CN112286405A - 触摸显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开内容的实施方式涉及一种触摸显示装置，更具体地，涉及一种即使在将触摸传感器与触摸感测电路连接的触摸布线被设置在非显示区域中时也可以具有小的边框尺寸并且可以通过防止由触摸布线引起的寄生电容的形成来提高触摸灵敏度的触摸显示装置。

Description

触摸显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年7月22日提交的韩国专利申请第10-2019-0088378号的优先权，出于所有目的通过引用将其合并于此，就如同在此完全阐述一样。
技术领域
本公开内容的实施方式涉及一种触摸显示装置。
背景技术
触摸显示装置是除了显示视频或图像的显示功能之外，还能够提供基于触摸的输入功能的装置，允许用户容易地直观且方便地输入信息或命令。
为了提供基于触摸的输入功能，这样的触摸显示装置需要识别用户触摸的存在或不存在，并准确地感测触摸坐标。为此，触摸显示装置包括触摸传感器、触摸感测电路、将触摸传感器连接至触摸感测电路的触摸布线等。
近来，出于各种原因，已经开发了包括嵌入其中的触摸传感器的显示面板。在这种显示面板的情况下，由于嵌入了触摸传感器，因此引起边框变大或寄生电容增加的问题。
发明内容
本公开内容的实施方式旨在提供一种触摸显示装置，其即使在将触摸传感器与触摸感测电路连接的触摸布线设置在非显示区域中时仍包括小尺寸边框。
本公开内容的实施方式还旨在提供一种触摸显示装置，其能够通过防止形成由将触摸传感器连接至触摸感测电路的触摸布线引起的寄生电容来提高触摸灵敏度。
本公开内容的实施方式还旨在提供一种触摸显示装置，该触摸显示装置包括具有适于双布线结构的布置结构的触摸布线。
本公开内容的实施方式还旨在提供一种触摸显示装置，该触摸显示装置包括具有适于单布线结构的布置结构的触摸布线。
本公开内容的实施方式还旨在提供一种触摸显示装置，该触摸显示装置包括具有适于半单布线结构的布置结构的触摸布线。
根据本公开内容的一方面，提供了一种触摸显示装置，其包括：基板；多个像素电极，每个像素电极针对基板上的多个子像素区域中的每一个设置；公共电极，其设置在多个像素电极上，并被施加公共电压；设置成覆盖公共电极的封装层；以及触摸传感器，其包括设置在显示区域中的封装层上的n个第一触摸电极线和m个第二触摸电极线，其中n个第一触摸电极线和m个第二触摸电极线中的每一个包括一个或更多个触摸传感器金属，并且m和n中的每个是大于或等于2的自然数。
触摸显示装置可以包括触摸焊盘部，该触摸焊盘部设置在作为显示装置的外部区域的非显示区域中的、位于显示区域在第一方向上的外周的第一非显示区域中，并且包括2n个第一触摸焊盘和2m个第二触摸焊盘。
触摸显示装置可以包括2n个第一触摸布线和2m个第二触摸布线，2n个第一触摸布线沿着封装层的倾斜表面向下行进并且将n个第一触摸电极线的一端和另一端分别电连接至设置在第一非显示区域中的2n个第一触摸焊盘，并且2m个第二触摸布线沿着封装层的倾斜表面向下行进并且将m个第二触摸电极线的一端和另一端分别电连接至设置在第一非显示区域中的2m个第二触摸焊盘。
在触摸显示装置中，2n个第一触摸布线中的两个或更多个第一触摸布线和2m个第二触摸布线中的两个或更多个第二触摸布线可以穿过位于显示区域在与第一方向不同的第二方向上的外周处的第二非显示区域。
穿过第二非显示区域的两个或更多个第一触摸布线可以包括触摸传感器金属，并且可以设置成与从显示区域延伸至第二非显示区域的公共电极交叠。
穿过第二非显示区域的两个或更多个第二触摸布线可以包括具有触摸传感器金属的一个或更多个第二触摸布线和具有与触摸传感器金属不同的第一金属的一个或更多个第二触摸布线。
第一金属可以是不同于触摸传感器金属的金属，并且可以包括设置在显示区域中的晶体管的源电极和漏电极中包括的源极-漏极金属以及设置在显示区域中的晶体管的栅电极中包括的栅极金属之一或更多。
在穿过第二非显示区域的两个或更多个第二触摸布线中，包括触摸传感器金属的一个或更多个第二触摸布线和包括第一金属的一个或更多个第二触摸布线可以被设置成在不同的层上交错。
触摸显示装置还可以包括栅极驱动电路，该栅极驱动电路电连接至设置在显示区域中的多个栅极线，设置在第二非显示区域中，并且与从显示区域延伸至第二非显示区域的公共电极交叠。
栅极驱动电路可以包括晶体管，该晶体管包括第一金属。
触摸显示装置还可以包括电力传输图案，该电力传输图案设置在第二非显示区域中并且配置成将公共电压传输至公共电极。
电力传输图案可以包括不同于触摸传感器金属的第一金属。
电力传输图案可以被设置在穿过第二非显示区域的两个或更多个第二触摸布线与栅极驱动电路之间。
穿过第二非显示区域的两个或更多个第二触摸布线可以设置成不与从显示区域延伸至第二非显示区域的公共电极交叠。
触摸显示装置还可以包括附加的电力传输图案，该电力传输图案设置在第二非显示区域中，被配置成将公共电压传输至公共电极，并且包括触摸传感器金属。
电力传输图案可以被设置成比穿过第二非显示区域的两个或更多个第二触摸布线更向外。在这种情况下，触摸显示装置还可以包括将电力传输图案电连接至公共电极的连接图案。
触摸显示装置还可以包括噪声阻挡图案，该噪声阻挡图案设置在穿过第二非显示区域的两个或更多个第二触摸布线与栅极驱动电路之间并且被施加公共电压。
穿过第二非显示区域的两个或更多个第二触摸布线中的至少一个可以与第二非显示区域中的封装层的倾斜表面交叠。
连接图案可以是从自显示区域延伸至第二非显示区域的公共电极突出的部分，并且穿过第二非显示区域的两个或更多个第二触摸布线可以设置成与连接图案交叠。
连接图案可以包括与公共电极相同的材料、与显示区域中的像素电极相同的材料、与显示区域中的晶体管的栅电极相同的材料、以及与显示区域中的晶体管的源电极和漏电极相同的材料中的与第一金属不同的一个或更多个材料。
穿过第二非显示区域的两个或更多个第二触摸布线可以设置成与第二非显示区域中的连接图案交叠。
n个第一触摸电极线可以是通过触摸感测电路向其施加驱动信号的发送电极线，m个第二触摸电极线可以是通过触摸感测电路检测来自其的信号的接收电极线。
可替选地，n个第一触摸电极线可以是通过触摸感测电路检测来自其的信号的接收电极线，并且m个第二触摸电极线可以是通过触摸感测电路对其施加驱动信号的发送电极线。
公共电极可以设置在显示区域中并且可以延伸至非显示区域的部分区域，并且封装层可以设置在显示区域中并且可以延伸至非显示区域的比公共电极更向外的部分区域。
[有益效果]
根据本公开内容的实施方式，即使当触摸布线设置在非显示区域中时，也可以通过将触摸传感器连接至触摸感测电路的触摸布线的多层结构来减小边框尺寸。
根据本公开内容的实施方式，可以通过考虑公共电极的位置改变将触摸传感器连接至触摸感测电路的触摸布线的布置结构，来防止形成由触摸布线引起的寄生电容，从而可以提高触摸灵敏度。
根据本公开内容的实施方式，可以提供一种触摸显示装置，其具有适合于双布线结构的触摸布线的布置结构。
根据本公开内容的实施方式，可以提供一种触摸显示装置，其具有适合于单布线结构的触摸布线的布置结构。
根据本公开内容的实施方式，可以提供一种触摸显示装置，其具有适合于半单布线结构的触摸布线的布置结构。
附图说明
通过参考附图详细描述本公开内容的示例性实施方式，本公开内容的上述和其他目的、特征和优点对于本领域普通技术人员将变得更加明显，其中：
图1是示出根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置的系统配置的图；
图2是示意性地示出根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置的显示面板的图；
图3是示出根据本公开内容的实施方式的在显示面板中嵌入触摸面板的结构的示例图；
图4、图5和图6是示意性地示出根据本公开内容的实施方式的在显示面板上的触摸传感器结构的视图；
图7是根据本公开内容的实施方式的在显示面板上的触摸传感器结构的另一示例图；
图8是根据本公开内容的实施方式的显示面板的局部截面图；
图9、图10和图11是示出根据本公开内容的实施方式的设置在显示面板上的触摸电极的示例图；
图12和图13是示出根据本公开内容的实施方式的包括滤色器的显示面板的截面结构的示例图；
图14是示出根据本公开内容的实施方式的显示面板的显示区域和非显示区域的视图；
图15是示出根据本公开内容的实施方式的在显示面板的第二非显示区域中的触摸布线的布置结构的示意图；
图16是示出根据本公开内容的实施方式的从显示面板上的公共电极产生的噪声的图；
图17是示出根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置的感测系统的等效电路的图；
图18、图19、图20、图21、图22、图23、图24、图25、图26和图27是示出在根据本公开内容实施方式的触摸显示装置具有双布线结构的情况下，不允许第一触摸布线和第二触摸布线中的第二触摸布线与显示面板的第二非显示区域中的公共电极交叠以便于实现窄边框的布置结构的视图；
图28是根据图18至图27的布置结构的感测系统的等效电路；
图29、图30和图31是示出在根据本公开内容实施方式的触摸显示装置具有双布线结构的情况下，不允许第一触摸布线和第二触摸布线与显示面板的第二非显示区域中的公共电极交叠以实现窄边框的布置结构的视图；
图32是根据图29至图31的布置结构的感测系统的等效电路；
图33、图34、图35、图36、图37、图38、图39和图40是示出在根据本公开内容实施方式的触摸显示装置具有单布线结构或半单布线结构的情况下，不允许第一触摸布线和第二触摸布线与显示面板的第二非显示区域中的公共电极交叠以实现窄边框的布置结构的视图；
图41是根据图33至图40的布置结构的感测系统的等效电路；以及
图42是示出根据用于在根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置中实现窄边框的布置结构而改变的触摸信号和噪声的视图。
具体实施方式
在本公开内容的示例或实施方式的以下描述中，将参考附图，在附图中通过说明的方式示出了可以实现的具体示例或实施方式，并且在附图中相同的附图标记即使在彼此不同的附图中示出，也可以用于表示相同或相似的部件。此外，在本公开内容的示例或实施方式的以下描述中，当确定本文中并入的公知功能和部件的详细描述可能使本公开内容的一些实施方式中的主题不清楚时，将省略这些描述。本文中使用的诸如“包括”、“具有”、“包含”、“由......构成”、“由......组成”和“由……形成”的术语除非该术语与“仅”一起使用，否则通常旨在允许添加其他部件。如本文所使用的，单数形式旨在包括复数形式，除非上下文另外明确指出。
在本文中，诸如第一、第二、“A”、“B”、“(A)”或“(B)”的术语可以用于描述本公开内容的元件。这些术语中的每一个都不用于限定元件的本质、顺序、次序或数量等，而仅用于将相应的元件与其他元件区分开。
当提到第一元件与第二元件“连接或耦接”、“接触或交叠”等时，应当解释为，不仅第一元件可以与第二元件“直接连接或耦接”或“直接接触或交叠”，也可以在第一元件与第二元件之间“插入”第三元件，或者第一元件和第二元件可以经由第四元件彼此“连接或耦接”、“接触或交叠”等。这里，第二元件可以被包括在彼此“连接或耦接”、“接触或交叠”等的两个或更多个元件中的至少一个中。
当诸如“之后”、“随后”、“接着”、“之前”之类的时间关系术语用于描述元件或配置的过程或操作，或者操作、处理、制造方法中的流程或步骤时，除非一起使用了术语“直接”或“紧接”，否则这些术语可以用于描述非连续或非顺序的过程或操作。
另外，当提及任何尺寸、相对大小等时，应考虑元件或特征的数值或者相应的信息(例如水平、范围等)包括可能由各种因素(例如，过程因素、内部或外部影响、噪声等)引起的公差或误差范围，即使没有具体说明。此外，术语“可以(may)”完全涵盖术语“能够(can)”的所有含义。
图1是示出根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置的系统配置的图。
参照图1，根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置可以提供用于显示图像的图像显示功能和用于感测关于由诸如用户的手指、笔等的触摸对象所进行的触摸操作的触摸的存在或不存在和/或触摸坐标的触摸感测功能两者。
为了提供图像显示功能，根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置可以包括：显示面板DISP，其中设置有多个数据线和多个栅极线以及布置有由多个数据线和多个栅极线限定的多个子像素；数据驱动电路DDC，其被配置成驱动多个数据线；栅极驱动电路GDC，其被配置成驱动多个栅极线；显示控制器DCTR，其被配置成控制数据驱动电路DDC和栅极驱动电路GDC中的每一个的操作；等等。
数据驱动电路DDC、栅极驱动电路GDC和显示控制器DCTR中的每一个可以实现为一个或更多个单独的部件。在一些情况下，数据驱动电路DDC、栅极驱动电路GDC和显示控制器DCTR中的两个或更多个可以通过集成到一个部件中来实现。例如，数据驱动电路DDC和显示控制器DCTR可以实现为一个集成电路芯片(IC芯片)。
为了提供触摸感测功能，根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置可以包括：触摸面板TSP，其包括触摸传感器；以及触摸感测电路TSC，其被配置成向触摸面板TSP提供触摸驱动信号，检测来自触摸面板TSP的触摸感测信号，以及基于检测到的触摸感测信号感测用户在触摸面板TSP上的触摸的存在或不存在或者触摸位置(触摸坐标)。
作为示例，触摸感测电路TSC可以包括：触摸驱动电路TDC，其被配置成向触摸面板TSP提供触摸驱动信号并且检测来自触摸面板TSP的触摸感测信号；触摸控制器TCTR，其被配置成基于由触摸驱动电路TDC检测到的触摸感测信号来感测用户在触摸面板TSP上的触摸的存在或不存在和/或触摸位置；等等。
触摸驱动电路TDC可以包括被配置成将触摸驱动信号提供给触摸面板TSP的第一电路部分和被配置成检测来自触摸面板TSP的触摸感测信号的第二电路部分。
触摸驱动电路TDC和触摸控制器TCTR可以实现为单独的部件，或者在一些情况下，通过集成为一个部件来实现。
同时，数据驱动电路DDC、栅极驱动电路GDC和触摸驱动电路TDC中的每一个可以实现为一个或更多个集成电路，并且可以根据与显示面板DISP的电气连接被实现为玻璃上芯片(COG)类型、膜上芯片(COF)类型或者载带封装(TCP)类型。另外，栅极驱动电路GDC也可以实现为面板内栅极(GIP)类型。然而，在下文中，将以栅极驱动电路GDC实现为GIP类型的情况作为示例进行描述。
同时，用于驱动显示器的电路配置DDC、GDC和DCTR以及用于触摸感测的电路配置TDC和TCTR中的每一个可以实现为一个或更多个单独的部件。在一些情况下，用于驱动显示器的电路配置DDC、GDC和DCTR中的至少一个以及用于触摸感测的电路配置TDC和TCTR中的至少一个可以通过在功能上集成而实现为一个或更多个部件。
例如，数据驱动电路DDC和触摸驱动电路TDC可以通过集成到一个或两个或更多个IC芯片中来实现。当数据驱动电路DDC和触摸驱动电路TDC通过集成到两个或更多个IC芯片中来实现时，两个或更多个IC芯片中的每一个可以具有数据驱动功能和触摸驱动功能。
同时，根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置可以是各种类型，诸如有机发光显示装置、液晶显示装置等。在下文中，为了便于描述，作为示例，将触摸显示装置和显示面板DISP分别描述为有机发光显示装置和有机发光显示面板。
同时，如以下将描述的，触摸面板TSP可以包括可被施加触摸驱动信号或者可籍其检测触摸感测信号的触摸传感器，并且还可以包括用于将触摸传感器电连接至触摸驱动电路TDC的触摸布线。
触摸传感器可以包括触摸电极线。触摸电极线中的每一个可以是一个条形电极，或者可以是多个触摸电极彼此连接的类型。当每个触摸电极线以多个触摸电极彼此连接的类型形成时，每个触摸电极线可以包括将多个触摸电极与其连接的桥接图案。触摸传感器可以包括触摸传感器金属。在此，触摸传感器金属可以包括触摸电极中包括的电极金属、桥接图案中包括的桥接金属等。触摸布线可以包括电极金属和桥接金属中的至少之一。在一些情况下，触摸传感器还可以包括触摸布线以及触摸电极线。
触摸面板TSP可以存在于显示面板DISP外部。即，触摸面板TSP和显示面板DISP可以单独制造并组合。触摸面板TSP被称为外部类型或附加类型。
可替选地，触摸面板TSP可以被嵌入在显示面板DISP内部。即，当制造显示面板DISP时，构成触摸面板TSP的触摸传感器可以与用于驱动显示器的电极和信号线一起形成。触摸面板TSP被称为内置类型。在下文中，为了便于描述，将以触摸面板TSP为内置类型的情况作为示例进行描述。
图2是示意性示出根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置的显示面板DISP的图。
参照图2，显示面板DISP可以包括其中显示图像的显示区域AA和作为显示区域AA的外边界线BL的外区域的非显示区域NA。
在显示面板DISP的显示区域AA中，布置有用于显示图像的多个子像素，并且设置有用于驱动显示器的各种电极和信号线。
在显示面板DISP的显示区域AA中，可以设置有用于触摸感测的触摸传感器、电连接至触摸传感器的多个触摸布线等。因此，显示区域AA也可以被称为能够进行触摸感测的触摸感测区域。
在显示面板DISP的非显示区域NA中，可以设置有从设置在显示区域AA中的各种信号线延伸的链接线或电连接至设置在显示区域AA中的各种信号线的链接线以及电连接至链接线的显示焊盘。设置在非显示区域NA中的显示焊盘可以接合或电连接至显示驱动电路DDC、GDC等。例如，设置在非显示区域NA中的显示焊盘可以包括连接至数据线延伸至或连接至的数据链接线的数据焊盘。
在显示面板DISP的非显示区域NA中，可以设置有电连接至设置在显示区域AA中的触摸传感器的触摸布线和触摸布线电连接至的触摸焊盘。设置在非显示区域NA中的焊盘可以接合或电连接至触摸驱动电路TDC。
设置在显示区域AA中的多个触摸电极线中的一些可以延伸至非显示区域NA，并且与设置在显示区域AA中的多个触摸电极线相同的材料的至少一个电极(触摸电极)还可以设置在非显示区域NA中。在设置在显示区域AA中的多个触摸电极线中的每一个中包括的多个触摸电极中的最外侧的触摸电极的一部分可以延伸至非显示区域NA，并且还可以设置有与设置在显示区域AA中的多个触摸电极线中的每一个中包括的多个触摸电极相同的材料的至少一个电极(触摸电极)。
即，触摸传感器可以全部存在于显示区域AA中，触摸传感器中的大部分可以存在于显示区域AA中并且触摸传感器中的一些可以存在于非显示区域NA中，或者触摸传感器可以跨显示区域AA和非显示区域NA存在。
同时，参照图2，根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置的显示面板DISP可以包括堰部区域DA，其中设置有用于防止显示区域AA中的任何层(例如，封装层)塌陷的至少一个堰部。
堰部区域DA可以存在于显示区域AA与非显示区域NA之间的边界点处或边界点附近。例如，堰部区域DA可以是从外围向内走向然后突然上升的点的外围区域。可替选地，堰部区域DA可以是指沿着封装层的倾斜表面降低并且在封装层的斜率突然变缓或再次增加的方向上改变的点的外围区域。
设置在堰部区域DA中的至少一个堰部可以设置成围绕显示区域AA的所有方向(例如，四个方向)，或者可以仅在显示区域AA的所有方向(例如，四个方向)中的一个到三个方向(例如，存在脆弱层的方向)上设置。
设置在堰部区域DA中的至少一个堰部可以是全部连接在一起的一个图案，或者可以由断开的两个或更多个图案形成。
当在堰部区域DA中设置有两个或更多个堰部时，所述堰部可以从最接近显示区域AA的堰部开始被称为第一堰部、第二堰部等。在堰部区域DA中，在任何一个方向上可以仅存在第一堰部，而在任何其他方向上可以存在第一堰部和第二堰部两者。
图3是示出根据本公开内容的实施方式的其中触摸面板被嵌入在显示面板DISP中的结构的示例性图。
参照图3，在显示面板DISP的显示区域AA中，多个子像素SP布置在基板SUB上。
子像素SP中的每一个可以包括发光元件ED、被配置成驱动发光元件ED的第一晶体管T1、被配置成将数据电压VDATA传输至第一晶体管T1的第一节点N1的第二晶体管T2、被配置成在一个帧内保持恒定电压的存储电容器Cst等。
第一晶体管T1可以包括可被施加数据电压的第一节点N1、电连接至发光元件ED的第二节点N2以及被施加来自驱动电压线DVL的驱动电压VDD的第三节点N3。第一节点N1可以是栅极节点，第二节点N2可以是源极节点或漏极节点，并且第三节点N3可以是漏极节点或源极节点。第一晶体管T1也可以被称为用于驱动发光元件ED的驱动晶体管。
发光元件ED可以包括像素电极(例如，阳极)、发光层和公共电极(例如，阴极)。像素电极可以具有与施加至其的针对每个子像素SP的不同像素电压相对应的数据电压VDATA，并且可以电连接至第一晶体管T1的第二节点N2，并且与共同施加至所有子像素SP的公共电压相对应的基底电压VSS可以被施加至公共电极。
发光元件ED可以是使用有机材料的发光元件ED或使用无机材料的发光元件ED。在使用有机材料的发光元件ED中，发光层可以包括包含有机材料的有机发光层，并且在这种情况下，发光元件ED被称为有机发光二极管(OLED)。
第二晶体管T2可以响应于通过栅极线GL施加的扫描信号SCAN而导通和截止，并且可以电连接在第一晶体管T1的第一节点N1与数据线DL之间。第二晶体管T2也被称为开关晶体管。
第二晶体管T2响应于扫描信号SCAN而导通并且将从数据线DL提供的数据电压VDATA传输至第一晶体管T1的第一节点N1。
存储电容器Cst可以电连接在第一晶体管T1的第一节点N1与第二节点N2之间。
每个子像素SP可以具有如图3中所示的包括两个晶体管T1和T2以及一个电容器Cst的两个晶体管一个电容器(2T1C)结构，并且在一些情况下，还可以包括一个或更多个晶体管或一个或更多个电容器。
存储电容器Cst可以不是作为可存在于第一晶体管T1的第一节点N1与第二节点N2之间的内部电容器的寄生电容器(例如，Cgs和Cgd)，，而是可以是被有意地设计在第一晶体管T1的外部的外部电容器。
第一晶体管T1和第二晶体管T2中的每一个可以是n型晶体管或p型晶体管。
同时，如上所述，诸如发光元件ED、两个或更多个晶体管T1和T2以及一个或更多个电容器Cst等的电路元件可以设置在显示面板DISP上。这样的电路元件(特别是发光元件ED)可能易受外部湿气或氧气的影响，并且因此，用于防止外部湿气或氧气被引入到电路元件(特别是发光元件ED)中的封装层ENCAP可以设置在显示面板DISP上。
封装层ENCAP可以由单层或多个层形成。例如，在封装层ENCAP由多个层形成的情况下，封装层ENCAP可以包括一个或更多个无机封装层和一个或更多个有机封装层。作为具体示例，封装层ENCAP可以包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。在此，有机封装层可以位于第一无机封装层与第二无机封装层之间。
第一无机封装层可以形成在公共电极(例如，阴极)上，以最靠近发光元件ED。第一无机封装层可以由能够在低温下沉积的无机绝缘材料制成，诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)、铝氧化物(Al2O3)等。因此，由于在低温气氛中沉积第一无机封装层，因此在沉积第一无机封装层的工艺期间可以防止对易受高温气氛影响的发光层(有机发光层)的损坏。
有机封装层可以被形成为面积小于第一无机封装层的面积，并且可以形成为暴露第一无机封装层的两端。有机封装层可以充当缓冲物以减轻由于触摸显示装置的弯曲而导致的各个层之间的应力，并且可以增强平坦化性能。有机封装层可以由例如有机绝缘材料形成，诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯、碳氧化硅(SiOC)等。
第二无机封装层可以形成在有机封装层上，以便覆盖有机封装层和第一无机封装层中的每一个的上表面和侧表面。因此，第二无机封装层可以使外部湿气或氧气到第一无机封装层和有机封装层中的渗透最小化或者阻挡这种渗透。第二无机封装层可以由例如无机绝缘材料制成，诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)、铝氧化物(Al2O3)等。
同时，在根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置中，触摸面板TSP可以形成在封装层ENCAP上。
即，在触摸显示装置中，触摸面板TSP中包括的触摸传感器可以设置在封装层ENCAP上。该结构被称为封装层上触摸传感器(TOE)结构。
在触摸感测中，触摸信号(触摸驱动信号或触摸感测信号)可以被施加至触摸传感器。因此，在触摸感测中，由触摸信号和公共电压VSS(或基底电压)引起的电位差可以形成在其间设置有封装层ENCAP的公共电极与触摸传感器之间，并且因此从触摸感测的角度来看会形成不必要的寄生电容。这样的寄生电容会降低触摸灵敏度，并且因此，为了减小寄生电容，考虑到面板厚度、面板制造工艺、触摸感测性能、显示性能等，触摸传感器与公共电极之间的距离可以被设计成大于预定值(例如，5μm)。触摸传感器与公共电极之间的距离与封装层ENCAP的厚度成比例。因此，例如，为了减小和防止寄生电容，封装层ENCAP的厚度可以被设计成大于或等于5μm。
根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置可以使用触摸传感器基于自电容的变化来获得触摸的存在或不存在和/或触摸坐标，并且还可以基于触摸传感器中互电容的变化来获得触摸的存在或不存在和/或触摸坐标。在下文中，为了便于描述，作为示例进行示出了根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置基于互电容感测触摸的情况。
图4至图6是示意性地示出根据本公开内容的实施方式的在显示面板DISP上的触摸传感器结构的视图。图7是根据本公开内容的实施方式的在显示面板上的触摸传感器结构的另一示例性图。
参照图4至图6，根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置可以包括触摸传感器、触摸焊盘部TPA、触摸布线X-TRW和Y-TRW等。
触摸传感器可以包括在显示区域AA中设置在封装层ENCAP上的多个第一触摸电极线X-TEL和多个第二触摸电极线Y-TEL。多个第一触摸电极线X-TEL和多个第二触摸电极线Y-TEL中的每一个可以包括一个或更多个触摸传感器金属。
触摸焊盘部TPA可以在第一方向上设置在位于显示区域AA的外围处的第一非显示区域NA1中。触摸焊盘部TPA可以包括多个第一触摸焊盘X-TP和多个第二触摸焊盘Y-TP。
触摸布线X-TRW和Y-TRW可以包括多个第一触摸布线X-TRW和多个第二触摸布线Y-TRW。多个第一触摸布线X-TRW可以沿着封装层ENCAP的倾斜表面向下行进，并且将多个第一触摸电极线X-TEL电连接至设置在第一非显示区域NA1中的多个第一接触焊盘X-TP。多个第二触摸布线Y-TRW可以沿着封装层ENCAP的倾斜表面向下行进，并且将多个第二触摸电极线Y-TEL电连接至设置在第一非显示区域中的多个第二接触焊盘Y-TP。
可以解释为，触摸传感器包括多个第一触摸电极线X-TEL和多个第二触摸电极线Y-TEL以及触摸布线X-TRW和Y-TRW。
根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置可以检测第一触摸电极线X-TEL与第二触摸电极线Y-TEL之间的互电容的变化，并且基于该变化，可以感测手指触摸或笔触摸。
多个第一触摸电极线X-TEL中的每一个可以设置在第二方向上，并且多个第二触摸电极线Y-TEL中的每一个可以设置在与第二方向不同的第一方向上。
在本说明书中，第一方向和第二方向可以是彼此相对不同的方向，并且作为示例，第一方向可以是y轴方向，并且第二方向可以是x轴方向。相反，第一方向也可以是x轴方向，并且第二方向也可以是y轴方向。另外，第一方向和第二方向可以彼此正交或者可以彼此不正交。此外，在本说明书中，第一方向和第二方向是彼此相对的，并且可以根据观看者的视点改变，并且行和列是相对的并且可以根据观看者的视点改变。
参照图4至图6，多个第一触摸电极线X-TEL中的每一个可以是一个条形电极，并且多个第二触摸电极线Y-TEL中的每一个可以是一个条形电极。
在这种情况下，多个第一触摸电极线X-TEL和多个第二触摸电极线Y-TEL可以设置在同一层上或者设置在不同层上。
参照图7，多个第一触摸电极线X-TEL中的每一个可以被配置为通过第一桥接图案X-CL连接的多个第一触摸电极X-TE。即，第一触摸电极线X-TEL中的每一个可以包括布置在同一行(第二方向上的同一个线)中的两个或更多个第一触摸电极X-TE和用于将相邻的第一触摸电极X-TE彼此电连接的一个或更多个第一桥接图案X-CL。一个或更多个第一桥接图案X-CL可以是位于与两个或更多个第一触摸电极X-TE相同的层上并且与两个或更多个第一触摸电极X-TE集成的图案。可替选地，一个或更多个第一桥接图案X-CL也可以是位于与两个或更多个第一触摸电极X-TE不同的层上并且与两个或更多个第一触摸电极X-TE不同地形成以连接至两个或更多个第一触摸电极X-TE的图案。
参照图7，多个第二触摸电极线Y-TEL中的每一个可以被配置为通过第二桥接图案Y-CL连接的多个第二触摸电极Y-TE。即，第二触摸电极线Y-TEL中的每一个可以包括布置在同一列(第一方向上的同一个线)中的两个或更多个第二触摸电极Y-TE和用于将相邻的第二触摸电极Y-TE彼此电连接的一个或更多个第二桥接图案Y-CL。一个或更多个第二桥接图案Y-CL可以是位于与两个或更多个第二触摸电极Y-TE相同的层上并且与两个或更多个第二触摸电极Y-TE集成的图案。可替选地，一个或更多个第二桥接图案Y-CL也可以是位于与两个或更多个第二触摸电极Y-TE不同的层上并且与两个或更多个第二触摸电极Y-TE不同地形成以连接至两个或更多个第二触摸电极Y-TE的图案。
在第一触摸电极线X-TEL和第二触摸电极线Y-TEL相交的区域(触摸电极线相交区域)中，第一桥接图案X-CL和第二桥接图案Y-CL可以彼此相交。即，在第一触摸电极线X-TEL和第二触摸电极线Y-TEL相交的区域(触摸电极线相交区域)中，第一桥接图案X-CL和第二桥接图案Y-CL可以彼此相交。
如上所述，在在触摸电极线相交区域中第一桥接图案X-CL和第二桥接图案Y-CL彼此相交的情况下，第一桥接图案X-CL和第二桥接图案Y-CL应当位于不同的层上。
为了将多个第一触摸电极线X-TEL和多个第二触摸电极线Y-TEL设置成彼此相交，多个第一触摸电极X-TE、多个第一桥接图案X-CL、多个第二触摸电极Y-TE和多个第二桥接图案Y-CL可以位于两个或更多个层中。
构成触摸传感器的触摸传感器金属可以包括两个不同种类的金属。例如，触摸传感器金属可以包括在多个第一触摸电极X-TE和多个第二触摸电极Y-TE中包括的电极金属、在多个第一桥接图案X-CL和多个第二桥接图案Y-CL中包括的桥接金属等。
多个第一触摸布线X-TRW和多个第二触摸布线Y-TRW可以由电极金属形成，或者多个第一触摸布线X-TRW和多个第二触摸布线Y-TRW可以由桥接金属形成。可替选地，多个第一触摸布线X-TRW和多个第二触摸布线Y-TRW中的每一个可以根据第一触摸布线X-TRW和第二触摸布线Y-TRW所在的层而由电极金属或桥接金属形成。
参照图4至图6，多个第一触摸电极线X-TEL中的每一个通过一个或更多个第一触摸布线X-TRW电连接至一个或更多个第一触摸焊盘X-TP。多个第二触摸电极线Y-TEL中的每一个通过一个或更多个第二触摸布线Y-TRW电连接至一个或更多个第二触摸焊盘Y-TP。
参照图4，根据本公开内容的实施方式的显示面板DISP中包括的触摸传感器部件(触摸电极线X-TEL和Y-TEL、触摸布线X-TRW和Y-TRW以及触摸焊盘X-TP和Y-TP)可以被设计成双布线结构。
双布线结构是指能够通过两个布线(触摸布线)向一个位置(触摸电极线)提供信号或通过两个布线(触摸布线)检测来自一个位置(触摸电极线)的信号的结构。
在双布线结构的情况下，可以通过两个第一触摸布线X-TRW向多个第一触摸电极线X-TEL中的每一个提供有信号(或者可以检测信号)。多个第二触摸电极线Y-TEL中的每一个可以通过两个第二触摸布线Y-TRW来检测信号(或者可以被提供有信号)。
当设计有双布线结构并且多个第一触摸电极线X-TEL和多个第二触摸电极线Y-TEL中的每一个具有条形时，一个第一触摸电极线X-TEL的两端可以通过两个第一触摸布线X-TRW电连接至两个第一触摸焊盘X-TP。一个第二触摸电极线Y-TEL的两端可以通过两个第二触摸布线Y-TRW电连接至两个第二触摸焊盘Y-TP。
当设计有双布线结构并且多个第一触摸电极线X-TEL和多个第二触摸电极线Y-TEL中的每一个具有如图7中示出的结构时，一个第一触摸电极线X-TEL中包括的多个第一触摸电极X-TE中的设置在最外部分处的两个第一触摸电极X-TE可以通过两个第一触摸布线X-TRW电连接至两个第一触摸焊盘X-TP。一个第二触摸电极线Y-TEL中包括的多个第二触摸电极Y-TE中的设置在最外部分处的两个第二触摸电极Y-TE可以通过两个第二触摸布线Y-TRW电连接至两个第二触摸焊盘Y-TP。
当设计有双布线结构并且触摸传感器包括n个(在此，n是大于或等于2的自然数)第一触摸电极线X-TEL和m个(在此，m是大于或等于2的自然数)第二触摸电极线Y-TEL时，触摸焊盘部TPA可以包括2n个第一触摸焊盘X-TP和2m个第二触摸焊盘Y-TP，并且触摸布线结构可以包括2n个第一触摸布线X-TRW和2m个第二触摸布线Y-TRW。
参照图5，根据本公开内容的实施方式的显示面板DISP中包括的触摸传感器部件(触摸电极线X-TEL和Y-TEL、触摸布线X-TRW和Y-TRW以及触摸焊盘X-TP和Y-TP)可以被设计成单布线结构。
单布线结构是指能够通过一个布线(触摸布线)向一个位置(触摸电极线)提供信号或通过一个布线(触摸布线)检测来自一个位置(触摸电极线)的信号的结构。
在单布线结构的情况下，多个第一触摸电极线X-TEL中的每一个可以通过一个第一触摸布线X-TRW检测信号(或者可以被提供有信号)。多个第二触摸电极线Y-TEL中的每一个可以通过一个第二触摸布线Y-TRW被提供有信号(或者可以检测信号)。
当设计有单布线结构并且多个第一触摸电极线X-TEL和多个第二触摸电极线Y-TEL中的每一个具有条形时，一个第一触摸电极线X-TEL的两端中的仅一个可以通过一个第一触摸布线X-TRW电连接至一个第一触摸焊盘X-TP。一个第二触摸电极线Y-TEL的两端中的仅一个可以通过一个第二触摸布线Y-TRW电连接至一个第二触摸焊盘Y-TP。
当设计有单布线结构并且多个第一触摸电极线X-TEL和多个第二触摸电极线Y-TEL中的每一个具有如图7中示出的结构时，一个第一触摸电极线X-TEL中包括的多个第一触摸电极X-TE中的设置在最外部分处的两个第一触摸电极X-TE中的仅一个可以通过第一触摸布线X-TRW电连接至第一触摸焊盘X-TP。一个第二触摸电极线Y-TEL中包括的多个第二触摸电极Y-TE中的设置在最外部分处的两个第二触摸电极Y-TE中的仅一个可以通过第二触摸布线Y-TRW电连接至第二触摸焊盘Y-TP。
当设计有单布线结构并且触摸传感器包括n个(在此，n是大于或等于2的自然数)第一触摸电极线X-TEL和m个(在此，m是大于或等于2的自然数)第二触摸电极线Y-TEL时，触摸焊盘部TPA可以包括n个第一触摸焊盘X-TP和m个第二触摸焊盘Y-TP，并且触摸布线结构可以包括n个第一触摸布线X-TRW和m个第二触摸布线Y-TRW。
参照图6，根据本公开内容的实施方式的显示面板DISP中包括的触摸传感器部件(触摸电极线X-TEL和Y-TEL、触摸布线X-TRW和Y-TRW以及触摸焊盘X-TP和Y-TP)可以被设计为半单布线结构(或半双布线结构)，其中半单布线结构(或半双布线结构)中的一些布线结构具有单布线结构，而半单布线结构(或半双布线结构)中的其他布线结构具有双布线结构。
作为图6中示出的半单布线结构的示例，多个第一触摸电极线X-TEL中的每一个可以通过一个第一触摸布线X-TRW检测信号(或者可以被提供有信号)，并且多个第二触摸电极线Y-TEL中的每一个可以通过两个第二触摸布线Y-TRW被提供有信号(或者可以检测信号)。即，多个第一触摸电极线X-TEL、多个第一触摸布线X-TRW和多个第一触摸焊盘X-TP可以具有单布线结构，并且多个第二触摸电极线Y-TEL、多个第二触摸布线Y-TRW和多个第二触摸焊盘Y-TP可以具有双布线结构。
作为半单布线结构的另一示例，多个第二触摸电极线Y-TEL中的每一个可以通过一个第二触摸布线Y-TRW检测信号(或者可以被提供有信号)，并且多个第一触摸电极线X-TEL中的每一个可以通过两个第一触摸布线X-TRW被提供有信号(或者可以检测信号)。即，多个第二触摸电极线Y-TEL、多个第二触摸布线Y-TRW和多个第二触摸焊盘Y-TP可以具有单布线结构，并且多个第一触摸电极线X-TEL、多个第一触摸布线X-TRW和多个第一触摸焊盘X-TP可以具有双布线结构。
当设计有图6中示出的半单布线结构并且触摸传感器包括n个(在此，n是大于或等于2的自然数)第一触摸电极线X-TEL和m个(在此，m是大于或等于2的自然数)第二触摸电极线Y-TEL时，触摸焊盘部TPA可以包括n个第一触摸焊盘X-TP和2m个第二触摸焊盘Y-TP，并且触摸布线结构可以包括n个第一触摸布线X-TRW和2m个第二触摸布线Y-TRW。
多个第一触摸电极线X-TEL和多个第二触摸电极线Y-TEL可以是具有区分的作用(功能)的触摸传感器部件。
多个第一触摸电极线X-TEL可以是通过触摸感测电路TSC向其施加驱动信号的发送电极线(也被称为驱动电极线)，并且多个第二触摸电极线Y-TEL可以是通过触摸感测电路TSC检测来自其的信号的接收电极线(也被称为感测电极线)。
相反，多个第一触摸电极线X-TEL也可以是通过触摸感测电路TSC检测来自其的信号的接收电极线(也被称为感测电极线)，并且多个第二触摸电极线Y-TEL也可以是通过触摸感测电路TSC向其施加驱动信号的发送电极线(也被称为驱动电极线)。
在下文中，为了便于描述，在图4的双布线结构的情况下，假设多个第二触摸电极线Y-TEL是接收电极线(感测电极线)，并且多个第一触摸电极线X-TEL是发送电极线(驱动电极线)。
然而，在图4的双布线结构下，多个第二触摸电极线Y-TEL可以是发送电极线(驱动电极线)，并且多个第一触摸电极线X-TEL可以是接收电极线(感测电极线)。
在下文中，为了便于描述，在图5的单布线结构和图6的半单布线结构的情况下，假设多个第二触摸电极线Y-TEL是发送电极线(驱动电极线)，并且多个第一触摸电极线X-TEL是接收电极线(感测电极线)。
然而，在图5的单布线结构和图6的半单布线结构下,多个第二触摸电极线Y-TEL可以是接收电极线(感测电极线)，并且多个第一触摸电极线X-TEL可以是发送电极线(驱动电极线)。
同时,如图8中所示,多个第一触摸布线X-TRW中的每一个可以设置在封装层ENCAP上并且连接至多个第一触摸电极线X-TEL，并且可以沿着封装层ENCAP的倾斜表面向下行进并延伸至没有封装层ENCAP的位置以连接至多个第一触摸焊盘X-TP。多个第二触摸布线Y-TRW中的每一个可以设置在封装层ENCAP上并且连接至多个第二触摸电极线Y-TEL，并且可以沿着封装层ENCAP的倾斜表面向下行进并延伸至没有封装层ENCAP的位置以连接至多个第二触摸焊盘Y-TP。在此，封装层ENCAP可以位于显示区域AA中，并且在一些情况下，可以延伸至非显示区域NA。没有封装层ENCAP的位置是非显示区域NA，并且触摸焊盘部TPA存在于非显示区域NA中。
参照图4至图6,显示面板DISP可以包括在第二方向上(当在图中观察时在右方向上)位于显示区域AA的外围处的第二非显示区域NA2。
连接至设置在显示区域AA中的多个第一触摸电极线X-TEL和多个第二触摸电极线Y-TEL中的一个或更多个的触摸布线(X-TRW和Y-TRW中的一个或更多个)穿过第二非显示区域NA2，以便连接至第一非显示区域NA1中的触摸焊盘部TPA。
当然，连接至设置在显示区域AA中的多个第一触摸电极线X-TEL和多个第二触摸电极线Y-TEL中的一个或更多个的触摸布线(X-TRW和Y-TRW中的一个或更多个)可以穿过第三非显示区域NA3(在图14中，在从图中观察时在左方向上)，该第三非显示区域NA3存在于关于显示区域AA的与第二方向相对的方向上，以便连接至第一非显示区域NA1中的触摸焊盘部TPA。然而，在下文中，为了便于描述，将仅以第二非显示区域NA2和第三非显示区域NA3(图14中)中的第二非显示区域NA2作为示例进行描述。
在图4的双布线结构的情况下，分别连接至设置在显示区域AA中的多个第一触摸电极线X-TEL和多个第二触摸电极线Y-TEL的多个第一触摸布线X-TRW和多个第二触摸布线Y-TRW穿过第二非显示区域NA2以连接至第一非显示区域NA1中的触摸焊盘部TPA。
在图5的单布线结构和图6的半单布线结构中，连接至设置在显示区域AA中的多个第二触摸电极线Y-TEL的多个第二触摸布线Y-TRW穿过第二非显示区域NA2以连接至第一非显示区域NA1中的触摸焊盘部TPA。
如以下将描述的，参照图4至图6，无论布线结构如何，都必须在第二非显示区域NA2中设置许多触摸布线，这成为使得难以实现窄边框的关键因素。
图8是根据本公开内容的实施方式的显示面板DISP的部分截面视图。然而，图8示出了具有如图7中示出的触摸传感器结构的情况作为示例。
作为显示区域AA中的每个子像素SP中的驱动晶体管的第一晶体管T1可以设置在基板SUB上。
第一晶体管T1可以包括对应于栅电极的第一节点电极NE1、对应于源电极或漏电极的第二节点电极NE2、对应于漏电极或源电极的第三节点电极NE3、半导体层SEMI等。
第一节点电极NE1和半导体层SEMI可以彼此交叠，其中栅绝缘膜GI置于其间。第二节点电极NE2可以形成在绝缘层INS上并且可以与半导体层SEMI的一侧接触，并且第三节点电极NE3可以形成在绝缘层INS上并且可以与半导体层SEMI的另一侧接触。
发光元件ED可以包括对应于阳极(或阴极)的像素电极PE、形成在像素电极PE上的发光层EL、对应于形成在发光层EL上的阴极(或阳极)的公共电极CE等。
像素电极PE电连接至第一晶体管T1的通过穿过平坦化膜PLN的像素接触孔暴露的第二节点电极NE2。
发光层EL可以形成在由堤部BANK提供的发光区域的像素电极PE上。发光层EL可以通过在像素电极PE上以该顺序或以相反的顺序层压空穴相关层、发光层和电子相关层来形成。公共电极CE可以形成为面对像素电极PE，其间具有发光层EL。
封装层ENCAP可以阻挡外部湿气或氧气渗透到易受外部湿气或氧气影响的发光元件ED中。封装层ENCAP可以由单层形成，但是封装层ENCAP也可以如图8中所示由多个层(PAS1、PCL和PAS2)形成。
例如，在封装层ENCAP由多个层(PAS1、PCL和PAS2)形成的情况下，封装层ENCAP可以包括一个或更多个无机封装层(PAS1和PAS2)和一个或更多个有机封装层(PCL)。作为具体示例，封装层ENCAP可以具有其中第一无机封装层PAS1、有机封装层PCL和第二无机封装层PAS2依次层压的结构。
在此，有机封装层PCL还可以包括至少一个有机封装层或至少一个无机封装层。
第一无机封装层PAS1可以形成在其上形成有对应于阴极的公共电极CE的基板SUB上，以最接近发光元件ED。第一无机封装层PAS1可以由能够在低温下沉积的无机绝缘材料制成，诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)、铝氧化物(Al2O3)等。由于在低温气氛中沉积第一无机封装层PAS1，因此第一无机封装层PAS1可以在沉积工艺期间防止包含易受高温气氛影响的有机材料的发光层EL被损坏。
有机封装层PCL可以被形成为面积小于第一无机封装层PAS1的面积，并且在这种情况下，有机封装层PCL可以形成为暴露第一无机封装层PAS1的两端。有机封装层PCL可以用作缓冲物以减轻由于作为有机发光显示装置的触摸显示装置的弯曲而导致的各个层之间的应力，并且因此可以用于增强平坦化性能。有机封装层PCL可以例如由有机绝缘材料制成，诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC)。作为示例，有机封装层PCL可以通过喷墨方法来形成。
如上所述，显示面板DISP可以包括堰部区域DA。
堰部区域DA可以位于显示区域AA与非显示区域NA之间的边界点处或边界点附近。例如，堰部区域DA可以是从外围向内走向然后突然上升的点的外围区域。可替选地，堰部区域DA可以是指沿着封装层的倾斜表面降低并且在封装层的斜率突然变缓或再次增加的方向上改变的点的外围区域。
如图8中所示，位于堰部区域DA中的一个或更多个堰部DAM可以设置在触摸焊盘部TPA与显示区域AA之间。一个或更多个堰部DAM可以由包括与堤部BANK相同的材料的堰部形成图案DFP等形成。
尽管堰部区域DA可以仅位于非显示区域NA中或者可以主要存在于非显示区域NA中，但是堰部区域DA中的一些可以跨显示区域AA存在。
一个或两个或更多个堰部可以形成在堰部区域DA中。例如，如图8中所示，两个堰部DAM1和DAM2可以存在于堰部区域DA中。两个堰部DAM1和DAM2中更靠近显示区域AA的堰部(DAM1)被称为第一堰部DAM1，而定位成更靠近触摸焊盘部TPA的堰部(DAM2)被称为第二堰部DAM2。
当处于液态的有机封装层PCL被装载到显示区域AA中时，设置在堰部区域DA中的一个或更多个堰部DAM可以防止处于液态的有机封装层PCL在非显示区域NA的方向上塌陷以侵入触摸焊盘部TPA等。
如图8中所示，当形成两个或更多个堰部DAM1和DAM2时，这样的效果可能更大。
第一堰部DAM1和/或第二堰部DAM2可以具有单层结构或多层结构。
第一堰部DAM1和/或第二堰部DAM2可以基本上由堰部形成图案DFP制成。堰部形成图案DFP可以具有大于设置在触摸焊盘部TPA中的触摸焊盘X-TP和Y-TP的高度的高度。
堰部形成图案DFP可以由与被配置成分离显示区域AA中的子像素SP的堤部BANK相同的材料制成。在一些情况下，堰部形成图案DFP可以由与被配置成保持层间间隔的间隔物等相同的材料制成。在这种情况下，堰部形成图案DFP可以与堤部BANK或间隔物同时形成，并且因此，可以在没有额外的掩膜工艺和增加成本的情况下形成堰部结构。
参照图8，第一堰部DAM1和/或第二堰部DAM2可以以其中第一无机封装层PAS1和/或第二无机封装层PAS2层压在堰部形成图案DFP上的结构形成。
包含有机材料的有机封装层PCL可以仅位于最内侧处的第一堰部DAM1的内表面上。可替选地，包含有机材料的有机封装层PCL可以位于第一堰部DAM1和第二堰部DAM2中的至少第一堰部DAM1的上部分处。
第二无机封装层PAS2可以形成在其上形成有有机封装层PCL的基板SUB上，以覆盖有机封装层PCL和第一无机封装层PAS1中的每一个的上表面和侧表面。第二无机封装层PAS2可以使外部湿气或氧气到第一无机封装层PAS1和有机封装层PCL中的渗透最小化或者阻挡这种渗透。第二无机封装层PAS2可以由无机绝缘材料制成，诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)、铝氧化物(Al2O3)等。
可以在封装层ENCAP上设置有触摸缓冲膜T-BUF。
第一触摸电极X-TE和第二触摸电极Y-TE以及第一桥接图案X-CL和第二桥接图案Y-CL可以位于触摸缓冲膜T-BUF上。
第一触摸布线X-TRW和第二触摸布线Y-TRW中的每一个中的所有或一些也可以位于触摸缓冲膜T-BUF上。
触摸缓冲膜T-BUF位于触摸传感器与公共电极CE之间，并且可以被设计成使得触摸传感器与发光元件ED的公共电极CE之间的距离保持预定的最小分离距离(例如，5μm)。因此，可以减少或防止在触摸传感器与公共电极CE之间形成的寄生电容，从而防止由寄生电容引起的触摸灵敏度的降低。
第一触摸电极X-TE和第二触摸电极Y-TE以及第一桥接图案X-CL和第二桥接图案Y-CL可以在没有触摸缓冲膜T-BUF的情况下直接设置在封装层ENCAP上。
触摸缓冲膜T-BUF可以防止在设置在触摸缓冲膜T-BUF上的触摸传感器金属的制造工艺中使用的化学溶液(显影剂、蚀刻剂等)或外部湿气等渗透到包含有机材料的发光层EL中。因此，触摸缓冲膜T-BUF可以防止易受化学溶液或湿气影响的发光层EL被损坏。
触摸缓冲膜T-BUF可以在低于预定温度(例如100℃)的低温下形成以防止包含易受高温影响的有机材料的发光层EL被损坏，并且可以由具有1至3的低介电常数的有机绝缘材料制成。例如，触摸缓冲膜T-BUF可以由丙烯酸基材料、环氧基材料或硅氧烷基材料制成。具有平坦化性能的触摸缓冲膜T-BUF作为有机绝缘材料可以防止每个封装层PAS1、PCL或PAS2被损坏，并且可以防止在封装层ENCAP上的触摸缓冲膜T-BUF上形成的触摸传感器金属由于有机发光显示装置的弯曲而破裂。
根据基于互电容的触摸传感器结构，第一触摸电极线X-TEL和第二触摸电极线Y-TEL设置在触摸缓冲膜T-BUF上，并且第一触摸电极线X-TEL和第二触摸电极线Y-TEL可以被设置成彼此相交。
第二触摸电极线Y-TEL可以包括多个第二触摸电极Y-TE和电连接多个第二触摸电极Y-TE的多个第二桥接图案Y-CL。如图8中所示，多个第二触摸电极Y-TE和多个第二桥接图案Y-CL可以位于不同的层上，其中触摸绝缘膜ILD置于其间。
一起参照图7和图8，多个第二触摸电极Y-TE可以沿y轴方向(图7中的第一方向)以规则的间隔彼此间隔开。多个第二触摸电极Y-TE中的每一个可以通过第二桥接图案Y-CL电连接至在y轴方向上相邻的另一第二触摸电极Y-TE。
第二桥接图案Y-CL可以形成在触摸缓冲膜T-BUF上，并且可以通过穿过触摸绝缘膜ILD的触摸接触孔被暴露，以电连接至在y轴方向上相邻的两个第二触摸电极Y-TE。
第二桥接图案Y-CL可以被设置成与堤部BANK交叠。因此，可以防止开口率因第二桥接图案Y-CL而降低。
一起参照图7和图8，第一触摸电极线X-TEL可以包括多个第一触摸电极X-TE和电连接多个第一触摸电极X-TE的多个第一桥接图案X-CL。多个第一触摸电极X-TE和多个第一桥接图案X-CL可以位于不同的层上，其间具有触摸绝缘膜ILD，但是多个第一桥接图案X-CL和多个第一触摸电极X-TE也可以整体形成并位于同一层上。
一起参照图7和图8，多个第一触摸电极X-TE可以在触摸绝缘膜ILD上沿x轴方向以规则的间隔彼此间隔开。多个第一触摸电极X-TE中的每一个可以通过第一桥接图案X-CL电连接至在x轴方向上相邻的另一第一触摸电极X-TE。
第一桥接图案X-CL可以设置在与第一触摸电极X-TE相同的平面上。因此，第一桥接图案X-CL可以在没有额外的接触孔的情况下电连接至在x轴方向上彼此相邻的两个第一触摸电极X-TE，或者可以与在x轴方向上彼此相邻的两个第一触摸电极X-TE集成。
第一桥接图案X-CL可以被设置成与堤部BANK交叠。因此，可以防止开口率因第一桥接图案X-CL而降低。
参照图8，第二触摸电极线Y-TEL可以通过第二触摸布线Y-TRW电连接至存在于第一非显示区域NA1中的触摸焊盘部TPA中的第二触摸焊盘Y-TP。第二触摸焊盘Y-TP可以电连接至触摸驱动电路TDC。
类似于这种结构，第一触摸电极线X-TEL可以通过第一触摸布线X-TRW电连接至存在于第一非显示区域NA1中的触摸焊盘部TPA中的第一触摸焊盘X-TP。第一触摸焊盘X-TP可以电连接至触摸驱动电路TDC。
还可以设置有覆盖第一触摸焊盘X-TP和第二触摸焊盘Y-TP的焊盘覆盖电极。
第一触摸焊盘X-TP可以与第一触摸布线X-TRW分开形成，或者可以通过延伸第一触摸布线X-TRW来形成。第二触摸焊盘Y-TP可以与第二触摸布线Y-TRW分开形成，或者可以通过延伸第二触摸布线Y-TRW来形成。
在通过延伸第一触摸布线X-TRW形成第一触摸焊盘X-TP并且通过延伸第二触摸布线Y-TRW形成第二触摸焊盘Y-TP的情况下，第一触摸焊盘X-TP、第一触摸布线X-TRW、第二触摸焊盘Y-TP和第二触摸布线Y-TRW可以由相同的第一导电材料制成。在此，第一导电材料可以具有使用具有高耐腐蚀性和耐酸性以及良好的导电特性的金属的单层结构或多层结构，诸如Al、Ti、Cu和Mo。
例如，由第一导电材料制成的第一触摸焊盘X-TP、第一触摸布线X-TRW、第二触摸焊盘Y-TP和第二触摸布线Y-TRW可以包括层压的三层结构，诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo。
能够覆盖第一触摸焊盘X-TP和第二触摸焊盘Y-TP的焊盘覆盖电极可以由与第一触摸电极X-TE和第二触摸电极Y-TE相同的第二导电材料制成。在此，第二导电材料可以是具有高耐腐蚀性和耐酸性特性的透明导电材料，诸如铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)。焊盘覆盖电极可以通过形成为通过触摸缓冲膜T-BUF暴露而接合至触摸驱动电路TDC或可以接合至其上安装有触摸驱动电路TDC的电路膜。
在此，触摸缓冲膜T-BUF形成为覆盖封装层ENCAP，从而防止封装层ENCAP下面的发光元件ED(例如，有机发光二极管(OLED))被外部湿气等腐蚀。作为示例，触摸缓冲膜T-BUF可以由有机绝缘材料制成，或者可以形成为环氧树脂或丙烯酸材料的圆偏振器或膜。触摸缓冲膜T-BUF可以不存在于封装层ENCAP上。即，触摸缓冲膜T-BUF可以不是必要的元件。
第二触摸布线Y-TRW可以通过触摸布线接触孔电连接至第二触摸电极Y-TE，或者可以通过与第二触摸电极Y-TE集成而形成。
第二触摸布线Y-TRW可以通过沿着封装层ENCAP的倾斜表面向下行进并在一个或更多个堰部DAM上方通过而延伸至非显示区域NA，并且可以电连接至第一非显示区域NA1中的触摸焊盘部TPA中存在的第二触摸焊盘Y-TP。因此，第二触摸布线Y-TRW可以通过第二触摸焊盘Y-TP电连接至触摸驱动电路TDC。
第二触摸布线Y-TRW可以将触摸感测信号从第二触摸电极Y-TE传输至触摸驱动电路TDC，或者可以从触摸驱动电路TDC接收触摸驱动信号并将触摸驱动信号传输至第二触摸电极Y-TE。
第一触摸布线X-TRW可以通过触摸布线接触孔电连接至第一触摸电极X-TE，或者可以通过与第一触摸电极X-TE集成而形成。
第一触摸布线X-TRW可以通过沿着封装层ENCAP的倾斜表面向下行进并在一个或更多个堰部DAM上方通过而延伸至非显示区域NA，并且可以电连接至第一非显示区域NA1中的触摸焊盘部TPA中存在的第一触摸焊盘X-TP。因此，第一触摸布线X-TRW可以通过第一触摸焊盘X-TP电连接至触摸驱动电路TDC。
第一触摸布线X-TRW可以从触摸驱动电路TDC接收触摸驱动信号，并且可以将触摸驱动信号传输至第一触摸电极X-TE，或者可以将触摸感测信号从第一触摸电极X-TE传输至触摸驱动电路TDC。
第一触摸布线X-TRW和第二触摸布线Y-TRW的布置可以根据面板的设计要求而进行各种修改。
可以在第一触摸电极X-TE和第二触摸电极Y-TE上设置有触摸保护膜PAC。触摸保护膜PAC可以在一个或更多个堰部DAM之前或之后延伸，以便于也设置在第一触摸布线X-TRW和第二触摸布线Y-TRW上。
同时，图8的截面视图概念性地示出了结构，并且因此，每个图案(各个层或电极)的位置、厚度或宽度可以根据观看方向或位置而变化。另外，各个图案的连接结构也可以改变，并且除了图示的若干层之外还可以存在附加的层，并且图示的层中的一些层可以被省略或集成。例如，堤部BANK的宽度可以比图中的情况更窄，并且堰部DAM的高度可以比图中的情况更低或更高。
在以下描述中，当第一触摸电极线X-TEL和第二触摸电极线Y-TEL中的每一个具有图7中示出的结构时，将作为示例描述关于包括在第一触摸电极线X-TEL中的第一触摸电极X-TE和包括在第二触摸电极线Y-TEL中的第二触摸电极Y-TE的结构，诸如形状等。在图9至图11中，第一触摸电极X-TE和第二触摸电极Y-TE被称为触摸电极TE。
图9至图11是示出根据本公开内容的实施方式的设置在显示面板DISP上的触摸电极的示例图。
参照图9，一个触摸电极TE可以是具有板形状并且没有开口的电极金属EM。在这种情况下，触摸电极TE可以是透明电极。即，触摸电极TE可以是由透明电极材料制成的电极金属EM，使得从设置在其下方的多个子像素SP发射的光可以向上透射。
参照图10，一个触摸电极TE可以形成为具有多个开口区域OA的网型。即，一个触摸电极TE可以是被图案化为网型以形成多个开口区域OA的电极金属EM。这里，电极金属EM是触摸传感器金属之一。
存在于一个触摸电极TE中的多个开口区域OA中的每一个可以对应于一个或更多个子像素SP的发光区域。即，多个开口区域OA可以是从设置在其下方的多个子像素SP发射的光向上穿过的路径。
在触摸电极TE中，可以将实际的电极部分(即，电极金属EM)而不是多个开口区域OA定位在堤部BANK上。
当第一触摸电极线X-TEL和第二触摸电极线Y-TEL中的每一个是条形电极时，第一触摸电极线X-TEL和第二触摸电极线Y-TEL中的每一个可以形成为具有多个开口区域OA的网型。多个开口区域OA中的每一个可以对应于一个或更多个子像素SP的发光区域。
作为形成多个触摸电极TE的方法，在用于形成多个触摸电极TE的区域中以网型宽阔地形成电极金属EM，然后将电极金属EM沿着触摸电极TE之间的边界线切割成预定图案，以形成电分离的电极金属EM。电分离的电极金属EM形成多个触摸电极Y-TE。
如图9至图11所示，触摸电极Y-TE的轮廓形状可以是诸如菱形、斜方形等的四边形，或者诸如三角形、五边形、六边形等的各种形状。
参照图11，在由图10的网型触摸电极TE占据的区域中，可以存在与网型电极金属EM分开的至少一个虚设金属DM。
电极金属EM是与实质的触摸电极TE对应的部分，并且是其中被施加触摸驱动信号或被检测触摸感测信号的部分，而虚设金属DM是其中即使在触摸电极TE的区域中存在信号也不被施加触摸驱动信号并且不被检测触摸感测信号的部分。即，虚设金属DM可以是电浮置金属。
因此，电极金属EM可以电连接至触摸驱动电路TDC，但是虚设金属DM不电连接至触摸驱动电路TDC。
至少一个虚设金属DM可以存在于所有触摸电极TE中的每一个的区域中与电极金属EM断开的状态下。可替选地，至少一个虚设金属DM可以存在于仅在所有触摸电极TE中的一些触摸电极TE中的每一个的区域中与电极金属EM断开的状态下。即，在一些触摸电极TE的区域中可以不存在虚设金属DM。
同时，关于虚设金属DM的作用，如图10所示，当在触摸电极TE的区域中不存在至少一个虚设金属DM并且仅电极金属EM被形成为网型时，可能会出现其中电极金属EM的轮廓在屏幕上可见的可见性问题。
相反，如图11所示，当在触摸电极TE的区域中存在至少一个虚设金属DM时，可以防止电极金属EM的轮廓在屏幕上可见的可见性问题。
此外，通过控制每个触摸电极TE的虚设金属DM的存在或数量(虚设金属比率)可以调节影响每个触摸电极TE的互电容的量值的有效电极面积。因此，可以调节第一触摸电极X-TE与第二触摸电极Y-TE之间的互电容的量值以提高触摸灵敏度。
同时，通过在一个触摸电极TE的区域中形成的电极金属EM上切割一些点，切割的电极金属EM可以由虚设金属DM形成。即，电极金属EM和虚设金属DM可以是形成在同一层上的同一材料。
图12和图13是示出根据本公开内容的实施方式的包括滤色器的显示面板DISP的截面结构的示例图；然而，在图12和图13中，触摸电极TE是指第一触摸电极X-TE和第二触摸电极Y-TE。
参照图12和图13，在触摸面板TSP被嵌入在显示面板DISP中并且显示面板DISP被实现为有机发光显示面板的情况下，诸如多个第一触摸电极X-TE、多个第二触摸电极Y-TE、多个第一桥接图案X-CL和多个第二桥接图案Y-CL的触摸传感器可以位于显示面板DISP中的封装层ENCAP上。
如上所述，通过在封装层ENCAP上形成触摸传感器，可以在不显著影响显示性能和与显示相关的层形成的情况下形成触摸传感器。
同时，参照图12和13，可以作为发光元件ED的阴极的公共电极CE可以位于封装层ENCAP下方。
封装层ENCAP的厚度T可以是例如5μm或更大。通过将封装层ENCAP的厚度设计为5μm或更大，可以减小在公共电极CE与触摸电极TE之间形成的寄生电容。因此，可以防止由于寄生电容引起的触摸灵敏度的降低。
当在竖直方向上观察时，形成在触摸电极TE中的每一个中的多个开口区域OA中的每一个可以对应于一个或更多个子像素的发光区域。因此，可以提高显示面板DISP的发光效率。
如图12和图13所示，可以在显示面板DISP上设置滤色器CF，并且还可以在显示面板DISP上设置黑矩阵BM。黑矩阵BM可以与滤色器CF不同。可替选地，黑矩阵BM可以通过交叠具有不同颜色的两个或更多个不同滤色器CF而形成。具有滤色器CF的层称为颜色转换层。
黑矩阵BM的位置可以对应于触摸电极TE的电极金属EM的位置。滤色器CF的位置可以对应于触摸电极TE的开口区域OA的位置。因此，可以增强显示面板DISP的发光性能。
参照图12，包括多个滤色器CF和黑矩阵BM的颜色转换层可以位于多个触摸电极TE上方。包括多个滤色器CF和黑矩阵BM的颜色转换层可以位于设置在多个触摸电极TE上的外涂层OC上。这里，外涂层OC可以是与触摸保护膜PAC相同的层，或者可以是另一层。
参照图13，包括多个滤色器CF和黑矩阵BM的颜色转换层可以位于多个触摸电极TE下方。外涂层OC可以设置在包括多个滤色器CF和黑矩阵BM的颜色转换层上，并且多个触摸电极TE可以位于外涂层OC上。
图14是示出根据本公开内容的实施方式的显示面板DISP的显示区域AA和非显示区域NA1、NA2、NA3和NA4的视图。
参照图14，根据本公开内容的实施方式的显示面板DISP可以包括其中显示图像的显示区域AA和其中不显示图像的非显示区域NA，其中非显示区域NA是显示区域AA的外部区域。
例如，非显示区域NA可以被划分为第一非显示区域NA1、第二非显示区域NA2、第三非显示区域NA3、第四非显示区域NA4等。
第一非显示区域NA1、第二非显示区域NA2、第三非显示区域NA3和第四非显示区域NA4仅是为了方便描述而划分非显示区域NA的区域，并且可能没有确切的边界，也可能没有彼此分开。
第一非显示区域NA1位于显示区域AA在第一方向(图中的向下方向)上的外周上。即，第一非显示区域NA1是整个非显示区域NA中位于显示区域AA下方的区域。
第二非显示区域NA2位于显示区域AA在第二方向(在图中为右方向)上的外周上。即，第二非显示区域NA2是整个非显示区域NA中位于显示区域AA的右侧的区域。
第三非显示区域NA3位于显示区域AA在与第二方向相对的方向(在图中的左方向)上的外周上。即，第三非显示区域NA3是整个非显示区域NA中位于显示区域AA的左侧的区域。
第四非显示区域NA4位于显示区域AA在与第一方向相对的方向上(在图中向上的方向)的外周上。即，第四非显示区域NA4是整个非显示区域NA中位于显示区域AA上方的区域。
将描述作为示例的第一至第四非显示区域NA1、NA2、NA3和NA4的每一个中的配线布置结构。参照图4至图6给出以下描述。
连接至多个第二触摸电极线Y-TEL的多个第二触摸布线Y-TRW可以穿过第四非显示区域NA4。
穿过第四非显示区域NA4的多个第二触摸布线Y-TRW可以穿过第二非显示区域NA2(参见图4至图6)。连接至多个第一触摸电极线X-TEL的多个第一触摸布线X-TRW也可以穿过第二非显示区域NA2(见图4)。
连接至多个第一触摸电极线X-TEL的多个第一触摸布线X-TRW也可以穿过第三非显示区域NA3(参见图4至图6)。穿过第四非显示区域NA4的多个第二触摸布线Y-TRW也可以穿过第三非显示区域NA3。
包括多个第一触摸焊盘X-TP和多个第二触摸焊盘Y-TP的触摸焊盘部TPA存在于第一非显示区域NA1中。
穿过第二非显示区域NA2和/或第三非显示区域NA3的所有触摸布线X-TRW和Y-TRW被集中并连接至第一非显示区域NA1中的触摸焊盘部TPA。
大量的触摸布线X-TRW和Y-TRW设置在触摸焊盘部TPA所在的第一非显示区域NA1中。
许多触摸布线X-TRW和/或Y-TRW也可以设置在第一非显示区域NA1和/或第三非显示区域NA3以及第二非显示区域NA2中。
此外，第二非显示区域NA2和/或第三非显示区域NA3是其中设置有GIP型栅极驱动电路GDC的区域，使得第二非显示区域NA2和/或第三非显示区域NA3的宽度不可避免地增大。
当第二非显示区域NA2和/或第三非显示区域NA3的宽度(尺寸)增大时，触摸显示装置和显示面板DISP的边框增大。即，难以在触摸显示装置中实现窄边框。
可以在第二非显示区域NA2和/或第三非显示区域NA3中设置用于将基底电压VSS传输至公共电极CE的电力传输图案。在这种情况下，触摸显示装置和显示面板DISP的边框进一步增大。
第二非显示区域NA2和/或第三非显示区域NA3的边框的增大是无论布线结构的类型如何都可能发生的现象，即使边框的增加在双布线结构中比在单布线结构和半单布线结构中更甚亦是如此。
在下文中，将参照图15至图17更详细地描述第二非显示区域NA2和/或第三非显示区域NA3的边框增大的现象以及触摸灵敏度相应降低的现象。另外，将参照图18至图42详细描述第二非显示区域NA2和/或第三非显示区域NA3的边框可以减小的结构。
然而，在下文中，为了便于描述，在第二非显示区域NA2和第三非显示区域NA3中，将第二非显示区域NA2作为示例进行描述。另外，以下参考的附图(截面图)被概念性地示出，并且在不考虑层的高度、倾斜度等的情况下被示出。下面参考的附图将应用于图8中的截面结构。
图15是示出根据本公开内容的实施方式的显示面板DISP的第二非显示区域NA2中的触摸布线X-TRW和Y-TRW的布置结构的示意图。
图15是示出其中在图4的双布线结构下多个第一触摸布线X-TRW和多个第二触摸布线Y-TRW设置在第二非显示区域NA2中的结构的截面图。
参照图15，设置在显示区域AA中的公共电极CE可以延伸至非显示区域NA的部分区域。另外，设置在显示区域AA中的封装层ENCAP也可以延伸至非显示区域NA的部分区域。封装层ENCAP被设置成比公共电极CE更向外延伸。封装层ENCAP在其到达外周时具有较低的高度，因此具有倾斜度。另外，在封装层ENCAP的倾斜表面的端部处可以存在堰部。这也在图8中示出，并且通常应用于以下参考的所有附图。
然而，在图15和下面参考的附图中，封装层ENCAP、公共电极CE、触摸布线X-TRW和Y-TRW等仅出于位置的相对关系而在概念上简要地示出，并且可能与实际有所不同。因此，在图15和下面参考的所有附图中，也仅概念性地示出了封装层ENCAP的倾斜表面的位置、倾斜角度、高度等。
参照图15，当栅极驱动电路GDC被实现为GIP型时，GIP型栅极驱动电路GDC可以设置在第二非显示区域NA2中并电连接至设置在显示区域AA中的多个栅极线GL。栅极驱动电路GDC设置在第二非显示区域NA2中，并且可以设置成与显示区域AA相邻。
参照图15，可以在第二非显示区域NA2中设置用于将基底电压VSS提供至公共电极CE的电力传输图案PTP。电力传输图案PTP可以设置成比栅极驱动电路GDC更向外，并且可以连接至从显示区域AA延伸并设置在第二非显示区域NA2中的公共电极CE。
参照图15，设置在第二非显示区域NA2中的多个第一触摸布线X-TRW和多个第二触摸布线Y-TRW可以与公共电极CE交叠。
换言之，在第二非显示区域NA2中的其中存在公共电极CE的区域TRWA_ON_CE中，多个第一触摸布线X-TRW和多个第二触摸布线Y-TRW可以设置成与公共电极CE交叠。
参照图15，当多个第一触摸布线X-TRW和多个第二触摸布线Y-TRW设置成与公共电极CE交叠时，边框应当增大，并且由于电力传输图案PTP的形成，边框应当增大更甚。
图16是示出根据本公开内容的实施方式的从显示面板DISP上的公共电极产生的噪声的图。
参照图16，在根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置中，可能存在与感测操作有关而产生的各种电容Cair、Cpen、Cp_TX、Cp_RX和Cdc。
在显示面板DISP上，可以设置包括发光元件ED、晶体管Tl和T2、存储电容器Cst等的子像素SP，以及用于驱动子像素SP的多个数据线DL和多个栅极线GL等。发光元件ED可以包括像素电极PE、发光层EL和公共电极CE。封装层ENCAP可以设置在公共电极CE上，并且触摸传感器可以设置在封装层ENCAP上。
包括多个第一触摸电极线X-TEL和多个第二触摸电极线Y-TEL的触摸传感器可以设置在封装层ENCAP上。多个第一触摸电极线X-TEL可以包括多个第一触摸电极X-TE，并且多个第二触摸电极线Y-TEL可以包括多个第二触摸电极Y-TE。
在基于互电容的触摸感测的情况下，多个第一触摸电极线X-TEL可以是发送电极线(也称为驱动电极线)，并且多个第二触摸电极线Y-TEL可以是接收电极线(也称为感测电极线)。相反，多个第一触摸电极线X-TEL可以是接收电极线(也称为感测电极线)，并且多个第二触摸电极线Y-TEL可以是发送电极线(也称为驱动电极线)。
在基于互电容的触摸感测的情况下，从触摸电极的角度来看，多个第一触摸电极X-TE可以是发送触摸电极TX_TE，并且多个第二触摸电极Y-TE可以是接收触摸电极RX_TE。相反，多个第一触摸电极X-TE可以是接收触摸电极RX_TE，并且多个第二触摸电极Y-TE可以是发送触摸电极TX_TE。
如上所述，与触摸传感器对应的发送触摸电极TX_TE和接收触摸电极RX_TE可以位于封装层ENCAP上。多个数据线DL、多个栅极线GL、驱动晶体管T1等可以位于封装层ENCAP下方。
公共电极CE可以设置在数据线DL上，发送触摸电极TX_TE和接收触摸电极RX_TE可以设置在公共电极CE上，并且盖玻璃C/G可以位于发送触摸电极TX_TE和接收触摸电极RX_TE上。
参照图16，在上述堆叠结构中，当使笔的笔尖与盖玻璃C/G接触以产生笔触摸时，接收触摸电极RX_TE接收从笔的笔尖输出的笔信号VPEN。在该点处，可以在笔与接收触摸电极RX_TE之间形成笔电容Cpen。可替选地，当手指与盖玻璃C/G接触以产生手指触摸时，也可以在手指与接收触摸电极RX_TE之间形成手指电容。这里，例如，笔信号VPEN可以具有诸如正弦波、三角波以及方波的各种信号形式。
参照图16，在发生其中笔的笔尖与盖玻璃C/G分开预定距离(例如，约10mm)而没有与盖玻璃C/G接触的悬停型笔触摸的情况下，可以在笔与接收触摸电极RX_TE之间形成空气电容Cair和笔电容Cpen。即，空气电容Cair可以形成在笔与盖玻璃C/G之间，并且笔电容Cpen可以形成在盖玻璃C/G与接收触摸电极RX_TE之间。
参照图16，寄生电容Cp_TX可以形成在发送触摸电极TX_TE与公共电极CE之间，寄生电容Cp_RX可以形成在接收触摸电极RX_TE与公共电极CE之间。
参照图16，寄生电容Cdc可以形成在被施加数据电压VDATA的数据线DL与被施加公共电压VSS的公共电极CE之间。另外，可以在被施加扫描信号SCAN的栅极线GL与被施加公共电压VSS的公共电极CE之间也形成寄生电容。
施加至多个数据线DL的数据电压VDATA和施加至多个栅极线GL的扫描信号SCAN不具有恒定电压，而是电压电平变化的信号。
具体地，施加至多个数据线DL的数据电压VDATA是具有高度随机性的信号，取决于每一帧要更新的图像，难以预测其电压电平变化的定时或变化电平。由于数据电压VDATA具有高度的随机性，因此数据线DL可以具有定时或电平难以预测电压变化特性。
通过寄生电容Cdc耦接至数据线DL的公共电极CE上的电压状态会根据数据线DL中的电压变化而改变。更具体地，在数据电压VDATA的电压电平改变的定时，通过寄生电容Cdc耦接至数据线DL的公共电极CE可以根据数据电压VDATA的电压电平改变而产生峰值电压。
因此，在公共电极CE中，施加DC电压形式的公共电压VSS不能恒定保持，而是由于数据线DL的电压变化可能会产生峰值电压，从而导致不期望的电压变化。
在公共电极CE处产生的异常峰值电压被称为CE耦合噪声，并且对应于噪声电压Vnoise，该噪声电压Vnoise可能会降低显示性能和触摸性能。
公共电极CE中的不期望的电压变化还可能导致与公共电极CE交叠的触摸传感器对应的发送触摸电极TX_TE和公共电极CE中的不期望的电压变化。
此外，如图15所示，公共电极CE中的不期望的电压变化还可能导致与公共电极CE交叠的第一触摸布线X-TRW和第二触摸布线Y-TRW中的不期望的电压变化。这种现象会对触摸感测(笔感测或触摸感测)以及显示性能产生不利影响。
因此，如图15所示，在第二非显示区域NA2中，当多个第一触摸布线X-TRW和多个第二触摸布线Y-TRW设置成与公共电极CE交叠时，除了边框增大之外，由于由公共电极CE引起的噪声，触摸感测也会劣化。
图17是示出根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置的感测系统的等效电路的图。
根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置的感测系统可以通过对显示面板DISP中的触摸传感器、公共电极CE、各种电容Cm、Cp_TX_R、Cp_TX、Cp_RX和Cp_RX_R、触摸驱动电路TDC等进行建模而获得，并且可以由如图17所示的等效电路表示。
触摸传感器可以包括发送触摸布线TX_TRW、发送触摸电极线TX_TEL、接收触摸布线RX_TRW、接收触摸电极线RX_TEL等。
发送触摸布线TX_TRW可以是第一触摸布线X-TRW或第二触摸布线Y-TRW。接收触摸布线RX_TRW可以是第二触摸布线Y-TRW或第一触摸布线X-TRW。
发送触摸电极线TX_TEL可以是第一触摸电极线X-TEL或第二触摸电极线Y-TEL。接收触摸电极线RX_TEL可以是第二触摸电极线Y-TEL或第一触摸电极线X-TEL。
在显示区域AA中，触摸感测所需的互电容Cm可以形成在发送触摸电极线TX_TEL与接收触摸电极线RX_TEL之间。
在显示区域AA中，可以在发送触摸电极线TX_TEL与公共电极CE之间形成发送侧寄生电容Cp_TX，并且可以在接收触摸电极线RX_TEL与公共电极CE之间形成接收侧寄生电容Cp_RX。
在非显示区域NA中，可以在发送触摸布线TX_TRW与公共电极CE之间形成发送侧布线寄生电容Cp_TX_R，并且可以在接收触摸布线RX_TRW与公共电极CE之间形成接收侧布线寄生电容Cp_RX_R。
触摸驱动电路TDC可以包括运算放大器OP-AMP，其包括第一输入端子IN1、第二输入端子IN2和输出端子、连接在运算放大器OP-AMP的第一输入端子IN1与输出端子之间的反馈电容器Cfb、连接至运算放大器OP-AMP的输出端子的积分器INTG、连接至积分器INTG的输出端子的模数转换器ADC等。
运算放大器OP-AMP的第一输入端子IN1可以是非反相(+)输入端子，并且运算放大器OP-AMP的第二输入端子IN2可以是反相(-)输入端子。运算放大器OP-AMP的第一输入端子IN1可以通过触摸焊盘X-TP或Y-TP电连接至接收触摸布线RX_TRW。基准电压可以被施加至运算放大器OP-AMP的第二输入端子IN2。这里，例如，基准电压可以是诸如地电压的DC电压，并且在某些情况下，也可以是AC电压。具有反馈电容器Cfb的运算放大器OP-AMP也称为电荷放大器。
参照图17，在触摸驱动电路TDC中，作为输入信号，用于触摸感测的驱动信号通过触摸焊盘Y-TP或X-TP输入至发送触摸布线TX_TRW。因此，输入信号被施加至发送触摸电极线TX_TEL。
参照图17，触摸驱动电路TDC通过连接至运算放大器OP-AMP的第一输入端子IN1的接收触摸布线RX_TRW检测接收触摸电极线RX_TEL中的信号。
这里，检测到信号的节点可以被称为输出节点。输出节点可以对应于运算放大器OP-AMP的第一输入端子IN1、连接至运算放大器OP-AMP的第一输入端子IN1的触摸焊盘X-TP或Y-TP、或连接至触摸焊盘X-TP或Y-TP的接收触摸布线RX_TRW。
参照图17，如以上参照图16所述，在公共电极CE中会产生不期望的噪声。
由于在公共电极CE中产生的异常噪声，在电容耦接至公共电极CE的发送触摸布线TX_TRW、发送触摸电极线TX_TEL、接收触摸布线RX_TRW和接收触摸电极线RX_TEL中会发生不期望的降低感测灵敏度的电压变化(噪声)。
如图15所示，当多个第一触摸布线X-TRW和多个第二触摸布线Y-TRW设置为与公共电极CE交叠时，这样的问题可能更加严重。
在下文中，将参照图18至图42详细描述第二非显示区域NA2和/或第三非显示区域NA3的边框可以减小并且可以承受公共电极CE中的异常噪声的结构。
然而，在下文中，为了便于描述，在第二非显示区域NA2和第三非显示区域NA3中，将第二非显示区域NA2作为示例进行描述。另外，以下参考的附图(截面图)被概念性地示出，并且在不考虑层的高度、倾斜度等的情况下被示出。以下参考的附图将应用于图8中的截面结构。另外，下面主要描述与上述描述的不同之处。因此，对于以下未描述的内容，可以应用上述内容。
图18至图27是示出在根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置具有双布线结构的情况下，在显示面板DISP的第二非显示区域NA2中不允许第一触摸布线X-TRW和第二触摸布线Y-TRW中的第二触摸布线Y-TRW与公共电极CE交叠以实现窄边框的布置结构的视图。
在图18至图27所示的布置结构的情况下，第一触摸布线X-TRW和第二触摸布线Y-TRW中的第二触摸布线Y-TRW不与公共电极CE交叠。因此，可以容易地实现窄边框，并且可以防止在公共电极CE与第二触摸布线Y-TRW之间形成寄生电容以提高触摸灵敏度。这将在下面更详细地描述。
根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置可以包括：基板SUB；多个像素电极PE，每个像素电极PE针对基板SUB上的多个子像素区域中的每一个设置；公共电极CE，其设置在多个像素电极PE上，并且被施加公共电压VSS；封装层ENCAP，其设置为覆盖公共电极CE；触摸传感器，其包括设置在显示区域AA中的封装层ENCAP上的n个第一触摸电极线X-TEL和m个第二触摸电极线Y-TEL等。
当设计为双布线结构时，触摸显示装置还可以包括触摸焊盘部TPA，触摸焊盘部TPA包括2n个第一触摸焊盘X-TP和2m个第二触摸焊盘Y-TP，并且设置在作为显示区域AA的外部区域的非显示区域NA中的位于显示区域AA在第一方向上的外周处的第一非显示区域NAl中。
当设计为双布线结构时，触摸显示装置还可以包括2n个第一触摸布线X-TRW，其被配置成通过沿着封装层ENCAP的倾斜表面向下行进而将n个第一触摸电极线X-TEL中的每一个的一端和另一端电连接至设置在第一非显示区域NA1中的2n个第一触摸焊盘X-TP中的每一个。
当设计为双布线结构时，触摸显示装置还可以包括2m个第二触摸布线Y-TRW，其被配置成通过沿着封装层ENCAP的倾斜表面向下行进而将m个第二触摸电极线Y-TEL中的每一个的一端和另一端电连接至设置在第一非显示区域NA1中的2m个第一触摸焊盘X-TP中的每一个。
在根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置中，n个第一触摸电极线X-TEL和m个第二触摸电极线Y-TEL中的每一个可以包括一个或更多个触摸传感器金属。
当设计为双布线结构时，2n个第一触摸布线X-TRW中的一些(例如，n个)第一触摸布线X-TRW和2m个第二触摸布线Y-TRW中的一些(例如，m个)第二触摸布线Y-TRW可以沿第二方向穿过设置在显示区域AA的外周的第二非显示区域NA2。
穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第一触摸布线X-TRW可以包括触摸传感器金属。
参照图18至图27，穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第一触摸布线X-TRW可以设置为与从显示区域AA延伸至第二非显示区域NA2的公共电极CE交叠。
参照图18至图27，穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW可以包括一个或更多个包括触摸传感器金属的第二触摸布线Y-TRW_TSM，以及一个或更多个包括与触摸传感器金属不同的第一金属的第二触摸布线Y-TRW_SD。
如上所述，由于设置在第二非显示区域NA2中的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW被划分并设置成两个层或更多个层(例如，三个层、四个层等)而非并排设置在一个层上，因此可以减小第二非显示区域NA2中的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW所占据的边框区域的尺寸。
第一金属是不同于触摸传感器金属的金属，并且可以包括一个或更多个金属。例如，第一金属可以包括：设置在显示区域AA中的晶体管(T1，T2等)的源电极和漏电极或显示区域AA中的数据线DL中包括的源极-漏极金属以及显示区域AA中的晶体管(T1，T2等)的栅电极或栅极线GL中包括的栅极金属中的之一或更多。
如上所述，当第一金属包括源极-漏极金属或栅极金属时，包括第一金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_SD可以设置在一个层中。可替选地，第一金属可以包括源极-漏极金属和栅极金属两者。在这种情况下，包括第一金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_SD可以被划分并设置成两个层。这样的内容适用于以下描述的所有结构。
触摸传感器金属可以包括电极金属和桥接金属中的之一或更多。当第二触摸布线Y-TRW_TSM包括电极金属和桥接金属中的一个触摸传感器金属时，包括触摸传感器金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_TSM可以设置在一个层中。可替选地，当第二触摸布线Y-TRW_TSM包括触摸传感器金属(电极金属和桥接金属)两者时，包括触摸传感器金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_TSM可以被划分并设置成两个层。这样的内容适用于以下描述的所有结构。
参照图18至图27，在触摸显示装置中被实现为GIP型的栅极驱动电路GDC可以电连接至设置在显示区域AA中的多个栅极线GL，并且可以被设置为与第二非显示区域NA2中设置的并且从显示区域AA延伸至第二非显示区域NA2的公共电极CE交叠。
参照图18至27，栅极驱动电路GDC可以包括具有与第一金属相同的金属GIP-SD的晶体管(例如，上拉晶体管，下拉晶体管等)。这里，第一金属是穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW中的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_SD中包括的金属。
参照图18至图27，触摸显示装置还可以包括设置在第二非显示区域NA2中并且被配置成将公共电压VSS传输至公共电极CE的电力传输图案PTP。
参照图18至图27，电力传输图案PTP可以包括第一金属。这里，第一金属是穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个的第二触摸布线Y-TRW中的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_SD中包括的金属。
作为电力传输图案PTP的位置的示例，如图18、图19和图27所示，电力传输图案PTP可以设置在穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW与栅极驱动电路GDC之间。
作为电力传输图案PTP的位置的另一示例，如图20至图26所示，电力传输图案PTP可以设置为比穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW更向外。
参照图18和图19，穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW可以设置成不与从显示区域AA延伸至第二非显示区域NA2的公共电极CE交叠。
因此，穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW不与公共电极CE形成寄生电容。当穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW是接收触摸布线RX_TRW时，在接收触摸布线RX_TRW与公共电极CE之间不形成接收侧布线寄生电容Cp_RX_R。因此，可以提高触摸灵敏度。
参照图19，在穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW中，包括触摸传感器金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_TSM和包括第一金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_SD可以设置为在不同的层上交错。
参照图19，在穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW中，包括触摸传感器金属的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW_TSM之间的空间可以与包括第一金属的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW_SD中的每一个交叠。
其中包括触摸传感器金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_TSM和包括第一金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_SD设置成在不同的层上交错的结构也可以适用于其中穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW包括具有触摸传感器金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_TSM和具有不同于触摸传感器金属的第一金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_SD的所有其他情况。
参照图20至图26，触摸显示装置还可以包括将公共电极CE电连接至电力传输图案PTP的连接图案CP。
在电力传输图案PTP设置成比第二触摸布线Y-TRW更向外的情况下，连接图案CP可以是有用的。
当第二触摸布线Y-TRW存在于公共电极CE与电力传输图案PTP之间时，连接图案CP被设置成与第二触摸布线Y-TRW交叠以将公共电极CE电连接至电力传输图案PTP。
连接图案CP的形成位置或材料类型可以变化。连接图案CP可以包括与公共电极CE相同的材料、与显示区域AA中的像素电极PE相同的材料、与显示区域AA中的晶体管T1和T2的栅电极相同的材料(栅极金属)、以及与显示区域AA中的晶体管T1和T2的源电极和漏电极相同的材料(源极-漏极金属)中的至少一个材料(金属)，并且可以包括与第一金属不同的一个或更多个材料(金属)。这样的内容适用于图34至图40中的连接图案CP等。
例如，如图21和图22所示(图21的一部分的平面图)，连接图案CP可以由与公共电极CE相同的材料制成。对于另一示例，如图23和图24所示(图23的一部分的平面图)，连接图案CP可以由与像素电极PE相同的材料制成。对于又一示例，如图25和图26所示(图25的一部分的平面图)，连接图案CP可以由与栅电极相同的材料制成。
参照图21和图22，当连接图案CP由与公共电极CE相同的材料制成时，连接图案CP可以是从自显示区域AA延伸至第二区域非显示区域NA2的公共电极CE突出的部分。
参照图21和22，连接图案CP可以与封装层ENCAP交叠。连接图案CP的一部分可以连接至公共电极CE，并且可以与封装层ENCAP的倾斜表面交叠，并且连接图案CP的另一部分可以连接至设置成比第二触摸布线Y-TRW更向外的电力传输图案PTP，并且可以与电力传输图案PTP交叠。
参照图21和图22，穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW可以设置成与连接图案CP交叠。穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW中的包括触摸传感器金属的第二触摸布线Y-TRW_TSM在连接图案CP上方与连接图案CP交叠。穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW中的包括第一金属的第二触摸布线Y-TRW_SD在连接图案CP下方与连接图案CP交叠。
参照图23和图24，当连接图案CP包括与显示区域AA中的像素电极PE相同的材料时，连接图案CP可以与封装层ENCAP交叠。连接图案CP的一部分可以连接至公共电极CE，并且可以与封装层ENCAP的倾斜表面交叠，并且连接图案CP的另一部分可以连接至设置成比第二触摸布线Y-TRW更向外的电力传输图案PTP，并且可以与电力传输图案PTP交叠。
参照图23和图24，穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW可以设置成与连接图案CP交叠。穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW中的包括触摸传感器金属的第二触摸布线Y-TRW_TSM可以在连接图案CP上方与连接图案CP交叠。穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW中的包括第一金属的第二触摸布线Y-TRW_SD可以在连接图案CP下方与连接图案CP交叠。
参照图25和图26，当连接图案CP包括与显示区域AA中的晶体管Tl和T2的栅电极相同的材料时，连接图案CP可以与封装层ENCAP交叠。连接图案CP的一部分可以连接至公共电极CE，并且可以与封装层ENCAP的倾斜表面交叠，并且连接图案CP的另一部分可以连接至被设置成比第二触摸布线Y-TRW更向外的电力传输图案PTP，并且可以与电力传输图案PTP交叠。
参照图25和26，穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW可以设置成与连接图案CP交叠。穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW中的包括触摸传感器金属的第二触摸布线Y-TRW_TSM可以在连接图案CP上方与连接图案CP交叠。穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW中的包括第一金属的第二触摸布线Y-TRW_SD可以在连接图案CP上方与连接图案CP交叠。
参照图23至图26，触摸显示装置还可以包括噪声阻挡图案NBP，该噪声阻挡图案NBP设置在穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW与栅极驱动电路GDC之间，并且被施加公共电压VSS。
当形成噪声阻挡图案NBP时，可以防止在第二触摸布线Y-TRW与栅极驱动电路GDC之间形成不必要的寄生电容。噪声阻挡图案NBP可以防止第二触摸布线Y-TRW受到栅极驱动电路GDC的影响。
参照图20至26，穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW中的至少一个可以与第二非显示区域NA2中的封装层ENCAP的倾斜表面交叠。
参照图27，穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW可以设置成不与从显示区域AA延伸至第二非显示区域NA2的公共电极CE交叠。
因此，穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW不与公共电极CE形成寄生电容。当穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW是接收触摸布线RX_TRW时，在接收触摸布线RX_TRW与公共电极CE之间不形成接收侧布线寄生电容Cp_RX_R。因此，可以提高触摸灵敏度。
参照图27，为了将公共电压VSS传输至公共电极CE，触摸显示装置还可以包括与电力传输图案PTP不同的附加电力传输图案PTP_TSM。
参照图27，电力传输图案PTP可以设置在第二非显示区域NA2中，并且可以包括与触摸传感器金属不同的第一金属(例如，源极-漏极金属)。相反，附加电力传输图案PTP_TSM也可以设置在第二非显示区域NA2中并且可以包括触摸传感器金属。
参照图27，触摸显示装置还设置有将公共电压VSS传输至公共电极CE的附加电力传输图案PTP_TSM，从而可以减少电力传输图案PTP的宽度。
参照图27，由于附加电力传输图案PTP_TSM包括触摸传感器金属，所以附加电力传输图案PTP_TSM可以与由触摸传感器金属制成的第一触摸布线X-TRW和由触摸传感器金属制成的第二触摸布线Y-TRW_TSM一起形成。此外，附加电力传输图案PTP_TSM也可以与第一触摸电极线X-TEL和第二触摸电极线Y-TEL一起形成。
参照图27，附加电力传输图案PTP_TSM可以设置在封装层ENCAP上，并且在某些情况下，附加电力传输图案PTP_TSM的全部或一些可以与封装层ENCAP的倾斜表面交叠。
图28是根据图18至图27的布置结构的感测系统的等效电路。
参照图28，根据图18至图27的布置结构，第二触摸布线Y-TRW不与公共电极CE交叠。因此，在第二触摸布线Y-TRW与公共电极CE之间不形成寄生电容。当第二触摸布线Y-TRW是接收触摸布线RX_TRW时，在非显示区域NA中的接收触摸布线RX_TRW与公共电极CE之间不形成寄生电容Cp_RX_R(与图17比较)。因此，可以提高触摸灵敏度。
图29至图31是示出在根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置具有双布线结构的情况下，在显示面板DISP的第二非显示区域NA2中不允许第一触摸布线X-TRW和第二触摸布线Y-TRW与公共电极CE交叠以实现窄边框的布置结构的视图。还参照图4的双布线结构。
在图29至图31的布置结构的情况下，与图18至图27的布置结构不同，所有的第一触摸布线X-TRW和第二触摸布线Y-TRW都不与公共电极CE交叠。因此，可以容易地实现窄边框，并且可以防止在公共电极CE与触摸布线X-TRW和Y-TRW之间形成寄生电容以提高触摸灵敏度。这将在下面更详细地描述。
如上所述，触摸显示装置的触摸传感器可以包括设置在显示区域AA中的封装层ENCAP上的n个第一触摸电极线X-TEL和m个第二触摸电极线Y-TEL。n个第一触摸电极线X-TEL和m个第二触摸电极线Y-TEL可以各自包括一个或更多个触摸传感器金属。
当设计为具有双布线结构时，触摸焊盘部TPA可以包括设置在作为显示区域AA的外部区域的非显示区域NA中的位于显示区域AA在第一方向上的外周的第一非显示区域NAl中的2n个第一触摸焊盘X-TP和2m个第二触摸焊盘Y-TP。
当设计为双布线结构时，触摸显示装置可以包括2n个第一触摸布线X-TRW，该第一触摸布线X-TRW沿着封装层ENCAP的倾斜表面向下行进并且将n个第一触摸电极线X-TEL中的每一个的一端和另一端电连接至设置在第一非显示区域NA1中的2n个第一触摸焊盘X-TP中的每一个。
当设计为双布线结构时，触摸显示装置还可以包括2m个第二触摸布线Y-TRW，该第二触摸布线Y-TRW沿着封装层ENCAP的倾斜表面向下行进，并且将m个第二触摸电极线Y-TEL中的每一个的一端和另一端电连接至设置在第一非显示区域NA1中的2m个第二触摸焊盘Y-TP中的每一个。
当设计为双布线结构时，2n个第一触摸布线X-TRW中的两个或更多个第一触摸布线X-TRW和2m个第二触摸布线Y-TRW中的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW可以穿过位于显示区域AA在第二方向上的外周的第二非显示区域NA2。
参照图29至31，穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第一触摸布线X-TRW可以包括：包括触摸传感器金属的一个或更多个第一触摸布线X-TRW_TSM；以及包括不同于触摸传感器金属的第一金属的一个或更多个第一触摸布线X-TRW_SD。
如上所述，由于设置在第二非显示区域NA2中的两个或更多个第一触摸布线X-TRW被划分并设置成两个层或更多个层(例如，三个层，四个层等)，而非并排设置在一个层上，因此可以减小由第二非显示区域NA2中的两个或更多个第一触摸布线X-TRW占据的边框区域的尺寸。
参照图29至31，穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW可以包括：包括触摸传感器金属的一个或更多个第二条触摸布线Y-TRW_TSM；以及包括第一金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_SD。
如上所述，由于设置在第二非显示区域NA2中的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW被划分并设置成两个层或更多个层(例如，三个层，四个层等)，而非并排设置在一个层上，因此可以减小第二非显示区域NA2中的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW所占据的边框区域的尺寸。
例如，参照图29至图31，第一金属可以是与包括在触摸传感器中的触摸传感器金属不同的金属，并且可以包括一个或更多个金属。例如，第一金属可以包括设置在显示区域AA中的晶体管(T1，T2等)的源电极和漏电极或显示区域AA中的数据线DL中包括的源极-漏极金属以及显示区域AA中的晶体管(T1，T2等)的栅电极或栅极线GL中包括的栅极金属中之一或更多。
如上所述，当第一金属包括源极-漏极金属或栅极金属时，包括第一金属的一个或更多个第一触摸布线X-TRW_SD和包括第一金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_SD可以设置在一个层中。可替选地，第一金属可以包括源极-漏极金属和栅极金属两者。在这种情况下，包括第一金属的一个或更多个第一触摸布线X-TRW_SD被划分并设置成两个层，并且包括第一金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_SD可以被划分并设置成两个层。
触摸传感器金属可以包括电极金属和桥接金属中的之一或更多。当第一触摸布线X-TRW_TSM和第二触摸布线Y-TRW_TSM包括电极金属和桥接金属中的一个触摸传感器金属时，包括触摸传感器金属的一个或更多个第一触摸布线X-TRW_TSM和包括触摸传感器金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_TSM可以设置在一个层中。可替选地，当第一触摸布线X-TRW_TSM包括触摸传感器金属(电极金属和桥接金属)两者时，包括触摸传感器金属的一个或更多个第一触摸布线X-TRW_TSM可以被划分并设置成两个层。另外，当第二触摸布线Y-TRW_TSM包括触摸传感器金属(电极金属和桥接金属)两者时，包括触摸传感器金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_TSM可以被划分并设置成两个层。
参照图29至31，在穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第一触摸布线X-TRW中，包括触摸传感器金属的一个或更多个第一触摸布线X-TRW_TSM和包括第一金属的一个或更多个第一触摸布线X-TRW_SD可以被设置成在两个不同的层中彼此交叠。在穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW中，包括触摸传感器金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_TSM和包括第一金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_SD可以设置成在不同的层上彼此交叠。
参照图29至31，在穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第一触摸布线X-TRW中，包括触摸传感器金属的一个或更多个第一触摸布线X-TRW_TSM和包括第一金属的一个或更多个第一触摸布线X-TRW_SD可以设置成在两个不同的层上交错。在穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW中，包括触摸传感器金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_TSM和包括第一金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_SD可以设置成在不同的层上交错。
参照图29至31，触摸显示装置还可以包括GIP型栅极驱动电路GDC，其电连接至设置在显示区域AA中的多个栅极线GL，设置在第二非显示区域NA2，并且包括具有第一金属的晶体管。
参照图29至图31，触摸显示装置还可以包括电力传输图案PTP，该电力传输图案PTP设置在第二非显示区域NA2中并且被配置成将公共电压VSS传输至公共电极CE。电力传输图案PTP可以包括与触摸传感器金属不同的第一金属。
参照图29至31，电力传输图案PTP可以被设置成比栅极驱动电路GDC更靠近显示区域AA。
参照图29，从显示区域AA延伸至第二非显示区域NA2的公共电极CE可以与栅极驱动电路GDC交叠。
参照图31，从显示区域AA延伸至第二非显示区域NA2的公共电极CE可以不与栅极驱动电路GDC完全交叠，并且可以是开放的，从而使栅极驱动电路GDC露出。
参照图29和31，穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第一触摸布线X-TRW可以设置成不与从显示区域AA延伸至第二非显示区域NA2的公共电极CE交叠。穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW可以设置成不与从显示区域AA延伸至第二非显示区域NA2的公共电极CE交叠。
因此，在第一触摸布线X-TRW与公共电极CE之间可以不形成寄生电容，并且在第二触摸布线Y-TRW与公共电极CE之间可以不形成寄生电容。
参照图29至图31，穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第二触摸布线Y-TRW可以设置成比穿过穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第一触摸布线X-TRW更向外。
参照图29和图30，穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第一触摸布线X-TRW中的包括触摸传感器金属的一个或更多个第一触摸布线X-TRW_TSM可以设置在封装层ENCAP上。
相反，穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第一触摸布线X-TRW中的包括第一金属的一个或更多个第一触摸布线X-TRW_SD可以设置在封装层ENCAP下方。
参照图29和图30，穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第一触摸布线X-TRW中的包括触摸传感器金属的一个或更多个第一触摸布线X-TRW_TSM中的全部或一部分可以与第二非显示区域NA2中的封装层ENCAP的倾斜表面交叠。
参照图30，穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第一触摸布线X-TRW中的每一个可以包括具有触摸传感器金属的上线X-TRW_UP和具有第一金属的下线X-TRW_DOWN。
参照图30，上线X-TRW_UP的一端可以在第一方向上在位于封装层ENCAP外周的第一点P1处与下线X-TRW_DOWN的一端接触。
上线X-TRW_UP的另一端可以在与第一方向相对的方向上在位于封装层ENCAP的外周的第三点P3处与下线X-TRW_DOWN的另一端接触。第一点P1和第三点P3是不具有封装层ENCAP的点，并且是比封装层ENCAP结束的点更向外的点。
参照图30，穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第一触摸布线X-TRW中的一个第一触摸布线X-TRW(B)可以通过设置在另一个第一触摸布线X-TRW(A)上方或下方的金属OCM连接至对应的第一触摸电极线X-TEL。
图32是根据图29至图31的布置结构的感测系统的等效电路。
参照图32，根据图29至图31的布置结构，穿过第二非显示区域NA2的两个或更多个第一触摸布线X-TRW和两个或更多个第二触摸布线Y-TRW可以设置成不与公共电极CE交叠。因此，在第一触摸布线X-TRW与公共电极CE之间可以不形成寄生电容，并且在第二触摸布线Y-TRW与公共电极CE之间可以不形成寄生电容。
当第一触摸布线X-TRW是接收触摸布线RX_TRW并且第二触摸布线Y-TRW是发送触摸布线TX_TRW时，在非显示区域NA中，在接收触摸布线RX_TRW与公共电极CE之间不形成寄生电容Cp_RX_R以及在发送触摸布线TX_TRW与公共电极CE之间不形成寄生电容Cp_TX_R(与图17比较)。因此，可以提高触摸灵敏度。
图33至图40是示出在根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置具有单布线结构或半单布线结构的情况下在显示面板DISP的第二非显示区域NA2中不允许第一触摸布线X-TRW和第二触摸布线Y-TRW与公共电极CE交叠以实现窄边框的布置结构的视图。在下文中，一起参考示出单布线结构的情况的图5，示出半单布线结构的情况的图6以及示出各种非显示区域NA1、NA2、NA3和NA4的图14。
在图33至40所示的布置结构的情况下，所有第一触摸布线X-TRW和第二触摸布线Y-TRW都不与公共电极CE交叠。因此，可以容易地实现窄边框，并且可以防止在公共电极CE与触摸布线X-TRW和Y-TRW之间形成寄生电容以提高触摸灵敏度。这将在下面更详细地描述。
触摸显示装置的触摸传感器可以包括在显示区域AA中设置在封装层ENCAP上的n个第一触摸电极线X-TEL和m个第二触摸电极线Y-TEL。这里，n个第一触摸电极线X-TEL和m个第二触摸电极线Y-TEL可以各自包括一个或更多个触摸传感器金属。
当触摸显示装置的触摸焊盘部TPA具有用于n个第一触摸电极线X-TEL和m个第二触摸电极线Y-TEL的单布线结构时，触摸焊盘部TPA可以设置在作为显示区域AA的外部区域的非显示区域NA中的位于显示区域AA在第一方向上的外周的第一非显示区域NA1中，并且可以包括n个第一触摸焊盘X-TP和m个第二触摸焊盘Y-TP。
当触摸显示装置具有用于n个第一触摸电极线X-TEL的单布线结构时，触摸显示装置可以包括n个第一触摸布线X-TRW，所述第一触摸布线X-TRW沿着封装层ENCAP的倾斜表面向下行进并且将n个第一触摸电极线X-TEL电连接至设置在第一非显示区域NA1中的n个第一触摸焊盘X-TP。
当触摸显示装置具有用于m个第二触摸电极线Y-TEL的单布线结构时，触摸显示装置可以包括m个第二触摸布线Y-TRW，所述第二触摸布线Y-TRW沿着封装层ENCAP的倾斜表面向下行进，并且将m个第二触摸电极线Y-TEL电连接至设置在第一非显示区域NA1中的m个第二触摸焊盘Y-TP。
n个第一触摸布线X-TRW可以穿过位于显示区域AA在与第二方向相对的方向上的外周的第三非显示区域NA3。穿过第三非显示区域NA3的n个第一触摸布线X-TRW可以包括：包括触摸传感器金属的一个或更多个第一触摸布线X-TRW_TSM；和包括与触摸传感器金属不同的第一金属的一个或更多个第一触摸布线X-TRW_SD。
m个第二触摸布线Y-TRW可以穿过位于显示区域AA在第二方向上的外周的第二非显示区域NA2。穿过第二非显示区域NA2的m个第二触摸布线Y-TRW可以包括：包括触摸传感器金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_TSM；和包括与触摸传感器金属不同的第一金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_SD。
第一金属是不同于触摸传感器金属的金属，并且可以包括一个或更多个金属。例如，第一金属可以包括设置在显示区域AA中的晶体管(T1，T2等)的源电极和漏电极或显示区域AA中的数据线DL中包括的源极-漏极金属以及显示区域AA中的晶体管(T1，T2等)的栅电极或栅极线GL中包括的栅极金属中的之一或更多。
如上所述，当第一金属包括源极-漏极金属或栅极金属时，包括第一金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_SD可以设置在一个层中。可替选地，第一金属可以包括源极-漏极金属和栅极金属两者。在这种情况下，包括第一金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_SD可以被划分并设置成两个层。
触摸传感器金属可以包括电极金属和桥接金属中的之一或更多。当第二触摸布线Y-TRW_TSM包括电极金属和桥接金属中的一个触摸传感器金属时，包括触摸传感器金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_TSM可以设置在一个层中。可替选地，当第二触摸布线Y-TRW_TSM包括触摸传感器金属(电极金属和桥接金属)两者时，包括触摸传感器金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_TSM可以被划分并设置成两个层。
参照图33至图40，在穿过第二非显示区域NA2的m个第二触摸布线Y-TRW中，包括触摸传感器金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_TSM和包括第一金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_SD可以被设置成在两个不同层中彼此交叠。类似地，在穿过第三非显示区域NA3的n个第一触摸布线X-TRW中，包括触摸传感器金属的一个或更多个第一触摸布线X-TRW_TSM和包括第一金属的一个或更多个第一触摸布线X-TRW_SD可以设置成在不同的层上彼此交叠。
与这样的交叠结构不同，在穿过第二非显示区域NA2的m个第二触摸布线Y-TRW中，包括触摸传感器金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_TSM和包括第一金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_SD可以被设置成在不同的层上交错。类似地，在穿过第三非显示区域NA3的n个第一触摸布线X-TRW中，包括触摸传感器金属的一个或更多个第一触摸布线X-TRW_TSM和包括第一金属的一个或更多个第一触摸布线X-TRW_SD可以设置成在不同的层上交错。
参照图33至图40，触摸显示装置还可以包括GIP型栅极驱动电路GDC，该GIP型栅极驱动电路GDC电连接至设置在显示区域AA中的多个栅极线GL，设置在第二非显示区域NA2，并且与从显示区域AA延伸至第二非显示区域NA2的公共电极CE交叠。
参照图33至图40，栅极驱动电路GDC可以包括具有与第一金属相同的金属GIP-SD的晶体管(例如，上拉晶体管，下拉晶体管等)。这里，第一金属是穿过第二非显示区域NA2的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_SD中包括的金属。
参照图33至图40，触摸显示装置还可以包括电力传输图案PTP，该电力传输图案PTP设置在第二非显示区域NA2中并且被配置成将公共电压VSS传输至公共电极CE。
参照图33至图40，电力传输图案PTP可以包括不同于触摸传感器金属的第一金属。
参照图33，电力传输图案PTP可以设置在穿过第二非显示区域NA2的m个第二触摸布线Y-TRW与栅极驱动电路GDC之间，并且可以与封装层ENCAP的一部分交叠。
参照图33，穿过第二非显示区域NA2的m个第二触摸布线Y-TRW可以设置成不与从显示区域AA延伸至第二非显示区域NA2的公共电极CE交叠。
参照图34至图40，电力传输图案PTP可以设置成比穿过第二非显示区域NA2的m个第二触摸布线Y-TRW更向外。在这种情况下，触摸显示装置还可以包括将电力传输图案PTP电连接至公共电极CE的连接图案CP。
参照图34至图40，当电力传输图案PTP设置成比第二触摸布线Y-TRW更向外时，连接图案CP可以是有用的。
在电力传输图案PTP与公共电极CE之间存在m个第二触摸布线Y-TRW。因此，连接图案CP被设置成与m个第二触摸布线Y-TRW交叠。连接图案CP的一端电连接至公共电极CE，并且连接图案CP的另一端电连接至电力传输图案PTP。
参照图34和图40，穿过第二非显示区域NA2的m个第二触摸布线Y-TRW中的包括触摸传感器金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_TSM可以设置在封装层ENCAP上。
参照图34和图40，穿过第二非显示区域NA2的m个第二触摸布线Y-TRW中的包括第一金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_SD可以设置在封装层ENCAP下方。
参照图34和图40，穿过第二非显示区域NA2的m个第二触摸布线Y-TRW中的包括触摸传感器金属的一个或更多个第二触摸布线Y-TRW_TSM中的全部或一些可以与第二非显示区域NA2中的封装层ENCAP的倾斜表面交叠。
参照图34和图40，穿过第二非显示区域NA2的m个第二触摸布线Y-TRW可以设置成不与从显示区域AA延伸至第二非显示区域NA2的公共电极CE交叠。
上述连接图案CP的形成位置或材料类型可以变化。连接图案CP可以包括与公共电极CE相同的材料、与显示区域AA中的像素电极PE相同的材料、与显示区域AA中的晶体管T1和T2的栅电极相同的材料(栅极金属)、以及与显示区域AA中的晶体管T1和T2的源电极和漏电极相同的材料(源极-漏极金属)中的至少一个材料(金属)，并且可以包括与第一金属不同的一个或更多个材料(金属)。
例如，如图35和图36(图36的一部分的平面图)所示，连接图案CP可以由与公共电极CE相同的材料制成。对于另一示例，如图37和图38所示(图37的一部分的平面图)，连接图案CP可以由与像素电极PE相同的材料制成。对于又一示例，如图39和图40所示(图39的一部分的平面图)，连接图案CP可以由与栅电极相同的材料制成。
参照图35和图36，连接图案CP可以是从自显示区域AA延伸至第二非显示区域NA2的公共电极CE突出的部分。
参照图35和图36，穿过第二非显示区域NA2的m个第二触摸布线Y-TRW可以被设置成与由与公共电极CE相同的材料制成的连接图案CP交叠。封装层ENCAP和连接图案CP可以存在于穿过第二非显示区域NA2的m个第二触摸布线Y-TRW中包括的、包括触摸传感器金属的第二触摸布线Y-TRW_TSM与包括第一金属的第二触摸布线Y-TRW_SD之间。
参照图37和38，连接图案CP可以包括与显示区域AA中的像素电极PE相同的材料。
参照图37和38，穿过第二非显示区域NA2的m个第二触摸布线Y-TRW可以设置为与由与像素电极PE相同材料制成的连接图案CP交叠。封装层ENCAP和由与像素电极PE相同的材料制成的连接图案CP可以存在于穿过第二非显示区域NA2的m个第二触摸布线Y-TRW中包括的、包括触摸传感器金属的第二触摸布线Y-TRW_TSM与包括第一金属的第二触摸布线Y-TRW_SD之间。
参照图39和图40，连接图案CP可以包括与显示区域AA中的晶体管(例如，Tl或T2)的栅电极相同的材料，并且可以包括与显示区域AA中的栅极线GL相同的材料。
参照图39和图40，穿过第二非显示区域NA2的m个第二触摸布线Y-TRW可以设置成与由与栅电极或栅极线GL相同材料制成的连接图案CP交叠。
参照图39和图40，封装层ENCAP设置在穿过第二非显示区域NA2的第二触摸布线Y-TRW中包括的、包括触摸传感器金属的第二触摸布线Y-TRW_TSM与包括第一金属的第二触摸布线Y-TRW_SD之间。由与栅电极或栅极线GL相同的材料制成的连接图案CP可以位于包括第一金属的第二触摸布线Y-TRW_SD下方。
参照图37至图40，触摸显示装置还可以包括噪声阻挡图案NBP，其设置在穿过第二非显示区域NA2的m个第二触摸布线Y-TRW与栅极驱动电路GDC之间，并且被施加公共电压VSS。
噪声阻挡图案NBP可以通过连接图案CP电连接至电力传输图案PTP。噪声阻挡图案NBP也可以电连接至公共电极CE。
当形成噪声阻挡图案NBP时，可以防止在第二触摸布线Y-TRW与栅极驱动电路GDC之间形成不必要的寄生电容。噪声阻挡图案NBP可以防止第二触摸布线Y-TRW受到栅极驱动电路GDC的影响。
参照图6和图14，在半单布线结构的情况下，触摸焊盘部TPA还可以包括设置在第一非显示区域NA1中的m个附加的第二触摸焊盘Y-TP。触摸显示装置还可以包括m个附加的第二触摸布线Y-TRW，所述第二触摸布线Y-TRW将m个第二触摸电极线Y-TEL电连接至设置在第一非显示区域NA1中的m个附加的第二触摸焊盘Y-TP。
参照图6和图14，m个第二触摸布线Y-TRW将m个第二触摸电极线Y-TEL的一端分别电连接至设置在第一非显示区域NAl中的m个第二触摸焊盘Y-TP。m个附加的第二触摸布线Y-TRW将m个第二触摸电极线的另一端分别电连接至设置在第一非显示区域NA1中的m个附加的第二触摸焊盘Y-TP。
参照图6和图14，m个第二触摸布线Y-TRW可以穿过第二非显示区域NA2，并且m个附加的第二触摸布线Y-TRW可以穿过第三非显示区域NA3。
图41是根据图33至图40的布置结构的感测系统的等效电路。
参照图41，在单布线结构或半单布线结构的情况下，根据图33至图40的布置结构，穿过第二非显示区域NA2的第二触摸布线Y-TRW可以设置成不与公共电极CE交叠。因此，在第二触摸布线Y-TRW与公共电极CE之间可以不形成寄生电容。
在单布线结构或半单布线结构的情况下，即使在第三非显示区域NA3中，第一触摸布线X-TRW也可以设置成不与公共电极CE交叠。因此，在第一触摸布线X-TRW与公共电极CE之间可以不形成寄生电容。
在半单布线结构的情况下，即使在第三非显示区域NA3中，两个或更多个第二触摸布线Y-TRW也可以设置成不与公共电极CE交叠。因此，在第二触摸布线Y-TRW与公共电极CE之间可以不形成寄生电容。
在第一触摸布线X-TRW是接收触摸布线RX_TRW并且第二触摸布线Y-TRW是发送触摸布线TX_TRW的情况下，在非显示区域NA中，根据图33至图40的布置结构(与图17比较)，在接收触摸布线RX_TRW与公共电极CE之间不形成寄生电容Cp_RX_R，以及在发送触摸布线TX_TRW与公共电极CE之间不形成寄生电容Cp_TX_R。因此，可以提高触摸灵敏度。
图42是示出根据用于在根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置中实现窄边框的布置结构而改变的触摸信号(输入信号和输出信号)和噪声的视图。
参照图42，作为施加至发送触摸电极线TX_TEL的输入信号的驱动信号可以是各种形式的信号，诸如正弦波、三角波、方波等，但是，为了便于描述，假设驱动信号具有方波形式。假设在公共电极CE中产生输入噪声。
当利用以上参照图18至图41所描述的布置结构时，在将输出信号通过显示面板DISP中的接收触摸布线RX_TRW输出至触摸驱动电路TDC的输出点(对应于OP-AMP的IN1)处降低了噪声。通过这样的噪声降低，可以在输出点处增加输出信号的信号强度。因此，增加了信噪比，从而可以提高触摸灵敏度。
根据本公开内容的实施方式，即使将触摸布线设置在非显示区域中，也可以通过将触摸传感器连接至触摸感测电路的触摸布线的多层结构来减小边框尺寸。
根据本公开内容的实施方式，通过考虑公共电极的位置来改变连接触摸传感器和触摸感测电路的触摸布线的布置结构，可以防止形成由于触摸布线引起的寄生电容，从而可以提高触摸灵敏度。
根据本公开内容的实施方式，可以提供具有适合于双布线结构的触摸布线的布置结构的触摸显示装置。
根据本公开内容的实施方式，可以提供具有适于单布线结构的触摸布线的布置结构的触摸显示装置。
根据本公开内容的实施方式，可以提供具有适于半单布线结构的触摸布线的布置结构的触摸显示装置。
已经给出了以上描述以使本领域的任何技术人员能够实现和使用本公开内容的技术构思，并且已经在特定应用及其要求的背景下提供了以上描述。对所描述的实施方式的各种修改、添加和替换对于本领域技术人员而言将是明显的，并且在不脱离本公开内容的精神和范围的情况下，本文中定义的一般原理可以应用于其他实施方式和应用。上面的描述和附图仅出于说明性目的提供了本公开内容的技术构思的示例。即，所公开的实施方式旨在说明本公开内容的技术构思的范围。因此，本公开内容的范围不限于所示的实施方式，而是应被赋予与权利要求一致的最宽范围。本公开内容的保护范围应该基于所附权利要求来解释，并且在其等同范围内的所有技术构思都应当被解释为包括在本公开内容的范围内。
本公开的技术方案包括但不限于：
方案1.一种触摸显示装置，包括：
基板；
多个像素电极，每个像素电极针对所述基板上的多个子像素区域中的每一个被设置；
公共电极，其设置在所述多个像素电极上并且被施加公共电压；
设置成覆盖所述公共电极的封装层；
触摸传感器，其包括设置在显示区域中的所述封装层上的n个第一触摸电极线和m个第二触摸电极线，其中所述n个第一触摸电极线和所述m个第二触摸电极线中的每一个包括一个或更多个触摸传感器金属，并且m和n中的每个是大于或等于2的自然数；
触摸焊盘部，其设置在作为所述显示区域的外部区域的非显示区域中的、位于所述显示区域在第一方向上的外周的第一非显示区域中，并且包括2n个第一触摸焊盘和2m个第二触摸焊盘；
2n个第一触摸布线，其沿着所述封装层的倾斜表面向下行进，并且将所述n个第一触摸电极线的一端和另一端分别电连接至设置在所述第一非显示区域中的所述2n个第一触摸焊盘；以及
2m个第二触摸布线，其沿着所述封装层的倾斜表面向下行进，并且将所述m个第二触摸电极线的一端和另一端分别电连接至设置在所述第一非显示区域中的所述2m个第二触摸焊盘，
其中，所述2n个第一触摸布线中的两个或更多个第一触摸布线和所述2m个第二触摸布线中的两个或更多个第二触摸布线穿过位于所述显示区域在与所述第一方向不同的第二方向上的外周的第二非显示区域，
穿过所述第二非显示区域的两个或更多个第一触摸布线包括所述触摸传感器金属并且被设置成与从所述显示区域延伸至所述第二非显示区域的所述公共电极交叠，以及
穿过所述第二非显示区域的两个或更多个第二触摸布线包括具有所述触摸传感器金属的一个或更多个第二触摸布线和具有与所述触摸传感器金属不同的第一金属的一个或更多个第二触摸布线。
方案2.根据方案1所述的触摸显示装置，其中，所述第一金属包括设置在所述显示区域中的晶体管的源电极和漏电极中包括的源极-漏极金属和设置在所述显示区域中的所述晶体管的栅电极中包括的栅极金属中的之一或更多。
方案3.根据方案1所述的触摸显示装置，其中，在穿过所述第二非显示区域的两个或更多个第二触摸布线中，包括所述触摸传感器金属的所述一个或更多个第二触摸布线和包括所述第一金属的所述一个或更多个第二触摸布线被设置成在不同的层上交错。
方案4.根据方案1所述的触摸显示装置，还包括栅极驱动电路，所述栅极驱动电路电连接至设置在所述显示区域中的多个栅极线，设置在所述第二非显示区域中，并且与从所述显示区域延伸至所述第二非显示区域的所述公共电极交叠。
方案5.根据方案4所述的触摸显示装置，其中所述栅极驱动电路包括晶体管，所述晶体管包括所述第一金属。
方案6.根据方案4所述的触摸显示装置，还包括电力传输图案，所述电力传输图案设置在所述第二非显示区域中并且被配置成将所述公共电压传输至所述公共电极。
方案7.根据方案6所述的触摸显示装置，其中，所述电力传输图案包括所述第一金属。
方案8.根据方案6所述的触摸显示装置，其中，所述电力传输图案被设置在穿过所述第二非显示区域的两个或更多个第二触摸布线与所述栅极驱动电路之间。
方案9.根据方案8所述的触摸显示装置，其中，穿过所述第二非显示区域的两个或更多个第二触摸布线被设置成不与从所述显示区域延伸至所述第二非显示区域的所述公共电极交叠。
方案10.根据方案6所述的触摸显示装置，还包括附加的电力传输图案，所述附加的电力传输图案被设置在所述第二非显示区域中，被配置成将所述公共电压传输至所述公共电极，并且包括所述触摸传感器金属。
方案11.根据方案6所述的触摸显示装置，其中，所述电力传输图案被设置成比穿过所述第二非显示区域的两个或更多个第二触摸布线更向外，并且所述触摸显示装置还包括被配置成将所述电力传输图案电连接至所述公共电极的连接图案。
方案12.根据方案11所述的触摸显示装置，还包括噪声阻挡图案，所述噪声阻挡图案被设置在穿过所述第二非显示区域的两个或更多个第二触摸布线与所述栅极驱动电路之间并且被施加所述公共电压。
方案13.根据方案11所述的触摸显示装置，其中，穿过所述第二非显示区域的两个或更多个第二触摸布线中的至少一个与所述第二非显示区域中的所述封装层的倾斜表面交叠。
方案14.根据方案11所述的触摸显示装置，其中
所述连接图案是从自所述显示区域延伸至所述第二非显示区域的所述公共电极突出的部分，以及
穿过所述第二非显示区域的两个或更多个第二触摸布线被设置成与所述连接图案交叠。
方案15.根据方案11所述的触摸显示装置，其中
所述连接图案包括与所述公共电极相同的材料、与所述显示区域中的所述像素电极相同的材料、与所述显示区域中的晶体管的栅电极相同的材料、以及与所述显示区域中的所述晶体管的源电极和漏电极相同的材料中的、与所述第一金属不同的一个或更多个材料，以及
穿过所述第二非显示区域的两个或更多个第二触摸布线被设置成在所述第二非显示区域中与所述连接图案交叠。
方案16.根据方案1所述的触摸显示装置，其中，所述n个第一触摸电极线是通过触摸感测电路向其施加驱动信号的发送电极线，以及所述m个第二触摸电极线是通过触摸感测电路检测来自其的信号的接收电极线。
方案17.根据方案1所述的触摸显示装置，其中，所述n个第一触摸电极线是通过触摸感测电路检测来自其的信号的接收电极线，以及所述m个第二触摸电极线是通过所述触摸感测电路向其施加驱动信号的发送电极线。
方案18.根据方案1所述的触摸显示装置，其中，所述n个第一触摸电极线中的每一个是一个条形线，并且所述m个第二触摸电极线中的每一个是一个条形线。
方案19.根据方案1所述的触摸显示装置，其中
所述n个第一触摸电极线中的每一个包括通过第一桥接图案连接的多个第一触摸电极，其中，所述第一桥接图案是位于与所述多个第一触摸电极相同的层上并与所述多个第一触摸电极集成的图案，或者是位于与所述多个第一触摸电极不同的层上并连接至所述多个第一触摸电极的图案，以及
所述m个第二触摸电极线中的每一个包括通过第二桥接图案连接的多个第二触摸电极，其中，所述第二桥接图案是位于与所述多个第二触摸电极相同的层上并与所述多个第二触摸电极集成的图案，或者是位于与所述多个第二触摸电极不同的层上并连接至所述多个第二触摸电极的图案。
方案20.根据方案19所述的触摸显示装置，其中，所述触摸传感器金属包括所述多个第一触摸电极和所述多个第二触摸电极中包括的电极金属和/或所述第一桥接图案或所述第二桥接图案中包括的桥接金属。
方案21.根据方案1所述的触摸显示装置，其中
所述n个第一触摸电极线和所述m个第二触摸电极线中的每一个是具有多个开口区域的网型，以及
所述多个开口区域中的每一个对应于一个或更多个子像素的发光区域。
方案22.根据方案1所述的触摸显示装置，包括一个或更多个堰部，所述一个或更多个堰部设置在所述显示区域与所述触摸焊盘部之间，具有大于所述触摸焊盘部的高度的高度，并且包括与设置在所述显示区域中的堤部相同的材料。
方案23.根据方案1所述的触摸显示装置，其中
所述公共电极设置在所述显示区域中并且延伸至所述非显示区域的部分区域，以及
所述封装层设置在所述显示区域中并且延伸至所述非显示区域的比所述公共电极更向外的部分区域。
方案24.根据方案1所述的触摸显示装置，其中，所述封装层的厚度是5μm或更大。
方案25.一种触摸显示装置，包括：
基板；
多个像素电极，每个像素电极针对所述基板上的多个子像素区域中的每一个被设置；
公共电极，其设置在所述多个像素电极上并且被施加公共电压；
设置成覆盖所述公共电极的封装层；
触摸传感器，其包括设置在显示区域中的所述封装层上的多个第一触摸电极线和多个第二触摸电极线；
触摸焊盘部，其设置在作为所述显示区域的外部区域的非显示区域中的、位于所述显示区域在第一方向上的外周的第一非显示区域中，并且包括多个第一触摸焊盘和多个第二触摸焊盘；
多个第一触摸布线，其沿着所述封装层的倾斜表面向下行进，并且将所述多个第一触摸电极线的一端或两端分别电连接至设置在所述第一非显示区域中的所述多个第一触摸焊盘；以及
多个第二触摸布线，其沿着所述封装层的倾斜表面向下行进，并且将所述多个第二触摸电极线的一端或两端分别电连接至设置在所述第一非显示区域中的所述多个第二触摸焊盘，
其中，所述多个第一触摸布线中的两个或更多个第一触摸布线和所述多个第二触摸布线中的两个或更多个第二触摸布线穿过位于所述显示区域在与所述第一方向不同的第二方向上的外周的第二非显示区域，以及穿过所述第二非显示区域的两个或更多个第一触摸布线和两个或更多个第二触摸布线中的至少之一被设置成不与从所述显示区域延伸至所述第二非显示区域的所述公共电极交叠。

Claims (10)

1.一种触摸显示装置，包括：
基板；
多个像素电极，每个像素电极针对所述基板上的多个子像素区域中的每一个被设置；
公共电极，其设置在所述多个像素电极上并且被施加公共电压；
设置成覆盖所述公共电极的封装层；
触摸传感器，其包括设置在显示区域中的所述封装层上的n个第一触摸电极线和m个第二触摸电极线，其中所述n个第一触摸电极线和所述m个第二触摸电极线中的每一个包括一个或更多个触摸传感器金属，并且m和n中的每个是大于或等于2的自然数；
触摸焊盘部，其设置在作为所述显示区域的外部区域的非显示区域中的、位于所述显示区域在第一方向上的外周的第一非显示区域中，并且包括2n个第一触摸焊盘和2m个第二触摸焊盘；
2n个第一触摸布线，其沿着所述封装层的倾斜表面向下行进，并且将所述n个第一触摸电极线的一端和另一端分别电连接至设置在所述第一非显示区域中的所述2n个第一触摸焊盘；以及
2m个第二触摸布线，其沿着所述封装层的倾斜表面向下行进，并且将所述m个第二触摸电极线的一端和另一端分别电连接至设置在所述第一非显示区域中的所述2m个第二触摸焊盘，
其中，所述2n个第一触摸布线中的两个或更多个第一触摸布线和所述2m个第二触摸布线中的两个或更多个第二触摸布线穿过位于所述显示区域在与所述第一方向不同的第二方向上的外周的第二非显示区域，
穿过所述第二非显示区域的两个或更多个第一触摸布线包括所述触摸传感器金属并且被设置成与从所述显示区域延伸至所述第二非显示区域的所述公共电极交叠，以及
穿过所述第二非显示区域的两个或更多个第二触摸布线包括具有所述触摸传感器金属的一个或更多个第二触摸布线和具有与所述触摸传感器金属不同的第一金属的一个或更多个第二触摸布线。
2.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述第一金属包括设置在所述显示区域中的晶体管的源电极和漏电极中包括的源极-漏极金属和设置在所述显示区域中的所述晶体管的栅电极中包括的栅极金属中的之一或更多。
3.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，在穿过所述第二非显示区域的两个或更多个第二触摸布线中，包括所述触摸传感器金属的所述一个或更多个第二触摸布线和包括所述第一金属的所述一个或更多个第二触摸布线被设置成在不同的层上交错。
4.根据权利要求1所述的触摸显示装置，还包括栅极驱动电路，所述栅极驱动电路电连接至设置在所述显示区域中的多个栅极线，设置在所述第二非显示区域中，并且与从所述显示区域延伸至所述第二非显示区域的所述公共电极交叠。
5.根据权利要求4所述的触摸显示装置，其中所述栅极驱动电路包括晶体管，所述晶体管包括所述第一金属。
6.根据权利要求4所述的触摸显示装置，还包括电力传输图案，所述电力传输图案设置在所述第二非显示区域中并且被配置成将所述公共电压传输至所述公共电极。
7.根据权利要求6所述的触摸显示装置，其中，所述电力传输图案包括所述第一金属。
8.根据权利要求6所述的触摸显示装置，其中，所述电力传输图案被设置在穿过所述第二非显示区域的两个或更多个第二触摸布线与所述栅极驱动电路之间。
9.根据权利要求8所述的触摸显示装置，其中，穿过所述第二非显示区域的两个或更多个第二触摸布线被设置成不与从所述显示区域延伸至所述第二非显示区域的所述公共电极交叠。
10.一种触摸显示装置，包括：
基板；
多个像素电极，每个像素电极针对所述基板上的多个子像素区域中的每一个被设置；
公共电极，其设置在所述多个像素电极上并且被施加公共电压；
设置成覆盖所述公共电极的封装层；
触摸传感器，其包括设置在显示区域中的所述封装层上的多个第一触摸电极线和多个第二触摸电极线；
触摸焊盘部，其设置在作为所述显示区域的外部区域的非显示区域中的、位于所述显示区域在第一方向上的外周的第一非显示区域中，并且包括多个第一触摸焊盘和多个第二触摸焊盘；
多个第一触摸布线，其沿着所述封装层的倾斜表面向下行进，并且将所述多个第一触摸电极线的一端或两端分别电连接至设置在所述第一非显示区域中的所述多个第一触摸焊盘；以及
多个第二触摸布线，其沿着所述封装层的倾斜表面向下行进，并且将所述多个第二触摸电极线的一端或两端分别电连接至设置在所述第一非显示区域中的所述多个第二触摸焊盘，
其中，所述多个第一触摸布线中的两个或更多个第一触摸布线和所述多个第二触摸布线中的两个或更多个第二触摸布线穿过位于所述显示区域在与所述第一方向不同的第二方向上的外周的第二非显示区域，以及
穿过所述第二非显示区域的两个或更多个第一触摸布线和两个或更多个第二触摸布线中的至少之一被设置成不与从所述显示区域延伸至所述第二非显示区域的所述公共电极交叠。
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