JP2021028246A - 保護フィルムの貼付方法及び保護フィルムの貼付装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は本発明の保護フィルムの貼付装置の全体平面図である。図中、1は略中央部で1a、1bに分割された剥離フィルム、2は剥離フィルム1の上面の定位置に貼り付けられた保護フィルムである。
2 保護フィルム
3 折曲部
5 端子口
6 透孔
7 仮止めピン
8 端末機器の表示画面
9 切り欠き部
Claims (3)
- 上面の定位置に保護フィルムが貼り付けられて分割された剥離フィルムの一端部に端末機器の端面幅の折曲部が形成され、該折曲部には端末機器の端面に形成された端子口に対応する位置に透孔が形成され、該透孔から端末機器の端子口に仮止めピンを挿入して前記分割された剥離フィルムを端末機器に位置決めし、その後、前記仮止めピンと反対側にある分割された剥離フィルムを保護フィルムから剥離して該保護フィルムを端末機器の表示画面に貼り付けし、続いて、前記仮止めピン側の分割された剥離フィルムを保護フィルムから剥離して該保護フィルムを端末機器の表示画面に貼り付けることを特徴とする保護フィルムの貼付方法。
- 剥離フィルムの一端部に端末機器の端面幅の折曲部が形成され該折曲部には端末機器の端面に形成された端子口に対応する位置に透孔が形成され上面の定位置に保護フィルムが貼り付けられた分割された剥離フィルムと、前記透孔から端末機器の端子口に挿入される仮止めピンと、からなることを特徴とする保護フィルムの貼付装置。
- 前記仮止めピンには、切り欠き部が設けられていることを特徴する請求項2に記載の保護フィルムの貼付装置。
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