JP2021027342A - 基板処理装置、基板支持具および半導体装置の製造方法 - Google Patents
基板処理装置、基板支持具および半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021027342A JP2021027342A JP2020125259A JP2020125259A JP2021027342A JP 2021027342 A JP2021027342 A JP 2021027342A JP 2020125259 A JP2020125259 A JP 2020125259A JP 2020125259 A JP2020125259 A JP 2020125259A JP 2021027342 A JP2021027342 A JP 2021027342A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- wafer
- support
- metal
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
金属により構成された支柱と、前記支柱に設けられて複数の基板を多段に支持するよう構成された複数の支持部と、を有する基板支持具と、
前記基板支持具に支持された前記複数の基板を収容する処理室と、
前記処理室に収容された前記複数の基板を加熱する加熱部と、
を備え、
前記複数の支持部は、少なくとも前記複数の基板に接触する接触部が金属酸化物又は非金属物の少なくとも何れかにより構成される技術が提供される。
基板処理装置10は、加熱部(加熱機構、加熱系)としてのヒータ207が設けられた処理炉202を備える。ヒータ207は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース(図示せず)に支持されることにより垂直に据え付けられている。
ヒータ207の内側には、ヒータ207と同心円状に反応容器(処理容器)を構成するアウターチューブ(外筒、外管とも呼ぶ)203が配設されている。アウターチューブ203は、例えば石英(SiO2)、炭化シリコン(SiC)などの耐熱性材料により構成され、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。アウターチューブ203の下方には、アウターチューブ203と同心円状に、マニホールド(インレットフランジ)209が配設されている。マニホールド209は、例えばステンレス(SUS)などの金属により構成され、上端および下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド209の上端部と、アウターチューブ203との間には、シール部材としてのOリング220aが設けられている。マニホールド209がヒータベースに支持されることにより、アウターチューブ203は垂直に据え付けられた状態となる。
アウターチューブ203の内側には、反応容器を構成するインナーチューブ(内筒、内管とも呼ぶ)204が配設されている。インナーチューブ204は、例えば石英、SiCなどの耐熱性材料により構成され、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。主に、アウターチューブ203と、インナーチューブ204と、マニホールド209とにより処理容器(反応容器)が構成されている。処理容器の筒中空部(インナーチューブ204の内側)には処理室201が形成されている。
ガス供給管310,320には、図3に示す様に、上流側から順に流量制御器(流量制御部)であるマスフローコントローラ(MFC)312,322がそれぞれ設けられている。また、ガス供給管310,320には、開閉弁であるバルブ314,324がそれぞれ設けられている。ガス供給管310,320のバルブ314,324の下流側には、不活性ガスを供給するガス供給管510,520がそれぞれ接続されている。ガス供給管510,520には、上流側から順に、流量制御器(流量制御部)であるMFC512,522および開閉弁であるバルブ514,524がそれぞれ設けられている。
するように設けられていることが好ましい。
用いられる。
排気孔(排気口)204aは、インナーチューブ204の側壁であってノズル410,420に対向した位置、すなわち予備室201aとは180度反対側の位置に形成された貫通孔であり、例えば、鉛直方向に細長く開設されたスリット状の貫通孔である。そのため、ノズル410,420のガス供給孔410a,420aから処理室201内に供給され、ウエハ200の表面上を流れたガス、すなわち、残留するガス(残ガス)は、排気孔204aを介してインナーチューブ204とアウターチューブ203との間に形成された隙間により構成される排気路206内に流れる。そして、排気路206内へと流れたガスは、排気管231内に流れ、処理炉202外へと排出される。なお、排気部は、少なくとも排気管231で構成される。
ボート217は、図4に示すように、二枚の平行な板としての底板12及び天板11と、底板12と天板11との間に略垂直に設けられた複数本、例えば3本の支柱15と、を有する。支柱15は円柱状をしている。ウエハ200を安定かつシンプルに支持するためには、支柱15の数は3本であることが好ましいが、3本超であっても良い。ボート217の少なくとも支柱15は、例えば金属部材であるステンレスに、金属酸化物の膜(金属酸化膜)であるクロム酸化膜(CrO膜)をコーティング(被覆)したもので構成される。ステンレスとしては、例えば、SUS316L、SUS836L、SUS310Sが好ましい。ステンレスには、ウエハ200やウエハ200上に形成される膜の特性を低下させることがある金属元素(例えば、Fe,Ni,Cr,Cu等)が含まれている。これらの金属元素が不純物として、ウエハ200やウエハ200上に形成される膜中に入り込むことを金属汚染と呼ぶ。なお、本開示における金属とは、金属を主成分とする材料や、金属合金を含む。
図7に示すように、支持ピン16に代えて支柱15に刻設された複数の溝15aを支持部(載置部)とし、溝15aの底面15bの上にウエハ200を支持(載置)してもよい。本実施形態の第一変形例における支柱15は、実施形態と同様に、金属酸化膜であるCrO膜でコーティングされている。特に、溝15aの半円状の底面15bのうち少なくともウエハ200が支持される部分(すなわち接触箇所(接触部))は、CrO膜でコーティングするように構成されている。また、溝15aの半円状の底面15bのうち少なくともウエハ200との接触箇所)をCrO膜に替えて、非金属膜であるSiO膜でコーティングするように構成してもよい。また、溝15aにCrO膜がコーティングされ、溝15aの半円状の底面15bのうち少なくともウエハ200との接触箇所を、SiO膜で更にコーティングしてもよい。
図8に示すように、本実施形態の第二変形例における支持ピン16は、金属部材で構成される金属部16bと金属元素を含まない非金属部材で構成される石英部16cのハイブリッド構成である。金属部16bは実施形態における支持ピン16と同様な構造であり、支柱15に設けられた凹部としての穴15cに差し込んで溶接で固定されている。石英部(石英部位)16cにはウエハ200が搭載される。石英部16cは、石英のピースにより構成され、上述の実施形態における円柱状の支持ピン16のうち、支持ピン16に載置されるウエハ200に対向する上半分であって、支柱15から溶接の影響がない所定距離(L2)の位置(P2)から支持ピン16の先端までの範囲を、石英(SiO)で構成するものである。すなわち、第二変形例では、少なくともウエハ200と支持ピン16との接触個所が非金属である石英部16cにより構成されている。石英部16cは、石英に替えて、他の非金属であるSiCやSiN等で構成されていてもよい。なお、この例では、支柱15から所定距離(L2)までの部分は、金属で構成されている。
本実施形態の第三変形例における支持ピン16は、全体が石英、SiC、SiN、AlO等の非金属物又は金属酸化物で構成されている。図9に示すように、支持ピン16は、支持ピン16に刻設された凹部としてのネジ穴16eに、支柱15に設けられた孔を通した柱状部材としてのネジ16dを差し込み、螺合することで支柱15に固定される。ボート217を構成する他の部材は、ステンレスに金属酸化膜であるCrO膜や非金属膜であるSiO膜等がコーティングされている。支持ピン16に刻設された凹部をネジ溝のない穴で形成し、ネジ16dに替えてネジ溝のないピン形状の固定部材を凹部に差し込むことで支持ピン16を支柱15に固定してもよい。なお、ワイヤ加工技術を使いネジ16dを隠してフラット面を形成し、SiO膜の被覆率を向上させている。
図10に示すように、本実施形態の第四変形例におけるボート217は、天板11と底板12のそれぞれの外周に設けられ、ウエハ200を保持する支柱15と、天板11と底板12のそれぞれの外周に設けられ、支柱15よりも径が小さい補助支柱18と、を備えた構成である。また、支柱15には、実施形態または第二変形例または第三変形例と同様に、ウエハ200を支持(載置)する支持部(載置部)としての支持ピン16が設けられている。
半導体装置(デバイス)の製造工程の一工程として、ウエハ上200に膜を形成する工程の一例について、図13を用いて説明する。以下の説明において、基板処理装置10を構成する各部の動作はコントローラ121により制御される。
複数枚のウエハ200がボート217の支持ピン16上にそれぞれ装填(ウエハチャージ)されると、図1に示すように、複数枚のウエハ200が収容されたボート217は、ボートエレベータ115によって持ち上げられて処理室201内に搬入(ボートロード)される。この状態で、シールキャップ219は、Oリング220bを介してマニホールド209の下端をシールした状態となる。
続いて、処理室201内、すなわち、ウエハ200が存在する空間が所望の圧力(真空度)となるように真空ポンプ246によって真空排気される。この際、処理室201内の圧力は、圧力センサ245で測定され、この測定された圧力情報に基づき、APCバルブ243がフィードバック制御される(圧力調整)。真空ポンプ246は、少なくともウエハ200に対する処理が完了するまでの間は常時作動させた状態を維持する。また、処理室201内が所望の温度となるようにヒータ207によって加熱される。この際、処理室201内が所望の温度分布となるように、温度センサ263が検出した温度情報に基づきヒータ207への通電量がフィードバック制御される(温度調整)。ヒータ207による処理室201内の加熱は、少なくともウエハ200に対する処理が完了するまでの間は継続して行われる。なお、ボート217を回転させる場合には、回転機構267によりボート217およびウエハ200の回転を開始する。回転機構267によるボート217およびウエハ200の回転は、少なくとも、ウエハ200に対する処理が完了するまでの間は継続して行われる。また、断熱部218の下部に不活性ガスとしてN2ガスをガス供給管350から供給を開始しても良い。具体的には、バルブ354を開き、MFC352で、N2ガス流量を0.1〜2slmの範囲の流量に調整する。MFC352の流量は、好ましくは、0.3slm〜0.5slmとする。
続いて、第1の工程(原料ガス供給工程)、パージ工程(残留ガス除去工程)、第2の工程(反応ガス供給工程)、パージ工程(残留ガス除去工程)と、をこの順で所定回数N(N≧1)行い、AlO膜を形成する。
バルブ314を開き、ガス供給管310内に第1ガス(原料ガス)であるTMAガスを流す。TMAガスは、MFC312により流量調整され、ノズル410のガス供給孔410aから処理室201内に供給され、排気管231から排気される。このとき、ウエハ200に対してTMAガスが供給されることとなる。このとき同時にバルブ514を開き、ガス供給管510内にN2ガス等の不活性ガスを流してもよい。ガス供給管510内を流れたN2ガスは、MFC512により流量調整され、TMAガスと一緒に処理室201内に供給され、排気管231から排気される。N2ガスは、ガス供給管320、ノズル420を介して処理室201内に供給され、排気管231から排気される。
Al含有層が形成された後、バルブ314を閉じ、TMAガスの供給を停止する。このとき、APCバルブ243は開いたままとして、真空ポンプ246により処理室201内を真空排気し、処理室201内に残留する未反応またはAl含有層形成に寄与した後のTMAガスを処理室201内から排除する。バルブ514,524は開いた状態でN2ガスの処理室201内への供給を維持する。N2ガスはパージガスとして作用し、処理室201内に残留する未反応またはAl含有層形成に寄与した後のTMAガスを処理室201内から排除する効果を高めることができる。
処理室201内の残留ガスを除去した後、バルブ324を開き、ガス供給管320内に反応ガスであるO3ガスを流す。O3ガスは、MFC322により流量調整され、ノズル420のガス供給孔420aから処理室201内のウエハ200に対して供給され、排気管231から排気される。すなわちウエハ200はO3ガスに暴露される。このとき、バルブ524を開き、ガス供給管520内にN2ガスを流してもよい。N2ガスは、MFC522により流量調整され、O3ガスと共に処理室201内に供給されて、排気管231から排気される。N2ガスは、ガス供給管510、ノズル410を介して処理室201に供給され、排気管231から排気される。なお、ガス供給管320のバルブ324の上流側にフラッシュタンク321が設けられている場合は、バルブ324を開いた際に、フラッシュタンク321内に貯留されたO3ガスが、処理室201内に供給されることとなる。
AlO層が形成された後、バルブ324を閉じて、O3ガスの供給を停止する。そして、原料ガス供給ステップ後の残留ガス除去ステップと同様の処理手順により、処理室201内に残留する未反応もしくはAlO層の形成に寄与した後のO3ガスや反応副生成を
処理室201内から排除する。
上述の第1の工程S303、パージ工程S304、第2の工程S305およびパージ工程S306を順に行うサイクルを所定回数N行うことにより、ウエハ200上にAlO膜が形成される。このサイクルの回数は、最終的に形成するAlO膜において必要とされる膜厚に応じて適宜選択される。判定工程S307では、この所定回数が実行されたか否かを判定する。所定回数行われていれば、YES(Y)判定とし、成膜工程S300を終了する。所定回数行われなければ、No(N)判定とし、成膜工程S300を繰り返す。なお、このサイクルは、複数回繰り返すことが好ましい。AlO膜の厚さ(膜厚)は、例えば、10〜150nm、好ましくは40〜100nm、より好ましくは60〜80nmとする。150nm以下とすることで表面粗さを小さくすることができ、10nm以上とすることで下地膜との応力差に起因する膜剥がれの発生を抑制することができる。
成膜工程S300が終了したら、バルブ514,524を開き、ガス供給管310,320のそれぞれからN2ガスを処理室201内へ供給し、排気管231から排気する。N2ガスはパージガスとして作用し、処理室201内に残留するガスや副生成物が処理室201内から除去される(アフターパージ)。その後、処理室201内の雰囲気がN2ガスに置換され(N2ガス置換)、処理室201内の圧力は常圧に復帰される(大気圧復帰)。
その後、ボートエレベータ115によりシールキャップ219が下降され、マニホールド209の下端が開口されるとともに、処理済のウエハ200が、ボート217に支持された状態でマニホールド209の下端からアウターチューブ203の外部に搬出(ボートアンロード)される。処理済のウエハ200は、アウターチューブ203の外部に搬出された後、ボート217より取り出される(ウエハディスチャージ)。
第二例の基板搬入工程S301は第一例と同様である。
第二例の雰囲気調整工程S302は第一例と同様である。
ウエハ200上に、金属酸化膜として高誘電率酸化膜であるZrO膜を形成するステップを実行する。
バルブ314を開き、ガス供給管310内に、処理ガスとして原料ガスであるTEMAZガスを流す。TEMAZガスは、MFC312により流量調整され、ノズル410のガス供給孔410aから処理室201内に供給され、排気管231から排気される。このときウエハ200に対して、TEMAZガスが供給されることとなる。このとき同時にバルブ514を開き、ガス供給管510内にN2ガスを流す。ガス供給管510内を流れたN2ガスは、MFC512により流量調整される。N2ガスはTEMAZガスと一緒にノズル410のガス供給孔410aから処理室201内に供給され、排気管231から排気される。
0を介して処理室201内に供給され、排気管231から排気される。
TEMAZガスを所定時間供給した後、バルブ314を閉じて、TEMAZガスの供給を停止する。このとき、排気管231のAPCバルブ243は開いたままとして、真空ポンプ246により処理室201内を真空排気し、処理室201内に残留する未反応もしくは反応に寄与した後のTEMAZガスを処理室201内から排除する。このときバルブ524は開いたままとして、N2ガスの処理室201内への供給を維持する。N2ガスはパージガスとして作用する。
処理室201内の残留ガスを除去した後、バルブ324を開き、ガス供給管320内に酸素含有ガスであるO3ガスを流す。O3ガスは、MFC322により流量調整され、ノズル420のガス供給孔420aから処理室201内に供給され、排気管231から排気される。このとき、ウエハ200に対してO3ガスが供給されることとなる。このとき同時にバルブ524を開き、ガス供給管520内にN2ガス等の不活性ガスを流す。ガス供給管520内を流れたN2ガスは、MFC522により流量調整され、O3ガスと一緒に処理室201内に供給され、排気管231から排気される。
ZrO層が形成された後、バルブ324を閉じ、O3ガスの供給を停止する。そして、O3ガス供給ステップ前の残留ガス除去ステップと同様の処理手順により、処理室201内に残留する未反応もしくはZrO層形成に寄与した後のO3ガスを処理室201内から排除する。
上述の第1の工程S303、パージ工程S304、第2の工程S305およびパージ工程S306を順に行うサイクルを1回以上(所定回数N´)行うことにより、ウエハ200上に、所定の厚さのZrO膜が形成される。上述のサイクルは、複数回繰り返すのが好ましい。このように、ZrO膜を形成する場合は、TEMAZガスとO3ガスを互いに混合しないよう(時分割して)交互にウエハ200に対して供給する。
第二例の雰囲気調整工程S308は第一例と同様である。
第二例の基板搬出工程S309は第一例と同様である。
が、一度に1枚の基板を処理する枚葉装置においても、本開示の技術を適用することが可
能である。
以下、本開示の好ましい態様について付記する。
本開示の一態様によれば、
金属により構成された支柱と、前記支柱に設けられ、複数の基板を(略水平姿勢で、垂直方向に所定の間隔で)多段に支持するよう構成された複数の支持部と、を有する基板支持具と、
前記基板支持具に支持された前記複数の基板を収容する処理室と、
前記処理室に収容された前記複数の基板を加熱する加熱部と、
を備え、
前記複数の支持部は、少なくとも前記複数の基板に接触する接触部が金属酸化物又は非金属物の少なくとも何れかにより構成されている基板処理装置が提供される。
前記複数の支持部は、前記支柱に固定された複数の支持ピンにより構成される、付記1の基板処理装置。
前記複数の支持部は、少なくとも一部が前記金属で構成されている、付記1又は2の基板処理装置。
前記複数の支持部は、前記支柱に設けられた複数の溝により構成される、付記1の基板処理装置。
前記接触部は、前記複数の支持部(前記複数の支持ピン、又は前記複数の溝)を被覆する前記金属酸化物の膜又は前記非金属物の膜の少なくとも何れかにより構成される、付記2〜4の基板処理装置。
前記接触部は、前記金属酸化物又は前記非金属物の少なくとも何れかにより形成されたピース状部材により構成される、付記3又は4の基板処理装置。
前記複数の支持部のうち、前記金属で構成されている部分の少なくとも一部は、前記金属酸化物の膜又は前記非金属物の膜の少なくとも何れかにより被覆されている、付記6の基板処理装置。
前記複数の支持部は、前記金属酸化物又は前記非金属物の少なくとも何れかにより形成されている、付記1又は2の基板処理装置。
前記支柱は、前記金属酸化物の膜又は前記非金属物の膜の少なくとも何れかにより被覆されている、付記1〜8の基板処理装置。
前記支柱は、少なくとも一部が前記非金属物の膜又は前記金属酸化物の膜により被覆されず、前記金属の表面が露出している、付記1〜8の基板処理装置。
前記非金属物はシリコン(Si)、酸化シリコン(SiO、石英)、窒化シリコン(SiN)、又は炭化シリコン(SiC)の少なくとも何れかである、付記1〜10の基板処理装置。
前記金属酸化物は、酸化クロム(CrO)又は酸化アルミニウム(AlO)の少なくとも何れかである、付記1〜10の基板処理装置。
前記複数の支持ピンは、それぞれ凹部を有し、前記凹部に差し込まれた柱状部材によって前記支柱に固定されている、付記8の基板処理装置。
前記支柱は、複数の凹部又は貫通孔を有し、
前記複数の支持ピンは、それぞれ前記複数の凹部又は貫通孔と嵌合する凸部を有する、付記8の基板処理装置。
本開示の他の態様によれば、
金属により構成された支柱と、
前記支柱に設けられ、複数の基板を(略水平姿勢で、垂直方向に所定の間隔で)多段に支持するよう構成された複数の支持部と、を備え、
前記複数の支持部は、少なくとも前記複数の基板に接触する接触部が金属酸化物又は非金属物の少なくとも何れかにより構成されている基板支持具が提供される。
本開示の他の態様によれば、
金属により構成された支柱と、前記支柱に設けられ、複数の基板を(略水平姿勢で、垂直方向に所定の間隔で)多段に支持するよう構成された複数の支持部と、を有する基板支持具を、前記複数の支持部に前記複数の基板が支持された状態で、基板処理装置の処理室内に搬入する工程と、
前記処理室に搬入された前記複数の基板を加熱する工程と、
処理後の前記複数の基板を前記処理室内から搬出する工程と、
を有し、前記複数の支持部は、少なくとも前記複数の基板に接触する接触部が金属酸化物又は非金属物の少なくとも何れかにより構成されている半導体装置の製造方法が提供される。
200:ウエハ(基板)
201:処理室
207:ヒータ(加熱部)
217:ボート(基板支持具)
Claims (5)
- 金属により構成された支柱と、前記支柱に設けられて複数の基板を多段に支持するよう構成された複数の支持部と、を有する基板支持具と、
前記基板支持具に支持された前記複数の基板を収容する処理室と、
前記処理室に収容された前記複数の基板を加熱する加熱部と、
を備え、
前記複数の支持部は、少なくとも前記複数の基板に接触する接触部が金属酸化物又は非金属物の少なくとも何れかにより構成されている基板処理装置。 - 前記複数の支持部は、前記支柱に固定された複数の支持ピンにより構成される、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記複数の支持部は、少なくとも一部が前記金属で構成されている、請求項1又は2記載の基板処理装置。
- 金属により構成された支柱と、
前記支柱に設けられて複数の基板を多段に支持するよう構成された複数の支持部と、
を備え、
前記複数の支持部は、少なくとも前記複数の基板に接触する接触部が金属酸化物又は非金属物の少なくとも何れかにより構成されている基板支持具。 - 金属により構成された支柱と、前記支柱に設けられ、複数の基板を多段に支持するよう構成された複数の支持部と、を有する基板支持具を、前記複数の支持部に前記複数の基板が支持された状態で、基板処理装置の処理室内に搬入する工程と、
前記処理室に搬入された前記複数の基板を加熱する工程と、
処理後の前記複数の基板を前記処理室内から搬出する工程と、
を有し、前記複数の支持部は、少なくとも前記複数の基板に接触する接触部が金属酸化物又は非金属物の少なくとも何れかにより構成されている半導体装置の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109125780A TWI817029B (zh) | 2019-07-31 | 2020-07-30 | 基板處理裝置,基板支撐具及半導體裝置的製造方法 |
KR1020200095457A KR102552458B1 (ko) | 2019-07-31 | 2020-07-30 | 기판 처리 장치, 기판 지지구 및 반도체 장치의 제조 방법 |
CN202010763399.4A CN112309927B (zh) | 2019-07-31 | 2020-07-31 | 基板处理装置、基板支撑件以及半导体装置的制造方法 |
US16/944,299 US11929272B2 (en) | 2019-07-31 | 2020-07-31 | Substrate processing apparatus, substrate support, and method of manufacturing semiconductor device |
SG10202007379PA SG10202007379PA (en) | 2019-07-31 | 2020-08-03 | Substrate processing apparatus, substrate support, and method of manufacturing semiconductor device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019140606 | 2019-07-31 | ||
JP2019140606 | 2019-07-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021027342A true JP2021027342A (ja) | 2021-02-22 |
JP7016920B2 JP7016920B2 (ja) | 2022-02-07 |
Family
ID=74662514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020125259A Active JP7016920B2 (ja) | 2019-07-31 | 2020-07-22 | 基板処理装置、基板支持具、半導体装置の製造方法および基板処理方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7016920B2 (ja) |
SG (1) | SG10202007379PA (ja) |
TW (1) | TWI817029B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023026412A1 (ja) * | 2021-08-25 | 2023-03-02 | 株式会社Kokusai Electric | 基板支持具、基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0143479A1 (en) * | 1983-10-19 | 1985-06-05 | Johannes Hendrikus Leonardus Hanssen | Plasma-stimulated chemical vapour deposition device and, in particular, a substrate supporting and electrode disposition and associated components |
JPH0817753A (ja) * | 1994-06-28 | 1996-01-19 | Tokyo Electron Ltd | 半導体ウエハの熱処理用搭載治具及び熱処理装置 |
WO2013077321A1 (ja) * | 2011-11-21 | 2013-05-30 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造装置、半導体装置の製造方法及び記録媒体 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW502299B (en) * | 2000-09-20 | 2002-09-11 | Tokyo Electron Ltd | Vertical heat-processing apparatus and fastening member used in the same |
JP2002324830A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-11-08 | Mitsubishi Electric Corp | 基板熱処理用保持具、基板熱処理装置、半導体装置の製造方法、基板熱処理用保持具の製造方法及び基板熱処理用保持具の構造決定方法 |
JP6523119B2 (ja) * | 2015-09-28 | 2019-05-29 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
-
2020
- 2020-07-22 JP JP2020125259A patent/JP7016920B2/ja active Active
- 2020-07-30 TW TW109125780A patent/TWI817029B/zh active
- 2020-08-03 SG SG10202007379PA patent/SG10202007379PA/en unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0143479A1 (en) * | 1983-10-19 | 1985-06-05 | Johannes Hendrikus Leonardus Hanssen | Plasma-stimulated chemical vapour deposition device and, in particular, a substrate supporting and electrode disposition and associated components |
JPH0817753A (ja) * | 1994-06-28 | 1996-01-19 | Tokyo Electron Ltd | 半導体ウエハの熱処理用搭載治具及び熱処理装置 |
WO2013077321A1 (ja) * | 2011-11-21 | 2013-05-30 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造装置、半導体装置の製造方法及び記録媒体 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023026412A1 (ja) * | 2021-08-25 | 2023-03-02 | 株式会社Kokusai Electric | 基板支持具、基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7016920B2 (ja) | 2022-02-07 |
SG10202007379PA (en) | 2021-02-25 |
TWI817029B (zh) | 2023-10-01 |
TW202121534A (zh) | 2021-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6538582B2 (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム | |
JP6023854B1 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | |
KR20190035507A (ko) | 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 기록 매체 | |
KR102331046B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법, 기록 매체 및 기판 처리 장치 | |
US20220002871A1 (en) | Substrate processing apparatus, reaction container, method of manufacturing semiconductor device, and recording medium | |
WO2020189205A1 (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびノズル | |
JP7016920B2 (ja) | 基板処理装置、基板支持具、半導体装置の製造方法および基板処理方法 | |
JP7064577B2 (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム | |
US20200411330A1 (en) | Method of manufacturing semiconductor device, substrate processing apparatus, and recording medium | |
JP7079340B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、及びプログラム | |
US11929272B2 (en) | Substrate processing apparatus, substrate support, and method of manufacturing semiconductor device | |
KR20220040993A (ko) | 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램 | |
WO2023026412A1 (ja) | 基板支持具、基板処理装置及び半導体装置の製造方法 | |
WO2023042386A1 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム及びコーティング方法 | |
WO2021193406A1 (ja) | 基板処理装置、ガス供給装置、原料供給管の洗浄方法、半導体装置の製造方法およびプログラム | |
WO2020188654A1 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | |
JPWO2020175427A1 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | |
JPWO2020066701A1 (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200722 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210726 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210803 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20211004 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211012 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211228 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220126 |