JP2021030271A - 固着物除去装置 - Google Patents

Abstract

【課題】構造物の表面に付着した固着物を除去し、その除去された固着物を除去物として吸引するときに周囲に拡散させないようにすることができる固着物除去装置を提供する。【解決手段】固着物除去装置は、エジェクタ２と、ケーシングと、遮蔽部３と、吸引部５と、を備える。エジェクタ２は、構造物Ａの表面に付着した固着物Ｂを粉砕するレーザ光Ｌ又は流体を出力する。ケーシングは、レーザ光Ｌ又は流体を出力するエジェクタ２の一部又は全部を内蔵する。遮蔽部３は、ケーシングの先端部から部分的に退入自在に突出し、多数本のピン３１が個々に長さ方向に前後可能に筒状に配列されている。吸引部５は、遮蔽部３内で構造物Ａの表面で粉砕された固着物Ｂを除去物Ｃとして吸引する。【選択図】図２

Description

本発明は、構造物の表面に付着した固着物をレーザ光又は流体によって除去する固着物除去装置に関する。

構造物の表面に付着した固着物を除去する固着物除去装置が種々提供されている。例えば、特許文献１には、レーザ照射によって構造物の表面の塗膜を除去する塗膜除去装置が記載されている。この塗膜除去装置は、レーザ光を出力するレーザ発振器や、レーザ光を構造物の表面の塗膜に照射するレーザヘッドなどを備えている。レーザヘッドは、光学系と、筐体と、アタッチメントと、吸引手段と、を備えている。

光学系は、レーザ発振器から出力されるレーザ光を収束させて構造物の表面の塗膜に照射する。筐体は、光学系を内蔵する。アタッチメントは、筐体の先端部に取り付けられ、筐体と構造物の表面との間に閉鎖的な空間を形成する。アタッチメントは、カメラのズーム機構のような伸縮機能を有していたり、レーザヘッドの光軸の向きを変更できるように一部がフレキシブルに形成されたりする。吸引手段は、レーザ光の照射点において生じる除去物を吸引する。

このような塗膜除去装置は、アタッチメントの先端が構造物の表面に当接しながらレーザヘッドを移動させるようにして構造物の表面の塗膜を除去する。アタッチメントによって光学系と構造物の表面との距離は一定に保たれる。光学系のレーザ発振器から出力されるレーザ光は、構造物の表面の塗膜を除去する。除去された塗膜は、除去物となって吸引手段に吸引される。除去物は、アタッチメントによって周囲に拡散しない。

特許第６０５９１８２号公報

特許文献１に記載された塗膜除去装置は、光学系と構造物の表面との距離が一定に保たれるようにするため、伸縮機能を有するアタッチメントを備えている。アタッチメントの伸縮機能は、カメラのズーム機構のように全体的に収縮するため、先端部が部分的に収縮しない。したがって、構造物の表面にボルトの頭部のような突起物が突出していると、アタッチメントの先端部と構造物の表面との間に隙間が生じることになる。

また、一部がフレキシブルに形成されたアタッチメントは、フレキシブルでない部分が収縮できない。したがって、このようなアタッチメントは、突起物を有する構造物の表面との間に隙間を生じさせる。このようにアタッチメントと構造物の表面との間に隙間が生じると、除去物がこの隙間からアタッチメントの周囲に拡散する。

本発明は、構造物の表面に付着した固着物を除去し、その除去された固着物を除去物として吸引するときに周囲に拡散させないようにすることができる固着物除去装置を提供することを目的とする。

本発明に係る固着物除去装置は、
構造物の表面に付着した固着物を粉砕するレーザ光又は流体を出力するエジェクタと、
前記エジェクタの一部又は全部を内蔵するケーシングと、
前記ケーシングの先端部から突出し、部分的に退入自在とされた筒状の遮蔽部と、
前記遮蔽部内で前記構造物の表面で粉砕された固着物を除去物として吸引する吸引部と、
を備える。

前記本発明に係る固着物除去装置において、
前記遮蔽部は、互いに接触して長さ方向に摺動可能とされ、筒状に配列された多数本のピンを備える。

前記遮蔽部は、前記ピンをそれぞれ突出させるように付勢する付勢部材を備えていることが好ましい。

前記本発明に係る固着物除去装置において、
前記エジェクタは、
レーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から出力されたレーザ光を収束させて前記構造物の表面に照射するスキャナと、
を備えていてもよい。

本発明によれば、構造物の表面に付着した固着物を除去し、その除去された固着物を除去物として吸引するときに周囲に拡散させないようにすることができる固着物除去装置を提供することができる。

本発明に係る固着物除去装置の一実施形態であって、使用前を示す概略断面図である。 本発明に係る固着物除去装置の一実施形態であって、使用中を示す概略断面図である。 本発明に係る固着物除去装置に備えられたケーシング及び遮蔽部の一実施形態の一部を示す概略斜視図である。 本発明に係る固着物除去装置の一実施形態であって、異なる状態での使用中を示す要部拡大断面正面図である。

以下、本発明に係る固着物除去装置の一実施形態について、図１乃至図４を参照しながら説明する。図１は、本発明に係る固着物除去装置の一実施形態であって、使用前を示す概略断面図である。図２は、本発明に係る固着物除去装置の一実施形態であって、使用中を示す概略断面図である。図３は、本発明に係る固着物除去装置に備えられたケーシング及び遮蔽部の一実施形態の一部を示す概略斜視図である。図４は、本発明に係る固着物除去装置の一実施形態であって、異なる状態での使用中を示す要部拡大断面正面図である。

図１及び図２に示すように、この固着物除去装置は、構造物Ａの表面に付着した固着物Ｂを除去するため、ケーシング１と、エジェクタ２と、遮蔽部３と、検知部４と、吸引部５と、を備えている。構造物Ａは、例えば、橋梁、建屋、船舶、配管などのように、大型構造物から小型構造物まで限定せず、また、固定構造物であるか移動構造物であるかも限定しない。固着物Ｂは、構造物Ａの表面に付着したペンキのような塗膜であるか、錆であるか、汚染物質であるか、構造物Ａの表面が酸化したり変色したり構造物自体であるかなど限定しない。この固着除去装置は、このような固着物Ｂにレーザ光Ｌを照射ことで、固着物Ｂを粉砕し、除去物Ｃとして構造物Ａの表面から除去する。

固着物除去装置に備えられたケーシング１は、片手又は両手で掴めるような四角筒状の筒状部１１と、筒状部１１の一端（先端）部に設けられた開口部１２と、筒状部１１の他端に設けられた端板１３と、を備えている。開口部１２の端面は、長方形状に形成されている。開口部１２からは、レーザ光Ｌが射出される。

筒状部１１の先端部側の内面には、凸条部１４が設けられている。筒状部１１の中間部の内面には、仕切板１５が設けられている。仕切板１５の中心部には、透光性のレーザ窓１６が設けられている。なお、仕切板１５自体が透光性を有する場合は、仕切板１５とレーザ窓１６とが別体でなく、仕切板１５自体をレーザ窓１６とすることができる。

仕切板１５と筒状部１１と端板１３とによって囲まれた領域は、エジェクタ２の一部（具体的には後述するスキャナ２４）を収納する閉鎖空間１７とされる。端板１３には、エジェクタ２に備えられた光ファイバコネクタ２３が取り付けられている。

エジェクタ２は、レーザ発振器２１と、光ファイバ２２と、光ファイバコネクタ２３と、スキャナ２４と、を備えている。レーザ発振器２１は、ケーシング１から離れて備えられる。レーザ発振器２１としては、連続（ＣＷ）発振型やパルス発信型などが提供されている。このエジェクタ２に備えられるレーザ発振器２１では、連続発振型が選択される。ただし、固着物Ｂの種類によっては、パルス発信型のレーザ発振器２１が選択されてもよい。

レーザ発振器２１と光ファイバコネクタ２３とは、光ファイバ２２によって接続される。レーザ発振器２１から出力されたレーザ光Ｌは、光ファイバ２２中を伝送され、光ファイバコネクタ２３から閉鎖空間１７内に向けて照射される。光ファイバコネクタ２３と開口部１２の中心との間にレーザ光Ｌの光軸が設けられる。

スキャナ２４は、ケーシング１に内蔵される、具体的には、閉鎖空間１７内に収納される。スキャナ２４は、Ｚ軸スキャナ２４１と、ＸＹ軸スキャナ２４２と、表面形状測定部２４３と、焦点位置制御部２４４と、を備えたガルバノスキャナのような３次元スキャナである。Ｚ軸スキャナ２４１とＸＹ軸スキャナ２４２は、レーザ光Ｌの光軸上に配置される。

Ｚ軸スキャナ２４１は、光ファイバコネクタ２３から出力されるレーザ光Ｌの焦点距離を調整するため、レーザ光Ｌが透過する可動レンズ２４１ａと固定レンズ２４１ｂとを備える。可動レンズ２４１ａは、光ファイバコネクタ２３と対向し、光軸方向に微動する。固定レンズ２４１ｂは、可動レンズ２４１ａと対向し、レーザ光Ｌを構造物Ａの表面に集光させる凸レンズである。

ＸＹ軸スキャナ２４２は、レーザ光Ｌが構造物Ａに付着した固着物Ｂ上を二次元的に偏向走査するように一対の光偏向器（図示せず）を備えている。図示しないが、両偏向器は、焦点位置制御部２４４によって制御されるモータと、このモータの回転軸に取り付けられたガルバノミラーと、を備えている。ガルバノミラーが適切な角度に回転させることで、レーザ光Ｌは所望の位置を照射する。すなわち、一方の光偏向器は、レーザ光ＬをＸ軸方向に走査する。他方の光偏向器は、レーザ光ＬをＹ軸方向に走査する。

表面形状測定部２４３は、ＸＹ軸スキャナ２４２と構造物Ａ上の固着物Ｂとの距離を測定するため、距離計２４３ａとハーフミラー２４３ｂとを備えている。距離計２４３ａは、構造物Ａの表面に測定用レーザＭを射出し、照射光と散乱光との干渉による位相差あるいは時間差から距離を割り出す。測定用レーザＭは、ハーフミラー２４３ｂに反射し、ＸＹ軸スキャナ２４２が作動することによって構造物Ａの表面を走査する。ハーフミラー２４３ｂは、ダイクロイックミラーが使用され、Ｚ軸スキャナ２４１とＸＹ軸スキャナ２４２との間の光軸上に配置される。

このような表面形状測定部２４３によってＸＹ軸スキャナ２４２と構造物Ａの表面との距離が測定される。そして、この距離に基づいて焦点位置制御部２４４がＺ軸スキャナ２４１の可動レンズ２４１ａの位置を自動的に調整する。すなわち、可動レンズ２４１ａが微動することで、レーザ光Ｌの焦点が建造物上の固着物Ｂ上にくるように自動的に調整される。可動レンズ２４１ａは、例えばオートフォーカスカメラのレンズのような機構をもって微動する。

ケーシング１の開口部１２には、筒状の遮蔽部３が備えられている。図３に示すように、遮蔽部３は、互いに接触して長さ方向に摺動可能とされた複数本（図面では多数本）のピン３１と、このピン３１をそれぞれケーシング１の先端部内に退入自在に突出させる付勢部材３２と、多数本のピン３１を筒状（図面では四角筒）に整列させるガイド部材（図示せず）と、を備えている。

多数本のピン３１は、円柱状に形成され、複数列（図面では３列）で四角筒状（図面では端面が長方形）に配列されている。隣り合ったピン３１とピン３１とは、隙間が生じないように接触している。外周側の多数本のピン３１の基端部側は、ケーシング１の開口部１２の内面に沿う。多数本のピン３１の中間部乃至先端部は、付勢部材３２によって定常状態においてケーシング１の先端部の端縁から突出し、四角筒状（図面では端面が長方形）の遮蔽部３を形成する。

定常状態において各ピン３１の中間部及び先端部側は、付勢部材３２によってケーシング１の先端部側から突出しているが、各ピン３１の先端面が構造物Ａ上の固着物Ｂに押し当てられることで、各ピン３１の中間部がケーシング１の先端部内に退入する。付勢部材３２としては、例えばピン３１を個々に突出させる圧縮バネが使用される（以下、「圧縮バネ３２」として説明する）。圧縮バネ３２の先端部は、ピン３１の基端側の端面に当接する。圧縮バネ３２の基端部は、ケーシング１内の凸条部１４に直接又は間接に当接する。

ピン３１の中間部がケーシング１の先端部内に退入したことは、検知部４によって検知される。検知部４は、圧力センサ４１と、出力ケーブル４２と、スイッチ４３と、を備えている。圧力センサ４１は、ピン３１が退入し、圧縮バネ３２が押されたことを検知し、電気信号として出力する。圧力センサ４１は、凸条部１４と圧縮バネ３２の基端部との間に介在する。圧力センサ４１は、例えば凸条部１４上に固定される。

出力ケーブル４２は、ケーシング１内の圧力センサ４１とケーシング１外のスイッチ４３とを接続する。図示した出力ケーブル４２は、遮蔽部３内から仕切板１５を気密に貫通し、閉鎖空間１７内を通り、端板１３を気密に貫通し、ケーシング１外に導出されている。ただし、出力ケーブル４２は、遮蔽部３のケーシング１の側面部から外部に導出されてもよい。スイッチ４３は、レーザ発振器２１と吸引部５（具体的には後述する吸引源５４）をＯＮ／ＯＦＦする。

吸引部５は、遮蔽部３内で構造物Ａの表面から剥離した固着物Ｂを粉砕し、除去物Ｃとして吸引するため、ダクト５１と、ホース５２と、集塵部５３と、吸引源５４と、を備えている。吸引源５４は、ケーシング１とは別体で、ホース５２及びダクト５１を介して遮蔽部３内を負圧にし、遮蔽部３内で構造物Ａから除去された除去物Ｃを集塵部５３内に吸い込む。吸引源５４は、スイッチ４３によってＯＮ／ＯＦＦされる。

ダクト５１は、仕切板１５とケーシング１の端板１３との間に架設され、遮蔽部３内で除去された除去物Ｃが閉鎖空間１７内に流入することがなく、ホース５２内へ排出する。除去物Ｃが閉鎖空間１７内に流入しないことにより、閉鎖空間１７内のエジェクタ２が除去物Ｃによって汚染されない。

ホース５２は、可撓性を有し、上流端がダクト５１に接続され、ケーシング１外で下流端が集塵部５３に接続される。集塵部５３は、遮蔽部３内で発生した除去物Ｃを収集する。除去物Ｃが汚染物である場合は、集塵部５３は除染機能を有する。

この固着物除去装置は、以上のように構成される。次に、この固着物除去装置を使用して構造物Ａの表面に付着した固着物Ｂを除去する方法について説明する。

図１に示すように、まず、固着物除去装置は、作業者がケーシング１を保持し、ケーシング１の開口部１２を構造物Ａの表面に向けることにより、準備姿勢となる。この時、ピン３１の中間部は、圧縮バネ３２によってケーシング１の開口部１２の先端縁から突出している。エジェクタ２からは、レーザ光Ｌが出力されていない。

構造物Ａの表面上の固着物Ｂを除去するには、まず、固着物除去装置のピン３１の先端縁を構造物Ａの表面に当てる。図２に示すように、ピン３１の先端縁が構造物Ａの表面上の固着物Ｂに押されると、圧縮バネ３２が圧縮され、ピン３１の中間部がケーシング１の先端部内に退入する。この状態において、構造物Ａの表面上の固着物Ｂは、ピン３１によって構成された遮蔽部３によって囲まれ、周囲から遮蔽される。

そして、ピン３１の中間部がケーシング１の先端部内に退入したことが圧力センサ４１によって検知され、スイッチ４３がＯＮされる。これにより、レーザ光Ｌがエジェクタ２から出力され、吸引源５４によって遮蔽部３内が負圧にされる。

詳細には、表面形状測定部２４３に備えられた距離計２４３ａによって、測定用レーザＭが構造物Ａの表面上の固着物Ｂに照射され、スキャナ２４と構造物Ａの表面上の固着物Ｂとの距離が測定される。そして、焦点位置制御部２４４は、この距離に応じてレーザ光Ｌの焦点が構造物Ａの表面上の固着物Ｂに合うように可動レンズ２４１ａを移動させる。

そして、スイッチ４３がＯＮされることにより、レーザ発振器２１からレーザ光Ｌが出力される。このレーザ光Ｌは、光ファイバ２２中を伝送し、開口部１２から放射され、スキャナ２４によって構造物Ａの表面上を走査する。すなわち、レーザ光Ｌは、Ｚ軸スキャナ２４１及びＸＹ軸スキャナ２４２によってＺ軸方向、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に構造物Ａの表面上を走査する。したがって、構造物Ａの表面上の固着物Ｂに起伏があっても、レーザ光Ｌは構造物Ａの表面上の固着物Ｂに焦点が合って照射される。

構造物Ａの表面上の固着物Ｂは、レーザ光Ｌが照射されることによって粉砕され、除去物Ｃとして構造物Ａの表面から除去される。この除去物Ｃは、遮蔽部３内から遮蔽部３の周囲に拡散しない。遮蔽部３内が吸引部５によって負圧にされていることから、遮蔽部３内の除去物Ｃは、閉鎖空間１７内に漏出することなく、ダクト５１からホース５２を通って集塵部５３内に収集される。

遮蔽部３内の固着物Ｂがすべて除去されると、作業者がケーシング１をずらせる。ずれた位置における構造物Ａの表面上の固着物Ｂがレーザ光Ｌによって次々と粉砕され、除去物Ｃとして吸引部５によって集塵部５３内に収集される。このようにして構造物Ａの表面に付着した固着物Ｂが次々と除去され、すべて除去物Ｃとして除去されると、作業が終了する。

ピン３１の先端部が構造物Ａの表面から離れると、そのことが圧力センサ４１によって検知され、スイッチ４３がＯＦＦされる。そして、レーザ発振器２１からレーザ光Ｌが出力されなくなり、吸引源５４によって遮蔽部３内が負圧にされなくなる。

構造物Ａの表面にボルトやリベットが突出していたり、凸条や凹条が形成されていたり、凹凸が設けられていたり、種々の段差が形成されていることがある。図４に示すように、構造物Ａの表面の段差が形成されていても、この固着物除去装置は、この段差に即し、嵩低の構造物Ａの表面にはピン３１が短く退入し、嵩高の構造物Ａの表面にはピン３１が長く退入する。したがって、ピン３１の先端縁と段差がある構造物Ａの表面との間に隙間が生じることがなく、遮蔽部３内は気密性が維持される。

そして、この固着物除去装置は、段差が形成された構造物Ａの表面上の固着物Ｂについても、前記と同様に粉砕され、除去物Ｃとして除去することができる。

以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は何ら上記した実施の形態に記載の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載されている事項の範囲内で考えられるその他の実施の形態や変形例も含むものである。また本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更や上記実施の形態の組み合わせを施してもよい。

上記実施の形態では、遮蔽部３は互いに接触する多数本のピン３１と、各ピン３１を個々に付勢する付勢部材３２として圧縮バネ３２とを備えるとした。しかし、各ピン３１自体が伸縮する材質で形成され、又は機能を有するようにしてもよい。また、付勢する部材は、圧縮バネ３２でなく、ゴムや粘性を有する流体などであってもよい。

また、遮蔽部３は、筒状で先端側が柔軟性をもって変形するブラシのような形態であってもよい。この場合の遮蔽部３は、付勢部材３２を備えなくてもよい。また、上記実施の形態では、ピン３１が円柱状に形成されるとした。しかし、ピン３１は互いに接触する円柱状や三角柱状、四角柱状などであってもよい。この場合の遮蔽部３は、円筒状や三角筒状、四角筒状などに形成されてもよい。

また、上記実施の形態では、ケーシング１は、片手又は両手で掴める筒状部１１を備えるとした。しかし、筒状部１１は、クランパを有する装置を使用する場合は、手で掴めないほどの大型であってもよい。また、上記実施の形態では、ケーシング１は、四角筒状とした。しかし、ケーシング１は、円筒状や三角筒状、六角筒状などであってもよい。

上記実施の形態では、エジェクタ２はレーザ発振器２１とエジェクタ２とを備えるとした。しかし、エジェクタ２は、レーザ光Ｌでなく、ジェット水流や粒状物ないし粉状物のような流体を照射するようにしてもよい。また、エジェクタ２はガルバノスキャナでなくポリゴンミラー（回転多面鏡）などを備えてもよい。

また、上記実施の形態では、ケーシング１の仕切板１５と筒状部１１と端板１３とで囲まれた閉鎖空間１７がエジェクタ２のうちスキャナ２４を内蔵し、レーザ発振器２１を内蔵しないとした。しかし、レーザ発振器２１は、ケーシング１に内蔵され、光ファイバ２２は備えないようにしてもよい。

上記実施の形態では、スキャナ２４はガルバノスキャナのような３次元スキャナであるとした。しかし、スキャナ２４は、レーザ光がＸ軸方向とＹ軸方向とに走査する２次元スキャナであってもよいし、Ｘ軸方向又はＹ軸方向にのみ走査する１次元スキャナであってもよい。１次元スキャナを使用する場合において、遮蔽部３の端面が長方形状に形成されるときは、レーザ光が遮蔽部３の短辺の長さに広がるような幅広に照射されてもよい。さらに、固着物除去装置は、スキャナ２４を備えず、作業者がケーシング１の向きを変更することで、レーザ光が照射される方向を変更してもよい。

また、上記実施の形態では、ピン３１の中間部がケーシング１の先端部内に退入したことを圧力センサ４１が検知し、そのことによってスイッチ４３がＯＮされ、ピン３１の中間部がケーシング１の先端部から突出することでスイッチ４３がＯＦＦされるとした。しかし、固着物除去装置は、圧力センサ４１や出力ケーブル４２を備えず、作業者が直接、スイッチ４３をＯＮ／ＯＦＦするようにしてもよい。

また、上記実施の形態では、ピン３１は、円柱状に形成され、３列で四角筒状に配列されるとした。しかし、ピン３１は、四角柱状や三角柱状であってもよい。例えば、ケーシング１が四角筒状であれば、ピン３１は四角柱状として１列に配列されてもい。

以上まとめると、本発明が適用される固着物除去装置は、次のような構成を取れば足り、各種各様な実施形態を取ることができる。

本発明に係る固着物除去装置は、
構造物Ａの表面に付着した固着物Ｂを粉砕するレーザ光Ｌ又は流体を出力するエジェクタ２と、
前記エジェクタ２の一部又は全部を内蔵するケーシング１と、
前記ケーシング１の先端部から突出し、部分的に退入自在とされた筒状の遮蔽部３と、
前記遮蔽部３内で前記構造物Ａの表面で粉砕された固着物Ｂを除去物Ｃとして吸引する吸引部５と、
を備える。

この固着物除去装置は、エジェクタ２から出力されたレーザ光Ｌ又は流体が構造物Ａの表面に付着した固着物Ｂを粉砕し、構造物Ａの表面で粉砕された除去物Ｃが遮蔽部３によって周囲に拡散しないで吸引部５に吸引される。遮蔽部３が部分的に退入自在とされることにより、構造物Ａの表面に段差が形成されていても、その段差に合わせて遮蔽部３が退入する。したがって、段差がある構造物Ａの表面であっても隙間が生じないように遮蔽部３内を外部から遮蔽することができる。

前記本発明に係る固着物除去装置において、
前記遮蔽部３は、互いに接触して長さ方向に摺動可能とされ、筒状に配列された多数本のピン３１を備える。

この固着物除去装置は、互いに接触して長さ方向に摺動可能とされた多数本のピン３１が筒状に配列されることにより、遮蔽部３が部分的に退入自在とする機構を簡素化することができる。

前記本発明に係る固着物除去装置において、
前記遮蔽部３は、前記ピン３１をそれぞれ突出させるように付勢する付勢部材３２を備えている。

この固着物除去装置は、付勢部材３２がピン３１を定常状態において突出させることで、ピン３１の先端部が構造物Ａの表面状の固着物Ｂに押し当てられることで、突出していたピン３１の中間部がケーシング１内に退入することができる。

前記本発明に係る固着物除去装置において、
前記エジェクタ２は、
レーザ光Ｌを出力するレーザ発振器２１と、
前記レーザ発振器２１から出力されたレーザ光Ｌを収束させて前記構造物Ａの表面に照射するスキャナ２４と、
を備える。

この固着物除去装置は、レーザ発振器２１からレーザ光Ｌが出力され、このレーザ光Ｌがハイパワーであることで、構造物Ａの表面状の固着物Ｂを粉砕することができる。レーザ光Ｌがスキャナ２４によって構造物Ａの表面を照射することで、レーザ光Ｌが面状に照射される。

１・・・・・ケーシング
１１・・・・筒状部
２・・・・・エジェクタ
２４・・・・スキャナ
２４１・・・Ｚ軸スキャナ
２４２・・・ＸＹ軸スキャナ
２４３・・・表面形状測定部
２４４・・・焦点位置制御部
３・・・・・遮蔽部
３１・・・・ピン
３２・・・・付勢部材（圧縮バネ）
４・・・・・検知部
４１・・・・圧力センサ
４２・・・・出力ケーブル
４３・・・・スイッチ
５・・・・・吸引部
５１・・・・ダクト
５２・・・・ホース
５３・・・・集塵部
５４・・・・吸引源
Ａ・・・・・構造物
Ｂ・・・・・固着物
Ｃ・・・・・除去物
Ｌ・・・・・レーザ光

Claims (4)

1. 構造物の表面に付着した固着物を粉砕するレーザ光又は流体を出力するエジェクタと、
   前記エジェクタの一部又は全部を内蔵するケーシングと、
   前記ケーシングの先端部から突出し、部分的に退入自在とされた筒状の遮蔽部と、
   前記遮蔽部内で前記構造物の表面で粉砕された固着物を除去物として吸引する吸引部と、
   を備える、
   固着物除去装置。
2. 前記遮蔽部は、互いに接触して長さ方向に摺動可能とされ、筒状に配列された多数本のピンを備える、
   請求項１に記載の固着物除去装置。
3. 前記遮蔽部は、前記ピンをそれぞれ突出させるように付勢する付勢部材を備えている、
   請求項２に記載の固着物除去装置。
4. 前記エジェクタは、
   レーザ光を出力するレーザ発振器と、
   前記レーザ発振器から出力されたレーザ光を収束させて前記構造物の表面に照射するスキャナと、
   を備える、
   請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の固着物除去装置。
   

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