JP7437970B2

JP7437970B2 - Anisotropic conductive sheet

Info

Publication number: JP7437970B2
Application number: JP2020031520A
Authority: JP
Inventors: 勇一郎佐々木; 康弘清水
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date: 2020-02-27
Filing date: 2020-02-27
Publication date: 2024-02-26
Anticipated expiration: 2040-02-27
Also published as: JP2021136148A

Description

本発明は、異方導電性シートに関する。 The present invention relates to an anisotropically conductive sheet.

従来、検査装置の回路基板と、検査対象の電子デバイスの電極とを電気的に接続する異方導電性シートが用いられている。異方導電性シートは、絶縁性樹脂からなる基材シートと、これを厚さ方向に貫通する複数の導電線とを備えている。その下面が検査装置の回路基板に設置された状態で、上面に電子デバイスが載置されると、検査装置の回路基板と検査対象の電子デバイスとが、異方導電性シートの導電線を介して接続され、検査が行われる。検査時に回路基板に設置された異方導電性シートの位置ズレが起きないように、異方導電性シートの下面に粘着層を設けて、回路基板に対して密着させる技術が開示されている（特許文献１）。 Conventionally, an anisotropic conductive sheet has been used to electrically connect a circuit board of a testing device and an electrode of an electronic device to be tested. The anisotropically conductive sheet includes a base sheet made of an insulating resin and a plurality of conductive wires passing through the base sheet in the thickness direction. When an electronic device is placed on the top surface while the bottom surface is installed on the circuit board of the inspection equipment, the circuit board of the inspection equipment and the electronic device to be tested are connected via the conductive wires of the anisotropic conductive sheet. connection and inspection. In order to prevent the anisotropically conductive sheet placed on the circuit board from shifting during inspection, a technique has been disclosed in which an adhesive layer is provided on the bottom surface of the anisotropically conductive sheet to make it adhere tightly to the circuit board ( Patent Document 1).

特許第５６１５７６５号公報Patent No. 5615765

特許文献１に開示された異方導電性シートの下面の粘着層は、多数の導電線の先端が突出した絶縁シートの下面（表面）に、粘着剤が含まれた塗膜をＰＥＴシートから転写し、転写した塗膜を硬化することにより形成される。塗膜は硬化して粘着層となる際に少し収縮する（引けが生じる）ため、粘着層を平面視すると、互いに隣接する導電線の先端と先端の間の表面には、導電線の先端付近を頂上として、シート内部に向けて少し陥没した凹部が形成される。特許文献１において、この粘着層表面の凹部の深さは、粘着層が基板の設置部位に押し当てられ、その押し当てが開放された後でも、その基板の設置部位に対して粘着力を維持する程度とされている。 The adhesive layer on the lower surface of the anisotropic conductive sheet disclosed in Patent Document 1 is obtained by transferring a coating film containing an adhesive from a PET sheet to the lower surface (surface) of an insulating sheet from which the tips of a large number of conductive wires protrude. It is formed by curing the transferred coating film. When the paint film hardens and becomes an adhesive layer, it shrinks a little (sinking occurs), so when the adhesive layer is viewed from above, there is a small area near the ends of the conductive wires on the surface between the tips of the conductive wires that are adjacent to each other. A concave portion is formed with the top at the top and slightly depressed toward the inside of the seat. In Patent Document 1, the depth of the recess on the surface of the adhesive layer is such that even after the adhesive layer is pressed against the installation site of the substrate and the pressure is released, the adhesive force is maintained against the installation site of the substrate. It is said that the extent of

ところが、導電線同士の間隔（ピッチ）が広いと、粘着層の表面に形成される上記凹部は深くなり、凹部が設置面に対して接触できなくなる場合がある。具体的には、本発明者らが鋭意検討したところ、導電線同士のピッチが０．１ｍｍ未満であれば、凹部の深さは粘着力に寄与できる程度の浅さであるが、そのピッチが０．１ｍｍ以上になると、凹部の深さが深くなり、粘着力に寄与できない領域が増加し、粘着力が低下することが分かった。
異方導電性シートを、基板に対して電子部品を実装する用途に適用することを考慮すると、異方導電性シートの粘着層の表面に生じる凹部は少ないことが好ましく、粘着力はある程度強くなることが望ましい。 However, if the interval (pitch) between the conductive wires is wide, the recesses formed on the surface of the adhesive layer become deep, and the recesses may not be able to contact the installation surface. Specifically, the inventors have conducted extensive studies and found that if the pitch between the conductive wires is less than 0.1 mm, the depth of the recess is shallow enough to contribute to adhesive strength; It was found that when the thickness is 0.1 mm or more, the depth of the recess becomes deep, the area that cannot contribute to adhesive force increases, and the adhesive force decreases.
Considering that the anisotropic conductive sheet is used for mounting electronic components on a board, it is preferable that the number of depressions formed on the surface of the adhesive layer of the anisotropic conductive sheet is small, so that the adhesive strength is strong to a certain extent. This is desirable.

本発明は、粘着力に優れた粘着層を有する異方導電性シートを提供する。 The present invention provides an anisotropic conductive sheet having an adhesive layer with excellent adhesive strength.

［１］絶縁性の基材シートと、前記基材シートの一方の主面に積層された粘着層と、を備え、前記基材シートは、その厚さ方向に貫通する複数の導電線を有し、前記導電線同士のピッチが０．１ｍｍ以上０．６ｍｍ以下であり、前記複数の導電線の一方の先端は、前記基材シートの一方の主面から突出しておらず、前記複数の導電線の他方の先端は、前記基材シートの他方の主面から突出している、異方導電性シート。
［２］前記粘着層の表面を平面視したとき、前記複数の導電線の隣接する先端同士の間に凹部が形成されていない、［１］に記載の異方導電性シート。
［３］前記粘着層の表面を平面視したとき、前記複数の導電線の先端の直上にディンプルが形成されている、［１］又は［２］に記載の異方導電性シート。
［４］前記複数の導電線の一方の先端は、前記基材シートの一方の主面から陥没している、［１］～［３］の何れか一項に記載の異方導電性シート。
［５］前記粘着層がシリコーン系粘着剤によって形成されている、［１］～［４］の何れか一項に記載の異方導電性シート。
［６］前記シリコーン系粘着剤の硬化後のＪＩＳＫ６２５３－３：２０１２に準拠して測定したタイプＡデュロメータ硬さが５０°Ｈ以下である、［５］に記載の異方導電性シート。
［７］前記粘着層の表面が鏡面加工されている、［１］～［６］の何れか一項に記載の異方導電性シート。 [1] An insulating base sheet, an adhesive layer laminated on one main surface of the base sheet, and the base sheet has a plurality of conductive wires penetrating through its thickness. The pitch between the conductive wires is 0.1 mm or more and 0.6 mm or less, one tip of the plurality of conductive wires does not protrude from one main surface of the base sheet, and The other tip of the wire is an anisotropically conductive sheet that protrudes from the other main surface of the base sheet.
[2] The anisotropic conductive sheet according to [1], wherein no recesses are formed between adjacent tips of the plurality of conductive wires when the surface of the adhesive layer is viewed in plan.
[3] The anisotropic conductive sheet according to [1] or [2], wherein dimples are formed directly above the tips of the plurality of conductive wires when the surface of the adhesive layer is viewed in plan.
[4] The anisotropic conductive sheet according to any one of [1] to [3], wherein one tip of the plurality of conductive wires is recessed from one main surface of the base sheet.
[5] The anisotropic conductive sheet according to any one of [1] to [4], wherein the adhesive layer is formed of a silicone adhesive.
[6] The anisotropic conductive sheet according to [5], wherein the silicone adhesive has a type A durometer hardness of 50°H or less after curing, as measured in accordance with JIS K6253-3:2012.
[7] The anisotropic conductive sheet according to any one of [1] to [6], wherein the surface of the adhesive layer is mirror-finished.

本発明の異方導電性シートにあっては、基材シートを平面視したときの複数の導電線同士のピッチが比較的広いにも関わらず、基材シートの一方の主面から導電線同士の先端が突出していないので、一方の主面に設置された粘着層の表面を平面視したとき、隣接する導電線の先端同士の間に凹部が形成され難くなっている。この結果、粘着層の表面がなす粘着面が比較的平坦になるので、その粘着力を向上させることができる。 In the anisotropically conductive sheet of the present invention, although the pitch between the plurality of conductive wires is relatively wide when the base sheet is viewed from above, the conductive wires are connected to each other from one main surface of the base sheet. Since the tips of the conductive wires do not protrude, when the surface of the adhesive layer provided on one main surface is viewed from above, it is difficult to form a recess between the tips of adjacent conductive wires. As a result, the adhesive surface formed by the surface of the adhesive layer becomes relatively flat, so that its adhesive strength can be improved.

本発明の実施形態の一例である異方導電性シート１０の他方の主面を平面視した模式図である。FIG. 2 is a schematic plan view of the other main surface of an anisotropically conductive sheet 10 that is an example of an embodiment of the present invention. 図１の異方導電性シート１０のII-II断面図である。2 is a sectional view taken along line II-II of the anisotropically conductive sheet 10 in FIG. 1. FIG. 導電線２の先端が一方の主面１ａから突出していると仮定して、その主面１ａに粘着層４を設けた場合の部分断面図である。It is a partial sectional view when the adhesive layer 4 is provided on the main surface 1a, assuming that the tip of the conductive wire 2 protrudes from one main surface 1a. 異方導電性シートの製造に用いる導電線固定化ブロックと、基材シートの製造方法の一例を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of a conductive wire fixing block used for manufacturing an anisotropic conductive sheet and a method for manufacturing a base sheet. 実施例の異方導電性シートの粘着層の表面のＳＥＭ像（×１３０倍）である。It is a SEM image (×130 times) of the surface of the adhesive layer of the anisotropic conductive sheet of Example. 図５の倍率を上げたＳＥＭ像（×５００倍）である。This is an SEM image (×500 times) of FIG. 5 with increased magnification. 実施例の異方導電性シートが有する基材シートの一方の主面のＳＥＭ像（×１３０倍）である。It is a SEM image (x130 times) of one main surface of the base material sheet which the anisotropic conductive sheet of an Example has. 図７の倍率を上げたＳＥＭ像（×５００倍）である。This is a SEM image (×500 times) of FIG. 7 with increased magnification. 実施例の異方導電性シートが有する基材シートの一方の主面のＳＥＭ像を詳細に解析した画像である。This is a detailed analysis of a SEM image of one main surface of the base sheet of the anisotropically conductive sheet of Example. 実施例の異方導電性シートが有する基材シートの他方の主面のＳＥＭ像を詳細に解析した画像である。This is a detailed analysis of a SEM image of the other main surface of the base sheet of the anisotropically conductive sheet of Example. 参考例１の異方導電性シートの粘着層の表面のＳＥＭ像（×１３０倍）である。It is a SEM image (×130 times) of the surface of the adhesive layer of the anisotropic conductive sheet of Reference Example 1. 図１１の倍率を上げたＳＥＭ像（×５００倍）である。This is an SEM image (×500 times) of FIG. 11 with increased magnification. 参考例２の異方導電性シートの粘着層の表面のＳＥＭ像（×１３０倍）である。It is a SEM image (×130 times) of the surface of the adhesive layer of the anisotropically conductive sheet of Reference Example 2. 図１３の倍率を上げたＳＥＭ像（×５００倍）である。This is an SEM image (×500 times) of FIG. 13 with increased magnification.

≪異方導電性シート≫
本発明の第一態様は、絶縁性の基材シートと、前記基材シートの一方の主面に積層された粘着層と、を備えた異方導電性シートである。
前記基材シートは、その厚さ方向に貫通する複数の導電線を有する。
前記導電線同士のピッチが０．１ｍｍ以上０．６ｍｍ以下である。
前記複数の導電線の一方の先端は、前記基材シートの一方の主面から突出していない。
前記複数の導電線の他方の先端は、前記基材シートの他方の主面から突出している。
以下、図面を参照して本発明の実施形態の例を説明する。 ≪Anisotropic conductive sheet≫
A first aspect of the present invention is an anisotropic conductive sheet including an insulating base sheet and an adhesive layer laminated on one main surface of the base sheet.
The base sheet has a plurality of conductive wires passing through the base sheet in its thickness direction.
The pitch between the conductive wires is 0.1 mm or more and 0.6 mm or less.
One tip of the plurality of conductive wires does not protrude from one main surface of the base sheet.
The other tip of the plurality of conductive wires protrudes from the other main surface of the base sheet.
Examples of embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１は、本発明の一例である異方導電性シート１０の他方の主面１ｂを平面視した様子を示す。異方導電性シート１０の平面視の外形は、四角形のシート状であり、その横方向をＸ方向、その縦方向をＹ方向、主面に対する垂線方向（すなわちシートの厚さ方向）をＺ方向とする。異方導電性シート１０は複数の略円柱状の導電線２からなる導電部とそれ以外の絶縁部とを備え、導電部が島部分で、絶縁部が海部分である海島構造を形成している。各導電線２は互いに独立し、絶縁部によって互いの絶縁性が保たれている。 FIG. 1 shows a plan view of the other main surface 1b of an anisotropically conductive sheet 10, which is an example of the present invention. The external shape of the anisotropic conductive sheet 10 in plan view is a rectangular sheet, with the horizontal direction being the X direction, the vertical direction being the Y direction, and the perpendicular direction to the main surface (i.e., the thickness direction of the sheet) being the Z direction. shall be. The anisotropically conductive sheet 10 includes a conductive part consisting of a plurality of substantially cylindrical conductive wires 2 and an insulating part other than the conductive part, and forms a sea-island structure in which the conductive part is an island part and the insulating part is a sea part. There is. The conductive wires 2 are independent from each other, and are kept insulated from each other by an insulating portion.

図２の断面図に示すように、各導電線２は、基材シート１の一方の主面１ａから他方の主面１ｂへ貫通する配線を形成している。各導電線２の長さ方向は、一方の主面１ａ及び他方の主面１ｂに対して、垂直でもよいし、傾いていてもよい。 As shown in the cross-sectional view of FIG. 2, each conductive wire 2 forms a wiring that penetrates from one main surface 1a of the base sheet 1 to the other main surface 1b. The length direction of each conductive wire 2 may be perpendicular to one main surface 1a and the other main surface 1b, or may be inclined.

基材シート１の厚さとしては、例えば、０．０５ｍｍ～２．０ｍｍとすることができる。
基材シート１の厚さは、測定顕微鏡などの拡大観察手段によって、基材シート１の厚さ方向の断面から任意に選択した１０箇所の厚さを測定した値の平均値として求められる。 The thickness of the base sheet 1 can be, for example, 0.05 mm to 2.0 mm.
The thickness of the base sheet 1 is determined as the average value of the thicknesses measured at ten arbitrarily selected points from the cross section of the base sheet 1 in the thickness direction using a magnifying observation means such as a measuring microscope.

基材シート１を構成する樹脂は、公知の樹脂によって形成されている。例えば、エラストマー、光重合性樹脂、熱重合性樹脂、活性エネルギー線重合性樹脂、触媒重合性樹脂等の公知の硬化性樹脂が挙げられる。これらの中でも、未硬化状態では適度な粘性を呈するエラストマーが好ましい。
前記エラストマーとしては、例えば、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、シリコーンゴム等の硬化したゴムが挙げられる。これらの中でも、硬化後の寸法変化や反りが生じ難く、圧縮永久歪が小さく、耐熱性が高い、シリコーンゴムが好ましい。シリコーンゴムの硬化の様式は、縮合型、付加型のいずれでもよい。
シリコーンゴム等の樹脂を硬化させる方法としては、例えば、ＵＶや電子線等の活性エネルギー線の照射や、加熱等の公知方法が挙げられる。
基材シートを構成する樹脂には、公知の添加剤、例えば樹脂の重合を促す触媒、樹脂同士の架橋を促す架橋剤、シランカップリング剤、接着助剤、抗酸化剤、染料、顔料、充填剤、レベリング剤等が含まれていてもよい。 The resin constituting the base sheet 1 is made of a known resin. Examples include known curable resins such as elastomers, photopolymerizable resins, thermopolymerizable resins, active energy ray polymerizable resins, and catalytic polymerizable resins. Among these, elastomers that exhibit appropriate viscosity in an uncured state are preferred.
Examples of the elastomer include cured rubbers such as urethane rubber, isoprene rubber, ethylene propylene rubber, natural rubber, ethylene propylene diene rubber, styrene butadiene rubber, and silicone rubber. Among these, silicone rubber is preferred because it is less susceptible to dimensional changes and warping after curing, has low compression set, and has high heat resistance. The curing mode of silicone rubber may be either condensation type or addition type.
Examples of methods for curing resins such as silicone rubber include irradiation with active energy rays such as UV and electron beams, and known methods such as heating.
The resin constituting the base sheet contains known additives, such as catalysts that promote resin polymerization, crosslinking agents that promote crosslinking between resins, silane coupling agents, adhesion aids, antioxidants, dyes, pigments, and fillers. A leveling agent, a leveling agent, etc. may be included.

導電線２の材料は、導電性物質であればよく、公知の導電線が適用される。具体的な導電性物質としては、例えば、真鍮、銅、銀、金、プラチナ、パラジウム、タングステン、ベリリウム銅、りん青銅、ニッケルチタン合金等の金属、カーボンナノチューブ、カーボンナノチューブ紡績糸等の炭素材料が挙げられる。
導電線２は、前記導電性物質からなる芯線の外周を被覆する導電性の被覆層を有していてもよい。被覆層の材料としては、例えば、金、銀、ニッケル、銅等が挙げられる。芯線の材料と被覆層の材料は互いに異なることが好ましい。被覆層は１層でもよいし、２層以上でもよい。例えば、内側の１層目の被覆層がニッケルからなる層であり、外側の２層目の被覆層が金からなる層である、多層構造が挙げられる。
導電線２の直径は、例えば、５μｍ～５０μｍとすることができる。導電線２の直径には前記導電性の被覆層を含む。ここで、導電線２の直径は、導電線２の長さ方向に直交する断面を含む最小円の直径である。
導電線２の長さ方向に対して直交する方向の断面の形状は、特に制限されず、略円形、略楕円形、略四角形、その他の多角形等が挙げられる。安定した接続を得る観点から、略円形又は略楕円形であることが好ましい。
導電線２は中実でもよいし、部分的又は全体的に中空であってもよい。一例として、導電線２の長さ方向に見て中央部分が忠実で、少なくとも一方の端部が中空である構造が挙げられる。この例の場合、中空である端部を長さ方向に見ると、導電線２の中心が凹状である。
導電線２の形状は、例えば、略円柱状、略楕円柱状、帯状、板状等が挙げられる。
異方導電性シート１０が有する複数の導電線２の直径、断面形状及び構成材料は、互いに同じでもよいし、異なっていてもよい。 The material of the conductive wire 2 may be any conductive substance, and a known conductive wire may be used. Specific examples of conductive substances include metals such as brass, copper, silver, gold, platinum, palladium, tungsten, beryllium copper, phosphor bronze, and nickel-titanium alloys, and carbon materials such as carbon nanotubes and carbon nanotube spun yarn. Can be mentioned.
The conductive wire 2 may have a conductive coating layer that covers the outer periphery of the core wire made of the conductive substance. Examples of the material for the covering layer include gold, silver, nickel, and copper. It is preferable that the material of the core wire and the material of the coating layer are different from each other. The covering layer may be one layer or two or more layers. For example, a multilayer structure may be mentioned in which the first inner coating layer is a layer made of nickel and the second outer coating layer is a layer made of gold.
The diameter of the conductive wire 2 can be, for example, 5 μm to 50 μm. The diameter of the conductive wire 2 includes the conductive coating layer. Here, the diameter of the conductive wire 2 is the diameter of the smallest circle including a cross section perpendicular to the length direction of the conductive wire 2.
The shape of the cross section of the conductive wire 2 in the direction orthogonal to the length direction is not particularly limited, and examples thereof include a substantially circular shape, a substantially elliptical shape, a substantially quadrangular shape, and other polygons. From the viewpoint of obtaining a stable connection, the shape is preferably approximately circular or approximately elliptical.
The conductive wire 2 may be solid or partially or completely hollow. One example is a structure in which the conductive wire 2 has a faithful central portion when viewed in the longitudinal direction, and at least one end portion is hollow. In this example, when looking at the hollow end in the length direction, the center of the conductive wire 2 is concave.
Examples of the shape of the conductive wire 2 include a substantially cylindrical shape, a substantially elliptical columnar shape, a band shape, a plate shape, and the like.
The diameter, cross-sectional shape, and constituent material of the plurality of conductive wires 2 included in the anisotropic conductive sheet 10 may be the same or different.

異方導電性シート１０及び基材シート１の平面視の形状は矩形に限定されず、円形、楕円形、矩形、多角形、その他の任意の形状が採用できる。
異方導電性シート１０及び基材シート１の縦×横のサイズは特に限定されず、例えば、０．５ｃｍ×０．５ｃｍ～５ｃｍ×５ｃｍとすることができる。
異方導電性シート１０の厚さは、例えば、５０μｍ以上３０００μｍ以下とすることができる。ここで、異方導電性シート１０の厚さは、他方の主面１ｂから突出した導電線２の高さ及び粘着層４の厚さを含む。異方導電性シート１０の形態、サイズ、厚さ等は、適宜設定される。 The shapes of the anisotropic conductive sheet 10 and the base sheet 1 in plan view are not limited to rectangles, and may be circular, elliptical, rectangular, polygonal, or any other arbitrary shape.
The vertical and horizontal sizes of the anisotropic conductive sheet 10 and the base sheet 1 are not particularly limited, and can be, for example, 0.5 cm x 0.5 cm to 5 cm x 5 cm.
The thickness of the anisotropic conductive sheet 10 can be, for example, 50 μm or more and 3000 μm or less. Here, the thickness of the anisotropic conductive sheet 10 includes the height of the conductive wires 2 protruding from the other main surface 1b and the thickness of the adhesive layer 4. The form, size, thickness, etc. of the anisotropic conductive sheet 10 are appropriately set.

異方導電性シート１０の各主面における導電線２の配置は、Ｘ列×Ｙ行の２次元アレイ状の配置である。導電線２の配置はこの例に限定されず、任意の配置パターンが採用される。Ｘ列×Ｙ行において、例えば、Ｘ，Ｙはそれぞれ独立に１０～１０００の任意の整数とすることができる。配置パターンは、２次元アレイ状でもよく、ジグザグ状でもよく、その他の任意のパターンでもよい。 The conductive lines 2 on each main surface of the anisotropic conductive sheet 10 are arranged in a two-dimensional array of X columns and Y rows. The arrangement of the conductive wires 2 is not limited to this example, and any arrangement pattern may be adopted. In X column x Y row, for example, X and Y can each be independently arbitrary integers from 10 to 1000. The arrangement pattern may be a two-dimensional array, a zigzag, or any other pattern.

異方導電性シート１０の各主面における導電線２の配線密度は、例えば、１０本／ｍｍ^２～１００本／ｍｍ^２が好ましく、２０本／ｍｍ^２～１００本／ｍｍ^２がより好ましく、４０本／ｍｍ^２～１００本／ｍｍ^２がさらに好ましい。
上記範囲であると、他のデバイスの端子に対する導電線２の位置合わせが容易になり、両者の接続が容易になる。
前記配線密度は、測定顕微鏡などの拡大観察手段によって、基材シート１の主面を観察し、任意の領域にある配線の本数を数えて、単位面積（ｍｍ^２）当たりの配線の本数に換算することにより求められる。前記「任意の領域」の面積は、５ｍｍ角～５０ｍｍ角の範囲とする。 The wiring density of the conductive wires 2 on each main surface of the anisotropic conductive sheet 10 is, for example, preferably 10 wires/mm ² to 100 wires/mm ² , more preferably 20 wires/mm ² to 100 wires/mm ² , More preferably 40 pieces/mm ² to 100 pieces/mm ² .
Within the above range, the conductive wire 2 can be easily aligned with the terminal of another device, and the connection between the two can be facilitated.
The wiring density is determined by observing the main surface of the base sheet 1 using a magnifying observation means such as a measuring microscope, counting the number of wirings in an arbitrary area, and converting it into the number of wirings per unit area (mm ² ). It is determined by The area of the "arbitrary area" is in the range of 5 mm square to 50 mm square.

［異方導電性シートの上面］
図２に示すように、異方導電性シート１０の上面の少なくとも一部には、基材シート１の一方の主面１ａの少なくとも一部を覆う粘着層４が備えられている。一方の主面１ａ側には、基材シート１の厚さ方向に貫通する複数の導電線２の一方の端部が存在する。各導電線２の一方の端部の先端はいずれも基材シート１の一方の主面１ａと面一の位置にあるか又は主面１ａよりも基材シート１の内側にある。つまり、各導電線２の一方の先端は、基材シート１の一方の主面１ａから突出していない。一方の主面１ａにおいて、各導電線２の一方の先端が突出していないことにより、粘着層４の表面が、他のデバイスの表面に対して吸着し易い形態となる。その形態は、突出した箇所がなく基本的に平坦な形態となる。 [Top surface of anisotropic conductive sheet]
As shown in FIG. 2, at least a portion of the upper surface of the anisotropically conductive sheet 10 is provided with an adhesive layer 4 that covers at least a portion of one main surface 1a of the base sheet 1. One end of a plurality of conductive wires 2 penetrating the base sheet 1 in the thickness direction is present on one main surface 1a side. The tip of one end of each conductive wire 2 is either flush with one main surface 1a of the base sheet 1, or is located inside the base sheet 1 from the main surface 1a. That is, one tip of each conductive wire 2 does not protrude from one main surface 1a of the base sheet 1. Since one tip of each conductive wire 2 does not protrude on one main surface 1a, the surface of the adhesive layer 4 becomes easily adsorbed to the surface of another device. Its shape is basically flat with no protruding parts.

図３に示すように、仮に導電線２の一方の先端が突出している場合、その突出に起因して粘着層４の表面に凸部Ｅが形成され易くなる。このような凸部Ｅは前記先端自身又はその直上を頂点として形成される。また、隣接する導電線２同士の一方の先端が突出している場合、第一の導電線２（２Ａ）の一方の先端と、これに隣接する第二の導電線２（２Ｂ）の一方の先端との間に、凹部Ｃが形成される。この凹部Ｃの形成は、複数の互いに隣接する凸部が形成されることの裏返しとして必然的に生じる。隣接する導電線２同士の離間距離（ピッチ）Ｌ１が０．１ｍｍ以上であると、離間距離Ｌ１が０．１ｍｍ未満の場合と比べて凹部Ｃがより深く、より広くなる。隣接する導電線２同士の離間距離Ｌ１が０．６ｍｍ以下であると、異方導電性シート１０の使用時に粘着層４に粘着させる他のデバイスが、凸部Ｅに阻まれて凹部Ｃの粘着面に接触することが難しく、凹部Ｃが形成されたことによる粘着力の低下が顕著になる。つまり、凸部Ｅの頂上付近を構成する粘着層のみが他のデバイスに接触可能であり、凹部Ｃを構成する粘着層は他のデバイスに対する粘着に寄与し難い。 As shown in FIG. 3, if one tip of the conductive wire 2 protrudes, a convex portion E is likely to be formed on the surface of the adhesive layer 4 due to the protrusion. Such a convex portion E is formed with the apex at or directly above the tip itself. In addition, if one tip of the adjacent conductive wires 2 protrudes, one tip of the first conductive wire 2 (2A) and one tip of the second conductive wire 2 (2B) adjacent thereto. A recess C is formed between the two. The formation of this concave portion C naturally occurs as a reversal of the formation of a plurality of mutually adjacent convex portions. When the separation distance (pitch) L1 between adjacent conductive wires 2 is 0.1 mm or more, the recess C becomes deeper and wider than when the separation distance L1 is less than 0.1 mm. If the distance L1 between adjacent conductive wires 2 is 0.6 mm or less, other devices to be attached to the adhesive layer 4 when using the anisotropic conductive sheet 10 will be blocked by the convex portions E and will not adhere to the concave portions C. It is difficult to make contact with the surface, and the adhesive strength is significantly reduced due to the formation of the recess C. That is, only the adhesive layer forming the vicinity of the top of the convex portion E can come into contact with other devices, and the adhesive layer forming the concave portion C hardly contributes to adhesion to other devices.

導電線２の先端が突出した主面に粘着層４を設けると、上記のような凸部Ｅや凹部Ｃが粘着面に形成されるので、異方導電性シート１０の使用時の他のデバイスに対する粘着層４の粘着力を低減させる原因となる。本態様の異方導電性シート１０にあっては、一方の主面１ａに設けられた粘着層４の粘着力を向上させる目的で、粘着層４の表面４ａに凸部Ｅ及び凹部Ｃが形成されることを防止するために、複数の導電線２の一方の先端を主面１ａから突出させない。 When the adhesive layer 4 is provided on the main surface from which the tip of the conductive wire 2 protrudes, the above-mentioned convex portions E and concave portions C are formed on the adhesive surface, so that other devices when using the anisotropic conductive sheet 10 This causes the adhesive force of the adhesive layer 4 to be reduced. In the anisotropic conductive sheet 10 of this embodiment, convex portions E and concave portions C are formed on the surface 4a of the adhesive layer 4 for the purpose of improving the adhesive force of the adhesive layer 4 provided on one main surface 1a. In order to prevent this from happening, one tip of the plurality of conductive wires 2 is not allowed to protrude from the main surface 1a.

導電線の先端が突出した主面に粘着層を形成した場合、粘着力を低減させる凹部Ｃの形成は、隣接する導電線２同士の離間距離（ピッチ）Ｌ１に依存する。離間距離Ｌ１が短ければ凹部Ｃが占める面積が小さくなるので、粘着力の低減は小さくなる。また、離間距離Ｌ１が長ければ、凹部Ｃが他のデバイス等に接触可能な粘着面として機能できるようになる。したがって、離間距離（ピッチ）Ｌ１が、０．１ｍｍ以上０．６ｍｍ以下であるときに、凸部Ｅ及び凹部Ｃの形成を防止する技術的意義が最も高まる。 When an adhesive layer is formed on the main surface from which the tip of the conductive wire protrudes, the formation of the recess C that reduces the adhesive force depends on the distance (pitch) L1 between adjacent conductive wires 2 . If the separation distance L1 is short, the area occupied by the concave portion C will be small, and therefore the reduction in adhesive force will be small. Further, if the separation distance L1 is long, the recess C can function as an adhesive surface that can be contacted with other devices and the like. Therefore, the technical significance of preventing the formation of the convex portions E and the concave portions C is highest when the separation distance (pitch) L1 is 0.1 mm or more and 0.6 mm or less.

本態様の異方導電性シート１０の一方の主面１ａを平面視して、複数の導電線２同士のピッチは０．１ｍｍ以上０．６ｍｍ以下であり、０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であってもよく、０．３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であってもよい。本態様の異方導電性シート１０にあっては、この範囲のピッチを採用しているので、一方の主面１ａから導電線２の一方の先端を突出させないことの技術的意義は大きい。 When one main surface 1a of the anisotropically conductive sheet 10 of this embodiment is viewed from above, the pitch between the plurality of conductive lines 2 is 0.1 mm or more and 0.6 mm or less, and 0.2 mm or more and 0.5 mm or less. It may be 0.3 mm or more and 0.4 mm or less. Since the anisotropically conductive sheet 10 of this embodiment employs a pitch within this range, it is technically significant to prevent one tip of the conductive wire 2 from protruding from one main surface 1a.

本明細書および特許請求の範囲において、異方導電性シートが有する複数の導電線同士のピッチとは、基材シートの一方の主面を平面視して、互いに最も近接する導電線同士を結ぶ仮想のＸ軸をとり、そのＸ軸上に略一定の間隔で配置された複数の導電線において、隣接する任意の１０組の導電線について、各導電線の一方の先端同士の離間距離（図２のＬ１）の算術平均（１０組の離間距離の平均値）を意味する。ここで、仮想のＸ軸上には１１本以上の導電線が略一定の間隔で配置されているものとする。前記離間距離は、測定顕微鏡などの拡大観察手段によって測定することができる。 In this specification and claims, the pitch between a plurality of conductive lines of an anisotropic conductive sheet refers to the pitch between the conductive lines that are closest to each other when one main surface of the base sheet is viewed from above. For a plurality of conductive wires arranged at approximately constant intervals on the virtual X-axis, the distance between one tip of each conductive wire for any 10 pairs of adjacent conductive wires (Fig. 2 (L1)) (average value of 10 sets of separation distances). Here, it is assumed that eleven or more conductive lines are arranged at substantially constant intervals on the virtual X-axis. The separation distance can be measured by a magnifying observation means such as a measuring microscope.

本態様の異方導電性シートにおいて、基材シートの一方の主面を平面視したとき、Ｘ軸方向に沿って配列する導電線の列が複数ある場合、Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向に見て、互いに隣接する列同士の間隔は、特に制限されず、例えば、０．１ｍｍ以上０．６ｍｍ以下とすることができ、０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であってもよく、０．３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であってもよい。上記の間隔は、隣接する列同士の各々の組み合わせで異なっていてもよいし、同じであってもよい。上記の間隔を隣接する列同士の各々の組み合わせで比較したとき、±０．０１ｍｍの差は、同じであるとする。 In the anisotropic conductive sheet of this embodiment, when there are multiple rows of conductive wires arranged along the X-axis direction when one main surface of the base sheet is viewed from above, the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction In view of this, the interval between adjacent rows is not particularly limited, and may be, for example, 0.1 mm or more and 0.6 mm or less, 0.2 mm or more and 0.5 mm or less, and 0.1 mm or more and 0.6 mm or less, or 0.2 mm or more and 0.5 mm or less, It may be 3 mm or more and 0.4 mm or less. The above spacing may be different or the same for each combination of adjacent columns. When comparing the above-mentioned intervals for each combination of adjacent rows, it is assumed that a difference of ±0.01 mm is the same.

一方の主面１ａにおいて、複数の導電線２のうち１つ以上の導電線２の一方の先端が主面１ａから陥没していてもよい。その陥没した箇所には、粘着層４が陥入していることが好ましい。このような形態であることにより、粘着層４の裏面４ｂと基材シート１の一方の主面１ａとの接触面積が増えるので、一方の主面１ａに対する粘着層４の粘着力、換言すると一方の主面１ａが有する粘着層４の保持力が向上する。この結果、異方導電性シート１０の使用時に、他のデバイスに対して粘着層４を介して粘着させた後、異方導電性シート１０をそのデバイスから剥離したときに、粘着層４が基材シート１の一方の主面１ａから剥離して他のデバイスに残留すること（泣き別れ）を防止することができる。 On one main surface 1a, one tip of one or more of the plurality of conductive wires 2 may be depressed from the main surface 1a. It is preferable that the adhesive layer 4 is sunk into the sunken portion. With this configuration, the contact area between the back surface 4b of the adhesive layer 4 and one main surface 1a of the base sheet 1 increases, so that the adhesive force of the adhesive layer 4 to the one main surface 1a, in other words, on one side increases. The holding power of the adhesive layer 4 that the main surface 1a has is improved. As a result, when the anisotropically conductive sheet 10 is used, the adhesive layer 4 is attached to another device via the adhesive layer 4, and when the anisotropically conductive sheet 10 is peeled from the device, the adhesive layer 4 becomes the base. It is possible to prevent the material from peeling off from one main surface 1a of the material sheet 1 and remaining on another device (separation).

導電線２の一方の先端が主面１ａから陥没している場合、主面１ａを基準として、基材シート１の厚さ方向に見て、前記先端の位置は、０．００１ｍｍ～０．０４ｍｍの深さが好ましく、０．００１ｍｍ～０．０２５ｍｍの深さがより好ましく、０．００１ｍｍ～０．０１ｍｍの深さがさらに好ましい。
上記範囲の下限値以上であると、粘着層４の裏面４ｂと一方の主面１ａとの粘着力をより向上させることができる。
上記範囲の上限値以下であると、導電線２の各先端が他のデバイスに対してコンタクトするまでに要する押圧力が過度に高まることを防止することができる。 When one tip of the conductive wire 2 is recessed from the main surface 1a, the position of the tip is 0.001 mm to 0.04 mm when viewed in the thickness direction of the base sheet 1 with the main surface 1a as a reference. The depth is preferably 0.001 mm to 0.025 mm, and even more preferably 0.001 mm to 0.01 mm.
When it is at least the lower limit of the above range, the adhesive force between the back surface 4b and one main surface 1a of the adhesive layer 4 can be further improved.
When it is below the upper limit of the above range, it is possible to prevent the pressing force required for each tip of the conductive wire 2 to come into contact with another device from increasing excessively.

導電線２の一方の先端及び他方の先端は、その先端が平滑な平坦面であってもよいし（図２～３）、製造時の切断によって形成されたバリのある非平坦面であってもよい（不図示）。非平坦面として、例えば一方から他方へ傾斜した斜面が挙げられる。非平坦面であると、厚さ方向に圧縮する応力が加わった際に、導電線２の先端が粘着層４を押し破って外部デバイスの端子に接続し易くなるので好ましい。
各導電線の先端は、異方導電性シートの厚さ方向の断面において、最も外側（シート表面から離れる側）にある端のことをいう。 One tip and the other tip of the conductive wire 2 may be a smooth flat surface (FIGS. 2 to 3), or may be a non-flat surface with burrs formed by cutting during manufacturing. (not shown). Examples of non-flat surfaces include slopes that are inclined from one side to the other. A non-flat surface is preferable because when a compressive stress is applied in the thickness direction, the tip of the conductive wire 2 can easily break through the adhesive layer 4 and connect to a terminal of an external device.
The tip of each conductive wire refers to the outermost end (the side away from the sheet surface) in the cross section of the anisotropic conductive sheet in the thickness direction.

基材シート１の一方の主面１ａに備えられた粘着層４の表面４ａは、基本的には平坦であって、部分的にディンプル（小さな窪み）があってもよい。ディンプルは、導電線２の一方の先端が陥没している場合に、その直上に形成され易い。前記先端の陥没の程度が前述した好適な範囲内であれば、ディンプルの深さは粘着層４の粘着力に影響を与えるほど深くはならない。粘着層４の表面４ａにディンプルが形成されていることは、粘着層４の裏面４ｂの一部が導電線２の先端が陥没した箇所に陥入している（アンカーしている）ことを示す。これにより、異方導電性シート１０の使用者が粘着層４の表面４ａにディンプルがあることを確認して、前記泣き別れが生じ難いことを確信して使用することができる。 The surface 4a of the adhesive layer 4 provided on one main surface 1a of the base sheet 1 is basically flat, and may have dimples (small depressions) partially. When one tip of the conductive wire 2 is depressed, a dimple is likely to be formed directly above the tip. If the degree of depression of the tip is within the above-mentioned preferred range, the depth of the dimples will not be so deep as to affect the adhesive force of the adhesive layer 4. The fact that dimples are formed on the surface 4a of the adhesive layer 4 indicates that a part of the back surface 4b of the adhesive layer 4 is invaginated (anchored) at the location where the tip of the conductive wire 2 is depressed. . Thereby, the user of the anisotropic conductive sheet 10 can confirm that there are dimples on the surface 4a of the adhesive layer 4, and can use the anisotropic conductive sheet 10 with confidence that the separation is unlikely to occur.

粘着層４は、基材シート１の一方の主面１ａの全体に形成されていてもよいし、任意の一部にのみ形成されていてもよい。
粘着層４の厚さは、粘着層４を構成する粘着剤の硬度にもよるが、基材シート１の主面１ａを基準として、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上４０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以上３０μｍ以下がさらに好ましい。
上記範囲の下限値以上であると、粘着層４の機械的強度が高まり、繰り返しの使用に耐え得る。
上記範囲の上限値以下であると、粘着させる他のデバイスからの押圧力によって粘着層４が容易に圧縮され、他のデバイスの端子と導電線２の一方の先端との接続が容易になる。
異方導電性シート１０の粘着層４の厚さは、測定顕微鏡などの拡大観察手段によって、異方導電性シート１０の厚さ方向の断面から任意に選択した１０箇所の厚さを測定した値の平均値として求められる。 The adhesive layer 4 may be formed on the entire one main surface 1a of the base sheet 1, or may be formed only on an arbitrary part.
Although the thickness of the adhesive layer 4 depends on the hardness of the adhesive constituting the adhesive layer 4, it is preferably, for example, 5 μm or more and 50 μm or less, more preferably 10 μm or more and 40 μm or less, based on the main surface 1a of the base sheet 1. The thickness is preferably 15 μm or more and 30 μm or less.
When it is at least the lower limit of the above range, the mechanical strength of the adhesive layer 4 increases and it can withstand repeated use.
If it is below the upper limit of the above range, the adhesive layer 4 will be easily compressed by the pressing force from the other device to which it is attached, and the connection between the terminal of the other device and one end of the conductive wire 2 will be facilitated.
The thickness of the adhesive layer 4 of the anisotropic conductive sheet 10 is the value obtained by measuring the thickness at 10 arbitrarily selected points from the cross section of the anisotropic conductive sheet 10 in the thickness direction using a magnifying observation means such as a measuring microscope. It is determined as the average value of

粘着層４の表面４ａ（粘着面）の少なくとも一部は鏡面加工されていることが好ましい。粘着層４が鏡面加工された鏡面粘着層であると、表面４ａに粘着させた他のデバイスに対して、粘着層４を構成する粘着剤が移行すること（糊残り）を防止することができる。 It is preferable that at least a part of the surface 4a (adhesive surface) of the adhesive layer 4 is mirror-finished. When the adhesive layer 4 is a mirror-finished adhesive layer, it is possible to prevent the adhesive constituting the adhesive layer 4 from migrating (adhesive residue) to other devices attached to the surface 4a. .

異方導電性シート１０の粘着層４を形成する粘着剤としては、粘着面に粘着させた他のデバイスを再剥離可能に接着できる程度の粘着力を有するもの、すなわち離型性を有するものが挙げられる。
具体的には、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、粘着層４から剥離した他のデバイスに移行すること（糊残り）が少なく、離型性及び耐久性にも優れ、鏡面加工を施すことも容易なシリコーンゴムやシリコーンゲルが好ましい。 The adhesive forming the adhesive layer 4 of the anisotropic conductive sheet 10 is one that has an adhesive force that can removably adhere another device attached to the adhesive surface, that is, one that has mold releasability. Can be mentioned.
Specific examples include acrylic adhesives, urethane adhesives, rubber adhesives, silicone adhesives, and the like. Among these, silicone rubber and silicone gel are preferred because they are less likely to transfer to other devices after being peeled off from the adhesive layer 4 (residual adhesive), have excellent mold releasability and durability, and are easy to mirror-finish.

粘着性を充分に発揮させる観点から、粘着層４を構成する粘着剤の硬度は、基材シート１を構成する樹脂材料の硬度よりも小さいことが好ましい。粘着層４を構成する粘着剤の硬化後のＪＩＳＫ６２５３－３：２０１２に準拠して測定したタイプＡデュロメータ硬さは、５０°Ｈ以下が好ましい。
シリコーンゴムは、硬化前の状態で、ミラブルタイプと液状タイプとに分類される。これらの硬化後のタイプＡデュロメータ硬さは、粘着性を高める観点から、１０°～５０°Ｈが好ましく、１０°～４０°Ｈがより好ましく、１０°～３０°Ｈがさらに好ましい。 From the viewpoint of exhibiting sufficient adhesiveness, the hardness of the adhesive constituting the adhesive layer 4 is preferably smaller than the hardness of the resin material constituting the base sheet 1. The type A durometer hardness of the adhesive constituting the adhesive layer 4 after curing, measured in accordance with JIS K6253-3:2012, is preferably 50°H or less.
Silicone rubber is classified into millable type and liquid type before curing. The type A durometer hardness of these after curing is preferably 10° to 50°H, more preferably 10° to 40°H, and even more preferably 10° to 30°H, from the viewpoint of increasing adhesiveness.

他のデバイスの端子を粘着層４に粘着させて導電線２の一方の先端と接続することを、特に小さい押圧力で行う場合、シリコーンゲルによって粘着層４が形成されていることが好ましい。シリコーンゲルは弾性率が１０^５Ｎ／ｍ^２以下であり、その硬さは一般のゴム硬度計で測定することができない程に柔らかい。このため、シリコーンゲルからなる粘着層４が充分な粘着力を発揮するためには、他のデバイスが粘着層４の内部まで充分に沈みこむ必要がある。ところが、仮に導電線２の一方の先端が突出していると、他のデバイスの端子が粘着層４の内部に充分に沈む前に、他のデバイスの端子が導電線２の突出した先端に接触してしまい、粘着層４が充分な粘着力を発揮することができない。換言すれば、本態様の異方導電性シート１０にあっては、粘着層４が設けられた一方の主面１ａから導電線２の一方の先端は突出していないので、シリコーンゲルからなる粘着層４が他のデバイスに対して充分な粘着力を発揮することができ、小さな押圧力で接続を取ることができる。 When a terminal of another device is attached to the adhesive layer 4 and connected to one end of the conductive wire 2 with a particularly small pressing force, it is preferable that the adhesive layer 4 is formed of silicone gel. Silicone gel has an elastic modulus of 10 ⁵ N/m ² or less, and its hardness is so soft that it cannot be measured with a general rubber hardness meter. Therefore, in order for the adhesive layer 4 made of silicone gel to exhibit sufficient adhesive strength, it is necessary for other devices to sink sufficiently into the adhesive layer 4. However, if one tip of the conductive wire 2 were to protrude, the terminals of other devices would come into contact with the protruding tip of the conductive wire 2 before the terminals of the other devices were sufficiently sunk into the adhesive layer 4. As a result, the adhesive layer 4 cannot exhibit sufficient adhesive strength. In other words, in the anisotropically conductive sheet 10 of this embodiment, one tip of the conductive wire 2 does not protrude from one main surface 1a on which the adhesive layer 4 is provided, so that the adhesive layer made of silicone gel 4 can exhibit sufficient adhesion to other devices and can establish a connection with a small pressing force.

シリコーンゲルの硬さは、稠度試験法（ＪＩＳＫ２２２０、１／４コーン、総荷重：９．３８ｇ）に準拠した針入度で測定され、その針入度は、例えば、１０ｍｍ以上８０ｍｍ以下が好ましく、１５ｍｍ以上６０ｍｍ以下がより好ましく、２０ｍｍ以上４０ｍｍ以下がさらに好ましい。
上記範囲の下限値以上であると、粘着層４に粘着した他のデバイスの保持力（固定力）をより高めることができる。
上記範囲の上限値以下であると、シリコーンゲルからなる粘着層４に対して他のデバイスをより小さな押圧力で粘着させることができる。 The hardness of silicone gel is measured by the penetration according to the consistency test method (JIS K 2220, 1/4 cone, total load: 9.38g), and the penetration is, for example, 10 mm or more and 80 mm or less. It is preferably 15 mm or more and 60 mm or less, and even more preferably 20 mm or more and 40 mm or less.
When it is at least the lower limit of the above range, the holding force (fixing force) of other devices adhered to the adhesive layer 4 can be further increased.
When it is below the upper limit of the above range, other devices can be attached to the adhesive layer 4 made of silicone gel with a smaller pressing force.

［異方導電性シートの下面］
本態様の異方導電性シート１０の下面をなす他方の主面１ｂには、粘着層は設けられておらず、複数の導電線２の他方の先端が突出している。突出した他方の先端からなる突出部Ｐに対して、他方の主面１ｂ側から他のデバイスを接続することが容易である。
突出部Ｐの高さは、基材シート１の他方の主面１ｂを基準として、例えば、１μｍ～１００μｍが好ましく、５μｍ～６０μｍがより好ましく、１０μｍ～４０μｍがさらに好ましい。
上記範囲の下限値以上であると、接続する他のデバイスの端子に突出部Ｐが接触しやすくなり、接続性が向上する。また、突出部Ｐの柔軟性が高まるので、接続時に突出部Ｐが他のデバイスの端子を傷付ける恐れが低減する。
上記範囲の上限値以下であると、接続時に突出部Ｐが折れ曲がることを防止することができる。
突出部Ｐの高さは、測定顕微鏡などの拡大観察手段によって、任意に選択した１０本の突出部Ｐの高さを測定した値の平均値として求められる。
複数の突出部Ｐの各々の高さは、互いに同じでもよいし、異なっていてもよい。 [Bottom surface of anisotropic conductive sheet]
An adhesive layer is not provided on the other main surface 1b forming the lower surface of the anisotropically conductive sheet 10 of this embodiment, and the other ends of the plurality of conductive wires 2 protrude. It is easy to connect another device to the protrusion P consisting of the other protruding tip from the other main surface 1b side.
The height of the protrusion P is, for example, preferably 1 μm to 100 μm, more preferably 5 μm to 60 μm, and even more preferably 10 μm to 40 μm, based on the other main surface 1b of the base sheet 1.
If it is equal to or higher than the lower limit of the above range, the protrusion P will easily come into contact with the terminal of another device to be connected, improving connectivity. Furthermore, since the flexibility of the protrusion P is increased, the possibility that the protrusion P will damage the terminals of other devices during connection is reduced.
When it is below the upper limit of the above range, it is possible to prevent the protrusion P from bending during connection.
The height of the protrusion P is determined as the average value of the heights of ten arbitrarily selected protrusions P measured using a magnifying observation means such as a measuring microscope.
The heights of the plurality of protrusions P may be the same or different.

本態様の異方導電性シート１０の他方の主面１ｂには、粘着層を設けてもよいし、設けなくてもよい。粘着層を設けた場合には、図３に示すように粘着層の表面に凹部Ｃ及び凸部Ｅが導電線２の配置に沿って生じ、粘着力の小さい粘着面となる。
なお、粘着層を厚くすることにより凹部Ｃ及び凸部Ｅを平坦に均すことは可能であるが、粘着層が厚くなると、導電線２の他方の先端から粘着層の表面までの距離が長くなるので、導電線２の他方の先端に粘着させる他のデバイスに接続することが難しくなるか、過度の押圧力が必要になる場合がある。 An adhesive layer may or may not be provided on the other main surface 1b of the anisotropically conductive sheet 10 of this embodiment. When an adhesive layer is provided, as shown in FIG. 3, concave portions C and convex portions E are formed on the surface of the adhesive layer along the arrangement of the conductive wires 2, resulting in an adhesive surface with low adhesive force.
Note that it is possible to make the concave portions C and convex portions E flat by making the adhesive layer thicker, but as the adhesive layer becomes thicker, the distance from the other end of the conductive wire 2 to the surface of the adhesive layer becomes longer. Therefore, it may be difficult to connect the other end of the conductive wire 2 to another device, or an excessive pressing force may be required.

＜他の実施形態＞
異方導電性シート１０の基材シート１の一方の主面１ａ及び他方の主面１ｂにおいて、主面の一部の領域が他部の領域よりも高くされていてもよい。つまり、異方導電性シート１０の厚さは、シートの全領域にわたって同一であってもよいし、一部の領域が厚くなっていてもよいし、一部の領域が薄くなっていてもよい。 <Other embodiments>
In one main surface 1a and the other main surface 1b of the base sheet 1 of the anisotropically conductive sheet 10, some regions of the main surfaces may be higher than other regions. That is, the thickness of the anisotropic conductive sheet 10 may be the same over the entire area of the sheet, may be thicker in some areas, or may be thinner in some areas. .

以上の異方導電性シート１０の説明においては、便宜上、一方の主面１ａを上面、他方の主面を下面として説明した。この上面、下面の用語は、異方導電性シート１０の使用時の上下方向を規定するものではない。一方の主面１ａは、上方に向けて使用してもよいし、横方向に向けて使用してもよいし、下方に向けて使用してもよい。 In the above description of the anisotropic conductive sheet 10, for convenience, one main surface 1a was described as an upper surface and the other main surface was described as a lower surface. The terms "upper surface" and "lower surface" do not define the vertical direction when the anisotropic conductive sheet 10 is used. One main surface 1a may be used facing upward, may be used horizontally, or may be used facing downward.

≪異方導電性シートの製造方法≫
本発明の異方導電性シートは、例えば、下記の方法によって製造することができる。
まず、基材ブロックと、前記基材ブロック中に長手方向が一方向に揃って配置された複数の導電線と、を備える導電線固定化ブロックを準備する。導電線固定化ブロックは、従来の異方導電性シートを形成する公知方法によって作製することができる。例えば、次の方法が挙げられる。 ≪Method for manufacturing anisotropic conductive sheet≫
The anisotropically conductive sheet of the present invention can be manufactured, for example, by the method described below.
First, a conductive wire immobilization block including a base material block and a plurality of conductive wires arranged in one longitudinal direction in the base material block is prepared. The conductive wire fixing block can be produced by a conventional method known for forming an anisotropic conductive sheet. For example, the following method may be mentioned.

図４に例示するように、離型シートＶの表面に未硬化の第一樹脂層１０１を形成する。第一樹脂層１０１の表面１０１ａに複数の導電線１０２を、導電線１０２の長さ方向を揃えて平行に一定のピッチで配置する（図４（ａ））。次いで各導電線１０２を覆うように第一樹脂層１０１の表面に未硬化の第二樹脂層１０７を形成した後、加熱硬化することにより、コアシート１０４を得る（図４（ｂ））。続いて、複数枚のコアシート１０４を準備し、不要な離型シートＶを取り除いて、不図示の接着層を介して、複数枚のコアシート１０４（図示例では４枚）を積層したシート積層体１０８を得る（図４（ｃ））。ここでコアシート１０４を積層する際、各コアシート１０４が有する導電線１０２の長さ方向を揃える。 As illustrated in FIG. 4, an uncured first resin layer 101 is formed on the surface of the release sheet V. A plurality of conductive wires 102 are arranged in parallel at a constant pitch on the surface 101a of the first resin layer 101, with the length directions of the conductive wires 102 aligned (FIG. 4(a)). Next, an uncured second resin layer 107 is formed on the surface of the first resin layer 101 so as to cover each conductive wire 102, and then heated and cured to obtain a core sheet 104 (FIG. 4(b)). Next, a plurality of core sheets 104 are prepared, unnecessary release sheets V are removed, and a plurality of core sheets 104 (four in the illustrated example) are laminated via an adhesive layer (not shown). A body 108 is obtained (FIG. 4(c)). When the core sheets 104 are stacked here, the length directions of the conductive wires 102 included in each core sheet 104 are aligned.

導電線固定化ブロックであるシート積層体１０８の表面１０８ａから刃を入れて、導電線１０２の長さ方向を横切るように所望の厚さで積層方向（α方向）に切断することにより、基材シート１１０を得る（図４（ｄ））。
基材シート１１０は、複数のコアシート１０４から形成されており、厚さ方向に貫通する複数の導電線１０２を所定のピッチで備えている。 The base material is cut by inserting a blade into the surface 108a of the sheet laminate 108, which is the conductive wire fixing block, and cutting it in the stacking direction (α direction) to a desired thickness across the length direction of the conductive wires 102. A sheet 110 is obtained (FIG. 4(d)).
The base sheet 110 is formed from a plurality of core sheets 104 and includes a plurality of conductive wires 102 penetrating in the thickness direction at a predetermined pitch.

前記刃がシート積層体１０８を切り進めるとき、シート積層体１０８に内在する導電線１０２を横切る。この際、導電線１０２が刃の進行方向に少し押された後で切断されるように、刃の進行速度や刃の厚みを調整することが好ましい。具体的には、回転刃ではなくナイフ様の押し切り刃を使用したり、厚い刃を使用したりすることにより、導電線１０２の切断を少し遅らせる（刃の切れ味を少し鈍らせる）ことができる。このように導電線１０２を横切る方向に押しながら切断すると、基材シート１１０の切断面における導電線１０２の先端が、基材シート１１０から少し引き出されて（又はシート本体の樹脂が導電線の長さ方向に少し圧縮されて）外に突出した状態となる。切り出された基材シート１１０の厚さ方向に貫通する各導電線１０２は、後に切断されて形成された他方の主面側に引き出されて突出しているので、反対側の先に切断された一方の主面においては、各導電線１０２の先端は突出せず、一方の主面と面一又は少し陥没した状態となる。 As the blade cuts through the sheet stack 108, it traverses the conductive wires 102 inherent in the sheet stack 108. At this time, it is preferable to adjust the advancing speed of the blade and the thickness of the blade so that the conductive wire 102 is cut after being pushed a little in the advancing direction of the blade. Specifically, by using a knife-like push-cutting blade instead of a rotary blade or by using a thick blade, cutting of the conductive wire 102 can be slightly delayed (the sharpness of the blade can be slightly dulled). When cutting the conductive wire 102 while pressing it in the transverse direction in this way, the tip of the conductive wire 102 at the cut surface of the base sheet 110 is pulled out a little from the base sheet 110 (or the resin of the sheet body is stretched over the length of the conductive wire). It is slightly compressed in the horizontal direction) and protrudes outward. Each of the conductive wires 102 penetrating the cut out base sheet 110 in the thickness direction is pulled out and protrudes toward the other main surface that is later cut, so that the conductive wires 102 that pass through the cut out base sheet 110 are pulled out and protrude toward the other main surface that is formed by cutting later. On the main surface, the tip of each conductive wire 102 does not protrude and is flush with one main surface or slightly depressed.

上記の切断方法によって、シート積層体１０８から切り出した基材シート１１０において、他方の主面１１０ｂから導電線１０２の先端が少し突出した状態とすることができる。その突出量をさらに増やすために、他方の主面１１０ｂに対して、導電線１０２を融解し難く、主面を構成する樹脂を融解し易い種類のレーザー光を照射することによって、導電線１０２の端部が基材シートの主面から所望の長さで突出した突出部Ｐを形成することができる。 By the cutting method described above, in the base sheet 110 cut out from the sheet laminate 108, the tips of the conductive wires 102 can be made to slightly protrude from the other main surface 110b. In order to further increase the amount of protrusion, the other main surface 110b is irradiated with a type of laser light that is difficult to melt the conductive wire 102 and easy to melt the resin constituting the main surface. It is possible to form a protrusion P whose end protrudes from the main surface of the base sheet by a desired length.

次に、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂シートの表面が鏡面加工された市販品を支持シートとして使用する。支持シートの鏡面に粘着剤層を形成する粘着剤を所望の厚さで塗布する。塗布方法としては、コーター法、印刷法等の常法が挙げられる。鏡面に粘着剤が塗布されたことにより、鏡面との密着面が鏡面となった粘着剤層が支持シートの表面に形成される。このようにして得た粘着剤支持シートを後段で用いる。 Next, a commercially available resin sheet made of polyethylene terephthalate or the like with a mirror-finished surface is used as the support sheet. An adhesive to form an adhesive layer is applied to the mirror surface of the support sheet to a desired thickness. Examples of the coating method include conventional methods such as a coater method and a printing method. By applying the adhesive to the mirror surface, an adhesive layer whose surface in close contact with the mirror surface has a mirror surface is formed on the surface of the support sheet. The adhesive support sheet thus obtained is used in the subsequent stage.

基材シート１１０の一方の主面１１０ａに、先に準備した粘着剤支持シートの粘着剤層を貼付し、一方の主面１１０ａに前記粘着剤からなる粘着層を形成する。必要に応じて、粘着層の硬化や架橋処理を常法により行ってもよい。粘着層を一方の主面１１０ａに転写した後の粘着剤支持シートは、剥離して除去する。一方の主面１１０ａに形成する粘着層の厚さは、粘着剤支持シートに形成する粘着剤層の厚さによって調整することができる。 The adhesive layer of the previously prepared adhesive support sheet is attached to one main surface 110a of the base sheet 110, and an adhesive layer made of the adhesive is formed on one main surface 110a. If necessary, the adhesive layer may be cured or crosslinked using conventional methods. After the adhesive layer has been transferred to one main surface 110a, the adhesive support sheet is peeled off and removed. The thickness of the adhesive layer formed on one main surface 110a can be adjusted by the thickness of the adhesive layer formed on the adhesive support sheet.

必要に応じて、基材シート１１０の他方の主面１１０ｂに別の粘着層を形成してもよい。
以上の方法により、本発明の異方導電性シートを製造することができる。 If necessary, another adhesive layer may be formed on the other main surface 110b of the base sheet 110.
The anisotropically conductive sheet of the present invention can be manufactured by the above method.

［異方導電性シートの使用方法］
本発明の異方導電性シートは、例えば、電子部品の検査を行う検査用途に用いられる。例えば、異方導電性シートの他方の主面に突出する導電線を検査装置の回路基板に接続し、異方導電性シートの一方の主面の粘着面に検査部品を載置して、検査部品を粘着面に圧接する。これにより、異方導電性シートを介して検査装置と検査部品とを電気的に接続することができる。
また、本態様の異方導電性シートは、粘着層の粘着力が向上しているので、電子部品を回路基板に実装する実装用途にも好適である。ＰＣＢ基板に異方導電性シートの他方の主面に突出する導電線を接続し、異方導電性シートの一方の主面の粘着面に半導体部品を粘着して固定しながら圧接することができる。半導体部品が不良であり、交換が必要になった場合には、異方導電性シートの一方の主面から不良品を剥離して、新たな半導体部品を取り付ける交換作業を容易に行うことができる。
なお、本発明の異方導電性シートの用途は上記用途に限られず、公知の圧接型コネクタと同じように、他の用途に用いられてもよい。 [How to use anisotropic conductive sheet]
The anisotropic conductive sheet of the present invention is used, for example, for testing purposes for testing electronic components. For example, conductive wires protruding from the other main surface of the anisotropic conductive sheet are connected to the circuit board of the inspection device, and the test component is placed on the adhesive surface of one main surface of the anisotropic conductive sheet. Press the parts onto the adhesive surface. Thereby, the inspection device and the inspection component can be electrically connected via the anisotropic conductive sheet.
Further, since the anisotropic conductive sheet of this embodiment has improved adhesive strength of the adhesive layer, it is also suitable for mounting applications in which electronic components are mounted on a circuit board. A conductive wire protruding from the other main surface of the anisotropic conductive sheet is connected to the PCB board, and a semiconductor component can be fixed and pressure-bonded to the adhesive surface of one main surface of the anisotropic conductive sheet. . If a semiconductor component is defective and needs to be replaced, the defective component can be easily peeled off from one main surface of the anisotropic conductive sheet and replaced with a new semiconductor component. .
Note that the use of the anisotropically conductive sheet of the present invention is not limited to the above-mentioned use, and may be used for other uses as well as known pressure-contact type connectors.

［実施例］
上述の方法により製造した本発明に係る異方導電性シートが有する基材シートの一方の主面に形成した粘着層の表面（粘着面）のＳＥＭ画像を図５（倍率：×１３０）と、図６（倍率：×５００）に示す。粘着面は基本的に平坦で鏡面加工されており、各導電線の先端の直上に薄っすらとディンプル（小さな窪み）が形成されている。
本発明に係る異方導電性シートを製造する際に、上述の方法により導電線固定化ブロックから切り出した基材シートの一方の主面（粘着層を形成する予定の主面）のＳＥＭ画像を図７（倍率：×１３０）と、図８（倍率：×５００）に示す。各導電線の先端は、一方の主面から少し陥没した状態にある。
上記の基材シートの一方の主面のＳＥＭ像を詳細に解析した画像を図９に示す。図９において、各導電線の先端は一方の主面から陥没した状態にあることが分かる。また、上記の基材シートの他方の主面のＳＥＭ像を詳細に解析した画像を図１０に示す。図１０において、各導電線の先端は他方の主面から少し突出した状態にあることが分かる。 [Example]
FIG. 5 (magnification: ×130) shows an SEM image of the surface (adhesive surface) of the adhesive layer formed on one main surface of the base sheet of the anisotropically conductive sheet according to the present invention manufactured by the above method. It is shown in FIG. 6 (magnification: x500). The adhesive surface is basically flat and has a mirror finish, and a thin dimple (small depression) is formed directly above the tip of each conductive wire.
When manufacturing the anisotropically conductive sheet according to the present invention, an SEM image of one main surface (the main surface on which the adhesive layer is to be formed) of the base sheet cut out from the conductive wire fixing block by the above method is used. They are shown in FIG. 7 (magnification: ×130) and FIG. 8 (magnification: ×500). The tip of each conductive wire is slightly depressed from one main surface.
FIG. 9 shows a detailed analysis of the SEM image of one main surface of the above base sheet. In FIG. 9, it can be seen that the tip of each conductive wire is depressed from one main surface. Further, FIG. 10 shows a detailed analysis of the SEM image of the other main surface of the base sheet. In FIG. 10, it can be seen that the tip of each conductive wire slightly protrudes from the other main surface.

本実施例で製造してＳＥＭ像を撮影した異方導電性シートが有する基材シートの一方の主面を平面視したとき、Ｘ軸方向に配列する導電線のピッチは０．２０ｍｍであり、Ｘ軸方向に沿って配列する導電線の列同士のＹ軸方向の間隔は０．２５ｍｍであった。また、各導電線は直径４０μｍの金めっき真鍮線を用いて形成した。基材シートは、信越化学工業社製のミラブルタイプシリコーンゴム（型番：ＫＥ－１５３－Ｕ、タイプＡデュロメータ硬さ５０°Ｈ）で形成し、その厚さは０．３ｍｍとした。粘着層は、信越化学工業株式会社製のシリコーンゴム系粘着剤（型番：ＫＥ－１９３５－Ａ／Ｂ、タイプＡデュロメータ硬さ３０°Ｈ）で形成し、その厚さは２０μｍとした。 When one main surface of the base sheet of the anisotropically conductive sheet manufactured in this example and photographed with an SEM image is viewed in plan, the pitch of the conductive lines arranged in the X-axis direction is 0.20 mm, The interval in the Y-axis direction between the rows of conductive wires arranged along the X-axis direction was 0.25 mm. Further, each conductive wire was formed using a gold-plated brass wire with a diameter of 40 μm. The base sheet was made of millable type silicone rubber manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (model number: KE-153-U, type A durometer hardness 50°H), and its thickness was 0.3 mm. The adhesive layer was formed from a silicone rubber adhesive manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (model number: KE-1935-A/B, type A durometer hardness 30°H), and its thickness was 20 μm.

［参考例１］
実施例と同様の方法により製造した基材シートの他方の主面に形成した粘着層の表面のＳＥＭ画像を図１１（倍率：×１３０）と、図１２（倍率：×５００）に示す。基材シートの他方の主面を平面視したとき、Ｘ軸方向に配列する導電線のピッチは０．２０ｍｍであり、Ｘ軸方向に沿って配列する導電線の列同士のＹ軸方向の間隔は０．２５ｍｍであった。この他方の主面における各導電線の端部の突出量は、４０μｍであった。
この他方の主面に形成された粘着層は、図示のように各導電線の突出した先端の影響により、粘着剤の硬化時に引けが生じ、隣接する先端同士の間に凹部が形成されており、各導電線の突出した先端の近傍に凸部が形成されている。この粘着層の表面は明らかに平坦ではなく、凸部を構成する粘着層のみが他のデバイスに対する粘着に寄与し得る状態であり、凹部を構成する粘着層は、凸部に阻まれて他のデバイスに粘着し難い状態であった。
以上の参考例１で使用した各材料は、実施例と同じである。 [Reference example 1]
SEM images of the surface of the adhesive layer formed on the other main surface of the base sheet manufactured by the same method as in Examples are shown in FIG. 11 (magnification: ×130) and FIG. 12 (magnification: ×500). When the other main surface of the base sheet is viewed from above, the pitch of the conductive wires arranged in the X-axis direction is 0.20 mm, and the pitch in the Y-axis direction between the rows of conductive wires arranged along the X-axis direction is 0.20 mm. was 0.25 mm. The amount of protrusion of the end of each conductive wire on the other main surface was 40 μm.
As shown in the figure, the adhesive layer formed on the other main surface shrinks when the adhesive hardens due to the influence of the protruding tips of each conductive wire, and a recess is formed between the adjacent tips. , a convex portion is formed near the protruding tip of each conductive wire. The surface of this adhesive layer is clearly not flat, and only the adhesive layer forming the convex portion can contribute to adhesion to other devices, while the adhesive layer forming the concave portion is obstructed by the protruding portion and can contribute to adhesion to other devices. It was difficult to stick to the device.
Each material used in Reference Example 1 above is the same as in the Example.

［参考例２］
参考例１と同様の方法により、参考例２の異方導電性シートを製造した。ただし、基材シートの他方の主面を平面視したとき、Ｘ軸方向に配列する導電線のピッチを０．０５ｍｍに設定し、Ｘ軸方向に沿って配列する導電線の列同士のＹ軸方向の間隔を０．０５ｍｍに設定した。この他方の主面における各導電線の端部の突出量は、４０μｍであった。
この他方の主面に形成した粘着層の表面のＳＥＭ画像を図１３（倍率：×１３０）と、図１４（倍率：×５００）に示す。参考例２の粘着面には参考例１と似た凹凸が形成されているが、導電線同士のピッチが狭いため、粘着剤の硬化時の引けが少なく、参考例１と比べて凹部の深さが浅く、凸部の密度が高くなっている。このため、他のデバイスの粘着に寄与する凸部の密度が高いので、充分な粘着力が得られる状態であった。 [Reference example 2]
An anisotropically conductive sheet of Reference Example 2 was manufactured by the same method as Reference Example 1. However, when the other main surface of the base sheet is viewed from above, the pitch of the conductive wires arranged in the X-axis direction is set to 0.05 mm, and the Y-axis between the rows of conductive wires arranged along the X-axis direction is set to 0.05 mm. The directional spacing was set to 0.05 mm. The amount of protrusion of the end of each conductive wire on the other main surface was 40 μm.
SEM images of the surface of the adhesive layer formed on the other main surface are shown in FIG. 13 (magnification: x130) and FIG. 14 (magnification: x500). The adhesive surface of Reference Example 2 has unevenness similar to that of Reference Example 1, but because the pitch between the conductive wires is narrow, there is less shrinkage when the adhesive hardens, and the depth of the recess is smaller than that of Reference Example 1. The surface is shallow, and the density of the convex portions is high. Therefore, since the density of the convex portions that contribute to adhesion of other devices was high, sufficient adhesion force could be obtained.

参考例２で製造してＳＥＭ像を撮影した異方導電性シートが有する各導電線は、直径２３μｍの金めっきベリリウム線で形成した。基材シートは、信越化学工業株式会社製のミラブルタイプシリコーンゴム（型番：ＫＥ－５３０Ｂ－２Ｕ、タイプＡデュロメータ硬さ５０°Ｈ）で形成し、その厚さは０．５ｍｍとした。粘着層は、信越化学工業株式会社製のシリコーンゴム系粘着剤（型番：ＫＥ－１９３５－Ａ／Ｂ、タイプＡデュロメータ硬さ３０°Ｈ）で形成し、その厚さは４０μｍとした。 Each conductive wire included in the anisotropic conductive sheet manufactured in Reference Example 2 and photographed in the SEM image was formed of a gold-plated beryllium wire with a diameter of 23 μm. The base sheet was made of millable type silicone rubber manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (model number: KE-530B-2U, type A durometer hardness 50°H), and its thickness was 0.5 mm. The adhesive layer was formed of a silicone rubber adhesive manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (model number: KE-1935-A/B, type A durometer hardness 30°H), and its thickness was 40 μm.

１…基材シート、１ａ…一方の主面、１ｂ…他方の主面、２…導電線、４…粘着層、４ａ…表面（粘着面）、４ｂ…裏面、１０…異方導電性シート、Ｐ…突出部、Ｃ…凹部、Ｅ…凸部、Ｌ１…導電線同士の離間距離（ピッチ） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Base sheet, 1a... One main surface, 1b... Other main surface, 2... Conductive wire, 4... Adhesive layer, 4a... Surface (adhesive surface), 4b... Back surface, 10... Anisotropic conductive sheet, P... Protrusion, C... Concave, E... Convex, L1... Distance between conductive wires (pitch)

Claims

comprising an insulating base sheet and an adhesive layer laminated at least in the center of one main surface of the base sheet,
The base sheet has a plurality of conductive wires penetrating in the thickness direction thereof,
The pitch between the conductive wires is 0.1 mm or more and 0.6 mm or less,
One tip of the plurality of conductive wires does not protrude from one main surface of the base sheet,
The anisotropic conductive sheet, wherein the other tip of the plurality of conductive wires protrudes from the other main surface of the base sheet.

The anisotropic conductive sheet according to claim 1, wherein when the surface of the adhesive layer is viewed in plan, no recesses are formed between adjacent tips of the plurality of conductive wires.

The anisotropic conductive sheet according to claim 1 or 2, wherein dimples are formed right above the tips of the plurality of conductive wires when the surface of the adhesive layer is viewed in plan.

The anisotropic conductive sheet according to any one of claims 1 to 3, wherein one tip of the plurality of conductive wires is recessed from one main surface of the base sheet.

The anisotropic conductive sheet according to any one of claims 1 to 4, wherein the adhesive layer is formed of a silicone adhesive.

6. The anisotropically conductive sheet according to claim 5, wherein the silicone adhesive has a type A durometer hardness of 50°H or less measured in accordance with JIS K6253-3:2012 after curing.

The anisotropic conductive sheet according to any one of claims 1 to 6, wherein the surface of the adhesive layer is mirror-finished.