JP2021044487A - スピンコーティング装置におけるクリーニングのための、基板材料の底部表面および/またはその縁部の最適露出 - Google Patents
スピンコーティング装置におけるクリーニングのための、基板材料の底部表面および/またはその縁部の最適露出 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021044487A JP2021044487A JP2019167165A JP2019167165A JP2021044487A JP 2021044487 A JP2021044487 A JP 2021044487A JP 2019167165 A JP2019167165 A JP 2019167165A JP 2019167165 A JP2019167165 A JP 2019167165A JP 2021044487 A JP2021044487 A JP 2021044487A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base plate
- spin chuck
- spin
- substrate material
- cleaning mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
【課題】スピンコーティング装置においてクリーニングするための基板材料の底面および/またはその縁部の最適露出方法、装置および/またはシステムを提供する。【解決手段】スピンコーティング装置は、ベースプレート、基板材料が配置されるように構成されたスピンチャック、スピンチャックと一緒に回転しベースプレートが同期するようにベースプレートをスピンチャックと係合させるように構成されたアクチュエータ機構を含む。基板材料は、フィルム形成物質で被覆された上面と底面とを含む。ベースプレートが係合している状態では、クリーニング機構がベースプレートの下にあり、基板材料の底面およびその縁部に最適露出していない。ベースプレートと同期して共回転するように構成された蓋の解除に応答して、アクチュエータ機構はベースプレートをスピンチャックから外し、基板の底面とその縁部へのクリーニング機構の最適な露出を可能にする。【選択図】図1
Description
本発明は、一般にスピンコーティング装置に関し、より詳細には、スピンコーティング装置内でクリーニングするための基板材料の底面および/またはその縁部の最適露出に関する件である。
優先権の主張
本出願は、2018年7月9日に出願されたEBRノズルを使用した裏面エッジビード除去を有する半導体ウエハのフォトレジストコーティングのための方法およびシステムと題する米国仮特許出願第62/695,826号の米国ユーティリティ・コンバージョン特許出願である。上記出願の内容は、その全体が参照により本書に組み込まれる。
本出願は、2018年7月9日に出願されたEBRノズルを使用した裏面エッジビード除去を有する半導体ウエハのフォトレジストコーティングのための方法およびシステムと題する米国仮特許出願第62/695,826号の米国ユーティリティ・コンバージョン特許出願である。上記出願の内容は、その全体が参照により本書に組み込まれる。
基板材料(例えば、半導体ウェハ)は、その上面がフィルム形成物質(例えば、フォトレジスト材料)でコーティングされ、そしてスピンコーティング装置のスピンチャック上に置かれる。基板材料と共にスピンチャックを回転させることにより、基板材料の上面全体に均一にフィルム形成物質を分配することができる。しかしながら、前記回転はまた、基板材料の端部にいくらかのフィルム形成物質の蓄積を引き起こし得る。このこぼれは、基板材料の底面まで広がる可能性がある。
縁部蓄積およびこぼれのクリーニングは、基板材料の底面および/またはその縁部をクリーニングするために別々の分配アームまたは同様の要素を利用することを含み得る。このプロセスは、コーティングされた基板材料に関して化学的/粒子汚染を引き起こす可能性がある。
スピンコーティング装置においてクリーニングするための、基板材料の底面および/またはその縁部の最適露出方法、装置および/またはシステムが開示される 。
一態様では、スピンコーティング装置は、ベースプレートと、基板材料が配置されるように構成されたスピンチャックと、ベースプレートが同期するようにベースプレートをスピンチャックと係合させるように構成されたアクチュエータ機構とを含み、スピンチャックと一緒に回転する。基板材料は上面と下面とを含み、上面はフィルム形成物質で被覆されるように構成された面である。ベースプレートがスピンチャックと係合している状態では、クリーニング機構がベースプレートの下にあり、基板材料の底面およびその縁部に最適露出していない。
ベースプレートからのスピンチャックと共にベースプレートが同期回転中にベースプレートと同期して共回転するように構成された蓋の解放に応答して、アクチュエータ機構はさらに、ベースプレートをスピンチャックから解放してベースプレートを回転させるように構成される。スピンチャックからのベースプレートの離脱は、ベースプレートを通るクリーニング機構の出現に基づいてクリーニング機構が基板材料の底面およびその縁部に最適に露出されるようにベースプレートを下げるように構成される。
別の態様において、ある方法は、スピンコーティング装置のベースプレートの下にあり、ベースプレートのスピンチャックとベースプレートを係合した状態で基板材料の底面およびその縁部に最適に露出しないようにすることを含む。従ってスピンコーティング装置のスピンチャックを備えたベースプレートに沿う状態となる。スピンチャックは、上面および下面を含む基板材料をその上に配置するように構成される。上面は、フィルム形成物質で被覆されるように構成された表面である。ベースプレートは、係合状態にあるコーティングされた基板材料と共にスピンチャックと同期してスピンするように構成されている。
ベースプレートからのスピンチャックと共にベースプレートが同期回転中にベースプレートと同期して共回転するように構成されたスピンコーティング装置の蓋の解放に応答して、この方法はまたスピンチャックからベースプレートを解放することも含む。これは、そのスピンチャックをベースプレートから解放し、そのベースプレートをスピンチャックからのベースプレートの離脱に従って下降させることも含む。これはベースプレートを通るクリーニング機構の出現に基づいてクリーニング機構が基板材料の底面および縁部に最適に露出されるようにするためである。さらに、この方法は、最適露出に基づくクリーニング機構を利用して基板材料の底面および/またはその縁部をクリーニングすることを含む。
さらに別の態様では、データ処理装置を介して読み取り可能であり、データ処理装置を介して実行可能な、その中に具現化された命令を含む非一時的媒体は、スピンコーティング装置を制御する命令を含む。制御命令は、ベースプレートのスピンチャックとベースプレートとの係合状態において、スピンコーティング装置のベースプレートの下に、かつ基板材料の底面およびそのエッジに最適に露出しないようにクリーニング機構をレンダリングする命令を含む。スピンチャックは、上面と下面とを含む基板材料をその上に配置するように構成され、上面はフィルム形成物質で被覆されるように構成される面である。
ベースプレートは、係合状態にあるコーティングされた基板材料と共にスピンチャックと同期してスピンするように構成されている。ベースプレートからのスピンチャックと共にベースプレートが同期回転中にベースプレートと同期して共回転するように構成されたスピンコーティング装置の蓋の解放に応答して、このコントロール命令はまたスピンチャックからベースプレートを解放することも含む。これは、そのスピンチャックをベースプレートから解放し、そのベースプレートをスピンチャックからベースプレートの離脱に従って下降させることも含む。これはベースプレートを通るクリーニング機構の出現に基づいてクリーニング機構が基板材料の底面および縁部に最適に露出されるようにするためである。
さらに、制御命令は、最適露出に基づくクリーニング機構を利用して基板材料の底面および/またはその縁部のクリーニングを始めるための命令を含む。
他の特徴は、添付の図面および以下の詳細な説明で明白にする。
本発明の実施形態は、添付の図面の図に限定ではなく例として示されており、これらの図面では、同様の参照符号は同様の要素を示す。
本実施形態の他の特徴は、添付の図面および以下の詳細な説明から明白にする。
例示的な実施形態は、以下に記載されるように、スピンコーティング装置内でクリーニングするための基板材料の底面および/またはその縁部の最適露出の方法、装置および/またはシステムを提供するために使用され得る。本実施形態は特定の例示的実施形態を参照して説明されてきたが、様々な実施形態のより広い精神および範囲から逸脱することなく様々な修正および変更がこれらの実施形態に対してなされ得ることは明らかとなる。
図1は、1つまたは複数の実施形態によるフォトレジストコーティングシステム100を示す。内包されるように、1つ以上の実施形態において、フォトレジストコーティングシステム100は、表面(例えば、半導体ウェハの基板)上にフォトレジスト(例えば、感光材料)のコーティングを可能にし得る。前記フォトレジストは表面への像の転写を可能にし得る。フォトレジストは業界にはよく知られている。それに関連する詳細な説明は、便宜上および明確さのために省略した。
1つまたは複数の実施形態では、フォトレジストコーティングシステム100は、スピンコーティングプロセスによって上記の表面をフォトレジストでコーティングするように構成されたフォトレジストコーティング装置102を含めることができる。いくつかの実施形態では、フォトレジストコーティングシステム100の一部としてのフォトレジストコーティング装置102は機械的、電子的および/または電気的に制御され得るが、図1に示すように、フォトレジストコーティング装置102の少なくともいくつかの制御は通信可能に結合されたデータ処理装置104を通して達成され得る。これらの実施形態では、データ処理装置104は、メモリ154(例えば揮発性および/または不揮発性メモリ)に通信可能に結合されたプロセッサ152(例えばマイクロプロセッサ)を含み得る。メモリ154は、プロセッサ152を介してアドレス指定可能な記憶場所を含み得る。ここで、プロセッサ152は、フォトレジストコーティング装置102の構成要素の所定の/予め設定された移動に関連する動作を実行することは可能である。
1つまたは複数の実施形態では、フォトレジストコーティング装置102は、スピンチャック108およびベースプレート112が内部で動作するエンクロージャ114を含み得る。1つまたは複数の実施形態では、スピンチャック108は、(後述する)半導体ウェハがその上に配置されるように構成されているプラットフォーム(例えば円形)とすることができる。1つまたは複数の実施形態では、スピンチャック108は、その上に半導体ウェハをしっかりと固定し、高速で回転するように構成することができる。1つまたは複数の実施形態では、半導体ウェハの表面上にフォトレジスト材料を適用した後、スピンチャック108を回転させることにより、フォトレジスト材料を表面全体に均一に分配することができる。
1つまたは複数の実施形態では、ベースプレート112はエンクロージャ114内のスピンチャック108の下に配置された金属プレートとすることができる。1つまたは複数の実施形態では、フォトレジストコーティング装置102は、ベースプレート112とスピンチャック108との係合を可能にするように構成された蓋110を含み得る。1つまたは複数の実施形態では、蓋110は、ベースプレート112と確実に係合するように初期位置から下げられるように適切な機構(後述するように、例えばデータ処理装置104による自動制御に基づいて)で操作され得る。次に、半導体ウェハが配置されるように構成されているスピンチャック108と係合する。1つまたは複数の実施形態では、蓋110を(例えば自動的に)持ち上げて、同じ適切な機構によって初期位置に戻すこともできる。
図2は、1つまたは複数の実施形態による、スピンチャック108上に配置されるように構成された半導体ウェハ202を示す図である。1つまたは複数の実施形態では、スピンチャック108と直接接触している半導体ウェハ202の表面(例えば、図2に示すように底面294)に吸引力を加えることに基づいて、半導体ウェハ202をスピンチャック108上にしっかりと置くことができる。半導体ウェハ202がスピンチャック108上にしっかりと置かれると、図2に示されるように、フォトレジスト材料が半導体ウェハ202の上面(例えば上面292)に塗布されてもよい。フォトレジスト材料を塗布する手動および自動手段の両方が、本明細書で論じられる例示的な実施形態の範囲内で想定され得る。1つまたは複数の実施形態では、スピンチャック108は、上述のように高速で回転し、半導体ウェハ202の上面292にわたってフォトレジスト材料(例えば、図2に示すフォトレジスト材料242)を均一に広げることができる。図2はまた、1つまたは複数の実施形態による、半導体ウェハ202の縁部252を示す。
1つまたは複数の実施形態では、フォトレジストコーティング装置102を介して可能にされる同期回転プロセスについて、フォトレジスト材料242でコーティングされた半導体ウェハ202およびベースプレート112を含むスピンチャック108は同期して共に回転し得る。1つまたは複数の実施形態では、半導体ウェハ202の上面292にわたってフォトレジスト材料242を分配するための低タービュランス環境を提供するために、フォトレジストコーティング装置102の蓋110を下げてベースプレート112にしっかりと固定し、同期して同方向に回転する。1つまたは複数の実施形態では、前記確実な固定により、コーティングされた半導体ウェハ202を上にして、スピンチャック108と共に同期回転するベースプレート112および蓋110が回転することがある。
図3は、1つまたは複数の実施形態による、蓋110が下降してベースプレート112と係合するフォトレジストコーティング装置102を示す。図3は、本明細書で論じられる動作に固有の機構を明らかにするためのフォトレジストコーティング装置102の正面図であり得ることに留意されたい。1つまたは複数の実施形態では、上述のように、蓋110をその初期位置350から下げて、ベースプレート112の回転運動にロックすることができる。1つまたは複数の実施形態では、フォトレジスト塗布装置102は、蓋110を動作させて蓋112を初期位置350からベースプレート112を有するその固定位置まで移動させるための蓋機構302を有することができる。図3に開示されている蓋機構302は、例示目的のためだけのものである。上述した蓋110の移動を可能にする任意の蓋機構302は、本詳細で説明した例示的な実施形態の範囲内にある。
また、上で見たように、1つまたは複数の実施形態では、蓋機構302は、蓋110をロック位置から初期位置350まで持ち上げることを可能にし得る。1つまたは複数の実施形態では、フォトレジストコーティング装置102は、ベースプレート112をスピンチャック108に向かって上昇させるのを可能にするのに十分な程度に加圧されるエアシリンダ308に関連するエアシリンダ機構306を含み得る。1つまたは複数の実施形態では、ベースプレート112による蓋110の固定は、ベースプレート112をスピンチャック108に向かって上昇させることを可能にするためにエアシリンダ308の加圧を自動的に始めることができる。
1つまたは複数の実施形態では、フォトレジストコーティング装置102は、スピンチャック108の回転軸として機能するように構成されたスピンドルチューブ310を含み得る。いくつかの実施形態では、スピンドルチューブ310は、エンクロージャ114内に配置されたスピンチャック108の構成要素であり得る。1つまたは複数の実施形態では、スピンドルチューブ310は、(例えば、円筒形状の)スピンドルチューブ310を包むように構成されたスリーブ312と関連付けられてもよい。1つまたは複数の実施形態では、蓋110をベースプレート112に固定した後(例えば、蓋110をベースプレート112に固定することに応答して、またはそれとは無関係に)、エアシリンダ308の加圧によってスリーブ312が、エアシリンダ機構306、スリーブ312、およびベースプレート112の間の通信結合に基づいたスピンチャック108に向けベースプレート112を上げることができる。
図4は、1つまたは複数の実施形態による、スピンチャック108上のキースロット402を示す。図3に戻って参照すると、ベースプレート112は、1つまたは複数の実施形態に従って、その上にいくつかのロッキングピン316を含むベースプレートアセンブリ314の一部であり得る。図3は、説明の便宜上、2本のロッキングピン316を示している。1つまたは複数の実施形態では、スリーブ312を介してスピンチャック108に向かってベースプレート112を持ち上げることによって、ロックピン316をスピンチャック108内のキースロット402と係合させることができる。1つまたは複数の実施形態では、前記係合はまた、ベースプレート112の動きをスピンチャック108の動きとロックし、それによって同期回転を可能にする。スピンチャック108内の1つまたは複数のロッキングピン316および関連する1つまたは複数のキースロット402は、本詳細で論じる例示的実施形態に関連する概念の下でカバーされるのに十分であり得ることに留意されたい。
さらに、いくつかの実施形態では、キースロット402に類似のキースロットはスピンチャック108上ではなくベースプレート112/ベースプレートアセンブリ314上にあり得、ロックピン316に類似のロックピンはベースプレートアセンブリ314でなくスピンチャック108上にあり得ることに留意されたい。ここでキースロット402内のロッキングピン316の係合/解放は、上述した他の実施形態を考慮すると明らかであり得る。
フォトレジストコーティングの典型的な実施態様では、半導体ウェハ202上のフォトレジスト材料242の回転により、半導体ウェハ202の縁部252にフォトレジスト材料242が堆積することがある。前記堆積物は、半導体ウェハ202の底面294上にこぼれる可能性がある。半導体ウェハ202とフォトマスク(図示せず)との汚染のない裏面(例えば、底面294)との間の完全な接触が望まれるので、パターン露出の前にフォトレジスト材料242のエッジビードの除去および/または294底面のクリーニングが必要な場合がある。
典型的な解決策は、半導体ウェハ202の底面294および/またはその端部252をクリーニングするために別々の分配アームまたは同様の要素を利用することを含み得る。これらでは、上記クリーニングにつき、問題点に関する未熟さと管理された環境の欠如による困難が起こりえる。1つまたは複数の実施形態では、フォトレジストコーティング装置102は、図3に示すように、ベースプレート112とスピンチャック108との係合状態で、ベースプレート112の下にクリーニングノズル318(例えば、エッジビード除去(EBR)ノズル)を含み得る。1つまたは複数の実施形態では、クリーニングノズル318は、半導体ウェハ202の底面294および/または半導体ウェハ202の縁部252をクリーニングするために適切な溶媒または流体を注入するように構成することができる。
しかしながら、1つまたは複数の実施形態では、ベースプレート112を蓋110と係合させる状態では、図3に示すように、クリーニングノズル318はベースプレート112の下にあり、半導体ウェハ202およびその縁252の底面294に最適に露出しない。1つまたは複数の実施形態では、ベースプレート112とスピンチャック108との係合は、スピンチャック108がベースプレート112の運動を制御することを可能にし得る。1つまたは複数の実施形態では、ベースプレート112が蓋110に接しているとき、蓋110およびベースプレート112は共にスピンチャック108と同期して回転することができる。
図5は、1つまたは複数の実施形態による、ベースプレート112からの蓋110の離脱を示す。図5はその正面図である。1つまたは複数の実施形態では、半導体ウェハ202の底面294および/またはその縁部252のクリーニングを可能にするために、そこに格納されている命令の一部としてデータ処理装置104を通して前記解放を開始することができる。1つまたは複数の他の実施形態では、離脱はフォトレジストコーティング装置102への手動または自動の介入から生じ得る。1つまたは複数の実施形態では、解放の一部として、蓋機構302は、蓋110をロック位置から持ち上げて、蓋110をベースプレート112から解放することができる。1つまたは複数の実施形態では、前記解放により、蓋110が初期位置350に戻ることがある。
1つまたは複数の実施形態では、エアシリンダ機構306は、エアシリンダ308を通る圧力を下げ(例えば解放し)、スピンドルチューブ310に取り付けられた機構を解放することができる。言い換えれば、1つまたは複数の実施形態では、エアシリンダ308による圧力の低下により、スピンドルチューブ310の周囲のスリーブ312が下降し、それによってベースプレート112がスピンチャック308から外れることがある。1つまたは複数の実施形態では、スピンチャック308からのベースプレート112の係合解除の一部として、ベースアセンブリ314のロックピン316をスピンチャック108の対応するキースロット402から係合解除することができる。1つまたは複数の実施形態では、これによりスピンチャック108がベースプレート112から自由に回転することが可能になる。
1つまたは複数の実施形態では、スピンチャック308からベースプレート112を外すと、ベースプレート112が下降することがある。いくつかの実施形態では、ベースプレート112の下降は、その固定点(図5は、固定点550までのベースプレート112の移動方向を示す)まで継続することができる。この固定は、ベースプレート112の露出した穴502を通って突き出るクリーニングノズル318によるものであり得る。従って、1つまたは複数の実施形態では、クリーニングノズル318は、ベースプレート112の下降した後に(例えば、係止点550まで)、半導体ウェハ202の底面294および/またはその縁部252をクリーン洗浄および/またはウォッシュ洗浄することを可能にし得る。露出孔502は、ウォッシュ洗浄/クリーン洗浄のためにクリーニングノズル318を半導体ウェハ202の底面294および/またはその縁部252に最適に露出させるための1つの手段であり得るが、そのための他の手段は本明細書で論じる例示的実施形態の範囲内である。
図3は1つのみのクリーニングノズル318を示しているが、適切な位置にある2つ以上のクリーニングノズル318が本明細書で論じられる例示的な実施形態の範囲内にあることに留意されたい。一般化すると、ベースプレート112の下降は、「クリーニング機構」(例えば、クリーニングノズル318;ウォッシュ洗浄および/またはクリーン洗浄のための他の形態および手段はここで議論されている例示的な実地形態の範囲内である)を半導体ウェハ202の底面294および/またはその縁部252の表面にウォッシュ洗浄および/またはクリーン洗浄のため最適に露出することができる。上述のように、1つまたは複数の実施形態では、係合解除ベースプレート112はスピンチャック108の回転とは無関係であり得る。逆に、1つまたは複数の実施形態では、スピンチャック108は、ベースプレート112を含むベースアセンブリ314とは無関係にスピンすることができる場合がある。
1つまたは複数の実施形態では、ベースプレート112の係止点550において、クリーニングノズル318は、半導体ウェハ202の底面294および/またはその縁部252をクリーン洗浄/ウォッシュ洗浄するために適切な溶媒の流れを噴出するように構成され得る。いくつかの他の実施形態では、一般化された「クリーニング機構」は、半導体ウェハ202の底面294および/またはその縁部252をクリーン洗浄および/またはウォッシュ洗浄するために適切なブラシ(図示せず)を使用することができる。
従って、ここで論じる例示的な実施形態は、半導体ウェハ202の底面294および/またはその縁部252を洗浄するための1つまたは複数の外側分配アームの導入の必要性を分け、それによって追加の欠陥および/または化学的/粒子汚染を防止する。さらに、例示的な実施形態は、半導体ウェハ202および/またはその縁部252の底面294へのクリーニング機構の最適露出を可能にするために、フォトレジストコーティング装置(例えば、フォトレジストコーティング装置102)内のスピンチャック108に対するベースプレート112の第1の種類の係合/係合解除機構を構成する。さらにまた、例示的な実施形態は、半導体ウェハ202の回転、半導体ウェハ202の上面292の平坦化、および(例えばフォトレジスト材料242、1つまたは複数のクリーニング溶媒の)化学的使用量の低減のための低タービュランス環境を提供する。
上述したエアシリンダ機構306は、スピンチャック108と共に/からベースプレート112を係合/離脱するためにスピンドルチューブ310の周りでスリーブ312を作動および昇降させるための「アクチュエータ機構」と総称される。フォトレジストコーティング装置102を総称して「スピンコーティング装置」と呼ぶことがあることに留意すべきである。また、ここで論じられる例示的な実施形態に関連する概念は、ウォッシュ洗浄および/またはクリーン洗浄する必要がある底面(例えば、底面294)および/または縁部(例えば294)の任意の「基板材料」(半導体ウェハ202は一例にすぎない)に適用可能であり得ることに留意すべきである。また、フォトレジスト材料242は、基板材料の上面(例えば上面292)にコーティングされるように構成された「フィルム形成物質」の単なる一例である。それらのクリーン洗浄および/またはウォッシュ洗浄は、ここで論じられている例示的な実施形態の範囲内である。
図6は、図3に関して説明したように、1つまたは複数の実施形態では、ベースプレート112とフォトレジストコーティング装置102のスピンチャック108との係合、および図5に関して説明したように、フォトレジストコーティング装置102のスピンチャック108からのベースプレート112の係合解除を要約する。また、いくつかの代替実施形態(明確にするために図示せず)では、キースロット402に類似のキースロットはスピンチャック108上ではなくベースプレート112/ベースプレートアセンブリ314上にあり、ロックピン316に類似のロックピンはベースプレートアセンブリ314の代わりにスピンチャック108上にある。上述したように、フォトレジストコーティング装置102の構成要素の移動に関連する全ての動作は、ノン・トランジトリ・マシン・リーダブル媒体(例えばハードディスク/ドライブ、デジタルビデオディスク(DVD)、コンパクトディスク(CD)、ブルーレイディスク (登録商標))内に具現化された命令を読み取り実行するように構成されたデータ処理装置104を通して自動的に開始され得る。すべての合理的な変形は、ここで説明した例示的な実施形態の範囲内にある。
図7は、スピンコーティングにおいて基板材料(例えば、半導体ウェハ202)の底面(例えば、底面294)および/またはその縁部(例えば、縁部252)をクリーニングすることを可能にすることに関与する操作を詳述するプロセスフロー図を示す。すなわち1つまたは複数の実施形態によるスピンコーティング装置(例えばフォトレジストコーティング装置102)においてである。1つまたは複数の実施形態では、オペレーション702は、スピンコーティング装置のベースプレート(例えばベースプレート112)の下で、かつ基板材料の底面および/またはその縁部への最適な露出からクリーニング機構(例えばクリーニングノズル318)をレンダリングすることを含み得る。すなわちスピンコーティング装置のスピンチャック(例えばスピンチャック108)と係合している状態のベースプレートの縁部においてである。1つまたは複数の実施形態では、スピンチャックは、上面(例えば上面292)およびその上に配置された底面を含む基板材料を有するように構成されてもよい。
1つまたは複数の実施形態では、上面は、フィルム形成物質(例えば、フォトレジスト材料242)でコーティングされるように構成された表面であり得る。1つまたは複数の実施形態では、ベースプレートは、係合状態にあるコーティングされた基板材料と共にスピンチャックと同期してスピンするように構成されている。1つまたは複数の実施形態では、ベースからのスピンチャックと共にベースプレートが同期回転中にベースプレートと同期して共回転するように構成されたスピンコーティング装置の蓋(例えば蓋110)の係合解除に応答してステップ704において、オペレーション704は、ベースプレートをスピンチャックから外してスピンチャックをベースプレートから解放することを含む。
1つまたは複数の実施形態では、オペレーション706は、クリーニング機構が基板材料の底面および/またはその縁部に最適に露出されるように、スピンチャックからのベースプレートの離脱に従ってベースプレートを下げることを含み得る。すなわちベースプレートを通したクリーニング機構の出現についてである。1つまたは複数の実施形態では、オペレーション708は、最適露出に基づくクリーニング機構を利用して基板材料の底面および/またはその端部をクリーニングすることを含むことができる。
本実施形態は特定の例示的実施形態を参照して説明されてきたが、様々な実施形態のより広い精神および範囲から逸脱することなく様々な修正および変更がこれらの実施形態に対してなされ得ることは明らかとなる。従って、この説明及び図面は、限定的な意味ではなく例示的な意味で考えられるべきである。
Claims (20)
- スピンコーティング装置であって、
ベースプレートと、
基板材料が配置されるように構成されたスピンチャックであって、前記基板材料は上面および下面を含み、前記上面はフィルム形成物質でコーティングされるように構成された面である、スピンチャックと、
前記ベースプレートを前記スピンチャックと係合させるように構成されたアクチュエータ機構であって、前記ベースプレートが前記スピンチャックと同期して回転するように構成されている、アクチュエータ機構と、
を含み、
前記ベースプレートが前記スピンチャックと係合している状態では、クリーニング機構が前記ベースプレートの下にあり、前記基板材料の前記下面およびその縁部に最適露出しておらず、
前記アクチュエータ機構はさらに、
前記ベースプレートからの前記スピンチャックと共に前記ベースプレートが同期回転中に前記ベースプレートと同期して共回転するように構成された蓋の離脱に応答して、前記ベースプレートを前記スピンチャックから離脱させて前記スピンチャックを前記ベースプレートから解放するように構成され、
前記スピンチャックからの前記ベースプレートの離脱は、前記ベースプレートを通る前記クリーニング機構の出現に基づいて、前記クリーニング機構が前記基板材料の前記下面およびその前記縁部に最適に露出されるように、前記ベースプレートを下げるように構成される、スピンコーティング装置。 - 前記基板材料は半導体ウェハであることと、
前記フィルム形成物質はフォトレジスト材料であることと、
前記クリーニング機構はエッジビード除去(Edge Bead Removal)(EBR)ノズルであることと、
のうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載のスピンコーティング装置。 - 前記アクチュエータ機構がエアシリンダと関連付けられ、前記エアシリンダは、
前記スピンチャックへの上方への前記ベースプレートの移動に基づいて前記ベースプレートと前記スピンチャックとの係合を可能にするように加圧され、
前記スピンチャックからの前記ベースプレートの離脱を可能にするために圧力を解放する、ように構成される、
請求項1に記載のスピンコーティング装置。 - 前記スピンチャックは、その回転軸として機能するように構成されたスピンドルチューブと関連していることと、
前記スピンドルチューブの周りのスリーブは、前記スピンチャックへの上方への前記ベースプレートの移動を可能にするために、前記エアシリンダを通る加圧に基づいて持ち上げられるように構成されることと、
のうちの少なくとも1つを含む、請求項3に記載のスピンコーティング装置。 - 前記ベースプレートと前記スピンチャックとの係合を可能にするために、前記ベースプレートを含む前記スピンコーティング装置のベースプレートアセンブリと前記スピンチャックとのうちの1つが、前記スピンチャックと前記ベースプレートアセンブリとのうちの対応する1つの対応する少なくとも1つのキースロット内に受容されるように構成された少なくとも1つのロッキングピンを含む、請求項4に記載のスピンコーティング装置。
- 前記クリーニング機構が、エッジビード除去(Edge Bead Removal)(EBR)ノズルである、請求項1に記載のスピンコーティング装置。
- 前記基板材料の前記下面およびその前記縁部への前記クリーニング機構の最適な露出は、前記ベースプレートの露出孔を介して行われ、前記クリーニング機構は前記下面へのその最適な露出のために前記露出孔を介して突き出すように構成されている、請求項1に記載のスピンコーティング装置。
- ベースプレートをスピンコーティング装置のスピンチャックと係合させた状態で、クリーニング機構を前記スピンコーティング装置の前記ベースプレートの下に配置して基板材料の下面およびその縁部に最適に露出させないことであって、前記スピンチャックは上面および前記下面を含む基板材料をその上に配置するように構成され、前記上面はフィルム形成物質でコーティングされるように構成された面であり、前記ベースプレートは係合状態のコーティングされた基材材料を伴う前記スピンチャックと同期して回転するように構成される、ことと、
前記ベースプレートからの前記スピンチャックと共に前記ベースプレートが同期回転中に前記ベースプレートと同期して共回転するように構成されたスピンコーティング装置の蓋の離脱に応答して、前記ベースプレートを前記スピンチャックから離脱させて前記ベースプレートから前記スピンチャックを解放することと、
前記ベースプレートを通した前記クリーニング機構の出現に基づいて、前記クリーニング機構が前記基板材料の前記下面およびその前記縁部に最適に露出されるように、前記スピンチャックからの前記ベースプレートの離脱に従ってベースプレートを下げることと、
最適露出に基づく前記クリーニング機構を利用して、前記基板材料の前記下面とその前記縁部とのうちの少なくとも1つをクリーニングすることと、
を含む方法。 - 前記基板材料は半導体ウェハであることと、
前記フィルム形成物質はフォトレジスト材料であることと、
前記クリーニング機構はエッジビード除去(Edge Bead Removal)(EBR)ノズルであることと、
のうちの少なくとも1つを含む、請求項8に記載の方法。 - エアシリンダと関連付けられたアクチュエータ機構を使用して、前記ベースプレートを前記スピンチャックと係合させる、および前記スピンチャックからそれを離脱させることであって、前記エアシリンダは、
前記スピンチャックへの上方への前記ベースプレートの移動に基づいて前記ベースプレートと前記スピンチャックとの係合を可能にするように加圧され、
前記スピンチャックからの前記ベースプレートの離脱を可能にするために圧力を解放するように構成される、ことを含む方法。 - 前記スピンチャックへの上方への前記ベースプレートの移動を可能にするために、前記エアシリンダを通る加圧に基づいて、前記スピンチャックと関連付けられたスピンドルチューブの周りにスリーブを持ち上げることであって、前記スピンドルチューブは前記スピンチャックの回転軸として機能するように構成されている、請求項10に記載の方法。
- 前記ベースプレートと前記スピンチャックとの係合を可能にするために、前記ベースプレートを含む前記スピンコーティング装置のベースプレートアセンブリと前記スピンチャックとのうちの1つの少なくとも1つのロッキングピンを、前記スピンチャックと前記ベースプレートアセンブリとのうちの対応する1つの対応する少なくとも1つのキースロット内に受容する、請求項11に記載の方法。
- 前記クリーニング機構はエッジビード除去(Edge Bead Removal)(EBR)ノズルである、請求項8に記載の方法。
- 前記ベースプレートの露出孔を介して行われる、前記基板材料の前記下面およびその前記縁部への前記クリーニング機構の最適な露出を含み、前記クリーニング機構は前記下面へのその最適な露出のために前記露出口を通して突き出すように構成される、請求項8に記載の方法。
- ノン・トランジトリ媒体であって、データ処理装置を介して読み取り可能なおよびデータ処理装置を介して実行可能なその中に組み込まれた命令と、スピンコーティング装置を制御するための命令とを含み、前記制御命令は、
ベースプレートをスピンコーティング装置のスピンチャックと係合させた状態で、クリーニング機構をスピンコーティング装置のベースプレートの下に配置して基板材料の底面およびそのエッジに最適に露出させない命令と、
スピンコーティング装置のスピンチャックとベースプレートは係合状態で、前記スピンチャックは上面および下面を含む基板材料をその上に配置するように構成され、上面はフィルム形成物質でコーティングされるように構成された面であり、ベースプレートは係合状態のコーティングされた基材材料を伴うスピンチャックとともに同期して回転するように構成される命令と、
ベースプレートからのスピンチャックと共にベースプレートが同期回転中にベースプレートと同期して共回転するように構成されたスピンコーティング装置の蓋の解放に応答して、ベースプレートをスピンチャックから解放してベースプレートからスピンチャックを自由にする命令と、
スピンチャックからのベースプレートの離脱に従ってベースプレートを下げることでクリーニング機構が基板材料の底面およびその縁部に最適に露出される命令であって、ベースプレートを通したクリーニング機構の出現に基づき、最適露光に基づくクリーニング機構を利用して、基板材料の底面とその縁部とのうちの少なくとも1つをクリーニングする開始となる命令と、
を含む、ノン・トランジトリ媒体 - 基板材料は半導体ウェハであることと、
フィルム形成物質はフォトレジスト材料であることと、
クリーニング機構はエッジビード除去(Edge Bead Removal)(EBR)ノズルであることと、
のうちの少なくとも1つと互換性のある、制御命令を含む、請求項15に記載のノン・トランジトリ媒体。 - エアシリンダに関連するアクチュエータ機構を使用して、前記ベースプレートと前記スピンチャックとの係合および前記スピンチャックからの係合解除を行うための制御命令を含み、前記アクチュエータ機構は、
スピンチャックへの上方へのベースプレートの移動に基づいてベースプレートとスピンチャックとの係合を可能にするように加圧され、
スピンチャックからのベースプレートの離脱を可能にするために圧力を解放する、 請求項15に記載のノン・トランジトリ媒体。 - 前記スピンチャックへの上方への前記ベースプレートの移動を可能にするために、前記エアシリンダを通る加圧に基づいたスピンチャックに伴いスピンドルチューブの周りにスリーブを持ち上げる制御命令を含み、前記スピンドルチューブはスピンチャックの回転軸として構成されている、
請求項17に記載のノン・トランジトリ媒体。 - ベースプレートと前記スピンチャックとを対応する少なくとも1つのキースロット内に含む前記スピンコーティング装置のベースプレートアセンブリと、ベースプレートとスピンチャックとの係合を可能にするためのスピンチャックおよびベースプレートアセンブリとのうちの少なくとも1つのロッキングピンを受け入れる制御命令を含む、請求項18に記載のノン・トランジトリ媒体
- 基板材料の底面およびその縁部へのクリーニング機構の最適な露出に影響する制御命令を含み、ベースプレートの露出孔を介し、クリーニング機構は底面へ最適に露出するための露出口を通して突き出すように構成される。請求項15に記載のノン・トランジトリ媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019167165A JP2021044487A (ja) | 2019-09-13 | 2019-09-13 | スピンコーティング装置におけるクリーニングのための、基板材料の底部表面および/またはその縁部の最適露出 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019167165A JP2021044487A (ja) | 2019-09-13 | 2019-09-13 | スピンコーティング装置におけるクリーニングのための、基板材料の底部表面および/またはその縁部の最適露出 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021044487A true JP2021044487A (ja) | 2021-03-18 |
Family
ID=74861730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019167165A Pending JP2021044487A (ja) | 2019-09-13 | 2019-09-13 | スピンコーティング装置におけるクリーニングのための、基板材料の底部表面および/またはその縁部の最適露出 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2021044487A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022196208A1 (ja) | 2021-03-18 | 2022-09-22 | 日本電気株式会社 | 特異材料検出装置、制御方法、及び非一時的なコンピュータ可読媒体 |
-
2019
- 2019-09-13 JP JP2019167165A patent/JP2021044487A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022196208A1 (ja) | 2021-03-18 | 2022-09-22 | 日本電気株式会社 | 特異材料検出装置、制御方法、及び非一時的なコンピュータ可読媒体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101971098B1 (ko) | 기판 세정 장치, 기판 세정 시스템, 기판 세정 방법 및 기억 매체 | |
JP6895488B2 (ja) | スピンコーティング装置 | |
KR102012355B1 (ko) | 기판 처리 방법, 이 기판 처리 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체 및 기판 처리 장치 | |
JP2001110882A (ja) | 基板落下防止機構およびこれを備えた基板検査装置 | |
JP2021044487A (ja) | スピンコーティング装置におけるクリーニングのための、基板材料の底部表面および/またはその縁部の最適露出 | |
US20040154530A1 (en) | Configuration and a method for reducing contamination with particles on a substrate in a process tool | |
JP2020006367A5 (ja) | スピンコーティング装置 | |
JP3607903B2 (ja) | マスクブランク、不要膜除去方法及びその装置、並びにマスクブランク及びマスクの製造方法 | |
TWI250557B (en) | Method of producing a photo mask blank | |
TW391893B (en) | Method and apparatus for spin-coating chemicals | |
KR100619399B1 (ko) | 레지스트 코팅장치 | |
KR100588010B1 (ko) | 자외선 세정장치 및 그 구동방법 | |
KR100663013B1 (ko) | 포토레지스트 도포장치 및 기판 가장자리 포토레지스트제거방법 | |
TW579303B (en) | Spin coating method and apparatus, and mask used in the same method and apparatus | |
KR100663847B1 (ko) | 스핀 코팅 장치 및 방법 | |
TWI247970B (en) | Method for producing mask blank and method for producing transfer mask | |
JP3916627B2 (ja) | マスクブランク及びその製造方法、並びにマスクの製造方法 | |
JP2004310068A (ja) | 不要膜除去装置及びマスクブランクスの製造方法 | |
JP3103346B2 (ja) | 回転式塗布装置および回転式塗布方法 | |
JP2006139271A (ja) | 不要膜除去装置および不要膜除去方法、並びにフォトマスクブランク製造方法 | |
JP3086446B2 (ja) | 回転式塗布装置および回転式塗布方法 | |
JP3103358B1 (ja) | 回転式塗布装置および回転式塗布方法 | |
KR20070069456A (ko) | 웨이퍼의 에지 노광장치 | |
GB2393522A (en) | Method of and apparatus for developing exposed photoresist to prevent impurities from being attached to a wafer surface | |
TW200402720A (en) | Spin-coating device and method of producing disk-like recording medium |