JP2021028958A - 載置台及び基板処理装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】載置台に使用した接着層の消耗を防止する。【解決手段】ウエハを載置する載置面を有し、第１貫通孔が形成されたウエハ載置部と、前記ウエハ載置部の裏面に第１接着層によって接着され、前記第１貫通孔の孔径よりも大きい孔径を有し、前記第１貫通孔と連通する第２貫通孔が形成された基台と、前記第２貫通孔の内部に、封止部材とともに前記基台から脱着可能に設けられる筒状のスリーブと、前記ウエハ載置部の裏面と前記スリーブとの間に前記第１接着層と離間して設けられ、前記第１接着層を封止する前記封止部材と、を有し、前記スリーブの先端の外周又は内周の少なくともいずれかに延在して周方向に凸部が形成され、前記封止部材は、前記スリーブの先端に押し当てられ、伸縮する載置台が提供される。【選択図】図２

Description

本開示は、載置台及び基板処理装置に関する。
真空処理容器と、当該処理容器内に下部電極を兼ねた被処理体を保持する載置台と、当該載置台と対向する上部電極とを備えたプラズマ処理装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
かかるプラズマ処理装置の載置台は、静電チャック、ベース及び筒状のスリーブを備える。静電チャックには第１貫通孔が形成される。ベースは、静電チャックの裏面に第１接着層によって接着され、第１貫通孔に連通された第２貫通孔が形成される。スリーブは、第２接着層によって、第１貫通孔と連通した状態で静電チャックの裏面に接着される。これにより、ベースに形成された第２貫通孔が第１貫通孔と連通させた状態で筒状のスリーブを静電チャックの裏面に接着させる。第１貫通孔又は第２貫通孔から流入したプラズマ又はラジカルは、スリーブによって遮られるため、第１接着層すなわち静電チャックの接着結合に用いられる接着剤が、直接プラズマ又はラジカルに曝露されて消耗することを防止できる。
特開２０１６−２８４４８号公報
本開示は、載置台に使用した接着層の消耗を防止することができる載置台及び基板処理装置を提供する。
本開示の一の態様によれば、ウエハを載置する載置面を有し、第１貫通孔が形成されたウエハ載置部と、前記ウエハ載置部の裏面に第１接着層によって接着され、前記第１貫通孔の孔径よりも大きい孔径を有し、前記第１貫通孔と連通する第２貫通孔が形成された基台と、前記第２貫通孔の内部に、封止部材とともに前記基台から脱着可能に設けられる筒状のスリーブと、前記ウエハ載置部の裏面と前記スリーブとの間に前記第１接着層と離間して設けられ、前記第１接着層を封止する前記封止部材と、を有し、前記スリーブの先端の外周又は内周の少なくともいずれかに延在して周方向に凸部が形成され、前記封止部材は、前記スリーブの先端に押し当てられ、伸縮する載置台が提供される。
一の側面によれば、載置台に使用した接着層の消耗を防止することができる。
一実施形態に係る基板処理装置の一例を示す断面模式図。 一実施形態に係る載置台の一例を示す図。 一実施形態の変形例に係る載置台の一例を示す図。 一実施形態の変形例に係る載置台の一例を示す図。
以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
［基板処理装置］
図１は、本実施形態に係る基板処理装置１００の構成を示す概略断面図である。基板処理装置１００は、気密に構成され、電気的に接地電位とされた処理容器１を有する。処理容器１は、円筒形状であり、例えばアルミニウムから構成される。処理容器１内には、ウエハＷを載置する載置台２が設けられている。載置台２は、基台２ａ及び静電チャック６を有する。基台２ａは、導電性の金属、例えばアルミニウムから構成される。支持台４は載置台２を支持する。
ウエハＷの周囲には、例えばシリコンで形成されたエッジリング５が設けられている。エッジリング５は、フォーカスリングともいう。エッジリング５、基台２ａ及び支持台４の周囲には、例えば石英の円筒形状の内壁部材３ａが設けられている。載置台２は、内壁部材３ａと、例えば石英により形成された支持部材３とを介して処理容器１の底部に配置される。
静電チャック６内の電極６ａは、誘電体６ｂの間に挟まれ、電源１２と接続する。電源１２から電極６ａに電圧が印加されると、クーロン力によりウエハＷが静電チャック６に静電吸着される。
載置台２は、内部に流路２ｄを有する。チラーユニットから供給される熱媒体、例えば水は、入口配管２ｂ、流路２ｄ、出口配管２ｃを循環する。また、載置台２を貫通するガス用貫通孔３０及びガス用貫通孔３０ａを介してウエハＷの裏面にヘリウムガス等の伝熱ガスが供給される。かかる構成により、ウエハＷが所定の温度に制御される。
載置台２には、複数、例えば３本のリフターピン６１用のピン用貫通孔２００が設けられる。なお、図１では、１本のリフターピン６１のみ図示している。ピン用貫通孔２００を挿通するリフターピン６１は、昇降機構６２に接続され、昇降機構６２の駆動により上下動する。ピン用貫通孔２００の周囲の構造及びリフターピン６１を昇降させる昇降機構６２については、後述する。
基台には、第１の整合器１１ａを介して第１のＲＦ電源１０ａが接続され、第２の整合器１１ｂを介して第２のＲＦ電源１０ｂが接続されている。第１のＲＦ電源１０ａは、所定の周波数のプラズマ発生用の高周波電力を基台２ａに印加する。第２のＲＦ電源１０ｂは、プラズマ発生用の高周波電力の周波数よりも低い周波数であって、イオンを引き込むためのバイアス電圧用の高周波電力を基台２ａに印加する。ただし、第２のＲＦ電源１０ｂから供給された高周波電力が、プラズマ発生用に用いられる場合もある。載置台２の上方には、載置台２に対向するシャワーヘッド１６が設けられている。シャワーヘッド１６と載置台２は、一対の電極（上部電極と下部電極）として機能する。
シャワーヘッド１６は、電極板１６ｂと天板１６ａとを有する。シャワーヘッド１６の周囲にはシャワーヘッド１６を支持する絶縁性の環状部材９５が設けられ、シャワーヘッド１６と環状部材９５とにより処理容器１の上部開口が閉塞される。天板１６ａは、導電性材料、例えば表面が陽極酸化処理されたアルミニウムからなり、その下部に電極板１６ｂを着脱自在に支持する。
天板１６ａには、ガス拡散室１６ｃと、ガス拡散室１６ｃへ処理ガスを導入するためのガス導入口１６ｇとが形成されている。ガス導入口１６ｇには、ガス供給配管１５ａが接続されている。ガス供給配管１５ａには、ガス供給部１５、マスフローコントローラ（ＭＦＣ）１５ｂ及び開閉弁Ｖ２が順に接続され、ガス供給配管１５ａを介してガス供給部１５から天板１６ａ内に処理ガスが供給される。開閉弁Ｖ２及びマスフローコントローラ（ＭＦＣ）１５ｂは、ガスのオン・オフ及び流量を制御する。
ガス拡散室１６ｃの下部には処理容器１内に向けて多数のガス通流孔１６ｄが形成され、電極板１６ｂを貫通する。ガス通流孔１６ｄの先端はガス導入孔１６ｅとなっている。処理ガスは、ガス拡散室１６ｃ、ガス通流孔１６ｄを通ってガス導入孔１６ｅから処理容器１内にシャワー状に供給される。
シャワーヘッド１６には、ローパスフィルタ（ＬＰＦ）７１を介して可変直流電源７２が接続され、スイッチ７３により可変直流電源７２から出力される直流電圧の給電がオン・オフされる。可変直流電源７２からの直流電圧ならびにスイッチ７３のオン・オフは、制御部９０によって制御される。第１のＲＦ電源１０ａ、第２のＲＦ電源１０ｂから高周波電力が載置台２に印加されて処理ガスがプラズマ化する際には、必要に応じて制御部９０によりスイッチ７３がオンされ、シャワーヘッド１６に所定の直流電圧が印加される。
処理容器１の側壁からシャワーヘッド１６の高さ位置よりも上方に延びるように円筒形状の接地導体１ａが設けられている。この円筒形状の接地導体１ａは、その上部に天壁を有している。
処理容器１の底部には排気口８１が形成され、排気口８１には排気管８２を介して排気装置８３が接続されている。排気装置８３は真空ポンプを有し、真空ポンプを作動することにより処理容器１内を所定の真空度まで減圧する。処理容器１内の側壁には、ウエハＷの搬入出口８４が設けられ、搬入出口８４はゲートバルブ８５により開閉可能となっている。
処理容器１の側部内側には、内壁面に沿ってデポシールド８６が設けられている。また、内壁部材３ａに沿ってデポシールド８７が着脱自在に設けられている。デポシールド８６、８７は、処理容器１の内壁及び内壁部材３ａにエッチング副生成物（デポ）が付着することを防止する。デポシールド８６のウエハＷと略同じ高さ位置には、グランドに対する電位が制御可能に接続された導電性部材（ＧＮＤブロック）８９が設けられ、これにより異常放電が防止される。
基板処理装置１００は、制御部９０によって統括的に制御される。制御部９０には、基板処理装置１００の各部を制御するプロセスコントローラ９１と、ユーザインターフェース９２と、記憶部９３とが設けられている。
ユーザインターフェース９２は、工程管理者が基板処理装置１００を管理するためにコマンドの入力操作を行うキーボードや、基板処理装置１００の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等を有する。
記憶部９３には、基板処理装置１００で実行される各種処理をプロセスコントローラ９１に実行させる制御プログラム（ソフトウェア）や処理条件データ等が記憶されたレシピが格納されている。そして、必要に応じて、ユーザインターフェース９２からの指示等にて任意のレシピを記憶部９３から呼び出してプロセスコントローラ９１に実行させることで、プロセスコントローラ９１の制御下で、基板処理装置１００にて所望の処理が行われる。また、制御プログラムや処理条件データ等のレシピは、コンピュータで読取り可能なコンピュータ記憶媒体等に格納された状態のものを利用したり、又は、他の装置から、例えば専用回線を介して随時伝送させてオンラインで使用したりすることも可能である。記憶媒体としては、例えば、ハードディスク、ＣＤ、フレキシブルディスク、半導体メモリ等が挙げられる。
［載置台の構成］
次に、図２を参照して、載置台２の構成について説明する。図２は、図１の基板処理装置１００における載置台２を拡大して示す概略断面図である。図２は、リフターピン６１を上昇させてウエハＷを支持した場合を示す。
静電チャック６は、円板状であり、ウエハＷを載置する載置面２１と、載置面２１に対向する裏面２２とを有している。載置面２１は、円形を呈し、ウエハＷの裏面と接触してウエハＷを支持する。接着層７は、基台２ａと静電チャック６との間に配置され、基台２ａを静電チャック６の裏面２２に接着する。
静電チャック６はピン用貫通孔２００ａを有し、基台２ａはピン用貫通孔２００ｂを有する。ピン用貫通孔２００ａの内壁は、静電チャック６によって形成されている。ピン用貫通孔２００ｂの内壁は、基台２ａによって形成されている。
ピン用貫通孔２００ａは、静電チャックに形成された第１貫通孔の一例である。ピン用貫通孔２００ｂは、基台２ａに形成された第２貫通孔の一例である。ピン用貫通孔２００は、ピン用貫通孔２００ａ及びピン用貫通孔２００ｂが連通して形成され、その内部にリフターピン６１を収容する。
リフターピン６１は、少なくとも一部がサファイアにより形成されている。リフターピン６１は、円筒形状を有し、外径が例えば数ｍｍ程度である。リフターピン６１の上端６１ａは、球状の面を有している。
リフターピン６１は、昇降機構６２によりピン用貫通孔２００内を上下動し、載置台２の載置面２１から出没自在に動作する。なお、昇降機構６２は、リフターピン６１が収容された際に、リフターピン６１の上端６１ａがウエハＷ裏面の直下に位置するように、リフターピン６１の停止位置の高さ調整を行う。
図２に示すように、リフターピン６１を上昇させた状態では、リフターピン６１が載置台２の載置面２１から突出した状態となり、載置台２の上部にウエハＷを支持する。リフターピン６１がウエハＷを支持した状態で、昇降機構６２により載置面２１まで下降する。リフターピン６１を下降させた状態では、リフターピン６１がピン用貫通孔２００内に収容された状態となり、ウエハＷは載置面２１に載置される。このように、リフターピン６１はウエハＷを上下方向に搬送する。ウエハＷを載置面２１に載置した後、ウエハＷに所定の処理が施され、その後、リフターピン６１は処理後のウエハＷを持ち上げ、搬送アームに受け渡す。
ピン用貫通孔２００ａは、リフターピン６１の外径に合わせた孔径、すなわち、リフターピン６１の外径より僅かに大きい（例えば、０．１〜０．５ｍｍ程度大きい）孔径であり、内部にてリフターピン６１を上下動させる。ピン用貫通孔２００ｂの孔径は、ピン用貫通孔２００ａの孔径よりも大きい。そして、ピン用貫通孔２００ｂの内壁とリフターピン６１との間にはインナースリーブ２０１及びアウタースリーブ２０２が配置され、インナースリーブ２０１及びアウタースリーブ２０２によりピン用貫通孔２００の一部が形成される。インナースリーブ２０１及びアウタースリーブ２０２は、セラミックス等の絶縁部材にて形成されている。インナースリーブ２０１及びアウタースリーブ２０２は絶縁部材であれば、同一材料であっても良いし、異なる材料であってもよい。
インナースリーブ２０１は、ピン用貫通孔２００ａと略同一の孔径を有する筒状部材である。アウタースリーブ２０２は、インナースリーブ２０１の外径に合わせた孔径、すなわち、インナースリーブ２０１の外径より僅かに大きい孔径であり、内部にてインナースリーブ２０１が着脱可能に配置される。
アウタースリーブ２０２は、ピン用貫通孔２００ｂに挿入され、アウタースリーブ２０２の外側及び上部を接着層８により接着され、基台２ａに固定される。インナースリーブ２０１は、アウタースリーブ２０２が固定されたピン用貫通孔２００ｂに挿入される。インナースリーブ２０１の先端には、外周に延在して周方向に凸部２０９ａが形成されている。Ｏリング２０３はインナースリーブ２０１の凸部２０９ａの内側の先端面２０１ａに設けられる。インナースリーブ２０１の先端面２０１ａは、凸部２０９ａにより囲まれた平面である。インナースリーブ２０１は、Ｏリング２０３とともにピン用貫通孔２００ｂから脱着可能に設けられる。インナースリーブ２０１及びアウタースリーブ２０２の下端は断面がＬ字形状になるように下部にて突出し、インナースリーブ２０１及びアウタースリーブ２０２の突出部分が、基台２ａの段差に嵌合する。これにより、インナースリーブ２０１及びアウタースリーブ２０２が位置決めされる。この状態でインナースリーブ２０１が下からＯリング２０３を押圧し、静電チャック６の裏面２２に接触させる。かかる構成により、Ｏリング２０３は、インナースリーブ２０１と静電チャック６との間に設けられる。基台２ａの段差に嵌合しているインナースリーブ２０１の側壁の凹部には、Ｏリング２０７が設けられている。Ｏリング２０７は、主にインナースリーブ２０１の落下を防止し、大気空間と真空空間とを切るように機能する。
接着層８は、アウタースリーブ２０２の突出部分から接着層７の側部及びアウタースリーブ２０２の上端まで設けられる。なお、接着層７と接着層８とは異なる材料から形成されてもよい。
Ｏリング２０３は、インナースリーブ２０１の先端面２０１ａと静電チャック６の裏面２２に接触し、インナースリーブ２０１の先端面２０１ａに押し当てられ、伸縮することで接着層７、８側がプラズマ空間に暴露されないようにプラズマ空間を封止する。これにより、ピン用貫通孔２００のＯリング２０３よりも接着層７、８側にプラズマのラジカルが進入することを回避できる。これにより、接着層７、８が消費されることを防止できる。
Ｏリング２０３は、プラズマ耐性を有する材料により形成されることが好ましい。例えば、Ｏリング２０３は、フッ素系の材料により形成されてもよい。フッ素系の材料の一例としては、フッ化ビニリデン系(ＦＫＭ)、ポリテトラフルオロエチレン (polytetrafluoroethylene：ＰＴＦＥ)が挙げられる。フッ素系の材料の他の例としては、テトラフルオロエチレン-パープルオロビニルエーテル(ＦＦＫＭ)などのフッ素系の材料が挙げられる。
Ｏリング２０３は、接着層により固定されていない。また、インナースリーブ２０１は、ピン用貫通孔２００ｂの内部にてＯリング２０３とともに基台２ａから脱着可能に設けられている。これにより、インナースリーブ２０１をＯリング２０３とともに脱着可能とすることで、Ｏリング２０３の交換を可能にする。これにより、Ｏリング２０３がプラズマのラジカル等により劣化して封止効果が低下した場合、Ｏリング２０３の交換が容易に行え、メンテナンス性を向上させることができる。また、Ｏリング２０３の劣化に応じて載置台２自体を交換する必要がなくなるため、コストを低減できる。
また、Ｏリング２０３は、インナースリーブ２０１と静電チャック６の裏面２２とにより囲まれる空間に、アウタースリーブ２０２と離間して配置されている。これにより、Ｏリング２０３と基台２ａ表面との間に距離を設け、更にその間にアウタースリーブ２０２の絶縁部材を設けることで、プラズマがピン用貫通孔２００に入り込んで、Ｏリング２０３と基台２ａ表面との間で生じる沿面放電を防止することができる。
Ｏリング２０３は、リング状の部材であり、インナースリーブ２０１の先端面２０１ａに押し当てられ、伸縮する。Ｏリング２０３は、断面の縦の長さが横の長さよりも大きい縦長の形状にしてもよい。これにより、Ｏリング２０３の上下方向のつぶし率を高めることができ、Ｏリング２０３による封止効果を高め、接着層７、８がプラズマに暴露され、消費される事を確実に回避できる。また、Ｏリング２０３を縦長の形状にすることにより、Ｏリング２０３とアウタースリーブ２０２との間の距離を大きくすることができる。これにより、Ｏリング２０３がプラズマからの入熱等により膨張する際のスペースを確保できる。また、インナースリーブ２０１の上端の角を削り丸い形状にすることによっても、Ｏリング２０３がプラズマからの入熱等により膨張する際のスペースを広げることができる。
本実施形態では、アウタースリーブ２０２は固定されているが、基台２ａから脱着可能に設けられても良い。つまり、インナースリーブ２０１とアウタースリーブ２０２とは、少なくともインナースリーブ２０１がＯリング２０３とともに基台２ａから脱着可能に設けられる。
Ｏリング２０３は、ウエハ載置部の裏面とスリーブとの間に設けられ、接着層と離間して第１接着層を封止する封止部材の一例である。接着層７は、第１接着層の一例である。インナースリーブ２０１は、第１のスリーブの一例であり、アウタースリーブ２０２は、第１のスリーブの外側に設けられる第２のスリーブの一例である。アウタースリーブ２０２は、第２接着層によって、ピン用貫通孔２００ｂの内部にて基台２ａに固定されている。接着層８は、第２接着層の一例である。
なお、インナースリーブ２０１とアウタースリーブ２０２は、筒状のスリーブの一例であり、２つに分割されずに一体となって形成されてもよい。この場合、一体となったスリーブはＯリング２０３とともに基台２ａから脱着可能に設けられる。
ただし、本実施形態のようにスリーブをインナースリーブ２０１とアウタースリーブ２０２とに分けることが好ましい。これにより、Ｏリング２０３と接着層７、８との間にアウタースリーブ２０２の絶縁部材を設け、リング２０３と接着層７、８の間の距離を広げることができる。これにより、耐電圧を確保し、Ｏリング２０３と基台２ａ表面との間で生じる沿面放電を抑制することができる。また、スリーブをインナースリーブ２０４とアウタースリーブ２０５とに分けることが好ましい。なお、アウタースリーブ２０２、２０５の上面の接着剤８は、極力薄くしてもよい。
なお、耐ラジカル性を考慮して、接着層７は、例えばエポキシ樹脂で形成され、接着層８は、例えばシリコーン樹脂で形成されてもよい。ただし、本実施形態では、Ｏリング２０３による封止効果を高めることができるため、接着層７、８は、耐ラジカル性を考慮せずにシリコーン樹脂及びエポキシ樹脂のいずれで形成しても良い。また、接着層７、８に用いられる接着剤は、同一材料であっても良いし、異なる材料であってもよい。
また、静電チャック６はガス用貫通孔３０ａを有し、基台２ａはガス用貫通孔３０ｂを有する。ガス用貫通孔３０ａの内壁は、静電チャック６によって形成されている。ガス用貫通孔３０ｂの内壁は、基台２ａによって形成されている。ガス用貫通孔３０ａとガス用貫通孔３０ｂとは連通し、これにより、載置台２にガス用貫通孔３０が形成される。ガス用貫通孔３０は、基台２ａの下方から静電チャック６の載置面２１に載置されたウエハＷの裏面へ伝熱用のヘリウムガスを供給する。
ガス用貫通孔３０ｂの孔径は、ガス用貫通孔３０ａの孔径よりも大きい。そして、ガス用貫通孔３０ｂの内壁にはインナースリーブ２０４及びアウタースリーブ２０５が配置され、インナースリーブ２０４及びアウタースリーブ２０５によりガス用貫通孔３０の一部が形成される。インナースリーブ２０４の先端には外周に延在して周方向に凸部２１０ａが形成されている。Ｏリング２０６はインナースリーブ２０４の凸部２１０ａの内側の先端面２０４ａに設けられる。インナースリーブ２０１の先端面２０４ａは、凸部２１０ａにより囲まれた平面である。Ｏリング２０６は、インナースリーブ２０４と静電チャック６との間に設けられる。基台２ａの段差に嵌合するインナースリーブ２０４の側壁の凹部には、Ｏリング２０８が設けられている。Ｏリング２０８は、主に大気空間と真空空間とを切るように機能する。インナースリーブ２０４、アウタースリーブ２０５及びＯリング２０６のその他の構成は、インナースリーブ２０１、アウタースリーブ２０２及びＯリング２０３のそれぞれのその他の構成と同様であるため、ここでは説明を省略する。
アウタースリーブ２０５は、インナースリーブ２０４が挿入される前にガス用貫通孔３０ｂに挿入され、側部及び上部を接着層８により接着され、基台２ａに固定される。インナースリーブ２０４は、その上部に設けられたＯリング２０６とともにガス用貫通孔３０ｂから脱着可能となっている。
Ｏリング２０６は、リング状の部材であり、インナースリーブ２０４の先端面２０４ａに押し当てられ、伸縮する。Ｏリング２０６は、断面の縦の長さが横の長さよりも大きい縦長の形状にしてもよい。Ｏリング２０６は、インナースリーブ２０４と静電チャック６の裏面２２に接触することで接着層７，８側をプラズマ空間から封止する。これにより、ガス用貫通孔３０ｂの内部にプラズマのラジカルが進入し、接着層７、８が劣化する事を防止できる。また、Ｏリング２０６と接着層７、８との間にアウタースリーブ２０５の絶縁部材を設け、Ｏリング２０６と接着層７、８との間の距離を広げ、空間を設けることができる。このため、Ｏリング２０６による封止効果とともに、耐電圧を確保し、Ｏリング２０６と基台２ａ表面との間で生じる沿面放電を抑制することができる。なお、Ｏリング２０６は、Ｏリング２０３と同様の形状及び材質を有しても良い。
なお、静電チャック６は、ウエハＷを載置する載置面２１を有し、第１貫通孔が形成されたウエハ載置部の一例である。また、ピン用貫通孔２００及びガス用貫通孔３０は、ウエハ載置部に形成された第１貫通孔の一例である。ウエハ載置部は、ピン用貫通孔２００及びガス用貫通孔３０の少なくともいずれかを有してもよい。
つまり、載置台２の第１貫通孔と第２貫通孔とにより形成される孔は、ウエハＷを保持するリフターピン６１が貫通する孔（ピン用貫通孔２００）と、伝熱ガスを供給する孔（ガス用貫通孔３０）との少なくともいずれかである。
更に、ピン用貫通孔２００と同様な貫通孔がエッジリング５の下面の載置台２に設けられ、その貫通孔を上下に稼働可能なピンと、そのピンを上下動させる駆動機構を有する場合が考えられる。この場合、そのピンが挿入される貫通孔に、上記の構造のＯリング、インナースリーブ、アウタースリーブをアセンブリ化して設定してもよい。これによっても、設置されたＯリングにより貫通孔の内部にプラズマのラジカルが進入し、接着層が劣化することを防止できる。
以上に説明したように、本実施形態に係る載置台２によれば、Ｏリング２０３、２０６は、インナースリーブ２０１、２０４と静電チャック６の裏面２２に接触し、接着層７，８側をプラズマ空間から封止する。これにより、ピン用貫通孔２００及びガス用貫通孔３０の内部にプラズマのラジカルが進入し、接着層７、８が劣化したり、プラズマの進入により異常放電が発生したりすることを防止できる。
なお、静電チャック６は、ウエハ載置部の一例であり、載置台２は、静電チャック６を有さなくてもよい。この場合、ウエハ載置部は、ウエハＷを静電吸着させる静電チャック６の機能を有さない。
［変形例］
一実施形態の変形例に係る載置台２について、図３及び図４を参照しながら説明する。図３（ａ）〜（ｃ）、図４（ａ）及び（ｂ）は、一実施形態の変形例に係る載置台２の一例を示す図である。なお、以下では、インナースリーブ２０１、アウタースリーブ２０２及びＯリング２０３についての変形例の構成について説明するが、インナースリーブ２０４、アウタースリーブ２０５及びＯリング２０６についても同様に変形例の構成が可能である。
図３（ａ）に示す変形例１では、インナースリーブ２０１の先端には、インナースリーブ２０１の外周に延在して周方向に凸部２０９ｂが形成されている。Ｏリング２０３はインナースリーブ２０１の凸部２０９ｂの内側の先端面２０１ａに設けられる。インナースリーブ２０１の先端面２０１ａは、凸部２０９ｂにより囲まれた平面である。凸部２０９ｂの内側面は、上部が下部よりも内側に位置するように傾斜した溝２０９ｂ１を有する。これにより、Ｏリング２０３はインナースリーブ２０１の先端に押し当てられ、伸縮するとき、溝２０９ｂ１内に入り込み、インナースリーブ２０１とＯリング２０３とがかみ合って抜けないように構成される。
図３（ｂ）に示す変形例２では、インナースリーブ２０１の先端には、インナースリーブ２０１の内周に延在して周方向に凸部２０９ｃが形成されている。凸部２０９ｃの上部は、外側に垂直に出っ張り、これにより、インナースリーブ２０１の先端は、溝２０９ｃ１を有し、Ｌ字形状になっている。
Ｏリング２０３は、インナースリーブ２０１の凸部２０９ｃの外側の先端面２０１ａに設けられる。Ｏリング２０３は、断面が溝２０９ｃ１と逆向きのコの字形状を有し、インナースリーブ２０１の先端に押し当てられ、伸縮するとき、Ｏリング２０３が溝２０９ｃ１内や、静電チャック６の裏面２２と凸部２０９ｃの上面との間に入り込み、インナースリーブ２０１とＯリング２０３とがかみ合って抜けないように構成される。
図３（ｃ）に示す変形例３では、インナースリーブ２０１の先端には、インナースリーブ２０１の内周に延在して周方向に凸部２０９ｄが形成されている。凸部２０９ｄの上部は、外側に垂直に突出し、これにより、インナースリーブ２０１の先端は、溝２０９ｄ１を有し、Ｌ字形状になっている。
Ｏリング２０３は、インナースリーブ２０１の凸部２０９ｄの外側の先端面２０１ａに設けられる。Ｏリング２０３は、下部が内周側に突出し、溝２０９ｄ１と嵌合するようにＬ字形状を有する。Ｏリング２０３がインナースリーブ２０１の先端に押し当てられ、伸縮するとき、溝２０９ｄ１においてインナースリーブ２０１とＯリング２０３とがかみ合って抜けないように構成される。
以上に説明した図３（ａ）〜（ｃ）に示す変形例１〜３に係る載置台２によれば、インナースリーブ２０１とＯリング２０３とを一体化させることができる。
図４（ａ）に示す変形例４では、インナースリーブ２０１の先端には、インナースリーブ２０１の外周に延在して周方向に凸部２０９ａが形成され、インナースリーブ２０１の内周に延在して周方向に凸部２０９ｅが形成されている。凸部２０９ａと凸部２０９ｅとの間は溝２０９ｅ１になっている。凸部２０９ａの上部は、インナースリーブ２０１の位置を固定するために、静電チャック６の裏面２２に接地されている。
凸部２０９ｅの上部と静電チャック６の裏面２２との間には、わずかな隙間Ｄが設けられている。Ｏリング２０３は、リング状部材を半分に分割し、分割面が溝２０９ｅ１の底面に接するように配置される。これにより、Ｏリング２０３は半リング形状を有し、溝２０９ｅ１内に配置される。Ｏリング２０３がインナースリーブ２０１の先端に押し当てられ、伸縮するとき、溝２０９ｅ１において、インナースリーブ２０１とＯリング２０３とがかみ合って抜けないように構成される。
図４（ｂ）の変形例５に示すように、図４（ａ）の変形例４よりも凸部２０９ｅの径方向の幅を広くし、溝２０９ｅ１の径方向の長さを狭めてもよい。Ｏリング２０３は、インナースリーブ２０１の溝２０９ｅ１内に配置される。Ｏリング２０３は、リング状部材を半分に分割し、分割面が凸部２０９ａの内周面に接するように配置される。これにより、Ｏリング２０３は半リング形状を有し、溝２０９ｅ１と嵌合する。Ｏリング２０３がインナースリーブ２０１の先端に押し当てられ、伸縮するとき、溝２０９ｅ１において、インナースリーブ２０１とＯリング２０３とがかみ合って抜けないように構成される。
以上に説明した図４（ａ）及び（ｂ）に示す変形例４，５に係る載置台２によれば、インナースリーブ２０１とＯリング２０３とを一体化させることができる。
今回開示された一実施形態に係る載置台及び基板処理装置は、すべての点において例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で変形及び改良が可能である。上記複数の実施形態に記載された事項は、矛盾しない範囲で他の構成も取り得ることができ、また、矛盾しない範囲で組み合わせることができる。
本明細書では、基板の一例としてウエハＷを挙げて説明した。しかし、基板は、これに限らず、ＦＰＤ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）に用いられる各種基板、プリント基板等であっても良い。
また、基板処理装置１００は、Capacitively Coupled Plasma(CCP)、Inductively Coupled Plasma(ICP)、Radial Line Slot Antenna(RLSA)、Electron Cyclotron Resonance Plasma(ECR)、Helicon Wave Plasma(HWP)のどのタイプの基板処理装置にも適用可能である。基板処理装置１００は、プラズマを用いる装置であってもよいし、プラズマを用いない装置であってもよい。
１ 処理容器
２ 載置台
２ａ 基台
５ エッジリング
６ 静電チャック
７、８ 接着層
１５ ガス供給部
１６ シャワーヘッド
２１ 載置面
３０ａ、３０ｂ ガス用貫通孔
６１ リフターピン
６２ 昇降機構
１００ 基板処理装置
２００ａ、２００ｂ ピン用貫通孔
２０１、２０４ インナースリーブ
２０２、２０５ アウタースリーブ
２０３、２０６ Ｏリング

Claims (9)

  1. ウエハを載置する載置面を有し、第１貫通孔が形成されたウエハ載置部と、
    前記ウエハ載置部の裏面に第１接着層によって接着され、前記第１貫通孔の孔径よりも大きい孔径を有し、前記第１貫通孔と連通する第２貫通孔が形成された基台と、
    前記第２貫通孔の内部に、封止部材とともに前記基台から脱着可能に設けられる筒状のスリーブと、
    前記ウエハ載置部の裏面と前記スリーブとの間に前記第１接着層と離間して設けられ、前記第１接着層を封止する前記封止部材と、を有し、
    前記スリーブの先端の外周又は内周の少なくともいずれかに延在して周方向に凸部が形成され、
    前記封止部材は、前記スリーブの先端面に押し当てられ、伸縮する、
    載置台。
  2. 前記封止部材は、接着層により固定されていない、
    請求項１に記載の載置台。
  3. 前記スリーブは、
    第１のスリーブと、前記第１のスリーブの外側に設けられる第２のスリーブとを有し、
    少なくとも前記第１のスリーブは前記封止部材とともに前記基台から脱着可能に設けられる、
    請求項１又は２に記載の載置台。
  4. 前記封止部材は、前記第１のスリーブと前記第２のスリーブと前記ウエハ載置部の裏面とにより囲まれる空間に、前記第２のスリーブと離間して配置される、
    請求項３に記載の載置台。
  5. 前記第２のスリーブは、前記第２貫通孔の内部にて第２接着層によって前記基台に接着されている、
    請求項４に記載の載置台。
  6. 前記ウエハ載置部の裏面と前基台とを接着する前記第１接着層と、前記第２のスリーブと前記基台とを接着する前記第２接着層とは異なる材料から形成されている、
    請求項１〜５のいずれか一項に記載の載置台。
  7. 前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とにより形成される孔は、ウエハを保持するリフターピンが貫通する孔と、伝熱ガスを供給する孔との少なくともいずれかである、
    請求項１〜６のいずれか一項に記載の載置台。
  8. 前記封止部材は、Ｏリングである、
    請求項１〜７のいずれか一項に記載の載置台。
  9. 処理容器と、
    前記処理容器内に設けられた載置台と、を有し、
    前記載置台は、
    ウエハを載置する載置面を有し、第１貫通孔が形成されたウエハ載置部と、
    前記ウエハ載置部の裏面に第１接着層によって接着され、前記第１貫通孔の孔径よりも大きい孔径を有し、前記第１貫通孔と連通する第２貫通孔が形成された基台と、
    前記第２貫通孔の内部に、封止部材とともに前記基台から脱着可能に設けられる筒状のスリーブと、
    前記ウエハ載置部の裏面と前記スリーブとの間に前記第１接着層と離間して設けられ、前記第１接着層を封止する前記封止部材と、を有し、
    前記スリーブの先端の外周又は内周の少なくともいずれかに延在して周方向に凸部が形成され、
    前記封止部材は、前記スリーブの先端面に押し当てられ、伸縮する、
    基板処理装置。
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