JP2021034686A - Substrate processing apparatus - Google Patents

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Abstract

To shorten an installation work time such as adjustment of the height position between an indexer robot and a reversing path block when a device is assembled.SOLUTION: An inversion path block 5 is integrally attached to an indexer block 3 on a processing block side of an indexer block 3. Therefore, after a substrate processing apparatus 1 is separated and transported, it is not necessary to perform mounting work such as adjustment of the height position between the indexer robot and the inversion path block 5 at the time of assembling the substrate processing apparatus 1, or the installation work can be simplified, such that an installation work such as the adjustment of the height position between the indexer block and the inversion path block 5 can be shortened.SELECTED DRAWING: Figure 7

Description

本発明は、半導体ウエハ、液晶表示器や有機EL(Electroluminescence)表示装置用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などの基板(以下、単に基板と称する)に対して、表面洗浄や裏面洗浄などの洗浄処理を行う基板処理装置に関する。 The present invention relates to substrates such as semiconductor wafers, substrates for liquid crystal displays and organic EL (Electroluminescence) display devices, glass substrates for photomasks, substrates for optical disks, substrates for magnetic disks, ceramic substrates, substrates for solar cells, etc. The present invention relates to a substrate processing apparatus that performs cleaning treatment such as front surface cleaning and back surface cleaning with respect to (referred to as a substrate).

従来、この種の装置として、インデクサブロックと、表面洗浄ユニットと裏面洗浄ユニットとを備えた処理ブロックと、インデクサブロックと処理ブロックとの間に取り付けられた反転パスブロックとを備えたものがある(例えば、特許文献1参照)。反転パスブロックは、処理ブロックと一体化して取り付けられている。 Conventionally, there is a device of this type including an indexer block, a processing block including a front surface cleaning unit and a back surface cleaning unit, and an inverted path block attached between the indexer block and the processing block (). For example, see Patent Document 1). The inverted path block is attached integrally with the processing block.

インデクサブロックは、複数枚の基板を収容したキャリアが載置されるキャリア載置部と、キャリアと反転パスブロックとの間で基板を搬送するインデクサロボットとを備えている。反転パスブロックは、基板が載置される複数段の棚を備え、処理ブロックとの間で基板を受け渡したり、基板の表裏を反転したりする反転パスユニットを備えている。処理ブロックは、表面洗浄ユニット及び裏面洗浄ユニットと反転パスユニットとの間で基板を搬送するメインロボットを備えている。この装置では、メインロボットが処理ブロックに1台であるが、最近は、スループットを向上させるために、処理ブロックのうちの上段の処理ユニットと下段の処理ユニットとに対応する2台のメインロボットを搭載しているものがある(例えば、特許文献2参照)。 The indexer block includes a carrier mounting portion on which a carrier accommodating a plurality of substrates is mounted, and an indexer robot that transports the substrate between the carrier and the inverted path block. The inverting pass block is provided with a plurality of shelves on which the substrate is placed, and is provided with an inverting path unit for transferring the substrate to and from the processing block and inverting the front and back of the substrate. The processing block includes a front surface cleaning unit and a main robot that transfers a substrate between the back surface cleaning unit and the reversing path unit. In this device, there is one main robot in the processing block, but recently, in order to improve throughput, two main robots corresponding to the upper processing unit and the lower processing unit in the processing block have been installed. Some are installed (see, for example, Patent Document 2).

特開2008−166369号公報(図1)Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-166369 (Fig. 1) 特開2016−201526号公報(図10)JP-A-2016-201526 (Fig. 10)

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、反転パスブロックが処理ブロックに対して一体的に取り付けられているので、基板処理装置を組み立てる際に、インデクサロボットと反転パスブロックとの高さ位置調整などの取付作業時間が長くなるという問題がある。
However, in the case of the conventional example having such a configuration, there are the following problems.
That is, in the conventional device, since the reversing pass block is integrally attached to the processing block, the mounting work time such as adjusting the height position between the indexer robot and the reversing pass block when assembling the board processing device is required. There is a problem that it becomes long.

これは、処理ブロックでは、上段と下段のメインロボットがそれぞれ反転パスユニットの上部と下部にアクセスするのに対して、インデクサブロックは、1台のインデクサロボットが反転パスユニットの上部から下部まで搬送する関係上、インデクサロボットがメインロボットよりも精度よく高さ位置調整を行う必要があるからである。 This is because in the processing block, the upper and lower main robots access the upper and lower parts of the inverted path unit, respectively, whereas in the indexer block, one indexer robot transports the inverted path unit from the upper part to the lower part. This is because the indexer robot needs to adjust the height position more accurately than the main robot.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、装置の組み立て時におけるインデクサロボットと反転パスブロックとの高さ位置調整などの取付作業時間を短縮できる基板処理装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a substrate processing apparatus capable of shortening the mounting work time such as adjusting the height position between the indexer robot and the reversing path block at the time of assembling the apparatus. With the goal.

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、処理ユニットとして基板の表面洗浄処理を行う表面洗浄ユニット及び基板の裏面洗浄処理を行う裏面洗浄ユニットを備えている処理ブロックを備えた基板処理装置において、複数枚の基板を収容するキャリアが載置されるキャリア載置部を備え、前記キャリア載置部の前記キャリアとの間で基板を搬送するインデクサロボットを備えたインデクサブロックと、前記インデクサブロックと前記処理ブロックとの間に配置され、基板を載置する複数段の棚を備えているとともに、基板の表裏を反転させる反転機能を備えている反転パスブロックと、前記各処理ユニットと前記反転パスブロックとの間で基板を搬送するセンターロボットを備えた搬送ブロックと、を備え、前記反転パスブロックは、前記インデクサブロックの前記処理ブロック側で前記インデクサブロックに対して一体的に取り付けられていることを特徴とするものである。
The present invention has the following configuration in order to achieve such an object.
That is, the invention according to claim 1 is a plurality of substrate processing devices including a surface cleaning unit that performs a surface cleaning process of a substrate and a processing block that includes a back surface cleaning unit that performs a back surface cleaning process of a substrate as a processing unit. An indexer block including a carrier mounting portion on which a carrier accommodating a single substrate is mounted and an indexer robot for transporting a substrate between the carrier mounting portion and the carrier, the indexer block, and the processing. An inversion pass block which is arranged between blocks and has a plurality of stages of shelves on which a substrate is placed and has an inversion function for inverting the front and back of the substrate, and each processing unit and the inversion pass block. A transport block including a center robot for transporting a substrate between the blocks is provided, and the inverted path block is integrally attached to the indexer block on the processing block side of the indexer block. Is to be.

[作用・効果]請求項1に記載の発明によれば、反転パスブロックは、インデクサブロックの処理ブロック側でインデクサブロックに対して一体的に取り付けられている。したがって、装置の組み立て時におけるインデクサロボットと反転パスブロックとの高さ位置調整などの取付作業を行う必要がない、あるいは簡易化できるので、インデクサロボットと反転パスブロックとの高さ位置調整などの取付作業を短縮できる。 [Action / Effect] According to the invention of claim 1, the inverted path block is integrally attached to the indexer block on the processing block side of the indexer block. Therefore, there is no need to perform mounting work such as adjusting the height position of the indexer robot and the reversing path block when assembling the device, or it can be simplified. Work can be shortened.

また、本発明において、前記反転パスブロックは、基板処理装置の運搬時には前記インデクサブロックの内部に対して少なくとも一部を収納可能に構成されていることが好ましい(請求項2)。 Further, in the present invention, it is preferable that the inverted pass block is configured so that at least a part thereof can be stored inside the indexer block when the substrate processing apparatus is transported (claim 2).

基板処理装置の運搬時にインデクサブロックの内部に反転パスブロックの少なくとも一部を収納することができるので、基板処理装置の容積を小さくできる。したがって、航空機による運搬時に生じる高さ、幅や奥行きの制限に加えて、容積の制限をクリアできる。 Since at least a part of the inverted path block can be stored inside the indexer block when the substrate processing apparatus is transported, the volume of the substrate processing apparatus can be reduced. Therefore, in addition to the height, width, and depth restrictions that occur during transportation by aircraft, the volume restrictions can be cleared.

また、本発明において、前記インデクサロボットは、水平方向の位置が固定されて立設されたガイドレールと、前記ガイドレールに沿って昇降移動する基台部と、前記基台部に配置された多関節アームと、前記多関節アームの先端部側のアームに基板を支持するハンドとを備え、前記インデクサブロックは、平面視で、前記基台部が前記インデクサブロックの背面から前記キャリア載置部側へ、前記反転パスブロックの少なくとも一部の収容を許容する空間をあけて配置されていることが好ましい(請求項3)。 Further, in the present invention, the indexer robot has a guide rail which is erected with a fixed horizontal position, a base portion which moves up and down along the guide rail, and many arranged on the base portion. The indexer block is provided with a joint arm and a hand for supporting the substrate on the arm on the tip end side of the articulated arm, and the base portion is from the back surface of the indexer block to the carrier mounting portion side in a plan view. It is preferable that the inverted path block is arranged so as to allow at least a part of the accommodation (claim 3).

インデクサロボットは、ガイドレールと、基台部と、多関節アームと、ハンドとを備えているが、反転パスブロックの一部の収容を許容する空間を空けて基台部がキャリア載置部側へ配置されている。したがって、インデクサブロックに反転パスブロックを収容した際に、インデクサロボットと反転パスブロックとが干渉することを防止できる。したがって、反転パスブロックの少なくとも一部を確実にインデクサブロックに収容できる。 The indexer robot is equipped with a guide rail, a base, an articulated arm, and a hand, but the base is on the carrier mounting side with a space that allows a part of the inverted path block to be accommodated. Is placed in. Therefore, when the inverted path block is housed in the indexer block, it is possible to prevent the indexer robot and the inverted path block from interfering with each other. Therefore, at least a part of the inverted path block can be reliably accommodated in the indexer block.

また、本発明において、前記インデクサブロックは、前記処理ブロック側に一部が突出したフレームを備え、前記反転パスブロックは、前記フレームに搭載されていることが好ましい(請求項4)。 Further, in the present invention, it is preferable that the indexer block includes a frame partially protruding on the processing block side, and the inverted path block is mounted on the frame (claim 4).

インデクサブロックは、処理ブロック側に一部が突出したフレームを備え、このフレームに反転パスブロックが搭載されている。したがって、反転パスブロックをインデクサブロックに対して一体的に取り付けることが容易にできる。 The indexer block includes a frame in which a part of the indexer block protrudes on the processing block side, and the inverted path block is mounted on this frame. Therefore, the inverted path block can be easily attached to the indexer block integrally.

また、本発明において、基板処理装置の運搬時には、前記反転パスブロックが一体的に取り付けられた前記インデクサブロックと、前記処理ブロックと、前記搬送ブロックとに分離可能に構成されていることが好ましい(請求項5)。 Further, in the present invention, when the substrate processing apparatus is transported, it is preferable that the indexer block to which the reversing path block is integrally attached, the processing block, and the transport block are separably configured. Claim 5).

基板処理装置の航空機による運搬時には、高さ、幅や奥行きの制限に加えて、容積に制限が設けられる場合がある。反転パスブロックが一体的に取り付けられたインデクサブロックと、処理ブロックと、搬送ブロックとに分離することで、これらの制限をクリアできる。 When transporting the substrate processing apparatus by aircraft, there may be restrictions on the volume in addition to the restrictions on the height, width and depth. These restrictions can be cleared by separating the indexer block to which the inversion path block is integrally attached, the processing block, and the transport block.

また、本発明において、前記処理ブロックは、前記処理ユニットを上段と下段に備え、前記センタ−ロボットは、前記上段及び前記下段のそれぞれに対応する位置に配置され、前記反転パスブロックは、前記上段に対応する上段反転パスユニットと、前記下段に対応する下段反転パスユニットとを備え、前記上段反転パスユニットと前記下段反転パスユニットとが平面視で重なって配置されていることが好ましい(請求項5)。 Further, in the present invention, the processing block includes the processing unit in the upper stage and the lower stage, the center-robot is arranged at a position corresponding to each of the upper stage and the lower stage, and the inverted path block is the upper stage. It is preferable that the upper inverted pass unit corresponding to the above and the lower inverted pass unit corresponding to the lower are provided, and the upper inverted pass unit and the lower inverted pass unit are arranged so as to overlap each other in a plan view (claim). 5).

処理ブロックが上段と下段に処理ユニットを備え、センターロボットが上段と下段に配置され、反転パスブロックが上段反転パスユニットと下段反転パスユニットで構成されている。したがって、反転パスブロックの上段反転パスユニットと下段反転パスユニットとを介して上段と下段の処理ブロックに各センターロボットにより基板を振り分けることができるので、スループットを向上できる。その上、上段反転パスユニットと下段反転パスユニットとが平面視で重なって配置されているので、装置のフットプリントを小さくできる。 The processing blocks are provided with processing units in the upper and lower stages, the center robot is arranged in the upper and lower stages, and the inverted pass block is composed of an upper inverted pass unit and a lower inverted pass unit. Therefore, the substrate can be distributed by each center robot to the upper and lower processing blocks via the upper inverted pass unit and the lower inverted pass unit of the inverted pass block, so that the throughput can be improved. Moreover, since the upper inverted pass unit and the lower inverted pass unit are arranged so as to overlap each other in a plan view, the footprint of the device can be reduced.

本発明に係る基板処理装置によれば、反転パスブロックは、インデクサブロックの処理ブロック側でインデクサブロックに対して一体的に取り付けられている。したがって、装置の組み立て時におけるインデクサロボットと反転パスブロックとの高さ位置調整などの取付作業を行う必要がない、あるいは簡易化できるので、インデクサロボットと反転パスブロックとの高さ位置調整などの取付作業を短縮できる。 According to the substrate processing apparatus according to the present invention, the inversion path block is integrally attached to the indexer block on the processing block side of the indexer block. Therefore, there is no need to perform mounting work such as adjusting the height position of the indexer robot and the reversing path block when assembling the device, or it can be simplified. Work can be shortened.

実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the whole structure of the substrate processing apparatus which concerns on Example. 基板処理装置の平面図であり、処理ブロックの上段における上層を示す図である。It is a top view of the substrate processing apparatus, and is the figure which shows the upper layer in the upper stage of a processing block. 基板処理装置の平面図であり、処理ブロックの上段における下層を示す図である。It is a top view of the substrate processing apparatus, and is the figure which shows the lower layer in the upper part of a processing block. 基板処理装置の側面図である。It is a side view of the substrate processing apparatus. インデクサロボットの全体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the whole of the indexer robot. インデクサロボットのハンドを示す斜視図であり、(a)は4枚のハンド本体を示し、(b)は2枚とされたハンド本体を示す。It is a perspective view which shows the hand of an indexer robot, (a) shows four hand bodies, and (b) shows two hand bodies. インデクサブロックを背面から見た状態における反転パスブロックの斜視図である。It is a perspective view of the inverted path block in the state which the indexer block is seen from the back. インデクサブロック及び反転パスブロックを左側面から見た状態を示す図である。It is a figure which shows the state which the indexer block and the inversion path block are seen from the left side surface. 反転パスユニットの要部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the main part of the inversion path unit. (a)〜(d)は、反転パスユニットの動作説明図である。(A) to (d) are operation explanatory diagrams of the inverting path unit. 基板処理装置の運搬時における状態を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows the state at the time of transportation of a substrate processing apparatus. 搬送ブロックの要部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the main part of the transport block.

以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

なお、図1は、実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す斜視図であり、図2は、基板処理装置の平面図であり、処理ブロックの上段における上層を示す図であり、図3は、基板処理装置の平面図であり、処理ブロックの上段における下層を示す図であり、図4は、基板処理装置の側面図である。 Note that FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of the substrate processing apparatus according to the embodiment, FIG. 2 is a plan view of the substrate processing apparatus, and is a diagram showing an upper layer in the upper stage of the processing block, and FIG. Is a plan view of the substrate processing apparatus, and is a view showing a lower layer in the upper stage of the processing block, and FIG. 4 is a side view of the substrate processing apparatus.

本実施例に係る基板処理装置1は、基板Wの表面を洗浄する表面洗浄処理と、基板の裏面を洗浄する裏面洗浄処理とを実施することができる装置である。この基板処理装置1は、インデクサブロック3と、反転パスブロック5と、処理ブロック7と、搬送ブロック9と、ユーティリティブロック11とを備えている。 The substrate processing device 1 according to this embodiment is an apparatus capable of performing a front surface cleaning process for cleaning the front surface of the substrate W and a back surface cleaning process for cleaning the back surface of the substrate. The substrate processing device 1 includes an indexer block 3, an inverted path block 5, a processing block 7, a transport block 9, and a utility block 11.

インデクサブロック3は、処理対象である基板Wを反転パスブロック5との間で受け渡す。反転パスブロック5は、インデクサブロック3と処理ブロック7との間に配置されている。反転パスブロック5は、基板Wの表裏を反転させることなく、基板Wをそのままインデクサブロック3と搬送ブロック9との間で受け渡したり、基板Wの表裏を反転させて搬送ブロック9との間で基板Wを受け渡ししたりする。搬送ブロック9は、反転パスブロック5と処理ブロック7との間における基板Wの搬送を行う。処理ブロック7は、基板Wの表面を洗浄する表面洗浄ユニットSSと、基板Wの裏面を洗浄する裏面洗浄ユニットSSRとを備えている。ユーティリティブロック11は、処理ブロック7に薬液や純水などの処理液や、窒素ガスや空気などの気体を供給する構成などを備えている。 The indexer block 3 passes the substrate W to be processed to and from the inverted path block 5. The inversion path block 5 is arranged between the indexer block 3 and the processing block 7. The reversing pass block 5 transfers the substrate W as it is between the indexer block 3 and the transport block 9 without inverting the front and back of the substrate W, or reverses the front and back of the substrate W and connects the substrate W to the transport block 9. Hand over W. The transport block 9 transports the substrate W between the reversal pass block 5 and the processing block 7. The processing block 7 includes a front surface cleaning unit SS for cleaning the front surface of the substrate W and a back surface cleaning unit SSR for cleaning the back surface of the substrate W. The utility block 11 has a configuration for supplying a treatment liquid such as a chemical solution or pure water, or a gas such as nitrogen gas or air to the treatment block 7.

基板処理装置1は、インデクサブロック3と、反転バスブロック5と、処理ブロック7及び搬送ブロック9と、ユーティリティブロック11とがこの順番で並ぶように配置されている。 In the substrate processing device 1, the indexer block 3, the reversing bus block 5, the processing block 7, the transport block 9, and the utility block 11 are arranged in this order.

以下の説明においては、インデクサブロック3と、反転パスブロック5と、処理ブロック7及び搬送ブロック9と、ユーティリティブロック11とが並ぶ方向を「前後方向X」(水平方向)とする。特に、ユーティリティブロック11からインデクサブロック3へ向かう方向を「前方XF」とし、前方XF方向の反対方向を「後方XB」とする。前後方向Xと水平方向で直交する方向を「幅方向Y」とする。さらに、インデクサブロック3の正面から見た場合に、幅方向Yの一方向を適宜に「右方YR」とし、右方YRの反対の他方向を「左方YL」とする。また、垂直な方向を「上下方向Z」(高さ方向、垂直方向)とする。なお、単に「側方」や「横方向」などと記載するときは、前後方向X及び幅方向Yのいずれにも限定されない。 In the following description, the direction in which the indexer block 3, the inversion path block 5, the processing block 7, the transport block 9, and the utility block 11 are lined up is defined as the "front-back direction X" (horizontal direction). In particular, the direction from the utility block 11 to the indexer block 3 is referred to as "forward XF", and the direction opposite to the forward XF direction is referred to as "rear XB". The direction orthogonal to the front-back direction X in the horizontal direction is defined as the "width direction Y". Further, when viewed from the front of the indexer block 3, one direction of the width direction Y is appropriately referred to as "right YR", and the other direction opposite to the right YR is referred to as "left YL". Further, the vertical direction is defined as "vertical direction Z" (height direction, vertical direction). In addition, when it is simply described as "lateral" or "horizontal direction", it is not limited to either the front-rear direction X or the width direction Y.

インデクサブロック3は、キャリア載置部13と、搬送スペースAIDと、インデクサロボットTIDとを備えている。本実施例における基板処理装置1は、例えば、4個のキャリア載置部13を備えている。具体的には、幅方向Yに4個のキャリア載置部13を備えている。各キャリア載置部13は、キャリアCが載置される。キャリアCは、複数枚(例えば、25枚)の基板Wを積層して収納するものであり、各キャリア載置部13は、例えば、図示しないOHT(Overhead Hoist Transport:天井走行無人搬送車とも呼ばれる)との間でキャリアCの受け渡しを行う。OHTは、クリーンルームの天井を利用してキャリアCを搬送する。キャリアCとしては、例えば、FOUP(Front Opening Unified Pod)が挙げられる。 The indexer block 3 includes a carrier mounting portion 13, a transport space AID, and an indexer robot TID. The substrate processing apparatus 1 in this embodiment includes, for example, four carrier mounting portions 13. Specifically, four carrier mounting portions 13 are provided in the width direction Y. The carrier C is mounted on each carrier mounting portion 13. The carrier C is for stacking and storing a plurality of (for example, 25) substrates W, and each carrier mounting portion 13 is also referred to as, for example, an OHT (Overhead Hoist Transport) (not shown). ) And the carrier C. The OHT transports the carrier C using the ceiling of the clean room. Examples of the carrier C include FOUP (Front Opening Unified Pod).

搬送スペースAIDは、キャリア載置部13の後方XBに配置されている。搬送スペースAIDには、インデクサロボットTIDが配置されている。インデクサロボットTIDは、キャリアCとの間で基板Wを受け渡すとともに、反転ブロック5との間で基板Wを受け渡す。インデクサロボットTIDは、1台だけが搬送スペースAIDに配置されている。 The transport space AID is arranged in the rear XB of the carrier mounting portion 13. An indexer robot TID is arranged in the transport space AID. The indexer robot TID delivers the substrate W to and from the carrier C, and also delivers the substrate W to and from the inversion block 5. Only one indexer robot TID is arranged in the transport space AID.

ここで図5を参照する。なお、図5は、インデクサロボットの全体を示す斜視図である。 See FIG. 5 here. Note that FIG. 5 is a perspective view showing the entire indexer robot.

図5に示すように、インデクサロボットTIDは、ガイドレール15と、基台部17と、多関節アーム19と、ハンド21とを備えている。ガイドレール15は、上下方向Zに長手方向を配置されており、図示しない駆動部による駆動に伴って基台部17が昇降するが、その際に基台部17を上下方向Zに案内する。ガイドレール15は、前後方向X及び幅方向Yにおける位置が固定されている。具体的には、ガイドレール15は、幅方向Yのうち、インデクサブロック3のキャリア載置部13側から見た場合に、反転パスブロック5における基板Wの載置位置と重ならない位置に配置されている。また、インデクサブロック3のうち、反転パスブロック5側の内壁側に配置されている。ここで、平面視において、幅方向Yにおけるインデクサブロック3の中央と、幅方向Yにおける反転パスブロック5の中央とを結ぶ仮想線VLを定義する(図2及び図3参照)。ガイドレール15及び基台部17は、この仮想線VLから側方、本実施例では右方YRにずれた位置に配置されている。基台部17は、平面視で、インデクサブロック3の背面からキャリア載置部13側へ空間SPを空けて配置されている。この空間SPは、反転パスブロック5の少なくとも一部の収容を許容する大きさを有する。 As shown in FIG. 5, the indexer robot TID includes a guide rail 15, a base portion 17, an articulated arm 19, and a hand 21. The guide rail 15 is arranged in the vertical direction Z in the vertical direction, and the base portion 17 moves up and down when driven by a drive unit (not shown). At that time, the base portion 17 is guided in the vertical direction Z. The positions of the guide rail 15 in the front-rear direction X and the width direction Y are fixed. Specifically, the guide rail 15 is arranged in the width direction Y at a position that does not overlap with the mounting position of the substrate W in the inverted path block 5 when viewed from the carrier mounting portion 13 side of the indexer block 3. ing. Further, among the indexer blocks 3, they are arranged on the inner wall side of the inverted path block 5 side. Here, in a plan view, a virtual line VL connecting the center of the indexer block 3 in the width direction Y and the center of the inverted path block 5 in the width direction Y is defined (see FIGS. 2 and 3). The guide rail 15 and the base portion 17 are arranged at positions deviated from the virtual line VL to the side, and in this embodiment, to the right YR. The base portion 17 is arranged in a plan view from the back surface of the indexer block 3 to the carrier mounting portion 13 side with a space SP. This space SP has a size that allows at least a part of the inverted path block 5 to be accommodated.

基台部17は、ガイドレール15に移動可能に配置された基台部本体17aと、基台部本体17aから側方に延出された固定アーム17bとを備えている。固定アーム17bは、その先端側が、4個のキャリア載置部13の幅方向Yにおける中央、つまり、上記仮想線VLに位置するように基台部本体17aから前方XFに延出されて配置されている。多関節アーム19は、第1アーム19aと、第2アーム19bと、第3アーム19cとから構成され、ハンド21が配置された第3アーム19cを先端部側、第1アーム19aを基端部側とすると、基端部側である第1アーム19aの基端部が固定アーム17bの先端部側に取り付けられている。 The base portion 17 includes a base portion main body 17a that is movably arranged on the guide rail 15, and a fixed arm 17b that extends laterally from the base portion main body 17a. The fixed arm 17b is arranged so that its tip side extends from the base portion main body 17a to the front XF so as to be located at the center of the four carrier mounting portions 13 in the width direction Y, that is, at the virtual line VL. ing. The articulated arm 19 is composed of a first arm 19a, a second arm 19b, and a third arm 19c. The third arm 19c on which the hand 21 is arranged is on the tip end side, and the first arm 19a is on the base end portion. On the side, the base end portion of the first arm 19a, which is the base end portion side, is attached to the tip end portion side of the fixed arm 17b.

多関節アーム19は、第1アーム19aの基端部側の回転軸P1と、第2アーム19bの基端部側の回転軸P2と、第3アーム19cの基端部側の回転軸P3にて各第1〜第3アーム19a、19b,19cが回転可能に構成されており、ハンド21が前後方向X及び幅方向Yに自在に移動可能に構成されている。ハンド21は、基台部17がガイドレール15に沿って昇降することにより、上下方向Zに移動可能に構成されている。また、多関節アーム19は、基端部側の第1アーム19aにおける回転軸P1が、キャリア載置部13側から見て、幅方向Yにおいて、ガイドレール15よりも反転パスブロック5側にずれて配置されている。つまり、回転軸P1は、上記仮想線VLに位置している。また、回転軸P1は、基台部17を基準とすると、左方YLに位置している。このように構成されたインデクサロボットTIDは、多関節アーム19によって、4個のキャリアCと、後述する反転パスブロック5に対してアクセス可能になっている。 The articulated arm 19 is attached to a rotation shaft P1 on the base end side of the first arm 19a, a rotation shaft P2 on the base end side of the second arm 19b, and a rotation shaft P3 on the base end side of the third arm 19c. The first to third arms 19a, 19b, and 19c are rotatably configured, and the hand 21 is configured to be freely movable in the front-rear direction X and the width direction Y. The hand 21 is configured to be movable in the vertical direction Z by moving the base portion 17 up and down along the guide rail 15. Further, in the articulated arm 19, the rotation axis P1 of the first arm 19a on the proximal end side is displaced toward the inverted pass block 5 side from the guide rail 15 in the width direction Y when viewed from the carrier mounting portion 13 side. Are arranged. That is, the rotation axis P1 is located on the virtual line VL. Further, the rotation axis P1 is located on the left YL with reference to the base portion 17. The indexer robot TID configured in this way is accessible by the articulated arm 19 to the four carriers C and the inverted path block 5 described later.

ここで、図6を参照する。なお、図6は、インデクサロボットのハンドを示す斜視図であり、(a)は4枚のハンド本体を示し、(b)は2枚とされたハンド本体を示す。 Here, reference is made to FIG. 6A and 6B are perspective views showing the hands of the indexer robot, in which FIG. 6A shows four hand bodies and FIG. 6B shows two hand bodies.

上述したインデクサロボットTIDは、ハンド21を備えるが、ハンド21は、図6(a)に示すように、上から下に向かって順に、ハンド本体21aと、ハンド本体21bと、ハンド本体21cと、ハンド本体21dとを備えている。ハンド21における4本のハンド本体21a〜21dは、第3アーム19cに取り付けられている。これらの4本のハンド本体21a〜21dのうち、最上部のハンド本体21aと、最下部のハンド本体21dとは、図6(b)に示すように、上下方向Zに昇降可能に構成されている。インデクサロボットTIDは、キャリアCとの間で基板Wを搬送する際に、例えば、25枚の基板WがキャリアCに収納されている際には、4本のハンド本体21a〜21dで基板Wを4枚ずつ順次に搬送し、残り1枚となった場合には、例えば、1枚の基板Wをハンド本体21aとハンド本体21bで一体化させたハンド本体21a、21bで搬送し、次のキャリアCの1枚の基板Wをハンド本体21cとハンド本体21dで一体化させたハンド本体21c、21dで搬送する。これにより、4本のハンド本体21a〜21dを備えたインデクサロボットTIDによって、25枚の基板Wが収納されたキャリアCとの搬送を効率的に行うことができる。 The indexer robot TID described above includes a hand 21, and as shown in FIG. 6A, the hand 21 includes a hand body 21a, a hand body 21b, and a hand body 21c in order from top to bottom. It is equipped with a hand body 21d. The four hand bodies 21a to 21d in the hand 21 are attached to the third arm 19c. Of these four hand bodies 21a to 21d, the uppermost hand body 21a and the lowermost hand body 21d are configured to be able to move up and down in the vertical direction Z as shown in FIG. 6B. There is. When the indexer robot TID conveys the substrate W to and from the carrier C, for example, when 25 substrates W are housed in the carrier C, the indexer robot TID uses the four hand bodies 21a to 21d to connect the substrate W. When four boards are sequentially conveyed and one is left, for example, one board W is conveyed by the hand bodies 21a and 21b integrated with the hand body 21a and the hand body 21b, and then the next carrier. One substrate W of C is conveyed by the hand bodies 21c and 21d in which the hand body 21c and the hand body 21d are integrated. As a result, the indexer robot TID provided with the four hand bodies 21a to 21d can efficiently transport the 25 substrates W to the carrier C.

ここで図7及び図8を参照する。なお、図7は、インデクサブロックを背面から見た状態における反転パスブロックの斜視図であり、図8は、インデクサブロック及び反転パスブロックを左側面から見た状態を示す図である。 See now with reference to FIGS. 7 and 8. Note that FIG. 7 is a perspective view of the inverted path block when the indexer block is viewed from the back surface, and FIG. 8 is a diagram showing a state where the indexer block and the inverted path block are viewed from the left side surface.

反転パスブロック5は、インデクサブロック3の処理ブロック7側でインデクサブロック3に対して一体的に取り付けられている。具体的には、インデクサブロック3は、その背面側(後方XB)に、インデクサブロック3から処理ブロック側7に延出された載置フレーム25と、載置懸架フレーム27と、懸架フレーム29とを備えている。反転パスブロック5は、反転パスユニット31を備えている。インデクサブロック3の背面側には、搬送スペースAIDに連通した上部アクセス口3a及び下部アクセス口3bが形成されている。反転パスユニット31は、上段反転パスユニット33と、下段反転パスユニット35とを備えている。上段反転パスユニット33は、上部アクセス口3aに対応する位置に配置され、下段反転パスユニット35は、下部アクセス口3bに対応する位置に配置されている。下段反転パスユニット35は、載置フレーム25に下部がねじ止め固定されるとともに、上部が固定具37によって載置懸架フレーム27に固定される。また、上段反転パスニット33は、載置懸架フレーム27に下部がねじ止め固定されるとともに、上部が固定具39によって懸架フレーム29に固定される。 The inversion path block 5 is integrally attached to the indexer block 3 on the processing block 7 side of the indexer block 3. Specifically, the indexer block 3 has a mounting frame 25 extending from the indexer block 3 to the processing block side 7, a mounting suspension frame 27, and a suspension frame 29 on the back side (rear XB) of the indexer block 3. I have. The reverse pass block 5 includes a reverse pass unit 31. On the back side of the indexer block 3, an upper access port 3a and a lower access port 3b communicating with the transport space AID are formed. The reversing pass unit 31 includes an upper reversing pass unit 33 and a lower reversing pass unit 35. The upper inverted pass unit 33 is arranged at a position corresponding to the upper access port 3a, and the lower inverted pass unit 35 is arranged at a position corresponding to the lower access port 3b. The lower portion of the lower inverted pass unit 35 is screwed and fixed to the mounting frame 25, and the upper portion is fixed to the mounting suspension frame 27 by the fixture 37. Further, the upper portion of the upper inverted pass knit 33 is screwed and fixed to the mounting suspension frame 27, and the upper portion is fixed to the suspension frame 29 by the fixture 39.

なお、上述した載置フレーム25と、載置懸架フレーム27と、懸架フレーム29とが本発明における「フレーム」に相当する。 The above-mentioned mounting frame 25, the mounting suspension frame 27, and the suspension frame 29 correspond to the "frame" in the present invention.

上段反転パスユニット31と下段反転パスユニット33とは、平面視において、前後方向X及び幅方向Yにずれることなく重なって配置されている。したがって、基板処理装置1のフットプリントを小さくできる。 The upper inverted pass unit 31 and the lower inverted pass unit 33 are arranged so as to overlap each other in the front-rear direction X and the width direction Y without being displaced in a plan view. Therefore, the footprint of the substrate processing device 1 can be reduced.

反転パスブロック5は、インデクサブロック3と一体的に構成されているが、反転パスブロック5は、基板処理装置1の運搬時には、少なくとも一部がインデクサブロック3の内部に収納可能に構成されている。 The inverted pass block 5 is integrally configured with the indexer block 3, but the inverted pass block 5 is configured so that at least a part of the inverted pass block 5 can be housed inside the indexer block 3 when the substrate processing apparatus 1 is transported. ..

具体的には、上段反転パスユニット33及び下段反転パスユニット35の下部を止めているねじを取り外すとともに、固定具37,39を取り外した後、上段反転パスユニット33を上部アクセス口3aからインデクサブロック3の内部にある空間SPに押し込み、下段反転パスユニット35を下部アクセス口3bからインデクサブロック3の内部にある空間SPに押し込む。これにより、反転パスブロック5の少なくとも一部がインデクサブロック3の内部に確実に収納可能に構成されている。 Specifically, after removing the screws holding the lower parts of the upper reversing pass unit 33 and the lower reversing pass unit 35 and removing the fixtures 37 and 39, the upper reversing pass unit 33 is connected to the indexer block from the upper access port 3a. It is pushed into the space SP inside the indexer block 3, and the lower inverted pass unit 35 is pushed into the space SP inside the indexer block 3 from the lower access port 3b. As a result, at least a part of the inverted path block 5 can be reliably stored inside the indexer block 3.

上部反転パスユニット33は、反転パス筐体部33aと、筐体部仕切り33bとを備えている。筐体部仕切り33bで仕切られた上部には、上部反転パス部33Uが配置され、筐体部仕切り33bで仕切られた下部には、下部反転パス部33Dが配置されている。また、下部反転パスユニット35は、反転パス筐体部35aと、筐体部仕切り35bとを備えている。筐体部仕切り35bで仕切られた上部には、上部反転パス部35Uが配置され、筐体部仕切り33bで仕切られた下部には、下部反転パス部35Dが配置されている。 The upper inverted pass unit 33 includes an inverted path housing portion 33a and a housing portion partition 33b. The upper inverted pass portion 33U is arranged in the upper part partitioned by the housing portion partition 33b, and the lower inverted pass portion 33D is arranged in the lower portion partitioned by the housing portion partition 33b. Further, the lower inverted pass unit 35 includes an inverted path housing portion 35a and a housing portion partition 35b. The upper inverted pass portion 35U is arranged in the upper part partitioned by the housing portion partition 35b, and the lower inverted pass portion 35D is arranged in the lower portion partitioned by the housing portion partition 33b.

ここで、図9及び図10を参照して、反転パスユニット31の詳細について説明する。なお、図9は、反転パスユニットの要部を示す斜視図であり、図10(a)〜(d)は、反転パスユニットの動作説明図である。 Here, the details of the inversion path unit 31 will be described with reference to FIGS. 9 and 10. 9 is a perspective view showing a main part of the inverted pass unit, and FIGS. 10 (a) to 10 (d) are explanatory views of the operation of the inverted pass unit.

反転パスユニット31は、上段反転パスユニット33と下段反転パスユニット35を備え、上段反転パスユニット33と下段反転パスユニット35は、上部反転パス部33U、35Uと下部反転パス部33D、35Dを備えている。以下の説明においては、上部反転パス部33Uを例にとって説明するが、上部反転パス部35Uと、下部反転パス部33D、35Dでも同様の構成である。 The inverted pass unit 31 includes an upper inverted pass unit 33 and a lower inverted pass unit 35, and the upper inverted pass unit 33 and the lower inverted pass unit 35 include upper inverted pass portions 33U and 35U and lower inverted pass portions 33D and 35D. ing. In the following description, the upper inverted pass portion 33U will be described as an example, but the upper inverted pass portion 35U and the lower inverted pass portions 33D and 35D have the same configuration.

上部反転パス部33Uは、基板Wを載置するためのガイド部41と、ガイド部41に載置された基板Wの表裏を反転するように回転させるための回転保持部43とを備えている。なお、右方YR側にも同様のガイド部41と回転保持部43とが対向して配置されているが、図示の都合上省略してある。ガイド部41は、複数枚の基板Wを水平姿勢で積層して保持するための複数段(例えば、5段+5段の合計10段)の棚45を前後方向Xに離間して備えている。このガイド部41は、右方YRに突出した載置位置(不図示)と、図9に示す左方YLに退避した退避位置とにわたって駆動部(不図示)によって駆動される。退避位置は、基板Wの下面から左方YLに下がった斜め下方向である。これにより退避時に基板Wの下面にガイド部41による摺動を生じさせない。なお、不図示のガイド部41は、左方YLに突出した載置位置と、右方YRの斜め下方に退避した退避位置とにわたって駆動される。 The upper reversing path portion 33U includes a guide portion 41 for mounting the substrate W and a rotation holding portion 43 for rotating the substrate W mounted on the guide portion 41 so as to reverse the front and back sides. .. A similar guide portion 41 and a rotation holding portion 43 are arranged to face each other on the right YR side, but they are omitted for convenience of illustration. The guide portion 41 includes shelves 45 having a plurality of stages (for example, 5 stages + 5 stages in total of 10 stages) for stacking and holding a plurality of substrates W in a horizontal posture, separated from each other in the front-rear direction X. The guide unit 41 is driven by a drive unit (not shown) over a mounting position (not shown) protruding to the right YR and a retracted position retracted to the left YL shown in FIG. The retracted position is diagonally downward from the lower surface of the substrate W to the left YL. As a result, the guide portion 41 does not slide on the lower surface of the substrate W when retracted. The guide portion 41 (not shown) is driven over a mounting position protruding to the left YL and a retracted position obliquely downward of the right YR.

回転保持部43は、ガイド部41の間に配置されており、ガイド部41と同数の複数段(合計10段)の棚47を備えている。上下方向Zにおける棚47が配置されている高さ位置は、ガイド部41が載置位置に位置している場合におけるガイド部41の各棚45と同じである。各棚47は、基板Wの表裏面を弱く把持する把持部材(不図示)を備えており、基板Wを回転させた際に各棚47からの落下が防止される。回転保持部43は、回転部材49に取り付けられ、前後方向Xにおいて離間して各棚47が配置されている。本実施例では、回転部材49がアルファベットのH形状を呈し、I形状部分に各棚47が配置されている。回転部材49は、図示しない回転駆動部と進退駆動部とに連結されている。回転部材49は、幅方向Yに沿った回転軸P4回りに回転される。さらに、回転部材49は、図9に示す右方YRに突出した把持位置と、左方YLに退避した退避位置(不図示)とにわたって進退駆動される。これらの動作により、各棚47が回転されたり、進退されたりする。なお、不図示の回転部材49は、左方YLに突出した把持位置と、右方YRに退避した退避位置とにわたって進退駆動される。 The rotation holding portion 43 is arranged between the guide portions 41, and includes the same number of shelves 47 as the guide portions 41 in a plurality of stages (10 stages in total). The height position where the shelves 47 are arranged in the vertical direction Z is the same as each shelf 45 of the guide unit 41 when the guide unit 41 is located at the mounting position. Each shelf 47 is provided with a gripping member (not shown) that weakly grips the front and back surfaces of the substrate W, and is prevented from falling from each shelf 47 when the substrate W is rotated. The rotation holding portion 43 is attached to the rotating member 49, and the shelves 47 are arranged apart from each other in the front-rear direction X. In this embodiment, the rotating member 49 has an H shape of the alphabet, and each shelf 47 is arranged in the I shape portion. The rotating member 49 is connected to a rotation driving unit and an advancing / retreating driving unit (not shown). The rotating member 49 is rotated around the rotation axis P4 along the width direction Y. Further, the rotating member 49 is driven forward and backward over a gripping position protruding to the right YR shown in FIG. 9 and a retracted position (not shown) retracted to the left YL. By these operations, each shelf 47 is rotated and moved forward and backward. The rotating member 49 (not shown) is driven forward and backward over a gripping position protruding to the left YL and a retracted position retracted to the right YR.

上述した上部反転パス部33Uは、図10(a)の状態のままとして、複数枚の基板Wを載置して表裏を反転させることなく、そのままの状態で受け渡しさせたり、図10(a)〜(d)のように動作することにより、複数枚の基板Wの表裏を反転させて受け渡しさせたりする。 The above-mentioned upper inversion path portion 33U can be delivered as it is without inverting the front and back sides by placing a plurality of substrates W while keeping the state of FIG. 10 (a), or in FIG. 10 (a). By operating as in (d), the front and back sides of a plurality of substrates W are inverted and delivered.

基板Wの表裏を反転させる場合には、例えば、以下のようにガイド部41と回転保持部43が駆動される。 When the front and back sides of the substrate W are reversed, for example, the guide portion 41 and the rotation holding portion 43 are driven as follows.

初期状態では、ガイド部41同士が幅方向Yにおいて基板Wの直径程度に離間した載置位置に移動され、回転保持部43が退避位置に移動されているものとする(図10(a))。この状態で複数枚の基板Wがガイド部41に載置される。次に、回転保持部43が把持位置に位置され(図10(b))、続いてガイド部41が退避位置に移動される(図10(c))。さらに、回転保持部43が回転軸P4回りに半周だけ回転される(図10(d)).これらの一連の動作によって、複数枚の基板Wの表裏が同時に反転される。 In the initial state, it is assumed that the guide portions 41 are moved to the mounting position separated by the diameter of the substrate W in the width direction Y, and the rotation holding portion 43 is moved to the retracted position (FIG. 10A). .. In this state, a plurality of substrates W are placed on the guide unit 41. Next, the rotation holding portion 43 is positioned at the gripping position (FIG. 10 (b)), and then the guide portion 41 is moved to the retracted position (FIG. 10 (c)). Further, the rotation holding portion 43 is rotated about half a circumference around the rotation axis P4 (FIG. 10 (d)). By these series of operations, the front and back sides of the plurality of substrates W are reversed at the same time.

図2〜図4に戻る。また、さらに図11を参照する。なお、図11は、基板処理装置の運搬時における状態を示す分解斜視図である。 Return to FIGS. 2 to 4. Further, refer to FIG. Note that FIG. 11 is an exploded perspective view showing a state of the substrate processing apparatus during transportation.

反転パスブロック5の後方XBには、処理ブロック7と搬送ブロック9とが配置されている。処理ブロック7は、搬送ブロック9を挟んで左方YLと右方YRとに対向して配置されている。 A processing block 7 and a transport block 9 are arranged behind the inverted path block 5 XB. The processing block 7 is arranged so as to face the left YL and the right YR with the transport block 9 interposed therebetween.

各処理ブロック7は、例えば、上段UFと下段DFとにそれぞれ二層の処理ユニットPUを備えている。また、各処理ブロック7は、前後方向Xに2個の処理ユニットPUを備えている。つまり、1つの処理ブロック7は、8台の処理ユニットPUを備え、2つの処理ブロック7の全体で16台の処理ユニットPUを備えている。なお、以下の説明においては、各処理ユニットPUを区別する必要がある場合には、図11に示すように、左方YLで前方XFの処理ユニットPUの上から下に向かって配置されている4台の処理ユニットPUをそれぞれ処理ユニットPU11〜PU14とし、右方YRで前方XFの処理ユニットPUの上から下に向かって配置されている4台の処理ユニットPUをそれぞれ処理ユニットPU21〜PU24とし、左方YLで後方XBの処理ユニットPUの上から下に向かって配置されている4台の処理ユニットPUをそれぞれ処理ユニットPU31〜PU34とし、右方YRで後方XBの処理ユニットPUの上から下に向かって配置されている4台の処理ユニットPUをそれぞれ処理ユニットPU41〜PU44とする。 Each processing block 7 is provided with, for example, a two-layer processing unit PU in each of the upper UF and the lower DF. Further, each processing block 7 includes two processing units PU in the front-rear direction X. That is, one processing block 7 has eight processing unit PUs, and the two processing blocks 7 have a total of 16 processing unit PUs. In the following description, when it is necessary to distinguish each processing unit PU, as shown in FIG. 11, they are arranged from the top to the bottom of the front XF processing unit PU on the left YL. The four processing unit PUs are designated as processing units PU11 to PU14, respectively, and the four processing unit PUs arranged from the top to the bottom of the front XF processing unit PU on the right YR are designated as processing units PU21 to PU24, respectively. , The four processing unit PUs arranged from the top to the bottom of the rear XB processing unit PU in the left YL are treated as the processing units PU31 to PU34, respectively, and from the top of the rear XB processing unit PU in the right YR. The four processing unit PUs arranged downward are referred to as processing units PU41 to PU44, respectively.

また、左方YLで前方XFの4台の処理ユニットPU11〜PU14をタワーユニットTW1と称し、右方YRで前方XFの4台の処理ユニットPU21〜PU24をタワーユニットTW2と称し、左方YLで後方XBの4台の処理ユニットPU31〜PU34をタワーユニットTW3と称し、右方YRで後方XBの4台の処理ユニットPU41〜PU44をタワーユニットTW4と称する。なお、2つの処理ユニット7は、4つのタワーユニットTW1〜TW4で構成されているが、タワーユニットTW1〜TW4ごとに制御や管理が行われ、電気的配線や流体の管路をタワーユニットTW1〜TW4ごとに容易に分離・接続できる構成を採用している。 Further, the four processing units PU11 to PU14 of the front XF on the left YL are referred to as tower units TW1, and the four processing units PU21 to PU24 of the front XF on the right YR are referred to as tower units TW2. The four processing units PU31 to PU34 of the rear XB are referred to as tower units TW3, and the four processing units PU41 to PU44 of the rear XB on the right YR are referred to as tower units TW4. The two processing units 7 are composed of four tower units TW1 to TW4, but control and management are performed for each tower unit TW1 to TW4, and electrical wiring and fluid pipelines are connected to the tower units TW1 to TW1. A configuration that can be easily separated and connected for each TW4 is adopted.

処理ブロック7の上段UFの上層は、例えば、図2に示すように、表面洗浄ユニットSSが配置されている。表面洗浄ユニットSSは、基板Wの表面(一般的に電子回路パターンなどが形成されている面)を洗浄処理する。表面洗浄ユニットSSは、例えば、吸引チャック51と、ガード53と、処理ノズル55とを備えている。吸引チャック51は、基板Wの裏面の中心付近を真空吸引によって吸着する。吸引チャック51は、図示しない電動モータによって回転駆動され、これにより基板Wを水平面内で回転駆動する。ガード53は、吸引チャック51の周囲を囲うように配置されており、処理ノズル55から基板Wに供給された処理液が周囲に飛散するのを防止する。処理ノズル55は、例えば、ジェット噴流で処理液を基板Wの表面に供給することにより、基板Wの表面を洗浄する。 As shown in FIG. 2, for example, a surface cleaning unit SS is arranged on the upper layer of the upper UF of the processing block 7. The surface cleaning unit SS cleans the surface of the substrate W (generally, the surface on which an electronic circuit pattern or the like is formed). The surface cleaning unit SS includes, for example, a suction chuck 51, a guard 53, and a processing nozzle 55. The suction chuck 51 sucks the vicinity of the center of the back surface of the substrate W by vacuum suction. The suction chuck 51 is rotationally driven by an electric motor (not shown), whereby the substrate W is rotationally driven in a horizontal plane. The guard 53 is arranged so as to surround the suction chuck 51, and prevents the processing liquid supplied from the processing nozzle 55 to the substrate W from scattering to the surroundings. The processing nozzle 55 cleans the surface of the substrate W by supplying the processing liquid to the surface of the substrate W by, for example, a jet jet.

処理ブロック7の上段UFの下層は、例えば、図3に示すように、裏面洗浄ユニットSSRが配置されている。裏面洗浄ユニットSSRは、基板Wの裏面(一般的に電子回路パターンなどが形成されていない面)を洗浄処理する。裏面洗浄ユニットSSRは、例えば、メカチャック57と、ガード59と、洗浄ブラシ61とを備えている。メカチャック57は、基板Wの周縁を当接支持して、基板Wの下面の大半に接触することなく基板Wを水平姿勢で支持する。メカチャック57は、図示しない電動モータによって回転駆動され、これにより基板Wを水平面内で回転駆動する。ガード59は、メカチャック57の周囲を囲うように配置されており、洗浄ブラシ61により処理液が周囲に飛散するのを防止する。洗浄ブラシ61は、例えば、縦軸回りに回転するブラシを備え、供給された処理液をブラシの回転力で基板Wの裏面に作用させて洗浄する。 As shown in FIG. 3, for example, a back surface cleaning unit SSR is arranged in the lower layer of the upper UF of the processing block 7. The back surface cleaning unit SSR cleans the back surface of the substrate W (generally, the surface on which an electronic circuit pattern or the like is not formed). The back surface cleaning unit SSR includes, for example, a mechanical chuck 57, a guard 59, and a cleaning brush 61. The mechanical chuck 57 abuts and supports the peripheral edge of the substrate W, and supports the substrate W in a horizontal posture without contacting most of the lower surface of the substrate W. The mechanical chuck 57 is rotationally driven by an electric motor (not shown), whereby the substrate W is rotationally driven in a horizontal plane. The guard 59 is arranged so as to surround the mechanical chuck 57, and prevents the treatment liquid from being scattered around by the cleaning brush 61. The cleaning brush 61 includes, for example, a brush that rotates around the vertical axis, and the supplied processing liquid acts on the back surface of the substrate W by the rotational force of the brush to clean the substrate W.

本実施例における処理ブロック7の下段DFは、例えば、上述した上段UFの上層及び下層と同様の構成となっている。つまり、処理ブロックの下段DFの上層は、表面洗浄ユニットSSを備え、処理ブロックの下段DFの下層は、裏面洗浄ユニットSSRを備えている。つまり、処理ブロック7の全16台の処理ユニットPUは、8台の表面洗浄ユニットSSを備え、8台の裏面洗浄ユニットSSRを備えている。 The lower DF of the processing block 7 in this embodiment has, for example, the same configuration as the upper layer and the lower layer of the upper UF described above. That is, the upper layer of the lower DF of the processing block is provided with the front surface cleaning unit SS, and the lower layer of the lower DF of the processing block is provided with the back surface cleaning unit SSR. That is, all 16 processing unit PUs of the processing block 7 include eight front surface cleaning units SS and eight back surface cleaning units SSR.

ここで、図2〜図4に加えて図12を参照する。なお、図12は、搬送ブロックの要部を示す斜視図である。 Here, reference is made to FIG. 12 in addition to FIGS. 2 to 4. Note that FIG. 12 is a perspective view showing a main part of the transport block.

搬送ブロック9は、上段UFと下段DFに対応する位置にそれぞれセンターロボットCR1,CR2が配置されている。搬送ブロック9は、上段UFと下段DFとの境界位置に仕切り板などは配置されておらず、上段UFから下段DFへ装置内のダウンフローが流通可能である。センターロボットCR1は、反転パスブロック5における上段反転パスユニット33と、上段UFにおける各処理ユニットPUとの間において基板Wの搬送を行う。また、センターロボットCR2は、反転パスブロック5における下段反転パスユニット35と、下段DFにおける各処理ユニットPUとの間で基板Wの搬送を行う。このように、反転パスブロック5の上段反転パスユニット33と下段反転パスユニット35とを介して上段UFと下段DFの処理ブロック7に各センターロボットCR1,CR2により基板Wを振り分けることができるので、スループットを向上できる。 In the transport block 9, the center robots CR1 and CR2 are arranged at positions corresponding to the upper UF and the lower DF, respectively. In the transport block 9, a partition plate or the like is not arranged at the boundary position between the upper UF and the lower DF, and the downflow in the device can be distributed from the upper UF to the lower DF. The center robot CR1 conveys the substrate W between the upper inverted pass unit 33 in the inverted pass block 5 and each processing unit PU in the upper UF. Further, the center robot CR2 transports the substrate W between the lower inverted pass unit 35 in the inverted pass block 5 and each processing unit PU in the lower DF. In this way, the substrate W can be distributed to the processing blocks 7 of the upper UF and the lower DF via the upper inverted pass unit 33 and the lower inverted pass unit 35 of the inverted pass block 5 by the center robots CR1 and CR2. Throughput can be improved.

センターロボットCR1とセンターロボットCR2とは同じ構成であるので、ここではセンターロボットCR1を例にとって説明する。 Since the center robot CR1 and the center robot CR2 have the same configuration, the center robot CR1 will be described here as an example.

センターロボットCR1は、固定枠63と、可動枠65と、基台部67と、旋回ベース69と、アーム71とを備えている。固定枠63は、上段UFにおける全処理ユニットPUに及ぶ開口を備えている。可動枠65は、固定枠63内に前後方向Xに移動可能に取り付けられている。基台部67は、可動枠65を構成する4枠のうちの下枠に取り付けられている。基台部67の上部には、旋回ベース69が搭載され、基台部67に対して旋回ベース69が水平面内で旋回可能に構成されている。旋回ベース69の上部には、アーム71が旋回ベース69に対して進退可能に搭載されている。アーム71は、アーム本体71aの上部にアーム本体71bが重ねて配置されている。アーム71は、旋回ベース69に重なった第1の位置と、旋回ベース69から突出した第2の位置とにわたって進退可能に構成されている。この構成により、センターロボットCR1は、例えば、処理ユニットPUに対するアクセスの際に、旋回ベース69を処理ユニットPUに向けた状態で、処理ユニットPUで処理済みの基板Wをアーム本体71aで受け取るとともに、アーム本体71bで支持した未処理の基板Wを処理ユニットPUに渡すことが可能となっている。 The center robot CR1 includes a fixed frame 63, a movable frame 65, a base portion 67, a swivel base 69, and an arm 71. The fixed frame 63 has an opening extending to all the processing unit PUs in the upper UF. The movable frame 65 is mounted in the fixed frame 63 so as to be movable in the front-rear direction X. The base portion 67 is attached to the lower frame of the four frames constituting the movable frame 65. A swivel base 69 is mounted on the upper portion of the base portion 67, and the swivel base 69 is configured to be swivelable in a horizontal plane with respect to the base portion 67. An arm 71 is mounted on the upper part of the swivel base 69 so as to be able to advance and retreat with respect to the swivel base 69. The arm 71 is arranged so that the arm body 71b is overlapped on the arm body 71a. The arm 71 is configured to be able to advance and retreat over a first position overlapping the swivel base 69 and a second position protruding from the swivel base 69. With this configuration, for example, when accessing the processing unit PU, the center robot CR1 receives the substrate W processed by the processing unit PU at the arm body 71a with the swivel base 69 facing the processing unit PU, and also receives the substrate W processed by the processing unit PU at the arm body 71a. The unprocessed substrate W supported by the arm body 71b can be passed to the processing unit PU.

搬送ブロック9は、上述したように構成されており、幅方向Yにて隣接する2つの処理ブロック7とは共通フレームが存在しない。したがって、搬送ブロック9は、隣接する処理ブロック7と分離可能である。また、上述した構成の基板処理装置1は、図11に示すように、運搬時には、反転パスブロック5が一体的に取り付けられたインデクサブロック3と、処理ブロック7と、搬送ブロック9と、ユーティリティブロック11とに分離できる。また、処理ブロック7は、さらに4個のタワーユニットTW1〜TW4に分離できる。したがって、航空機による運搬時に生じる高さ、幅や奥行きの制限をクリアできる。さらに、インデクサブロック3に一体的に取り付けられている反転パスブロック5は、図8に示したように、その一部をインデクサブロック3の内部に収容できる。したがって、航空機による運搬時に生じる高さ、幅や奥行きの制限に加えて、容積の制限をクリアできる。 The transport block 9 is configured as described above, and does not have a common frame with the two processing blocks 7 adjacent to each other in the width direction Y. Therefore, the transport block 9 can be separated from the adjacent processing block 7. Further, as shown in FIG. 11, the substrate processing device 1 having the above-described configuration includes an indexer block 3 to which an inverted path block 5 is integrally attached, a processing block 7, a transport block 9, and a utility block during transportation. It can be separated into 11. Further, the processing block 7 can be further separated into four tower units TW1 to TW4. Therefore, the height, width, and depth restrictions that occur during transportation by aircraft can be cleared. Further, as shown in FIG. 8, the inverted path block 5 integrally attached to the indexer block 3 can accommodate a part thereof inside the indexer block 3. Therefore, in addition to the height, width, and depth restrictions that occur during transportation by aircraft, the volume restrictions can be cleared.

本実施例によると、反転パスブロック5は、インデクサブロック3の処理ブロック7側でインデクサブロック3に対して一体的に取り付けられている。したがって、図8のように分離して運搬した後、基板処理装置1の組み立て時におけるインデクサロボットTIDと反転パスブロック5との高さ位置調整などの取付作業を行う必要がない、あるいは簡易化できるので、インデクサロボットTIDと反転パスブロック5との高さ位置調整などの取付作業を短縮できる。 According to this embodiment, the inversion path block 5 is integrally attached to the indexer block 3 on the processing block 7 side of the indexer block 3. Therefore, it is not necessary or simplified to perform mounting work such as adjusting the height position of the indexer robot TID and the reversing path block 5 at the time of assembling the substrate processing device 1 after being separated and transported as shown in FIG. Therefore, the mounting work such as adjusting the height position between the indexer robot TID and the reversing path block 5 can be shortened.

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment, and can be modified as follows.

(1)上述した実施例では、反転パスブロック5がインデクサブロック3に少なくとも一部が収納可能に構成されている。しかしながら、本発明はそのような構成を必須とするものではない。 (1) In the above-described embodiment, the inverted path block 5 is configured so that at least a part thereof can be stored in the indexer block 3. However, the present invention does not require such a configuration.

(2)上述した実施例では、インデクサロボットTIDの基台部17が、平面視した場合に、反転パスブロック5の一部の収容を許容する空間SPをあけて配置されている。しかしながら、本発明は、このような構成を必須とするものではない。例えば、基台部17がインデクサブロック3の背面内壁に密着して配置されていても、その反転パスブロック5のインデクサブロック3側に空間SPが得られる場合には、基台部17の配置は実施例のように限定されない。 (2) In the above-described embodiment, the base portion 17 of the indexer robot TID is arranged with a space SP that allows a part of the inverted path block 5 to be accommodated when viewed in a plan view. However, the present invention does not require such a configuration. For example, even if the base portion 17 is arranged in close contact with the inner wall of the back surface of the indexer block 3, if the space SP can be obtained on the indexer block 3 side of the inverted path block 5, the arrangement of the base portion 17 is performed. It is not limited as in the embodiment.

(3)上述した実施例では、インデクサブロック3から一部が突出したフレーム(載置フレーム25、載置懸架フレーム27、懸架フレーム29)に反転パスブロック5が搭載されている。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されない。例えば、反転パスブロック5がインデクサブロック3側に一部が突出したフレームを備え、このフレームで反転パスブロック5をインデクサブロック3に一体的に取り付けるように構成してもよい。 (3) In the above-described embodiment, the inverted path block 5 is mounted on a frame (mounting frame 25, mounting suspension frame 27, suspension frame 29) partially protruding from the indexer block 3. However, the present invention is not limited to such a configuration. For example, the inverted pass block 5 may be provided with a frame in which a part of the inverted pass block 5 protrudes toward the indexer block 3, and the inverted pass block 5 may be integrally attached to the indexer block 3 in this frame.

(4)上述した実施例では、反転パスブロック5が上段反転パスユニット33と下段反転パスユニット35とを備え、それらが平面視で重なって配置されている。しかしながら、本発明は、このような配置に限定されない。例えば、平面視で幅方向Yや前後方向Xにずらした位置に配置してもよい。 (4) In the above-described embodiment, the inverted pass block 5 includes an upper inverted pass unit 33 and a lower inverted pass unit 35, which are arranged so as to overlap each other in a plan view. However, the present invention is not limited to such an arrangement. For example, it may be arranged at a position shifted in the width direction Y or the front-rear direction X in a plan view.

以上のように、本発明は、表面洗浄や裏面洗浄などの洗浄処理を行う基板処理装置に適している。 As described above, the present invention is suitable for a substrate processing apparatus that performs cleaning treatment such as front surface cleaning and back surface cleaning.

1 … 基板処理装置
3 … インデクサブロック
5 … 反転パスブロック
7 … 処理ブロック
9 … 搬送ブロック
11 … ユーティリティブロック
W … 基板
SS … 表面洗浄ユニット
SSR … 裏面洗浄ユニット
13 … キャリア載置部
TID … インデクサロボット
C … キャリア
15 … ガイドレール
17 … 基台部
17a … 基台部本体
17b … 固定アーム
SP … 空間
19 … 多関節アーム
19a … 第1アーム
19b … 第2アーム
19c … 第3アーム
P1〜P3 … 回転軸
21 … ハンド
21a〜21d … ハンド本体
VL … 仮想線
25 … 載置フレーム
27 … 載置懸架フレーム
29 … 懸架フレーム
31 … 反転パスユニット
33 … 上段反転パスユニット
35 … 下段反転パスユニット
37,39 … 固定具
41 … ガイド部
43 … 回転保持部
45,47 … 棚
49 … 回転部材
P4 … 回転軸
UF … 上段
DF … 下段
PU … 処理ユニット
PU11〜14,PU21〜24,PU31〜34,PU41〜44 … 処理ユニット
TW1〜TW4 … タワーユニット
CR1,CR2 … センターロボット
CTS … 搬送スペース
1… Board processing device 3… Indexer block 5… Inverted path block 7… Processing block 9… Conveying block 11… Utility block W… Board SS… Front surface cleaning unit SSR… Back surface cleaning unit 13… Carrier mounting part TID… Indexer robot C ... Carrier 15 ... Guide rail 17 ... Base 17a ... Base body 17b ... Fixed arm SP ... Space 19 ... Articulated arm 19a ... 1st arm 19b ... 2nd arm 19c ... 3rd arm P1 to P3 ... Rotating shaft 21… Hand 21a ~ 21d… Hand body VL… Virtual line 25… Mounting frame 27… Mounting suspension frame 29… Suspension frame 31… Inverted path unit 33… Upper inverted path unit 35… Lower inverted path unit 37, 39… Fixed Tool 41 ... Guide part 43 ... Rotation holding part 45, 47 ... Shelf 49 ... Rotating member P4 ... Rotating shaft UF ... Upper DF ... Lower PU ... Processing unit PU11-14, PU21-24, PU31-3, PU41-44 ... Processing Units TW1 to TW4 ... Tower units CR1, CR2 ... Center robot CTS ... Transport space

Claims (6)

処理ユニットとして基板の表面洗浄処理を行う表面洗浄ユニット及び基板の裏面洗浄処理を行う裏面洗浄ユニットを備えている処理ブロックを備えた基板処理装置において、
複数枚の基板を収容するキャリアが載置されるキャリア載置部を備え、前記キャリア載置部の前記キャリアとの間で基板を搬送するインデクサロボットを備えたインデクサブロックと、
前記インデクサブロックと前記処理ブロックとの間に配置され、基板を載置する複数段の棚を備えているとともに、基板の表裏を反転させる反転機能を備えている反転パスブロックと、
前記各処理ユニットと前記反転パスブロックとの間で基板を搬送するセンターロボットを備えた搬送ブロックと、
を備え、
前記反転パスブロックは、前記インデクサブロックの前記処理ブロック側で前記インデクサブロックに対して一体的に取り付けられていることを特徴とする基板処理装置。
In a substrate processing apparatus provided with a processing block including a front surface cleaning unit that performs surface cleaning treatment of a substrate and a back surface cleaning unit that performs back surface cleaning treatment of a substrate as a processing unit.
An indexer block provided with a carrier mounting portion on which a carrier accommodating a plurality of substrates is mounted, and an indexer robot for transporting the substrate between the carrier mounting portion and the carrier.
An inversion path block, which is arranged between the indexer block and the processing block, has a plurality of shelves on which a substrate is placed, and has an inversion function for inversion of the front and back of the substrate.
A transport block provided with a center robot that transports a substrate between each of the processing units and the inverted path block.
With
A substrate processing apparatus characterized in that the inverted path block is integrally attached to the indexer block on the processing block side of the indexer block.
請求項1に記載の基板処理装置において、
前記反転パスブロックは、基板処理装置の運搬時には前記インデクサブロックの内部に対して少なくとも一部を収納可能に構成されていることを特徴とする基板処理装置。
In the substrate processing apparatus according to claim 1,
The substrate processing apparatus is characterized in that the inverted path block is configured so that at least a part thereof can be housed inside the indexer block when the substrate processing apparatus is transported.
請求項2に記載の基板処理装置において、
前記インデクサロボットは、水平方向の位置が固定されて立設されたガイドレールと、前記ガイドレールに沿って昇降移動する基台部と、前記基台部に配置された多関節アームと、前記多関節アームの先端部側のアームに基板を支持するハンドとを備え、
前記インデクサブロックは、平面視で、前記基台部が前記インデクサブロックの背面から前記キャリア載置部側へ、前記反転パスブロックの少なくとも一部の収容を許容する空間をあけて配置されていることを特徴とする基板処理装置。
In the substrate processing apparatus according to claim 2,
The indexer robot includes a guide rail erected with a fixed horizontal position, a base portion that moves up and down along the guide rail, and an articulated arm arranged on the base portion. The arm on the tip side of the joint arm is equipped with a hand that supports the board.
The indexer block is arranged in a plan view from the back surface of the indexer block to the carrier mounting portion side with a space allowing at least a part of the inverted path block to be accommodated. A substrate processing device characterized by.
請求項1から3のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記インデクサブロックは、前記処理ブロック側に一部が突出したフレームを備え、
前記反転パスブロックは、前記フレームに搭載されていることを特徴とする基板処理装置。
In the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The indexer block includes a frame partially protruding on the processing block side.
The substrate processing apparatus, wherein the inverted pass block is mounted on the frame.
請求項1から4のいずれかに記載の基板処理装置において、
基板処理装置の運搬時には、前記反転パスブロックが一体的に取り付けられた前記インデクサブロックと、前記処理ブロックと、前記搬送ブロックとに分離可能に構成されていることを特徴とする基板処理装置。
In the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 4,
A substrate processing apparatus characterized in that when the substrate processing apparatus is transported, the indexer block to which the inverted path block is integrally attached, the processing block, and the transport block are separably configured.
請求項1から5のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記処理ブロックは、前記処理ユニットを上段と下段に備え、
前記センタ−ロボットは、前記上段及び前記下段のそれぞれに対応する位置に配置され、
前記反転パスブロックは、前記上段に対応する上段反転パスユニットと、前記下段に対応する下段反転パスユニットとを備え、
前記上段反転パスユニットと前記下段反転パスユニットとが平面視で重なって配置されていることを特徴とする基板処理装置。
In the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 5,
The processing block includes the processing units in the upper and lower stages.
The center-robot is arranged at a position corresponding to each of the upper stage and the lower stage.
The inversion pass block includes an upper inversion pass unit corresponding to the upper stage and a lower inversion pass unit corresponding to the lower stage.
A substrate processing apparatus characterized in that the upper inverted pass unit and the lower inverted pass unit are arranged so as to overlap each other in a plan view.
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