JP2021005678A - 試験装置 - Google Patents

Abstract

【課題】多角的に加工条件の影響を検証することを可能とする試験装置を提供すること。【解決手段】試験装置は、複数のチップに分割され粘着テープで支持されたウェーハから所定のチップ１４をピックアップするピックアップ機構と、ピックアップ機構でピックアップされたチップ１４の抗折強度、寸法、面粗さ、チッピングの少なくともいずれかを計測する計測手段である観察機構及び強度測定機構と、観察機構及び強度測定機構で計測された計測結果を結果画面６００として表示する表示ユニット３００と、を備える、結果画面６００は、チップ１４毎に細分化されたウェーハの全体像６０２を表示し、チップ１４がピックアップされる前のウェーハの全体像６０２上の位置に観察機構及び強度測定機構で計測された計測結果を表示する。【選択図】図１８

Description

本発明は、試験装置に関する。

ウェーハを研削加工や切削加工する各種の加工装置は、ウェーハの面粗さや、ウェーハを分割した際のチッピング、分割されて形成されたチップの抗折強度やチップ寸法等を測定し、測定結果が許容範囲に入るような加工条件が選定されている。

従来、ウェーハの面粗さや、ウェーハを分割した際のチッピング、分割されて形成されたチップの抗折強度やチップ寸法等を測定する際には、それぞれマニュアル式の測定装置（粗さ計、顕微鏡、抗折強度装置（例えば、特許文献１参照））を用いて作業者が測定し、測定値を作業者がエクセル等にまとめていた。測定結果は、例えば、ウェーハ毎に平均値や最大値、最小値、ばらつき等をまとめており、異なる加工条件で加工したウェーハの測定結果を比較して評価していた。

特開２００５−１７０５４号公報

ウェーハを研削装置の研削砥石で裏面研削するとソーマークと呼ばれる研削痕が形成される。ソーマークの状態は、ウェーハの各所で異なり、ソーマークの状態によってウェーハにおける位置毎に面粗さや抗折強度の結果が異なる。

また、ウェーハは、円形であるため、切削装置の切削ブレードで切削すると例えばブレードがウェーハに進入する際にブレードが逃げる方向に力がかかり、チッピングの発生状態が他の部分と異なる傾向がある。

このようにウェーハ上の位置によってそれぞれ加工結果が異なるが、ウェーハ上の位置と測定結果をひも付けて評価する測定装置は今までなく、測定結果をウェーハ上の位置と対応付けて把握することでより多角的に加工条件の影響を検証することができなかった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、多角的に加工条件の影響を検証することを可能とする試験装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の試験装置は、複数のチップに分割され支持部材で支持されたウェーハから所定のチップをピックアップするピックアップ手段と、該ピックアップ手段でピックアップされたチップの強度、寸法、面粗さ、チッピングの少なくともいずれかを計測する計測手段と、該計測手段で計測された結果を結果画面として表示する表示手段と、を備え、該結果画面は、チップ毎に細分化されたウェーハ全体像を表示し、該チップがピックアップされる前の該ウェーハ全体像上の位置に該計測手段で計測された結果を表示することを特徴とする。

前記試験装置において、該計測手段による計測結果は、レベルに応じて異なる色が設定され、該結果画面は、該チップがピックアップされる前の該ウェーハ全体像上の位置のチップを設定された色で表示しても良い。

前記試験装置において、該結果画面は、該チップがピックアップされる前の該ウェーハ全体像上の位置に該計測手段で計測された結果を数値で表示しても良い。

前記試験装置において、該試験装置に情報を入力する入力手段を備え、該計測手段は、チップの強度、寸法、面粗さ、チッピングのうち複数の項目を計測し、該入力手段は、該表示手段で表示させる該複数の項目のうち第1の項目の結果画面と、第２の項目の結果画面と、を切り替える切り替え部を有しても良い。

前記試験装置において、該表示手段は、タッチパネルから構成され、該計測手段は、チップの強度、寸法、面粗さ、チッピングのうち複数の項目を計測し、該表示手段は、該タッチパネルに表示された該結果画面の該ウェーハ全体像上で選択されたチップに対する該複数の項目の計測結果を表示しても良い。

本発明は、多角的に加工の影響を検証することを可能とするという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る試験装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示された試験装置の要部の斜視図である。 図３は、図１に示された試験装置の試験対象のウェーハの斜視図である。 図４は、図１に試験装置のピックアップ機構の斜視図である。 図５は、図４に示されたピックアップ機構のチップを保持したコレットを下方撮像ユニットの下方撮像カメラに対向させた状態を示す斜視図である。 図６は、図５に示された下方撮像カメラがチップを撮像する状態を示す斜視図である。 図７は、図６に示された下方撮像カメラを一部断面で示す側面図である。 図８は、図７に示された下方撮像カメラの干渉対物レンズの構造を示す模式図である。 図９は、図１に示された試験装置の側方撮像ユニット及びチップ反転機構の概略の構成を示す斜視図である。 図１０は、図９に示されたチップ反転機構がチップを反転する状態を示す斜視図である。 図１１は、図１０に示されたチップ反転機構がチップを反転した状態を示す斜視図である。 図１２は、図１に示された試験装置の強度測定機構を示す斜視図である。 図１３は、図１２に示された強度測定機構の支持ユニットの斜視図である。 図１４は、図１３に示された支持ユニットがチップを支持した状態を示す断面図である。 図１５は、図１４に示されたチップが支持台の支持部に接触した状態を示す断面図である。 図１６は、図１５に示されたチップが破壊された状態を示す断面図である。 図１７は、図１に示された試験装置の制御ユニットが記憶する計測結果データの一例を示す図である。 図１８は、図１に示された試験装置の表示ユニットが表示する結果画面の一例を示す図である。 図１９は、実施形態１の変形例１に係る試験装置の表示ユニットが表示する結果画面の全体像表示領域のウェーハの全体像を示す図である。 図２０は、実施形態１の変形例２に係る試験装置の表示ユニットが表示する結果画面の全体像表示領域を示す図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る試験装置を図面に基いて説明する。図１は、実施形態１に係る試験装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された試験装置の要部の斜視図である。図３は、図１に示された試験装置の試験対象のウェーハの斜視図である。

実施形態１に係る図１及び図２に示す試験装置１は、図３に示すウェーハ１０から個々に分割されたチップ１４を試験して、ウェーハ１０を個々のデバイス１３に分割する所謂後工程の加工条件の妥当性を評価することを可能とする装置である。

（ウェーハ）
実施形態１では、ウェーハ１０は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板１１とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等である。ウェーハ１０は、基板１１の表面１１−１に格子状に形成された複数の分割予定ライン１２によって格子状に区画された領域にデバイス１３が形成されている。実施形態１において、ウェーハ１０は、外周縁に環状フレーム１６が装着された支持部材である粘着テープ１５が裏面１１−２に貼着されて、環状フレーム１６に支持されて、ウェーハユニット１７を構成している。即ち、実施形態１では、ウェーハ１０は、粘着テープ１５により支持されている。また、ウェーハ１０は、分割予定ライン１２に沿って個々のチップ１４に個片化されている。なお、チップ１４は、基板１１の一部とデバイス１３とを備える。

なお、実施形態１では、ウェーハ１０は、基板１１の表面１１−１にデバイス１３が形成されているが、本発明では、試験装置１が後工程の加工条件の妥当性を評価することを可能とする装置であるために、表面１１−１にデバイス１３が形成されていなくても良い。

（試験装置）
試験装置１は、図１及び図２に示すように、装置本体２上に設けられウェーハユニット１７を複数収容するカセット４が載置されるカセット載置台３と、カセット４にウェーハユニット１７を出し入れする搬出入ユニット５と、カセット４から搬出されたウェーハユニット１７又はカセット４に搬入される前のウェーハユニット１７が仮置きされる一対の仮置きレール６（図１には一方のみ示す）と、フレーム固定ユニット７と、制御ユニット４００とを備える。

カセット４は、複数のウェーハユニット１７を鉛直方向と平行なＺ軸方向に間隔をあけて収容する収容容器であって、ウェーハ１０を出し入れする開口８が設けられている。カセット載置台３は、上面にカセット４が載置され、カセット４をＺ軸方向に昇降させる。

一対の仮置きレール６は、装置本体２上でかつカセット載置台３に載置されるカセット４の開口８の幅方向の両端に設けられ、水平方向と平行なＹ軸方向に直線状に延びている。仮置きレール６は、ウェーハユニット１７の環状フレーム１６が仮置きされる。

フレーム固定ユニット７は、環状のフレーム支持部材１８と、フレーム支持部材１８の上方に配置されかつ固定された環状のフレーム押さえ部材１９と、フレーム支持部材１８を昇降させる図示しない昇降機構とを備える。フレーム支持部材１８は、上昇される前では上面が仮置きレール６の上面と同一平面上に位置して、ウェーハユニット１７の環状フレーム１６が載置される。フレーム固定ユニット７は、フレーム支持部材１８の上面にウェーハユニット１７の環状フレーム１６が載置されると、昇降機構がフレーム支持部材１８を上昇させて、フレーム押さえ部材１９とフレーム支持部材１８との間に環状フレーム１６を挟み込んで、ウェーハユニット１７を固定する。

搬出入ユニット５は、図示しない移動機構によりＹ軸方向に移動自在に設けられている。搬出入ユニット５は、カセット４からウェーハユニット１７を搬出して、仮置きレール６上に仮置きした後、フレーム固定ユニット７の降下したフレーム支持部材１８の上面までウェーハユニット１７を搬出して、フレーム支持部材１８の上面に載置する。また、搬出入ユニット５は、フレーム固定ユニット７の降下したフレーム支持部材１８の上面上のウェーハユニット１７を仮置きレール６を介してカセット４内に搬入する。

また、試験装置１は、フレーム固定ユニット７をＹ軸方向と水平方向と平行でかつＹ軸方向と直交するＸ軸方向とに移動する移動機構３０と、突き上げ機構５０と、撮像カメラ６０と、ピックアップ手段であるピックアップ機構７０と、第２移動機構８０と、チップ観察機構１００と、強度測定機構２００とを備える。

移動機構３０は、装置本体２上に設けられかつ移動テーブル４０を水平方向と平行でかつＹ軸方向と直交するＸ軸方向に移動するＸ軸移動機構３２と、Ｘ軸移動機構３２によりＸ軸方向に移動される移動テーブル４０上に設けられかつフレーム固定ユニット７をＹ軸方向に移動するＹ軸移動機構４２とを備える。Ｘ軸移動機構３２は、一対の仮置きレール６とＹ軸方向に並ぶ位置と一対の仮置きレール６から離れる位置とに亘って移動テーブル４０即ちフレーム固定ユニット７をＸ軸方向に移動する。各移動機構３２，４２は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ３６，４６、ボールねじ３６，４６を軸心回りに回転させる周知のモータ３８，４８及び移動テーブル４０又はフレーム固定ユニット７をＸ軸方向又はＹ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール３４，４４を備える。

突き上げ機構５０は、Ｘ軸移動機構３２により一対の仮置きレール６から離れる位置に位置付けられたフレーム固定ユニット７の下方に配置される。突き上げ機構５０は、装置本体２の凹部９内に設けられ、フレーム固定ユニット７に固定されたウェーハユニット１７のいずれかのチップ１４を粘着テープ１５よりも上方に突き上げるものである。突き上げ機構５０は、上面がチップ１４の平面形と同等の棒状に形成され、長手方向がＺ軸方向と平行である。突き上げ機構５０は、図示しないモータやエアシリンダにより上面がフレーム固定ユニット７により固定されたウェーハユニット１７の粘着テープ１５よりも下方側の位置から粘着テープ１５よりも上方側の位置まで上昇される。また、突き上げ機構５０は、上面が真空吸引源により吸引されて、上面に粘着テープ１５を介してチップ１４を吸引保持する。突き上げ機構５０は、上面に粘着テープ１５を介してチップ１４を吸引保持し、エアシリンダにより上昇されることで、所定のチップ１４を粘着テープ１５よりも上方に突き上げる。

撮像カメラ６０は、凹部９上のフレーム固定ユニット７により固定されたウェーハユニット１７のウェーハ１０の全体を撮像可能な位置に配置される。撮像カメラ６０は、フレーム固定ユニット７により固定されたウェーハ１０の全体を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像カメラ６０は、フレーム固定ユニット７により固定されたウェーハユニット１７のウェーハ１０の全体を撮影して、ウェーハ１０の所望のチップ１４と突き上げ機構５０との位置合わせを行なうため等の画像を得、得た画像を制御ユニット４００に出力する。

（ピックアップ機構）
図４は、図１に試験装置のピックアップ機構の斜視図である。図５は、図４に示されたピックアップ機構のチップを保持したコレットを下方撮像ユニットの下方撮像カメラに対向させた状態を示す斜視図である。図６は、図５に示された下方撮像カメラがチップを撮像する状態を示す斜視図である。

ピックアップ機構７０は、複数のチップ１４に分割され粘着テープ１５で支持されたウェーハ１０から突き上げ機構５０により突き上げされた所定のチップ１４をピックアップするものである。ピックアップ機構７０は、図４に示すように、第２移動機構８０によりＹ軸方向とＺ軸方向とに移動される移動基台７２と、移動基台７２から第２移動機構８０から離れる方向にＸ軸方向に延在したアーム７４と、アーム７４の先端に設けられチップ１４を保持するコレット７６とを備える。

アーム７４は、移動基台７２を介して第２移動機構８０と接続された柱状の第１支持部７７と、第１支持部７７の先端部から下方に向かって突出する第２支持部７８とを備える。第２支持部７８は、第１支持部７７に密着する図５に示す位置と、第１支持部７７から離れる図６に示す位置とに亘ってＺ軸方向に移動自在に第１支持部７７に連結されている。なお、実施形態１では、第１支持部７７及び第２支持部７８は、周知のツールチェンジャー等によって互いに着脱自在に構成されている。

コレット７６は、第２支持部７８の下端部に取り付けられている。コレット７６は、下面７９が真空吸引源により吸引されて、図５に示すように、下面７９にチップ１４を吸引保持する。ピックアップ機構７０は、コレット７６の下面７９に突き上げ機構５０により突き上げられたチップ１４を吸引保持し、第２移動機構８０により上昇されることで、所定のチップ１４を粘着テープ１５からピックアップする。

また、実施形態１では、試験装置１は、突き上げ機構５０の上面側に粘着テープ１５からピックアップされる際にチップ１４にかかる荷重を計測する計測手段であるロードセルを備えても良い。ロードセルは、計測結果を制御ユニット４００に出力する。なお、本発明では、計測手段であるロードセルをピックアップ機構７０のコレット７６の下面７９側に設けても良い。

第２移動機構８０は、装置本体２上に設けられかつ移動テーブル９０をＹ軸方向に移動する第２Ｙ軸移動機構８２と、第２Ｙ軸移動機構８２によりＹ軸方向に移動される移動テーブル９０上に設けられかつ移動基台７２即ちピックアップ機構７０をＺ軸方向に移動するＺ軸移動機構９２とを備える。第２Ｙ軸移動機構８２は、突き上げ機構５０の上面と下面７９がＺ軸方向に対面する位置から移動テーブル９０即ちピックアップ機構７０をＹ軸方向に移動する。各移動機構８２，９２は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ８６，９６、ボールねじ８６，９９６を軸心回りに回転させる周知のモータ８８，９８及び移動テーブル９０又はピックアップ機構７０をＹ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール８４，９４を備える。

チップ観察機構１００は、チップ１４の表面１１−１、裏面１１−２及び側面を撮像して観察するものである。チップ観察機構１００は、図１に示すように、装置本体２上の突き上げ機構５０のＹ軸方向の隣りに配置され、下方撮像ユニット１０２と、側方撮像ユニット１１２と、チップ１４の上下を反転するチップ反転機構１５０とを備える。

（下方撮像ユニット）
図７は、図６に示された下方撮像カメラを一部断面で示す側面図である。図８は、図７に示された下方撮像カメラの干渉対物レンズの構造を示す模式図である。

下方撮像ユニット１０２は、ピックアップ機構７０のコレット７６に保持されたチップ１４を下方から撮像するものである。下方撮像ユニット１０２は、図５及び図６に示すように、装置本体２上に設けられた直方体状の支持基台１０４と、支持基台１０４の第２移動機構８０寄りの一端側の上面から上方に向かって延びた柱状の支持柱１０６と、支持基台１０４の他端側の上面に設けられかつチップ１４を下方から撮像するための下方撮像カメラ１０８とを備える。

また、支持基台１０４は、装置本体２との間に、例えば防振ゴム等の防振材で構成される防振部材１１０を設けており、下方撮像カメラ１０８は、防振部材１１０上に配置されている。防振部材１１０によって、装置本体２から下方撮像カメラ１０８への振動の伝達が抑制される。支持柱１０６は、ピックアップ機構７０のアーム７４の第１支持部７７から離れた第２支持部７８が上面に当接し、上面で第１支持部７７から離れた第２支持部７８を支持する。また、実施形態１では、支持柱１０６は、上面が図示しない真空吸引源により吸引されて、第２支持部７８を吸引保持するが、永久磁石等の磁力を用いて第２支持部７８を保持しても良い。

下方撮像カメラ１０８は、第１支持部７７から分離された第２支持部７８が支持柱１０６で吸引保持された状態で、コレット７６に保持されたチップ１４とＺ軸方向に沿って対面して、チップ１４を下方から撮像する。これにより、第２移動機構８０の動作等に起因する第１支持部７７の振動がチップ１４に伝達することを防止し、下方撮像カメラ１０８によるチップ１４の撮像の精度を向上させることができる。

なお、チップ１４の裏面１１−２には、分割前のウェーハ１０の裏面１１−２側に施された研削加工の加工痕（ソーマーク）等の微細な凹凸が形成されていることがあり、このような凹凸は、チップ１４の抗折強度に影響する。そのため、チップ１４の抗折強度を測定する際には、予めチップ１４の裏面１１−２の状態を確認しておくことが好ましい。このために、試験装置１は、コレット７６の移動経路と重なる位置に下方撮像カメラ１０８を設けて、チップ１４をコレット７６によって保持した状態のまま下方撮像カメラ１０８上に配置でき、チップ１４の裏面１１−２を撮像することができる。

下方撮像カメラ１０８は、チップ１４の裏面１１−２に形成された加工痕（ソーマーク）を検出可能である。下方撮像カメラ１０８は、図７及び図８に示すように、例えば干渉対物レンズを備える干渉計等によって構成される。下方撮像カメラ１０８は、箱型のハウジング１２０の下部に設けられた撮像素子１２２と、ハウジング１２０の下部に設けられた干渉対物レンズ１２４と、ハウジング１２０の内部に設けられかつ白色ＬＥＤ等でなる光照射部１２６と、ハウジング１２０の内部に設けられかつ撮像素子１２２と干渉対物レンズ１２４との間に配置されたハーフミラー１２８とを備える。光照射部１２６は、ハーフミラー１２８に向かって光を照射する。

また、下方撮像カメラ１０８は、ハウジング１２０と干渉対物レンズ１２４との間に電源１３２から供給される電圧に応じて長さが変化する圧電素子１３０を備えている。電源１３２から圧電素子１３０に供給される電圧を制御することにより、干渉対物レンズ１２４のＺ軸方向における位置（高さ）が調整される。

干渉対物レンズ１２４は、図８に示すように、対物レンズ１３４と、ガラス板１３６に設けられた参照ミラー１３８と、ハーフミラー１４０とを備える。参照ミラー１３８は、ハーフミラー１４０に対して対物レンズ１３４の焦点位置と対称な位置に配置される。

光照射部１２６から出射された白色光は、ハーフミラー１２８で反射され、干渉対物レンズ１２４に入射する。そして、ハーフミラー１４０を透過してチップ１４の裏面１１−２で反射した光と、ハーフミラー１４０及び参照ミラー１３８で反射した光とが干渉する。干渉によって得られた光には、干渉対物レンズ１２４とチップ１４の下面との間の距離に応じた干渉縞が生じる。

下方撮像カメラ１０８は、この干渉によって得られた光を撮像素子１２２が検出し、撮像素子１２２が干渉縞を含んだ画像を撮像する。撮像素子１２２は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。下方撮像カメラ１０８は、撮像素子１２２が撮像した干渉縞を含んだ画像を制御ユニット４００に出力する。制御ユニット４００は、撮像素子１２２が撮像した干渉縞を含んだ画像の干渉縞の強度に基づいて、チップ１４の裏面１１−２の微細な凹凸を検出できる。

なお、実施形態１では、下方撮像カメラ１０８は、ミラウ型の干渉対物レンズ１２４を備えるが、本発明では、干渉対物レンズ１２４は、ミウラ型に限定されずに、例えば、マイケルソン型又はリニク型の干渉対物レンズでも良い。

なお、干渉対物レンズ１２４を備える下方撮像カメラ１０８の撮像の精度は、試験装置１の振動による影響を受けやすい。そのため、試験装置１は、図５及び図６に示すように、防振部材１１０を設けて装置本体２から下方撮像カメラ１０８への振動の伝達を抑制するとともに、アーム７４の第１支持部７７と第２支持部７８とを分離して第１支持部７７の振動がコレット７６に伝わることを防止する。

前述した構成の下方撮像カメラ１０８は、コレット７６に吸引保持されたチップ１４の裏面１１−２を撮像し、撮像して得た画像を制御ユニット４００に出力する。また、下方撮像カメラ１０８は、チップ反転機構１５０により上下が反転されかつ裏面１１−２側がコレット７６に吸引保持されたチップ１４の表面１１−１を撮像し、撮像して得た画像を制御ユニット４００に出力する。

（側方撮像ユニット）
図９は、図１に示された試験装置の側方撮像ユニット及びチップ反転機構の概略の構成を示す斜視図である。図１０は、図９に示されたチップ反転機構がチップを反転する状態を示す斜視図である。図１１は、図１０に示されたチップ反転機構がチップを反転した状態を示す斜視図である。

側方撮像ユニット１１２は、チップ１４を側方から即ちチップ１４の側面を撮像するものである。側方撮像ユニット１１２は、下方撮像ユニット１０２のＹ軸方向の隣りに配置され、実施形態１では、下方撮像ユニット１０２よりも突き上げ機構５０から離れた側に配置されている。

側方撮像ユニット１１２は、図９に示すように、チップ１４を支持する柱状のチップ支持台１１４と、チップ１４の側面を撮像する側面撮像カメラ１１６とを備える。

チップ支持台１１４は、装置本体２から上方に向かって延びており、下方撮像カメラ１０８とＹ軸方向に並ぶ位置（即ち、コレット７６の移動経路と重なる位置）に配置されている。チップ支持台１１４は、上面が水平方向と平行に平坦に形成され、上面上にピックアップ機構７０のコレット７６により搬送されたチップ１４を支持する。また、チップ支持台１１４は、図示しない回転駆動源と接続されており、回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する。

側面撮像カメラ１１６は、チップ支持台１１４の上面上に配置されたチップ１４の側面を撮影可能な位置に配置されている。側面撮像カメラ１１６は、チップ１４の側面を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。側面撮像カメラ１１６は、チップ支持台１１４の上面に配置されたチップ１４の側面を撮像し、撮像して得た画像を制御ユニット４００に出力する。

なお、試験装置１は、コレット７６の移動経路と重なる位置にチップ支持台１１４を設けているため、コレット７６によってチップ１４をチップ支持台１１４の上面に配置できる。

側方撮像ユニット１１２は、チップ支持台１１４によって支持されたチップ１４の一側面を側面撮像カメラ１１６によって撮像する。その後、チップ支持台１１４を所定の角度回転させた後、側面撮像カメラ１１６によってチップ１４の他の側面を撮像する。このようにして、側方撮像ユニット１１２は、側面撮像カメラ１１６によってチップ１４の全ての側面（例えば、チップ１４の４辺の側面）が撮像し、チップ１４の厚さや、チップ１４に形成された欠け（チッピング）の大きさ等を含んだ画像を得て、得た画像を制御ユニット４００に出力する。また、側方撮像ユニット１１２は、チップ支持台１１４の回転角度を制御することにより、チップ１４が強度測定機構２００に配置される際における、チップ１４の水平方向の向き（角度）を調整できる。

上記の下方撮像ユニット１０２及び側方撮像ユニット１１２により、チップ観察機構１００は、コレット７６にピックアップされたチップ１４の表面１１−１、裏面１１−２及び側面を撮像する。なお、本発明では、チップ１４の側面を撮像する側面撮像カメラ１１６は、コレット７６によって保持された状態のチップ１４の側面を撮像可能な位置に設けられていてもよい。この場合、チップ１４をチップ支持台１１４で支持することなくチップ１４の側面を観察できるため、チップ１４をチップ支持台１１４上に配置することによってチップ１４の裏面１１−２等が傷つくことを防止できる。

チップ反転機構１５０は、図９に示すように、側方撮像ユニット１１２のチップ支持台１１４の上方に配置されている。チップ反転機構１５０は、先端部でチップ１４を保持した状態で、Ｘ軸方向と平行な軸心回りに基底部１５１を１８０°回転可能に構成されている。

チップ反転機構１５０は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向と平行な板状の基底部１５１と、基底部１５１の側面からＸ軸方向に沿ってチップ支持台１１４及び側面撮像カメラ１１６側に向かって延びた板状の接続部１５２と、接続部１５２の側面撮像カメラ１１６寄りの先端部に設けられた矩形状のチップ保持部１５３とを備える。

チップ保持部１５３は、接続部１５２の先端部に重ねられている。チップ保持部１５３は、チップ１４の形状に対応して矩形状に形成されており、上面が図示しない真空吸引源により吸引されてチップ１４を吸引保持する。

チップ反転機構１５０は、チップ保持部１５３が接続部１５２の下方に配置されてチップ支持台１１４の上面とＺ軸方向に対向する図１０中に実線で示す位置と、チップ保持部１５３が接続部１５２の上方に配置されてチップ支持台１１４の上面とＹ軸方向に並ぶ図１０中に二点鎖線で示す位置と亘って、基底部１５１がＸ軸方向と平行な軸心回りに図示しない回転駆動源により１８０°回転される。

チップ反転機構１５０は、チップ１４の上下に反転する際、チップ１４を支持したチップ支持台１１４の上面に対して、図１０中に二点鎖線で示す位置から基底部１５１を１８０°回転させて、図１０中に実線で示す位置に位置付ける。チップ反転機構１５０は、チップ保持部１５３をチップ支持台１１４に支持されたチップ１４と対向させてチップ１４の上面と接触させる。

チップ反転機構１５０は、チップ保持部１５３の上面にチップ１４を吸引保持し、図１１に示すように、基底部１５１を１８０°回転させる。チップ反転機構１５０は、チップ１４の上下を反転する。

チップ反転機構１５０により反転されたチップ１４は、ピックアップ機構７０のコレット７６により吸引保持されて、チップ保持部１５３の吸引保持が停止した後、第２移動機構８０に移動されるコレット７６により下方撮像ユニット１０２上又は強度測定機構２００に搬送される。このように、チップ反転機構１５０は、チップ１４の上下を反転する。

前述した構成のチップ観察機構１００は、チップ反転機構１５０で反転し、チップ支持台１１４を軸心回りに回転することで、下方撮像カメラ１０８でチップ１４の表面１１−１及び裏面１１−２を撮像し、側面撮像カメラ１１６でチップ１４の全ての側面を撮像して、撮像して得た画像を制御ユニット４００に出力する。制御ユニット４００は、チップ観察機構１００の撮像カメラ１０８，１１６が撮像して得た画像からチップ１４の寸法（Ｘ軸方向の寸法及びＹ軸方向の寸法）、表面１１−１及び裏面１１−２それぞれの各外縁に生じた各チッピングの大きさ、裏面１１−２の面粗さ（算出平均粗さＳａ）を算出する。このように、実施形態では、チップ観察機構１００は、ピックアップ機構７０でピックアップされたチップ１４の寸法（Ｘ軸方向の寸法及びＹ軸方向の寸法）、表面１１−１及び裏面１１−２それぞれの各外縁に生じた各チッピングの大きさ、裏面１１−２の面粗さ（算出平均粗さＳａ）を計測する計測手段である。

図１２は、図１に示された試験装置の強度測定機構を示す斜視図である。図１３は、図１２に示された強度測定機構の支持ユニットの斜視図である。図１４は、図１３に示された支持ユニットがチップを支持した状態を示す断面図である。図１５は、図１４に示されたチップが支持台の支持部に接触した状態を示す断面図である。図１６は、図１５に示されたチップが破壊された状態を示す断面図である。

強度測定機構２００は、ピックアップ機構７０でピックアップされたチップ１４の抗折強度を計測する計測手段である。強度測定機構２００は、チップ観察機構１００とＹ軸方向の隣りに配置され、実施形態１では、チップ観察機構１００よりも突き上げ機構５０から離れた側に配置されている。また、実施形態１では、強度測定機構２００は、コレット７６の移動経路と重なる位置に配置されている。

強度測定機構２００は、図１２に示すように、下部容器２０１と、支持ユニット２１０と、押圧ユニット２２０と、破片排出ユニット２６０とを備える。下部容器２０１は、装置本体２上に配置され、上側に開口部２０２が形成された箱状に形成されている。

支持ユニット２１０は、ピックアップ機構７０のコレット７６によりピックアップされかつチップ観察機構１００により表面１１−１、裏面１１−２及び側面が撮像されたチップ１４を支持するものである。支持ユニット２１０は、下部容器２０１内に収容され、コレット７６の移動経路と重なる位置に配置されている。このために、第２移動機構８０は、コレット７６を突き上げ機構５０にＺ軸方向に対向する位置から支持ユニット２１０にＺ軸方向に対向する位置に移動する。

支持ユニット２１０は、図１３に示すように、チップ１４を支持する一対の支持台２１１と、一対の支持台２１１それぞれのＸ軸方向における位置と一対の支持台２１１間の隙間２１２の幅とを変更する支持台移動機構２１９とを備える。

一対の支持台２１１は、それぞれ直方体状に形成され、互いにＸ軸方向に間隔をあけて配置され、互いの間に隙間２１２が設けられている。また、一対の支持台２１１は、上面の長手方向がＹ軸方向に沿って配置されている。一対の支持台２１１は、双方の上面側に抗折強度が測定されるチップ１４がコレット７６等により配置される。なお、実施形態１では、支持台２１１は、チップ１４の裏面１１−２側が載置される。

一対の支持台２１１は、それぞれ上面の互いに隣接する縁部に上方に突出する柱状（棒状）の支持部２１３が形成され、上面の前述した縁部以外が接触部材２１４で被覆されている。支持部２１３は、例えばステンレス鋼材等の金属でなり、Ｙ軸方向と平行に配置され、チップ１４の裏面１１−２側を支持する。なお、実施形態１では、支持部２１３の上面の断面形状は、上方に凸の曲面に形成されている。

接触部材２１４は、支持部２１３よりも柔軟な材質（例えば、スポンジゴム等）により構成され、厚みが一定の板状に形成されている。接触部材２１４は、平面形状が矩形状に形成され、変形していない状態の厚みが支持部２１３の上面からの突出量よりも厚い。

接触部材２１４は、上面にチップ１４の裏面１１−２が重ねられて、チップ１４を支持する。なお、実施形態１では、変形していない状態の接触部材２１４の上面は、支持部２１３の上端よりも１ｍｍ程度上方に配置される。このために、支持台２１１上に配置されたチップ１４は、裏面１１−２が支持部２１３から間隔をあけて、接触部材２１４の上面に接触する。

支持台移動機構２１９は、各支持台２１１をＸ軸方向に移動させるものであって、装置本体２に固定された固定板２１５に回転自在に設けられたボールねじ２１６と、ボールねじ２１６を回転するモータ２１７と、各支持台２１１をＸ軸方向に移動自在に支持するガイドレール２１８とを備える。

押圧ユニット２２０は、支持ユニット２１０に支持されたチップ１４を圧子２２７で押圧し、チップ１４の押圧時に押圧ユニット２２０にかかる荷重を測定するとともに、支持ユニット２１０に支持されたチップ１４を押圧して破壊するものである。押圧ユニット２２０は、下部容器２０１の上方に設けられている。

押圧ユニット２２０は、図１２に示すように、移動機構２３０と、移動基台２２１と、圧子２２７と、上部容器２４０と、エアー供給ユニット２５０とを備える。

移動機構２３０は、装置本体２から上方に延びて装置本体２に固定された支持板２３１と、支持板２３１に軸心回りに回転自在に支持されたボールねじ２３２と、ボールねじ２３２を軸心回りに回転するモータ２３３と、移動基台２２１をＺ軸方向に移動自在に支持するガイドレール２３４とを備える。

支持板２３１、ボールねじ２３２及びガイドレール２３４の長手方向は、Ｚ軸方向と平行である。ボールねじ２３２は、移動基台２２１に設けられたねじ孔に螺合している。ガイドレール２３４は、支持板２３１に取り付けられている。移動機構２３０は、モータ２３３がボールねじ２３２を軸心回りに回転することで、移動基台２２１をＺ軸方向に移動する。

移動基台２２１は、直方体状に形成され、下面側に下方に延びた円筒状の第１支持部材２２２が接続されており、第１支持部材２２２の下端側にロードセル等でなる荷重計測器２２３が固定されている。荷重計測器２２３は、圧子２２７がチップ１４を押圧するときの荷重を計測し、計測結果を制御ユニット４００に出力する。

荷重計測器２２３の下側には、円筒状の第２支持部材２２４を介して挟持部材２２５が取り付けられている。挟持部材２２５は、正面視で略門型形状に形成されており、互いに対向する一対の挟持面２２６間に支持ユニット２１０によって支持されたチップ１４を押圧する圧子２２７が固定されている。

圧子２２７は、下方に向かうにしたがって幅が狭くなる先細りの板状に形成され、下端が下側に凸の曲面に形成されている。なお、本発明では、圧子２２７の形状は、これに限定されない。圧子２２７は、下端がＹ軸方向と平行に挟持部材２２５により支持され、下端が一対の支持台２１１間の隙間２１２の上方に配置される。

また、移動基台２２８の両側面には、板状に形成された一対の接続部材２２９が取り付けられている。接続部材２２９は、移動基台２２８の側面から下方に向かって延び、下端が挟持部材２２５の下端よりも下方に配置されている。

上部容器２４０は、接続部材２２９の下端に取り付けられ、下方に開口部を有して、支持ユニット２１０の一対の支持台２１１を収容可能な箱状に形成されている。また、上部容器２４０は、挟持部材２２５の下方に配置され、圧子２２７を通すことが可能な圧子挿入孔２４１が設けられている。

上部容器２４０は、例えば透明な材質（ガラス、プラスチック等）により構成されている。また、上部容器２４０は、開口部２０２を通して下部容器２０１内に侵入可能な大きさに形成されている。このために、移動機構２３０によって押圧ユニット２２０が下方に移動されると、上部容器２４０は、下部容器２０１に挿入され、支持ユニット２１０の上側を覆う。

エアー供給ユニット２５０は、圧子２２７の先端部にエアーを吹き付けるものである。エアー供給ユニット２５０は、圧子２２７に向かってエアーを噴射するノズル２５１と、ノズル２５１に開閉弁２５２を介してエアーを供給するエアー供給源２５３とを備える。

ノズル２５１は、パイプ状に形成され、上部容器２４０のノズル挿入穴内に通されて、先端が上部容器２４０内の圧子２２７の先端部に対向する。エアー供給ユニット２５０は、ノズル２５１からエアーを圧子２２７の先端部に吹き付けて、圧子２２７の先端部、接触部材２１４の上面等に付着した異物を除去する。

破片排出ユニット２６０は、下部容器２０１の内部に存在するチップ１４の破片１４１（図１６に示す）を排出するものである。破片排出ユニット２６０は、チップ１４の破片１４１を排出するための経路を構成する破片排出路２６１と、破片排出路２６１に開閉弁２６２を介して接続した吸引源２６３とを備える。

破片排出路２６１は、一端が下部容器２０１の底部を貫通した破片排出口に接続し、他端が開閉弁２６２を介して吸引源２６３に接続されている。また、破片排出路２６１には、チップ１４の破片１４１を回収するフィルター等を備える破片回収部２６４が設けられている。

破片排出ユニット２６０は、開閉弁２６２が開いて、吸引源２６３が破片排出路２６１を吸引することで、破片１４１を下部容器２０１外に排出し、破片回収部２６４で回収する。

また、強度測定機構２００は、下部容器２０１内を撮像する撮像カメラ２７０を備えている。撮像カメラ２７０は、支持ユニット２１０によって支持されたチップ１４、圧子２２７の先端部等を撮像するものである。

強度測定機構２００は、チップ１４の抗折強度を測定する際は、移動基台２２１と圧子２２７と上部容器２４０等を移動機構２３０により上方に位置付けた状態で、支持台移動機構２１９により一対の支持台２１１のＸ軸方向における位置を調整するとともに、チップ１４の寸法等に応じた幅の隙間２１２を一対の支持台２１１間に形成する。強度測定機構２００は、一対の支持台２１１上にコレット７６等によりチップ１４が載置される。このときチップ１４は、両端部が一対の支持台２１１によって支持され、中央部が隙間２１２と重なる。

なお、チップ１４を一対の支持台２１１上に配置する際にチップ１４の裏面１１−２側が支持部２１３と接触すると、配置の際の衝撃によってチップ１４の裏面１１−２側が傷つくことがある。この場合、チップ１４の抗折強度が変化してしまい、複数のチップ１４の抗折強度を同一の条件で測定することが困難になることがある。

このため、実施形態１では、強度測定機構２００は、支持台２１１の上面側に柔軟な材料でなる接触部材２１４を設けて、接触部材２１４の上面が支持部２１３の上端よりも上方に位置する。実施形態１では、強度測定機構２００は、チップ１４を一対の支持台２１１上に配置すると、チップ１４が支持部２１３に接触することなく接触部材２１４の上面と接触し、上面で支持される。これにより、強度測定機構２００は、チップ１４を配置する際にチップ１４の裏面１１−２側が支持部２１３と接触して傷つくことを防止でき、チップ１４の抗折強度の変化を抑制できる。

強度測定機構２００は、移動基台２２１と圧子２２７と上部容器２４０等を移動機構３０により降下させて、図１４に示すように、上部容器２４０を下部容器２０１内に挿入し、上部容器２４０で一対の支持台２１１の上側を覆う。

強度測定機構２００は、圧子２２７等を移動機構３０によりさらに降下させて、圧子２２７の先端をチップ１４の表面１１−１側に接触させ、チップ１４を圧子２２７により押圧する。また、チップ１４の押圧によって圧子２２７にかかる荷重（Ｚ軸方向の力）が、荷重計測器２２３によって計測され、計測結果が適宜制御ユニット４００に出力される。

強度測定機構２００は、圧子２２７等を更に降下させて、チップ１４を圧子２２７により更に押圧し、チップ１４を支持する接触部材２１４を変形させるとともにチップ１４を撓ませる。その結果、図１５に示すように、チップ１４の裏面１１−２側が支持台２１１の支持部２１３と接触して、チップ１４が一対の支持部２１３によって支持され、チップ１４を押圧する圧子２２７にかかる荷重が増大する。なお、このとき、接触部材２１４の柔軟性によっては、接触部材２１４の変形のみが生じチップ１４の撓みが生じない場合もある。

強度測定機構２００は、圧子２２７を更に降下させ、圧子２２７からチップ１４に付与される押圧力を所定の値を超えさせて、図１６に示すように、チップ１４を破壊する。チップ１４が破壊されると、荷重計測器２２３によって測定される荷重が最大値からゼロになる。そのため、強度測定機構２００は、荷重計測器２２３によって測定された荷重の値の変化からチップ１４が破壊されたタイミングを検出できる。また、荷重計測器２２３によって測定された荷重の最大値が、チップ１４の抗折強度に対応する。

チップ１４が破壊されると、チップ１４の破片１４１が飛散する。ここで、チップ１４が圧子２２７によって押圧される際には、図１６に示すように、上部容器２４０がチップ１４及び支持ユニット２１０の一対の支持台２１１の上側を覆っている。その結果、チップ１４の破片１４１が強度測定機構２００の外部に飛散することが防止される。

上記のように、上部容器２４０によって破片１４１の飛散が防止されるため、チップ１４の抗折強度の試験を行う際、強度測定機構２００のオペレータはゴーグル等の保護具の着用を省略できる。これにより、保護具の着用による強度測定機構２００の構成要素（圧子２２７等）やチップ１４の視認性の低下が防止される。

なお、圧子２２７によってチップ１４を押圧すると、圧子２２７に異物（チップ１４の破片１４１等）が付着することがある。この異物は試験の精度に影響を与えることがあるため、除去されることが好ましい。実施形態１では、強度測定機構２００は、チップ１４の抗折強度の計測を行った後には、エアー供給ユニット２５０によって圧子２２７にエアーを吹き付け、圧子２２７に付着した異物を除去する。なお、本発明では、エアー供給ユニット２５０を用いて圧子２２７等から異物を除去するタイミングに制限はない。例えば、異物の除去は、一のチップ１４の試験が完了した後、次のチップ１４の試験が行われるまでの間に、必要に応じて実施される。

また、圧子２２７の先端部に向かって噴射されたエアーは、上部容器２４０の内部を流動し、一対の支持台２１１上にも吹き付けられる。その結果、支持部２１３や接触部材２１４の上面に付着した異物（チップ１４の破片１４１等）がエアーによって吹き飛ばされて除去される。これにより、次の試験を行う際、チップ１４の裏面１１−２側に異物が接触してチップ１４が傷つくことを防止できる。

なお、ノズル２５６の先端が支持台２１１の上面に向かって配置されていると、ノズル２５６から噴射されたエアーが支持台２１１の上面側に強く吹き付けられる。この場合、支持部２１３や接触部材２１４に付着した異物が、エアーによって吹き飛ばされて上部容器２４０の内部で舞い上がった後、再度支持部２１３や接触部材２１４に付着することがある。この場合、異物が接触部材２１４の上面から適切に除去されにくい。

一方、実施形態１に係る強度測定機構２００は、ノズル２５６の先端が圧子２２７の先端部に向かってエアーを吹き付けるため、支持台２１１の上面に吹き付けられるエアーの勢いが適度に弱められる。これにより、強度測定機構２００は、異物を接触部材２１４の上面側から適切に除去できる。

チップ１４の試験やエアー供給ユニット２５０による異物の除去を繰り返すと、下部容器２０１の内部にはチップ１４の破片１４１が蓄積される。そこで、実施形態１では、強度測定機構２００は、破片排出ユニット２６０を用いて下部容器２０１の内部に蓄積された破片１４１を回収する。強度測定機構２００は、破片排出ユニット２６０を用いると、下部容器２０１の開口部２０２の内部を手作業で清掃することなく、破片１４１を素早く除去できる。

なお、強度測定機構２００では、上部容器２４０が下部容器２０１の開口部２０２よりも小さく形成されており、また、上部容器２４０には圧子２２７が挿入される圧子挿入孔２４１等が形成されている。このため、強度測定機構２００は、上部容器２４０を下部容器２０１に向かって降下させても、下部容器２０１の開口部２０２は上部容器２４０によって密閉されないので、破片排出口からチップ１４の破片１４１を吸引する際、開口部２０２に外気が容易に取り込まれ、チップ１４の破片１４１の吸引を円滑に行うことができる。

以上のように、強度測定機構２００は、チップ１４の３点曲げ試験を行うことができ、この３点曲げ試験により、チップ１４の曲げ強度（抗折強度）を計測し、計測結果を制御ユニット４００に出力する。

（制御ユニット）
図１７は、図１に示された試験装置の制御ユニットが記憶する計測結果データの一例を示す図である。図１８は、図１に示された試験装置の表示ユニットが表示する結果画面の一例を示す図である。

制御ユニット４００は、試験装置１の上述した各ユニットをそれぞれ制御して、各チップ１４に対する試験動作を試験装置１に実施させるものである。具体的には、制御ユニット４００は、搬出入ユニット５を制御して試験前のウェーハ１０を含むウェーハユニット１７をカセット４から搬出させて一対の仮置きレール６上に仮置きさせ、搬出入ユニット５を制御して、仮置きレール６上に仮置きされたウェーハユニット１７の環状フレーム１６をフレーム固定ユニット７の降下したフレーム支持部材１８上に載置させる。制御ユニット４００は、フレーム固定ユニット７を制御して、フレーム支持部材１８を上昇させて、ウェーハユニット１７をフレーム固定ユニット７で固定した後、移動機構３０を制御して、フレーム固定ユニット７により固定されたウェーハユニット１７を突き上げ機構５０上に位置付ける。

制御ユニット４００は、撮像カメラ６０にフレーム固定ユニット７に固定されたウェーハユニット１７のウェーハ１０を撮像させる。制御ユニット４００は、ウェーハ１０の所定のチップ１４と突き上げ機構５０との位置合わせを遂行し、突き上げ機構５０及びピックアップ機構７０等を制御して所望のチップ１４をピックアップして、チップ観察機構１００を制御して表面１１−１、裏面１１−２及び側面を撮像してこれらの画像を取得した後、強度測定機構２００を制御してチップ１４を圧子２２７等で破壊する。

制御ユニット４００は、移動機構３０を制御して、突き上げ機構５０に対するウェーハユニット１７の位置を調整して、チップ１４を順にピックアップし、画像の取得、破壊を順に実施する。制御ユニット４００は、全てのチップ１４の画像の取得、破壊を実施すると、移動機構３０を制御して、フレーム固定ユニット７を仮置きレール６とＹ軸方向に並ぶ位置に位置付ける。制御ユニット４００は、フレーム固定ユニット７のウェーハユニット１７の固定を停止し、搬出入ユニット５等を制御して、チップ１４がピックアップ除去されたウェーハユニット１７をカセット４内に収容する。

なお、制御ユニット４００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット４００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、試験装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して試験装置１の上述した各ユニットに出力する。

また、制御ユニット４００は、各チップ１４の表面１１−１、裏面１１−２及び側面の画像から各チップ１４の寸法（Ｘ軸方向の寸法及びＹ軸方向の寸法）、表面１１−１及び裏面１１−２それぞれの各外縁に生じた各チッピングの大きさ、裏面１１−２の面粗さ（算出平均粗さＳａ）を算出する。また、制御ユニット４００は、強度測定機構２００の荷重計測器２２３の計測結果から各チップ１４の抗折強度を算出する。こうして、試験装置１のチップ観察機構１００及び強度測定機構２００は、チップ１４の抗折強度、寸法、面粗さチッピングのうち複数の項目を計測する。

制御ユニット４００は、各ウェーハ１０の複数のチップ１４の計測結果を図１７に例示する計測結果データ５００として記憶装置に記憶する。即ち、実施形態１では、制御ユニット４００は、各ウェーハ１０毎に図１７に示す計測結果データ５００を生成して、記憶装置に記憶する。

なお、図１７に示す計測結果データ５００は、各チップ１４の番号を示すチップ番号５０１と、各チップ１４の位置５０２と、各チップ１４の抗折強度５０３、各チップ１４の裏面１１−２の面粗さ（算出平均粗さＳａ）５０４と、表面側チッピングデータ５０６と、裏面側チッピングデータ５０７と、各チップ１４の破壊時の荷重計測器の計測データ５０８と、各チップ１４の側面を側面撮像カメラ１１６で撮像して得た画像である側面画像５０９と、各チップ１４の裏面１１−２を下方撮像カメラ１０８で撮像して得た画像である裏面画像５１０と、各チップ１４の寸法５１１とを対応付けている。

なお、図１７に示す計測結果データ５００の各チップ１４の位置５０２は、ウェーハ１０の所定位置（基準位置ともいう）として１とし、基準位置からのＸ軸方向及びＹ軸方向にいくつ目のチップ１４であるかを示している。表面側チッピングデータ５０６は、各チップ１４の表面１１−１側のＸ軸方向と平行な外縁の各チッピングの大きさを示す情報と各チップ１４の表面１１−１側のＹ軸方向と平行な外縁の各チッピングの大きさを示す情報を含んでいる。裏面側チッピングデータ５０７は、各チップ１４の裏面１１−２側のＸ軸方向と平行な外縁の各チッピングの大きさを示す情報と各チップ１４の裏面１１−２側のＹ軸方向と平行な外縁の各チッピングの大きさを示す情報を含んでいる。

荷重計測器の計測データ５０８は、所定時間毎の荷重計測器２２３の計測結果である荷重を示す情報を含んでいる。即ち、荷重計測器の計測データは、計測開始からの経過時間と、荷重計測器２２３の計測結果である荷重とを１対１で対応付けている。側面画像５０９は、側面撮像カメラ１１６が撮像して得た全ての側面の画像を合成した画像である。裏面画像５１０は、下方撮像カメラ１０８が撮像して得た裏面１１−２の画像を算術平面粗さの範囲毎に異なる色で示す画像である。なお、本明細書に添付された図面では、色の違いを網掛けの密（粗）の度合いで示している。

また、試験装置１は、制御ユニット４００に接続されかつ加工動作の状態や画像などを表示する表示画面３０１を有する表示手段である表示ユニット３００（図１に示す）と、制御ユニット４００に接続されかつオペレータが試験装置１の制御ユニット４００に情報などを入力する際に用いる入力手段であるタッチパネル３０２とを備えている。表示ユニット３００は、液晶表示装置などにより構成される。タッチパネル３０２は、表示ユニット３００の表示画面３０１に重ねられる。このために、表示ユニット３００は、タッチパネル３０２を備える。

表示ユニット３００は、タッチパネル３０２などから受け付けたオペレータの操作に基づいて制御ユニット４００により制御されることにより、チップ観察機構１００及び強度測定機構２００で計測された計測結果を図１８に示す結果画面６００として表示画面３０１に表示する。

結果画面６００は、ウェーハ１０のチップ１４の計測結果を示すものである。結果画面６００は、全体像表示領域６０１と、選択チップ計測結果表示領域６１０と、切り替え部である切り替え領域６５０とを備える。

全体像表示領域６０１は、表示画面３０１の中央に設定され、チップ１４毎に細分化されたウェーハ１０の表面１１−１の全体像６０２を表示するものである。実施形態１では、全体像表示領域６０１は、各チップ１４がピックアップされる前のウェーハ１０の表面１１−１の全体像６０２を中央に配置し、各チップ１４のＸ軸方向の位置を示すＸ軸方向座標６０３と、各チップ１４のＹ軸方向の位置を示すＹ軸方向座標６０４とを全体像６０２の外側に配置している。なお、Ｘ軸方向座標６０３とＹ軸方向座標６０４とで示される各チップ１４の位置は、図１７に示す計測結果データの各チップ１４の位置５０２と対応している。

選択チップ計測結果表示領域６１０は、全体像表示領域６０１に表示されたウェーハ１０の全体像６０２の複数のチップ１４のうちオペレータにより選択されたチップ１４の計測結果を表示する領域である。実施形態１では、選択チップ計測結果表示領域６１０は、図１８に示すように、選択されたチップ１４の位置、抗折強度、裏面１１−２の面粗さ（算出平均粗さＳａ）及びチッピングの状態を示す第１結果表示領域６１１と、選択されたチップ１４の荷重計測器２２３の計測結果を表示する第２結果表示領域６２１と、選択されたチップ１４の側面画像５０９を表示する第３結果表示領域６３１と、選択されたチップ１４の裏面画像５１０を表示する第４結果表示領域６４１とを備える。

実施形態１では、第１結果表示領域６１１は、全体像表示領域６０１の左側に設定されている。第１結果表示領域６１１に表示されるチッピングの状態は、例えば、第１の大きさである０μｍを超え１０μｍ以下のチッピングの個数を示す第１チッピング表示領域６１２と、第１の大きさよりも大きな第２の大きさである１０μｍを超え２０μｍ以下のチッピングの個数を示す第２チッピング表示領域６１３とに分けられて表示される。なお、本発明では、チッピング表示領域６１２，６１３は、３つ以上設けられても良い。各チッピング表示領域６１２，６１３では、表面１１−１側のＸ軸方向と平行な一方の外縁に形成されたチッピングの個数を図１８中の「Ｘ１」で示す領域に表示し、表面１１−１側のＸ軸方向と平行な他方の外縁に形成されたチッピングの個数を図１８中の「Ｘ２」で示す領域に表示し、表面１１−１側のＹ軸方向と平行な一方の外縁に形成されたチッピングの個数を図１８中の「Ｙ１」で示す領域に表示し、表面１１−１側のＹ軸方向と平行な他方の外縁に形成されたチッピングの個数を図１８中の「Ｙ２」で示す領域に表示する。実施形態１では、各チッピング表示領域６１２，６１３に表面１１−１側のチッピングの個数を示すが、本発明では、選択チップ計測結果表示領域６１０は、裏面１１−２側のチッピングの個数を示しても良い。

なお、第１結果表示領域６１１が表示する計測結果は、計測結果データ５００の各チップ１４の位置５０２と、各チップ１４の抗折強度５０３、各チップ１４の裏面１１−２の面粗さ（算出平均粗さＳａ）５０４と、表面側チッピングデータ５０６と対応している。

実施形態１では、第２結果表示領域６２１は、第１結果表示領域６１１の下方に設定され、第３結果表示領域６３１は、全体像表示領域６０１の下方に設定され、第４結果表示領域６４１は、第３結果表示領域６３１の右側に設定されている。第２結果表示領域６２１は、横軸を計測開始からの経過時間とし、荷重計測器２２３の計測した荷重を縦軸として、荷重計測器２２３の計測結果を表示する。第２結果表示領域６２１が表示する計測結果は、計測結果データ５００の各チップ１４の破壊時の荷重計測器の計測データ５０８と対応している。第３結果表示領域６３１が表示する計測結果は、計測結果データ５００の側面画像５０９と対応している。第４結果表示領域６４１が表示する計測結果は、計測結果データ５００の裏面画像５１０と対応している。なお、実施形態１において、第４結果表示領域６４１に表示される裏面画像５１０は、凹凸の範囲毎に異なる色で表示し、図１８には、凹凸が小さくなるにしたがって密な網掛けで示し、凹凸が大きくなるにしたがって粗な網掛けで示している。

切り替え領域６５０は、全体像表示領域６０１のウェーハ１０の全体像６０２の各チップ１４上に表示する計測結果の項目を切替えるものであって、実施形態１では、全体像表示領域６０１の右側に設定されている。実施形態１では、切り替え領域６５０は、全体像表示領域６０１の各チップ１４上に各チップ１４の項目の一例である抗折強度を表示するための抗折強度表示領域６５１と、全体像表示領域６０１の各チップ１４上に各チップ１４の項目の一例である面粗さを表示するための面粗さ表示領域６５２と、全体像表示領域６０１の各チップ１４上に各チップ１４の項目の一例であるチッピングの状態を表示するためのチッピング表示領域６５３と、全体像表示領域６０１の各チップ１４上に各チップ１４の項目の一例である寸法を表示するためのサイズ表示領域６５４と、表示領域６５１，６５２，６５３，６５４のいずれかが選択された時の各チップ１４上の計測結果の範囲を示す範囲表示領域６５５とを備えている。

抗折強度表示領域６５１は、全体像表示領域６０１の各チップ１４上に各チップ１４の抗折強度を表示する際に操作される領域である。面粗さ表示領域６５２は、全体像表示領域６０１の各チップ１４上に各チップ１４の面粗さを表示する際に操作される領域である。チッピング表示領域６５３は、全体像表示領域６０１の各チップ１４上に各チップ１４のチッピングの状態を表示する際に操作される領域である。実施形態１では、チッピング表示領域６５３が操作されると全体像表示領域６０１の各チップ１４上に各チップ１４のチッピングの状態である各チップ１４のチッピングの合計個数を示す。サイズ表示領域６５４は、全体像表示領域６０１の各チップ１４上に各チップ１４の寸法を表示するための領域である。実施形態１では、サイズ表示領域６５４が操作されると、全体像表示領域６０１の各チップ１４上に各チップ１４の正規の寸法からの誤差の総計（Ｘ軸方向の誤差とＹ軸方向の誤差との和）を示す。こうして、タッチパネル３０２の切り替え領域６５０は、表示ユニット３００で表示される複数の項目である計測結果のうちの第１の項目を表示する結果画面６００と第２の項目を表示する結果画面６００とを切り替えるものである。

範囲表示領域６５５は、計測結果のレベルである範囲６５６を複数設定している。例えば、図１８に示す例では、抗折強度の範囲６５６を示し、８００Ｍｐａ以上でかつ９００Ｍｐａ未満の範囲６５６と、７００Ｍｐａ以上でかつ８００Ｍｐａ未満の範囲６５６と、６００Ｍｐａ以上でかつ７００Ｍｐａ未満の範囲６５６と、５００Ｍｐａ以上でかつ６００Ｍｐａ未満の範囲６５６と、４００Ｍｐａ以上でかつ５００Ｍｐａ未満の範囲６５６とが設定され、各範囲６５６と互いに異なる色６５７とを１対１で対応付けている。

全体像表示領域６０１は、各チップ１４の色を、範囲表示領域６５５において各チップ１４の計測結果が含まれる範囲６５６と対応付けられた色６５７で表示する。このように、チップ観察機構１００及び強度測定機構２００の計測結果は、レベルである範囲６５６に応じて異なる色６５７が設定され、結果画面６００は、チップ１４がピックアップされる前のウェーハ１０の全体像６０２上の位置のチップ１４を計測結果の範囲６５６に応じて設定された色６５７で表示する。こうして、結果画面６００は、チップ１４がピックアップされる前のウェーハ１０の全体像６０２上の位置にチップ観察機構１００及び強度測定機構２００で計測された計測結果を表示する。

なお、図１８は、各範囲６５６が対応付けられた色６５７及びチップ１４の色を、計測結果が悪いもの程、粗な網掛けで示している。即ち、図１８は、例えば、抗折強度が低いチップ１４程、粗な網掛けで示し、抗折強度が高いチップ１４程、密な網掛けで示している。また、図１８では、結果画面６００は、ウェーハ１０の各チップ１４の計測中にも表示することができ、未測定のチップ１４を白地で示し、存在しなかったチップ１４及びピックアップできなかったチップ１４を黒地で示している。

また、制御ユニット４００は、図１などに示すように、ウェーハ１０のチップ１４の正規の情報を記憶する正規情報記憶部４０１と、表示画面１１１に表示する結果画面６００を設定する結果画面設定部４０２とを備えている。実施形態１では、正規情報記憶部４０１は、正規のウェーハ１０の各チップ１４が形成される正規の位置、チップ１４の正規の寸法等のウェーハ１０及びチップ１４の正規の情報をタッチパネル３０２を介して受け付けて記憶する。

結果画面設定部４０２は、結果画面６００を表示画面１１１に表示させるためのプログラム等を記憶している。結果画面設定部４０２は、結果画面６００の全体像表示領域６０１に表示するウェーハ１０の全体像を生成する全体像生成部４０３と、選択チップ計測結果表示領域６１０に表示する情報を生成するチップ情報生成部４０４と、結果画面６００の全体像表示領域６０１に表示するウェーハ１０の全体像６０２の各チップ１４が表示する計測結果に関する情報を生成する計測結果生成部４０５とを備える。

全体像生成部４０３は、正規情報記憶部４０１に記憶されたウェーハ１０及びチップ１４の正規の情報を参照して、ウェーハ１０の全体像６０２を生成する。

チップ情報生成部４０４は、タッチパネル３０２の検出結果に基づいて、結果画面６００の全体像表示領域６０１に表示されたウェーハ１０の全体像６０２の複数のチップ１４のうちのいずれかがオペレータにより選択されると、オペレータにより選択されたチップ１４を抽出する。各チップ情報生成部４０４は、図１７に示す計測結果データ５００を参照して、抽出したチップ１４の計測結果を選択し、選択チップ計測結果表示領域６１０の各結果表示領域６１１，６２１，６３１，６４１に表示する情報を生成する。各チップ情報生成部４０４は、生成した情報を選択チップ計測結果表示領域６１０の各結果表示領域６１１，６２１，６３１，６４１に表示する。こうして、試験装置１は、表示ユニット３００の表示画面３０１に表示された結果画面６００の全体像表示領域６０１に表示するウェーハ１０の全体像６０２のいずれかのチップ１４を操作して選択することで、選択したチップ１４の計測結果を選択チップ計測結果表示領域６１０の各結果表示領域６１１，６２１，６３１，６４１に表示することができる。

計測結果生成部４０５は、タッチパネル３０２の検出結果に基づいて、結果画面６００の切り替え領域６５０の抗折強度表示領域６５１と面粗さ表示領域６５２とチッピング表示領域６５３とサイズ表示領域６５４とのうちのいずれかがオペレータにより選択されると、オペレータにより選択された表示領域６５１，６５２，６５３，６５４を抽出する。計測結果生成部４０５は、図１７に示す計測結果データ５００を参照して、抽出した表示領域６５１，６５２，６５３，６５４が表示する全てのチップ１４の計測結果を選択し、範囲表示領域６５５に予め設定された範囲６５６に対応付けられた色６５７等の情報を参照して、全体像表示領域６０１に表示するウェーハ１０の全体像６０２の各チップ１４に表示する情報を生成する。計測結果生成部４０５は、生成した情報を全体像表示領域６０１に表示するウェーハ１０の全体像６０２の各チップ１４に表示する。

こうして、試験装置１は、切り替え領域６５０のいずれかの表示領域６５１，６５２，６５３，６５４を操作して選択することで、選択した表示領域６５１，６５２，６５３，６５４が表示する計測結果が含まれる範囲６５６に対応付けられた色６５７で、全体像表示領域６０１のウェーハ１０の全体像６０２の各チップ１４を表示することができる。また、前述したように、結果画面６００は、各チップ１４を色６５７で表示することで、チップ１４がピックアップされる前のウェーハ１０の全体像６０２上の位置にチップ観察機構１００及び強度測定機構２００で計測された計測結果を表示する。

正規情報記憶部４０１の機能は、制御ユニット４００の記憶装置により実現される。結果画面設定部１０１の全体像生成部４０３と、各チップ情報生成部４０４と、計測結果生成部４０５との機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施することにより実現される。

以上説明したように、実施形態１に係る試験装置１は、結果画面６００が、チップ１４がピックアップされる前のウェーハ１０の全体像６０２上の位置にチップ観察機構１００及び強度測定機構２００で計測された計測結果を表示するので、ウェーハ１０の全体像６０２における計測結果の状況を把握でき、従来にくらべて多角的に後工程の加工条件の影響を検証することが可能となる。

また、試験装置１は、結果画面６００が、ウェーハ１０の全体像６０２上でチップ１４を計測結果の範囲６５６に対応付けられた色６５７で表示して、チップ１４を計測結果に応じた色６５７別に表示する。その結果、試験装置１は、結果画面６００を一瞥してウェーハ１０全体における計測結果の傾向を確認しやすいという効果を奏する。

また、試験装置１は、切り替え領域６５０を操作することで、結果画面６００のウェーハ１０の全体像６０２で表示する計測結果の項目を切り替えることができるので、異なる計測結果の項目同士の関連性を確認することができる。

また、試験装置１は、ウェーハ１０の所定のチップ１４をコレット７６でピックアップした後、コレット７６を第２移動機構８０で移動させることにより、チップ１４を強度測定機構２００の支持ユニット２１０上に配置できる。このため、試験装置１は、チップ１４のピックアップ及びチップ１４の強度測定機構２００への配置を手作業で行うことなく、チップ１４の抗折強度を測定することが可能となる。その結果、試験装置１は、チップ１４の試験を簡易化するとともに、ピックアップ動作やチップ１４の配置のばらつき等に起因する試験の精度の低下を防止することができる。

〔変形例１〕
本発明の実施形態１の変形例１に係る試験装置を図面に基いて説明する。図１９は、実施形態１の変形例１に係る試験装置の表示ユニットが表示する結果画面の全体像表示領域のウェーハの全体像を示す図である。なお、図１９は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態１の変形例１に係る試験装置１は、図１９に示すように、結果画面６００の全体像表示領域６０１のウェーハ１０の全体像６０２−１の各チップ１４上に切り替え領域６５０で選択された計測結果の数値を表示すること以外、実施形態１と同じである。即ち、変形例１では、結果画面６００は、全体像表示領域６０１の各チップ１４がピックアップされる前のウェーハ１０の全体像６０２上の位置にチップ観察機構１００及び強度測定機構２００で計測された計測結果を数値で表示する。なお、図１９は、一例として、切り替え領域６５０の抗折強度表示領域６５１が選択されて、全体像６０２−１の各チップ１４上に各チップ１４の抗折強度の数値を示す例を示している。

変形例１では、試験装置１の計測結果生成部４０５は、タッチパネル３０２の検出結果に基づいて、結果画面６００の切り替え領域６５０の抗折強度表示領域６５１と面粗さ表示領域６５２とチッピング表示領域６５３とサイズ表示領域６５４とのうちのいずれかがオペレータにより選択されると、オペレータにより選択された表示領域６５１，６５２，６５３，６５４を抽出する。計測結果生成部４０５は、図１７に示す計測結果データ５００を参照して、抽出した表示領域６５１，６５２，６５３，６５４が表示する全てのチップ１４の計測結果を選択し、範囲表示領域６５５に予め設定された範囲６５６に対応付けられた色６５７等の情報を参照して、全体像表示領域６０１に表示するウェーハ１０の各チップ１４に表示する色と、計測結果データ５００に記憶された各チップ１４の計測結果の数値とを含んだ情報を生成する。

計測結果生成部４０５は、生成した情報を全体像表示領域６０１に表示するウェーハ１０の全体像６０２−１の各チップ１４に表示する。こうして、試験装置１は、切り替え領域６５０のいずれかの表示領域６５１，６５２，６５３，６５４を操作して選択することで、選択した表示領域６５１，６５２，６５３，６５４が表示する計測結果が含まれる範囲６５６が対応付けられた色６５７で、全体像表示領域６０１のウェーハ１０の全体像６０２−１の各チップ１４を表示するとともに、各チップ１４上に計測結果の数値を表示する。

変形例１に係る試験装置１は、結果画面６００が、チップ１４がピックアップされる前のウェーハ１０の全体像６０２−１上の位置にチップ観察機構１００及び強度測定機構２００で計測された計測結果を表示するので、実施形態１と同様に、ウェーハ１０の全体像６０２−１における計測結果の状況を把握でき、従来にくらべて多角的に後工程の加工条件の影響を検証することが可能となる。

〔変形例２〕
本発明の実施形態１の変形例２に係る試験装置を図面に基いて説明する。図２０は、実施形態１の変形例２に係る試験装置の表示ユニットが表示する結果画面の全体像表示領域を示す図である。なお、図２０は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態１の変形例２に係る試験装置１は、結果画面６００の全体像表示領域６０１−２に切り替え領域６５０で複数選択された計測結果に応じたウェーハ１０の全体像６０２を表示する。即ち、変形例２では、試験装置１は、結果画面６００の全体像表示領域６０１に複数のウェーハ１０の全体像６０２を表示する。このように、変形例２では、表示ユニット３００は、結果画面６００のウェーハ１０の全体像６０２上で選択されたチップ１４に対する複数の項目の計測結果を表示する。なお、図２０は、一例として、切り替え領域６５０の抗折強度表示領域６５１及び面粗さ表示領域６５２が選択されて、抗折強度を示すウェーハ１０の全体像６０２と面粗さを示すウェーハ１０の全体像６０２とを表示する例を記載している。また、本発明では、結果画面６００の全体像表示領域６０１−２に３つ以上のウェーハ１０の全体像６０２を表示しても良い。

変形例２では、試験装置１の計測結果生成部４０５は、タッチパネル３０２の検出結果に基づいて、結果画面６００の切り替え領域６５０の抗折強度表示領域６５１と面粗さ表示領域６５２とチッピング表示領域６５３とサイズ表示領域６５４とのうちのいずれか複数がオペレータにより選択されると、オペレータにより選択された複数の表示領域６５１，６５２，６５３，６５４を抽出する。計測結果生成部４０５は、図１７に示す計測結果データ５００を参照して、抽出した複数の表示領域６５１，６５２，６５３，６５４が表示する全てのチップ１４の計測結果を選択し、範囲表示領域６５５に予め設定された範囲６５６に対応付けられた色６５７等の情報を参照して、全体像表示領域６０１に表示する各ウェーハ１０の全体像６０２の各チップ１４に表示する色を含んだ情報を生成する。

計測結果生成部４０５は、生成した情報を全体像表示領域６０１に表示する各ウェーハ１０の全体像６０２の各チップ１４に表示する。こうして、試験装置１は、切り替え領域６５０の複数の表示領域６５１，６５２，６５３，６５４を操作して選択することで、選択した表示領域６５１，６５２，６５３，６５４が表示する計測結果が含まれる範囲６５６に対応付けられた色６５７で全体像表示領域６０１の各ウェーハ１０の全体像６０２の各チップ１４を表示する。また、変形例２に係る試験装置１は、変形例１と同様に、各チップ１４上に計測結果の数値を表示しても良い。

変形例２に係る試験装置１は、結果画面６００が、チップ１４がピックアップされる前のウェーハ１０の全体像６０２上の位置にチップ観察機構１００及び強度測定機構２００で計測された計測結果を表示するので、実施形態１と同様に、ウェーハ１０の全体像６０２における計測結果の状況を把握でき、従来にくらべて多角的に後工程の加工条件の影響を検証することが可能となる。

変形例２に係る試験装置１は、結果画面６００に選択された複数項目の計測結果を表示するウェーハ１０の全体像６０２を表示するので、個々のチップ１４の複数の計測結果を容易に把握でき、加工条件を多角的に評価することができる。

なお、本発明は、上記実施形態等に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。前述した実施形態１等では、強度測定機構２００が３点曲げ試験によってチップ１４の抗折強度を測定する例について説明したが、強度測定機構２００によって行われる試験の内容は適宜変更できる。例えば強度測定機構２００は、球抗折試験や４点曲げ試験によってチップ１４の抗折強度の試験を行ってもよい。

また、実施形態１等では、試験装置１は、チップ１４の抗折強度、寸法、裏面１１−２の面粗さ（算出平均粗さＳａ）、チッピングを計測したが、本発明では、これらの項目のうち少なくともいずれか一つを計測すれば良い。

１ 試験装置
１０ ウェーハ
１４ チップ
１５ 粘着テープ（支持部材）
７０ ピックアップ機構（ピックアップ手段）
１００ チップ観察機構（計測手段）
２００ 強度測定機構（計測手段）
３００ 表示ユニット（表示手段）
３０２ タッチパネル（入力手段）
６００ 結果画面
６０２，６０２−１ 全体像
６５０ 切り替え領域（切り替え部）
６５６ 範囲（レベル）
６５７ 色

Claims (5)

1. 試験装置であって、
   複数のチップに分割され支持部材で支持されたウェーハから所定のチップをピックアップするピックアップ手段と、
   該ピックアップ手段でピックアップされたチップの強度、寸法、面粗さ、チッピングの少なくともいずれかを計測する計測手段と、
   該計測手段で計測された結果を結果画面として表示する表示手段と、を備え、
   該結果画面は、チップ毎に細分化されたウェーハ全体像を表示し、
   該チップがピックアップされる前の該ウェーハ全体像上の位置に該計測手段で計測された結果を表示する、試験装置。
2. 該計測手段による計測結果は、レベルに応じて異なる色が設定され、
   該結果画面は、該チップがピックアップされる前の該ウェーハ全体像上の位置のチップを設定された色で表示する、請求項１に記載の試験装置。
3. 該結果画面は、該チップがピックアップされる前の該ウェーハ全体像上の位置に該計測手段で計測された結果を数値で表示する、請求項１に記載の試験装置。
4. 該試験装置は該試験装置に情報を入力する入力手段を備え、
   該計測手段は、チップの強度、寸法、面粗さ、チッピングのうち複数の項目を計測し、
   該入力手段は、該表示手段で表示させる該複数の項目のうち第1の項目の結果画面と、第２の項目の結果画面と、を切り替える切り替え部を有する、請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の試験装置。
5. 該表示手段は、タッチパネルから構成され、
   該計測手段は、チップの強度、寸法、面粗さ、チッピングのうち複数の項目を計測し、
   該表示手段は、該タッチパネルに表示された該結果画面の該ウェーハ全体像上で選択されたチップに対する該複数の項目の計測結果を表示する、請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の試験装置。