JP2021031552A - Detergent composition and washing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、洗浄剤組成物、洗浄方法に関する。 The present invention relates to a cleaning agent composition and a cleaning method.
電気機器、電子部品、精密機器、金属、ガラス、セラミックス及び樹脂成形品等の各種物品の表面を清浄にし、製品の信頼性を高めるために各種の洗浄剤が使用されている。例えば、フラックス残渣用洗浄剤は、プリント配線基板の電極に、ソルダペースト、糸ハンダ等を用いて電子部品を接合した後に不可避的に生ずるフラックス残渣を除去するために、金属用脱脂洗浄剤は、金属製の部品又は当該部品を有する製品に付着した、潤滑油、防錆油、鉱物油、切削油、加工油等の工業油を除去するために使用される。 Various cleaning agents are used to clean the surface of various articles such as electrical equipment, electronic parts, precision equipment, metals, glass, ceramics and resin molded products, and to improve the reliability of the products. For example, the cleaning agent for flux residue is a degreasing cleaning agent for metals in order to remove the flux residue that is inevitably generated after joining electronic parts to the electrodes of a printed wiring substrate using solder paste, thread solder, or the like. It is used to remove industrial oils such as lubricating oil, rust preventive oil, mineral oil, cutting oil, and processing oil adhering to metal parts or products having such parts.
このような洗浄剤としては、グリコール系洗浄剤が汎用されている。グリコール系洗浄剤は、グリコール系溶剤を主成分としたものであり、フラックス残渣、金属に付着した油の洗浄性に優れるとされる（特許文献１、２）。しかしながら、グリコール系洗浄剤で物品を洗浄すると、フラックス残渣及びオイル等の汚れを含む洗浄剤廃液及び濯ぎ廃水が都度大量に生じてしまい、それらの処理のために相応の設備及び費用が必要となる。 As such a cleaning agent, a glycol-based cleaning agent is widely used. The glycol-based cleaning agent contains a glycol-based solvent as a main component, and is said to have excellent cleaning properties for flux residues and oils adhering to metals (Patent Documents 1 and 2). However, when an article is washed with a glycol-based cleaning agent, a large amount of cleaning agent wastewater and rinsing wastewater containing stains such as flux residue and oil are generated each time, and appropriate equipment and cost are required for their treatment. ..
また、半導体分野では、フルオロ系洗浄剤が使用されており、ハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）、ハイドロクロロフルオロカーボン（ＨＣＦＣ）、クロロフルオロオレフィン（ＣＦＯ）、ハイドロクロロフルオロオレフィン（ＨＣＦＯ）、ハイドロフルオロオレフィン（ＨＦＯ）等を含んだものが公知である（特許文献３）。フルオロ系洗浄剤は、前記のグリコール系洗浄剤に比べて沸点が低く、また分解しやすいために、大気中での寿命が短く、中でも、フルオロオレフィン系洗浄剤であるＨＦＯは、オゾン破壊係数と地球温暖化係数が“０”であり、地球環境への影響が小さい利点もある。しかしながら、このようなフルオロオレフィン系洗浄剤はその分解し易さから安定性に劣り、フラックス残渣等に対する洗浄性も充分ではなかった。 Further, in the semiconductor field, fluorocarbon cleaning agents are used, and hydrofluoroether (HFE), hydrochlorofluorocarbon (HCFC), chlorofluoroolefin (CFO), hydrochlorofluoroolefin (HCFO), and hydrofluoroolefin (HFO) are used. ) Etc. are known (Patent Document 3). Fluoro-based cleaning agents have a lower boiling point than the above-mentioned glycol-based cleaning agents and are easily decomposed, so that they have a short life in the atmosphere. Among them, HFO, which is a fluoroolefin-based cleaning agent, has an ozone depletion potential. It also has the advantage that the global warming potential is "0" and the impact on the global environment is small. However, such a fluoroolefin-based cleaning agent is inferior in stability due to its easy decomposition, and its cleaning property against flux residues and the like is not sufficient.
さらに、半導体の分野等では、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）又はセリア（ＣｅＯ２）等の微粒子を水系溶媒等に分散させた研磨剤（スラリー）を使用した化学機械研磨方法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ、ＣＭＰ）や、ダイヤモンド等の硬質粒子を散りばめた、ブラシ、パッド、ホイール等により機械的に研磨する方法等により、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）などの電子基板表面の凹凸、変質、汚染箇所を除去し、製品の性能や歩留まりを向上させている。しかし、研磨後の電子基板には大量の砥粒や研磨屑等（以下、パーティクルと記載する。）が付着し、性能や歩留まりの低下を招くため、洗浄剤組成物には、このようなパーティクルの洗浄性（除去性）に優れたものが要求される（特許文献４）。 Further, in the field of semiconductors and the like, a chemical mechanical polishing method using a polishing agent (slurry) in which fine particles such as silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ) or ceria (CeO 2) are dispersed in an aqueous solvent or the like. (Chemical Mechanical Polishing, CMP) or mechanical polishing with a brush, pad, wheel, etc., which is studded with hard particles such as diamond, sapphire (Al 2 O 3 ), silicon carbide (SiC), gallium nitride. It removes irregularities, alterations, and contaminated parts on the surface of electronic substrates such as (GaN) to improve product performance and yield. However, a large amount of abrasive grains, polishing debris, etc. (hereinafter referred to as particles) adhere to the polished electronic substrate, which causes a decrease in performance and yield. Therefore, such particles are added to the cleaning agent composition. Is required to have excellent detergency (removability) (Patent Document 4).
本発明は、フラックス残渣に対する洗浄性及びパーティクルに対する洗浄性に優れる洗浄剤組成物を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a cleaning agent composition having excellent cleaning properties against flux residues and cleaning properties against particles.
本発明者らは、鋭意検討したところ、従来のグリコール系洗浄剤に使用されるグリコール系溶剤に、脂肪族アルカノールアミン及び／又は脂環族アルカノールアミンと、特定のハイドロフルオロオレフィンを配合することにより、フラックス残渣及びパーティクルに対する優れた洗浄性を有することを見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち、本発明は以下の洗浄剤組成物、及び洗浄方法に関する。 As a result of diligent studies, the present inventors have made a combination of an aliphatic alkanolamine and / or an alicyclic alkanolamine and a specific hydrofluoroolefin in a glycol solvent used in a conventional glycol-based cleaning agent. , It has been found that it has excellent detergency against flux residues and particles, and has completed the present invention. That is, the present invention relates to the following cleaning agent composition and cleaning method.
１．グリコールエーテル（Ａ）、脂肪族アルカノールアミン及び／又は脂環族アルカノールアミン（Ｂ）、並びに、ｃｉｓ−１，１，１，４，４，４−ヘキサフルオロ−２−ブテン及び／又はｔｒａｎｓ−１，１，１，４，４，４−ヘキサフルオロ−２−ブテン（Ｃ）を含む洗浄剤組成物。 1. 1. Glycol ether (A), aliphatic alkanolamines and / or alicyclic alkanolamines (B), and cis-1,1,1,4,4,4-hexafluoro-2-butene and / or trans-1 , 1,1,4,4,4-Hexafluoro-2-butene (C)-containing cleaning agent composition.
２．（Ａ）成分が、一般式（１）：Ｘ１−（Ｏ−（ＣＨ２−ＣＨＹ））ｎ−Ｏ−Ｘ２（式（１）中、Ｘ１は炭素数１〜６のアルキル基、Ｘ２は水素又は炭素数１〜４のアルキル基、Ｙは水素又はメチル基、ｎは１〜３の整数を示す）で表される脂肪族グリコールエーテルである前項１の洗浄剤組成物。 2. The component (A) is a general formula (1): X 1- (O- (CH 2- CHY)) n- O-X 2 (In the formula (1), X 1 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. The cleaning agent composition according to item 1 above, wherein X 2 is an aliphatic glycol ether represented by hydrogen or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, Y is a hydrogen or methyl group, and n is an integer of 1 to 3).
３．（Ａ）成分１０〜６０重量％、（Ｂ）成分１〜７０重量％及び（Ｃ）成分１０〜７０重量％を含む前項１又は２の洗浄剤組成物。 3. 3. The cleaning composition according to item 1 or 2 above, which comprises 10 to 60% by weight of the component (A), 1 to 70% by weight of the component (B), and 10 to 70% by weight of the component (C).
４．更に、ヒドロキシカルボン酸（Ｄ）を含む前項１〜３のいずれかの洗浄剤組成物。 4. The cleaning composition according to any one of the above items 1 to 3, further comprising a hydroxycarboxylic acid (D).
５．（Ｄ）成分がクエン酸、イソクエン酸、酒石酸及びリンゴ酸からなる群より選ばれる少なくとも１種である前項４の洗浄剤組成物。 5. The cleaning composition according to item 4 above, wherein the component (D) is at least one selected from the group consisting of citric acid, isocitric acid, tartaric acid and malic acid.
６．被洗浄物を、前項１〜５のいずれかの洗浄剤組成物で洗浄する工程を含む、洗浄方法。 6. A cleaning method comprising a step of cleaning the object to be cleaned with the cleaning agent composition according to any one of the above items 1 to 5.
本発明の洗浄剤組成物は、グリコールエーテル（Ａ）、脂肪族アルカノールアミン及び／又は脂環族アルカノールアミン（Ｂ）、並びに、ｃｉｓ−１，１，１，４，４，４−ヘキサフルオロ−２−ブテン及び／又はｔｒａｎｓ−１，１，１，４，４，４−ヘキサフルオロ−２−ブテン（Ｃ）を含む。（Ａ）成分はフラックス残渣を、また（Ｂ）成分はフラックス残渣中の酸性成分を溶解させるため、当該洗浄剤組成物はフラックス残渣に対する洗浄性に優れる。また（Ｃ）成分は、洗浄剤組成物の表面張力を下げることにより高い浸透性を付与するため、当該洗浄剤組成物はパーティクルに対する洗浄性にも優れる。さらに、（Ｃ）成分を含むため、洗浄剤組成物に水を配合せずとも、洗浄剤組成物を非引火性にすることができるため、本発明の洗浄剤組成物は、安全性の面で有用である。 The cleaning composition of the present invention comprises glycol ether (A), aliphatic alkanolamine and / or alicyclic alkanolamine (B), and cis-1,1,1,4,4,4-hexafluoro-. Includes 2-butene and / or trans-1,1,1,4,4,4-hexafluoro-2-butene (C). Since the component (A) dissolves the flux residue and the component (B) dissolves the acidic component in the flux residue, the cleaning agent composition is excellent in detergency against the flux residue. Further, since the component (C) imparts high permeability by lowering the surface tension of the cleaning agent composition, the cleaning agent composition is also excellent in cleaning property against particles. Further, since the cleaning agent composition contains the component (C), the cleaning agent composition can be made non-flammable without adding water to the cleaning agent composition. Therefore, the cleaning agent composition of the present invention has a safety aspect. Is useful in.
本発明の洗浄剤組成物は、グリコールエーテル（Ａ）（以下、（Ａ）成分という。）、脂肪族アルカノールアミン及び／又は脂環族アルカノールアミン（Ｂ）（以下、（Ｂ）成分という。）、並びに、ｃｉｓ−１，１，１，４，４，４−ヘキサフルオロ−２−ブテン及び／又はｔｒａｎｓ−１，１，１，４，４，４−ヘキサフルオロ−２−ブテン（Ｃ）（以下、（Ｃ）成分という。）である。 The cleaning composition of the present invention comprises glycol ether (A) (hereinafter referred to as component (A)), aliphatic alkanolamine and / or alicyclic alkanolamine (B) (hereinafter referred to as component (B)). , And cis-1,1,1,4,4,4-hexafluoro-2-butene and / or trans-1,1,1,4,4,4-hexafluoro-2-butene (C) ( Hereinafter, it is referred to as component (C)).
（Ａ）成分としては、従来のグリコール系洗浄剤に使用されているグリコールエーテルであれば、特に限定されない。（Ａ）成分としては、例えば、脂肪族グリコールエーテル、芳香族グリコールエーテル等が挙げられる。グリコールエーテル（Ａ）は単独でも２種以上を組み合わせても良い。 The component (A) is not particularly limited as long as it is a glycol ether used in a conventional glycol-based cleaning agent. Examples of the component (A) include aliphatic glycol ethers and aromatic glycol ethers. The glycol ether (A) may be used alone or in combination of two or more.
脂肪族グリコールエーテルとしては、例えば、フラックス残渣に対する洗浄性の点から、一般式（１）：Ｘ１−（Ｏ−（ＣＨ２−ＣＨＹ））ｎ−Ｏ−Ｘ２（式（１）中、Ｘ１は炭素数１〜６のアルキル基、Ｘ２は水素又は炭素数１〜４のアルキル基、Ｙは水素又はメチル基、ｎは１〜３の整数を示す）で表されるものが好ましい。 As the aliphatic glycol ether, for example, from the viewpoint of detergency against flux residue, the general formula (1): X 1- (O- (CH 2- CHY)) n- O-X 2 (in the formula (1), X 1 is preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, X 2 is hydrogen or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, Y is a hydrogen or methyl group, and n is an integer of 1 to 3). ..
一般式（１）で表される化合物としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノｎ−プロピルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノｎ−ブチルエーテル、エチレングリコールモノイソブチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｔ−ブチルエーテル、エチレングリコールモノｎ−ペンチルエーテル、エチレングリコールモノｎ−ヘキシルエーテル等のエチレングリコールモノアルキルエーテル；エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジｎ−ブチルエーテル等のエチレングリコールジアルキルエーテル；ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノｎ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル、ジエチレングリコールモノ−ｔ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノｎ−ペンチルエーテル、ジエチレングリコールモノｎ−ヘキシルエーテル等のジエチレングリコールモノアルキルエーテル；ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジｎ−ブチルエーテル等のジエチレングリコールジアルキルエーテル；トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、トリエチレングリコールモノｎ−ブチルエーテル等のトリエチレングリコールモノアルキルエーテル；トリエチレングリコールジメチルエーテル等のトリエチレングリコールジアルキルエーテル；プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールモノイソプロピルエーテル、プロピレングリコールモノｎ−ブチルエーテル、プロピレングリコールモノイソブチルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｔ−ブチルエーテル、プロピレングリコールモノｎ−ペンチルエーテル、プロピレングリコールモノｎ−ヘキシルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル；プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジｎ−ブチルエーテル等のプロピレングリコールジアルキルエーテル；ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノｎ−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノｎ−ブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノｎ−ヘキシルエーテル等のジプロピレングリコールモノアルキルエーテル；ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジｎ−ブチルエーテル等のジプロピレングリコールジアルキルエーテル；トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のトリプロピレングリコールモノアルキルエーテル等が挙げられる。 Examples of the compound represented by the general formula (1) include ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol mono n-propyl ether, ethylene glycol monoisopropyl ether, ethylene glycol mono n-butyl ether, and ethylene glycol mono. Ethylene glycol monoalkyl ethers such as isobutyl ether, ethylene glycol mono-t-butyl ether, ethylene glycol mono n-pentyl ether, ethylene glycol mono n-hexyl ether; ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol din-butyl ether and the like. Ethylene glycol dialkyl ether; diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol mono n-butyl ether, diethylene glycol monoisobutyl ether, diethylene glycol mono-t-butyl ether, diethylene glycol mono n-pentyl ether, diethylene glycol mono n-hexyl ether and the like. Alkyl ether; Diethylene glycol dialkyl ether such as diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol din-butyl ether; Triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, triethylene glycol monoisopropyl ether, triethylene glycol mono n-butyl ether and the like. Triethylene glycol monoalkyl ether; triethylene glycol dialkyl ether such as triethylene glycol dimethyl ether; propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol mono n-propyl ether, propylene glycol monoisopropyl ether, propylene glycol mono n-butyl ether. , Propylene glycol monoisobutyl ether, propylene glycol mono-t-butyl ether, propylene glycol mono n-pentyl ether, propylene glycol mono n-hexyl ether and other propylene glycol monoalkyl ethers; propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol diethyl ether, propylene glycol di n-butyl ether, etc. Dipropylene glycol dialkyl ether; dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol mono n-propyl ether, dipropylene glycol monoisopropyl ether, dipropylene glycol mono n-butyl ether, dipropylene glycol mono n-hexyl ether Dipropylene glycol monoalkyl ether such as dipropylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether, dipropylene glycol din-butyl ether and the like; dipropylene glycol dialkyl ether such as tripropylene glycol monomethyl ether and the like. Can be mentioned.
芳香族グリコールエーテルとしては、例えば、エチレングリコールモノフェニルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールジフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモノベンジルエーテル、エチレングリコールジベンジルエーテル、ジエチレングリコールモノベンジルエーテル等が挙げられる。 Examples of the aromatic glycol ether include ethylene glycol monophenyl ether, propylene glycol monophenyl ether, ethylene glycol diphenyl ether, diethylene glycol monophenyl ether, ethylene glycol monobenzyl ether, ethylene glycol dibenzyl ether, and diethylene glycol monobenzyl ether. ..
これらの中でも、フラックス残渣に対する洗浄性の点から、エチレングリコールモノアルキルエーテル、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル、ジエチレングリコールジアルキルエーテル、トリエチレングリコールモノアルキルエーテル及び芳香族グリコールエーテルからなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、エチレングリコールモノｎ−ヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノｎ−ヘキシルエーテル、トリエチレングリコールモノｎ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、及びエチレングリコールモノフェニルエーテルからなる群より選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。
る。
Among these, at least one selected from the group consisting of ethylene glycol monoalkyl ether, diethylene glycol monoalkyl ether, diethylene glycol dialkyl ether, triethylene glycol monoalkyl ether and aromatic glycol ether is preferable from the viewpoint of detergency against flux residue. , Ethylene glycol mono n-hexyl ether, diethylene glycol mono n-hexyl ether, triethylene glycol mono n-butyl ether, diethylene glycol diethyl ether, and ethylene glycol monophenyl ether, more preferably at least one selected from the group.
To.
（Ａ）成分の含有量としては、フラックス残渣に対する洗浄性及びパーティクルに対する洗浄性をバランスよく向上させる点から、本発明の洗浄剤組成物を１００重量％として、１０〜６０重量％程度であることが好ましく、１５〜５０重量％程度であることがより好ましく、２０〜４０重量％程度であることがさらに好ましい。 The content of the component (A) is about 10 to 60% by weight, assuming that the cleaning agent composition of the present invention is 100% by weight, from the viewpoint of improving the detergency for flux residue and the detergency for particles in a well-balanced manner. Is more preferable, and it is more preferably about 15 to 50% by weight, further preferably about 20 to 40% by weight.
（Ｂ）成分は、脂肪族アルカノールアミン及び／又は脂環族アルカノールアミンであり、フラックス残渣中の酸性成分を洗浄剤組成物中へ溶解させやすくする効果を発揮する。脂肪族アルカノールアミン及び／又は脂環族アルカノールアミン（Ｂ）は単独でも２種以上を組み合わせても良い。 The component (B) is an aliphatic alkanolamine and / or an alicyclic alkanolamine, and exerts an effect of facilitating the dissolution of the acidic component in the flux residue in the cleaning agent composition. The aliphatic alkanolamine and / or the alicyclic alkanolamine (B) may be used alone or in combination of two or more.
脂肪族アルカノールアミンとしては、特に限定されず、例えば、ジエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン等のジアルカノールアミン；Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ−エチルジエタノールアミン、Ｎ−ｎ−プロピルジエタノールアミン、Ｎ−イソプロパノールジエタノールアミン、Ｎ−ｎ−ブチルジエタノールアミン、Ｎ−ｔ−ブチルジエタノールアミン等のＮ−アルキルジアルカノールアミン；トリエタノールアミン、トリプロパノールアミン等のトリアルカノールアミン；Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジｎ−プロピルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジｎ−ブチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロパノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルイソプロパノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルイソプロパノールアミンのＮ，Ｎ−ジアルキルアルカノールアミン；Ｎ−（β−アミノエチル）エタノールアミン、Ｎ−（β−アミノエチル）プロパノールアミン、Ｎ−（β−アミノエチル）イソプロパノールアミン等のＮ−（β−アミノアルキル）アルカノールアミン等が挙げられる。 The aliphatic alkanolamine is not particularly limited, and for example, dialkanolamines such as diethanolamine and diisopropanolamine; N-methyldiethanolamine, N-ethyldiethanolamine, Nn-propyldiethanolamine, N-isopropanol diethanolamine, Nn. N-alkyldialkanolamines such as −butyldiethanolamine, Nt-butyldiethanolamine; trialkanolamines such as triethanolamine and tripropanolamine; N, N-dimethylethanolamine, N, N-diethylethanolamine, N, N-di n-propylethanolamine, N, N-diisopropylethanolamine, N, N-din-butylethanolamine, N, N-dimethylpropanolamine, N, N-dimethylisopropanolamine, N, N-diethylisopropanol N, N-dialkylalkanolamines of amines; N- (β-amino) such as N- (β-aminoethyl) ethanolamine, N- (β-aminoethyl) propanolamine, N- (β-aminoethyl) isopropanolamine Alkyl) alkanolamine and the like can be mentioned.
脂環族アルカノールアミンとしては、特に限定されず、例えば、Ｎ−シクロヘキシルエタノールアミン等のＮ−シクロヘキシルアルカノールアミン；Ｎ−ヒドロキシエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−シクロヘキシルアミン、Ｎ−エチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）−Ｎ−シクロヘキシルアミン等のＮ−アルキル−Ｎ−ヒドロキシアルキル−Ｎ−シクロヘキシルアミン；Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシメチル）−Ｎ−シクロヘキシルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−Ｎ−シクロヘキシルアミン等のＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシアルキル）−Ｎ−シクロヘキシルアミンが挙げられる。 The alicyclic alkanolamine is not particularly limited, and is, for example, N-cyclohexylalkanolamine such as N-cyclohexylethanolamine; N-hydroxyethyl-N-methyl-N-cyclohexylamine, N-ethyl-N- (2). N-alkyl-N-hydroxyalkyl-N-cyclohexylamines such as -hydroxyethyl) -N-cyclohexylamines; N, N-bis (2-hydroxymethyl) -N-cyclohexylamines, N, N-bis (2-) Examples thereof include N, N-bis (2-hydroxyalkyl) -N-cyclohexylamine such as hydroxyethyl) -N-cyclohexylamine.
これらの中でもフラックス残渣に対する洗浄性の点から、Ｎ−アルキルジアルカノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアルカノールアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシアルキル）−Ｎ−シクロヘキシルアミンが好ましく、Ｎ−ｎ−ブチルジエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルエタノールアミン及びＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−Ｎ−シクロヘキシルアミンからなる群より選ばれる少なくとも１種がより好ましい。 Among these, N-alkyldialkanolamine, N, N-dialkylalkanolamine, N, N-bis (2-hydroxyalkyl) -N-cyclohexylamine are preferable, and N-n- At least one selected from the group consisting of butyldiethanolamine, N, N-dibutylethanolamine and N, N-bis (2-hydroxyethyl) -N-cyclohexylamine is more preferable.
（Ｂ）成分の含有量としては、フラックス残渣に対する洗浄性及びパーティクルに対する洗浄性をバランスよく向上させる点から、本発明の洗浄剤組成物を１００重量％として、１〜７０重量％程度であることが好ましく、５〜６０重量％程度であることがより好ましく、２０〜５０重量％程度であることがさらに好ましい。 The content of the component (B) is about 1 to 70% by weight, assuming that the cleaning agent composition of the present invention is 100% by weight, from the viewpoint of improving the detergency for flux residue and the detergency for particles in a well-balanced manner. , More preferably about 5 to 60% by weight, and even more preferably about 20 to 50% by weight.
本発明の洗浄剤組成物は、（Ｂ）成分以外のアミン（Ｂ−１）（以下、（Ｂ−１）成分という）を併用しても良い。（Ｂ−１）成分としては、特に限定されず、例えば、オクチルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、テトラデシルアミン、ヘキサデシルアミン、２−エチルヘキシルアミン等の第１級脂肪族アミン；Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルペンタメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチルペンタメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトライソプロピルペンタメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ−ｎ−プロピルペンタメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトライソプロピルヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ−ｎ−プロピルヘキサメチレンジアミン等の第３級ジアミン；ビス（２−ジメチルアミノエチル）エーテル、ビス（２−ジエチルアミノエチル）エ−テル、ビス（２−ジイソプロピルアミノエチル）エーテル、ビス（２−ジ−ｎ−プロピルアミノエチル）エーテル等のジアミノアルキルエーテル；１，１，７，７−テトラメチルジエチレントリアミン、１，１，７，７−テトラエチルジエチレントリアミン、１，１，７，７−テトライソプロピルジエチレントリアミン、１，１，７，７−テトラ−ｎ−プロピルジエチレントリアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’’，Ｎ’’−ペンタメチルジエチレントリアミン、４−メチル−１，１，７，７−テトラエチルジエチレントリアミン、４−メチル−１，１，７，７−テトライソプロピルジエチレントリアミン、４−メチル−１，１，７，７−テトラ−ｎ−プロピルジエチレントリアミン等のトリアミン等が挙げられる。（Ｂ−１）成分は単独でも２種以上を組み合わせても良い。（Ｂ−１）成分の含有量としては、特に限定されないが、本発明の洗浄剤組成物を１００重量％として、１重量％以下にすることが好ましく、０．５重量％以下にすることがより好ましく、０．２重量％以下にすることがさらに好ましい。 In the cleaning agent composition of the present invention, amines (B-1) other than the component (B) (hereinafter referred to as the component (B-1)) may be used in combination. The component (B-1) is not particularly limited, and is, for example, a primary aliphatic amine such as octylamine, decylamine, dodecylamine, tetradecylamine, hexadecylamine, 2-ethylhexylamine; N, N, N. ', N'-Tetramethylpentamethylenediamine, N, N, N', N'-Tetraethylpentamethylenediamine, N, N, N', N'-Tetraisopropylpentamethylenediamine, N, N, N', N '-Tetra-n-propylpentamethylenediamine, N, N, N', N'-tetramethylhexamethylenediamine, N, N, N', N'-tetraethylhexamethylenediamine, N, N, N', N Tertiary diamines such as'-tetraisopropylhexamethylenediamine, N, N, N', N'-tetra-n-propylhexamethylenediamine; bis (2-dimethylaminoethyl) ether, bis (2-diethylaminoethyl) Diaminoalkyl ethers such as ether, bis (2-diisopropylaminoethyl) ether, bis (2-di-n-propylaminoethyl) ether; 1,1,7,7-tetramethyldiethylenetriamine, 1,1,7 , 7-Tetraethyldiethylenetriamine, 1,1,7,7-tetraisopropyldiethylenetriamine, 1,1,7,7-tetra-n-propyldiethylenetriamine, N, N, N', N'', N''-pentamethyl Diethylenetriamine, 4-methyl-1,1,7,7-tetraethyldiethylenetriamine, 4-methyl-1,1,7,7-tetraisopropyldiethylenetriamine, 4-methyl-1,1,7,7-tetra-n-propyl Examples thereof include triamines such as diethylenetriamine. The component (B-1) may be used alone or in combination of two or more. The content of the component (B-1) is not particularly limited, but the cleaning composition of the present invention is preferably 100% by weight, preferably 1% by weight or less, and 0.5% by weight or less. More preferably, it is 0.2% by weight or less.
（Ｃ）成分は、ｃｉｓ−１，１，１，４，４，４−ヘキサフルオロ−２−ブテン、ｔｒａｎｓ−１，１，１，４，４，４−ヘキサフルオロ−２−ブテンであり、ハイドロフルオロオレフィンに属する化合物である。ハイドロフルオロオレフィンとは、炭素原子、水素原子及びフッ素原子を含み、分子内に二重結合を有する化合物である。（Ｃ）成分を使用すると、本発明の洗浄剤組成物を非引火性にでき、被洗浄物（フラックス残渣、パーティクル等）に対する洗浄性及びリンス性に優れる。さらに、（Ｃ）成分の沸点が低いため、洗浄液組成物をリサイクルできる。市販品としては、「オプテオン ＳＦ３３」、「オプテオン ＳＦ０１」（三井・ケマーズ フロロプロダクツ（株）製）等が挙げられる。 The component (C) is cis-1,1,1,4,5,4-hexafluoro-2-butene and trans-1,1,1,4,4,4-hexafluoro-2-butene. It is a compound belonging to hydrofluoroolefin. A hydrofluoroolefin is a compound containing a carbon atom, a hydrogen atom and a fluorine atom and having a double bond in the molecule. When the component (C) is used, the cleaning agent composition of the present invention can be made non-flammable, and the cleaning property and rinse property for the object to be cleaned (flux residue, particles, etc.) are excellent. Further, since the boiling point of the component (C) is low, the cleaning liquid composition can be recycled. Examples of commercially available products include "Opteon SF33" and "Opteon SF01" (manufactured by Mitsui-Kemers Fluoro Products Co., Ltd.).
（Ｃ）成分の含有量としては、フラックス残渣に対する洗浄性及びパーティクルに対する洗浄性をバランスよく向上させ、洗浄剤組成物を非引火性にする点から、本発明の洗浄剤組成物を１００重量％として、１０〜７０重量％程度であることが好ましく、さらに、洗浄液組成物をリサイクルできる点から、２０〜６０重量％程度であることがより好ましく、３０〜５０重量％程度であることがさらに好ましい。 As for the content of the component (C), the cleaning agent composition of the present invention is 100% by weight from the viewpoint of improving the cleaning property against flux residue and the cleaning property against particles in a well-balanced manner and making the cleaning agent composition non-flammable. It is preferably about 10 to 70% by weight, more preferably about 20 to 60% by weight, and even more preferably about 30 to 50% by weight, from the viewpoint that the cleaning liquid composition can be recycled. ..
本発明においては、（Ｃ）成分以外のハイドロフルオロオレフィン（Ｃ−１）（以下、（Ｃ−１）成分という。）を併用しても良い。（Ｃ−１）成分としては、特に限定されず、例えば、３，３，３−トリフルオロプロペン、ｃｉｓ−１，３，３，３−テトラフルオロプロペン、ｔｒａｎｓ−１，３，３，３−テトラフルオロプロペン、２，３，３，３−テトラフルオロプロペン、ｃｉｓ−１，２，３，３，３−ペンタフルオロプロペン、ｔｒａｎｓ−１，２，３，３，３−ペンタフルオロプロペン、１，１，１，４，４，５，５，５−オクタフルオロ−２−ペンテン、メトキシパーフルオロヘプテン等が挙げられる。（Ｃ−１）成分は単独でも２種以上を組み合わせても良い。（Ｃ−１）成分の含有量としては、特に限定されないが、本発明の洗浄剤組成物を１００重量％として、１重量％以下にすることが好ましく、０．５重量％以下にすることがより好ましく、０．２重量％以下にすることがさらに好ましい。 In the present invention, a hydrofluoroolefin (C-1) other than the component (C) (hereinafter referred to as the component (C-1)) may be used in combination. The component (C-1) is not particularly limited, and for example, 3,3,3-trifluoropropene, cis-1,3,3,3-tetrafluoropropene, trans-1,3,3,3- Tetrafluoropropene, 2,3,3,3-tetrafluoropropene, cis-1,2,3,3,3-pentafluoropropene, trans-1,2,3,3,3-pentafluoropropene, 1, Examples thereof include 1,1,4,4,5,5,5-octafluoro-2-pentene and methoxyperfluoroheptene. The component (C-1) may be used alone or in combination of two or more. The content of the component (C-1) is not particularly limited, but the cleaning composition of the present invention is preferably 100% by weight, preferably 1% by weight or less, and 0.5% by weight or less. More preferably, it is 0.2% by weight or less.
本発明の洗浄剤組成物は、更にヒドロキシカルボン酸（Ｄ）（以下、（Ｄ）成分という）を含んでも良い。 The cleaning agent composition of the present invention may further contain a hydroxycarboxylic acid (D) (hereinafter, referred to as a component (D)).
（Ｄ）成分は、分子内にヒドロキシル基及びカルボキシル基を有する化合物である。（Ｄ）成分としては、特に限定されず、例えば、クエン酸、イソクエン酸、リンゴ酸、酒石酸等が挙げられる。また前記酸の塩を用いてもよく、塩としてはナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩、アルカノールアミン塩等が挙げられる。ヒドロキシカルボン酸（Ｄ）は単独でも２種以上を組み合わせても良い。中でも、クエン酸、イソクエン酸及び酒石酸からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、クエン酸、酒石酸がより好ましい。 The component (D) is a compound having a hydroxyl group and a carboxyl group in the molecule. The component (D) is not particularly limited, and examples thereof include citric acid, isocitric acid, malic acid, and tartaric acid. Further, the salt of the acid may be used, and examples of the salt include sodium salt, potassium salt, ammonium salt, alkanolamine salt and the like. The hydroxycarboxylic acid (D) may be used alone or in combination of two or more. Among them, at least one selected from the group consisting of citric acid, isocitric acid and tartaric acid is preferable, and citric acid and tartaric acid are more preferable.
（Ｄ）成分の含有量としては、特に限定されず、通常は、本発明の洗浄剤組成物を１００重量％として、０．１〜１０重量％程度である。また、好ましくは０．１〜５重量％程度、より好ましくは０．１〜１重量％程度である。 The content of the component (D) is not particularly limited, and is usually about 0.1 to 10% by weight, assuming that the cleaning composition of the present invention is 100% by weight. Further, it is preferably about 0.1 to 5% by weight, more preferably about 0.1 to 1% by weight.
（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分の合計の含有量、あるいは、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分の合計の含有量としては、フラックス残渣に対する洗浄性及びパーティクルに対する洗浄性をバランスよく向上させる点から、８０重量％以上程度であることが好ましく、９０重量％以上程度であることがより好ましく、９５重量％以上程度であることがさらに好ましく、９８重量％以上程度であることがよりさらに好ましい。 The total content of the component (A), the component (B), and the component (C), or the total content of the component (A), the component (B), the component (C), and the component (D) From the viewpoint of improving the detergency for flux residue and the detergency for particles in a well-balanced manner, it is preferably about 80% by weight or more, more preferably about 90% by weight or more, and more preferably about 95% by weight or more. Is even more preferable, and more preferably about 98% by weight or more.
本発明の洗浄剤組成物は、有機溶剤を含んでも良い。有機溶剤としては、特に限定されず、例えば、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、１，３−ジエチル−２−イミダゾリジノン、１，３−ジプロピル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の窒素含有化合物；ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の炭化水素；メタノール、エタノール、ベンジルアルコール等のアルコール；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、グリコールエーテル類等のエーテル；酢酸エチル、酢酸メチル等のエステル等が挙げられる。有機溶剤は単独でも２種以上を組み合わせても良い。また有機溶剤の含有量としては、非引火性の点から、本発明の洗浄剤組成物を１００重量％として、１０重量％以下が好ましく、５重量％以下がより好ましい。 The cleaning agent composition of the present invention may contain an organic solvent. The organic solvent is not particularly limited, and for example, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, 1,3-diethyl-2-imidazolidinone, 1,3-dipropyl-2-imidazolidinone, N- Nitrogen-containing compounds such as methyl-2-pyrrolidone; hydrocarbons such as hexane, heptane and octane; alcohols such as methanol, ethanol and benzyl alcohol; ketones such as acetone and methyl ethyl ketone; ethers such as diethyl ether, tetrahydrofuran and glycol ethers; Examples thereof include esters such as ethyl acetate and methyl acetate. The organic solvent may be used alone or in combination of two or more. The content of the organic solvent is preferably 10% by weight or less, more preferably 5% by weight or less, based on 100% by weight of the cleaning composition of the present invention from the viewpoint of non-flammability.
また、本発明の洗浄剤組成物には、（Ｃ）成分と相溶し難い点から、水を含まない方が好ましく、仮に、含んだとしても、本発明の洗浄剤組成物を１００重量％として、０．１重量％以下程度である。 Further, it is preferable that the cleaning agent composition of the present invention does not contain water because it is difficult to be compatible with the component (C), and even if it is contained, 100% by weight of the cleaning agent composition of the present invention is contained. As a result, it is about 0.1% by weight or less.
本発明の洗浄剤組成物は、各種公知の添加剤を含んでも良い。添加剤としては、特に限定されず、例えば、界面活性剤、キレート剤、酸化防止剤、酸化還元剤、スケール防止剤、防錆剤、ｐＨ調整剤、消泡剤等が挙げられる。 The cleaning composition of the present invention may contain various known additives. The additive is not particularly limited, and examples thereof include a surfactant, a chelating agent, an antioxidant, an oxidation-reducing agent, an antioxidant, a rust preventive, a pH adjuster, and an antifoaming agent.
本発明の洗浄剤組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分、必要に応じて、（Ｂ−１）成分、（Ｃ−１）成分及び（Ｄ）成分、有機溶剤及び添加剤を各種公知の手段で混合することにより得られる。 The cleaning composition of the present invention comprises a component (A), a component (B) and a component (C), and if necessary, a component (B-1), a component (C-1) and a component (D), and an organic solvent. And the additives are obtained by mixing them by various known means.
また、本発明の洗浄剤組成物は非引火性であることが好ましい。 Further, the cleaning agent composition of the present invention is preferably non-flammable.
本発明の洗浄方法は、被洗浄物を前記洗浄剤組成物で洗浄する工程（以下、洗浄工程ともいう）を含む。 The cleaning method of the present invention includes a step of cleaning the object to be cleaned with the cleaning agent composition (hereinafter, also referred to as a cleaning step).
被洗浄物としては、鉛フリーはんだフラックス残渣が付着したもの、パーティクルが付着したもの、加工油が付着したもの等、特に限定されない。例えば、ＩＣやコンデンサ、抵抗器等の電子部品、半導体部品、金属部品、非金属部品等が挙げられる。 The object to be cleaned is not particularly limited, such as one to which lead-free solder flux residue is attached, one to which particles are attached, and one to which processing oil is attached. For example, electronic parts such as ICs, capacitors and resistors, semiconductor parts, metal parts, non-metal parts and the like can be mentioned.
本発明の洗浄方法における洗浄工程は、被洗浄物に洗浄剤組成物を接触させて付着したフラックス残渣やパーティクルを除去するものである。また本洗浄工程においては、（Ｃ）成分が揮発しても冷却できるシステム（例えば、冷却ピット等）を備えていれば、洗浄剤組成物を加温しても良い。加温する場合の温度としては、通常４０〜８０℃である。また、洗浄工程では、洗浄剤組成物を含む洗浄槽を１槽又は複数使用しても良い。 The cleaning step in the cleaning method of the present invention is to bring the cleaning agent composition into contact with the object to be cleaned to remove the flux residue and particles adhering to the object to be cleaned. Further, in this cleaning step, the cleaning agent composition may be heated as long as it is provided with a system (for example, a cooling pit or the like) capable of cooling even if the component (C) volatilizes. The temperature at the time of heating is usually 40 to 80 ° C. Further, in the cleaning step, one or a plurality of cleaning tanks containing the cleaning agent composition may be used.
被洗浄物に、本発明の洗浄剤組成物を接触させる手段としては、特に限定されず、例えば、浸漬法、浸漬揺動法、超音波洗浄法等が挙げられる。 The means for bringing the cleaning agent composition of the present invention into contact with the object to be cleaned is not particularly limited, and examples thereof include a dipping method, a dipping rocking method, and an ultrasonic cleaning method.
本発明の洗浄方法は、更にリンス工程を設けても良い。これにより洗浄後、基板に残った洗浄剤組成物を除去できる。またリンス剤としては、（Ｃ）成分を用いることが好ましく、また（Ｃ）成分を含むリンス槽は、１槽又は複数使用しても良い。 The cleaning method of the present invention may further include a rinsing step. Thereby, the cleaning agent composition remaining on the substrate can be removed after cleaning. Further, as the rinsing agent, it is preferable to use the component (C), and one or a plurality of rinsing tanks containing the component (C) may be used.
以下、本発明を、実施例及び比較例を通じて詳細に説明するが、それらによって本発明の範囲が制限されないことはもとよりである。 Hereinafter, the present invention will be described in detail through Examples and Comparative Examples, but it goes without saying that the scope of the present invention is not limited by them.
（洗浄剤組成物の調製）
表１に示す各成分を混合し（重量％基準）、実施例１〜１５及び比較例１〜３の洗浄剤組成物を調製した。
(Preparation of cleaning agent composition)
Each component shown in Table 1 was mixed (based on weight%) to prepare the cleaning composition of Examples 1 to 15 and Comparative Examples 1 to 3.
＜フラックス洗浄用モデル基板の作成＞
市販のロジンフラックス（製品名「ＶＨＰ−４５」、三井金属鉱業（株）製）１０．７重量部と、鉛フリーはんだ粉末（９６．５Ｓｎ３．０Ａｇ０．５Ｃｕ、２０−３８μｍ、三井金属鉱業（株）製）９９．３重量部を混合しソルダペーストを調製した。これを用いてＡＲＫＷ−ＷＳ基板（（株）エムアールーエー設計センター製）にマスク厚み１００μｍのメタルマスクを用いて印刷後、基板を２７０℃ホットプレートに静置してはんだを溶融させ、フラックス洗浄用モデル基板（１）（以下、モデル基板（１）という）を作成した。
<Creation of model board for flux cleaning>
Commercially available rosin flux (product name "VHP-45", manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.) 10.7 parts by weight and lead-free solder powder (96.5 Sn3.0Ag 0.5Cu, 20-38 μm, Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.) )) 99.3 parts by weight was mixed to prepare a solder paste. Using this, after printing on an ARKW-WS substrate (manufactured by MRA Design Center Co., Ltd.) using a metal mask with a mask thickness of 100 μm, the substrate is allowed to stand on a hot plate at 270 ° C to melt the solder, and a model for flux cleaning. A substrate (1) (hereinafter referred to as a model substrate (1)) was created.
〔フラックス残渣に対する洗浄性〕
ビーカーに、実施例１の鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物を１００ｇ採取し、液温が６０℃になるまで加温した。モデル基板（１）を浸漬し、５分間静置した後、モデル基板（１）を取り出し、ｃｉｓ−１，１，４，４，４−ヘキサフルオロ−２−ブテン（商品名：「オプテオン ＳＦ３３」、三井・ケマーズ フロロプロダクツ（株）製）（以下、“ＳＦ３３”という）のみで５分間リンスした後、窒素ブローにて液滴を除去し、室温（２５℃）で５分間乾燥させた。乾燥後のモデル基板（１）に残ったフラックス残渣を光学顕微鏡（（株）キーエンス製 ＶＨＸ６０００）で観察した。評価基準を以下に示す。また、実施例２〜１５、及び比較例１〜３の洗浄剤組成物についても同様に評価した。結果を表１に示す（以下同様）。
[Cleanability against flux residue]
100 g of the lead-free solder flux cleaning agent composition of Example 1 was collected in a beaker and heated until the liquid temperature reached 60 ° C. After immersing the model substrate (1) and allowing it to stand for 5 minutes, the model substrate (1) is taken out and cis-1,1,4,4,4-hexafluoro-2-butene (trade name: "Opteon SF33"). , Mitsui-Kemers Fluoro Products Co., Ltd. (hereinafter referred to as "SF33") was rinsed for 5 minutes, droplets were removed by nitrogen blow, and the mixture was dried at room temperature (25 ° C.) for 5 minutes. The flux residue remaining on the model substrate (1) after drying was observed with an optical microscope (VHX6000 manufactured by KEYENCE CORPORATION). The evaluation criteria are shown below. Further, the cleaning agent compositions of Examples 2 to 15 and Comparative Examples 1 to 3 were also evaluated in the same manner. The results are shown in Table 1 (the same applies hereinafter).
（評価基準）
◎：フラックス残渣がない
○：フラックス残渣が若干あるが、基板の電気的信頼性に影響を及ぼさないレベル
△：フラックス残渣が若干あり、基板の電気的信頼性に若干影響を及ぼすレベル
×：フラックス残渣がある
(Evaluation criteria)
⊚: No flux residue ○: Some flux residue but not affecting the electrical reliability of the substrate △: Some flux residue is present and slightly affecting the electrical reliability of the substrate ×: Flux There is a residue
［パーティクル汚染液の調製］
スクリュー管（α）（容量２０ｍＬ）にアセトン（和光純薬工業（株）製、純度９９．５％以上）９．８ｇ、結晶性シリカフィラー（商品名「クリスタライト ＶＸ−Ｓ２」、（株）龍森製、平均粒子径５μｍ）０．１ｇ、及びアルミナ粒子（商品名「精密研磨用α−アルミナ」、和光純薬工業（株）製、平均粒子径０．５μｍ）０．１ｇを入れ、よく振盪し、濃度１％の汚染液（α）を１０ｇ調製した。
[Preparation of particle contaminants]
Screw tube (α) (capacity 20 mL), acetone (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., purity 99.5% or more) 9.8 g, crystalline silica filler (trade name "Crystalite VX-S2", Co., Ltd.) Add 0.1 g of Tatsumori, average particle size 5 μm) and 0.1 g of alumina particles (trade name “α-alumina for precision polishing”, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., average particle size 0.5 μm). Shaking well, 10 g of a contaminated solution (α) having a concentration of 1% was prepared.
［パーティクル洗浄用モデル基板の作成］
次に、汚染液（α）０．０２ｇをＡＲＫＷ−ＷＳ基板（（株）エムアールーエー設計センター社製）の中心に滴下し、自然乾燥させ、パーティクル洗浄用モデル基板（２）（以下、モデル基板（２）という）を作成した。
[Creation of model board for particle cleaning]
Next, 0.02 g of the contaminated liquid (α) was dropped onto the center of the ARKW-WS substrate (manufactured by MRA Design Center Co., Ltd.), air-dried, and the particle cleaning model substrate (2) (hereinafter referred to as the model substrate (hereinafter, model substrate). 2)) was created.
［パーティクルに対する洗浄性］
ビーカー（容量１０００ｍＬ、胴径φ１１０ｍｍ、高さ１５０ｍｍ）に実施例１の洗浄剤組成物１００ｇを採取し、スターラーピースを入れ、マグネチックスターラーにより十分に撹拌した。続いて、マグネチックスターラーの回転速度を８００ｒｐｍに調節し、溶液中にモデル基板（２）を入れた。ステンレスクリップ及びステンレス棒により固定しながら、室温（２５℃）で５分間洗浄後、モデル基板（１）を取り出し、ＳＦ３３のみでリンスし、室温（２５℃）で５分間乾燥させた。
[Cleanability for particles]
100 g of the cleaning agent composition of Example 1 was collected in a beaker (capacity 1000 mL, body diameter φ110 mm, height 150 mm), a stirrer piece was placed therein, and the mixture was sufficiently stirred with a magnetic stirrer. Subsequently, the rotation speed of the magnetic stirrer was adjusted to 800 rpm, and the model substrate (2) was placed in the solution. After washing at room temperature (25 ° C.) for 5 minutes while fixing with a stainless clip and a stainless steel rod, the model substrate (1) was taken out, rinsed only with SF33, and dried at room temperature (25 ° C.) for 5 minutes.
次に、光学顕微鏡（（株）キーエンス製 ＶＨＸ６０００、倍率：１０００倍）を使用し、乾燥後のモデル基板（２）の汚染箇所をランダムに５箇所観察し、残存するパーティクルの総数を求めた。一方で、これと同様の方法により、汚染液（α）で汚染された直後のモデル基板（２）の表面に付着するパーティクルの総数も求めておき、式１によりパーティクル除去率（％）を算出した。以上の評価を実施例１つにつき５回行ない、パーティクル除去率の平均値を求めた。評価基準を以下に示す。また、実施例２〜１５、及び比較例１〜３の洗浄剤組成物についても同様に評価した。 Next, using an optical microscope (VHX6000 manufactured by KEYENCE CORPORATION, magnification: 1000 times), 5 contaminated parts of the model substrate (2) after drying were randomly observed, and the total number of remaining particles was calculated. On the other hand, by the same method as this, the total number of particles adhering to the surface of the model substrate (2) immediately after being contaminated with the contaminated liquid (α) is also obtained, and the particle removal rate (%) is calculated by Equation 1. did. The above evaluation was performed 5 times for each example, and the average value of the particle removal rate was obtained. The evaluation criteria are shown below. Further, the cleaning agent compositions of Examples 2 to 15 and Comparative Examples 1 to 3 were also evaluated in the same manner.
（式１）パーティクル除去率（％）＝［｛（汚染直後のパーティクルの総数）−（乾燥後に残存するパーティクルの総数）｝／（汚染直後のパーティクルの総数）］×１００ (Equation 1) Particle removal rate (%) = [{(Total number of particles immediately after contamination)-(Total number of particles remaining after drying)} / (Total number of particles immediately after contamination)] × 100
（評価基準）
◎：パーティクル除去率が９０％以上
○：パーティクル除去率が７０％以上９０％未満
△：パーティクル除去率が５０％以上７０％未満
×：パーティクル除去率が５０％未満
(Evaluation criteria)
⊚: Particle removal rate is 90% or more ○: Particle removal rate is 70% or more and less than 90% Δ: Particle removal rate is 50% or more and less than 70% ×: Particle removal rate is less than 50%
表１における略号は、以下の化合物を示す。
＜（Ａ）成分＞
・ＨｅＧ：エチレングリコールモノｎ−ヘキシルエーテル
・ＨｅＤＧ：ジエチレングリコールモノｎ−ヘキシルエーテル
・ＢＴＧ：トリエチレングリコールモノｎ−ブチルエーテル
・ＤＥＤＧ：ジエチレングリコールジエチルエーテル
・ＰｈＧ：エチレングリコールモノフェニルエーテル
＜（Ｂ）成分＞
・ＭＢＤ：Ｎ−ｎ−ブチルジエタノールアミン（商品名：『アミノアルコール ＭＢＤ』、日本乳化剤（株）製）
・２Ｂ：Ｎ，Ｎ−ジブチルアミノエタノール（商品名：『アミノアルコール ２Ｂ』、日本乳化剤（株）製）
・ＣＨＥ−２０：Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−Ｎ−シクロヘキシルアミン（商品名：『アミノアルコール ＣＨＥ−２０』、日本乳化剤（株）製）
＜（Ｃ）成分＞
・Ｃ−１：ｃｉｓ−１，１，４，４，４−ヘキサフルオロ−２−ブテン（商品名：『オプテオン ＳＦ３３』、三井・ケマーズ フロロプロダクツ（株）製）
＜（Ｄ）成分＞
・酒石酸：ＤＬ−酒石酸（キシダ化学（株）製）
The abbreviations in Table 1 indicate the following compounds.
<Ingredient (A)>
-HeG: Ethylene glycol mono n-hexyl ether-HeDG: Diethylene glycol mono n-hexyl ether-BTG: Triethylene glycol mono n-butyl ether-DEDG: Diethylene glycol diethyl ether-PhG: Ethylene glycol monophenyl ether <(B) component>
-MBD: Nn-butyldiethanolamine (trade name: "Amino Alcohol MBD", manufactured by Nippon Emulsifier Co., Ltd.)
・ 2B: N, N-dibutylaminoethanol (trade name: "Amino Alcohol 2B", manufactured by Nippon Emulsifier Co., Ltd.)
CHE-20: N, N-bis (2-hydroxyethyl) -N-cyclohexylamine (trade name: "Amino Alcohol CHE-20", manufactured by Nippon Emulsifier Co., Ltd.)
<Ingredient (C)>
・ C-1: cis-1,1,4,4,4-hexafluoro-2-butene (trade name: "Opteon SF33", manufactured by Mitsui-Kemers Fluoro Products Co., Ltd.)
<Ingredient (D)>
-Tartaric acid: DL-tartaric acid (manufactured by Kishida Chemical Co., Ltd.)
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