JP2021034492A

JP2021034492A - Annular frame

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Publication number: JP2021034492A
Application number: JP2019151559A
Authority: JP
Inventors: 法久有福; Norihisa Arifuku; 昌照木村; Masamitsu Kimura
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2019-08-21
Filing date: 2019-08-21
Publication date: 2021-03-01
Anticipated expiration: 2039-08-21
Also published as: JP7382173B2

Abstract

To provide a metal annular frame to which a resin layer can be suitably bonded and which prevents the resin layer from easily peeling off.SOLUTION: An annular frame 1 has an opening 8 for accommodating a workpiece 10, and the workpiece 10 is fixed to the opening 8 by a resin layer 20 covering the opening 8. The annular frame 1 includes a metal annular frame main body 2, and a resin-made adhesion promoting member 3 that is arranged on a back surface 6 of the annular frame main body 2 which is the surface side with which the resin layer 20 comes into contact, and promotes the adhesion of the resin layer 20.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、環状フレームに関する。 The present invention relates to an annular frame.

半導体ウェーハや樹脂パッケージ基板など各種板状の被加工物を切削ブレードやレーザー光線で加工する際、被加工物のハンドリング性を高めるため、環状フレームの開口に被加工物をダイシングテープで固定することにより、フレームユニットの形態にするのが一般的である（特許文献１参照）。 When processing various plate-shaped workpieces such as semiconductor wafers and resin package substrates with cutting blades or laser beams, the workpiece is fixed to the opening of the annular frame with dicing tape in order to improve the handleability of the workpiece. , It is generally in the form of a frame unit (see Patent Document 1).

特開平１０−２４２０８３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-242083

ダイシングテープは樹脂で形成されており、基材層の上に粘着層（糊層）が積層されている。粘着層は柔らかいため、例えば切削ブレードで被加工物を切断する際、粘着層が貼着される側の面である裏面側に欠けを発生させる原因となってしまうという問題があった。また、ダイシングテープが被加工物の凹凸面に貼着されると特に、ダイシングテープを剥離する際に粘着層が被加工物に残渣として残ってしまうおそれがあるという問題があった。 The dicing tape is made of resin, and an adhesive layer (glue layer) is laminated on the base material layer. Since the adhesive layer is soft, for example, when cutting a work piece with a cutting blade, there is a problem that the back surface side, which is the surface on which the adhesive layer is attached, may be chipped. Further, when the dicing tape is attached to the uneven surface of the work piece, there is a problem that the adhesive layer may remain on the work piece as a residue when the dicing tape is peeled off.

そこで、粘着層の無い樹脂層をダイシングテープの代わりに貼着する技術が考案された。これにより、欠けの発生を抑えると共に、残渣を無くす事ができるようになった。しかしながら、樹脂層は、粘着層がないため、一般的に用いられる金属（主にＳＵＳ）製の環状フレームにくっつきにくく、剥がれやすいという課題が有った。 Therefore, a technique has been devised in which a resin layer without an adhesive layer is attached instead of the dicing tape. As a result, it has become possible to suppress the occurrence of chips and eliminate the residue. However, since the resin layer does not have an adhesive layer, there is a problem that it is difficult to stick to a commonly used metal (mainly SUS) annular frame and is easily peeled off.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、樹脂層を好適に貼着することができ、樹脂層の剥がれやすさを低減する金属製の環状フレームを提供することである。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a metal annular frame to which a resin layer can be suitably attached and which reduces the ease of peeling of the resin layer. Is.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の環状フレームは、被加工物を収容する開口部を有し、該開口部を覆う樹脂層によって被加工物が該開口部に固定される環状フレームであって、金属製の環状フレーム本体と、該環状フレーム本体の該樹脂層が接触する面に配置された、該樹脂層の接着を促進する樹脂製の接着促進部材と、を備える。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the annular frame of the present invention has an opening for accommodating the workpiece, and the workpiece is fixed to the opening by a resin layer covering the opening. An annular frame made of metal, and a resin-made adhesion promoting member arranged on a surface of the annular frame body in contact with the resin layer to promote adhesion of the resin layer. Be prepared.

該接着促進部材は、溶解度パラメーター（ＳＰ値）が７〜１２の樹脂で形成されていてもよい。 The adhesion promoting member may be made of a resin having a solubility parameter (SP value) of 7 to 12.

該接着促進部材は、該樹脂層より融点が高い材料で形成されていてもよい。 The adhesion promoting member may be made of a material having a melting point higher than that of the resin layer.

該接着促進部材は、該開口部の周囲に連続的、又は断続的に配置されていてもよい。 The adhesion promoting member may be continuously or intermittently arranged around the opening.

本願発明は、樹脂層を好適に貼着することができ、樹脂層の剥がれやすさを低減することができる。 According to the present invention, the resin layer can be suitably attached, and the ease of peeling of the resin layer can be reduced.

図１は、実施形態１に係る環状フレームの表面側からの斜視図である。FIG. 1 is a perspective view from the surface side of the annular frame according to the first embodiment. 図２は、実施形態１に係る環状フレームの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the annular frame according to the first embodiment. 図３は、実施形態１に係る環状フレームが使用されたフレームユニットの表面側からの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view from the surface side of the frame unit in which the annular frame according to the first embodiment is used. 図４は、実施形態１に係る環状フレームが使用されたフレームユニットの断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a frame unit in which the annular frame according to the first embodiment is used. 図５は、実施形態１に係る環状フレームが使用されたフレームユニットの裏面側からの斜視図である。FIG. 5 is a perspective view from the back surface side of the frame unit in which the annular frame according to the first embodiment is used. 図６は、実施形態１に係る環状フレームを使用してフレームユニットを形成する方法の第１段階を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a first step of a method of forming a frame unit using the annular frame according to the first embodiment. 図７は、実施形態１に係る環状フレームを使用してフレームユニットを形成する方法の第２段階を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a second stage of a method of forming a frame unit using the annular frame according to the first embodiment. 図８は、実施形態１に係る環状フレームを使用してフレームユニットを形成する方法の変形例の第２段階を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a second stage of a modified example of the method of forming a frame unit using the annular frame according to the first embodiment. 図９は、実施形態１に係る環状フレームを使用してフレームユニットを形成する方法の変形例の第３段階を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a third stage of a modified example of the method of forming a frame unit using the annular frame according to the first embodiment. 図１０は、実施形態１に係る環状フレームを使用してフレームユニットを形成する方法の変形例の第４段階を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a fourth stage of a modified example of the method of forming a frame unit using the annular frame according to the first embodiment. 図１１は、実施形態２に係る環状フレームの裏面側からの斜視図である。FIG. 11 is a perspective view from the back surface side of the annular frame according to the second embodiment. 図１２は、実施形態２に係る環状フレームが使用されたフレームユニットの裏面側からの斜視図である。FIG. 12 is a perspective view from the back surface side of the frame unit in which the annular frame according to the second embodiment is used. 図１３は、実施形態３に係る環状フレームの裏面側からの斜視図である。FIG. 13 is a perspective view from the back surface side of the annular frame according to the third embodiment. 図１４は、実施形態３に係る環状フレームが使用されたフレームユニットの裏面側からの斜視図である。FIG. 14 is a perspective view from the back surface side of the frame unit in which the annular frame according to the third embodiment is used.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る環状フレーム１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る環状フレーム１の表面５側からの斜視図である。図２は、実施形態１に係る環状フレーム１の断面図である。環状フレーム１は、図１及び図２に示すように、環状フレーム本体２と、接着促進部材３と、を備える。 [Embodiment 1]
The annular frame 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view from the surface 5 side of the annular frame 1 according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view of the annular frame 1 according to the first embodiment. As shown in FIGS. 1 and 2, the annular frame 1 includes an annular frame main body 2 and an adhesion promoting member 3.

環状フレーム本体２は、金属製であり、例えば、ＳＵＳ製である。環状フレーム本体２は、中央に円形状の開口部４を有しており、表面５と裏面６とを有する板状に形成されている。接着促進部材３は、実施形態１では、平面方向において環状フレーム本体２と同様の形状を有している。すなわち、接着促進部材３は、環状フレーム本体２の開口部４と同様の形状の開口部７を中央に有している。接着促進部材３は、環状フレーム本体２の裏面６側に配置されている。接着促進部材３は、環状フレーム本体２の裏面６側において、後述する樹脂層２０（図３、図４及び図５等参照）の接着を促進する樹脂製の部材である。環状フレーム１は、環状フレーム本体２の裏面６側に接着促進部材３が配置されることで、開口部４と開口部７とが連通して一体に形成された開口部８を有する。 The annular frame body 2 is made of metal, for example, SUS. The annular frame main body 2 has a circular opening 4 in the center, and is formed in a plate shape having a front surface 5 and a back surface 6. In the first embodiment, the adhesion promoting member 3 has the same shape as the annular frame main body 2 in the plane direction. That is, the adhesion promoting member 3 has an opening 7 having the same shape as the opening 4 of the annular frame main body 2 in the center. The adhesion promoting member 3 is arranged on the back surface 6 side of the annular frame main body 2. The adhesion promoting member 3 is a resin member that promotes adhesion of the resin layer 20 (see FIGS. 3, 4, 5, 5 and the like) described later on the back surface 6 side of the annular frame main body 2. The annular frame 1 has an opening 8 formed by communicating the opening 4 and the opening 7 by arranging the adhesion promoting member 3 on the back surface 6 side of the annular frame main body 2.

接着促進部材３は、実施形態１では、例えば、環状フレーム本体２の裏面６側において、接着促進部材３を構成する化合物と溶剤とを含む塗料を塗布し、溶剤を揮発させることで、環状フレーム本体２の裏面６側に形成される。なお、接着促進部材３は、本発明では、この方法で形成される形態に限定されず、例えば、不図示の接着剤を介して、環状フレーム本体２の裏面６側に接着促進部材３を接着して形成してもよいし、不図示のねじ等を通して、不図示のねじ穴が形成された環状フレーム本体２の裏面６側に、当該ねじ穴に対向する位置に貫通孔が形成された接着促進部材３をねじ止めして形成してもよい。 In the first embodiment, the adhesion promoting member 3 is formed by, for example, applying a paint containing a compound and a solvent constituting the adhesion promoting member 3 on the back surface 6 side of the annular frame main body 2 and volatilizing the solvent to volatilize the annular frame. It is formed on the back surface 6 side of the main body 2. In the present invention, the adhesion promoting member 3 is not limited to the form formed by this method. For example, the adhesion promoting member 3 is adhered to the back surface 6 side of the annular frame body 2 via an adhesive (not shown). An adhesion in which a through hole is formed at a position facing the screw hole on the back surface 6 side of the annular frame main body 2 in which the screw hole (not shown) is formed through a screw or the like (not shown). The accelerator member 3 may be formed by screwing.

接着促進部材３は、実施形態１では、溶解度パラメータ（Solubility Parameter、ＳＰ値）が７以上１２以下の樹脂化合物またはこれら樹脂化合物の混合物で形成されていることが好ましい。接着促進部材３は、溶解度パラメータが７以上１２以下である場合、後述する樹脂層２０に使用される樹脂と溶解度パラメータが適切に近いので、樹脂層２０の接着を促進するという機能をより好適に果たすことができる。 In the first embodiment, the adhesion promoting member 3 is preferably formed of a resin compound having a solubility parameter (Solubility Parameter, SP value) of 7 or more and 12 or less, or a mixture of these resin compounds. When the solubility parameter of the adhesion promoting member 3 is 7 or more and 12 or less, the solubility parameter is close to the resin used for the resin layer 20 described later, so that the function of promoting the adhesion of the resin layer 20 is more preferable. Can be fulfilled.

ここで、接着促進部材３に使用される７以上１２以下の樹脂化合物は、例えば、エポキシ樹脂、ウレタンゴム、フェノール樹脂、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、ポリエチレンテレフタレート（Poly Ethylene Terephthalate、ＰＥＴ）、シリコーンゴム等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。 Here, the resin compounds of 7 or more and 12 or less used in the adhesion promoting member 3 include, for example, epoxy resin, urethane rubber, phenol resin, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, and polyethylene terephthalate (Poly Ethylene Terephthalate). One or more selected from PET), silicone rubber and the like can be mentioned.

また、接着促進部材３は、実施形態１では、後述する樹脂層２０より融点が高い材料で構成されていることが好ましい。接着促進部材３は、樹脂層２０より融点が高い材料で構成されている場合、後述する樹脂層形成ステップにおいて樹脂層２０の元となる樹脂を軟化及び溶融する際に、樹脂層２０の元となる樹脂よりも先に軟化及び溶融しないので、より好適に樹脂層２０を形成することを可能にする。 Further, in the first embodiment, the adhesion promoting member 3 is preferably made of a material having a melting point higher than that of the resin layer 20 described later. When the adhesion promoting member 3 is made of a material having a melting point higher than that of the resin layer 20, when the resin that is the source of the resin layer 20 is softened and melted in the resin layer forming step described later, the adhesion promoting member 3 is combined with the source of the resin layer 20. Since it does not soften and melt before the resin, it makes it possible to form the resin layer 20 more preferably.

本発明の実施形態１に係る環状フレーム１を使用して形成されるフレームユニット１００について、図面に基づいて説明する。図３は、実施形態１に係る環状フレーム１が使用されたフレームユニット１００の表面５側からの斜視図である。図４は、実施形態１に係る環状フレーム１が使用されたフレームユニット１００の断面図である。図５は、実施形態１に係る環状フレーム１が使用されたフレームユニット１００の裏面６側からの斜視図である。 The frame unit 100 formed by using the annular frame 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 3 is a perspective view from the surface 5 side of the frame unit 100 in which the annular frame 1 according to the first embodiment is used. FIG. 4 is a cross-sectional view of the frame unit 100 in which the annular frame 1 according to the first embodiment is used. FIG. 5 is a perspective view from the back surface 6 side of the frame unit 100 in which the annular frame 1 according to the first embodiment is used.

フレームユニット１００は、図３、図４及び図５に示すように、実施形態１に係る環状フレーム１と、被加工物１０と、樹脂層２０と、を備える。被加工物１０は、環状フレーム１の開口部８に収容され、開口部８の裏面６側を覆う樹脂層２０に裏面１６側が接着されることにより、開口部８に固定されて支持される。樹脂層２０は、環状フレーム１において、環状フレーム本体２の接着促進部材３が配置された側である裏面６側に、接着促進部材３を介して接触して設けられ、開口部８の裏面６側を覆う。樹脂層２０は、シート状であり、接着促進部材３を介して環状フレーム本体２の裏面６側と対向し、被加工物１０の裏面１６側が載置されて固定される固定面２１と、固定面２１とは反対側に向けて露出した露出面２２と、が形成される。なお、フレームユニット１００は、実施形態１では、樹脂層２０に被加工物１０の裏面１６側が接着された形態について説明しているが、本発明ではこれに限定されず、樹脂層２０に被加工物１０の表面１４側が接着されていてもよい。 As shown in FIGS. 3, 4, and 5, the frame unit 100 includes an annular frame 1 according to the first embodiment, a work piece 10, and a resin layer 20. The workpiece 10 is housed in the opening 8 of the annular frame 1, and is fixed and supported in the opening 8 by adhering the back surface 16 side to the resin layer 20 covering the back surface 6 side of the opening 8. The resin layer 20 is provided in the annular frame 1 in contact with the back surface 6 side of the annular frame main body 2 on which the adhesion promoting member 3 is arranged, via the adhesion promoting member 3, and is provided on the back surface 6 of the opening 8. Cover the side. The resin layer 20 is in the form of a sheet, faces the back surface 6 side of the annular frame main body 2 via the adhesion promoting member 3, and is fixed to the fixing surface 21 on which the back surface 16 side of the workpiece 10 is placed and fixed. An exposed surface 22 exposed toward the side opposite to the surface 21 is formed. In the first embodiment, the frame unit 100 describes a form in which the back surface 16 side of the workpiece 10 is adhered to the resin layer 20, but the present invention is not limited to this, and the resin layer 20 is processed. The surface 14 side of the object 10 may be adhered.

被加工物１０は、実施形態１では、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素などを基板１２とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハである。被加工物１０は、図３に示すように、交差（実施形態１では、直交）する複数の分割予定ライン１３で区画された表面１４の各領域にそれぞれデバイス１５が形成されている。被加工物１０及びデバイス１５は、表面１４とは反対側の裏面１６が平坦に形成されている。被加工物１０は、不図示の切削ブレードやレーザー光線等で加工されることにより、各分割予定ライン１３に沿って分割されて、個々のデバイス１５に分割される。なお、被加工物１０は、実施形態１では、デバイス１５の表面が平坦であってもよく、電極バンプ等が搭載されて凹凸を有していてもよい。 In the first embodiment, the workpiece 10 is a disk-shaped semiconductor wafer or an optical device wafer having silicon, sapphire, gallium arsenide, or the like as a substrate 12. As shown in FIG. 3, the workpiece 10 has a device 15 formed in each region of the surface 14 partitioned by a plurality of intersecting scheduled division lines 13 (orthogonal in the first embodiment). The back surface 16 of the workpiece 10 and the device 15 opposite to the front surface 14 is formed flat. The workpiece 10 is divided along each scheduled division line 13 by processing with a cutting blade, a laser beam, or the like (not shown), and is divided into individual devices 15. In the first embodiment, the workpiece 10 may have a flat surface of the device 15 or may have an uneven surface on which an electrode bump or the like is mounted.

樹脂層２０を構成する熱可塑性樹脂は、実施形態１では、軟化点より低温の硬化状態では、流動性を有さない剛体であり、実質的に粘着剤のような粘着性を有さないため、被加工物１０の裏面６等と粘着することが抑制される。また、樹脂層２０を構成する熱可塑性樹脂は、軟化点より高温の軟化状態では、流動性を有するものの、実質的に粘着剤のような粘着性は概ね見られないため、被加工物１０の裏面６等と粘着することが低減される。 In the first embodiment, the thermoplastic resin constituting the resin layer 20 is a rigid body having no fluidity in a cured state at a temperature lower than the softening point, and does not substantially have adhesiveness like an adhesive. , Adhesion with the back surface 6 and the like of the workpiece 10 is suppressed. Further, although the thermoplastic resin constituting the resin layer 20 has fluidity in a softened state at a temperature higher than the softening point, practically no adhesiveness like an adhesive is observed, so that the workpiece 10 is used. Adhesion with the back surface 6 and the like is reduced.

樹脂層２０は、例えば熱可塑性樹脂で構成される。樹脂層２０を構成する熱可塑性樹脂は、具体的には、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ビニル系樹脂、ポリアセタール、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（４−メチル−１−ペンテン），ポリ（１−ブテン）等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ナイロン−６，ナイロン−６６，ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリエーテルイミド、ポリアクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレン、エーテルポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂、エチレン−不飽和カルボン酸共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、アイオノマー、エチレン−酢酸ビニル−無水マレイン酸三元共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化樹脂、並びに、エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。 The resin layer 20 is made of, for example, a thermoplastic resin. Specifically, the thermoplastic resin constituting the resin layer 20 includes acrylic resin, methacrylic resin, vinyl resin, polyacetal, natural rubber, butyl rubber, isoprene rubber, chloroprene rubber, polyethylene, polypropylene, and poly (4-methyl-1). -Penten), polyolefins such as poly (1-butene), polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polyamides such as nylon-6, nylon-66 and polymethoxylen adipamide, polyacrylates, polymethacrylates and polys. Vinyl chloride, polyetherimide, polyacrylonitrile, polycarbonate, polystyrene, polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene, ether polybutadiene resin, polycarbonate resin, thermoplastic polyimide resin, thermoplastic polyurethane resin, phenoxy resin, polyamideimide resin, fluororesin, ethylene -Unsaturated thermoplastic copolymer resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, ionomer, ethylene-vinyl acetate-maleic anhydride ternary copolymer resin, ethylene-vinyl acetate copolymer saponified resin, and ethylene-vinyl alcohol One or more selected from copolymer resins and the like can be mentioned.

樹脂層２０を構成する熱可塑性樹脂に使用される上記のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体を構成する不飽和カルボン酸は、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、無水マレイン酸、及び、無水イタコン酸等が例示される。ここで、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、エチレンと不飽和カルボン酸の２元共重合体のみならず、更に他の単量体が共重合された多元共重合体を包含するものである。エチレン・不飽和カルボン酸共重合体に共重合されていてもよい上記他の単量体としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルのようなビニルエステル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチルのような不飽和カルボン酸エステルなどが例示される。 The unsaturated carboxylic acids constituting the above-mentioned ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer used in the thermoplastic resin constituting the resin layer 20 are acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, itaconic acid, monomethyl maleate, and maleic anhydride. Examples thereof include monoethyl acid, maleic anhydride, and itaconic anhydride. Here, the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer includes not only a binary copolymer of ethylene and an unsaturated carboxylic acid, but also a multiple copolymer in which other monomers are copolymerized. is there. Examples of the other monomer copolymerized with the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer include vinyl acetate, vinyl esters such as vinyl propionate, methyl acrylate, ethyl acrylate, isobutyl acrylate, and the like. Examples thereof include unsaturated carboxylic acid esters such as n-butyl acrylate, methyl methacrylate, isobutyl methacrylate, dimethyl maleate, and diethyl maleate.

樹脂層２０を構成する熱可塑性樹脂の軟化点は、実施形態１では、０℃以上３００℃以下の範囲内の温度である。樹脂層２０を構成する熱可塑性樹脂は、上で例示した化合物群が使用されるので、軟化点が０℃以上３００℃以下の範囲内の温度となる。樹脂層２０を構成する熱可塑性樹脂は、上で例示した異なる種類の化合物を混ぜることで、軟化点を調整することができ、例えば、軟化点を加工中の被加工物１０の温度である４０℃〜１００℃程度よりも高い温度に調整することで、当該加工中に軟化状態となることを防止することができる。 In the first embodiment, the softening point of the thermoplastic resin constituting the resin layer 20 is a temperature within the range of 0 ° C. or higher and 300 ° C. or lower. Since the compound group exemplified above is used as the thermoplastic resin constituting the resin layer 20, the softening point is in the range of 0 ° C. or higher and 300 ° C. or lower. The softening point of the thermoplastic resin constituting the resin layer 20 can be adjusted by mixing different types of compounds exemplified above. For example, the softening point is the temperature of the workpiece 10 being processed 40. By adjusting the temperature to a temperature higher than about ° C. to 100 ° C., it is possible to prevent a softened state during the processing.

樹脂層２０を構成する熱可塑性樹脂は、例えば、試験法ＪＩＳＫ７２１０−１もしくは７２１０−２による条件を温度が１９０°Ｃかつ荷重が２１．１８Ｎでのメルトマスフローレート（Melt mass-Flow Rate、ＭＦＲ）が、０．０１ｇ／１０ｍiｎ以上５００ｇ／１０ｍiｎ以下、好ましくは０．１ｇ／１０ｍiｎ以上１００ｇ／１０ｍiｎ以下、より好ましくは０．３ｇ／１０ｍiｎ以上５０ｇ／１０ｍiｎ以下であるものが使用される。すなわち、樹脂層２０を構成する熱可塑性樹脂は、１９０℃以上の高温化で軟化状態になっている場合でも、流動性は小さく、実質的に粘着剤のような粘着性が概ね見られない固い材料のものが例示される。 The thermoplastic resin constituting the resin layer 20 is, for example, a melt mass flow rate (Melt mass-Flow Rate) at a temperature of 190 ° C. and a load of 21.18 N under the conditions according to the test method JIS K 7210-1 or 7210-2. MFR) of 0.01 g / 10 min or more and 500 g / 10 min or less, preferably 0.1 g / 10 min or more and 100 g / 10 min or less, more preferably 0.3 g / 10 min or more and 50 g / 10 min or less is used. That is, the thermoplastic resin constituting the resin layer 20 has low fluidity even when it is in a softened state at a high temperature of 190 ° C. or higher, and is hard with substantially no adhesiveness like an adhesive. The material is exemplified.

樹脂層２０を構成する熱可塑性樹脂は、当該熱可塑性樹脂より熱膨張係数が小さいフィラーが混合されてもよい。樹脂層２０を構成する熱可塑性樹脂に混合されるフィラーは、当該熱可塑性樹脂より熱膨張係数が小さい無機充填剤または有機充填剤が好適に使用される。樹脂層２０を構成する熱可塑性樹脂は、このようなフィラーが混合されることにより、後述のように樹脂層２０を形成する際に発生する熱膨張及び熱収縮を低減及び防止することができ、これに伴い、被加工物１０が撓んだり変形したりすることを防止することができる。 The thermoplastic resin constituting the resin layer 20 may be mixed with a filler having a coefficient of thermal expansion smaller than that of the thermoplastic resin. As the filler mixed with the thermoplastic resin constituting the resin layer 20, an inorganic filler or an organic filler having a smaller coefficient of thermal expansion than the thermoplastic resin is preferably used. By mixing such a filler, the thermoplastic resin constituting the resin layer 20 can reduce and prevent thermal expansion and contraction that occur when the resin layer 20 is formed, as will be described later. Along with this, it is possible to prevent the workpiece 10 from bending or deforming.

樹脂層２０を構成する熱可塑性樹脂に混合されるフィラーは、無機充填剤であることが好ましく、具体的には、溶融シリカ、結晶性シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、硫酸バリウム、タルク、クレー、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化ベリリウム、酸化鉄、酸化チタン、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、マイカ、ガラス、石英、雲母等が好適に使用される。また、樹脂層２０を構成する熱可塑性樹脂に混合されるフィラーは、上記の２種類以上を混合して使用しても良い。樹脂層２０を構成する熱可塑性樹脂に混合されるフィラーは、上記した無機充填剤のうち、溶融シリカや結晶性シリカ等のシリカ類が使用されることが好ましく、この場合、フィラーのコストを好適に抑制することができる。 The filler mixed with the thermoplastic resin constituting the resin layer 20 is preferably an inorganic filler, and specifically, fused silica, crystalline silica, alumina, calcium carbonate, calcium silicate, barium sulfate, and talc. , Clay, magnesium oxide, aluminum oxide, beryllium oxide, iron oxide, titanium oxide, aluminum nitride, silicon nitride, boron nitride, mica, glass, quartz, mica and the like are preferably used. Further, the filler mixed with the thermoplastic resin constituting the resin layer 20 may be used by mixing two or more of the above types. Of the above-mentioned inorganic fillers, silicas such as fused silica and crystalline silica are preferably used as the filler mixed with the thermoplastic resin constituting the resin layer 20, and in this case, the cost of the filler is suitable. Can be suppressed.

本発明の実施形態１に係る環状フレーム１を使用してフレームユニット１００を形成する形態について、図面に基づいて説明する。図６は、実施形態１に係る環状フレーム１を使用してフレームユニット１００を形成する方法の第１段階を示す断面図である。図７は、実施形態１に係る環状フレーム１を使用してフレームユニット１００を形成する方法の第２段階を示す断面図である。図８は、実施形態１に係る環状フレーム１を使用してフレームユニット１００を形成する方法の第３段階を示す断面図である。実施形態１に係る環状フレーム１を使用してフレームユニット１００を形成する方法（以下、フレームユニット形成方法、と称する）では、被加工物１０の裏面１６側に樹脂層２０を接着したフレームユニット１００を形成する方法について説明しているが、本発明ではこれに限定されず、被加工物１０の表面１４側に樹脂層２０を接着したフレームユニット１００を形成してもよい。 A mode in which the frame unit 100 is formed by using the annular frame 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 6 is a cross-sectional view showing a first stage of a method of forming a frame unit 100 using the annular frame 1 according to the first embodiment. FIG. 7 is a cross-sectional view showing a second stage of a method of forming a frame unit 100 using the annular frame 1 according to the first embodiment. FIG. 8 is a cross-sectional view showing a third stage of a method of forming a frame unit 100 using the annular frame 1 according to the first embodiment. In the method of forming the frame unit 100 using the annular frame 1 according to the first embodiment (hereinafter, referred to as a frame unit forming method), the frame unit 100 in which the resin layer 20 is adhered to the back surface 16 side of the workpiece 10. However, the present invention is not limited to this, and the frame unit 100 in which the resin layer 20 is adhered may be formed on the surface 14 side of the workpiece 10.

実施形態１に係るフレームユニット形成方法では、まず、図６に示すように、環状フレーム１の開口部８の中に被加工物１０を位置付ける（準備ステップ）。 In the frame unit forming method according to the first embodiment, first, as shown in FIG. 6, the workpiece 10 is positioned in the opening 8 of the annular frame 1 (preparation step).

フレームユニット形成方法の準備ステップでは、具体的には、図６に示すように、所定の保持テーブル３０の保持面３１の中央領域に円盤状に窪んで形成された第１載置部３２に被加工物１０を、表面１４側を下方に向け、裏面１６側を上方に向けて、嵌め合せるようにして載置する。また、フレームユニット形成方法の準備ステップでは、保持面３１の外周領域に第１載置部３２を囲繞するように円環状に窪んで形成された第２載置部３３に環状フレーム１を、環状フレーム本体２の表面５側を下方に向け、接着促進部材３側を上方に向けて、嵌め合せるようにして載置する。なお、フレームユニット形成方法の準備ステップでは、第１載置部３２への被加工物１０の載置と、第２載置部３３への環状フレーム１の載置との順番を問わない。このようにして、フレームユニット形成方法の準備ステップでは、保持テーブル３０の保持面３１上において、環状フレーム１の開口部８の中に被加工物１０を位置付ける。 Specifically, in the preparation step of the frame unit forming method, as shown in FIG. 6, the first mounting portion 32 formed by being recessed in a disk shape in the central region of the holding surface 31 of the predetermined holding table 30 is covered. The work piece 10 is placed so as to be fitted so that the front surface 14 side faces downward and the back surface 16 side faces upward. Further, in the preparatory step of the frame unit forming method, the annular frame 1 is annularly formed in the second mounting portion 33 formed by being recessed in an annular shape so as to surround the first mounting portion 32 in the outer peripheral region of the holding surface 31. The frame body 2 is placed so that the surface 5 side faces downward and the adhesion promoting member 3 side faces upward so as to be fitted. In the preparatory step of the frame unit forming method, the order of mounting the workpiece 10 on the first mounting portion 32 and mounting the annular frame 1 on the second mounting portion 33 does not matter. In this way, in the preparatory step of the frame unit forming method, the workpiece 10 is positioned in the opening 8 of the annular frame 1 on the holding surface 31 of the holding table 30.

フレームユニット形成方法では、次に、図７に示すように、第１載置部３２に載置された被加工物１０の裏面１６側、第２載置部３３に載置された環状フレーム１の接着促進部材３側、及び、保持テーブル３０の保持面３１における第１載置部３２と第２載置部３３との間の領域に、樹脂層２０の元となる樹脂を供給し（樹脂供給ステップ）、樹脂供給ステップで供給した樹脂に基づいて、樹脂層２０を形成する（樹脂層形成ステップ）。 Next, in the frame unit forming method, as shown in FIG. 7, the annular frame 1 mounted on the second mounting portion 33 on the back surface 16 side of the workpiece 10 mounted on the first mounting portion 32. The resin that is the source of the resin layer 20 is supplied to the region between the first mounting portion 32 and the second mounting portion 33 on the adhesion promoting member 3 side and the holding surface 31 of the holding table 30 (resin). The resin layer 20 is formed based on the resin supplied in the supply step) and the resin supply step (resin layer formation step).

フレームユニット形成方法では、実施形態１では、実質的に樹脂供給ステップ及び樹脂層形成ステップを同時並行で実施する。フレームユニット形成方法の樹脂供給ステップ及び樹脂層形成ステップでは、具体的には、実施形態１では、まず、図７に示すように、被加工物１０の裏面１６側及び環状フレーム１の接着促進部材３側に渡って、樹脂層２０の元となる樹脂でシート状に形成された樹脂シート２５を載置する。樹脂シート２５は、単層でも多層でも良いし、粘着層（糊層）が無くても良い。フレームユニット形成方法の樹脂供給ステップ及び樹脂層形成ステップでは、次に、ローラー３６で、載置した樹脂シート２５上を、被加工物１０の裏面１６側及び環状フレーム１の接着促進部材３側に向けて押圧しながら、全面に渡って転がすことで、樹脂シート２５を被加工物１０の裏面１６側及び環状フレーム１の接着促進部材３側に圧着する。ここで、樹脂製の接着促進部材３は、金属製の環状フレーム本体２よりも樹脂シート２５との親和性が高いので、樹脂シート２５が好適に圧着され、貼着される。 In the frame unit forming method, in the first embodiment, the resin supply step and the resin layer forming step are substantially performed in parallel. In the resin supply step and the resin layer forming step of the frame unit forming method, specifically, in the first embodiment, first, as shown in FIG. 7, the adhesion promoting member on the back surface 16 side of the workpiece 10 and the annular frame 1. A resin sheet 25 formed in a sheet shape with the resin that is the source of the resin layer 20 is placed on the three sides. The resin sheet 25 may be a single layer or a multi-layer, and may not have an adhesive layer (glue layer). In the resin supply step and the resin layer forming step of the frame unit forming method, the roller 36 is then used to place the resin sheet 25 on the back surface 16 side of the workpiece 10 and the adhesion promoting member 3 side of the annular frame 1. The resin sheet 25 is crimped to the back surface 16 side of the workpiece 10 and the adhesion promoting member 3 side of the annular frame 1 by rolling over the entire surface while pressing the resin sheet 25 toward the surface. Here, since the resin-made adhesion promoting member 3 has a higher affinity with the resin sheet 25 than the metal annular frame main body 2, the resin sheet 25 is preferably crimped and attached.

フレームユニット形成方法の樹脂供給ステップ及び樹脂層形成ステップでは、さらに、図７に示すように、樹脂シート２５の載置と並行して、保持テーブル３０の内部に備えられた熱源３４により被加工物１０及び環状フレーム１側から樹脂シート２５を加熱する。樹脂シート２５は、このように熱源３４により保持テーブル３０を加熱しているため、軟化されながらローラー３６で圧着され、貼着される。 In the resin supply step and the resin layer formation step of the frame unit forming method, as shown in FIG. 7, the workpiece is further processed by the heat source 34 provided inside the holding table 30 in parallel with the placement of the resin sheet 25. The resin sheet 25 is heated from the 10 and the annular frame 1 side. Since the holding table 30 is heated by the heat source 34 in this way, the resin sheet 25 is crimped and attached by the roller 36 while being softened.

これにより、樹脂シート２５は、図７に示すように、樹脂層２０となり、フレームユニット１００が得られる。また、樹脂シート２５において被加工物１０の裏面１６側が貼着された側の面は固定面２１となり、樹脂シート２５において露出した側の面は、露出面２２となる。 As a result, the resin sheet 25 becomes the resin layer 20 as shown in FIG. 7, and the frame unit 100 is obtained. Further, the surface of the resin sheet 25 on which the back surface 16 side of the workpiece 10 is attached becomes the fixed surface 21, and the surface of the resin sheet 25 on the exposed side becomes the exposed surface 22.

なお、フレームユニット形成方法の樹脂供給ステップ及び樹脂層形成ステップでは、本発明ではこれに限定されず、ローラー３６に代えて所定の温度に加熱された熱圧着ローラーを使用して、樹脂シート２５を被加工物１０の裏面１６側及び環状フレーム１の接着促進部材３側に熱圧着してもよい。この場合でも、樹脂製の接着促進部材３は、金属製の環状フレーム本体２よりも樹脂シート２５との親和性が高いので、樹脂シート２５が好適に熱圧着される。 The resin supply step and the resin layer formation step of the frame unit forming method are not limited to this in the present invention, and the resin sheet 25 is formed by using a thermocompression bonding roller heated to a predetermined temperature instead of the roller 36. The back surface 16 side of the workpiece 10 and the adhesion promoting member 3 side of the annular frame 1 may be thermocompression bonded. Even in this case, since the resin-made adhesion promoting member 3 has a higher affinity with the resin sheet 25 than the metal annular frame main body 2, the resin sheet 25 is preferably thermocompression-bonded.

樹脂供給ステップ及び樹脂層形成ステップでは、次に、樹脂シート２５に基づいて形成した樹脂層２０を冷却する。樹脂供給ステップ及び樹脂層形成ステップでは、実施形態１では、熱源３４を有する保持テーブル３０からフレームユニット１００を搬出して熱源３４から遠ざけることにより、大気により樹脂層２０を自然に空冷することで、硬化状態の樹脂層２０を形成する。なお、樹脂供給ステップ及び樹脂層形成ステップでは、保持テーブル３０からのフレームユニット１００の搬出による樹脂層２０の空冷に代えて、熱源３４の停止による樹脂層２０の空冷を実施してもよい。 In the resin supply step and the resin layer forming step, the resin layer 20 formed based on the resin sheet 25 is then cooled. In the resin supply step and the resin layer forming step, in the first embodiment, the frame unit 100 is carried out from the holding table 30 having the heat source 34 and kept away from the heat source 34, so that the resin layer 20 is naturally air-cooled by the atmosphere. The cured resin layer 20 is formed. In the resin supply step and the resin layer forming step, the resin layer 20 may be air-cooled by stopping the heat source 34 instead of air-cooling the resin layer 20 by carrying out the frame unit 100 from the holding table 30.

フレームユニット形成方法によって実施形態１に係る環状フレーム１を使用して形成したフレームユニット１００は、フレームユニット１００において環状フレーム１の開口部８に収容され、樹脂層２０よって支持及び固定された被加工物１０の加工に、好適に供することができる。具体的には、フレームユニット１００における環状フレーム１を不図示のクランプで把持し、フレームユニット１００における樹脂層２０の露出面２２を不図示のチャックテーブルの保持面で吸引保持した状態で、不図示の切削装置の切削液供給部から被加工物１０の表面１４に切削液を供給しながら、切削装置に装着された切削ブレードを軸心回りに回転させて、不図示の駆動源によりチャックテーブルまたは切削装置の切削ブレードを加工送り、割り出し送り、及び切り込み送りすることで、被加工物１０を表面１４側から好適に切削加工することができる。例えば、分割予定ライン１３に沿って被加工物１０を表面１４側から切削することで、被加工物１０を各デバイス１５に分割する。 The frame unit 100 formed by using the annular frame 1 according to the first embodiment by the frame unit forming method is housed in the opening 8 of the annular frame 1 in the frame unit 100, and is supported and fixed by the resin layer 20. It can be suitably used for processing the object 10. Specifically, the annular frame 1 of the frame unit 100 is gripped by a clamp (not shown), and the exposed surface 22 of the resin layer 20 of the frame unit 100 is suction-held by a holding surface of a chuck table (not shown), which is not shown. While supplying the cutting fluid from the cutting fluid supply unit of the cutting device to the surface 14 of the workpiece 10, the cutting blade mounted on the cutting device is rotated around the axis, and a chuck table or a drive source (not shown) is used. By machining-feeding, indexing-feeding, and cutting-feeding the cutting blade of the cutting device, the workpiece 10 can be suitably cut from the surface 14 side. For example, the workpiece 10 is divided into the devices 15 by cutting the workpiece 10 from the surface 14 side along the scheduled division line 13.

また、上記と同様にフレームユニット１００を保持した状態で、被加工物１０の表面１４に向けて、不図示のレーザー照射装置からレーザー光線を照射することで、被加工物１０を表面１４側からレーザー加工することができる。なお、このレーザー加工では、レーザー光線は、パルス状のものが使用されても良い。例えば、所謂アブレーション加工をすることで、被加工物１０をハーフカットしたり、各デバイス１５に分割したりしてもよいし、改質層を内部に形成してもよい。 Further, by irradiating the surface 14 of the workpiece 10 with a laser beam from a laser irradiation device (not shown) while holding the frame unit 100 in the same manner as described above, the workpiece 10 is lasered from the surface 14 side. Can be processed. In this laser processing, a pulsed laser beam may be used. For example, by performing so-called ablation processing, the workpiece 10 may be half-cut, divided into each device 15, or a modified layer may be formed inside.

実施形態１に係る環状フレーム１は、以上のように、金属製の環状フレーム本体２の樹脂層２０が接触する側の面に相当する裏面６側に配置され、樹脂層２０の接着を促進する樹脂製の接着促進部材３を備える。このため、実施形態１に係る環状フレーム１は、環状フレーム本体２が金属製であっても、粘着層（糊層）の無い樹脂シート２５からなる樹脂層２０でも好適に貼着することができ、樹脂層２０の剥がれやすさを低減するという作用効果を奏する。これにより、実施形態１に係る環状フレーム１は、より好適に、開口部８で被加工物１０を収容し、開口部８を覆う樹脂層２０によって被加工物１０を開口部８に固定することができるという作用効果を奏する。このため、実施形態１に係る環状フレーム１は、さらに、開口部８で収容及び固定した被加工物１０を、被加工物１０の表面１４からの切削加工やレーザー加工に好適に供することができるという作用効果を奏する。 As described above, the annular frame 1 according to the first embodiment is arranged on the back surface 6 side corresponding to the surface on the side where the resin layer 20 of the metal annular frame main body 2 comes into contact, and promotes the adhesion of the resin layer 20. A resin-made adhesion promoting member 3 is provided. Therefore, the annular frame 1 according to the first embodiment can be suitably attached to the annular frame body 2 even if the annular frame main body 2 is made of metal or the resin layer 20 made of the resin sheet 25 having no adhesive layer (glue layer). , It has the effect of reducing the ease of peeling of the resin layer 20. As a result, the annular frame 1 according to the first embodiment more preferably accommodates the workpiece 10 in the opening 8 and fixes the workpiece 10 to the opening 8 by the resin layer 20 covering the opening 8. It has the effect of being able to. Therefore, in the annular frame 1 according to the first embodiment, the workpiece 10 housed and fixed in the opening 8 can be suitably used for cutting or laser machining from the surface 14 of the workpiece 10. It has the effect of acting.

また、実施形態１に係る環状フレーム１は、接着促進部材３が、溶解度パラメーター（ＳＰ値）が７〜１２の樹脂で形成されている。このため、実施形態１に係る環状フレーム１は、金属製の環状フレーム本体２よりも樹脂層２０を構成する樹脂との親和性が高いので、樹脂層２０を好適に貼着して形成することができるという作用効果を奏する。 Further, in the annular frame 1 according to the first embodiment, the adhesion promoting member 3 is formed of a resin having a solubility parameter (SP value) of 7 to 12. Therefore, since the annular frame 1 according to the first embodiment has a higher affinity with the resin constituting the resin layer 20 than the metal annular frame main body 2, the resin layer 20 is preferably attached and formed. It has the effect of being able to.

また、実施形態１に係る環状フレーム１は、接着促進部材３が、樹脂層２０より融点が高い材料で形成されている。このため、実施形態１に係る環状フレーム１は、樹脂層２０を貼着する際に、樹脂層２０を構成する樹脂よりも先に軟化及び溶融しないので、より好適に樹脂層２０を形成することができるという作用効果を奏する。 Further, in the annular frame 1 according to the first embodiment, the adhesion promoting member 3 is made of a material having a melting point higher than that of the resin layer 20. Therefore, the annular frame 1 according to the first embodiment does not soften and melt before the resin constituting the resin layer 20 when the resin layer 20 is attached, so that the resin layer 20 is more preferably formed. It has the effect of being able to.

〔変形例〕
本発明の実施形態１に係る環状フレーム１を使用してフレームユニット１００を形成する方法の変形例を図面に基づいて説明する。図８は、実施形態１に係る環状フレーム１を使用してフレームユニット１００を形成する方法の変形例の第２段階を示す断面図である。図９は、実施形態１に係る環状フレーム１を使用してフレームユニット１００を形成する方法の変形例の第３段階を示す断面図である。図１０は、実施形態１に係る環状フレーム１を使用してフレームユニット１００を形成する方法の変形例の第４段階を示す断面図である。図８、図９及び図１０は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Modification example]
A modified example of the method of forming the frame unit 100 using the annular frame 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 8 is a cross-sectional view showing a second stage of a modified example of the method of forming the frame unit 100 using the annular frame 1 according to the first embodiment. FIG. 9 is a cross-sectional view showing a third stage of a modified example of the method of forming the frame unit 100 using the annular frame 1 according to the first embodiment. FIG. 10 is a cross-sectional view showing a fourth stage of a modified example of the method of forming the frame unit 100 using the annular frame 1 according to the first embodiment. In FIGS. 8, 9 and 10, the same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

変形例に係るフレームユニット形成方法は、実施形態１に係るフレームユニット形成方法において、樹脂供給ステップで供給する樹脂の形態を変更し、これに伴い、樹脂層形成ステップの形態を変更し、樹脂供給ステップと樹脂層形成ステップとをこの順でそれぞれ別々のステップで実施するように変更したものである。 In the frame unit forming method according to the modified example, in the frame unit forming method according to the first embodiment, the form of the resin supplied in the resin supply step is changed, and accordingly, the form of the resin layer forming step is changed to supply the resin. The step and the resin layer forming step are changed so as to be carried out in separate steps in this order.

変形例に係るフレームユニット形成方法における樹脂供給ステップでは、実施形態１に係るフレームユニット形成方法における樹脂供給ステップにおいて、樹脂シート２５を載置及び圧着して供給する代わりに、樹脂片２７を供給する。 In the resin supply step in the frame unit forming method according to the modified example, in the resin supply step in the frame unit forming method according to the first embodiment, the resin piece 27 is supplied instead of placing and crimping the resin sheet 25. ..

変形例に係る樹脂供給ステップでは、具体的には、図８に示すように、被加工物１０の裏面１６側及び環状フレーム１の接着促進部材３側に、１個または複数個の塊状又は粒状の樹脂片２７を供給する。変形例に係る樹脂供給ステップでは、樹脂片２７を、被加工物１０の裏面１６側及び環状フレーム１の接着促進部材３側に広く分散して供給することが好ましい。変形例に係る樹脂供給ステップでは、図８に示す変形例では、１４個の樹脂片２７が供給されているが、本発明はこれに限定されず、１個から１３個でもよく、１５個以上でもよい。 In the resin supply step according to the modified example, specifically, as shown in FIG. 8, one or a plurality of lumps or granules are formed on the back surface 16 side of the workpiece 10 and the adhesion promoting member 3 side of the annular frame 1. Resin piece 27 of the above is supplied. In the resin supply step according to the modified example, it is preferable that the resin piece 27 is widely dispersed and supplied to the back surface 16 side of the workpiece 10 and the adhesion promoting member 3 side of the annular frame 1. In the resin supply step according to the modified example, 14 resin pieces 27 are supplied in the modified example shown in FIG. 8, but the present invention is not limited to this, and may be 1 to 13 or 15 or more. But it may be.

変形例に係る樹脂層形成ステップでは、樹脂供給ステップで供給した樹脂片２７を加熱しつつ、軟化した樹脂片２７を被加工物１０の裏面１６、環状フレーム１の接着促進部材３及びそれらの間の保持面３１の部分に沿って押し広げ、被加工物１０の裏面１６側及び環状フレーム１の接着促進部材３側を覆う実施形態１と同様の樹脂層２０を形成する。 In the resin layer forming step according to the modified example, while heating the resin piece 27 supplied in the resin supply step, the softened resin piece 27 is placed on the back surface 16 of the workpiece 10, the adhesion promoting member 3 of the annular frame 1, and between them. A resin layer 20 similar to that of the first embodiment is formed by spreading along the portion of the holding surface 31 and covering the back surface 16 side of the workpiece 10 and the adhesion promoting member 3 side of the annular frame 1.

変形例に係る樹脂層形成ステップでは、具体的には、まず、熱源３４により、被加工物１０及び環状フレーム１側から樹脂片２７を徐々に加熱し、軟化する。変形例に係る樹脂層形成ステップでは、これに合わせて、図９に示すように、内部に熱源４２を有する押圧部材４０の加熱された押圧面４１を、樹脂片２７が供給された被加工物１０の裏面１６及び環状フレーム１の接着促進部材３に向けて接近させる。ここで、押圧部材４０は、平坦な面状に形成された押圧面４１が保持テーブル３０の保持面３１と対向して設けられ、内部に備えられた熱源４２で押圧面４１側を加熱する。これにより、変形例に係る樹脂層形成ステップでは、押圧部材４０の押圧面４１が樹脂片２７の一部と接触し、さらに押圧することで、押圧部材４０側から樹脂片２７が徐々に加熱され、軟化する。 Specifically, in the resin layer forming step according to the modified example, first, the resin piece 27 is gradually heated and softened from the workpiece 10 and the annular frame 1 side by the heat source 34. In the resin layer forming step according to the modified example, as shown in FIG. 9, the heated pressing surface 41 of the pressing member 40 having the heat source 42 inside is provided with the work piece to which the resin piece 27 is supplied. The back surface 16 of the 10 and the adhesion promoting member 3 of the annular frame 1 are brought close to each other. Here, in the pressing member 40, the pressing surface 41 formed in a flat surface shape is provided so as to face the holding surface 31 of the holding table 30, and the pressing surface 41 side is heated by the heat source 42 provided inside. As a result, in the resin layer forming step according to the modified example, the pressing surface 41 of the pressing member 40 comes into contact with a part of the resin piece 27, and by further pressing, the resin piece 27 is gradually heated from the pressing member 40 side. , Softens.

変形例に係る樹脂層形成ステップでは、そして、平坦な面である押圧部材４０の押圧面４１で、被加工物１０の裏面１６上及び環状フレーム１の接着促進部材３上の軟化した樹脂片２７を押圧して、押圧面４１と被加工物１０の裏面１６上、環状フレーム１の接着促進部材３及びそれらの間の保持面３１の部分に沿って変形させて押し広げる。これにより、変形例に係る樹脂層形成ステップでは、図１０に示すように、実施形態１と同様の樹脂層２０を形成する。変形例に係る樹脂層形成ステップでは、樹脂層２０は、押圧面４１で押された面である露出面２２が、押圧面４１に沿って平坦に形成される。 In the resin layer forming step according to the modified example, and on the pressing surface 41 of the pressing member 40 which is a flat surface, the softened resin piece 27 on the back surface 16 of the workpiece 10 and on the adhesion promoting member 3 of the annular frame 1. Is pressed, and is deformed and spread along the adhesion promoting member 3 of the annular frame 1 and the portion of the holding surface 31 between them on the pressing surface 41 and the back surface 16 of the workpiece 10. As a result, in the resin layer forming step according to the modified example, as shown in FIG. 10, the resin layer 20 similar to that of the first embodiment is formed. In the resin layer forming step according to the modified example, in the resin layer 20, the exposed surface 22 which is the surface pressed by the pressing surface 41 is formed flat along the pressing surface 41.

変形例に係る樹脂層形成ステップでは、保持テーブル３０の熱源３４及び押圧部材４０の熱源４２により樹脂片２７を加熱して、少なくとも被加工物１０の裏面１６と環状フレーム１の接着促進部材３とのうちいずれかと対向及び接触する領域の部分を軟化及び溶融することで、樹脂片２７に基づいて形成される樹脂層２０を被加工物１０の裏面１６側に貼着するとともに、環状フレーム１の接着促進部材３を介して、環状フレーム１における環状フレーム本体２の裏面６側に貼着する。ここで、樹脂製の接着促進部材３は、金属製の環状フレーム本体２よりも樹脂片２７に基づく樹脂層２０との親和性が高いので、樹脂層２０が好適に貼着される。 In the resin layer forming step according to the modified example, the resin piece 27 is heated by the heat source 34 of the holding table 30 and the heat source 42 of the pressing member 40, and at least the back surface 16 of the workpiece 10 and the adhesion promoting member 3 of the annular frame 1 are attached. The resin layer 20 formed based on the resin piece 27 is attached to the back surface 16 side of the workpiece 10 by softening and melting the portion of the region facing and in contact with any of the two, and the annular frame 1 is formed. It is attached to the back surface 6 side of the annular frame main body 2 in the annular frame 1 via the adhesion promoting member 3. Here, since the resin-made adhesion promoting member 3 has a higher affinity with the resin layer 20 based on the resin piece 27 than the metal annular frame main body 2, the resin layer 20 is preferably attached.

変形例に係る樹脂層形成ステップでは、押圧部材４０を被加工物１０から退避させることで、押圧部材４０内の熱源４２による樹脂層２０の加熱を停止し、実施形態１と同様に熱源３４を有する保持テーブル３０からフレームユニット１００を搬出して熱源３４から遠ざけることにより、保持テーブル３０内の熱源３４による樹脂層２０の加熱を停止することで、軟化状態の樹脂層２０の冷却を開始させる。変形例に係る樹脂層形成ステップでは、この場合、熱源３４及び熱源４２から離間した位置で、大気により樹脂層２０を十分に空冷することで、硬化状態の樹脂層２０が形成される。 In the resin layer forming step according to the modified example, the pressing member 40 is retracted from the workpiece 10, so that the heating of the resin layer 20 by the heat source 42 in the pressing member 40 is stopped, and the heat source 34 is generated as in the first embodiment. By carrying out the frame unit 100 from the holding table 30 and keeping it away from the heat source 34, the heating of the resin layer 20 by the heat source 34 in the holding table 30 is stopped, and the cooling of the softened resin layer 20 is started. In the resin layer forming step according to the modified example, in this case, the resin layer 20 in a cured state is formed by sufficiently air-cooling the resin layer 20 with the atmosphere at a position separated from the heat source 34 and the heat source 42.

なお、変形例に係る樹脂層形成ステップでは、実施形態１と同様に、押圧部材４０の退避及び保持テーブル３０からのフレームユニット１００の搬出による樹脂層２０の空冷に代えて、熱源３４及び熱源４２の停止による樹脂層２０の空冷を実施してもよい。変形例に係る樹脂層形成ステップでは、この場合、樹脂層２０の冷却後に、樹脂層２０の形成のために被加工物１０の裏面１６に向けて押圧していた押圧部材４０を被加工物１０から退避させて、フレームユニット１００を取り出す。 In the resin layer forming step according to the modified example, the heat source 34 and the heat source 42 are replaced with the air cooling of the resin layer 20 by retracting the pressing member 40 and carrying out the frame unit 100 from the holding table 30, as in the first embodiment. The resin layer 20 may be air-cooled by stopping. In the resin layer forming step according to the modified example, in this case, after the resin layer 20 is cooled, the pressing member 40 that has been pressed toward the back surface 16 of the workpiece 10 for forming the resin layer 20 is pressed against the workpiece 10. The frame unit 100 is taken out.

変形例に係る樹脂層形成ステップでは、押圧面４１に離型材料が塗布された押圧部材４０を使用することが好ましく、この場合、押圧部材４０の押圧面４１と軟化及び溶融した樹脂片２７及び樹脂層２０との間の貼着をさらに抑制することができる。押圧面４１に塗布される離型材料としては、フッ素樹脂が好適なものとして例示される。他にも、離型シートとして機能する平坦な樹脂製のシートを押圧面４１に配置しておき、追って、樹脂層２０からめくって剥離しても良い。なお、押圧面４１に配置する樹脂製のシートは、表面に離型材料が塗布されていることが好ましい。 In the resin layer forming step according to the modified example, it is preferable to use the pressing member 40 in which the release material is applied to the pressing surface 41. In this case, the pressing surface 41 of the pressing member 40 and the softened and melted resin piece 27 and Adhesion between the resin layer 20 and the resin layer 20 can be further suppressed. As the release material applied to the pressing surface 41, a fluororesin is exemplified as a suitable one. Alternatively, a flat resin sheet that functions as a release sheet may be arranged on the pressing surface 41 and then turned over from the resin layer 20 and peeled off. The surface of the resin sheet arranged on the pressing surface 41 is preferably a release material.

樹脂層形成ステップでは、実施形態１の変形例では、熱源３４及び熱源４２により、被加工物１０側及び押圧部材４０側の両側から樹脂片２７を加熱して軟化しているが、本発明はこれに限定されず、熱源３４及び熱源４２のうちいずれか一方により、被加工物１０側及び押圧部材４０側のうちいずれか一方から樹脂片２７を加熱して軟化してもよい。変形例に係る樹脂層形成ステップでは、これらの場合、樹脂片２７を加熱する側の熱源３４または熱源４２だけが設けられている装置系で実行しても良い。また、変形例に係る樹脂層形成ステップでは、熱源３４及び熱源４２を樹脂片２７の加熱及び軟化に使用するか否かに応じて、軟化状態の樹脂層２０の冷却を適宜変更することができる。 In the resin layer forming step, in the modified example of the first embodiment, the heat source 34 and the heat source 42 heat and soften the resin piece 27 from both sides of the workpiece 10 side and the pressing member 40 side. The present invention is not limited to this, and the resin piece 27 may be softened by heating the resin piece 27 from either the work piece 10 side or the pressing member 40 side by either the heat source 34 or the heat source 42. In these cases, the resin layer forming step according to the modification may be performed in an apparatus system provided with only a heat source 34 or a heat source 42 on the side that heats the resin piece 27. Further, in the resin layer forming step according to the modified example, the cooling of the softened resin layer 20 can be appropriately changed depending on whether or not the heat source 34 and the heat source 42 are used for heating and softening the resin piece 27. ..

また、変形例に係る樹脂層形成ステップでは、押圧部材４０で樹脂層２０を押圧したまま、熱源３４及び熱源４２による加熱を停止するとともに、押圧部材４０を空冷又は水冷等で冷却することで、押圧部材４０により樹脂層２０を冷却してもよい。 Further, in the resin layer forming step according to the modified example, the heating by the heat source 34 and the heat source 42 is stopped while the resin layer 20 is pressed by the pressing member 40, and the pressing member 40 is cooled by air cooling, water cooling, or the like. The resin layer 20 may be cooled by the pressing member 40.

また、実施形態１の変形例では、保持テーブル３０と押圧部材４０とが大気中に配置され、大気中で樹脂層形成ステップを実施しているが、本発明では、この形態に限定されず、例えば、保持テーブル３０と押圧部材４０とが減圧チャンバ内に収容され、減圧状態下で樹脂層形成ステップを実施してもよい。ここで、樹脂層形成ステップを実施する減圧状態は、例えば、真空チャンバの内圧が１０^５Ｐａ〜１０^２Ｐａ程度の低真空であり、真空チャンバに連通して設けられたドライポンプや油回転ポンプ等で実現される。減圧状態下で樹脂層形成ステップを実施した場合、樹脂層形成ステップを実施中の樹脂層２０の内部及び被加工物１０と樹脂層２０との間に空気が噛み込まれることを低減及び防止することにより、追って得られるフレームユニット１００における樹脂層２０の内部及び被加工物１０と樹脂層２０との間に空気が噛み込まれることを低減及び防止することができる。 Further, in the modified example of the first embodiment, the holding table 30 and the pressing member 40 are arranged in the atmosphere, and the resin layer forming step is carried out in the atmosphere, but the present invention is not limited to this embodiment. For example, the holding table 30 and the pressing member 40 may be housed in the decompression chamber, and the resin layer forming step may be performed under the depressurized state. Here, a reduced pressure to carry out the resin layer forming step, for example, a low vacuum of internal pressure 10 ⁵ Pa to 10 about 2 ^Pa vacuum chamber, a dry pump and an oil rotary pump provided in communication with the vacuum chamber It is realized by such as. When the resin layer forming step is carried out under a reduced pressure state, it is possible to reduce and prevent air from being caught inside the resin layer 20 during which the resin layer forming step is being carried out and between the workpiece 10 and the resin layer 20. Thereby, it is possible to reduce and prevent air from being caught inside the resin layer 20 and between the workpiece 10 and the resin layer 20 in the frame unit 100 obtained later.

実施形態１に係る環状フレーム１は、以上のように、実施形態１に係るフレームユニット形成方法により樹脂シート２５に基づいて樹脂層２０を形成することと同様に、変形例に係るフレームユニット形成方法により樹脂片２７に基づいて樹脂層２０を形成することができるので、樹脂層２０を構成する樹脂の供給形態に依らず、環状フレーム本体２が金属製であっても、樹脂層２０を好適に貼着することができ、樹脂層２０の剥がれやすさを低減するという作用効果を奏する。 As described above, the annular frame 1 according to the first embodiment is the frame unit forming method according to the modified example, similarly to forming the resin layer 20 based on the resin sheet 25 by the frame unit forming method according to the first embodiment. Since the resin layer 20 can be formed based on the resin piece 27, the resin layer 20 is preferably used even if the annular frame body 2 is made of metal regardless of the supply form of the resin constituting the resin layer 20. It can be attached and has the effect of reducing the ease of peeling of the resin layer 20.

なお、実施形態１の変形例に係るフレームユニット形成方法では、樹脂層形成ステップにおいて、樹脂片２７に基づいて形成される樹脂層２０を被加工物１０の裏面１６側に貼着するとともに、環状フレーム１の接着促進部材３を介して、環状フレーム１における環状フレーム本体２の裏面６側に貼着しているが、本発明ではこれに限定されず、以下のようにさらに変形して実施してもよい。 In the frame unit forming method according to the modified example of the first embodiment, in the resin layer forming step, the resin layer 20 formed based on the resin piece 27 is attached to the back surface 16 side of the workpiece 10, and is annular. It is attached to the back surface 6 side of the annular frame main body 2 in the annular frame 1 via the adhesion promoting member 3 of the frame 1, but the present invention is not limited to this, and the present invention is further modified and carried out as follows. You may.

具体的には、まず、準備ステップを飛ばして、環状フレーム１の接着促進部材３側についてのみ、樹脂供給ステップ及び樹脂層形成ステップを実施する。これにより、樹脂片２７に基づいて形成される樹脂層２０を、環状フレーム１の接着促進部材３を介して、環状フレーム１における環状フレーム本体２の裏面６側に貼着することで、樹脂層２０付きの環状フレーム１を形成する。次に、この樹脂層２０付きの環状フレーム１を使用して、被加工物１０の裏面１６側について、準備ステップ及び樹脂供給ステップを実質的に同時に実施する。すなわち、樹脂層２０付きの環状フレーム１の開口部８の中央に被加工物１０を位置付けることで、環状フレーム１に貼着された樹脂層２０を被加工物１０の裏面１６側に供給する。その後、被加工物１０の裏面１６側について、樹脂層形成ステップを実施する。これにより、環状フレーム１に貼着された樹脂層２０を加熱して、軟化及び溶融して、被加工物１０の裏面１６側に貼着することで、フレームユニット１００を得る。 Specifically, first, the preparation step is skipped, and the resin supply step and the resin layer forming step are carried out only on the adhesion promoting member 3 side of the annular frame 1. As a result, the resin layer 20 formed based on the resin piece 27 is attached to the back surface 6 side of the annular frame main body 2 in the annular frame 1 via the adhesion promoting member 3 of the annular frame 1. An annular frame 1 with 20 is formed. Next, using the annular frame 1 with the resin layer 20, the preparation step and the resin supply step are carried out substantially simultaneously on the back surface 16 side of the workpiece 10. That is, by positioning the workpiece 10 in the center of the opening 8 of the annular frame 1 with the resin layer 20, the resin layer 20 attached to the annular frame 1 is supplied to the back surface 16 side of the workpiece 10. After that, a resin layer forming step is carried out on the back surface 16 side of the workpiece 10. As a result, the resin layer 20 attached to the annular frame 1 is heated, softened and melted, and attached to the back surface 16 side of the workpiece 10, to obtain the frame unit 100.

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る環状フレーム１−２を図面に基づいて説明する。図１１は、実施形態２に係る環状フレーム１−２の裏面６側からの斜視図である。図１２は、実施形態２に係る環状フレーム１−２が使用されたフレームユニット１００−２の裏面６側からの斜視図である。図１１及び図１２は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Embodiment 2]
The annular frame 1-2 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 11 is a perspective view from the back surface 6 side of the annular frame 1-2 according to the second embodiment. FIG. 12 is a perspective view from the back surface 6 side of the frame unit 100-2 in which the annular frame 1-2 according to the second embodiment is used. In FIGS. 11 and 12, the same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

実施形態２に係る環状フレーム１−２は、図１１に示すように、実施形態１に係る環状フレーム１において、接着促進部材３を接着促進部材３−２に変更したものである。実施形態２に係る接着促進部材３−２は、環状フレーム本体２の裏面６側における開口部４に沿った一部の領域に、開口部４の全周を囲繞するように配置されている。すなわち、実施形態２に係る接着促進部材３−２は、実施形態１に係る接着促進部材３において、平面方向における形状が径方向内側に縮小したものであり、開口部７に沿ったドーナツ状である。 As shown in FIG. 11, the annular frame 1-2 according to the second embodiment is obtained by changing the adhesion promoting member 3 to the adhesion promoting member 3-2 in the annular frame 1 according to the first embodiment. The adhesion promoting member 3-2 according to the second embodiment is arranged so as to surround the entire circumference of the opening 4 in a part of the region along the opening 4 on the back surface 6 side of the annular frame main body 2. That is, the adhesion promoting member 3-2 according to the second embodiment is a donut shape along the opening 7 in the adhesion promoting member 3 according to the first embodiment, in which the shape in the plane direction is reduced inward in the radial direction. is there.

実施形態２に係る環状フレーム１−２を使用して形成されるフレームユニット１００−２は、図１２に示すように、実施形態１に係るフレームユニット１００において、平面方向における樹脂層２０が形成される領域が、接着促進部材３−２が配置された領域内に制限、縮小されたものである。 In the frame unit 100-2 formed by using the annular frame 1-2 according to the second embodiment, as shown in FIG. 12, the resin layer 20 in the plane direction is formed in the frame unit 100 according to the first embodiment. The region is limited and reduced within the region where the adhesion promoting member 3-2 is arranged.

実施形態２に係る環状フレーム１−２は、以上のように、実施形態１に係る環状フレーム１において、接着促進部材３−２を配置した領域を環状フレーム本体２の裏面６側における開口部４側に縮小したものである。このため、実施形態２に係る環状フレーム１−２は、接着促進部材３−２を配置した領域の縮小に応じて樹脂層２０を形成する領域を制限、縮小することで、実施形態１と同様の作用効果を奏するものとなる。また、実施形態２に係る環状フレーム１−２は、実施形態１に係る環状フレーム１に比して、接着促進部材３−２を配置した領域を縮小しているので、接着促進部材３−２の配置に係るコストを低減することができ、効率よく樹脂層２０を形成することができるという作用効果を奏するものとなる。 As described above, the annular frame 1-2 according to the second embodiment has an opening 4 on the back surface 6 side of the annular frame main body 2 in the region where the adhesion promoting member 3-2 is arranged in the annular frame 1 according to the first embodiment. It is reduced to the side. Therefore, the annular frame 1-2 according to the second embodiment is the same as the first embodiment by limiting and reducing the region forming the resin layer 20 according to the reduction of the region in which the adhesion promoting member 3-2 is arranged. It will have the effect of. Further, since the annular frame 1-2 according to the second embodiment has a smaller area in which the adhesion promoting member 3-2 is arranged than the annular frame 1 according to the first embodiment, the adhesion promoting member 3-2 is reduced. The cost related to the arrangement of the resin layer 20 can be reduced, and the resin layer 20 can be efficiently formed.

〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る環状フレーム１−３を図面に基づいて説明する。図１３は、実施形態３に係る環状フレーム１−３の裏面６側からの斜視図である。図１４は、実施形態３に係る環状フレーム１−３が使用されたフレームユニット１００−３の裏面６側からの斜視図である。図１３及び図１４は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Embodiment 3]
The annular frame 1-3 according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 13 is a perspective view from the back surface 6 side of the annular frame 1-3 according to the third embodiment. FIG. 14 is a perspective view from the back surface 6 side of the frame unit 100-3 in which the annular frame 1-3 according to the third embodiment is used. In FIGS. 13 and 14, the same parts as those in the first and second embodiments are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

実施形態３に係る環状フレーム１−３は、図１３に示すように、実施形態２に係る環状フレーム１−２において、接着促進部材３−２を接着促進部材３−３に変更したものである。実施形態３に係る接着促進部材３−３は、環状フレーム本体２の裏面６側における開口部４に沿った一部の領域に、開口部４の周囲に断続的に配置されている。すなわち、実施形態３に係る接着促進部材３−３は、実施形態２に係る接着促進部材３−２において、開口部７に沿った連続的なドーナツ状を断続的に変更したものである。 As shown in FIG. 13, the annular frame 1-3 according to the third embodiment is obtained by changing the adhesion promoting member 3-2 to the adhesion promoting member 3-3 in the annular frame 1-2 according to the second embodiment. .. The adhesion promoting member 3-3 according to the third embodiment is intermittently arranged around the opening 4 in a part of the region along the opening 4 on the back surface 6 side of the annular frame main body 2. That is, the adhesion promoting member 3-3 according to the third embodiment is obtained by intermittently changing the continuous donut shape along the opening 7 in the adhesion promoting member 3-2 according to the second embodiment.

実施形態３に係る環状フレーム１−３では、図１３に示す例では、４個に分割された接着促進部材３−３が約９０°の位相角で等間隔に配置されているが、本発明はこれに限定されず、２個または３個に分割されていてもよく、５個以上に分割されていてもよく、不均一な間隔に配置されていてもよい。分割された接着促進部材３−３は、本発明では、少なくとも大きな間隙を有して配置されていなければよい。 In the annular frame 1-3 according to the third embodiment, in the example shown in FIG. 13, the adhesion promoting members 3-3 divided into four are arranged at equal intervals with a phase angle of about 90 °. Is not limited to this, and may be divided into two or three pieces, may be divided into five or more pieces, and may be arranged at non-uniform intervals. In the present invention, the divided adhesion promoting member 3-3 may not be arranged with at least a large gap.

実施形態３に係る環状フレーム１−３を使用して形成されるフレームユニット１００−３は、図１４に示すように、実施形態２に係るフレームユニット１００−２と同様の領域に樹脂層２０を形成したものである。実施形態３に係るフレームユニット１００−３では、接着促進部材３−３が配置されていない領域に樹脂層２０が形成されているが、接着促進部材３−３が断続的に配置されており、大きな間隙を有することなく配置されているため、接着促進部材３−３同士の間の部分が樹脂層２０との間の接着力を大きく低減させることはないので、樹脂層２０との間で十分な接着強度を得ることができる。 As shown in FIG. 14, the frame unit 100-3 formed by using the annular frame 1-3 according to the third embodiment has the resin layer 20 in the same region as the frame unit 100-2 according to the second embodiment. It was formed. In the frame unit 100-3 according to the third embodiment, the resin layer 20 is formed in the region where the adhesion promoting member 3-3 is not arranged, but the adhesion promoting member 3-3 is intermittently arranged. Since they are arranged without having a large gap, the portion between the adhesive promoting members 3-3 does not significantly reduce the adhesive force with the resin layer 20, so that the adhesive force with the resin layer 20 is sufficient. Excellent adhesive strength can be obtained.

実施形態３に係る環状フレーム１−３は、以上のように、実施形態２に係る環状フレーム１−２において、環状フレーム本体２の裏面６側において開口部４に沿って連続的に配置された接着促進部材３−２を断続的な接着促進部材３−３に変更したものである。このため、実施形態１及び実施形態２と同様の作用効果を奏するものとなる。また、実施形態３に係る環状フレーム１−３は、実施形態２に係る環状フレーム１−２に比して、接着促進部材３−３を配置した領域をさらに縮小しているので、接着促進部材３−３の配置に係るコストをさらに低減することができ、さらに効率よく樹脂層２０を形成することができるという作用効果を奏するものとなる。 As described above, the annular frame 1-3 according to the third embodiment is continuously arranged along the opening 4 on the back surface 6 side of the annular frame main body 2 in the annular frame 1-2 according to the second embodiment. The adhesion promoting member 3-2 is changed to an intermittent adhesion promoting member 3-3. Therefore, the same effects as those of the first and second embodiments can be obtained. Further, since the annular frame 1-3 according to the third embodiment further reduces the area where the adhesion promoting member 3-3 is arranged as compared with the annular frame 1-2 according to the second embodiment, the adhesion promoting member The cost related to the arrangement of 3-3 can be further reduced, and the resin layer 20 can be formed more efficiently.

すなわち、実施形態１，２，３に係る環状フレーム１，１−２，１−３は、それぞれ、接着促進部材３，３−２，３−３が、環状フレーム本体２の開口部４の周囲に連続的又は断続的に配置されている。このため、実施形態１，２，３に係る環状フレーム１，１−２，１−３は、いずれも、環状フレーム本体２が金属製であっても、樹脂層２０を好適に貼着することができ、樹脂層２０の剥がれやすさを低減するという作用効果を奏するものとなっている。 That is, in the annular frames 1, 1-2, 1-3 according to the first, second, and third embodiments, the adhesion promoting members 3, 3-2, 3-3 are around the opening 4 of the annular frame main body 2, respectively. It is arranged continuously or intermittently. Therefore, in each of the annular frames 1, 1-2, 1-3 according to the first, second, and third embodiments, the resin layer 20 is preferably attached even if the annular frame main body 2 is made of metal. It has the effect of reducing the ease of peeling of the resin layer 20.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、上記した各実施形態及び変形例において使用する樹脂層２０は、紫外線からの回路保護や回路の秘匿を目的として、黒などの暗色に着色されていてもよく、紫外線吸収剤を混練させてもよい。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, it can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention. For example, the resin layer 20 used in each of the above-described embodiments and modifications may be colored in a dark color such as black for the purpose of protecting the circuit from ultraviolet rays and concealing the circuit, and is kneaded with an ultraviolet absorber. May be good.

１，１−２，１−３環状フレーム
２環状フレーム本体
３，３−２，３−３接着促進部材
４，７，８開口部
５，１４表面
６，１６裏面
１０被加工物
２０樹脂層
２１固定面
２２露出面
２５樹脂シート
２７樹脂片
３０保持テーブル
４０押圧部材
１００，１００−２，１００−３フレームユニット 1,1-2,1-3 Ring frame 2 Ring frame body 3,3-2,3-3 Adhesion promotion member 4,7,8 Opening 5,14 Front side 6,16 Back side 10 Work piece 20 Resin layer 21 Fixed surface 22 Exposed surface 25 Resin sheet 27 Resin piece 30 Holding table 40 Pressing member 100, 100-2, 100-3 Frame unit

Claims

An annular frame having an opening for accommodating a work piece, and the work piece is fixed to the opening by a resin layer covering the opening.
Metal ring frame body and
An annular frame including an adhesion promoting member made of a resin that promotes adhesion of the resin layer, which is arranged on a surface of the annular frame body in contact with the resin layer.

The annular frame according to claim 1, wherein the adhesion promoting member is made of a resin having a solubility parameter (SP value) of 7 to 12.

The annular frame according to claim 1 or 2, wherein the adhesion promoting member is made of a material having a melting point higher than that of the resin layer.

The annular frame according to any one of claims 1 to 3, wherein the adhesion promoting member is continuously or intermittently arranged around the opening.