けたサブ基板と、サブ基板に実装した、発光素子を点灯させる点灯回路の電子部品と、を有する。

実施形態に係る照明器具は、上述した発光モジュールと、発光モジュールの基板の第１面に実装した発光素子を覆うように第１面側に設けた透明なカバーと、を有する。

実施形態によると、簡単な構成により安価に製造することができ放熱性に優れた発光モジュール及び照明器具を提供することができる。

図１は、ベースライトの参考例を天井側から見た斜視図である。 図２は、図１のベースライトをＦ２−Ｆ２に沿って見た断面図である。 図３は、図１のベースライトに組み込まれた発光モジュールを示す平面図である。 図４は、第１の実施形態に係るベースライトを示す外観斜視図である。 図５は、図４のベースライトの灯体を天井側から見た平面図である。 図６は、図５の灯体をＦ６−Ｆ６に沿って切断した要部の断面図である。 図７は、図５の灯体をＦ７−Ｆ７に沿って切断した要部の断面図である。 図８は、第２の実施形態に係るベースライトの灯体を天井側から見た平面図である。 図９は、図８の灯体をＦ９−Ｆ９に沿って切断した要部の断面図である。 図１０は、図８の灯体をＦ１０−Ｆ１０に沿って切断した要部の断面図である。

以下、図面を参照しながら実施形態について詳細に説明する。
実施形態に係る発光モジュール１０は、基板３０と、基板３０の表面３０ａに実装したＬＥＤ素子１と、基板３０の裏面３０ｂに設けたサブ基板２４０と、サブ基板２４０に実装した、ＬＥＤ素子１を点灯させる点灯回路２０の電子部品２２と、を有する。

実施形態に係るベースライト１００は、上述した発光モジュール１０と、発光モジュール１０の基板３０の表面３０ａに実装したＬＥＤ素子１を覆うように表面３０ａ側に設けた透明なカバー６０と、を有する。

（参考例）
図１は、照明器具の参考例として、ベースライト１００を建物の天井Ｃ側から見た斜視図を示す。図１に二点鎖線で示すように、天井Ｃには、ベースライト１００を取り付けるためのライティングレールＬが取り付けられている。ベースライト１００は、後述する発光モジュール１０（図３）と、発光モジュール１０をライティングレールＬに取り付けるためのコネクタ４０と、天井Ｃに対向するシャーシ５０と、カバー６０と、を有する。コネクタ４０は、ベースライト１００の長手方向の略中央でシャーシ５０の裏面５２に設けられている。ベースライト１００は、ライティングレールＬの延設方向に沿う姿勢で天井Ｃに取り付けられる。コネクタ４０は、ライティングレールＬに対するベースライト１００の機械的な接続および電気的な接続を担う。

図２に示すように、発光モジュール１０の基板３０は、シャーシ５０の表面５１に熱伝導性を有する接着剤やネジ等により固定されている。シャーシ５０は、基板３０を取り付けた表面５１及びコネクタ４０を取り付けた裏面５２を有する。シャーシ５０は、例えば、１枚の金属板により形成されており、基板３０の裏面３０ｂに接触して基板３０を保持するとともにＬＥＤ素子１（発光素子）の熱を放熱する機能を担う。シャーシ５０は、熱伝導性のよい金属材料により形成することが望ましいが、熱伝導性を有する樹脂などにより形成してもよい。また、シャーシ５０は、必須の構成ではなく、基板３０の裏面３０ｂにコネクタ４０を実装してシャーシ５０を省略してもよい。この場合、基板３０を熱伝導性のよい材料により形成することが望ましい。

シャーシ５０の基板３０を取り付けた表面５１側には、複数のＬＥＤ素子１を覆うように基板３０の表面３０ａ側に配置したカバー６０が取り付けられている。カバー６０は、例えば、透明な白色の樹脂材料により形成されており、天井Ｃから床（図示せず）に向けてドーム状に膨出した断面形状を有する。カバー６０の長手方向の両端には、シャーシ５０との間の開口部を塞ぐための端板部材６１、６２（図１）が取り付けられている。

シャーシ５０は、その裏面５２側に突出した突出部分５４（図１、図２）を有する。突出部分５４は、シャーシ５０の一部を天井Ｃに向けて断面コ字状に折り曲げて形成されている。この突出部分５４の内側には、基板３０の裏面３０ｂに実装した挿入実装タイプの電子部品２２が収容配置される。つまり、突出部分５４は、点灯回路２０に対向する位置に設けられている。突出部分５４は、ベースライト１００をライティングレールＬに取り付けた状態（図２に示す状態）でライティングレールＬに干渉しない位置に設けられている。

図３に示すように、基板３０は、矩形板状の第１の部分３１と、第１の部分３１より短い矩形板状の第２の部分３２と、を一体に有する。基板３０は、１枚の平らな板状部材をＬ字状にした形状を有する。第１の部分３１と第２の部分３２は、基板３０の長手方向と直交する幅方向に隣接して配置されている。基板３０の第１の部分３１の一端３１ａと第２の部分３２の一端３２ａは、基板３０の長手方向と直交する幅方向に隣接して配置されている。基板３０の第２の部分３２の他端３２ｂは、第１の部分３１の長手方向に沿った長さの半分未満の長さで一端３２ａから長手方向に離れた位置にある。つまり、基板３０の第２の部分３２は、第１の部分３１の一端３１ａ側に片寄った位置にある。

基板３０の表面３０ａには、複数のＬＥＤ素子１と点灯回路２０の複数の電子部品２１が実装されている。基板３０の表面３０ａに実装した電子部品２１は、例えば表面実装タイプの電子部品である。複数のＬＥＤ素子１は、基板３０の第１の部分３１の長手方向に沿って等間隔に並べて配置されている。複数のＬＥＤ素子１の間隔は、ベースライト１００の配光特性に応じて決まる。よって、基板３０の長さも、第１の部分３１の長さによって決まる。

電子部品２１は、種々の形状や大きさのものがあり、基板３０の第２の部分３２に設けられている。電子部品２１は、ＬＥＤ素子１とは異なり、放熱を考慮する必要があまりない。このため、ＬＥＤ素子１と比べて電子部品２１は密集した実装が可能である。言い換えると、電子部品２１の実装領域はＬＥＤ素子１の実装領域に比べて小さくすることが可能であり、例えばＬＥＤ素子１の実装領域の半分未満の領域にすることもできる。

電子部品２１は、基板３０の長手方向に沿って、第１の部分３１に実装されたＬＥＤ素子１の間に配置されている。言い換えると、電子部品２１は、ＬＥＤ素子１に対して基板３０の幅方向に対向する位置から外れた位置に設けられている。このように、電子部品２１をＬＥＤ素子１の間に配置することにより、電子部品２１をＬＥＤ素子１からできるだけ離れた位置に配置することができ、ＬＥＤ素子１と電子部品２１との間に十分な沿面距離を確保することができる。また、このような電子部品２１のレイアウトを採用することで、発熱するＬＥＤ素子１からできるだけ離れた位置に電子部品２１を実装することができ、同一基板にＬＥＤ素子１と電子部品２１を実装したことにより放熱性能を損なう不具合を抑制することができる。

また、基板３０の第２の部分３２の他端３２ｂには、給電端子台２４が取り付けられている。給電端子台２４は、コネクタ４０を介してライティングレールＬに電気的に接続される。給電端子台２４とコネクタ４０は、シャーシ５０を貫通して設けた図示しない配線により電気的に接続されている。

なお、基板３０に実装した点灯回路２０の電子部品２１、２２は、ライティングレールを介して給電される１００Ｖの交流電圧を直流に変換して複数のＬＥＤ素子１へ給電する。このため、基板３０の表面３０ａであって第１の部分３１の一端３１ａおよび第２の部分３２の一端３２ａの近傍（一端３１ａ及び一端３２ａを含む基板３０の一端と点灯回路２０及びＬＥＤ素子１の間）には、点灯回路２０を複数のＬＥＤ素子１に電気的に接続した配線パターン２６が設けられている。なお、図３では、点灯回路２０の配線パターン及び複数のＬＥＤ素子１の配線パターンの図示を省略してある。

さらに、基板３０の裏面３０ｂには、点灯回路２０に含まれる挿入実装タイプの複数の電子部品２２（ディスクリート部品）が実装されている（図２では１つのみを図示）。これら複数の電子部品２２は、リード端子を介して基板３０の第２の部分３２に取り付けられるため、上述した基板３０の表面３０ａに実装した表面実装タイプの電子部品２１と比較して、基板３０に対する実装高さが高い。本参考例では、このように高さを有する電子部品２２を基板３０の裏面３０ｂ側に配置するとともにシャーシ５０の突出部分５４の中に配置し、突出部分５４をライティングレールＬに干渉しない位置に設けた。

言い換えると、本参考例では、図３に示すように、発光モジュール１０の第１の部分３１の長手方向に沿った中心線がベースライト１００の中心線と重なるように発光モジュール１０をシャーシ５０に対して位置決めし、基板３０の第２の部分３２をベースライト１００の幅方向の一側に片寄った位置にした。つまり、複数のＬＥＤ素子１を実装した基板３０の第１の部分３１をベースライト１００の中心線上に配置し、第１の部分３１の幅方向の片側に第２の部分３２を増設した。これにより、ベースライト１００の中心線に対向するライティングレールＬと基板３０の第２の部分３２に対向するシャーシ５０の突出部分５４を図２に示すように入れ子状に配置することができる。

なお、基板３０の裏面３０ｂには、発熱する挿入実装タイプの電子部品２２を設けることが望ましい。基板３０の表面３０ａに実装した複数のＬＥＤ素子１は発熱する素子であることが知られており、ＬＥＤ素子１の熱を放熱する必要がある。ＬＥＤ素子１の放熱を効果的に実施するためには、基板３０に発熱部品をなるべく実装しないことが望ましい。しかし、本参考例のように、基板３０に電子部品２１、２２を実装する場合には、発熱する電子部品をＬＥＤ素子１から熱的にできるだけ離間させることが望ましい。このため、本実施形態では、発熱する電子部品を挿入実装タイプの電子部品２２とし、リード端子を介してこの電子部品２２のパッケージを基板３０から離間させた上で、基板３０の裏面３０ｂに配置するようにした。これにより、ＬＥＤ素子１に当該電子部品２２の熱が伝わる不具合を抑制することができ、ＬＥＤ素子１の放熱を効果的に実施することができる。

また、発熱部品をできるだけ挿入実装タイプに置き換えることで、表面実装タイプの電子部品２１と比較して電子部品２２のサイズを大きくして表面積を大きくし放熱効果を高めることも期待できる。この場合、基板３０の裏面３０ｂ側に電子部品２２を配置するための比較的大きな設置スペースを設けることができるため、電子部品２２のレイアウトの自由度も高く、ベースライト１００の小型・軽量化を妨げることもない。

以上のように、本参考例の発光モジュール１０によると、表面３０ａに複数のＬＥＤ素子１を実装した基板３０の裏面３０ｂに発熱する挿入実装タイプの電子部品２２を配置したため、簡単且つ安価な構成によりＬＥＤ素子１を効果的に放熱させることができる。

（第１の実施形態）
図４は、第１の実施形態に係る照明器具としてのベースライト２００を示す外観斜視図である。ベースライト２００は、発光モジュール２１０（図６、７）を備えた灯体２２０、及び灯体２２０を天井Ｃに取り付けるためのアダプタ２３０を有する。アダプタ２３０は、天井Ｃに図示しないネジなどにより直接固定するタイプのリニューアルプレートなどであってもよく、上述したライティングレールＬに着脱可能に取り付けるタイプのコネクタ４０などであってもよい。なお、ここでは、上述した参考例と同様に機能する構成要素には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。

図５は、灯体２２０を天井Ｃ側から見た平面図である。図６は、図４及び図５の灯体２２０の要部をＦ６−Ｆ６に沿って切断した横断面図であり、図７は、図４及び図５の灯体２２０の要部をＦ７−Ｆ７に沿って切断した横断面図である。灯体２２０は、カバー６０、発光モジュール２１０、放熱プレート２５０（放熱部材）、ケース２６０、及び端子台２７０を有する。図６及び図７では、灯体２２０のカバー６０の図示を省略してある。

図６及び図７に示すように、灯体２２０に組み込まれた発光モジュール２１０は、上述した参考例の発光モジュール１０と略同じ構造を有する。発光モジュール２１０は、長尺な矩形板状の基板３０’と、基板３０’の表面３０ａ（第１面）に実装した複数のＬＥＤ素子１と、基板３０’の裏面３０ｂ（第２面）に取り付けたサブ基板２４０と、を有する。本実施形態の基板３０’は、上述した参考例の基板３０の第１の部分３１と略同じ形状を有し、第２の部分３２に相当する増設部分を有していない。

複数のＬＥＤ素子１は、基板３０’の長手方向に沿った中心線に沿って所定の間隔で配列されている。サブ基板２４０は、基板３０’の裏面３０ｂ側でＬＥＤ素子１に重ならない位置に配置されている。本実施形態では、複数のＬＥＤ素子１の列から幅方向の一側に外れた位置で、基板３０’の長手方向に沿う向きでサブ基板２４０を基板３０’の裏面３０ｂに取り付けた。サブ基板２４０は、基板３０’と略直交する姿勢で取り付けられている。

なお、本実施形態では、基板３０’の形状を長尺な矩形板状としたが、サブ基板２４０を取り付ける領域を確保するため、基板３０’の幅を部分的に広くした増設領域を設けてもよい。この場合、増設領域は、基板３０’の長手方向の任意の位置に設けることができる。例えば、基板３０’として上述した参考例のＬ字状の基板３０を用いてもよい。基板３０’の表面には、表面実装タイプの電子部品２１を設けることもできる。

サブ基板２４０は、点灯回路２０の電子部品２１、２２のうち主に挿入実装タイプの電子部品２２を実装する。しかし、サブ基板２４０には、表面実装タイプの電子部品２１を実装することもできる。サブ基板２４０には、実装タイプによらず、発熱する電子部品２１、２２を実装することが望ましい。サブ基板２４０に発熱部品を実装することにより、ＬＥＤ素子１の効果的な放熱が可能となる。

サブ基板２４０の大きさは、比較的サイズの大きい挿入実装タイプの複数の電子部品２２を実装可能な面積を有していればよく、例えば、基板３０’の半分未満の長さで基板３０’より狭い幅にすることができる。また、サブ基板２４０は、１枚に限らず、２枚以上設けてもよい。この場合、さらに小さい複数枚のサブ基板２４０を基板３０’の長手方向に分散して配置してもよい。

サブ基板２４０は、基板３０’の裏面３０ｂと略直交するように立設されている。例えば、サブ基板２４０の１つの端縁からサブ基板２４０の面方向に突設したピン（図示せず）を基板３０の孔（図示せず）に挿通し、基板３０の表面３０ａ側でピンの先端を半田により基板３０に固定することにより、サブ基板２４０を基板３０’に固定することができる。

上述したように、サブ基板２４０には、複数の挿入実装タイプの電子部品２２が実装されている。電子部品２２は、サブ基板２４０の内面（基板３０’の幅方向の内側に向く面）側に取り付けられている。このため、電子部品２２は、基板３０’の裏面３０ｂ側でＬＥＤ素子１に対向する位置に配置される。よって、比較的サイズの大きい電子部品２２であっても、その設置スペースを確保し易く、発光モジュール２１０の小型化を妨げることはない。特に、このサブ基板２４０を用いた電子部品２２の実装は、実装高さが比較的高い挿入実装タイプの電子部品２２に有利である。

図５乃至図７に示すように、発光モジュール２１０の放熱プレート２５０は、略矩形の金属板を２箇所でＺ状に折り曲げた断面形状を有する。放熱プレート２５０は、基板３０’の略全長にわたって設けられている。放熱プレート２５０は、発光モジュール２１０の基板３０’の裏面３０ｂに熱伝導性の高い接着剤やネジ等により固定されている。放熱プレート２５０が基板３０’の裏面３０ｂに接触する位置は、少なくとも複数のＬＥＤ素子１に重なる位置であることが望ましい。放熱プレート２５０は、基板３０’に熱的に接続されており、複数のＬＥＤ素子１の熱を放熱させる。

放熱プレート２５０の形状は、任意に設定可能であるが、上述した点灯回路２０の複数の電子部品２２を実装したサブ基板２４０を覆う壁の一部を構成可能な形状であることが望ましい。本実施形態では、放熱プレート２５０の形状を、基板３０’の裏面３０ｂに接触する底板部２５１と、基板３０’の幅方向に関して底板部２５１の外側の端辺から連続して基板３０’の裏面３０ｂから離れる方向に延びた立板部２５２と、立板部２５２の図示上端辺に連続して、基板３０’の裏面３０ｂから離間した位置で基板３０’と略平行に外側に延びた上板部２５３と、を一体につなげた形状とした。立板部２５２と上板部２５３は、基板３０’の幅方向に関してサブ基板２４０と反対側に設けられている。立板部２５２の基板３０’の裏面３０ｂからの突出高さは、サブ基板２４０の突出高さよりわずかに大きい。

放熱プレート２５０は、サブ基板２４０及びサブ基板２４０に実装した電子部品２２に非接触状態で基板３０’の裏面３０ｂに取り付けられている。このため、放熱プレート２５０は、サブ基板２４０及びサブ基板２４０に実装した電子部品２２を逃がすための切り欠き部２５５を有する。切り欠き部２５５は、発光モジュール２１０の長手方向に関してサブ基板２４０を配置した領域で、放熱プレート２５０の底板部２５１の立板部２５２から離間した端辺側の一部を矩形に切り欠いた形状を有する。

図５及び図６に示すように、ケース２６０は、略矩形の金属板を２か所でＺ状に折り曲げた断面形状に形成されている。ケース２６０は、上述した放熱プレート２５０の切り欠き部２５５、サブ基板２４０、及びサブ基板２４０に実装した電子部品２２を覆うように、放熱プレート２５０の基板３０’とは反対の裏面側に配置されている。ケース２６０は、上述した放熱プレート２５０の底板部２５１及び立板部２５２とともにサブ基板２４０を囲う壁の一部を構成している。ケース２６０は、放熱プレート２５０に接触して配置されており、放熱プレート２５０に電気的および熱的に接続されている。

本実施形態では、ケース２６０の形状を、放熱プレート２５０の切り欠き部２５５に嵌るとともに基板３０’の裏面３０ｂに接触する底板部２６１と、基板３０’の幅方向に関して底板部２６１の内側の端辺から連続して基板３０’の裏面３０ｂから離れる方向に延びた立板部２６２と、立板部２６２の図示上端辺に連続して、基板３０’の裏面３０ｂから離間した位置で基板３０’と略平行に内側に延びた上板部２６３と、を一体につなげた形状とした。底板部２６１は、図６に示すように、基板３０’の幅方向の一方の縁を超えて外方へ突出して設けられている。ケース２６０の上板部２６３の立板部２６２から離間した先端辺２６３ａは、放熱プレート２５０の上板部２５３の基板３０’から離間した図示上面の上に重ねられている。

つまり、複数の電子部品２２を実装したサブ基板２４０を囲うケース２６０は、放熱プレート２５０の底板部２５１及び立板部２５２とともに略矩形筒状に囲まれた空間を形成している。

図５に示すように、端子台２７０は、上述したように、放熱プレート２５０とケース２６０によって囲まれた略矩形筒状の空間の一端を塞ぐ位置に配置されている。つまり、端子台２７０のケース２６０側の壁は、サブ基板２４０を配置した空間を囲む壁の一部となる。端子台２７０には、天井Ｃの裏側に配線されたＦケーブルが接続され、ベースライト２００の点灯回路２０へ給電される。

以上のように、本実施形態によると、表面３０ａに複数のＬＥＤ素子１を実装した基板３０’の裏面３０ｂに、複数の挿入実装タイプの電子部品２２を実装したサブ基板２４０を取り付けた。このため、発熱する挿入実装タイプの電子部品２２をサブ基板２４０に実装することができ、基板３０’の表面３０ａに実装した発熱するＬＥＤ素子１から熱的に離間させることができる。よって、本実施形態によると、簡単な構成により、ＬＥＤ素子１の放熱効果を高めることができる。

なお、発熱する電子部品２２を実装したサブ基板２４０は、基板３０’の裏面３０ｂ側の任意の位置に取り付けることができるため、少なくともＬＥＤ素子１に重ならない位置に配置することができる。サブ基板２４０を基板３０’の裏面３０ｂに投影した面積は、サブ基板２４０の厚みに相当する小さな面積であるため、サブ基板２４０の基板３０’に対する配置の自由度は高い。このようにＬＥＤ素子１に重ならない位置にサブ基板２４０をレイアウトすることにより、熱源から離れた位置で基板同士を接合することができ、ＬＥＤ素子１と電子部品２２を熱的に離間させることができる。

また、本実施形態によると、複数のＬＥＤ素子１を実装した基板３０’の裏面３０ｂに放熱プレート２５０を接触させて取り付けて、ＬＥＤ素子１の放熱を効果的に実施している。その上、放熱プレート２５０に切り欠き部２５５を設けて、この切り欠き部２５５に複数の電子部品２２を実装したサブ基板２４０を配置し、両者を非接触状態とした。これにより、ＬＥＤ素子１の放熱経路とサブ基板２４０の放熱経路を分断することができ、ＬＥＤ素子１の放熱を効果的に実施することができる。

また、本実施形態によると、板状の放熱プレート２５０と板状のケース２６０によりサブ基板２４０を囲んで、端子台２７０により筒状の空間の一端を塞ぐようにしたため、簡単な構成により点灯回路２０のエンクロージャを構成することができ、点灯回路２０が発火した場合の延焼を防止することができる。この場合、放熱プレート２５０も、延焼防止のための構成の一部として機能することができる。このように、器具構成を簡略化することにより、器具の製造コストを安価にすることができ、十分な放熱性能を維持した上で、小型・軽量化が可能となる。

さらに、本実施形態によると、ケース２６０を放熱プレート２５０に接触させて取り付けたため、ケース２６０を放熱部材として機能させることができ、放熱効果をより高めることができる。

（第２の実施形態）
図８は、第２の実施形態に係る照明器具としてのベースライト３００の灯体３２０を天井Ｃ側から見た平面図である。図９は、図８の灯体３２０の要部をＦ９−Ｆ９に沿って切断した横断面図であり、図１０は、図８の灯体３２０の要部をＦ１０−Ｆ１０に沿って切断した横断面図である。本実施形態のベースライト３００は、放熱プレート３５０（放熱部材）とケース３６０の構造が異なる以外、上述した第１の実施形態のベースライト２００と略同じ構造を有する。よって、ここでは、第１の実施形態と異なる放熱プレート３５０とケース３６０の構造について説明し、上述した第１の実施形態と同様に機能する構成要素には、同一符号を付して、その詳細な説明を省略する。

図８に示すように、放熱プレート３５０は、基板３０’の略全長にわたって設けられている。放熱プレート３５０は、発光モジュール２１０の基板３０’の裏面３０ｂに熱伝導性の接着剤やネジ等により固定されている。放熱プレート３５０が基板３０’の裏面３０ｂに接触する位置は、少なくとも複数のＬＥＤ素子１に重なる位置である。放熱プレート３５０は、基板３０’に熱的に接続されている。

放熱プレート３５０は、図１０に示すように、１枚の金属板を長手方向に沿った折り曲げ線に沿って断面ハット形に折り曲げた形状を有する。つまり、放熱プレート３５０は、発光モジュール２１０の基板３０’の裏面３０ｂに接触して配置した底板部３５１、基板３０’の長手方向に沿った底板部３５１の両端辺から連続して基板３０’の裏面３０ｂから離れる方向に延びた２つの立板部３５２、３５３、各立板部３５２、３５３の図示上端辺に連続して、基板３０’の裏面３０ｂから離間した位置で基板３０’と略平行に外側に相反する方向に延びた２つの上板部３５４、３５５を一体につなげた形状を有する。底板部３５１は、基板３０’の表面３０ａに実装した複数のＬＥＤ素子１の列に対向する位置で基板３０’の裏面３０ｂに接触して取り付けられている。

また、放熱プレート３５０は、基板３０’の裏面３０ｂに立設したサブ基板２４０を逃がす切り欠き部３５６を有する。切り欠き部３５６は、基板３０’の長手方向に沿ったサブ基板２４０の幅よりわずかに大きな幅を有し、サブ基板２４０に対向する位置に設けられている。切り欠き部３５６は、放熱プレート３５０の底板部３５１及び一方の立板部３５３を切り欠いて形成されている。言い換えると、サブ基板２４０は、放熱プレート３５０を基板３０’の裏面３０ｂに取り付けた状態で、放熱プレート３５０の切り欠き部３５６内に非接触状態で入れ子状に配置される。

ケース３６０は、例えば、矩形の平らな金属板により形成されている。ケース３６０は、切り欠き部３５６に重なる位置で、放熱プレート３５０の長手方向の一部に重なるように接触して設けられている。より詳細には、ケース３６０は、放熱プレート３５０の上板部３５４に重ねて配置した一端辺と上板部３５５に重ねて配置した他端辺とを有し、基板３０’の裏面３０ｂに取り付けたサブ基板２４０を覆う位置に配置されている。

そして、端子台２７０が、放熱プレート３５０とケース３６０によって囲まれた略矩形筒状の空間の一端を塞ぐ位置に配置されている。つまり、端子台２７０は、放熱プレート３５０の底板部３５１と２つの立板部３５２、３５３によって囲まれた凹所内に配置され、ケース３６０の一端辺に接触する。よって、端子台２７０のケース３６０側の壁は、サブ基板２４０を配置した空間を囲む壁の一部となる。端子台２７０には、天井Ｃの裏側に配線されたＦケーブルが接続され、ベースライト３００の点灯回路２０へ給電される。

本実施形態においても、上述した第１の実施形態と同様に、発熱する挿入実装タイプの電子部品２２を実装したサブ基板２４０を基板３０’の裏面に取り付けたため、簡単な構成によりＬＥＤ素子１の放熱性能を高めることができる。また、本実施形態においても、ケース３６０を放熱プレート３５０に接触させて熱的に接続しているため、ケース３６０を放熱部材の一部として機能させることができ、放熱性能をより高めることができる。

以上述べた少なくともひとつの実施形態の発光モジュール及び照明器具によれば、複数のＬＥＤ素子１を実装した基板３０、３０’の裏面３０ｂにサブ基板２４０を介して発熱する挿入実装タイプの電子部品２２を取り付けたため、簡単な構成により、安価に製造することができ、放熱性を良好にすることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態または実施例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態または実施例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態または実施例やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

例えば、上述した第１及び第２の実施形態では、基板３０’の裏面３０ｂにサブ基板２４０を介して電子部品２２を取り付けた場合について説明したが、これに限らず、フレキシブルに折り曲げ可能なフレキシブル基板を用いて電子部品２２を取り付けても良い。また、上述した実施形態では、挿入実装タイプの電子部品２２をサブ基板２４０を介して基板３０、３０’の裏面３０ｂ側に取り付けた場合について説明したが、これに限らず、発熱する表面実装タイプの電子部品をサブ基板２４０に設けて基板３０、３０’の裏面３０ｂに取り付けてもよい。

１…ＬＥＤ素子、１０…発光モジュール、２０…点灯回路、２１、２２…電子部品、３０、３０’…基板、３０ａ…表面、３０ｂ…裏面、１００、２００、３００…ベースライト、２４０…サブ基板、２５０、３５０…放熱プレート、２６０、３６０…ケース、２５５、３５６…切り欠き部、Ｃ…天井。

Claims (6)

1. 基板と；
   前記基板の第１面に実装した発光素子と；
   前記基板の第２面に設けたサブ基板と；
   前記サブ基板に実装した、前記発光素子を点灯させる点灯回路の電子部品と；
   を有する発光モジュール。
2. 前記基板の前記第２面に熱的に接触し、且つ前記サブ基板及び該サブ基板に実装した前記電子部品に非接触状態で配置した放熱部材をさらに有する、
   請求項１の発光モジュール。
3. 前記点灯回路の前記電子部品を覆うとともに前記放熱部材に熱的に接続したケースをさらに有する、
   請求項２の発光モジュール。
4. 前記基板と前記ケースとの間の開口部を塞ぐように前記基板の前記第２面に配置した前記点灯回路の端子台をさらに有する、
   請求項３の発光モジュール。
5. 前記基板は、前記第１面に前記発光素子を実装した第１の部分、及び前記発光素子と重ならない位置で前記第２面に前記サブ基板を設けた前記第１の部分とは異なる第２の部分を含む、
   請求項１の発光モジュール。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載した発光モジュールと；
   前記発光モジュールの前記基板の前記第１面に実装した前記発光素子を覆うように前記第１面側に設けた透明なカバーと；
   を有する照明器具。

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