JP2021042705A - ポンプ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ステータおよび回路基板を覆う樹脂封止部材を備えるポンプ装置において、回路基板の一方の面に比較的厚さの厚い電子部品が実装されていても、また、樹脂封止部材を形成する際に金型内に注入される樹脂材料の注入圧が高くなっても、比較的厚さの厚い電子部品の回路基板からの浮きを抑制することが可能なポンプ装置を提供する。【解決手段】このポンプ装置は、ステータ６および回路基板４を覆う樹脂製の樹脂封止部材１２を備えており、回路基板４は、回路基板４の厚さ方向とＺ方向とが一致した状態で配置されている。樹脂封止部材１２の外周面のＹ１方向端には、ゲート跡１２ａが形成され、回路基板４のＺ２方向側の面には、モータの制御およびモータの駆動の少なくともいずれか一方を行うための電子部品２９が実装されている。電子部品２９は、Ｘ方向においてゲート跡１２ａからずれた位置に配置されている。【選択図】図３

Description

本発明は、ステータおよび回路基板が樹脂封止部材で覆われているポンプ装置に関する。

従来、ポンプ室の中に配置される羽根車およびロータと、ポンプ室の外側に配置されるステータおよび回路基板とを備えるポンプ装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のポンプ装置では、ステータおよび回路基板とポンプ室との間に、ステータおよび回路基板の配置箇所への流体の流入を防止する有底円筒状の隔壁部材が配置されている。ステータおよび回路基板は、樹脂封止部材に覆われている。ステータは、略円筒状に形成されている。ロータは、ステータの内周側に配置されている。

特許文献１に記載のポンプ装置では、ステータは、複数の駆動用コイルと、複数のインシュレータと、インシュレータを介して駆動用コイルが巻回されるステータコアとを備えている。回路基板は、隔壁部材の底部よりも下側に配置されている。回路基板は、隔壁部材に固定されている。回路基板の下面には、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）が実装されている。ＩＣは、ロータとステータとから構成されるモータを制御するための制御回路と、モータを駆動するための駆動回路とを備えている。ＩＣの厚さは、回路基板に実装される他の電子部品と比較して厚くなっている。

特許文献１に記載のポンプ装置では、樹脂封止部材の外周面の前端にゲート跡が形成されている。ゲート跡の下端は、回路基板の下面よりも下側に配置されている。回路基板の下面に実装されるＩＣの一部分は、ゲート跡の後ろ側に配置されている。また、ゲート跡の上端は、ステータコアの下端よりも上側に配置されている。特許文献１に記載のポンプ装置の製造時には、ステータの内周側に隔壁部材を挿入するとともに回路基板を隔壁部材に固定した状態で、隔壁部材、ステータおよび回路基板を金型内に配置し、ステータの前側から金型内に樹脂材料を注入して硬化させることで、ステータおよび回路基板を覆う樹脂封止部材を形成する。樹脂封止部材を形成する際に使用される金型のゲートの跡が、樹脂封止部材の外周面の前端に形成されるゲート跡になる。

特開２０１７−２１６７５８号公報

特許文献１に記載のポンプ装置では、回路基板の下面に実装されるＩＣの一部分がゲート跡の後ろ側に配置されているため、金型のゲートから流れ込む樹脂材料がＩＣの一部分に直接当たるおそれがある。このポンプ装置の場合、ＩＣの厚さが他の電子部品と比較して厚くなっているため、樹脂封止部材を形成する際に金型内に注入される樹脂材料の注入圧が高くなると、ゲートから流れ込む樹脂材料がＩＣの一部分に直接当たったときに、ＩＣが回路基板から浮いてＩＣと回路基板との半田付け部分に損傷が生じる等の問題が生じるおそれがある。

そこで、本発明の課題は、ステータおよび回路基板を覆う樹脂封止部材を備えるポンプ装置において、回路基板の一方の面に比較的厚さの厚い電子部品が実装されていても、また、樹脂封止部材を形成する際に金型内に注入される樹脂材料の注入圧が高くなっても、比較的厚さの厚い電子部品の回路基板からの浮きを抑制することが可能なポンプ装置を提供することにある。

上記の課題を解決するため、本発明のポンプ装置は、ロータおよび筒状に形成されロータの外周側に配置されるステータを有するモータと、ロータに取り付けられる羽根車と、ロータとステータとの間に配置される略有底円筒状の隔壁を有する隔壁部材と、ロータの軸方向における隔壁の外側で隔壁に固定される平板状の回路基板と、ステータおよび回路基板を覆う樹脂製の樹脂封止部材とを備え、軸方向のうちの隔壁に対して回路基板が配置される方向を第１方向とし、軸方向に直交する所定の方向を前後方向とし、前後方向の一方を前方向とし、軸方向と前後方向とに直交する方向を左右方向とすると、回路基板は、回路基板の厚さ方向と軸方向とが一致した状態で隔壁に固定され、樹脂封止部材の外周面の前端には、ゲート跡が形成され、回路基板の第１方向側の面には、モータの制御およびモータの駆動の少なくともいずれか一方を行うための電子部品が実装され、電子部品は、左右方向においてゲート跡からずれた位置に配置されていることを特徴とする。

本発明のポンプ装置では、樹脂封止部材の外周面の前端にゲート跡が形成されており、樹脂封止部材を形成する際には、前側から金型内に樹脂材料が注入される。また、一般に、モータの制御およびモータの駆動の少なくともいずれか一方を行うための電子部品の厚さは比較的厚くなっている。しかしながら、本発明では、回路基板に実装される電子部品であって、モータの制御およびモータの駆動の少なくともいずれか一方を行うための電子部品は、左右方向においてゲート跡からずれた位置に配置されている。

そのため、本発明では、金型のゲートから流れ込む樹脂材料が比較的厚さの厚い電子部品に直接当たりにくくなる。したがって、本発明では、回路基板の一方の面に比較的厚さの厚い電子部品が実装されていても、また、樹脂封止部材を形成する際に金型内に注入される樹脂材料の注入圧が高くなっても、比較的厚さの厚い電子部品の回路基板からの浮きを抑制することが可能になる。

また、本発明では、金型のゲートから流れ込む樹脂材料が比較的厚さの厚い電子部品に直接当たりにくくなるため、金型のゲートから流れ込む樹脂材料の流れが電子部品によって妨げられるのを抑制することが可能になる。したがって、本発明では、樹脂封止部材の成形不良の発生を防止することが可能になる。

本発明において、たとえば、回路基板には、モータを制御するとともに駆動するための１個の電子部品が実装されている。また、本発明において、回路基板には、電子部品として、モータを制御するための第１電子部品と、モータを駆動するための第２電子部品とが実装され、第１電子部品は、ゲート跡よりも左右方向の一方側に配置され、第２電子部品は、ゲート跡よりも左右方向の他方側に配置されていても良い。

本発明において、たとえば、第１方向側から見たときの電子部品の形状は、長方形状となっており、第１方向側から見たときに、長方形状に形成される電子部品の長辺は、前後方向または左右方向と平行になっている。

以上のように、本発明では、ステータおよび回路基板を覆う樹脂封止部材を備えるポンプ装置において、回路基板の一方の面に比較的厚さの厚い電子部品が実装されていても、また、樹脂封止部材を形成する際に金型内に注入される樹脂材料の注入圧が高くなっても、比較的厚さの厚い電子部品の回路基板からの浮きを抑制することが可能になる。

本発明の実施の形態にかかるポンプ装置の断面図である。 図１に示す回路基板、ステータおよび隔壁部材の斜視図である。 図２に示す回路基板、ステータおよび隔壁部材の底面図である。 本発明の他の実施の形態にかかる回路基板、ステータおよび隔壁部材の斜視図である。 図４に示す回路基板、ステータおよび隔壁部材の底面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。

（ポンプ装置の全体構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかるポンプ装置１の断面図である。以下の説明では、図１等のＺ方向を「上下方向」とし、上下方向の一方である図１等のＺ１方向を「上方向」とし、上方向の反対方向である図１等のＺ２方向を「下方向」とする。

本形態のポンプ装置１は、キャンドポンプ（キャンドモータポンプ）と呼ばれるタイプの遠心ポンプであり、羽根車２と、羽根車２を回転させるモータ３と、モータ３を駆動制御するための回路基板４とを備えている。モータ３は、ロータ５とステータ６とを備えている。羽根車２、モータ３および回路基板４は、ハウジング７と、ハウジング７の上部を覆う上ケース８とによって構成されるケース体の内部に配置されている。ハウジング７と上ケース８とは、図示を省略するネジによって互いに固定されている。

上ケース８には、流体の吸入部８ａと、流体の吐出部８ｂとが形成されている。ハウジング７と上ケース８との間には、吸入部８ａから吸入された流体が吐出部８ｂに向かって通過するポンプ室９が形成されている。また、ハウジング７と上ケース８との接合部分には、ポンプ室９の密閉性を確保するためのシール部材（Ｏリング）１０が配置されている。ハウジング７は、ポンプ室９とステータ６とを隔てるようにポンプ室９とステータ６との間に配置される隔壁１１ａを有する隔壁部材１１と、隔壁部材１１の下面および側面を覆う樹脂製の樹脂封止部材１２とを備えている。

ロータ５は、駆動用磁石１４と、円筒状のスリーブ１５と、駆動用磁石１４およびスリーブ１５を保持する保持部材１６とを備えている。保持部材１６は、鍔付きの略円筒状に形成されている。駆動用磁石１４は、保持部材１６の外周側に固定され、スリーブ１５は、保持部材１６の内周側に固定されている。上側に配置される保持部材１６の鍔部１６ａには、羽根車２が固定されている。すなわち、羽根車２は、ロータ５に取り付けられている。羽根車２およびロータ５は、ポンプ室９に配置されている。以下の説明では、ロータ５の径方向を「径方向」とし、ロータ５の周方向（円周方向）を「周方向」とする。

ロータ５は、固定軸１７に回転可能に支持されている。固定軸１７は、固定軸１７の軸方向と上下方向とが一致するように配置されている。すなわち、上下方向は、ロータ５の軸方向である。固定軸１７の上端は、上ケース８に保持され、固定軸１７の下端は、ハウジング７に保持されている。固定軸１７は、スリーブ１５の内周側に挿通されている。また、固定軸１７には、スリーブ１５の上端面に当接するスラスト軸受部材１８が取り付けられている。本形態では、スリーブ１５がロータ５のラジアル軸受として機能し、スリーブ１５およびスラスト軸受部材１８がロータ５のスラスト軸受として機能している。

ステータ６は、駆動用コイル２３と、ステータコア２４と、インシュレータ２５とを備えており、全体として筒状に形成されている。具体的には、ステータ６は、略円筒状に形成されている。ステータ６は、隔壁１１ａを介して、ロータ５の外周側に配置されている。すなわち、ロータ５とステータ６との間には隔壁１１ａが配置されている。また、ステータ６は、ステータ６の軸方向と上下方向とが一致するように配置されている。また、ステータ６は、駆動用コイル２３の端部が絡げられて電気的に接続される複数の端子ピン２６を備えている。

ステータコア２４は、磁性材料からなる薄い磁性板が積層されて形成された積層コアである。ステータコア２４は、環状に形成される外周環部２４ａと、外周環部２４ａから径方向の内側に向かって突出する複数の突極部とを備えている。外周環部２４ａの外周面は、ステータコア２４の外周面を構成している。突極部の先端部を構成する突極先端部は、隔壁１１ａの一部を構成する後述の円筒部１１ｂを介して駆動用磁石１４の外周面と対向している。本形態のステータコア２４は、いわゆるカーリングコアであり、帯状コアと、この帯状コアの一方の面から立ち上がる複数の突極部とから構成されるコアの端部同士を繋ぐことで、環状に形成されている。なお、ステータコア２４は、周方向において複数に分割されたコアが組み合わされることで形成されるいわゆる分割コアであっても良い。

インシュレータ２５は、絶縁性を有する樹脂材料で形成されている。インシュレータ２５は、ステータコア２４の突極部ごとに取り付けられている。また、インシュレータ２５は、両端に鍔部を有する鍔付きの筒状に形成されており、筒状に形成されるインシュレータ２５の軸方向とステータ６の径方向とが一致するように突極部に取り付けられている。駆動用コイル２３は、アルミニウム合金または銅合金からなる導線によって構成されている。駆動用コイル２３は、インシュレータ２５を介してステータコア２４の突極部に巻回されている。端子ピン２６は、インシュレータ２５に固定されている。具体的には、端子ピン２６の上端部がインシュレータ２５の下端部に固定されている。

上述のように、隔壁部材１１は、隔壁１１ａを備えている。隔壁１１ａは、鍔付きの略有底円筒状に形成されており、円筒部１１ｂと底部１１ｃと鍔部１１ｄとを備えている。円筒部１１ｂは、円筒状に形成されており、駆動用磁石１４の外周面を覆うように配置されている。底部１１ｃは、円筒部１１ｂの下端を塞ぐ円板状に形成されている。鍔部１１ｄは、円筒部１１ｂの上端から径方向の外側へ広がるように形成されている。図１に示すように、隔壁１１ａの内側および上側がポンプ室９となっており、羽根車２およびロータ５は、隔壁１１ａの内側および上側に配置されている。隔壁１１ａは、ステータ６および回路基板４の配置箇所へのポンプ室９内の流体の流入を防止する機能を果たしている。

底部１１ｃの上面には、固定軸１７の下端側を保持する軸保持部１１ｇが形成されている。軸保持部１１ｇは、底部１１ｃの上面から上側に突出している。底部１１ｃの下面には、回路基板４を隔壁部材１１に固定するための固定用突起１１ｅと、回路基板４を位置決めするための位置決め用突起１１ｆとが形成されている。固定用突起１１ｅは、底部１１ｃの下面の中心に形成されている。固定用突起１１ｅおよび位置決め用突起１１ｆは、底部１１ｃの下面から下側に突出している。

回路基板４は、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、平板状に形成されている。回路基板４は、回路基板４の厚さ方向と上下方向とが一致した状態で隔壁１１ａに固定されている。また、回路基板４は、隔壁１１ａの下端側部分に固定されている。具体的には、回路基板４は、固定用突起１１ｅと位置決め用突起１１ｆとによって位置決めされた状態で、固定用突起１１ｅにねじ込まれるネジ２７によって固定されており、底部１１ｃよりも下側で底部１１ｃに固定されている。

すなわち、回路基板４は、上下方向における隔壁１１ａの外側で隔壁１１ａに固定されており、ポンプ室９の外側に配置されている。また、回路基板４は、駆動用コイル２３およびステータコア２４よりも下側に配置されている。回路基板４には、端子ピン２６の下端側部分が半田付けされて固定されている。本形態の下方向（Ｚ２方向）は、ロータ５の軸方向のうちの隔壁１１ａに対して回路基板４が配置される方向である第１方向となっている。回路基板４の具体的な構成については後述する。

樹脂封止部材１２は、ＢＭＣ（Ｂｕｌｋ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）によって形成されている。樹脂封止部材１２は、ステータ６および回路基板４を覆っている。樹脂封止部材１２は、回路基板４および駆動用コイル２３等を流体から保護する機能を果たしている。また、樹脂封止部材１２は、全体として略有底円筒状に形成されており、回路基板４、ステータ６、円筒部１１ｂおよび底部１１ｃを完全に覆っている。また、樹脂封止部材１２は、鍔部１１ｄの下面を覆っている。樹脂封止部材１２の具体的な構成については後述する。

（回路基板および樹脂封止部材の構成）
図２は、図１に示す回路基板４、ステータ６および隔壁部材１１の斜視図である。図３は、図２に示す回路基板４、ステータ６および隔壁部材１１の底面図である。以下の説明では、上下方向（ロータ５の軸方向）に直交する所定の方向である図２等のＹ方向を「前後方向」とし、上下方向と前後方向とに直交する図２等のＸ方向を「左右方向」とする。また、前後方向の一方である図２等のＹ１方向を「前方向」とし、前方向の反対方向である図２等のＹ２方向を「後ろ方向」とする。

樹脂封止部材１２は、後述のように、回路基板４およびステータ６が固定された隔壁部材１１を金型内に配置し、この金型内に樹脂材料を注入して硬化させることで形成されている。樹脂封止部材１２の外周面の前端には、樹脂封止部材１２の形成時に使用される金型のゲートの跡であるゲート跡１２ａが形成されている（図３参照）。ゲート跡１２ａは、左右方向における樹脂封止部材１２の中心位置に形成されている。ゲート跡１２ａは、上下方向に細長い長方形状に形成されている。ゲート跡１２ａの下端は、回路基板４の下面よりも下側に配置され、ゲート跡１２ａの上端は、ステータコア２４の下端面よりも上側に配置されている。

上述のように、回路基板４は、平板状に形成されており、回路基板４の厚さ方向は、上下方向と一致している。また、回路基板４は、略小判型に形成されている。回路基板４の左右方向の両端面は、左右方向に直交する平面となっている。回路基板４には、駆動用磁石１４の磁力に基づいてロータ５の回転角度を検知するためのホール素子２８と、モータ３を駆動制御するためのＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）２９とが実装されている。また、回路基板４には、コネクタ３１およびヒューズ３２が実装されている。なお、図１では、ホール素子２８、ＩＣ２９、コネクタ３１およびヒューズ３２の図示を省略している。

本形態のモータ３は、三相モータである。そのため、回路基板４には、３個のホール素子２８が実装されている。回路基板４には、ホール素子２８が配置される貫通穴が形成されている。この貫通穴は、上下方向で回路基板４を貫通している。検知面（感磁面）となるホール素子２８の上面は、回路基板４の上面よりも上側に配置されている。ホール素子２８の上面は、底部１１ｃを介して、駆動用磁石１４の下端面と対向している。ホール素子２８の下面は、回路基板４の下面よりもわずかに下側に配置されている。３個のホール素子２８は、下側から見たときに、ロータ５の回転中心に対して同心円状に配置されている。

ＩＣ２９は、モータ３を制御するための制御回路と、モータ３を駆動するための駆動回路とを備えている。ＩＣ２９は、回路基板４の下面に実装されている。本形態では、回路基板４の下面に１個のＩＣ２９が実装されている。ＩＣ２９の厚さ（上下方向の厚さ）は、比較的厚くなっており、ＩＣ２９は、回路基板４の下面から下側に突出している。本形態のＩＣ２９は、モータ３を制御するとともに駆動するための電子部品である。

図３に示すように、下側から見たときのＩＣ２９の形状は、長方形状となっている。下側から見たときに、長方形状に形成されるＩＣ２９の長辺は、前後方向と平行になっている。ＩＣ２９は、回路基板４の前後方向の中心位置に実装されている。また、ＩＣ２９は、左右方向においてゲート跡１２ａからずれた位置に配置されている。具体的には、ＩＣ２９の全体が左右方向においてゲート跡１２ａからずれた位置に配置されている。たとえば、ＩＣ２９の全体は、ゲート跡１２ａよりも図３の左側に配置されており、下側から見ると、ＩＣ２９の全体とゲート跡１２ａとが前後方向において重なっていない。

コネクタ３１は、回路基板４の後端側部分に実装されている。回路基板４の左右方向の一方の端面には、左右方向の内側に向かって切り欠かれた切欠き部が形成されている。ヒューズ３２は、ヒューズ３２が回路基板４よりも左右方向の外側へ突出しないように、この切欠き部に配置されている。

（ポンプ装置の製造方法）
本形態では、環状のステータコア２４になる前の帯状のコアにインシュレータ２５および端子ピン２６を取り付けてから駆動用コイル２３を巻回し、その後、帯状のコアの端部同士を繋いで、環状のステータコア２４を形成する。環状のステータコア２４が形成されてステータ６が完成すると、ステータ６の内周側に隔壁部材１１の円筒部１１ｂを挿入して、隔壁部材１１にステータ６を取り付ける。その後、固定用突起１１ｅと位置決め用突起１１ｆとによって回路基板４を位置決めした状態で、固定用突起１１ｅにねじ込まれるネジ２７によって、回路基板４を隔壁部材１１に固定する。また、端子ピン２６を回路基板４に半田付けして固定する。

その後、回路基板４およびステータ６が固定された隔壁部材１１を金型内に配置し、この金型内に樹脂材料を注入して硬化させることで樹脂封止部材１２を形成する。すなわち、樹脂封止部材１２は、回路基板４およびステータ６が固定された状態の隔壁部材１１に対して、樹脂材料を射出することで形成される。本形態では、樹脂封止部材１２を射出成形で形成する際に、前側から金型内に樹脂材料を注入する。そのため、樹脂封止部材１２の外周面の前端にゲート跡１２ａが形成される。

その後、円筒部１１ｂの内周側にロータ５を配置してから、保持部材１６に羽根車２を固定した後、ハウジング７に上ケース８を固定すると、ポンプ装置１が完成する。なお、回路基板４およびステータ６が固定された隔壁部材１１が金型内に配置された状態では、コネクタ３１および隔壁部材１１等が金型に把持されている。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、樹脂封止部材１２の外周面の前端にゲート跡１２ａが形成されており、樹脂封止部材１２を形成する際には、前側から金型内に樹脂材料が注入されるが、回路基板４に実装されるＩＣ２９は、左右方向においてゲート跡１２ａからずれた位置に配置されている。そのため、本形態では、金型のゲートから流れ込む樹脂材料が比較的厚さの厚いＩＣ２９に直接当たりにくくなる。したがって、本形態では、回路基板４の下面に比較的厚さの厚いＩＣ２９が実装されていても、また、樹脂封止部材１２を形成する際に金型内に注入される樹脂材料の注入圧が高くなっても、比較的厚さの厚いＩＣ２９の回路基板４からの浮きを抑制することが可能になる。

また、本形態では、金型のゲートから流れ込む樹脂材料が比較的厚さの厚いＩＣ２９に直接当たりにくくなるため、金型のゲートから流れ込む樹脂材料の流れがＩＣ２９によって妨げられるのを抑制することが可能になる。したがって、本形態では、樹脂封止部材１２の成形不良の発生を防止することが可能になる。

（電子部品の変形例）
図４は、本発明の他の実施の形態にかかる回路基板４、ステータ６および隔壁部材１１の斜視図である。図５は、図４に示す回路基板４、ステータ６および隔壁部材１１の底面図である。なお、図４、図５では、上述した形態の構成と同様の構成には、同一の符号を付している。

上述した形態では、モータ３を制御するための制御回路とモータ３を駆動するための駆動回路とを備えるＩＣ２９が回路基板４に実装されているが、図４、図５に示すように、モータ３を制御するための制御回路を備えるＩＣ３９と、モータ３を駆動するための駆動回路を備えるトランジスタ４０とが回路基板４に実装されていても良い。図４、図５に示す例では、回路基板４に、レギュレータ４１も実装されている。

ＩＣ３９、トランジスタ４０およびレギュレータ４１は、回路基板４の下面に実装されている。この変形例では、回路基板４の下面に１個のＩＣ３９と１個のレギュレータ４１とが実装されている。また、上述のように、モータ３は三相モータであるため、回路基板４の下面には、３個のトランジスタ４０が実装されている。ＩＣ３９、トランジスタ４０およびレギュレータ４１の厚さ（上下方向の厚さ）は、比較的厚くなっており、ＩＣ３９、トランジスタ４０およびレギュレータ４１は、回路基板４の下面から下側に突出している。

下側から見たときのＩＣ３９の形状、トランジスタ４０の形状およびレギュレータ４１の形状は、長方形状となっている。図５に示すように、下側から見たときに、長方形状に形成されるＩＣ３９の長辺は、前後方向と平行になっており、長方形状に形成されるトランジスタ４０の長辺は、前後方向と平行になっている。また、下側から見たときに、長方形状に形成されるレギュレータ４１の長辺は、左右方向と平行になっている。

ＩＣ３９、トランジスタ４０およびレギュレータ４１は、左右方向においてゲート跡１２ａからずれた位置に配置されている。具体的には、ＩＣ３９およびレギュレータ４１は、ゲート跡１２ａよりも左右方向の一方側に配置され、３個のトランジスタ４０は、ゲート跡１２ａよりも左右方向の他方側に配置されている。たとえば、ＩＣ３９およびレギュレータ４１は、ゲート跡１２ａよりも図５の右側に配置され、３個のトランジスタ４０は、ゲート跡１２ａよりも図５の左側に配置されている。また、ＩＣ３９の全体、トランジスタ４０の全体およびレギュレータ４１の全体が左右方向においてゲート跡１２ａからずれた位置に配置されており、下側から見ると、ＩＣ３９の全体、トランジスタ４０の全体およびレギュレータ４１の全体と、ゲート跡１２ａとが前後方向において重なっていない。

図４、図５に示す変形例において、ＩＣ３９およびトランジスタ４０は、モータ３の制御およびモータ３の駆動の少なくともいずれか一方を行うための電子部品である。また、この変形例において、ＩＣ３９は、モータ３を制御するための第１電子部品であり、トランジスタ４０は、モータ３を駆動するための第２電子部品である。

なお、この変形例では、ステータ６は、端子ピン２６を備えておらず、駆動用コイル２３を構成する導線２３ａの端部が回路基板４に直接半田付けされている。また、この変形例では、回路基板４にコネクタ３１が実装されておらず、リード線（図示省略）が回路基板４の後端部に直接半田付けされている。また、この変形例では、図５に示すように、インシュレータ２５に、回路基板４の下面に接触して回路基板４を支持する溶着部２５ｆが形成されている。図４では、溶着部２５ｆとなる前の突起２５ｅが図示されている。

（他の実施の形態）
上述した形態および変形例は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。

上述した形態において、下側から見たときに、長方形状に形成されるＩＣ２９の長辺は、左右方向と平行になっていても良い。また、上述した形態において、下側から見たときに、長方形状に形成されるＩＣ２９の長辺は、左右方向および前後方向に対して傾いていても良い。さらに、上述した変形例において、下側から見たときに、長方形状に形成されるＩＣ３９の長辺は、左右方向と平行になっていても良いし、長方形状に形成されるトランジスタ４０の長辺は、左右方向と平行になっていても良い。また、上述した変形例において、下側から見たときに、長方形状に形成されるＩＣ３９の長辺は、左右方向および前後方向に対して傾いていても良いし、長方形状に形成されるトランジスタ４０の長辺は、左右方向および前後方向に対して傾いていても良い。

上述した形態および変形例において、モータ３を駆動制御するための２個以上のＩＣが回路基板４に実装されていても良い。たとえば、モータ３を駆動制御するための２個のＩＣが回路基板４に実装されていても良い。この場合には、たとえば、２個のＩＣのうちの一方のＩＣは、ゲート跡１２ａよりも右側に配置され、他方のＩＣは、ゲート跡１２ａよりも左側に配置されている。また、上述した形態において、羽根車２は、ロータ５と一体で形成されていても良い。たとえば、羽根車２は、保持部材１６と一体で形成されていても良い。

１ ポンプ装置
２ 羽根車
３ モータ
４ 回路基板
５ ロータ
６ ステータ
１１ 隔壁部材
１１ａ 隔壁
１２ 樹脂封止部材
１２ａ ゲート跡
２９ ＩＣ（電子部品）
３９ ＩＣ（電子部品、第１電子部品）
４０ トランジスタ（電子部品、第２電子部品）
Ｘ 左右方向
Ｙ 前後方向
Ｙ１ 前方向
Ｚ 軸方向
Ｚ２ 第１方向

Claims (4)

1. ロータおよび筒状に形成され前記ロータの外周側に配置されるステータを有するモータと、前記ロータに取り付けられる羽根車と、前記ロータと前記ステータとの間に配置される略有底円筒状の隔壁を有する隔壁部材と、前記ロータの軸方向における前記隔壁の外側で前記隔壁に固定される平板状の回路基板と、前記ステータおよび前記回路基板を覆う樹脂製の樹脂封止部材とを備え、
   前記軸方向のうちの前記隔壁に対して前記回路基板が配置される方向を第１方向とし、前記軸方向に直交する所定の方向を前後方向とし、前後方向の一方を前方向とし、前記軸方向と前後方向とに直交する方向を左右方向とすると、
   前記回路基板は、前記回路基板の厚さ方向と前記軸方向とが一致した状態で前記隔壁に固定され、
   前記樹脂封止部材の外周面の前端には、ゲート跡が形成され、
   前記回路基板の第１方向側の面には、前記モータの制御および前記モータの駆動の少なくともいずれか一方を行うための電子部品が実装され、
   前記電子部品は、左右方向において前記ゲート跡からずれた位置に配置されていることを特徴とするポンプ装置。
2. 前記回路基板には、前記モータを制御するとともに駆動するための１個の前記電子部品が実装されていることを特徴とする請求項１記載のポンプ装置。
3. 前記回路基板には、前記電子部品として、前記モータを制御するための第１電子部品と、前記モータを駆動するための第２電子部品とが実装され、
   前記第１電子部品は、前記ゲート跡よりも左右方向の一方側に配置され、
   前記第２電子部品は、前記ゲート跡よりも左右方向の他方側に配置されていることを特徴とする請求項１記載のポンプ装置。
4. 第１方向側から見たときの前記電子部品の形状は、長方形状となっており、
   第１方向側から見たときに、長方形状に形成される前記電子部品の長辺は、前後方向または左右方向と平行になっていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のポンプ装置。

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