JP2021005522A - Anisotropic conductive sheet with frame, manufacturing method thereof, and usage thereof - Google Patents
Anisotropic conductive sheet with frame, manufacturing method thereof, and usage thereof Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021005522A JP2021005522A JP2019119818A JP2019119818A JP2021005522A JP 2021005522 A JP2021005522 A JP 2021005522A JP 2019119818 A JP2019119818 A JP 2019119818A JP 2019119818 A JP2019119818 A JP 2019119818A JP 2021005522 A JP2021005522 A JP 2021005522A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anisotropic conductive
- conductive sheet
- frame
- sheet
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 49
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 34
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 27
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 25
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 7
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 7
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000669 Chrome steel Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- HZEWFHLRYVTOIW-UHFFFAOYSA-N [Ti].[Ni] Chemical compound [Ti].[Ni] HZEWFHLRYVTOIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910001000 nickel titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910001256 stainless steel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000005493 welding type Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Abstract
Description
本発明は、フレーム付き異方導電性シート及びその製造方法、並びにその使用方法に関する。 The present invention relates to an anisotropic conductive sheet with a frame, a method for producing the same, and a method for using the same.
従来、検査装置の回路基板と、検査対象の電子デバイスの電極とを電気的に接続する異方導電性シートが用いられている。異方導電性シートは、絶縁性樹脂からなる基材シートと、これを厚さ方向に貫通する複数の導電線とを備えている。その下面が検査装置の回路基板に設置された状態で、上面に電子デバイスが載置されると、検査装置の回路基板と検査対象の電子デバイスとが、異方導電性シートの導電線を介して接続され、検査が行われる。検査時に回路基板に設置された異方導電性シートの位置ズレが起きないように、異方導電性シートの下面に粘着層を設けて、回路基板に対して密着させる技術が開示されている（特許文献１）。 Conventionally, an anisotropic conductive sheet that electrically connects a circuit board of an inspection device and an electrode of an electronic device to be inspected has been used. The anisotropic conductive sheet includes a base sheet made of an insulating resin and a plurality of conductive wires penetrating the base sheet in the thickness direction. When an electronic device is placed on the upper surface while the lower surface is installed on the circuit board of the inspection device, the circuit board of the inspection device and the electronic device to be inspected are connected to each other via the conductive wire of the anisotropic conductive sheet. Is connected and inspected. A technique is disclosed in which an adhesive layer is provided on the lower surface of the anisotropic conductive sheet so that the anisotropic conductive sheet installed on the circuit board does not shift during the inspection so as to be brought into close contact with the circuit board. Patent Document 1).
検査機器に対する異方導電性シートの着脱を容易にするために、異方導電性シートをフレームに取り付けて使用することがある。例えば、所定の領域が打ち抜かれた金属板をフレームとして用い、前記領域に異方導電性シートを収めて、異方導電性シートの外周部を囲む金属フレームに、接着材を介して、異方導電性シートの外周部を取り付けて使用することがある。 In order to facilitate the attachment / detachment of the anisotropic conductive sheet to the inspection equipment, the anisotropic conductive sheet may be attached to the frame for use. For example, a metal plate in which a predetermined region is punched is used as a frame, an anisotropic conductive sheet is housed in the region, and an anisotropic conductive sheet is placed in a metal frame surrounding an outer peripheral portion of the anisotropic conductive sheet via an adhesive. It may be used by attaching the outer peripheral portion of the conductive sheet.
ところで、電子デバイスを検査する温度は常温に限られず、零下から１２０℃程度までの広い温度域で検査が行われることがある。異方導電性シートを構成する基材シートには、温度変化により膨張及び収縮が生じる。フレームによって外周部が固定された異方導電性シートは、検査時の加熱により膨張すると、フレームの存在によりシート平面方向に延びることができず、シート平面に対して垂直方向（例えば上方）に膨らむ。そうすると、電子デバイスを載置する上面の平面性が失われ、電子デバイスを正確に設置することができない問題がある。このため、広い温度域において、電子デバイスを安定に載置すること可能な異方導電性シートが望まれている。 By the way, the temperature at which an electronic device is inspected is not limited to room temperature, and the inspection may be performed in a wide temperature range from below zero to about 120 ° C. The base sheet that constitutes the anisotropic conductive sheet expands and contracts due to temperature changes. When the anisotropic conductive sheet whose outer circumference is fixed by the frame expands due to heating during inspection, it cannot extend in the sheet plane direction due to the presence of the frame, and expands in the direction perpendicular to the sheet plane (for example, upward). .. Then, the flatness of the upper surface on which the electronic device is placed is lost, and there is a problem that the electronic device cannot be installed accurately. Therefore, an anisotropic conductive sheet capable of stably mounting an electronic device in a wide temperature range is desired.
本発明は、広い温度域における使用が可能な異方導電性シートを提供する。 The present invention provides an anisotropic conductive sheet that can be used in a wide temperature range.
［１］ エラストマーシートと、前記エラストマーシートの一方の面から他方の面に向けて貫通する複数の金属線とを有する異方導電性シートと、２０℃において、前記異方導電性シートを前記異方導電性シートの面方向にテンションをかけつつ保持するフレームと、
を備えた、フレーム付き異方導電性シート。
［２］ 前記フレームは、前記異方導電性シートの外周部を固定することにより、前記異方導電性シートを平坦に維持し、２０℃において、前記異方導電性シートを前記異方導電性シートの面方向に引き延ばした状態で固定する、［１］に記載のフレーム付き異方導電性シート。
［３］ ２０℃において、前記フレームに保持された状態の前記異方導電性シートの面積Ｓ１と、前記フレームから取り外されて縮んだ状態の前記異方導電性シートの面積Ｓ２とのＳ１／Ｓ２で表される面積比が１．００５〜１．１０である、［１］又は［２］に記載のフレーム付き異方導電性シート。
［４］ 前記異方導電性シートの厚さが前記フレームの厚さよりも厚い、［１］〜［３］の何れか一項に記載のフレーム付き異方導電性シート。
［５］ 前記フレームと、前記異方導電性シートの外周部とが接着材によって固定されており、前記接着材が前記フレームの上面及び側面のうち少なくとも一方と、前記異方導電性シートの側面とに接着しており、前記接着材が前記異方導電性シートの上面に接していない、［４］に記載のフレーム付き異方導電性シート。
［６］ 前記フレームと、前記異方導電性シートの外周部とが接着材によって固定されており、前記接着材が前記フレームの上面と、前記フレームの上面に開口した穴の内壁とに接着している、［１］〜［５］の何れか一項に記載のフレーム付き異方導電性シート。
［７］ ［１］〜［６］の何れか一項に記載のフレーム付き異方導電性シートを製造する方法であって、前記フレームの前記異方導電性シートを保持する領域の面積よりも小さい面積の異方導電性シートを準備し、前記異方導電性シートを加熱することにより熱膨張した前記異方導電性シートを得て、この熱膨張した状態の前記異方導電性シートの外周部を前記フレームに対して固定することを有する、フレーム付き異方導電性シートの製造方法。
［８］ ［１］〜［６］の何れか一項に記載のフレーム付き異方導電性シートを製造する方法であって、前記フレームの前記異方導電性シートを保持する領域の面積よりも小さい面積の異方導電性シートを準備し、前記異方導電性シートをシートの面方向に引き延ばした前記異方導電性シートを得て、この引き延ばされた状態の前記異方導電性シートの外周部を前記フレームに対して固定することを有する、フレーム付き異方導電性シートの製造方法。
［９］ ［１］〜［６］の何れか一項に記載のフレーム付き異方導電性シートの使用方法であって、前記異方導電性シートが加熱される条件下で、前記異方導電性シートの一方の主面に第一デバイスを接続し、前記異方導電性シートの他方の主面に第二デバイスを接続することにより、第一デバイスと第二デバイスとの電気的導通をとる、フレーム付き異方導電性シートの使用方法。
[1] An anisotropic conductive sheet having an elastomer sheet and a plurality of metal wires penetrating from one surface of the elastomer sheet toward the other surface, and the anisotropic conductive sheet at 20 ° C. A frame that holds the conductive sheet while applying tension in the direction of the surface,
An anisotropic conductive sheet with a frame.
[2] The frame keeps the anisotropic conductive sheet flat by fixing the outer peripheral portion of the anisotropic conductive sheet, and at 20 ° C., the anisotropic conductive sheet is subjected to the anisotropic conductivity. The anisotropic conductive sheet with a frame according to [1], which is fixed in a stretched state in the surface direction of the sheet.
[3] S1 / S2 of the area S1 of the anisotropic conductive sheet held in the frame at 20 ° C. and the area S2 of the anisotropic conductive sheet in a state of being removed from the frame and shrunk. The anisotropic conductive sheet with a frame according to [1] or [2], wherein the area ratio represented by is 1.005 to 1.10.
[4] The anisotropic conductive sheet with a frame according to any one of [1] to [3], wherein the thickness of the anisotropic conductive sheet is thicker than the thickness of the frame.
[5] The frame and the outer peripheral portion of the anisotropic conductive sheet are fixed by an adhesive, and the adhesive is attached to at least one of the upper surface and the side surface of the frame and the side surface of the anisotropic conductive sheet. The anisotropic conductive sheet with a frame according to [4], wherein the adhesive material is not in contact with the upper surface of the anisotropic conductive sheet.
[6] The frame and the outer peripheral portion of the anisotropic conductive sheet are fixed by an adhesive, and the adhesive adheres to the upper surface of the frame and the inner wall of a hole opened in the upper surface of the frame. The anisotropic conductive sheet with a frame according to any one of [1] to [5].
[7] The method for producing an anisotropic conductive sheet with a frame according to any one of [1] to [6], which is larger than the area of the region of the frame for holding the anisotropic conductive sheet. An anisotropic conductive sheet having a small area is prepared, and the anisotropic conductive sheet is thermally expanded to obtain the anisotropic conductive sheet by heating the anisotropic conductive sheet, and the outer periphery of the anisotropic conductive sheet in the thermally expanded state is obtained. A method for manufacturing an anisotropic conductive sheet with a frame, which comprises fixing a portion to the frame.
[8] The method for producing an anisotropic conductive sheet with a frame according to any one of [1] to [6], which is larger than the area of the region of the frame for holding the anisotropic conductive sheet. An anisotropic conductive sheet having a small area is prepared, and the anisotropic conductive sheet is stretched in the surface direction of the sheet to obtain the anisotropic conductive sheet, and the stretched state of the anisotropic conductive sheet. A method for manufacturing an anisotropic conductive sheet with a frame, which comprises fixing the outer peripheral portion of the frame to the frame.
[9] The method of using the anisotropic conductive sheet with a frame according to any one of [1] to [6], wherein the anisotropic conductive sheet is heated. By connecting the first device to one main surface of the sex sheet and connecting the second device to the other main surface of the anisotropic conductive sheet, electrical conduction between the first device and the second device is obtained. , How to use the anisotropic conductive sheet with frame.
本発明のフレーム付き異方導電性シートにおける異方導電性シートは、予め常温でシート平面方向に引き延ばされた状態でフレームに保持されている。このため、高温環境下に置かれてシートが膨張しても、引き延ばされた状態から弛緩した元の状態に戻る程度なので、異方導電性シートの平面性が充分に保たれる。逆に、零下に置かれてシートが収縮しようとしても、フレームによって保持されているため収縮せず、異方導電性シートの平面性が充分に保たれる。したがって、広い温度域で異方導電性シートの平面性が維持され、検査する電子デバイスを安定に載置することができる。 The anisotropic conductive sheet in the anisotropic conductive sheet with a frame of the present invention is held in the frame in a state of being previously stretched in the sheet plane direction at room temperature. Therefore, even if the sheet is expanded in a high temperature environment, it returns from the stretched state to the relaxed original state, so that the flatness of the anisotropic conductive sheet is sufficiently maintained. On the contrary, even if the sheet is placed below zero and tries to shrink, it does not shrink because it is held by the frame, and the flatness of the anisotropic conductive sheet is sufficiently maintained. Therefore, the flatness of the anisotropic conductive sheet is maintained in a wide temperature range, and the electronic device to be inspected can be stably placed.
≪フレーム付き異方導電性シート≫
本発明の第一態様は、エラストマーシート（以下、基材シートということがある。）と、前記エラストマーシートの一方の面から他方の面に向けて貫通する複数の金属線とを有する異方導電性シートと、２０℃において、前記異方導電性シートを前記異方導電性シートの面方向にテンションをかけつつ保持するフレームと、を備えた、フレーム付き異方導電性シートである。以下、図面を参照して本発明の実施形態の例を説明する。
≪Iteroconductive sheet with frame≫
A first aspect of the present invention is an anisotropic conductive sheet having an elastomer sheet (hereinafter, may be referred to as a base material sheet) and a plurality of metal wires penetrating from one surface of the elastomer sheet toward the other surface. A framed anisotropic conductive sheet comprising a property sheet and a frame that holds the anisotropic conductive sheet while applying tension in the surface direction of the anisotropic conductive sheet at 20 ° C. Hereinafter, examples of embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図１は、実施形態の一例であるフレーム付き異方導電性シート２０の上面図を示す。フレーム１４は、異方導電性シート１０の外周部を囲み、前記外周部を固定することにより、異方導電性シート１０を平坦に維持している。フレーム１４に保持された異方導電性シート１０は、２０℃において、シートの面方向に引き延ばされた状態で固定されている。 FIG. 1 shows a top view of an anisotropic conductive sheet 20 with a frame, which is an example of the embodiment. The frame 14 surrounds the outer peripheral portion of the anisotropic conductive sheet 10 and fixes the outer peripheral portion to keep the anisotropic conductive sheet 10 flat. The anisotropic conductive sheet 10 held by the frame 14 is fixed in a state of being stretched in the surface direction of the sheet at 20 ° C.
フレーム１４は、矩形の金属板であり、中央の領域Ｒが矩形に打ち抜かれている。この領域Ｒは、異方導電性シート１０よりも一回り大きく、この領域Ｒ内に異方導電性シート１０が収められ、保持されている。フレーム１４は、接着材１２を介して異方導電性シート１０の外周部を固定している。これにより、異方導電性シート１０の上面とフレーム１４の上面とは互いにほぼ平行な面となっている。
フレーム１４には、複数の貫通孔１５が設けられている。フレーム付き異方導電性シート２０を検査装置にセットする際に、検査装置が備える位置決めピンをフレーム１４の貫通孔１５に通すことにより、セットを容易に行うことができる。
The frame 14 is a rectangular metal plate, and the central region R is punched out in a rectangular shape. This region R is one size larger than the anisotropic conductive sheet 10, and the anisotropic conductive sheet 10 is housed and held in this region R. The frame 14 fixes the outer peripheral portion of the anisotropic conductive sheet 10 via the adhesive material 12. As a result, the upper surface of the anisotropic conductive sheet 10 and the upper surface of the frame 14 are substantially parallel to each other.
The frame 14 is provided with a plurality of through holes 15. When the anisotropic conductive sheet 20 with a frame is set in the inspection device, the setting can be easily performed by passing the positioning pin provided in the inspection device through the through hole 15 of the frame 14.
［異方導電性シート］
図２は、フレームから取り外した異方導電性シートの一例である異方導電性シート１０の上面を示す。本明細書及び特許請求の範囲において、上面とは、２つの主面のうちの任意の一方の面をいい、上面とは反対側の面を下面という。異方導電性シート１０の平面視の外形は、四角形のシート状であり、その横方向をＸ方向、その縦方向をＹ方向、上面に対する垂線方向（すなわちシートの厚さ方向）をＺ方向とする。
異方導電性シート１０の上面は、基材シート１の一方の主面１ａを覆う粘着層４（第一粘着層）と、基材シート１の厚さ方向に貫通する導電線２の一方の端部とによって形成されている。
異方導電性シート１０の下面は、基材シート１の他方の主面１ｂを覆う粘着層４０（第二粘着層）と、基材シート１の厚さ方向に貫通する導電線２の他方の端部とによって形成されている。
本態様において、異方導電性シート１０の第一粘着層及び第二粘着層は任意の構成である。粘着層を備えず、異方導電性シート１０の一方の主面１ａ又は他方の主面１ｂが露出していてもよい。また、導電線２の一方の端部又は他方の端部は、主面から突出していてもよいし、突出していなくてもよい。
[Glue conductive sheet]
FIG. 2 shows the upper surface of the anisotropic conductive sheet 10, which is an example of the anisotropic conductive sheet removed from the frame. In the present specification and claims, the upper surface means any one surface of the two main surfaces, and the surface opposite to the upper surface is referred to as a lower surface. The outer shape of the isotropic conductive sheet 10 in a plan view is a quadrangular sheet, the horizontal direction of which is the X direction, the vertical direction of which is the Y direction, and the vertical direction of the sheet 10 is the Z direction. To do.
The upper surface of the anisotropic conductive sheet 10 is one of an adhesive layer 4 (first adhesive layer) covering one main surface 1a of the base sheet 1 and one of the conductive wires 2 penetrating in the thickness direction of the base sheet 1. Formed by the ends.
The lower surface of the anisotropic conductive sheet 10 is the adhesive layer 40 (second adhesive layer) covering the other main surface 1b of the base sheet 1 and the other of the conductive wires 2 penetrating in the thickness direction of the base sheet 1. Formed by the ends.
In this embodiment, the first adhesive layer and the second adhesive layer of the anisotropic conductive sheet 10 have an arbitrary configuration. One main surface 1a or the other main surface 1b of the anisotropic conductive sheet 10 may be exposed without the adhesive layer. Further, one end or the other end of the conductive wire 2 may or may not protrude from the main surface.
粘着層４及び粘着層４０は任意の構成であるので、説明の便宜上、粘着層４及び粘着層４０の存在に関わらず、異方導電性シート１０の上面は、基材シート１の一方の主面１ａであり、異方導電性シート１０の下面は、基材シート１の他方の主面１ｂであるものとする。 Since the adhesive layer 4 and the adhesive layer 40 have an arbitrary configuration, for convenience of explanation, regardless of the presence of the adhesive layer 4 and the adhesive layer 40, the upper surface of the anisotropic conductive sheet 10 is one main surface of the base sheet 1. It is assumed that the surface 1a and the lower surface of the anisotropic conductive sheet 10 are the other main surface 1b of the base sheet 1.
異方導電性シート１０は複数の略円柱状の導電線２からなる導電部とそれ以外の絶縁部とを備え、導電部が島部分で、絶縁部が海部分である海島構造を形成している。各導電線は互いに独立し、絶縁部によって互いの絶縁性が保たれている。各導電線２は、基材シート１の一方の主面１ａから他方の主面１ｂへ貫通する配線を形成している。各導電線２の長さ方向は、一方の主面及び他方の主面に対して、垂直でもよいし、傾いていてもよい。 The anisotropic conductive sheet 10 includes a conductive portion composed of a plurality of substantially columnar conductive wires 2 and an insulating portion other than the conductive portion, and forms a sea-island structure in which the conductive portion is an island portion and the insulating portion is a sea portion. There is. The conductive wires are independent of each other, and the insulation is maintained by the insulating portion. Each conductive wire 2 forms a wiring penetrating from one main surface 1a of the base sheet 1 to the other main surface 1b. The length direction of each conductive wire 2 may be perpendicular to one main surface and the other main surface, or may be inclined.
基材シート１を構成するエラストマーは、公知のエラストマーによって形成されている。
前記エラストマーとしては、例えば、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、シリコーンゴム等の硬化したゴムが挙げられる。これらの中でも、寸法変化や反りが生じ難く、圧縮永久歪が小さく、耐熱性が高い、シリコーンゴムが好ましい。
基材シートを構成する樹脂には、公知の添加剤、例えば樹脂の重合を促す触媒、樹脂同士の架橋を促す架橋剤、シランカップリング剤、接着助剤、抗酸化剤、染料、顔料、充填剤、レベリング剤等が含まれていてもよい。
The elastomer constituting the base sheet 1 is formed of a known elastomer.
Examples of the elastomer include cured rubbers such as urethane rubber, isoprene rubber, ethylene propylene rubber, natural rubber, ethylene propylene diene rubber, styrene butadiene rubber, and silicone rubber. Among these, silicone rubber is preferable because it is less likely to cause dimensional change or warpage, has small compression set, and has high heat resistance.
The resins constituting the base sheet include known additives such as catalysts that promote the polymerization of resins, cross-linking agents that promote cross-linking between resins, silane coupling agents, adhesive aids, antioxidants, dyes, pigments, and fillers. Agents, leveling agents and the like may be included.
基材シート１の厚さとしては、例えば、０．０５ｍｍ〜３．０ｍｍとすることができる。
基材シート１の厚さは、測定顕微鏡などの拡大観察手段によって、基材シート１の厚さ方向の断面から無作為に選択した１０箇所の厚さを測定した値の平均値として求められる。
The thickness of the base sheet 1 can be, for example, 0.05 mm to 3.0 mm.
The thickness of the base sheet 1 is determined as an average value of values measured at 10 randomly selected points from the cross section of the base sheet 1 in the thickness direction by a magnifying observation means such as a measuring microscope.
導電線２の材料は、導電性物質であればよく、公知の導電線が適用される。具体的な導電性物質としては、例えば、真鍮、銅、銀、金、プラチナ、パラジウム、タングステン、ベリリウム銅、りん青銅、ニッケルチタン合金等の金属、カーボンナノチューブ、カーボンナノチューブ紡績糸等の炭素材料が挙げられる。
導電線２は、前記導電性物質からなる芯線の外周を被覆する導電性の被覆層を有していてもよい。被覆層の材料としては、例えば、金、銀、ニッケル、銅等が挙げられる。芯線の材料と被覆層の材料は互いに異なることが好ましい。被覆層は１層でもよいし、２層以上でもよい。例えば、内側の１層目の被覆層がニッケルからなる層であり、外側の２層目の被覆層が金からなる層である、多層構造が挙げられる。
導電線２の直径は、例えば、５μｍ〜５０μｍとすることができる。導電線２の直径には前記導電性の被覆層を含む。ここで、導電線２の直径は、導電線２の長さ方向に直交する断面を含む最小円の直径である。
導電線２の長さ方向に対して直交する方向の断面の形状は、特に制限されず、略円形、略楕円形、略四角形、その他の多角形等が挙げられる。安定した接続を得る観点から、略円形又は略楕円形であることが好ましい。
導電線２は中実でもよいし、部分的又は全体的に中空であってもよい。一例として、導電線２の長さ方向に見て中央部分が忠実で、少なくとも一方の端部が中空である構造が挙げられる。
導電線２の形状は、例えば、略円柱状、略楕円柱状、略筒状、帯状、板状等が挙げられる。導電線２の長さ方向と垂直な断面の形状は、例えば、円、楕円、四角形、その他の多角形、Ｃ形状、三日月形状、及びこれらに近似される形状が挙げられる。
異方導電性シート１０が有する複数の導電線２の直径、断面形状及び構成材料は、互いに同じでもよいし、異なっていてもよい。
The material of the conductive wire 2 may be any conductive substance, and a known conductive wire is applied. Specific conductive substances include metals such as brass, copper, silver, gold, platinum, palladium, tungsten, beryllium copper, phosphorus bronze, and nickel-titanium alloys, and carbon materials such as carbon nanotubes and carbon nanotube spun yarns. Can be mentioned.
The conductive wire 2 may have a conductive coating layer that covers the outer periphery of the core wire made of the conductive substance. Examples of the material of the coating layer include gold, silver, nickel, copper and the like. It is preferable that the material of the core wire and the material of the coating layer are different from each other. The coating layer may be one layer or two or more layers. For example, a multilayer structure in which the inner first coating layer is a layer made of nickel and the outer second coating layer is a layer made of gold can be mentioned.
The diameter of the conductive wire 2 can be, for example, 5 μm to 50 μm. The diameter of the conductive wire 2 includes the conductive coating layer. Here, the diameter of the conductive wire 2 is the diameter of the smallest circle including the cross section orthogonal to the length direction of the conductive wire 2.
The shape of the cross section in the direction orthogonal to the length direction of the conductive wire 2 is not particularly limited, and examples thereof include a substantially circular shape, a substantially elliptical shape, a substantially quadrangular shape, and other polygonal shapes. From the viewpoint of obtaining a stable connection, it is preferably substantially circular or substantially elliptical.
The conductive wire 2 may be solid, or may be partially or wholly hollow. As an example, there is a structure in which the central portion is faithful when viewed in the length direction of the conductive wire 2 and at least one end portion is hollow.
Examples of the shape of the conductive wire 2 include a substantially cylindrical shape, a substantially elliptical columnar shape, a substantially tubular shape, a strip shape, a plate shape, and the like. Examples of the shape of the cross section perpendicular to the length direction of the conductive wire 2 include a circle, an ellipse, a quadrangle, another polygon, a C shape, a crescent shape, and a shape similar thereto.
The diameter, cross-sectional shape, and constituent material of the plurality of conductive wires 2 included in the anisotropic conductive sheet 10 may be the same as or different from each other.
異方導電性シート１０の平面視の形状は矩形に限定されず、円形、楕円形、矩形、多角形、その他の任意の形状が採用できる。
異方導電性シート１０の縦×横のサイズは特に限定されず、例えば、０．５ｃｍ×０．５ｃｍ〜５ｃｍ×５ｃｍとすることができる。
異方導電性シート１０の厚さは、例えば、５０μｍ以上３０００μｍ以下とすることができる。ここで、異方導電性シート１０の厚さは、両主面から突出した導電線２の高さを含む。異方導電性シート１０の形態、サイズ、厚さ等は、適宜設定される。
The shape of the anisotropic conductive sheet 10 in a plan view is not limited to a rectangle, and a circular shape, an elliptical shape, a rectangular shape, a polygonal shape, or any other shape can be adopted.
The vertical × horizontal size of the anisotropic conductive sheet 10 is not particularly limited, and may be, for example, 0.5 cm × 0.5 cm to 5 cm × 5 cm.
The thickness of the anisotropic conductive sheet 10 can be, for example, 50 μm or more and 3000 μm or less. Here, the thickness of the anisotropic conductive sheet 10 includes the height of the conductive wires 2 protruding from both main surfaces. The form, size, thickness, etc. of the anisotropic conductive sheet 10 are appropriately set.
異方導電性シート１０の各主面における導電線２の配置は、Ｘ列×Ｙ行の２次元アレイ状の配置である。導電線２の配置はこの例に限定されず、任意の配置パターンが採用される。Ｘ列×Ｙ行において、例えば、Ｘ，Ｙはそれぞれ独立に１０〜１０００の任意の整数とすることができる。配置パターンは、２次元アレイ状でもよく、ジグザグ状でもよく、その他の任意のパターンでもよく、無作為なランダム配置でもよい。 The arrangement of the conductive wires 2 on each main surface of the anisotropic conductive sheet 10 is a two-dimensional array-like arrangement of X columns × Y rows. The arrangement of the conductive wire 2 is not limited to this example, and an arbitrary arrangement pattern is adopted. In column X × row Y, for example, X and Y can be independently arbitrary integers of 10 to 1000. The arrangement pattern may be a two-dimensional array, a zigzag pattern, any other pattern, or a random random arrangement.
図３（図１の断面Ａ−Ａ）が示すように、異方導電性シート１０の各導電線２の一方の端部及び他方の端部は、基材シート１の一方の主面１ａ及び他方の主面１ｂからそれぞれ突出した突出部Ｐを形成している。
突出部Ｐの高さは、基材シート１の主面を基準として、例えば、１μｍ〜１００μｍが好ましく、５μｍ〜６０μｍがより好ましく、１０μｍ〜４０μｍがさらに好ましい。
上記範囲の下限値以上であると、検査部品の端子に突出部Ｐの先端が接触しやすくなり、接続性が向上する。また、突出部Ｐの柔軟性が高まるので、接続時に突出部Ｐが検査部品の端子を傷付ける恐れが低減する。
上記範囲の上限値以下であると、接続時に突出部Ｐが折れ曲がることを防止することができる。
突出部Ｐの高さは、測定顕微鏡などの拡大観察手段によって、任意に選択した１０本の突出部Ｐの高さを測定した値の平均値として求められる。
複数の突出部Ｐの各々の高さは、互いに同じでもよいし、異なっていてもよい。
図３の例では導電線２の一方の端部及び他方の端部が、基材シート１の各主面から突出しているが、必ずしも突出している必要はなく、突出していなくてもよい。
また、図３の例ではフレーム１４の下面と、異方導電性シート１０の下面４１とは同一の平面上に揃った面一の関係になっているが、両者は面一の関係になっていなくてもよい。
As shown in FIG. 3 (cross section AA of FIG. 1), one end and the other end of each conductive wire 2 of the anisotropic conductive sheet 10 are formed on one main surface 1a of the base sheet 1 and the other end. Protruding portions P are formed so as to protrude from the other main surface 1b.
The height of the protruding portion P is preferably, for example, 1 μm to 100 μm, more preferably 5 μm to 60 μm, still more preferably 10 μm to 40 μm, based on the main surface of the base material sheet 1.
When it is at least the lower limit value in the above range, the tip of the protruding portion P easily comes into contact with the terminal of the inspection component, and the connectivity is improved. Further, since the flexibility of the protruding portion P is increased, the possibility that the protruding portion P will damage the terminals of the inspection component at the time of connection is reduced.
When it is not more than the upper limit value of the above range, it is possible to prevent the protrusion P from bending at the time of connection.
The height of the protruding portions P is obtained as an average value of the values measured by measuring the heights of ten arbitrarily selected protruding portions P by a magnifying observation means such as a measuring microscope.
The height of each of the plurality of protrusions P may be the same as or different from each other.
In the example of FIG. 3, one end and the other end of the conductive wire 2 project from each main surface of the base sheet 1, but they do not necessarily have to protrude and may not protrude.
Further, in the example of FIG. 3, the lower surface of the frame 14 and the lower surface 41 of the anisotropic conductive sheet 10 have a flush relationship with each other on the same plane, but the two have a flush relationship. It does not have to be.
異方導電性シート１０の粘着層４の厚さは、基材シート１の主面１ａを基準として、例えば、１μｍ〜１００μｍが好ましく、５μｍ〜６０μｍがより好ましく、１０μｍ〜４０μｍがさらに好ましい。
異方導電性シート１０の粘着層４の厚さは、測定顕微鏡などの拡大観察手段によって、異方導電性シート１０の厚さ方向の断面から任意に選択した１０箇所の厚さを測定した値の平均値として求められる。
The thickness of the adhesive layer 4 of the anisotropic conductive sheet 10 is preferably, for example, 1 μm to 100 μm, more preferably 5 μm to 60 μm, still more preferably 10 μm to 40 μm, based on the main surface 1a of the base sheet 1.
The thickness of the adhesive layer 4 of the anisotropic conductive sheet 10 is a value obtained by measuring the thickness of 10 points arbitrarily selected from the cross section in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet 10 by a magnifying observation means such as a measuring microscope. It is calculated as the average value of.
異方導電性シート１０の上面の粘着層４を形成する粘着剤としては、上面に粘着させた検査部品を再剥離可能に接着できる程度の粘着力を有するもの、すなわち離型性を有するものが挙げられる。
具体的には、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、粘着層４から剥離した検査部品に移行すること（糊残り）が少なく、離型性及び耐久性にも優れ、鏡面加工を施すことも容易なシリコーンゴムが好ましい。
また、粘着性を充分に発揮させる観点から、粘着層４を構成する粘着剤の硬度は、基材シート１を構成する樹脂材料の硬度よりも小さいことが好ましい。粘着層４を構成する粘着剤のショアＡ硬度（ＪＩＳ Ｚ２２４６：２０００）は、例えば、２０〜７０とすることができる。
As the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer 4 on the upper surface of the anisotropic conductive sheet 10, one having a pressure-sensitive adhesive force capable of removably adhering an inspection component adhered to the top surface, that is, a mold-releasing agent is used. Can be mentioned.
Specific examples thereof include acrylic pressure-sensitive adhesives, urethane-based pressure-sensitive adhesives, rubber-based pressure-sensitive adhesives, and silicone-based pressure-sensitive adhesives. Among these, silicone rubber is preferable because it is less likely to transfer to the inspection part peeled off from the adhesive layer 4 (glue residue), has excellent mold releasability and durability, and is easily mirror-finished.
Further, from the viewpoint of sufficiently exhibiting the adhesiveness, the hardness of the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 4 is preferably smaller than the hardness of the resin material constituting the base material sheet 1. The shore A hardness (JIS Z2246: 2000) of the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 4 can be, for example, 20 to 70.
異方導電性シート１０において、隣接する導電線２の先端同士の距離（ピッチ）は、例えば、１０μｍ〜２００μｍが好ましく、２０μｍ〜１００μｍがより好ましく、３０μｍ〜６０μｍがさらに好ましい。
上記範囲の下限値以上であると、検査部品の押圧時に突出部Ｐが応力を受けて側方へ反った場合に、反った突出部Ｐが隣の別の突出部Ｐへ接触することを防止することができる。
上記範囲の上限値以下であると、導電線２の配線密度が高まるので、電子部品の接続が容易になる。
前記距離は、測定顕微鏡などの拡大観察手段によって、任意に選択した１０組の突出部Ｐの先端の中心同士の距離を測定した値の平均値として求められる。
In the anisotropic conductive sheet 10, the distance (pitch) between the tips of the adjacent conductive wires 2 is preferably, for example, 10 μm to 200 μm, more preferably 20 μm to 100 μm, and even more preferably 30 μm to 60 μm.
When it is equal to or more than the lower limit of the above range, when the protruding portion P is stressed and warped laterally when the inspection component is pressed, the warped protruding portion P is prevented from coming into contact with another adjacent protruding portion P. can do.
When it is not more than the upper limit of the above range, the wiring density of the conductive wire 2 is increased, so that the connection of electronic components becomes easy.
The distance is obtained as an average value of values obtained by measuring the distance between the centers of the tips of 10 sets of protrusions P arbitrarily selected by a magnifying observation means such as a measuring microscope.
異方導電性シート１０の主面における導電線２の配線密度は、例えば、２５本／ｍｍ２〜１００００本／ｍｍ２が好ましく、１００本／ｍｍ２〜５０００本／ｍｍ２がより好ましく、３００本／ｍｍ２〜２５００本／ｍｍ２がさらに好ましい。
上記範囲の下限値以上であると、電子部品の接続が容易になる。
上記範囲の上限値以下であると、検査部品の押圧時に突出部Ｐが応力を受けて側方へ反った場合に、反った突出部Ｐが隣の別の突出部Ｐへ接触することを防止することができる。
前記配線密度は、測定顕微鏡などの拡大観察手段によって、異方導電性シート１０の上面を観察し、任意の領域にある配線の本数を数えて、単位面積（ｍｍ２）当たりの配線の本数に換算することにより求められる。前記「任意の領域」の面積は、５ｍｍ角〜５０ｍｍ角の範囲とする。
The wiring density of the conductive wire 2 on the main surface of the isotropic conductive sheet 10 is, for example, preferably 25 lines / mm 2 to 10000 lines / mm 2, more preferably 100 lines / mm 2 to 5000 lines / mm 2 , and 300. 2 to 2500 / mm 2 is more preferable.
When it is at least the lower limit of the above range, the connection of electronic components becomes easy.
When it is equal to or less than the upper limit of the above range, when the protruding portion P is stressed and warped laterally when the inspection component is pressed, the warped protruding portion P is prevented from coming into contact with another adjacent protruding portion P. can do.
The wiring density is determined by observing the upper surface of the anisotropic conductive sheet 10 with a magnifying observation means such as a measuring microscope, counting the number of wirings in an arbitrary region, and calculating the number of wirings per unit area (mm 2 ). Obtained by conversion. The area of the "arbitrary region" is in the range of 5 mm square to 50 mm square.
（他の実施形態）
以上で例示した異方導電性シート１０の上面には粘着層４が備えられているが、粘着層４は必須の構成ではなく、上面に備えられていなくてもよい。この場合、上面側の導電線２の端部は、基材シート１の一方の主面１ａから突出した突出部Ｐを形成していてもよいし、一方の主面１ａから突出していなくてもよい。
同様に、異方導電性シート１０の下面４１には、粘着層４０が備えられていなくてもよい。この場合、導電線２の下面４１側の端部は、基材シート１の他方の主面１ｂから突出した突出部Ｐを形成していてもよいし、他方の主面１ｂから突出していなくてもよい。
(Other embodiments)
Although the adhesive layer 4 is provided on the upper surface of the anisotropic conductive sheet 10 illustrated above, the adhesive layer 4 is not an essential configuration and may not be provided on the upper surface. In this case, the end portion of the conductive wire 2 on the upper surface side may form a protruding portion P protruding from one main surface 1a of the base material sheet 1, or may not protrude from one main surface 1a. Good.
Similarly, the lower surface 41 of the anisotropic conductive sheet 10 may not be provided with the adhesive layer 40. In this case, the end portion of the conductive wire 2 on the lower surface 41 side may form a protruding portion P protruding from the other main surface 1b of the base sheet 1, or may not protrude from the other main surface 1b. May be good.
異方導電性シート１０の基材シート１の一方の主面１ａ及び他方の主面１ｂにおいて、主面の一部の領域が他部の領域よりも高くされていてもよい。つまり、異方導電性シート１０の厚さは、シートの全領域にわたって同一であってもよいし、一部の領域が厚くなっていてもよいし、一部の領域が薄くなっていてもよい。 In one main surface 1a and the other main surface 1b of the base sheet 1 of the anisotropic conductive sheet 10, a part of the main surface may be made higher than the area of the other. That is, the thickness of the anisotropic conductive sheet 10 may be the same over the entire area of the sheet, a part of the area may be thick, or a part of the area may be thin. ..
［フレーム］
フレーム１４を構成する材料は、温度変化によるフレーム１４の寸法変化を防ぐ観点から、金属、ガラス、又はセラミックスであることが好ましく、加工性及び耐久性に優れることから金属であることがより好ましい。
フレーム１４を構成する金属の種類としては、例えば、アルミニウム、鉄、銅、チタン、モリブデン、クロム、マグネシウム、ニッケル、亜鉛、鉛、錫などの純金属が挙げられる。
炭素鋼、高張力鋼、クロム鋼、クロムモリブデン鋼、ニッケルクロム鋼、ニッケルクロムモリブデン鋼、ステンレス鋼、銅合金、アルミニウム合金、マグネシウム合金、チタン合金、ニッケル合金、亜鉛合金、鉛合金、すず合金などの少なくとも２種以上の金属の合金、または非金属と金属との合金であってもよい。 軽量性や強度、耐衝撃性に優れている点で、ステンレス鋼、チタン合金が好ましい。
[flame]
The material constituting the frame 14 is preferably metal, glass, or ceramics from the viewpoint of preventing the dimensional change of the frame 14 due to a temperature change, and more preferably metal because it is excellent in processability and durability.
Examples of the type of metal constituting the frame 14 include pure metals such as aluminum, iron, copper, titanium, molybdenum, chromium, magnesium, nickel, zinc, lead and tin.
Carbon steel, high tension steel, chrome steel, chrome molybdenum steel, nickel chrome steel, nickel chrome molybdenum steel, stainless steel, copper alloy, aluminum alloy, magnesium alloy, titanium alloy, nickel alloy, zinc alloy, lead alloy, tin alloy, etc. It may be an alloy of at least two or more kinds of metals, or an alloy of a non-metal and a metal. Stainless steel and titanium alloys are preferable because they are excellent in light weight, strength, and impact resistance.
また、フレーム１４を構成する材料として、公知の合成樹脂材料を用いてもよい。広い温度域で安定に使用することを考慮して、熱膨張係数が小さい合成樹脂材料が好ましい。その熱膨張係数（単位：１／℃）の目安としては、０．０００１以下が好ましく、０．００００５以下がより好ましく、０．００００１以下がさらに好ましい。熱膨張係数が小さい合成樹脂材料としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド等の耐熱性、耐寒性に優れたエンジニアリングプラスチックや、合成樹脂にガラス繊維や炭素繊維等を添加した複合材料等が挙げられる。 Further, a known synthetic resin material may be used as the material constituting the frame 14. A synthetic resin material having a small coefficient of thermal expansion is preferable in consideration of stable use in a wide temperature range. As a guideline for the coefficient of thermal expansion (unit: 1 / ° C.), 0.0001 or less is preferable, 0.00005 or less is more preferable, and 0.00001 or less is further preferable. Examples of synthetic resin materials having a small coefficient of thermal expansion include engineering plastics having excellent heat resistance and cold resistance such as polyetheretherketone and polyphenylene sulfide, and composite materials in which glass fibers and carbon fibers are added to synthetic resins. Can be mentioned.
フレーム１４の打ち抜かれた領域Ｒの形状は特に制限されないが、異方導電性シート１０をバランスよく安定に保持し、固定する観点から、領域Ｒの形状は、異方導電性シート１０の外周部の縁によって形成される輪郭に沿っていることが好ましく、前記輪郭と相似形であることがより好ましい。 The shape of the punched region R of the frame 14 is not particularly limited, but the shape of the region R is the outer peripheral portion of the anisotropic conductive sheet 10 from the viewpoint of holding and fixing the anisotropic conductive sheet 10 in a well-balanced and stable manner. It is preferable to follow the contour formed by the edges of the surface, and more preferably to have a shape similar to the contour.
フレーム１４の打ち抜かれた領域Ｒ内に収められた異方導電性シート１０の外周部の縁と、領域Ｒの縁との間には間隙があってもよいし、なくてもよい。本実施形態において、領域Ｒは異方導電性シート１０よりも一回り大きいので、間隙があり、その間隙を接着材が埋めている。別の実施形態においては、異方導電性シート１０が領域Ｒよりも一回り大きく、異方導電性シート１０の下面がフレーム１４の上面に接触していても構わない。ただし、異方導電性シート１０の上下面の平面性を高める観点から、領域Ｒが異方導電性シート１０よりも一回り大きく、上面から見下ろして、領域Ｒと異方導電性シート１０とがオーバーラップする箇所がないことが好ましい。 There may or may not be a gap between the edge of the outer peripheral portion of the anisotropic conductive sheet 10 housed in the punched region R of the frame 14 and the edge of the region R. In the present embodiment, since the region R is one size larger than the anisotropic conductive sheet 10, there is a gap, and the gap is filled with the adhesive. In another embodiment, the anisotropic conductive sheet 10 may be one size larger than the region R, and the lower surface of the anisotropic conductive sheet 10 may be in contact with the upper surface of the frame 14. However, from the viewpoint of improving the flatness of the upper and lower surfaces of the anisotropic conductive sheet 10, the region R is one size larger than the anisotropic conductive sheet 10, and the region R and the anisotropic conductive sheet 10 are viewed from above. It is preferable that there are no overlapping points.
２０℃において、フレーム１４に取り付けられて保持された状態の異方導電性シート１０は、フレーム１４から取り外されると、エラストマーシートが本来的に有する弾性によって縮み、縦横の寸法が縮小する。
２０℃において、フレーム１４に取り付けられて保持された状態の異方導電性シート１０の面積Ｓ１と、フレーム１４から取り外されて縮んだ状態の異方導電性シート１０の面積Ｓ２とのＳ１／Ｓ２で表される面積比は、１．００５〜１．１０であることが好ましく、１．０２〜１．０８であることがより好ましく、１．０４〜１．０６であることがさらに好ましい。
上記範囲の下限値以上であると、保持された状態で異方導電性シート１０に充分なテンションがかかり、温度変化による寸法変化を充分に抑制することができる。
上記範囲の上限値以下であると、異方導電性シート１０の塑性変形を防止し、弾性を充分に発揮することができる。
When the anisotropic conductive sheet 10 attached to and held by the frame 14 at 20 ° C. is removed from the frame 14, the anisotropic conductive sheet 10 shrinks due to the inherent elasticity of the elastomer sheet, and the vertical and horizontal dimensions are reduced.
S1 / S2 of the area S1 of the anisotropic conductive sheet 10 attached to and held by the frame 14 at 20 ° C. and the area S2 of the anisotropic conductive sheet 10 removed from the frame 14 and shrunk. The area ratio represented by is preferably 1.005 to 1.10, more preferably 1.02 to 1.08, and even more preferably 1.04 to 1.06.
When it is at least the lower limit of the above range, sufficient tension is applied to the anisotropic conductive sheet 10 in the held state, and the dimensional change due to the temperature change can be sufficiently suppressed.
When it is not more than the upper limit value of the above range, the anisotropic conductive sheet 10 can be prevented from being plastically deformed, and the elasticity can be sufficiently exhibited.
フレーム１４に取り付けられた異方導電性シート１０は、一方向（例えば、Ｘ方向又はＹ方向）に引き延ばされた状態でもよいし、直行する二方向（例えば、Ｘ方向及びＹ方向）に引き延ばされた状態であってもよいし、全方向に引き延ばされた状態であってもよい。異方導電性シート１０をバランスよく安定に保持する観点から、直交する二方向又は全方向に引き延ばされた状態であることが好ましい。 The anisotropic conductive sheet 10 attached to the frame 14 may be stretched in one direction (for example, the X direction or the Y direction), or may be stretched in two orthogonal directions (for example, the X direction and the Y direction). It may be in a stretched state or in a stretched state in all directions. From the viewpoint of holding the anisotropic conductive sheet 10 in a well-balanced and stable manner, it is preferable that the sheet 10 is stretched in two orthogonal directions or in all directions.
図３におけるＺ方向は、図１，図２におけるＸＹ方向に直交する厚さ方向を示す。フレーム１４の厚さＨ１は特に制限されないが、電子デバイスを異方導電性シート１０の上面に載置することが容易になる観点から、フレーム１４に保持された状態の異方導電性シート１０の厚さＨ２よりも薄いことが好ましい。すなわち、異方導電性シート１０はフレーム１４よりも厚いことが好ましい。Ｈ２／Ｈ１で表される厚さ比は、例えば、１．１〜１０であることが好ましく、１．４〜５であることがより好ましく、１．６〜４であることがさらに好ましい。
フレーム１４の厚さＨ１としては、例えば、４５μｍ〜２７００μｍとすることができる。
Ｈ２／Ｈ１の厚さ比が上記の好適な範囲であると、常温下での異方導電性シート１０の収縮力に対してフレーム１４の剛性が充分に耐えることができる。フレーム１４が安定に異方導電性シート１０を保持する観点から、Ｈ２／Ｈ１の厚さ比が上記の好適な範囲である場合、前述のＳ１／Ｓ２の面積比であることが好ましい。
The Z direction in FIG. 3 indicates a thickness direction orthogonal to the XY direction in FIGS. 1 and 2. The thickness H1 of the frame 14 is not particularly limited, but from the viewpoint that the electronic device can be easily placed on the upper surface of the anisotropic conductive sheet 10, the anisotropic conductive sheet 10 held in the frame 14 It is preferably thinner than the thickness H2. That is, the anisotropic conductive sheet 10 is preferably thicker than the frame 14. The thickness ratio represented by H2 / H1 is, for example, preferably 1.1 to 10, more preferably 1.4 to 5, and even more preferably 1.6 to 4.
The thickness H1 of the frame 14 can be, for example, 45 μm to 2700 μm.
When the thickness ratio of H2 / H1 is in the above-mentioned preferable range, the rigidity of the frame 14 can sufficiently withstand the shrinkage force of the anisotropic conductive sheet 10 at room temperature. From the viewpoint that the frame 14 stably holds the anisotropic conductive sheet 10, when the thickness ratio of H2 / H1 is in the above-mentioned suitable range, it is preferably the above-mentioned area ratio of S1 / S2.
異方導電性シート１０の上面に電子デバイスを容易に載置する観点から、図３に示すように、接着材１２は異方導電性シート１０の上面に接触していないことが好ましい。また、接着材１２は異方導電性シート１０の下面に接触していないことが好ましい。つまり、接着材１２は異方導電性シート１０を構成する基材シート１の側面１ｃと、フレーム１４とを接着していることが好ましい。 From the viewpoint of easily mounting the electronic device on the upper surface of the anisotropic conductive sheet 10, it is preferable that the adhesive 12 is not in contact with the upper surface of the anisotropic conductive sheet 10 as shown in FIG. Further, it is preferable that the adhesive material 12 is not in contact with the lower surface of the anisotropic conductive sheet 10. That is, it is preferable that the adhesive material 12 adheres the side surface 1c of the base material sheet 1 constituting the anisotropic conductive sheet 10 to the frame 14.
フレーム１４において、接着材１２は、上面１４ａと、基材シート１に対向する側面１４ｊと、側面１４ｊの近傍に設けられた貫通孔１４ｈの内壁とに接着している。複数の貫通孔１４ｈが、フレーム１４の側面１４ｊに沿って適当な間隔で設けられており、それぞれフレーム１４の上面１４ａに開口している。なお、図１，図２は貫通孔１４を図示していない。
接着材１２が貫通孔１４ｈに陥入していることにより、接着材１２とフレーム１４との接着力が向上しており、延ばされた状態で常に収縮力を発揮している基材シート１を充分に固定することができる。
貫通孔１４ｈの直径としては、例えば、０．５ｍｍ〜３ｍｍとすることができる。
In the frame 14, the adhesive material 12 is adhered to the upper surface 14a, the side surface 14j facing the base material sheet 1, and the inner wall of the through hole 14h provided in the vicinity of the side surface 14j. A plurality of through holes 14h are provided along the side surface 14j of the frame 14 at appropriate intervals, and each opens to the upper surface 14a of the frame 14. Note that FIGS. 1 and 2 do not show the through hole 14.
Since the adhesive material 12 is recessed into the through hole 14h, the adhesive force between the adhesive material 12 and the frame 14 is improved, and the base material sheet 1 always exerts a contraction force in a stretched state. Can be sufficiently fixed.
The diameter of the through hole 14h can be, for example, 0.5 mm to 3 mm.
接着材１２は公知の接着剤の硬化物である。接着材１２は異方導電性シート１０の使用温度域において硬化状態を安定に保つ耐熱性、耐寒性を有するものが選択される。具体的には、例えば、アクリル樹脂、シリコーン、アクリル変性シリコーン、シアノアクリレート樹脂等が挙げられる。また、接着材１２の接着面に予めプライマー処理を施し、接着力を高めることも好ましい。 The adhesive 12 is a cured product of a known adhesive. The adhesive material 12 is selected to have heat resistance and cold resistance that keep the cured state stable in the operating temperature range of the anisotropic conductive sheet 10. Specific examples thereof include acrylic resin, silicone, acrylic modified silicone, and cyanoacrylate resin. It is also preferable to apply a primer treatment to the adhesive surface of the adhesive material 12 in advance to enhance the adhesive force.
フレーム１４は、異方導電性シート１０の上面の上方及び下面の下方に存在せず、異方導電性シート１０の側方にのみ存在することが好ましい。この配置であると、異方導電性シート１０の上方及び下方が空き、電子デバイスや検査装置等を異方導電性シート１０の上面や下面に接続することが容易になる。 It is preferable that the frame 14 does not exist above the upper surface and below the lower surface of the anisotropic conductive sheet 10, but exists only on the side of the anisotropic conductive sheet 10. With this arrangement, the upper and lower parts of the anisotropic conductive sheet 10 are empty, and it becomes easy to connect an electronic device, an inspection device, or the like to the upper surface or the lower surface of the anisotropic conductive sheet 10.
（他の実施形態）
以上のフレーム付き異方導電性シート２０の説明において、フレーム１４の厚さが異方導電性シート１０の厚さよりも薄い場合を説明したが、本発明はこの実施形態に制限されず、フレーム１４の厚さが異方導電性シート１０の厚さよりも厚くてもよい。後者の場合、フレーム１４と異方導電性シート１０とを接着する接着材１２は、フレーム１４の上面１４ａ及び貫通孔１４ｈの内壁に接着していてもよいし、側面１４ｊのみに接着していてもよい。
貫通孔１４ｈは、貫通していない穴であってもよい。本明細書及び特許請求の範囲において、「穴」の文字は貫通している穴（貫通孔）と、貫通していない穴の両方を意味する。
(Other embodiments)
In the above description of the anisotropic conductive sheet 20 with a frame, the case where the thickness of the frame 14 is thinner than the thickness of the anisotropic conductive sheet 10 has been described, but the present invention is not limited to this embodiment, and the frame 14 is not limited to this embodiment. May be thicker than the thickness of the anisotropic conductive sheet 10. In the latter case, the adhesive 12 for adhering the frame 14 and the anisotropic conductive sheet 10 may be adhered to the upper surface 14a of the frame 14 and the inner wall of the through hole 14h, or may be adhered only to the side surface 14j. May be good.
The through hole 14h may be a hole that does not penetrate. In the present specification and claims, the word "hole" means both a through hole (through hole) and a non-penetrating hole.
≪フレーム付き異方導電性シートの製造方法≫
本発明の第二態様は、フレーム付き異方導電性シートの製造方法である。フレーム付き異方導電性シート２０を製造する場合、次に説明する２通りの製造方法が好ましい。
第一実施形態の製造方法を以下に説明する。
まず、フレーム１４の打ち抜かれた領域Ｒ内に収まる異方導電性シート１０を準備する。異方導電性シート１０のサイズは、２０℃において領域Ｒよりも小さい面積であることが好ましい。異方導電性シート１０は、例えば後述の公知方法により製造することができる。異方導電性シート１０の面積を領域Ｒ内に収まるサイズに成形する。
次に、準備した異方導電性シート１０を加熱することにより熱膨張した異方導電性シート１０を得て、この熱膨張した状態の異方導電性シート１０をフレーム１４の領域Ｒ内に収める。続けて、異方導電性シート１０の外周部をフレーム１４の領域Ｒを囲む側面１４ｊ、貫通孔１４ｈ及び上面１４ａの一部に対して、接着材１２を用いて固定する。これにより、２０℃に冷ました際に異方導電性シート１０がシート面の全方向に引き延ばされた状態で保持された、目的のフレーム付き異方導電性シート２０が得られる。
上記の製造を容易にする観点から、加熱したホットプレート上において、フレーム１４と、その領域Ｒ内に収まるように異方導電性シート１０とを載置し、熱膨張した異方導電性シート１０の位置決めを行い、耐熱性の接着剤を異方導電性シート１０とフレーム１４との間隙に注入し、硬化した接着材１２を形成することにより接着する方法が好適である。
≪Manufacturing method of anisotropic conductive sheet with frame≫
A second aspect of the present invention is a method for manufacturing an anisotropic conductive sheet with a frame. When manufacturing the anisotropic conductive sheet 20 with a frame, the following two manufacturing methods are preferable.
The manufacturing method of the first embodiment will be described below.
First, the anisotropic conductive sheet 10 that fits in the punched region R of the frame 14 is prepared. The size of the anisotropic conductive sheet 10 is preferably an area smaller than the region R at 20 ° C. The anisotropic conductive sheet 10 can be manufactured, for example, by a known method described later. The area of the anisotropic conductive sheet 10 is molded into a size that fits within the region R.
Next, the prepared anisotropic conductive sheet 10 is heated to obtain a thermally expanded anisotropic conductive sheet 10, and the thermally expanded anisotropic conductive sheet 10 is housed in the region R of the frame 14. .. Subsequently, the outer peripheral portion of the anisotropic conductive sheet 10 is fixed to a part of the side surface 14j, the through hole 14h, and the upper surface 14a surrounding the region R of the frame 14 by using the adhesive material 12. As a result, the desired anisotropic conductive sheet 20 with a frame is obtained in which the anisotropic conductive sheet 10 is held in a state of being stretched in all directions of the sheet surface when cooled to 20 ° C.
From the viewpoint of facilitating the above production, the frame 14 and the anisotropic conductive sheet 10 are placed on the heated hot plate so as to fit in the region R, and the anisotropic conductive sheet 10 is thermally expanded. A method is preferable in which the heat-resistant adhesive is injected into the gap between the anisotropic conductive sheet 10 and the frame 14 to form a cured adhesive material 12.
第二実施形態の製造方法を以下に説明する。
第一実施形態と同様に、公知方法で得た異方導電性シート１０を、フレーム１４の領域Ｒ内に収まる面積、好ましくは領域Ｒよりも小さい面積となるように成形する。
次に、準備した異方導電性シート１０の外周部の複数箇所を冶具でつまみ、異方導電性シート１０を適当な強さで引っ張り、シートの任意の面方向に引き延ばした異方導電性シート１０を得る。この引き延ばした状態を維持しつつ、２０℃程度の常温下で、異方導電性シート１０の外周部をフレーム１４の一部に対して、接着材１２を用いて固定する。これにより、２０℃において異方導電性シート１０がシート面の任意の方向に引き延ばされた状態で保持された、目的のフレーム付き異方導電性シート２０が得られる。
上記の製造を容易にする観点から、冶具を用いて引き延ばした状態で、支持台上に異方導電性シート１０を仮固定し、フレーム１４の領域Ｒ内に収めて異方導電性シート１０の位置決めを行い、接着剤を異方導電性シート１０とフレーム１４との間隙に注入し、硬化した接着材１２を形成することにより接着する方法が好適である。
上記の仮固定の方法は特に制限されないが、例えば、固定ピンを用いて異方導電性シート１０を支持台上にピン留めする方法が挙げられる。
The manufacturing method of the second embodiment will be described below.
Similar to the first embodiment, the anisotropic conductive sheet 10 obtained by a known method is molded so as to have an area that fits within the region R of the frame 14, preferably a smaller area than the region R.
Next, a plurality of locations on the outer peripheral portion of the prepared anisotropic conductive sheet 10 are pinched with a jig, the anisotropic conductive sheet 10 is pulled with an appropriate strength, and the anisotropic conductive sheet 10 is stretched in an arbitrary surface direction of the sheet. Get 10. While maintaining this stretched state, the outer peripheral portion of the anisotropic conductive sheet 10 is fixed to a part of the frame 14 with an adhesive 12 at room temperature of about 20 ° C. As a result, the desired anisotropic conductive sheet 20 with a frame is obtained in which the anisotropic conductive sheet 10 is held in a state of being stretched in an arbitrary direction on the sheet surface at 20 ° C.
From the viewpoint of facilitating the above manufacturing, the anisotropic conductive sheet 10 is temporarily fixed on the support base in a stretched state using a jig, and is housed in the region R of the frame 14 to accommodate the anisotropic conductive sheet 10. A preferred method is to perform positioning, inject an adhesive into the gap between the anisotropic conductive sheet 10 and the frame 14, and form a cured adhesive 12 to bond the adhesive.
The above-mentioned temporary fixing method is not particularly limited, and examples thereof include a method of pinning the anisotropic conductive sheet 10 onto a support base using a fixing pin.
［異方導電性シート１０の製造方法］
フレーム１４内に収める異方導電性シート１０は、例えば、次の方法により製造することができる。
まず、表面が鏡面加工された支持シートと、その表面に密着して積層された粘着剤層と、を備えた粘着剤支持シートを準備する。
具体的には、表面が鏡面加工されたポリエチレンテレフタレート等の樹脂シートに粘着剤を所望の厚さで塗布する。塗布方法としては、コーター法、印刷法等の常法が挙げられる。この塗布により、鏡面との密着面が鏡面となった粘着剤層が支持シートの表面に形成される。ここで得た粘着剤支持シートは後段で用いる。
[Manufacturing method of anisotropic conductive sheet 10]
The anisotropic conductive sheet 10 to be housed in the frame 14 can be manufactured by, for example, the following method.
First, a pressure-sensitive adhesive support sheet including a support sheet whose surface is mirror-finished and a pressure-sensitive adhesive layer laminated in close contact with the surface is prepared.
Specifically, the adhesive is applied to a resin sheet such as polyethylene terephthalate whose surface is mirror-finished to a desired thickness. Examples of the coating method include conventional methods such as a coater method and a printing method. By this application, an adhesive layer having a mirror surface in close contact with the mirror surface is formed on the surface of the support sheet. The adhesive support sheet obtained here will be used in the subsequent stage.
エラストマーからなる基材ブロックと、前記基材ブロック中に長手方向が一方向に揃って配置された複数の導電線と、を備える導電線固定化ブロックを準備する。
前記導電線固定化ブロックは、従来の異方導電性シートを形成する公知方法によって作製することができる。例えば、次の方法が挙げられる。
図４に示すように、基材シートＶの表面に未硬化の第一樹脂層１０１を形成する。第一樹脂層１０１の表面１０１ａに複数の導電線１０２を、導電線１０２の長さ方向を揃えて平行に一定のピッチで配置する（図４（ａ））。次いで各導電線１０２を覆うように第一樹脂層１０１の表面に未硬化の第二樹脂層１０７を形成した後、加熱硬化することにより、コアシート１０４を得る（図４（ｂ））。続いて、複数枚のコアシート１０４を準備し、不要な基材シートＶを取り除いて、不図示の接着層を介して、複数枚のコアシート１０４（図示例では４枚）を積層したシート積層体１０８を得る（図４（ｃ））。ここでコアシート１０４を積層する際、各コアシート１０４が有する導電線１０２の長さ方向を揃える。ここで得られたシート積層体１０８は、導電線固定化ブロックの一例である。
A conductive wire-immobilized block including a base material block made of an elastomer and a plurality of conductive wires arranged in the base material block in one direction in the longitudinal direction is prepared.
The conductive wire-immobilized block can be produced by a known method for forming a conventional anisotropic conductive sheet. For example, the following method can be mentioned.
As shown in FIG. 4, an uncured first resin layer 101 is formed on the surface of the base sheet V. A plurality of conductive wires 102 are arranged on the surface 101a of the first resin layer 101 in parallel with the length directions of the conductive wires 102 at a constant pitch (FIG. 4A). Next, an uncured second resin layer 107 is formed on the surface of the first resin layer 101 so as to cover each conductive wire 102, and then heat-cured to obtain a core sheet 104 (FIG. 4 (b)). Subsequently, a plurality of core sheets 104 are prepared, unnecessary base sheet V is removed, and a plurality of core sheets 104 (4 sheets in the illustrated example) are laminated via an adhesive layer (not shown). Body 108 is obtained (FIG. 4 (c)). Here, when the core sheets 104 are laminated, the length directions of the conductive wires 102 of the core sheets 104 are aligned. The sheet laminate 108 obtained here is an example of a conductive wire immobilization block.
次に、シート積層体１０８の表面１０８ａから刃を入れて、導電線１０２の長さ方向を横切るように所望の厚さで積層方向（α方向）に切断することにより、切り出しシート１１０を得る（図４（ｄ））。切り出しシート１１０は、複数のコアシート１０４から形成された基材シートと、前記基材シートを厚さ方向に貫通する導電線１０２と、を備える。
次いで、切り出しシート１１０の一方の主面１１０ａ及び他方の主面１１０ｂのうち少なくとも一方に対して、導電線１０２を融解し難く、主面を構成する樹脂を融解し易い種類のレーザー光を照射することによって、導電線１０２の端部が基材シートの主面から突出した突出部Ｐを有する突出加工済シートを得る。
続けて、突出加工済シートの２つの主面のうち、検査部品を接続する側の主面（上面）に、前記粘着剤支持シートの前記粘着剤層を貼付し、突出済加工シートの上面に前記粘着剤からなる粘着層を形成する。必要に応じて、粘着層の硬化や架橋処理を常法により行う。
さらに、必要に応じて、特許文献１に開示されているように、検査装置を接続する側の下面（基材シート１の他方の主面）に別の粘着層を形成する。
以上の方法により、異方導電性シート１０を製造することができる。
Next, a cut-out sheet 110 is obtained by inserting a blade from the surface 108a of the sheet laminate 108 and cutting it in the lamination direction (α direction) with a desired thickness so as to cross the length direction of the conductive wire 102 (). FIG. 4 (d)). The cut-out sheet 110 includes a base material sheet formed of a plurality of core sheets 104, and a conductive wire 102 that penetrates the base material sheet in the thickness direction.
Next, at least one of the one main surface 110a and the other main surface 110b of the cutout sheet 110 is irradiated with a laser beam of a type that makes it difficult to melt the conductive wire 102 and easily melts the resin constituting the main surface. Thereby, a projecting processed sheet having a projecting portion P in which the end portion of the conductive wire 102 protrudes from the main surface of the base material sheet is obtained.
Subsequently, of the two main surfaces of the projected sheet, the adhesive layer of the adhesive support sheet is attached to the main surface (upper surface) of the side to which the inspection component is connected, and the adhesive layer is attached to the upper surface of the projected sheet. An adhesive layer made of the adhesive is formed. If necessary, the adhesive layer is cured or crosslinked by a conventional method.
Further, if necessary, as disclosed in Patent Document 1, another adhesive layer is formed on the lower surface (the other main surface of the base sheet 1) on the side connecting the inspection device.
By the above method, the anisotropic conductive sheet 10 can be manufactured.
［フレーム付き異方導電性シートの使用方法］
本発明の第三態様は、フレーム付き異方導電性シートの使用方法である。
本発明のフレーム付き異方導電性シートは、電子部品や電子デバイス等の検査を行う検査用途に好適に用いられる。例えば、フレーム付き異方導電性シートの下面を検査装置の回路基板に圧接し、異方導電性シートの上面を構成する粘着面に電子部品や電子デバイス等の検査対象を載置して、粘着面に圧接する。これにより、異方導電性シートを介して検査装置と検査対象とを電気的に接続することができる。検査対象が、外形の最大径が１．０ｍｍ以下の超小型電子部品である場合においても、異方導電性シートの粘着性を有する上面に載置することにより、安定に接続して検査することができる。
本発明のフレーム付き異方導電性シートの用途は、上記の検査用途に限られず、公知の圧接型コネクタと同じように、他の用途に用いられてもよい。
[How to use the anisotropic conductive sheet with frame]
A third aspect of the present invention is a method of using an anisotropic conductive sheet with a frame.
The anisotropic conductive sheet with a frame of the present invention is suitably used for inspection applications for inspecting electronic parts, electronic devices, and the like. For example, the lower surface of the anisotropic conductive sheet with a frame is pressed against the circuit board of the inspection device, and the inspection target such as an electronic component or an electronic device is placed on the adhesive surface constituting the upper surface of the anisotropic conductive sheet to adhere. Press contact with the surface. As a result, the inspection device and the inspection target can be electrically connected via the anisotropic conductive sheet. Even if the inspection target is an ultra-small electronic component with a maximum outer diameter of 1.0 mm or less, it should be stably connected and inspected by placing it on the adhesive upper surface of the anisotropic conductive sheet. Can be done.
The use of the anisotropic conductive sheet with a frame of the present invention is not limited to the above-mentioned inspection use, and may be used for other uses in the same manner as the known pressure welding type connector.
本発明のフレーム付き異方導電性シートは、２０℃程度の常温のみならず、高温環境下及び低温環境下での使用に好適である。すなわち、フレームによって支持された異方導電性シートが加熱される条件下又は冷却される条件下において、異方導電性シートの一方の主面に第一デバイスを接続し、他方の主面に第二デバイスを接続し、第一デバイスと第二デバイスとの電気的導通をとることができる。 The anisotropic conductive sheet with a frame of the present invention is suitable for use not only at room temperature of about 20 ° C. but also in a high temperature environment and a low temperature environment. That is, under conditions in which the anisotropic conductive sheet supported by the frame is heated or cooled, the first device is connected to one main surface of the anisotropic conductive sheet, and the first device is connected to the other main surface. The two devices can be connected to provide electrical conduction between the first device and the second device.
本発明のフレーム付き異方導電性シートを構成するエラストマーシートがシリコーンゴムからなる場合、例えば、−５０℃〜１５０℃の温度域で使用することができる。
前記加熱の条件及び前記冷却の条件は、それぞれ異方導電性シートの上面の平坦性が保たれる範囲であることが好ましい。この観点から下記の温度範囲が好ましい。
前記エラストマーシートがシリコーンゴムからなる場合、前記加熱の温度としては、例えば、４０〜１５０℃が好ましく、６０〜１２０℃がより好ましく、８０〜１００℃がさらに好ましい。
前記エラストマーシートがシリコーンゴムからなる場合、前記冷却の温度としては、例えば、−５０〜０℃が好ましく、−３０〜−１０℃がより好ましく、−２５〜−１５℃がさらに好ましい。
When the elastomer sheet constituting the anisotropic conductive sheet with a frame of the present invention is made of silicone rubber, it can be used, for example, in a temperature range of −50 ° C. to 150 ° C.
The heating conditions and the cooling conditions are preferably in a range in which the flatness of the upper surface of the anisotropic conductive sheet is maintained. From this point of view, the following temperature range is preferable.
When the elastomer sheet is made of silicone rubber, the heating temperature is, for example, preferably 40 to 150 ° C., more preferably 60 to 120 ° C., and even more preferably 80 to 100 ° C.
When the elastomer sheet is made of silicone rubber, the cooling temperature is, for example, preferably -50 to 0 ° C, more preferably -30 to -10 ° C, still more preferably 25 to -15 ° C.
［実施例１］
シリコーンゴムからなるエラストマーシートと、前記エラストマーシートの一方の主面から他方の主面に向けて貫通する複数の銅線とを有する異方導電性シートを上述の方法により作製した。９０℃での使用を想定すると、２６℃（室温）との温度差は６４℃である。Ｓｉの熱膨張係数が０．０００３（単位：１／℃）であることから、９０℃に加熱された異方導電性シートの寸法は２６℃を基準として約１．０１９２倍に膨張する。この膨張倍率を考慮して、２６℃で異方導電性シートのサイズを金属フレーム（ステンレス鋼製）の打ち抜かれた領域のサイズに合わせて成形する際に、各寸法を１．０２倍縮小した寸法に成形した。具体的には、金属フレームの打ち抜かれた領域のサイズ（縦×横＝１９．０５ｍｍ×１８．０５ｍｍ）に対して、異方導電性シートのサイズを縦×横＝１８．６９ｍｍ×１７．７１ｍｍにカットした。ここで、金属フレームの厚さは０．２ｍｍであり、金属フレームの外寸は縦×横＝３０ｍｍ×３０ｍｍであった。また、異方導電性シートの厚さは０．４ｍｍであった。従って、前述のＨ２／Ｈ１の厚さ比は約０．４ｍｍ／０．２ｍｍ≒２となる。
９０℃のホットプレート上に、上記の金属フレームを載置し、その金属フレームの打ち抜かれた領域に、成形した異方導電性シートを収めたところ、加熱により異方導電性シートが膨張し、金属フレームの打ち抜かれた領域を構成する側面（縁）と異方導電性シートの外縁との隙間が狭まった。この隙間に、耐熱性の接着剤を注入し、溢れた余分な接着剤をヘラで除去し、しばらく放置することにより接着剤を充分に硬化させ、目的の金属フレーム付き異方導電性シートを得た。
次に、温度サイクル試験を行った。具体的には、室温から徐々に加温し、９０℃で２分間加熱した後、徐々に降温し、−２５℃で２分間冷却した後、徐々に加温し、再び９０℃で２分間加熱する、という温度サイクルを１０回繰り返した。その結果、９０℃においても異方導電性シートの上面が大きく膨らむことはなく、電子部品等を上面に接続して使用し得る状態を維持することができた。また、−２５℃においても使用可能な状態を維持することができた。
[Example 1]
An anisotropic conductive sheet having an elastomer sheet made of silicone rubber and a plurality of copper wires penetrating from one main surface of the elastomer sheet toward the other main surface was produced by the above method. Assuming use at 90 ° C, the temperature difference from 26 ° C (room temperature) is 64 ° C. Since the coefficient of thermal expansion of Si is 0.0003 (unit: 1 / ° C.), the dimensions of the anisotropic conductive sheet heated to 90 ° C. expand about 1.0192 times with respect to 26 ° C. In consideration of this expansion factor, each dimension was reduced by 1.02 times when molding the size of the anisotropic conductive sheet at 26 ° C. to match the size of the punched area of the metal frame (stainless steel). Molded to dimensions. Specifically, the size of the anisotropic conductive sheet is set to length x width = 18.69 mm x 17.71 mm with respect to the size of the punched area of the metal frame (length x width = 19.05 mm x 18.05 mm). Cut into. Here, the thickness of the metal frame was 0.2 mm, and the outer dimensions of the metal frame were length × width = 30 mm × 30 mm. The thickness of the anisotropic conductive sheet was 0.4 mm. Therefore, the thickness ratio of H2 / H1 described above is about 0.4 mm / 0.2 mm≈2.
When the above metal frame was placed on a hot plate at 90 ° C. and the molded anisotropic conductive sheet was placed in the punched region of the metal frame, the anisotropic conductive sheet expanded due to heating. The gap between the side surface (edge) constituting the punched region of the metal frame and the outer edge of the anisotropic conductive sheet was narrowed. A heat-resistant adhesive is injected into this gap, excess adhesive that overflows is removed with a spatula, and the adhesive is sufficiently cured by leaving it for a while to obtain the desired anisotropic conductive sheet with a metal frame. It was.
Next, a temperature cycle test was performed. Specifically, it is gradually warmed from room temperature, heated at 90 ° C. for 2 minutes, then gradually lowered, cooled at -25 ° C. for 2 minutes, gradually warmed, and heated again at 90 ° C. for 2 minutes. The temperature cycle of "doing" was repeated 10 times. As a result, the upper surface of the anisotropic conductive sheet did not swell significantly even at 90 ° C., and it was possible to maintain a state in which electronic components and the like could be connected to the upper surface and used. In addition, it was possible to maintain a usable state even at -25 ° C.
［実施例２］
１２０℃での使用を想定し、膨張倍率を考慮して実施例１よりも小さいサイズにカットして異方導電性シートを成形したこと以外は、実施例１と同様にしてフレーム付き異方導電性シートを作製した。
次に、到達温度を１２０℃に変更して、実施例１と同様に温度サイクル試験を行ったところ、実施例１と同様に、１２０℃においても異方導電性シートの上面が大きく膨らむことはなく、電子デバイス等を接続して使用し得る状態を維持することができた。また、−２５℃においても使用可能な状態を維持することができた。
[Example 2]
Assuming use at 120 ° C., the anisotropic conductive sheet with a frame is formed in the same manner as in Example 1 except that the anisotropic conductive sheet is formed by cutting the size smaller than that of Example 1 in consideration of the expansion ratio. A sex sheet was prepared.
Next, when the ultimate temperature was changed to 120 ° C. and the temperature cycle test was performed in the same manner as in Example 1, the upper surface of the anisotropic conductive sheet did not swell significantly even at 120 ° C. as in Example 1. It was possible to maintain a state in which an electronic device or the like could be connected and used. In addition, it was possible to maintain a usable state even at -25 ° C.
［比較例］
金属フレームの打ち抜かれた領域の寸法と同一の寸法にカットしたこと以外は、実施例２と同様に異方導電性シートを得た。２６℃（室温）において、机上に金属フレームを載置し、その金属フレームの打ち抜かれた領域に、成形した異方導電性シートを収めたところ、互いの寸法はぴったりであり、金属フレームの打ち抜かれた領域を構成する側面（縁）と異方導電性シートの外縁との隙間は殆どなく、接触しているように見えた。この隙間に、耐熱性の接着剤を注入し、余分な接着剤をヘラで除去し、しばらく放置することにより接着剤を充分に硬化させ、比較用の金属フレーム付き異方導電性シートを得た。
次に、実施例２と同様の温度サイクル試験を行ったところ、図５の写真で示すように、１２０℃において、異方導電性シートの上面が大きく膨らみ、使用に適さない状態となった。
[Comparison example]
An anisotropic conductive sheet was obtained in the same manner as in Example 2 except that the metal frame was cut to the same dimensions as the punched region. When a metal frame was placed on a desk at 26 ° C. (room temperature) and a molded anisotropic conductive sheet was placed in the punched area of the metal frame, the dimensions of each were exactly the same, and the metal frame was punched. There was almost no gap between the side surface (edge) constituting the extracted region and the outer edge of the anisotropic conductive sheet, and it appeared that they were in contact with each other. A heat-resistant adhesive was injected into this gap, excess adhesive was removed with a spatula, and the adhesive was sufficiently cured by leaving it for a while to obtain an anisotropic conductive sheet with a metal frame for comparison. ..
Next, when the same temperature cycle test as in Example 2 was carried out, as shown in the photograph of FIG. 5, the upper surface of the anisotropic conductive sheet swelled greatly at 120 ° C., and the state was not suitable for use.
１…エラストマーシート、１ａ…一方の主面、１ｂ…他方の主面、１ｃ…側面、２…導電線、４…粘着層、４ａ…粘着面、１０…異方導電性シート、１２…接着材、１４…フレーム、１４ａ…上面、１４ｈ…フレームの貫通孔、１４ｊ…側面、Ｐ…突出部、Ｒ…フレームの打ち抜かれた領域、１５…フレームの貫通孔、２０…フレーム付き異方導電性シート、４０…粘着層、４１…下面 1 ... Elastomer sheet, 1a ... One main surface, 1b ... The other main surface, 1c ... Side surface, 2 ... Conductive wire, 4 ... Adhesive layer, 4a ... Adhesive surface, 10 ... Heteroconductive sheet, 12 ... Adhesive , 14 ... frame, 14a ... top surface, 14h ... frame through hole, 14j ... side surface, P ... protrusion, R ... frame punched area, 15 ... frame through hole, 20 ... anisotropic conductive sheet with frame , 40 ... Adhesive layer, 41 ... Bottom surface
Claims (9)
２０℃において、前記異方導電性シートを前記異方導電性シートの面方向にテンションをかけつつ保持するフレームと、
を備えた、フレーム付き異方導電性シート。 An anisotropic conductive sheet having an elastomer sheet and a plurality of metal wires penetrating from one surface of the elastomer sheet toward the other surface.
A frame that holds the anisotropic conductive sheet while applying tension in the surface direction of the anisotropic conductive sheet at 20 ° C.
An anisotropic conductive sheet with a frame.
２０℃において、前記異方導電性シートを前記異方導電性シートの面方向に引き延ばした状態で固定する、請求項１に記載のフレーム付き異方導電性シート。 The frame keeps the anisotropic conductive sheet flat by fixing the outer peripheral portion of the anisotropic conductive sheet.
The anisotropic conductive sheet with a frame according to claim 1, wherein the anisotropic conductive sheet is fixed in a stretched state in the plane direction of the anisotropic conductive sheet at 20 ° C.
前記フレームの前記異方導電性シートを保持する領域の面積よりも小さい面積の異方導電性シートを準備し、
前記異方導電性シートを加熱することにより熱膨張した前記異方導電性シートを得て、この熱膨張した状態の前記異方導電性シートの外周部を前記フレームに対して固定することを有する、フレーム付き異方導電性シートの製造方法。 The method for manufacturing an anisotropic conductive sheet with a frame according to any one of claims 1 to 6.
An anisotropic conductive sheet having an area smaller than the area of the region holding the anisotropic conductive sheet of the frame is prepared.
It has the present invention of obtaining the anisotropic conductive sheet that has been thermally expanded by heating the anisotropic conductive sheet, and fixing the outer peripheral portion of the anisotropic conductive sheet in the thermally expanded state to the frame. , A method for manufacturing an anisotropic conductive sheet with a frame.
前記フレームの前記異方導電性シートを保持する領域の面積よりも小さい面積の異方導電性シートを準備し、
前記異方導電性シートをシートの面方向に引き延ばした前記異方導電性シートを得て、この引き延ばされた状態の前記異方導電性シートの外周部を前記フレームに対して固定することを有する、フレーム付き異方導電性シートの製造方法。 The method for manufacturing an anisotropic conductive sheet with a frame according to any one of claims 1 to 6.
An anisotropic conductive sheet having an area smaller than the area of the region holding the anisotropic conductive sheet of the frame is prepared.
Obtaining the anisotropic conductive sheet obtained by stretching the anisotropic conductive sheet in the surface direction of the sheet, and fixing the outer peripheral portion of the stretched anisotropic conductive sheet to the frame. A method for manufacturing an anisotropic conductive sheet with a frame.
前記異方導電性シートが加熱される条件下で、前記異方導電性シートの一方の主面に第一デバイスを接続し、前記異方導電性シートの他方の主面に第二デバイスを接続することにより、第一デバイスと第二デバイスとの電気的導通をとる、フレーム付き異方導電性シートの使用方法。 The method for using an anisotropic conductive sheet with a frame according to any one of claims 1 to 6.
Under the condition that the anisotropic conductive sheet is heated, the first device is connected to one main surface of the anisotropic conductive sheet, and the second device is connected to the other main surface of the anisotropic conductive sheet. A method of using an anisotropic conductive sheet with a frame that provides electrical conduction between the first device and the second device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019119818A JP7336894B2 (en) | 2019-06-27 | 2019-06-27 | Framed anisotropically conductive sheet, method for producing same, and method for using same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019119818A JP7336894B2 (en) | 2019-06-27 | 2019-06-27 | Framed anisotropically conductive sheet, method for producing same, and method for using same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021005522A true JP2021005522A (en) | 2021-01-14 |
| JP7336894B2 JP7336894B2 (en) | 2023-09-01 |
Family
ID=74097715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019119818A Active JP7336894B2 (en) | 2019-06-27 | 2019-06-27 | Framed anisotropically conductive sheet, method for producing same, and method for using same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7336894B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024018535A1 (en) * | 2022-07-19 | 2024-01-25 | 信越ポリマー株式会社 | Anisotropically conductive connector, anisotropically conductive connector having frame, and inspection apparatus |
| WO2024048439A1 (en) * | 2022-08-31 | 2024-03-07 | 三井化学株式会社 | Framed anisotropic conductive sheet, manufacturing method for framed anisoptropic conductive sheet, and electrical inspection device |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07231019A (en) * | 1993-12-21 | 1995-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Probe card and its manufacture |
| JPH08273725A (en) * | 1995-04-04 | 1996-10-18 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Electric connector and manufacture thereof |
| JPH097666A (en) * | 1995-06-14 | 1997-01-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Electric connector and its manufacture |
| JPH10239353A (en) * | 1997-02-27 | 1998-09-11 | Mitsubishi Materials Corp | Contact probe and probe apparatus with the same and manufacture for contact probe |
| JP2004271520A (en) * | 2003-02-18 | 2004-09-30 | Jsr Corp | Anisotropic conductive connector, probe member, wafer inspection device and wafer inspection method |
| JP2007057464A (en) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Probe card, its manufacturing method, and inspection method |
| JP2010097885A (en) * | 2008-10-20 | 2010-04-30 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | Connection structure and method using electrical connecting member |
| JP2013008591A (en) * | 2011-06-24 | 2013-01-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Anisotropic conductive connector and method for manufacturing anisotropic conductive connector |
-
2019
- 2019-06-27 JP JP2019119818A patent/JP7336894B2/en active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07231019A (en) * | 1993-12-21 | 1995-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Probe card and its manufacture |
| JPH08273725A (en) * | 1995-04-04 | 1996-10-18 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Electric connector and manufacture thereof |
| JPH097666A (en) * | 1995-06-14 | 1997-01-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Electric connector and its manufacture |
| JPH10239353A (en) * | 1997-02-27 | 1998-09-11 | Mitsubishi Materials Corp | Contact probe and probe apparatus with the same and manufacture for contact probe |
| JP2004271520A (en) * | 2003-02-18 | 2004-09-30 | Jsr Corp | Anisotropic conductive connector, probe member, wafer inspection device and wafer inspection method |
| JP2007057464A (en) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Probe card, its manufacturing method, and inspection method |
| JP2010097885A (en) * | 2008-10-20 | 2010-04-30 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | Connection structure and method using electrical connecting member |
| JP2013008591A (en) * | 2011-06-24 | 2013-01-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Anisotropic conductive connector and method for manufacturing anisotropic conductive connector |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024018535A1 (en) * | 2022-07-19 | 2024-01-25 | 信越ポリマー株式会社 | Anisotropically conductive connector, anisotropically conductive connector having frame, and inspection apparatus |
| WO2024048439A1 (en) * | 2022-08-31 | 2024-03-07 | 三井化学株式会社 | Framed anisotropic conductive sheet, manufacturing method for framed anisoptropic conductive sheet, and electrical inspection device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7336894B2 (en) | 2023-09-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7834447B2 (en) | Compliant thermal contactor | |
| US7719816B2 (en) | Compliant thermal contactor | |
| JP2021005522A (en) | Anisotropic conductive sheet with frame, manufacturing method thereof, and usage thereof | |
| TWI553800B (en) | Microsprings partially embedded in a laminate structure | |
| KR102516925B1 (en) | Electrical connector and its manufacturing method | |
| JP2019145845A (en) | Electromagnetic wave shield film | |
| JP5615765B2 (en) | Anisotropic conductive connector and method for manufacturing anisotropic conductive connector | |
| TW200300589A (en) | Anisotropically electroconductive adhesive film, method for the production thereof, and semiconductor devices | |
| JPH09127157A (en) | Manufacture of probe structure | |
| WO2021100825A1 (en) | Sheet connector, sheet set, electrical inspection device, and electrical inspection method | |
| CN101997210B (en) | Film-shaped electrically-connecting body and manufacture method thereof | |
| KR20000047418A (en) | a semiconductor device testing contactor, method of producing the same, and semiconductor device testing carrier | |
| JP4256237B2 (en) | Anisotropic conductive film for electronic component inspection and electronic component inspection method using the same | |
| JP2013211347A (en) | Wiring board manufacturing method | |
| TW202205926A (en) | Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| JP2009222680A (en) | Probe card and method for manufacturing probe card | |
| JP7437970B2 (en) | Anisotropic conductive sheet | |
| JP7365767B2 (en) | Manufacturing method of anisotropic conductive sheet | |
| JP2011133389A (en) | Semiconductor contact sheet and method for manufacturing the same | |
| US20020031921A1 (en) | Contact structure of lead | |
| JP7386943B2 (en) | Manufacturing method of anisotropic conductive sheet | |
| JP2023013946A (en) | Anisotropic conductive connector, anisotropic conductive connector with frame, and connector package | |
| JP2006162605A (en) | Sheet-like probe, probe card, and wafer inspection method | |
| WO2006051878A1 (en) | Sheet-shaped probe, probe card and wafer inspecting method | |
| TW202214054A (en) | Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220112 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221012 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221025 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20221221 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230523 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230719 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230801 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230822 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7336894 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |