JP2021018822A - タッチ表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】タッチセンサーとタッチセンシング回路とを連結するタッチルーティング配線が非−表示領域に配置されても小さいベゼルサイズを有し、タッチルーティング配線による寄生キャパシタンスの形成を防止してタッチ感度を向上させるタッチ表示装置を提供する。【解決手段】タッチ表示装置であって、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷは、タッチセンサーメタルを含み、表示領域ＡＡから第２非−表示領域ＮＡ２まで拡張された共通電極ＣＥと重なって配置される。第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭと、タッチセンサーメタルと異なる第１メタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤを含むことを特徴とする。【選択図】図１８

Description

本発明の実施例は、タッチ表示装置に関する。

タッチ表示装置は、映像やイメージを表示する機能の他に、ユーザが情報或いは命令を直観的に且つ便利に入力できるようにタッチベースの入力機能を提供することができる。

タッチ表示装置は、タッチベースの入力機能を提供するために、ユーザのタッチ有無を把握し、タッチ座標を正確にセンシングする必要がある。そのために、タッチ表示装置は、タッチセンサー、タッチセンシング回路、及びタッチセンサーとタッチセンシング回路とを連結するタッチルーティング配線などを含む。

近年、様々な理由で、タッチセンサーが内蔵された表示パネルを開発している。このような表示パネルでは、タッチセンサーの内蔵によって、ベゼルが大きくなったり寄生キャパシタンスが増加したりする問題点がある。

特開２０１９−０２１３０９号公報

本発明の実施例は、タッチセンサーとタッチセンシング回路とを連結するタッチルーティング配線が非−表示領域に配置されても、小さいベゼルサイズを有するタッチ表示装置を提供できる。

本発明の実施例は、タッチセンサーとタッチセンシング回路とを連結するタッチルーティング配線による寄生キャパシタンスの形成を防止してタッチ感度を向上させたタッチ表示装置を提供できる。

本発明の実施例は、ダブルルーティング構造に適したタッチルーティング配線の配置構造を有するタッチ表示装置を提供できる。

本発明の実施例は、シングルルーティング構造に適したタッチルーティング配線の配置構造を有するタッチ表示装置を提供できる。

本発明の実施例は、ハーフ−シングルルーティング構造に適したタッチルーティング配線の配置構造を有するタッチ表示装置を提供できる。

一側面において、本発明の実施例は、基板と、基板上に複数のサブピクセル領域ごとに配置される複数のピクセル電極と、複数のピクセル電極上に配置され、共通電圧が印加される共通電極と、共通電極を覆いながら配置される封止層と、表示領域で封止層上に配置されるｎ個の第１タッチ電極ライン及びｍ個の第２タッチ電極ラインとを含み、ｎ個の第１タッチ電極ラインとｍ個の第２タッチ電極ラインのそれぞれは、１種以上のタッチセンサーメタルを含むタッチセンサーを含む、タッチ表示装置を提供できる。

タッチ表示装置は、表示領域の外周領域である非−表示領域のうち、表示領域から第１方向の外側に位置する第１非−表示領域に配置され、２ｎ個の第１タッチパッド及び２ｍ個の第２タッチパッドを含むタッチパッド部を含むことができる。

タッチ表示装置は、封止層の傾斜面に沿って降りて、ｎ個の第１タッチ電極ラインのそれぞれの一端と他端を、第１非−表示領域に配置された２ｎ個の第１タッチパッドと電気的に連結する２ｎ個の第１タッチルーティング配線と、封止層の傾斜面に沿って降りて、ｍ個の第２タッチ電極ラインのそれぞれの一端と他端を、第１非−表示領域に配置された２ｍ個の第２タッチパッドと電気的に連結する２ｍ個の第２タッチルーティング配線とを含むことができる。

タッチ表示装置は、２ｎ個の第１タッチルーティング配線のうち２つ以上の第１タッチルーティング配線と、２ｍ個の第２タッチルーティング配線のうち２つ以上の第２タッチルーティング配線は、表示領域から第２方向の外側に位置する第２非−表示領域を通過し得る。

第２非−表示領域を通過する２つ以上の第１タッチルーティング配線は、タッチセンサーメタルを含み、表示領域で第２非−表示領域まで拡張された共通電極と重なって配置され得る。

第２非−表示領域を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線は、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線と、タッチセンサーメタルと異なる第１メタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線を含むことができる。

第１メタルはタッチセンサーメタルと異なるメタルであり、表示領域内に配置されたトランジスタのソース及びドレイン電極に含まれるソース−ドレインメタルと表示領域内配置されたトランジスタのゲート電極に含まれるゲートメタルのいずれか一方以上を含むことができる。

第２非−表示領域を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線において、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線と第１メタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線は、互いに異なる層で互いにずれて配置され得る。

タッチ表示装置は、表示領域内配置された複数のゲートラインと電気的に連結され、第２非−表示領域に配置され、表示領域で第２非−表示領域まで拡張された共通電極と重なるゲート駆動回路をさらに含むことができる。

ゲート駆動回路は、第１メタルが含まれたトランジスタを含むことができる。

タッチ表示装置は、共通電極に共通電圧を伝達し、第２非−表示領域に配置された電源伝達パターンをさらに含むことができる。

電源伝達パターンは、タッチセンサーメタルと異なる第１メタルを含むことができる。

電源伝達パターンは、第２非−表示領域を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線とゲート駆動回路との間に配置され得る。

第２非−表示領域を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線は、表示領域から第２非−表示領域まで拡張された共通電極と重ならずに配置され得る。

タッチ表示装置は、共通電極に共通電圧を伝達し、第２非−表示領域に配置され、タッチセンサーメタルが含まれた追加の電源伝達パターンをさらに含むことができる。

電源伝達パターンは、第２非−表示領域を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線よりも外側に配置され得る。この場合、タッチ表示装置は、電源伝達パターンと共通電極を電気的に連結する連結パターンをさらに含むことができる。

タッチ表示装置は、ゲート駆動回路と第２非−表示領域を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線との間に配置され、共通電圧が印加されるノイズ遮断パターンをさらに含むことができる。

第２非−表示領域を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線のうち少なくとも１つは、第２非−表示領域内で封止層の傾斜面と重なり得る。

連結パターンは表示領域から第２非−表示領域まで拡張された共通電極から突出した部分であり、第２非−表示領域を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線は、連結パターンと重なって配置され得る。

連結パターンは共通電極と同じ物質、表示領域内ピクセル電極と同じ物質、表示領域内トランジスタのゲート電極と同じ物質、及び表示領域内トランジスタのソース電極及びドレイン電極と同じ物質のうち、第１メタルと異なる１つ以上の物質を含むことができる。

第２非−表示領域で２つ以上の第２タッチルーティング配線は連結パターンと重なって配置され得る。

ｎ個の第１タッチ電極ラインはタッチセンシング回路によって駆動信号が印加される送信電極ラインであり、ｍ個の第２タッチ電極ラインはタッチセンシング回路によって信号が検出される受信電極ラインであり得る。

または、ｎ個の第１タッチ電極ラインは、タッチセンシング回路によって信号が検出される受信電極ラインであり、ｍ個の第２タッチ電極ラインは、タッチセンシング回路によって駆動信号が印加される送信電極ラインであってもよい。

共通電極は、表示領域に配置されて非−表示領域の一部領域まで延長され、封止層は、表示領域に配置されて非−表示領域の一部領域まで延長され、共通電極に比べてより外側に延長して配置され得る。

本発明の実施例によれば、タッチセンサーとタッチセンシング回路とを連結するタッチルーティング配線が非−表示領域に配置されても、タッチルーティング配線の多層構造によってベゼルサイズを減らすことができる。

本発明の実施例によれば、共通電極の位置を考慮して、タッチセンサーとタッチセンシング回路とを連結するタッチルーティング配線の配置構造を変更することによって、タッチルーティング配線による寄生キャパシタンスの形成を防止し、タッチ感度を向上させることができる。

本発明の実施例によれば、ダブルルーティング構造に適したタッチルーティング配線の配置構造を有するタッチ表示装置を提供することができる。

本発明の実施例によれば、シングルルーティング構造に適したタッチルーティング配線の配置構造を有するタッチ表示装置を提供することができる。

本発明の実施例によれば、ハーフ−シングルルーティング構造に適したタッチルーティング配線の配置構造を有するタッチ表示装置を提供することができる。

本発明の実施例に係るタッチ表示装置のシステム構成図である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置の表示パネルを概略的に示す図である。 本発明の実施例に係る表示パネルにタッチパネルが内蔵される構造を例示的に示す図である。 本発明の実施例に係る表示パネルでのタッチセンサー構造を簡略に示す図である。 本発明の実施例に係る表示パネルでのタッチセンサー構造を簡略に示す図である。 本発明の実施例に係る表示パネルでのタッチセンサー構造を簡略に示す図である。 本発明の実施例に係る表示パネルでのタッチセンサー構造の他の例示図である。 本発明の実施例に係る表示パネルの部分断面図である。 本発明の実施例に係る表示パネルに配置されたタッチ電極を例示的に示す図である。 本発明の実施例に係る表示パネルに配置されたタッチ電極を例示的に示す図である。 本発明の実施例に係る表示パネルに配置されたタッチ電極を例示的に示す図である。 本発明の実施例に係る表示パネルにカラーフィルターが含まれた場合の断面構造を例示的に示す図である。 本発明の実施例に係る表示パネルにカラーフィルターが含まれた場合の断面構造を例示的に示す図である。 本発明の実施例に係る表示パネルの表示領域と非−表示領域を示す図である。 本発明の実施例に係る表示パネルの第２非−表示領域において、タッチルーティング配線の配置構造を概略化して示す図である。 本発明の実施例に係る表示パネルにおいて共通電極で発生するノイズを示す図である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置のセンシングシステムの等価回路を示す図である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置がダブルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルの第２非−表示領域における第１タッチルーティング配線及び第２タッチルーティング配線のうち第２タッチルーティング配線が共通電極と重ならないようにする配置構造を示す図である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置がダブルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルの第２非−表示領域における第１タッチルーティング配線及び第２タッチルーティング配線のうち第２タッチルーティング配線が共通電極と重ならないようにする配置構造を示す図である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置がダブルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルの第２非−表示領域における第１タッチルーティング配線及び第２タッチルーティング配線のうち第２タッチルーティング配線が共通電極と重ならないようにする配置構造を示す図である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置がダブルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルの第２非−表示領域における第１タッチルーティング配線及び第２タッチルーティング配線のうち第２タッチルーティング配線が共通電極と重ならないようにする配置構造を示す図である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置がダブルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルの第２非−表示領域における第１タッチルーティング配線及び第２タッチルーティング配線のうち第２タッチルーティング配線が共通電極と重ならないようにする配置構造を示す図である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置がダブルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルの第２非−表示領域における第１タッチルーティング配線及び第２タッチルーティング配線のうち第２タッチルーティング配線が共通電極と重ならないようにする配置構造を示す図である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置がダブルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルの第２非−表示領域における第１タッチルーティング配線及び第２タッチルーティング配線のうち第２タッチルーティング配線が共通電極と重ならないようにする配置構造を示す図である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置がダブルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルの第２非−表示領域における第１タッチルーティング配線及び第２タッチルーティング配線のうち第２タッチルーティング配線が共通電極と重ならないようにする配置構造を示す図である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置がダブルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルの第２非−表示領域における第１タッチルーティング配線及び第２タッチルーティング配線のうち第２タッチルーティング配線が共通電極と重ならないようにする配置構造を示す図である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置がダブルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルの第２非−表示領域における第１タッチルーティング配線及び第２タッチルーティング配線のうち第２タッチルーティング配線が共通電極と重ならないようにする配置構造を示す図である。 図１８〜図２７の配置構造によるセンシングシステムの等価回路である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置がダブルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルの第２非−表示領域における第１タッチルーティング配線及び第２タッチルーティング配線が共通電極と重ならないようにする配置構造を示す図である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置がダブルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルの第２非−表示領域における第１タッチルーティング配線及び第２タッチルーティング配線が共通電極と重ならないようにする配置構造を示す図である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置がダブルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルの第２非−表示領域における第１タッチルーティング配線及び第２タッチルーティング配線が共通電極と重ならないようにする配置構造を示す図である。 図２９〜図３１の配置構造によるセンシングシステムの等価回路である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置がシングルルーティング構造又はハーフ−シングルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルの第２非−表示領域における第１タッチルーティング配線及び第２タッチルーティング配線が共通電極と重ならないようにする配置構造を示す図である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置がシングルルーティング構造又はハーフ−シングルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルの第２非−表示領域における第１タッチルーティング配線及び第２タッチルーティング配線が共通電極と重ならないようにする配置構造を示す図である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置がシングルルーティング構造又はハーフ−シングルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルの第２非−表示領域における第１タッチルーティング配線及び第２タッチルーティング配線が共通電極と重ならないようにする配置構造を示す図である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置がシングルルーティング構造又はハーフ−シングルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルの第２非−表示領域における第１タッチルーティング配線及び第２タッチルーティング配線が共通電極と重ならないようにする配置構造を示す図である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置がシングルルーティング構造又はハーフ−シングルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルの第２非−表示領域における第１タッチルーティング配線及び第２タッチルーティング配線が共通電極と重ならないようにする配置構造を示す図である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置がシングルルーティング構造又はハーフ−シングルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルの第２非−表示領域における第１タッチルーティング配線及び第２タッチルーティング配線が共通電極と重ならないようにする配置構造を示す図である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置がシングルルーティング構造又はハーフ−シングルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルの第２非−表示領域における第１タッチルーティング配線及び第２タッチルーティング配線が共通電極と重ならないようにする配置構造を示す図である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置がシングルルーティング構造又はハーフ−シングルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルの第２非−表示領域における第１タッチルーティング配線及び第２タッチルーティング配線が共通電極と重ならないようにする配置構造を示す図である。 図３３〜図４０の配置構造によるセンシングシステムの等価回路である。 本発明の実施例に係るタッチ表示装置のナローベゼル具現のための配置構造による、タッチ信号とノイズの変化を示す図である。

以下、本発明の一部の実施例を例示的な図面を参照して詳細に説明する。各図面の構成要素に参照符号を付加するに当たり、同一の構成要素には、たとえ他の図面上に表示されても可能な限り同一の符号を付することができる。また、本発明を説明するに当たり、関連する公知構成又は機能に関する具体的な説明が本発明の要旨を曖昧にし得ると判断される場合にはその詳細な説明を省くことができる。本明細書に言及された“含む”、“有する”、“構成される”などが使われる場合、“〜だけ”が使用されない限り、他の部分が追加されてもよい。構成要素を単数で表現した場合、特に明示する記載事項がない限り、複数を含む場合も含むことができる。

また、本発明の構成要素を説明するとき、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）などの用語を使用することができる。このような用語はその構成要素を他の構成要素と区別するためのもので、これらの用語によって当該構成要素の本質、手順、順序又は個数などは限定されない。

構成要素の位置関係に対する説明において、２つ以上の構成要素が“連結”、“結合”又は“接続”するなどと記載された場合、２つ以上の構成要素が直接“連結”、“結合”又は“接続”されてもよいが、２つ以上の構成要素に他の構成要素が“介在”して“連結”、“結合”又は“接続”されてもよいと理解すべきである。ここで、他の構成要素は、互いに“連結”、“結合”又は“接続”される２つ以上の構成要素の１つ以上に含まれてもよい。

構成要素、動作方法又は作製方法などに関連した時間的流れの関係に関する説明において、例えば、“〜後に”、“〜に続いて”、“〜次に”、“〜前に”などのように時間的先後関係又はフロー的先後関係が説明される場合、“直に”又は“直ちに”が使用されない以上、連続的でない場合も含むことができる。

一方、構成要素に対する数値又はその対応情報（例えば、レベルなど）が言及された場合、特に明示の記載がなくても、数値又はその対応情報は各種要因（例えば、工程上の要因、内部又は外部衝撃、ノイズなど）によって発生し得る誤差範囲を含むものと解釈され得る。

図１は、本発明の実施例に係るタッチ表示装置のシステム構成図である。

図１を参照すると、本発明の実施例に係るタッチ表示装置は、映像をディスプレイするための映像ディスプレイ機能と、ユーザの指、ペンなどのタッチオブジェクトによるタッチ操作に対してタッチの有無及び／又はタッチ座標をセンシングするためのタッチセンシング機能をともに提供できる。

映像ディスプレイ機能を提供するために、本発明の実施例に係るタッチ表示装置は、複数のデータライン及び複数のゲートラインが配置され、複数のデータライン及び複数のゲートラインによって定義された複数のサブピクセルが配列された表示パネルＤＩＳＰと、複数のデータラインを駆動するデータ駆動回路ＤＤＣと、複数のゲートラインを駆動するゲート駆動回路ＧＤＣと、データ駆動回路ＤＤＣ及びゲート駆動回路ＧＤＣの動作を制御するディスプレイコントローラＤＣＴＲなどを含むことができる。

データ駆動回路ＤＤＣ、ゲート駆動回路ＧＤＣ及びディスプレイコントローラＤＣＴＲのそれぞれは、１つ以上の個別部品で具現され得る。場合によって、データ駆動回路ＤＤＣ、ゲート駆動回路ＧＤＣ及びディスプレイコントローラＤＣＴＲのいずれか２つ以上は一つの部品によって統合して具現されてもよい。例えば、データ駆動回路ＤＤＣとディスプレイコントローラＤＣＴＲは一つの集積回路チップ（ＩＣ Ｃｈｉｐ）で具現されてもよい。

タッチセンシング機能を提供するために、本発明の実施例に係るタッチ表示装置は、タッチセンサーを含むタッチパネルＴＳＰと、タッチパネルＴＳＰにタッチ駆動信号を供給し、タッチパネルＴＳＰからタッチセンシング信号を検出して、検出されたタッチセンシング信号に基づいてタッチパネルＴＳＰにおけるユーザのタッチ有無又はタッチ位置（タッチ座標）をセンシングするタッチセンシング回路ＴＳＣを含むことができる。

タッチセンシング回路ＴＳＣは、一例として、タッチパネルＴＳＰにタッチ駆動信号を供給し、タッチパネルＴＳＰからタッチセンシング信号を検出するタッチ駆動回路ＴＤＣと、タッチ駆動回路ＴＤＣによって検出されたタッチセンシング信号に基づいてタッチパネルＴＳＰにおけるユーザのタッチ有無及び／又はタッチ位置をセンシングするタッチコントローラＴＣＴＲなどを含むことができる。

タッチ駆動回路ＴＤＣはタッチパネルＴＳＰにタッチ駆動信号を供給する第１回路パートと、タッチパネルＴＳＰからタッチセンシング信号を検出する第２回路パートを含むことができる。

タッチ駆動回路ＴＤＣ及びタッチコントローラＴＣＴＲは別の部品で具現されてもよく、場合によって、一つの部品で統合して具現されてもよい。

一方、データ駆動回路ＤＤＣ、ゲート駆動回路ＧＤＣ及びタッチ駆動回路ＴＤＣはそれぞれ１つ以上の集積回路で具現され得るが、表示パネルＤＩＳＰとの電気的な連結観点で、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）タイプ、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）タイプ、又はＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプなどで具現することができ、ゲート駆動回路ＧＤＣはＧＩＰ（Ｇａｔｅ Ｉｎ Ｐａｎｅｌ）タイプで具現してもよい。ただし、以下では、ゲート駆動回路ＧＤＣはＧＩＰタイプで具現された場合を取り上げる。

一方、ディスプレイ駆動のための回路構成ＤＤＣ，ＧＤＣ，ＤＣＴＲとタッチセンシングのための回路構成ＴＤＣ，ＴＣＴＲのそれぞれは１つ以上の個別部品によって具現され得る。場合によって、ディスプレイ駆動のための回路構成ＤＤＣ，ＧＤＣ，ＤＣＴＲのうち１つ以上とタッチセンシングのための回路構成ＴＤＣ，ＴＣＴＲのうち１つ以上は機能的に統合して１つ以上の部品によって具現されてもよい。

例えば、データ駆動回路ＤＤＣとタッチ駆動回路ＴＤＣは１つ又は２つ以上の集積回路チップに統合して具現され得る。データ駆動回路ＤＤＣとタッチ駆動回路ＴＤＣが２つ以上の集積回路チップに統合して具現される場合、２つ以上の集積回路チップのそれぞれは、データ駆動機能とタッチ駆動機能を有することができる。

一方、本発明の実施例に係るタッチ表示装置は、有機発光表示装置、液晶表示装置などの様々なタイプであり得る。以下では、説明の便宜のために、タッチ表示装置及び表示パネルＤＩＳＰは有機発光表示装置及び有機発光表示パネルであるとして説明する。

一方、後述するが、タッチパネルＴＳＰは、タッチ駆動信号が印加されたりタッチセンシング信号が検出されたりできるタッチセンサーを含むことができ、タッチセンサーとタッチ駆動回路ＴＤＣを電気的に連結するためのタッチルーティング配線をさらに含むことができる。

タッチセンサーはタッチ電極ラインを含むことができる。各タッチ電極ラインは１つの電極からなるバー（Ｂａｒ）タイプであるか、複数のタッチ電極が連結されたタイプであり得る。各タッチ電極ラインが複数のタッチ電極が連結されたタイプである場合、各タッチ電極ラインは複数のタッチ電極とそれらを連結するブリッジパターンを含むことができる。このようなタッチセンサーはタッチセンサーメタルを含むことができる。ここで、タッチセンサーメタルは、タッチ電極に含まれた電極メタルとブリッジパターンに含まれたブリッジメタルなどを含むことができる。タッチルーティング配線は、電極メタル及びブリッジメタルのうち少なくとも１つを含むことができる。場合によって、タッチセンサーはタッチ電極ラインだけでなく、タッチルーティング配線をさらに含むともいえる。

タッチパネルＴＳＰは表示パネルＤＩＳＰの外部に存在し得る。すなわち、タッチパネルＴＳＰと表示パネルＤＩＳＰを別個に作製して結合することができる。このようなタッチパネルＴＳＰを外装型タイプ又はアド−オン（Ａｄｄ−ｏｎ）タイプという。

これと違い、タッチパネルＴＳＰは表示パネルＤＩＳＰの内部に組み込まれてもよい。すなわち、表示パネルＤＩＳＰを作製する際、タッチパネルＴＳＰを構成するタッチセンサーをディスプレイ駆動のための電極及び信号ラインと共に形成することができる。このようなタッチパネルＴＳＰを内蔵型タイプという。以下では、説明の便宜のために、タッチパネルＴＳＰが内蔵型タイプであるとして説明する。

図２は、本発明の実施例に係るタッチ表示装置の表示パネルＤＩＳＰを概略的に示す図である。

図２を参照すると、表示パネルＤＩＳＰは、映像が表示される表示領域ＡＡと、表示領域ＡＡの外周境界ラインＢＬの外周領域である非−表示領域ＮＡを含むことができる。

表示パネルＤＩＳＰの表示領域ＡＡには、映像ディスプレイのための複数のサブピクセルが配列され、ディスプレイ駆動のための各種電極又は信号ラインが配置される。

表示パネルＤＩＳＰの表示領域ＡＡには、タッチセンシングのためのタッチセンサーと、タッチセンサーと電気的に連結された複数のタッチルーティング配線などが配置され得る。これによって、表示領域ＡＡはタッチセンシングが可能なタッチセンシング領域であるともいえる。

表示パネルＤＩＳＰの非−表示領域ＮＡには、表示領域ＡＡに配置された各種信号ラインが延長されたリンクライン又は表示領域ＡＡに配置された各種信号ラインと電気的に連結されたリンクラインと、このリンクラインに電気的に連結されたディスプレイパッドが配置され得る。非−表示領域ＮＡに配置されたディスプレイパッドは、ディスプレイ駆動回路（ＤＤＣ、ＧＤＣなど）が接着（ボンディング）されたり電気的に連結され得る。例えば、非−表示領域ＮＡに配置されたディスプレイパッドは、データラインが延長され連結されたデータリンクラインが連結されるデータパッドを含むことができる。

表示パネルＤＩＳＰの非−表示領域ＮＡには、表示領域ＡＡに配置されたタッチセンサーと電気的に連結されるタッチルーティング配線と、タッチルーティング配線が電気的に連結されたタッチパッドが配置され得る。非−表示領域ＮＡに配置されたパッドは、タッチ駆動回路ＴＤＣが接着されたり電気的に連結され得る。

表示領域ＡＡに配置された複数のタッチ電極ラインのうち一部が非−表示領域ＮＡに拡張され、表示領域ＡＡに配置された複数のタッチ電極ラインと同じ物質の１つ以上の電極（タッチ電極）が非−表示領域ＮＡにさらに配置されてもよい。表示領域ＡＡに配置された複数のタッチ電極ラインのそれぞれに含まれる複数のタッチ電極のうち最外側タッチ電極の一部が非−表示領域ＮＡに拡張され、表示領域ＡＡに配置された複数のタッチ電極ラインのそれぞれに含まれる複数のタッチ電極と同じ物質の１つ以上の電極（タッチ電極）がさらに配置されてもよい。

すなわち、タッチセンサーは、表示領域ＡＡ内に全部存在したり、タッチセンサーの大部分は表示領域ＡＡに存在し、タッチセンサーの一部は非−表示領域ＮＡに存在したり、或いは表示領域ＡＡ及び非−表示領域ＮＡにまたがって存在し得る。

一方、図２を参照すると、本発明の実施例に係るタッチ表示装置の表示パネルＤＩＳＰは、表示領域ＡＡ内のさまざまな層（例えば、封止層）が崩れることを防止するための少なくとも１つのダム（Ｄａｍ）が配置されるダム領域ＤＡを含むことができる。

ダム領域ＤＡは、表示領域ＡＡと非−表示領域ＮＡの境界地点に存在したり、境界地点の近辺に存在し得る。例えば、ダム領域ＤＡは、外周から内側に進む途中に突然に高くなる地点の周辺領域であり得る。または、ダム領域ＤＡは、封止層の傾斜面に沿って降りるが、封止層の傾斜が突然緩やかになるか或いは再び高くなる方向に変わる地点の周辺領域を意味することもできる。

ダム領域ＤＡに配置される少なくとも１つのダムは、表示領域ＡＡの全方向（例えば、４つの方向）を取り囲みながら配置されるか、表示領域ＡＡの全方向（例えば、４つの方向）のうち１つ〜３つの方向（例えば、崩れやすい層が存在する方向）にのみ配置され得る。

ダム領域ＤＡに配置される少なくとも１つのダムは、全て連結される１つのパターンであってもよく、断絶された２つ以上のパターンからなってもよい。

ダム領域ＤＡに２個以上のダムが配置される場合、表示領域ＡＡに近接するダムから１次ダム、２次ダムなどと呼ぶことができる。ダム領域ＤＡにおいて、いずれか一方向では１次ダムだけがあり、いずれか他の方向では１次ダムと２次ダムがともに存在してもよい。

図３は、本発明の実施例に係る表示パネルＤＩＳＰにタッチパネルが内蔵される構造を例示的に示す図である。

図３を参照すると、表示パネルＤＩＳＰの表示領域ＡＡには、基板ＳＵＢ上に複数のサブピクセルＳＰが配列される。

各サブピクセルＳＰは、発光素子ＥＤと、発光素子ＥＤを駆動するための第１トランジスタＴ１と、第１トランジスタＴ１の第１ノードＮ１にデータ電圧ＶＤＡＴＡを伝達するための第２トランジスタＴ２と、１フレームの間に一定電圧を維持するためのストレージキャパシタＣｓｔなどを含むことができる。

第１トランジスタＴ１は、データ電圧が印加される第１ノードＮ１、発光素子ＥＤと電気的に連結される第２ノードＮ２、及び駆動電圧ラインＤＶＬから駆動電圧ＶＤＤが印加される第３ノードＮ３を含むことができる。第１ノードＮ１はゲートノードであり、第２ノードＮ２はソースノード又はドレインノードであり、第３ノードＮ３はドレインノード又はソースノードであり得る。このような第１トランジスタＴ１は発光素子ＥＤを駆動する駆動トランジスタとも呼ぶ。

発光素子ＥＤはピクセル電極（例えば、アノード電極）、発光層及び共通電極（例えば、カソード電極）を含むことができる。ピクセル電極は、各サブピクセルＳＰごとに異なるピクセル電圧に該当するデータ電圧ＶＤＡＴＡが印加され、第１トランジスタＴ１の第２ノードＮ２と電気的に連結され、共通電極は、全サブピクセルＳＰに共通に印加される共通電圧に該当する基底電圧ＶＳＳが印加され得る。

発光素子ＥＤは、有機物を使用する発光素子ＥＤであるか、無機物を使用する発光素子ＥＤであり得る。有機物を使用する発光素子ＥＤにおいて発光層は有機物を含む有機発光層を含むことができ、この場合、発光素子ＥＤは有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）と呼ばれる。

第２トランジスタＴ２は、ゲートラインＧＬから印加されるスキャン信号ＳＣＡＮによってオン−オフが制御され、第１トランジスタＴ１の第１ノードＮ１とデータラインＤＬとの間に電気的に連結され得る。このような第２トランジスタＴ２をスイッチングトランジスタとも呼ぶ。

第２トランジスタＴ２はスキャン信号ＳＣＡＮによってターン−オンされると、データラインＤＬから供給されたデータ電圧ＶＤＡＴＡを第１トランジスタＴ１の第１ノードＮ１に伝達する。

ストレージキャパシタＣｓｔは、第１トランジスタＴ１の第１ノードＮ１と第２ノードＮ２との間に電気的に連結され得る。

各サブピクセルＳＰは、図３に示すように、２個のトランジスタＴ１，Ｔ２と１個のキャパシタＣｓｔを含む２Ｔ（Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）１Ｃ（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）構造を有することができ、場合によって、１個以上のトランジスタをさらに含むか、１個以上のキャパシタをさらに含んでもよい。

ストレージキャパシタＣｓｔは、第１トランジスタＴ１の第１ノードＮ１と第２ノードＮ２の間に存在し得る内部キャパシタ（Ｉｎｔｅｒｎａｌ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）である寄生キャパシタ（例えば、Ｃｇｓ、Ｃｇｄ）ではなく、第１トランジスタＴ１の外部に意図的に設計した外部キャパシタ（Ｅｘｔｅｒｎａｌ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）であり得る。

第１トランジスタＴ１及び第２トランジスタＴ２のそれぞれは、ｎタイプトランジスタであるか、ｐタイプトランジスタであり得る。

一方、前述したように、表示パネルＤＩＳＰには発光素子ＥＤ、２個以上のトランジスタＴ１，Ｔ２、及び１個以上のキャパシタＣｓｔなどの回路素子が配置される。このような回路素子（特に、発光素子ＥＤ）は外部の水分や酸素などに脆弱なため、外部の水分や酸素が回路素子（特に、発光素子ＥＤ）に侵入することを防止するための封止層ＥＮＣＡＰが表示パネルＤＩＳＰに配置され得る。

封止層ＥＮＣＡＰは、単一の層になっていてもよいが、複数の層になっていてもよい。例えば、封止層ＥＮＣＡＰが複数の層からなる場合、封止層ＥＮＣＡＰは、１つ以上の無機封止層と１つ以上の有機封止層を含むことができる。具体的な例として、封止層ＥＮＣＡＰは、第１無機封止層、有機封止層及び第２無機封止層を含んで構成され得る。ここで、有機封止層は第１無機封止層と第２無機封止層との間に位置し得る。

第１無機封止層は発光素子ＥＤと最も隣接するように共通電極（例えば、カソード電極）上に形成され得る。このような第１無機封止層は、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ_ｘ）、酸化シリコン（ＳｉＯ_ｘ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯＮ）又は酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）などのような低温蒸着が可能な無機絶縁材質で形成され得る。これによって、第１無機封止層が低温雰囲気で蒸着されるので、第１無機封止層の蒸着工程時に高温雰囲気に脆弱な発光層（有機発光層）が損傷することを防止できる。

有機封止層は第１無機封止層に比べて小さい面積で形成され、第１無機封止層の両端を露出させるように形成され得る。このような有機封止層は、タッチ表示装置の曲げによる各層間の応力を緩和させる緩衝役割を担い、平坦化性能を強化することができる。この有機封止層は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエチレン又はシリコンオキシカーボン（ＳｉＯＣ）などのような有機絶縁材質で形成され得る。

第２無機封止層は、有機封止層上に有機封止層及び第１無機封止層のそれぞれの上部面及び側面を覆うように形成され得る。これによって、第２無機封止層は外部の水分や酸素が第１無機封止層及び有機封止層に侵入することを最小化又は遮断できる。このような第２無機封止層は、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ_ｘ）、酸化シリコン（ＳｉＯ_ｘ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯＮ）又は酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）などのような無機絶縁材質を含むことができる。

一方、本発明の実施例に係るタッチ表示装置では、タッチパネルＴＳＰが封止層ＥＮＣＡＰ上に形成され得る。

すなわち、タッチ表示装置において、タッチパネルＴＳＰに含まれるタッチセンサーは封止層ＥＮＣＡＰ上に配置され得る。これをＴＯＥ（Ｔｏｕｃｈ Ｓｅｎｓｏｒ Ｏｎ Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ）構造と呼ぶ。

タッチセンシング時に、タッチセンサーにはタッチ信号（タッチ駆動信号又はタッチセンシング信号）が印加され得る。したがって、タッチセンシング時に、封止層ＥＮＣＡＰを挟んで配置されるタッチセンサーと共通電極との間にはタッチ信号と共通電圧（基底電圧ＶＳＳ）による電位差が形成され、これによって、タッチセンシング観点では不要な寄生キャパシタンスが形成されることがある。このような寄生キャパシタンスはタッチ感度を低下させることがあり、この寄生キャパシタンスを低下させるために、タッチセンサーと共通電極間の距離は、パネル厚さ、パネル作製工程、タッチセンシング性能及びディスプレイ性能などを考慮して一定値（例えば、５μｍ）以上になるように設計され得る。タッチセンサーと共通電極間の距離は封止層ＥＮＣＡＰの厚さに比例する。したがって、例えば、寄生キャパシタンスの低減及び防止のために、封止層ＥＮＣＡＰの厚さは少なくとも５μｍ以上に設計され得る。

本発明の実施例に係るタッチ表示装置は、タッチセンサーを用いてセルフ−キャパシタンスの変化に基づいてタッチ有無及び／又はタッチ座標を取得してもよく、タッチセンサーを用いてミューチュアル−キャパシタンスの変化に基づいてタッチ有無及び／又はタッチ座標を取得することもできる。以下では、説明の便宜のために、本発明の実施例に係るタッチ表示装置がミューチュアル−キャパシタンスに基づいてタッチをセンシングする場合を取り上げる。

図４〜図６は、本発明の実施例に係る表示パネルＤＩＳＰにおけるタッチセンサー構造を簡略に示す図である。図７は、本発明の実施例に係る表示パネルＤＩＳＰにおけるタッチセンサー構造の他の例示図である。

図４〜図６を参照すると、本発明の実施例に係るタッチ表示装置は、タッチセンサー、タッチパッド部ＴＰＡ、タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ，Ｙ−ＴＲＷなどを含むことができる。

タッチセンサーは表示領域ＡＡで封止層ＥＮＣＡＰ上に配置される複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬと複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬを含むことができる。複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬと複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬのそれぞれは、１種以上のタッチセンサーメタルを含むことができる。

タッチパッド部ＴＰＡは、表示領域ＡＡから第１方向の外側に位置する第１非−表示領域ＮＡ１に配置され得る。タッチパッド部ＴＰＡは、複数の第１タッチパッドＸ−ＴＰ及び複数の第２タッチパッドＹ−ＴＰを含むことができる。

タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ，Ｙ−ＴＲＷは、複数の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ及び複数の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷを含むことができる。複数の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷは、封止層ＥＮＣＡＰの傾斜面に沿って降りて、複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬを、第１非−表示領域ＮＡ１に配置された複数の第１タッチパッドＸ−ＴＰと電気的に連結することができる。複数の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、封止層ＥＮＣＡＰの傾斜面に沿って降りて、複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬを、第１非−表示領域に配置された複数の第２タッチパッドＹ−ＴＰと電気的に連結することができる。

タッチセンサーは、複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬと複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬに加えて、タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ，Ｙ−ＴＲＷを含むと見なすこともできる。

本発明の実施例に係るタッチ表示装置は、第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬと第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬ間のミューチュアル−キャパシタンスの変化を読み取って、これに基づいて、フィンガータッチ又はペンタッチをセンシングすることができる。

複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬのそれぞれは第２方向に配置され、複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬのそれぞれは第２方向と異なる第１方向に配置され得る。

本明細書で、第１方向及び第２方向は相対的に異なる方向であり、例えば、第１方向はＹ軸方向で、第２方向はＸ軸方向であり得る。これと逆に、第１方向はＸ軸方向で、第２方向はＹ軸方向であってもよい。また、第１方向及び第２方向は互いに直交してもよいが、直交しなくてもよい。また、本明細書において、第１方向と第２方向は互いに相対的なものであり、見る観点によって変わり得る。また、行と列も互いに相対的なもので、見る観点によって行と列は変わり得る。

図４〜図６を参照すると、複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬのそれぞれは１つの電極からなるバ―（Ｂａｒ）形態であり、複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬのそれぞれも１つの電極からなるバー形態であり得る。

この場合、複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬと複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬは、同一層に配置されてもよく、異なる層に配置されてもよい。

図７を参照すると、複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬのそれぞれは、第１ブリッジパターンＸ−ＣＬによって連結された複数の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥで構成され得る。すなわち、それぞれの第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬは、同一行（第２方向の同一ライン）に配列される２つ以上の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥと、隣接した第１タッチ電極Ｘ−ＴＥを互いに電気的に連結する１つ以上の第１ブリッジパターンＸ−ＣＬを含むことができる。１つ以上の第１ブリッジパターンＸ−ＣＬは２つ以上の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥと同じ層に位置し、２つ以上の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥと一体にしたパターンであり得る。これと違い、１つ以上の第１ブリッジパターンＸ−ＣＬは２つ以上の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥと異なる層に位置し、２つ以上の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥと別個に形成されて２つ以上の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥと連結される別個のパターンであってもよい。

図７を参照すると、複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬのそれぞれは、第２ブリッジパターンＹ−ＣＬによって連結された複数の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥで構成され得る。すなわち、それぞれの第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬは、同一列（第１方向の同一ライン）に配列される２つ以上の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥと、隣接した第２タッチ電極Ｙ−ＴＥを互いに電気的に連結する１つ以上の第２ブリッジパターンＹ−ＣＬを含むことができる。１つ以上の第２ブリッジパターンＹ−ＣＬは、２つ以上の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥと同じ層に位置し、２つ以上の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥと一体にしたパターンであり得る。これと違い、１つ以上の第２ブリッジパターンＹ−ＣＬは２つ以上の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥと異なる層に位置し、２つ以上の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥと別個に形成されて２つ以上の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥと連結される別個のパターンであってもよい。

第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬと第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬが交差する領域（タッチ電極ライン交差領域）では、第１ブリッジパターンＸ−ＣＬと第２ブリッジパターンＹ−ＣＬが交差し得る。すなわち、第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬと第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬが交差する領域（タッチ電極ライン交差領域）では、第１ブリッジパターンＸ−ＣＬと第２ブリッジパターンＹ−ＣＬが交差し得る。

このように、タッチ電極ライン交差領域において、第１ブリッジパターンＸ−ＣＬと第２ブリッジパターンＹ−ＣＬが交差した場合、第１ブリッジパターンＸ−ＣＬと第２ブリッジパターンＹ−ＣＬは互いに異なる層に位置しなければならない。

複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬと複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬが交差して配置されるために、複数の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥ、複数の第１ブリッジパターンＸ−ＣＬ、複数の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥ及び複数の第２ブリッジパターンＹ−ＣＬは２つ以上の層に位置し得る。

タッチセンサーを構成するタッチセンサーメタルは、異なる２種のメタルを含むことができる。例えば、タッチセンサーメタルは、複数の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥ及び複数の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥに含まれる電極メタルと、複数の第１ブリッジパターンＸ−ＣＬ及び複数の第２ブリッジパターンＹ−ＣＬに含まれるブリッジメタルなどを含むことができる。

複数の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ及び複数の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、電極メタルで構成され得る。または、複数の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ及び複数の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、ブリッジメタルで構成されてもよい。または、複数の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ及び複数の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷのそれぞれは、位置する層によって電極メタル又はブリッジメタルで構成されてもよい。

図４〜図６を参照すると、複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬのそれぞれは、１つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷを介して１つ以上の第１タッチパッドＸ−ＴＰと電気的に連結される。複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬのそれぞれは、１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷを介して１つ以上の第２タッチパッドＹ−ＴＰと電気的に連結される。

図４を参照すると、本発明の実施例に係る表示パネルＤＩＳＰに含まれるタッチセンサー構成要素（タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ，Ｙ−ＴＥＬ、タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ，Ｙ−ＴＲＷ、及びタッチパッドＸ−ＴＰ，Ｙ−ＴＰ）は、ダブルルーティング（Ｄｏｕｂｌｅ Ｒｏｕｔｉｎｇ）構造で設計され得る。

ダブルルーティング構造は、２個の経路（タッチルーティング配線）を通じて１箇所（タッチ電極ライン）に信号を供給するか、２個の経路（タッチルーティング配線）を通じて１箇所（タッチ電極ライン）から信号を検出できる構造を意味する。

ダブルルーティング構造の場合、複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬのそれぞれは、２個の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷを介して信号供給（又は信号検出）ができる。複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬのそれぞれは、２個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷを介して信号検出（又は信号供給）ができる。

ダブルルーティング構造を有し、複数の第１及び第２タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ，Ｙ−ＴＥＬのそれぞれがバー形状を有する場合、１つの第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬの両端は２個の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷを介して２個の第１タッチパッドＸ−ＴＰと電気的に連結され得る。１つの第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの両端は２個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷを介して２個の第２タッチパッドＹ−ＴＰと電気的に連結され得る。

ダブルルーティング構造を有し、複数の第１及び第２タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ，Ｙ−ＴＥＬのそれぞれが図７のような構造を有する場合、１つの第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬに含まれた複数の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥのうち最外側に配置された２個の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥは２個の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷを介して２個の第１タッチパッドＸ−ＴＰと電気的に連結され得る。１つの第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬに含まれた複数の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥのうち最外側に配置された２個の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥは２個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷを介して２個の第２タッチパッドＹ−ＴＰと電気的に連結され得る。

ダブルルーティング構造を有する場合、タッチセンサーがｎ（ｎは２以上の自然数）個の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬとｍ（ｍは２以上の自然数）個の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬを含めば、タッチパッド部ＴＰＡは２ｎ個の第１タッチパッドＸ−ＴＰ及び２ｍ個の第２タッチパッドＹ−ＴＰを含み、タッチルーティング配線構造は２ｎ個の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷと２ｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷを含むことができる。

図５を参照すると、本発明の実施例に係る表示パネルＤＩＳＰに含まれるタッチセンサー構成要素（タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ，Ｙ−ＴＥＬ、タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ，Ｙ−ＴＲＷ、及びタッチパッドＸ−ＴＰ，Ｙ−ＴＰ）は、シングルルーティング（Ｓｉｎｇｌｅ Ｒｏｕｔｉｎｇ）構造で設計されてもよい。

シングルルーティング構造は、1個の経路（タッチルーティング配線）を通じて１箇所（タッチ電極ライン）に信号を供給するか、1個の経路（タッチルーティング配線）を通じて１箇所（タッチ電極ライン）から信号を検出できる構造を意味する。

シングルルーティング構造の場合、複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬのそれぞれは、１個の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷを介して信号検出（又は信号供給）ができる。複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬのそれぞれは、１個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷを介して信号供給（又は信号検出）ができる。

シングルルーティング構造を有し、複数の第１及び第２タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ，Ｙ−ＴＥＬのそれぞれがバー形状を有する場合、１つの第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬの両端のいずれか一方だけが１個の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷを介して１個の第１タッチパッドＸ−ＴＰと電気的に連結され得る。１つの第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの両端のいずれか一方だけが１個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷを介して１個の第２タッチパッドＹ−ＴＰと電気的に連結され得る。

シングルルーティング構造を有し、複数の第１及び第２タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ，Ｙ−ＴＥＬのそれぞれが図７のような構造を有する場合、１つの第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬに含まれた複数の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥのうち最外側に配置された２個の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥのいずれか一方だけが第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷを介して第１タッチパッドＸ−ＴＰと電気的に連結され得る。１つの第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬに含まれた複数の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥのうち最外側に配置された２個の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥのいずれか一方だけが第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷを介して第２タッチパッドＹ−ＴＰと電気的に連結され得る。

シングルルーティング構造を有する場合、タッチセンサーがｎ（ｎは２以上の自然数）個の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬとｍ（ｍは２以上の自然数）個の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬを含めば、タッチパッド部ＴＰＡはｎ個の第１タッチパッドＸ−ＴＰ及びｍ個の第２タッチパッドＹ−ＴＰを含み、タッチルーティング配線構造はｎ個の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷとｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷを含むことができる。

図６を参照すると、本発明の実施例に係る表示パネルＤＩＳＰに含まれるタッチセンサー構成要素（タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ，Ｙ−ＴＥＬ、タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ，Ｙ−ＴＲＷ及びタッチパッドＸ−ＴＰ，Ｙ−ＴＰ）の一部はシングルルーティング構造を有し、残りはダブルルーティング構造を有するハーフ−シングルルーティング（Ｈａｌｆ−Ｓｉｎｇｌｅ Ｒｏｕｔｉｎｇ）構造（又はハーフ−ダブルルーティング構造ともいう。）で設計されてもよい。

図６に示すハーフ−シングルルーティング構造の一例として、複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬのそれぞれは、１個の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷを介して信号検出（又は信号供給）ができ、複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬのそれぞれは、２個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷを介して信号供給（又は信号検出）ができる。すなわち、複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ、複数の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ及び複数の第１タッチパッドＸ−ＴＰはシングルルーティング構造を有し、複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬ、複数の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ及び複数の第２タッチパッドＹ−ＴＰはダブルルーティング構造を有することができる。

ハーフ−シングルルーティング構造の他の例として、複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬのそれぞれは、１個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷを介して信号検出（又は信号供給）ができ、複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬのそれぞれは、２個の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷを介して信号供給（又は信号検出）ができてもよい。すなわち、複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬ、複数の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ及び複数の第２タッチパッドＹ−ＴＰはシングルルーティング構造を有し、複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ、複数の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ及び複数の第１タッチパッドＸ−ＴＰはダブルルーティング構造を有することができる。

図６に示すハーフ−シングルルーティング構造を有する場合、タッチセンサーがｎ（ｎは２以上の自然数）個の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬとｍ（ｍは２以上の自然数）個の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬを含めば、タッチパッド部ＴＰＡはｎ個の第１タッチパッドＸ−ＴＰ及び２ｍ個の第２タッチパッドＹ−ＴＰを含み、タッチルーティング配線構造はｎ個の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷと２ｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷを含むことができる。

複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬと複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬは役目（機能）が区別されるタッチセンサー構成であり得る。

複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬはタッチセンシング回路ＴＳＣによって駆動信号が印加される送信電極ライン（駆動電極ラインともいう。）であり、複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬはタッチセンシング回路ＴＳＣによって信号が検出される受信電極ライン（センシング電極ラインともいう。）であり得る。

これと逆に、複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬはタッチセンシング回路ＴＳＣによって信号が検出される受信電極ライン（センシング電極ラインともいう。）であり、複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬはタッチセンシング回路ＴＳＣによって駆動信号が印加される送信電極ライン（駆動電極ラインともいう。）であってもよい。

以下では、説明の便宜のために、図４のダブルルーティング（Ｄｏｕｂｌｅ Ｒｏｕｔｉｎｇ）構造の場合、複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬは受信電極ライン（センシング電極ライン）であり、複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬは送信電極ライン（駆動電極ライン）であると仮定する。

しかし、図４のダブルルーティング構造において、複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬが送信電極ライン（駆動電極ライン）であり、複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬが受信電極ライン（センシング電極ライン）であってもよい。

以下では、説明の便宜のために、図５のシングルルーティング（Ｓｉｎｇｌｅ Ｒｏｕｔｉｎｇ）構造及び図６のハーフ−シングルルーティング（Ｈａｌｆ−Ｓｉｎｇｌｅ Ｒｏｕｔｉｎｇ）構造の場合、複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬは送信電極ライン（駆動電極ライン）であり、複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬは受信電極ライン（センシング電極ライン）であると仮定する。

しかし、図５のシングルルーティング（Ｓｉｎｇｌｅ Ｒｏｕｔｉｎｇ）構造及び図６のハーフ−シングルルーティング（Ｈａｌｆ−Ｓｉｎｇｌｅ Ｒｏｕｔｉｎｇ）構造において、複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬが受信電極ライン（センシング電極ライン）であり、複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬが送信電極ライン（駆動電極ライン）であってもよい。

一方、図８に示すように、複数の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷのそれぞれは、封止層ＥＮＣＡＰ上に配置されて複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬと連結され、封止層ＥＮＣＡＰの傾斜面に沿って降りて、封止層ＥＮＣＡＰがない所まで延長されて複数の第１タッチパッドＸ−ＴＰと電気的に連結され得る。複数の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷのそれぞれは、封止層ＥＮＣＡＰ上に配置されて複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬと連結され、封止層ＥＮＣＡＰの傾斜面に沿って降りて、封止層ＥＮＣＡＰがない所まで延長されて複数の第２タッチパッドＹ−ＴＰと電気的に連結され得る。ここで、封止層ＥＮＣＡＰは表示領域ＡＡ内に位置し、場合によって、非−表示領域ＮＡまで拡張されてもよい。封止層ＥＮＣＡＰがない所は非−表示領域ＮＡであり、タッチパッド部ＴＰＡは非−表示領域ＮＡに存在する。

図４〜図６を参照すると、表示パネルＤＩＳＰは表示領域ＡＡから第２方向（図面において右側方向）の外側に位置する第２非−表示領域ＮＡ２を含むことができる。

表示領域ＡＡに配置された複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ及び複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬのいずれか１つ以上と連結されたタッチルーティング配線（Ｘ−ＴＲＷ，Ｙ−ＴＲＷのいずれか１つ以上）は、第１非−表示領域ＮＡ１におけるタッチパッド部ＴＰＡと連結されるために第２非−表示領域ＮＡ２を通ることになる。

もちろん、表示領域ＡＡに配置された複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ及び複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬのいずれか１つ以上と連結されたタッチルーティング配線（Ｘ−ＴＲＷ，Ｙ−ＴＲＷのいずれか１つ以上）は第１非−表示領域ＮＡ１におけるタッチパッド部ＴＰＡと連結されるために、表示領域ＡＡから第２方向の反対方向にある第３非−表示領域（図面において左側方向に、図１４のＮＡ３）を通ってもよい。ただし、以下では、説明の便宜のために、第２非−表示領域ＮＡ２と第３非−表示領域（図１４のＮＡ３）のうち第２非−表示領域ＮＡ２だけを取り上げる。

図４のダブルルーティング構造では、表示領域ＡＡに配置された複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ及び複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬとそれぞれ連結された複数の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ及び複数の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが第１非−表示領域ＮＡ１におけるタッチパッド部ＴＰＡに連結されるために第２非−表示領域ＮＡ２を通る。

図５のシングルルーティング構造及び図６のハーフ−シングルルーティング構造では、表示領域ＡＡに配置された複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬと連結された複数の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが第１非−表示領域ＮＡ１におけるタッチパッド部ＴＰＡに連結されるために第２非−表示領域ＮＡ２を通る。

後述するが、図４〜図６を参照すると、ルーティング構造に関係なく、第２非−表示領域ＮＡ２に多数のタッチルーティング配線が配置されざるをえなく、これはナローベゼル（Ｎａｒｒｏｗ Ｂｅｚｅｌ）の具現を難しくする決定的な要因になる。

図８は、本発明の実施例に係る表示パネルＤＩＳＰの部分断面図である。ただし、図８は、タッチセンサー構造が図７のようになっている場合を取り上げている。

表示領域ＡＡ内の各サブピクセルＳＰにおける駆動トランジスタである第１トランジスタＴ１は、基板ＳＵＢ上に配置される。

第１トランジスタＴ１は、ゲート電極に該当する第１ノード電極ＮＥ１、ソース電極又はドレイン電極に該当する第２ノード電極ＮＥ２、ドレイン電極又はソース電極に該当する第３ノード電極ＮＥ３、及び半導体層ＳＥＭＩなどを含む。

第１ノード電極ＮＥ１と半導体層ＳＥＭＩはゲート絶縁膜ＧＩを挟んで重なり得る。第２ノード電極ＮＥ２は絶縁層ＩＮＳ上に形成されて半導体層ＳＥＭＩの一側に接触し、第３ノード電極ＮＥ３は絶縁層ＩＮＳ上に形成されて半導体層ＳＥＭＩの他側に接触し得る。

発光素子ＥＤは、アノード電極（又はカソード電極）に該当するピクセル電極ＰＥと、ピクセル電極ＰＥ上に形成される発光層（ＥＬ）と、発光層ＥＬ上に形成されたカソード電極（又はアノード電極）に該当する共通電極ＣＥなどを含むことができる。

ピクセル電極ＰＥは、平坦化膜ＰＬＮを貫通する画素コンタクトホールを通じて露出された第１トランジスタＴ１の第２ノード電極ＮＥ２と電気的に接続される。

発光層ＥＬは、バンクＢＡＮＫによって設けられた発光領域のピクセル電極ＰＥ上に形成される。発光層ＥＬはピクセル電極ＰＥ上に正孔関連層、発光層、電子関連層の順に又は逆順に積層されて形成される。共通電極ＣＥは発光層ＥＬを挟んでピクセル電極ＰＥと対向して形成される。

封止層ＥＮＣＡＰは、外部の水分や酸素に脆弱な発光素子ＥＤに外部の水分や酸素が侵入することを遮断する。このような封止層ＥＮＣＡＰは１つの層からなっていてもよいが、図８に示すように、複数の層ＰＡＳ１，ＰＣＬ，ＰＡＳ２からなっていてもよい。

例えば、封止層ＥＮＣＡＰが複数の層ＰＡＳ１，ＰＣＬ，ＰＡＳ２からなる場合、封止層ＥＮＣＡＰは、１つ以上の無機封止層ＰＡＳ１，ＰＡＳ２と１つ以上の有機封止層ＰＣＬを含むことができる。具体的な例として、封止層ＥＮＣＡＰは、第１無機封止層ＰＡＳ１、有機封止層ＰＣＬ及び第２無機封止層ＰＡＳ２が順に積層された構造であり得る。

ここで、有機封止層ＰＣＬは、少なくとも１つの有機封止層又は少なくとも１つの無機封止層をさらに含んでもよい。

第１無機封止層ＰＡＳ１は、発光素子ＥＤと最も隣接するように、カソード電極に該当する共通電極ＣＥが形成された基板ＳＵＢ上に形成される。このような第１無機封止層ＰＡＳ１は、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ_ｘ）、酸化シリコン（ＳｉＯ_ｘ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯＮ）又は酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）などのような低温蒸着が可能な無機絶縁材質で形成される。第１無機封止層ＰＡＳ１が低温雰囲気で蒸着なるので、第１無機封止層ＰＡＳ１は、蒸着工程時に高温雰囲気に脆弱な有機物を含む発光層ＥＬが損傷することを防止することができる。

有機封止層ＰＣＬは、第１無機封止層ＰＡＳ１に比べて小さい面積で形成され得るが、この場合、有機封止層ＰＣＬは第１無機封止層ＰＡＳ１の両端を露出させるように形成され得る。有機封止層ＰＣＬは、有機発光表示装置であるタッチ表示装置の曲げによる各層間の応力を緩和させる緩衝役割を果たし、平坦化性能を強化する役割を担うことができる。有機封止層ＰＣＬは、例えは、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエチレン又はシリコンオキシカーボン（ＳｉＯＣ）のような有機絶縁材質で形成され得る。一例として、有機封止層ＰＣＬがインクジェット方式で形成されてもよい。

前述したように、表示パネルＤＩＳＰはダム領域ＤＡを含むことができる。

ダム領域ＤＡは、表示領域ＡＡと非−表示領域ＮＡの境界地点に存在するか、境界地点の近辺に存在し得る。例えば、ダム領域ＤＡは、外周から内側に進む途中で突然に高くなる地点の周辺領域であり得る。または、ダム領域ＤＡは、封止層の傾斜面に沿って降りるが、封止層の傾斜が突然に緩やかになるか、或いは再び高くなる方向に変わる地点の周辺領域を意味してもよい。

図８に示すように、ダム領域ＤＡに位置する１つ以上のダムＤＡＭは、タッチパッド部ＴＰＡと表示領域ＡＡとの間に配置され得る。１つ以上のダムＤＡＭは、バンクＢＡＮＫと同一の物質を含むダム形成パターンＤＦＰなどからなり得る。

ダム領域ＤＡは非−表示領域ＮＡにのみ位置してもよく、非−表示領域ＮＡに大部分が存在し、一部は表示領域ＡＡにまたがっていてもよい。

ダム領域ＤＡには１つ又は２つ以上のダムＤＡＭが形成され得る。例えば、図８に示すように、ダム領域ＤＡには２個のダムＤＡＭ１，ＤＡＭ２が存在し得る。２個のダムＤＡＭ１，ＤＡＭ２のうち、表示領域ＡＡと相対的に近接して位置するダムＤＡＭ１を１次ダムＤＡＭ１といい、タッチパッド部ＴＰＡと相対的に近接して位置するダムＤＡＭ２を２次ダムＤＡＭ２という。

ダム領域ＤＡに配置される１つ以上のダムＤＡＭは、液状形態の有機封止層ＰＣＬが表示領域ＡＡに滴下されるとき、液状の有機封止層ＰＣＬが非−表示領域ＮＡの方向に崩れてタッチパッド部ＴＰＡなどを侵犯することを防止することができる。

このような効果は、図８に示すように、２個以上のダムＤＡＭ１，ＤＡＭ２が形成された場合、より一層増大し得る。

１次ダムＤＡＭ１及び／又は２次ダムＤＡＭ２は、単層又は多層構造で形成され得る。

１次ダムＤＡＭ１及び／又は２次ダムＤＡＭ２は基本的にダム形成パターンＤＦＰで設けられ得る。ダム形成パターンＤＦＰは、タッチパッド部ＴＰＡに配置されたタッチパッドＸ−ＴＰ，Ｙ−ＴＰよりも高い高さを有することができる。

ダム形成パターンＤＦＰは、表示領域ＡＡにおいてサブピクセルＳＰを分離するためのバンクＢＡＮＫと同じ物質で形成され得る。場合によって、ダム形成パターンＤＦＰは、層間間隔を保持するためのスペーサなどと同一の物質で形成されてもよい。この場合、ダム形成パターンＤＦＰはバンクＢＡＮＫ又はスペーサなどと同時に形成され得るので、マスク追加工程及び費用上昇無しでダム構造を形成することができる。

図８を参照すると、１次ダムＤＡＭ１及び／又は２次ダムＤＡＭ２は、第１無機封止層ＰＡＳ１及び／又は第２無機封止層ＰＡＳ２がダム形成パターンＤＦＰ上に積層された多層構造となっている。

有機物を含む有機封止層ＰＣＬは、最も内側にある１次ダムＤＡＭ１の内側面にのみ位置し得る。これと違い、有機物を含む有機封止層ＰＣＬは、１次ダムＤＡＭ１及び２次ダムＤＡＭ２のうち少なくとも１次ダムＤＡＭ１の上部に位置し得る。

第２無機封止層ＰＡＳ２は、有機封止層ＰＣＬが形成された基板ＳＵＢ上に、有機封止層ＰＣＬ及び第１無機封止層ＰＡＳ１のそれぞれの上部面及び側面を覆うように形成され得る。第２無機封止層ＰＡＳ２は、外部の水分や酸素が第１無機封止層ＰＡＳ１及び有機封止層ＰＣＬに侵入することを最小化し遮断する。このような第２無機封止層ＰＡＳ２は、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ_ｘ）、酸化シリコン（ＳｉＯ_ｘ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯＮ）又は酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）などのような無機絶縁材質で形成される。

封止層ＥＮＣＡＰ上にはタッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦが配置され得る。

第１及び第２タッチ電極Ｘ−ＴＥ，Ｙ−ＴＥ、第１及び第２ブリッジパターンＸ−ＣＬ，Ｙ−ＣＬはタッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦ上に位置し得る。

第１及び第２タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ，Ｙ−ＴＲＷのそれぞれの全体又は一部もタッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦ上に位置し得る。

タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦはタッチセンサーと共通電極ＣＥとの間に位置するが、タッチセンサーと発光素子ＥＤの共通電極ＣＥとの間の離隔距離があらかじめ定められた最小離隔距離（例えば、５μｍ）を維持するように設計され得る。これによって、タッチセンサーと共通電極ＣＥ間の寄生キャパシタンスを低減又は防止することができ、これによって、寄生キャパシタンスによるタッチ感度低下を防止することができる。

タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦ無しで、第１及び第２タッチ電極Ｘ−ＴＥ，Ｙ−ＴＥ、第１及び第２ブリッジパターンＸ−ＣＬ，Ｙ−ＣＬが封止層ＥＮＣＡＰ上に直接配置されてもよい。

タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦは、タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦ上に配置されるタッチセンサーメタルの製造工程時に用いられる薬液（現像液又はエッチング液など）又は外部からの水分などが有機物を含む発光層ＥＬに侵入することを遮断できる。これによって、タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦは、薬液又は水分に脆弱な発光層ＥＬの損傷を防止することができる。

タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦは、高温に脆弱な有機物を含む発光層ＥＬの損傷を防止するために、一定温度（例えば、１００℃）以下の低温で形成可能であり、１〜３の低誘電率を有する有機絶縁材質で形成される。例えば、タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦは、アクリル系列、エポキシ系列又はシロキサン（Ｓｉｌｏｘａｎ）系列の材質で形成され得る。有機絶縁材質で平坦化性能を有するタッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦは、有機発光表示装置の曲げによる、封止層ＥＮＣＡＰ内の各封止層ＰＡＳ１，ＰＣＬ，ＰＡＳ２の損傷、及びタッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦ上に形成されるタッチセンサーメタルの割れ現象を防止することができる。

ミューチュアルキャパシタンスベースのタッチセンサー構造によれば、タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦ上に第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ及び第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬが配置され、第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ及び第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬは交差して配置され得る。

第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬは、複数の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥと、複数の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥ同士を電気的に連結する複数の第２ブリッジパターンＹ−ＣＬを含むことができる。図８に示すように、複数の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥと複数の第２ブリッジパターンＹ−ＣＬはタッチ絶縁膜ＩLＤを挟んで異なる層に位置し得る。

図７及び図８を共に参照すると、複数の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥはｙ軸方向（図７の第１方向）に沿って一定の間隔で離隔され得る。このような複数の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥのそれぞれは第２ブリッジパターンＹ−ＣＬを介して、ｙ軸方向に隣接した他の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥと電気的に連結され得る。

第２ブリッジパターンＹ−ＣＬは、タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦ上に形成され、タッチ絶縁膜ＩＬＤを貫通するタッチコンタクトホールを通じて露出されて、ｙ軸方向に隣接した２個の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥと電気的に接続され得る。

第２ブリッジパターンＹ−ＣＬはバンクＢＡＮＫと重なるように配置され得る。これによって、第２ブリッジパターンＹ−ＣＬによって開口率が低下することを防止することができる。

図７及び図８を共に参照すると、第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬは、複数の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥと、複数の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥ同士を電気的に連結する複数の第１ブリッジパターンＸ−ＣＬを含むことができる。複数の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥと複数の第１ブリッジパターンＸ−ＣＬはタッチ絶縁膜ＩＬＤを挟んで異なる層に位置してもよいが、複数の第１ブリッジパターンＸ−ＣＬと複数の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥは一体として同一層に位置してもよい。

図７及び図８を共に参照すると、複数の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥはタッチ絶縁膜ＩＬＤ上でｘ軸方向に沿って一定の間隔で離隔され得る。このような複数の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥのそれぞれは、第１ブリッジパターンＸ−ＣＬを介して、ｘ軸方向に隣接している他の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥと電気的に連結され得る。

第１ブリッジパターンＸ−ＣＬは、第１タッチ電極Ｘ−ＴＥと同一平面上に配置され、別個のコンタクトホールＬ無しでｘ軸方向に隣接した２個の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥと電気的に接続されてもよく、ｘ軸方向に隣接した２個の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥと一体になっていてもよい。

第１ブリッジパターンＸ−ＣＬはバンクＢＡＮＫと重なるように配置され得る。これによって、第１ブリッジパターンＸ−ＣＬによって開口率の低下を防止できる。

図８を参照すると、第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬは第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷを介して、第１非−表示領域ＮＡ１内のタッチパッド部ＴＰＡに存在する第２タッチパッドＹ−ＴＰと電気的に連結され得る。第２タッチパッドＹ−ＴＰはタッチ駆動回路ＴＤＣと電気的に連結され得る。

この構造と同様に、第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬは第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷを介して、第１非−表示領域ＮＡ１内のタッチパッド部ＴＰＡに存在する第１タッチパッドＸ−ＴＰと電気的に連結され得る。第１タッチパッドＸ−ＴＰはタッチ駆動回路ＴＤＣと電気的に連結され得る。

第１タッチパッドＸ−ＴＰ及び第２タッチパッドＹ−ＴＰを覆うパッドカバー電極がさらに配置されてもよい。

第１タッチパッドＸ−ＴＰは、第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷと別個に形成されてもよく、第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷが延長されて形成されてもよい。第２タッチパッドＹ−ＴＰは第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷと別個に形成されてもよく、第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが延長されて形成されてもよい。

第１タッチパッドＸ−ＴＰが第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷが延長されて形成され、第２タッチパッドＹ−ＴＰが第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが延長されて形成された場合、第１タッチパッドＸ−ＴＰ、第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ、第２タッチパッドＹ−ＴＰ及び第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、同一の第１導電物質で構成され得る。ここで、第１導電物質は、例えば、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｍｏのような耐食性及び耐酸性が強くて伝導性の良い金属を用いて単層又は多層構造で形成され得る。

例えば、第１導電物質で構成された第１タッチパッドＸ−ＴＰ、第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ、第２タッチパッドＹ−ＴＰ及び第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ又はＭｏ／Ａｌ／Ｍｏのように積層された３層構造で形成され得る。

第１タッチパッドＸ−ＴＰ及び第２タッチパッドＹ−ＴＰを覆うことができるパッドカバー電極は、第１及び第２タッチ電極Ｘ−ＴＥ，Ｙ−ＴＥと同一の第２導電物質で構成され得る。ここで、第２導電物質は、耐食性及び耐酸性の強いＩＴＯ又はＩＺＯのような透明導電物質で形成され得る。このようなパッドカバー電極はタッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦによって露出されるように形成され、タッチ駆動回路ＴＤＣと接着されたり、或いはタッチ駆動回路ＴＤＣが実装された回路フィルムと接着され得る。

ここで、タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦは、封止層ＥＮＣＡＰを覆うように形成されて封止層ＥＮＣＡＰ下の発光エレメントＥＤ（例えば、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ））が外部の水分等によって腐食されることを防止することができる。一例として、タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦは有機絶縁材質で形成されるか、円偏光板又はエポキシ又はアクリル材質のフィルム形態で形成され得る。このようなタッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦが封止層ＥＮＣＡＰ上に存在しなくてもよい。すなわち、タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦは必須の構成ではない。

第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、タッチルーティング配線コンタクトホールを通じて第２タッチ電極Ｙ−ＴＥと電気的に連結されてもよく、第２タッチ電極Ｙ−ＴＥと一体になっていてもよい。

このような第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、非−表示領域ＮＡまで伸びて封止層ＥＮＣＡＰの傾斜面に沿って降り、１つ以上のダムＤＡＭを経て、第１非−表示領域ＮＡ１内のタッチパッド部ＴＰＡに存在する第２タッチパッドＹ−ＴＰと電気的に連結され得る。これによって、第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは第２タッチパッドＹ−ＴＰを介してタッチ駆動回路ＴＤＣと電気的に連結され得る。

第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、第２タッチ電極Ｙ−ＴＥにおけるタッチセンシング信号をタッチ駆動回路ＴＤＣに伝達するか、タッチ駆動回路ＴＤＣからのタッチ駆動信号を第２タッチ電極Ｙ−ＴＥに伝達することができる。

第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷは、タッチルーティング配線コンタクトホールを通じて第１タッチ電極Ｘ−ＴＥと電気的に連結されてもよく、第１タッチ電極Ｘ−ＴＥと一体になっていてもよい。

このような第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷは、非−表示領域ＮＡまで伸びて封止層ＥＮＣＡＰの傾斜面に沿って降り、１つ以上のダムＤＡＭを経て、第１非−表示領域ＮＡ１内のタッチパッド部ＴＰＡに存在する第１タッチパッドＸ−ＴＰと電気的に連結され得る。これによって、第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷは第１タッチパッドＸ−ＴＰを介してタッチ駆動回路ＴＤＣと電気的に連結され得る。

第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷは、タッチ駆動回路ＴＤＣからのタッチ駆動信号を第１タッチ電極Ｘ−ＴＥに伝達するか、第１タッチ電極Ｘ−ＴＥにおけるタッチセンシング信号をタッチ駆動回路ＴＤＣに伝達することができる。

第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ及び第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷの配置は、パネル設計事項によって様々に変更可能である。

第１タッチ電極Ｘ−ＴＥ及び第２タッチ電極Ｙ−ＴＥ上にタッチ保護膜ＰＡＣが配置され得る。このようなタッチ保護膜ＰＡＣは、１つ以上のダムＤＡＭの前又は後まで拡張され、第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ及び第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ上にも配置され得る。

一方、図８の断面図は概念的に構造を示したもので、見る方向や位置などによって各パターン（各種層又は各種電極）の位置、厚さ、又は幅が変わったり、各種パターンの連結構造が変更されたり、図示した様々な層に加えて他の層がさらに存在したり、或いは、図示の様々な層の一部が省略又は統合されていてもよい。例えば、バンクＢＡＮＫの幅は図面に比べて狭くてもよく、ダムＤＡＭの高さも図面に比べて低くても高くてもよい。

以下では、第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ及び第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬのそれぞれが図７のような構造を有する場合、第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬに含まれる第１タッチ電極Ｘ−ＴＥと、第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬに含まれる第２タッチ電極Ｙ−ＴＥに対する形状などの構造を例示的に説明する。図９〜図１１では、第１タッチ電極Ｘ−ＴＥ及び第２タッチ電極Ｙ−ＴＥをタッチ電極ＴＥと記載する。

図９〜図１１は、本発明の実施例に係る表示パネルＤＩＳＰに配置されたタッチ電極を例示的に示す図である。

図９を参照すると、１つのタッチ電極ＴＥは、開口部（オープン領域）がない板状の電極メタル（ＥＭ）であり得る。この場合、タッチ電極ＴＥは透明電極であり得る。すなわち、タッチ電極ＴＥは、下側に配置された複数のサブピクセルＳＰから発された光が上方に透過し得るように透明電極物質で構成された電極メタル（ＥＭ）であり得る。

図１０を参照すると、１つのタッチ電極ＴＥは、複数のオープン領域ＯＡを有するメッシュ（Ｍｅｓｈ）タイプであってよい。すなわち、１つのタッチ電極ＴＥは複数のオープン領域ＯＡを有するようにメッシュタイプにパターニングされた電極メタルＥＭであってもよい。ここで、電極メタルＥＭは、タッチセンサーメタルのうち一つである。

１つのタッチ電極ＴＥに存在する複数のオープン領域ＯＡのそれぞれは、１つ以上のサブピクセルＳＰの発光領域と対応し得る。すなわち、複数のオープン領域ＯＡは下側に配置された複数のサブピクセルＳＰから発された光が上方に通過する経路となる。

タッチ電極ＴＥにおいて複数のオープン領域ＯＡ以外の実際電極部分（すなわち、電極メタルＥＭ）はバンクＢＡＮＫ上に位置し得る。

第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ及び第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬのそれぞれがバータイプである場合、第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ及び第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬのそれぞれは、複数のオープン領域ＯＡを有するメッシュタイプであり得る。複数のオープン領域ＯＡのそれぞれは、１つ以上のサブピクセルＳＰの発光領域と対応し得る。

複数のタッチ電極ＴＥを形成する方法として、複数のタッチ電極ＴＥを形成するための領域に電極メタルＥＭをメッシュタイプで広く形成した後、タッチ電極ＴＥ間の境界ラインに沿って電極メタルＥＭを所定のパターンとしてカッティングし、電気的に分離された電極メタルＥＭを形成する。電気的に分離された電極メタルＥＭが複数のタッチ電極ＴＥとなる。

タッチ電極ＴＥの外形は、図９〜図１１に示すように、ダイアモンド状、菱形などの四角形であってもよく、三角形、五角形、又は六角形などの様々な形状であり得る。

図１１を参照すると、図１０のメッシュタイプのタッチ電極ＴＥが占める領域内には、メッシュタイプの電極メタルＥＭが切れている１つ以上のダミーメタルＤＭが存在し得る。

電極メタルＥＭは、実質的なタッチ電極ＴＥに該当する部分であり、タッチ駆動信号が印加されタッチセンシング信号が感知される部分であるが、ダミーメタルＤＭは、タッチ電極ＴＥの領域内に存在するものの、タッチ駆動信号も印加されず、タッチセンシング信号も感知されない部分である。すなわち、ダミーメタルＤＭは電気的にフローティング（Ｆｌｏａｔｉｎｇ）されたメタルであり得る。

したがって、電極メタルＥＭはタッチ駆動回路ＴＤＣと電気的に連結され得るが、ダミーメタルＤＭはタッチ駆動回路ＴＤＣと電気的に連結されない。

全タッチ電極ＴＥのそれぞれの領域中には、１つ以上のダミーメタルＤＭが電極メタルＥＭと切れた状態で存在し得る。これと違い、全タッチ電極ＴＥのうち一部のタッチ電極ＴＥの領域中にのみ、１つ以上のダミーメタルＤＭが電極メタルＥＭと切れた状態で存在してもよい。すなわち、一部のタッチ電極ＴＥの領域内にはダミーメタルＤＭが存在しなくてもよい。

一方、ダミーメタルＤＭの役割と関連して、図１０に示すように、タッチ電極ＴＥの領域内に１つ以上のダミーメタルＤＭが存在しなく、電極メタルＥＭだけがメッシュタイプで存在する場合、画面上に電極メタルＥＭの輪郭が見える視認性問題が生じ得る。

これに対し、図１１に示すように、タッチ電極ＴＥの領域内に１つ以上のダミーメタルＤＭが存在する場合、画面上に電極メタルＥＭの輪郭が見える視認性問題を防止できる。

また、各タッチ電極ＴＥ別に、ダミーメタルＤＭの存在有無又は個数（ダミーメタル比率）を調節することによって、各タッチ電極ＴＥ別にミューチュアル−キャパシタンスの大きさに影響を及ぼす有効電極面積を調節することができる。これによって、第１タッチ電極Ｘ−ＴＥと第２タッチ電極Ｙ−ＴＥ間のミューチュアル−キャパシタンスの大きさを調節し、タッチ感度を向上させることもできる。

一方、１個のタッチ電極ＴＥの領域内に形成された電極メタルＥＭにおいて一部地点をカッティングすることによって、カッティングされた電極メタルＥＭがダミーメタルＤＭとして形成され得る。すなわち、電極メタルＥＭとダミーメタルＤＭは同一層に形成された同一物質であり得る。

図１２及び図１３は、本発明の実施例に係る表示パネルＤＩＳＰにカラーフィルターが含まれた場合の断面構造を例示的に示す図である。ただし、図１２及び図１３において、タッチ電極ＴＥは第１タッチ電極Ｘ−ＴＥ及び第２タッチ電極Ｙ−ＴＥを意味する。

図１２及び図１３を参照すると、タッチパネルＴＳＰが表示パネルＤＩＳＰに内蔵され、表示パネルＤＩＳＰが有機発光表示パネルによって具現される場合、複数の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥ、複数の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥ、複数の第１ブリッジパターンＸ−ＣＬ及び複数の第２ブリッジパターンＹ−ＣＬなどのタッチセンサーは、表示パネルＤＩＳＰ内の封止層ＥＮＣＡＰ上に位置し得る。

前述したように、封止層ＥＮＣＡＰ上にタッチセンサーを形成することによって、ディスプレイ性能及びディスプレイ関連層形成にあまり影響を与えることなくタッチセンサーを形成できる。

一方、図１２及び図１３を参照すると、封止層ＥＮＣＡＰの下に、発光素子ＥＤのカソード電極であり得る共通電極ＣＥが位置し得る。

封止層ＥＮＣＡＰの厚さＴは、例えば、５μｍ以上であり得る。封止層ＥＮＣＡＰの厚さを５μｍ以上に設計することによって、共通電極ＣＥとタッチ電極ＴＥ間に形成される寄生キャパシタンスを減らすことができる。これによって、寄生キャパシタンスによるタッチ感度の低下を防止できる。

各タッチ電極ＴＥに形成された複数のオープン領域ＯＡのそれぞれは、垂直方向から見ると、１つ以上のサブピクセルの発光領域に対応し得る。これによって、表示パネルＤＩＳＰの発光効率が向上し得る。

図１２及び図１３に示すように、表示パネルＤＩＳＰにはカラーフィルターＣＦが配置されてもよく、ブラックマトリックスＢＭがさらに配置され得る。ブラックマトリックスＢＭは、カラーフィルターＣＦと別個のものであってもよい。これと違い、ブラックマトリックスＢＭは２つ以上の異なる色相のカラーフィルターＣＦが重なって形成されたものであってもよい。カラーフィルターＣＦがある層を色変換層という。

ブラックマトリックスＢＭの位置は、タッチ電極ＴＥの電極メタルＥＭの位置に対応し得る。カラーフィルターＣＦの位置は、タッチ電極ＴＥのオープン領域ＯＡの位置に対応し得る。これによって、表示パネルＤＩＳＰの発光性能が向上し得る。

図１２を参照すると、複数のカラーフィルターＣＦとブラックマトリックスＢＭを含む色変換層は、複数のタッチ電極ＴＥ上に位置し得る。複数のカラーフィルターＣＦとブラックマトリックスＢＭを含む色変換層は、複数のタッチ電極ＴＥ上に配置されたオーバーコート層ＯＣ上に位置し得る。ここで、オーバーコート層ＯＣはタッチ保護膜ＰＡＣと同じ層であってもよく、異なる層であってもよい。

図１３を参照すると、複数のカラーフィルターＣＦとブラックマトリックスＢＭを含む色変換層は、複数のタッチ電極ＴＥの下部に位置してもよい。複数のカラーフィルターＣＦとブラックマトリックスＢＭを含む色変換層上にオーバーコート層ＯＣが配置され、オーバーコート層ＯＣ上に複数のタッチ電極ＴＥが位置し得る。

図１４は、本発明の実施例に係る表示パネルＤＩＳＰの表示領域ＡＡと非−表示領域ＮＡ１，ＮＡ２，ＮＡ３，ＮＡ４を示す図である。

図１４を参照すると、本発明の実施例に係る表示パネルＤＩＳＰは、映像が表示される表示領域ＡＡと、表示領域ＡＡの外周領域であり、映像が表示されない非−表示領域ＮＡを含むことができる。

例えば、非−表示領域ＮＡは、第１非−表示領域ＮＡ１、第２非−表示領域ＮＡ２、第３非−表示領域ＮＡ３及び第４非−表示領域ＮＡ４などに分割され得る。

第１非−表示領域ＮＡ１、第２非−表示領域ＮＡ２、第３非−表示領域ＮＡ３及び第４非−表示領域ＮＡ４は、説明の便宜のために非−表示領域ＮＡが分割された領域であるだけで、互いに正確な境界を有するか分離されなくて済む。

第１非−表示領域ＮＡ１は、表示領域ＡＡから第１方向（図面において下側方向）の外側に位置する。すなわち、第１非−表示領域ＮＡ１は全非−表示領域ＮＡのうち、表示領域ＡＡの下側に位置する領域である。

第２非−表示領域ＮＡ２は、表示領域ＡＡから第２方向（図面において右側方向）の外側に位置する。すなわち、第２非−表示領域ＮＡ２は全非−表示領域ＮＡのうち、表示領域ＡＡの右側に位置する領域である。

第３非−表示領域ＮＡ３は、表示領域ＡＡから第２方向の反対方向（図面において左側方向）の外側に位置する。すなわち、第３非−表示領域ＮＡ３は全非−表示領域ＮＡのうち、表示領域ＡＡの左側に位置する領域である。

第４非−表示領域ＮＡ４は、表示領域ＡＡから第１方向の反対方向（図面において上側方向）の外側に位置する。すなわち、第４非−表示領域ＮＡ４は全非−表示領域ＮＡのうち、表示領域ＡＡの上側に位置する領域である。

第１〜第４非−表示領域ＮＡ１，ＮＡ２，ＮＡ３，ＮＡ４のそれぞれにおける配線配置構造を挙げて説明する。次の説明には図４〜図６が参照される。

第４非−表示領域ＮＡ４には、複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬと連結された複数の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが通過し得る。

第２非−表示領域ＮＡ２には、第４非−表示領域ＮＡ４を経由した複数の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが通過し得る（図４〜図６参照）。第２非−表示領域ＮＡ２には、複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬと連結された複数の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷがさらに通過し得る（図４参照）。

第３非−表示領域ＮＡ３には、複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬと連結された複数の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷがさらに通過し得る（図４〜図６参照）。第３非−表示領域ＮＡ３には、第４非−表示領域ＮＡ４を経由した複数の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷがさらに通過し得る。

第１非−表示領域ＮＡ１には、複数の第１タッチパッドＸ−ＴＰ及び複数の第２タッチパッドＹ−ＴＰを含むタッチパッド部ＴＰＡが存在する。

第１非−表示領域ＮＡ１には、第２非−表示領域ＮＡ２及び／又は第３非−表示領域ＮＡ３を通る全てのタッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ，Ｙ−ＴＲＷが集まってタッチパッド部ＴＰＡに連結される。

タッチパッド部ＴＰＡがある第１非−表示領域ＮＡ１には非常に多いタッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ，Ｙ−ＴＲＷが配置される。

第１非−表示領域ＮＡ１だけでなく、第２非−表示領域ＮＡ２及び／又は第３非−表示領域ＮＡ３にも、多くのタッチルーティング配線（Ｘ−ＴＲＷ及び／又はＹ−ＴＲＷ）が配置され得る。

また、第２非−表示領域ＮＡ２及び／又は第３非−表示領域ＮＡ３にはＧＩＰタイプのゲート駆動回路ＧＤＣが配置されるので、第２非−表示領域ＮＡ２及び／又は第３非−表示領域ＮＡ３はその幅（大きさ）が大きくなってしまう。

第２非−表示領域ＮＡ２及び／又は第３非−表示領域ＮＡ３の幅（大きさ）が大きくなると、タッチ表示装置及び表示パネルＤＩＳＰのベゼルが増加する。すなわち、タッチ表示装置のナローベゼル（Ｎａｒｒｏｗ Ｂｅｚｅｌ）が具現し難くなる。

第２非−表示領域ＮＡ２及び／又は第３非−表示領域ＮＡ３には、基底電圧ＶＳＳを共通電極ＣＥに伝達するための電源伝達パターンが配置され得る。この場合、タッチ表示装置及び表示パネルＤＩＳＰのベゼルはさらに増加する。

第２非−表示領域ＮＡ２及び／又は第３非−表示領域ＮＡ３のベゼル増加は、シングルルーティング構造及びハーフ−シングルルーティング構造よりもダブルルーティング構造の方が大きいが、ルーティング構造の種類に関係なく生じ得る現象である。

次に、第２非−表示領域ＮＡ２及び／又は第３非−表示領域ＮＡ３のベゼル増加現象とそれによるタッチ感度低下現象を、図１５〜図１７を参照してより詳しく説明する。そして、図１８〜図４２を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２及び／又は第３非−表示領域ＮＡ３のベゼルを減少させるための構造について詳しく説明する。

ただし、以下では、説明の便宜のために、第２非−表示領域ＮＡ２及び第３非−表示領域ＮＡ３のうち第２非−表示領域ＮＡ２について例示的に説明する。また、以下に参照する図面（断面図）は概念的なもので、層の高さや傾斜などを考慮せずに示したものである。以下に参照される図面は図８の断面構造に適用されるだろう。

図１５は、本発明の実施例に係る表示パネルＤＩＳＰの第２非−表示領域ＮＡ２において、タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ，Ｙ−ＴＲＷの配置構造を概略化して示す図である。

図１５は、図４のダブルルーティング構造下で、複数の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ及び複数の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが第２非−表示領域ＮＡ２に配置される構造を示す断面図である。

図１５を参照すると、表示領域ＡＡに配置される共通電極ＣＥは非−表示領域ＮＡの一部領域にまで延長され得る。そして、表示領域ＡＡに配置される封止層ＥＮＣＡＰも非−表示領域ＮＡの一部領域まで延長され得る。封止層ＥＮＣＡＰは共通電極ＣＥよりもさらに外側に延びて配置される。封止層ＥＮＣＡＰは外側に行くほど高さが減って傾斜をなす。そして、封止層ＥＮＣＡＰの傾斜面の端部ではダムＤＡＭが存在し得る。これは図８にも示されており、以下に参照される全ての図面でも共通適用される。

ただし、図１５及び以下に参照される全ての図面において封止層ＥＮＣＡＰ、共通電極ＣＥ及びタッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ，Ｙ−ＴＲＷなどは概念的に相対的な位置関係だけを簡略に示しており、実際とは異なり得る。したがって、図１５及び以下に参照される全ての図面において封止層ＥＮＣＡＰの傾斜した面の位置、傾斜角度、高さなども概念的に示したものに過ぎない。

図１５を参照すると、ゲート駆動回路ＧＤＣがＧＩＰタイプで具現された場合、ＧＩＰタイプのゲート駆動回路ＧＤＣは第２非−表示領域ＮＡ２に配置され、表示領域ＡＡ内に配置された複数のゲートラインＧＬと電気的に連結され得る。ゲート駆動回路ＧＤＣは第２非−表示領域ＮＡ２に配置されるが、表示領域ＡＡと隣接して配置され得る。

図１５を参照すると、共通電極ＣＥに基底電圧ＶＳＳを供給するための電源伝達パターンＰＴＰが第２非−表示領域ＮＡ２に配置され得る。電源伝達パターンＰＴＰはゲート駆動回路ＧＤＣよりもさらに外側に配置され、表示領域ＡＡから拡張された第２非−表示領域ＮＡ２に配置された共通電極ＣＥと連結され得る。

図１５を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２に配置された複数の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ及び複数の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは共通電極ＣＥと重なり得る。

言い換えると、第２非−表示領域ＮＡ２において共通電極ＣＥが存在する領域ＴＲＷＡ＿ＯＮ＿ＣＥには、複数の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ及び複数の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが共通電極ＣＥと重なって配置され得る。

図１５を参照すると、複数の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ及び複数の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが共通電極ＣＥと重なって配置される場合、ベゼルが増加せざるを得なく、電源伝達パターンＰＴＰの形成によってベゼルはさらに大きくなってしまう。

図１６は、本発明の実施例に係る表示パネルＤＩＳＰにおいて共通電極で発生するノイズを示す図である。

図１６を参照すると、本発明の実施例に係るタッチ表示装置において、センシング動作と関連して発生する各種キャパシタンスＣａｉｒ，Ｃｐｅｎ，Ｃｐ＿ＴＸ，Ｃｐ＿ＲＸ，Ｃｄｃが存在し得る。

表示パネルＤＩＳＰには、発光素子ＥＤ、トランジスタＴ１，Ｔ２及びストレージキャパシタＣｓｔなどを含むサブピクセルＳＰとこれを駆動するために複数のデータラインＤＬ及び複数のゲートラインＧＬなどが配置され得る。発光素子ＥＤは、ピクセル電極ＰＥ、発光層ＥＬ及び共通電極ＣＥを含むことができる。共通電極ＣＥ上に封止層ＥＮＣＡＰが配置され、封止層ＥＮＣＡＰ上にタッチセンサーが配置され得る。

封止層ＥＮＣＡＰ上には、複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ及び複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬを含むタッチセンサーが配置され得る。複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬは複数の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥを含み、複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬは複数の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥを含むことができる。

ミューチュアル−キャパシタンスベースのタッチセンシングの場合、複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬは送信電極ライン（駆動電極ラインともいう。）であり、複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬは受信電極ライン（センシング電極ラインともいう。）であり得る。これと逆に、複数の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬは受信電極ライン（センシング電極ラインともいう。）であり、複数の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬは送信電極ライン（駆動電極ラインともいう。）であってもよい。

タッチ電極観点では、ミューチュアル−キャパシタンスベースのタッチセンシングの場合、複数の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥは送信電極ＴＸ＿ＴＥであり、複数の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥは受信電極ＲＸ＿ＴＥであり得る。これと逆に、複数の第１タッチ電極Ｘ−ＴＥが受信電極ＲＸ＿ＴＥであり、複数の第２タッチ電極Ｙ−ＴＥが送信電極ＴＸ＿ＴＥであってもよい。

前述したように、タッチセンサーに該当する送信タッチ電極ＴＸ＿ＴＥ及び受信タッチ電極ＲＸ＿ＴＥは、封止層ＥＮＣＡＰ上に位置し得る。複数のデータラインＤＬ、複数のゲートラインＧＬ及び駆動トランジスタＴ１などは封止層ＥＮＣＡＰの下に位置し得る。

データラインＤＬ上に共通電極ＣＥが配置され、共通電極ＣＥ上に送信タッチ電極ＴＸ＿ＴＥ及び受信タッチ電極ＲＸ＿ＴＥが配置され、送信タッチ電極ＴＸ＿ＴＥ及び受信タッチ電極ＲＸ＿ＴＥ上にカバーガラスＣ／Ｇが位置し得る。

図１６を参照すると、前述したスタック構造において、ペンのペンチップがカバーガラスＣ／Ｇに接触してペンタッチが発生する場合、受信タッチ電極ＲＸ＿ＴＥはペンのペンチップから出力されたペン信号ＶＰＥＮを受信する。この時、ペンと受信タッチ電極ＲＸ＿ＴＥとの間にペンキャパシタンスＣｐｅｎが形成され得る。または、フィンガーがカバーガラスＣ／Ｇに接触してフィンガータッチが発生する場合、フィンガーと受信タッチ電極ＲＸ＿ＴＥとの間にフィンガーキャパシタンスも形成され得る。ここで、例えば、ペン信号ＶＰＥＮは、正弦波（Ｓｉｎｅ Ｗａｖｅ）、三角波（Ｔｒｉａｎｇｌｅ Ｗａｖｅ）、矩形波（Ｓｑｕａｒｅ Ｗａｖｅ）などの様々な信号波形を有することができる。

図１６を参照すると、ペンのペンチップがカバーガラスＣ／Ｇに接触せず、カバーガラスＣ／Ｇと一定の距離（例えば、１０ｍｍ前後）だけ離れて、ホバー（Ｈｏｖｅｒ）タイプのペンタッチが発生する場合、ペンと受信タッチ電極ＲＸ＿ＴＥとの間に、エアーキャパシタンスＣａｉｒとペンキャパシタンスＣｐｅｎとが分けて形成され得る。すなわち、ペンとカバーガラスＣ／Ｇとの間にエアーキャパシタンスＣａｉｒが形成され、カバーガラスＣ／Ｇと受信タッチ電極ＲＸ＿ＴＥとの間にペンキャパシタンスＣｐｅｎが形成され得る。

図１６を参照すると、送信タッチ電極ＴＸ＿ＴＥと共通電極ＣＥとの間に寄生キャパシタンスＣｐ＿ＴＸが形成され、受信タッチ電極ＲＸ＿ＴＥと共通電極ＣＥとの間に寄生キャパシタンスＣｐ＿ＲＸが形成され得る。

図１６を参照すると、データ電圧ＶＤＡＴＡが印加されるデータラインＤＬと共通電圧ＶＳＳが印加される共通電極ＣＥとの間に、寄生キャパシタンスＣｄｃが形成され得る。また、スキャン信号ＳＣＡＮが印加されるゲートラインＧＬと共通電圧ＶＳＳが印加される共通電極ＣＥとの間に、寄生キャパシタンスが形成され得る。

複数のデータラインＤＬに印加されるデータ電圧ＶＤＡＴＡと複数のゲートラインＧＬに印加されるスキャン信号ＳＣＡＮは一定電圧を有するものではなく、電圧レベルが変化する信号である。

特に、複数のデータラインＤＬに印加されるデータ電圧ＶＤＡＴＡは、フレームごとにアップデートするイメージによって電圧レベルの変動のタイミングやレベルが予測し難いランダム性の大きい信号である。ランダム性が大きいデータ電圧ＶＤＡＴＡによって、データラインＤＬは予測し難いタイミングやレベルを有する電圧変動特性を有し得る。

データラインＤＬの電圧変動は、寄生キャパシタンスＣｄｃにてデータラインＤＬとカップリングされた共通電極ＣＥにおける電圧状態を変化させることがある。より具体的に、データ電圧ＶＤＡＴＡの電圧レベルが変わるタイミングに、寄生キャパシタンスＣｄｃを介してデータラインＤＬとカップリングされた共通電極ＣＥは、データ電圧ＶＤＡＴＡの電圧レベル変化によるピーク電圧が発生し得る。

したがって、共通電極ＣＥは、印加されたＤＣ電圧形態の共通電圧ＶＳＳが一定に維持されず、データラインＤＬの電圧変動によって、ピーク電圧が発生し、不所望の電圧変動が起きることがある。

共通電極ＣＥで発生する異常ピーク電圧はカップリングノイズ（ＣＥ Ｃｏｕｐｌｉｎｇ Ｎｏｉｓｅ）といい、ディスプレイ性能及びタッチ性能を低下させ得るノイズ電圧（Ｖｎｏｉｓｅ）に該当する。

共通電極ＣＥにおける不所望の電圧変動は、共通電極ＣＥと重なるタッチセンサーに該当する送信タッチ電極ＴＸ＿ＴＥ及び共通電極ＣＥでも不所望の電圧変動をもたらし得る。

また、図１５に示すように、共通電極ＣＥにおける不所望の電圧変動は、共通電極ＣＥと重なる第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ及び第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷでも不所望の電圧変動をもたらし得る。このような現象によって、ディスプレイ性能の他、タッチセンシング（ペンセンシング、タッチセンシング）性能にも悪影響が及ぶことがある。

したがって、図１５のように、第２非−表示領域ＮＡ２において、複数の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ及び複数の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが共通電極ＣＥと重なって配置される場合、ベゼルが増加するだけでなく、共通電極ＣＥで誘発されるノイズによって、タッチセンシングが低下し得る。

図１７は、本発明の実施例に係るタッチ表示装置のセンシングシステムの等価回路を示す図である。

本発明の実施例に係るタッチ表示装置のセンシングシステムは、表示パネルＤＩＳＰ内のタッチセンサー、共通電極ＣＥ、各種キャパシタンスＣｍ，Ｃｐ＿ＴＸ＿Ｒ，Ｃｐ＿ＴＸ，Ｃｐ＿ＲＸ，Ｃｐ＿ＲＸ＿Ｒ及びタッチ駆動回路ＴＤＣなどをモデリングでき、図１７のように等価回路で示すことができる。

タッチセンサーは、送信タッチルーティング配線ＴＸ＿ＴＲＷ、送信タッチ電極ラインＴＸ＿ＴＥＬ、受信タッチルーティング配線ＲＸ＿ＴＲＷ及び受信タッチ電極ラインＲＸ＿ＴＥＬなどを含むことができる。

送信タッチルーティング配線ＴＸ＿ＴＲＷは、第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ又は第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷであり得る。受信タッチルーティング配線ＲＸ＿ＴＲＷは、第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ又は第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷであり得る。

送信タッチ電極ラインＴＸ＿ＴＥＬは、第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ又は第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬであり得る。受信タッチ電極ラインＲＸ＿ＴＥＬは第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬ又は第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬであり得る。

表示領域ＡＡ内では、送信タッチ電極ラインＴＸ＿ＴＥＬと受信タッチ電極ラインＲＸ＿ＴＥＬとの間に、タッチセンシングに必要なミューチュアル−キャパシタンスＣｍが形成され得る。

表示領域ＡＡ内では、送信タッチ電極ラインＴＸ＿ＴＥＬと共通電極ＣＥとの間に送信側寄生キャパシタンスＣｐ＿ＴＸが形成され、受信タッチ電極ラインＲＸ＿ＴＥＬと共通電極ＣＥとの間に受信側第２寄生キャパシタンスＣｐ＿ＲＸが形成され得る。

非−表示領域ＮＡでは、送信タッチルーティング配線ＴＸ＿ＴＲＷと共通電極ＣＥとの間に送信ルーティング側寄生キャパシタンスＣｐ＿ＴＸ＿Ｒが形成され、受信タッチルーティング配線ＲＸ＿ＴＲＷと共通電極ＣＥとの間に受信ルーティング側第２寄生キャパシタンスＣｐ＿ＲＸ＿Ｒが形成され得る。

タッチ駆動回路ＴＤＣは、第１入力端ＩＮ１、第２入力端ＩＮ２及び出力端を含む演算増幅器ＯＰ−ＡＭＰと、演算増幅器ＯＰ−ＡＭＰの第１入力端ＩＮ１と出力端との間に連結されたフィードバックキャパシタＣｆｂと、演算増幅器ＯＰ−ＡＭＰの出力端に連結される積分器ＩＮＴＧと、積分器ＩＮＴＧの出力端に連結されるアナログ−デジタルコンバータＡＤＣなどを含むことができる。

演算増幅器ＯＰ−ＡＭＰの第１入力端ＩＮ１は非反転入力端（＋）であり、演算増幅器ＯＰ−ＡＭＰの第２入力端ＩＮ２は反転入力端（−）であり得る。演算増幅器ＯＰ−ＡＭＰの第１入力端ＩＮ１はタッチパッドＸ−ＴＰ又はＹ−ＴＰを介して受信タッチルーティング配線ＲＸ＿ＴＲＷと電気的に連結され得る。演算増幅器ＯＰ−ＡＭＰの第２入力端ＩＮ２は、基準電圧が印加され得る。ここで、例えば、基準電圧は、グラウンド電圧などのＤＣ電圧が印加され得るが、場合によっては、ＡＣ電圧であってもよい。演算増幅器ＯＰ−ＡＭＰとフィードバックキャパシタＣｆｂを併せて電荷増幅器（Ｃｈａｒｇｅ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）とも呼ぶ。

図１７を参照すると、タッチ駆動回路ＴＤＣは、タッチパッドＹ−ＴＰ又はＸ−ＴＰを介して送信タッチルーティング配線ＴＸ＿ＴＲＷにタッチセンシングのための駆動信号を入力信号（Ｉｎｐｕｔ Ｓｉｇｎａｌ）として入力する。これによって、入力信号が送信タッチ電極ラインＴＸ＿ＴＥＬに印加される。

図１７を参照すると、タッチ駆動回路ＴＤＣは演算増幅器ＯＰ−ＡＭＰの第１入力端ＩＮ１と連結された受信タッチルーティング配線ＲＸ＿ＴＲＷを介して受信タッチ電極ラインＲＸ＿ＴＥＬでの信号を検出する。

ここで、信号検出されるノードを出力ノードといえる。出力ノードは演算増幅器ＯＰ−ＡＭＰの第１入力端ＩＮ１であるか、演算増幅器ＯＰ−ＡＭＰの第１入力端ＩＮ１と連結されたタッチパッドＸ−ＴＰ又はＹ−ＴＰであるか、或いはタッチパッドＸ−ＴＰ又はＹ−Ｔ）と連結された受信タッチルーティング配線ＲＸ＿ＴＲＷに該当し得る。

図１７を参照すると、図１６を参照して前述したように、共通電極ＣＥに不所望のノイズ（Ｎｏｉｓｅ）が発生することがある。

共通電極ＣＥで発生した異常ノイズ（Ｎｏｉｓｅ）によって、共通電極ＣＥと容量方式でカップリングされた送信タッチルーティング配線ＴＸ＿ＴＲＷ、送信タッチ電極ラインＴＸ＿ＴＥＬ、受信タッチルーティング配線ＲＸ＿ＴＲＷ及び受信タッチ電極ラインＲＸ＿ＴＥＬにおいて、不所望の電圧変動（ノイズ）が発生し、センシング感度が低下することがある。

このような問題は、図１５のように、複数の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ及び複数の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが共通電極ＣＥと重なって配置される場合にさらに増加し得る。

以下では、図１８〜図４２を参照して、第２非−表示領域ＮＡ２及び／又は第３非−表示領域ＮＡ３のベゼルを減少させることができ、共通電極ＣＥにおける異常ノイズにも強い構造について詳しく説明する。

ただし、下記では、説明の便宜のために、第２非−表示領域ＮＡ２と第３非−表示領域ＮＡ３のうち第２非−表示領域ＮＡ２を例示的に説明する。また、次に参照する図面（断面図）は概念的なもので、層の高さや傾斜などを考慮せず示すものである。以下に参照される図面は図８の断面構造に適用されるだろう。また、以下では、以上で記載した説明との差異点を中心に説明する。したがって、以下で説明されていない内容は、上の内容が適用されるだろう。

図１８〜図２７は、本発明の実施例に係るタッチ表示装置がダブルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルＤＩＳＰの第２非−表示領域ＮＡ２における第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷと第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷのうち第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが共通電極ＣＥと重ならないようにする配置構造を示す図である。

図１８〜図２７の配置構造の場合、第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷと第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷのうち第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが共通電極ＣＥと重ならない。これによって、ナローベゼル具現を容易にし、共通電極ＣＥと第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷとの間に寄生キャパシタンスが形成されることを防止してタッチ感度を向上させることができる。その詳細を次に説明する。

本発明の実施例に係るタッチ表示装置は、基板ＳＵＢ、基板ＳＵＢ上に複数のサブピクセル領域ごとに配置される複数のピクセル電極ＰＥ、複数のピクセル電極ＰＥ上に配置され、共通電圧ＶＳＳが印加される共通電極ＣＥ、共通電極ＣＥを覆いながら配置される封止層ＥＮＣＡＰ、及び表示領域ＡＡで封止層ＥＮＣＡＰ上に配置されるｎ個の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬとｍ個の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬを含むタッチセンサーなどを含むことができる。

ダブルルーティング構造を有する場合、タッチ表示装置は、表示領域ＡＡの外周領域である非−表示領域ＮＡのうち、表示領域ＡＡから第１方向の外側に位置する第１非−表示領域ＮＡ１に配置され、２ｎ個の第１タッチパッドＸ−ＴＰ及び２ｍ個の第２タッチパッドＹ−ＴＰを含むタッチパッド部ＴＰＡをさらに含むことができる。

ダブルルーティング構造を有する場合、タッチ表示装置は、封止層ＥＮＣＡＰの傾斜面に沿って降りて、ｎ個の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬのそれぞれの一端と他端を第１非−表示領域ＮＡ１に配置された２ｎ個の第１タッチパッドＸ−ＴＰと電気的に連結する２ｎ個の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷをさらに含むことができる。

ダブルルーティング構造を有する場合、タッチ表示装置は、封止層ＥＮＣＡＰの傾斜面に沿って降りて、ｍ個の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬのそれぞれの一端と他端を、第１非−表示領域ＮＡ１に配置された２ｍ個の第１タッチパッドＸ−ＴＰと電気的に連結する２ｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷをさらに含むことができる。

本発明の実施例に係るタッチ表示装置において、ｎ個の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬとｍ個の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬのそれぞれは、１種以上のタッチセンサーメタルを含むことができる。

ダブルルーティング構造を有する場合、２ｎ個の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷのうち一部（例えば、ｎ個）の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷと、２ｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷのうち一部（例えば、ｍ個）の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、表示領域ＡＡから第２方向の外側に位置する第２非−表示領域ＮＡ２を通過し得る。

第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷはタッチセンサーメタルを含むことができる。

図１８〜図２７を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷは、表示領域ＡＡから第２非−表示領域ＮＡ２まで拡張された共通電極ＣＥと重なって配置され得る。

図１８〜図２７を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭと、タッチセンサーメタルと異なる第１メタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤを含むことができる。

このように、第２非−表示領域ＮＡ２に配置される２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが単一の層に並んで配置されず、２層又はそれ以上の層（例えば、３層、４層など）に分けて配置されるので、第２非−表示領域ＮＡ２で２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが占めるベゼル領域の大きさを減らすことができる。

第１メタルはタッチセンサーメタルと異なるメタルであり、１種以上のメタルを含むことができる。例えば、第１メタルは、表示領域ＡＡ内に配置されたトランジスタＴ１，Ｔ２などのソース及びドレイン電極又は表示領域ＡＡ内のデータラインＤＬに含まれるソース−ドレインメタルと、表示領域ＡＡ内のトランジスタＴ１，Ｔ２などのゲート電極又はゲートラインＧＬに含まれるゲートメタルのいずれか一方以上を含むことができる。

前述したように、第１メタルがソース−ドレインメタル又はゲートメタルを含む場合、第１メタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤは単一の層に配置され得る。これと違い、第１メタルはソース−ドレインメタルとゲートメタルの両方を含んでもよい。この場合、第１メタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤは２個の層に分けて配置され得る。このような内容は、以下に説明される如何なる構造にも適用され得る。

タッチセンサーメタルは電極メタルとブリッジメタルの一方以上を含むことができる。タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭは、電極メタル及びブリッジメタルのいずれか一方のタッチセンサーメタルを含む場合、単一の層に配置され得る。これと違い、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭは、タッチセンサーメタル（電極メタル及びブリッジメタル）の両方を含む場合、２個の層に分けて配置され得る。このような内容は、以下に説明される如何なる構造にも適用され得る。

図１８〜図２７を参照すると、タッチ表示装置においてＧＩＰタイプで具現されたゲート駆動回路ＧＤＣは、表示領域ＡＡ内に配置された複数のゲートラインＧＬと電気的に連結され、第２非−表示領域ＮＡ２に配置され、表示領域ＡＡから第２非−表示領域ＮＡ２まで拡張された共通電極ＣＥと重なって配置され得る。

図１８〜図２７を参照すると、ゲート駆動回路ＧＤＣは、第１メタルと同じメタルＧＩＰ−ＳＤが含まれたトランジスタ（例えば、プル−アップトランジスタ、プル−ダウントランジスタなど）を含むことができる。ここで、第１メタルは、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷのうち１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤに含まれたメタルである。

図１８〜図２７を参照すると、タッチ表示装置は、共通電極ＣＥに共通電圧ＶＳＳを伝達し、第２非−表示領域ＮＡ２に配置された電源伝達パターンＰＴＰをさらに含むことができる。

図１８〜図２７を参照すると、電源伝達パターンＰＴＰは第１メタルを含むことができる。ここで、第１メタルは、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷのうち１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤに含まれたメタルである。

電源伝達パターンＰＴＰの位置に対する一例として、電源伝達パターンＰＴＰは、図１８、図１９及び図２７に示すように、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷとゲート駆動回路ＧＤＣとの間に配置され得る。

電源伝達パターンＰＴＰの位置に対する他の例として、電源伝達パターンＰＴＰは、図２０〜図２６に示すように、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷよりも外側に配置されてもよい。

図１８及び図１９を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、表示領域ＡＡから第２非−表示領域ＮＡ２まで拡張された共通電極ＣＥと重ならずに配置され得る。

これによって、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは共通電極ＣＥと寄生キャパシタンスを形成しない。仮に、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが受信タッチルーティング配線ＲＸ＿ＴＲＷであれば、受信タッチルーティング配線ＲＸ＿ＴＲＷと共通電極ＣＥとの間に受信ルーティング側の第２寄生キャパシタンスＣｐ＿ＲＸ＿Ｒが形成されない。これによって、タッチ感度が向上し得る。

図１９を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷにおいて、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭと第１メタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤは互いに異なる層で互いにずれて配置され得る。

図１９を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷにおいて、タッチセンサーメタルが含まれた２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭ間の空間は、第１メタルが含まれた２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤのそれぞれに重なり得る。

タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭと第１メタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤが互いに異なる層で互いにずれて配置される構造は、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭと、タッチセンサーメタルと異なる第１メタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤを含む他の如何なる場合にも適用され得る。

図２０〜図２６を参照すると、タッチ表示装置は、共通電極ＣＥと電源伝達パターンＰＴＰとを電気的に連結する連結パターンＣＰをさらに含むことができる。

連結パターンＣＰは、電源伝達パターンＰＴＰが第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷよりも外側に配置されてもよい。

第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが共通電極ＣＥと電源伝達パターンＰＴＰとの間に存在する場合、連結パターンＣＰは第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷと重なって配置され、共通電極ＣＥと電源伝達パターンＰＴＰを電気的に連結する。

連結パターンＣＰの形成位置又は物質種類などは多様でありえる。連結パターンＣＰは、共通電極ＣＥと同じ物質、表示領域ＡＡ内のピクセル電極ＰＥと同じ物質、表示領域ＡＡ内のトランジスタＴ１，Ｔ２のゲート電極と同じ物質（ゲートメタル）、及び表示領域ＡＡ内のトランジスタＴ１，Ｔ２のソース電極及びドレイン電極と同じ物質（ソース−ドレインメタル）などのいずれか１種以上の物質（メタル）を含むが、第１メタルと異なる１種以上の物質（メタル）を含むことができる。このような内容は、図３４〜図４０などの連結パターンＣＰにも適用され得る。

例えば、図２１及び図２２（図２１の部分平面図）に示すように、連結パターンＣＰは共通電極ＣＥと同じ物質で構成され得る。他の例として、図２３及び図２４（図２３の部分平面図）に示すように、連結パターンＣＰはピクセル電極ＰＥと同じ物質で構成されてもよい。さらに他の例として、図２５及び図２６（図２５の部分平面図）に示すように、連結パターンＣＰはゲート電極と同じ物質で構成されてもよい。

図２１及び図２２を参照すると、連結パターンＣＰが共通電極ＣＥと同じ物質で構成された場合、連結パターンＣＰは表示領域ＡＡから第２非−表示領域ＮＡ２まで拡張された共通電極ＣＥから突出した部分であり得る。

図２１及び図２２を参照すると、連結パターンＣＰは封止層ＥＮＣＡＰと重なり得る。連結パターンＣＰの一部は共通電極ＣＥと連結され、且つ封止層ＥＮＣＡＰの傾斜面に重なり、連結パターンＣＰの他部は、第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷよりも外側に配置された電源伝達パターンＰＴＰと連結され且つ重なり得る。

図２１及び図２２を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは連結パターンＣＰと重なって配置され得る。第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷのうち、タッチセンサーメタルを含む第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭは、連結パターンＣＰの上側で連結パターンＣＰと重なる。第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷのうち、第１メタルを含む第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤは、連結パターンＣＰの下側で連結パターンＣＰと重なる。

図２３及び図２４を参照すると、連結パターンＣＰが表示領域ＡＡ内のピクセル電極ＰＥと同じ物質を含む場合、連結パターンＣＰは封止層ＥＮＣＡＰと重なり得る。連結パターンＣＰの一部は共通電極ＣＥと連結され、且つ封止層ＥＮＣＡＰの傾斜面と重なり、連結パターンＣＰの他部は、第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷよりも外側に配置された電源伝達パターンＰＴＰと連結され且つ重なり得る。

図２３及び図２４を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは連結パターンＣＰと重なって配置され得る。第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷのうち、タッチセンサーメタルを含む第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭは、連結パターンＣＰの上側で連結パターンＣＰと重なり得る。第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷのうち、第１メタルを含む第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤは、連結パターンＣＰの下側で連結パターンＣＰと重なり得る。

図２５及び図２６を参照すると、連結パターンＣＰが表示領域ＡＡ内のトランジスタＴ１，Ｔ２のゲート電極と同じ物質を含む場合、連結パターンＣＰは封止層ＥＮＣＡＰと重なり得る。連結パターンＣＰの一部は、共通電極ＣＥと連結され、且つ封止層ＥＮＣＡＰの傾斜面の重なり、連結パターンＣＰの他部は、第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷよりも外側に配置された電源伝達パターンＰＴＰと連結され且つ重なり得る。

図２５及び図２６を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは連結パターンＣＰと重なって配置され得る。第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷのうち、タッチセンサーメタルを含む第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭは、連結パターンＣＰの上側で連結パターンＣＰと重なり得る。第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷのうち、第１メタルを含む第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤは、連結パターンＣＰの上側で連結パターンＣＰと重なり得る。

図２３〜図２６を参照すると、タッチ表示装置は、ゲート駆動回路ＧＤＣと第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷとの間に配置され、共通電圧ＶＳＳが印加されるノイズ遮断パターンＮＢＰをさらに含むことができる。

ノイズ遮断パターンＮＢＰの形成によって、第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷとゲート駆動回路ＧＤＣ間に不要な寄生キャパシタンスが形成されることを防止することができる。ノイズ遮断パターンＮＢＰは、第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷがゲート駆動回路ＧＤＣの影響を受けないようにすることができる。

図２０〜図２６を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷのうち少なくとも１つは、第２非−表示領域ＮＡ２内で封止層ＥＮＣＡＰの傾斜面と重なり得る。

図２７を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、表示領域ＡＡから第２非−表示領域ＮＡ２まで拡張された共通電極ＣＥと重ならずに配置され得る。

これによって、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは共通電極ＣＥと寄生キャパシタンスを形成しない。仮に、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが受信タッチルーティング配線ＲＸ＿ＴＲＷであれば、受信タッチルーティング配線ＲＸ＿ＴＲＷと共通電極ＣＥとの間に受信ルーティング側第２寄生キャパシタンスＣｐ＿ＲＸ＿Ｒが形成されない。これによって、タッチ感度が向上し得る。

図２７を参照すると、タッチ表示装置は、共通電極ＣＥに共通電圧ＶＳＳを伝達するために、電源伝達パターンＰＴＰに加えて、追加の電源伝達パターンＰＴＰ＿ＴＳＭをさらに含むことができる。

図２７を参照すると、電源伝達パターンＰＴＰは、第２非−表示領域ＮＡ２に配置され、タッチセンサーメタルと異なる第１メタル（例えば、ソース−ドレインメタル）が含まれ得る。これに比べて、追加の電源伝達パターンＰＴＰ＿ＴＳＭは、第２非−表示領域ＮＡ２に配置され、タッチセンサーメタルが含まれ得る。

図２７を参照すると、タッチ表示装置は、共通電極ＣＥに共通電圧ＶＳＳを伝達するために、追加の電源伝達パターンＰＴＰ＿ＴＳＭをさらに備えることによって、電源伝達パターンＰＴＰの幅を減らすことができる。

図２７を参照すると、追加の電源伝達パターンＰＴＰ＿ＴＳＭはタッチセンサーメタルを含むので、追加の電源伝達パターンＰＴＰ＿ＴＳＭは、タッチセンサーメタルからなる第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ及びタッチセンサーメタルからなる第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭと共に形成され得る。また、追加の電源伝達パターンＰＴＰ＿ＴＳＭは第１及び第２タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ，Ｙ−ＴＥＬと共に形成されてもよい。

図２７を参照すると、追加の電源伝達パターンＰＴＰ＿ＴＳＭは封止層ＥＮＣＡＰ上に配置され得るが、場合によって、追加の電源伝達パターンＰＴＰ＿ＴＳＭの全体又は一部は封止層ＥＮＣＡＰの傾斜面と重なり得る。

図２８は、図１８〜図２７の配置構造によるセンシングシステムの等価回路である。

図２８を参照すると、図１８〜図２７の配置構造によれば、第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが共通電極ＣＥと重ならない。したがって、第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷと共通電極ＣＥとの間に寄生キャパシタンスが形成されない。仮に、第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが受信タッチルーティング配線ＲＸ＿ＴＲＷであれば、非−表示領域ＮＡにおいて受信タッチルーティング配線ＲＸ＿ＴＲＷと共通電極ＣＥとの間に寄生キャパシタンスＣｐ＿ＲＸ＿Ｒが形成されない（図１７と対比）。これによって、タッチ感度が向上し得る。

図２９〜図３１は、本発明の実施例に係るタッチ表示装置がダブルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルＤＩＳＰの第２非−表示領域ＮＡ２における第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷと第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが共通電極ＣＥと重ならないようにする配置構造を示す図である。図４のダブルルーティング構造も共に参照される。

図２９〜図３１の配置構造の場合、図１８〜図２７の配置構造と違い、第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷと第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲがともにＷ共通電極ＣＥと重ならない。これによって、ナローベゼル具現を容易にし、共通電極ＣＥとタッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ，Ｙ−ＴＲＷとの間に寄生キャパシタンスが形成されることを防止してタッチ感度を向上できる。その詳細を説明する。

前述したように、タッチ表示装置のタッチセンサーは、表示領域ＡＡで封止層ＥＮＣＡＰ上に配置されるｎ個の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬとｍ個の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬを含むことができる。ｎ個の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬとｍ個の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬのそれぞれは、１種以上のタッチセンサーメタルを含むことができる。

ダブルルーティング構造を有する場合、タッチパッド部ＴＰＡは、表示領域ＡＡの外周領域である非−表示領域ＮＡのうち、表示領域ＡＡから第１方向の外側に位置する第１非−表示領域ＮＡ１に配置され、２ｎ個の第１タッチパッドＸ−ＴＰ及び２ｍ個の第２タッチパッドＹ−ＴＰを含むことができる。

ダブルルーティング構造を有する場合、タッチ表示装置は、封止層ＥＮＣＡＰの傾斜面に沿って降りて、ｎ個の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬのそれぞれの一端と他端を第１非−表示領域ＮＡ１に配置された２ｎ個の第１タッチパッドＸ−ＴＰと電気的に連結する２ｎ個の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷを含むことができる。

ダブルルーティング構造を有する場合、タッチ表示装置は、封止層ＥＮＣＡＰの傾斜面に沿って降りて、ｍ個の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬのそれぞれの一端と他端を第１非−表示領域ＮＡ１に配置された２ｍ個の第２タッチパッドＹ−ＴＰと電気的に連結する２ｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷを含むことができる。

ダブルルーティング構造を有する場合、２ｎ個の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷのうち２つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷと、２ｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷのうち２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、表示領域ＡＡから第２方向の外側に位置する第２非−表示領域ＮＡ２を通過し得る。

図２９〜図３１を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷは、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＴＳＭと、タッチセンサーメタルと異なる第１メタルが含まれた１つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＳＤを含むことができる。

このように、第２非−表示領域ＮＡ２に配置される２つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷが単一の層に並んで配置されず、２層又はそれ以上の層（例えば、３層、４層など）に分けて配置されるので、第２非−表示領域ＮＡ２において２つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷが占めるベゼル領域の大きさを減らすことができる。

図２９〜図３１を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭと、第１メタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤを含むことができる。

このように、第２非−表示領域ＮＡ２に配置される２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが単一の層に並んで配置されず、２層又はそれ以上の層（例えば、３層、４層など）に分けて配置されるので、第２非−表示領域ＮＡ２において２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが占めるベゼル領域の大きさを減らすことができる。

図２９〜図３１を参照すると、例えば、第１メタルは、タッチセンサーに含まれるタッチセンサーメタルと異なるメタルであり、１種以上をメタルを含むことができる。例えば、第１メタルは、表示領域ＡＡ内に配置されたトランジスタＴ１，Ｔ２などのソース及びドレイン電極又は表示領域ＡＡ内のデータラインＤＬに含まれるソース−ドレインメタルと、表示領域ＡＡ内のトランジスタＴ１，Ｔ２などのゲート電極又はゲートラインＧＬに含まれるゲートメタルのいずれか一方以上を含むことができる。

前述したように、第１メタルがソース−ドレインメタル又はゲートメタルを含む場合、第１メタルが含まれた１つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＳＤと第１メタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤは単一の層に配置され得る。これと違い、第１メタルはソース−ドレインメタルとゲートメタルの両方を含んでもよい。この場合、第１メタルが含まれた１つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＳＤは２個の層に分けて配置され、第１メタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤも２個の層に分けて配置され得る。

タッチセンサーメタルは、電極メタルとブリッジメタルの一方以上を含むことができる。タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＴＳＭとタッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭは、電極メタル及びブリッジメタルのいずれか一方のタッチセンサーメタルを含む場合、単一の層に配置され得る。これと違い、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＴＳＭは、両方のタッチセンサーメタル（電極メタル及びブリッジメタル）をともに含む場合、２個の層に分けて配置され得る。そして、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭも、両方のタッチセンサーメタル（電極メタル及びブリッジメタル）をともに含む場合、２個の層に分けて配置され得る。

図２９〜図３１を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷにおいて、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＴＳＭと、第１メタルが含まれた１つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＳＤは、互いに異なる層で互いに重なるように配置され得る。第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷにおいて、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭと第１メタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤは、互いに異なる層で互いに重なるように配置され得る。

図２９〜図３１を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷにおいて、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＴＳＭと第１メタルが含まれた１つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＳＤは、互いに異なる層で互いにずれて配置され得る。第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷにおいて、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭと第１メタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤも、互いに異なる層で互いにずれて配置され得る。

図２９〜図３１を参照すると、タッチ表示装置は、表示領域ＡＡ内に配置された複数のゲートラインＧＬと電気的に連結され、第２非−表示領域ＮＡ２に配置されて第１メタルが含まれたトランジスタを含むＧＩＰタイプのゲート駆動回路ＧＤＣをさらに含むことができる。

図２９〜図３１を参照すると、タッチ表示装置は、共通電極ＣＥに共通電圧ＶＳＳを伝達し、第２非−表示領域ＮＡ２に配置された電源伝達パターンＰＴＰをさらに含むことができる。電源伝達パターンＰＴＰはタッチセンサーメタルと異なる第１メタルを含むことができる。

図２９〜図３１を参照すると、電源伝達パターンＰＴＰはゲート駆動回路ＧＤＣと比べ、より表示領域ＡＡに隣接して配置され得る。

図２９を参照すると、表示領域ＡＡから第２非−表示領域ＮＡ２まで拡張された共通電極ＣＥはゲート駆動回路ＧＤＣと重なり得る。

図３１を参照すると、表示領域ＡＡから第２非−表示領域ＮＡ２まで拡張された共通電極ＣＥは、ゲート駆動回路ＧＤＣと完全に重ならず、ゲート駆動回路ＧＤＣを露出するように開いていてもよい。

図２９及び図３１を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷは、表示領域ＡＡから第２非−表示領域ＮＡ２まで拡張された共通電極ＣＥと重ならずに配置され得る。第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷも、表示領域ＡＡから第２非−表示領域ＮＡ２まで拡張された共通電極ＣＥと重ならずに配置され得る。

したがって、第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷと共通電極ＣＥ間の寄生キャパシタンスが形成されず、第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷと共通電極ＣＥ間の寄生キャパシタンスも形成されなくて済む。

図２９〜図３１を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷよりも外側に配置され得る。

図２９及び図３０を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷのうち、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＴＳＭは封止層ＥＮＣＡＰの上側に配置され得る。

これに比べて、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷのうち、第１メタルが含まれた１つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＳＤは封止層ＥＮＣＡＰの下側に配置され得る。

図２９及び図３０を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷのうち、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＴＳＭの全体又は一部は第２非−表示領域ＮＡ２内で封止層ＥＮＣＡＰの傾斜面と重なり得る。

図３０を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷのそれぞれは、タッチセンサーメタルが含まれた上部配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＵＰと第１メタルが含まれた下部配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＤＯＷＮを含むことができる。

図３０を参照すると、上部配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＵＰの一端と下部配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＤＯＷＮの一端は、封止層ＥＮＣＡＰの端から第１方向の外側に位置する第１地点Ｐ１でコンタクトし得る。

上部配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＵＰの他端と下部配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＤＯＷＮの他端は、封止層ＥＮＣＡＰの反対端から第１方向の反対方向の外側に位置した第３地点Ｐ３でコンタクトし得る。第１地点Ｐ１と第３地点Ｐ３は封止層ＥＮＣＡＰがない地点であり、封止層ＥＮＣＡＰが終わった地点よりもさらに外側にある地点である。

図３０を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷのうち１つの第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ（Ｂ）は、他の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ（Ａ）の上又は下に配置されたメタルＯＣＭを介して該当の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬと連結され得る。

図３２は、図２９〜図３１の配置構造によるセンシングシステムの等価回路である。

図３２を参照すると、図２９〜図３１の配置構造によれば、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する２つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷと２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは共通電極ＣＥと重ならずに配置され得る。したがって、第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷと共通電極ＣＥ間の寄生キャパシタンスが形成されず、第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷと共通電極ＣＥ間の寄生キャパシタンスも形成されなくて済む。

第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷが受信タッチルーティング配線ＲＸ＿ＴＲＷであり、第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが送信タッチルーティング配線ＴＸ＿ＴＲＷである場合、非−表示領域ＮＡにおいて、受信タッチルーティング配線ＲＸ＿ＴＲＷ及び共通電極ＣＥ間の寄生キャパシタンスＣｐ＿ＲＸ＿Ｒと、送信タッチルーティング配線ＴＸ＿ＴＲＷ及び共通電極ＣＥ間の寄生キャパシタンスＣｐ＿ＴＸ＿Ｒが形成されない（図１７と対比）。これによって、タッチ感度が向上し得る。

図３３〜図４０は、本発明の実施例に係るタッチ表示装置がシングルルーティング構造又はハーフ−シングルルーティング構造を有する場合、ナローベゼルを具現するために、表示パネルＤＩＳＰの第２非−表示領域ＮＡ２における第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷと第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが共通電極ＣＥと重ならないようにする配置構造を示す図である。以下では、シングルルーティング構造の図５、ハーフ−シングルルーティング構造の図６、及び様々な非−表示領域ＮＡ１，ＮＡ２，ＮＡ３，ＮＡ４が示されている図１４が共に参照される。

図３３〜図４０の配置構造の場合、第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷと第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷの両方とも共通電極ＣＥと重ならない。これによって、ナローベゼル具現を容易にし、共通電極ＣＥとタッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ，Ｙ−ＴＲＷとの間に寄生キャパシタンスが形成されることを防止してタッチ感度を向上させることができる。その詳細を説明する。

タッチ表示装置のタッチセンサーは、表示領域ＡＡで封止層ＥＮＣＡＰ上に配置されるｎ個の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬとｍ個の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬを含むことができる。ここで、ｎ個の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬとｍ個の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬのそれぞれは、１種以上のタッチセンサーメタルを含むことができる。

ｎ個の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬに対してシングルルーティング構造を有し、ｍ個の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬに対してシングルルーティング構造を有する場合、タッチ表示装置のタッチパッド部ＴＰＡは、表示領域ＡＡの外周領域である非−表示領域ＮＡのうち、表示領域ＡＡから第１方向の外側に位置する第１非−表示領域ＮＡ１に配置され、ｎ個の第１タッチパッドＸ−ＴＰ及びｍ個の第２タッチパッドＹ−ＴＰを含むことができる。

タッチ表示装置は、ｎ個の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬに対してシングルルーティング構造を有する場合、封止層ＥＮＣＡＰの傾斜面に沿って降りて、ｎ個の第１タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬを、第１非−表示領域ＮＡ１に配置されたｎ個の第１タッチパッドＸ−ＴＰと電気的に連結するｎ個の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷを含むことができる。

タッチ表示装置は、ｍ個の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬに対してシングルルーティング構造を有する場合、封止層ＥＮＣＡＰの傾斜面に沿って降りて、ｍ個の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬを第１非−表示領域ＮＡ１に配置されたｍ個の第２タッチパッドＹ−ＴＰと電気的に連結するｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷを含むことができる。

ｎ個の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷは表示領域ＡＡから第２方向の反対方向の外側に位置する第３非−表示領域ＮＡ３を通過し得る。第３非−表示領域ＮＡ３を通過するｎ個の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷは、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＴＳＭと、タッチセンサーメタルと異なる第１メタルが含まれた１つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＳＤを含むことができる。

ｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、表示領域ＡＡから第２方向の外側に位置する第２非−表示領域ＮＡ２を通過し得る。第２非−表示領域ＮＡ２を通過するｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭと、タッチセンサーメタルと異なる第１メタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤを含むことができる。

第１メタルはタッチセンサーメタルと異なるメタルであり、１種以上のメタルを含むことができる。例えば、第１メタルは、表示領域ＡＡ内に配置されたトランジスタＴ１，Ｔ２などのソース及びドレイン電極又は表示領域ＡＡ内のデータラインＤＬに含まれるソース−ドレインメタルと、表示領域ＡＡ内のトランジスタＴ１，Ｔ２などのゲート電極又はゲートラインＧＬに含まれるゲートメタルのいずれか一方以上を含むことができる。

前述したように、第１メタルがソース−ドレインメタル又はゲートメタルを含む場合、第１メタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤは単一の層に配置され得る。これと違い、第１メタルがソース−ドレインメタルとゲートメタルの両方を含んでもよい。この場合、第１メタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤは２個の層に分けて配置され得る。

タッチセンサーメタルは、電極メタルとブリッジメタルのいずれか一方以上を含むことができる。タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭは、電極メタル及びブリッジメタルのいずれか一方のタッチセンサーメタルを含む場合、単一の層に配置され得る。これと違い、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭは、両方のタッチセンサーメタル（電極メタル及びブリッジメタル）をともに含む場合、２個の層に分けて配置され得る。

図３３〜図４０を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過するｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷにおいて、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭと、第１メタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤは、互いに異なる層で互いに重なるように配置され得る。同様に、第３非−表示領域ＮＡ３を通過するｎ個の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷにおいて、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＴＳＭと、第１メタルが含まれた１つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＳＤも、互いに異なる層で互いに重なるように配置され得る。

このような重複構造と違い、第２非−表示領域ＮＡ２を通過するｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷにおいて、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭと、第１メタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤは、互いに異なる層で互いにずれて配置されてもよい。同様に、第３非−表示領域ＮＡ３を通過するｎ個の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷにおいて、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＴＳＭと、第１メタルが含まれた１つ以上の第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷ＿ＳＤも、互いに異なる層で互いにずれて配置されてもよい。

図３３〜図４０を参照すると、タッチ表示装置は、表示領域ＡＡ内に配置された複数のゲートラインＧＬと電気的に連結され、第２非−表示領域ＮＡ２に配置され、表示領域ＡＡから第２非−表示領域ＮＡ２まで拡張された共通電極ＣＥと重なるＧＩＰタイプのゲート駆動回路ＧＤＣをさらに含むことができる。

図３３〜図４０を参照すると、ゲート駆動回路ＧＤＣは、第１メタルと同じメタルＧＩＰ−ＳＤが含まれたトランジスタ（例えば、プル−アップトランジスタ、プル−ダウントランジスタなど）を含むことができる。ここで、第１メタルは、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤに含まれたメタルである。

図３３〜図４０を参照すると、タッチ表示装置は、共通電極ＣＥに共通電圧ＶＳＳを伝達し、第２非−表示領域ＮＡ２に配置される電源伝達パターンＰＴＰをさらに含むことができる。

図３３〜図４０を参照すると、電源伝達パターンＰＴＰは、タッチセンサーメタルと異なる第１メタルを含むことができる。

図３３を参照すると、電源伝達パターンＰＴＰは、第２非−表示領域ＮＡ２を通過するｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷとゲート駆動回路ＧＤＣとの間に配置され、封止層ＥＮＣＡＰの一部分と重なり得る。

図３３を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過するｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、表示領域ＡＡから第２非−表示領域ＮＡ２まで拡張された共通電極ＣＥと重ならずに配置され得る。

図３４〜図４０を参照すると、電源伝達パターンＰＴＰは、第２非−表示領域ＮＡ２を通過するｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷよりも外側に配置されてもよい。この場合、タッチ表示装置は、電源伝達パターンＰＴＰと共通電極ＣＥを電気的に連結する連結パターンＣＰをさらに含むことができる。

図３４〜図４０を参照すると、連結パターンＣＰは、電源伝達パターンＰＴＰが第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷよりも外側に配置された場合に有用でありえる。

電源伝達パターンＰＴＰと共通電極ＣＥとの間にはｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが存在する。したがって、連結パターンＣＰはｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷと重なって配置される。連結パターンＣＰの一端は共通電極ＣＥと電気的に連結され、連結パターンＣＰの他端は電源伝達パターンＰＴＰと電気的に連結される。

図３４〜図４０を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過するｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷのうち、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭは、封止層ＥＮＣＡＰ上に配置され得る。

図３４〜図４０を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過するｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷのうち、第１メタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤは、封止層ＥＮＣＡＰの下に配置され得る。

図３４〜図４０を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過するｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷのうち、タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭの全体又は一部は、第２非−表示領域ＮＡ２内で封止層ＥＮＣＡＰの傾斜面と重なり得る。

図３４〜図４０を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過するｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、表示領域ＡＡから第２非−表示領域ＮＡ２まで拡張された共通電極ＣＥと重ならずに配置され得る。

上に言及した連結パターンＣＰの形成位置又は物質種類などは多様であり得る。連結パターンＣＰは、共通電極ＣＥと同じ物質、表示領域ＡＡ内のピクセル電極ＰＥと同じ物質、表示領域ＡＡ内のトランジスタＴ１，Ｔ２のゲート電極と同じ物質（ゲートメタル）、及び表示領域ＡＡ内のトランジスタＴ１，Ｔ２のソース電極及びドレイン電極と同じ物質（ソース−ドレインメタル）のうち１種以上の物質（メタル）を含むが、第１メタルと異なる１種以上の物質（メタル）を含むことができる。

一例として、図３５及び図３６（図３５の部分平面図）に示すように、連結パターンＣＰは共通電極ＣＥと同じ物質で構成され得る。他の例として、図３７及び図３８（図３７の部分平面図）に示すように、連結パターンＣＰはピクセル電極ＰＥと同じ物質で構成されてもよい。さら他の例として、図３９及び図４０（図３９の部分平面図）に示すように、連結パターンＣＰはゲート電極と同じ物質で構成されてもよい。

図３５及び図３６を参照すると、連結パターンＣＰは表示領域ＡＡから第２非−表示領域ＮＡ２まで拡張された共通電極ＣＥから突出した部分であり得る。

図３５及び図３６を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過するｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、共通電極ＣＥと同じ物質で構成された連結パターンＣＰと重なって配置され得る。第２非−表示領域ＮＡ２を通過するｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷに含まれたタッチセンサーメタルを含む第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭと第１メタルを含む第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤとの間に封止層ＥＮＣＡＰと連結パターンＣＰが存在し得る。

図３７及び図３８を参照すると、連結パターンＣＰは、表示領域ＡＡ内のピクセル電極ＰＥと同じ物質を含むことができる。

図３７及び図３８を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過するｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、ピクセル電極ＰＥと同じ物質で構成された連結パターンＣＰと重なって配置され得る。第２非−表示領域ＮＡ２を通過するｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷに含まれたタッチセンサーメタルを含む第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭと第１メタルを含む第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤとの間に、封止層ＥＮＣＡＰ及びピクセル電極ＰＥと同じ物質で構成された連結パターンＣＰが存在し得る。

図３９及び図４０を参照すると、連結パターンＣＰは表示領域ＡＡ内のトランジスタ（例えば、Ｔ１，Ｔ２）のゲート電極と同じ物質を含み、表示領域ＡＡ内のゲートラインＧＬと同じ物質を含むことができる。

図３９及び図４０を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過するｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、ゲート電極又はゲートラインＧＬと同じ物質で構成された連結パターンＣＰと重なって配置され得る。

図３９及び図４０を参照すると、第２非−表示領域ＮＡ２を通過するｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷに含まれたタッチセンサーメタルを含む第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＴＳＭと第１メタルを含む第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤとの間に封止層ＥＮＣＡＰが配置される。ゲート電極又はゲートラインＧＬと同じ物質で構成された連結パターンＣＰは、第１メタルを含む第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷ＿ＳＤの下側に位置し得る。

図３７〜図４０を参照すると、タッチ表示装置は、ゲート駆動回路ＧＤＣと第２非−表示領域ＮＡ２を通過するｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷとの間に配置され、共通電圧ＶＳＳが印加されるノイズ遮断パターンＮＢＰをさらに含むことができる。

ノイズ遮断パターンＮＢＰは連結パターンＣＰを介して電源伝達パターンＰＴＰと電気的に連結され得る。ノイズ遮断パターンＮＢＰは共通電極ＣＥとも電気的に連結され得る。

ノイズ遮断パターンＮＢＰの形成によって、第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷとゲート駆動回路ＧＤＣとの間に不要な寄生キャパシタンスが形成されることを防止することができる。ノイズ遮断パターンＮＢＰは、第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷがゲート駆動回路ＧＤＣの影響を受けないようにすることができる。

図６及び図１４を参照すると、ハーフ−シングルルーティング（Ｈａｌｆ−Ｓｉｎｇｌｅ Ｒｏｕｔｉｎｇ）構造の場合、タッチパッド部ＴＰＡは、第１非−表示領域ＮＡ１に配置されるｍ個の追加の第２タッチパッドＹ−ＴＰをさらに含むことができる。タッチ表示装置は、ｍ個の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬを第１非−表示領域ＮＡ１に配置されたｍ個の追加の第２タッチパッドＹ−ＴＰと電気的に連結するｍ個の追加の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷをさらに含むことができる。

図６及び図１４を参照すると、ｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、ｍ個の第２タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬのそれぞれの一端を、第１非−表示領域ＮＡ１に配置されたｍ個の第１タッチパッドＸ−ＴＰと電気的に連結する。ｍ個の追加の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは、ｍ個の第２タッチ電極ラインのそれぞれの他端を、第１非−表示領域ＮＡ１に配置されたｍ個の追加の第１タッチパッドＸ−ＴＰと電気的に連結する。

図６及び図１４を参照すると、ｍ個の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは第２非−表示領域ＮＡ２を通過し、ｍ個の追加の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは第３非−表示領域ＮＡ３を通過できる。

図４１は、図３３〜図４０の配置構造によるセンシングシステムの等価回路である。

図４１を参照すると、シングル−ルーティング構造又はハーフ−シングルルーティング構造の場合、図３３〜図４０の配置構造によれば、第２非−表示領域ＮＡ２を通過する第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは共通電極ＣＥと重ならずに配置され得る。したがって、第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷと共通電極ＣＥ間の寄生キャパシタンスが形成されなくて済む。

シングル−ルーティング構造又はハーフ−シングルルーティング構造の場合、第３非−表示領域ＮＡ３においても、第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷが共通電極ＣＥと重ならずに配置され得る。したがって、第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷと共通電極ＣＥ間の寄生キャパシタンスが形成されなくて済む。

ハーフ−シングルルーティング構造の場合、第３非−表示領域ＮＡ３においても、２つ以上の第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷは共通電極ＣＥと重ならずに配置され得る。したがって、第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷと共通電極ＣＥ間の寄生キャパシタンスが形成されなくて済む。

第１タッチルーティング配線Ｘ−ＴＲＷが受信タッチルーティング配線ＲＸ＿ＴＲＷであり、第２タッチルーティング配線Ｙ−ＴＲＷが送信タッチルーティング配線ＴＸ＿ＴＲＷである場合、図３３〜図４０の配置構造によれば、非−表示領域ＮＡにおいて、受信タッチルーティング配線ＲＸ＿ＴＲＷ及び共通電極ＣＥ間の寄生キャパシタンスＣｐ＿ＲＸ＿Ｒと送信タッチルーティング配線ＴＸ＿ＴＲＷ及び共通電極ＣＥ間の寄生キャパシタンスＣｐ＿ＴＸ＿Ｒが形成されない（図１７と対比）。これによって、タッチ感度が向上し得る。

図４２は、本発明の実施例に係るタッチ表示装置のナローベゼル具現のための配置構造によって、タッチ信号（Ｉｎｐｕｔ Ｓｉｇｎａｌ，Ｏｕｔｐｕｔ Ｓｉｇｎａｌ）とノイズの変化を示す図である。

図４２を参照すると、送信タッチ電極ラインＴＸ＿ＴＥＬに印加される入力信号（Ｉｎｐｕｔ ｓｉｇｎａｌ）である駆動信号は、正弦波（Ｓｉｎｅ Ｗａｖｅ）、三角波（Ｔｒｉａｎｇｌｅ Ｗａｖｅ）、矩形波（Ｓｑｕａｒｅ Ｗａｖｅ）などのように様々な形態の信号であり得るが、説明の便宜のために、矩形波の形態であるとする。共通電極ＣＥに入力ノイズ（Ｉｎｐｕｔ Ｎｏｉｓｅ）が発生したと仮定する。

図１８〜図４１を参照して前述した配置構造を活用すると、表示パネルＤＩＳＰから受信タッチルーティング配線ＲＸ＿ＴＲＷを通じてタッチ駆動回路ＴＤＣに出力信号（Ｏｕｔｐｕｔ ｓｉｇｎａｌ）が出力される出力地点（ＯＰ−ＡＭＰのＩＮ１と対応）で、ノイズが減少する。このようなノイズ減少によって出力地点で出力信号の信号強度が増加し得る。したがって、信号対雑音比が高くなってタッチ感度が向上し得る。

本発明の実施例によれば、タッチセンサーとタッチセンシング回路とを連結するタッチルーティング配線が非−表示領域に配置されても、タッチルーティング配線の多層構造によってベゼルサイズを減らすことができる。

本発明の実施例によれば、共通電極の位置を考慮して、タッチセンサーとタッチセンシング回路とを連結するタッチルーティング配線の配置構造を変更することによって、タッチルーティング配線による寄生キャパシタンスの形成を防止してタッチ感度を向上させることができる。

本発明の実施例によれば、ダブルルーティング構造に適したタッチルーティング配線の配置構造を有するタッチ表示装置を提供することができる。

本発明の実施例らによれば、シングルルーティング構造に適したタッチルーティング配線の配置構造を有するタッチ表示装置を提供することができる。

本発明の実施例によれば、ハーフ−シングルルーティング構造に適したタッチルーティング配線の配置構造を有するタッチ表示装置を提供することができる。

以上の説明は本発明の技術思想を例示的に説明したものに過ぎず、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲で様々な修正及び変形が可能であろう。また、本発明に開示された実施例は、本発明の技術思想を限定するためのものではなく説明するためのものであり、このような実施例によって本発明の技術思想の範囲が限定されない。本発明の保護範囲は、添付する特許請求の範囲によって解釈しなければならず、それと同等な範囲内にある技術思想はいずれも本発明の権利範囲に含まれるものと解釈すべきであろう。

Claims (23)

1. 基板と、
   前記基板上に複数のサブピクセル領域ごとに配置される複数のピクセル電極と、
   前記複数のピクセル電極上に配置され、共通電圧が印加される共通電極と、
   前記共通電極を覆いながら配置される封止層と、
   表示領域で前記封止層上に配置されるｎ個の第１タッチ電極ラインとｍ個の第２タッチ電極ラインを含み、前記ｎ個の第１タッチ電極ラインと前記ｍ個の第２タッチ電極ラインのそれぞれが１種以上のタッチセンサーメタルを含むタッチセンサーと、
   前記表示領域の外周領域である非−表示領域のうち、前記表示領域から第１方向の外側に位置する第１非−表示領域に配置され、２ｎ個の第１タッチパッド及び２ｍ個の第２タッチパッドを含むタッチパッド部と、
   前記封止層の傾斜面に沿って降りて、前記ｎ個の第１タッチ電極ラインのそれぞれの一端と他端を前記第１非−表示領域に配置された前記２ｎ個の第１タッチパッドと電気的に連結する２ｎ個の第１タッチルーティング配線と、
   前記封止層の傾斜面に沿って降りて、前記ｍ個の第２タッチ電極ラインのそれぞれの一端と他端を前記第１非−表示領域に配置された前記２ｍ個の第２タッチパッドと電気的に連結する２ｍ個の第２タッチルーティング配線とを含み、
   前記２ｎ個の第１タッチルーティング配線のうち２つ以上の第１タッチルーティング配線と、前記２ｍ個の第２タッチルーティング配線のうち２つ以上の第２タッチルーティング配線は、前記表示領域から第２方向の外側に位置する第２非−表示領域を通過し、
   前記第２非−表示領域を通過する前記２つ以上の第１タッチルーティング配線は、前記タッチセンサーメタルを含み、前記表示領域から前記第２非−表示領域まで拡張された前記共通電極と重なって配置され、
   前記第２非−表示領域を通過する前記２つ以上の第２タッチルーティング配線は、前記タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線と、前記タッチセンサーメタルと異なる第１メタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線を含む、タッチ表示装置。
2. 前記第１メタルは、前記表示領域内に配置されたトランジスタのソース及びドレイン電極に含まれるソース−ドレインメタルと前記表示領域内に配置されたトランジスタのゲート電極に含まれるゲートメタルのいずれか一方以上を含む、請求項１に記載のタッチ表示装置。
3. 前記第２非−表示領域を通過する前記２つ以上の第２タッチルーティング配線において、
   前記タッチセンサーメタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線と前記第１メタルが含まれた１つ以上の第２タッチルーティング配線は、互いに異なる層で互いにずれて配置される、請求項１に記載のタッチ表示装置。
4. 前記表示領域内に配置された複数のゲートラインと電気的に連結され、前記第２非−表示領域に配置され、前記表示領域から前記第２非−表示領域まで拡張された前記共通電極と重なるゲート駆動回路をさらに含む、請求項１に記載のタッチ表示装置。
5. 前記ゲート駆動回路は、前記第１メタルが含まれたトランジスタを含む、請求項４に記載のタッチ表示装置。
6. 前記共通電極に前記共通電圧を伝達し、前記第２非−表示領域に配置された電源伝達パターンをさらに含む、請求項４に記載のタッチ表示装置。
7. 前記電源伝達パターンは前記第１メタルを含む、請求項６に記載のタッチ表示装置。
8. 前記電源伝達パターンは、前記第２非−表示領域を通過する前記２つ以上の第２タッチルーティング配線と前記ゲート駆動回路との間に配置される、請求項６に記載のタッチ表示装置。
9. 前記第２非−表示領域を通過する前記２つ以上の第２タッチルーティング配線は、
   前記表示領域から前記第２非−表示領域まで拡張された前記共通電極と重ならずに配置される、請求項８に記載のタッチ表示装置。
10. 前記共通電極に前記共通電圧を伝達し、前記第２非−表示領域に配置され、前記タッチセンサーメタルが含まれた追加の電源伝達パターンをさらに含む、請求項６に記載のタッチ表示装置。
11. 前記電源伝達パターンは、前記第２非−表示領域を通過する前記２つ以上の第２タッチルーティング配線よりも外側に配置され、
    前記電源伝達パターンと前記共通電極を電気的に連結する連結パターンをさらに含む、請求項６に記載のタッチ表示装置。
12. 前記ゲート駆動回路と前記第２非−表示領域を通過する前記２つ以上の第２タッチルーティング配線との間に配置され、前記共通電圧が印加されるノイズ遮断パターンをさらに含む、請求項１１に記載のタッチ表示装置。
13. 前記第２非−表示領域を通過する前記２つ以上の第２タッチルーティング配線のうち少なくとも１つは、前記第２非−表示領域内で前記封止層の傾斜面と重なる、請求項１１に記載のタッチ表示装置。
14. 前記連結パターンは前記表示領域から前記第２非−表示領域まで拡張された前記共通電極から突出した部分であり、
    前記第２非−表示領域を通過する前記２つ以上の第２タッチルーティング配線は、前記連結パターンと重なって配置される、請求項１１に記載のタッチ表示装置。
15. 前記連結パターンは、前記共通電極と同じ物質、前記表示領域内の前記ピクセル電極と同じ物質、前記表示領域内のトランジスタのゲート電極と同じ物質、及び前記表示領域内のトランジスタのソース電極及びドレイン電極と同じ物質のうち、前記第１メタルと異なる１つ以上の物質を含み、
    前記第２非−表示領域で前記２つ以上の第２タッチルーティング配線は、前記連結パターンと重なって配置される、請求項１１に記載のタッチ表示装置。
16. 前記ｎ個の第１タッチ電極ラインは、タッチセンシング回路によって駆動信号が印加される送信電極ラインであり、前記ｍ個の第２タッチ電極ラインは、前記タッチセンシング回路によって信号が検出される受信電極ラインである、請求項１に記載のタッチ表示装置。
17. 前記ｎ個の第１タッチ電極ラインは、タッチセンシング回路によって信号が検出される受信電極ラインであり、前記ｍ個の第２タッチ電極ラインは、前記タッチセンシング回路によって駆動信号が印加される送信電極ラインである、請求項１に記載のタッチ表示装置。
18. 前記ｎ個の第１タッチ電極ラインのそれぞれは１つのバー（Ｂａｒ）形態であり、前記ｍ個の第２タッチ電極ラインのそれぞれは１つのバー形態である、請求項１に記載のタッチ表示装置。
19. 前記ｎ個の第１タッチ電極ラインのそれぞれは、第１ブリッジパターンによって連結された複数の第１タッチ電極を含み、前記第１ブリッジパターンは、前記複数の第１タッチ電極と同じ層に位置し、前記複数の第１タッチ電極と一体であるパターンであるか、前記複数の第１タッチ電極と異なる層に位置して前記複数の第１タッチ電極と連結されるパターンであるか、
    前記ｍ個の第２タッチ電極ラインのそれぞれは、第２ブリッジパターンによって連結された複数の第２タッチ電極を含み、前記第２ブリッジパターンは、前記複数の第２タッチ電極と同じ層に位置し、前記複数の第２タッチ電極と一体であるパターンであるか、前記複数の第２タッチ電極と異なる層に位置して前記複数の第２タッチ電極と連結される、請求項１に記載のパターンインタッチ表示装置。
20. 前記タッチセンサーメタルは、前記複数の第１タッチ電極及び前記第２タッチ電極に含まれる電極メタルを含むか、或いは前記第１ブリッジパターン又は前記第２ブリッジパターンに含まれたブリッジメタルを含む、請求項１９に記載のタッチ表示装置。
21. 前記ｎ個の第１タッチ電極ライン及び前記ｍ個の第２タッチ電極ラインのそれぞれは、複数のオープン領域を有するメッシュタイプであり、
    前記複数のオープン領域のそれぞれは、１つ以上のサブピクセルの発光領域と対応する、請求項１に記載のタッチ表示装置。
22. 前記表示領域と前記タッチパッド部との間に配置され、前記タッチパッド部に比べてより高い高さを有し、前記表示領域に配置されるバンクと同一物質を含む１つ以上のダムを含む、請求項１に記載のタッチ表示装置。
23. 前記共通電極は前記表示領域に配置されて前記非−表示領域の一部領域まで延長され、
    前記封止層は前記表示領域に配置されて前記非−表示領域の一部領域まで延長され、前記共通電極に比べてより外側に延長して配置される、請求項１に記載のタッチ表示装置。