JP2021034233A - 誘導加熱調理器 - Google Patents

Abstract

【課題】オールメタル非対応の加熱コイルに対応する基板にＰＡＭ回路を設けて鍋なりを抑制しつつ、オールメタル対応の加熱コイルに対応する素子の冷却風量を維持する。【解決手段】上段に鍋鳴り低減後の非磁性体鍋未対応のインバータ基板１６ｃが配置されている基板ケース内部において、鍋鳴りを低減するため、左誘導加熱コイルにＰＡM回路３４ｃをインバータ基板１６ｃに追加し、放熱フィン１８ｃの前方にチョークコイル３１ｃを配置した。【選択図】図１４

Description

本発明は、誘導加熱調理器に関する。

従来、渦電流を利用して鍋そのものを発熱させる加熱調理器として、コンロ数を３口とし、３口とも加熱コイルによって加熱するものがある。手前２口のコンロを磁性体鍋および非磁性体鍋が加熱可能なオールメタル対応とした加熱調理器や、手前２口のコンロのうち一方をオールメタル対応とし、他方をオールメタル非対応とした加熱調理器がある。

特許文献１には、手前２口のコンロをオールメタル対応とし、奥１口のコンロをオールメタル非対応とした、加熱調理器が開示されている。基板ケース内には加熱コイルに対応する基板や素子等が格納されており、左加熱コイルに対応する基板や素子等は基板ケース内の上段に、中央加熱コイルに対応する基板や素子等は基板ケース内の中段に、右加熱コイルに対応する基板や素子等は基板ケース内の下段に配されている。そして、放熱フィンに素子が接続されており、ファンから吐出された冷却風で放熱フィンを冷却することで、素子を冷却するものである。

特開２０１１−３３６８号公報

オールメタル非対応のコンロはオールメタル対応のコンロに比べて鍋鳴りが大きいことから、オールメタル非対応のコンロに対応する基板にＰＡＭ回路を設けることで、オールメタル非対応のコンロの鍋なりを低減することが可能である。しかし、ＰＡＭ回路には冷却する必要がある素子が多数設けられており、より多くの冷却風をこの素子が接続されている放熱フィンに当てる必要がある。

特許文献１に開示されている加熱調理器において、オールメタル対応の加熱コイルに関する基板や素子等は、オールメタル非対応の加熱コイルに関する基板や素子等に比べて発熱量が大きい。よって、基板ケース内の中段に配される放熱フィンは横方向において一列に配置される一方、基板ケースの上段および下段に配される放熱フィンは横方向において二列に配置されている。よって、基板ケースの上段および下段においては冷却風が放熱フィンに接触する面積を増すことができ、放熱フィンの冷却効率を上げることができる。これにより、オールメタル対応の加熱コイルに関する素子の冷却量を増加させている。

しかし、特許文献１に開示されている加熱調理器は手前２口のコンロがオールメタル対応のものである。よって、手前２口のうち１口がオールメタル対応で他の１口がオールメタル非対応である場合の、オールメタル非対応の加熱コイルに対応する基板にＰＡＭ回路を設けた場合の課題については考えられていない。

本発明は、オールメタル非対応の加熱コイルに対応する基板にＰＡＭ回路を設けて鍋なりを抑制しつつ、オールメタル対応の加熱コイルに対応する素子の冷却風量を維持することを目的とする。

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、 被加熱物を載置するトッププレートと、トッププレートの下方に設けられ、被加熱物を誘導加熱する複数の誘導加熱コイルと、誘導加熱コイルに高周波電力を供給するインバータ基板と、誘導加熱コイルとインバータ基板を冷却する冷却風を吐き出すファンユニットと、インバータ基板を内蔵した基板ケースと、を備えた誘導加熱調理器であって、誘導加熱コイルは、第１加熱コイルと、非磁性体の被加熱物を誘導加熱可能な第２加熱コイルと、を備え、インバータ基板は、第１加熱コイルに対応し、かつＰＡＭ回路が設けられている第１インバータ基板と、第２加熱コイルに対応する第２インバータ基板と、を備え、第１インバータ基板および第２インバータ基板は基板ケース内部に積み重ねて配置され、第１インバータ基板は、ファンユニットから吐出された冷却風によって冷却される第１ヒートシンクを備え、第２インバータ基板は、ファンユニットから吐出された冷却風によって冷却される第２ヒートシンクを備え、第１ヒートシンクの手前側にはチョークコイルが配置されているものである。

本発明によれば、オールメタル非対応の加熱コイルに対応する基板にＰＡＭ回路を設けて鍋なりを抑制しつつ、オールメタル対応の加熱コイルに対応する素子の冷却風量を維持できる。上記した以外の課題、構成及び効果は以下の実施形態の説明により明らかにされる。

本発明の一実施形態に係る、誘導加熱調理器の外観斜視図 本発明の一実施形態に係る、誘導加熱調理器からトッププレートを取り外した状態の斜視図 本発明の一実施形態に係る、右誘導加熱コイルのほぼ中央で切断した誘導加熱調理器の側面断面図 本発明の一実施形態に係る、ファンユニットの外観斜視図 本発明の一実施形態に係る、下段に非磁性体鍋対応のインバータ基板が配置されている基板ケース内部の平面図 本発明の一実施形態に係る、中段にインバータ基板が配置されている基板ケース内部の平面図 本発明の一実施形態に係る、上段に非磁性体鍋対応のインバータ基板が配置されている基板ケース内部の平面図 本発明の一実施形態に係る、基板ケースを分解した傾斜図 本発明の一実施形態に係る、誘導加熱コイルの下方に設けられた風路構造を示した平面図 従来製品における基板ケース内部の斜視断面図 本発明の一実施形態に係る、基板ケース内部の斜視断面図 本発明の一実施形態に係る、下段に非磁性体鍋対応のインバータ基板が配置されている基板ケース内部の斜視図 上段に鍋鳴り低減前の非磁性体鍋未対応のインバータ基板が配置されている基板ケース内部の斜視図 本発明の一実施形態に係る、上段に鍋鳴り低減後の非磁性体鍋未対応のインバータ基板が配置されている基板ケース内部の斜視図 本発明の一実施形態に係る、図３に風量状態を示した側面断面図

以下、図面等を用いて、本発明の実施例について説明する。以下の説明は本発明の内容の具体例を示すものであり、本発明がこれらの説明に限定されるものではない。本明細書に開示される技術的思想の範囲内において当業者による様々な変更および修正が可能であり、下記の実施例の構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。また、本発明を説明するための全図において、同一の機能を有するものは、同一の符号を付け、その繰り返しの説明は省略する場合がある。なお、本発明の各実施例では、誘導加熱調理器１００（図１参照）に相対した使用者の視線を基準として、図１等に示すように前後・上下・左右を定義する。尚、本発明の各実施例では、加熱調理器として、グリル庫を有するビルトインタイプの誘導加熱調理器を例にとって説明するが、本発明は据え置きタイプの誘導加熱調理器にも容易に適用できる。

図１は、本発明の一実施形態に係る誘導加熱調理器１００の外観斜視図である。トッププレート１は、本体２の上面に設けられたガラス製の天板であり、鍋などの被加熱物が載置される。トッププレート１の上面には、鍋位置表示部が設けられており、被加熱物の載置場所を表示している。本体２前面右側には前面操作部３を設けており、その左側にはグリル４が設けられている。前面操作部３を操作することで、グリル４の加熱出力などを設定することができる。トッププレート１の手前側には表示部５が配置されており、表示部５には誘導加熱コイル（後述）の出力状態などが表示される。これにより、使用者に加熱出力の強さを伝達する。トッププレート１の後方には吸気口１７と排気口３０が設けられている。なお、吸気口１７と排気口３０の位置は前述の場所に限られず、例えば、本体２の後方に吸気口を設け、トッププレート２の後方に設けられた２つの開口を両方とも排気口としても良い。

図２は、本発明の一実施形態に係る誘導加熱調理器１００からトッププレート１を取り外した状態の斜視図である。

トッププレート１の下部には、トッププレート１の上面の右側に記載された鍋位置表示部に対応した右誘導加熱コイル６、左側に記載された鍋位置表示部に対応した左誘導加熱コイル７、中央後方に記載された鍋位置表示部に対応した中央誘導加熱コイル８が設けられている。誘導加熱コイルに高周波電流が流れることにより磁力線を発生し、負荷である被加熱物を誘導加熱する。本実施例では、右誘導加熱コイル６はオールメタル対応であり、左誘導加熱コイル７および中央誘導加熱コイル８はオールメタル非対応コイルとする。なお、オールメタル対応の誘導加熱コイルは右誘導加熱コイル６ではなく左誘導加熱コイル７でも良い。ここで、オールメタル対応とは、非磁性体の被加熱物を誘導加熱可能なことをいう。

詳細は図３以降で説明するが、右誘導加熱コイル６の下方には、側面及び上面が塞がれた樹脂製の基板ケース９が配置されている。基板ケース内には、各誘導加熱コイルに高周波電力を供給して制御するインバータ基板１６ａ〜１６ｃと、インバータ基板１６ａ〜１６ｃや各誘導加熱コイル等を冷却するための冷却風を供給するファンユニット１１が収納されている。

左誘導加熱コイル７の後方には、電源基板１０などを配置している。コイル風洞２５については、図９で説明する。

図３は、右誘導加熱コイル６のほぼ中央で切断した誘導加熱調理器１００の側面断面図である。図３に示す通り、基板ケース９内部の後背部には、ファンユニット１１が設けられている。

図４は、ファンユニット１１の外観斜視図である。ファンユニット１１は、ファン１３の軸方向と一致する方向に吸込口１４と、４つの吐出口１５ａ〜１５ｄを備えている。吸込口１４を介してファンユニット１１に吸込まれた空気流は、ファンモータ１２が駆動するターボファン特有の後ろ向きの羽根を持つファン１３によって運動量を与えられ、ファン１３内で９０度流れの方向を偏向した後、ファンユニット１１内部でさらに９０度流れの方向に偏向され、吐出口１５ａ〜１５ｄからファン１３の軸方向と一致する方向に吐き出される。ここで、吐出口１５ａからはインバータ基板１６ａ、吐出口１５ｂからはインバータ基板１６ｂ、吐出口１５ｃからはインバータ基板１６ｃへ冷却風が吐き出され、吐出口１５ｄからは各誘導加熱コイルに冷却風が吐き出される。本実施例では、吐出口１５は４つの開口として説明するが、各電子基板や各誘導加熱コイルの冷却に応じて、吐出口は何個設けても良い。図４に示す通り、本実施形態では、吐出口１５ｃの面積は吐出口１５ａの面積よりも小さいものを用いている。

図３に示す通り、基板ケース９内部に設けられたファンユニット１１の前側には、各誘導加熱コイルに対応したインバータ基板を積み重ねて配置している。本実施例では、右誘導加熱コイル６に対応したインバータ基板１６ａを、基板ケース９内の最下段に配置する。中央誘導加熱コイル８に対応したインバータ基板１６ｂを、基板ケース９内の下から２段目に配置する。そして、左誘導加熱コイル７に対応したインバータ基板１６ｃを、基板ケース９内の最上段に配置した構成としている。

次に、図３を用いて冷却風の流れについて説明する。吸気口１７から吸気された冷却風は、ファンユニット１１の吸込口１４に導かれる。ファンユニット１１は、吸込口１４から取り込まれた空気を、吐出口１５ａ〜ｄから冷却風として吹き出す。ファンユニット１１から吹き出した冷却風で、インバータ基板１６ａ〜１６ｃや、後述する冷却風路を通じて各誘導加熱コイルを冷却する。

図５は、非磁性体鍋対応のインバータ基板１６ａが配置されている基板ケース９内部の平面図である。図６は、インバータ基板１６ｂが配置されている基板ケース９内部の平面図である。図７は、非磁性体鍋対応のインバータ基板１６ｃが配置されている基板ケース９内部の平面図である。また図中の矢印は冷却風を表している。

まず、ファンユニット１１の吐出口１５から吐出される冷却風の流れについて説明する。インバータ基板１６上には、放熱フィン１８以外に電解コンデンサや共振コンデンサなどの回路部品が配置されている。そして、インバータ基板１６上において発熱量が大きいスイッチング素子を優先的に冷却するために、ファンユニット１１の吐出口１５から吐出された冷却風は、ヒートシンクである放熱フィン１８を最初に冷却可能な構成となっている。

次に、図５を用いて、放熱フィン１８の構成を説明する。インバータを構成するスイッチング素子などの損失の大きなものには、放熱フィンが接続されている。放熱フィン１８ａは、スイッチング素子の個数に応じて複数個設けられている。放熱フィン１８ａは、インバータ基板１６ａ上の後方であるファンユニット１１の近傍に配置されている。図５では、左右方向のうち左側に放熱フィン１８ａが集中配置されている。また、放熱フィン１８ａの上方および左右は、ファンユニット１１の吐出口１５ａと連結するフィン風洞１９ａで覆われている。なお、チョークコイル３１ａおよび制御部３５ａについては後述する。

インバータ基板１６ｂおよびインバータ基板１６ｃもインバータ基板１６ａと同様な構成である。図６のインバータ基板１６ｂでは、放熱フィン１８ｂの上方および左右を覆うフィン風洞１９ｂとファンユニット１１の吐出口１５ｂとが連結されている。図７のインバータ基板１６ｃでは、放熱フィン１８ｃの上方および左右を覆うフィン風洞１９ｃとファンユニット１１の吐出口１５ｃとが連結されている。

次に、図５を用いて、吐出口１５ａから吐出された冷却風の流れを説明する。吐出口１５ａから吐出された冷却風Ａ１は、インバータ基板１６ａに設けられたフィン風洞１９ａを通過しながら放熱フィン１８ａに当たることで、放熱フィン１８ａを冷却する。放熱フィン１８ａを冷却した冷却風Ａ１は、インバータ基板１６ａ上の左側に配置された電子部品を冷却する。そして、基板ケース９の前側壁面（基板ケース９の内壁のうちファンユニット１１に対向する内壁）で一部が反転（Ｕターン）し、反転した冷却風Ａ２はファンユニット１１側に向かう。そして、冷却風Ａ２は、インバータ基板１６ａ上の右側に配置された電子部品を冷却する。

次に、図６を用いて、吐出口１５ｂから吐出された冷却風の流れを説明する。吐出口１５ｂから吐出された冷却風Ｂ１は、インバータ基板１６ｂに設けられたフィン風洞１９ｂを通過しながら放熱フィン１８ｂに当たることで、放熱フィン１８ｂを冷却する。放熱フィン１８ｂを冷却した冷却風Ｂ１は、インバータ基板１６ｂ上の左側に配置された電子部品を冷却する。そして、基板ケース９の前側壁面（基板ケース９の内壁のうちファンユニット１１に対向する内壁）で反転（Ｕターン）し、反転した冷却風Ｂ２はファンユニット１１側に向かう。そして、冷却風Ｂ２はインバータ基板１６ｂ上の右側に配置された電子部品を冷却する。

次に、図７を用いて、吐出口１５ｃから吐出された冷却風の流れを説明する。吐出口１５ｃから吐出された冷却風Ｃ１は、インバータ基板１６ｃに設けられたフィン風洞１９ｃを通過しながら放熱フィン１８ｃに当たることで、放熱フィン１８ｃを冷却する。放熱フィン１８ｃを冷却した冷却風Ｃ１は、インバータ基板１６ｃ上の左側に配置された電子部品を冷却する。そして、冷却風Ｃ１は、基板ケース９の上方に設けられてた上面開口部２０を通過し、後述する風洞ケーシング２１に導かれる。そして、風洞ケーシング２１に設けた複数個の加熱コイル下方通気口２２を通過し、右誘導加熱コイル６の裏面を冷却する。なお、チョークコイル３１ｃおよびインバータ基板１６ｃ上の右側に配置された電子部品を冷却する冷却風Ｃ２については後述する。

図８は、右誘導加熱コイル６の下方に配置された基板ケース９を分解した傾斜図である。図８を用いて、冷却風Ａ２および冷却風Ｂ２の流れを中心に、各冷却風の流れを説明する。

冷却風Ａ２は、インバータ基板１６ａ上の右側に配置された電子部品を冷却したあと、インバータ基板１６ｃ上面に導かれる。

冷却風Ｂ２は、インバータ基板１６ｂ上の右側に配置された電子部品を冷却したあと、インバータ基板１６ｃ上面に導かれる。

また、放熱フィン１８ａを通過した冷却風であって、基板ケース９の前側壁面で反転しなかった冷却風Ａ３は、基板ケース９内部の中段に配置されたインバータ基板１６ｂ前端と基板ケース９の前側壁面の隙間を通過して、インバータ基板１６ｂ上をファンユニット１１側に導かれる。

上段のインバータ基板１６ｃ上に流れた冷却風Ａ２及びＢ２は、インバータ基板１６ｃの右側の電子部品を冷却する冷却風Ｃ２となる。その後、冷却風Ｃ２は基板ケース９の上部の開口部２０を通過し、風洞ケーシング２１に導かれ、風洞ケーシング２１に設けた複数個の加熱コイル下方通気口２２を通過し、右誘導加熱コイル６の裏面を冷却する。

ここで、風洞ケーシング２１とは冷却風を分岐するものである。加熱コイル下方通気口２２は、風洞ケーシング２１に設けられた略円形の穴であり、冷却風が下方から上方に向けて流れる流路を形成するものである。

吐出口１５ｄから吐出された冷却風Ｄおよび右コイル吹出口２４については、図９で後述する。

図９は、本発明の一実施形態に係る、誘導加熱コイルの下方に設けられた風路構造を示した平面図である。図９を用いて、ファンユニット１１の吐出口１５ｄから吐出される冷却風Ｄについて説明する。

図９に示すように、風洞ケーシング２１の分岐ガイド２３により、冷却風Ｄの一部を右コイル吹出口２４に導き、一部を左誘導加熱コイル７の下方に設けたコイル風洞２５に開口した左コイル吹出口２６に導く。右コイル吹出口２４と左コイル吹出口２６から上方に向けて吐出された冷却風は、右誘導加熱コイル６および左誘導加熱コイル７の裏面および表面を冷却する。また、ファンユニット１１の吐出口１５ｄから左コイル吹出口２６に導く冷却風の一部を、中央誘導加熱コイル８の下方に設けた中央コイル吹出口２７に導く。そして、中央コイル吹出口２７から上方に向けて吐出された冷却風は、誘導過熱コイル８の裏面および表面を冷却する。

また、基板ケース９内を通過した冷却風Ｃは、基板ケース９左前側の上部に設けた通気口２８から吐出され、コイル風洞２５に設けた通気口用風路２９に導かれる。通気口用風路２９に導かれた冷却風Ｃは、コイル風洞２５の上面に複数個設けた加熱コイル下方通気口２２から左の左誘導加熱コイル７の裏面に吹き付けて冷却する。

本体２内部の誘導加熱コイルやインバータ基板などの発熱部品を冷却した冷却風は、本体後方に開口した排気口３０を通過して、外部へ排気される。

図１０は、従来製品における基板ケース５０内部の斜視断面図である。図１０では、インバータ基板５２ａは非磁性体鍋対応であり、一方インバータ基板５２ｂおよびインバータ基板５２ｃは非磁性体鍋未対応である。非磁性体鍋対応の基板や素子等は、非磁性体鍋未対応の基板や素子等に比べて発熱量が大きい。よって、基板ケース５０内の上段および中段に配される放熱フィン５１ｂと放熱フィン５１ｃは左右方向において一列に配置される一方、基板ケースの下段に配される放熱フィン５１ｃは、左右方向において二列に配置されている。これにより、基板ケース５０の下段においては、冷却風が放熱フィン５１に接触する面積を増すことができ、放熱フィン５１の冷却効率を向上することができる。そして、非磁性体鍋対応の素子の冷却量を増加させている。

一方、非磁性体鍋未対応の基板や素子等は、非磁性体鍋対応の基板や素子等に比べて発熱量が小さい。よって、放熱フィン５１ａに比べて放熱フィン５１ｃは、冷却風に当たる面積を大きくする必要性が低い。つまり、放熱フィン５１ｃを左右方向において二列に配置する必要はない。よって、放熱フィン５１ｃは左右方向において一列に配置されている。

図１１は、本発明の一実施形態に係る、基板ケース９内部の斜視断面図である。図１１では、インバータ基板１６ａは非磁性体鍋対応であり、一方インバータ基板１６ｂおよびインバータ基板１６ｃは非磁性体鍋未対応である。鍋鳴りを低減するため、左誘導加熱コイル７にＰＡM回路を追加したことに伴い、上段に配置された放熱フィン１８ｃが左右方向において二列に配置されている点、放熱フィン１８ｃの右側に電子部品が増設されている点が図１０と異なる。

次に、ＰＡM回路を追加したことに伴い、上段に配置された放熱フィン１８ｃが左右方向において一列から二列に変更した理由を説明する。ＰＡＭ回路追加に伴い、昇圧や降圧に使用する素子が増加したため、素子の発熱量が増加した。この素子を冷却するためには、冷却風に接触する放熱フィン１８ｃの面積を増やす必要がある。しかし、放熱フィン１８ｃを一列とした場合、前後方向に放熱フィン１８ｃを長く伸ばす必要が有る。しかし、熱解析の結果からある程度の長さが必要であり、キバンケース９内部に放熱フィン１８ｃが収まらないことが分かった。したがって、本発明では放熱フィン１８ｃを２列とした。言い換えると、ＰＡＭ回路を追加する前における放熱フィン１８ｃのうち前方に配置された放熱フィンから基板ケース９の前側壁面までの距離が、ＰＡＭ回路を追加する前における放熱フィン１８ｃの前後方向の距離よりも短かったため、放熱フィン１８ｃを２列とした。

放熱フィン１８ｃが２列になったことから、図１１における放熱フィン１８ｃの断面積が大きくなった。よって、吐出口１５ｃの開口面積を従来よりも大きくした。

以上から、吐出口１５ｃから吐出される冷却風の風量は従来よりも大きくなる一方、吐出口１５ｃ以外の吐出口から吐出される冷却風の風量は従来よりも小さくなる。本来、非磁性体鍋対応の加熱コイルの方が発熱量が大きいため、放熱フィン１８ａには依然として多くの冷却風が必要である。しかし、吐出口１５ａから吐出される冷却風の風量が減り、冷却不足となる。そこで、詳しくは後述するが、放熱フィン１８ｃの前方である手前側にチョークコイル３１ｃを配置した。

図１２は、本発明の一実施形態に係る、下段に非磁性体鍋対応のインバータ基板１６ａが配置されている基板ケース９内部の斜視図である。右誘導加熱コイル６が非磁性体鍋対応であり、インバータ基板１６ａ、放熱フィン１８ａ、フィン風洞１９ａ、チョークコイル３１ａ、インバータ基板１６ａに付随するインバータとＰＡＭ回路の制御基板３２ａ、インバータ回路部３３ａ、ＰＡＭ回路部３４ａを備えている。

右誘導加熱コイル６が非磁性体鍋対応であるため、非磁性体鍋未対応と比較して、インバータ回路部３３ａにはコンデンサ等の部品が多く配置されている。インバータ基板１６ａと制御部３５ａとは別基板である。放熱フィン１８ａを冷却した冷却風を一部遮る位置に制御部３２ａが配置されている。制御部３２ａよりも前方である手前側に、チョークコイル３１ａが配置されている。

図１３は、上段に鍋鳴り低減前の非磁性体鍋未対応のインバータ基板１６ｄが配置されている基板ケース９内部の斜視図である、左誘導加熱コイル７が非磁性体未鍋対応であり、インバータ基板１６ｄ、放熱フィン１８ｄ、フィン風洞１９ｄ、インバータ回路部３３ｄ、インバータのマイコンがある制御部３５ｄ、を備えている。ここで、図１２の３２ａに値する制御基板は無く、インバータ基板１６ｄに制御部を備えている。

図１４は、本発明の一実施形態に係る、上段に鍋鳴り低減後の非磁性体鍋未対応のインバータ基板１６ｃが配置されている基板ケース９内部の斜視図である。鍋鳴りを低減するため、左誘導加熱コイル７にＰＡM回路３４ｃをインバータ基板１６ｃに追加した。

放熱フィン１８ｃの前方にチョークコイル３１ｃを配置した。言い換えると、ファンユニット１１の吐出口１５ｃから吐出された冷却風が、放熱フィン１８ｃを冷却した直後にチョークコイル３１ｃを冷却する位置に、チョークコイル３１ｃを配置した。これにより、放熱フィン１８ｃを冷却した冷却風の通り道をチョークコイル３１ｃで塞ぐことができ、吐出口１５ｃから吐出される冷却風の風量を制限することができる。したがって、吐出口１５ａから吐出される冷却風の風量の減少を抑えることができる。つまり、インバータ基板１６ａや放熱フィン１８ａを冷却する冷却風の風量の減少を抑えることができるため、非磁性体鍋対応に関する電子部品等を適切に冷却することができる。

一方、吐出口１５ｃから吐出される冷却風の風量が制限されることから、放熱フィン１８ｃを冷却する冷却風の風量が少なくなる。しかし、放熱フィン１８ｃは左右方向において二列に配置されていることから、冷却風が放熱フィン１８ｃに接触する面積を増すことができているため、放熱フィン１８ｃに接続されたＰＡＭ回路の素子を、効率よく冷却することができる。

また、非磁性体鍋未対応であるから、図１２のインバータ回路部３３ｅのように多くの部品が不要である。よって、図１２ではインバータ基板１６ａと別基板となっている制御部３５ａを、３５ｃに示す位置に配置することで基板の１枚化を実現した。このことにより、非磁性体鍋対応のインバータ基板１６ａよりもコストを低減することができる。よって、コストを削減しつつ非磁性体鍋未対応のインバータ基板１６ｃについて鍋鳴りの対応ができる。

また、チョークコイル３１ｃはインバータ１６ｃに実装されている部品の中でも高温となる部品の一つであるため、放熱フィン１８ｃを冷却した冷却風をすぐにチョークコイル３１ｃに当てることができる配置を採用することにより、チョークコイル３１ｃを優先的に冷却できる。これにより、インバータ基板１６ｃが高温となるのを抑えることができ、インバータ基板１６ｃの故障を低減することができる。

上記の配置により、放熱フィン１８ｃ直後に冷却風を遮る衝立となる部品を追加する必要が無く、優先的に冷却する必要があるチョークコイル３１ｃを冷却風を遮る衝立となる部品として兼用できることから、製造コストを低減できる。

本実施例では図７に示すように、放熱フィン１８ｃを左側に寄せて配置し、放熱フィン１８ｃの前方にチョークコイル３１ｃを配置した。これにより、放熱フィン１８ｃを冷却した冷却風でチョークコイル３１ｃを冷却し、右側から出た冷却風Ｃ２は上面開口部２０に近いため、すぐに上面開口部２０へ向かい、左誘導加熱コイル７を冷やすルートとした。右側から出た冷却風Ｃ２を上面開口部２０に近いルートとすることによって、基板上の部品を冷やす量が少なくなり、比較的冷たいままの冷却風を左誘導加熱コイル７へ運ぶことができ、左誘導加熱コイル７の温度上昇も低減することができる。

図１５は、本発明の一実施形態に係る、図３の側面断面図にファンユニット１１から吐出され、基板や誘導加熱コイルを冷却する風量を示したものである。吐出口１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄから出る風量がそれぞれ風量Ａ、風量Ｂ、風量Ｃ、風量Ｄに対応している。ここで、従来の図１４に示すインバータ基板１６ｄを備えるシングルオールメタルをＸとする。本実施形態に示すＰＡＭ回路追加により、上段に配置された放熱フィンを２列に変更したシングルオールメタルであって、放熱フィンの前方にチョークコイルが配置されていないものをＹとする。図７に示すインバータ基板１６ｃであって、放熱フィン１８ｃの前方にチョークコイル３１ｃを配置したシングルオールメタルをＺとする。

Ｘ〜Ｚを用いて、本実施形態に係る風量Ａおよび風量Ｃについて比較する。まず、ＸとＹでは、上段に配置された放熱フィンがＸでは１列、Ｙでは２列であるため、それに合わせてＸよりもＹの方が吐出口１５ｃの面積が大きくなっている。よって、Ｘの風量Ｃ＜Ｙの風量Ｃとなり、それに伴いＸの風量Ａ＞Ｙの風量Ａとなる。

次にＹとＺでは、上段に配置された放熱フィンがＹとＺでは２列であるため、吐出口１５ｃの面積は同じである。ここで、Ｙとは異なりＺでは、放熱フィン１８ｃの前方にチョークコイル３１ｃが配置されていることから、放熱フィン１８ｃを通過して出てくる冷却風の一部が抑制されている。よって、Ｙの風量Ｃ＞Ｚの風量Ｃとなり、それに伴いＹの風量Ａ＜Ｚの風量Ａとなる。

最後にＸとＺでは、ＺはＹと同様に上段に配置された放熱フィン１８ｃが２列のため、Ｘよりも風量Ｃは多くなっている。しかし、Ｚにはチョークコイル３１ｃがあるため、放熱フィン１８ｃを通過して出てくる冷却風の一部が抑制されている。しかし、ＸとＺの比較ではＸの風量Ｃ＜Ｚの風量Ｃとなる。それに伴い、Ｘの風量Ａ＞Ｚの風量Ａとなる。

この比較の結果から、Ｙの風量Ａ＜Ｚの風量Ａ＜Ｘの風量Ａ、Ｘの風量Ｃ＜Ｚの風量Ｃ＜Ｙの風量Ｃとなる。よって、本実施形態であるＺはＹよりも風量Ａを増やすことができるから、インバータ基板１６ａや放熱フィン１８ａを冷却する冷却風の風量の減少を抑制できる。これにより、非磁性体鍋対応に関する電子部品等を適切に冷却することができる。また、ＺはＹよりも風量Ｃが減少してしまうが、Ｙと比べて上段に配置されている放熱フィンに対して冷却風が当たる面積を大きくしていることから、放熱フィンの冷却効率の悪化を抑制することができる。以上から、ＰＡＭ回路を新たに設けることで鍋なりを低減しつつ、基板ケース９内部に配置された電子機器を適切に冷却することができる。

本発明は、上述した実施例に限定するものではなく、様々な変形例が含まれる。上述した実施例は本発明を分かり易く説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定するものではない。

１ トッププレート
２ 本体
３ 前面操作部
４ グリル
５ 表示部
６ 右誘導加熱コイル
７ 左誘導加熱コイル
８ 中央誘導加熱コイル
９ 基板ケース
１０ 電源基板
１１ ファンユニット
１２ モータ
１３ ファン
１４ 吸気口
１５ａ〜１５ｄ 吐出口
１６ａ〜１６ｃ インバータ基板
１７ 吸気口
１８ａ〜１８ｃ 放熱フィン
１９ａ〜１９ｃ フィン風洞
２０ 上面開口部
２１ 風洞ケーシング
２２ 加熱コイル下方通気口
２３ 分岐ガイド
２４ 右コイル吹出口
２５ コイル風洞
２６ 左コイル吹出口
２７ 中央コイル吹出口
２８ 通気口
２９ 通気口用通路
３０ 排気口
３１ｃ チョークコイル
３３ インバータ回路部
３４ ＰＡＭ回路部
３５ 制御部
５０ 基板ケース
５１ａ〜５１ｃ 放熱フィン
５２ａ〜５２ｃ インバータ基板
１００ 誘導加熱調理器

Claims (3)

1. 被加熱物を載置するトッププレートと、
   前記トッププレートの下方に設けられ、前記被加熱物を誘導加熱する複数の誘導加熱コイルと、
   前記誘導加熱コイルに高周波電力を供給するインバータ基板と、
   前記誘導加熱コイルと前記インバータ基板を冷却する冷却風を吐き出すファンユニットと、
   前記インバータ基板を内蔵した基板ケースと、を備えた誘導加熱調理器であって、
   前記誘導加熱コイルは、第１加熱コイルと、非磁性体の前記被加熱物を誘導加熱可能な第２加熱コイルと、を備え、
   前記インバータ基板は、前記第１加熱コイルに対応し、かつＰＡＭ回路が設けられている第１インバータ基板と、前記第２加熱コイルに対応する第２インバータ基板と、を備え、
   前記第１インバータ基板および前記第２インバータ基板は前記基板ケース内部に積み重ねて配置され、
   前記第１インバータ基板は、前記ファンユニットから吐出された冷却風によって冷却される第１ヒートシンクを備え、前記第２インバータ基板は、前記ファンユニットから吐出された冷却風によって冷却される第２ヒートシンクを備え、
   前記第１ヒートシンクの手前側にはチョークコイルが配置されている、誘導加熱調理器。
2. 請求項１に記載の誘導加熱調理器において、
   前記第１ヒートシンクおよび前記第２ヒートシンクは、左右方向において二列に配置されている、誘導加熱調理器。
3. 請求項１または２に記載の誘導加熱調理器において、
   前記ファンユニットは前記第１ヒートシンクへの冷却風を吐出するための第１吐出口と、前記第２ヒートシンクへの冷却風を吐出するための第２吐出口と、を備え、
   前記第１吐出口の面積は前記第２吐出口の面積よりも小さい、誘導加熱調理器。

Images