JP2021010874A - パターン形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板との接触時の衝撃荷重による押さえ板の変形を防止しつつ、基板を固定した状態におけるクランパの基板上面からの突出量を低減する。【解決手段】インクジェット方式にて基板９に液滴を付与してパターンを形成するパターン形成装置において、クランパ４は、基板９をステージ１１に向けて付勢して固定する。クランパ４の押さえ板４１は、第１部位４１１と、第１部位４１１よりも薄い第２部位４１２とを備える。第１部位４１１は、昇降機構４２により押さえ板４１が下方へと移動して基板９に接触する際に、周縁領域９４に最初に接触する。第２部位４１２は、スライド機構４３により押さえ板４１が移動されることにより、第１部位４１１に代わって周縁領域９４に接触する。これにより、基板９との接触時の衝撃荷重による押さえ板４１の変形を防止しつつ、基板９を固定した状態におけるクランパ４の基板９の上面９１からの突出量を低減することができる。【選択図】図６

Description

本発明は、基板上にパターンを形成するパターン形成装置に関する。

従来、配線基板上の導体パターンを保護することを目的として、配線基板上にレジスト膜のパターンが形成される。レジスト膜は、後工程のはんだ塗布の際に、はんだが導体配線等の領域に付着することを防止する役割も有し、「ソルダレジスト」とも呼ばれる。レジスト膜を形成する一手法として、インクジェット方式にてソルダレジストのインクの液滴を配線基板に向けて吐出する方法が知られている。このような技術は、例えば、特許文献１および特許文献２に開示されている。

一方、特許文献３では、記録ドラムの外面にシート状の刷版を装着し、変調された光ビームを刷版表面の感光層上にて走査することにより画像を描画する画像記録装置が開示されている。当該画像記録装置では、刷版に対する画像の位置ずれを抑制するために、刷版の周方向における先端および後端が、クランパによって記録ドラムに押圧固定される。当該クランパでは、板バネおよびスプリングにより、クランパ本体の端部が刷版へと付勢される。このようなクランパは、上述のレジスト膜のパターンを形成する装置においても利用される。

特開平９−２８３８９３号公報 特開２００８−４８２０号公報 特開２００５−３１６１１６号公報

ところで、インクジェット方式で基板上にソルダレジストのパターンを形成する場合、インクを吐出するヘッド部と基板との間の距離が非常に小さい。したがって、ヘッド部とクランパとの干渉を避けるために、クランパの押さえ板の薄型化が求められる。しかしながら、薄型の押さえ板は、基板に近づけて押し当てる際に、接触時の衝撃により変形するおそれがある。

このような問題は、ソルダレジストのインクの塗布には限定されず、インクジェット方式にて基板上に文字や図形等のパターンを描画する場合、あるいは、基板上にて光を走査してパターンを描画する装置においてパターンの高精細化が求められる場合等にも生じ得る。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板との接触時の衝撃荷重による押さえ板の変形を防止しつつ、基板を固定した状態におけるクランパの基板上面からの突出量を低減することを目的としている。

請求項１に記載の発明は、インクジェット方式にて基板に液滴を付与してパターンを形成する、または、基板上にて光を走査して描画を行うことによりパターンを形成するパターン形成装置であって、基板が載置されるステージと、前記基板を前記ステージに向けて付勢して固定するクランパと、前記基板に液滴を付与する、または、前記基板上に光を照射するヘッド部と、前記ステージを前記ヘッド部に対して相対移動する移動機構とを備え、前記クランパは、前記基板の上面の周縁領域に接触する押さえ板と、前記押さえ板を上下方向に移動する昇降機構と、前記押さえ板を前記基板の前記上面に沿って移動して前記押さえ板の前記基板に対する接触状態を変更する接触状態変更機構とを備え、前記押さえ板は、前記昇降機構により下方へと移動して前記基板に接触する際に、前記周縁領域に最初に接触する第１部位と、前記第１部位よりも薄く、前記接触状態変更機構により前記押さえ板が移動されることにより、前記第１部位に代わって前記周縁領域に接触する第２部位とを備える。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のパターン形成装置であって、前記押さえ板は、前記第１部位と前記第２部位とを接続する接続部をさらに備え、前記第１部位の下面は、前記第２部位の下面よりも下側に位置し、前記接続部の下面は、前記第１部位の前記下面と前記第２部位の前記下面とを接続する傾斜面である。

請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載のパターン形成装置であって、前記第２部位は、前記押さえ板のうち、前記基板の前記周縁領域よりも内側のパターン形成領域に近い側の端縁部であり、前記第１部位は、前記押さえ板において、前記第２部位を挟んで前記パターン形成領域の反対側に位置し、前記接触状態変更機構は、前記押さえ板を前記基板の側面に対して進退させるスライド機構である。

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のパターン形成装置であって、前記スライド機構は、前記押さえ板を前記昇降機構と共に前記基板の前記側面に対して進退させる。

請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれか１つに記載のパターン形成装置であって、前記昇降機構は、前記押さえ板に接続される移動子と、前記移動子を空気圧により上下方向に移動する駆動機構とを備える。

請求項６に記載の発明は、請求項１ないし５のいずれか１つに記載のパターン形成装置であって、前記ステージは、前記基板の下面を吸着する吸着ステージである。

請求項７に記載の発明は、請求項１ないし６のいずれか１つに記載のパターン形成装置であって、前記ヘッド部は、インクジェット方式にて基板に液滴を付与してパターンを形成するインクジェットヘッドである。

本発明では、基板との接触時の衝撃荷重による押さえ板の変形を防止しつつ、基板を固定した状態におけるクランパの基板上面からの突出量を低減することができる。

一の実施の形態に係るパターン形成装置の外観を示す斜視図である。 ステージおよびクランパを拡大して示す斜視図である。 ステージおよびクランパの縦断面図である。 ステージおよびクランパの縦断面図である。 ステージおよびクランパの縦断面図である。 ステージおよびクランパの縦断面図である。 他のクランパを示す斜視図である。

図１は、本発明の一の実施の形態に係るパターン形成装置１の外観を示す斜視図である。パターン形成装置１は、ソルダレジストのインクをインクジェット方式にてプリント配線基板９（以下、単に「基板９」と呼ぶ。）上に付与することにより、基板９上にレジスト膜のパターンを形成する。基板９は、好ましくは硬質の板状部材であるが、可撓性を有するシート状の部材であってもよい。図１に示す例では、基板９は、平面視において略矩形状の板状部材である。レジスト膜は、基板９上の導体パターンを保護する。導体パターンには、配線、ランドおよびその他のパターンが含まれる。レジスト膜は、後工程にてはんだペーストが塗布される領域や、レジスト膜が設けられるべきではない他の領域には形成されない。

パターン形成装置１は、ステージ１１と、移動機構２と、ヘッド部３と、複数のクランパ４と、タンク５とを備える。ステージ１１の略矩形状の上面１２上には、基板９が載置される。ステージ１１は、基板９の下面を吸着する吸着ステージである。ステージ１１の略平面状の上面１２には、例えば、多数の略円形の吸引口（図示省略）が略均一に分散配置されている。基板９は、当該多数の吸引口を介して吸引機構により吸引されることにより、ステージ１１の上面１２に吸着される。なお、上記吸引口の形状は様々に変更されてよい。あるいは、ステージ１１は、例えば、吸引機構に接続された多孔質材料により形成されてもよい。

クランパ４は、基板９の上面９１の周縁領域に接触し、基板９をステージ１１に向けて付勢して固定する。基板９の当該周縁領域は、基板９の上面９１において、パターンが形成される略矩形状のパターン形成領域の周囲を囲む略矩形枠状の領域である。図１では、ステージ１１およびクランパ４の詳細な構造の図示を省略している。

ヘッド部３は、基板９に向けて、インクジェット方式にてソルダレジストのインク（以下、単に「インク」とも呼ぶ。）の微小液滴を吐出して付与するインクジェットヘッドである。タンク５は、ヘッド部３に供給されるインクを貯留する。インクはタンク５からチューブ５１を介してヘッド部３に供給される。

ヘッド部３には、Ｘ方向に関して等間隔に配列された多数の吐出口を有する吐出ユニットが設けられる。各吐出口からインクジェット方式にてインクの液滴が吐出される。インクは、基板９に向かって図１中の（−Ｚ）方向に吐出される。ヘッド部３の下端と基板９の上面との間の上下方向の距離は、例えば、約１ｍｍ〜２ｍｍと非常に小さい。インクジェット方式としては様々な構造が利用可能であり、例えば、ピエゾを利用する構造またはヒータを利用する構造が利用可能である。

移動機構２は、ステージ１１をヘッド部３に対して相対移動する。移動機構２は、Ｙ方向移動機構２ａと、Ｘ方向移動機構２ｂとを備える。Ｙ方向移動機構２ａは、基板９に平行なＹ方向にステージ１１を移動する。Ｘ方向移動機構２ｂは、Ｙ方向に垂直かつ基板９に平行なＸ方向にヘッド部３を移動する。Ｙ方向移動機構２ａおよびＸ方向移動機構２ｂとしては様々な機構が利用可能である。例えば、Ｙ方向移動機構２ａおよびＸ方向移動機構２ｂはそれぞれ、モータが取り付けられたボールねじ機構であってもよく、リニアモータであってもよい。

パターン形成装置１では、Ｙ方向移動機構２ａによりステージ１１が（＋Ｙ）方向に移動され、移動中のステージ１１上の基板９に対して、ヘッド部３の複数の吐出口からインクの液滴が吐出される。以下、基板９のＹ方向の移動を「主走査」ともいう。基板９の１回の主走査では、複数の吐出口に対応する複数のインクの線が基板９上に形成される。１回の主走査が完了すると、Ｘ方向移動機構２ｂによりヘッド部３がＸ方向に僅かに移動する（すなわち、副走査される）。そして、Ｙ方向移動機構２ａにより基板９が（−Ｙ）方向に移動する。これにより、２回目の主走査が行われ、前回の主走査にて形成されたインクの各線に隣接してインクの線が形成される。

主走査を所定回数繰り返すことにより、複数の吐出口のＸ方向の配列幅にほぼ等しい幅の領域にレジスト膜が形成される。レジスト膜は必要な領域のみに形成されるため、正確には、レジスト膜のパターンが形成される。以下の説明では、複数の吐出口のＸ方向の配列幅にほぼ等しい幅を「ユニット幅」と呼び、この幅でレジスト膜が形成される領域を「ユニット領域」と呼ぶ。１つのユニット領域にレジスト膜が形成されると、ヘッド部３はＸ方向移動機構２ｂによりＸ方向にユニット幅だけ移動し、上述の主走査を繰り返すことにより、前回のユニット領域に隣接するユニット領域にレジスト膜が形成される。ユニット領域でのレジスト膜の形成およびヘッド部３のＸ方向への移動が繰り返されることにより、基板９上の必要な領域全体にレジスト膜のパターンが形成される。なお、ヘッド部３の基板９に対する１回の主捜査により、ヘッド部３の下方の領域にレジスト膜のパターンが形成されてもよい。

図２は、ステージ１１およびクランパ４を拡大して示す斜視図である。図２中では、ステージ１１上に載置される基板９を二点鎖線にて示す。なお、基板９の大きさは様々に変更されてよい。図２に示す例では、４つのクランパ４が、ステージ１１の上面１２の４つの辺にそれぞれ沿って配置される。４つのクランパ４の構造は、長さが異なる点を除き略同様である。ステージ１１には、各クランパ４を基板９に対して進退させるための複数の溝１３が設けられる。各溝１３は、ステージ１１を上下方向（すなわち、Ｚ方向）に貫通する貫通孔であり、クランパ４の進退方向に延びるスリットである。

図３は、図２中のIII−IIIの位置にて切断したステージ１１およびクランパ４の縦断面図である。図３では、図２とは異なり、基板９を付勢していない状態のクランパ４を示す。図３では、一部の構成については側面にて描いている。後述する図４〜６においても同様である。以下、図３に示す１つのクランパ４について説明するが、他の３つのクランパ４の構造および動作は、当該１つのクランパ４と略同様である。

クランパ４は、押さえ板４１と、昇降機構４２と、スライド機構４３とを備える。押さえ板４１は、基板９の上面９１よりも上側に位置する略平板状の部材である。押さえ板４１は、平面視において、Ｘ方向に略平行に延びる略矩形帯状である。押さえ板４１は、例えば、ステンレス鋼等の金属により形成される。押さえ板４１は、図２に示すように、基板９の上面の周縁領域に接触して、基板９をステージ１１に向けて付勢する部材である。

図３に示す昇降機構４２は、押さえ板４１を上下方向に移動する移動機構である。昇降機構４２は、支柱４２１と、駆動機構４２２とを備える。支柱４２１は、ステージ１１の溝１３を上下方向に貫通する略柱状（例えば、略円柱状）の部材である。支柱４２１の上端部は、ステージ１１の上方において、押さえ板４１の（−Ｙ）側の端部（すなわち、基板９とは反対側の端部）に接続される。支柱４２１の下端部は、ステージ１１の下方において、駆動機構４２２に接続される。駆動機構４２２は、支柱４２１を空気圧により上下方向に移動する。

昇降機構４２では、例えば、図示省略のガス供給源から駆動機構４２２にガスが供給されることにより、支柱４２１が押さえ板４１と共に上方へと移動する。また、図示省略の吸引機構により駆動機構４２２内のガスが吸引されることにより、支柱４２１が押さえ板４１と共に下方へと移動する。すなわち、昇降機構４２は、支柱４２１を移動子（すなわち、ロッド）とし、駆動機構４２２をシリンダとするエアシリンダである。なお、昇降機構４２の構造は様々に変更されてよく、例えば、リニアモータ等が昇降機構４２として利用されてもよい。

スライド機構４３は、押さえ板４１をステージ１１に沿ってスライドさせる移動機構である。図３に示す例では、スライド機構４３は、昇降機構４２の駆動機構４２２に接続され、押さえ板４１を昇降機構４２と共にＹ方向に進退させる。換言すれば、スライド機構４３は、押さえ板４１を昇降機構４２と共に基板９の側面９３に対して進退させる。スライド機構４３は、例えば、モータが取り付けられたボールねじ機構、リニアモータまたはエアシリンダである。

押さえ板４１は、第１部位４１１と、第２部位４１２と、接続部４１３とを備える。第１部位４１１は、押さえ板４１のうち、支柱４２１との接続部から（＋Ｙ）方向（すなわち、基板９に向かう方向）に延びる略平板状の部位である。第２部位４１２は、第１部位４１１の（＋Ｙ）側（すなわち、基板９に近い側）に位置する略平板状の部位である。接続部４１３は、Ｙ方向において第１部位４１１と第２部位４１２との間に位置し、第１部位４１１と第２部位４１２とを接続する略平板状の部位である。第２部位４１２は、接続部４１３の（＋Ｙ）側の端部（すなわち、基板９に近い方の端部）から（＋Ｙ）方向に延びる。第２部位４１２は、押さえ板４１のうち、基板９の周縁領域９４よりも内側のパターン形成領域９５に近い側の端縁部である。また、第１部位４１１は、押さえ板４１において、第２部位４１２を挟んでパターン形成領域９５の反対側に位置する。

押さえ板４１において、第２部位４１２は、第１部位４１１よりも薄い。例えば、第１部位４１１の厚さは約１ｍｍ〜２ｍｍであり、第２部位４１２の厚さは約０．３ｍｍ〜０．７ｍｍである。第１部位４１１、接続部４１３および第２部位４１２の上面は、上下方向の略同じ位置に位置する。第１部位４１１の下面４１４は、第２部位４１２の下面４１５よりも下側に位置する。接続部４１３の下面４１６は、第１部位４１１の下面４１４と第２部位４１２の下面４１５とを接続する傾斜面である。接続部４１３の下面４１６は、（−Ｙ）側から（＋Ｙ）側へと向かうに従って（すなわち、基板９へと近づくに従って）、上方へと向かう。

パターン形成装置１において基板９がステージ１１上に固定される際には、まず、ステージ１１の上面１２上に基板９が載置される。ステージ１１では、上面１２の多数の吸引口（図示省略）からの吸引が行われ、基板９がステージ１１の上面１２に吸着されて仮固定される。このとき、クランパ４の押さえ板４１は、図３に示すように、基板９とは上下方向に重ならない退避位置（すなわち、基板９の側方の位置）に退避している。また、押さえ板４１は、基板９の上面９１よりも上側に位置している。以下、図３のクランパ４の動作について説明するが、他の３つのクランパ４の動作も、水平方向における移動の向きが異なる点を除き、図３のクランパ４と略同様である。

基板９がステージ１１上に載置されると、クランパ４のスライド機構４３により、昇降機構４２が（＋Ｙ）方向（すなわち、基板９の側面９３に近づく方向）へと押さえ板４１と共に移動する。これにより、図４に示すように、押さえ板４１の第１部位４１１、接続部４１３および第２部位４１２が、基板９と上下方向に重なる。詳細には、押さえ板４１の第１部位４１１、接続部４１３および第２部位４１２は、基板９の上面９１から上方に離間した状態で、周縁領域９４の上側に位置する。

次に、昇降機構４２において、駆動機構４２２により支柱４２１が下方へと移動され、図５に示すように、押さえ板４１の第１部位４１１の下面４１４が、基板９の上面９１の周縁領域９４に接触する。このとき、押さえ板４１の第２部位４１２の下面４１５および接続部４１３の下面４１６は、基板９の上面９１から上方に離間した状態で、周縁領域９４の上側に位置する。すなわち、第１部位４１１は、昇降機構４２により押さえ板４１が下方へと移動して基板９に接触する際に、周縁領域９４に最初に接触する部位である。押さえ板４１が基板９に接触した後も、昇降機構４２により押さえ板４１に継続的に下向きの力が加えられる。このため、基板９は、押さえ板４１の第１部位４１１によりステージ１１の上面１２に対して付勢される。

その後、スライド機構４３により、昇降機構４２が（−Ｙ）方向（すなわち、基板９の側面９３から離れる方向）へと押さえ板４１と共に移動する。当該（−Ｙ）方向への移動距離は、上述の（＋Ｙ）方向への移動距離よりも小さい。また、上述のように、押さえ板４１は、昇降機構４２により下向きに引っ張られている。これにより、押さえ板４１が基板９の上面９１に沿って（−Ｙ）方向および（−Ｚ）方向に移動し、図６に示すように、第２部位４１２が第１部位４１１に代わって基板９の上面９１の周縁領域９４に接触する。すなわち、スライド機構４３は、押さえ板４１の基板９に対する接触状態を変更する接触状態変更機構である。

図６に示す例では、押さえ板４１の第１部位４１１および接続部４１３は、基板９から側方に離れ、基板９と支柱４２１の間に位置する。第１部位４１１の下面４１４および接続部４１３の下面４１６は、基板９の上面９１よりも下側に位置する。第２部位４１２の下面４１５が基板９に接触した後も、昇降機構４２により押さえ板４１に継続的に下向きの力が加えられる。このため、基板９は、押さえ板４１の第２部位４１２によりステージ１１の上面１２に対して付勢される。これにより、パターン形成装置１における基板９のステージ１１に対する固定が終了する。

パターン形成装置１では、上述の接触状態変更機構は、必ずしも押さえ板４１を基板９の側面９３に対して進退させるスライド機構４３には限定されず、様々な構造を有していてもよい。例えば、図７に示すクランパ４ａのように、略楕円形の押さえ板４１ａを、上下方向を向く回転軸を中心として１８０°回転させることにより、ステージ１１上の基板９に対する押さえ板４１ａの接触部位を、厚い第１部位４１１ａから薄い第２部位４１２ａへと切り替える回転機構４３ａ（例えば、回転式モータ）が、接触状態変更機構として利用されてもよい。

以上に説明したように、インクジェット方式にて基板９に液滴を付与してパターンを形成するパターン形成装置１は、ステージ１１と、クランパ４と、ヘッド部３と、移動機構２とを備える。ステージ１１には、基板９が載置される。クランパ４は、基板９をステージ１１に向けて付勢して固定する。ヘッド部３は、基板９に液滴を付与する。移動機構２は、ステージ１１をヘッド部３に対して相対移動する。クランパ４は、押さえ板４１と、昇降機構４２と、接触状態変更機構（例えば、スライド機構４３）とを備える。押さえ板４１は、基板９の上面９１の周縁領域９４に接触する。昇降機構４２は、押さえ板４１を上下方向に移動する。接触状態変更機構は、押さえ板４１を基板の上面１２に沿って移動し、押さえ板４１の基板９に対する接触状態を変更する。

押さえ板４１は、第１部位４１１と、第１部位４１１よりも薄い第２部位４１２とを備える。第１部位４１１は、昇降機構４２により押さえ板４１が下方へと移動して基板９に接触する際に、周縁領域９４に最初に接触する。第２部位４１２は、接触状態変更機構により押さえ板４１が移動されることにより、第１部位４１１に代わって周縁領域９４に接触する。

このように、基板９と押さえ板４１とが接触する際に、比較的厚く、比較的高い強度を有する第１部位４１１を基板９に接触させることにより、基板９との接触時の衝撃荷重による押さえ板４１の変形を防止することができる。また、基板９と押さえ板４１とが接触した状態で、押さえ板４１の基板９と接触する部位を、第１部位４１１よりも薄い第２部位４１２に変更することにより、基板９の位置ずれを抑制しつつ、基板９をステージ１１に固定した状態におけるクランパ４の基板９の上面９１からの突出量を低減することができる。その結果、基板９に対するパターン形成時において、ヘッド部３とクランパ４との接触等を避けることができる。

上述のように、押さえ板４１は、第１部位４１１と第２部位４１２とを接続する接続部４１３をさらに備えることが好ましい。また、第１部位４１１の下面４１４は第２部位４１２の下面４１５よりも下側に位置し、接続部４１３の下面４１６は、第１部位４１１の下面４１４と第２部位４１２の下面４１５とを接続する傾斜面であることが好ましい。これにより、押さえ板４１の基板９との接触部位が第１部位４１１から第２部位４１２に変更される際に、接続部４１３の下面４１６が基板９の上面９１のエッジ等に沿って緩やかに移動する。このため、第１部位４１１の下面４１４と第２部位４１２の下面４１５との間に段差が存在する場合等に比べて、上述の第１部位４１１から第２部位４１２への変更の際に、押さえ板４１が急激に下方へと移動して第２部位４１２に衝撃荷重が生じることを抑制し、当該変更を円滑に行うことができる。

上述のように、好ましくは、第２部位４１２は、押さえ板４１のうち、基板９の周縁領域９４よりも内側のパターン形成領域９５に近い側の端縁部であり、第１部位４１１は、押さえ板４１において、第２部位４１２を挟んでパターン形成領域９５の反対側に位置する。また、接触状態変更機構は、押さえ板４１を基板９の側面９３に対して進退させるスライド機構４３であることが好ましい。これにより、押さえ板４１の基板９との接触部位を、簡素な構造により第１部位４１１から第２部位４１２へと変更することができる。また、スライド機構４３は、ステージ１１上に搬入された基板９に押さえ板４１を近づける際、および、基板９の搬出時に基板９上から押さえ板４１を側方へと退避させる際にも利用される。このように、クランパ４の退避等に使用されるスライド機構４３を接触状態変更機構としても利用することにより、パターン形成装置１の構造を簡素化することができる。

上述のように、スライド機構４３は、押さえ板４１を昇降機構４２と共に基板９の側面９３に対して進退させることが好ましい。これにより、昇降機構４２が押さえ板４１から独立して固定されている場合とは異なり、基板９の大きさが変更された場合であっても、昇降機構４２から押さえ板４１の端縁までの距離が変わらない。このため、基板９との接触時や基板９の付勢時に押さえ板４１に加わる荷重は、基板９の大きさにかかわらず同じである。したがって、押さえ板４１の第１部位４１１および第２部位４１２の厚さの決定等、クランパ４の設計を容易とすることができる。

上述のように、昇降機構４２は、押さえ板４１に接続される移動子（すなわち、支柱４２１）と、支柱４２１を空気圧により上下方向に移動する駆動機構４２２とを備えることが好ましい。これにより、基板９を比較的大きい力で付勢する必要がある場合であっても、昇降機構４２の大型化を抑制することができ、また、パターン形成装置１の製造コストを低減することもできる。

上述のように、ステージ１１は、基板９の下面を吸着する吸着ステージであることが好ましい。これにより、押さえ板４１の第１部位４１１によって基板９をステージ１１に付勢した後は、基板９がステージ１１から浮くことが吸着により抑制される。例えば、基板９の周縁領域９４が反っている場合であっても、ステージ１１に付勢されて吸着された後には、当該反りにより周縁領域９４がステージ１１から浮くことが抑制される。このため、基板９を付勢するために押さえ板４１に加えられる力を低減することができる。したがって、押さえ板４１の第２部位４１２をさらに薄型化することができる。

上述のように、ヘッド部３は、インクジェット方式にて基板９に液滴を付与してパターンを形成するインクジェットヘッドであることが好ましい。パターン形成装置１では、上述のように、クランパ４の基板９の上面９１からの突出量を低減することができるため、パターン形成装置１の構造は、ヘッド部３と基板９の上面９１との間の上下方向の距離を小さくする必要があるインクジェット方式のパターン形成装置１に特に適している。

上述のパターン形成装置１では、様々な変更が可能である。

例えば、ステージ１１は、必ずしも吸着ステージである必要はなく、基板９を吸着しないステージであってもよい。

スライド機構４３は、必ずしも、押さえ板４１を昇降機構４２と共に移動させる必要はなく、押さえ板４１を昇降機構４２から独立して基板９の側面９３に向けて進退させてもよい。また、接触状態変更機構は、上述のスライド機構４３または回転機構４３ａには限定されず、様々に変更されてもよい。

押さえ板４１の形状は、様々に変更されてよい。例えば、第１部位４１１の上面は、必ずしも第２部位４１２の上面と上下方向の同じ位置に位置する必要はなく、第２部位４１２の上面よりも下側に位置していてもよい。また、押さえ板４１では、接続部４１３が省略され、第１部位４１１は第２部位４１２の端部に連続して設けられてもよい。

パターン形成装置１では、ヘッド部３がステージ１１に対して相対的に移動するのであれば、移動機構２として様々な構造が採用可能である。例えば、ステージ１１が固定され、ヘッド部３がＸ方向およびＹ方向に移動してもよい。あるいは、ヘッド部３がＹ方向に移動し、ステージ１１がＸ方向に移動してもよい。

パターン形成装置１では、ヘッド部３から吐出されるインクは、ソルダレジストのインクには限定されない。例えば、パターン形成装置１は、印刷用のインクをインクジェット方式で基板９に付与し、基板９上に文字、記号、図形等のパターンを形成する（すなわち、印刷する）インクジェットプリンタとして利用されてもよい。

また、パターン形成装置１は、基板９上にて光を走査して描画を行うことにより、基板９上にパターンを形成する直描装置として利用されてもよい。この場合、上述のヘッド部３に代えて、基板９上に光を照射するヘッド部が設けられる。当該直描装置においても、上述のクランパ４によって基板９を固定することにより、上記と同様に、基板９との接触時の衝撃荷重による押さえ板４１の変形を防止することができる。また、基板９をステージ１１に固定した状態におけるクランパ４の基板９の上面１２からの突出量を低減することができる。当該直描装置では、基板９上の感光材料に照射される光は、例えば、変調されたレーザビームである。

上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。

１ パターン形成装置
２ 移動機構
３ ヘッド部
４ クランパ
９ 基板
１１ ステージ
４１，４１ａ 押さえ板
４２ 昇降機構
４３ スライド機構
４３ａ 回転機構
９１ （基板の）上面
９３ （基板の）側面
９４ 周縁領域
９５ パターン形成領域
４１１，４１１ａ 第１部位
４１２，４１２ａ 第２部位
４１３ 接続部
４１４ （第１部位の）下面
４１５ （第２部位の）下面
４１６ （接続部の）下面
４２１ 支柱
４２２ 駆動機構

Claims (7)

1. インクジェット方式にて基板に液滴を付与してパターンを形成する、または、基板上にて光を走査して描画を行うことによりパターンを形成するパターン形成装置であって、
   基板が載置されるステージと、
   前記基板を前記ステージに向けて付勢して固定するクランパと、
   前記基板に液滴を付与する、または、前記基板上に光を照射するヘッド部と、
   前記ステージを前記ヘッド部に対して相対移動する移動機構と、
   を備え、
   前記クランパは、
   前記基板の上面の周縁領域に接触する押さえ板と、
   前記押さえ板を上下方向に移動する昇降機構と、
   前記押さえ板を前記基板の前記上面に沿って移動して前記押さえ板の前記基板に対する接触状態を変更する接触状態変更機構と、
   を備え、
   前記押さえ板は、
   前記昇降機構により下方へと移動して前記基板に接触する際に、前記周縁領域に最初に接触する第１部位と、
   前記第１部位よりも薄く、前記接触状態変更機構により前記押さえ板が移動されることにより、前記第１部位に代わって前記周縁領域に接触する第２部位と、
   を備えることを特徴とするパターン形成装置。
2. 請求項１に記載のパターン形成装置であって、
   前記押さえ板は、前記第１部位と前記第２部位とを接続する接続部をさらに備え、
   前記第１部位の下面は、前記第２部位の下面よりも下側に位置し、
   前記接続部の下面は、前記第１部位の前記下面と前記第２部位の前記下面とを接続する傾斜面であることを特徴とするパターン形成装置。
3. 請求項１または２に記載のパターン形成装置であって、
   前記第２部位は、前記押さえ板のうち、前記基板の前記周縁領域よりも内側のパターン形成領域に近い側の端縁部であり、
   前記第１部位は、前記押さえ板において、前記第２部位を挟んで前記パターン形成領域の反対側に位置し、
   前記接触状態変更機構は、前記押さえ板を前記基板の側面に対して進退させるスライド機構であることを特徴とするパターン形成装置。
4. 請求項３に記載のパターン形成装置であって、
   前記スライド機構は、前記押さえ板を前記昇降機構と共に前記基板の前記側面に対して進退させることを特徴とするパターン形成装置。
5. 請求項１ないし４のいずれか１つに記載のパターン形成装置であって、
   前記昇降機構は、
   前記押さえ板に接続される移動子と、
   前記移動子を空気圧により上下方向に移動する駆動機構と、
   を備えることを特徴とするパターン形成装置。
6. 請求項１ないし５のいずれか１つに記載のパターン形成装置であって、
   前記ステージは、前記基板の下面を吸着する吸着ステージであることを特徴とするパターン形成装置。
7. 請求項１ないし６のいずれか１つに記載のパターン形成装置であって、
   前記ヘッド部は、インクジェット方式にて基板に液滴を付与してパターンを形成するインクジェットヘッドであることを特徴とするパターン形成装置。

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