JP2021026181A - Photosensitive resin composition for screen printing plate, photosensitive film for screen printing plate and method for manufacturing screen printing plate - Google Patents
Photosensitive resin composition for screen printing plate, photosensitive film for screen printing plate and method for manufacturing screen printing plate Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021026181A JP2021026181A JP2019146653A JP2019146653A JP2021026181A JP 2021026181 A JP2021026181 A JP 2021026181A JP 2019146653 A JP2019146653 A JP 2019146653A JP 2019146653 A JP2019146653 A JP 2019146653A JP 2021026181 A JP2021026181 A JP 2021026181A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- screen printing
- printing plate
- photosensitive resin
- resin composition
- photosensitive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
Description
本発明は、耐溶剤性、耐刷性に優れたスクリーン印刷版用感光性樹脂組成物、スクリーン印刷版用感光性フィルム及びスクリーン印刷版の製造方法に関する。 The present invention relates to a photosensitive resin composition for a screen printing plate, a photosensitive film for a screen printing plate, and a method for producing a screen printing plate, which are excellent in solvent resistance and printing resistance.
近年、印刷技術を利用して、電極を形成させるプリンテッドエレクトロニクスが注目されている。印刷方法としては、オフセット印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷、スクリーン印刷などが挙げられるが、特にスクリーン印刷は、印刷対象が幅広く、凹凸が存在するような回路基板にも精細なパターンを形成することができるため、タッチパネルや太陽電池の電極形成に広く用いられている（特許文献１）。 In recent years, printed electronics that form electrodes using printing technology have attracted attention. Examples of the printing method include offset printing, gravure printing, inkjet printing, screen printing, etc. In particular, screen printing can form a fine pattern even on a circuit board having a wide range of printing targets and unevenness. Therefore, it is widely used for forming electrodes of touch panels and solar cells (Patent Document 1).
一般的に電極形成に用いられる導電性インクは、金属微粒子、樹脂類及び有機溶剤から構成されている。この導電性インクをパターン形成されたスクリーン印刷版から押し出すことによって基材上に印刷を施していく。印刷された導電性インクパターンは、乾燥・焼成工程を経て、高い導電性を有する電極配線となる。 The conductive ink generally used for forming electrodes is composed of metal fine particles, resins, and an organic solvent. Printing is performed on the base material by extruding this conductive ink from the screen printing plate on which the pattern is formed. The printed conductive ink pattern becomes an electrode wiring having high conductivity through a drying / firing step.
スクリーン印刷版用感光性樹脂組成物としては、水現像可能な水溶性高分子を利用した感光性樹脂組成物が広く知られている。例えば、ラジカル重合性化合物を増感剤及び光重合開始剤の存在下でポリビニルアルコール系水溶性ポリマーの水溶液中に乳化分散してなる感光性樹脂組成物（特許文献２）、耐水性や有機溶剤耐性を高める目的で、光架橋性基を含有する部分けん化酢酸ビニル重合体を含有する感光性樹脂組成物を露光・現像した後に、熱によって架橋する成分と酢酸ビニル重合体の親水性基を反応させる方法（特許文献３）、アルカリ可溶性アクリル共重合体、多官能アクリルアクリレートモノマー、熱により架橋する熱架橋性化合物（２官能以上のブロックイソシアネート化合物）、及び重合開始剤を有することを特徴とするスクリーン印刷用版製版用の感光性樹脂組成物（特許文献４）など提案されている。 As a photosensitive resin composition for a screen printing plate, a photosensitive resin composition using a water-soluble polymer that can be developed with water is widely known. For example, a photosensitive resin composition obtained by emulsifying and dispersing a radically polymerizable compound in an aqueous solution of a polyvinyl alcohol-based water-soluble polymer in the presence of a sensitizer and a photopolymerization initiator (Patent Document 2), water resistance and an organic solvent. After exposing and developing a photosensitive resin composition containing a partially saponified vinyl acetate polymer containing a photocrosslinkable group for the purpose of increasing resistance, the component crosslinked by heat reacts with the hydrophilic group of the vinyl acetate polymer. It is characterized by having a method for making the polymer (Patent Document 3), an alkali-soluble acrylic copolymer, a polyfunctional acrylic acrylate monomer, a heat-crosslinkable compound (bifunctional or higher functional blocked isocyanate compound), and a polymerization initiator. A photosensitive resin composition for plate making for screen printing (Patent Document 4) has been proposed.
しかしながら、従来の感光性樹脂組成物を使って形成されたスクリーン印刷版は、導電性インクに含まれる有機溶剤への耐性が低いため、印刷回数を重ねていく過程で版が膨潤したり、スクリーンから印刷版が脱落したりして、所望の耐刷性能が得られないことが課題とされてきた。 However, since the screen printing plate formed by using the conventional photosensitive resin composition has low resistance to the organic solvent contained in the conductive ink, the plate may swell or the screen may swell in the process of repeating the number of printings. It has been a problem that the desired printing durability cannot be obtained due to the printing plate falling off from the printing plate.
本発明の課題は、耐溶剤性、耐刷性に優れたスクリーン印刷版用感光性樹脂組成物、スクリーン印刷版用感光性フィルム及びスクリーン印刷版の製造方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a photosensitive resin composition for a screen printing plate, a photosensitive film for a screen printing plate, and a method for producing a screen printing plate, which are excellent in solvent resistance and printing resistance.
本発明の上記課題は、以下の発明によって解決される。
（１）少なくとも（Ａ）酸変性エポキシアクリレート、（Ｂ）ブロック化イソシアネート化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とするスクリーン印刷版用感光性樹脂組成物。
The above object of the present invention is solved by the following invention.
(1) A photosensitive resin composition for a screen printing plate, which comprises at least (A) an acid-modified epoxy acrylate, (B) a blocked isocyanate compound, and (C) a photopolymerization initiator.
（２）支持体上に感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を有するスクリーン印刷版用感光性フィルムにおいて、該感光性樹脂組成物が上記（１）記載のスクリーン印刷版用感光性樹脂組成物であることを特徴とするスクリーン印刷版用感光性フィルム。 (2) In a photosensitive film for a screen printing plate having a photosensitive resin layer composed of a photosensitive resin composition on a support, the photosensitive resin composition is the photosensitive resin composition for a screen printing plate according to the above (1). A photosensitive film for screen printing plates, which is characterized by being a thing.
（３）上記（２）記載のスクリーン印刷版用感光性フィルムをスクリーンにラミネートする工程、支持体を除去する工程、感光性樹脂層を像様に露光する工程、アルカリ現像工程及び加熱工程を含むスクリーン印刷版の製造方法。 (3) Includes a step of laminating the photosensitive film for screen printing plate according to (2) above on the screen, a step of removing the support, a step of exposing the photosensitive resin layer in an image, an alkali developing step and a heating step. How to make a screen printing plate.
本発明のスクリーン印刷版用感光性樹脂組成物（「感光性樹脂組成物」と記載する場合がある）は、（Ａ）酸変性エポキシアクリレート（「成分（Ａ）」と記載する場合がある）及び（Ｃ）光重合開始剤（「成分（Ｃ）」と記載する場合がある）を含有しているため、像様に露光することによってパターン状の硬化膜が形成される。アルカリ現像を実施し、レジストパターンを形成したのちに、加熱処理を行うことで、（Ｂ）ブロック化イソシアネート化合物（「成分（Ｂ）」と記載する場合がある）中のブロック化イソシアネート基から発生したイソシアネート基と成分（Ａ）中のカルボキシル基及び／又は水酸基との熱架橋による強固な結合が形成され、導電性インクに含まれる有機溶剤への耐性が向上する。 The photosensitive resin composition for screen printing plate of the present invention (may be described as "photosensitive resin composition") is (A) acid-modified epoxy acrylate (may be described as "component (A)"). And (C) a photopolymerization initiator (sometimes referred to as “component (C)”) is contained, so that a patterned cured film is formed by exposure to an image. By performing alkaline development, forming a resist pattern, and then heat-treating, it is generated from the blocked isocyanate groups in the (B) blocked isocyanate compound (sometimes referred to as "component (B)"). A strong bond is formed by thermal cross-linking between the isocyanate group and the carboxyl group and / or the hydroxyl group in the component (A), and the resistance to the organic solvent contained in the conductive ink is improved.
以下、本発明について説明する Hereinafter, the present invention will be described.
本発明の感光性樹脂組成物は、少なくとも（Ａ）酸変性エポキシアクリレート、（Ｂ）ブロック化イソシアネート化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる。 The photosensitive resin composition of the present invention contains at least (A) an acid-modified epoxy acrylate, (B) a blocked isocyanate compound, and (C) a photopolymerization initiator.
本発明に係わる、（Ａ）酸変性エポキシアクリレートとしては、エポキシ樹脂にアクリル酸やメタクリル酸などを付与し、さらにカルボン酸やその無水物を付与したものを使用できる。該エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、トリスフェノール型、テトラフェノール型、フェノール−キシリレン型、グリシジルエーテル型あるいはそれらのハロゲン化エポキシ樹脂が挙げられる。使用する酸無水物としては無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水クロレンド酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸などが使用できる。 As the (A) acid-modified epoxy acrylate according to the present invention, an epoxy resin to which acrylic acid, methacrylic acid or the like is added, and further provided with a carboxylic acid or an anhydride thereof can be used. Examples of the epoxy resin include phenol novolac type, cresol novolac type, bisphenol A type, bisphenol F type, trisphenol type, tetraphenol type, phenol-xylylene type, glycidyl ether type and halogenated epoxy resins thereof. The acid anhydrides used are phthalic anhydride, succinic anhydride, itaconic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, endomethylenetetrahydrophthalic anhydride, methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride, and phthalic anhydride. Chlorendic acid, methyltetrahydrophthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic anhydride and the like can be used.
（Ａ）酸変性エポキシアクリレートの酸価は、アルカリ現像速度、感光性樹脂層の柔らかさなどに影響する。酸価は、４０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。この酸価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では、アルカリ現像時間が長くなる傾向があり、一方、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、スクリーンへの貼り付きが悪くなる場合がある。 The acid value of the acid-modified epoxy acrylate (A) affects the alkali development speed, the softness of the photosensitive resin layer, and the like. The acid value is preferably 40 to 120 mgKOH / g. If the acid value is less than 40 mgKOH / g, the alkaline development time tends to be long, while if it exceeds 120 mgKOH / g, the adhesion to the screen may be poor.
また、（Ａ）酸変性エポキシアクリレートの質量平均分子量は、３，０００〜１５，０００であることが好ましい。質量平均分子量が３，０００未満では、硬化前の感光性樹脂組成物を被膜状態に形成することが困難になることがある。一方、１５，０００を超えると、アルカリ現像液に対する溶解性が悪化する傾向がある。 The mass average molecular weight of the acid-modified epoxy acrylate (A) is preferably 3,000 to 15,000. If the mass average molecular weight is less than 3,000, it may be difficult to form the photosensitive resin composition before curing in a film state. On the other hand, if it exceeds 15,000, the solubility in an alkaline developer tends to deteriorate.
（Ｂ）ブロック化イソシアネート化合物とは、イソシアネート化合物のイソシアネート基にブロック剤を反応させることで得られる化合物であり、常温では安定であるが、ある一定条件下で加熱すると、ブロック剤が開裂してイソシアネート基が発生する化合物である。ブロック剤としては、フェノール、クレゾール、ｐ−エチルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール等のフェノール系、エタノール、ブタノール、エチレングリコール、メチルセルソルブ、ベンジルアルコール等のアルコール系、マロン酸ジエチル、アセト酢酸エチル等の活性メチレン系、アセトアニリド、アセトアミド等の酸アミド系、その他イミド系、アミン系、イミダゾール系、ピラゾール系、尿素系、カルバミン酸系、イミン系、ホロドアルドキシム、アセトアルドキシム、シクロヘキサノンオキシム等のオキシム系、メルカプタン系、重亜硫酸ソーダ系、重亜硫酸カリウム等の亜硫酸塩系、ラクタム系等がある。 (B) The blocked isocyanate compound is a compound obtained by reacting an isocyanate group of an isocyanate compound with a blocking agent, and is stable at room temperature, but when heated under certain conditions, the blocking agent cleaves. It is a compound that generates an isocyanate group. Examples of the blocking agent include phenols such as phenol, cresol, p-ethylphenol and p-tert-butylphenol, alcohols such as ethanol, butanol, ethylene glycol, methylcellsolve and benzyl alcohol, diethyl malonate, ethyl acetoacetate and the like. Active methylene-based, acetanilide, acid-amide-based such as acetamide, other imide-based, amine-based, imidazole-based, pyrazole-based, urea-based, carbamate-based, imine-based, holodoaldoxime, acetaldoxime, cyclohexanone oxime, etc. There are oxime-based, mercaptan-based, sodium bicarbonate-based, sulfite-based such as potassium bicarbonate, and lactam-based.
イソシアネート化合物としては、２，６−トリレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４′−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、トリメチルヘキサンメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、メチルシクロヘキサン−２，４−ジイソシアネート、メチルシクロヘキサン−２，６−ジイソシアネート、１，３−（イソシアナートメチル）シクロヘキサン、ダイマー酸ジイソシアネート、並びにそれらのアダクト体、ビウレット体、イソシアヌレート体等のプレポリマーが挙げられる。 Examples of the isocyanate compound include 2,6-tolylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, and 4,4'-methylenebis (cyclohexyl isocyanate). ), Trimethylhexanemethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, naphthalenediocyanate, trizine diisocyanate, lysine diisocyanate, methylcyclohexane-2,4-diisocyanate, methylcyclohexane-2,6-diisocyanate, 1,3- (isocyanatomethyl) cyclohexane, dimeric acid Examples thereof include diisocyanates and prepolymers such as adducts, biurets and isocyanurates thereof.
（Ｃ）光重合開始剤としては、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）ブタン−１−オン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン等の芳香族ケトン；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオニル）ベンジル］フェニル｝−２−メチルプロパン−１−オン、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン等のアルキルフェノン類；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド類；１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（ｏ−アセチルオキシム）等のオキシムエステル類；２−（２′−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（２′−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（２′−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（２′−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（４′−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体；クマリン系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルサルファイド、３，３′，４，４′−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、４，４′−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物等が挙げられる。上記２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体における２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は、同一であって対称な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。これらは単独で、又は２種類以上を組み合わせて使用される。中でも、イミダゾール二量体が、高感度であり好適に使用でき、さらに２−（２′−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体が有用に使用できる。 (C) Examples of the photopolymerization initiator include 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butane-1-one and 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-. Aromatic ketones such as morpholinopropan-1-one; 2-ethylanthraquinone, phenanthrenquinone, 2-tert-butylantraquinone, octamethylanthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-benzanthraquinone, 2-phenylanthraquinone , 2,3-Diphenylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-methylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,10-phenanthraquinone, 2-methyl-1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylanthraquinone, etc. Kinones; benzoin ether compounds such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin phenyl ether; benzoin compounds such as benzoin, methyl benzoin, ethyl benzoin; benzyl dimethyl ketal, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-hydroxy-2- Methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2-hydroxy-1- {4- [4- [4- [4-] (2-Hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4) -Molholinyl) phenyl] -1-butanone and other alkylphenones; 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide and other acylphosphine oxides 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio)-, 2- (o-benzoyloxime)], etanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazole- 3-Il]-, 1- (o-Acetyloxym) and other oxime esters; 2- (2'-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (2'-chlorophenyl) -4, 5-Di (methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (2'-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (2'-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer Body, 2- (4'-meth 2,4,5-Triarylimidazole dimer such as xyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer; aclysine derivative such as 9-phenylaclysine, 1,7-bis (9,9'-acrydinyl) heptane N-phenylglycine, N-phenylglycine derivative; coumarin compounds; benzophenone, benzoylbenzoic acid, methyl benzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, hydroxybenzophenone, acrylicized benzophenone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenylsulfide, Benzophenone compounds such as 3,3', 4,4'-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, and 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone Can be mentioned. The substituents on the aryl groups of the two 2,4,5-triarylimidazoles in the above 2,4,5-triarylimidazole dimer may give the same and symmetric compounds, or differently. Asymmetric compounds may be given. Further, a thioxanthone-based compound and a tertiary amine compound may be combined, such as a combination of diethylthioxanthone and dimethylaminobenzoic acid. These are used alone or in combination of two or more. Among them, the imidazole dimer has high sensitivity and can be preferably used, and the 2- (2'-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer can be usefully used.
本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、上記成分（Ａ）〜（Ｃ）以外の成分を含有させてもよい。このような成分としては、架橋性モノマー、増感剤、熱重合禁止剤、可塑剤、着色剤（染料、顔料）、光発色剤、熱発色防止剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、熱硬化剤、撥水剤及び撥油剤等が挙げられ、各々０．０１〜２０質量％程度含有することができる。これらの成分は１種を単独で、又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。 The photosensitive resin composition of the present invention may contain components other than the above components (A) to (C), if necessary. Such components include crosslinkable monomers, sensitizers, thermosetting inhibitors, plasticizers, colorants (dye, pigment), photocolorants, thermal colorants, defoaming agents, flame retardants, stabilizers, etc. Adhesion-imparting agents, leveling agents, peeling accelerators, antioxidants, fragrances, thermosetting agents, water repellents, oil repellents and the like can be mentioned, and each can be contained in an amount of about 0.01 to 20% by mass. These components may be used alone or in combination of two or more.
本発明の感光性樹脂組成物の（Ａ）酸変性エポキシアクリレートの配合量は、（Ａ）酸変性エポキシアクリレート、（Ｂ）ブロック化イソシアネート化合物及び（Ｃ）光重合開始剤の総量に対して、４０〜９０質量％であることが好ましく、５０〜８０質量％であることがさらに好ましい。４０質量％未満では、露光後の架橋が弱く、皮膜性が悪くなることがある。９０質量％より多くなると、導電性インクに含まれる有機溶剤に対する耐性が低下する可能性がある。 The blending amount of the (A) acid-modified epoxy acrylate of the photosensitive resin composition of the present invention is based on the total amount of (A) acid-modified epoxy acrylate, (B) blocked isocyanate compound and (C) photopolymerization initiator. It is preferably 40 to 90% by mass, and more preferably 50 to 80% by mass. If it is less than 40% by mass, the cross-linking after exposure is weak and the film property may be deteriorated. If it is more than 90% by mass, the resistance to the organic solvent contained in the conductive ink may decrease.
（Ｂ）ブロック化イソシアネート化合物の配合量は、（Ａ）酸変性エポキシアクリレート、（Ｂ）ブロック化イソシアネート及び（Ｃ）光重合開始剤の総量に対して、１０〜４０質量％であることが好ましく、１５〜３０質量％であることが好ましい。成分（Ｂ）の配合量が１０質量％未満になると、加熱後の導電性インクに含まれる溶剤への耐性が不十分となる場合がある。一方、４０質量％を超えると、光硬化が不十分となり、解像性が悪化する可能性がある。 The blending amount of the (B) blocked isocyanate compound is preferably 10 to 40% by mass with respect to the total amount of the (A) acid-modified epoxy acrylate, (B) blocked isocyanate and (C) photopolymerization initiator. It is preferably 15 to 30% by mass. If the blending amount of the component (B) is less than 10% by mass, the resistance to the solvent contained in the conductive ink after heating may be insufficient. On the other hand, if it exceeds 40% by mass, the photocuring becomes insufficient and the resolution may be deteriorated.
（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）酸変性エポキシアクリレート、（Ｂ）ブロック化イソシアネート及び（Ｃ）光重合開始剤の総量に対して、０．１〜１０質量％であることが好ましく、０．２〜５質量％であることが好ましい。成分（Ｃ）の配合量が０．１質量％未満では、光重合性が不十分となる場合がある。一方、１０質量％を超えると、解像性が悪化する可能性がある。 The blending amount of the (C) photopolymerization initiator shall be 0.1 to 10% by mass with respect to the total amount of (A) acid-modified epoxy acrylate, (B) blocked isocyanate and (C) photopolymerization initiator. Is preferable, and it is preferably 0.2 to 5% by mass. If the blending amount of the component (C) is less than 0.1% by mass, the photopolymerizability may be insufficient. On the other hand, if it exceeds 10% by mass, the resolution may be deteriorated.
以下、本発明のスクリーン印刷版の製造方法について説明する。本発明のスクリーン印刷版の製造方法では、支持体上に感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を有するスクリーン印刷版用感光性フィルム（「感光性フィルム」と記載する場合がある）をスクリーンにラミネートする工程、支持体を除去する工程、感光性樹脂層を像様に露光する工程、アルカリ現像工程及び加熱工程を含む。 Hereinafter, a method for manufacturing the screen printing plate of the present invention will be described. In the method for producing a screen printing plate of the present invention, a photosensitive film for a screen printing plate (sometimes referred to as "photosensitive film") having a photosensitive resin layer made of a photosensitive resin composition on a support is screened. It includes a step of laminating the film, a step of removing the support, a step of exposing the photosensitive resin layer in an image, an alkali developing step, and a heating step.
本発明の感光性樹脂組成物をスクリーン上に感光性樹脂層として形成させる方法としては、型枠に張られた各種メッシュ状スクリーンにバケットを使用して感光性樹脂組成物を直接塗布して乾燥する方法（直接法）が挙げられる。また、感光性樹脂組成物をあらかじめ支持体などに塗布・乾燥して感光性樹脂層を形成した、スクリーン印刷版用感光性フィルム（「感光性フィルム」と記載する場合がある）を得て、次いでこの感光性フィルムの感光性樹脂層をスクリーン上に転写させる方法が挙げられる。作業環境の観点から後者が望ましい方法である。 As a method of forming the photosensitive resin composition of the present invention as a photosensitive resin layer on a screen, the photosensitive resin composition is directly applied to various mesh-shaped screens stretched on a mold using a bucket and dried. The method of doing (direct method) can be mentioned. Further, a photosensitive film for a screen printing plate (sometimes referred to as "photosensitive film") having a photosensitive resin layer formed by applying and drying the photosensitive resin composition to a support or the like in advance is obtained. Next, a method of transferring the photosensitive resin layer of this photosensitive film onto the screen can be mentioned. The latter is the preferred method from the viewpoint of working environment.
支持体としては、ラミネート時の加熱収縮を抑制する観点から熱寸法性に優れた支持体を用いることが望ましい。また、柔軟性のあるスクリーンへラミネートする観点から、追従性の高い薄膜フィルムであることが望ましい。光を透過する透明フィルムであってもよいし、光を遮光する白色フィルム又は有色フィルムであってもよい。例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルフィド、ポリエーテルイミド、編成ポリフェニレンエーテル、ウレタン等が使用できる。その中でも特に、ポリエステルの１種であるポリエチレンテレフタレートフィルムを使用すると、ラミネート適性、剥離適性、平滑性に対して有利であり、また、安価で、脆化せず、耐溶剤性に優れ、高い引っ張り強度を持つ等の利点から、非常に利用しやすい。支持体の厚みは、１〜１００μｍであることが好ましく、３５〜７５μｍがより好ましい。 As the support, it is desirable to use a support having excellent thermal dimensions from the viewpoint of suppressing heat shrinkage during laminating. Further, from the viewpoint of laminating on a flexible screen, it is desirable that the thin film has high followability. It may be a transparent film that transmits light, or it may be a white film or a colored film that blocks light. For example, polypropylene, polyethylene, polyester, polyimide, polycarbonate, polyphenylene sulfide, polyetherimide, knitted polyphenylene ether, urethane and the like can be used. Among them, polyethylene terephthalate film, which is a kind of polyester, is advantageous for laminating suitability, peeling suitability, and smoothness, and is inexpensive, does not embrittle, has excellent solvent resistance, and has high tensile strength. It is very easy to use due to its advantages such as strength. The thickness of the support is preferably 1 to 100 μm, more preferably 35 to 75 μm.
支持体上に感光性樹脂層を形成する方法は、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフ、ダイコータ、バーコータ等の装置を用いた塗工方法で行うことができる。感光性樹脂層の厚みは、３〜１２０μｍであることが好ましく、５〜１００μｍであることがより好ましい。この感光性樹脂層の厚みは、厚みが大きすぎると、解像性の低下、コスト高、等の問題が発生しやすくなる。逆に薄すぎると、スクリーンへの密着性が低下する傾向にある。 The method of forming the photosensitive resin layer on the support can be performed by a coating method using an apparatus such as a roll coater, a comma coater, a gravure coater, an air knife, a die coater, or a bar coater. The thickness of the photosensitive resin layer is preferably 3 to 120 μm, more preferably 5 to 100 μm. If the thickness of the photosensitive resin layer is too large, problems such as deterioration of resolution and high cost are likely to occur. On the contrary, if it is too thin, the adhesion to the screen tends to decrease.
必要に応じて、支持体上に形成した感光性樹脂層を保護フィルムで被覆してもよい。保護フィルムとは、感光性樹脂層の酸素阻害、ブロッキング等を防止するために設けられ、支持体とは反対側の感光性樹脂層上に設けられる。感光性樹脂層と支持体との接着力よりも、感光性樹脂層と保護フィルムとの接着力の方が小さいことが好ましい。また、フィッシュアイの小さい保護フィルムが好ましい。保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等が挙げられる。 If necessary, the photosensitive resin layer formed on the support may be coated with a protective film. The protective film is provided to prevent oxygen inhibition, blocking, etc. of the photosensitive resin layer, and is provided on the photosensitive resin layer on the opposite side of the support. It is preferable that the adhesive force between the photosensitive resin layer and the protective film is smaller than the adhesive force between the photosensitive resin layer and the support. Further, a protective film having a small fish eye is preferable. Examples of the protective film include a polyethylene film and a polypropylene film.
本発明の感光性フィルムをスクリーンにラミネートする方法は、熱ラミネート処理等の熱圧着処理が用いられる。密着性の観点から、加熱温度は７０〜１２０℃が望ましい。７０℃未満ではスクリーンへの密着が悪くなる場合があり、１２０℃超えでは本発明の感光性樹脂組成物に含まれる（Ｂ）ブロック化イソシアネート化合物のブロック剤の解離が始まり、現像性及び解像性を悪化させるため好ましくない。 As a method for laminating the photosensitive film of the present invention on a screen, a thermocompression bonding treatment such as a heat laminating treatment is used. From the viewpoint of adhesion, the heating temperature is preferably 70 to 120 ° C. If the temperature is lower than 70 ° C, the adhesion to the screen may be poor, and if the temperature exceeds 120 ° C, the blocking agent of the (B) blocked isocyanate compound contained in the photosensitive resin composition of the present invention begins to dissociate, and the developability and resolution are improved. It is not preferable because it worsens the sex.
次に、感光性樹脂層を露光・現像してパターンを形成する工程を説明する。まず、支持体を除去する工程及び感光性樹脂層を像様に露光する工程では、支持体を除去した感光性樹脂層に対してパターン状の露光を実施し、露光部を硬化させる。支持体を除去せずに露光することも可能ではあるが、高い解像性を得るために、支持体を除去した状態で露光することが望ましい。露光としては、具体的には、フォトマスクを用いた密着露光が挙げられる。また、キセノンランプ、高圧水銀灯、低圧水銀灯、超高圧水銀灯、ＵＶ蛍光灯を光源とした反射画像露光、プロキシミティ方式、プロジェクション方式や走査露光が挙げられる。走査露光としては、ＵＶレーザ、Ｈｅ−Ｎｅレーザ、Ｈｅ−Ｃｄレーザ、アルゴンレーザ、クリプトンイオンレーザ、ルビーレーザ、ＹＡＧレーザ、窒素レーザ、色素レーザ、エキシマレーザ等のレーザ光源を発光波長に応じてＳＨＧ波長変換した走査露光、あるいは、液晶シャッター、マイクロミラーアレイシャッターを利用した走査露光等が挙げられる。 Next, a process of exposing and developing the photosensitive resin layer to form a pattern will be described. First, in the step of removing the support and the step of exposing the photosensitive resin layer in an image manner, a pattern-like exposure is performed on the photosensitive resin layer from which the support has been removed, and the exposed portion is cured. Although it is possible to expose without removing the support, it is desirable to expose with the support removed in order to obtain high resolution. Specific examples of the exposure include close contact exposure using a photomask. In addition, a xenon lamp, a high-pressure mercury lamp, a low-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a reflected image exposure using a UV fluorescent lamp as a light source, a proximity method, a projection method, and a scanning exposure can be mentioned. For scanning exposure, a laser source such as a UV laser, a He-Ne laser, a He-Cd laser, an argon laser, a krypton ion laser, a ruby laser, a YAG laser, a nitrogen laser, a dye laser, or an excimer laser is used according to the emission wavelength. Examples thereof include scanning exposure with wavelength conversion, scanning exposure using a liquid crystal shutter, and a micromirror array shutter.
パターン状の露光後に、アルカリ現像工程を実施し、スクリーン印刷版として不要な部分である非露光部の感光性樹脂層を除去し、硬化した感光性樹脂層を含むスクリーン印刷版を形成する。現像に使用するアルカリ現像液としては、例えば、無機アルカリ性化合物の水溶液を用いることができる。無機アルカリ性化合物としては、リチウム、ナトリウム、カリウム等の炭酸塩や水酸化物が挙げられる。アルカリ現像液の無機アルカリ性化合物の濃度は、０．１〜３質量％であることが好ましく、０．１〜３質量％の炭酸ナトリウム水溶液がアルカリ現像液として好ましく使用できる。アルカリ現像液には、界面活性剤、消泡剤、溶剤等を適宜少量混入することもできる。現像処理方法としては、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スクレーピング等があり、スプレー方式が除去速度のためには最も適している。アルカリ現像の処理温度は１５〜３５℃が好ましく、また、スプレー圧は０．０２〜０．３ＭＰａが好ましい。 After the patterned exposure, an alkali developing step is carried out to remove the photosensitive resin layer of the non-exposed portion, which is an unnecessary portion of the screen printing plate, to form a screen printing plate containing the cured photosensitive resin layer. As the alkaline developer used for development, for example, an aqueous solution of an inorganic alkaline compound can be used. Examples of the inorganic alkaline compound include carbonates and hydroxides such as lithium, sodium and potassium. The concentration of the inorganic alkaline compound in the alkaline developer is preferably 0.1 to 3% by mass, and an aqueous sodium carbonate solution of 0.1 to 3% by mass can be preferably used as the alkaline developer. A small amount of a surfactant, a defoaming agent, a solvent and the like can be appropriately mixed in the alkaline developer. Development processing methods include a dip method, a battle method, a spray method, brushing, scraping, and the like, and the spray method is the most suitable for the removal speed. The treatment temperature for alkaline development is preferably 15 to 35 ° C., and the spray pressure is preferably 0.02 to 0.3 MPa.
スクリーン印刷版の製造方法における加熱工程は、感光性樹脂層のスクリーンへの密着を向上させること、導電性インクに含まれる有機溶剤に対する耐性を向上させること等の目的で実施する。加熱温度は、使用するブロック剤の解離する温度以上が好ましく、９０〜２５０℃であることが好ましく、１１０〜２００℃であることがより好ましい。加熱温度が９０℃未満であると、架橋反応の進みが遅く、２５０℃を超えると、他の成分の分解が発生する可能性がある。加熱時間は１０〜９０分間であるのが好ましい。 The heating step in the method for manufacturing a screen printing plate is carried out for the purpose of improving the adhesion of the photosensitive resin layer to the screen, improving the resistance to the organic solvent contained in the conductive ink, and the like. The heating temperature is preferably equal to or higher than the dissociation temperature of the blocking agent used, preferably 90 to 250 ° C, and more preferably 110 to 200 ° C. If the heating temperature is less than 90 ° C., the crosslinking reaction proceeds slowly, and if it exceeds 250 ° C., decomposition of other components may occur. The heating time is preferably 10 to 90 minutes.
以下、実施例によって本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples, but the present invention is not limited to this example.
（実施例１〜４、比較例１〜３）
表１に示す各成分を混合し、感光性樹脂組成物の塗工液を得た。なお、表１における各成分の含有量の単位は［質量部］である。アプリケーターを用いて、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（支持体、商品名：Ｔ６０ルミラー（登録商標）、７５μｍ厚、東レ製）上に得られた塗工液を塗工し、８０℃で５分間乾燥し、溶剤成分を除去し、ＰＥＴフィルムの片面上に、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層（２０μｍ厚）を得た。ポリエチレンフィルム（保護フィルム、商品名：ＧＦ１、３０μｍ厚、タマポリ社製）を感光性樹脂層面に貼り付け、スクリーン印刷版用感光性フィルムを作製した。
(Examples 1 to 4, Comparative Examples 1 to 3)
Each component shown in Table 1 was mixed to obtain a coating liquid for a photosensitive resin composition. The unit of the content of each component in Table 1 is [parts by mass]. Using an applicator, apply the obtained coating liquid on a polyethylene terephthalate (PET) film (support, trade name: T60 Lumirror (registered trademark), 75 μm thickness, manufactured by Toray Industries, Inc.) and dry at 80 ° C. for 5 minutes. Then, the solvent component was removed to obtain a photosensitive resin layer (20 μm thickness) containing the photosensitive resin composition on one side of the PET film. A polyethylene film (protective film, trade name: GF1, 30 μm thick, manufactured by Tamapoli) was attached to the photosensitive resin layer surface to prepare a photosensitive film for a screen printing plate.
表１において、各成分は以下の通りである。 In Table 1, each component is as follows.
（Ａ）酸変性エポキシアクリレート
（Ａ−１）酸変性エポキシアクリレートＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＵＸＥ−３０２４（商品名、日本化薬株式会社、濃度６５質量％）
（Ａ−２）酸変性エポキシアクリレートＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＺＡＲ−１０３５（商品名、日本化薬株式会社、濃度６５質量％）
（Ａ−３）酸変性エポキシアクリレートＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＺＦＲ−１４０１Ｈ（商品名、日本化薬株式会社、濃度６２質量％）
（Ａ−４）酸変性エポキシアクリレートＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＣＣＲ−１２３５（商品名、日本化薬株式会社、濃度６２質量％）
(A) Acid-modified epoxy acrylate (A-1) Acid-modified epoxy acrylate KAYARAD (registered trademark) UXE-3024 (trade name, Nippon Kayaku Co., Ltd., concentration 65% by mass)
(A-2) Acid-modified epoxy acrylate KAYARAD (registered trademark) ZAR-1035 (trade name, Nippon Kayaku Co., Ltd., concentration 65% by mass)
(A-3) Acid-modified epoxy acrylate KAYARAD (registered trademark) ZFR-1401H (trade name, Nippon Kayaku Co., Ltd., concentration 62% by mass)
(A-4) Acid-modified epoxy acrylate KAYARAD (registered trademark) CCR-1235 (trade name, Nippon Kayaku Co., Ltd., concentration 62% by mass)
（Ｂ）ブロック化イソシアネート化合物
（Ｂ−１）スミジュール（ＳＵＭＩＤＵＲ、登録商標）ＢＬ３１７５（商品名、住化コベストロウレタン社製、ベース：１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート、ブロック剤：メチルエチルケトンオキシム、濃度７５質量％）
（Ｂ−２）デスモジュール（ＤＥＳＭＯＤＵＲ、登録商標）ＢＬ１１００（商品名、住化コベストロウレタン社製、ベース：２，６−トリレンジイソシアネート、ブロック剤：ε−カプロラクタム、濃度１００質量％）
（Ｂ−３）デスモジュール（ＤＥＳＭＯＤＵＲ、登録商標）ＢＬ３３７０（商品名、住化コベストロウレタン社製、ベース：１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート、ブロック剤：活性メチレン、濃度７０質量％）
(B) Blocked isocyanate compound (B-1) SUMIDUR (registered trademark) BL3175 (trade name, manufactured by Sumika Cobestrolethane, base: 1,6-hexamethylene diisocyanate, blocking agent: methylethylketone oxime, concentration 75% by mass)
(B-2) Death module (DESMODUR, registered trademark) BL1100 (trade name, manufactured by Sumika Cobestrolethane, base: 2,6-tolylene diisocyanate, blocking agent: ε-caprolactam, concentration 100% by mass)
(B-3) Death module (DESMODUR, registered trademark) BL3370 (trade name, manufactured by Sumika Covestro Urethane, base: 1,6-hexamethylene diisocyanate, blocking agent: active methylene, concentration 70% by mass)
（Ｃ）光重合開始剤
（Ｃ−１）：２−（２′−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体
（Ｃ−２）：４，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン
（Ｃ−３）：２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン
(C) Photopolymerization Initiator (C-1): 2- (2'-Chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer (C-2): 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone (C-) 3): 2-Methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1-one
（Ｄ）重合性モノマー
（Ｄ−１）：ＳＲ３９９（商品名、サートマー社製、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート）
(D) Polymerizable monomer (D-1): SR399 (trade name, manufactured by Sartmer, dipentaerythritol pentaacrylate)
（Ｅ）エポキシ樹脂
（Ｅ−１）：Ｎ−６８０（商品名、ＤＩＣ社製、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）
(E) Epoxy resin (E-1): N-680 (trade name, manufactured by DIC Corporation, cresol novolac type epoxy resin)
（Ｆ）アルカリ可溶性樹脂
（Ｆ−１）：ベンジルアクリレート／スチレン／アクリル酸／２−ヒドキシエチルメタクリレートをモル比１５／３７／３０／１８で共重合させた共重合樹脂に２−メタクロイルエチルイソシアネートを反応させた共重合樹脂（メタクリロイル基１４．５モル％、酸価１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、質量平均分子量４５，０００、濃度２５質量％）
(F) Alkaline-soluble resin (F-1): 2-methacryloylethyl in a copolymerized resin obtained by copolymerizing benzyl acrylate / styrene / acrylic acid / 2-hydroxyethyl methacrylate at a molar ratio of 15/37/30/18. Copolymerized resin reacted with isocyanate (methacryloyl group 14.5 mol%, acid value 120 mgKOH / g, mass average molecular weight 45,000, concentration 25 mass%)
（Ｇ）水分散性ポリマー
（Ｇ−１）：ＨＡ−１０Ａ（ジャパンコーティングレジン社製、酢酸ビニルエマルジョン、濃度５０質量％）
(G) Water-dispersible polymer (G-1): HA-10A (manufactured by Japan Coating Resin Co., Ltd., vinyl acetate emulsion, concentration 50% by mass)
次に、上記で作製した感光性フィルムからポリエチレンフィルム（保護フィルム）を剥がした後、ステンレス製メッシュ（スクリーン、商品名：Ｍ−３０、メッシュ数：３６０／インチ、ＮＢＣメタルメッシュ社製）に７０℃で感光性樹脂層を熱圧着した。続いて、ＰＥＴフィルム（支持体）を剥がした後、５ｋＷの超高圧水銀灯光源を搭載した露光機を用い、ライン／スペース＝１００μｍ／１００μｍのテスト用パターンを有するフォトマスクを通して、上記のステンレス製メッシュに形成された感光性樹脂層に対して密着露光を行い、コンベアー式現像機を用いて、液温３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液で、スプレー圧力０．２ＭＰａの条件で、３０秒間現像処理し、水洗後、乾燥させた。その後、１５０℃、３０分の加熱処理を行った。 Next, after peeling off the polyethylene film (protective film) from the photosensitive film produced above, 70 on a stainless steel mesh (screen, product name: M-30, number of meshes: 360 / inch, manufactured by NBC Metal Mesh Co., Ltd.). The photosensitive resin layer was thermocompression bonded at ° C. Subsequently, after peeling off the PET film (support), the above stainless steel mesh was passed through a photomask having a test pattern of line / space = 100 μm / 100 μm using an exposure machine equipped with a 5 kW ultra-high pressure mercury lamp light source. The photosensitive resin layer formed in the above was subjected to close exposure, and developed using a conveyor type developing machine with a 1% by mass sodium carbonate aqueous solution at a liquid temperature of 30 ° C. under the condition of a spray pressure of 0.2 MPa for 30 seconds. After washing with water, it was dried. Then, heat treatment was performed at 150 ° C. for 30 minutes.
次いで、得られたスクリーン印刷版を切り取り、室温でプロピレングリコール１−モノメチルエーテル２−アセタートに２４時間浸漬させた後、４０℃、２４時間乾燥させて耐溶剤性を評価したところ、実施例１〜４は、スクリーンからの剥がれがなく、ライン／スペース形状も浸漬前と変化がなかった。一方、比較例１〜３は、溶剤浸漬中にスクリーンから感光性樹脂層が剥がれてしまい、パターン形状を観察することができなかった。 Next, the obtained screen printing plate was cut out, immersed in propylene glycol 1-monomethyl ether 2-acetylate at room temperature for 24 hours, and then dried at 40 ° C. for 24 hours to evaluate the solvent resistance. Examples 1 to 1 No. 4 did not peel off from the screen, and the line / space shape did not change from that before immersion. On the other hand, in Comparative Examples 1 to 3, the photosensitive resin layer was peeled off from the screen during the solvent immersion, and the pattern shape could not be observed.
上記と同様の操作で得られたライン／スペース＝１００μｍ／１００μｍのスクリーン印刷版を使用して、導電性銀ペーストをインクとして印刷作業を実施した。５万回の印刷作業を実施した後、スクリーン印刷版の状態を観察したところ、実施例１〜４は、感光性樹脂層のスクリーンからの剥がれがなく、印刷版の磨耗による膜厚減少も確認されなかった。一方、比較例１〜３は、感光性樹脂層がスクリーンから剥がれ、５万回の印刷に耐えることができなかった。 Using a screen printing plate having a line / space = 100 μm / 100 μm obtained by the same operation as above, the printing operation was carried out using the conductive silver paste as ink. When the state of the screen printing plate was observed after the printing work was performed 50,000 times, in Examples 1 to 4, the photosensitive resin layer was not peeled off from the screen, and the film thickness was reduced due to the wear of the printing plate. Was not done. On the other hand, in Comparative Examples 1 to 3, the photosensitive resin layer was peeled off from the screen and could not withstand 50,000 printings.
本発明の、スクリーン印刷版用感光性樹脂組成物、スクリーン印刷版用感光性フィルム及びスクリーン印刷版の製造方法は、有機溶剤を含むインクを使用するスクリーン印刷に好適に利用できる。 The method for producing a photosensitive resin composition for a screen printing plate, a photosensitive film for a screen printing plate, and a screen printing plate according to the present invention can be suitably used for screen printing using an ink containing an organic solvent.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019146653A JP2021026181A (en) | 2019-08-08 | 2019-08-08 | Photosensitive resin composition for screen printing plate, photosensitive film for screen printing plate and method for manufacturing screen printing plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019146653A JP2021026181A (en) | 2019-08-08 | 2019-08-08 | Photosensitive resin composition for screen printing plate, photosensitive film for screen printing plate and method for manufacturing screen printing plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021026181A true JP2021026181A (en) | 2021-02-22 |
Family
ID=74663848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019146653A Pending JP2021026181A (en) | 2019-08-08 | 2019-08-08 | Photosensitive resin composition for screen printing plate, photosensitive film for screen printing plate and method for manufacturing screen printing plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2021026181A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021063950A (en) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | 株式会社カネカ | Photosensitive resin composition, screen printing plate composed of photosensitive resin composition and method for manufacturing the sane, and method for manufacturing solar cell from photosensitive resin composition using screen printing plate |
-
2019
- 2019-08-08 JP JP2019146653A patent/JP2021026181A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021063950A (en) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | 株式会社カネカ | Photosensitive resin composition, screen printing plate composed of photosensitive resin composition and method for manufacturing the sane, and method for manufacturing solar cell from photosensitive resin composition using screen printing plate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5417716B2 (en) | Photosensitive resin composition, photosensitive film using the same, resist pattern forming method and permanent resist | |
| JP5298956B2 (en) | Photosensitive resin composition, and photosensitive element, solder resist, and printed wiring board using the same | |
| JP5098411B2 (en) | Photosensitive resin composition, and photosensitive film and photosensitive permanent resist using the same | |
| JP5218828B2 (en) | Photosensitive resin composition, photosensitive film using the same, resist pattern forming method and permanent resist | |
| JP5884337B2 (en) | PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT USING THE SAME, METHOD FOR FORMING PARTICLE OF IMAGE DISPLAY DEVICE, METHOD FOR PRODUCING IMAGE DISPLAY DEVICE, AND IMAGE DISPLAY DEVICE | |
| WO2012117786A1 (en) | Photosensitive composition, photosensitive solder-resist composition, photosensitive solder-resist film, permanent pattern, method for forming same, and printed circuit board | |
| TW201809864A (en) | Photosensitive resin composition dry film and method for producing printed wiring board | |
| JP2003307833A (en) | Photosensitive resin composition and screen printing plate | |
| KR102168004B1 (en) | Curable resin composition, cured product thereof, printed wiring board having same, and method for producing cured product | |
| JP2021026181A (en) | Photosensitive resin composition for screen printing plate, photosensitive film for screen printing plate and method for manufacturing screen printing plate | |
| WO2021065951A1 (en) | Method for reusing base material for wiring boards | |
| JP2011197310A (en) | Curable composition, and curable film, curable laminate, permanent pattern forming method and printed board using the same | |
| KR20190114835A (en) | Photosensitive film laminate and cured product thereof, and electronic component | |
| KR102525261B1 (en) | Photosensitive resin composition and etching method | |
| JP7432415B2 (en) | Etching method | |
| JP2021051209A (en) | Photosensitive film for screen printing plate and method of manufacturing screen printing plate | |
| JP7298079B2 (en) | Curable resin composition, dry film, cured product and electronic parts | |
| JP2013073064A (en) | Photosensitive resin composition and permanent mask resist using the same and method for manufacturing the same | |
| WO2023054616A1 (en) | Photosensitive film laminate, cured product, and printed wiring board | |
| JP2024041088A (en) | Photosensitive resin composition | |
| JP2023152227A (en) | Photosensitive laminate for spacers | |
| JP5478291B2 (en) | Crosslinkable composition for producing screen printing mask with resin | |
| JP2023149638A (en) | Dry film, cured product, and printed wiring board having film composed of cured product | |
| JP2023088733A (en) | Photosensitive resin composition | |
| TW202428447A (en) | laminate, hardened material, printed circuit board containing the hardened material, and manufacturing method thereof |