JP2021000675A - Dressing method - Google Patents

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Abstract

To prevent excessive wear of a grinding grindstone in dressing.SOLUTION: A dressing method for dressing a grinding grindstone arranged on a lower surface side of an annular grinding wheel, comprises: a holding step of holding a dresser board with a holding surface of a holding table; a dressing starting step of starting dressing of the grinding grindstone by grinding and feeding the grinding wheel in a direction of approaching the holding table while rotating the grinding wheel around a prescribed axis of rotation and pushing the grinding grindstone against the dresser board held by the holding table; and a grinding feed stopping step of measuring a load on the holding table via a load measuring unit and stopping the grinding and feeding when an amount of variation in the load in a prescribed period after the dressing starting step becomes equal to a prescribed value or less.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、研削砥石をドレッシングするドレッシング方法に関する。 The present invention relates to a dressing method for dressing a grinding wheel.

表面側にIC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)等が形成されたウェーハの裏面側を、研削装置を用いて加工する方法が知られている。研削装置は、ウェーハを研削する研削ユニットを備え、被加工物の裏面側はこの研削ユニットにより研削される。 A method of processing the back surface side of a wafer in which an IC (Integrated Circuit), LSI (Large Scale Integration) or the like is formed on the front surface side by using a grinding device is known. The grinding device includes a grinding unit for grinding a wafer, and the back surface side of the workpiece is ground by this grinding unit.

研削ユニットは、上端側にモータが装着されたスピンドルを有する。スピンドルの下端側には、円盤状のホイールマウントが固定される。また、ホイールマウントの下面側には、円環状の研削ホイールの上面側が装着される。この研削ホイールの下面側には、例えば、複数の研削砥石が環状に配置される。 The grinding unit has a spindle on which a motor is mounted on the upper end side. A disk-shaped wheel mount is fixed to the lower end side of the spindle. Further, the upper surface side of the annular grinding wheel is mounted on the lower surface side of the wheel mount. On the lower surface side of the grinding wheel, for example, a plurality of grinding wheels are arranged in an annular shape.

研削ユニットは、ボールネジ式の研削送りユニットに連結されており、この研削送りユニットにより上下方向に移動させられる。また、研削ユニットの下方には、ウェーハを吸引して保持するためのチャックテーブルが、研削ホイールに対面する態様で設けられる。 The grinding unit is connected to a ball screw type grinding feed unit, and the grinding feed unit moves the grinding unit in the vertical direction. Further, below the grinding unit, a chuck table for sucking and holding the wafer is provided so as to face the grinding wheel.

研削装置を用いて、ウェーハの裏面側を研削する場合には、まず、チャックテーブルでウェーハの表面側を保持した状態で、チャックテーブルを所定の方向に回転させる。そして、研削ホイールをチャックテーブルと同じ方向に回転させた状態で、研削送りユニットを用いて研削ユニットを下方(研削送り方向)に移動させる。研削ホイールの下面側をウェーハの裏面側に押し付けると、ウェーハの裏面側は研削砥石により研削される。 When grinding the back surface side of a wafer using a grinding device, first, the chuck table is rotated in a predetermined direction while the front surface side of the wafer is held by the chuck table. Then, with the grinding wheel rotated in the same direction as the chuck table, the grinding unit is moved downward (grinding feed direction) using the grinding feed unit. When the lower surface side of the grinding wheel is pressed against the back surface side of the wafer, the back surface side of the wafer is ground by the grinding wheel.

研削砥石は、例えば、ビトリファイドやレジノイド等の結合材に、ダイヤモンドやcBN(cubic boron nitride)等の砥粒を混合し、焼結することで形成される。この研削砥石でウェーハを研削する場合、研削砥石の表面(即ち、研削面)から突出した多数の砥粒がそれぞれ切れ刃として作用する。 The grinding wheel is formed by mixing abrasive grains such as diamond and cBN (cubic boron nitride) with a binder such as vitrify and resinoid and sintering the grinding wheel. When a wafer is ground with this grinding wheel, a large number of abrasive grains protruding from the surface (that is, the grinding surface) of the grinding wheel act as cutting edges.

但し、研削の進行と共に研削砥石が磨耗し、砥粒の目こぼれ、目詰まり、目つぶれ等により研削性能が低下することがある。研削砥石の研削性能が低下したかどうかを判定する手法として、研削ユニットの研削異常を検出する手法がある。 However, as the grinding progresses, the grinding wheel wears, and the grinding performance may deteriorate due to spillage, clogging, clogging, etc. of the abrasive grains. As a method of determining whether or not the grinding performance of the grinding wheel has deteriorated, there is a method of detecting a grinding abnormality of the grinding unit.

具体的には、研削ホイールを回転させるモータの電流値等を取り込み、この電流値等を所定の換算手法に則り研削抵抗値に換算する。そして、研削抵抗値の波形を利用して研削異常を検出する(例えば、特許文献1参照)。 Specifically, the current value of the motor that rotates the grinding wheel is taken in, and this current value or the like is converted into the grinding resistance value according to a predetermined conversion method. Then, the grinding abnormality is detected by using the waveform of the grinding resistance value (see, for example, Patent Document 1).

研削性能を回復させるためには、ウェーハに代えてドレッサーボードをチャックテーブルで保持し、研削砥石をドレッサーボードでドレッシングする。ドレッシングでは、例えば、研削砥石の砥粒をボンド材から露出させるいわゆる目立てと、研削砥石の形状、高さ等を整えるいわゆるツルーイングとが行われる。ドレッシングを行うことにより、研削砥石の研削性能が回復する。 In order to restore the grinding performance, the dresser board is held by the chuck table instead of the wafer, and the grinding wheel is dressed by the dresser board. In dressing, for example, so-called sharpening for exposing the abrasive grains of the grinding wheel from the bond material and so-called trueing for adjusting the shape, height, etc. of the grinding wheel are performed. By dressing, the grinding performance of the grinding wheel is restored.

しかし、現状、研削砥石のドレッシングが終了したことを確認する明確な判断手法がない。更に、ドレッシングにおける研削砥石の適切な磨耗量は、研削砥石の種類及び使用するドレッサーボードの種類によって異なると考えられる。 However, at present, there is no clear judgment method for confirming that the dressing of the grinding wheel has been completed. Further, it is considered that the appropriate amount of wear of the grinding wheel in the dressing depends on the type of the grinding wheel and the type of the dresser board used.

従来は、研削砥石及びドレッサーボードのどのような組み合わせであっても研削性能が回復する様に、研削砥石の磨耗量を多めに設定していた。例えば、研削砥石及びドレッサーボードの組み合わせに関わらず、研削砥石が一定量(例えば、100μm以上200μm以下)磨耗する様に研削砥石をドレッシングしていた。 In the past, the amount of wear of the grinding wheel was set to be large so that the grinding performance could be restored regardless of the combination of the grinding wheel and the dresser board. For example, regardless of the combination of the grinding wheel and the dresser board, the grinding wheel was dressed so that the grinding wheel wears a certain amount (for example, 100 μm or more and 200 μm or less).

特開平9−29630号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 9-29630

しかし、研削砥石及びドレッサーボードの組み合わせに関わらず研削砥石を一定量磨耗させる場合、研削砥石が過剰に磨耗することとなる。 However, when the grinding wheel is worn by a certain amount regardless of the combination of the grinding wheel and the dresser board, the grinding wheel is excessively worn.

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、ドレッシングにおける研削砥石の過剰な磨耗を防ぐことを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to prevent excessive wear of the grinding wheel in dressing.

本発明の一態様によれば、円環状の研削ホイールの下面側に設けられた研削砥石をドレッシングするドレッシング方法であって、保持テーブルの保持面でドレッサーボードを保持する保持ステップと、該研削ホイールを所定の回転軸の周りに回転させながら、該研削ホイールを該保持テーブルに接近する方向に研削送りして、該保持テーブルで保持された該ドレッサーボードに該研削砥石を押し当てることにより、該研削砥石のドレッシングを開始するドレッシング開始ステップと、該保持テーブルへの荷重を荷重測定ユニットで測定して、該ドレッシング開始ステップ後における所定期間の該荷重の変動量が所定値以下となったときに研削送りを停止する、研削送り停止ステップと、を備えるドレッシング方法が提供される。 According to one aspect of the present invention, a dressing method for dressing a grinding wheel provided on the lower surface side of an annular grinding wheel, the holding step of holding the dresser board on the holding surface of the holding table, and the grinding wheel. By grinding and feeding the grinding wheel in a direction approaching the holding table and pressing the grinding wheel against the dresser board held by the holding table while rotating the grinding wheel around a predetermined rotation axis. When the dressing start step for starting the dressing of the grinding wheel and the load on the holding table are measured by the load measuring unit and the fluctuation amount of the load for a predetermined period after the dressing start step becomes equal to or less than a predetermined value. A dressing method comprising a grinding feed stopping step of stopping the grinding feed is provided.

ドレッシングの初期段階では、十分にツルーイング等がされていない研削砥石がドレッサーボードと接触するので、研削砥石の砥粒とドレッサーボードとの接触領域が比較的少ない。このとき、ドレッサーボードの摩耗量は比較的小さく、ドレッサーボード及び保持テーブルにかかる荷重も比較的低い。 In the initial stage of dressing, the grinding wheel that has not been sufficiently trued or the like comes into contact with the dresser board, so that the contact area between the abrasive grains of the grinding wheel and the dresser board is relatively small. At this time, the amount of wear of the dresser board is relatively small, and the load applied to the dresser board and the holding table is also relatively low.

しかし、研削砥石がドレッシングされるにつれて徐々に研削砥石の砥粒とドレッサーボードとの接触領域が増加して、ドレッサーボード及び保持テーブルにかかる荷重が徐々に増加する。また、ドレッサーボードが徐々に磨耗するに伴い、研削砥石の研削性能が回復する。そして、研削砥石が十分にドレッシングされると、単位時間当たりのドレッサーボードの磨耗量が略一定となる。このとき、ドレッサーボード及び保持テーブルにかかる荷重は、所定期間での変動量が所定値以下の略一定値となる。 However, as the grinding wheel is dressed, the contact area between the abrasive grains of the grinding wheel and the dresser board gradually increases, and the load applied to the dresser board and the holding table gradually increases. Further, as the dresser board is gradually worn, the grinding performance of the grinding wheel is restored. When the grinding wheel is sufficiently dressed, the amount of wear on the dresser board per unit time becomes substantially constant. At this time, the load applied to the dresser board and the holding table has a substantially constant value in which the amount of fluctuation in a predetermined period is equal to or less than a predetermined value.

そこで、本発明の一態様に係るドレッシング方法では、チャックテーブルへの荷重を荷重測定ユニットで測定して、ドレッシング開始ステップ後における所定期間の荷重の変動量が所定値以下になったときに研削送りを停止する。これにより、研削性能が回復した後の研削砥石の過剰な磨耗を防止できる。加えて、研削砥石を過剰に磨耗させないので、研削砥石及びドレッサーボードの組み合わせに関わらず研削砥石を所定量磨耗させる場合に比べて、ドレッシングに要する作業時間を低減できる。 Therefore, in the dressing method according to one aspect of the present invention, the load on the chuck table is measured by the load measuring unit, and when the fluctuation amount of the load for a predetermined period after the dressing start step becomes equal to or less than a predetermined value, grinding feed To stop. This makes it possible to prevent excessive wear of the grinding wheel after the grinding performance is restored. In addition, since the grinding wheel is not excessively worn, the working time required for dressing can be reduced as compared with the case where the grinding wheel is worn by a predetermined amount regardless of the combination of the grinding wheel and the dresser board.

研削装置の斜視図である。It is a perspective view of a grinding apparatus. 研削ユニット等の一部断面側面図である。It is a partial cross-sectional side view of a grinding unit and the like. 本実施形態に係るドレッシング方法のフロー図である。It is a flow chart of the dressing method which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る荷重を示すグラフの一例である。This is an example of a graph showing the load according to this embodiment. 比較例に係る荷重を示すグラフの一例である。This is an example of a graph showing the load according to the comparative example.

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図1は、研削装置2の斜視図である。図2は、第1の研削ユニット42等の一部断面側面図である。なお、図2では、構成要素の一部をブロック図で示す。研削装置2は、半導体ウェーハ、パッケージ基板、光デバイス基板、セラミックス基板等の板状の被加工物等を研削するための装置である。 An embodiment according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view of the grinding device 2. FIG. 2 is a partial cross-sectional side view of the first grinding unit 42 and the like. In FIG. 2, a part of the components is shown as a block diagram. The grinding device 2 is a device for grinding plate-shaped workpieces such as semiconductor wafers, package substrates, optical device substrates, and ceramic substrates.

研削装置2は、構成要素を支持又は収容する略直方体状の基台4を有する。基台4の前端には、カセット載置台6及びカセット載置台8が固定されている。例えば、カセット載置台6上には研削後の被加工物を収容するカセット10が載せられ、カセット載置台8上には研削前の被加工物を収容するカセット12が載せられる。 The grinding device 2 has a substantially rectangular parallelepiped base 4 that supports or houses the components. A cassette mounting table 6 and a cassette mounting table 8 are fixed to the front end of the base 4. For example, a cassette 10 for accommodating a work piece after grinding is placed on the cassette mounting table 6, and a cassette 12 for accommodating a work piece before grinding is placed on the cassette mounting table 8.

但し、カセット載置台8上には、研削砥石をドレッシングするためのドレッサーボード(詳しくは後述)を収容したカセットを載せることもある。基台4においてカセット載置台6及びカセット載置台8に隣接する領域には、搬送ロボット14が設けられている。搬送ロボット14は、カセット12から被加工物等を搬出し、また、カセット10へ被加工物等を搬入する。 However, a cassette containing a dresser board (detailed later) for dressing the grinding wheel may be placed on the cassette mounting table 8. A transfer robot 14 is provided in an area of the base 4 adjacent to the cassette mounting table 6 and the cassette mounting table 8. The transfer robot 14 carries out the work piece or the like from the cassette 12, and also carries the work piece or the like into the cassette 10.

搬送ロボット14の右後方には、複数の位置決めピンを有する位置決めテーブル16が設けられている。位置決めテーブル16は、複数の位置決めピンを所定の方向に沿って移動させることにより、搬送ロボット14から搬出された被加工物等の位置を調整する。 A positioning table 16 having a plurality of positioning pins is provided on the right rear side of the transfer robot 14. The positioning table 16 adjusts the position of the workpiece or the like carried out from the transfer robot 14 by moving a plurality of positioning pins along a predetermined direction.

搬送ロボット14の左後方には、スピンナ洗浄装置18が設けられている。スピンナ洗浄装置18は、例えば、研削後の被加工物を洗浄し、その後、乾燥させる。位置決めテーブル16とスピンナ洗浄装置18との間の領域の後方には、ローディングアーム20及びアンローディングアーム22が設けられている。 A spinner cleaning device 18 is provided on the left rear side of the transfer robot 14. The spinner cleaning device 18 cleans the work piece after grinding, for example, and then dries it. A loading arm 20 and an unloading arm 22 are provided behind the region between the positioning table 16 and the spinner cleaning device 18.

ローディングアーム20は、位置決めテーブル16から、後述するチャックテーブル(保持テーブル)28へ被加工物等を搬入する。また、アンローディングアーム22は、チャックテーブル28からスピンナ洗浄装置18へ被加工物等を搬出する。 The loading arm 20 carries a work piece or the like from the positioning table 16 to the chuck table (holding table) 28 described later. Further, the unloading arm 22 carries the workpiece or the like from the chuck table 28 to the spinner cleaning device 18.

ローディングアーム20及びアンローディングアーム22よりも基台4の後端側には、円盤状のターンテーブル24が設けられている。ターンテーブル24の下方には、モータ等の駆動機構(不図示)が設けられており、ターンテーブル24は、時計回り及び半時計の回りの両方向に回転可能である。 A disk-shaped turntable 24 is provided on the rear end side of the base 4 with respect to the loading arm 20 and the unloading arm 22. A drive mechanism (not shown) such as a motor is provided below the turntable 24, and the turntable 24 can rotate in both clockwise and counterclockwise directions.

ターンテーブル24上には、複数のチャックテーブル28が設けられている。例えば、ターンテーブル24の上面には、ターンテーブル24の円周方向に120度離間した状態で3個のチャックテーブル28が設けられている。 A plurality of chuck tables 28 are provided on the turntable 24. For example, on the upper surface of the turntable 24, three chuck tables 28 are provided in a state of being separated by 120 degrees in the circumferential direction of the turntable 24.

ターンテーブル24を回転させることにより、各チャックテーブル28は、ローディングアーム20及びアンローディングアーム22がアクセス可能な搬入搬出領域Aと、第1の研削領域Bと、第2の研削領域Cとにそれぞれ位置付けられる。ここで、図2を参照してチャックテーブル28等について説明する。 By rotating the turntable 24, each chuck table 28 is divided into a loading / unloading region A accessible to the loading arm 20 and the unloading arm 22, a first grinding region B, and a second grinding region C, respectively. Positioned. Here, the chuck table 28 and the like will be described with reference to FIG.

各チャックテーブル28は、略円盤状であり、上面側に金属製の枠体28aを有する。枠体28a内には流路が設けられており、この流路の一端はエジェクタ等の吸引源(不図示)に接続されている。 Each chuck table 28 has a substantially disk shape and has a metal frame body 28a on the upper surface side. A flow path is provided in the frame body 28a, and one end of the flow path is connected to a suction source (not shown) such as an ejector.

枠体28aは、上面側に円盤状の空間から成る凹部を有し、この凹部には略円盤状の多孔質プレート28bが固定されている。多孔質プレート28bは、平坦な円形の下面と、略円錐状の上面とを有する。 The frame body 28a has a recess formed by a disk-shaped space on the upper surface side, and a substantially disk-shaped porous plate 28b is fixed to the recess. The porous plate 28b has a flat circular lower surface and a substantially conical upper surface.

枠体28aの流路の他端は、多孔質プレート28bに接続されている。吸引源を動作させると、多孔質プレート28bの上面には負圧が生じて、被加工物等はこの上面で吸引されて保持される。それゆえ、チャックテーブル28の上面は保持面28cとして機能する。 The other end of the flow path of the frame body 28a is connected to the porous plate 28b. When the suction source is operated, a negative pressure is generated on the upper surface of the porous plate 28b, and the workpiece or the like is sucked and held on the upper surface. Therefore, the upper surface of the chuck table 28 functions as a holding surface 28c.

チャックテーブル28の下面側には、円盤状のテーブル基台30が連結されている。このテーブル基台30の下面側には、モータ等の駆動機構(不図示)を有するθテーブル32が連結されている。この駆動機構により、ターンテーブル24は回転軸28dの周りで回転させられる。 A disk-shaped table base 30 is connected to the lower surface side of the chuck table 28. A θ table 32 having a drive mechanism (not shown) such as a motor is connected to the lower surface side of the table base 30. By this drive mechanism, the turntable 24 is rotated around the rotation shaft 28d.

テーブル基台30の下面側には、1つの固定支持部材34と、2つの可動支持部材34aとが設けられている。なお、図2では、1つの固定支持部材34と1つの可動支持部材34aとが示されている。 One fixed support member 34 and two movable support members 34a are provided on the lower surface side of the table base 30. In addition, in FIG. 2, one fixed support member 34 and one movable support member 34a are shown.

1つの固定支持部材34及び2つの可動支持部材34aは、テーブル基台30の下面においてテーブル基台30の円周方向に120度離間した状態で連結されており、チャックテーブル28を下方から支持している。 One fixed support member 34 and two movable support members 34a are connected to each other on the lower surface of the table base 30 in a state of being separated by 120 degrees in the circumferential direction of the table base 30, and support the chuck table 28 from below. ing.

固定支持部材34の上端の高さは固定されている。これに対して、可動支持部材34aの上端の高さは上下方向に移動可能である。2つの可動支持部材34aの上端の高さを調整することにより、回転軸28dを鉛直方向に対して所定角度傾けることができる。 The height of the upper end of the fixed support member 34 is fixed. On the other hand, the height of the upper end of the movable support member 34a can be moved in the vertical direction. By adjusting the heights of the upper ends of the two movable support members 34a, the rotating shaft 28d can be tilted by a predetermined angle with respect to the vertical direction.

なお、鉛直方向は、例えば、後述する第1の研削ユニット42の回転軸42eに平行な方向である。テーブル基台30の下面と固定支持部材34の上端との間、及び、テーブル基台30の下面と可動支持部材34aの上端との間には、それぞれ荷重測定ユニット36が設けられている。 The vertical direction is, for example, a direction parallel to the rotation axis 42e of the first grinding unit 42, which will be described later. A load measuring unit 36 is provided between the lower surface of the table base 30 and the upper end of the fixed support member 34, and between the lower surface of the table base 30 and the upper end of the movable support member 34a, respectively.

荷重測定ユニット36は、例えば、テーブル基台30に接触する様に設けられた圧電素子(不図示)を有する。圧電素子は、加えられた力に応じて電圧を発生する。チャックテーブル28が受ける応力(即ち、荷重)は荷重測定ユニット36により電圧に変換される。この電圧を監視することでチャックテーブル28へかかる荷重を監視できる。 The load measuring unit 36 has, for example, a piezoelectric element (not shown) provided so as to come into contact with the table base 30. The piezoelectric element generates a voltage according to the applied force. The stress (that is, load) received by the chuck table 28 is converted into a voltage by the load measuring unit 36. By monitoring this voltage, the load applied to the chuck table 28 can be monitored.

基台4の後部には、直方体状のコラム38及びコラム38a(図1参照)が設けられている。コラム38及びコラム38aには、それぞれ研削送りユニット40が設けられている。 A rectangular parallelepiped column 38 and a column 38a (see FIG. 1) are provided at the rear portion of the base 4. A grinding feed unit 40 is provided in each of the column 38 and the column 38a.

研削送りユニット40は、コラム38の高さ方向に平行な一対のガイドレール40a(図1参照)を有する。各ガイドレール40aは、コラム38の前面に固定されている。各ガイドレール40aには、移動プレート40bがスライド可能に取り付けられている。 The grinding feed unit 40 has a pair of guide rails 40a (see FIG. 1) parallel to the height direction of the column 38. Each guide rail 40a is fixed to the front surface of the column 38. A moving plate 40b is slidably attached to each guide rail 40a.

移動プレート40bの後面側には、ナット部40cが設けられており、このナット部40cには、コラム38の高さ方向と平行に配置されたボールネジ40dが回転可能な態様で結合されている。 A nut portion 40c is provided on the rear surface side of the moving plate 40b, and a ball screw 40d arranged parallel to the height direction of the column 38 is connected to the nut portion 40c in a rotatable manner.

ボールネジ40dの一端には、パルスモータ40eが連結されている。パルスモータ40eでボールネジ40dを回転させれば、移動プレート40bは、ガイドレール40aに沿って移動する。 A pulse motor 40e is connected to one end of the ball screw 40d. If the ball screw 40d is rotated by the pulse motor 40e, the moving plate 40b moves along the guide rail 40a.

コラム38側の移動プレート40bの前面側には、第1の研削ユニット42が設けられており、コラム38a側の移動プレート40bの前面側には、第2の研削ユニット42aが設けられている(図1参照)。第1の研削ユニット42は、例えば、粗研削ユニットであり、第2の研削ユニット42aは、例えば、仕上げ研削ユニットである。 A first grinding unit 42 is provided on the front side of the moving plate 40b on the column 38 side, and a second grinding unit 42a is provided on the front side of the moving plate 40b on the column 38a side (). (See FIG. 1). The first grinding unit 42 is, for example, a rough grinding unit, and the second grinding unit 42a is, for example, a finish grinding unit.

第1の研削ユニット42及び第2の研削ユニット42aの各々は、スピンドルモータ42bを有する。スピンドルモータ42bには円柱状のスピンドル42cの一端が連結されている。スピンドル42cの他端には、円盤状のホイールマウント42dの上面側が固定されている。 Each of the first grinding unit 42 and the second grinding unit 42a has a spindle motor 42b. One end of a cylindrical spindle 42c is connected to the spindle motor 42b. The upper surface side of the disk-shaped wheel mount 42d is fixed to the other end of the spindle 42c.

第1の研削ユニット42のホイールマウント42dの下面側には、円環状の第1の研削ホイール44の上面側が装着されており、第2の研削ユニット42aのホイールマウント42dの下面側には、第2の研削ホイール44aの上面側が装着されている。 The upper surface side of the annular first grinding wheel 44 is mounted on the lower surface side of the wheel mount 42d of the first grinding unit 42, and the lower surface side of the wheel mount 42d of the second grinding unit 42a is the first. The upper surface side of the grinding wheel 44a of No. 2 is mounted.

第1の研削ホイール44の下面側には、例えば、各々セグメント状の複数の第1の研削砥石46が装着され、第2の研削ホイール44aの下面側には、例えば、各々セグメント状の複数の第2の研削砥石46aが装着される。 For example, a plurality of first grinding wheels 46 each having a segment shape are mounted on the lower surface side of the first grinding wheel 44, and for example, a plurality of segment-shaped first grinding wheels 46 are mounted on the lower surface side of the second grinding wheel 44a. A second grinding wheel 46a is attached.

第1の研削砥石46は、例えば、粗研削砥石であり、第2の研削砥石46aは、例えば、粗研削砥石よりも小さい砥粒を有する仕上げ研削砥石である。第1の研削ユニット42の直下の領域は、上述の第1の研削領域Bに対応し、第2の研削ユニット42aの直下の領域は、上述の第2の研削領域Cに対応する。 The first grinding wheel 46 is, for example, a rough grinding wheel, and the second grinding wheel 46a is, for example, a finishing grinding wheel having smaller abrasive grains than the rough grinding wheel. The region directly below the first grinding unit 42 corresponds to the above-mentioned first grinding region B, and the region directly below the second grinding unit 42a corresponds to the above-mentioned second grinding region C.

スピンドルモータ42bを駆動させると、第1の研削ホイール44及び第2の研削ホイール44aは、各スピンドル42cの軸心(即ち、回転軸42e)の周りで回転する。このとき、第1の研削砥石46及び第2の研削砥石46aも、各回転軸42eの周りで回転する。 When the spindle motor 42b is driven, the first grinding wheel 44 and the second grinding wheel 44a rotate around the axis (that is, the rotating shaft 42e) of each spindle 42c. At this time, the first grinding wheel 46 and the second grinding wheel 46a also rotate around each rotation shaft 42e.

第1の研削砥石46及び第2の研削砥石46aの少なくとも一方をドレッシングするときには、保持面28cでドレッシング工具11が保持される。ドレッシング工具11は、ドレッサーボード11aを有する。ドレッサーボード11aは、例えば、150mmの直径と、1mm程度の厚さとを有する平坦な円盤状の板である。 When dressing at least one of the first grinding wheel 46 and the second grinding wheel 46a, the dressing tool 11 is held by the holding surface 28c. The dressing tool 11 has a dresser board 11a. The dresser board 11a is, for example, a flat disk-shaped plate having a diameter of 150 mm and a thickness of about 1 mm.

ドレッサーボード11aは、例えば、ビトリファイド、レジノイド等の結合材にホワイトアランダム(WA)、グリーンカーボン(GC)等の砥粒が混合された混合材料を用いて形成される。ただし、ドレッサーボード11aを構成する結合材及び砥粒は、研削砥石の材料、砥粒の大きさ、集中度等に応じて適宜変更してもよい。 The dresser board 11a is formed by using, for example, a mixed material in which abrasive grains such as white random (WA) and green carbon (GC) are mixed with a binder such as vitrified and resinoid. However, the binder and the abrasive grains constituting the dresser board 11a may be appropriately changed according to the material of the grinding wheel, the size of the abrasive grains, the degree of concentration, and the like.

ドレッサーボード11aの裏面側には、樹脂で形成された円盤状の支持プレート11bが略同心円状に設けられており、ドレッサーボード11aと支持プレート11bとは、接着剤等により固定されている。 Disc-shaped support plates 11b made of resin are provided substantially concentrically on the back surface side of the dresser board 11a, and the dresser board 11a and the support plate 11b are fixed by an adhesive or the like.

支持プレート11bは、1mm程度の厚さを有する。また、支持プレート11bは、ドレッサーボード11aの全体を支持できる様に、ドレッサーボード11aより大きな直径(例えば、205mm)を有する。 The support plate 11b has a thickness of about 1 mm. Further, the support plate 11b has a diameter (for example, 205 mm) larger than that of the dresser board 11a so that the entire dresser board 11a can be supported.

なお、支持プレート11bの直径は、多孔質プレート28bの直径と略同じである。支持プレート11bの裏面側が負圧により保持面28cで吸引保持されると、ドレッシング工具11は保持面28cで保持される。 The diameter of the support plate 11b is substantially the same as the diameter of the porous plate 28b. When the back surface side of the support plate 11b is suction-held by the holding surface 28c due to negative pressure, the dressing tool 11 is held by the holding surface 28c.

搬送ロボット14、位置決めテーブル16、ローディングアーム20、アンローディングアーム22、スピンナ洗浄装置18、ターンテーブル24、チャックテーブル28、θテーブル32、研削送りユニット40、第1の研削ユニット42、第2の研削ユニット42a等は、制御部48により制御される。 Transfer robot 14, positioning table 16, loading arm 20, unloading arm 22, spinner cleaning device 18, turntable 24, chuck table 28, θ table 32, grinding feed unit 40, first grinding unit 42, second grinding The unit 42a and the like are controlled by the control unit 48.

制御部48は、CPU(Central Processing Unit)等の処理装置や、フラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成される。記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、制御部48は、ソフトウェアと処理装置(ハードウェア資源)とが協働した具体的手段として機能する。 The control unit 48 is composed of a computer including a processing device such as a CPU (Central Processing Unit) and a storage device such as a flash memory. By operating the processing device according to software such as a program stored in the storage device, the control unit 48 functions as a concrete means in which the software and the processing device (hardware resource) cooperate with each other.

制御部48は、各荷重測定ユニット36にも接続している。制御部48は、各荷重測定ユニット36で発生した電圧を監視することにより、チャックテーブル28へかかる荷重を監視できる。 The control unit 48 is also connected to each load measuring unit 36. The control unit 48 can monitor the load applied to the chuck table 28 by monitoring the voltage generated by each load measuring unit 36.

次に、研削装置2を用いた第1の研削砥石46のドレッシング方法について説明する。図3は、本実施形態に係るドレッシング方法のフロー図である。まず、オペレータ、自動搬送ロボット等が、ドレッシング工具11が収容されたカセット12をカセット載置台8に載せる。 Next, a dressing method of the first grinding wheel 46 using the grinding device 2 will be described. FIG. 3 is a flow chart of the dressing method according to the present embodiment. First, an operator, an automatic transfer robot, or the like places the cassette 12 containing the dressing tool 11 on the cassette mounting table 8.

そして、搬送ロボット14、位置決めテーブル16、ローディングアーム20等を動作させて、ターンテーブル24の搬入搬出領域Aに位置するチャックテーブル28で、ドレッシング工具11を保持する(保持ステップ(S10))。 Then, the transfer robot 14, the positioning table 16, the loading arm 20, and the like are operated to hold the dressing tool 11 on the chuck table 28 located in the carry-in / carry-out area A of the turntable 24 (holding step (S10)).

このとき、ドレッサーボード11aの表面側が上方に位置する様に、支持プレート11bの裏面側をチャックテーブル28で保持する。保持ステップ(S10)後、ターンテーブル24を回転させて、ドレッシング工具11を保持したチャックテーブル28を、例えば、第1の研削領域Bに移動させる。 At this time, the back surface side of the support plate 11b is held by the chuck table 28 so that the front surface side of the dresser board 11a is located upward. After the holding step (S10), the turntable 24 is rotated to move the chuck table 28 holding the dressing tool 11 to, for example, the first grinding region B.

そして、チャックテーブル28を回転軸28dの周りに、例えば、40rpmで回転させる。更に、チャックテーブル28と同じ方向に、第1の研削ホイール44を、例えば、2000rpmで回転させる。なお、チャックテーブル28及び第1の研削ホイール44の回転数は、上述の値に限定されるものではない。 Then, the chuck table 28 is rotated around the rotation shaft 28d at, for example, 40 rpm. Further, the first grinding wheel 44 is rotated in the same direction as the chuck table 28, for example, at 2000 rpm. The rotation speeds of the chuck table 28 and the first grinding wheel 44 are not limited to the above values.

この状態で、ドレッサーボード11aの表面よりも約100μm上方の位置から、研削送りユニット40を用いて第1の研削ユニット42をチャックテーブル28の保持面28cに接近する方向に所定の速度(例えば、5μm/s)で研削送りする。 In this state, from a position approximately 100 μm above the surface of the dresser board 11a, a predetermined speed (for example, for example) is used in the direction in which the first grinding unit 42 approaches the holding surface 28c of the chuck table 28 using the grinding feed unit 40. Grind and feed at 5 μm / s).

本実施形態では、チャックテーブル28への荷重を荷重測定ユニット36で測定しながら、第1の研削ユニット42を研削送りする。研削送り開始後、しばらくの間(例えば、約20s間)は、第1の研削砥石46がドレッサーボード11aに接触していない状態で研削送りが行われる(エアカットステップ(S20))。 In the present embodiment, the first grinding unit 42 is grounded and fed while the load on the chuck table 28 is measured by the load measuring unit 36. For a while (for example, about 20 seconds) after the start of grinding feed, grinding feed is performed in a state where the first grinding wheel 46 is not in contact with the dresser board 11a (air cut step (S20)).

エアカットステップ(S20)後、ドレッサーボード11aの表面側に第1の研削砥石46が押し当てられることで、第1の研削砥石46のドレッシングが開始する(ドレッシング開始ステップ(S30))。 After the air cut step (S20), the first grinding wheel 46 is pressed against the surface side of the dresser board 11a to start dressing of the first grinding wheel 46 (dressing start step (S30)).

ドレッシングの初期段階では、十分にツルーイング等がされていない第1の研削砥石46がドレッサーボード11aと接触するので、第1の研削砥石46の砥粒とドレッサーボード11aとの接触領域が比較的少ない。 In the initial stage of dressing, the first grinding wheel 46, which is not sufficiently trued, comes into contact with the dresser board 11a, so that the contact area between the abrasive grains of the first grinding wheel 46 and the dresser board 11a is relatively small. ..

それゆえ、ドレッシングの初期段階では、ドレッサーボード11aの摩耗量は比較的小さく、ドレッサーボード11a及びチャックテーブル28にかかる荷重も比較的低い。しかし、第1の研削砥石46がドレッシングされるにつれて徐々に第1の研削砥石46の砥粒とドレッサーボード11aとの接触領域が増加して、ドレッサーボード11a及びチャックテーブル28にかかる荷重が徐々に増加する。 Therefore, in the initial stage of dressing, the amount of wear of the dresser board 11a is relatively small, and the load applied to the dresser board 11a and the chuck table 28 is also relatively low. However, as the first grinding wheel 46 is dressed, the contact area between the abrasive grains of the first grinding wheel 46 and the dresser board 11a gradually increases, and the load applied to the dresser board 11a and the chuck table 28 gradually increases. To increase.

図4は、本実施形態に係る荷重を示すグラフの一例である。図4において、横軸は時刻(s)を示し、縦軸は荷重測定ユニット36で測定される荷重(N)を示す。なお、図4では、時刻T0で第1の研削砥石46がドレッサーボード11aに接触している。 FIG. 4 is an example of a graph showing the load according to the present embodiment. In FIG. 4, the horizontal axis represents the time (s) and the vertical axis represents the load (N) measured by the load measuring unit 36. In FIG. 4, the first grinding wheel 46 is in contact with the dresser board 11a at time T0.

図4に示す様に、時間が経つにつれて、第1の研削砥石46が十分にドレッシングされると(即ち、第1の研削砥石46の研削性能が回復すると)、単位時間当たりのドレッサーボード11aの磨耗量が略一定となる。このとき、ドレッサーボード11a及びチャックテーブル28にかかる荷重の所定期間ΔTの変動量は、所定値D以下となる。 As shown in FIG. 4, as time passes, when the first grinding wheel 46 is sufficiently dressed (that is, when the grinding performance of the first grinding wheel 46 is restored), the dresser board 11a per unit time The amount of wear becomes substantially constant. At this time, the fluctuation amount of the load applied to the dresser board 11a and the chuck table 28 for a predetermined period ΔT becomes a predetermined value D or less.

そこで、本実施形態のドレッシング方法では、所定期間ΔTの荷重の変動量が所定値D以下となったときに第1の研削ユニット42による研削送りを停止する(研削送り停止ステップ(S40))。 Therefore, in the dressing method of the present embodiment, the grinding feed by the first grinding unit 42 is stopped when the fluctuation amount of the load of the predetermined period ΔT becomes a predetermined value D or less (grinding feed stop step (S40)).

荷重の変動量とは、例えば、時間Tから時間(T−ΔT)までの所定期間ΔTの荷重の平均値からの最大のずれの大きさを意味する。研削送りの停止の判断基準となる所定値Dは、例えば、3N以上5N以下の値に設定される。本実施形態では、所定値Dを3Nに設定する。 The amount of fluctuation of the load means, for example, the magnitude of the maximum deviation from the average value of the load of the predetermined period ΔT from the time T to the time (T−ΔT). The predetermined value D, which is a criterion for determining the stop of the grinding feed, is set to, for example, a value of 3N or more and 5N or less. In this embodiment, the predetermined value D is set to 3N.

但し、この所定値Dは、3N以上5N以下に限定されるものではなく、第1の研削砥石46及びドレッサーボード11aの組み合わせに応じて適宜設定してよい。更に、この所定値Dは、保持ステップ(S10)前に予め定めてもよく、ドレッシング開始ステップ(S30)後に定めてもよい。 However, this predetermined value D is not limited to 3N or more and 5N or less, and may be appropriately set according to the combination of the first grinding wheel 46 and the dresser board 11a. Further, the predetermined value D may be predetermined before the holding step (S10) or after the dressing start step (S30).

また、本実施形態における所定期間ΔTは例えば3sである。つまり、本実施形態では、ドレッシング開始後に、3s間の荷重の平均値からの最大のずれ量が3N以下となったときに、研削送りを停止する。但し、所定期間ΔTは3sに限定されるものではない。 Further, the predetermined period ΔT in this embodiment is, for example, 3 s. That is, in the present embodiment, after the start of dressing, the grinding feed is stopped when the maximum deviation amount from the average value of the load for 3 s is 3 N or less. However, the predetermined period ΔT is not limited to 3s.

図4に示す例において、時間Tから時間(T−ΔT)までの所定期間ΔTの荷重の平均値は、約7Nである。これに対して、時間(T−ΔT)において荷重は平均値から最もずれており、荷重の変動量は約6Nである。それゆえ、時間Tの時点では、研削送りを停止しない。 In the example shown in FIG. 4, the average value of the load for a predetermined period ΔT from the time T 1 to time (T 1 -ΔT), is about 7N. On the other hand, the load deviates most from the average value in time (T 1 − ΔT), and the amount of fluctuation of the load is about 6N. Therefore, at the time of time T 1, it does not stop the grinding feed.

一方、時間Tから時間(T−ΔT)までの所定期間ΔTの荷重の平均値は約11Nとなり、荷重の変動量は3N以下となる。それゆえ、制御部48は、時間Tで第1の研削ユニット42による研削送りを停止する。 On the other hand, the average value of the load of the predetermined period ΔT from the time T 2 to the time (T 2- ΔT) is about 11N, and the fluctuation amount of the load is 3N or less. Therefore, the control unit 48 stops the grinding feed according to the first grinding unit 42 at time T 2.

この様に、第1の研削砥石46の研削性能が回復して、所定期間ΔTの荷重の変動量が所定値D以下となったときに研削送りを停止するので、研削性能が回復した後の第1の研削砥石46の過剰な磨耗を防止できる。なお、時間Tから時間Tまでの期間における第1の研削砥石46の磨耗量は40μmであった。 In this way, when the grinding performance of the first grinding wheel 46 is restored and the fluctuation amount of the load of ΔT for a predetermined period becomes equal to or less than the predetermined value D, the grinding feed is stopped, so that after the grinding performance is restored. Excessive wear of the first grinding wheel 46 can be prevented. The amount of wear of the first grinding wheel 46 during the period from time T 0 to time T 2 was 40 μm.

また、本実施形態では、第1の研削砥石46を過剰に磨耗させないので、第1の研削砥石46及びドレッサーボード11aの組み合わせに関わらず第1の研削砥石46を一定量(例えば、100μm)磨耗させる場合に比べて、ドレッシングに要する作業時間を低減できる。 Further, in the present embodiment, since the first grinding wheel 46 is not excessively worn, the first grinding wheel 46 is worn by a certain amount (for example, 100 μm) regardless of the combination of the first grinding wheel 46 and the dresser board 11a. The working time required for dressing can be reduced as compared with the case of making the dressing.

ところで、ドレッシング中、研削ホイールの回転数は2000rpmでほぼ一定であり、研削ホイールを回転させるモータの電流値も4Aでほぼ一定である。それゆえ、回転数、電流値等を用いて第1の研削砥石46のドレッシング状況を把握することは困難である。これに対して、本実施形態では、荷重を測定することにより、モータの電流値等を監視する場合に比べて、より詳細にドレッシング状況を把握できる。 By the way, during dressing, the rotation speed of the grinding wheel is substantially constant at 2000 rpm, and the current value of the motor that rotates the grinding wheel is also substantially constant at 4 A. Therefore, it is difficult to grasp the dressing state of the first grinding wheel 46 by using the rotation speed, the current value, and the like. On the other hand, in the present embodiment, by measuring the load, the dressing status can be grasped in more detail as compared with the case of monitoring the current value of the motor.

研削送り停止ステップ(S40)後、荷重は徐々に低下する。荷重が略ゼロになった後、チャックテーブル28及び第1の研削ホイール44の回転を停止させる。そして、ターンテーブル24を回転させて、ドレッシング工具11を保持しているチャックテーブル28を搬入搬出領域Aへ戻す。その後、アンローディングアーム22等を用いて、例えば、カセット12へドレッシング工具11を搬出する。 After the grinding feed stop step (S40), the load gradually decreases. After the load becomes substantially zero, the rotation of the chuck table 28 and the first grinding wheel 44 is stopped. Then, the turntable 24 is rotated to return the chuck table 28 holding the dressing tool 11 to the carry-in / carry-out area A. After that, the dressing tool 11 is carried out to, for example, the cassette 12 by using the unloading arm 22 or the like.

次に、比較例について説明する。図5は、比較例に係る荷重を示すグラフの一例である。比較例では、上述の実施形態と同様に、荷重を測定した上で、時間Tから時間T(時間Tよりも後の時間)までの期間、第1の研削砥石46を一定量(100μm)研削する。 Next, a comparative example will be described. FIG. 5 is an example of a graph showing the load according to the comparative example. In the comparative example, in the same manner as in the above-described embodiment, after measuring the load, a fixed amount of the first grinding wheel 46 is applied during the period from time T 0 to time T 3 (time after time T 2 ). 100 μm) Grind.

この比較例においても、時間Tから時間(T−ΔT)までの所定期間ΔTの荷重の変動量が所定値D以下となっている。しかし、第1の研削砥石46を一定量研削する様に設定されているので、時間Tから時間Tの間も第1の研削砥石46は研削される。 Also in this comparative example, the amount of fluctuation of the load in the predetermined period ΔT from the time T 2 to the time (T 2- ΔT) is equal to or less than the predetermined value D. However, since the first grinding wheel 46 is set to be ground by a constant amount, the first grinding wheel 46 is also ground during the time T 2 to the time T 3 .

それゆえ、比較例において、第1の研削砥石46は過剰に磨耗する。また、ドレッシングに要する作業時間も長くなる。これに対して、本実施形態は、ドレッシングにおける第1の研削砥石46の過剰な摩耗を防ぎ、且つ、ドレッシングに要する作業時間を短縮できる点で有利である。 Therefore, in the comparative example, the first grinding wheel 46 is excessively worn. In addition, the work time required for dressing becomes long. On the other hand, the present embodiment is advantageous in that excessive wear of the first grinding wheel 46 in dressing can be prevented and the working time required for dressing can be shortened.

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、第2の研削ユニット42aの第2の研削砥石46aは、上述の実施形態のドレッシング方法でドレッシング可能である。 In addition, the structure, method, etc. according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented as long as the scope of the object of the present invention is not deviated. For example, the second grinding wheel 46a of the second grinding unit 42a can be dressed by the dressing method of the above-described embodiment.

第2の研削砥石46a用のドレッシング工具11は、例えば、80mmの直径及び1mm程度の厚さを有する円盤状のドレッサーボード11aと、205mmの直径及び1mm程度の厚さを有する円盤状の支持プレート11bとで構成される。 The dressing tool 11 for the second grinding wheel 46a includes, for example, a disk-shaped dresser board 11a having a diameter of 80 mm and a thickness of about 1 mm, and a disk-shaped support plate having a diameter of 205 mm and a thickness of about 1 mm. It is composed of 11b.

この第2の研削砥石46a用のドレッシング工具11をチャックテーブル28に搬入し、チャックテーブル28を例えば40rpmで回転させ、第2の研削ホイール44aをチャックテーブル28と同じ方向に例えば2000rpmで回転させる。なお、チャックテーブル28及び第2の研削ホイール44aの回転数は、上述の値に限定されるものではない。 The dressing tool 11 for the second grinding wheel 46a is carried into the chuck table 28, the chuck table 28 is rotated at, for example, 40 rpm, and the second grinding wheel 44a is rotated in the same direction as the chuck table 28, for example, at 2000 rpm. The rotation speeds of the chuck table 28 and the second grinding wheel 44a are not limited to the above values.

そして、所定の速度(例えば、1μm/s)で研削送りをすれば、第2の研削砥石46aをドレッシングできる。また、2つのチャックテーブル28の各々でドレッシング工具11を保持して、第1の研削砥石46及び第2の研削砥石46aを並行してドレッシングしてもよい。 Then, if the grinding feed is performed at a predetermined speed (for example, 1 μm / s), the second grinding wheel 46a can be dressed. Further, the dressing tool 11 may be held by each of the two chuck tables 28, and the first grinding wheel 46 and the second grinding wheel 46a may be dressed in parallel.

2 研削装置
4 基台
6,8 カセット載置台
10,12 カセット
11 ドレッシング工具
11a ドレッサーボード
11b 支持プレート
14 搬送ロボット
16 位置決めテーブル
18 スピンナ洗浄装置
20 ローディングアーム
22 アンローディングアーム
24 ターンテーブル
28 チャックテーブル(保持テーブル)
28a 枠体
28b 多孔質プレート
28c 保持面
28d 回転軸
30 テーブル基台
32 θテーブル
34 固定支持部材
34a 可動支持部材
36 荷重測定ユニット
38,38a コラム
40 研削送りユニット
40a ガイドレール
40b 移動プレート
40c ナット部
40d ボールネジ
40e パルスモータ
42 第1の研削ユニット
42a 第2の研削ユニット
42b スピンドルモータ
42c スピンドル
42d ホイールマウント
42e 回転軸
44 第1の研削ホイール
44a 第2の研削ホイール
46 第1の研削砥石
46a 第2の研削砥石
48 制御部
A 搬入搬出領域
B 第1の研削領域
C 第2の研削領域
2 Grinding device 4 Base 6,8 Cassette mounting table 10,12 Cassette 11 Dressing tool 11a Dresser board 11b Support plate 14 Transfer robot 16 Positioning table 18 Spinner cleaning device 20 Loading arm 22 Unloading arm 24 Turntable 28 Chuck table (holding) table)
28a Frame 28b Porous plate 28c Holding surface 28d Rotating shaft 30 Table base 32 θ Table 34 Fixed support member 34a Movable support member 36 Load measurement unit 38, 38a Column 40 Grinding feed unit 40a Guide rail 40b Moving plate 40c Nut part 40d Ball screw 40e Pulse motor 42 1st grinding unit 42a 2nd grinding unit 42b Spindle motor 42c Spindle 42d Wheel mount 42e Rotating shaft 44 1st grinding wheel 44a 2nd grinding wheel 46 1st grinding wheel 46a 2nd grinding Grinding stone 48 Control unit A Carry-in / carry-out area B First grinding area C Second grinding area

Claims (1)

円環状の研削ホイールの下面側に設けられた研削砥石をドレッシングするドレッシング方法であって、
保持テーブルの保持面でドレッサーボードを保持する保持ステップと、
該研削ホイールを所定の回転軸の周りに回転させながら、該研削ホイールを該保持テーブルに接近する方向に研削送りして、該保持テーブルで保持された該ドレッサーボードに該研削砥石を押し当てることにより、該研削砥石のドレッシングを開始するドレッシング開始ステップと、
該保持テーブルへの荷重を荷重測定ユニットで測定して、該ドレッシング開始ステップ後における所定期間の該荷重の変動量が所定値以下となったときに研削送りを停止する、研削送り停止ステップと、を備えることを特徴とするドレッシング方法。
A dressing method for dressing a grinding wheel provided on the lower surface side of an annular grinding wheel.
A holding step that holds the dresser board on the holding surface of the holding table,
While rotating the grinding wheel around a predetermined rotation axis, the grinding wheel is ground and fed in a direction approaching the holding table, and the grinding wheel is pressed against the dresser board held by the holding table. With the dressing start step of starting the dressing of the grinding wheel,
A grinding feed stop step in which the load on the holding table is measured by a load measuring unit and the grinding feed is stopped when the fluctuation amount of the load for a predetermined period after the dressing start step becomes equal to or less than a predetermined value. A dressing method characterized by comprising.
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